【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノート型のパーソナルコンピュータ（以下「ノートパソコン」と言う）の底面を冷却できるように構成されたパソコン冷却載置台に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
近年、ノートパソコンが広く用いられている。ノートパソコンは、小型化及び薄型化された筐体内にＣＰＵ、ハードディスク装置、ＣＤ−ＲＯＭ装置等の発熱部を収納しており、ノートパソコンを長時間使用した場合には、筐体内の温度が次第に上昇して過熱状態になってしまう。
【０００３】
ノートパソコンでは、デスクトップ型のように筐体内部に冷却用空気を導入したり、筐体内の空気を排気させるためのファンを設けたりするスペースが無い。特に、ノートパソコンを机に直接載置した状態においては、ノートパソコンの底面と机との隙間が小さく、空気の流れが殆ど無い状態なので放熱できず、筐体内部の温度が上昇しやすい。
【０００４】
そこで、上記のような、ノートパソコンの温度上昇を解消するために、ノートパソコンに装着する冷却装置や、ノートパソコンを載置して冷却するノートパソコン用のパソコン冷却載置台（ノートパソコン冷却載置台）が提案されている。
【０００５】
パソコン冷却載置台の提案例として、ノートパソコンが載置される載置台の内部に、ノートパソコンの底部に冷却風を送風するための冷却ファンを設けた構成が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
上記特許文献１に記載されたパソコン載置台には、後面に冷却ファンが設けられており、ノートパソコンの底面に排気孔が設けられているので、冷却ファンの作動によりノートパソコンの底面に空気流を送風してノートパソコンを冷却することができる。
【０００７】
また、例えば図５に示すように、ノートパソコン１２が載置される載置台のパソコン載置板１４に複数の通気孔１４ａを設け、パソコン載置板１４の下方には冷却用空気導入通路１６を設け、この通路の吸気口２０をパソコン冷却載置台１０の前側に形成し、冷却用空気導入通路１６の排気口２２をパソコン載置台の後側に形成した構成を提案している（例えば特許文献２参照。）。
【０００８】
上記特許文献２に記載された載置台は、ノートパソコン１２の内部に設けられた発熱部分からの熱が載置板１４の通気孔１４ａを介して冷却用空気導入通路１６内に放射される。これにより、冷却用空気導入通路１６内の空気が、図の矢印で示すように傾斜面３２に沿って上昇しながら後方に移動して排気口２２から外部へ排気される。これと同時にパソコン冷却載置台１０の前面側に設けられた吸気口２０から外気が冷却用空気導入通路１６内に導入される。
【０００９】
この構成は、上記のように、ノートパソコン１２からの放熱により冷却用空気導入通路１６内に空気流を発生させることができ、ノートパソコン１２の底面を冷却することができる。
【００１０】
上記のようなパソコン冷却載置台を用いると、ノートパソコン１２を載置台に載置するだけで容易に冷却することができるために、非常に便利である。
【００１１】
【特許文献１】
特開平７−３１１６３２号公報
【００１２】
【特許文献２】
特許公開２００２−２１５２７１号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、最近は、ノートパソコンの高機能化が進み、また、パソコンを２４時間連続使用するといった需要も高まっており、ノートパソコンをより効率的に冷却できることが求められるようになった。
【００１４】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、簡単、かつ、効率的にノートパソコンを冷却することができるパソコン冷却載置台を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、第１の発明は、ノートパソコンが載置されるパソコン載置板と、該パソコン載置板の一端側に配置されて吸熱部側から吸熱した熱を放熱部側から放熱する熱電冷却モジュールと、前記パソコン載置板の下部側に配置されてパソコン載置板から前記熱電冷却モジュールの吸熱部側に熱を輸送する熱輸送手段と、前記熱電冷却モジュールの放熱部側から熱を放熱するための放熱手段とを備えた構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１６】
また、第２の発明は、上記第１の発明の構成に加え、前記熱輸送手段は熱伝導板とヒートパイプの少なくとも一方を有する構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１７】
さらに、第３の発明は、上記第１の発明の構成に加え、前記熱輸送手段は箱形状の平面型ヒートパイプにより形成されており、該平面型ヒートパイプの上板がパソコン載置板を兼ねている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、本実施形態例の説明において、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略又は簡略化する。
【００１９】
図１の（ａ）には、本発明に係るパソコン冷却載置台の第１実施形態例が断面図により模式的に示されており、図１の（ｂ）には、図１の（ａ）のＡ−Ａ断面図が示されている。なお、図１の（ａ）は、パソコン冷却載置台１０の上に、図の鎖線で示すノートパソコン１２を配置した状態を示している。
【００２０】
これらの図に示すように、本実施形態例のパソコン冷却載置台１０は、ノートパソコン１２が載置されるパソコン載置板１４と、該パソコン載置板１４の一端側に配置された熱電冷却モジュール１を有している。熱電冷却モジュール１はペルチェモジュールにより形成されており、吸熱部６側から吸熱した熱を、放熱部７側から放熱する。
【００２１】
また、本実施形態例のパソコン冷却載置台１０は、前記パソコン載置板１４の下部側に配置されて、パソコン載置板１４から前記熱電冷却モジュール１の吸熱部６側に熱を輸送する熱輸送手段２と、熱電冷却モジュール１の放熱部７側から熱を放熱するための放熱手段３とを有している。
【００２２】
前記パソコン載置板１４は、アルミニウム製の板をプレス加工成形して形成されており、パソコン載置板１４はパソコン操作に適する角度に傾斜して配置されている。パソコン載置板１４の大きさは特に限定されるものでなく、ノートパソコン１２を安定して配置できるような大きさに適宜設定されるものである。また、パソコン載置板１４の材質も適宜設定されるものであるが、アルミニウムの板は軽量で加工がしやすいため、パソコン載置板１４として適している。
【００２３】
パソコン載置板１４の下部側には、前記熱輸送手段２、断熱材１９、コントローラ２４が収容されている。コントローラ２４には、前記熱電冷却モジュール１と放熱手段３の電源が備えられている。なお、図中、１８はパソコン冷却載置台１０の背面を示し、２５は空間部を示す。
【００２４】
前記熱輸送手段２はヒートパイプを有しており、図１の（ｂ）に示すように曲線状に配置されている。このヒートパイプは、幅８ｍｍ、厚さ２ｍｍの扁平な銅製のヒートパイプであり、外側には腐食変色対策としてＮｉメッキあるいは鈴メッキが施されている。ヒートパイプ内部の作動液には純水が用いられている。
【００２５】
また、前記放熱手段３は、軸流ファン２１を一体化したヒートシンクにより形成されており、ヒートシンクは、ベース１５とベース１５から立設配置されて互いに間隔を介した複数のフィン１３を有している。ヒートシンクの熱抵抗は０．７℃／Ｗ程度である。
【００２６】
この放熱手段３のヒートシンクとパソコン載置板１４との間に前記熱電冷却モジュール１が挟まれて固定されている。放熱手段３、熱電冷却モジュール１、パソコン載置板１４の各々の接触面は熱的に良いコンタクトを保つよう熱伝導グリースなどが塗布されている。また、ヒートシンクとパソコン載置板１４は、ねじ等により容易に強固に固定されている。
【００２７】
熱電冷却モジュール１の吸熱部６は吸熱側基板により形成され、放熱部７は放熱側基板により形成されており、これらの基板が互いに間隔を介して配置されている。吸熱部６と放熱部７の間には、複数の熱電変換素子５が立設配設固定されている。吸熱部６と放熱部７の各基板の対向表面には、それぞれ通電用の電極（図示せず）が互いに間隔を介して複数配列形成されている。
【００２８】
前記熱電変換素子５は対応する電極を介して直列に接続されており、熱電変換素子５の接続回路が形成されている。なお、熱電変換素子５は、例えば図示されていない半田によって前記電極に固定されている。
【００２９】
ペルチェモジュールの熱電変換素子５は、ペルチェ素子として一般的に知られており、Ｐ型半導体により形成されたＰ型の熱電変換素子５と、Ｎ型半導体により形成されたＮ型の熱電変換素子５が交互に配置され、前記電極を介して直列に接続されてＰＮ素子対が形成されている。
【００３０】
熱電冷却モジュール１において、前記電極を介してＰ型の熱電変換素子５とＮ型の熱電変換素子５に電流を流すと、熱電変換素子５と電極との接合部（界面）で冷却・加熱効果が生じる。つまり、前記接合部を流れる電流の方向によって熱電変換素子５の一方の端部（ここでは放熱部７側）が発熱せしめられると共に他方の端部（ここでは吸熱部６側）が冷却せしめられる、いわゆるペルチェ効果が生じる。
【００３１】
本実施形態例に適用されている熱電冷却モジュール１は、吸熱部６の温度を例えば２０〜２５℃に保つようにコントロールされ、一方で熱電冷却モジュール１の放熱部７側（高温側）は４０℃となるよう、放熱手段３（ヒートシンクと軸流ファン２１）により冷却する。熱電冷却モジュール１は３０ｍｍ角で厚さ約３ｍｍであり、最大吸熱量は約３０Ｗである。
【００３２】
なお、本実施形態例において、熱電冷却モジュール１には温度検出部（図示せず）が設けられており、この温度検出部の検出温度が予め設定された設定温度未満となるように、前記コントローラ２４が熱電冷却モジュール１の投入電力を連続的または断続的に制御する。
【００３３】
コントローラ２４は、例えば上記温度検出部の検出温度と予め定められた制御データとを比較し、温度検出部の検出温度が設定温度以上の時には熱電冷却モジュール１の投入電力を大きく制御し、温度検出部の検出温度が設定温度未満の時には熱電冷却モジュール１の投入電力を小さくするといったような制御を行う。また、コントローラ２４の制御は、熱電冷却モジュール１の電源のオン・オフにより行うこともできる。
【００３４】
本実施形態例は以上のように構成されており、熱電冷却モジュール１を動作させると、吸熱部６側により吸熱が行われる。この状態でノートパソコン１２をパソコン載置板１４に載置すると、熱輸送手段２がパソコン載置板１４から熱電冷却モジュール１の吸熱部６側に熱を輸送し、その熱を熱電冷却モジュール１が冷却する。そして、熱電冷却モジュール１の放熱部７側で放熱される熱は、放熱手段３により効率的に放熱される。
【００３５】
本実施形態例によれば、上記のように、パソコン載置板１４に載置されたノートパソコン１２の熱を熱輸送手段２により効率的に熱電冷却モジュール１の吸熱部６側に輸送し、その熱を熱電冷却モジュール１によって効率的に冷却し、放熱手段３により放熱できるので、ノートパソコン１２の熱を非常に効率的に冷却、放熱することができる。
【００３６】
また、本実施形態例は、パソコン載置板１４と熱輸送手段２と熱電冷却モジュール１と放熱手段３を有する簡単な構成のパソコン冷却載置台１０であり、パソコン載置板１４にノートパソコン１２を載置するだけで上記効率的な冷却を行えるので、簡単、かつ、効率的にノートパソコン１２を冷却することができる。
【００３７】
さらに、本実施形態例によれば、熱電冷却モジュール１にコントローラ２４が接続されており、コントローラ２４によって、上記のように熱電冷却モジュール１の投入電力を適宜に制御するので、例えば熱電冷却モジュール１の消費電力の無駄を省くことができる。
【００３８】
さらに、本実施形態例によれば、パソコン載置板１４はパソコン操作に適する角度に傾斜して配置されているので、パソコン載置板１４にノートパソコンを載置して、操作性が良好な状態でパソコン操作を行えるようにすることができる。
【００３９】
図２には、本発明に係るパソコン冷却載置台の第２実施形態例が断面図により模式的に示されている。第２実施形態例の説明において、上記第１実施形態例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略または簡略化する。
【００４０】
第２実施形態例のパソコン冷却載置台は上記第１実施形態例と同様に、パソコン載置板１４と熱輸送手段２と熱電冷却モジュール１と放熱手段３を有して構成されている。第２実施形態例が上記第１実施形態例と異なる特徴的なことは、熱輸送手段２が箱形状の平面型ヒートパイプ１１により形成されており、該平面型ヒートパイプ１１の上板１１ａがパソコン載置板１４を兼ねていることである。
【００４１】
なお、パソコン載置板１４の上にはカバー用のフィルム９が設けられている。フィルム９は、ノートパソコン１２からの吸熱を良くするため、赤外線領域の波長に対し吸収能のよいフィルムにより形成されている。
【００４２】
平面型ヒートパイプ１１はアルミニウム製の箱形状のパッケージ内に、作動液と、作動液をヒートパイプ内部で円滑に移送するためのウィックを有する。本実施形態例において、平面型ヒートパイプ１１はアルミニウム製のパッケージを有しているので、作動液には水以外の非フロン系低沸点媒体を用いている。
【００４３】
平面型ヒートパイプ１１の大きさはＡ４サイズよりやや大きく、Ａ４サイズのパソコンを載置するのに十分な大きさである。平面型ヒートパイプ１１の厚さは、内部に作動液の還流するスペースを確保し、かつ、台としての強度を確保するため約５ｍｍとなっている。
【００４４】
また、平面型ヒートパイプ１１の下側には断熱材１９が設けられており、平面型ヒートパイプ１１によって、ノートパソコン１２の熱をより一層効率的に熱電冷却モジュール１の吸熱部６側に輸送できるように構成されている。なお、断熱材１９は省略してもよい。
【００４５】
第２実施形態例では、熱電冷却モジュール１はパソコン載置板１４の下部側に設けられており、さらに、熱電冷却モジュール１の下部側に放熱手段３が設けられている。放熱手段３は、シロッコッファン２６が一体化されたヒートシンクにより形成されている。また、放熱手段３と熱電冷却モジュール１のコントローラ２４は別置き制御ユニットとして、パソコン冷却載置台１０の外部に設けられ、放熱手段３および熱電冷却モジュール１に電気的に接続されている。
【００４６】
第２実施形態例は以上のように構成されており、第２実施形態例も上記第１実施形態例と同様の動作により同様の効果を奏することができる。また、第２実施形態例では、平面型のヒートパイプ１１自体がノートパソコン１２を載置する台を兼ねることができるので、パソコン冷却載置台１０の構成をより一層簡単な構成にできる。
【００４７】
なお、本発明は上記実施形態例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記第１実施形態例では、パソコン載置板１４の下部側に設ける熱輸送手段２をヒートパイプとしたが、例えば図３に示すように、熱輸送手段２を熱伝導板（高熱伝導板）のアルミニウム板により形成してもよい。この場合、図３に示すように、アルミニウム板をリブとして設けると、パソコン載置板１４の強度を補強する効果も奏することができる。
【００４８】
また、熱輸送手段２は、アルミニウム板以外の、熱伝導が良好な（例えば銅や熱伝導性カーボンを板状に加工したもの）熱伝導板としてもよいし、熱輸送手段２は、熱伝導板とヒートパイプの両方を設けて形成することもできる。
【００４９】
さらに、上記第２実施形態例では、平面型ヒートパイプ１１の上にフィルム９を設けたが、フィルム９を設ける代わりに、赤外線領域の波長に対し吸収能のよい吸熱塗料を設けてもよい。また、フィルム９や吸熱塗料を設けない構成とすることもできる。
【００５０】
さらに、熱電冷却モジュール１や放熱手段３の配置位置や配設形態は特に限定されるものでなく、適宜設定されるものであり、例えば図４に示すような配設形態としてもよい。つまり、熱電冷却モジュール１や放熱手段３はパソコン載置板１４の一端側に設ければよく、適宜の位置に適宜の配設形態で設けることができるものである。
【００５１】
さらに、上記各実施形態例では、放熱手段３は軸流ファン２１やシロッコファン２６を有する構成としたが、放熱手段３は必ずしもファンを有するとは限らず、多数のフィン１３を有する自然冷却型のヒートシンクとしてもよい。
【００５２】
さらに、上記各実施形態例ではパソコン載置板１４を適宜の角度に斜めに形成したが、この角度を可変できる構成としてもよい。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、パソコン載置板に載置されたノートパソコンの熱を、熱輸送手段により効率的に熱電冷却モジュールの吸熱部側に輸送し、その熱を熱電冷却モジュールによって効率的に冷却し、放熱手段により放熱できるので、ノートパソコンの熱を非常に効率的に冷却、放熱することができる。
【００５４】
また、本発明のパソコン冷却載置台は、パソコン載置板と熱輸送手段と熱電冷却モジュールと放熱手段を有する簡単な構成のパソコン冷却載置台であり、パソコン載置板にノートパソコンを載置するだけで上記効率的な冷却を行えるので、簡単、かつ、効率的にノートパソコンを冷却することができる。
【００５５】
さらに、本発明において、熱輸送手段は熱伝導板とヒートパイプの少なくとも一方を有する構成によれば、簡単な構成の熱輸送手段によって、上記効果を発揮することができる。
【００５６】
さらに、本発明において、熱輸送手段は箱形状の平面型ヒートパイプにより形成されており、該平面型ヒートパイプの上板がパソコン載置板を兼ねている構成によれば、平面型ヒートパイプを熱輸送手段として効率的に熱輸送を行えると共に、平面型ヒートパイプの上板とパソコン載置板とを兼ねた構成にすることにより、パソコン冷却載置台の構成をより一層簡略化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るパソコン冷却載置台の第１実施形態例をノートパソコン載置状態で示す要部構成図（ａ）とその熱輸送手段配置構成の説明図（ｂ）である。
【図２】本発明に係るパソコン冷却載置台の第２実施形態例を示す要部構成図である。
【図３】本発明に係るパソコン冷却載置台の他の実施形態例を示す要部構成図である。
【図４】本発明に係るパソコン冷却載置台のさらに他の実施形態例を示す要部構成図である。
【図５】従来のパソコン冷却載置台の例を示す要部構成図である。
【符号の説明】
１ 熱電冷却モジュール
２ 熱輸送手段
３ 放熱手段
６ 吸熱部
７ 放熱部
１０ パソコン冷却載置台
１４ パソコン載置板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a personal computer cooling mounting table configured to cool a bottom surface of a notebook personal computer (hereinafter, referred to as a “notebook personal computer”).
[0002]
[Background Art]
In recent years, notebook computers have been widely used. Notebook PCs contain heat-generating parts such as CPUs, hard disk devices, and CD-ROM devices in miniaturized and thinned casings. When a notebook PC is used for a long time, the temperature inside the casing gradually increases. It rises and becomes overheated.
[0003]
In a notebook computer, there is no space for introducing cooling air into the housing or providing a fan for exhausting the air in the housing as in a desktop type. In particular, when the notebook computer is placed directly on the desk, the gap between the bottom surface of the notebook computer and the desk is small and there is almost no air flow, so that heat cannot be released and the temperature inside the housing tends to rise.
[0004]
Therefore, in order to eliminate the rise in temperature of the notebook computer as described above, a cooling device to be attached to the notebook computer, a personal computer cooling mounting table for mounting and cooling the notebook computer (notebook cooling mounting table) ) Has been proposed.
[0005]
As a proposed example of a personal computer cooling mounting table, there has been proposed a configuration in which a cooling fan for blowing cooling air to the bottom of the notebook computer is provided inside a mounting table on which a notebook computer is mounted (for example, Patent Document 1). 1).
[0006]
A cooling fan is provided on the rear surface of the personal computer mounting table described in Patent Document 1, and an exhaust hole is provided on the bottom surface of the notebook computer. To cool the laptop.
[0007]
For example, as shown in FIG. 5, a plurality of ventilation holes 14a are provided in a personal computer mounting plate 14 of a mounting table on which the notebook personal computer 12 is mounted, and a cooling air introduction passage 16 is provided below the personal computer mounting plate 14. A configuration is proposed in which an intake port 20 of this passage is formed on the front side of the personal computer cooling table 10 and an exhaust port 22 of the cooling air introduction passage 16 is formed on the rear side of the personal computer table (for example, Patent Reference 2).
[0008]
In the mounting table described in Patent Literature 2, heat from a heat generating portion provided inside the notebook computer 12 is radiated into the cooling air introduction passage 16 through the ventilation hole 14a of the mounting plate 14. Thereby, the air in the cooling air introduction passage 16 moves rearward while rising along the inclined surface 32 as shown by the arrow in the figure, and is exhausted to the outside through the exhaust port 22. At the same time, outside air is introduced into the cooling air introduction passage 16 from the air inlet 20 provided on the front side of the personal computer cooling table 10.
[0009]
With this configuration, as described above, the air flow can be generated in the cooling air introduction passage 16 by the heat radiation from the notebook computer 12, and the bottom surface of the notebook computer 12 can be cooled.
[0010]
The use of the above-described personal computer cooling mounting table is very convenient because the notebook computer 12 can be easily cooled simply by being mounted on the mounting table.
[0011]
[Patent Document 1]
JP-A-7-311632
[Patent Document 2]
Patent Publication No. 2002-215271
[Problems to be solved by the invention]
However, recently, the performance of notebook computers has been improved, and the demand for continuous use of the personal computers for 24 hours has been increasing. Therefore, it has been demanded that the notebook computers can be cooled more efficiently.
[0014]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a personal computer cooling mounting table capable of simply and efficiently cooling a notebook personal computer.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has means for solving the problem with the following configuration. That is, a first invention provides a personal computer mounting plate on which a notebook personal computer is mounted, and a thermoelectric cooling module disposed at one end of the personal computer mounting plate and radiating heat absorbed from the heat absorbing portion side to the heat radiating portion side. A heat transport unit disposed below the personal computer mounting plate to transport heat from the personal computer mounting plate to the heat absorbing portion side of the thermoelectric cooling module; and radiates heat from the heat radiating portion side of the thermoelectric cooling module. And a heat radiating means for solving the problem.
[0016]
According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the heat transport means has a configuration having at least one of a heat conductive plate and a heat pipe.
[0017]
According to a third aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the heat transport means is formed by a box-shaped flat heat pipe, and the upper plate of the flat heat pipe is a personal computer mounting plate. It is a means to solve the problem by having a configuration that also serves as it.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the description of the present embodiment, the same reference numerals are given to the same parts as those in the conventional example, and the overlapping description will be omitted or simplified.
[0019]
FIG. 1A is a schematic cross-sectional view of a first embodiment of a personal computer cooling table according to the present invention, and FIG. 1B is a sectional view of FIG. AA sectional view of FIG. FIG. 1A shows a state in which a notebook computer 12 indicated by a dashed line in FIG.
[0020]
As shown in these figures, the personal computer cooling mounting table 10 of the present embodiment comprises a personal computer mounting plate 14 on which a notebook personal computer 12 is mounted, and a thermoelectric cooling plate arranged on one end side of the personal computer mounting plate 14. Module 1 is provided. The thermoelectric cooling module 1 is formed by a Peltier module, and radiates heat absorbed from the heat absorbing section 6 side to the heat radiating section 7 side.
[0021]
Further, the personal computer cooling mounting table 10 of the present embodiment is disposed below the personal computer mounting plate 14 and transfers heat from the personal computer mounting plate 14 to the heat absorbing unit 6 side of the thermoelectric cooling module 1. It has a transport means 2 and a heat radiating means 3 for radiating heat from the heat radiating portion 7 side of the thermoelectric cooling module 1.
[0022]
The personal computer mounting plate 14 is formed by press-forming an aluminum plate, and the personal computer mounting plate 14 is arranged at an angle suitable for operation of the personal computer. The size of the personal computer mounting plate 14 is not particularly limited, and is appropriately set to a size that allows the notebook personal computer 12 to be stably arranged. The material of the personal computer mounting plate 14 is also appropriately set, but the aluminum plate is suitable for the personal computer mounting plate 14 because it is lightweight and easy to process.
[0023]
The heat transport means 2, the heat insulating material 19, and the controller 24 are accommodated in a lower portion of the personal computer mounting plate 14. The controller 24 is provided with a power supply for the thermoelectric cooling module 1 and the heat radiating means 3. In the drawing, reference numeral 18 denotes a back surface of the cooling table 10 and 25 denotes a space.
[0024]
The heat transport means 2 has a heat pipe, and is arranged in a curved shape as shown in FIG. This heat pipe is a flat copper heat pipe having a width of 8 mm and a thickness of 2 mm, and Ni plating or tin plating is applied on the outer side as a countermeasure against corrosion discoloration. Pure water is used as the working fluid inside the heat pipe.
[0025]
The heat radiating means 3 is formed by a heat sink in which an axial fan 21 is integrated. The heat sink has a base 15 and a plurality of fins 13 arranged upright from the base 15 and spaced from each other. I have. The heat resistance of the heat sink is about 0.7 ° C./W.
[0026]
The thermoelectric cooling module 1 is sandwiched and fixed between the heat sink of the heat radiating means 3 and the personal computer mounting plate 14. The contact surface of each of the heat radiating means 3, the thermoelectric cooling module 1, and the personal computer mounting plate 14 is coated with thermal conductive grease or the like so as to maintain a good thermal contact. The heat sink and the personal computer mounting plate 14 are easily and firmly fixed with screws or the like.
[0027]
The heat absorbing portion 6 of the thermoelectric cooling module 1 is formed by a heat absorbing side substrate, and the heat radiating portion 7 is formed by a heat radiating side substrate, and these substrates are arranged with an interval therebetween. A plurality of thermoelectric conversion elements 5 are erected and fixed between the heat absorbing section 6 and the heat radiating section 7. On a surface of each substrate of the heat absorbing portion 6 and the heat radiating portion 7, a plurality of current-carrying electrodes (not shown) are respectively arranged at intervals.
[0028]
The thermoelectric conversion elements 5 are connected in series via corresponding electrodes, and a connection circuit of the thermoelectric conversion elements 5 is formed. The thermoelectric conversion element 5 is fixed to the electrodes by, for example, solder (not shown).
[0029]
The thermoelectric conversion element 5 of the Peltier module is generally known as a Peltier element, and includes a P-type thermoelectric conversion element 5 formed of a P-type semiconductor and an N-type thermoelectric conversion element 5 formed of an N-type semiconductor. Are alternately arranged and connected in series via the electrodes to form a PN element pair.
[0030]
In the thermoelectric cooling module 1, when a current flows through the P-type thermoelectric conversion element 5 and the N-type thermoelectric conversion element 5 via the electrodes, a cooling / heating effect is obtained at the junction (interface) between the thermoelectric conversion element 5 and the electrode. Occurs. In other words, one end (here, the radiator 7) of the thermoelectric conversion element 5 is caused to generate heat and the other end (here, the heat absorber 6) is cooled by the direction of the current flowing through the junction. The so-called Peltier effect occurs.
[0031]
The thermoelectric cooling module 1 applied to the present embodiment is controlled so that the temperature of the heat absorbing unit 6 is maintained at, for example, 20 to 25 ° C., while the heat dissipating unit 7 side (high temperature side) of the thermoelectric cooling module 1 is 40 ° C. The temperature is cooled by the heat dissipating means 3 (the heat sink and the axial fan 21) so as to reach the temperature of ℃. The thermoelectric cooling module 1 is 30 mm square, about 3 mm thick, and has a maximum heat absorption of about 30 W.
[0032]
In the present embodiment, the thermoelectric cooling module 1 is provided with a temperature detecting unit (not shown), and the controller detects that the temperature detected by the temperature detecting unit is lower than a preset temperature. 24 controls the input power of the thermoelectric cooling module 1 continuously or intermittently.
[0033]
The controller 24 compares, for example, the temperature detected by the temperature detection unit with predetermined control data, and when the temperature detected by the temperature detection unit is equal to or higher than the set temperature, controls the input power of the thermoelectric cooling module 1 to a large value to detect the temperature. When the detected temperature of the unit is lower than the set temperature, control such as reducing the input power of the thermoelectric cooling module 1 is performed. The control of the controller 24 can also be performed by turning on / off the power of the thermoelectric cooling module 1.
[0034]
The present embodiment is configured as described above, and when the thermoelectric cooling module 1 is operated, heat is absorbed by the heat absorbing unit 6 side. When the notebook personal computer 12 is placed on the personal computer mounting plate 14 in this state, the heat transport means 2 transports heat from the personal computer mounting plate 14 to the heat absorbing portion 6 side of the thermoelectric cooling module 1, and the heat is transferred to the thermoelectric cooling module 1. Cools down. The heat radiated on the heat radiating portion 7 side of the thermoelectric cooling module 1 is efficiently radiated by the heat radiating means 3.
[0035]
According to the present embodiment, as described above, the heat of the notebook computer 12 placed on the personal computer placing plate 14 is efficiently transported to the heat absorbing unit 6 side of the thermoelectric cooling module 1 by the heat transport means 2, Since the heat can be efficiently cooled by the thermoelectric cooling module 1 and can be radiated by the radiating means 3, the heat of the notebook computer 12 can be cooled and radiated very efficiently.
[0036]
The present embodiment is a personal computer cooling mounting table 10 having a simple configuration including a personal computer mounting plate 14, heat transport means 2, thermoelectric cooling module 1, and heat radiating means 3. Above, the above-mentioned efficient cooling can be performed, and therefore, the notebook computer 12 can be simply and efficiently cooled.
[0037]
Furthermore, according to the present embodiment, the controller 24 is connected to the thermoelectric cooling module 1 and the input power of the thermoelectric cooling module 1 is appropriately controlled by the controller 24 as described above. Power consumption can be saved.
[0038]
Further, according to the present embodiment, since the personal computer mounting plate 14 is arranged at an angle suitable for the operation of the personal computer, the notebook personal computer is mounted on the personal computer mounting plate 14 and the operability is good. PC operation can be performed in the state.
[0039]
FIG. 2 is a sectional view schematically showing a second embodiment of the personal computer cooling table according to the present invention. In the description of the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted or simplified.
[0040]
As in the first embodiment, the personal computer cooling mounting table of the second embodiment includes a personal computer mounting plate 14, heat transport means 2, thermoelectric cooling module 1, and heat radiating means 3. The second embodiment is different from the first embodiment in that the heat transport means 2 is formed by a box-shaped flat heat pipe 11, and the upper plate 11a of the flat heat pipe 11 That is, it also serves as the personal computer mounting plate 14.
[0041]
Note that a film 9 for a cover is provided on the personal computer mounting plate 14. The film 9 is formed of a film having a good absorption capability for wavelengths in the infrared region in order to improve heat absorption from the notebook computer 12.
[0042]
The flat heat pipe 11 has, in a box-shaped package made of aluminum, a working fluid and a wick for smoothly transferring the working fluid inside the heat pipe. In the present embodiment, since the flat heat pipe 11 has an aluminum package, a non-fluorocarbon low boiling point medium other than water is used as the working fluid.
[0043]
The size of the flat heat pipe 11 is slightly larger than the A4 size, and is large enough to mount an A4 size personal computer. The thickness of the flat heat pipe 11 is about 5 mm in order to secure a space for reflux of the working fluid inside and to secure the strength as a table.
[0044]
Further, a heat insulating material 19 is provided below the flat heat pipe 11, and the heat of the notebook computer 12 is more efficiently transported to the heat absorbing unit 6 side of the thermoelectric cooling module 1 by the flat heat pipe 11. It is configured to be able to. Note that the heat insulating material 19 may be omitted.
[0045]
In the second embodiment, the thermoelectric cooling module 1 is provided on the lower side of the personal computer mounting plate 14, and the radiator 3 is provided on the lower side of the thermoelectric cooling module 1. The heat radiating means 3 is formed by a heat sink in which the sirocco fan 26 is integrated. Further, the heat radiating means 3 and the controller 24 of the thermoelectric cooling module 1 are provided outside the personal computer cooling mounting table 10 as a separate control unit, and are electrically connected to the heat radiating means 3 and the thermoelectric cooling module 1.
[0046]
The second embodiment is configured as described above, and the second embodiment can also achieve the same effect by the same operation as the first embodiment. Further, in the second embodiment, since the flat heat pipe 11 itself can also serve as a table on which the notebook computer 12 is mounted, the configuration of the personal computer cooling mounting table 10 can be further simplified.
[0047]
Note that the present invention is not limited to the above embodiment, but can adopt various embodiments. For example, in the first embodiment, the heat transport means 2 provided below the personal computer mounting plate 14 is a heat pipe. However, as shown in FIG. 3, for example, the heat transport means 2 is a heat conductive plate (high heat conductive plate). Plate) may be formed of an aluminum plate. In this case, as shown in FIG. 3, when an aluminum plate is provided as a rib, an effect of reinforcing the strength of the personal computer mounting plate 14 can also be obtained.
[0048]
Further, the heat transport means 2 may be a heat conductive plate other than an aluminum plate, which has good heat conductivity (for example, copper or heat conductive carbon processed into a plate shape). It can also be formed by providing both a plate and a heat pipe.
[0049]
Furthermore, in the above-described second embodiment, the film 9 is provided on the flat heat pipe 11, but instead of providing the film 9, an endothermic paint having a good absorbing power for the wavelength in the infrared region may be provided. Further, a configuration in which the film 9 and the endothermic paint are not provided may be adopted.
[0050]
Furthermore, the arrangement position and arrangement form of the thermoelectric cooling module 1 and the heat radiating means 3 are not particularly limited, and may be appropriately set. For example, the arrangement form shown in FIG. That is, the thermoelectric cooling module 1 and the heat radiating means 3 may be provided at one end of the personal computer mounting plate 14, and can be provided at appropriate positions in an appropriate arrangement.
[0051]
Further, in each of the above embodiments, the heat radiating means 3 is configured to include the axial fan 21 and the sirocco fan 26. However, the heat radiating means 3 does not necessarily have to have a fan, and has a natural cooling type having many fins 13. May be used as a heat sink.
[0052]
Further, in each of the above-described embodiments, the personal computer mounting plate 14 is formed obliquely at an appropriate angle. However, the angle may be variable.
[0053]
【The invention's effect】
According to the present invention, the heat of the notebook computer mounted on the personal computer mounting plate is efficiently transported to the heat absorbing portion side of the thermoelectric cooling module by the heat transport means, and the heat is efficiently cooled by the thermoelectric cooling module. Since heat can be dissipated by the heat dissipating means, the heat of the notebook computer can be cooled and dissipated very efficiently.
[0054]
Further, the personal computer cooling mounting table of the present invention is a personal computer cooling mounting table having a simple configuration including a personal computer mounting plate, a heat transport means, a thermoelectric cooling module and a heat radiating means, and mounts a notebook computer on the personal computer mounting plate. Since the above-mentioned efficient cooling can be performed only by itself, the notebook computer can be cooled easily and efficiently.
[0055]
Furthermore, in the present invention, according to the configuration having at least one of the heat conducting plate and the heat pipe, the above-described effect can be exerted by the heat transport unit having a simple configuration.
[0056]
Further, in the present invention, the heat transport means is formed by a box-shaped flat heat pipe, and according to the configuration in which the upper plate of the flat heat pipe also serves as a personal computer mounting plate, The heat transport means can efficiently transport heat, and the configuration of the upper plate of the flat heat pipe and the personal computer mounting plate can further simplify the configuration of the personal computer cooling mounting table.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a main configuration diagram showing a first embodiment of a personal computer cooling mounting table according to the present invention in a state in which a laptop computer is mounted, and FIG.
FIG. 2 is a main part configuration diagram showing a second embodiment of a personal computer cooling mounting table according to the present invention.
FIG. 3 is a main part configuration diagram showing another embodiment of the personal computer cooling table according to the present invention.
FIG. 4 is a main part configuration diagram showing still another embodiment of the personal computer cooling table according to the present invention.
FIG. 5 is a main part configuration diagram showing an example of a conventional personal computer cooling table.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 thermoelectric cooling module 2 heat transport means 3 heat radiating means 6 heat absorbing section 7 heat radiating section 10 PC cooling mounting table 14 PC mounting plate
