【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機など防水性が要求される電気機器に使用される電気回路の製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯型の電子機器が増加している。例えば、携帯電話機などは屋外に持ち出されることが多いため、雨や汗による誤動作を防ぐことが必要となる。特に、最近、需要が急増しているリチウムイオン二次電池等の非水電解質系二次電池を用いた電池パックでは、保護回路と呼ばれる電気回路で二次電池の充放電の状態をコントロールしている。したがって、電池パックの内部に水などが侵入すると保護回路の機能が誤動作する場合がある。
【０００３】
そのため、携帯電話機用の電池パックに用いられる保護回路として用いられる電気回路では、電気回路の電気的機能部品の搭載部を、樹脂で寒天状に固めて防水構造とする方法が一般的に採用されている。
【０００４】
具体的には、電池パック用保護回路として用いられる電気回路では、電気的機能部品を基板に搭載した後、基板を型枠にはめ込んだ後、液状の紫外線硬化樹脂（以後、ＵＶ硬化樹脂と呼ぶ）を電気的機能部品搭載面側に流し込み、次いで、紫外線を照射してＵＶ硬化樹脂を固めた後に型枠からはずすという、いわゆる、ポッティングと呼ばれる方法が用いられている。使用する樹脂としては、上記のＵＶ硬化樹脂の他、２液反応性のエポキシ樹脂などを塗布した後に加熱して硬化させる方法もある。
【０００５】
電気的機能部品としては、二次電池の過充電や過放電を監視するためのＩＣ、過充電や過放電が生じた場合に通電を停止するＦＥＴ（電界効果型トランジスタ）、電池の温度を検出するためのサーミスターやコンデンサー等が使用される。また、基板としては、表面に銅パターンを備えたガラス繊維強化エポキシ樹脂製基板等が用いられる。さらに、電気回路は通常、電気的機能部品と基板と接続導体とを備えている。
【０００６】
なお、他の方法としては、ＵＶ硬化樹脂の代わりにポリアミド系の樹脂を使用し、樹脂成形におけるインサート成形に類似した方法で防水層を形成する、いわゆる、ホットメルトと呼ばれる方法や、特開２００２−０１６３４８号で提案されているように液状のＵＶ硬化樹脂用い、これをスプレーコーティングした後に乾燥、ＵＶ照射して固化させる方法も提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の方法には、大別して３つの問題点がある。第１は、上記の全ての方法に共通するものであり、これらの液状の樹脂を使用する方法では、不必要な部分にまで液状の樹脂が付着しやすく、また、これが別の箇所に転写するなどによって、外観的な不良や寸法的な不良を生じる。
【０００８】
ここで言う「外観不良」とは、保護回路自体の電気的特性は正常であるが、樹脂が不必要な部分にまで流出、付着したものを指す。このような外観不良品は、付着物が汚れに見えたり、予期せぬ不具合を生じる場合がある。例えば、寸法が規格値を超過して他の部品と干渉が生じたり、端子面などに付着して本体機器との接触抵抗を高める場合がある。
【０００９】
第２は、工程が複雑なため生産に大きな工数を要することである。ポッティング法、ホットメルト法は電気回路を型に装着する工程、樹脂の注入工程、型からの取り出し工程が必要であり、型への出し入れに際しては電気回路の破損が生じないように、また、上記のような外観不良が生じないように慎重な作業が求められる。特にＵＶ樹脂スプレーコーティング法では、コーティングのための大掛かりな設備が必要な上に、セッティング、取り出し、設備のメンテナンスなど直接の工程ではない部分に多大な工数を必要とする。また、有機溶剤を使用することから、環境への影響も懸念される。
【００１０】
第３は、ポッティング法、ホットメルト法、エポキシ樹脂コーティング法などに関するものであり、厚みが、通常、１．２ｍｍ程度である実装部品全体を被覆するものであるため、防水樹脂層の厚みが大きくなり質量が重くなるという問題がある。これは、携帯用機器に対する市場の軽量化要求とは整合しないものである。
【００１１】
なお、上記の不良率と製造工数は、製造コストに影響する要因であり、これらが大きいほど高コストの製造方法になる。以上のように、従来の技術は、歩留まり、生産性、軽量化について問題があった。
【００１２】
そこで本発明は、上記の従来の技術の問題点を解決し、低コストで、量産性に適した、防水構造を有する電気回路の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、基板に電気的機能部品を搭載した電気回路の製造方法において、前記電気的機能部品および基板の電気的機能部品搭載面を、減圧下で、未硬化で柔軟性と延伸性を有する硬化反応型の樹脂シートで覆う第１の工程と、常圧に戻して前記硬化反応型の樹脂シートを電気的機能部品および基板の電気的機能部品搭載面に密着させる第２の工程と、前記硬化反応型の樹脂シートを硬化させる第３の工程を備えたことを特徴する。
【００１４】
硬化反応型の樹脂シートとしては、紫外線で硬化するアクリル系やエポキシ系樹脂のシート、加熱によって硬化するエポキシ樹脂系のシートがある。
【００１５】
請求項１の発明によれば、量産性に適した、防水構造を有する電気回路の製造が可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明は、電気回路を構成する電気的機能部品を効果的に防水する技術に関するものであり、基板に電気的機能部品を搭載した電気回路の製造方法において、電気的機能部品および基板の電気的機能部品搭載面を、減圧下で、未硬化で柔軟性と延伸性を有し、紫外線や熱処理によって硬化する樹脂シートで覆う第１の工程と、常圧に戻してこれらの硬化反応型の樹脂シートを電気的機能部品および基板の電気的機能部品搭載面に密着させる第２の工程と、紫外線照射や熱処理によって硬化反応型樹脂シートを硬化させる第３の工程を備えたことを特徴するものである。
【００１７】
本発明が従来の電気回路の製造方法と比較して決定的に異なる点は、従来、液状物を用いたコーティング工程を固体状でおこなえるようにした点にある。すなわち、本発明では、ＵＶ硬化樹脂シートや熱硬化性エポキシ樹脂シートを使用する。
【００１８】
本発明の電気回路の製造方法は、基板に電気的機能部品を搭載した電気回路を準備し、第１の工程では、電気的機能部品および基板の電気的機能部品搭載面を、減圧下で、未硬化で柔軟性と延伸性を有する硬化反応型樹脂シートで覆う。この工程では、電気的機能部品および基板の電気的機能部品搭載面と、硬化反応型樹脂シートとの間の空間が減圧状態になる。
【００１９】
次いで、第２の工程で常圧に戻すと、硬化反応型樹脂シートが柔軟性と延伸性を有するため、電気的機能部品搭載面の形状に応じて硬化反応型樹脂シートが延伸して、電気的機能部品および基板の電気的機能部品搭載面と硬化反応型樹脂シートとが密着した状態になる。
【００２０】
なお、密着性を得やすくするには、基板に減圧用の貫通スルーホールを設けてここから内部の空気を抜きやすくする方法も有効である。
【００２１】
さらに、第３の工程で、硬化に適した条件、即ち、ＵＶ硬化樹脂シートに対する紫外線照射や熱硬化型エポキシ樹脂シートに対する加熱処理をおこなうことによって、柔軟性と延伸性を有していた硬化反応型樹脂シートが硬化して、電気的機能部品および基板の電気的機能部品搭載面と密着状態を維持した状態で、剛性が高く防水性を有する被膜に変化する。
【００２２】
以上の工程に基づく本発明の製造方法は以下のような特徴を有するものである。第１に、シート状の硬化反応型樹脂を使用するため、取り扱いが非常に簡便であり、狙った位置に容易に貼り付けることができる。また、液状ではないため、液ダレ、液溢れ、転写などを主な原因とする外観不良がほとんど生じない。
【００２３】
第２に、製造工程が簡便であることから、少ない工数で電気回路を効率的に生産することができる。また、大掛かりな設備を必要とせずに生産することが可能であり、多品種、少量生産にも対応することができる。
【００２４】
第３に、形成する被膜の厚みは、用いる硬化反応型樹脂シートの厚みなどによってコントロールすることが可能であり、薄い皮膜で防水硬化を得られるため、従来のポッティング法などに比較して質量を軽くすることができる。
【００２５】
なお、硬化反応型樹脂シートでコーティングしたくない部分がある場合には、事前にその部分を切り欠くなどの処置をした硬化反応型樹脂シートを準備するか、または、硬化反応型樹脂シートを、電気的機能部品および基板の電気的機能部品搭載面に貼り付けた後に、硬化させる前に、硬化反応型樹脂シートの該当部分を切り欠くなどの方法で対処することができる。
【００２６】
本発明に用いる硬化反応型樹脂シートとしては、半導体の分割工程で用いられる紫外線硬化タイプのいわゆるダイシングテープや接着剤として用いられる加熱反応タイプのエポキシ樹脂接着剤シートが使用できる。一般的に、これらのシートは厚みが０．１〜０．３ｍｍであり、薄膜で防水効果を得ることができる。
【００２７】
ダイシングテープは、ポリオレフィン樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂からなる基材シートの片面にアクリル系やエポキシ系の紫外線硬化樹脂層が形成されたものである。
【００２８】
本発明に用いる、未硬化で柔軟性、延伸性を有する硬化反応型樹脂シートの厚さとしては、０．１〜０．３ｍｍが好ましい。厚さが０．０５ｍｍより薄い場合には、延伸部分で穴が開くことがある。また、厚さが０．５ｍｍよりも厚くなると、防水効果に変化はないが、電気回路が重くなり、電池パックに用いた場合、エネルギー密度が低下する。
【００２９】
【実施例】
以下、本発明を好適な実施例を用いて詳細に説明する。
【００３０】
［実施例１］
本実施例では、電気回路として、携帯電話機用電池パックに使用する保護回路を用いて説明する。
【００３１】
厚み０．６ｍｍで、表面に銅パターンを引いたガラス繊維強化エポキシ樹脂製のプリント基板に、電気的機能部品として、電池パックの過充電や過放電などを監視するためのＩＣ、過充電や過放電が生じた場合に通電を停止するためのＦＥＴ（電界効果トランジスタ）、電池パックの温度を検出するためのサーミスターおよびその他の部品としてコンデンサーや抵抗等のチップ部品を搭載した保護回路を製作した。
【００３２】
一つの電気回路の寸法は、幅５ｍｍ×長さ２５ｍｍであるが、実際には、大きさ１２０ｍｍ×１５０ｍｍの、１枚のガラス繊維強化エポキシ樹脂製基板の中に、縦２０列×横５列の計１００固の保護回路が集合状態で形成されている。これをシート状保護回路という。
【００３３】
次に、このシート状保護回路を減圧槽に入れ、上から厚み０．２３ｍｍのＵＶ硬化樹脂シート（古河電工製ＳＰ５３７Ｔ−２３０）で覆った後、減圧槽の内部を減圧にするとともに基板とＵＶ樹脂の周辺部とを密着させ、次いで常圧に戻してシート状保護回路とＵＶ硬化樹脂シートとを全面的に密着させた。さらに、このＵＶ硬化樹脂シートを密着させたシート状保護回路にＵＶ照射して樹脂を硬化させた後、ダイサーにて、個々の保護回路に分割した。これを保護回路Ａとする。
【００３４】
図１に、得られた保護回路Ａの模式断面を示す。図１において、１はガラス繊維強化エポキシ樹脂製のプリント基板、２は電気的機能部品、３はＵＶ硬化樹脂シートである。保護回路Ａでは、プリント基板１および電気的機能部品２が、ＵＶ硬化樹脂シート３で完全に覆われているため、この保護回路が水に浸かった場合でも、保護回路は誤動作することはない。
【００３５】
［実施例２］
実施例１におけるＵＶ硬化樹脂シートの代わりにエポキシ樹脂シート接着剤（ナガセケムテックス株式会社製ＦＡ−１４０２ＨＦ）を用い、ＵＶ照射の代わりに１００℃×１時間の加熱処理をおこなった以外は、全て実施例１と同様にして保護回路Ｂを製作した。ここでは、厚み０．０５ｍｍのエポキシ樹脂シート接着剤を２枚重ねて０．１ｍｍの厚みで使用した。この理由は、厚み０．０５ｍｍの場合、延伸部でシートが薄くなり穴が開くことがあるためである。
【００３６】
［比較例１］
実施例１で用いたのと同様の、電気的機能部品を搭載したシート状保護回路を用い、これをダイサーにて、個々の電気回路に分割した後、これをポッティング用のフッ素樹脂製型枠にはめ込み、次いで液状のＵＶ硬化樹脂を部品実装面に満たした後、ＵＶ照射して硬化させた。これを保護回路Ｃとする。
【００３７】
［比較例２］
実施例１で用いたのと同様の、電気的機能部品を搭載したシート状保護回路を用い、これをポリアミド樹脂を低温成形するアルミニウム型に装着し、次いで、樹脂温度を約２００℃に加熱して液状となったポリアミド樹脂を金型に注入して防水層を形成した後、ダイサーにて、個々の電気回路に分割した。これを保護回路Ｄとする。
【００３８】
［比較例３］
実施例１で用いたのと同様の、電気的機能部品を搭載したシート状保護回路を用い、その表面に、液状のＵＶ硬化樹脂と平均粒子径が２０μｍのアクリル樹脂製小球体と溶剤とを混合したものをスプレーコーティングした後にＵＶ照射し、次いでダイサーにて、個々の電気回路に分割した。これを保護回路Ｅとする。
【００３９】
以上の方法で製作したそれぞれの保護回路の、質量、製造工程における外観不良率および製造するための所要時間（工数）を第１表に示す。なお、不良率および所要時間は、従来例１の保護回路Ｃの製造方法におけるものを１００とし、それに対する比率にて表示した。
【００４０】
【表１】
【００４１】
表１から、本発明の保護回路ＡおよびＢは、従来例１の保護回路Ｃに比較して約１５％軽量であり、しかも、不良率、所要時間が全ての従来例に比較して明らかに低減できていることがわかった。つまり、低コストな製造方法であると言える。なお、比較例の保護回路Ｅは、質量がこれらの中では最も軽いが、不良率および生産の所要時間が大きく、最も高コストな製造方法であると言える。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように、本発明の電気回路の製造方法によれば、防水性を有する電気回路を、効率良く、低コストで生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】保護回路ＡおよびＢの模式断面を示す図。
【符号の説明】
１ ガラス繊維強化エポキシ樹脂製のプリント基板
２ 電気的機能部品
３ ＵＶ硬化樹脂シート[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an electric circuit used for an electric device requiring waterproofness such as a mobile phone.
[0002]
[Prior art]
In recent years, portable electronic devices have been increasing. For example, since mobile phones and the like are often taken outside, it is necessary to prevent malfunction due to rain or sweat. In particular, in a battery pack using a non-aqueous electrolyte type secondary battery such as a lithium ion secondary battery, the demand of which is rapidly increasing recently, the state of charge and discharge of the secondary battery is controlled by an electric circuit called a protection circuit. I have. Therefore, when water or the like enters the inside of the battery pack, the function of the protection circuit may malfunction.
[0003]
For this reason, in an electric circuit used as a protection circuit used in a battery pack for a mobile phone, a method is generally adopted in which a mounting portion of an electric functional component of the electric circuit is solidified with resin into an agar-agar shape to have a waterproof structure. ing.
[0004]
Specifically, in an electric circuit used as a protection circuit for a battery pack, an electric functional component is mounted on a substrate, the substrate is fitted into a mold, and then a liquid ultraviolet curable resin (hereinafter referred to as a UV curable resin). ) Is poured onto the side of the electrical functional component mounting surface, and then irradiated with ultraviolet rays to solidify the UV curable resin and then removed from the mold, so-called potting. As the resin to be used, in addition to the above-mentioned UV curable resin, there is also a method of applying a two-component reactive epoxy resin and then heating and curing the resin.
[0005]
ICs for monitoring overcharge and overdischarge of secondary batteries, FETs (electric field effect transistors) that stop energization when overcharge or overdischarge occurs, and detection of battery temperature A thermistor, a condenser, and the like are used for this purpose. As the substrate, a glass fiber reinforced epoxy resin substrate having a copper pattern on the surface is used. Further, the electric circuit usually includes an electric functional component, a substrate, and a connection conductor.
[0006]
In addition, as another method, a so-called hot melt method in which a polyamide-based resin is used instead of the UV-curable resin and a waterproof layer is formed by a method similar to insert molding in resin molding, As proposed in JP-A-016348, there has been proposed a method of using a liquid UV-curable resin, spray-coating the same, followed by drying and UV irradiation for solidification.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above method has three main problems. The first is common to all of the above methods. In the method using these liquid resins, the liquid resin easily adheres to unnecessary portions, and is transferred to another portion. For example, appearance defects and dimensional defects occur.
[0008]
The term "poor appearance" means that the protection circuit itself has normal electrical characteristics, but the resin has flowed out and adhered to unnecessary portions. Such a poor appearance product may cause the attached matter to look dirty or cause an unexpected problem. For example, the dimensions may exceed the standard value and cause interference with other components, or may adhere to terminal surfaces or the like to increase contact resistance with the main device.
[0009]
Second, the production process requires a large number of man-hours due to the complicated process. The potting method and the hot melt method require a process of mounting an electric circuit in a mold, a resin injecting process, and a removal process from a mold. Careful work is required so as not to cause such poor appearance. In particular, in the UV resin spray coating method, a large-scale facility for coating is required, and a large number of man-hours are required for parts that are not a direct process such as setting, taking out, and maintenance of the facility. In addition, since an organic solvent is used, there is a concern about the effect on the environment.
[0010]
The third relates to a potting method, a hot melt method, an epoxy resin coating method, and the like. Since the thickness covers the entire mounted component, which is usually about 1.2 mm, the thickness of the waterproof resin layer is large. There is a problem that the mass becomes heavy. This is inconsistent with the market demand for lighter weight portable devices.
[0011]
The above-mentioned defect rate and the number of manufacturing steps are factors that affect the manufacturing cost, and the larger these are, the higher the cost of the manufacturing method. As described above, the conventional technology has problems in yield, productivity, and weight reduction.
[0012]
Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the conventional technology and to provide a method for manufacturing an electric circuit having a waterproof structure, which is suitable for mass production at low cost.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 is a method of manufacturing an electric circuit in which an electrical functional component is mounted on a substrate, wherein the electrical functional component and the electrical functional component mounting surface of the substrate are uncured, flexible and stretched under reduced pressure. A first step of covering with a curing-reactive resin sheet having a property, and a second step of returning to normal pressure and bringing the curing-reaction resin sheet into close contact with the electrical functional component and the electrical functional component mounting surface of the substrate. And a third step of curing the curing reaction type resin sheet.
[0014]
Examples of the curing reaction type resin sheet include an acrylic or epoxy resin sheet that is cured by ultraviolet light and an epoxy resin sheet that is cured by heating.
[0015]
According to the first aspect of the invention, it is possible to manufacture an electric circuit having a waterproof structure suitable for mass production.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention relates to a technology for effectively waterproofing an electrical functional component constituting an electrical circuit, and relates to a method for manufacturing an electrical circuit having the electrical functional component mounted on a substrate. A first step of covering the functional component mounting surface with a resin sheet that is uncured, has flexibility and stretchability under reduced pressure, and is cured by ultraviolet light or heat treatment; A second step of bringing the sheet into close contact with the electrical functional component and the electrical functional component mounting surface of the substrate; and a third step of curing the curable resin sheet by ultraviolet irradiation or heat treatment. is there.
[0017]
The present invention is crucially different from the conventional method for manufacturing an electric circuit in that a coating process using a liquid material can be conventionally performed in a solid state. That is, in the present invention, a UV curable resin sheet or a thermosetting epoxy resin sheet is used.
[0018]
The method of manufacturing an electric circuit according to the present invention provides an electric circuit having an electric functional component mounted on a substrate. In a first step, the electric functional component and the electric functional component mounting surface of the substrate are placed under reduced pressure. It is covered with a cured reaction type resin sheet which is uncured and has flexibility and stretchability. In this step, the space between the electrical functional component and the electrical functional component mounting surface of the substrate and the curing reaction type resin sheet is reduced in pressure.
[0019]
Next, when the pressure is returned to normal pressure in the second step, the cured reaction type resin sheet has flexibility and stretchability, so that the cured reaction type resin sheet is stretched in accordance with the shape of the electrical functional component mounting surface, and The electrically functional component mounting surface of the functional component and the substrate and the curing reaction type resin sheet come into close contact with each other.
[0020]
In order to easily obtain the adhesion, it is also effective to provide a through-hole for pressure reduction in the substrate to easily release the internal air therefrom.
[0021]
Further, in the third step, the curing reaction having flexibility and stretchability was performed by performing conditions suitable for curing, that is, by performing ultraviolet irradiation on the UV-curable resin sheet and heat treatment on the thermosetting epoxy resin sheet. The mold resin sheet is cured and changes to a film having high rigidity and waterproofness while maintaining a close contact state with the electrical functional component and the electrical functional component mounting surface of the substrate.
[0022]
The manufacturing method of the present invention based on the above steps has the following features. First, the use of a sheet-shaped curing reaction type resin makes handling very simple and can be easily applied to a target position. Further, since it is not liquid, almost no appearance defect mainly due to liquid dripping, liquid overflow, transfer and the like occurs.
[0023]
Second, since the manufacturing process is simple, an electric circuit can be efficiently produced with a small number of man-hours. In addition, production can be performed without requiring large-scale equipment, and it is possible to cope with high-mix low-volume production.
[0024]
Third, the thickness of the coating film to be formed can be controlled by the thickness of the curing reaction type resin sheet to be used and the like, and a waterproof coating can be obtained with a thin coating film. Can be lighter.
[0025]
In addition, if there is a part that does not want to be coated with the curing reaction type resin sheet, prepare a curing reaction type resin sheet that has been treated such as notching the part in advance, or a curing reaction type resin sheet, After sticking to the electrical functional component and the electrical functional component mounting surface of the substrate, and before curing, the corresponding portion of the cured reaction type resin sheet can be cut out or the like.
[0026]
As the curing reaction type resin sheet used in the present invention, an ultraviolet curing type so-called dicing tape used in a semiconductor dividing step or a heat reaction type epoxy resin adhesive sheet used as an adhesive can be used. Generally, these sheets have a thickness of 0.1 to 0.3 mm, and can provide a waterproof effect with a thin film.
[0027]
The dicing tape is obtained by forming an acrylic or epoxy UV curable resin layer on one surface of a base sheet made of polyolefin resin or polyethylene terephthalate resin.
[0028]
The thickness of the uncured, cured, reactive resin sheet having flexibility and stretchability used in the present invention is preferably from 0.1 to 0.3 mm. If the thickness is less than 0.05 mm, a hole may be formed at the stretched portion. On the other hand, when the thickness is more than 0.5 mm, the waterproof effect is not changed, but the electric circuit is heavy, and the energy density is reduced when used for a battery pack.
[0029]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail using preferred embodiments.
[0030]
[Example 1]
In this embodiment, a description will be given using a protection circuit used in a battery pack for a mobile phone as an electric circuit.
[0031]
An IC for monitoring battery pack overcharge and overdischarge, as an electrical functional component, on a printed board made of glass fiber reinforced epoxy resin with a thickness of 0.6 mm and a copper pattern drawn on the surface. A protection circuit with a field-effect transistor (FET) to stop current supply when a discharge occurs, a thermistor to detect the temperature of the battery pack, and other components such as capacitors and resistors as chip components was manufactured. .
[0032]
The dimensions of one electric circuit are 5 mm wide × 25 mm long, but in practice, a single glass fiber reinforced epoxy resin substrate having a size of 120 mm × 150 mm is 20 rows vertically × 5 rows horizontally. Are formed in a collective state. This is called a sheet-shaped protection circuit.
[0033]
Next, the sheet-like protection circuit is placed in a decompression tank, and covered with a UV-curable resin sheet (SP537T-230, manufactured by Furukawa Electric) having a thickness of 0.23 mm from the top. The resin was brought into close contact with the peripheral portion, and then the pressure was returned to normal pressure, so that the sheet-like protection circuit and the UV-curable resin sheet were brought into close contact with each other. Further, the sheet-like protection circuit to which the UV-curable resin sheet was adhered was irradiated with UV to cure the resin, and then divided into individual protection circuits by a dicer. This is referred to as a protection circuit A.
[0034]
FIG. 1 shows a schematic cross section of the obtained protection circuit A. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a printed board made of glass fiber reinforced epoxy resin, 2 denotes an electric functional component, and 3 denotes a UV curable resin sheet. In the protection circuit A, since the printed circuit board 1 and the electrical functional component 2 are completely covered with the UV curable resin sheet 3, even if the protection circuit is immersed in water, the protection circuit does not malfunction.
[0035]
[Example 2]
Except for using an epoxy resin sheet adhesive (FA-1402HF manufactured by Nagase ChemteX Corp.) instead of the UV curable resin sheet in Example 1 and performing a heat treatment at 100 ° C. × 1 hour instead of UV irradiation. A protection circuit B was manufactured in the same manner as in Example 1. In this case, two epoxy resin sheet adhesives having a thickness of 0.05 mm were stacked and used with a thickness of 0.1 mm. The reason for this is that when the thickness is 0.05 mm, the sheet becomes thin in the stretched portion and a hole may be formed.
[0036]
[Comparative Example 1]
A sheet-like protection circuit having the same electrical functional components as used in Example 1 was used, and this was divided into individual electric circuits by a dicer, and then this was formed into a fluororesin mold for potting. Then, the component mounting surface was filled with a liquid UV curable resin, and then cured by UV irradiation. This is referred to as a protection circuit C.
[0037]
[Comparative Example 2]
Using a sheet-like protection circuit having the same electrical functional components as used in Example 1, this was mounted on an aluminum mold for low-temperature molding of a polyamide resin, and then the resin temperature was increased to about 200 ° C. The polyamide resin which became liquid by injection was poured into a mold to form a waterproof layer, and then divided into individual electric circuits by a dicer. This is referred to as a protection circuit D.
[0038]
[Comparative Example 3]
Using a sheet-like protection circuit equipped with the same electrical functional components as used in Example 1, a liquid UV curable resin, an acrylic resin small sphere having an average particle diameter of 20 μm, and a solvent were applied to the surface thereof. The mixture was spray-coated and then irradiated with UV, and then divided into individual electric circuits by a dicer. This is referred to as a protection circuit E.
[0039]
Table 1 shows the mass, the appearance defect rate in the manufacturing process, and the time required for manufacturing (man-hours) of each protection circuit manufactured by the above method. The defect rate and the required time are expressed as a ratio with respect to 100 in the method of manufacturing the protection circuit C of the conventional example 1 and to the ratio.
[0040]
[Table 1]
[0041]
From Table 1, it is clear that the protection circuits A and B of the present invention are about 15% lighter than the protection circuit C of the conventional example 1, and furthermore, the failure rate and the required time are clearly compared with all the conventional examples. It turned out that it was able to reduce. That is, it can be said that this is a low-cost manufacturing method. Although the protection circuit E of the comparative example has the lightest mass among these, the defect rate and the time required for production are large, and it can be said that this is the most expensive manufacturing method.
[0042]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for manufacturing an electric circuit of the present invention, an electric circuit having waterproofness can be efficiently produced at low cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross section of protection circuits A and B.
[Explanation of symbols]
1 Printed circuit board made of glass fiber reinforced epoxy resin 2 Electrical functional parts 3 UV curable resin sheet
