JP2004101876A - Optical waveguide and its manufacturing method - Google Patents

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JP2004101876A JP2002263790A JP2002263790A JP2004101876A JP 2004101876 A JP2004101876 A JP 2004101876A JP 2002263790 A JP2002263790 A JP 2002263790A JP 2002263790 A JP2002263790 A JP 2002263790A JP 2004101876 A JP2004101876 A JP 2004101876A
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Kunio Hibino
日比野 邦男
Tsuguhiro Korenaga
是永 継博
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new structure of an optical waveguide and its manufacturing method in which a groove having the core form of the optical waveguide is formed by a molding method to produce the core part without a process of removing an excess core material so as to easily mass-produce an optical waveguide with a small loss and high reliability at a low cost. <P>SOLUTION: The optical waveguide having a square core part with a flat upper face of the core is produced by forming a groove pattern deeper than the core depth by a glass molding method and then filling the groove with a resin material having large cure shrinkage. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信分野において分波器、合波器、光スイッチングなどの光受動部品などに用いられ、また、光集積回路にも適応可能な光導波路、特にシングルモード光導波路およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
光通信市場の進展に伴い、光学部品には性能とコストとの両立が求められている。特に、それ自身は動作しない光受動部品、中でも光導波路は注目されており、低価格化の要望が高まっている。
【0003】
光導波路は、高屈折率材料から成るコアの周辺を低屈折率材料から成るクラッドで被覆したものである。図5は、一般的な石英系シングルモード光導波路の平面図(図5(a))、および断面図(図5(b):図5(a)のA−A断面図)である。コア51はクラッド52よりも屈折率が高いので、特定の条件を満たす光はコアパターン内に閉じこめられて伝達される。コア51を図5(a)のようにパターン化することにより光回路を構成できる。波長1.3〜1.55μm帯においては、コア51は、一般には一辺が6〜8μm程度の正方形の断面を有する。コア形状、およびコア表面荒さは光の伝搬性能に大きく影響する。
【0004】
光導波路は非常に微細で正確なパターンを必要とする。とりわけシングルモードの光導波路に関してはパターン精度スペックが厳しい。
【0005】
そのため、光導波路の製造には、半導体プロセスに多用されているフォトリソグラフィ、ドライエッチングが用いられる。
【0006】
以下、光通信用のシングルモード光導波路の製造プロセスについて図を参照しながら説明する。
【0007】
図6は、従来の石英系光導波路の一般的な製造方法を示した工程図である(例えば、非特許文献1参照)。図示した工程においては、まず、下部クラッド層を兼ねた石英基板62に火炎堆積法によりコア膜61が形成される(図6(a))。なお、石英基板以外の材料の基板を用いる場合には、先に下部クラッド層63を火炎堆積法にて形成しておく。次に、フォトリソグラフィおよびドライエッチングを用いることにより、コア膜61を所定のパターンにパターニングする(図6(b))。さらに上部クラッド層63を火炎堆積法により形成する(図6(c))。このような方法により、低損失な光導波路が作製されてきた。
【0008】
また、樹脂材料による光導波路の製造においても、主にスピンコートでコア層およびクラッド層を形成し、コア層のパターニングはフォトリソグラフィおよびドライエッチングを用いられていた。
【0009】
以上のように、従来の光導波路の製造においては、石英系、樹脂とも、20ミクロン以上の厚膜であるクラッドを複数回形成し、フォトリソグラフィ、ドライエッチングを用いてコアを凸状にパターニングすることが行われており、複雑で高価な多くの設備が必要なプロセスを用いているため、コスト、生産性において課題を有していた。
【0010】
樹脂材料は加工が容易なため、樹脂材料を用いた高分子光導波路の製造方法においては、低コスト、高生産性を目指した様々な検討がなされている。中でも、金型を用いた成形工法は量産が容易なため盛んに検討されている。
【0011】
例えば、特許文献1ではポリイミド樹脂のプレス成形によって、コア部の溝形状を有するクラッド層を形成し、溝部にポリイミド樹脂を充填した光導波路が提案されている。しかしながら、上記の製造方法では、成形工法によって容易にコア部の溝形状は形成できるものの、溝部にポリイミド樹脂を充填した後、新たに、クラッド表面に残存する余剰のコア材を取り除く研磨工程または反応性イオンエッチング工程の導入が必要であった。しかしながら、性能に影響なく、余剰部分だけ正確に除去することはむずかしく、限界があった。
【0012】
また、特許文献2では、余剰のコア材料の除去のため、コア部分を透明にした金型を用い、金型の凹み形状部に封入されている液状の光硬化樹脂を硬化させ、金型の凹み部以外に存在する光硬化樹脂を溶媒で洗い流す光導波路の製造方法が提案されている。しかしながら、特殊な金型を用いるため、コスト高になる。
【0013】
また、特許文献3では、スキージによる除去処理後の残存樹脂の影響を少なくするため、二段の溝形状の光導波路が提案されている。余剰のコア材料の除去は容易になるものの、コア上面が凹み形状になると共に、特殊な金型を用いるため、コスト高になる。
【0014】
また、特許文献4では、基板上に、コア用の溝とその両側に凸字形状を設けた逆W字断面のクラッドにポリマ材料を塗布、硬化させ、溝の両側の凸字形状部の作用によりポリマーコア部が形成し、余剰ポリマーの除去を必要としない製造方法が提案されているが、基板上にコア用の凹字形状の溝とその両側に凸字形状突起があり、金型形成が難しくコスト高になっている。
【0015】
一方、特許文献5では、透過性能および信頼性、耐熱性の向上を目的として、ガラス成形による光導波路が提案されている。クラッド材のガラス材料を成形し、コアの溝形状を有するクラッドを形成し、更にこのクラッドを金型として、コア材のガラス材料をプレス成形し、溝形状に充填した光導波路である。
【0016】
しかしながら、溝形状部から溢れ出ているガラスについては、樹脂の場合と同様に研削、研磨、エッチングの除去工程の導入を図っている。
【0017】
【特許文献1】
特開2000−56147号公報
【特許文献2】
特開平10−90544号公報
【特許文献3】
特開平11−74247号公報
【特許文献4】
特開平9−101425号公報
【特許文献5】
特開平8−304649号公報
【非特許文献1】
河内著「オプトロニクス」1988年No.8、p.85
【0018】
【発明が解決しようとする課題】
このように、成形工法によって容易にコア部の溝形状は形成できるものの、現在提案されている溝充填による光導波路作製では余剰コア材料の除去が低コスト化と性能確保を両立する上で課題となっている。
【0019】
そこで、本発明は上記課題を解決し、伝搬損失が小さく、余剰の材料の除去を必要としない光導波路およびその製造方法を提供することを目的としている。
【0020】
また、本発明は、高分子光導波路の課題である耐熱性の向上した光導波路およびその製造方法を提供することを目的としている。
【0021】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の光導波路は、平坦な基板表面に溝を形成し、前記溝中にコア材料を充填して光導波路コア部を形成する光導波路において、前記溝は、所望の光導波路コア部の幅を有し、かつ、前記コア部よりも深い深さを有するものである。
【0022】
本発明の光導波路は、前記溝中に充填するコア材料が、硬化収縮の大きな樹脂の硬化物からなるものである。
【0023】
本発明の光導波路は、コア材料が、分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物の硬化物からなるものである。
【0024】
本発明の光導波路は、コア材料が、300℃以上の温度で熱硬化した樹脂からなるものである。
【0025】
本発明の光導波路は、溝の深さが、前記コア部の深さよりも0.5μm以上大きいものである。
【0026】
本発明の光導波路は、表面に溝を形成した基板が、ガラスからなるものである。
【0027】
本発明の光導波路は、ガラス成形工法によりガラス基板表面に溝を形成するものである。
【0028】
本発明の光導波路は、基板表面の溝中にコア材料を充填して形成した光導波路コア部上に、前記基板と同等の屈折率を有する樹脂層を形成したものである。
【0029】
本発明の光導波路は、基板と同等の屈折率を有する樹脂層が熱硬化樹脂からなるものである。
【0030】
更に、本発明の光導波路の製造方法は、基板表面に所望の光導波路コア部の幅を有し、かつ、前記コア部の深さよりも深い溝を形成し、前記溝中にコア材料を充填して光導波路コア部を形成する光導波路の製造方法において、溝形状に対応する凸部を有する金型とガラス基板を軟化点付近の温度まで加熱し、前記金型を軟化したガラス基板に押しつけ加圧し、ガラス基板の表面に溝を形成するガラス成形工程と、ガラス基板の表面に硬化によりコア材となる第1の樹脂層を形成する塗工工程と、前記ガラス基板の表面に形成した第1の樹脂層を硬化させる硬化工程からなり、前記硬化工程において、前記樹脂を硬化収縮させることにより、光導波路コア部を形成するものである。
【0031】
本発明の光導波路の製造方法は、硬化によりコア材となる第1の樹脂の硬化収縮率が10〜70%を用いるものである。
【0032】
本発明の光導波路の製造方法は、第1の樹脂層を形成する塗工方法が、ブレードコーティング、バーコーティングである。
【0033】
本発明の光導波路の製造方法は、第1の樹脂層の硬化工程が、加熱処理である。
【0034】
本発明の光導波路の製造方法は、第1の樹脂層の硬化工程の後、前記ガラス基板と同等の屈折率を有する第2の樹脂層を形成するものである。
【0035】
本発明の光導波路の製造方法は、基板と同等の屈折率を有する第2の樹脂層が、熱硬化樹脂からなり、前記光導波路コア部を形成する第1の樹脂の硬化温度以下の温度で加熱処理するものである。
【0036】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明の好ましい形態について説明する。
【0037】
(実施の形態1)
まず、本発明の光導波路について説明する。
【0038】
図1は本発明の光導波路の断面構成を示している。下クラッドとして、光導波路用のコア部深さよりも深い溝14が形成されたガラス基板11、上クラッドとして、ガラス基板11と同等の屈折率を有する第2の樹脂層12、コアとしてクラッドよりも大きな屈折率を有する硬化した第1の樹脂13よりなっている。
【0039】
光導波路コア部の寸法は8ミクロン角、コアとクラッドの屈折率差、すなわちガラス基板11、硬化した樹脂層12硬化した第1の樹脂13の比屈折率差は0.25%である。このような光導波路は光通信としてよく用いられる波長1.3ミクロンおよび1.55ミクロンでシングルモードとなる。
【0040】
コア材としての第1の樹脂13としては、分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物が適当である。この樹脂は、加熱または紫外線照射により硬化反応を起こす。すなわち、分子中の有機成分の脱離とポリシラン分子中のSiSi結合の分解により3次元化反応を起こし、その結果、屈折率の低下と光通信の中心波長1.3〜1.55μm帯における透明化が進み、導波損失の低下が実現できるものであり、また、硬化反応によるSiO成分の増加はガラス基板との密着性を向上させるとともに、無機化を進展し、信頼性も増すものである。
【0041】
硬化処理温度は300℃以上が、光透過性、耐熱性、信頼性の点から望ましい。
【0042】
300℃以下では、硬化反応が不十分となる。
【0043】
樹脂成分中のポリシロキサンは、表面張力が低く、硬化過程の初期においては、溝壁面との付着力を小さくし、また樹脂のせん断力を小さくするため、硬化収縮時の樹脂の変形は容易に起こり、また、溝壁面への付着が小さいため、収縮による凹みの発生がない。
【0044】
しかしながら、加熱温度の上昇に伴って、ポリシロキサンの揮発、分解によりその効果は小さくなると共に分岐型ポリシランの分解反応が加速され、網目構造の構築と溝壁面への付着力の向上によって、溝壁面に強力に接着される。
【0045】
上記の2成分の効果によって、溝中に上面の平坦な樹脂硬化物の充填がなされ、矩形のコア部が形成されるものである。
【0046】
樹脂の硬化収縮率は、10〜70%が好ましく、さらに好ましくは20〜50%である。10%より小さい場合には、コア部と平坦部の硬化樹脂の分離が不十分となり、70%よりも大きな場合には、平坦部と分離の良いコア部形成には深い溝が必要であり、樹脂の溝充填およびガラス成形による溝形成が困難になる。
【0047】
なお、樹脂の硬化収縮率は、樹脂組成の変更、加熱条件により変更することができる。
【0048】
硬化収縮率は、硬化処理後、硬化収縮により減少した膜厚を硬化処理前の樹脂層の膜厚で除したものである。樹脂溶液から樹脂層を形成する場合、予備加熱後(溶媒の残存率10%以下)を硬化処理前とした。無溶剤タイプの硬化樹脂である場合は塗工膜厚を硬化処理前とした。
【0049】
下クラッドとして溝を形成するガラス基板としては、光学ガラスを用いる。光学レンズ用として、屈折率が精密に制御され、ガラス成形可能な光学ガラスが市販されており、利用可能である。ガラスは樹脂に比較して1桁小さい熱膨張係数を持っているので、ガラス成形により作製したガラス基板は、寸法精度の高いコア形状、コアパターンを実現できるので、性能の高い光導波路が可能である。
【0050】
上クラッドの第2の樹脂としては、下クラッドであるガラス板と同等の屈折率を有し、屈折率の精密制御が可能なものを用いる。また、環境信頼性得るためには、硬化樹脂が望ましく、更に、耐熱性を確保するため、熱硬化樹脂が望ましい。コア材料で用いる分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物の同系統の樹脂が、下クラッドであるガラス基板およびコアである分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物(樹脂1)の硬化物とも良好な接着性を有するため、最適である。
【0051】
ガラス基板11に形成する溝の深さは、コアの深さより0.5ミクロン以上深いことが望ましい。0.5ミクロン未満の場合には、ガラス基板11の平坦部の余剰のクラッド材と連続した構成となり、光の漏れが発生し、導波性能が低下するものである。
【0052】
つぎに、光導波路の製造方法について実施例を用い説明する。
【0053】
【実施例】
(実施例1)
図1の光導波路を実現する光導波路の製造方法を図2に示す。図3は今回用いたプレス成形装置を示している。
【0054】
図2(a)のようにガラス基板21に光導波路用の深さ8.9ミクロンの溝24をガラス成形工法を用いて形成した。
【0055】
詳細を図3を用いて説明する。図3のプレス成形装置は上下1対のヒーターブロック31、32を備えている。上部ヒーターブロック31は上下方向に可動であり、下部ヒーターブロック32は固定である。
【0056】
20ミリ角サイズの上型33は、成形面にドライエッチングによって微細加工された凸状の光導波路パターンを備えており、表面には、ガラスとの離型および耐食性のため貴金属系の保護膜を備えている。導波路パターンの溝の断面サイズは幅8ミクロン、深さ8.9ミクロンであり、コアよりも0.9ミクロン深い。
【0057】
15ミリ角サイズのガラス基板34(屈折率1.581、軟化点520℃の光学ガラス1)を下部ヒーターブロック32上に固定された平面状の下型35の上に設置した。
【0058】
窒素をチャンバー36内に充填し、上型33を固定した上部ヒータブロック31を下方動かし、50kg/cm2以下の低加重で金型成形面をガラス基板34に接するようにした。この状態で上下のヒータブロック31、32に通電しガラス基板34をガラス基板の軟化点付近520℃まで加熱して軟化させた。次いで、加重を400kg/cm2まで増加させ、0.2mm変形したところで、加重を止め、ヒータへの通電を止め、冷却を開始した。その後、室温付近まで冷却されガラス基板34を成形機から取り出した。
【0059】
取り出した成形ガラス基板の表面及び断面を光学顕微鏡、電子顕微鏡にて観察したところガラス基板全面にわたって、金型の凸パターンが正確に転写された微細パターンの溝が確認できた。
【0060】
次に図2(b)のように光導波路溝を作製したガラス基板21にブレードコーティング法により分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物(組成1:硬化収縮率10%)からなる樹脂溶液を塗布し、溝24に樹脂層23を形成した。平坦部には、若干の掃き残しがあるものの、120℃30分の予備加熱後の平坦部の膜厚は0.1ミクロン以下である。
【0061】
なお、本実施例ではプレードコーティング法を使用したが、基板表面に滴下した溶液を掃き除く方式、バーコーティング法も用いることができる。これらの塗工法では、基板平坦部の樹脂層の膜厚を非常に薄く薄く、または、無しで、溝部の樹脂の充填が可能となり、余剰のコア材の影響の防止ができる。
【0062】
次いで、予備加熱後350℃まで昇温し、350℃30分の加熱処理により樹脂硬化を行った。
【0063】
硬化後、光学顕微鏡にて観察したところ溝部への充填不十分や接着不良による気泡や異物の生成は観察されず、樹脂の硬化物は光導波路溝に充填されていた。この段階で、断面を電子顕微鏡で観察したところ、図2(c)のように、樹脂の硬化収縮により、平坦部22と溝24の樹脂層は分離され、上面の平らな8ミクロン角の矩形のコア25が形成された。
【0064】
なお、加熱処理温度は、光学特性、耐熱性、信頼性の観点より膜への悪影響がない範囲で高い方が良く、300℃〜400℃の範囲が好ましい。300℃より低い場合には、透明化が不十分となり、導波損失が大きく、400℃を越えるとクラックが発生しやすくなる。
【0065】
なお、紫外線照射によっても、樹脂硬化は可能であるが、加熱による硬化は均一性が高く、また、アニール効果も合わせ持つため、歪みや欠陥の発生が少なく光導波路の硬化方法として適している。
【0066】
次いで、コア25を形成したガラス基板21の表面に分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物からなる厚み20ミクロンの樹脂層26(組成5)を形成した(図2(d))。更に、350℃30分の加熱処理を行い、下クラッドであるガラス板と同等の屈折率に調節した上クラッド27を形成した。
【0067】
光学顕微鏡にて観察したところ溝部への充填不十分や接着不良による気泡や異物の生成は観察されなかった。
【0068】
コア部を形成する第1の樹脂を硬化処理した後、第2の樹脂層を形成するため、塗工時の第2の樹脂溶液によるコア部への影響、膜表面の荒れや樹脂成分の混合を防止することができる。
【0069】
また、樹脂層26の形成前後で、コア部の樹脂層25の屈折率を測定したところ、変化は見られなかった。
【0070】
第1の樹脂の硬化温度以下の温度で加熱処理することにより、加熱処理によるコア部樹脂の追加の硬化反応を防止することができ、屈折率変化を防止するものである。
【0071】
なお、本実施例では、上クラッドとして、組成5を用い、樹脂組成により、屈折率を制御したが、コア材と同じ組成1の樹脂を用い、加熱温度により屈折率を調節しても良い。
【0072】
このようにして作製した光導波路サンプルを数カ所、ダイシングで切り出し、断面を電子顕微鏡で観察したところ、コア部上面は平坦な形状で8ミクロン角の矩形のコア部が形成されていた。
【0073】
また作製したシングルモード光導波路にシングルモードの石英系光ファイバを接続した場合、波長1.55ミクロンにおける伝搬ロスの測定値は約0.12dB/cmであり実用上問題ないことが確認された。
【0074】
(実施例2)
実施例1と同様にして、図3のプレス成形装置を用いて、15ミリ角サイズのガラス基板34(屈折率1.569、軟化点542℃の光学ガラス)に光導波路溝をガラス成形工法を用いて形成した。導波路パターンの溝の断面サイズは幅8ミクロン、深さ10.5ミクロンであり、コアよりも2.5ミクロン深い。
【0075】
形成した成形ガラス基板の表面及び断面を光学顕微鏡、電子顕微鏡にて観察したところガラス基板全面にわたって、金型の凸パターンが正確に転写された微細パターンの溝が確認できた。
【0076】
次に図2(b)のように光導波路溝を作製したガラス基板21にブレードコーティング法により分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物(組成2:硬化収縮率24%)からなる樹脂溶液を塗布し、樹脂層23を形成した。120℃30分の予備加熱後の平坦部の膜厚は0.1ミクロン以下である。
【0077】
次いで、予備加熱後370℃まで昇温し、370℃30分の加熱処理により樹脂硬化を行った。光学顕微鏡にて観察したところ溝部への充填不十分や接着不良による気泡や異物の生成は観察されず、樹脂の硬化物は光導波路溝に充填されていた。この段階で、断面を電子顕微鏡で観察したところ、図2(c)のように、樹脂の硬化収縮により、平坦部22から溝24の樹脂層は分離され、上面の平らな8ミクロン角の矩形のコア25が形成された。
【0078】
次いで、コア25を形成したガラス基板21の表面に分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物からなる厚み20ミクロンの樹脂層26(組成6)を形成した(図2(d))。更に、350℃30分の加熱処理を行い、下クラッドであるガラス板と同等の屈折率に調節した上クラッド27を形成した。
【0079】
このようにして作製した光導波路サンプルを数カ所、ダイシングで切り出し、断面を電子顕微鏡で観察したところ、コア部上面は平坦な形状で8ミクロン角の矩形のコア部が形成されていた。
【0080】
また、作製したシングルモード光導波路にシングルモードの石英系光ファバを接続した場合、波長1.55ミクロンにおける伝搬ロスの測定値は約0.10dB/cmであり実用上問題ないことが確認された。
【0081】
(実施例3)
実施例1と同様にして、図3のプレス成形装置を用いて、15ミリ角サイズのガラス基板34(屈折率1.569、軟化点542℃の光学ガラス2)に光導波路溝をガラス成形工法を用いて形成した。導波路パターンの溝の断面サイズは幅8ミクロン、深さ16ミクロンであり、コアよりも8ミクロン深い。
【0082】
形成した成形ガラス基板の表面及び断面を光学顕微鏡、電子顕微鏡にて観察したところガラス基板全面にわたって、金型の凸パターンが正確に転写された微細パターンの溝が確認できた。
【0083】
次に図2(b)のように光導波路溝を作製したガラス基板21にブレードコーティング法により分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物(組成3:硬化収縮率50%)からなる樹脂溶液を塗布し、樹脂層23を形成した。120℃30分の予備加熱後の平坦部22の膜厚は0.1ミクロン以下である。
【0084】
次いで、予備加熱後370℃まで昇温し、370℃30分の加熱処理により樹脂硬化を行った。光学顕微鏡にて観察したところ溝部への充填不十分や接着不良による気泡や異物の生成は観察されず、樹脂3の硬化物は光導波路溝に充填されていた。この段階で、断面を電子顕微鏡で観察したところ、図2(c)のように、樹脂の硬化収縮により、平坦部22と溝24の樹脂層は分離され、上面の平らな8ミクロン角の矩形のコア25が形成された。
【0085】
次いで、コア25を形成したガラス基板21の表面に分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物からなる厚み20ミクロンの樹脂層26(組成6)を形成した(図2(d))。更に、350℃30分の加熱処理を行い、下クラッドであるガラス板と同等の屈折率に調節した上クラッド27を形成した。
【0086】
このようにして作製した光導波路サンプルを数カ所、ダイシングで切り出し、断面を電子顕微鏡で観察したところ、コア部上面は平坦な形状で8ミクロン角の矩形のコア部が形成されていた。
【0087】
また作製したシングルモード光導波路にシングルモードの石英系光ファバを接続した場合、波長1.55ミクロンにおける伝搬ロスの測定値は約0.0.08dB/cmであり実用上問題ないことが確認された。
【0088】
以上、実施例1〜3においては、ブレードコーティング法によりコア用の溝部への樹脂充填を行った場合について示したが、実施例4〜6においては、従来、高分子光導波路の製造で一般的に用いられてきたスピンコーティング法の場合について説明する。図4に製造方法を示す。
【0089】
(実施例4)
実施例1と同様にして、図3のプレス成形装置を用いて、15ミリ角サイズのガラス基板34(屈折率1.569、軟化点542℃の光学ガラス2)に光導波路溝をガラス成形工法を用いて形成した(図4(a))。導波路パターンの溝44の断面サイズは幅8ミクロン、深さ10ミクロンであり、コアよりも2ミクロン深い。
【0090】
形成した成形ガラス基板の表面及び断面を光学顕微鏡、電子顕微鏡にて観察したところガラス基板全面にわたって、金型の凸パターンが正確に転写された微細パターンの溝が確認できた。
【0091】
次に図4(b)のように光導波路溝を作製したガラス基板41にスピンコーティング法により分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物(組成3:硬化収縮率50%)からなる樹脂溶液を塗布し、樹脂層43を形成した。120℃30分の予備加熱後の平坦部42の膜厚は6ミクロンであった。
【0092】
次いで、予備加熱後370℃まで昇温し、370℃30分の加熱処理により樹脂硬化を行った。光学顕微鏡にて観察したところ溝部への充填不十分や接着不良による気泡や異物の生成は観察されず、樹脂3の硬化物は光導波路溝に充填されていた。この段階で、断面を電子顕微鏡で観察したところ、図4(c)のように、樹脂の硬化収縮により、平坦部46と溝部44の樹脂層は分離され、上面の平らな8ミクロン角の矩形のコア45が形成された。
【0093】
コア深さよりも深い溝と硬化収縮の大きな樹脂によって溝部と平坦部の樹脂層の分離が可能となり、平坦部に残存する余剰のコア材への光の漏れを防止することができると共に余剰のコア材の除去工程が不要になるものである。
【0094】
スピンコーティング法による溝部への樹脂充填の場合には、溝深さを浅くできるという特徴がある。すなわち、実施例3の場合と比較して、溝深さを6ミクロン浅くできている。
【0095】
次いで、コア45を形成したガラス基板41の表面に分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物からなる厚み20ミクロンの樹脂層47(組成6)を形成した(図4(d))。更に、350℃30分の加熱処理を行い、下クラッドであるガラス板と同等の屈折率に調節した上クラッド48を形成した。
【0096】
このようにして作製した光導波路サンプルを数カ所、ダイシングで切り出し、断面を電子顕微鏡で観察したところ、コア部上面は平坦な形状で8ミクロン角の矩形のコア部が形成されていた。
【0097】
また作製したシングルモード光導波路にシングルモードの石英系光ファイバを接続した場合、波長1.55ミクロンにおける伝搬ロスの測定値は約0.08dB/cmであり実用上問題ないことが確認された。
【0098】
(実施例5)
実施例1と同様にして、図3のプレス成形装置を用いて、ガラス基板(屈折率1.549、軟化点536℃の光学ガラス)に光導波路溝をガラス成形工法を用いて形成した。
【0099】
導波路パターンの溝の断面サイズは幅8ミクロン、深さ12ミクロンであり、コアよりも4ミクロン深い。
【0100】
形成した成形ガラス基板の表面及び断面を光学顕微鏡、電子顕微鏡にて観察したところガラス基板全面にわたって、金型の凸パターンが正確に転写された微細パターンの溝が確認できた。
【0101】
次に図4(b)のように光導波路溝を作製したガラス基板41にスピンコーティング法により分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物(組成4:硬化収縮率70%)からなる樹脂溶液を塗布し、樹脂層43を形成した。120℃30分の予備加熱後の平坦部42の膜厚は15ミクロンであった。
【0102】
次いで、予備加熱後370℃まで昇温し、370℃30分の加熱処理により樹脂硬化を行った。光学顕微鏡にて観察したところ溝部への充填不十分や接着不良による気泡や異物の生成は観察されず、樹脂3の硬化物は光導波路溝に充填されていた。この段階で、断面を電子顕微鏡で観察したところ、図4(c)のように。樹脂の硬化収縮により、平坦部46と溝44の樹脂層は分離され、上面の平らな8ミクロン角の矩形のコア45が形成された。
【0103】
このようにして作製した光導波路サンプルを数カ所、ダイシングで切り出し、断面を電子顕微鏡で観察したところ、コア部上面は平坦な形状で8ミクロン角の矩形のコア部が形成されていた。
【0104】
次いで、コア45を形成したガラス基板41の表面に分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物からなる厚み20ミクロンの樹脂層47(組成7)を形成した(図4(d))。更に、350℃30分の加熱処理を行い、下クラッドであるガラス板と同等の屈折率に調節した上クラッド48を形成した。
【0105】
また作製したシングルモード光導波路にシングルモードの石英系光ファイバを接続した場合、波長1.55ミクロンにおける伝搬ロスの測定値は約0.06dB/cmであり実用上問題ないことが確認された。
【0106】
(実施例6)
実施例1と同様にして、図3のプレス成形装置を用いて、15ミリ角サイズのガラス基板34(屈折率1.569、軟化点542℃の光学ガラス2)に光導波路溝をガラス成形工法を用いて形成した。導波路パターンの溝の断面サイズは幅8ミクロン、深さ8.5ミクロンであり、コアよりも0.5ミクロン深い。
【0107】
形成した成形ガラス基板の表面及び断面を光学顕微鏡、電子顕微鏡にて観察したところガラス基板全面にわたって、金型の凸パターンが正確に転写された微細パターンの溝が確認できた。
【0108】
次に図4(b)のように光導波路溝を作製したガラス基板41にスピンコーティング法により分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物(組成2:硬化収縮率24%)からなる樹脂溶液を塗布し、樹脂層43を形成した。120℃30分の予備加熱後の平坦部42の膜厚は2ミクロンであった。次いで、予備加熱後370℃まで昇温し、370℃30分の加熱処理により樹脂硬化を行った。光学顕微鏡にて観察したところ溝部への充填不十分や接着不良による気泡や異物の生成は観察されず、樹脂3の硬化物は光導波路溝に充填されていた。この段階で、断面を電子顕微鏡で観察したところ、図4(c)のように。樹脂の硬化収縮により、平坦部46と溝44の樹脂層は分離され、上面の平らな8ミクロン角の矩形のコア45が形成された。
【0109】
このようにして作製した光導波路サンプルを数カ所、ダイシングで切り出し、断面を電子顕微鏡で観察したところ、コア部上面は平坦な形状で8ミクロン角の矩形のコア部が形成されていた。
【0110】
次いで、コア45を形成したガラス基板21の表面に分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物からなる厚み20ミクロンの樹脂層47(組成7)を形成した(図4(d))。更に、350℃30分の加熱処理を行い、下クラッドであるガラス板と同等の屈折率に調節した上クラッド48を形成した。
【0111】
このようにして作製したシングルモード光導波路にシングルモードの石英系光ファイバを接続した場合、波長1.55ミクロンにおける伝搬ロスの測定値は約0.10dB/cmであり実用上問題ないことが確認された。
【0112】
本発明に従えば、ガラス表面に高精度にコア部形成用の溝を作成することができ、硬化収縮の大きな樹脂を用いることによって、平坦部と溝部のコア材料を分離することができ、所望の寸法を持った矩形のコア部を形成することができ、余剰のコア材を処理する工程を導入することなく高性能な光導波路を形成できる。
【0113】
なお、本発明はシングルモード光導波路について最も有効であるが、マルチモード導波路についても適用できることを付け加えておく。
【0114】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明はガラス成形によって、寸法精度の良いによりコア部溝を形成することが出来、余剰のコア材料を除去することなく、透過特性の良いコア材料を充填することができ、さらに、ガラス基板と高温処理による硬化物をコア材、上クラッド材として使用しており、耐熱性、信頼性の高いものであり、シングルモード光導波路として実用性能、経済性、生産性を兼ね備えており非常に有用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光導波路の断面図
【図2】実施例1から3における光導波路の製造工程を示す図
【図3】実施例1から6において光導波路溝の形成に用いたプレス成形機の構成を示す図
【図4】実施例4から6における光導波路の製造工程を示す図
【図5】(a)一般的なシングルモード光導波路の平面図
(b)一般的なシングルモード光導波路の断面図
【図6】従来の一般的な光導波路の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
11,21,41 ガラス基板
12 樹脂層
13 樹脂
14,24,44 溝
22,42,46 平坦部
23,43 樹脂層
25,45 コア
26 樹脂層
27 上クラッド
31 上部ヒータブロック
32 下部ヒータブロック
33 上型
34 ガラス基板
35 下型
36 チャンバー
47 樹脂層
48 上クラッド
51 コア
52 クラッド
61 コア膜
62 石英基板
63 クラッド層
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is used for optical passive components such as a demultiplexer, a multiplexer, and optical switching in the field of optical communication, and is also applicable to an optical integrated circuit, particularly a single mode optical waveguide and a method for manufacturing the same It is about.
[0002]
[Prior art]
With the development of the optical communication market, optical components are required to have both performance and cost. In particular, optical passive components that do not operate by themselves, especially optical waveguides, are attracting attention, and demand for cost reduction is increasing.
[0003]
The optical waveguide is formed by covering a core made of a high refractive index material with a clad made of a low refractive index material. FIG. 5 is a plan view (FIG. 5A) and a cross-sectional view (FIG. 5B: AA cross-sectional view of FIG. 5A) of a general quartz-based single mode optical waveguide. Since the core 51 has a higher refractive index than the cladding 52, light satisfying a specific condition is confined in the core pattern and transmitted. An optical circuit can be formed by patterning the core 51 as shown in FIG. In the wavelength band of 1.3 to 1.55 μm, the core 51 generally has a square cross section with one side of about 6 to 8 μm. The core shape and the core surface roughness greatly affect the light propagation performance.
[0004]
Optical waveguides require very fine and accurate patterns. In particular, a pattern accuracy specification is strict for a single mode optical waveguide.
[0005]
Therefore, photolithography and dry etching, which are frequently used in semiconductor processes, are used for manufacturing optical waveguides.
[0006]
Hereinafter, a manufacturing process of a single mode optical waveguide for optical communication will be described with reference to the drawings.
[0007]
FIG. 6 is a process diagram showing a general method for manufacturing a conventional silica-based optical waveguide (for example, see Non-Patent Document 1). In the illustrated step, first, a core film 61 is formed by a flame deposition method on a quartz substrate 62 also serving as a lower cladding layer (FIG. 6A). When a substrate made of a material other than the quartz substrate is used, the lower cladding layer 63 is first formed by a flame deposition method. Next, the core film 61 is patterned into a predetermined pattern by using photolithography and dry etching (FIG. 6B). Further, an upper clad layer 63 is formed by a flame deposition method (FIG. 6C). By such a method, a low-loss optical waveguide has been manufactured.
[0008]
Also, in manufacturing an optical waveguide using a resin material, a core layer and a cladding layer are mainly formed by spin coating, and photolithography and dry etching are used for patterning of the core layer.
[0009]
As described above, in the production of a conventional optical waveguide, a clad, which is a thick film of 20 μm or more, is formed a plurality of times for both quartz and resin, and the core is patterned into a convex shape using photolithography and dry etching. In such a case, a complicated and expensive facility uses a process requiring a large number of facilities, and thus has a problem in cost and productivity.
[0010]
Since a resin material is easy to process, various studies have been made on a method of manufacturing a polymer optical waveguide using the resin material, aiming at low cost and high productivity. Above all, molding methods using dies are being actively studied because mass production is easy.
[0011]
For example, Patent Literature 1 proposes an optical waveguide in which a clad layer having a core-shaped groove is formed by press-molding a polyimide resin, and the groove is filled with a polyimide resin. However, in the above manufacturing method, although the groove shape of the core portion can be easily formed by the molding method, after the groove portion is filled with the polyimide resin, a polishing step or a reaction for newly removing excess core material remaining on the clad surface is performed. It was necessary to introduce a ionic ion etching step. However, it is difficult to remove only the surplus part without affecting the performance, and there is a limit.
[0012]
Further, in Patent Document 2, in order to remove excess core material, a mold having a transparent core portion is used, and a liquid photo-curing resin sealed in a recessed portion of the mold is cured to form a mold. There has been proposed a method of manufacturing an optical waveguide in which a photo-curing resin existing in portions other than the recesses is washed away with a solvent. However, since a special mold is used, the cost increases.
[0013]
Patent Document 3 proposes an optical waveguide having a two-step groove shape in order to reduce the influence of the residual resin after the removal processing using a squeegee. Although the removal of the surplus core material is facilitated, the cost increases because the upper surface of the core has a concave shape and a special mold is used.
[0014]
Further, in Patent Document 4, a polymer material is applied to a core groove and a clad having an inverted W-shaped cross section having a convex shape on both sides thereof, and the polymer material is cured. A method of forming a polymer core portion and eliminating the need for removing excess polymer has been proposed, but there is a concave groove for the core on the substrate and convex protrusions on both sides thereof, so that the mold is formed. Is difficult and costly.
[0015]
On the other hand, Patent Document 5 proposes an optical waveguide formed of glass for the purpose of improving transmission performance, reliability, and heat resistance. The optical waveguide is formed by molding a glass material of a cladding material, forming a cladding having a core groove shape, and further pressing the glass material of the core material into a groove shape using the cladding as a mold.
[0016]
However, as for the glass overflowing from the groove-shaped portion, a grinding, polishing, and etching removing process is introduced as in the case of the resin.
[0017]
[Patent Document 1]
JP 2000-56147 A
[Patent Document 2]
JP-A-10-90544
[Patent Document 3]
JP-A-11-74247
[Patent Document 4]
JP-A-9-101425
[Patent Document 5]
JP-A-8-304649
[Non-patent document 1]
Kawauchi, Optronics, 1988 8, p. 85
[0018]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, although the groove shape of the core portion can be easily formed by the molding method, the removal of the surplus core material is a problem in reducing the cost and ensuring the performance in the currently proposed optical waveguide fabrication by filling the groove. Has become.
[0019]
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to provide an optical waveguide which has a small propagation loss and does not require removal of excess material, and a method for manufacturing the same.
[0020]
Another object of the present invention is to provide an optical waveguide having improved heat resistance, which is a problem of the polymer optical waveguide, and a method for manufacturing the same.
[0021]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the optical waveguide of the present invention is such that an optical waveguide in which a groove is formed on a flat substrate surface and a core material is filled in the groove to form an optical waveguide core portion, wherein the groove is It has a desired width of the optical waveguide core portion and has a depth deeper than the core portion.
[0022]
In the optical waveguide of the present invention, the core material to be filled in the groove is made of a cured product of a resin having a large curing shrinkage.
[0023]
In the optical waveguide of the present invention, the core material is a cured product of a mixture of a branched polysilane and a polysiloxane.
[0024]
In the optical waveguide of the present invention, the core material is made of a resin thermoset at a temperature of 300 ° C. or higher.
[0025]
In the optical waveguide of the present invention, the depth of the groove is larger than the depth of the core by 0.5 μm or more.
[0026]
In the optical waveguide of the present invention, the substrate having the groove formed on the surface is made of glass.
[0027]
The optical waveguide of the present invention forms a groove on the surface of a glass substrate by a glass molding method.
[0028]
The optical waveguide of the present invention is obtained by forming a resin layer having a refractive index equivalent to that of the substrate on an optical waveguide core formed by filling a core material into a groove on the surface of the substrate.
[0029]
In the optical waveguide of the present invention, the resin layer having the same refractive index as the substrate is made of a thermosetting resin.
[0030]
Further, in the method for manufacturing an optical waveguide of the present invention, a groove having a desired optical waveguide core portion width is formed on the substrate surface, and a groove deeper than the depth of the core portion is formed, and the core material is filled in the groove. In the method of manufacturing an optical waveguide for forming an optical waveguide core portion, a mold having a convex portion corresponding to a groove shape and a glass substrate are heated to a temperature near a softening point, and the mold is pressed against the softened glass substrate. Pressing, forming a groove on the surface of the glass substrate; forming a first resin layer serving as a core material by curing the surface of the glass substrate; A curing step of curing the first resin layer, wherein the resin is cured and shrunk in the curing step to form an optical waveguide core.
[0031]
In the method of manufacturing an optical waveguide according to the present invention, the first resin which becomes a core material by curing has a curing shrinkage of 10 to 70%.
[0032]
In the method of manufacturing an optical waveguide according to the present invention, the coating method for forming the first resin layer is blade coating or bar coating.
[0033]
In the method for manufacturing an optical waveguide according to the present invention, the step of curing the first resin layer is a heat treatment.
[0034]
According to the method of manufacturing an optical waveguide of the present invention, after the step of curing the first resin layer, a second resin layer having a refractive index equivalent to that of the glass substrate is formed.
[0035]
In the method for manufacturing an optical waveguide according to the present invention, the second resin layer having a refractive index equivalent to that of the substrate is made of a thermosetting resin, and is formed at a temperature equal to or lower than the curing temperature of the first resin forming the optical waveguide core. Heat treatment is performed.
[0036]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0037]
(Embodiment 1)
First, the optical waveguide of the present invention will be described.
[0038]
FIG. 1 shows a cross-sectional configuration of the optical waveguide of the present invention. As a lower clad, a glass substrate 11 having a groove 14 deeper than the optical waveguide core depth, as an upper clad, a second resin layer 12 having a refractive index equivalent to that of the glass substrate 11, and as a core, It is made of a cured first resin 13 having a large refractive index.
[0039]
The dimension of the optical waveguide core is 8 μm square, and the refractive index difference between the core and the clad, that is, the relative refractive index difference between the glass substrate 11, the cured resin layer 12, and the cured first resin 13 is 0.25%. Such an optical waveguide becomes a single mode at wavelengths of 1.3 μm and 1.55 μm which are often used for optical communication.
[0040]
As the first resin 13 as the core material, a mixture of a branched polysilane and a polysiloxane is appropriate. This resin causes a curing reaction by heating or irradiation with ultraviolet rays. That is, desorption of organic components in the molecule and decomposition of the SiSi bond in the polysilane molecule cause a three-dimensional reaction. As a result, the refractive index decreases and the center wavelength of optical communication becomes 1.3 to 1.55 μm. In addition, the reduction in waveguide loss can be realized, and the increase in the SiO component due to the curing reaction improves the adhesion to the glass substrate, advances the mineralization, and increases the reliability. .
[0041]
A curing temperature of 300 ° C. or higher is desirable in terms of light transmittance, heat resistance, and reliability.
[0042]
Below 300 ° C., the curing reaction becomes insufficient.
[0043]
Polysiloxane in the resin component has a low surface tension, and at the beginning of the curing process, reduces the adhesive force with the groove wall surface and reduces the shearing force of the resin. Occur, and the adhesion to the groove wall surface is small, so that there is no dent due to shrinkage.
[0044]
However, as the heating temperature rises, the effect is reduced due to volatilization and decomposition of polysiloxane, and the decomposition reaction of branched polysilane is accelerated. Strongly adhered to.
[0045]
By the effect of the above two components, the groove is filled with a cured resin having a flat upper surface, and a rectangular core portion is formed.
[0046]
The curing shrinkage of the resin is preferably from 10 to 70%, more preferably from 20 to 50%. If it is less than 10%, the separation of the cured resin between the core portion and the flat portion becomes insufficient, and if it is more than 70%, a deep groove is required to form the core portion with good separation from the flat portion. It becomes difficult to fill the groove of the resin and form the groove by glass molding.
[0047]
The cure shrinkage of the resin can be changed by changing the resin composition and heating conditions.
[0048]
The curing shrinkage ratio is obtained by dividing the film thickness reduced by the curing shrinkage after the curing treatment by the thickness of the resin layer before the curing treatment. When the resin layer was formed from the resin solution, after preheating (residual rate of the solvent was 10% or less) was regarded as before the curing treatment. In the case of a non-solvent type cured resin, the coating film thickness was determined before the curing treatment.
[0049]
Optical glass is used as a glass substrate on which a groove is formed as a lower clad. For optical lenses, optical glass whose refractive index is precisely controlled and which can be formed into a glass is commercially available and can be used. Since glass has a coefficient of thermal expansion one order of magnitude smaller than resin, glass substrates manufactured by glass molding can realize core shapes and core patterns with high dimensional accuracy, enabling optical waveguides with high performance. is there.
[0050]
As the second resin of the upper clad, a resin having the same refractive index as that of the glass plate as the lower clad and capable of precisely controlling the refractive index is used. Further, a cured resin is desirable for obtaining environmental reliability, and a thermosetting resin is desirable for securing heat resistance. The same type of resin of a mixture of a branched polysilane and a polysiloxane used as a core material has good adhesion to a glass substrate as a lower clad and a cured product of a mixture of a branched polysilane and a polysiloxane (resin 1) as a core. It is optimal to have.
[0051]
The depth of the groove formed in the glass substrate 11 is desirably 0.5 μm or more deeper than the depth of the core. If the thickness is less than 0.5 μm, the structure becomes continuous with the surplus cladding material in the flat portion of the glass substrate 11, causing light leakage and deteriorating the waveguide performance.
[0052]
Next, a method for manufacturing an optical waveguide will be described with reference to examples.
[0053]
【Example】
(Example 1)
FIG. 2 shows a method of manufacturing an optical waveguide for realizing the optical waveguide of FIG. FIG. 3 shows the press forming apparatus used this time.
[0054]
As shown in FIG. 2A, a groove 24 having a depth of 8.9 μm for an optical waveguide was formed in a glass substrate 21 by using a glass molding method.
[0055]
Details will be described with reference to FIG. 3 includes a pair of upper and lower heater blocks 31 and 32. The upper heater block 31 is vertically movable, and the lower heater block 32 is fixed.
[0056]
The 20 mm square upper die 33 has a convex optical waveguide pattern finely processed by dry etching on the molding surface, and has a noble metal-based protective film on the surface for mold release from glass and corrosion resistance. Have. The cross-sectional size of the groove of the waveguide pattern is 8 microns in width and 8.9 microns in depth, and is 0.9 microns deeper than the core.
[0057]
A 15 mm square glass substrate 34 (optical glass 1 having a refractive index of 1.581 and a softening point of 520 ° C.) was placed on a flat lower mold 35 fixed on a lower heater block 32.
[0058]
Nitrogen was charged into the chamber 36, and the upper heater block 31 to which the upper mold 33 was fixed was moved downward so that the molding surface of the mold was in contact with the glass substrate 34 with a low load of 50 kg / cm 2 or less. In this state, the upper and lower heater blocks 31 and 32 were energized to heat and soften the glass substrate 34 to 520 ° C. near the softening point of the glass substrate. Next, the load was increased to 400 kg / cm 2, and when it was deformed by 0.2 mm, the load was stopped, power supply to the heater was stopped, and cooling was started. Thereafter, the glass substrate was cooled to around room temperature and the glass substrate was taken out of the molding machine.
[0059]
Observation of the surface and cross section of the molded glass substrate taken out with an optical microscope and an electron microscope confirmed that a groove of a fine pattern in which the convex pattern of the mold was accurately transferred over the entire surface of the glass substrate.
[0060]
Next, a resin solution composed of a mixture of a branched polysilane and a polysiloxane (composition 1: cure shrinkage of 10%) is applied by a blade coating method to a glass substrate 21 on which an optical waveguide groove is formed as shown in FIG. The resin layer 23 was formed in the groove 24. Although the flat portion has some unsweeped portions, the film thickness of the flat portion after preheating at 120 ° C. for 30 minutes is 0.1 μm or less.
[0061]
In this embodiment, the blade coating method is used, but a method of sweeping out a solution dropped on the substrate surface or a bar coating method can also be used. In these coating methods, the resin in the groove can be filled with a very thin or thin resin layer in the flat portion of the substrate, and the effect of the excess core material can be prevented.
[0062]
Next, after the preliminary heating, the temperature was raised to 350 ° C., and the resin was cured by a heat treatment at 350 ° C. for 30 minutes.
[0063]
After curing, when observed with an optical microscope, no formation of bubbles or foreign matters due to insufficient filling of the groove or poor adhesion was observed, and the cured resin was filled in the optical waveguide groove. At this stage, when the cross section was observed with an electron microscope, as shown in FIG. 2 (c), the resin layer of the flat portion 22 and the groove 24 was separated by the curing shrinkage of the resin, and the upper surface was a flat 8-micron square rectangle. Was formed.
[0064]
Note that the heat treatment temperature is preferably higher within a range that does not adversely affect the film from the viewpoint of optical characteristics, heat resistance, and reliability, and is preferably in a range of 300 to 400 ° C. When the temperature is lower than 300 ° C., transparency becomes insufficient and the waveguide loss is large. When the temperature exceeds 400 ° C., cracks are easily generated.
[0065]
Although the resin can be cured by irradiation with ultraviolet rays, curing by heating is highly uniform and also has an annealing effect, so that it is suitable for a method for curing an optical waveguide with less distortion and defects.
[0066]
Next, a 20-micron-thick resin layer 26 (composition 5) made of a mixture of branched polysilane and polysiloxane was formed on the surface of the glass substrate 21 on which the core 25 was formed (FIG. 2D). Further, heat treatment was performed at 350 ° C. for 30 minutes to form an upper clad 27 whose refractive index was adjusted to be equal to that of the glass plate as the lower clad.
[0067]
Observation with an optical microscope showed no formation of bubbles or foreign matter due to insufficient filling of the grooves or poor adhesion.
[0068]
After the first resin forming the core portion is cured, the second resin layer is formed. Therefore, the influence of the second resin solution on the core portion during coating, the roughening of the film surface and the mixing of the resin components are caused. Can be prevented.
[0069]
Further, when the refractive index of the resin layer 25 in the core portion was measured before and after the formation of the resin layer 26, no change was observed.
[0070]
By performing the heat treatment at a temperature equal to or lower than the curing temperature of the first resin, an additional curing reaction of the core resin due to the heat treatment can be prevented, thereby preventing a change in the refractive index.
[0071]
In this example, the composition 5 was used as the upper clad, and the refractive index was controlled by the resin composition. However, the resin having the same composition 1 as the core material may be used, and the refractive index may be adjusted by the heating temperature.
[0072]
The optical waveguide sample thus produced was cut out at several locations by dicing, and the cross section was observed with an electron microscope. As a result, the upper surface of the core portion had a flat shape and a rectangular core portion of 8 μm square was formed.
[0073]
When a single-mode quartz optical fiber was connected to the manufactured single-mode optical waveguide, the measured value of the propagation loss at a wavelength of 1.55 μm was about 0.12 dB / cm, which confirmed that there was no practical problem.
[0074]
(Example 2)
In the same manner as in Example 1, the optical waveguide groove was formed on a 15 mm square glass substrate 34 (optical glass having a refractive index of 1.569 and a softening point of 542 ° C.) using the press forming apparatus shown in FIG. Formed. The cross-sectional size of the groove in the waveguide pattern is 8 microns wide and 10.5 microns deep, 2.5 microns deeper than the core.
[0075]
Observation of the surface and the cross section of the formed glass substrate with an optical microscope and an electron microscope revealed that a groove of a fine pattern in which the convex pattern of the mold was accurately transferred over the entire surface of the glass substrate.
[0076]
Next, as shown in FIG. 2B, a resin solution composed of a mixture of a branched polysilane and a polysiloxane (composition 2: cure shrinkage of 24%) is applied by a blade coating method to a glass substrate 21 on which an optical waveguide groove is formed. The resin layer 23 was formed. The film thickness of the flat portion after preheating at 120 ° C. for 30 minutes is 0.1 μm or less.
[0077]
Next, after preheating, the temperature was raised to 370 ° C., and the resin was cured by a heat treatment at 370 ° C. for 30 minutes. Observation with an optical microscope showed no formation of bubbles or foreign matter due to insufficient filling of the grooves or poor adhesion, and the cured resin was filled in the optical waveguide grooves. At this stage, when the cross section was observed with an electron microscope, the resin layer of the groove 24 was separated from the flat portion 22 due to the curing shrinkage of the resin as shown in FIG. Was formed.
[0078]
Next, a resin layer 26 (composition 6) having a thickness of 20 μm made of a mixture of branched polysilane and polysiloxane was formed on the surface of the glass substrate 21 on which the core 25 was formed (FIG. 2D). Further, heat treatment was performed at 350 ° C. for 30 minutes to form an upper clad 27 whose refractive index was adjusted to be equal to that of the glass plate as the lower clad.
[0079]
The optical waveguide sample thus produced was cut out at several locations by dicing, and the cross section was observed with an electron microscope. As a result, the upper surface of the core portion had a flat shape and a rectangular core portion of 8 μm square was formed.
[0080]
When a single-mode quartz optical fiber was connected to the manufactured single-mode optical waveguide, the measured value of the propagation loss at a wavelength of 1.55 μm was about 0.10 dB / cm, which confirmed that there was no practical problem. .
[0081]
(Example 3)
In the same manner as in Example 1, an optical waveguide groove was formed on a 15 mm square glass substrate 34 (optical glass 2 having a refractive index of 1.569 and a softening point of 542 ° C.) using a press forming apparatus shown in FIG. Formed by using The cross-sectional size of the groove of the waveguide pattern is 8 microns wide and 16 microns deep, which is 8 microns deeper than the core.
[0082]
Observation of the surface and the cross section of the formed glass substrate with an optical microscope and an electron microscope revealed that a groove of a fine pattern in which the convex pattern of the mold was accurately transferred over the entire surface of the glass substrate.
[0083]
Next, a resin solution composed of a mixture of a branched polysilane and a polysiloxane (composition 3: cure shrinkage of 50%) is applied to the glass substrate 21 on which the optical waveguide groove is formed as shown in FIG. The resin layer 23 was formed. After preheating at 120 ° C. for 30 minutes, the thickness of the flat portion 22 is 0.1 μm or less.
[0084]
Next, after preheating, the temperature was raised to 370 ° C., and the resin was cured by a heat treatment at 370 ° C. for 30 minutes. Observation with an optical microscope showed no formation of bubbles or foreign matter due to insufficient filling of the grooves or poor adhesion, and the cured resin 3 was filled in the optical waveguide grooves. At this stage, when the cross section was observed with an electron microscope, as shown in FIG. 2 (c), the resin layer of the flat portion 22 and the groove 24 was separated by the curing shrinkage of the resin, and the upper surface was a flat 8-micron square rectangle. Was formed.
[0085]
Next, a resin layer 26 (composition 6) having a thickness of 20 μm made of a mixture of branched polysilane and polysiloxane was formed on the surface of the glass substrate 21 on which the core 25 was formed (FIG. 2D). Further, heat treatment was performed at 350 ° C. for 30 minutes to form an upper clad 27 whose refractive index was adjusted to be equal to that of the glass plate as the lower clad.
[0086]
The optical waveguide sample thus produced was cut out at several locations by dicing, and the cross section was observed with an electron microscope. As a result, the upper surface of the core portion had a flat shape and a rectangular core portion of 8 μm square was formed.
[0087]
When a single-mode quartz optical fiber was connected to the manufactured single-mode optical waveguide, the measured value of the propagation loss at a wavelength of 1.55 μm was about 0.008 dB / cm, which confirmed that there was no practical problem. Was.
[0088]
As described above, in Examples 1 to 3, the case where the resin was filled in the groove for the core by the blade coating method was described. However, in Examples 4 to 6, the conventional method for manufacturing a polymer optical waveguide was used. The case of the spin coating method used in the above will be described. FIG. 4 shows a manufacturing method.
[0089]
(Example 4)
In the same manner as in Example 1, an optical waveguide groove was formed on a 15 mm square glass substrate 34 (optical glass 2 having a refractive index of 1.569 and a softening point of 542 ° C.) using a press forming apparatus shown in FIG. (FIG. 4A). The cross-sectional size of the groove 44 of the waveguide pattern is 8 microns in width and 10 microns in depth, and is 2 microns deeper than the core.
[0090]
Observation of the surface and the cross section of the formed glass substrate with an optical microscope and an electron microscope revealed that a groove of a fine pattern in which the convex pattern of the mold was accurately transferred over the entire surface of the glass substrate.
[0091]
Next, as shown in FIG. 4B, a resin solution composed of a mixture of a branched polysilane and a polysiloxane (composition 3: cure shrinkage of 50%) is applied to the glass substrate 41 on which the optical waveguide groove is formed, by a spin coating method. The resin layer 43 was formed. After preliminary heating at 120 ° C. for 30 minutes, the thickness of the flat portion 42 was 6 μm.
[0092]
Next, after preheating, the temperature was raised to 370 ° C., and the resin was cured by a heat treatment at 370 ° C. for 30 minutes. Observation with an optical microscope showed no formation of bubbles or foreign matter due to insufficient filling of the grooves or poor adhesion, and the cured resin 3 was filled in the optical waveguide grooves. At this stage, when the cross section was observed with an electron microscope, as shown in FIG. 4 (c), the resin layer of the flat portion 46 and the groove portion 44 was separated by the curing shrinkage of the resin, and the flat upper surface was a square of 8 μm square. Was formed.
[0093]
The groove deeper than the core depth and the resin having a large curing shrinkage enable the resin layer to be separated from the groove portion and the flat portion, thereby preventing the leakage of light to the surplus core material remaining in the flat portion and the excess core. This eliminates the need for a material removal step.
[0094]
In the case of filling the groove portion with the resin by the spin coating method, there is a feature that the groove depth can be reduced. In other words, the groove depth is 6 microns smaller than that of the third embodiment.
[0095]
Next, a resin layer 47 (composition 6) having a thickness of 20 μm and made of a mixture of branched polysilane and polysiloxane was formed on the surface of the glass substrate 41 on which the core 45 was formed (FIG. 4D). Further, heat treatment was performed at 350 ° C. for 30 minutes to form an upper clad 48 whose refractive index was adjusted to be equal to that of a glass plate as a lower clad.
[0096]
The optical waveguide sample thus produced was cut out at several locations by dicing, and the cross section was observed with an electron microscope. As a result, the upper surface of the core portion had a flat shape and a rectangular core portion of 8 μm square was formed.
[0097]
When a single-mode quartz optical fiber was connected to the manufactured single-mode optical waveguide, the measured value of the propagation loss at a wavelength of 1.55 μm was about 0.08 dB / cm, which confirmed that there was no practical problem.
[0098]
(Example 5)
In the same manner as in Example 1, an optical waveguide groove was formed on a glass substrate (optical glass having a refractive index of 1.549 and a softening point of 536 ° C.) by a glass molding method using the press molding apparatus of FIG.
[0099]
The cross-sectional size of the groove in the waveguide pattern is 8 microns wide and 12 microns deep, 4 microns deeper than the core.
[0100]
Observation of the surface and the cross section of the formed glass substrate with an optical microscope and an electron microscope revealed that a groove of a fine pattern in which the convex pattern of the mold was accurately transferred over the entire surface of the glass substrate.
[0101]
Next, as shown in FIG. 4B, a resin solution composed of a mixture of a branched polysilane and a polysiloxane (composition 4: cure shrinkage of 70%) is applied to the glass substrate 41 on which the optical waveguide groove is formed, by a spin coating method. The resin layer 43 was formed. After the preliminary heating at 120 ° C. for 30 minutes, the thickness of the flat portion 42 was 15 μm.
[0102]
Next, after preheating, the temperature was raised to 370 ° C., and the resin was cured by a heat treatment at 370 ° C. for 30 minutes. Observation with an optical microscope showed no formation of bubbles or foreign matter due to insufficient filling of the grooves or poor adhesion, and the cured resin 3 was filled in the optical waveguide grooves. At this stage, when the cross section was observed with an electron microscope, it was as shown in FIG. Due to the curing shrinkage of the resin, the resin layer of the flat portion 46 and the groove 44 was separated, and a rectangular core 45 having a flat upper surface of 8 μm square was formed.
[0103]
The optical waveguide sample thus produced was cut out at several locations by dicing, and the cross section was observed with an electron microscope. As a result, the upper surface of the core portion had a flat shape and a rectangular core portion of 8 μm square was formed.
[0104]
Next, a resin layer 47 (composition 7) having a thickness of 20 μm made of a mixture of branched polysilane and polysiloxane was formed on the surface of the glass substrate 41 on which the core 45 was formed (FIG. 4D). Further, heat treatment was performed at 350 ° C. for 30 minutes to form an upper clad 48 whose refractive index was adjusted to be equal to that of a glass plate as a lower clad.
[0105]
When a single-mode quartz optical fiber was connected to the manufactured single-mode optical waveguide, the measured value of the propagation loss at a wavelength of 1.55 μm was about 0.06 dB / cm, which confirmed that there was no practical problem.
[0106]
(Example 6)
In the same manner as in Example 1, an optical waveguide groove was formed on a 15 mm square glass substrate 34 (optical glass 2 having a refractive index of 1.569 and a softening point of 542 ° C.) using a press forming apparatus shown in FIG. Formed by using The cross-sectional size of the groove in the waveguide pattern is 8 microns wide and 8.5 microns deep, 0.5 microns deeper than the core.
[0107]
Observation of the surface and the cross section of the formed glass substrate with an optical microscope and an electron microscope revealed that a groove of a fine pattern in which the convex pattern of the mold was accurately transferred over the entire surface of the glass substrate.
[0108]
Next, as shown in FIG. 4B, a resin solution composed of a mixture of a branched polysilane and a polysiloxane (composition 2: cure shrinkage 24%) is applied to the glass substrate 41 on which the optical waveguide groove is formed by spin coating. The resin layer 43 was formed. After the preliminary heating at 120 ° C. for 30 minutes, the thickness of the flat portion 42 was 2 μm. Next, after preheating, the temperature was raised to 370 ° C., and the resin was cured by a heat treatment at 370 ° C. for 30 minutes. Observation with an optical microscope showed no formation of bubbles or foreign matter due to insufficient filling of the groove or poor adhesion, and the cured resin 3 was filled in the optical waveguide groove. At this stage, when the cross section was observed with an electron microscope, it was as shown in FIG. Due to the curing shrinkage of the resin, the resin layer of the flat portion 46 and the groove 44 was separated, and a rectangular core 45 having a flat upper surface of 8 μm square was formed.
[0109]
The optical waveguide sample thus produced was cut out at several locations by dicing, and the cross section was observed with an electron microscope. As a result, the upper surface of the core portion had a flat shape and a rectangular core portion of 8 μm square was formed.
[0110]
Next, a resin layer 47 (composition 7) having a thickness of 20 μm made of a mixture of branched polysilane and polysiloxane was formed on the surface of the glass substrate 21 on which the core 45 was formed (FIG. 4D). Further, heat treatment was performed at 350 ° C. for 30 minutes to form an upper clad 48 whose refractive index was adjusted to be equal to that of a glass plate as a lower clad.
[0111]
When a single-mode silica-based optical fiber was connected to the single-mode optical waveguide fabricated in this manner, the measured value of the propagation loss at a wavelength of 1.55 μm was about 0.10 dB / cm, which confirmed that there was no practical problem. Was done.
[0112]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the groove | channel for core part formation can be created with high precision in a glass surface, and the core material of a flat part and a groove part can be isolate | separated by using resin with large hardening shrinkage, , And a high-performance optical waveguide can be formed without introducing a step of processing an excess core material.
[0113]
Although the present invention is most effective for a single mode optical waveguide, it is added that the present invention can be applied to a multimode optical waveguide.
[0114]
【The invention's effect】
As described above, the present invention can form a core groove with good dimensional accuracy by glass molding, and can fill a core material with good transmission characteristics without removing excess core material. In addition, it uses a glass substrate and a cured product of high-temperature treatment as the core material and the upper clad material, and has high heat resistance and high reliability, and has practical performance, economic efficiency, and productivity as a single mode optical waveguide. And very useful.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an optical waveguide according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing process of an optical waveguide in Examples 1 to 3.
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a press molding machine used for forming an optical waveguide groove in Examples 1 to 6.
FIG. 4 is a view showing a manufacturing process of an optical waveguide in Examples 4 to 6.
FIG. 5A is a plan view of a general single-mode optical waveguide.
(B) Cross-sectional view of a general single-mode optical waveguide
FIG. 6 is a process chart showing a conventional general optical waveguide manufacturing method.
[Explanation of symbols]
11,21,41 Glass substrate
12 resin layer
13 Resin
14, 24, 44 grooves
22, 42, 46 Flat part
23, 43 resin layer
25,45 core
26 resin layer
27 Upper cladding
31 Upper heater block
32 Lower heater block
33 Upper type
34 glass substrate
35 lower mold
36 chambers
47 resin layer
48 Upper cladding
51 core
52 clad
61 core film
62 quartz substrate
63 cladding layer

Claims (15)

平坦な基板表面に溝を形成し、前記溝中にコア材料を充填して光導波路コア部を形成する光導波路において、前記溝は、所望の光導波路コア部の幅を有し、かつ、前記コア部よりも深い深さを有することを特徴とする光導波路。In an optical waveguide in which a groove is formed on a flat substrate surface and a core material is filled in the groove to form an optical waveguide core portion, the groove has a desired width of the optical waveguide core portion, and An optical waveguide having a depth deeper than a core portion. 前記溝中に充填するコア材料が、硬化収縮の大きな樹脂の硬化物からなることを特徴とする請求項1記載の光導波路。2. The optical waveguide according to claim 1, wherein the core material to be filled in the groove is made of a cured product of a resin having a large curing shrinkage. 前記コア材料が、分岐型ポリシランとポリシロキサンの混合物の硬化物からなることを特徴とする請求項1または2記載の光導波路。3. The optical waveguide according to claim 1, wherein the core material is made of a cured product of a mixture of a branched polysilane and a polysiloxane. 前記コア材料が、300℃以上の温度で熱硬化した樹脂からなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光導波路。The optical waveguide according to claim 1, wherein the core material is made of a resin thermoset at a temperature of 300 ° C. or higher. 前記溝の深さが、前記コア部の深さよりも0.5μm以上大きいことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光導波路。The optical waveguide according to claim 1, wherein a depth of the groove is larger than a depth of the core by 0.5 μm or more. 前記表面に溝を形成した基板が、ガラスからなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の光導波路。The optical waveguide according to claim 1, wherein the substrate having the groove formed on the surface is made of glass. 表面に溝を形成した基板が、ガラス成形工法により製造されたことを特徴とする請求項5記載の光導波路。The optical waveguide according to claim 5, wherein the substrate having a groove formed on the surface is manufactured by a glass molding method. 前記基板表面の溝中にコア材料を充填して形成した光導波路コア部上に、前記基板と同等の屈折率を有する樹脂層を形成したことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の光導波路。6. A resin layer having a refractive index equivalent to that of the substrate is formed on an optical waveguide core formed by filling a core material in a groove on the surface of the substrate. An optical waveguide as described. 前記基板と同等の屈折率を有する樹脂層が熱硬化樹脂からなることを特徴とする請求項7記載の光導波路。The optical waveguide according to claim 7, wherein the resin layer having the same refractive index as the substrate is made of a thermosetting resin. 平坦な基板表面に所望の光導波路コア部の幅を有し、かつ、前記コア部の深さよりも深い溝を形成し、前記溝中にコア材料を充填して光導波路コア部を形成する光導波路の製造方法において、
溝形状に対応する凸部を有する金型とガラス基板を軟化点付近の温度まで加熱し、前記金型を軟化したガラス基板に押しつけ加圧し、ガラス基板の表面に溝を形成するガラス成形工程と、
前記ガラス基板の表面に硬化によりコア材となる樹脂層を形成する塗工工程と、
前記ガラス基板の表面に形成した樹脂層を硬化させる硬化工程からなり、
前記硬化工程において、樹脂を硬化収縮させることにより、所望の光導波路コア部を形成することを特徴とする光導波路の製造方法。
An optical waveguide having a desired width of an optical waveguide core portion on a flat substrate surface and a groove deeper than the depth of the core portion, and filling the groove with a core material to form an optical waveguide core portion. In the method of manufacturing a waveguide,
A glass forming step of heating a mold and a glass substrate having a convex portion corresponding to the groove shape to a temperature near the softening point, pressing the mold against the softened glass substrate and pressurizing, forming a groove on the surface of the glass substrate; ,
A coating step of forming a resin layer serving as a core material by curing on the surface of the glass substrate,
It comprises a curing step of curing a resin layer formed on the surface of the glass substrate,
In the curing step, a desired optical waveguide core is formed by curing and shrinking a resin.
前記樹脂の硬化収縮率が10〜70%であることを特徴とする請求項10記載の光導波路の製造方法。The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 10, wherein the curing shrinkage of the resin is 10 to 70%. 前記樹脂層を形成する塗工方法が、ブレードコーティング、バーコーティングであることを特徴とする請求項10または11記載の光導波路の製造方法。The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 10, wherein the coating method of forming the resin layer is blade coating or bar coating. 前記樹脂の硬化工程が、加熱処理であることを特徴とする請求項10記載の光導波路の製造方法。The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 10, wherein the curing step of the resin is a heat treatment. 前記樹脂の硬化工程の後、前記基板と同等の屈折率を有する第2の樹脂層を形成することを特徴とする請求項10記載の光導波路の製造方法。11. The method according to claim 10, wherein a second resin layer having a refractive index equivalent to that of the substrate is formed after the curing step of the resin. 前記基板と同等の屈折率を有する第2の樹脂層が、熱硬化樹脂からなり、前記光導波路コア部を形成する第1の樹脂の硬化温度以下の温度で加熱処理することを特徴とする請求項14記載の光導波路の製造方法。A second resin layer having a refractive index equivalent to that of the substrate is made of a thermosetting resin, and is heated at a temperature equal to or lower than a curing temperature of the first resin forming the optical waveguide core. Item 15. The method for manufacturing an optical waveguide according to Item 14.
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