JP2004095055A - フレキシブル基板アッセンブリおよびディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】チップオンキャリッジ方式やチップオンサスペンション方式の磁気ディスク装置に好適なフレキシブル基板アッセンブリを提供する。
【解決手段】補強板３５と、この補強板３５の一面に重ねるようにして貼り付けられたフレキシブル基板３４とを備えたフレキシブル基板アッセンブリ８において、フレキシブル基板３４を補強板３５の全面に重なり合うようにではなく、管理ラベル３３を貼着させるのに必要最小限の部位を表出させるような形状に作製し、この補強板３５を表出させた部分３７に管理ラベル３３を貼着する。
【選択図】 図１
【解決手段】補強板３５と、この補強板３５の一面に重ねるようにして貼り付けられたフレキシブル基板３４とを備えたフレキシブル基板アッセンブリ８において、フレキシブル基板３４を補強板３５の全面に重なり合うようにではなく、管理ラベル３３を貼着させるのに必要最小限の部位を表出させるような形状に作製し、この補強板３５を表出させた部分３７に管理ラベル３３を貼着する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に組み込み可能なフレキシブル基板アッセンブリおよびこのフレキシブル基板アッセンブリを持ったディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置では、部材ロット等の管理のために、生産ロット番号やバーコード等を印刷した管理ラベルを貼り付けることがよく行われる。この際、管理ラベルはキャリッジとメインプリント基板との接続をとりもつフレキシブル基板アッセンブリに貼り付けられることが普通である。
【０００３】
図８、図９に、従来のフレキシブル基板アッセンブリ８の構成を示す。
【０００４】
フレキシブル基板アッセンブリ８は、それぞれ補強板の上にフレキシブル基板を貼り付けた構造の第１の基板部２１ならびに第２の基板部２２を、これら第１の基板部２１と第２の基板部２２との間の折り曲げ可能な連結部２３で連結して構成される。
【０００５】
第２の基板部２２の補強板３５には可動部支持部２４が一体に設けられ、この可動部支持部２４には、一端がキャリッジの側に接続されたフレキシブル基板の可動部２５の他端が支持されている。
【０００６】
また、第１の基板部２１のフレキシブル基板上には、メインプリント基板のコネクタと連結されるコネクタ２６が取り付けられている。第２の基板部２２のフレキシブル基板上には、たとえばヘッドアンプＩＣ２７をはじめとする各種のチップ部品２８が実装されている。
【０００７】
このフレキシブル基板アッセンブリ８を、磁気ディスク装置に組み付ける場合には、まず、第１の基板部２１と第２の基板部２２とを連結部２３で折り曲げて図９に示す状態に重ね合わせる。このとき、第１の基板部２１のかぎ状突起２９を折り曲げて他方の基板部２２に設けられた突起３０に嵌合することで、基板部２１、２２は図９に示す折り重ね状態に拘束される。また、可動部支持部２４は基板面に対して起立するように折り曲げておく。
【０００８】
次に、このように各基板部２１，２２を折り重ねた形態のフレキシブル基板アッセンブリ８を、コネクタ２６の実装面をメインプリント基板に向けた状態でケース内に組み付け、このときフレキシブル基板アッセンブリ８のコネクタ２６をメインプリント基板のコネクタと連結させる。
【０００９】
ところで、フレキシブル基板アッセンブリ８は、組立前や組立後に洗浄が行われるため、これに貼り付けられる管理ラベルには洗浄によって剥離、脱落しないだけの接着力が要求される。また、フレキシブル基板の表面を覆うカバーレイの材料には、通常ポリイミドフィルムが用いられており、これがラベルで一般的に使用される貼着剤との親和性が小さため、前記洗浄によって剥離するおそれがある。
【００１０】
このような事情から、図９に示すように、フレキシブル基板上のヘッドアンプＩＣ２７上に管理ラベル３３を貼着することが行われている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、リード／ライト時のデータ転送速度が向上してくると、ドライバＩＣとヘッド素子との間の信号に乗り込むノイズによる影響が深刻な問題となってくる。
【００１２】
そこで、図１０に示すように、これまでフレキシブル基板アッセンブリ８に搭載していたヘッドアンプＩＣ２７を、キャリッジ５やサスペンション１７に搭載させるチップオンキャリッジ方式やチップオンサスペンション方式が採用されるようになってきている。
【００１３】
このことに及んでフレキシブル基板アッセンブリ８にはヘッドアンプＩＣ２７が実装されなくなり、よって管理ラベル３３を貼着する領域がフレキシブル基板アッセンブリ８上から失われてしまうという問題があった。
【００１４】
本発明は、このような課題を解決するものであり、管理ラベルなどのラベルの貼着に適するフレキシブル基板アッセンブリおよび磁気ディスク装置、特にチップオンキャリッジ方式やチップオンサスペンション方式を採用した場合のラベル貼着に好適なフレキシブル基板アッセンブリおよび磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１の発明にかかるフレキシブル基板アッセンブリは、補強板と、この補強板の一面に重なるように貼り付けられたフレキシブル基板と、前記補強板の一部が表出するように前記フレキシブル基板に形成された補強板表出部と、前記補強板表出部を通して表出した前記補強板の面に貼着されたラベルとを備えたことを特徴とする。これにより、補強板表出部分に対しラベルを大きな接着力で貼り付けることができ、したがって、製造ラインでの洗浄等により管理ラベルが剥離、脱落するのを確実に防止できる。
【００１６】
また、請求項２の発明にかかるフレキシブル基板アッセンブリは、補強板と、この補強板の一面に重なるように貼り付けられたフレキシブル基板と、前記貼り合わされた前記補強板と前記フレキシブル基板とを共に折り曲げて重ね合わせることによって前記補強板の一部が表出するように前記補強板と前記フレキシブル基板にそれぞれ形成された補強板表出部と、前記補強板表出部を通して表出させた前記補強板の面に貼着されたラベルとを備えたことを特徴とする。これにより、補強板表出部分に対しラベルを大きな接着力で貼り付けることができ、製造ラインでの洗浄等により管理ラベルが剥離、脱落するのを確実に防止できる。
【００１７】
また、請求項３の発明にかかるディスク装置は、ディスク状の記憶媒体に対して信号を読み書きするヘッド素子を支持して前記記憶媒体に対して移動させるキャリッジ部と、前記キャリッジ部を制御する回路が設けられたプリント基板と、前記キャリッジ部と前記プリント基板とを電気的に接続するフレキシブル基板アッセンブリとを備え、前記フレキシブル基板アッセンブリは、補強板と、この補強板の一面に重なるように貼り付けられ、先端が前記キャリッジ部と電気的に接続可能な延設部を有するフレキシブル基板と、前記補強板の一部が表出するように前記フレキシブル基板に形成された補強板表出部と、前記補強板表出部を通して表出した前記補強板の面に貼着されたラベルとを具備する。
【００１８】
これにより、フレキシブル基板アッセンブリに対する管理ラベルの接着力を十分に強力なものにすることができ、磁気ディスク装置の製造工程での管理ラベルの剥離が防止でき、生産ロット等の管理が正確、確実に実施できる。また、表出部分を管理ラベルの貼着部位として、あるいはラベル上の情報読み取り位置として製造機械や組立機械を位置決め制御し易くすることができる。さらに、チップオンキャリッジ方式やチップオンサスペンション方式を採用することによって、フレキシブル基板アッセンブリからヘッドアンプＩＣが排除された場合に、このヘッドアンプＩＣ表面に代わる管理ラベル貼着位置を確保することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００２０】
図７は、本発明の一実施形態である磁気ディスク装置の構成を示す斜視図であり、同図に示すように、この磁気ディスク装置は、上面が開口した矩形箱状のケース１と、これにねじ止めされてケース１の上端開口を塞ぐ図示しないトップカバーとを有している。
【００２１】
ケース１内には磁気記録媒体としての２枚の磁気ディスク２、これらの磁気ディスク２を支持および回転させるスピンドルモータ３、磁気ディスク２に対し情報の読み書きを行う複数の磁気ヘッド４、各磁気ヘッド４を磁気ディスク２に対し移動自在に支持するキャリッジ５、キャリッジ５の回動および位置決めをするボイスコイルモータ６、磁気ヘッド４を磁気ディスク２から離間した位置にて保持するランプロード機構７、およびフレキシブル基板アッセンブリ８が収納されている。
【００２２】
ケース１の底１３の外面には、スピンドルモータ３、ボイスコイルモータ６、および磁気ヘッド４の制御を行うためのＣＰＵ、メモリ、ＨＤＤコントローラ、その他の回路を搭載したメインプリント基板３１がねじ止めされている。
【００２３】
磁気ディスク２はスピンドルモータ３の図示しないハブに嵌合されて、クランプばね９により保持されている。そして、磁気ディスク２はスピンドルモータ３により所定の速度で回転駆動される。
【００２４】
キャリッジ５はケース１の底１３の上面に固定された軸受組立体１０を有し、この軸受組立体１０はケース１の底１３の上面に立設された枢軸１１と、この枢軸１１に軸受を介して回転自在に支持された円筒形のハブ１２とを有している。
【００２５】
キャリッジ５はハブ１２に取り付けられた軸受組立体１０から延出した複数本のアーム１４、軸受組立体１０に取り付けられて前記アーム１４と反対側に延出した支持フレーム１５、各アーム１４に支持されたヘッドアームアッセンブリ１６とを備えている。各アーム１４は所定の間隔をおいて互いに平行に、かつハブ１２から同一方向へ延出している。
【００２６】
ヘッドアームアッセンブリ１６は弾性変形可能な細長い板状のサスペンション１７と、これの先端に固定された磁気ヘッド４とを有する。サスペンション１７は溶接によりアーム１４の先端に固定されている。キャリッジ５の支持フレーム１５にはボイスコイル１８が一体に設けられ、これがケース１上に固定された一対のヨーク１９間に位置している。
【００２７】
また、ボイスコイル１８はヨーク１９の一方または両方に取り付けられた磁石２０とともにボイスコイルモータ６を構成している。そして、ボイスコイル１８に通電することにより、キャリッジ５が枢軸１１を中心として回動し、磁気ヘッド４が磁気ディスク２の所定のトラック上に移動および位置決めされる。
【００２８】
図１は、図７におけるフレキシブル基板アッセンブリ８の折り重ね前の状態を示す斜視図、図２は当該フレキシブル基板アッセンブリ８を折り重ねた状態を示す斜視図、図３は図２の詳細な断面図である。
【００２９】
これらの図に示すように、このフレキシブル基板アッセンブリ８は、それぞれフレキシブル基板３４と補強板３５とを貼り合わせた構造の第１の基板部２１ならびに第２の基板部２２を、これら第１の基板部２１と第２の基板部２２との間の折り曲げ可能な連結部２３で連結して構成される。連結部２３は、フレキシブル基板３４のみで構成された部位である。
【００３０】
補強板３５はアルミニウムなどの剛性の高い材料からなり、フレキシブル基板３４を貼り付けて固定できるものであればよい。
【００３１】
フレキシブル基板３４は、ベースフィルム３８、導体金属箔３９、接着剤４０およびカバーレイ４１の各層で構成され、接着剤３６によって補強板３５の上に貼り付けられている。
【００３２】
第２の基板部２２の補強板３５には可動部支持部２４が一体に設けられ、この可動部支持部２４には、一端が図７に示したキャリッジ５に一端が接続されたフレキシブル基板の可動部２５の他端が接続されている。
【００３３】
また、第１の基板部２１のフレキシブル基板３４上には、図７に示したメインプリント基板３１のコネクタ３２と連結されるコネクタ２６が取り付けられている。第２の基板部２２のフレキシブル基板３４上には、たとえばヘッドアンプＩＣを除く各種のチップ部品２８が実装されている。すなわち、ヘッドアンプＩＣは図７に示したキャリッジ５やサスペンション１７に搭載されている。
【００３４】
このフレキシブル基板アッセンブリ８をたとえば図７に示すような磁気ディスク装置に組み付けるときには、まず、第１の基板部２１と第２の基板部２２とを連結部２３で折り曲げて、図２に示す状態に重ね合わせる。このとき、第１の基板部２１のかぎ状突起２９を折り曲げて他方の基板部２２に設けられた突起３０に嵌合することで、基板部２１、２２は図２に示す折り重ね状態に拘束される。また、可動部支持部２４は基板面に対して起立するように折り曲げておく。
【００３５】
次に、このように各基板部２１，２２を折り重ねた形態のフレキシブル基板アッセンブリ８を、コネクタ２６の実装面をメインプリント基板３１に向けた状態でケース１内に組み付け、このときフレキシブル基板アッセンブリ８のコネクタ２６をメインプリント基板３１のコネクタ３２と連結させる。
【００３６】
図１０に示したチップオンキャリッジ方式やチップオンサスペンション方式を採用した場合、ヘッドアンプＩＣの搭載位置はフレキシブル基板アッセンブリ８からキャリッジ５やサスペンション１７に移される。そこで、このヘッドアンプＩＣの表面に代わる管理ラベル貼着部位として、このフレキシブル基板アッセンブリ８では補強板３５の表出部分３７を利用している。
【００３７】
すなわち、第２の基板部２１において、フレキシブル基板３４は補強板３５の全面に重なり合うようにではなく、管理ラベル３３を貼着させるのに必要最小限の部位を表出させるような形状に作製されており、この補強板３５を表出させた部分３７を管理ラベル貼着部位として利用している。
【００３８】
このように管理ラベル３３が補強板３５の表出部分３７に貼着できることで、ヘッドアンプＩＣの表面に貼着していた場合と同様に、高い接着信頼性が得られるようになり、洗浄などの生産工程において管理ラベル３３が剥離、脱落するのを防止することができる。
【００３９】
また、補強板３５の一部を表出させるためフレキシブル基板３４に設けられた補強板表出部である切り欠き部２２ａの縁を管理ラベル３３の貼り付け位置を決めるための目標位置とすることができるので、ラベル貼り付け作業を自動機械化した場合の位置精度を高めることができる。また、光学式読取装置等を使用してラベルの印刷内容を読み取る場合に、ラベルの読み取り範囲の位置決めが容易になり、読み取り精度の向上を図れる、などの効果をも奏する。
【００４０】
次に、本発明の他の実施形態を説明する。
【００４１】
図４および図５に、他の実施の形態であるフレキシブル基板アッセンブリ８の構成を示す。
【００４２】
先の実施形態では、各基板部２１，２２の各補強板３５どうしの外形がぴったり重なり合うように設計されており、したがって、補強板３５の管理ラベル貼着部位は、上下重なり合った補強板３５の上に確保されることになる。
【００４３】
図４および図５に示すフレキシブル基板アッセンブリ８は、第２の基板部２２に属するフレキシブル基板３４と補強板３５とに連続するようにして補強板表出部である切り欠き部２２ｂを設け、その切り欠き部２２ｂの位置に第１の基板部２１に属する補強板３５の表面を表出させて管理ラベル３３を貼着する部位として利用するものである。
【００４４】
前記実施の形態では、磁気ディスク装置のフレキシブル基板アッセンブリ８について説明したが、磁気ディスク装置以外の製品分野のフレキシブル基板アッセンブリにも適用可能である。また、インクジェット方式やレーザーマーカーを使用して、フレキシブル基板アッセンブリに直接生産管理情報をマーキングする方式と比較すると、材質や工程の条件による制約が少なく、応用範囲が広いという利点がある。
【００４５】
なお、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、管理ラベルなどのラベルの貼着に適するフレキシブル基板アッセンブリを提供することができる。また、磁気ディスク装置においてチップオンキャリッジ方式やチップオンサスペンション方式を採用した場合のラベル貼着に好適なフレキシブル基板アッセンブリを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態によるフレキシブル基板アッセンブリを示す斜視図である。
【図２】図１に示す基板部を折り重ねた状態の斜視図である。
【図３】図２における基板部のＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】本発明の実施の他の形態によるフレキシブル基板アッセンブリを示す斜視図である。
【図５】図４に示す基板部を折り重ねた状態の斜視図である。
【図６】図５における基板部のＹ−Ｙ線断面図である。
【図７】本発明にかかるフレキシブル基板アッセンブリを用いた磁気ディスク装置を示す開蓋時の斜視図である。
【図８】従来のフレキシブル基板アッセンブリを示す斜視図である。
【図９】図８に示す基板部を折り重ねた状態の斜視図である。
【図１０】従来のチップオンキャリッジ方式によるヘッドアンプＩＣの取付位置を示す斜視図である。
【符号の説明】
８・・・・フレキシブル基板アッセンブリ
２７・・・・ヘッドアンプＩＣ
３３・・・・管理ラベル
３４・・・・フレキシブル基板
３５・・・・補強板
３７・・・・表出部分
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に組み込み可能なフレキシブル基板アッセンブリおよびこのフレキシブル基板アッセンブリを持ったディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置では、部材ロット等の管理のために、生産ロット番号やバーコード等を印刷した管理ラベルを貼り付けることがよく行われる。この際、管理ラベルはキャリッジとメインプリント基板との接続をとりもつフレキシブル基板アッセンブリに貼り付けられることが普通である。
【０００３】
図８、図９に、従来のフレキシブル基板アッセンブリ８の構成を示す。
【０００４】
フレキシブル基板アッセンブリ８は、それぞれ補強板の上にフレキシブル基板を貼り付けた構造の第１の基板部２１ならびに第２の基板部２２を、これら第１の基板部２１と第２の基板部２２との間の折り曲げ可能な連結部２３で連結して構成される。
【０００５】
第２の基板部２２の補強板３５には可動部支持部２４が一体に設けられ、この可動部支持部２４には、一端がキャリッジの側に接続されたフレキシブル基板の可動部２５の他端が支持されている。
【０００６】
また、第１の基板部２１のフレキシブル基板上には、メインプリント基板のコネクタと連結されるコネクタ２６が取り付けられている。第２の基板部２２のフレキシブル基板上には、たとえばヘッドアンプＩＣ２７をはじめとする各種のチップ部品２８が実装されている。
【０００７】
このフレキシブル基板アッセンブリ８を、磁気ディスク装置に組み付ける場合には、まず、第１の基板部２１と第２の基板部２２とを連結部２３で折り曲げて図９に示す状態に重ね合わせる。このとき、第１の基板部２１のかぎ状突起２９を折り曲げて他方の基板部２２に設けられた突起３０に嵌合することで、基板部２１、２２は図９に示す折り重ね状態に拘束される。また、可動部支持部２４は基板面に対して起立するように折り曲げておく。
【０００８】
次に、このように各基板部２１，２２を折り重ねた形態のフレキシブル基板アッセンブリ８を、コネクタ２６の実装面をメインプリント基板に向けた状態でケース内に組み付け、このときフレキシブル基板アッセンブリ８のコネクタ２６をメインプリント基板のコネクタと連結させる。
【０００９】
ところで、フレキシブル基板アッセンブリ８は、組立前や組立後に洗浄が行われるため、これに貼り付けられる管理ラベルには洗浄によって剥離、脱落しないだけの接着力が要求される。また、フレキシブル基板の表面を覆うカバーレイの材料には、通常ポリイミドフィルムが用いられており、これがラベルで一般的に使用される貼着剤との親和性が小さため、前記洗浄によって剥離するおそれがある。
【００１０】
このような事情から、図９に示すように、フレキシブル基板上のヘッドアンプＩＣ２７上に管理ラベル３３を貼着することが行われている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、リード／ライト時のデータ転送速度が向上してくると、ドライバＩＣとヘッド素子との間の信号に乗り込むノイズによる影響が深刻な問題となってくる。
【００１２】
そこで、図１０に示すように、これまでフレキシブル基板アッセンブリ８に搭載していたヘッドアンプＩＣ２７を、キャリッジ５やサスペンション１７に搭載させるチップオンキャリッジ方式やチップオンサスペンション方式が採用されるようになってきている。
【００１３】
このことに及んでフレキシブル基板アッセンブリ８にはヘッドアンプＩＣ２７が実装されなくなり、よって管理ラベル３３を貼着する領域がフレキシブル基板アッセンブリ８上から失われてしまうという問題があった。
【００１４】
本発明は、このような課題を解決するものであり、管理ラベルなどのラベルの貼着に適するフレキシブル基板アッセンブリおよび磁気ディスク装置、特にチップオンキャリッジ方式やチップオンサスペンション方式を採用した場合のラベル貼着に好適なフレキシブル基板アッセンブリおよび磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１の発明にかかるフレキシブル基板アッセンブリは、補強板と、この補強板の一面に重なるように貼り付けられたフレキシブル基板と、前記補強板の一部が表出するように前記フレキシブル基板に形成された補強板表出部と、前記補強板表出部を通して表出した前記補強板の面に貼着されたラベルとを備えたことを特徴とする。これにより、補強板表出部分に対しラベルを大きな接着力で貼り付けることができ、したがって、製造ラインでの洗浄等により管理ラベルが剥離、脱落するのを確実に防止できる。
【００１６】
また、請求項２の発明にかかるフレキシブル基板アッセンブリは、補強板と、この補強板の一面に重なるように貼り付けられたフレキシブル基板と、前記貼り合わされた前記補強板と前記フレキシブル基板とを共に折り曲げて重ね合わせることによって前記補強板の一部が表出するように前記補強板と前記フレキシブル基板にそれぞれ形成された補強板表出部と、前記補強板表出部を通して表出させた前記補強板の面に貼着されたラベルとを備えたことを特徴とする。これにより、補強板表出部分に対しラベルを大きな接着力で貼り付けることができ、製造ラインでの洗浄等により管理ラベルが剥離、脱落するのを確実に防止できる。
【００１７】
また、請求項３の発明にかかるディスク装置は、ディスク状の記憶媒体に対して信号を読み書きするヘッド素子を支持して前記記憶媒体に対して移動させるキャリッジ部と、前記キャリッジ部を制御する回路が設けられたプリント基板と、前記キャリッジ部と前記プリント基板とを電気的に接続するフレキシブル基板アッセンブリとを備え、前記フレキシブル基板アッセンブリは、補強板と、この補強板の一面に重なるように貼り付けられ、先端が前記キャリッジ部と電気的に接続可能な延設部を有するフレキシブル基板と、前記補強板の一部が表出するように前記フレキシブル基板に形成された補強板表出部と、前記補強板表出部を通して表出した前記補強板の面に貼着されたラベルとを具備する。
【００１８】
これにより、フレキシブル基板アッセンブリに対する管理ラベルの接着力を十分に強力なものにすることができ、磁気ディスク装置の製造工程での管理ラベルの剥離が防止でき、生産ロット等の管理が正確、確実に実施できる。また、表出部分を管理ラベルの貼着部位として、あるいはラベル上の情報読み取り位置として製造機械や組立機械を位置決め制御し易くすることができる。さらに、チップオンキャリッジ方式やチップオンサスペンション方式を採用することによって、フレキシブル基板アッセンブリからヘッドアンプＩＣが排除された場合に、このヘッドアンプＩＣ表面に代わる管理ラベル貼着位置を確保することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００２０】
図７は、本発明の一実施形態である磁気ディスク装置の構成を示す斜視図であり、同図に示すように、この磁気ディスク装置は、上面が開口した矩形箱状のケース１と、これにねじ止めされてケース１の上端開口を塞ぐ図示しないトップカバーとを有している。
【００２１】
ケース１内には磁気記録媒体としての２枚の磁気ディスク２、これらの磁気ディスク２を支持および回転させるスピンドルモータ３、磁気ディスク２に対し情報の読み書きを行う複数の磁気ヘッド４、各磁気ヘッド４を磁気ディスク２に対し移動自在に支持するキャリッジ５、キャリッジ５の回動および位置決めをするボイスコイルモータ６、磁気ヘッド４を磁気ディスク２から離間した位置にて保持するランプロード機構７、およびフレキシブル基板アッセンブリ８が収納されている。
【００２２】
ケース１の底１３の外面には、スピンドルモータ３、ボイスコイルモータ６、および磁気ヘッド４の制御を行うためのＣＰＵ、メモリ、ＨＤＤコントローラ、その他の回路を搭載したメインプリント基板３１がねじ止めされている。
【００２３】
磁気ディスク２はスピンドルモータ３の図示しないハブに嵌合されて、クランプばね９により保持されている。そして、磁気ディスク２はスピンドルモータ３により所定の速度で回転駆動される。
【００２４】
キャリッジ５はケース１の底１３の上面に固定された軸受組立体１０を有し、この軸受組立体１０はケース１の底１３の上面に立設された枢軸１１と、この枢軸１１に軸受を介して回転自在に支持された円筒形のハブ１２とを有している。
【００２５】
キャリッジ５はハブ１２に取り付けられた軸受組立体１０から延出した複数本のアーム１４、軸受組立体１０に取り付けられて前記アーム１４と反対側に延出した支持フレーム１５、各アーム１４に支持されたヘッドアームアッセンブリ１６とを備えている。各アーム１４は所定の間隔をおいて互いに平行に、かつハブ１２から同一方向へ延出している。
【００２６】
ヘッドアームアッセンブリ１６は弾性変形可能な細長い板状のサスペンション１７と、これの先端に固定された磁気ヘッド４とを有する。サスペンション１７は溶接によりアーム１４の先端に固定されている。キャリッジ５の支持フレーム１５にはボイスコイル１８が一体に設けられ、これがケース１上に固定された一対のヨーク１９間に位置している。
【００２７】
また、ボイスコイル１８はヨーク１９の一方または両方に取り付けられた磁石２０とともにボイスコイルモータ６を構成している。そして、ボイスコイル１８に通電することにより、キャリッジ５が枢軸１１を中心として回動し、磁気ヘッド４が磁気ディスク２の所定のトラック上に移動および位置決めされる。
【００２８】
図１は、図７におけるフレキシブル基板アッセンブリ８の折り重ね前の状態を示す斜視図、図２は当該フレキシブル基板アッセンブリ８を折り重ねた状態を示す斜視図、図３は図２の詳細な断面図である。
【００２９】
これらの図に示すように、このフレキシブル基板アッセンブリ８は、それぞれフレキシブル基板３４と補強板３５とを貼り合わせた構造の第１の基板部２１ならびに第２の基板部２２を、これら第１の基板部２１と第２の基板部２２との間の折り曲げ可能な連結部２３で連結して構成される。連結部２３は、フレキシブル基板３４のみで構成された部位である。
【００３０】
補強板３５はアルミニウムなどの剛性の高い材料からなり、フレキシブル基板３４を貼り付けて固定できるものであればよい。
【００３１】
フレキシブル基板３４は、ベースフィルム３８、導体金属箔３９、接着剤４０およびカバーレイ４１の各層で構成され、接着剤３６によって補強板３５の上に貼り付けられている。
【００３２】
第２の基板部２２の補強板３５には可動部支持部２４が一体に設けられ、この可動部支持部２４には、一端が図７に示したキャリッジ５に一端が接続されたフレキシブル基板の可動部２５の他端が接続されている。
【００３３】
また、第１の基板部２１のフレキシブル基板３４上には、図７に示したメインプリント基板３１のコネクタ３２と連結されるコネクタ２６が取り付けられている。第２の基板部２２のフレキシブル基板３４上には、たとえばヘッドアンプＩＣを除く各種のチップ部品２８が実装されている。すなわち、ヘッドアンプＩＣは図７に示したキャリッジ５やサスペンション１７に搭載されている。
【００３４】
このフレキシブル基板アッセンブリ８をたとえば図７に示すような磁気ディスク装置に組み付けるときには、まず、第１の基板部２１と第２の基板部２２とを連結部２３で折り曲げて、図２に示す状態に重ね合わせる。このとき、第１の基板部２１のかぎ状突起２９を折り曲げて他方の基板部２２に設けられた突起３０に嵌合することで、基板部２１、２２は図２に示す折り重ね状態に拘束される。また、可動部支持部２４は基板面に対して起立するように折り曲げておく。
【００３５】
次に、このように各基板部２１，２２を折り重ねた形態のフレキシブル基板アッセンブリ８を、コネクタ２６の実装面をメインプリント基板３１に向けた状態でケース１内に組み付け、このときフレキシブル基板アッセンブリ８のコネクタ２６をメインプリント基板３１のコネクタ３２と連結させる。
【００３６】
図１０に示したチップオンキャリッジ方式やチップオンサスペンション方式を採用した場合、ヘッドアンプＩＣの搭載位置はフレキシブル基板アッセンブリ８からキャリッジ５やサスペンション１７に移される。そこで、このヘッドアンプＩＣの表面に代わる管理ラベル貼着部位として、このフレキシブル基板アッセンブリ８では補強板３５の表出部分３７を利用している。
【００３７】
すなわち、第２の基板部２１において、フレキシブル基板３４は補強板３５の全面に重なり合うようにではなく、管理ラベル３３を貼着させるのに必要最小限の部位を表出させるような形状に作製されており、この補強板３５を表出させた部分３７を管理ラベル貼着部位として利用している。
【００３８】
このように管理ラベル３３が補強板３５の表出部分３７に貼着できることで、ヘッドアンプＩＣの表面に貼着していた場合と同様に、高い接着信頼性が得られるようになり、洗浄などの生産工程において管理ラベル３３が剥離、脱落するのを防止することができる。
【００３９】
また、補強板３５の一部を表出させるためフレキシブル基板３４に設けられた補強板表出部である切り欠き部２２ａの縁を管理ラベル３３の貼り付け位置を決めるための目標位置とすることができるので、ラベル貼り付け作業を自動機械化した場合の位置精度を高めることができる。また、光学式読取装置等を使用してラベルの印刷内容を読み取る場合に、ラベルの読み取り範囲の位置決めが容易になり、読み取り精度の向上を図れる、などの効果をも奏する。
【００４０】
次に、本発明の他の実施形態を説明する。
【００４１】
図４および図５に、他の実施の形態であるフレキシブル基板アッセンブリ８の構成を示す。
【００４２】
先の実施形態では、各基板部２１，２２の各補強板３５どうしの外形がぴったり重なり合うように設計されており、したがって、補強板３５の管理ラベル貼着部位は、上下重なり合った補強板３５の上に確保されることになる。
【００４３】
図４および図５に示すフレキシブル基板アッセンブリ８は、第２の基板部２２に属するフレキシブル基板３４と補強板３５とに連続するようにして補強板表出部である切り欠き部２２ｂを設け、その切り欠き部２２ｂの位置に第１の基板部２１に属する補強板３５の表面を表出させて管理ラベル３３を貼着する部位として利用するものである。
【００４４】
前記実施の形態では、磁気ディスク装置のフレキシブル基板アッセンブリ８について説明したが、磁気ディスク装置以外の製品分野のフレキシブル基板アッセンブリにも適用可能である。また、インクジェット方式やレーザーマーカーを使用して、フレキシブル基板アッセンブリに直接生産管理情報をマーキングする方式と比較すると、材質や工程の条件による制約が少なく、応用範囲が広いという利点がある。
【００４５】
なお、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、管理ラベルなどのラベルの貼着に適するフレキシブル基板アッセンブリを提供することができる。また、磁気ディスク装置においてチップオンキャリッジ方式やチップオンサスペンション方式を採用した場合のラベル貼着に好適なフレキシブル基板アッセンブリを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態によるフレキシブル基板アッセンブリを示す斜視図である。
【図２】図１に示す基板部を折り重ねた状態の斜視図である。
【図３】図２における基板部のＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】本発明の実施の他の形態によるフレキシブル基板アッセンブリを示す斜視図である。
【図５】図４に示す基板部を折り重ねた状態の斜視図である。
【図６】図５における基板部のＹ−Ｙ線断面図である。
【図７】本発明にかかるフレキシブル基板アッセンブリを用いた磁気ディスク装置を示す開蓋時の斜視図である。
【図８】従来のフレキシブル基板アッセンブリを示す斜視図である。
【図９】図８に示す基板部を折り重ねた状態の斜視図である。
【図１０】従来のチップオンキャリッジ方式によるヘッドアンプＩＣの取付位置を示す斜視図である。
【符号の説明】
８・・・・フレキシブル基板アッセンブリ
２７・・・・ヘッドアンプＩＣ
３３・・・・管理ラベル
３４・・・・フレキシブル基板
３５・・・・補強板
３７・・・・表出部分
Claims (5)
- 補強板と、
この補強板の一面に重なるように貼り付けられたフレキシブル基板と、
前記補強板の一部が表出するように前記フレキシブル基板に形成された補強板表出部と、
前記補強板表出部を通して表出した前記補強板の面に貼着されたラベルと
を備えたことを特徴とするフレキシブル基板アッセンブリ。 - 補強板と、
この補強板の一面に重なるように貼り付けられたフレキシブル基板と、
前記貼り合わされた前記補強板と前記フレキシブル基板とを共に折り曲げて重ね合わせることによって前記補強板の一部が表出するように前記補強板と前記フレキシブル基板にそれぞれ形成された補強板表出部と、
前記補強板表出部を通して表出させた前記補強板の面に貼着されたラベルと
を備えたことを特徴とするフレキシブル基板アッセンブリ。 - ディスク状の記憶媒体に対して信号を読み書きするヘッド素子を支持して前記記憶媒体に対して移動させるキャリッジ部と、
前記キャリッジ部を制御する回路が設けられたプリント基板と、
前記キャリッジ部と前記プリント基板とを電気的に接続するフレキシブル基板アッセンブリとを備え、
前記フレキシブル基板アッセンブリは、
補強板と、
この補強板の一面に重なるように貼り付けられ、先端が前記キャリッジ部と電気的に接続可能な延設部を有するフレキシブル基板と、
前記補強板の一部が表出するように前記フレキシブル基板に形成された補強板表出部と、
前記補強板表出部を通して表出した前記補強板の面に貼着されたラベルと
を具備することを特徴とするディスク装置。 - ディスク状の記憶媒体に対して信号を読み書きするヘッド素子を支持して前記記憶媒体に対して移動させるキャリッジ部と、
前記キャリッジ部を制御する回路が設けられたプリント基板と、
前記キャリッジ部と前記プリント基板とを電気的に接続するフレキシブル基板アッセンブリとを備え、
前記フレキシブル基板アッセンブリは、
補強板と、
この補強板の一面に重なるように貼り付けられたフレキシブル基板と、
前記貼り合わされた前記補強板と前記フレキシブル基板とを共に折り曲げて重ね合わせることによって前記補強板の一部が表出するように前記補強板と前記フレキシブル基板にそれぞれ形成された補強板表出部と、
前記補強板表出部を通して表出させた前記補強板の面に貼着されたラベルと
を具備することを特徴とするディスク装置。 - 前記キャリッジ部に前記ヘッド素子を駆動する駆動回路が搭載されていることを特徴とする請求項３または４に記載のディスク装置。
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| JP2002254437A JP3940652B2 (ja) | 2002-08-30 | 2002-08-30 | 電子部品搭載用基板およびディスク装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100412949C (zh) * | 2005-04-28 | 2008-08-20 | 株式会社东芝 | 线圈组件、头悬架组件、盘装置以及制造头悬架组件的方法 |
| WO2008111176A1 (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-18 | Fujitsu Limited | 記憶媒体駆動装置およびプリント基板ユニット |
-
2002
- 2002-08-30 JP JP2002254437A patent/JP3940652B2/ja not_active Expired - Lifetime
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