JP2004132335A - Paste ejecting device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性ペーストなどのペーストを吐出するペースト吐出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体チップなどの電子部品をプリント基板やリードフレームなどに接合する方法として、樹脂接着剤が多用される。樹脂接着剤の種類として樹脂中に金属粉など導電性の成分を添加して接合部に導電性を持たせた導電ペーストが知られている。導電ペーストは、接着剤としての機能を有するとともに、接合部を電気的に導通させることができるので、半導体素子を基板に固着させるとともに基板の電極と導通させる目的などに使用される。
【0003】
この導電性ペーストを塗布する塗布装置には、導電性ペーストを吐出する吐出装置が備えられており、従来よりプランジャの往復動によってシリンダ室内に導電性ペーストを吸入し吐出するプランジャ式の吐出装置が知られている(例えば特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
実開平2−78773号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このプランジャ式の吐出装置では、シリンダを構成するハウジング部や、プランジャを往復動させる往復動手段とともに、シリンダ内にペーストを吸入し吐出するためのポート切り換え機構を必要とする。このため、吐出装置の構造が複雑でコンパクト化が困難であるとともに、高頻度で行われる保守作業時の分解・組み付け作業が繁雑となり、手間と時間を要するという問題点があった。
【0006】
そこで本発明は、コンパクト且つ簡単な機構で構成され、保守作業が容易なペースト吐出装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載のペースト吐出装置は、ペーストを吐出するペースト吐出装置であって、円形の嵌合孔が設けられたハウジング部と、前記嵌合孔に回転自在に嵌合して摺接する外周面を有する第1の回転部材と、この第1の回転部材に前記外周面と同心に第1の内径で第1の中心角の範囲に設けられた第1の内周面および第1の回転部材に第1の内周面と同心に第1の内径よりも小さい第2の内径で設けられた第2の内周面と、第1の回転部材に第1の内周面の両端部近傍に位置して径方向に貫通して設けられた第1の移動ポートおよび第2の移動ポートと、前記第1の内周面に摺接する第1の外周面が第1の中心角よりも小さい第2の中心角の範囲に設けられた凸部および前記第2の内周面に摺接する第2の外周面を有する第2の回転部材と、前記凸部の両側に第1の内周面と第2の外周面との間に挟まれて形成された第1の空間および第2の空間と、第1の回転部材および第2の回転部材をそれぞれ個別に正逆回転させる第1の回転駆動手段および第2の回転駆動手段と、前記ハウジング部に設けられ、前記第1の回転部材の特定の回転位置において第1の移動ポートおよび第2の移動ポートとそれぞれ連通する第1の固定ポートおよび第2の固定ポートと、前記第1の回転駆動手段および第2の回転駆動手段を制御して、前記第1の空間および第2の空間の容積を増減するとともに第1の空間および第2の空間を第1の固定ポートおよび第2の固定ポートに連通させることにより、第1の固定ポートおよび第2の固定ポートを介してペーストの吸引・吐出動作を行わせる吸引吐出制御手段とを備えた。
【0008】
本発明によれば、同心異径の2つの内周面を有する第1の回転部材に、これらの内周面に摺接する2つの外周面を有する第2の回転部材を相対回転自在に組み合わせて、ペースト吸引・吐出用の容積が可変な第1の空間および第2の空間を形成することにより、コンパクト且つ簡単な機構でポンプ機構を構成することができ、保守作業が容易なペースト吐出装置を実現することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態のペースト吐出装置の側面図、図3は本発明の一実施の形態のペースト吐出装置のポンプ機構の側断面図、図4(a)は本発明の一実施の形態のペースト吐出装置の第1の回転部材の斜視図、図4(b)は本発明の一実施の形態のペースト吐出装置の第2の回転部材の斜視図、図5は本発明の一実施の形態のペースト吐出装置のポンプ機構の正断面図、図6、図7は本発明の一実施の形態のペースト吐出装置の動作説明図である。
【0010】
まず図1を参照してダイボンディング装置の構造を説明する。図1においてチップ供給部1にはウェハシート2が図示しない保持テーブルによって保持されている。ウェハシート2には多数の半導体素子であるチップ3が貼着されている。チップ供給部1の側方には搬送路5が配設されており、搬送路5は基板であるリードフレーム6を搬送し、ペースト塗布位置およびボンディング位置にリードフレーム6を位置決めする。チップ供給部1の上方にはボンディングヘッド4が配設されており、ボンディングヘッド4は図示しない移動機構により水平移動および上下動する。
【0011】
搬送路5の側方にはペースト塗布部9が配設されている。ペースト塗布部9は移動テーブル10にL型のブラケット15を介して塗布ノズル18を装着して構成されている。塗布ノズル18は、ペースト吐出装置16と可撓性の管部材であるチューブ17によって連結されている。
【0012】
ペースト吐出装置16は、さらにチューブ20を介してシリンジ19と連結されている。シリンジ19内には導電性ペースト(以下、単に「ペースト」と略記する。)が貯溜されている。このペーストは、主剤としてのエポキシ樹脂、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤および硬化促進剤などの樹脂接着剤としての成分に、導電性を有する金属粉を混入させたものである。金属粉としては銀粉が多用され、導電性を向上させるために粒状やフレーク状などの各種形状の銀粉を混ぜ合わせたスラリー状で供給される。
【0013】
ペーストはシリンジ19によって所定の押し込み圧力でペースト吐出装置16に供給され、供給されたペーストはペースト吐出装置16によって吸入された後に、所定の吐出圧力でチューブ17を介して塗布ノズル18へ圧送される。そして塗布ノズル18の下端部に設けられた塗布口より吐出されてリードフレーム6の塗布エリア6aに塗布される。
【0014】
移動テーブル10は、Y軸テーブル11上にX軸テーブル12を段積みし、さらにその上にL型のブラケット13を介してZ軸テーブル14を垂直方向に結合して構成されている。Y軸テーブル11、X軸テーブル12、Z軸テーブル14は、それぞれY軸モータ11a、X軸モータ12a、Z軸モータ14aを備えている。X軸モータ12a、Y軸モータ11aおよびZ軸モータ14aを駆動することにより、塗布ノズル18はリードフレーム6上で水平方向および上下方向に移動する。したがって、移動テーブル10は塗布ノズル18をリードフレーム6に対して相対的に移動させる移動手段となっている。
【0015】
リードフレーム6上面のチップ3の搭載位置は、ペースト7が塗布される塗布エリア6aとなっている。塗布ノズル18を塗布エリア6a内に位置させ、塗布ノズル18からペースト7を吐出させながら塗布ノズル18を移動させることにより、塗布エリア6a内には所定の描画パターンでチップボンディング用のペースト7が描画塗布される。
【0016】
このペースト塗布後、リードフレーム6は搬送路5上をボンディング位置8に送られ、位置決めされる。そして塗布エリア6a内に塗布されたペースト7上に、ボンディングヘッド4のノズル4aによってチップ供給部1からピックアップされたチップ3がボンディングされる。
【0017】
次に図2を参照してペースト吐出装置16の構造について説明する。図2において、ペースト吐出装置16はベースプレート21上に2つのモータ23,24によって駆動されるポンプ機構30を配設した構成となっている。ベースプレート21の両端部には。2つのブラケット22が立設されており、ブラケット22にはモータ23,24が固着されている。ベースプレート21の中央部にはブラケット25を介してポンプ機構30が固定されており、ポンプ機構30にはモータ23,24の回転軸23a、24aが結合されている。モータ23,24は制御部26によって制御され、モータ23,24が所定の回転動作を行うことにより、ポンプ機構30はチューブ20を介して吸引したペーストをチューブ17を介して吐出する。
【0018】
次に図3,図4,図5を参照してポンプ機構30の構造を説明する。ポンプ機構30は、チューブ20を介してペーストを吸引する第1の固定ポート33bおよびチューブ17を介してペーストを吐出する第2の固定ポート33cが、上下方向の対称位置(中心に関して180゜等配位置)設けられたハウジング部33に、第1の回転部材34および第2の回転部材35を同心配置で回転自在に装着した構成となっている。
【0019】
図3において、コ字形状のブラケット25には、2つの保持部材31,32が結合されている。保持部材31,32は、ハウジング部33を両側から挟み込んで保持しており、保持部材31,32およびハウジング部33を水平方向に貫通して設けられた円形の嵌合孔(図5に示す内周面33a参照)には、第1の回転部材34および第2の回転部材35が同心に嵌着し、第1の回転部材34、第2の回転部材35の外周面は、ともにハウジング部33に設けられた嵌合孔の内周面33aに回転自在に摺接する。
【0020】
第1の回転部材34および第2の回転部材35には、それぞれモータ23,24の回転軸23a、24aが結合されており、モータ23,24を駆動することにより、第1の回転部材34および第2の回転部材35は保持部材31,32およびハウジング部33に軸支されて個別に回転する。モータ23,24は、第1の回転部材34および第2の回転部材35をそれぞれ個別に正逆回転させる第1の回転駆動手段および第2の回転駆動手段となっている。
【0021】
第1の回転部材34および第2の回転部材35の外周面には、保持部材31,32とハウジング部33の当接面の位置にシール部材36が装着されており、第1の回転部材34および第2の回転部材35が回転することによるペーストの吸引・吐出動作時において、ペーストが外部へ漏出するのを防止している。なお、図3では第1の回転部材34および第2の回転部材35を軸支する軸受け機構や軸方向保持機構は図示を省略している。
【0022】
次に図4、図5を参照して、第1の回転部材34および第2の回転部材35の形状について説明する。図5は、図3のA−A断面を示しており、ここでは図示の便宜のため、径方向の寸法比率を図3と図5で異ならせている。図4(a)に示すように第1の回転部材34は、円柱状部材の片面に軸方向に凹入した深さDの凹状加工部34aを形成した構造となっている。図5に示すように、凹状加工部34aの内側面は、外周面34dと同心に設けられた2つの内周面、すなわち半径r1で第1の中心角θ1(ここでは、θ1=180゜に設定されている)の範囲に設けられた第1の内周面34eと、r1よりも小さい半径r2の第2の内周面34fとなっている。
【0023】
また第1の内周面34eの両端部近傍の第2の内周面34fとの境界位置には、180゜等配で第1の移動ポート34bおよび第2の移動ポート34cが、径方向に貫通して設けられている。第1の移動ポート34bおよび第2の移動ポート34cは、第1の回転部材34の特定の回転位置において、ハウジング部33に設けられた第1の固定ポート33b、第2の固定ポート33cと連通する。
【0024】
図4(b)に示すように、第2の回転部材35は円柱状部材の片面に、軸方向に突出した凸状加工部35aを、凹状加工部34aの深さDに等しい高さHで形成した構造となっている。図5に示すように、凸状加工部35aの外側面は、第1の回転部材34の2つの内周面に摺接する2つの外周面、すなわち第1の内周面34eに摺接する第1の外周面35cと、第2の内周面34fに摺接する第2の外周面35dを有している。ここで第1の外周面35cは、第1の中心角θ1よりも小さい第2の中心角θ2(ここでは、θ2=90゜に設定されている)の範囲に設けられており、第1の外周面35eの範囲は、周方向に沿って第2の外周面34dよりも径方向に突出した沿周凸部35b(凸部)となっている。
【0025】
第1の回転部材34の凹状加工部34aに、第2の回転部材の凸状加工部35aを嵌合させた状態では、θ2がθ1よりも小さいことから、図5に示すように沿周凸部35bの両側には、第1の内周面34eと第2の外周面35dとの間に挟まれた第1の空間37,第2の空間38が形成される。そして、第1の回転部材34に対して第2の回転部材35を相対的に回転させることにより、第1の空間37,第2の空間38の容積は増減する。
【0026】
第1の空間37,第2の空間38は、それぞれ第1の移動ポート34b、第2の移動ポート34cと連通していることから、第1の移動ポート34b、第2の移動ポート34cが、それぞれ第1の固定ポート33b、第2の固定ポート33cと連通する位置まで、第1の回転部材34を第2の回転部材35とともに回転させることにより、第1の空間37,第2の空間38を、第1の固定ポート33b、第2の固定ポート33cのいずれとも選択的に連通させることができる。
【0027】
従って、第1の空間37を第1の固定ポート33bに連通させた状態で、第1の空間37の容積を増大させることにより、第1の空間37内には第1の固定ポート33bからペーストが吸引される。そしてペーストを吸引した状態の第1の空間37を第2の固定ポート33cに連通させた状態で、第1の空間37の容積を減少させることにより、第2の固定ポート33cからペーストが吐出される。このペーストの吸引・吐出動作は第2の空間38についても同様に行われる。
【0028】
上述のペーストの吸引・吐出動作は、制御部26によってモータ23,24を制御して所定の回転動作を行わせることによって可能となる。すなわち、制御部26は、モータ23,24を制御して、第1の空間37および第2の空間38の容積を増減するとともに第1の空間37および第2の空間38を第1の固定ポート33bおよび第2の固定ポート33cに連通させることにより、第1の固定ポート33bおよび第2の固定ポート33cを介してペーストの吸引・吐出動作を行わせる吸引吐出制御手段となっている。
【0029】
なお上記構成において、第1の中心角θ1、第2の中心角θ2をそれぞれ180゜、90゜に設定した例を示しているが、第1の移動ポート、第2の移動ポートおよび第1の固定ポート、第2の固定ポートの相対位置関係を適切に設定する限りにおいて、第1の中心角θ1を180゜以外の角度に設定してもよい。そして設定された第1の中心角θ1と必要とされる定量吐出容積との関係で第2の中心角θ2が決定される。
【0030】
次に図6,図7を参照して、ペーストの吸引・吐出動作について説明する。図6(a)は、ペーストの吸引動作開始の状態を示しており、この状態では第1の移動ポート34bが第1の固定ポート33bに連通している。沿周凸部35bは第1の移動ポート34b側の移動端に位置しており、第1の空間37の容積が零となる位置にある。そして、第1の固定ポート33bには、シリンジ20からペースト7が所定の押し込み圧で送給されている。
【0031】
図6(b)は吸引開始後の状態、すなわち、第2の回転部材35を反時計方向に回転させ、沿周凸部35bが矢印方向に移動している状態を示している。この移動により、第1の空間37の容積が増加し、第1の空間37内には第1の固定ポート33bおよび第1の移動ポート34bを介してペースト7が吸引される。図6(c)は、吸引動作が終了した状態を示している。すなわち、沿周凸部35bが第2の移動ポート34c側の移動端に到達し、これによりペースト7を吸引した第1の空間37の容積が最大となるとともに第2の空間38の容積が零となる。
【0032】
図6(d)は、吸引動作から吐出動作に移行するためのポート切り換え動作を示している。このポート切り換えに際しては、第1の回転部材35と第2の回転部材35を同期させてともに時計方向に回転させ、第1の空間37に連通した第1の移動ポート34bを第2の固定ポート33cに向かって移動させる。図7(a)は、このポート切り換え動作が完了してペーストの吐出動作が開始可能な状態を示している。
【0033】
この状態から、図7(b)に示すように第2の回転部材35を時計方向に回転させて、沿周凸部35bを矢印方向に移動させることにより、第1の空間37の容積が減少し、これにより第1の空間37に収容されていたペースト7が第1の移動ポート34bおよび第2の固定ポート33cを介して吐出される。このペースト7の吐出とともに、第2の空間38内には、第1の固定ポート33bおよび第2の移動ポート34cを介してペースト7が吸引され、吸引と吐出が同時並行的に行われる。図7(c)は、第1の空間37に収容されたペースト7の吐出と、第2の空間38内へのペースト7の吸引がともに完了した状態を示している。
【0034】
そしてこの後再び新たなペースト吸引・吐出動作へ移行するためのポート切換が行われる。すなわち、図7(d)に示すように、第1の回転部材35と第2の回転部材35を同期させてともに反時計方向に回転させ、第1の空間38に連通した第2の移動ポート34cを第2の固定ポート33cに向かって移動させる。これにより、図6(a)に示す状態に戻り、第2の空間38内に収容されたペーストの吐出とともに、第1の空間37内へのペーストの吸引が可能な状態となる。以後、同様の吸引・吐出動作を反復することにより、ペースト吐出装置16からのペースト吐出が連続的に行われる。
【0035】
上記説明したように、本実施の形態に示すペースト吐出装置では、同心異径の2つの内周面を有する第1の回転部材34に、これらの内周面に摺接する2つの外周面を有する第2の回転部材35を相対回転自在に組み合わせて、ペースト吸引・吐出用の容積が可変な第1の空間37および第2の空間38を形成するように構成している。
【0036】
そして、第1の回転部材35および第2の回転部材35を正逆自在に個別に回転させることにより、第1の空間37および第2の空間38の容積を増減するとともに第1の空間37および第2の空間38を第1の固定ポート33bおよび第2の固定ポート33cに連通させることができるようになっている。
【0037】
従って、従来のプランジャ式のペースト吐出装置と比較して、コンパクト且つ簡単な機構のポンプ機構が実現され、銀粉などの金属粉を含有したスラリー状のペーストを使用する場合に高頻度で必要とされる保守作業を簡略化することができる。
【0038】
【発明の効果】
本発明によれば、同心異径の2つの内周面を有する第1の回転部材に、これらの内周面に摺接する2つの外周面を有する第2の回転部材を相対回転自在に組み合わせて、ペースト吸引・吐出用の容積が可変な第1の空間および第2の空間を形成することにより、コンパクト且つ簡単な機構でポンプ機構を構成することができ、保守作業が容易なペースト吐出装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態のペースト吐出装置の側面図
【図3】本発明の一実施の形態のペースト吐出装置のポンプ機構の側断面図
【図4】(a)本発明の一実施の形態のペースト吐出装置の第1の回転部材の斜視図
(b)本発明の一実施の形態のペースト吐出装置の第2の回転部材の斜視図
【図5】本発明の一実施の形態のペースト吐出装置のポンプ機構の正断面図
【図6】本発明の一実施の形態のペースト吐出装置の動作説明図
【図7】本発明の一実施の形態のペースト吐出装置の動作説明図
【符号の説明】
7 ペースト
16 ペースト吐出装置
23,24 モータ
26 制御部
30 ポンプ機構
33 ハウジング部
33b 第1の固定ポート
33c 第2の固定ポート
34 第1の回転部材
34a 凹状加工部
34b 第1の移動ポート
34c 第2の移動ポート
34d 外周面
34e 第1の内周面
34f 第2の内周面
35 第2の回転部材
35a 凸状加工部
35b 沿周凸部
35c 第1の外周面
35d 第2の外周面
37 第1の空間
38 第2の空間[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a paste discharging device that discharges a paste such as a conductive paste.
[0002]
[Prior art]
As a method of joining an electronic component such as a semiconductor chip to a printed board, a lead frame, or the like, a resin adhesive is often used. As a type of the resin adhesive, a conductive paste in which a conductive portion such as a metal powder is added to a resin to give a conductive property to a joint portion is known. The conductive paste has a function as an adhesive and can electrically connect the bonding portion. Therefore, the conductive paste is used for fixing the semiconductor element to the substrate and for connecting the semiconductor element to an electrode of the substrate.
[0003]
The application device for applying the conductive paste is provided with a discharge device that discharges the conductive paste. Conventionally, a plunger-type discharge device that sucks and discharges the conductive paste into the cylinder chamber by reciprocating the plunger has been used. It is known (for example, see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 2-78773 [0005]
[Problems to be solved by the invention]
This plunger type discharge device requires a port switching mechanism for sucking and discharging the paste into and from the cylinder, together with a housing part constituting the cylinder and reciprocating means for reciprocating the plunger. For this reason, the structure of the discharge device is complicated and it is difficult to reduce the size of the discharge device, and the disassembling and assembling work at the time of the maintenance work that is frequently performed becomes complicated, which requires time and labor.
[0006]
Therefore, an object of the present invention is to provide a paste discharge device that is configured with a compact and simple mechanism and that facilitates maintenance work.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The paste discharge device according to
[0008]
According to the present invention, a first rotating member having two inner peripheral surfaces having concentric and different diameters is relatively rotatably combined with a second rotating member having two outer peripheral surfaces slidingly contacting these inner peripheral surfaces. By forming a first space and a second space having variable volumes for paste suction / discharge, a pump mechanism can be configured with a compact and simple mechanism, and a paste discharge device that is easy to maintain is provided. Can be realized.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a die bonding apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of a paste discharging apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a paste discharging apparatus according to one embodiment of the present invention. 4 (a) is a perspective view of a first rotating member of the paste discharge device according to one embodiment of the present invention, and FIG. 4 (b) is a paste according to one embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view of a second rotating member of the discharge device, FIG. 5 is a front sectional view of a pump mechanism of the paste discharge device of one embodiment of the present invention, and FIGS. 6 and 7 are paste discharge of one embodiment of the present invention. It is operation | movement explanatory drawing of an apparatus.
[0010]
First, the structure of the die bonding apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a
[0011]
A
[0012]
The
[0013]
The paste is supplied to the
[0014]
The moving table 10 is configured by stacking an X-axis table 12 on a Y-axis table 11 and further vertically connecting a Z-axis table 14 via an L-
[0015]
The mounting position of the
[0016]
After this paste application, the
[0017]
Next, the structure of the
[0018]
Next, the structure of the
[0019]
In FIG. 3, two holding
[0020]
The rotating shafts 23a and 24a of the
[0021]
On the outer peripheral surface of the first rotating
[0022]
Next, the shapes of the first rotating
[0023]
At the boundary position between the first inner peripheral surface 34e and the second inner peripheral surface 34f in the vicinity of both ends, the first moving port 34b and the second moving port 34c are arranged at equal angles of 180 ° in the radial direction. It is provided through. The first moving port 34b and the second moving port 34c communicate with the first
[0024]
As shown in FIG. 4 (b), the second rotating
[0025]
In a state where the convex processing portion 35a of the second rotating member is fitted into the concave processing portion 34a of the first rotating
[0026]
Since the
[0027]
Therefore, by increasing the volume of the
[0028]
The above-described paste suction / discharge operation can be performed by controlling the
[0029]
In the above configuration, an example is shown in which the first central angle θ1 and the second central angle θ2 are set to 180 ° and 90 °, respectively. However, the first moving port, the second moving port, and the first As long as the relative positional relationship between the fixed port and the second fixed port is appropriately set, the first central angle θ1 may be set to an angle other than 180 °. Then, the second central angle θ2 is determined based on the relationship between the set first central angle θ1 and the required fixed volume discharge volume.
[0030]
Next, the suction / discharge operation of the paste will be described with reference to FIGS. FIG. 6A shows a state in which the paste suction operation is started. In this state, the first moving port 34b communicates with the first
[0031]
FIG. 6B shows a state after the start of suction, that is, a state in which the second rotating
[0032]
FIG. 6D shows a port switching operation for shifting from the suction operation to the discharge operation. At the time of the port switching, the first rotating
[0033]
From this state, the volume of the
[0034]
Thereafter, port switching for shifting to a new paste suction / discharge operation is performed again. That is, as shown in FIG. 7 (d), the first moving
[0035]
As described above, in the paste discharge device described in the present embodiment, the first rotating
[0036]
Then, by individually rotating the first rotating
[0037]
Therefore, compared with the conventional plunger-type paste discharging apparatus, a compact and simple pump mechanism is realized, and it is frequently required when using a slurry paste containing metal powder such as silver powder. Maintenance work can be simplified.
[0038]
【The invention's effect】
According to the present invention, a first rotating member having two inner peripheral surfaces having concentric and different diameters is relatively rotatably combined with a second rotating member having two outer peripheral surfaces slidingly contacting these inner peripheral surfaces. By forming a first space and a second space having variable volumes for paste suction / discharge, a pump mechanism can be configured with a compact and simple mechanism, and a paste discharge device that is easy to maintain is provided. Can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a side view of a paste discharging apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG. FIG. 4 (a) is a perspective view of a first rotating member of the paste discharge device according to one embodiment of the present invention; FIG. 4 (b) is a perspective view of a first rotating member of the paste discharge device according to one embodiment of the present invention; FIG. 5 is a perspective view of a second rotating member. FIG. 5 is a front sectional view of a pump mechanism of the paste discharging device according to one embodiment of the present invention. FIG. 6 is an operation explanatory diagram of the paste discharging device according to one embodiment of the present invention. FIG. 7 is an explanatory diagram of the operation of the paste discharge device according to one embodiment of the present invention.
7
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002300095A JP4110914B2 (en) | 2002-10-15 | 2002-10-15 | Paste discharge device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002300095A JP4110914B2 (en) | 2002-10-15 | 2002-10-15 | Paste discharge device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004132335A true JP2004132335A (en) | 2004-04-30 |
JP4110914B2 JP4110914B2 (en) | 2008-07-02 |
Family
ID=32289043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002300095A Expired - Fee Related JP4110914B2 (en) | 2002-10-15 | 2002-10-15 | Paste discharge device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4110914B2 (en) |
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- 2002-10-15 JP JP2002300095A patent/JP4110914B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4110914B2 (en) | 2008-07-02 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD01 | Notification of change of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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