JP2004127661A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
表示装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004127661A JP2004127661A JP2002288801A JP2002288801A JP2004127661A JP 2004127661 A JP2004127661 A JP 2004127661A JP 2002288801 A JP2002288801 A JP 2002288801A JP 2002288801 A JP2002288801 A JP 2002288801A JP 2004127661 A JP2004127661 A JP 2004127661A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- layer
- organic
- lens precursor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 29
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 36
- 238000002788 crimping Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 75
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 1-(2,2-diphenylethenyl)-4-[4-(2,2-diphenylethenyl)phenyl]benzene Chemical group C=1C=C(C=2C=CC(C=C(C=3C=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=CC=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011949 advanced processing technology Methods 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 125000004172 4-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(OC([H])([H])[H])=C([H])C([H])=C1* 0.000 description 1
- -1 8-quinolinol aluminum Chemical compound 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【課題】マイクロレンズを搭載した表示装置を容易かつ高精度に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型樹脂を用いて光透過性の封止樹脂層４０Ｚを形成し、金型７０の凹部７１を利用して封止樹脂層４０Ｚを成形したのち、金型７０越しに紫外線Ｌを照射して封止樹脂層４０Ｚを硬化させることにより、複数のマイクロレンズを有するマイクロレンズシートを形成する。これにより、高度な加工技術を要せず、簡単な圧着処理を利用してマイクロレンズシートを形成可能となる。しかも、金型７０を圧着して封止樹脂層４０Ｚを成形した時点において、マイクロレンズと有機ＥＬ発光素子２０との間の位置関係が正確に決定されると共に、マイクロレンズシート中に空隙が含まれないため、密閉性が確保される。したがって、マイクロレンズシートを容易かつ高精度に形成可能となる。
【選択図】 図４
【解決手段】紫外線硬化型樹脂を用いて光透過性の封止樹脂層４０Ｚを形成し、金型７０の凹部７１を利用して封止樹脂層４０Ｚを成形したのち、金型７０越しに紫外線Ｌを照射して封止樹脂層４０Ｚを硬化させることにより、複数のマイクロレンズを有するマイクロレンズシートを形成する。これにより、高度な加工技術を要せず、簡単な圧着処理を利用してマイクロレンズシートを形成可能となる。しかも、金型７０を圧着して封止樹脂層４０Ｚを成形した時点において、マイクロレンズと有機ＥＬ発光素子２０との間の位置関係が正確に決定されると共に、マイクロレンズシート中に空隙が含まれないため、密閉性が確保される。したがって、マイクロレンズシートを容易かつ高精度に形成可能となる。
【選択図】 図４
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子において発生した画像表示用の光を集光するためのマイクロレンズを備えた例えば有機ＥＬディスプレイなどの表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、多様な表示機構を備えたディスプレイが知られている。その中でも、有機発光（有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ））現象を利用して画像を表示するフルカラー型の有機ＥＬディスプレイは、視野角が広く、駆動電圧が低く、かつ輝度が高い点で注目されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、有機ＥＬディスプレイの開発分野では、表示画像の輝度を確保して視認性を高めるために、有機ＥＬ発光素子から放射された画像表示用の光を、有機ＥＬディスプレイと正対する方向（以下、単に「正対方向」という）に集光させる研究がなされている。画像表示用の光を集光させるための具体的な手法としては、例えば、有機ＥＬ発光素子に対応する位置に集光用のマイクロレンズを設ける手法が知られている（例えば、特許文献１，特許文献２，特許文献３参照。）。このマイクロレンズを利用すれば、有機ＥＬ発光素子から正対方向以外の方向へ放射された光が、光の屈折現象を利用して正対方向に誘導されるため、結果として正対方向に放射される光の総光量が増加するのである。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−１７１８９２号公報
【特許文献２】
特開平１０−１７２７５６号公報
【特許文献３】
特開２００２−４９３２６号公報
【０００５】
しかしながら、表示画像の輝度を確保する上でマイクロレンズが有用であるにもかかわらず、マイクロレンズの曲面部を加工する際には高度な加工技術を要するため、結果として、マイクロレンズを搭載した従来の有機ＥＬディスプレイは製造が困難であるという問題があった。マイクロレンズの有用性と共に、今後の有機ＥＬディスプレイの市場普及を考慮すれば、マイクロレンズを容易に形成可能な技術の確立は急務と言える。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、マイクロレンズを搭載した表示装置を容易かつ高精度に製造可能な方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明による表示装置の製造方法は、画像表示用の光を発生する複数の発光素子と、各発光素子に対応して配置され、画像表示用の光を集光するための複数のマイクロレンズとを備えた表示装置を製造する方法であり、少なくとも発光素子を覆うように、マイクロレンズを形成するためのレンズ前駆層を形成する工程と、このレンズ前駆層に対して、マイクロレンズの形状に対応した形状を有する金型を圧着し、その金型を利用してレンズ前駆層を成形する工程と、レンズ前駆層を硬化させることにより、複数のマイクロレンズを形成する工程とを含むようにしたものである。
【０００８】
本発明による表示装置の製造方法では、まず、少なくとも発光素子を覆うように、マイクロレンズを形成するためのレンズ前駆層が形成される。続いて、レンズ前駆層に対して、マイクロレンズの形状に対応した形状を有する金型が圧着され、その金型を利用してレンズ前駆層が成形される。最後に、レンズ前駆層が硬化されることにより、複数の発光素子において発生した画像表示用の光を集光するための複数のマイクロレンズが形成される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
まず、図１を参照して、本発明の一実施の形態に係る表示装置の製造方法により製造される有機ＥＬディスプレイの構成について説明する。図１は、有機ＥＬディスプレイの概略断面構成を表している。
【００１１】
この有機ＥＬディスプレイは、有機ＥＬ現象を利用して画像を表示するトップエミッション型のディスプレイであり、図１に示したように、一面に有機ＥＬ発光素子２０が設けられた駆動基板１０上に、パッシベーション層３０と、マイクロレンズシート４０と、カラーフィルタ５０と、カバープレート６０とがこの順に積層された構成をなしている。
【００１２】
駆動基板１０は、主に、有機ＥＬ発光素子２０に電圧を印加し、その有機ＥＬ発光素子２０を発光させるためのものであり、例えば、図示しない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などの画素回路やシステム回路を含んで構成されている。
【００１３】
有機ＥＬ発光素子２０は、有機ＥＬ現象を利用して発光し、画像表示用の光を発生させるものである。この有機ＥＬ発光素子２０は、光の３原色に対応した３色の光を発生させる３つの素子、すなわち赤色（Ｒｅｄ ）の光を発生させる有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，緑色（Ｇｒｅｅｎ ）の光を発生させる有機ＥＬ発光素子２０Ｇ，青色（Ｂｌｕｅ）の光を発生させる有機ＥＬ発光素子２０Ｂをそれぞれ複数含んで構成されており、これらの有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂは、駆動基板１０上にマトリクス状にパターン配列されている。なお、有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの詳細な構成については、後述する（図２参照）。
【００１４】
パッシベーション層３０は、主に、有機ＥＬ発光素子２０を物理的かつ化学的に保護するためのものであり、有機ＥＬ発光素子２０ならびに各有機ＥＬ発光素子２０間の隙間（非発光スペース）Ｓを覆うように配設されている。このパッシベーション層３０は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）などにより構成されている。
【００１５】
マイクロレンズシート４０は、主に、画像表示用の光を集光させるためのものであり、その最大厚みは約５０μｍ〜７０μｍ、具体的には約６０μｍである。このマイクロレンズシート４０は、有機ＥＬ発光素子２０から遠い面側に、集光用の部位として複数のマイクロレンズ４１を含んでおり、例えば、光硬化型の樹脂、より具体的には紫外線硬化型のエポキシ系樹脂などにより構成されている。なお、マイクロレンズシート４０の構成樹脂としては、例えば、有機ＥＬ発光素子２０周辺に水分が染み込むことを抑制する観点から、透湿度が約５０ｇ／ｍ２ ・２４時間以下（温度＝４０℃，湿度＝９５％）であることが好ましい。各マイクロレンズ４１は、各有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに対応してパターン配列されており、ＸＹ面（Ｘ軸およびＹ軸を含む面）内において互いに連結された連続構造をなしている。各マイクロレンズ４１の表面には、外光の映り込みを防止するためにＡＲ（Ａｎｔｉ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ）コート処理が施されている。マイクロレンズ４１の寸法は、例えば、配列ピッチ（サブピクセルピッチ）が約５６μｍ，レンズ曲率半径が約３０μｍである。
【００１６】
カラーフィルタ５０は、主に、有機ＥＬ発光素子２０において発生した画像表示用の光を選択的に透過させ、それ以外の光の透過させないようにするための光学フィルタであり、各有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに対応して配置された３色のフィルタ、すなわち赤色のカラーフィルタ５２Ｒ，緑色のカラーフィルタ５２Ｇ，青色のカラーフィルタ５２Ｂを含んで構成されている。これらのカラーフィルタ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂは、例えば、マイクロレンズ４１の表面（曲面）を覆い、その曲面に沿って湾曲して設けられている。
【００１７】
カバープレート６０は、有機ＥＬ発光素子２０やマイクロレンズシート４０を含む積層構造物を外部から保護するための透明な保護部材であり、画像表示用の光が外部に放射される際の放射路を構成するものである。
【００１８】
次に、図２を参照して、有機ＥＬ発光素子２０の詳細な構成について説明する。図２は、有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの断面構成を拡大して表している。なお、図２では、駆動基板１０ならびに有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ以外の構成要素の図示を省略している。
【００１９】
有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂは、例えば、いずれも２つの電極層間で光を共振させることにより、光の多重干渉現象を利用した一種の狭帯域フィルタとして機能する光共振器構造を有している。
【００２０】
すなわち、有機ＥＬ発光素子２０Ｒは、例えば、下部電極層２１Ｒ上に、正孔輸送層２２Ｒと、発光層２３Ｒと、電子輸送層２４Ｒと、上部電極層２５Ｒとがこの順に積層された構成をなしている。下部電極層２１Ｒは、本来の電極としての機能と共に、発光層２３Ｒにおいて発生した光を反射させるための反射層としての機能も兼ねており、例えば、白金（Ｐｔ），金（Ａｕ），クロム（Ｃｒ）またはタングステン（Ｗ）などの金属材料または合金材料により構成されている。正孔輸送層２２Ｒは、発光層２３Ｒへの正孔注入効率を高め、かつ正孔注入層としての機能も兼ねるものであり、例えば、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）により構成されている。発光層２３Ｒは、電流注入に応じて赤色の光を発生させるものであり、例えば、２，５−ビス［４−［Ｎ−（４−メトキシフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］］スチリルベンゼン−１，４−ジカーボニトリル（ＢＳＢ）により構成されている。電子輸送層２４Ｒは、発光層２３Ｒへの電子注入効率を高めるためのものであり、例えば、８−キノリノールアルミニウム錯体（Ａｌｑ３ ）により構成されている。上部電極層２５Ｒは、例えば、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）などの金属材料やマグネシウム銀合金（ＭｇＡｇ）などの合金材料により構成されている。
【００２１】
有機ＥＬ発光素子２０Ｇは、例えば、下部電極層２１Ｇ上に、正孔輸送層２２Ｇと、発光層２３Ｇと、上部電極層２５Ｇとがこの順に積層された構成をなしている。下部電極層２１Ｇおよび上部電極層２５Ｇは、例えば、有機ＥＬ発光素子２０Ｒの下部電極層２１Ｒおよび上部電極層２５Ｒと同様の構成をなしている。正孔輸送層２２Ｇは、発光層２３Ｇへの正孔注入効率を高め、かつ正孔注入層としての機能も兼ねるものであり、例えば、α−ＮＰＤにより構成されている。発光層２３Ｇは、電流注入に応じて緑色の光を発生させ、かつ電子輸送層としての機能も兼ねるものであり、例えば、Ａｌｑ３ にクマリン６（Ｃ６；Ｃｏｕｍａｒｉｎ６ ）を約１体積％混合してなる混合物により構成されている。
【００２２】
有機ＥＬ発光素子２０Ｂは、例えば、下部電極層２１Ｂ上に、正孔輸送層２２Ｂと、発光層２３Ｂと、電子輸送層２４Ｂと、上部電極層２５Ｂとがこの順に積層された構成をなしている。下部電極層２１Ｂおよび上部電極層２５Ｂは、例えば、下部電極層２１Ｒおよび上部電極層２５Ｒと同様の構成をなしている。正孔輸送層２２Ｂは、発光層２３Ｂへの正孔注入効率を高め、かつ正孔注入層としての機能も兼ねるものであり、例えば、α−ＮＰＤにより構成されている。発光層２３Ｂは、電流注入に応じて青色の光を発生させるものであり、例えば、４，４−ビス（２，２−ジフェニル−エテン−１−イル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）により構成されている。電子輸送層２４Ｂは、発光層２３Ｂへの電子注入効率を高めるためのものであり、例えば、Ａｌｑ３ により構成されている。
【００２３】
この有機ＥＬディスプレイでは、マイクロレンズ４１やカラーフィルタ５０による光学作用を利用することにより視野角を意図的に制限し、第三者により表示画像を覗き込まれることを防止することができる。
【００２４】
すなわち、有機ＥＬ発光素子２０において発生した画像表示用の光は、その大部分がマイクロレンズ４１において有機ＥＬディスプレイと正対する方向（以下、単に「正対方向」という）に集光されるため、正対方向では表示画像を明瞭に視認可能となる。特に、正対方向では、以下の理由により、高画質が得られる。第１に、マイクロレンズ４１による集光作用を利用して、画像として視認される光の総光量が増加するため、十分な輝度が得られる。第２に、光共振器構造を有する有機ＥＬ発光素子２０では、発光波長近傍における反射率が低下し、これにより光の３原色以外の色の光の放射量が減少するため、画像表示用の光の色純度が向上する。第３に、カラーフィルタ５０による選択的な光透過作用を利用して、光の３原色以外の色の光の反射率が極めて小さくなるため、表示画像のコントラストが向上する。
【００２５】
一方、画像表示用の光のうち、正対方向以外の方向に放射された一部の光（例えば有機ＥＬ発光素子２０Ｒにおいて発生した赤色の光）が、発光色と異なる色のカラーフィルタ５０（例えば緑色のカラーフィルタ５０Ｇ）に到達すると、発光色とフィルタ色との相違に基づき、正対方向以外の方向に放射された光の大部分がカラーフィルタ５０において吸収されてしまうため、正対方向以外の方向では、画像として視認される光の光量が不足し、表示画像を視認しにくくなる。これにより、視野角が意図的に狭められ、第三者により正対方向以外の方向から表示画像を覗き込まれることを防止可能となるのである。
【００２６】
次に、図１〜図５を参照して、有機ＥＬディスプレイの製造方法について説明する。図３〜図５は、有機ＥＬディスプレイの製造工程を説明するためのものである。なお、以下では、主に、本発明の特徴部分であるマイクロレンズシート４０の製造工程に主眼をおいて説明するものとする。
【００２７】
有機ＥＬディスプレイを製造する際には、まず、図３に示したように、駆動基板１０上に、例えば真空蒸着法などの成膜手法を利用して有機ＥＬ発光素子２０（２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ）をパターン形成したのち（図２参照）、この有機ＥＬ発光素子２０ならびに各有機ＥＬ発光素子２０間の非発光スペースＳを覆うようにパッシベーション層３０を形成する。続いて、パッシベーション層３０上に、紫外線硬化型のエポキシ系樹脂を用いて封止樹脂層４０Ｚ（レンズ前駆層）を形成する。この封止樹脂層４０Ｚは、マイクロレンズシート４０を形成するための前準備層であり、特に、駆動基板１０と後述するカバープレート６０とを互いに貼り合わせ、これらの駆動基板１０とカバープレート６０との間に有機ＥＬ発光素子２０を封止させるために用いられる封止接着剤としての機能を兼ねるものである。
【００２８】
続いて、図３に示したように、マイクロレンズ４１の形状に対応した形状の複数の凹部７１を一面に有する光透過性の金型７０（凹版）を準備したのち、凹部７１が封止樹脂層４０Ｚに対向することとなるように、駆動基板１０に対して金型７０を向かい合わせる。このとき、金型７０の凹部７１を利用して後工程において形成される各マイクロレンズ４１の形成位置（図５参照）が各有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの配置位置とそれぞれ一対一で対応することとなるように、封止樹脂層４０Ｚに対して金型７０を位置合わせする。
【００２９】
続いて、図４に示したように、駆動基板１０に対して金型７０を圧着させる。これにより、金型７０が封止樹脂層４０Ｚに食い込み、その金型７０の凹部７１を利用して封止樹脂層４０Ｚが成形される。この圧着処理を行う際には、例えば、封止樹脂層４０Ｚを成形したのち、成形後の封止樹脂層４０Ｚの高さＨが所望の値となるように、金型７０を圧着させる際の圧力を調整するようにする。なお、成形処理が完了したのちには、後工程において金型７０を利用して封止樹脂層４０Ｚの硬化処理を行うために、封止樹脂層４０Ｚに金型７０を密着させたままにしておく。
【００３０】
続いて、図４に示したように、金型７０に対して紫外線Ｌを照射する。これにより、金型７０を利用して封止樹脂層４０Ｚの成形状態が維持された状態において、紫外線Ｌが金型７０を透過して封止樹脂層４０Ｚに達するため、その紫外線Ｌを利用して封止樹脂層４０Ｚが硬化する。この結果として、図５に示したように、金型７０の各凹部７１に対応して形成された複数のマイクロレンズ４１を有するマイクロレンズシート４０が形成される。なお、図５では、マイクロレンズシート４０を形成したのち、金型７０を除去した状態を示している。
【００３１】
最後に、図１に示したように、マイクロレンズシート４０のマイクロレンズ４１の表面に沿ってカラーフィルタ５０（５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂ）を形成したのち、このカラーフィルタ５０上にカバープレート６０を配設させることにより、有機ＥＬディスプレイが完成する。
【００３２】
以上説明したように、本実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法では、金型７０の凹部７１を利用して紫外線硬化型の封止樹脂層４０Ｚを成形したのち、紫外線Ｌを照射して封止樹脂層４０Ｚを硬化させることにより、複数のマイクロレンズ４１を有するマイクロレンズシート４０を形成するようにしたので、高度な加工技術を要せず、簡単な圧着処理を利用してマイクロレンズシート４０を形成可能となる。しかも、金型７０を圧着して封止樹脂層４０Ｚを成形した時点において、後工程において形成されることとなるマイクロレンズ４１と有機ＥＬ発光素子２０との間の位置関係が正確に決定されると共に、マイクロレンズシート４０を単一の材料で形成することにより、そのマイクロレンズシート４０中に空隙が含まれないため、密閉性が確保される。したがって、本実施の形態では、マイクロレンズシート４０を容易かつ高精度に形成することが可能になるため、マイクロレンズ４１を搭載した有機ＥＬディスプレイを容易かつ高精度に製造することができる。
【００３３】
特に、本実施の形態では、封止樹脂層４０Ｚに対して金型７０を圧着させる際の圧力を変化させることにより、視野角を決定する一因となるマイクロレンズシート４０の高さＨを調整することができる。すなわち、圧着時の圧力が大きいほど高さＨが小さくなり、これにより画像表示用の光の集光範囲が狭まるため、視野角が狭まる。一方、圧力が小さいほど高さＨが大きくなり、これにより画像表示用の光の集光範囲が広がるため、視野角が広がる。
【００３４】
また、本実施の形態では、光透過性の金型７０を使用し、この金型７０越しに封止樹脂層４０Ｚに対して紫外線Ｌを照射するようにしたので、金型７０により封止樹脂層４０Ｚの成形状態が維持された状態において、その封止樹脂層４０Ｚを硬化させることが可能になる。この場合には、非光透過性の金型を用いた場合とは異なり、紫外線Ｌの照射前に金型７０を取り外す必要がないため、成形時から硬化時までの間に封止樹脂層４０Ｚの成形形状が崩れることがない。したがって、本実施の形態では、封止樹脂層４０Ｚの成形形状が硬化時において正確に再現されるため、この観点においてもマイクロレンズシート４０の高精度形成に寄与することができる。
【００３５】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形可能である。
【００３６】
具体的には、例えば、上記実施の形態では、封止樹脂層４０Ｚの形成材料として紫外線硬化型の樹脂を用いるようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、紫外線以外の光に対して硬化反応を示す他の光硬化型樹脂を用いるようにしてもよい。この「他の光硬化型樹脂」としては、例えば、水銀ランプＩ線に対して硬化反応を示すフッ素系紫外線硬化樹脂などが挙げられる。この場合においても、上記実施の形態と同様に、マイクロレンズシート４０を容易かつ高精度に形成することができる。
【００３７】
また、上記実施の形態では、図３〜図５に示したように、封止樹脂層４０Ｚの形成材料として光硬化型の樹脂を用い、成形後の封止樹脂層４０Ｚに光を照射して硬化させることによりマイクロレンズシート４０を形成するようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、封止樹脂層４０Ｚの形成材料として、光硬化型の樹脂に代えて熱硬化型の樹脂を用い、成形後の封止樹脂層４０Ｚを加熱して硬化させることによりマイクロレンズシート４０を形成するようにしてもよい。この熱硬化型の樹脂としては、例えば、約１００度で硬化反応を示す熱硬化性エポキシレジンなどが挙げられる。この場合においても、封止樹脂層４０Ｚを成形・硬化させることが可能なため、上記実施の形態と同様に、マイクロレンズシート４０を容易かつ高精度に形成することができる。
【００３８】
また、上記実施の形態では、図１に示したように、マイクロレンズ４１の表面を覆い、その曲面に沿って湾曲するようにカラーフィルタ５０を形成したが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、図６に示したように、マイクロレンズ４１上に、シート状のカラーフィルタ５０を配設するようにしてもよい。この場合においても、上記実施の形態と同様に、カラーフィルタ５０による選択的な光透過作用を得ることができる。
【００３９】
また、上記実施の形態では、有機ＥＬディスプレイに、マイクロレンズシート４０と共にカラーフィルタ５０を搭載するようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、図７に示したように、カラーフィルタ５０に加えて、さらにブラックマスク８０を搭載するようにしてもよい。このブラックマスク８０は、各有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに対応して位置する複数の開口Ｋを有し、例えば、パッシベーション層３０とマイクロレンズシート４０との間に配設される。この有機ＥＬディスプレイでは、ブラックマスク８０の存在により、有機ＥＬ発光素子２０（例えば２０Ｇ）において発生した画像表示用の光が、他の有機ＥＬ発光素子２０（例えば２０Ｒ，２０Ｂ）に対応する隣りのマイクレンズ５３Ｓに到達することが防止されるため、正対方向以外の方向における表示画像の視認性をより低下させることができる。
【００４０】
また、上記実施の形態では、光透過性の金型７０を使用するようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、非光透過性の金型７０を使用するようにしてもよい。この場合においても、光透過性の金型７０を使用した場合と同様に、封止樹脂層４０Ｚを成形・硬化させることができる。ただし、非光透過性の金型７０を使用した場合には、上記したように、封止樹脂層４０Ｚに対して紫外線Ｌを照射するために金型７０を取り外した際、成形時から硬化時までの間に封止樹脂層４０Ｚの成形形状が崩れるおそれがあるため、この点を考慮すれば、上記実施の形態において説明したように、光透過性の金型７０を使用するのが好ましい。
【００４１】
また、上記実施の形態では、有機ＥＬ現象を利用して画像を表示する有機ＥＬディスプレイの製造に関して本発明を適用する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、有機ＥＬディスプレイ以外の自発光型のディスプレイの製造に関しても本発明を適用可能である。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法によれば、金型を利用してレンズ前駆層を成形したのち、そのレンズ前駆層を硬化させることにより複数のマイクロレンズを形成するようにしたので、高度な加工技術を要せず、簡単な圧着処理を利用してマイクロレンズを形成可能となる。しかも、この手法によれば、マイクロレンズと発光素子との間の位置関係を正確に決定可能になると共に、マイクロレンズの密閉性が確保される。したがって、マイクロレンズを搭載した有機ＥＬディスプレイを容易かつ高精度に製造することができる。
【００４３】
特に、請求項３に記載の表示装置の製造方法によれば、レンズ前駆層に対して光透過性の金型を圧着させた状態において、その金型越しにレンズ前駆層に対して光を照射するようにしたので、金型によりレンズ前駆層の成形状態が維持された状態において、そのレンズ前駆層を硬化させることが可能になる。したがって、非光透過性の金型を用いた場合とは異なり、成形時から硬化時までの間にレンズ前駆層の成形形状が崩れるおそれがなく、レンズ前駆層の成形形状が硬化時において正確に再現されるため、この観点においてもマイクロレンズの高精度形成に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法により製造される有機ＥＬディスプレイの概略断面構成を表す断面図である。
【図２】有機ＥＬ発光素子の断面構成を拡大して表す断面図である。
【図３】有機ＥＬディスプレイの製造工程を説明するための断面図である。
【図４】図３に続く工程を説明するための断面図である。
【図５】図４に続く工程を説明するための断面図である。
【図６】図１に示した有機ＥＬディスプレイの構成に関する変形例を表す断面図である。
【図７】図１に示した有機ＥＬディスプレイの構成に関する他の変形例を表す断面図である。
【符号の説明】
１０…駆動基板、２０（２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ）…有機ＥＬ発光素子、２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ…下部電極層、２２Ｒ，２２Ｇ，２１Ｂ…正孔輸送層、２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ…発光層、２４Ｒ，２４Ｂ…電子輸送層、２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ…上部電極層、３０…パッシベーション層、４０…マイクロレンズシート、４０Ｚ…封止樹脂層、４１…マイクロレンズ、５０（５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂ）…カラーフィルタ、６０…カバープレート、７０…金型、７１…凹部、８０…ブラックマスク、Ｋ…開口、Ｌ…紫外線、Ｓ…非発光スペース。
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子において発生した画像表示用の光を集光するためのマイクロレンズを備えた例えば有機ＥＬディスプレイなどの表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、多様な表示機構を備えたディスプレイが知られている。その中でも、有機発光（有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ））現象を利用して画像を表示するフルカラー型の有機ＥＬディスプレイは、視野角が広く、駆動電圧が低く、かつ輝度が高い点で注目されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、有機ＥＬディスプレイの開発分野では、表示画像の輝度を確保して視認性を高めるために、有機ＥＬ発光素子から放射された画像表示用の光を、有機ＥＬディスプレイと正対する方向（以下、単に「正対方向」という）に集光させる研究がなされている。画像表示用の光を集光させるための具体的な手法としては、例えば、有機ＥＬ発光素子に対応する位置に集光用のマイクロレンズを設ける手法が知られている（例えば、特許文献１，特許文献２，特許文献３参照。）。このマイクロレンズを利用すれば、有機ＥＬ発光素子から正対方向以外の方向へ放射された光が、光の屈折現象を利用して正対方向に誘導されるため、結果として正対方向に放射される光の総光量が増加するのである。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−１７１８９２号公報
【特許文献２】
特開平１０−１７２７５６号公報
【特許文献３】
特開２００２−４９３２６号公報
【０００５】
しかしながら、表示画像の輝度を確保する上でマイクロレンズが有用であるにもかかわらず、マイクロレンズの曲面部を加工する際には高度な加工技術を要するため、結果として、マイクロレンズを搭載した従来の有機ＥＬディスプレイは製造が困難であるという問題があった。マイクロレンズの有用性と共に、今後の有機ＥＬディスプレイの市場普及を考慮すれば、マイクロレンズを容易に形成可能な技術の確立は急務と言える。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、マイクロレンズを搭載した表示装置を容易かつ高精度に製造可能な方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明による表示装置の製造方法は、画像表示用の光を発生する複数の発光素子と、各発光素子に対応して配置され、画像表示用の光を集光するための複数のマイクロレンズとを備えた表示装置を製造する方法であり、少なくとも発光素子を覆うように、マイクロレンズを形成するためのレンズ前駆層を形成する工程と、このレンズ前駆層に対して、マイクロレンズの形状に対応した形状を有する金型を圧着し、その金型を利用してレンズ前駆層を成形する工程と、レンズ前駆層を硬化させることにより、複数のマイクロレンズを形成する工程とを含むようにしたものである。
【０００８】
本発明による表示装置の製造方法では、まず、少なくとも発光素子を覆うように、マイクロレンズを形成するためのレンズ前駆層が形成される。続いて、レンズ前駆層に対して、マイクロレンズの形状に対応した形状を有する金型が圧着され、その金型を利用してレンズ前駆層が成形される。最後に、レンズ前駆層が硬化されることにより、複数の発光素子において発生した画像表示用の光を集光するための複数のマイクロレンズが形成される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
まず、図１を参照して、本発明の一実施の形態に係る表示装置の製造方法により製造される有機ＥＬディスプレイの構成について説明する。図１は、有機ＥＬディスプレイの概略断面構成を表している。
【００１１】
この有機ＥＬディスプレイは、有機ＥＬ現象を利用して画像を表示するトップエミッション型のディスプレイであり、図１に示したように、一面に有機ＥＬ発光素子２０が設けられた駆動基板１０上に、パッシベーション層３０と、マイクロレンズシート４０と、カラーフィルタ５０と、カバープレート６０とがこの順に積層された構成をなしている。
【００１２】
駆動基板１０は、主に、有機ＥＬ発光素子２０に電圧を印加し、その有機ＥＬ発光素子２０を発光させるためのものであり、例えば、図示しない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などの画素回路やシステム回路を含んで構成されている。
【００１３】
有機ＥＬ発光素子２０は、有機ＥＬ現象を利用して発光し、画像表示用の光を発生させるものである。この有機ＥＬ発光素子２０は、光の３原色に対応した３色の光を発生させる３つの素子、すなわち赤色（Ｒｅｄ ）の光を発生させる有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，緑色（Ｇｒｅｅｎ ）の光を発生させる有機ＥＬ発光素子２０Ｇ，青色（Ｂｌｕｅ）の光を発生させる有機ＥＬ発光素子２０Ｂをそれぞれ複数含んで構成されており、これらの有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂは、駆動基板１０上にマトリクス状にパターン配列されている。なお、有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの詳細な構成については、後述する（図２参照）。
【００１４】
パッシベーション層３０は、主に、有機ＥＬ発光素子２０を物理的かつ化学的に保護するためのものであり、有機ＥＬ発光素子２０ならびに各有機ＥＬ発光素子２０間の隙間（非発光スペース）Ｓを覆うように配設されている。このパッシベーション層３０は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）などにより構成されている。
【００１５】
マイクロレンズシート４０は、主に、画像表示用の光を集光させるためのものであり、その最大厚みは約５０μｍ〜７０μｍ、具体的には約６０μｍである。このマイクロレンズシート４０は、有機ＥＬ発光素子２０から遠い面側に、集光用の部位として複数のマイクロレンズ４１を含んでおり、例えば、光硬化型の樹脂、より具体的には紫外線硬化型のエポキシ系樹脂などにより構成されている。なお、マイクロレンズシート４０の構成樹脂としては、例えば、有機ＥＬ発光素子２０周辺に水分が染み込むことを抑制する観点から、透湿度が約５０ｇ／ｍ２ ・２４時間以下（温度＝４０℃，湿度＝９５％）であることが好ましい。各マイクロレンズ４１は、各有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに対応してパターン配列されており、ＸＹ面（Ｘ軸およびＹ軸を含む面）内において互いに連結された連続構造をなしている。各マイクロレンズ４１の表面には、外光の映り込みを防止するためにＡＲ（Ａｎｔｉ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ）コート処理が施されている。マイクロレンズ４１の寸法は、例えば、配列ピッチ（サブピクセルピッチ）が約５６μｍ，レンズ曲率半径が約３０μｍである。
【００１６】
カラーフィルタ５０は、主に、有機ＥＬ発光素子２０において発生した画像表示用の光を選択的に透過させ、それ以外の光の透過させないようにするための光学フィルタであり、各有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに対応して配置された３色のフィルタ、すなわち赤色のカラーフィルタ５２Ｒ，緑色のカラーフィルタ５２Ｇ，青色のカラーフィルタ５２Ｂを含んで構成されている。これらのカラーフィルタ５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂは、例えば、マイクロレンズ４１の表面（曲面）を覆い、その曲面に沿って湾曲して設けられている。
【００１７】
カバープレート６０は、有機ＥＬ発光素子２０やマイクロレンズシート４０を含む積層構造物を外部から保護するための透明な保護部材であり、画像表示用の光が外部に放射される際の放射路を構成するものである。
【００１８】
次に、図２を参照して、有機ＥＬ発光素子２０の詳細な構成について説明する。図２は、有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの断面構成を拡大して表している。なお、図２では、駆動基板１０ならびに有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ以外の構成要素の図示を省略している。
【００１９】
有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂは、例えば、いずれも２つの電極層間で光を共振させることにより、光の多重干渉現象を利用した一種の狭帯域フィルタとして機能する光共振器構造を有している。
【００２０】
すなわち、有機ＥＬ発光素子２０Ｒは、例えば、下部電極層２１Ｒ上に、正孔輸送層２２Ｒと、発光層２３Ｒと、電子輸送層２４Ｒと、上部電極層２５Ｒとがこの順に積層された構成をなしている。下部電極層２１Ｒは、本来の電極としての機能と共に、発光層２３Ｒにおいて発生した光を反射させるための反射層としての機能も兼ねており、例えば、白金（Ｐｔ），金（Ａｕ），クロム（Ｃｒ）またはタングステン（Ｗ）などの金属材料または合金材料により構成されている。正孔輸送層２２Ｒは、発光層２３Ｒへの正孔注入効率を高め、かつ正孔注入層としての機能も兼ねるものであり、例えば、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）により構成されている。発光層２３Ｒは、電流注入に応じて赤色の光を発生させるものであり、例えば、２，５−ビス［４−［Ｎ−（４−メトキシフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］］スチリルベンゼン−１，４−ジカーボニトリル（ＢＳＢ）により構成されている。電子輸送層２４Ｒは、発光層２３Ｒへの電子注入効率を高めるためのものであり、例えば、８−キノリノールアルミニウム錯体（Ａｌｑ３ ）により構成されている。上部電極層２５Ｒは、例えば、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）などの金属材料やマグネシウム銀合金（ＭｇＡｇ）などの合金材料により構成されている。
【００２１】
有機ＥＬ発光素子２０Ｇは、例えば、下部電極層２１Ｇ上に、正孔輸送層２２Ｇと、発光層２３Ｇと、上部電極層２５Ｇとがこの順に積層された構成をなしている。下部電極層２１Ｇおよび上部電極層２５Ｇは、例えば、有機ＥＬ発光素子２０Ｒの下部電極層２１Ｒおよび上部電極層２５Ｒと同様の構成をなしている。正孔輸送層２２Ｇは、発光層２３Ｇへの正孔注入効率を高め、かつ正孔注入層としての機能も兼ねるものであり、例えば、α−ＮＰＤにより構成されている。発光層２３Ｇは、電流注入に応じて緑色の光を発生させ、かつ電子輸送層としての機能も兼ねるものであり、例えば、Ａｌｑ３ にクマリン６（Ｃ６；Ｃｏｕｍａｒｉｎ６ ）を約１体積％混合してなる混合物により構成されている。
【００２２】
有機ＥＬ発光素子２０Ｂは、例えば、下部電極層２１Ｂ上に、正孔輸送層２２Ｂと、発光層２３Ｂと、電子輸送層２４Ｂと、上部電極層２５Ｂとがこの順に積層された構成をなしている。下部電極層２１Ｂおよび上部電極層２５Ｂは、例えば、下部電極層２１Ｒおよび上部電極層２５Ｒと同様の構成をなしている。正孔輸送層２２Ｂは、発光層２３Ｂへの正孔注入効率を高め、かつ正孔注入層としての機能も兼ねるものであり、例えば、α−ＮＰＤにより構成されている。発光層２３Ｂは、電流注入に応じて青色の光を発生させるものであり、例えば、４，４−ビス（２，２−ジフェニル−エテン−１−イル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）により構成されている。電子輸送層２４Ｂは、発光層２３Ｂへの電子注入効率を高めるためのものであり、例えば、Ａｌｑ３ により構成されている。
【００２３】
この有機ＥＬディスプレイでは、マイクロレンズ４１やカラーフィルタ５０による光学作用を利用することにより視野角を意図的に制限し、第三者により表示画像を覗き込まれることを防止することができる。
【００２４】
すなわち、有機ＥＬ発光素子２０において発生した画像表示用の光は、その大部分がマイクロレンズ４１において有機ＥＬディスプレイと正対する方向（以下、単に「正対方向」という）に集光されるため、正対方向では表示画像を明瞭に視認可能となる。特に、正対方向では、以下の理由により、高画質が得られる。第１に、マイクロレンズ４１による集光作用を利用して、画像として視認される光の総光量が増加するため、十分な輝度が得られる。第２に、光共振器構造を有する有機ＥＬ発光素子２０では、発光波長近傍における反射率が低下し、これにより光の３原色以外の色の光の放射量が減少するため、画像表示用の光の色純度が向上する。第３に、カラーフィルタ５０による選択的な光透過作用を利用して、光の３原色以外の色の光の反射率が極めて小さくなるため、表示画像のコントラストが向上する。
【００２５】
一方、画像表示用の光のうち、正対方向以外の方向に放射された一部の光（例えば有機ＥＬ発光素子２０Ｒにおいて発生した赤色の光）が、発光色と異なる色のカラーフィルタ５０（例えば緑色のカラーフィルタ５０Ｇ）に到達すると、発光色とフィルタ色との相違に基づき、正対方向以外の方向に放射された光の大部分がカラーフィルタ５０において吸収されてしまうため、正対方向以外の方向では、画像として視認される光の光量が不足し、表示画像を視認しにくくなる。これにより、視野角が意図的に狭められ、第三者により正対方向以外の方向から表示画像を覗き込まれることを防止可能となるのである。
【００２６】
次に、図１〜図５を参照して、有機ＥＬディスプレイの製造方法について説明する。図３〜図５は、有機ＥＬディスプレイの製造工程を説明するためのものである。なお、以下では、主に、本発明の特徴部分であるマイクロレンズシート４０の製造工程に主眼をおいて説明するものとする。
【００２７】
有機ＥＬディスプレイを製造する際には、まず、図３に示したように、駆動基板１０上に、例えば真空蒸着法などの成膜手法を利用して有機ＥＬ発光素子２０（２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ）をパターン形成したのち（図２参照）、この有機ＥＬ発光素子２０ならびに各有機ＥＬ発光素子２０間の非発光スペースＳを覆うようにパッシベーション層３０を形成する。続いて、パッシベーション層３０上に、紫外線硬化型のエポキシ系樹脂を用いて封止樹脂層４０Ｚ（レンズ前駆層）を形成する。この封止樹脂層４０Ｚは、マイクロレンズシート４０を形成するための前準備層であり、特に、駆動基板１０と後述するカバープレート６０とを互いに貼り合わせ、これらの駆動基板１０とカバープレート６０との間に有機ＥＬ発光素子２０を封止させるために用いられる封止接着剤としての機能を兼ねるものである。
【００２８】
続いて、図３に示したように、マイクロレンズ４１の形状に対応した形状の複数の凹部７１を一面に有する光透過性の金型７０（凹版）を準備したのち、凹部７１が封止樹脂層４０Ｚに対向することとなるように、駆動基板１０に対して金型７０を向かい合わせる。このとき、金型７０の凹部７１を利用して後工程において形成される各マイクロレンズ４１の形成位置（図５参照）が各有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの配置位置とそれぞれ一対一で対応することとなるように、封止樹脂層４０Ｚに対して金型７０を位置合わせする。
【００２９】
続いて、図４に示したように、駆動基板１０に対して金型７０を圧着させる。これにより、金型７０が封止樹脂層４０Ｚに食い込み、その金型７０の凹部７１を利用して封止樹脂層４０Ｚが成形される。この圧着処理を行う際には、例えば、封止樹脂層４０Ｚを成形したのち、成形後の封止樹脂層４０Ｚの高さＨが所望の値となるように、金型７０を圧着させる際の圧力を調整するようにする。なお、成形処理が完了したのちには、後工程において金型７０を利用して封止樹脂層４０Ｚの硬化処理を行うために、封止樹脂層４０Ｚに金型７０を密着させたままにしておく。
【００３０】
続いて、図４に示したように、金型７０に対して紫外線Ｌを照射する。これにより、金型７０を利用して封止樹脂層４０Ｚの成形状態が維持された状態において、紫外線Ｌが金型７０を透過して封止樹脂層４０Ｚに達するため、その紫外線Ｌを利用して封止樹脂層４０Ｚが硬化する。この結果として、図５に示したように、金型７０の各凹部７１に対応して形成された複数のマイクロレンズ４１を有するマイクロレンズシート４０が形成される。なお、図５では、マイクロレンズシート４０を形成したのち、金型７０を除去した状態を示している。
【００３１】
最後に、図１に示したように、マイクロレンズシート４０のマイクロレンズ４１の表面に沿ってカラーフィルタ５０（５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂ）を形成したのち、このカラーフィルタ５０上にカバープレート６０を配設させることにより、有機ＥＬディスプレイが完成する。
【００３２】
以上説明したように、本実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法では、金型７０の凹部７１を利用して紫外線硬化型の封止樹脂層４０Ｚを成形したのち、紫外線Ｌを照射して封止樹脂層４０Ｚを硬化させることにより、複数のマイクロレンズ４１を有するマイクロレンズシート４０を形成するようにしたので、高度な加工技術を要せず、簡単な圧着処理を利用してマイクロレンズシート４０を形成可能となる。しかも、金型７０を圧着して封止樹脂層４０Ｚを成形した時点において、後工程において形成されることとなるマイクロレンズ４１と有機ＥＬ発光素子２０との間の位置関係が正確に決定されると共に、マイクロレンズシート４０を単一の材料で形成することにより、そのマイクロレンズシート４０中に空隙が含まれないため、密閉性が確保される。したがって、本実施の形態では、マイクロレンズシート４０を容易かつ高精度に形成することが可能になるため、マイクロレンズ４１を搭載した有機ＥＬディスプレイを容易かつ高精度に製造することができる。
【００３３】
特に、本実施の形態では、封止樹脂層４０Ｚに対して金型７０を圧着させる際の圧力を変化させることにより、視野角を決定する一因となるマイクロレンズシート４０の高さＨを調整することができる。すなわち、圧着時の圧力が大きいほど高さＨが小さくなり、これにより画像表示用の光の集光範囲が狭まるため、視野角が狭まる。一方、圧力が小さいほど高さＨが大きくなり、これにより画像表示用の光の集光範囲が広がるため、視野角が広がる。
【００３４】
また、本実施の形態では、光透過性の金型７０を使用し、この金型７０越しに封止樹脂層４０Ｚに対して紫外線Ｌを照射するようにしたので、金型７０により封止樹脂層４０Ｚの成形状態が維持された状態において、その封止樹脂層４０Ｚを硬化させることが可能になる。この場合には、非光透過性の金型を用いた場合とは異なり、紫外線Ｌの照射前に金型７０を取り外す必要がないため、成形時から硬化時までの間に封止樹脂層４０Ｚの成形形状が崩れることがない。したがって、本実施の形態では、封止樹脂層４０Ｚの成形形状が硬化時において正確に再現されるため、この観点においてもマイクロレンズシート４０の高精度形成に寄与することができる。
【００３５】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形可能である。
【００３６】
具体的には、例えば、上記実施の形態では、封止樹脂層４０Ｚの形成材料として紫外線硬化型の樹脂を用いるようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、紫外線以外の光に対して硬化反応を示す他の光硬化型樹脂を用いるようにしてもよい。この「他の光硬化型樹脂」としては、例えば、水銀ランプＩ線に対して硬化反応を示すフッ素系紫外線硬化樹脂などが挙げられる。この場合においても、上記実施の形態と同様に、マイクロレンズシート４０を容易かつ高精度に形成することができる。
【００３７】
また、上記実施の形態では、図３〜図５に示したように、封止樹脂層４０Ｚの形成材料として光硬化型の樹脂を用い、成形後の封止樹脂層４０Ｚに光を照射して硬化させることによりマイクロレンズシート４０を形成するようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、封止樹脂層４０Ｚの形成材料として、光硬化型の樹脂に代えて熱硬化型の樹脂を用い、成形後の封止樹脂層４０Ｚを加熱して硬化させることによりマイクロレンズシート４０を形成するようにしてもよい。この熱硬化型の樹脂としては、例えば、約１００度で硬化反応を示す熱硬化性エポキシレジンなどが挙げられる。この場合においても、封止樹脂層４０Ｚを成形・硬化させることが可能なため、上記実施の形態と同様に、マイクロレンズシート４０を容易かつ高精度に形成することができる。
【００３８】
また、上記実施の形態では、図１に示したように、マイクロレンズ４１の表面を覆い、その曲面に沿って湾曲するようにカラーフィルタ５０を形成したが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、図６に示したように、マイクロレンズ４１上に、シート状のカラーフィルタ５０を配設するようにしてもよい。この場合においても、上記実施の形態と同様に、カラーフィルタ５０による選択的な光透過作用を得ることができる。
【００３９】
また、上記実施の形態では、有機ＥＬディスプレイに、マイクロレンズシート４０と共にカラーフィルタ５０を搭載するようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、図７に示したように、カラーフィルタ５０に加えて、さらにブラックマスク８０を搭載するようにしてもよい。このブラックマスク８０は、各有機ＥＬ発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに対応して位置する複数の開口Ｋを有し、例えば、パッシベーション層３０とマイクロレンズシート４０との間に配設される。この有機ＥＬディスプレイでは、ブラックマスク８０の存在により、有機ＥＬ発光素子２０（例えば２０Ｇ）において発生した画像表示用の光が、他の有機ＥＬ発光素子２０（例えば２０Ｒ，２０Ｂ）に対応する隣りのマイクレンズ５３Ｓに到達することが防止されるため、正対方向以外の方向における表示画像の視認性をより低下させることができる。
【００４０】
また、上記実施の形態では、光透過性の金型７０を使用するようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、非光透過性の金型７０を使用するようにしてもよい。この場合においても、光透過性の金型７０を使用した場合と同様に、封止樹脂層４０Ｚを成形・硬化させることができる。ただし、非光透過性の金型７０を使用した場合には、上記したように、封止樹脂層４０Ｚに対して紫外線Ｌを照射するために金型７０を取り外した際、成形時から硬化時までの間に封止樹脂層４０Ｚの成形形状が崩れるおそれがあるため、この点を考慮すれば、上記実施の形態において説明したように、光透過性の金型７０を使用するのが好ましい。
【００４１】
また、上記実施の形態では、有機ＥＬ現象を利用して画像を表示する有機ＥＬディスプレイの製造に関して本発明を適用する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、有機ＥＬディスプレイ以外の自発光型のディスプレイの製造に関しても本発明を適用可能である。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法によれば、金型を利用してレンズ前駆層を成形したのち、そのレンズ前駆層を硬化させることにより複数のマイクロレンズを形成するようにしたので、高度な加工技術を要せず、簡単な圧着処理を利用してマイクロレンズを形成可能となる。しかも、この手法によれば、マイクロレンズと発光素子との間の位置関係を正確に決定可能になると共に、マイクロレンズの密閉性が確保される。したがって、マイクロレンズを搭載した有機ＥＬディスプレイを容易かつ高精度に製造することができる。
【００４３】
特に、請求項３に記載の表示装置の製造方法によれば、レンズ前駆層に対して光透過性の金型を圧着させた状態において、その金型越しにレンズ前駆層に対して光を照射するようにしたので、金型によりレンズ前駆層の成形状態が維持された状態において、そのレンズ前駆層を硬化させることが可能になる。したがって、非光透過性の金型を用いた場合とは異なり、成形時から硬化時までの間にレンズ前駆層の成形形状が崩れるおそれがなく、レンズ前駆層の成形形状が硬化時において正確に再現されるため、この観点においてもマイクロレンズの高精度形成に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法により製造される有機ＥＬディスプレイの概略断面構成を表す断面図である。
【図２】有機ＥＬ発光素子の断面構成を拡大して表す断面図である。
【図３】有機ＥＬディスプレイの製造工程を説明するための断面図である。
【図４】図３に続く工程を説明するための断面図である。
【図５】図４に続く工程を説明するための断面図である。
【図６】図１に示した有機ＥＬディスプレイの構成に関する変形例を表す断面図である。
【図７】図１に示した有機ＥＬディスプレイの構成に関する他の変形例を表す断面図である。
【符号の説明】
１０…駆動基板、２０（２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ）…有機ＥＬ発光素子、２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ…下部電極層、２２Ｒ，２２Ｇ，２１Ｂ…正孔輸送層、２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ…発光層、２４Ｒ，２４Ｂ…電子輸送層、２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ…上部電極層、３０…パッシベーション層、４０…マイクロレンズシート、４０Ｚ…封止樹脂層、４１…マイクロレンズ、５０（５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂ）…カラーフィルタ、６０…カバープレート、７０…金型、７１…凹部、８０…ブラックマスク、Ｋ…開口、Ｌ…紫外線、Ｓ…非発光スペース。
Claims (9)
- 画像表示用の光を発生する複数の発光素子と、各発光素子に対応して配置され、前記画像表示用の光を集光するための複数のマイクロレンズとを備えた表示装置の製造方法であって、
少なくとも前記発光素子を覆うように、前記マイクロレンズを形成するためのレンズ前駆層を形成する工程と、
このレンズ前駆層に対して、前記マイクロレンズの形状に対応した形状を有する金型を圧着し、その金型を利用して前記レンズ前駆層を成形する工程と、
前記レンズ前駆層を硬化させることにより、前記複数のマイクロレンズを形成する工程と
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 光硬化型の樹脂を用いて前記レンズ前駆層を形成し、
前記レンズ前駆層に対して光を照射することにより、そのレンズ前駆層を硬化させる
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。 - 前記金型として、光透過性のものを使用し、
前記レンズ前駆層に対して前記金型を圧着させた状態において、前記金型越しに前記レンズ前駆層に対して光を照射する
ことを特徴とする請求項２記載の表示装置の製造方法。 - 熱硬化型の樹脂を用いて前記レンズ前駆層を形成し、
前記レンズ前駆層を加熱することにより、そのレンズ前駆層を硬化させる
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。 - 前記発光素子を覆うようにパッシベーション層を設け、
前記発光素子と共に前記パッシベーション層を覆うように、前記レンズ前駆層を形成する
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。 - 前記発光素子に対応する位置に、前記画像表示用の光の光路を絞り込むためのマスクを設ける
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。 - 前記発光素子に対応する位置に、前記画像表示用の光を選択的に透過させるための光学フィルタを設ける
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。 - 有機発光現象を利用して前記画像表示用の光を発生するように、前記発光素子を構成する
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。 - 前記画像表示用の光を発生する発光層と、この発光層を挟む２つの電極層とを含み、前記発光層において発生した前記画像表示用の光を前記２つの電極層間で共振させる共振器構造を有するように、前記発光素子を構成する
ことを特徴とする請求項８記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002288801A JP2004127661A (ja) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | 表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002288801A JP2004127661A (ja) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | 表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004127661A true JP2004127661A (ja) | 2004-04-22 |
Family
ID=32281192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002288801A Pending JP2004127661A (ja) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | 表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004127661A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005112514A1 (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Zeon Corporation | エレクトロルミネッセンス素子、照明装置、および表示装置 |
| JP2006196197A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Seiko Epson Corp | 発光装置、その製造方法、画像形成装置、および画像読み取り装置 |
| JP2006205364A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | 発光装置、その製造方法、画像形成装置、および画像読み取り装置 |
| KR100912802B1 (ko) * | 2005-02-28 | 2009-08-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 전계발광 디스플레이 장치 |
| JP2011059621A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Fujifilm Corp | 光取り出し部材、並びに有機ｅｌ素子及び有機ｅｌ素子の製造方法 |
| US8026872B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-09-27 | Au Optronics Corp. | Electroluminescent display |
| JP2012216454A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Seiko Epson Corp | 発光装置及び電子機器 |
| JP2013016272A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Canon Inc | 表示装置 |
| US8446093B2 (en) | 2008-06-04 | 2013-05-21 | Lg Display Co., Ltd. | Organic electro-luminescent display device and manufacturing method thereof |
| US8944616B2 (en) | 2011-06-30 | 2015-02-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Display device and image-information processing apparatus equipped with the same |
| WO2017202096A1 (en) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method of fabricating a light extraction layer, light emitting diode display apparatus, and light emitting diode display substrate |
| WO2023236676A1 (zh) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
-
2002
- 2002-10-01 JP JP2002288801A patent/JP2004127661A/ja active Pending
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8283850B2 (en) | 2004-05-17 | 2012-10-09 | Zeon Corporation | Electroluminescent element, lightening equipment, and display device |
| EP1768463A1 (en) * | 2004-05-17 | 2007-03-28 | Zeon Corporation | Electroluminescence element, lighting equipment, and display device |
| US8841835B2 (en) | 2004-05-17 | 2014-09-23 | Zeon Corporation | Electroluminescent element, lighting equipment, and display device |
| WO2005112514A1 (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Zeon Corporation | エレクトロルミネッセンス素子、照明装置、および表示装置 |
| KR101236574B1 (ko) * | 2004-05-17 | 2013-02-22 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 전계 발광 소자, 조명 장치, 및 표시 장치 |
| EP1768463A4 (en) * | 2004-05-17 | 2011-04-13 | Zeon Corp | ELECTROLUMINESCENT ELEMENT, LIGHTING APPARATUS AND DISPLAY EQUIPMENT |
| JP2006196197A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Seiko Epson Corp | 発光装置、その製造方法、画像形成装置、および画像読み取り装置 |
| JP2006205364A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | 発光装置、その製造方法、画像形成装置、および画像読み取り装置 |
| JP4552665B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2010-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、その製造方法、画像形成装置、および画像読み取り装置 |
| US7659662B2 (en) | 2005-02-28 | 2010-02-09 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Electroluminescence display device with microlens |
| KR100912802B1 (ko) * | 2005-02-28 | 2009-08-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 전계발광 디스플레이 장치 |
| US8026872B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-09-27 | Au Optronics Corp. | Electroluminescent display |
| US8446093B2 (en) | 2008-06-04 | 2013-05-21 | Lg Display Co., Ltd. | Organic electro-luminescent display device and manufacturing method thereof |
| KR101318072B1 (ko) * | 2008-06-04 | 2013-10-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 및 이의 제조 방법 |
| JP2011059621A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Fujifilm Corp | 光取り出し部材、並びに有機ｅｌ素子及び有機ｅｌ素子の製造方法 |
| JP2012216454A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Seiko Epson Corp | 発光装置及び電子機器 |
| JP2013016272A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Canon Inc | 表示装置 |
| US8944616B2 (en) | 2011-06-30 | 2015-02-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Display device and image-information processing apparatus equipped with the same |
| WO2017202096A1 (en) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method of fabricating a light extraction layer, light emitting diode display apparatus, and light emitting diode display substrate |
| KR20180002591A (ko) * | 2016-05-27 | 2018-01-08 | 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 | 광 추출층을 제조하는 방법, 발광 다이오드 디스플레이 장치, 및 발광 다이오드 디스플레이 기판 |
| US10205128B2 (en) | 2016-05-27 | 2019-02-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method of fabricating a light extraction layer, light emitting diode display apparatus, and light emitting diode display substrate |
| KR101981979B1 (ko) * | 2016-05-27 | 2019-05-24 | 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 | 광 추출층을 제조하는 방법, 발광 다이오드 디스플레이 장치, 및 발광 다이오드 디스플레이 기판 |
| WO2023236676A1 (zh) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10103355B2 (en) | Light emitting device and method for manufacturing the same | |
| JP5217949B2 (ja) | 反射板の製造方法および表示装置の製造方法 | |
| JP4032918B2 (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
| JP4308195B2 (ja) | 電界発光ディスプレイ装置及びその製造方法 | |
| JP5256863B2 (ja) | 有機発光素子およびその製造方法ならびに表示装置 | |
| US9166202B2 (en) | Light emitting device and manufacturing method thereof | |
| TWI617020B (zh) | 有機發光二極體顯示器 | |
| WO2010035678A1 (ja) | 光学部品の製造方法および光学部品、並びに表示装置の製造方法および表示装置 | |
| KR101572519B1 (ko) | 어레이 기판 및 그 제조 방법, 디스플레이 장치 | |
| US9070900B2 (en) | Method of manufacturing display, and display | |
| US20100141116A1 (en) | Color filter, method of manufacturing the same, and light-emitting device | |
| JP2010096882A (ja) | 反射板、発光装置およびその製造方法 | |
| US9054337B2 (en) | Display devices and methods of manufacturing display devices | |
| JP2004127661A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| WO2010038623A1 (ja) | 光学部品の製造方法および光学部品、並びに表示装置の製造方法および表示装置 | |
| JP5470813B2 (ja) | 反射板、表示装置およびその製造方法 | |
| JP2012252984A (ja) | 表示装置 | |
| JP2008311103A (ja) | 表示装置の製造方法および表示装置 | |
| JP2012248453A (ja) | 表示装置 | |
| TWI489625B (zh) | 有機發光顯示面板及其製作方法 | |
| JP2009266591A (ja) | 有機ｅｌ素子及びその製造方法 | |
| JP5805618B2 (ja) | 有機発光素子およびこれを用いた照明装置 | |
| CN109887974B (zh) | 一种有机发光二极管显示器及其制作方法 | |
| WO2023100672A1 (ja) | 表示装置および電子機器 | |
| JP2010276790A (ja) | 表示装置の製造方法および表示装置 |