JP2004105947A5

JP2004105947A5 -

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Publication number: JP2004105947A5
Application number: JP2003132018A
Authority: JP
Filing date: 2003-05-09
Publication date: 2005-07-21
Anticipated expiration: 2023-05-09

Claims

凹部構造を有する部品の少なくとも上記凹部構造の表面に付着する付着物を除去する洗浄方法において、
上記付着物が付着した上記部品を洗浄槽に収納し、
上記洗浄槽内に洗浄媒体を導入して上記部品を上記洗浄媒体雰囲気中に存在させ、上記洗浄媒体に対して温度や圧力を変化させて上記洗浄媒体を液体状態と気体状態との交互の状態変化を行い、その後、上記気体状態の上記洗浄媒体を超臨界状態に変化させて上記凹部構造表面の洗浄を行う洗浄方法。
凹部構造を有する部品の少なくとも上記凹部構造の表面に付着する付着物を除去する洗浄方法において、
上記付着物が付着した上記部品を洗浄槽に収納し、
上記洗浄槽内に洗浄媒体を導入して上記部品を上記洗浄媒体雰囲気中に存在させ、上記洗浄媒体に対して温度や圧力を変化させて上記洗浄媒体を液体状態と気体状態との交互の状態変化を行い、その後、上記気体状態の上記洗浄媒体を亜超臨界状態に変化させて上記凹部構造表面の洗浄を行う洗浄方法。
上記洗浄媒体に対して液体状態から温度一定で圧力を変化させて気体状態と液体状態とを交互に繰り返して状態変化をさせる請求項１又は２に記載の洗浄方法。
上記洗浄媒体に対して圧力一定で温度を変化させて気体状態と液体状態とを交互に繰り返して状態変化をさせる請求項１又は２に記載の洗浄方法。
凹部構造を有する部品の少なくとも上記凹部構造の表面に付着する付着物を除去する洗浄方法において、
上記付着物が付着した上記部品を洗浄槽に収納し、
上記洗浄槽内に第１洗浄媒体として二酸化炭素を導入して上記部品を上記第１洗浄媒体の雰囲気中に存在させ、上記第１洗浄媒体に対して温度や圧力を変化させて上記第１洗浄媒体を超臨界状態に変化させて上記凹部構造の上記表面の洗浄を行った後、更に第２洗浄媒体としての液体の水による液体洗浄を上記部品に行う洗浄方法。
上記第２洗浄媒体である水を超臨界状態に変化させて上記凹部構造の上記表面の洗浄を行う請求項５に記載の洗浄方法。
洗浄槽と、
上記洗浄槽に洗浄媒体を供給する洗浄媒体供給部と、
上記洗浄媒体に温度変化を与える加熱装置と、
上記洗浄媒体に圧力変化を与える加圧装置と、
上記洗浄媒体供給部、加熱装置、加圧装置とを制御する制御手段とを備え、
上記加熱装置、加圧装置の少なくとも一方を制御することにより、上記洗浄媒体に対して液体状態と気体状態との交互の状態変化を行った後、上記気体状態の上記洗浄媒体を超臨界状態、あるいは亜臨界状態に変化させて上記洗浄槽内の部品の凹部構造表面の洗浄を行う洗浄装置。
洗浄媒体を導入する導入口と洗浄媒体を排出する排出口とを有するとともに洗浄対象物を収納する洗浄槽と、
上記導入口を介して上記洗浄媒体を上記洗浄槽に供給する洗浄媒体供給部と、
上記洗浄媒体に温度変化を与える加熱装置と、
上記洗浄媒体に圧力変化を与える加圧装置と、
上記洗浄媒体供給部、加熱装置、加圧装置とを制御する制御手段と、
上記排出口から排出された洗浄媒体を回収し洗浄後の除去物質を収集する回収部とを備え、
上記加熱装置、加圧装置の少なくとも一方を制御することにより、上記洗浄媒体に対して液体状態と気体状態との交互の状態変化を行った後、上記気体状態の上記洗浄媒体を超臨界状態、あるいは亜臨界状態に変化させて上記洗浄槽内の部品の凹部構造表面の洗浄を行うことにより、上記洗浄槽に収納された凹部構造を有する上記洗浄対象物に超臨界状態あるいは亜臨界状態の上記洗浄媒体を用いて上記凹部構造表面の洗浄を行うと共に、上記導入口が上記排出口よりも下側に位置し、上記排出口は洗浄対象物よりも上側に位置している洗浄装置。
凹部構造を有する部品はプレス成型、あるいは切削加工法によって形成された構造体である請求項１又は２に記載の洗浄方法。
上記凹部構造を有する部品はプレス成型加工法又は切削加工法によって形成された構造体であり、上記構造体は主に金属材料から構成される請求項１又は２に記載の洗浄方法。
上記凹部構造を有する部品を形成する金属材料は、主成分が、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃｕ、又は、Ｔｉから構成される請求項１０に記載の洗浄方法。
上記凹部構造を有する部品はプレス成型加工法又は切削加工法によって形成された構造体であり、上記構造体は主に有機材料から構成される請求項１又は２に記載の洗浄方法。
上記凹部構造を有する部品を形成する有機材料は、主成分が、ポリイミド、又は、エポキシからなる請求項１２に記載の洗浄方法。
上記凹部構造を有する部品はプレス成型加工法又は切削加工法によって形成された構造体であり、上記構造体は主にセラミック材料から構成される請求項１又は２に記載の洗浄方法。
上記凹部構造を有する部品を形成するセラミック材料は、主成分が、ＳｉＯ _２、ＰＺＴ、Ａｇ、又は、Ｃからなる請求項１４に記載の洗浄方法。
上記凹部構造を有する部品は、主に金属と有機材料の複合体、主に有機材料とセラミック材料の複合体、あるいは主に金属、有機材料とセラミック材料の複合体から構成される請求項１又は２に記載の洗浄方法。
凹部構造を有する部品は、超音波センサー用の整合層、あるいは電子部品用、超音波センサー用、電池用、ハードディスクドライブ用、電解コンデンサー用の各種ケースである請求項１又は２に記載の洗浄方法。
上記洗浄媒体を液体状態と気体状態との交互の状態変化を行うことにより、密度変化と粘度変化に伴う、表面張力の変化によってもたらされる物理的なエネルギー、又は、温度又は圧力を変化させて、液体状態と気体状態を繰り返す工程で状態変化に伴う物理的なエネルギーを利用して洗浄を行うようにした請求項１又は２に記載の洗浄方法。