JP2004093369A

JP2004093369A - Work gap measuring method and work gap measuring device, rendering method and rendering device, electro-optical device and manufacturing method, and electronic equipment

Info

Publication number: JP2004093369A
Application number: JP2002255224A
Authority: JP
Inventors: Wataru Matsumoto; 松本　渉
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-08-30
Filing date: 2002-08-30
Publication date: 2004-03-25

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a work gap measuring method and a work gap measuring device capable of measuring a work gap simply and suitably to the whole area of the work surface, a rendering method and a rendering device, an electro-optical device and its manufacturing method, and electronic equipment. <P>SOLUTION: In this work gap measuring method, the work gap of a work W having the surface where a high reflectance region 41 and a low reflectance region 42 are intermingled is measured by using a measuring sensor 12 for measuring the work gap between a droplet discharge head 8 and the surface of the work W surface by measuring light reflected by the surface of the work W. The method is characterized by moving two measuring sensors 51a, 51b corresponding respectively to the high reflectance region 41 and the low reflectance region 42 on the surface of the work W in parallel in a body, and measuring continuously the work gap on the moving route. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に高反射率領域と低反射率領域とが混在するガラス基板等のワークに対し、その表面とワーク処理手段との間のワークギャップを測定するワークギャップ測定方法およびワークギャップ測定装置、描画方法および描画装置、電気光学装置およびその製造方法、並びに電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プリンタに用いられるインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）を応用して、カラーフィルターや有機ＥＬ等を製造することが試みられている。例えば有機ＥＬの製造方法では、ＩＴＯを皮膜したチップ形成領域を表面に格子状配列した大面積の基板（ワーク）に対し、液滴吐出ヘッドを相対的に移動して、各チップ形成領域に各色の発光材料（機能液滴）の吐出（描画）を行っている。
この場合、高い描画精度を維持するためにも、ワーク処理手段である液滴吐出ヘッドとワークの表面との間隙、すなわちワークギャップが均一に保たれる必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ガラスやプラスチックにより形成されたワークは、その加工精度により、ワークの表面に面振れ（歪み）が生じていることがある。この場合、ワークギャップが部分的に異なることとなるため、機能液滴の着弾位置のずれや着弾径のばらつきの影響により、ワーク全体としては適切に描画されないおそれがある。
かかる不具合に鑑み、例えばレーザ式の変位センサ（測定センサ）を用いてワークギャップを測定し、これを描画時に補正することが考えられる。しかし、単純にレーザ式の測定センサを用いると、ワークには、チップ形成領域の高反射率領域と、それ以外の低反射率領域とが混在しているため、その反射率の違いにより、表面全域の測定が煩雑になったり、適切に測定できないおそれがある。
【０００４】
本発明は、ワーク表面の全域に対し、簡易且つ適切にワークギャップを測定することができるワークギャップ測定方法およびワークギャップ測定装置、描画方法および描画装置、電気光学装置およびその製造方法、並びに電子機器を提供することをその目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のワークギャップ測定方法は、ワークの表面から反射した計測光により、ワーク処理手段とワークの表面との間のワークギャップを測定する測定センサを用いて、表面に高反射率領域と低反射率領域とが混在するワークのワークギャップを測定するワークギャップ測定方法であって、高反射率領域および低反射率領域のそれぞれに対応する２つの測定センサを、ワークの表面に平行に且つ一体として移動させて、移動経路上のワークギャップを連続的に測定することを特徴とする。
【０００６】
本発明のワークギャップ測定装置は、ワークの表面から反射した計測光により、ワーク処理手段とワークの表面との間のワークギャップを測定する測定センサを用いて、表面に高反射率領域と低反射率領域とが混在するワークのワークギャップを測定するワークギャップ測定装置において、高反射率領域に対応する第１測定センサと、低反射率領域に対応する第２測定センサと、第１測定センサおよび第２測定センサを、ワークの表面に平行に且つ一体として移動させるセンサ移動手段と、第１測定センサおよび第２測定センサの移動経路上におけるワークギャップの測定値が連続的となるように、当該第１測定センサおよび当該第２測定センサによる各測定値を合成する測定値生成手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
これらの構成によれば、２つの測定センサがワークに対し相対的に一体として移動すると、両測定センサによりワークギャップが例えば三角測量の原理により測定され、これら両測定センサによる測定値が収集される。そして、両測定センサの移動経路上の測定値が連続的となるように、一方の測定センサ（第１測定センサ）による高反射率領域のワークギャップの測定値と、他方の測定センサ（第２測定センサ）による低反射率領域のワークギャップの測定値とを合成する（並べる）ようにしている。このように、反射率の異なる領域がワークに混在していても、各反射率に対応する測定センサによる測定値を用いるようにしているため、ワークギャップをワーク全域に亘って適切に且つ高精度に測定することができると共に、測定ついての時間効率を向上させることができる。
なお、ワークは、ガラス基板の他、透明性を有するプラスチック基板であってもよい。また、高反射率領域を構成する代表例としては、例えば有機ＥＬの製造の場合には、透明導電材であるＩＴＯで構成される画素電極となる。また、計測光たるレーザの種類は、半導体が好ましいが、Ｈｅ−Ｎｅレーザのような気体のものであってもよい。さらに、ワーク処理手段は、インクジェットヘッドに代表される液滴吐出ヘッド等である。
【０００８】
この場合、高反射率領域に対応する測定センサは、低反射率領域における測定値をキャンセルし、且つ低反射率領域に対応する測定センサは、高反射率領域における測定値をキャンセルすることが、好ましい。
【０００９】
同様に、第１測定センサは、低反射率領域における測定値をキャンセルし、且つ第２測定センサは、高反射率領域における測定値をキャンセルすることが、好ましい。
【００１０】
これらの構成によれば、測定値を収集・合成する側で、測定センサにおける対応内の反射率領域の測定値のみを抜き出して効率良く収集・合成することができる。例えば、具体的な設定としては、測定センサの光量レベルをそれぞれ調整し、低反射率領域に対応する測定センサが、高反射率領域を移動すると、計測光の光量が飽和してエラー（測定値キャンセル）になるように設定し、逆に、高反射率領域に対応する測定センサが、低反射率領域を移動すると、計測光の光量が不足してエラーになるように設定する。
【００１１】
これらの場合、２つの測定センサの移動は、測定を行う主走査方向と測定を行わない副走査方向との移動からなり、２つの測定センサは、副走査方向に平行に且つ隣接配置されていることが、好ましい。
【００１２】
同様に、センサ移動手段は、第１測定センサおよび第２測定センサを搭載したキャリッジと、キャリッジを介して第１・第２両測定センサを測定を伴って主走査方向に移動させる主走査手段と、キャリッジを介して第１・第２両測定センサを測定を伴わない副走査方向に移動させる副走査手段とを備え、キャリッジは、第１測定センサおよび第２測定センサを副走査方向に平行に且つ隣接配置していることが、好ましい。
【００１３】
この構成によれば、２つの測定センサが、センシング方向となる主走査方向への移動と、副走査方向への移動とを繰り返して、ワークの全域に亘って測定を行うが、２つの測定センサは副走査方向に沿って配置されている。これにより、副走査方向を除く他の方向に測定センサを並べた場合には、収集した測定値の処理に際して両測定センサ間の位置的な補正を必要とするが、上記のように測定センサを副走査方向に並べたため、データ処理が簡単となる。なお、両測定センサを、それぞれの計測スポット（レーザスポット）が副走査方向において平行に並ぶように配置することがより好ましい。
【００１４】
この場合、高反射率領域と低反射率領域とは、主走査方向および副走査方向に沿って複数整列配置され、且つワークの種別に応じて各領域サイズが異なっており、副走査方向の配列に対応して、２つの測定センサのセンサ間ピッチを調整可能に構成されていることが、好ましい。
【００１５】
同様に、高反射率領域と低反射率領域とは、主走査方向および副走査方向に沿って複数整列配置され、且つワークの種別に応じて各領域サイズが異なっており、キャリッジは、第１測定センサおよび第２測定センサのセンサ間ピッチを調整するピッチ調整機構を有していることが、好ましい。
【００１６】
この構成によれば、ワークの種別によって変動する高・低反射率領域サイズに適したセンサ間ピッチをとることができる。このため、ワークギャップを好適に測定することができる。
【００１７】
これらの場合、２つの測定センサは、同一のものであり、高反射率領域用と低反射率領域用とで測定レンジを切り替えて用いられていることが、好ましい。
【００１８】
同様に、第１測定センサおよび第２測定センサは、高反射率領域用と低反射率領域用とで測定レンジを切り替えた同一のセンサで構成されていることが、好ましい。
【００１９】
この構成によれば、オペレータの取扱いや、測定後のデータ処理などを簡易にすることができる。
【００２０】
本発明の描画方法は、ワークに対し、ワーク処理手段を構成する液滴吐出ヘッドを相対的に移動させて機能液滴を選択的に吐出して描画を行う描画方法であって、上記した本発明のワークギャップ測定方法の測定結果に基づいて、ワークおよび液滴吐出ヘッドを上下方向に相対的に微少移動させてワークギャップが一定となるように連続的に補正しながら、描画を行うことを特徴とする。
【００２１】
同様に、本発明の描画装置は、上記した本発明のワークギャップ測定装置と、ワーク処理手段を構成し、機能液滴を選択的に吐出する液滴吐出ヘッドと、ワークに対し液滴吐出ヘッドを相対的に移動させるヘッド移動手段と、ワークに対し液滴吐出ヘッドを上下方向に相対的に微少移動させ、ワークギャップを調整するギャップ調整手段と、液滴吐出ヘッドの吐出駆動、ヘッド移動手段およびギャップ調整手段を制御する制御手段と、を備え、制御手段は、ワークギャップ測定装置の測定結果に基づいて、ギャップ調整手段を制御してワークギャップが一定となるように連続的に補正しながら、ヘッド移動手段および液滴吐出ヘッドの吐出駆動を制御して、ワークに機能液滴を選択的に吐出して描画を行うことを特徴とする。
【００２２】
この構成によれば、上記のワークギャップ測定方法・測定装置による測定結果が活用され、ワーク処理手段たる液滴吐出ヘッドから機能液滴がワークに吐出されて行われる描画は、ワーク全域においてワークギャップが常に一定値に補正された状態で行われる。これにより、ワークに対する機能液滴の着弾位置・着弾径を適切且つ確実に管理することができ、ワーク全体を適切に描画することができる。なお、ヘッド移動手段は、センサ移動手段が兼ねてもよい。
【００２３】
この場合、２つの測定センサの移動による測定に同期して、ワークギャップを補正しながら且つ液滴吐出ヘッドを相対移動させて描画を行うことが、好ましい。
【００２４】
この構成によれば、測定センサによる測定結果をリアルタイムで活用して、ワークギャップを補正しながら液滴吐出ヘッドによる描画が行われる。これにより、１のワークに対するタクトタイムを短縮することができる。
【００２５】
本発明の電気光学装置は、上記した本発明の描画方法または描画装置を用いて、機能液滴により形成した成膜部を高反射率領域に有することを特徴とする。
【００２６】
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、上記した本発明の描画方法または描画装置を用いて、液滴吐出ヘッドから機能液滴を吐出して高反射率領域に成膜部を形成することを特徴とする。
【００２７】
この構成によれば、ワークに対する機能液滴の着弾位置が適切に管理された描画方法・描画装置を用いての製造であるため、電気光学装置自体を確実に製造することができる。なお、電気光学装置（デバイス）としては、液晶表示装置、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置、電子放出装置、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ　ＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）装置および電気泳動表示装置等が考えられる。また、電子放出装置は、いわゆるＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ　Ｅｍｉｓｓｉｏｎ　Ｄｉｓｐｌａｙ）装置を含む概念である。さらに、電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等を包含する装置が含まれる。
【００２８】
本発明の電子機器は、上記した本発明の電気光学装置を搭載したことを特徴とする。
【００２９】
この構成によれば、高性能な電気光学装置を搭載した電子機器を提供することができる。この場合、電子機器としては、いわゆるフラットパネルディスプレイを搭載した携帯電話、パーソナルコンピュータの他、各種の電気製品がこれに該当する。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明のワークギャップ測定方法・装置、描画方法・装置の実施形態について説明する。この描画装置は、有機ＥＬ装置等の電気光学装置における、いわゆるフラットパネルディスプレイの製造装置に適用されるものであり、インクジェット方式により、基板（ワーク）に対し液滴吐出ヘッドからフィルタ材料や発光材料等の機能液滴を選択的に吐出することで描画を行い、基板上に所望の成膜部を形成するものである。
【００３１】
この場合、基板上において高い描画精度を維持するためにも、液滴吐出ヘッドと基板の表面との間隙、すなわちワークギャップが基板の全域において均一に保たれる必要がある。そこで、本実施形態では、ワークギャップを測定するワークギャップ測定装置を搭載した描画装置を例に、ワークギャップの測定方法や、これを活用した描画方法について説明する。
【００３２】
図１に示すように、描画装置１は、機台２と、機台２上に設置したＹ軸テーブル４およびこれに直交するＸ軸テーブル５と、Ｘ軸テーブル５に移動自在に取り付けたメインキャリッジ６とを備え、メインキャリッジ６のサブキャリッジ７には、複数の液滴吐出ヘッド８を搭載したヘッドユニット９と、ワークギャップ測定装置１１の主要部を構成するセンサユニット１２とが搭載されている。また、描画装置１は、サブキャリッジ７を上下動させるＺ軸移動機構１３を備えると共に、このＺ軸移動機構１３、Ｙ軸テーブル４およびＸ軸テーブル５からなるＸ・Ｙ移動機構３、液滴吐出ヘッド８、測定センサユニット１２等の各構成装置を統括制御する制御手段１４が組み込まれている（図３参照）。なお、描画装置１はＹ軸テーブル４をＸ軸にすることも可能であり、Ｘ軸テーブル５をＹ軸にすることも可能である。
【００３３】
Ｘ・Ｙ移動機構３は、いわゆるＸ・Ｙロボットであり、Ｘ軸テーブル５の下方に位置するＹ軸テーブル４に、ワークである基板Ｗが着脱自在に搭載されている。Ｙ軸テーブル４は、パルス駆動されるリニアモータ２１を内蔵したＹ軸スライダ２２を有し、このＹ軸スライダ２２に、基板Ｗを吸着載置する吸着テーブル２３をＹ軸方向に移動自在に搭載して構成されている。同様に、Ｘ軸テーブル５は、パルス駆動されるリニアモータ２５を内蔵したＸ軸スライダ２６を有し、これにメインキャリッジ６をＸ軸方向に移動自在に搭載して、構成されている。
【００３４】
本実施形態の描画装置１は、Ｙ軸テーブル４による基板Ｗの移動に同期して液滴吐出ヘッド８が吐出駆動する構成であり、液滴吐出ヘッド８のいわゆる主走査は、Ｙ軸テーブル４による基板ＷのＹ軸方向への往復動動作により行われる。また、これに対応して、いわゆる副走査は、Ｘ軸テーブル５による液滴吐出ヘッド８のＸ軸方向への往動動作により行われる。そして、上記走査における液滴吐出ヘッド８の吐出駆動は、制御手段１４に記憶する描画データに基づいて行われる。
【００３５】
図２に示すように、メインキャリッジ６は、水平姿勢のサブキャリッジ７と、Ｘ軸スライダ２６に鉛直姿勢でＸ軸方向に移動自在に取り付けられたスライドベース３１と、スライドベース３１の正面に鉛直姿勢で取り付けられたブラケット３２とを備えている。そして、スライドベース３１には上記のＺ軸移動機構１３（ギャップ調整手段）が組み込まれ、スライドベース３１正面に設けた一対のガイドレール３３にブラケット３２がＺ軸方向にスライド自在に取り付けられ、ブラケット３２の下部にサブキャリッジ７が取り付けられている。すなわち、Ｚ軸移動機構１３により、ブラケット３２およびサブキャリッジ７を介してセンサユニット１２と一体に液滴吐出ヘッド８が、Ｚ軸方向に移動する。
【００３６】
Ｚ軸移動機構１３は、例えばブラケット３２に設けた雌ねじ部材３５と、雌ねじ部材３５に螺合するボールねじ３６と、ボールねじ３６を正逆回転させるＺ軸モータ３７とで構成されている。Ｚ軸モータ３７の正逆回転により、ブラケット３２を介してサブキャリッジ７を上下動させ（Ｚ軸方向に移動させ）、サブキャリッジ７上の液滴吐出ヘッド８と基板Ｗとの間のワークギャップを微調整できるにようになっている。
【００３７】
４個の液滴吐出ヘッド８は、サブキャリッジ７の中央部に位置決め状態で千鳥上に配列している。各液滴吐出ヘッド８の下部は、サブキャリッジ７の下面から下方に突出しており、突出している液滴吐出ヘッド８の下面（ノズル面）には、２本のノズル列３９が相互に平行に形成されている。各ノズル列３９は、等ピッチで並べた１８０個（図示では模式的に示している）のノズルで構成されている。
【００３８】
なお、液滴吐出ヘッド８の配列パターン、ノズル数等は一例であり、いずれにせよ、複数の液滴吐出ヘッド８の全吐出ノズルによるドットが副走査方向において連続していればよい。また、液滴吐出ヘッド８を同一方向に所定の角度傾けたものであってもよく、もちろん、単数の液滴吐出ヘッド８として構成してもよい。
【００３９】
基板Ｗは、透明性を有するガラスやプラスチックにより方形に形成され、その表面に、各液滴吐出ヘッド８により描画される方形のチップ形成領域４１が正方格子状に配置されている。各チップ形成領域４１は、描画装置１による描画後に成膜部が形成され、基板Ｗから個々に切り出されることで、一つのチップ形成領域４１、すなわち一つの電気光学装置（例えば有機ＥＬ装置）が得られる。一般的に、基板Ｗは、電気光学装置として機能する製品の種別に応じて全体サイズが異なっており、そのチップ形成領域４１のサイズや、隣接する各チップ形成領域４１の間の間隙も、基板Ｗの種別に応じて異なっている。
【００４０】
描画装置１に導入される有機ＥＬ装置用の基板Ｗは、各チップ形成領域４１に画素電極を構成するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）が皮膜されている。すなわち、基板Ｗは、表面にチップ形成領域４１から成る高反射率領域と、それ以外の空白領域から成る低反射率領域４２とが主走査方向および副走査方向に沿って複数整列配置した混在した状態で、描画装置１の吸着テーブル２３に導入され、複数の液滴吐出ヘッド８から各チップ形成領域４１に発光材料等の機能液滴が選択的に吐出されて描画が行われることとなる。そして、このとき、基板Ｗ表面の構造上の面振れを解消するようにＺ軸移動機構１３が駆動され、ワークギャップが一定となるように連続的に補正しながら、描画が行われることとなる（詳細は後述する）。
【００４１】
センサユニット１２は、図４に示すように、レーザ光の反射を利用してワークギャップを非接触で測定するものであり、Ｘ軸方向に平行に取り付けた２個の測定センサ５１ａ，５１ｂから構成されている。２個の測定センサ５１ａ，５１ｂは、サブキャリッジ７のＹ軸方向の正面に取り付けられており（図１参照）、基板Ｗの高反射率領域（チップ形成領域４１）に対応する高反射率用センサ５１ａと、低反射率領域４２に対応する低反射率用センサ５１ｂとから構成されている。図示左側の低反射率用センサ５１ｂは、高反射率用センサ５１ａに対しＸ軸方向に平行に隣接配置されている。
【００４２】
高反射率用センサ５１ａおよび低反射率用センサ５１ｂは、特に図示しないが、これらに対峙する基板Ｗの表面にレーザ光（計測光）を照射する光源と、基板Ｗの表面から反射したレーザ光を集光するレンズと、レンズを透過したレーザ光を受光するＣＣＤ受光素子とを有し、三角測量の原理により、基板Ｗの表面の変位量すなわちワークギャップを測定する。
【００４３】
また、高・低反射率用の両センサ５１ａ，５１ｂは、基板Ｗへのレーザ光の入射角度が所定角度となるように、サブキャリッジ７に取り付けられていると共に、それぞれの計測スポット（レーザスポット）が副走査方向において平行に並ぶように配置されている。なお、レーザの種類は、半導体が好ましいが、Ｈｅ−Ｎｅレーザのような気体のものであってもよい。
【００４４】
さらに、特に図示しないが、サブキャリッジ７は、２個の測定センサ５１ａ，５１ｂのセンサ間ピッチをＸ軸方向に調整するピッチ調整機構を有している。ピッチ調整機構は例えば、サブキャリッジ７に固定され高反射率用センサ５１ｂを保持する固定ホルダと、サブキャリッジにスライド自在に構成され低反射率用センサ５１ａを保持する可動ホルダと、可動ホルダをＸ軸方向に移動させるマイクロメータなどを備え、マイクロメータ等の手動操作でセンサ間ピッチを微調整可能に構成されている。
【００４５】
そして、高反射率用センサ５１ａおよび低反射率用センサ５１ｂは、基板Ｗの高反射率領域４１用と低反射率領域４２用とで測定レンジを切り替えた同一のセンサで構成され、それぞれ光源の光量レベルが調整されている。
【００４６】
具体的には、高反射率用センサ５１ａでは、高反射率領域４１においては測定を可能に、且つ低反射率領域４２においては受光量不足で測定値をキャンセルするように、光量レベルを調整する。逆に、低反射率用センサ５１ｂでは、低反射率領域４２においては測定を可能に、且つ高反射率領域４１においては受光量飽和で測定値をキャンセルするように、光量レベルを調整する（図５参照）。これにより、測定信号が送られる上記の制御手段１４において、キャンセル部分（エラー発生部分）の測定値は無視して、高反射率領域４１の測定値および低反射率領域４２の測定値を効率良く抜き出すことができるようになっている。
【００４７】
センサユニット１２によるワークギャップの測定は、Ｘ・Ｙ移動機構３による液滴吐出ヘッド８の主走査・副走査と同様に、Ｘ・Ｙ移動機構３がセンサ移動手段となって、第１・第２両測定センサ５１ａ，５１ｂを、基板Ｗの表面に平行に且つ一体として相対的に主走査方向および副走査方向に移動させ、この主走査方向の移動時に、基板Ｗの表面から適宜反射した計測光により測定を行う構成である。
【００４８】
図４を参照して、描画装置１における実際の測定作業について説明する。先ず、サブキャリッジ７上で低反射率用センサ５１ｂを副走査方向に微少移動させ、副走査方向における高反射率領域４１間の配列ピッチに合うように、センサユニット１２におけるセンサ間ピッチを調整する。次いで、メインキャリッジ６を副走査方向の図示左側の測定開始位置に移動させ、測定準備を完了させる。
【００４９】
実測段階では、先ずＹ軸テーブル４が駆動し、基板Ｗを主走査方向に往動動作させると共に、これに同期してセンサユニット１２による測定が行われる。このとき、センサユニット１２は、副走査方向に隣接する高反射率領域４１上を移動しての測定を行うが、高反射率用センサ５１ａでは、主走査方向に並ぶ各高反射率領域４１を測定位置とし、低反射率用測定センサでは、この高反射率領域４１に隣接する主走査方向に並ぶ高反射率領域４１間の間隙に位置する各低反射率領域４２を測定位置としている。
【００５０】
そして、基板Ｗが主走査方向に復動動作した後、今度はＸ軸テーブル５が駆動し、センサユニット１２を１ピッチ分、すなわち高反射率領域４１の２個分だけ副走査方向に移動させ、再度、基板Ｗの主走査方向への往動動作に同期したセンサユニット１２による測定が行われる。そして、これを数回繰り返す（図４の仮想線参照）ことで、基板Ｗの表面全域のワークギャップが測定される。
【００５１】
図５は、センサユニット１２の１回の主走査方向への移動による測定結果を示した一例である。上述のように、センサユニット１２の各測定センサ５１ａ，５１ｂは、対応する反射率に応じた光量レベルの設定がなされているため、この場合の設定によると、対応外の反射率の領域での測定は、測定値１．２ｍｍとなりキャンセルして行われ、一方、対応内の反射率の領域での測定は、図示上視認し難いが測定値０の近傍で推移して適切に行われている。
【００５２】
図５に示す測定結果はその後、制御手段１４による所定のアルゴリズムに従って、センサユニット１２の移動経路上におけるワークギャップの測定値が連続的になるように、それぞれキャンセル部分の測定値が無視されて、値０の近傍で推移している各測定センサ５１ａ，５１ｂの測定値が合成される（並べ替えられる）こととなる（図示省略）。すなわち、センサユニット１２と、Ｘ・Ｙ移動機構３と、制御手段１４（測定値生成手段）とにより、ワークギャップ測定装置１１が構成され、主走査方向の位置に基づくワークギャップの測定値が、効率良く演算されるようになっている。
【００５３】
そして、描画装置１では、ワークギャップ測定装置１１の測定結果に基づいて、Ｚ軸移動機構１３を制御して、ワークギャップが一定となるように、液滴吐出ヘッド８の吐出駆動が行われる。なお、ワークギャップの実測段階におけるセンサユニット１２の副走査方向への移動量は、１ピッチに限るものでない。
【００５４】
次に、制御手段１４により構成される描画装置１の主制御系について説明する。図３に示すように、描画装置１の制御系は、基本的に、センサユニット１２を有してワークギャップの測定を行う測定部６１と、液滴吐出ヘッド８、Ｘ・Ｙ移動機構３およびＺ軸移動機構１３を駆動する各種ドライバを有する駆動部６２と、これら各部を含め描画装置１を統括制御する制御部６３（制御手段１４）と、を備えている。なお、図示省略したが、描画装置１の制御系は、パソコン等の外部装置で作成した画像データを、その操作により入力するキーボードなどを有する入力部を備えている他、図４に示すワークギャップの測定結果等を画面表示するモニタを有する表示部も備えている。
【００５５】
制御部６３は、ＣＰＵ７１と、ＲＯＭ７２と、ＲＡＭ７３と、入力インタフェース７４と、出力インタフェース７５とを有しており、これらは互いにバス７６を介して接続されている。ＲＯＭ７２は、ＣＰＵ７１で処理する制御プログラムや制御データを記憶する領域を有している。ＲＡＭ７３は、制御処理のための各種作業領域として使用される。入力インタフェース７４には、測定部６１のセンサユニット１２の他、上記のキーボードなどが接続されている。また、出力インタフェース７５には、駆動部６２のヘッドドライバ８０やモータドライバ８１が接続されている。
【００５６】
そして、ＣＰＵ７１は、ＲＯＭ７２内の制御プログラムに従って、入力インタフェース７４を介してセンサユニット１２からの測定信号やキーボードからの各種指令および各種データを入力し、ＲＡＭ７３内の各種データ等を処理し、出力インタフェース７５を介して駆動部６２に各種の制御信号を出力することにより、基板Ｗに描画を行うための制御を行う。なお、センサユニット１２からの測定信号は、アナログ信号として出力されるが、図外のＡ／Ｄコンバータを介してＣＰＵ７１に入力される。
【００５７】
すなわち、ＣＰＵ７１は、具体的な機能実現部として、ワークギャップを微調整するための演算を行う測定値生成演算部の他、測定値生成演算部による演算結果を加味して、液滴吐出ヘッド８により機能液滴を描画するための描画データの演算を行う描画データ演算部など、を有している。
【００５８】
測定値生成演算部は、センサユニット１２の二つの測定センサ５１ａ，５１ｂによる測定値をそれぞれ収集した後、センサユニット１２の移動経路上におけるワークギャップの測定値が連続的になるように、二つの測定センサ５１ａ，５１ｂによる各測定値を合成することで、Ｘ―Ｙの２次元直交座標上の所定位置における所定のＺ軸方向の移動量を制御するための演算を行う。
【００５９】
描画データ演算部は、例えば、基板Ｗを主走査方向へ所定の主走査量だけ移動させるための制御を演算する主走査制御演算部と、液滴吐出ヘッド８を副走査方向へ所定の副走査量だけ移動させるための制御を演算する副走査制御演算部と、液滴吐出ヘッド８の複数のノズルから機能液を選択的に吐出させるための制御を演算するノズル吐出制御演算部とを有している。
【００６０】
このような構成により、ＣＰＵ７１は、ワークギャップ測定装置１１の測定結果に基づいて、Ｚ軸モータドライバ８１ｃを介してＺ軸移動機構１３の移動動作を制御、すなわちワークギャップを微調整する。また、ＣＰＵ７１は、ヘッドドライバ８０を介して複数の液滴吐出ヘッド８の吐出駆動をそれぞれ制御すると共に、Ｙ軸モータドライバ８１ａおよびＸ軸モータドライバ８１ｂを介してＸ・Ｙ移動機構３のＹ軸テーブル４およびＸ軸テーブル５の移動動作を制御する。
【００６１】
そして、描画データに基づく描画装置１の基本的な動作では、ワークギャップが一定となるようにワークギャップの微調整に同期して、Ｙ軸テーブル４により基板ＷをＹ軸方向へ往復動（主走査）させながら、液滴吐出ヘッド８を吐出駆動して機能液滴を各チップ形成領域４１に選択的に吐出させ、且つＸ軸テーブル５により液滴吐出ヘッド８のＸ軸方向へ往動動作させて副走査を行う。
【００６２】
このように、本実施形態の描画装置１によれば、ワークギャップ測定装置１１による測定結果が活用され、各チップ形成領域４１におけるワークギャップが常に一定値に補正された状態で描画を行うことができる。これにより、各チップ形成領域４１に対する液滴吐出ヘッド８からの機能液滴の着弾径および着弾位置が適切に管理されるため、基板Ｗ全体を適切に描画することができる。
【００６３】
なお、ワークギャップの測定結果をリアルタイムで活用、すなわち、センサユニット１２の移動による測定に同期して、ワークギャップを補正しながら且つ液滴吐出ヘッド８を相対移動させて描画を行えば、１の基板Ｗに対するタクトタイムを短縮することができる。また、描画時に測定結果を活用する場合には、基板Ｗの全領域をいくつかの領域に区分けした部分領域ごとに、複数回の移動による測定結果から演算した平均値を利用してもよい。
【００６４】
なおまた、センサユニット１２のサブキャリッジ７への取付け位置は、サブキャリッジ７のＸ軸方向の側方に取り付けてもよいが、この場合には、ヘッドユニット９にかかるモーメントを考慮した設計が行われる。もっとも、いずれの取付け位置であっても、ワークギャップの測定結果は、センサユニット１２とヘッドユニット９との位置関係を加味（場合によっては位置データの補正を行う）して、描画時に活用される。
【００６５】
ここで、上記の描画装置１を有機ＥＬ装置の製造に適用した場合について、説明する。図６は有機ＥＬ装置の断面構造を部分的に示している。同図に示すように、有機ＥＬ装置３０１の有機ＥＬ素子３０２は、基板３１１（基板Ｗ）と、基板３１１上の回路素子部３２１と、回路素子部３２１上に整列するＩＴＯから成る複数の画素電極３３１と、各画素電極３３１間に構成された格子状のバンク部３４１と、バンク部３４１により生じた凹部開口３４４に形成した発光素子３５１と、バンク部３４１および発光素子３５１の上部全面に形成した陰極３６１（対向電極）と、陰極３６１の上に積層された封止用基板３７１とで構成されている。そして、有機ＥＬ装置３０１は、有機ＥＬ素子３０２の陰極３６１をフレキシブル基板（図示省略）の配線に接続すると共に、回路素子部３２１の配線を駆動ＩＣ（図示省略）に接続することにより得られる。
【００６６】
有機ＥＬ装置３０１の製造プロセスは、バンク部３４１を形成するバンク部形成工程と、発光素子３５１を適切に形成するためのプラズマ処理工程と、発光素子３５１を形成する発光素子形成工程と、陰極３６１を形成する対向電極形成工程と、陰極３６１上に封止用基板３７１を積層して封止する封止工程とを備え、発行素子形成工程において、本実施形態の描画装置１が用いられている。
【００６７】
発光素子形成工程は、凹部開口３４４、すなわち画素電極３３１上に正孔注入／輸送層３５２および発光層３５３を形成することにより発光素子３５１を形成するもので、正孔注入／輸送層形成工程および発光層形成工程を具備している。正孔注入／輸送層形成工程は、正孔注入／輸送層３５２を形成するための第１組成物を各画素電極３３１上に吐出する第１液滴吐出工程と、吐出された第１組成物を乾燥させて正孔注入／輸送層３５２を形成する第１乾燥工程とを有している。同様に、発光層形成工程は、発光層３５３を形成するための第２組成物を正孔注入／輸送層３５２の上に吐出する第２液滴吐出工程と、吐出された第２組成物を乾燥させて発光層３５３を形成する第２乾燥工程とを有している。
【００６８】
すなわち、第１液滴吐出工程および第２液滴吐出工程が、本実施形態体の描画装置１で行われ、第１液滴吐出工程では、正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物（機能液）を液滴吐出ヘッド８に導入し、液滴吐出ヘッド８から電極面３３２上への選択的吐出により描画が行われる。また第２液滴吐出工程では、発光層形成材料を含む第２組成物（機能液）を液滴吐出ヘッド８に導入して、液滴吐出ヘッド８から正孔注入／輸送層３５２上への選択的吐出により描画が行われる。もちろん、これら第１・第２両液滴吐出工程において、ワークギャップが一定に微調整されながら、描画が行われる。
【００６９】
なお、発光層３５３を１色ずつ順に形成するために、発光層形成工程は繰り返し行われる。例えば、まず青色（Ｂ）の発光層３５３を形成する第２組成物を用いて発光層形成工程を行い、青色（Ｂ）の発光層３５３を形成する。同様に、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）と順に発光層３５３を形成する。ただし、発光層３５３を形成する順序は上記のものに限られるものではなく、発光層形成材料に応じて形成する色の順序を決めてもよい。
【００７０】
このように、本実施形態の描画装置１によれば、有機ＥＬ装置の製造等においてその基板処理を確実に行うことができ、そのチップ形成領域４１に機能液滴による発光層３５３等の成膜部を形成することができる。なお、プラズマ処理工程や、対向電極形成工程等においても、それぞれに対応する機能液を用いて、本実施形態の描画装置１により各種成膜部を形成するようにしてもよい。
【００７１】
なお、このように構成された描画装置１は、有機ＥＬ装置の他、各種の電気光学装置（デバイス）の製造にも用いることが可能である。すなわち、液晶表示装置、ＦＥＤ装置、ＰＤＰ装置および電気泳動表示装置等の製造に適用することができる。もちろん、液晶表示装置等に用いるカラーフィルターの製造にも適用することができる。また、他の電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等を包含する装置が考えられる。そして、これらの電気光学装置を備えた電子機器、例えばフラットパネルディスプレイを搭載した携帯電話を提供することができる。
【００７２】
【発明の効果】
本発明のワークギャップ測定方法およびその装置によれば、二つの測定センサの移動経路上の測定値が連続的となるように、一方の測定センサによる高反射率領域のワークギャップの測定値と、他方の測定センによる低反射率領域のワークギャップの測定値とを合成するようにしているため、反射率の異なる領域がワークに混在しても、ワークギャップをワーク全域に亘って簡易且つ適切に、しかも高精度に測定することができる。
【００７３】
本発明の描画方法およびその装置によれば、ワークギャップ測定方法・測定装置による測定結果が活用され、ワークギャップが常に一定値に補正された状態での描画であるため、ワークに対する液滴吐出ヘッドからの機能液滴の着弾位置・着弾径を適切且つ確実に管理した状態で、ワーク全体を適切に描画することができる。
【００７４】
本発明の電気光学装置およびその製造方法によれば、ワークに対する機能液滴の着弾位置が適切に管理された描画方法・描画装置を用いての製造であるため、電気光学装置自体を確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る描画装置を模式的に示す平面図である。
【図２】実施形態に係る描画装置のＺ軸移動機構廻りを拡大して示す斜視図である。
【図３】実施形態に係る描画装置の制御構成を示すブロック図である。
【図４】実施形態に係る描画装置を模式的に示す部分正面図である。
【図５】実施形態に係る描画装置のワークギャップ測定装置により、ワークギャップを測定した結果を示す図であり、（ａ）低反射率センサによるもの、（ｂ）高反射率センサによるものである。
【図６】有機ＥＬ装置の構造を示す断面図である。
【図７】有機ＥＬ装置の製造方法における一過程を示す断面図である。
【符号の説明】
１　描画装置
３　Ｘ・Ｙ移動機構
８　液滴吐出ヘッド
１１　ワークギャップ測定装置
１２　センサユニット
１３　Ｚ軸移動機構
４１　高反射率領域（チップ形成領域）
４２　低反射率領域
５１ａ　高反射率用センサ
５１ｂ　低反射率用センサ
Ｗ　基板
３０１　有機ＥＬ装置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a work gap measuring method and a work gap measuring method for measuring a work gap between the surface and a work processing means for a work such as a glass substrate having a high reflectivity region and a low reflectivity region mixed on the surface. The present invention relates to an apparatus, a drawing method and a drawing apparatus, an electro-optical device and a method for manufacturing the same, and an electronic apparatus.
[0002]
[Prior art]
In recent years, it has been attempted to manufacture a color filter, an organic EL, and the like by applying an ink jet head (droplet ejection head) used for a printer. For example, in a method of manufacturing an organic EL, a droplet discharge head is relatively moved with respect to a large-area substrate (work) in which chip forming regions coated with ITO are arranged in a lattice pattern on the surface, and each color is formed in each chip forming region. (Drawing) of the luminescent material (functional droplet).
In this case, in order to maintain high drawing accuracy, it is necessary to keep the gap between the droplet discharge head, which is the work processing means, and the surface of the work, that is, the work gap uniform.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, a workpiece formed of glass or plastic may have surface runout (distortion) on the surface of the workpiece due to the processing accuracy. In this case, since the work gap is partially different, there is a possibility that the whole work may not be properly drawn due to a shift in the landing position of the functional liquid droplet and a variation in the landing diameter.
In view of such a problem, it is conceivable to measure a work gap by using, for example, a laser displacement sensor (measurement sensor) and correct the work gap at the time of drawing. However, if a laser-type measurement sensor is simply used, the workpiece has a high reflectivity area in the chip forming area and a low reflectivity area in the other areas. There is a possibility that the measurement of the whole area becomes complicated or the measurement cannot be performed properly.
[0004]
The present invention relates to a work gap measuring method and a work gap measuring device, a drawing method and a drawing device, an electro-optical device, a method of manufacturing the same, and an electronic apparatus that can easily and appropriately measure a work gap over the entire surface of a work. Its purpose is to provide.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The work gap measuring method of the present invention uses a measurement sensor that measures the work gap between the work processing means and the work surface by using the measurement light reflected from the work surface. A work gap measuring method for measuring a work gap of a work in which a reflectance region is mixed, wherein two measurement sensors respectively corresponding to a high reflectance region and a low reflectance region are integrally and parallel to the surface of the work. It is characterized by continuously moving and measuring a work gap on a moving path.
[0006]
The work gap measuring device of the present invention uses a measurement sensor that measures the work gap between the work processing means and the work surface using measurement light reflected from the work surface. In a work gap measuring device for measuring a work gap of a work in which a reflectance area is mixed, a first measurement sensor corresponding to a high reflectance area, a second measurement sensor corresponding to a low reflectance area, a first measurement sensor, A sensor moving means for moving the second measurement sensor in parallel and integrally with the surface of the work; and a sensor moving means for moving the work gap on the movement path of the first measurement sensor and the second measurement sensor so as to be continuous. And a measurement value generating means for synthesizing each measurement value by the first measurement sensor and the second measurement sensor.
[0007]
According to these configurations, when the two measurement sensors move relative to the workpiece as one unit, the work gap is measured by the two measurement sensors based on, for example, the principle of triangulation, and the measurement values by the two measurement sensors are collected. . Then, the measurement value of the work gap in the high reflectivity region by one measurement sensor (first measurement sensor) and the other measurement sensor (second measurement sensor) are set so that the measurement values on the movement path of both measurement sensors are continuous. The measurement value of the work gap in the low reflectance region by the measurement sensor) is combined (arranged). As described above, even if areas having different reflectivities are mixed in the work, the measurement value obtained by the measurement sensor corresponding to each reflectivity is used, so that the work gap can be appropriately and accurately adjusted over the entire work area. And the time efficiency of the measurement can be improved.
The work may be a plastic substrate having transparency in addition to the glass substrate. A typical example of a high reflectivity region is a pixel electrode made of ITO, which is a transparent conductive material, in the case of manufacturing an organic EL, for example. Further, the type of the laser serving as the measurement light is preferably a semiconductor, but may be a gas such as a He-Ne laser. Further, the work processing means is a droplet discharge head represented by an ink jet head or the like.
[0008]
In this case, the measurement sensor corresponding to the high reflectance region cancels the measurement value in the low reflectance region, and the measurement sensor corresponding to the low reflectance region cancels the measurement value in the high reflectance region. preferable.
[0009]
Similarly, it is preferable that the first measurement sensor cancels the measurement value in the low reflectance region, and the second measurement sensor cancels the measurement value in the high reflectance region.
[0010]
According to these configurations, on the side of collecting and synthesizing the measured values, only the measured values of the reflectance region within the correspondence in the measurement sensor can be extracted and efficiently collected and synthesized. For example, as a specific setting, when the light amount level of the measurement sensor is adjusted, and the measurement sensor corresponding to the low reflectance region moves in the high reflectance region, the light amount of the measurement light is saturated and an error (measurement value (Canceled), and conversely, when the measurement sensor corresponding to the high reflectance area moves in the low reflectance area, the light quantity of the measurement light becomes insufficient and an error occurs.
[0011]
In these cases, the movement of the two measurement sensors consists of movement in the main scanning direction in which measurement is performed and in the sub-scanning direction in which measurement is not performed, and the two measurement sensors are arranged in parallel and adjacent to the sub-scanning direction. Is preferred.
[0012]
Similarly, the sensor moving means includes a carriage on which the first measurement sensor and the second measurement sensor are mounted, and a main scanning means for moving both the first and second measurement sensors in the main scanning direction along with the measurement via the carriage. Sub-scanning means for moving both the first and second measurement sensors in the sub-scanning direction without measurement via a carriage, wherein the carriage moves the first measurement sensor and the second measurement sensor in parallel in the sub-scanning direction. It is preferable that they are arranged adjacent to each other.
[0013]
According to this configuration, the two measurement sensors repeat the movement in the main scanning direction, which is the sensing direction, and the movement in the sub-scanning direction, and perform measurement over the entire area of the workpiece. Are arranged along the sub-scanning direction. Accordingly, when the measurement sensors are arranged in other directions except the sub-scanning direction, positional correction between the two measurement sensors is required when processing the collected measurement values. Since they are arranged in the sub-scanning direction, data processing is simplified. It is more preferable to arrange both measurement sensors so that the respective measurement spots (laser spots) are arranged in parallel in the sub-scanning direction.
[0014]
In this case, a plurality of high-reflectance areas and low-reflectance areas are arranged and arranged along the main scanning direction and the sub-scanning direction, and the size of each area is different depending on the type of work. It is preferable that the pitch between the two measurement sensors can be adjusted corresponding to the above.
[0015]
Similarly, a plurality of high-reflectance areas and low-reflectance areas are arranged and arranged along the main scanning direction and the sub-scanning direction, and each area size differs depending on the type of work. It is preferable to have a pitch adjustment mechanism for adjusting the inter-sensor pitch between the measurement sensor and the second measurement sensor.
[0016]
According to this configuration, it is possible to set the inter-sensor pitch suitable for the size of the high / low reflectance region that varies depending on the type of the work. For this reason, a work gap can be measured suitably.
[0017]
In these cases, it is preferable that the two measurement sensors are the same, and that the measurement range is switched between the high reflectance region and the low reflectance region.
[0018]
Similarly, it is preferable that the first measurement sensor and the second measurement sensor are formed of the same sensor whose measurement range is switched between the high reflectance region and the low reflectance region.
[0019]
According to this configuration, handling by an operator, data processing after measurement, and the like can be simplified.
[0020]
The drawing method according to the present invention is a drawing method for performing drawing by selectively discharging functional droplets by relatively moving a droplet discharge head constituting a work processing unit with respect to a work. Based on the measurement result of the work gap measuring method of the present invention, drawing is performed while moving the work and the droplet discharge head relatively finely in the vertical direction and continuously correcting the work gap to be constant. Features.
[0021]
Similarly, a drawing apparatus of the present invention comprises the above-described work gap measuring apparatus of the present invention, a work processing means, a liquid drop discharge head for selectively discharging functional liquid drops, and a liquid drop discharge head for a work. Moving means for relatively moving the liquid droplet ejecting head, a gap adjusting means for finely moving the liquid droplet discharging head in the vertical direction relative to the work to adjust a work gap, a discharging driving of the liquid droplet discharging head, a head moving means Control means for controlling the gap adjusting means, based on the measurement result of the work gap measuring device, while controlling the gap adjusting means to continuously correct the work gap to be constant. By controlling the ejection driving of the head moving means and the droplet ejection head, the functional droplets are selectively ejected to the work to perform drawing.
[0022]
According to this configuration, the drawing performed by discharging the functional droplets from the droplet discharge head, which is the work processing means, onto the work is performed by utilizing the measurement results obtained by the above-described work gap measuring method and measurement apparatus. Is always corrected to a constant value. This makes it possible to appropriately and reliably manage the impact position and impact diameter of the functional liquid droplet on the work, and to appropriately draw the entire work. Note that the head moving unit may also be used as the sensor moving unit.
[0023]
In this case, it is preferable to perform drawing while correcting the work gap and relatively moving the droplet discharge head in synchronization with the measurement by the movement of the two measurement sensors.
[0024]
According to this configuration, drawing by the droplet discharge head is performed while correcting the work gap by utilizing the measurement result of the measurement sensor in real time. As a result, the tact time for one work can be reduced.
[0025]
An electro-optical device according to the present invention is characterized in that a film-forming portion formed using functional droplets by using the above-described drawing method or drawing device of the present invention has a high reflectance region.
[0026]
Further, in the method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention, a functional droplet is discharged from a droplet discharge head to form a film-forming portion in a high reflectance region using the above-described drawing method or drawing device of the present invention. It is characterized by the following.
[0027]
According to this configuration, since the manufacturing is performed using the drawing method and the drawing apparatus in which the landing positions of the functional liquid droplets on the work are appropriately managed, the electro-optical device itself can be reliably manufactured. In addition, as the electro-optical device (device), a liquid crystal display device, an organic EL (Electro-Luminescence) device, an electron-emitting device, a PDP (Plasma Display Panel) device, an electrophoretic display device, and the like can be considered. The electron emission device is a concept including a so-called FED (Field Emission Display) device. Further, examples of the electro-optical device include devices including metal wiring formation, lens formation, resist formation, light diffuser formation, and the like.
[0028]
An electronic apparatus according to the present invention includes the above-described electro-optical device according to the present invention.
[0029]
According to this configuration, it is possible to provide an electronic apparatus equipped with a high-performance electro-optical device. In this case, as the electronic device, various electric products other than a mobile phone and a personal computer equipped with a so-called flat panel display correspond thereto.
[0030]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a work gap measuring method and apparatus and a drawing method and apparatus of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. This drawing apparatus is applied to a manufacturing apparatus of a so-called flat panel display in an electro-optical device such as an organic EL device, and a filter material or a luminescent material is applied to a substrate (work) from a droplet discharge head by an ink jet method. In this case, drawing is performed by selectively discharging functional liquid droplets such as the above, and a desired film-forming portion is formed on the substrate.
[0031]
In this case, in order to maintain high drawing accuracy on the substrate, it is necessary that the gap between the droplet discharge head and the surface of the substrate, ie, the work gap, be kept uniform over the entire area of the substrate. Therefore, in the present embodiment, a method of measuring a work gap and a drawing method utilizing the work gap will be described using a drawing apparatus equipped with a work gap measuring apparatus for measuring a work gap as an example.
[0032]
As shown in FIG. 1, a drawing apparatus 1 includes a machine base 2, a Y-axis table 4 installed on the machine base 2, an X-axis table 5 orthogonal thereto, and a main unit movably attached to the X-axis table 5. A head unit 9 having a plurality of droplet discharge heads 8 mounted thereon and a sensor unit 12 constituting a main part of a work gap measuring device 11 mounted on a sub-carriage 7 of the main carriage 6. I have. The drawing apparatus 1 further includes a Z-axis moving mechanism 13 for moving the sub-carriage 7 up and down, and an X / Y moving mechanism 3 including the Z-axis moving mechanism 13, the Y-axis table 4 and the X-axis table 5, A control means 14 for integrally controlling each constituent device such as the ejection head 8 and the measurement sensor unit 12 is incorporated (see FIG. 3). In the drawing apparatus 1, the Y-axis table 4 can be set to the X-axis, and the X-axis table 5 can be set to the Y-axis.
[0033]
The XY moving mechanism 3 is a so-called XY robot, and a substrate W as a work is detachably mounted on a Y-axis table 4 located below the X-axis table 5. The Y-axis table 4 has a Y-axis slider 22 with a built-in pulse-driven linear motor 21. On the Y-axis slider 22, a suction table 23 on which a substrate W is mounted by suction is movably mounted in the Y-axis direction. It is configured. Similarly, the X-axis table 5 has an X-axis slider 26 containing a pulse-driven linear motor 25, and the main carriage 6 is mounted on the X-axis slider 26 so as to be movable in the X-axis direction.
[0034]
The drawing apparatus 1 of the present embodiment is configured such that the droplet discharge head 8 drives to discharge in synchronization with the movement of the substrate W by the Y-axis table 4. By the reciprocating motion of the substrate W in the Y-axis direction. Correspondingly, the so-called sub-scanning is performed by the forward movement of the droplet discharge head 8 by the X-axis table 5 in the X-axis direction. The ejection drive of the droplet ejection head 8 in the above scanning is performed based on the drawing data stored in the control unit 14.
[0035]
As shown in FIG. 2, the main carriage 6 includes a sub-carriage 7 in a horizontal position, a slide base 31 movably mounted in an X-axis direction in a vertical position on an X-axis slider 26, and a vertical position in front of the slide base 31. And a bracket 32 attached in a posture. The Z-axis moving mechanism 13 (gap adjusting means) is incorporated in the slide base 31, and the bracket 32 is slidably mounted in the Z-axis direction on a pair of guide rails 33 provided on the front of the slide base 31. The sub-carriage 7 is attached to a lower portion of the sub-car 32. That is, the droplet discharge head 8 moves in the Z-axis direction integrally with the sensor unit 12 via the bracket 32 and the sub-carriage 7 by the Z-axis moving mechanism 13.
[0036]
The Z-axis moving mechanism 13 includes, for example, a female screw member 35 provided on the bracket 32, a ball screw 36 screwed to the female screw member 35, and a Z-axis motor 37 for rotating the ball screw 36 forward and reverse. By the forward / reverse rotation of the Z-axis motor 37, the sub-carriage 7 is moved up and down (moved in the Z-axis direction) via the bracket 32, and the work gap between the droplet discharge head 8 on the sub-carriage 7 and the substrate W Can be fine-tuned.
[0037]
The four droplet discharge heads 8 are arranged in a staggered manner in the center of the sub-carriage 7 in a positioning state. The lower part of each droplet discharge head 8 protrudes downward from the lower surface of the sub-carriage 7, and two nozzle arrays 39 are parallel to each other on the lower surface (nozzle surface) of the projecting droplet discharge head 8. Is formed. Each nozzle row 39 includes 180 nozzles (schematically shown in the drawing) arranged at an equal pitch.
[0038]
Note that the arrangement pattern, the number of nozzles, and the like of the droplet discharge heads 8 are merely examples, and in any case, dots by all the discharge nozzles of the plurality of droplet discharge heads 8 may be continuous in the sub-scanning direction. Further, the droplet discharge heads 8 may be inclined at a predetermined angle in the same direction, and, of course, may be configured as a single droplet discharge head 8.
[0039]
The substrate W is formed in a square shape from glass or plastic having transparency, and on the surface thereof, square chip forming regions 41 drawn by the respective droplet discharge heads 8 are arranged in a square lattice shape. In each of the chip forming regions 41, a film forming portion is formed after drawing by the drawing device 1 and is individually cut out from the substrate W, so that one chip forming region 41, that is, one electro-optical device (for example, an organic EL device) is formed. can get. In general, the substrate W has a different overall size depending on the type of a product that functions as an electro-optical device, and the size of the chip forming region 41 and the gap between adjacent chip forming regions 41 are also different from those of the substrate W. It differs depending on the type of W.
[0040]
The substrate W for the organic EL device introduced into the drawing apparatus 1 is coated with ITO (Indium Tin Oxide) forming a pixel electrode in each chip forming region 41. In other words, the substrate W is a mixture in which a plurality of high-reflectance regions formed of chip forming regions 41 and other low-reflectance regions 42 formed of blank regions are arranged in the main scanning direction and the sub-scanning direction. In this state, the liquid droplets are introduced into the suction table 23 of the drawing apparatus 1, and functional droplets such as luminescent materials are selectively discharged from the plurality of droplet discharge heads 8 to the respective chip forming regions 41 to perform drawing. Then, at this time, the Z-axis moving mechanism 13 is driven so as to eliminate the structural runout of the surface of the substrate W, and drawing is performed while continuously correcting the work gap to be constant. (Details will be described later).
[0041]
As shown in FIG. 4, the sensor unit 12 measures the work gap in a non-contact manner by using the reflection of a laser beam, and includes two measurement sensors 51a and 51b mounted in parallel in the X-axis direction. Have been. The two measurement sensors 51a and 51b are attached to the front of the sub-carriage 7 in the Y-axis direction (see FIG. 1), and are used for a high reflectance area corresponding to the high reflectance area (chip forming area 41) of the substrate W. It comprises a sensor 51a and a low reflectance sensor 51b corresponding to the low reflectance area 42. The low-reflectance sensor 51b on the left side in the drawing is disposed adjacent to the high-reflectance sensor 51a in parallel with the X-axis direction.
[0042]
Although not shown, the high-reflectance sensor 51a and the low-reflectance sensor 51b irradiate a laser light (measurement light) on the surface of the substrate W facing the sensor and a laser light reflected from the surface of the substrate W. And a CCD light receiving element for receiving the laser beam transmitted through the lens, and measures the displacement of the surface of the substrate W, that is, the work gap, based on the principle of triangulation.
[0043]
The high and low reflectance sensors 51a and 51b are mounted on the sub-carriage 7 so that the incident angle of the laser beam on the substrate W becomes a predetermined angle, and each measurement spot (laser spot) ) Are arranged in parallel in the sub-scanning direction. The type of the laser is preferably a semiconductor, but may be a gas such as a He-Ne laser.
[0044]
Further, although not particularly shown, the subcarriage 7 has a pitch adjustment mechanism for adjusting the pitch between the two measurement sensors 51a and 51b in the X-axis direction. The pitch adjusting mechanism is, for example, a fixed holder fixed to the sub-carriage 7 and holding the high reflectance sensor 51b, a movable holder slidably mounted on the sub-carriage and holding the low reflectance sensor 51a, and a movable holder X A micrometer that moves in the axial direction is provided, and the pitch between sensors can be finely adjusted by manual operation of the micrometer or the like.
[0045]
The high-reflectance sensor 51a and the low-reflectance sensor 51b are configured by the same sensor whose measurement range is switched between the high-reflectance region 41 and the low-reflectance region 42 of the substrate W, and each of the light sources The light level has been adjusted.
[0046]
Specifically, in the high-reflectance sensor 51a, the light amount level is adjusted so that the measurement can be performed in the high-reflectance region 41 and the measured value is canceled in the low-reflectance region 42 due to insufficient light reception. . Conversely, in the low-reflectance sensor 51b, the light amount level is adjusted so that measurement can be performed in the low-reflectance region 42, and the measured value is canceled in the high-reflectance region 41 due to saturation of the received light amount (FIG. 5). As a result, in the control unit 14 to which the measurement signal is sent, the measurement value of the cancel portion (error occurrence portion) is ignored, and the measurement value of the high reflectance region 41 and the measurement value of the low reflectance region 42 are efficiently processed. It can be extracted.
[0047]
The measurement of the work gap by the sensor unit 12 is performed in the same manner as the main scanning and sub-scanning of the droplet discharge head 8 by the XY moving mechanism 3, and the XY moving mechanism 3 serves as a sensor moving means, and The two measurement sensors 51a and 51b are moved in the main scanning direction and the sub-scanning direction in parallel and integrally with the surface of the substrate W, and the measurement is appropriately reflected from the surface of the substrate W during the movement in the main scanning direction. This is a configuration for performing measurement using light.
[0048]
With reference to FIG. 4, an actual measurement operation in the drawing apparatus 1 will be described. First, the low-reflectance sensor 51b is slightly moved in the sub-scanning direction on the sub-carriage 7, and the inter-sensor pitch in the sensor unit 12 is adjusted to match the arrangement pitch between the high-reflectance regions 41 in the sub-scanning direction. . Next, the main carriage 6 is moved to the measurement start position on the left side of the drawing in the sub-scanning direction, and the preparation for measurement is completed.
[0049]
In the actual measurement stage, first, the Y-axis table 4 is driven to move the substrate W forward in the main scanning direction, and at the same time, the measurement by the sensor unit 12 is performed. At this time, the sensor unit 12 performs the measurement by moving on the high reflectance area 41 adjacent in the sub-scanning direction. However, the high reflectance sensor 51a detects each high reflectance area 41 arranged in the main scanning direction. In the measurement sensor for low reflectance, each low reflectance area 42 located in a gap between the high reflectance areas 41 arranged in the main scanning direction adjacent to the high reflectance area 41 is used as a measurement position.
[0050]
Then, after the substrate W has moved back in the main scanning direction, the X-axis table 5 is driven, and the sensor unit 12 is moved in the sub-scanning direction by one pitch, that is, two high reflectance areas 41. The measurement is again performed by the sensor unit 12 in synchronization with the forward movement of the substrate W in the main scanning direction. By repeating this several times (see the virtual line in FIG. 4), the work gap over the entire surface of the substrate W is measured.
[0051]
FIG. 5 is an example showing a measurement result by one movement of the sensor unit 12 in the main scanning direction. As described above, since each of the measurement sensors 51a and 51b of the sensor unit 12 has the light amount level set in accordance with the corresponding reflectance, according to the setting in this case, the light level in the unsupported reflectance region is set. The measurement is performed with a measurement value of 1.2 mm and canceled. On the other hand, the measurement in the region of the reflectance within the correspondence is difficult to visually recognize in the drawing, but is appropriately performed while changing around the measurement value of 0. .
[0052]
The measurement result shown in FIG. 5 is then ignored according to a predetermined algorithm by the control means 14 so that the measurement value of the cancel portion is ignored so that the measurement value of the work gap on the moving path of the sensor unit 12 becomes continuous. The measurement values of the respective measurement sensors 51a and 51b which are changing in the vicinity of the value 0 are combined (rearranged) (not shown). That is, the sensor unit 12, the X / Y moving mechanism 3, and the control means 14 (measurement value generation means) constitute the work gap measurement device 11, and the measurement value of the work gap based on the position in the main scanning direction is The calculation is performed efficiently.
[0053]
The drawing apparatus 1 controls the Z-axis moving mechanism 13 based on the measurement result of the work gap measuring apparatus 11 to drive the discharge of the droplet discharge head 8 so that the work gap is constant. Note that the amount of movement of the sensor unit 12 in the sub-scanning direction at the work gap actual measurement stage is not limited to one pitch.
[0054]
Next, a main control system of the drawing apparatus 1 configured by the control unit 14 will be described. As shown in FIG. 3, the control system of the drawing apparatus 1 basically includes a measurement unit 61 having a sensor unit 12 for measuring a work gap, a droplet discharge head 8, an X / Y moving mechanism 3, and A drive unit 62 having various drivers for driving the Z-axis moving mechanism 13 and a control unit 63 (control means 14) for controlling the drawing apparatus 1 including these units are provided. Although not shown, the control system of the drawing apparatus 1 includes an input unit having a keyboard and the like for inputting image data created by an external device such as a personal computer by an operation thereof. A display unit having a monitor for displaying the measurement results and the like on the screen is also provided.
[0055]
The control unit 63 has a CPU 71, a ROM 72, a RAM 73, an input interface 74, and an output interface 75, which are connected to each other via a bus 76. The ROM 72 has an area for storing a control program and control data processed by the CPU 71. The RAM 73 is used as various work areas for control processing. The input interface 74 is connected to the above-described keyboard and the like in addition to the sensor unit 12 of the measurement unit 61. The output interface 75 is connected to a head driver 80 and a motor driver 81 of the drive unit 62.
[0056]
The CPU 71 inputs measurement signals from the sensor unit 12 and various commands and various data from the keyboard via the input interface 74 according to the control program in the ROM 72, processes various data and the like in the RAM 73, and outputs By outputting various control signals to the drive unit 62 via the control unit 75, control for drawing on the substrate W is performed. The measurement signal from the sensor unit 12 is output as an analog signal, but is input to the CPU 71 via an A / D converter (not shown).
[0057]
That is, the CPU 71 includes, as a specific function realizing unit, a measurement value generation operation unit that performs an operation for finely adjusting a work gap, and a droplet discharge head 8 in consideration of an operation result of the measurement value generation operation unit. And a drawing data calculation unit for calculating drawing data for drawing a functional liquid droplet.
[0058]
After collecting the measurement values of the two measurement sensors 51 a and 51 b of the sensor unit 12, the measurement value generation calculation unit performs two measurement so that the measurement value of the work gap on the movement path of the sensor unit 12 becomes continuous. By combining the measured values obtained by the measurement sensors 51a and 51b, an operation for controlling the amount of movement in a predetermined Z-axis direction at a predetermined position on the XY two-dimensional orthogonal coordinates is performed.
[0059]
The drawing data calculation unit includes, for example, a main scanning control calculation unit that calculates a control for moving the substrate W in the main scanning direction by a predetermined main scanning amount, and a liquid ejection head 8 that performs predetermined sub scanning in the sub scanning direction. A sub-scanning control arithmetic unit for calculating control for moving the liquid by an amount, and a nozzle discharge control arithmetic unit for calculating control for selectively discharging the functional liquid from the plurality of nozzles of the droplet discharging head 8. ing.
[0060]
With such a configuration, the CPU 71 controls the moving operation of the Z-axis moving mechanism 13 via the Z-axis motor driver 81c based on the measurement result of the work gap measuring device 11, that is, finely adjusts the work gap. The CPU 71 controls the ejection driving of the plurality of droplet ejection heads 8 via a head driver 80, respectively, and also controls the Y-axis of the XY moving mechanism 3 via a Y-axis motor driver 81a and an X-axis motor driver 81b. The moving operation of the table 4 and the X-axis table 5 is controlled.
[0061]
In the basic operation of the drawing apparatus 1 based on the drawing data, the substrate W is reciprocated in the Y-axis direction by the Y-axis table 4 in synchronization with the fine adjustment of the work gap so that the work gap becomes constant (mainly). While scanning, the droplet discharge head 8 is driven to discharge to selectively discharge functional droplets to each chip forming area 41, and the X-axis table 5 moves the droplet discharge head 8 in the X-axis direction. Then, sub-scanning is performed.
[0062]
As described above, according to the drawing apparatus 1 of the present embodiment, drawing can be performed in a state where the work gap in each chip formation region 41 is always corrected to a constant value by utilizing the measurement result obtained by the work gap measuring apparatus 11. it can. Thereby, the landing diameter and the landing position of the functional droplet from the droplet discharge head 8 with respect to each chip formation region 41 are appropriately managed, so that the entire substrate W can be appropriately drawn.
[0063]
It should be noted that if the measurement result of the work gap is utilized in real time, that is, if the drawing is performed while correcting the work gap and moving the droplet discharge head 8 relative to each other in synchronization with the measurement by the movement of the sensor unit 12, Tact time for the substrate W can be reduced. When utilizing the measurement results at the time of drawing, an average value calculated from the measurement results of multiple movements may be used for each partial region obtained by dividing the entire region of the substrate W into several regions.
[0064]
The sensor unit 12 may be mounted on the sub-carriage 7 on the side of the sub-carriage 7 in the X-axis direction. In this case, the design is performed in consideration of the moment applied to the head unit 9. Is However, regardless of the mounting position, the measurement result of the work gap is utilized at the time of drawing by taking into account the positional relationship between the sensor unit 12 and the head unit 9 (in some cases, correcting the position data). .
[0065]
Here, a case where the above-described drawing apparatus 1 is applied to the manufacture of an organic EL device will be described. FIG. 6 partially shows a cross-sectional structure of the organic EL device. As shown in the figure, the organic EL element 302 of the organic EL device 301 includes a substrate 311 (substrate W), a circuit element portion 321 on the substrate 311, and a plurality of pixels formed of ITO aligned on the circuit element portion 321. The electrode 331, the lattice-shaped bank portion 341 formed between the pixel electrodes 331, the light emitting element 351 formed in the concave opening 344 formed by the bank portion 341, and the entire upper surface of the bank portion 341 and the light emitting element 351. And a sealing substrate 371 laminated on the cathode 361. The organic EL device 301 is obtained by connecting the cathode 361 of the organic EL element 302 to the wiring of a flexible substrate (not shown) and connecting the wiring of the circuit element section 321 to a driving IC (not shown).
[0066]
The manufacturing process of the organic EL device 301 includes a bank part forming step for forming the bank part 341, a plasma processing step for appropriately forming the light emitting element 351, a light emitting element forming step for forming the light emitting element 351, and a cathode 361. And a sealing step of laminating and sealing the sealing substrate 371 on the cathode 361, and the writing apparatus 1 of the present embodiment is used in the emitting element forming step. .
[0067]
The light emitting element forming step is to form the light emitting element 351 by forming the hole injection / transport layer 352 and the light emitting layer 353 on the concave opening 344, that is, on the pixel electrode 331. A light emitting layer forming step is provided. The hole injection / transport layer forming step includes a first droplet discharge step of discharging a first composition for forming the hole injection / transport layer 352 onto each pixel electrode 331, and a discharged first composition. And a first drying step of forming a hole injecting / transporting layer 352 by drying. Similarly, the light emitting layer forming step includes a second droplet discharging step of discharging a second composition for forming the light emitting layer 353 onto the hole injection / transport layer 352, and a discharging of the second composition. And a second drying step of forming the light emitting layer 353 by drying.
[0068]
That is, the first droplet discharging step and the second droplet discharging step are performed by the writing apparatus 1 of the present embodiment, and in the first droplet discharging step, the first composition including the hole injection / transport layer forming material is used. An object (functional liquid) is introduced into the droplet discharge head 8, and drawing is performed by selective discharge from the droplet discharge head 8 onto the electrode surface 332. In the second droplet discharging step, a second composition (functional liquid) containing a light-emitting layer forming material is introduced into the droplet discharging head 8, and the second composition (functional liquid) is transferred from the droplet discharging head 8 onto the hole injection / transport layer 352. Drawing is performed by selective ejection. Of course, in both the first and second droplet discharging processes, drawing is performed while the work gap is finely adjusted to be constant.
[0069]
Note that the light-emitting layer forming step is repeatedly performed in order to sequentially form the light-emitting layers 353 one by one. For example, first, a light-emitting layer formation step is performed using a second composition for forming the blue (B) light-emitting layer 353, so that the blue (B) light-emitting layer 353 is formed. Similarly, a light-emitting layer 353 is formed in the order of red (R) and green (G). However, the order in which the light emitting layers 353 are formed is not limited to the above, and the order of colors to be formed may be determined according to the light emitting layer forming material.
[0070]
As described above, according to the drawing apparatus 1 of the present embodiment, the substrate processing can be reliably performed in the manufacture of the organic EL device and the like, and the formation of the light emitting layer 353 and the like by the functional droplets in the chip formation region 41 is performed. A part can be formed. In the plasma processing step, the counter electrode forming step, and the like, various film forming units may be formed by the drawing apparatus 1 of the present embodiment using the corresponding functional liquids.
[0071]
The drawing apparatus 1 configured as described above can be used for manufacturing various electro-optical devices (devices) in addition to the organic EL device. That is, the present invention can be applied to the manufacture of a liquid crystal display device, an FED device, a PDP device, an electrophoretic display device, and the like. Of course, the present invention can be applied to the manufacture of a color filter used for a liquid crystal display device or the like. Further, as other electro-optical devices, devices including metal wiring formation, lens formation, resist formation, light diffuser formation, and the like can be considered. In addition, it is possible to provide an electronic device equipped with these electro-optical devices, for example, a mobile phone equipped with a flat panel display.
[0072]
【The invention's effect】
According to the work gap measurement method and the apparatus of the present invention, the measurement value of the work gap in the high reflectance region by one measurement sensor, so that the measurement value on the movement path of the two measurement sensors is continuous, Since the measurement value of the work gap in the low reflectance area by the other measurement sensor is combined, even if areas having different reflectances are mixed in the work, the work gap can be easily and appropriately set over the entire work area. In addition, the measurement can be performed with high accuracy.
[0073]
According to the drawing method and the apparatus of the present invention, the result of measurement by the work gap measuring method and the measuring device is utilized, and the drawing is performed in a state where the work gap is always corrected to a constant value. It is possible to appropriately draw the entire work in a state where the landing position and the landing diameter of the functional liquid droplet from the target are properly and reliably managed.
[0074]
According to the electro-optical device and the manufacturing method thereof of the present invention, since the manufacturing is performed using the drawing method and the drawing device in which the landing positions of the functional droplets on the work are appropriately managed, the electro-optical device itself is reliably manufactured. can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view schematically showing a drawing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged perspective view showing around a Z-axis moving mechanism of the drawing apparatus according to the embodiment.
FIG. 3 is a block diagram illustrating a control configuration of the drawing apparatus according to the embodiment.
FIG. 4 is a partial front view schematically showing the drawing apparatus according to the embodiment.
5A and 5B are diagrams showing results of measuring a work gap by a work gap measuring device of the drawing apparatus according to the embodiment, wherein FIG. 5A shows a result obtained by a low reflectance sensor, and FIG. .
FIG. 6 is a sectional view showing the structure of the organic EL device.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing one process in a method for manufacturing an organic EL device.
[Explanation of symbols]
1 Drawing equipment
3 XY movement mechanism
8 Droplet ejection head
11 Work gap measuring device
12 Sensor unit
13 Z axis moving mechanism
41 High reflectivity area (chip formation area)
42 Low reflectance area
51a High reflectance sensor
51b Low reflectance sensor
W substrate
301 Organic EL device

Claims

Using a measurement sensor that measures the work gap between the work processing means and the surface of the work using the measurement light reflected from the surface of the work, a work in which a high reflectivity region and a low reflectivity region are mixed on the surface is used. A work gap measurement method for measuring a work gap,
The two measurement sensors respectively corresponding to the high reflectance area and the low reflectance area are moved in parallel and integrally with the surface of the work to continuously measure the work gap on a movement path. A work gap measuring method.

The measurement sensor corresponding to the high reflectance area cancels the measurement value in the low reflectance area, and the measurement sensor corresponding to the low reflectance area cancels the measurement value in the high reflectance area. The method for measuring a work gap according to claim 1, wherein:

The movement of the two measurement sensors includes movement in a main scanning direction for performing measurement and a sub-scanning direction for not performing measurement.
The work gap measurement method according to claim 1, wherein the two measurement sensors are arranged in parallel with and adjacent to the sub-scanning direction.

The high reflectivity region and the low reflectivity region are arranged in a plurality along the main scanning direction and the sub-scanning direction, and each region size is different depending on the type of the work,
4. The work gap measuring method according to claim 3, wherein an inter-sensor pitch between the two measurement sensors is adjustable according to the arrangement in the sub-scanning direction.

The said two measurement sensors are the same thing, The measurement range is switched and used for the said high reflectivity area | region and the said low reflectivity area | regions, The Claim 1 characterized by the above-mentioned. 3. The work gap measuring method according to 1.

A drawing method for performing drawing by selectively discharging functional droplets by relatively moving a droplet discharge head constituting the work processing unit with respect to the work,
6. The work gap and the droplet discharge head are relatively finely moved in the vertical direction based on a measurement result of the work gap measurement method according to claim 1 so that the work gap is constant. A drawing method characterized by performing drawing while continuously correcting.

7. The drawing method according to claim 6, wherein the drawing is performed while correcting the work gap and relatively moving the droplet discharge head in synchronization with measurement by movement of the two measurement sensors.

Using a measurement sensor that measures the work gap between the work processing means and the surface of the work using the measurement light reflected from the surface of the work, a work in which a high reflectivity region and a low reflectivity region are mixed on the surface is used. In a work gap measuring device that measures the work gap,
A first measurement sensor corresponding to the high reflectance area;
A second measurement sensor corresponding to the low reflectance region;
Sensor moving means for moving the first measurement sensor and the second measurement sensor in parallel and integrally with the surface of the work;
A measurement value that combines the measurement values of the first measurement sensor and the second measurement sensor so that the measurement value of the work gap on the movement path of the first measurement sensor and the second measurement sensor is continuous. Generating means;
A work gap measuring device comprising:

9. The work according to claim 8, wherein the first measurement sensor cancels a measurement value in the low reflectance region, and the second measurement sensor cancels a measurement value in the high reflectance region. Gap measuring device.

The sensor moving means includes: a carriage on which the first measurement sensor and the second measurement sensor are mounted; and main scanning for moving the first and second measurement sensors in the main scanning direction with measurement via the carriage. Means, and sub-scanning means for moving the first and second measurement sensors in the sub-scanning direction without measurement via the carriage,
The work gap measuring device according to claim 8, wherein the carriage has the first measurement sensor and the second measurement sensor arranged in parallel and adjacent to the sub-scanning direction.

The high reflectivity region and the low reflectivity region are arranged in a plurality along the main scanning direction and the sub-scanning direction, and each region size is different depending on the type of the work,
The work gap measuring device according to claim 10, wherein the carriage has a pitch adjusting mechanism for adjusting a pitch between the first measurement sensor and the second measurement sensor.

The said 1st measurement sensor and the said 2nd measurement sensor are comprised by the same sensor which switched the measurement range for the said high reflectance area | region and for the said low reflectance area | regions, The Claims 8 thru | or 8 characterized by the above-mentioned. 12. The work gap measuring device according to any one of 11.

A work gap measuring device according to any one of claims 8 to 12,
A droplet discharge head that constitutes the work processing means and selectively discharges functional droplets,
Head moving means for moving the droplet discharge head relative to the work,
Gap adjusting means for relatively finely moving the droplet discharge head relative to the work in the vertical direction, and adjusting the work gap;
Control means for controlling the ejection drive of the droplet ejection head, the head moving means and the gap adjusting means,
The control means controls the gap adjusting means based on the measurement result of the work gap measuring device to continuously correct the work gap so as to keep the work gap constant, while controlling the head moving means and the droplet discharge. A drawing apparatus, comprising: controlling a discharge drive of a head to selectively discharge functional droplets onto the work to perform drawing.

An electro-optical device comprising a film formation unit formed by the functional droplet using the drawing method according to claim 6 in the high reflectivity region.

A method for manufacturing an electro-optical device, comprising: forming a film forming part in the high reflectivity region by discharging a functional liquid droplet from the liquid droplet discharging head using the drawing method according to claim 6. .

An electro-optical device, comprising a film formation unit formed by the functional liquid droplets in the high reflectivity region using the drawing apparatus according to claim 13.

14. A method for manufacturing an electro-optical device, comprising: using the drawing apparatus according to claim 13 to discharge a functional liquid droplet from the liquid droplet discharging head to form a film forming section in the high reflectivity region.

An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 14.