JP2004138470A - Light transmissive substrate inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば光透過性基板検査装置に関し、さらに詳しくは、例えば平面ディスプレイのガラス基板面上に付着する異物の存在を検査することによって、ガラス基板面の清浄度を検査する光透過性基板検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、平面ディスプレイはCRTに比較して省スペースおよび省電力等を達成することができるため急速に普及し、優れた平面ディスプレイを供給するための開発が盛んに行われている。
平面ディスプレイの例として、バックライトと各原色のカラーフィルターおよび液晶を用いた液晶平面ディスプレイや、各原色の発光を各セルにおける個別の放電によって行うプラズマディスプレイ、そして有機色素をドーピングした膜へ電子と正孔を注入し発光する有機ELディスプレイが挙げられる。
【0003】
そして、いずれのディスプレイの形式においても、10cmから100cm程度の大きな画面が用いられ、このようなディスプレイの大型化に伴い、平面ディスプレイに用いられるガラス基板も大型化している。このガラス基板の大型化は、ガラス基板の洗浄工程に必要となる薬液の使用量およびリンスに用いる水の使用量の増加をもたらす。
さらに、このような薬液および水の使用量の増加は、製造コストの増加および環境対策コストの増大をもたらすため必要以上の洗浄はできるだけ省略することが好ましく、このような薬液および水の使用量の増加を防ぐためにいくつかの対策が提示されている。
例えば、大型化されたガラス基板の洗浄はガラス基板が清浄でない場合(基板面に付着物が存在する場合等)に限定して行うことで洗浄工程が簡略化される。すなわち、ガラス基板の表面も裏面も清浄であれば以降の工程の洗浄を省略することができる。
また、金属電極用パターン等の配線パターン(以下、単に「パターン」という。)形成等の加工面のみの清浄度を維持することでパターン形成時に異物があるために歩留まりを落とすようなことはなくなる。
その結果、最低限の清浄度の要求は満たされる。すなわち、加工面のみに異物がある際は、加工面のみの洗浄で足り洗浄工程が簡略化される。
【0004】
しかし、前記の方法で洗浄工程を簡略化する際に問題が生じる。すなわち、光透過性材料から形成されたガラス基板またはプラスチック基板等の光透過性基板に付着した異物検査を行う際、配線パターン用の加工面となるべき面(表面)に異物が付着しているのか、その反対面の加工面としては用いられない面(裏面)に異物が付着しているのか否かの判別を行わなければならなくなる。
異物検査は光を照射して得られる異物からの散乱光を計測することにより実現されるが、対象となる基板が透明であるので表面に付着した異物も裏面に付着した異物も同様に検出される。
そこで、ガラス基板の異物検査において表裏判別を同時に行う手法として、照射光を基板表面に対して傾斜させ、表面と裏面における光の通過位置を異なるようにした以下のような方法が提案されている。
【0005】
図5は、前記方法を採用した従来の光透過性基板検査装置1の構成を示した概略図である。
この光透過性基板検査装置1は、レーザー光源3と、集光レンズ5および7と、これら2つのレンズに対応して配置されたアパーチャー部材9および11と、これら2つのアパーチャー部材9および11に対応して配置された検出器13および15を有して構成されている。
【0006】
この光透過性基板検査装置1によれば、異物検査が以下のように行われる。
まず、レーザー光源3から出射された照射レーザー光17が、光透過性基板19に一定角度の入射角Aにより入射された後、光透過性基板19の上面21で反射される光束23と、光透過性基板19の屈折率により屈折され、かつ、光透過性基板19の裏面25で反射される光束27とに分離される。
これらの光束23および光束27の少なくとも一方の光束を利用し、光透過性基板19の表面21および裏面25の少なくとも一方の面に異物29,31が存在すれば、レンズ5およびレンズ7並びにアパーチャー9およびアパーチャー11を介して、異物29および異物31が検出器13および15により検出される。
また、透明物体内の気泡検出装置が開示されている。しかしこの装置によれば、気泡から反射光を検知してしまい反射率の低い異物検出ができない(特許文献1)。
【0007】
【特許文献1】
特開平7−120401
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記従来技術により表裏判別を行いつつ、パターンが形成された光透過性基板19上の異物検査を行う際、光透過性基板面21に対し角度をつけて照射レーザー光17を照射すると、パターンからの光強度が大きな散乱光や反射光が検出されてしまうため、以下に述べる点で不具合が生じる。
【0009】
第1の点は、異物29、31からの前方散乱光、後方散乱光、および遮光が検出される場合は、検査に必要な装置が、照射光17の光軸上に配置されることがあるため、異物付着面の表裏判別できないことである。
第2の点は、図5に示されるように光透過性基板19の上面21に対し角度Aを持たせるようにして異物29からの散乱光を観察したときに光透過性基板面21に形成されたパターンが障害となり異物29からの散乱光の観察が妨げられることである。
第3の点は、パターンが光透過性基板19の表面21に形成された場合には、光透過性基板の表面21に対して斜めから照射光を入射すると散乱または反射された光がパターンの影響を受けるため、実際よりも大きく異物29が検出されてしまい、その結果、異物29の正確な検出が困難となることである。
より詳細には、パターンは一定の幅を有し、この幅が一般に1μm程度の異物に比べて十分に大きいために、パターンの影響を受けて検出される反射光および散乱光は、異物29からの反射光および散乱光に比べて非常に大きくなり異物29の検出が困難となる。
【0010】
本発明は、このような事情に鑑みてなされ、その目的とするところは、異物が光透過性基板の表面と裏面の何れに付着しているかを正確に判別するとともに、光透過性基板面に付着した異物が当該基板面の表面および裏面の何れに付着しているかに関わらず正確に検出する上で有利な光透過性基板検査装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の光透過性基板検査装置は、厚さ方向の一方に表面が他方に裏面が形成された光透過性基板の検査装置であって、第1の波長を有する第1レーザー光と第2の波長を有する第2レーザー光とを同時に出射するレーザー光照射手段と、前記レーザー光照射手段から出射された第1レーザー光を前記光透過性基板の表面箇所に集光し、かつ、前記レーザー光照射手段から出射された第2レーザー光を前記光透過性基板の表面を通過させて裏面箇所に集光する集光レンズと、前記レーザー光照射手段と前記光透過性基板との間の光路上に配置され、前記光透過性基板の表面および裏面で前記第1、第2レーザー光が反射された反射光と、前記レーザー光照射手段から出射された第1、第2レーザー光とを分離するビームスプリッターと、前記ビームスプリッターによって分離された前記反射光の光スぺクトルを解析するスペクトル解析手段とを備え、前記集光レンズによって前記光透過性基板に導かれる前記第1、第2レーザー光の光路は前記光透過性基板の表面および裏面に対して垂直となるように構成されていることを特徴とする。
そのため、光透過性基板の表面に付着した異物に第1レーザー光が集光されることにより散乱光としての反射光が生じ、裏面に付着した異物に第2レーザー光が集光されることにより散乱光としての反射光が生じる。これら第1、第2レーザー光の反射光の光スぺクトルを解析することにより表面および裏面の何れに異物が付着しているかを判別できる。
また、本発明の光透過性基板検査装置は、厚さ方向の一方に表面が他方に裏面が形成された光透過性基板の検査装置であって、第1の波長を有する第1レーザー光と第2の波長を有する第2レーザー光とを同時に出射するレーザー光照射手段と、前記レーザー光照射手段から出射された第1レーザー光を前記光透過性基板の表面箇所に集光し、かつ、前記レーザー光照射手段から出射された第2レーザー光を前記光透過性基板の表面を通過させて裏面箇所に集光する集光レンズと、前記第1、第2レーザー光が前記光透過性基板を表面から裏側に透過した前記透過光の光スペクトルを解析するスペクトル解析手段とを備え、前記集光レンズによって前記光透過性基板に導かれる前記第1、第2レーザー光の光路は前記光透過性基板の表面および裏面に対して垂直となるように構成されていることを特徴とする。
そのため、光透過性基板の表面に付着した異物には第1レーザー光が集光されることにより散乱光としての透過光が生じ、裏面に付着した異物には第2レーザー光が集光されることにより散乱光としての透過光が生じる。これら第1、第2レーザー光の透過光の光スぺクトルを解析することにより表面および裏面の何れに異物が付着しているかを判別できる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施の形態の光透過性基板検査装置の基本構成を示す概略図である。
光透過性基板検査装置10は、レーザー光源(レーザー光照射手段)20、集光レンズ35、ビームスプリッター40、アパーチャ部材45、スペクトル解析器50などを備えている。
【0013】
前記レーザー光源20からレーザー光24が出射され、このレーザー光24は第1波長を有する第1レーザー光と第2波長を有する第2レーザー光とを含んでいる。前記第1波長と第2波長は互いに異なった値である。
前記レーザー光源20として、好適にはNd:YAGレーザーの基本波とその第二高調波を出射するものが使用される。
なお、前記第1、第2レーザー光を同時に出射する目的で、2つのレーザー光源を併用しビームスプリッターにより光軸を重ねる手法も可能である。この場合は装置が複雑化する等により製造コスト高をもたらす。
【0014】
前記集光レンズ35は、前記レーザー光源20から出射された第1レーザー光を前記光透過性基板55の表面57箇所に集光し、かつ、前記レーザー光源20から出射された第2レーザー光を前記光透過性基板55の表面57を通過させて裏面59箇所に集光させるように構成されている。
また、前記レーザー光24は前記レーザー光源から光透過性基板55に対して垂直に出射され、また、前記集光レンズ35によって前記光透過性基板に導かれる前記第1、第2レーザー光も前記光透過性基板55の表面57および裏面59に対して垂直となる。
前記集光レンズ35は、前記第1、第2レーザー光に対して光透過性基板55の厚さと等しい色収差をもたらすように設定されている。
一般に、2つの波長λ1およびλ2における焦点距離を各々f1およびf2、並びに、屈折率をn1およびn2とするとき、f1およびf2は次のような関係を満たす。
f1=((n2−1)/(n1−1))f2
すなわち、焦点距離は屈折率n1およびn2により変化し、その変化は各屈折率n1およびn2のそれぞれから1を引いた値の比となる。
したがって、光透過性基板55の厚みに応じて、集光レンズ35の焦点距離およびレンズ材質(ガラス材質、透明なプラスチック、または透明なアクリル樹脂基板等)を選択すればよい。例えば、集光レンズ35の焦点距離を200mmと設定すると、前記Nd:YAGレーザーの基本波とその第二高調波を出射するレーザー光源を用いた場合、色収差に起因する焦点距離の差は約5mmとなり、光透過性基板55が厚さ5mmの場合に好適である。
【0015】
前記ビームスプリッター40は、前記レーザー光源20と前記光透過性基板55との間の光路上、本実施の形態では、前記レーザー光源20と集光レンズ35との間の光路上に配置され、前記光透過性基板55の表面57および裏面59での前記第1、第2レーザー光の反射光30と、前記レーザー光源20から出射された第1、第2レーザー光とを分離するように構成されている。
さらに詳しく説明すると、前記ビームスプリッター40は、レーザー光源20からの第1、第2レーザー光を透過して前記集光レンズ35を介して光透過性基板55に導く光路と、前記透明性基板55から集光レンズ35を介して導かれた前記反射光30を反射して前記スペクトル解析手段50に導く光路とを形成するように構成されている。
【0016】
前記アパーチャ部材45は、所定の口径のアパーチャー47を有し、前記ビームスプリッター40によって導かれた前記反射光30がこのアパーチャ47を通過する際に、前記反射光30のみを通過させ、他の不要な光を遮蔽するように構成されている。
前記スペクトル解析手段50は、公知のスペクトル解析器によって構成され、前記アパーチャー47を通過した前記反射光30の波長に対する光強度、すなわち光スぺクトルを解析するように構成されている。
【0017】
以下、さらに図1を参照して、表面57と裏面59が平行であり一定厚さの板状光透過性基板55の表面57および裏面59に異物が付着しているか否かを表裏判別し、かつ、異物が存在した場合に異物からの散乱光の光強度をスペクトル解析器50により測定することによって、光透過性基板55の清浄度を検査する動作について説明する。
まず、光透過性基板55を配置し、レーザ光源20から前記第1、第2レーザー光の光軸がこの透過性基板55の面に対して垂直になるようにレーザー光が出射される。
出射された第1、第2レーザー光はビームスプリッター40を透過して集光レンズ35に入射する。集光レンズ35は入射した第1レーザー光を前記光透明性基板55の表面57箇所に集光し、第2レーザー光を光透過性基板55の表面57を通過させて光透過性基板55の裏面59箇所に集光する。
この際、前記透過性基板55の表面57および裏面59のいずれか一方に異物が付着していれば、前記集光された第1、第2レーザー光が異物により散乱されて散乱光が生じ、これら第1、第2のレーザー光の散乱光が第1、第2レーザー光の反射光として集光レンズ35によって集光され前記ビームスプリッター40に導かれる。
【0018】
前記ビームスプリッター40は、前記レーザー光源20から出射された前記第1、第2レーザー光と、前記集光レンズ35から導かれた前記各反射光とを分離し、前記反射光のみをアパーチャー47を介してスペクトル解析器50に導く。
前記スペクトル解析器50は受光した反射光を解析する。
この解析結果に基づいて、次に説明するように透過性基板55の表面57および裏面59に対する異物の付着の有無を判別する。
【0019】
次に、図2を参照して光透過性基板検査装置10によって得られる光強度スペクトルの測定結果に基づいて異物が透過性基板55の表面57および裏面59のいずれかに付着しているを判別する動作について説明する。
図2(A)および図2(B)はそれぞれ、異物が光透過性基板55の表面57および裏面59に付着していた場合の光強度スペクトルの測定結果を示すグラフである。
本実施の形態では、前記第1レーザー光の波長(第1波長)をλ1第2レーザー光の波長(第2波長)をλ2とし、第1波長λ1の第1レーザ光が透過性基板55の表面57の位置に集光しており、第2波長λ2の第2レーザー光が透過性基板55の裏面59の位置に集光しているものとする。
【0020】
異物が光透過性基板55の表面57に付着していた場合、第1波長λ1の第1レーザ光が透過性基板55の表面57に集光している箇所に異物があると、透過性基板55のみの場合の反射光とこの異物による散乱光とが共にスペクトル検出器50により検出される。なお、この散乱光はレーザー光の進行方向の反対側に向かって、すなわち後方に向かって生じるため、後方散乱光という。
このため、図2(A)に示すように、第1波長λ1および第2波長λ2のレーザー光の光強度を比較すると、明らかに第1波長λ1のレーザー光の光強度が第2波長λ2のレーザー光の光強度よりも大きいことが分かる。その結果、この場合は異物が透過性基板55の表面57にあると判別できる。
【0021】
一方、同様にして異物が光透過性基板55の裏面59に付着していた場合、波長λ2のレーザー光が透過性基板55の裏面59に集光している箇所に異物があると、透過性基板55のみの場合の反射光とこの異物による散乱光とが共にスペクトル検出器50により検出される。
このため、図2(B)に示すように、第1波長λ1および第2波長λ2のレーザー光の光強度を比較すると、明らかに第2波長λ2のレーザー光の光強度が第1波長λ1のレーザー光の光強度よりも大きいことが分かる。その結果、この場合は異物が透過性基板55の裏面59にあると判別できる。
この際、スペクトル検出器50で検査すべき領域以外の散乱光を検出しないように、透過性基板55の直上等の位置にスリットを設けたり、透過性基板55の直上やビームスプリッター40とスペクトル解析器50との間の位置に光学フィルターを設けるようにしてもよい。
【0022】
以上詳述したように、本実施の形態によれば、前記集光レンズ35によって、第1レーザー光を前記光透過性基板55の表面57箇所に集光し、かつ、第2レーザー光を前記光透過性基板55の表面57を通過させて裏面59箇所に集光させ、ビームスプリッター40によって第1、第2レーザー光の反射光のみをスペクトル解析器50に導き、該スぺクトルをスペクトル解析器50によって解析することによって、光透過性基板55の表面57および裏面59の何れに異物が付着しているかを正確に判別するとともに、光透過性基板面に付着した異物が、当該基板面の表面57および裏面59の何れに付着しているかに関わらず正確に検出することができる。
【0023】
次に第2の実施の形態について説明する。
図3は、第1の実施の形態の光透過性基板検査装置10を適用した製造工程の検査で用いることができる基板検査システム100の構成を示す概略図である。
図3において、第1の実施の形態と同様の箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。
前記基板検査システム100は、前記光透過性基板検査装置10に加えて、チャンバー70、送風機72、エアフィルター74、光透過性基板搬入口76、排気口78、パーソナルコンピュータ90などを備える。
前記チャンバー70は、その底壁上面に板状のベース部材85が取着され、該ベース部材85の上面にはXYステージ80が設けられている。
前記XYステージ80は、前記ベース部材85に対して水平面内で互いに直交するX軸とY軸の2方向に移動可能に設けられ、該XYステージ80には光透過性基板55が載置される。
また、前記XYステージ80の上面の前記光透過性基板55に面した箇所全域にはレーザー光の反射を防止するダンパー(反射防止機構)が設けられている。このXYステージ80は不図示の駆動制御手段によりX軸およびY軸方向に駆動されるように構成されている。
【0024】
前記送風機72およびエアフィルター74は前記チャンバー70の上壁に設けられ、送風機72によって取り込まれたチャンバー70外部の空気をエアフィルター74を介してチャンバー70内部に送り込むように構成されている。
前記排気口78は前記チャンバー70の底壁に設けられ、チャンバー70内部の空気を外部に排出するように構成されている。これにより、前記チャンバー70内部の空気は清浄化されるようになっている。
前記光透過性基板搬入口76は前記チャンバー70の側壁に設けられ、該光透過性基板55を前記チャンバー70の内部と外部にわたって受け渡すように構成されており、チャンバー70内部に移送された光透過性基板55は、前記XYステージ80上に載置され固定されるように構成されている。
前記チャンバー70内部には、前記光透過性基板検査装置10を構成する集光レンズ35、ビームスプリッター40、アパーチャー部材45、スペクトル解析器50が前記第1の実施の形態と同様に配設されている。
チャンバー70の外部には前記レーザー光源20と、該レーザー光源20から出射されるレーザー光を前記ビームスプリッター40を介して前記集光レンズ35に導くミラー60が設けられている。
前記パーソナルコンピュータ90は、前記スぺクトル解析器50から出力される光スぺクトルの解析結果に基づいてデータ処理を行なとともに、その処理結果をディスプレイやプリンタに出力するように構成されている。
また、前記パーソナルコンピュータ90は、前記XYステージ80の駆動制御手段の制御を行なうように構成されている。さらに詳しく説明すれば、パーソナルコンピュータ90は、XYステージ80に載置されている光透過性基板55のXY座標の座標データを予め保持しており、該座標データに基づいてXYステージ80の位置制御を行なえるように構成されている。
なお、本実施の形態においては、前記XYステージ80、駆動制御手段、パーソナルコンピュータ90によって特許請求の範囲の移動手段が構成されている。
【0025】
このように構成された基板検査システム100の動作について説明する。
第1の実施の形態と同様に、前記レーザー光源20から第1、第2レーザー光を含むレーザー光が出射されることにより、前記光透過性基板55の表面57および裏面59に付着した異物によって後方散乱光が生じる。
前記後方散乱光は、前記集光レンズ35で集光され、ビームスプリッター40およびアパーチャー部材45のアパーチャー47を通過して前記スペクトル解析器50へと導かれ、光スぺクトルの解析がなされる。
そして、前記スぺクトル解析の結果は、前記パーソナルコンピュータ90に送信される。前記パーソナルコンピュータ90は、送信されたスぺクトル解析の結果に基づいて、図2に示すように、光透過性基板55の表面57および裏面59と後方散乱光の光スペクトルとが対応づけられた検査結果の表示を出力する。
【0026】
このような基板検査システム100によれば、第1の実施の形態と同様に、光透過性基板55の表面57および裏面59の何れに異物が付着しているかを判別するを正確に判別するとともに、光透過性基板面に付着した異物が、当該基板面の表面57および裏面59の何れに付着しているかに関わらず正確に検出することができる。
また、前記パーソナルコンピュータ90によって予め保持している前記光透過性基板55の座標データに基づいてXYステージ80を制御することにより、前記光透過性基板55の任意の位置に対して前記レーザー光を走査させることができる。
また、前記レーザー光は、前記光透過性基板55の表面57および裏面59に対して前記レーザー光が垂直をなすように照射されるので、前記光透過性基板55に形成されているパターンによって散乱光が発生することが抑制されるため、パターンによって生じる散乱光による誤検知を防止する上で有利となる。
すなわち、金属配線のためのパターンが形成された光透過性基板に対しても、本発明の光透過性基板検査装置により、異物が光透過性基板のどちらの面に付着しているかの判断も可能な正確な検査が実現される。
【0027】
ところで、前記スぺクトル解析器50には、前記第1、第2のレーザー光による後方散乱光と、異物が付着していない状態の前記光透過性基板55の表面57および裏面59で反射される第1、第2のレーザー光の反射光とが入射される。前記スぺクトル解析器50において、前記後方散乱光のS/N比を向上させるためには、前記第1、第2のレーザー光の反射光の強度をなるべく低下させることが好ましい。
本実施の形態では、前記XYステージ80の上面の前記光透過性基板55に面した箇所全域にはレーザー光の反射を防止するダンパーを設けたので、異物が付着していない状態の前記光透過性基板55の表面57および裏面59で反射される第1、第2のレーザー光の反射光の強度を低下させることができ、したがって、前記後方散乱光のS/N比を向上させる上で有利となる。
【0028】
なお、平面ディスプレイに用いられるような透明なガラス板や透明なプラスチック板等の光透過性材料で形成された光透過性基板は、昨今1m以上の縦または横のサイズを持つように大型化しているため、その洗浄工程は一枚ごとに行われている。
したがって、光透過性基板同士が重なり合うことがないため、ある光透過性基板上に付着している異物が他の光透過性基板に付着するようなクロスコンタミネーションを考慮する必要がない。このため、パターン形成がされていない裏面59のみに異物が付着している場合は洗浄工程を省略することができる。
すなわち、本実施の形態の光透過性基板検査装置によって光透過性基板の表面57および裏面59のどちらに異物が付着しているかを判断することにより、洗浄工程の合理化を図ることが可能となる。
さらに、光透過性基板の大型化により洗浄工程に用いられる薬液やリンスに用いられる水の使用量も増大しているので、洗浄工程の合理化により製造コストの削減や環境対策へ貢献を図る上で有利となる。
【0029】
次に第3の実施の形態について説明する。
図4は本発明の第3の形態の光透過性基板装置10Aを適用した基板検査システム200の構成を示す概略図である。図4において第1、第2の実施の形態と同様の箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。
第3の実施の形態が第1、第2の実施の形態と異なる点は、前記光透過性基板からの反射光を解析するのではなく、光透過性基板の透過光を解析することである。
前記基板検査システム200は、前記光透過性基板検査装置10Aに加えて、チャンバー70、送風機72、エアフィルター74、光透過性基板搬入口76、排気口78、パーソナルコンピュータ90などを備える。
前記チャンバー70内部にはXYステージ80Aが配設されている。
前記XYステージ80Aは、水平面内で互いに直交するX軸とY軸の2方向に移動可能に設けられ、該XYステージ80Aには光透過性基板55が載置される。
また、前記XYステージ80Aは前記光透過性基板55に臨む箇所の全域が光を透過するように構成されている。
このXYステージ80Aは不図示の駆動制御手段によりX軸およびY軸方向に駆動されるように構成されている。
【0030】
前記チャンバー70内部には、前記光透過性基板検査装置10Aを構成する集光レンズ35、透過光集光レンズ36、アパーチャー部材45、スペクトル解析器50が前記第1の実施の形態と同様に配設されている。
チャンバー70の外部には前記レーザー光源20と、該レーザー光源20から出射されるレーザー光を前記ビームスプリッター40を介して前記集光レンズ35に導くミラー60が設けられている。
【0031】
前記レーザー光源20からレーザー光24が出射され、このレーザー光24は第1波長を有する第1レーザー光と第2波長を有する第2レーザー光とを含んでいる。前記第1波長と第2波長は互いに異なった値である。
前記集光レンズ35は、前記レーザー光源20から出射された第1レーザー光を前記光透過性基板55の表面57箇所に集光し、かつ、前記レーザー光源20から出射された第2レーザー光を前記光透過性基板55の表面57を通過させて裏面59箇所に集光させるように構成されている。
また、ミラー60で反射されたレーザー光は光透過性基板55の表面57に対して垂直であり、また、前記集光レンズ35によって前記光透過性基板55に導かれる前記第1、第2レーザー光も前記光透過性基板55の表面57および裏面59に対して垂直である。
前記集光レンズ35は、前記第1、第2レーザー光に対して光透過性基板55の厚さと等しい色収差をもたらすように設定されている。
【0032】
前記透過光集光レンズ36は、前記第1、第2レーザー光が前記光透過性基板55を表面57から裏面59側に透過した前記透過光を集光して前記スペクトル解析手段50に導く光路を形成するように構成されている。
前記アパーチャ部材45は、所定の口径のアパーチャー47を有し、前記透過光集光レンズ36によって導かれた前記透過光がこのアパーチャ47を通過する際に、前記透過光のみを通過させ、他の不要な光を遮蔽するように構成されている。
前記スペクトル解析手段50は、公知のスペクトル解析器によって構成され、前記アパーチャー47を通過した前記透過光の波長に対する光強度、すなわち光スぺクトルを解析するように構成されている。
なお、本実施の形態においては、前記XYステージ80、駆動制御手段、パーソナルコンピュータ90によって特許請求の範囲の移動手段が構成されている。
【0033】
このように構成された基板検査システム200の動作について説明する。
前記レーザ光源20から出射した前記第1、第2レーザー光がミラー60を介して集光レンズ35に入射する。集光レンズ35は入射した第1レーザー光を前記光透明性基板55の表面57箇所に集光し、第2レーザー光を前記光透明性基板55の表面57を通過させて透過性基板55の裏面59箇所に集光する。
この際、前記透過性基板55の表面57および裏面59のいずれか一方に異物が付着していれば、前記集光された第1、第2レーザー光が異物により散乱され、第1、第2レーザー光の透過光として前記透過光集光レンズ36によって集光されアパーチャー47を介してスペクトル解析器50に導かれる。
前記スペクトル解析手段50は、公知のスペクトル解析器によって構成され、前記アパーチャー47を通過した前記反射光30の波長に対する光強度、すなわち光スぺクトルを解析するように構成されている。
この解析結果に基づいて次に説明するように、透過性基板55の表面57および裏面59に対する異物の付着の有無を判別する。
【0034】
図2を参照して光透過性基板検査装置10Aによって得られる光強度スペクトルの測定結果について説明しながら異物が透過性基板55の表面57および裏面59のいずれかに付着しているの判別動作について説明する。
異物が光透過性基板55の表面57に付着していた場合、第1波長λ1の第1レーザ光が透過性基板55の表面57に集光している箇所に異物があると、透過性基板55のみの場合の透過光とこの異物による散乱光とが共にスペクトル検出器50により検出される。なお、この散乱光はレーザー光の進行方向と同じ側に向かって、すなわち前方に向かって生じるため、前方散乱光という。
このため、図2(A)に示すように、第1波長λ1および第2波長λ2のレーザー光の光強度を比較すると、明らかに第1波長λ1のレーザー光の光強度が第2波長λ2のレーザー光の光強度よりも大きいことが分かる。その結果この場合は異物が透過性基板55の表面57にあると判別できる。
【0035】
一方、同様にして異物が光透過性基板55の裏面59に付着していた場合、波長λ2のレーザー光が透過性基板55の裏面59に集光している箇所に異物があると、透過性基板55のみの場合の透過光とこの異物による前方散乱光とが共にスペクトル検出器50により検出される。
このため、図2(B)に示すように、第1波長λ1および第2波長λ2のレーザー光の光強度を比較すると、明らかに第2波長λ2のレーザー光の光強度が第1波長λ1のレーザー光の光強度よりも大きいことが分かる。その結果この場合は異物が透過性基板55の裏面59にあると判別できる。
【0036】
そして、第2の実施の形態と同様に、前記スぺクトル解析の結果は、前記パーソナルコンピュータ90に送信される。前記パーソナルコンピュータ90は、送信されたスぺクトル解析の結果に基づいて、図2に示すように、光透過性基板55の表面57および裏面59と前方散乱光の光スペクトルとが対応づけられた検査結果の表示を出力する。
【0037】
以上詳述したように、第3の実施の形態によれば、前記集光レンズ35によって、第1レーザー光を前記光透過性基板55の表面57箇所に集光し、かつ、第2レーザー光を前記光透過性基板55の表面57を通過させて裏面59箇所に集光させ、前記第1、第2レーザー光が前記光透過性基板55を表面57から裏側に透過した前記透過光の光スぺクトルをスペクトル解析器50によって解析することによって、光透過性基板55の表面57および裏面59の何れに異物が付着しているかを判別するを正確に判別するとともに、光透過性基板面に付着した異物が、当該基板面の表面57および裏面59の何れにに付着しているかに関わらず正確に検出することができる。
また、第3の実施の形態においても、第2の実施の形態と同様に、前記レーザー光は、前記光透過性基板55の表面57および裏面59に対して前記レーザー光が垂直をなすように照射されるので、前記光透過性基板55に形成されているパターンによって散乱光が発生することが抑制されるため、パターンによって生じる散乱光による誤検知を防止する上で有利であり、これにより、金属配線のためのパターンが形成された光透過性基板に対しても、異物が光透過性基板のどちらの面に付着しているかの判断を正確に行なうことができる。
また、第2の実施の形態と同様に、光透過性基板の表面57および裏面59のどちらに異物が付着しているかを判断することにより、洗浄工程の合理化を図ることが可能となり、これにより製造コストの削減や環境対策へ貢献を図る上で有利となる。
【0038】
なお、上述した各実施の形態では、前記レーザー光として、Nd:YAGレーザーの基本波を第1レーザー光として、その第二高調波を第2レーザー光としてそれぞれ用いたが、これ以外にも同様の効果を有する2波長のレーザー光を用いても構わない。
【0039】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、異物が光透過性基板の表面と裏面の何れに付着しているかを正確に判別するとともに、光透過性基板面に付着した異物が、当該基板面の表面および裏面の何れに付着しているかに関わらず正確に検出する上で有利な光透過性基板検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態における光透過性基板検査装置の基本構成を示す概略図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態における光透過性基板検査装置による光強度スペクトルの測定結果の一例を示すグラフである。
【図3】本発明の第2の実施の形態における基板検査システム100の構成を示す概略図である。
【図4】本発明の第3の実施の形態における基板検査システム100の構成を示す概略図である。
【図5】従来の光透過性基板検査装置の基本構成を示す概略図である。
【符号の説明】
10……光透過性基板検査装置、20……レーザー光源、40……ビームスプリッター、45……アパーチャー部材、50……スペクトル解析器、55……光透過性基板。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to, for example, a light-transmissive substrate inspection apparatus, and more particularly, to a light-transmissive substrate for inspecting the cleanliness of a glass substrate surface, for example, by inspecting the presence of foreign matter adhering to the glass substrate surface of a flat display. The present invention relates to an inspection device.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, flat displays have been rapidly spread because they can achieve space saving and power saving as compared with CRTs, and development for supplying excellent flat displays has been actively performed.
Examples of flat displays include a liquid crystal flat display using a backlight, color filters of each primary color and liquid crystal, a plasma display that emits light of each primary color by individual discharge in each cell, and electrons into a film doped with an organic dye. An organic EL display that emits light by injecting holes is used.
[0003]
In each of the display types, a large screen of about 10 cm to 100 cm is used, and as the size of such a display increases, the size of a glass substrate used for a flat display also increases. The increase in the size of the glass substrate causes an increase in the amount of a chemical solution required for the glass substrate cleaning step and the amount of water used for rinsing.
Further, such an increase in the use amount of the chemical solution and water results in an increase in the manufacturing cost and the cost of environmental measures, so that unnecessary cleaning is preferably omitted as much as possible. Several measures have been proposed to prevent the increase.
For example, the cleaning process is simplified by performing cleaning of a large-sized glass substrate only when the glass substrate is not clean (such as when there is an adhered substance on the substrate surface). That is, if both the front surface and the back surface of the glass substrate are clean, the cleaning in the subsequent steps can be omitted.
In addition, by maintaining the cleanliness of only the processing surface such as the formation of a wiring pattern (hereinafter, simply referred to as a “pattern”) such as a pattern for a metal electrode, the yield does not decrease due to the presence of foreign matter during pattern formation. .
As a result, the requirements for minimum cleanliness are met. That is, when there is a foreign substance only on the processing surface, cleaning of only the processing surface is sufficient, and the cleaning process is simplified.
[0004]
However, a problem arises when simplifying the cleaning process by the above method. That is, when a foreign substance attached to a light-transmitting substrate such as a glass substrate or a plastic substrate formed of a light-transmitting material is inspected, foreign substances are attached to a surface (surface) to be a processed surface for a wiring pattern. In other words, it is necessary to determine whether or not foreign matter is attached to a surface (rear surface) that is not used as the opposite processing surface.
The foreign substance inspection is realized by measuring the scattered light from the foreign substance obtained by irradiating light.However, since the target substrate is transparent, the foreign substance adhering to the front side and the foreign substance adhering to the back side are similarly detected. You.
Therefore, as a method of simultaneously performing the front and back discrimination in the foreign substance inspection of the glass substrate, the following method has been proposed in which the irradiation light is inclined with respect to the front surface of the substrate so that the light passing positions on the front surface and the rear surface are different. .
[0005]
FIG. 5 is a schematic diagram showing the configuration of a conventional light-transmitting substrate inspection apparatus 1 employing the above method.
The light transmitting substrate inspection apparatus 1 includes a
[0006]
According to the light-transmitting substrate inspection apparatus 1, foreign matter inspection is performed as follows.
First, after the irradiation laser light 17 emitted from the
Utilizing at least one of the light flux 23 and the light flux 27, if the
Also disclosed is a device for detecting air bubbles in a transparent object. However, according to this apparatus, reflected light is detected from bubbles, and foreign matter with low reflectance cannot be detected (Patent Document 1).
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-7-120401
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, when performing the foreign matter inspection on the light-transmitting
[0009]
The first point is that when forward scattered light, back scattered light, and light shielding from the
The second point is that the scattered light from the foreign substance 29 is formed at an angle A with respect to the
The third point is that, when the pattern is formed on the
More specifically, the pattern has a certain width, and since this width is generally sufficiently large as compared with a foreign substance having a size of about 1 μm, reflected light and scattered light detected under the influence of the pattern are generated from the foreign substance 29. The reflected light and the scattered light are very large, and it is difficult to detect the foreign matter 29.
[0010]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to accurately determine whether a foreign substance is attached to the front surface or the back surface of a light-transmitting substrate, and to determine whether a foreign substance adheres to the light-transmitting substrate surface. It is an object of the present invention to provide a light-transmissive substrate inspection apparatus that is advantageous in accurately detecting whether the attached foreign matter is attached to the front surface or the back surface of the substrate surface.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a light-transmitting substrate inspection device of the present invention is a light-transmitting substrate inspection device in which a front surface is formed on one side in a thickness direction and a back surface is formed on the other side. Laser light irradiating means for simultaneously emitting the first laser light and the second laser light having the second wavelength, and applying the first laser light emitted from the laser light irradiating part to the surface of the light-transmitting substrate. A condensing lens for condensing and passing the second laser light emitted from the laser light irradiating means through the front surface of the light-transmitting substrate and condensing the second laser light on the back surface; A first light emitted from the laser light irradiating means, the first light emitted from the laser light irradiating means being disposed on an optical path between the first substrate and the light transmitting substrate; , Separating from the second laser beam A beam splitter; and a spectrum analyzing unit for analyzing a light spectrum of the reflected light separated by the beam splitter, wherein the first and second laser lights guided to the light transmitting substrate by the condenser lens are provided. The optical path is configured to be perpendicular to the front and back surfaces of the light transmitting substrate.
Therefore, the first laser light is condensed on the foreign matter adhering to the surface of the light transmitting substrate, and reflected light as scattered light is generated. The second laser light is condensed on the foreign matter adhering to the back surface. Reflected light is generated as scattered light. By analyzing the light spectrum of the reflected light of the first and second laser lights, it is possible to determine which of the front surface and the back surface has the foreign matter attached.
Further, the light-transmitting substrate inspection apparatus of the present invention is an inspection apparatus for a light-transmitting substrate having a front surface formed on one side in a thickness direction and a back surface formed on the other side, and a first laser beam having a first wavelength. A laser beam irradiating unit that simultaneously emits a second laser beam having a second wavelength, and a first laser beam emitted from the laser beam irradiating unit is condensed on a surface portion of the light transmitting substrate; and A condensing lens for passing the second laser light emitted from the laser light irradiating means through the front surface of the light-transmitting substrate and condensing the second laser light on the back surface; Spectrum analyzing means for analyzing an optical spectrum of the transmitted light transmitted from the front side to the back side, and an optical path of the first and second laser lights guided to the light transmitting substrate by the condenser lens is the light transmitting Surface and Characterized in that it is configured to be perpendicular to the rear surface.
Therefore, the first laser light is condensed on the foreign matter adhering to the surface of the light transmissive substrate to generate transmitted light as scattered light, and the second laser light is condensed on the foreign matter adhering to the back surface. This generates transmitted light as scattered light. By analyzing the optical spectrum of the transmitted light of the first and second laser beams, it is possible to determine which of the front surface and the back surface has the foreign matter attached.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic diagram showing a basic configuration of a light transmitting substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
The light-transmitting
[0013]
As the
In order to simultaneously emit the first and second laser beams, it is also possible to use two laser light sources in combination and to overlap the optical axes by a beam splitter. In this case, the manufacturing cost is increased due to the complexity of the apparatus.
[0014]
The condensing
Further, the
The
In general, two wavelengths λ1And λ2The focal length at1And f2, And the refractive index is n1And n2Where f1And f2Satisfies the following relationship.
f1= ((N2-1) / (n1-1)) f2
That is, the focal length is the refractive index n1And n2And the change depends on each refractive index n1And n2Minus 1 from each of the values.
Therefore, the focal length of the
[0015]
The
More specifically, the
[0016]
The
The spectrum analyzing means 50 is constituted by a known spectrum analyzer, and is configured to analyze the light intensity with respect to the wavelength of the reflected light 30 passing through the
[0017]
In the following, referring further to FIG. 1, it is determined whether a
First, the light-transmitting substrate 55 is disposed, and the laser light is emitted from the
The emitted first and second laser beams pass through the
At this time, if any foreign matter is attached to either the
[0018]
The
The
Based on the analysis result, it is determined whether or not foreign matter has adhered to the
[0019]
Next, referring to FIG. 2, it is determined based on the measurement result of the light intensity spectrum obtained by light transmitting
FIGS. 2A and 2B are graphs showing measurement results of a light intensity spectrum when a foreign substance is attached to the
In the present embodiment, the wavelength (first wavelength) of the first laser light is λ1The wavelength (second wavelength) of the second laser light is λ2And the first wavelength λ1Is focused at the position of the
[0020]
When the foreign matter has adhered to the
For this reason, as shown in FIG.1And the second wavelength λ2When comparing the light intensity of the laser light of1Of the laser light of the second wavelength λ2It can be seen that the light intensity is larger than the light intensity of the laser light. As a result, in this case, it can be determined that the foreign matter is on the
[0021]
On the other hand, if foreign matter adheres to the
For this reason, as shown in FIG.1And the second wavelength λ2When comparing the light intensity of the laser light of2Is the first wavelength λ.1It can be seen that the light intensity is larger than the light intensity of the laser light. As a result, in this case, it can be determined that the foreign matter is on the
At this time, a slit is provided at a position directly above the transmissive substrate 55 or the like so as not to detect the scattered light other than the region to be inspected by the
[0022]
As described above in detail, according to the present embodiment, the first laser light is focused on the
[0023]
Next, a second embodiment will be described.
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a configuration of a
In FIG. 3, the same portions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
The
The
The
Further, a damper (reflection prevention mechanism) for preventing reflection of laser light is provided on the entire upper surface of the
[0024]
The
The
The light-transmitting substrate carrying-in
Inside the
Outside the
The
The
In the present embodiment, the
[0025]
The operation of the thus configured
As in the first embodiment, the laser light including the first and second laser light is emitted from the
The backscattered light is condensed by the condensing
Then, the result of the spectrum analysis is transmitted to the
[0026]
According to such a
Further, by controlling the
Further, since the laser light is irradiated so that the laser light is perpendicular to the
In other words, the light-transmitting substrate inspection device of the present invention can also determine which surface of the light-transmitting substrate has foreign matter attached to the light-transmitting substrate on which the pattern for metal wiring is formed. The most accurate inspection possible is achieved.
[0027]
Meanwhile, the
In the present embodiment, a damper for preventing reflection of laser light is provided on the entire surface of the upper surface of the
[0028]
The light-transmitting substrate formed of a light-transmitting material such as a transparent glass plate or a transparent plastic plate used for a flat display has recently been enlarged to have a vertical or horizontal size of 1 m or more. Therefore, the cleaning process is performed for each sheet.
Therefore, since the light-transmitting substrates do not overlap with each other, it is not necessary to consider cross-contamination in which a foreign substance adhering on a certain light-transmitting substrate adheres to another light-transmitting substrate. Therefore, when the foreign matter is attached only to the
That is, it is possible to rationalize the cleaning process by determining which of the
Furthermore, the use of chemicals used in the cleaning process and the amount of water used for rinsing is also increasing due to the increase in the size of the light-transmitting substrate, and consequently reducing manufacturing costs and contributing to environmental measures by streamlining the cleaning process. This is advantageous.
[0029]
Next, a third embodiment will be described.
FIG. 4 is a schematic diagram showing a configuration of a
The third embodiment is different from the first and second embodiments in that the third embodiment analyzes not the light reflected from the light-transmitting substrate but the light transmitted through the light-transmitting substrate. .
The
An
The
The
The
[0030]
Inside the
Outside the
[0031]
The condensing
The laser light reflected by the
The
[0032]
The transmitted
The
The spectrum analysis means 50 is constituted by a known spectrum analyzer, and is configured to analyze the light intensity with respect to the wavelength of the transmitted light passing through the
In the present embodiment, the
[0033]
The operation of the thus configured
The first and second laser beams emitted from the
At this time, if foreign matter is attached to one of the
The spectrum analyzing means 50 is constituted by a known spectrum analyzer, and is configured to analyze the light intensity with respect to the wavelength of the reflected light 30 passing through the
Based on this analysis result, it is determined whether or not foreign matter has adhered to the
[0034]
With reference to FIG. 2, a description will be given of the measurement result of the light intensity spectrum obtained by the light-transmitting
When the foreign matter has adhered to the
For this reason, as shown in FIG.1And the second wavelength λ2When comparing the light intensity of the laser light of1Of the laser light of the second wavelength λ2It can be seen that the light intensity is larger than the light intensity of the laser light. As a result, in this case, it can be determined that the foreign matter is on the
[0035]
On the other hand, if foreign matter adheres to the
For this reason, as shown in FIG.1And the second wavelength λ2When comparing the light intensity of the laser light of2Is the first wavelength λ.1It can be seen that the light intensity is larger than the light intensity of the laser light. As a result, in this case, it can be determined that the foreign matter is on the
[0036]
Then, similarly to the second embodiment, the result of the spectrum analysis is transmitted to the
[0037]
As described in detail above, according to the third embodiment, the first laser light is condensed on the
Also in the third embodiment, similarly to the second embodiment, the laser light is applied so that the laser light is perpendicular to the
Further, similarly to the second embodiment, it is possible to rationalize the cleaning process by judging which of the
[0038]
In each of the above-described embodiments, as the laser light, the fundamental wave of the Nd: YAG laser is used as the first laser light, and its second harmonic is used as the second laser light. A two-wavelength laser beam having the above effect may be used.
[0039]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to accurately determine whether the foreign matter is attached to the front surface or the back surface of the light transmitting substrate, and to determine whether the foreign material attached to the light transmitting substrate surface It is possible to provide a light-transmissive substrate inspection apparatus that is advantageous in performing accurate detection regardless of whether it is attached to the front surface or the back surface.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a basic configuration of a light transmitting substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a graph showing an example of a measurement result of a light intensity spectrum by the light transmitting substrate inspection device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a configuration of a
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a configuration of a
FIG. 5 is a schematic diagram showing a basic configuration of a conventional light transmitting substrate inspection apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (14)
第1の波長を有する第1レーザー光と第2の波長を有する第2レーザー光とを同時に出射するレーザー光照射手段と、
前記レーザー光照射手段から出射された第1レーザー光を前記光透過性基板の表面箇所に集光し、かつ、前記レーザー光照射手段から出射された第2レーザー光を前記光透過性基板の表面を通過させて裏面箇所に集光する集光レンズと、
前記レーザー光照射手段と前記光透過性基板との間の光路上に配置され、前記光透過性基板の表面および裏面で前記第1、第2レーザー光が反射された反射光と、前記レーザー光照射手段から出射された第1、第2レーザー光とを分離するビームスプリッターと、
前記ビームスプリッターによって分離された前記反射光の光スぺクトルを解析するスペクトル解析手段とを備え、
前記集光レンズによって前記光透過性基板に導かれる前記第1、第2レーザー光の光路は前記光透過性基板の表面および裏面に対して垂直となるように構成されている、
ことを特徴とする光透過性基板検査装置。An apparatus for inspecting a light-transmitting substrate having a front surface formed on one side in a thickness direction and a back surface formed on the other side,
Laser light irradiation means for simultaneously emitting a first laser light having a first wavelength and a second laser light having a second wavelength;
The first laser light emitted from the laser light irradiating means is focused on the surface of the light transmitting substrate, and the second laser light emitted from the laser light irradiating means is focused on the surface of the light transmitting substrate. A condenser lens that passes through and collects light on the back side,
Reflected light, which is disposed on an optical path between the laser light irradiating means and the light transmissive substrate, and wherein the first and second laser lights are reflected on a front surface and a back surface of the light transmissive substrate; A beam splitter for separating the first and second laser beams emitted from the irradiation unit,
Spectral analysis means for analyzing the optical spectrum of the reflected light separated by the beam splitter,
An optical path of the first and second laser beams guided to the light transmitting substrate by the condenser lens is configured to be perpendicular to a front surface and a rear surface of the light transmitting substrate.
A light-transmitting substrate inspection apparatus, characterized in that:
第1の波長を有する第1レーザー光と第2の波長を有する第2レーザー光とを同時に出射するレーザー光照射手段と、
前記レーザー光照射手段から出射された第1レーザー光を前記光透過性基板の表面箇所に集光し、かつ、前記レーザー光照射手段から出射された第2レーザー光を前記光透過性基板の表面を通過させて裏面箇所に集光する集光レンズと、
前記第1、第2レーザー光が前記光透過性基板を表面から裏側に透過した前記透過光の光スペクトルを解析するスペクトル解析手段とを備え、
前記集光レンズによって前記光透過性基板に導かれる前記第1、第2レーザー光の光路は前記光透過性基板の表面および裏面に対して垂直となるように構成されている、
ことを特徴とする光透過性基板検査装置。An apparatus for inspecting a light-transmitting substrate having a front surface formed on one side in a thickness direction and a back surface formed on the other side,
Laser light irradiation means for simultaneously emitting a first laser light having a first wavelength and a second laser light having a second wavelength;
The first laser light emitted from the laser light irradiating means is focused on the surface of the light transmitting substrate, and the second laser light emitted from the laser light irradiating means is focused on the surface of the light transmitting substrate. A condenser lens that passes through and collects light on the back side,
Spectrum analysis means for analyzing an optical spectrum of the transmitted light in which the first and second laser lights have transmitted through the light-transmitting substrate from the surface to the back side,
An optical path of the first and second laser beams guided to the light transmitting substrate by the condenser lens is configured to be perpendicular to a front surface and a rear surface of the light transmitting substrate.
A light-transmitting substrate inspection apparatus, characterized in that:
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