【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ビニルエステル樹脂成形材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ビニルエステル樹脂は、耐熱性、耐薬品性、機械的強度等に優れているため、ＦＲＰダクトや薬品備蓄用バレル等の用途に主に用いられている。一方で、ビニルエステル樹脂は絶縁破壊強さ、絶縁抵抗、耐アーク性等の電気的特性にも優れているため、エポキシ樹脂やジアリルフタレート樹脂のような電気・電子部品用途の成形材料の代替としての可能性が見出されてきつつある。
ビニルエステル樹脂は他の熱硬化性樹脂と同様に、その成形品は可塑性樹脂に比較して硬くて脆い性質を持っている。そのため、ビニルエステル樹脂も他の熱硬化性樹脂と同様に、小型電気電子部品用の成形材料として使用するためには成形品薄肉部の強度を補うため靭性の付与が必要とされている。（例えば、特許文献１〜３参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−３３５５４４号公報
【特許文献２】
特開平１１−０３５６４７号公報
【特許文献３】
特開平０６−３１３０２０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ビニルエステル樹脂が有する、優れた耐熱性、電気的特性を損なうことなく、靭性を付与することにより、機械的特性が向上したビニルエステル樹脂成形材料を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（４）に記載の本発明により達成される。
（１）ビニルエステル樹脂（ａ）、無機基材（ｂ）、及び熱可塑性ポリウレタン樹脂（ｃ）を必須成分として含有することを特徴とするビニルエステル樹脂成形材料。
（２）前記成形材料全体に対して、前記ビニルエステル樹脂（ａ）１５〜３０重量％、前記無機基材（ｂ）６０〜８０重量％を含有し、かつ、前記ビニルエステル樹脂（ａ）１００重量部に対して前記熱可塑性ポリウレタン樹脂（ｃ）１０〜２５重量部を含有する上記（１）に記載のビニルエステル樹脂成形材料。
（３）前記ビニルエステル樹脂（ｃ）が、数平均分子量１０００〜２５００のビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂である上記（１）または（２）に記載のビニルエステル樹脂成形材料。
（４）前記熱可塑性ポリウレタン樹脂（ｃ）が、平均粒径１０〜１５０μｍの球形状のものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のエポキシ樹脂成形材料。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明のビニルエステル樹脂成形材料（以下、単に「成形材料」ということがある）について詳細に説明する。
本発明の成形材料は、ビニルエステル樹脂（ａ）、無機基材（ｂ）、熱可塑性ポリウレタン樹脂（ｃ）を必須成分として含有し、好ましくはビニルエステル樹脂（ａ）が、数平均分子量１０００〜２５００のビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂であるものである。以下、本発明の成形材料について詳細に説明する。
【０００７】
本発明の成形材料に用いられるビニルエステル樹脂（ａ）は、エポキシ樹脂と、不飽和酸として主にアクリル酸とを反応させることにより得られる熱硬化性樹脂の一種であり、性状としては不飽和ポリエステル樹脂に類似する。ビニルエステル樹脂には、用いるエポキシ樹脂の種類により、ビスフェノールＡ型、ノボラック型、ブロム化ビスフェノールＡ型などがあり、それぞれ特徴ある性質を有している。
【０００８】
本発明の成形材料で用いられるビニルエステル樹脂（ａ）の性状としては特に限定されないが、常温で固体であり、軟化点が５０〜９０℃であるものが好ましい。これにより、成形材料製造時に、常温での予備混合時には作業性に優れ、かつ、熱ロール等により混練する際には容易に溶融するので、他の原材料との均一混合性を向上させることができる。
また、ビニルエステル樹脂（ａ）の種類としては特に限定されないが、ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂であることが好ましい。これにより、成形品の可撓性を向上させることができる。ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂を用いる場合、その数平均分子量としては特に限定されないが、１０００〜２５００のものを用いることが好ましい。これにより、上記の効果をより発現できるとともに、取り扱い作業性を向上させることができる。
【０００９】
本発明の成形材料には、無機基材（ｂ）を配合する。これにより、成形品に機械的特性や難燃性を付与することができる。
本発明で用いられる無機基材としては特に限定されないが、例えば、ガラス繊維、炭酸カルシウム、クレー、シリカ、ワラストナイト等が挙げられる。また、必要に応じて水酸化アルミニウム、ホウ酸亜鉛等の難燃性無機基材を併用してもよい。
無機基材としてガラス繊維を用いる場合は特に限定されないが、平均繊維径が３〜１５μｍ、平均繊維長が１．０〜６．０ｍｍのチョップドストランドタイプのものが好ましい。これにより、成形材料化する段階での作業性、成形品の機械的強度を良好なものとできる。
【００１０】
本発明の成形材料において、ビニルエステル樹脂と無機基材との配合量は特に限定されないが、成形材料全体に対して、ビニルエステル樹脂１５〜３０重量％、無機基材６０〜８０重量％であることが好ましく、さらに好ましくはビニルエステル樹脂１５〜２５重量％、無機基材６５〜８０重量％である。これにより、成形材料化の作業性、成形品の成形性を良好にできるとともに、成形品の電気的特性、機械的特性を向上させることができる。
ビニルエステル樹脂が前記下限値より少ないか、あるいは無機基材が前記上限値より多い場合は、成形材料化が困難になるか、または成形性が悪化することにより、成形品の電気的特性、機械的特性に影響を与えることがある。一方、ビニルエステル樹脂が前記上限値より多いか、あるいは無機基材が前記下限値より少ない場合は、成形材料製造時の材料粘度が低下して、成形材料化が困難になることがある。
【００１１】
本発明の成形材料には、上記材料に加えて、熱可塑性ポリウレタン樹脂（ｃ）を配合することを特徴とする。これにより、成形品に靭性を付与することができる。
ポリウレタン樹脂は、主鎖中にウレタン結合（−ＮＨＣＯＯ−）を有する合成高分子であり、２個以上のイソシアネート基（−ＮＣＯ）を有するポリイソシアネート類と、ポリヒドロキシ化合物（ポリオール化合物）類との重付加反応によって製造されるのが一般的である。ポリウレタン樹脂には網状構造型の熱硬化性のものと、直鎖構造型の熱可塑性のものとがあるが、本発明で用いられるものは直鎖構造を有する熱可塑性ポリウレタン樹脂であり、他の一般的な熱可塑性樹脂と同様、容易に成形加工ができるものである。
【００１２】
本発明の成形材料で用いられる熱可塑性ポリウレタン樹脂（以下、単に「ポリウレタン樹脂」ということがある）は特に限定されないが、常温で固体であり、軟化点が８０〜１２０℃であるものが好ましい。これにより、成形材料製造時に、常温での予備混合時には作業性に優れ、かつ、熱ロール等により混練する際にはポリウレタン樹脂が溶融するので、他の原材料と容易に均一混合することができる。
また、ポリウレタン樹脂の粒径については特に限定されないが、平均粒径が１０〜１５０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは３０〜１３０μｍである。さらに、ポリウレタン樹脂の形状についても特に限定されないが、球形状であることが好ましい。
かかる粒径と形状を有するものを用いることにより、材料の予備混合の段階から、ポリウレタン樹脂を成形材料中により均一に分散させることができ、成形品の耐衝撃性向上効果を高めることができる。
【００１３】
上記ポリウレタン樹脂の配合量としては特に限定されないが、ビニルエステル樹脂（ａ）１００重量部に対して、１０〜２５重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１５〜２０重量部である。これにより、成形材料製造時の作業性に優れ、かつ成形品の電気的特性を低下させることなく耐衝撃性を向上させることができる。ポリウレタン樹脂の配合量が前記下限値未満では、耐衝撃性の向上効果が十分でないことがあり、一方、前記上限値を超えると、成形材料製造時の粘度増加が起こるようになるため、成形材料化に支障を生じることがある。
【００１４】
本発明の成形材料では、ビニルエステル樹脂と無機基材とからなる成形材料組成に、ポリウレタン樹脂を配合することにより、成形品の靭性を向上させることを特徴とする。
ポリウレタン樹脂は、単独でも耐水性、耐油性、特に柔軟性、耐衝撃性に優れるという特徴を持っており、一般的な熱可塑性樹脂と同様、容易に成形加工することができる。ビニルエステル樹脂にポリウレタン樹脂を配合することにより、ビニルエステル樹脂の架橋構造内に耐衝撃性に優れたポリウレタン樹脂を分散させることができる。これがビニルエステル樹脂のもつ脆さを緩和する効果を発現し、成形品の靭性を向上させることができる。さらに、好ましくは平均粒径が上記範囲内で球形状のものを用いると、成形材料化する際に均一に分散させることができ、上記の作用をより効果的なものにできる。
【００１５】
本発明の成形材料には、これまで説明した原料の他にも、通常、ビニルエステル樹脂の架橋剤、反応開始剤を用いる。架橋剤としては特に限定されないが、例えばスチレン、ジアリルフタレート（ＤＡＰ）、メタクリル酸ビニルエステル、アクリロニトリル等のビニル系単量体、及びジアリルフタレートプレポリマー等を用いることができる。反応開始剤としては特に限定されないが、例えば、ジクミルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物が一般的に用いられる。
さらにこのほかにも、本発明の目的や効果を損なわない範囲で、必要に応じて離型剤、顔料、カップリング剤等の原料を配合することができる。
【００１６】
本発明の成形材料を製造する方法としては特に限定されないが、公知の方法、例えばドライブレンド法により製造することができる。すなわち、前記の材料を所定量配合し、リボンブレンダーやプラネタリミキサーなどを用いて予備混合する。さらにこれを加熱ロール、二軸押出混練機などを使用して溶融混練し、混練後のものを造粒するか、冷却後に粉砕・分級することにより得られる。
【００１７】
【実施例】
以下実施例により本発明を説明する。表１に示す配合（配合量は全て重量％を示す）からなる組成物を予備混合後、９０℃の加熱ロールで５分間混練し、冷却後粉砕して成形材料化した。得られた成形材料を用いてＪＩＳ Ｋ ６９１１に従って射出成形機（成形条件：金型温度１６５℃；硬化時間４分）によりテストピースを作製し、特性を測定し、表２に示す結果を得た。
【００１８】
【表１】
【００１９】
（表の注：原材料）
＊１ ビニルエステル樹脂（１）：ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂、昭和高分子社製「リポキシ ＶＲ−６０」・数平均分子量＝２０００、軟化点＝８０℃
＊２ ビニルエステル樹脂（２）：ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂、昭和高分子社製「リポキシ ＶＲ−９０」・数平均分子量＝１０００、軟化点＝６０℃
＊３ 熱可塑性ポリウレタン樹脂（１）：日本ポリウレタン社製「パールセン Ｕ−１００Ａ」（平均粒径４０μｍ、球形状、軟化点９５℃）
＊４ 熱可塑性ポリウレタン樹脂（２）：日本ポリウレタン社製「パールセン Ｕ−１００Ｂ」（平均粒径１２０μｍ、球形状、軟化点９５℃）
＊５ 無機基材（１）：ガラス繊維（チョップドストランド）、日本板硝子社製「ＲＥＳ０１５−ＢＭ４２」（平均繊維径１１μｍ、平均繊維長１．５ｍｍ）
＊６ 無機基材（２）：焼成クレー
＊７ 反応開始剤：ジクミルパーオキサイド
＊８ 離型剤：ステアリン酸カルシウム
＊９ 難燃性無機基材：水酸化アルミニウム
＊１０ 着色剤：カーボンブラック
【００２０】
【表２】
【００２１】
（表の注：評価方法）
＊１１ 曲げ強さ、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強さ、絶縁抵抗、荷重たわみ温度：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じて測定した。
＊１２ 耐燃性：ＵＬ−９４（０．５ｍｍ）に準じて測定した。
【００２２】
表１、２に示すように、実施例１〜５はいずれも、ビニルエステル樹脂、無機基材、及び熱可塑性ポリウレタン樹脂を含有する本発明の成形材料であり、これらの成形材料による成形品は、ポリウレタン樹脂を含まない比較例と比べて、曲げ強さ、荷重たわみ温度及び絶縁抵抗には実質的に差は見られないが、曲げ弾性率が小さくなっており、同時に、シャルピー衝撃強さで表される耐衝撃性が向上している。特に実施例１〜３は、ビニルエステル樹脂、無機基材、及び熱可塑性ポリウレタン樹脂の配合量が最適であったので、これらの特性のバランスに優れたものとなった。このことから、熱可塑性ポリウレタン樹脂を配合することにより、絶縁性および耐熱性を損なうことなく、成形品の靭性を向上させることができることがわかる。
【００２３】
【発明の効果】
本発明は、ビニルエステル樹脂、無機基材、及び熱可塑性ポリウレタン樹脂を必須成分として含有することを特徴とするビニルエステル樹脂成形材料であり、ビニルエステル樹脂が本来有する電気的特性、機械的特性を損なうことなく、優れた靭性を成形品に付与することができる。従って本発明は、小型電気電子部品の用途に有用な耐熱性、電気的特性および機械的特性に優れた成形品に用いられるビニルエステル樹脂成形材料として有用である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a vinyl ester resin molding material.
[0002]
[Prior art]
Vinyl ester resins are mainly used for applications such as FRP ducts and barrels for storing chemicals because of their excellent heat resistance, chemical resistance, mechanical strength, and the like. On the other hand, vinyl ester resin has excellent electrical properties such as dielectric breakdown strength, insulation resistance and arc resistance, so it can be used as a substitute for molding materials for electric and electronic parts such as epoxy resin and diallyl phthalate resin. The possibility of is being found.
The vinyl ester resin, like other thermosetting resins, has a molded article that is hard and brittle as compared with the plastic resin. Therefore, similarly to other thermosetting resins, in order to use the vinyl ester resin as a molding material for small electric and electronic parts, it is necessary to impart toughness to supplement the strength of the thin portion of the molded product. (For example, refer to Patent Documents 1 to 3.)
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-11-335544 [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-035647 [Patent Document 3]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 06-313020
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a vinyl ester resin molding material having improved mechanical properties by imparting toughness without impairing excellent heat resistance and electrical properties of the vinyl ester resin.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (4).
(1) A vinyl ester resin molding material comprising a vinyl ester resin (a), an inorganic base material (b), and a thermoplastic polyurethane resin (c) as essential components.
(2) The vinyl ester resin (a) is 15 to 30% by weight, the inorganic base material (b) is 60 to 80% by weight, and the vinyl ester resin (a) 100 The vinyl ester resin molding material according to the above (1), containing 10 to 25 parts by weight of the thermoplastic polyurethane resin (c) based on part by weight.
(3) The vinyl ester resin molding material according to the above (1) or (2), wherein the vinyl ester resin (c) is a bisphenol A type vinyl ester resin having a number average molecular weight of 1,000 to 2,500.
(4) The epoxy resin molding material according to any one of the above (1) to (3), wherein the thermoplastic polyurethane resin (c) has a spherical shape with an average particle size of 10 to 150 μm.
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the vinyl ester resin molding material of the present invention (hereinafter, sometimes simply referred to as “molding material”) will be described in detail.
The molding material of the present invention contains a vinyl ester resin (a), an inorganic base material (b), and a thermoplastic polyurethane resin (c) as essential components. Preferably, the vinyl ester resin (a) has a number average molecular weight of 1,000 to 1,000. 2500 bisphenol A type vinyl ester resin. Hereinafter, the molding material of the present invention will be described in detail.
[0007]
The vinyl ester resin (a) used in the molding material of the present invention is a kind of thermosetting resin obtained by reacting an epoxy resin with acrylic acid mainly as an unsaturated acid, and the properties thereof are unsaturated. Similar to polyester resin. The vinyl ester resin includes a bisphenol A type, a novolak type, a brominated bisphenol A type, etc., depending on the type of epoxy resin used, and each has characteristic properties.
[0008]
The properties of the vinyl ester resin (a) used in the molding material of the present invention are not particularly limited, but those which are solid at ordinary temperature and have a softening point of 50 to 90 ° C are preferred. Thereby, at the time of molding material production, the workability is excellent at the time of pre-mixing at room temperature, and it is easily melted when kneading with a hot roll or the like, so that the uniform mixing with other raw materials can be improved. .
The type of the vinyl ester resin (a) is not particularly limited, but is preferably a bisphenol A type vinyl ester resin. Thereby, the flexibility of the molded product can be improved. When a bisphenol A type vinyl ester resin is used, the number average molecular weight is not particularly limited, but it is preferable to use one having a molecular weight of 1000 to 2500. Thereby, the above-described effects can be further exhibited, and the handling workability can be improved.
[0009]
The molding material of the present invention contains an inorganic substrate (b). This makes it possible to impart mechanical properties and flame retardancy to the molded product.
The inorganic substrate used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include glass fiber, calcium carbonate, clay, silica, wollastonite and the like. If necessary, a flame-retardant inorganic base material such as aluminum hydroxide and zinc borate may be used in combination.
The use of glass fibers as the inorganic substrate is not particularly limited, but is preferably a chopped strand type having an average fiber diameter of 3 to 15 μm and an average fiber length of 1.0 to 6.0 mm. Thereby, the workability at the stage of forming a molding material and the mechanical strength of the molded product can be improved.
[0010]
In the molding material of the present invention, the compounding amount of the vinyl ester resin and the inorganic base material is not particularly limited, but is 15 to 30% by weight of the vinyl ester resin and 60 to 80% by weight of the inorganic base material with respect to the whole molding material. Preferably, the content is 15 to 25% by weight of a vinyl ester resin and 65 to 80% by weight of an inorganic base material. Thereby, the workability of forming a molding material and the moldability of a molded article can be improved, and the electrical characteristics and mechanical properties of the molded article can be improved.
If the vinyl ester resin is less than the lower limit or the inorganic base material is more than the upper limit, it becomes difficult to form a molding material, or the moldability deteriorates, so that the electrical properties of the molded article, mechanical properties May affect mechanical properties. On the other hand, when the amount of the vinyl ester resin is larger than the above upper limit or the amount of the inorganic base material is smaller than the above lower limit, the material viscosity at the time of manufacturing the molding material is reduced, and it may be difficult to form the molding material.
[0011]
The molding material of the present invention is characterized by blending a thermoplastic polyurethane resin (c) in addition to the above materials. Thereby, toughness can be imparted to the molded product.
A polyurethane resin is a synthetic polymer having a urethane bond (—NHCOO—) in the main chain, and is composed of a polyisocyanate having two or more isocyanate groups (—NCO) and a polyhydroxy compound (polyol compound). It is generally produced by a polyaddition reaction. There are two types of polyurethane resins, a thermosetting resin having a network structure and a thermoplastic resin having a straight-chain structure.The one used in the present invention is a thermoplastic polyurethane resin having a straight-chain structure. Like a general thermoplastic resin, it can be easily molded.
[0012]
The thermoplastic polyurethane resin (hereinafter may be simply referred to as “polyurethane resin”) used in the molding material of the present invention is not particularly limited, but is preferably a solid that is solid at normal temperature and has a softening point of 80 to 120 ° C. Thereby, the workability is excellent at the time of pre-mixing at room temperature during the production of the molding material, and the polyurethane resin is melted when kneading with a hot roll or the like, so that it can be easily and uniformly mixed with other raw materials.
The particle size of the polyurethane resin is not particularly limited, but the average particle size is preferably from 10 to 150 μm, and more preferably from 30 to 130 μm. Furthermore, the shape of the polyurethane resin is not particularly limited, but is preferably spherical.
By using a material having such a particle size and shape, the polyurethane resin can be more uniformly dispersed in the molding material from the premixing stage of the materials, and the effect of improving the impact resistance of the molded product can be enhanced.
[0013]
The amount of the polyurethane resin is not particularly limited, but is preferably from 10 to 25 parts by weight, more preferably from 15 to 20 parts by weight, per 100 parts by weight of the vinyl ester resin (a). Thereby, the workability during the production of the molding material is excellent, and the impact resistance can be improved without lowering the electrical characteristics of the molded article. If the amount of the polyurethane resin is less than the lower limit, the effect of improving the impact resistance may not be sufficient.On the other hand, if the amount exceeds the upper limit, the viscosity during molding material production will increase. May hinder the conversion.
[0014]
The molding material of the present invention is characterized by improving the toughness of a molded product by blending a polyurethane resin with a molding material composition comprising a vinyl ester resin and an inorganic base material.
The polyurethane resin alone has excellent water resistance, oil resistance, particularly excellent flexibility and impact resistance, and can be easily molded and processed like a general thermoplastic resin. By blending the polyurethane resin with the vinyl ester resin, the polyurethane resin having excellent impact resistance can be dispersed in the crosslinked structure of the vinyl ester resin. This exhibits the effect of alleviating the brittleness of the vinyl ester resin, and can improve the toughness of the molded product. Further, when a spherical particle having an average particle diameter within the above range is preferably used, it can be uniformly dispersed when forming into a molding material, and the above-mentioned action can be made more effective.
[0015]
For the molding material of the present invention, a crosslinking agent and a reaction initiator of a vinyl ester resin are usually used in addition to the raw materials described above. The crosslinking agent is not particularly limited, but for example, vinyl monomers such as styrene, diallyl phthalate (DAP), vinyl methacrylate, and acrylonitrile, and diallyl phthalate prepolymer can be used. The reaction initiator is not particularly limited. For example, peroxides such as dicumyl peroxide and tert-butyl peroxide are generally used.
In addition, raw materials such as a release agent, a pigment, and a coupling agent can be blended as needed within a range that does not impair the objects and effects of the present invention.
[0016]
The method for producing the molding material of the present invention is not particularly limited, but it can be produced by a known method, for example, a dry blending method. That is, the above materials are blended in a predetermined amount, and are preliminarily mixed using a ribbon blender, a planetary mixer, or the like. Further, this is melt-kneaded using a heating roll, a twin-screw extrusion kneader or the like, and the kneaded product is granulated or cooled and then crushed and classified.
[0017]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples. After preliminarily mixing a composition having the composition shown in Table 1 (all the blending amounts are shown by weight), the composition was kneaded with a heating roll at 90 ° C. for 5 minutes, cooled, and ground to form a molding material. Using the obtained molding material, a test piece was produced by an injection molding machine (molding condition: mold temperature: 165 ° C .; curing time: 4 minutes) according to JIS K 6911, and the characteristics were measured. The results shown in Table 2 were obtained. .
[0018]
[Table 1]
(Note to the table: Raw materials)
* 1 Vinyl ester resin (1): bisphenol A type vinyl ester resin, "Lipoxy VR-60" manufactured by Showa Polymer Co., Ltd., number average molecular weight = 2000, softening point = 80 ° C.
* 2 Vinyl ester resin (2): Bisphenol A type vinyl ester resin, "Lipoxy VR-90" manufactured by Showa Polymer Co., Ltd., number average molecular weight = 1000, softening point = 60 ° C
* 3 Thermoplastic polyurethane resin (1): Nippon Polyurethane Co., Ltd. “Palsen U-100A” (average particle size 40 μm, spherical shape, softening point 95 ° C.)
* 4 Thermoplastic polyurethane resin (2): Nippon Polyurethane Co., Ltd. “Palsen U-100B” (average particle size 120 μm, spherical shape, softening point 95 ° C.)
* 5 Inorganic substrate (1): glass fiber (chopped strand), “RES015-BM42” manufactured by Nippon Sheet Glass (average fiber diameter 11 μm, average fiber length 1.5 mm)
* 6 Inorganic substrate (2): calcined clay * 7 Reaction initiator: dicumyl peroxide * 8 Release agent: calcium stearate * 9 Flame retardant inorganic substrate: aluminum hydroxide * 10 Colorant: carbon black ]
[Table 2]
(Note to table: Evaluation method)
* 11 Flexural strength, flexural modulus, Charpy impact strength, insulation resistance, deflection temperature under load: Measured according to JIS K 6911.
* 12 Flame resistance: Measured according to UL-94 (0.5 mm).
[0022]
As shown in Tables 1 and 2, Examples 1 to 5 are all molding materials of the present invention containing a vinyl ester resin, an inorganic base material, and a thermoplastic polyurethane resin. Although there is no substantial difference in flexural strength, deflection temperature under load and insulation resistance as compared with the comparative example containing no polyurethane resin, the flexural modulus is small, and at the same time, the Charpy impact strength is low. The impact resistance expressed is improved. In particular, in Examples 1 to 3, the amounts of the vinyl ester resin, the inorganic base material, and the thermoplastic polyurethane resin were optimal, so that the balance of these properties was excellent. This indicates that the addition of the thermoplastic polyurethane resin can improve the toughness of the molded product without impairing the insulation and heat resistance.
[0023]
【The invention's effect】
The present invention is a vinyl ester resin molding material characterized by containing a vinyl ester resin, an inorganic base material, and a thermoplastic polyurethane resin as essential components, and has an electrical property and a mechanical property inherent to the vinyl ester resin. Excellent toughness can be imparted to the molded article without loss. Accordingly, the present invention is useful as a vinyl ester resin molding material used for molded articles having excellent heat resistance, electrical properties, and mechanical properties useful for small electric and electronic parts.