JP2004077386A

JP2004077386A - Method for inspecting semiconductor packaging structure, semiconductor device packaging structure, electro-optical apparatus, and electronic apparatus

Info

Publication number: JP2004077386A
Application number: JP2002240775A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Yamada; 山田　一幸; Takeshi Ashida; 芦田　剛士; Masahiko Nakazawa; 中沢　政彦; Masanori Yumoto; 湯本　正則
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-08-21
Filing date: 2002-08-21
Publication date: 2004-03-11

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for inspecting a semiconductor packaging structure and capable of easily grasping the degrees of locational deviations between a substrate and a semiconductor device in two different directions in the case that the semiconductor device is packaged to the substrate; a semiconductor device packaging structure; an electro-optical apparatus; and an electronic apparatus. <P>SOLUTION: The substrate is provided with reference terminals 213A and 215A. The semiconductor device 230 is provided with corresponding reference electrodes 231A and 235A. The reference terminals 213A and 215A are formed in such a way as to be extended in an X direction, and their tip edges 213t and 215t are arranged within the widths of the reference electrodes 231A and 235A in the X direction. In other words, the tip edges 213t and 215t of the reference terminals 213A and 215A or their extended lines are planarly superposed on the reference electrodes 231A and 235A. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器に係り、特に、半導体装置を基板に実装する工程を有する製造技術として好適な方法並びに構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、携帯電話機、ビデオカメラ、液晶プロジェクタ等の各種の電子機器には、その表示部或いは画像生成部に液晶装置が用いられている。また、液晶装置だけでなく、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置等の各種の電気光学装置の活用も期待されている。
【０００３】
液晶装置は、通常、一対の基板間に液晶を封入してなるセル構造を有する液晶パネルを含む。液晶装置としては、上記の液晶パネルの一方の基板上に半導体装置（半導体チップ）を実装してなるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）構造を有するものや、液晶パネルにフレキシブル配線基板を実装し、このフレキシブル配線基板上に半導体装置（半導体チップ）を実装してなるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｆｉｌｍ）構造或いはＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）構造を有するものなどが知られている。
【０００４】
上記のいずれの液晶装置においても、半導体装置を何らかの基板上に実装しているという点では共通しており、当該基板上に形成された配線端子に半導体装置の電極を導電接続させる工程が必要とされる。
【０００５】
図１１には、基板１２０上に半導体装置１３０を実装した場合の、基板１２０の裏面側からの透視図、及び、この透視図の一部を拡大して示す一部拡大背面図を示す。この図１１に示すように、基板１２０の表面上には多数の並列した配線端子１２１，１２２が形成され、半導体装置１３０の裏面上には上記の配線端子１２１，１２２にそれぞれ導電接続された電極（例えばバンプ電極）１３１，１３２が形成されている。
【０００６】
基板１２０上の配線端子１２１は、図示Ｘ方向に伸びて半導体装置１３０の電極１３１と重なり、その先端部は電極１３１を越えた位置にある。また、配線端子１２２は、図示Ｙ方向に伸びて電極１３２と重なり、その先端部は電極１３２を越えた位置にある。ここで、配線端子１２１，１２２が電極１３１，１３２を越えた位置まで延在している理由は、基板１２０と半導体装置１３０との間の位置ズレの許容幅（マージン）を確保するためである。
【０００７】
従来においては、図１１の一部拡大平面図のような観察視野で配線端子１２１，１２２と電極１３１，１３２との位置関係を観察し、両者の位置を整合させて半導体装置１３０を基板１２０上に実装し、その後、上記と同様の観察視野で配線端子１２１，１２２ｓと電極１３１，１３２との間の位置ズレの有無を確認することによって、導電接続状態の良否を判定するための検査を行うようにしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の液晶装置における半導体実装構造では、基板に形成された配線端子１２１，１２２が半導体装置１３０の電極１３１，１３２を越えた位置まで伸びるように構成されていることにより、上記の検査時において、例えば配線端子１２１と電極１３１との導電接続部分について説明すると、図１２に示すように観察されることとなる。この場合、配線端子１２１のＸ方向に沿って伸びる端縁１２１Ｘ（特に電極１３１上に重なっている図示左側の端縁１２１Ｘ）と電極１３１のＸ方向に沿って伸びる辺縁１３１Ｘとの位置関係によって、両者間のＹ方向の位置ズレの程度を直ちに把握することができる。しかしながら、配線端子１２１のＹ方向に沿って伸びる端縁１２１Ｙ（先端の端縁）は、電極１３１よりも図示Ｘ方向にずれた位置に配置されているため、両者間のＸ方向の位置ズレの程度を把握することが困難になるという問題点がある。
【０００９】
図１１の状況においては、基板１２０と半導体装置１３０とが図示Ｘ方向にずれている場合に、配線端子１２１と電極１３１との間の位置関係では位置ズレの程度を把握しにくいが、配線端子１２２と電極１３２との間の位置関係では位置ズレの程度を把握しやすくなっている。したがって、配線端子１２１と電極１３１の位置関係と、配線端子１２２と電極１３１の位置関係の双方を確認することにより、基板１２０と半導体装置１３０のＸ方向及びＹ方向の位置ズレの程度を把握することができる。しかし、この方法では少なくとも近接した２箇所の異なる方向に伸びる配線端子１２１と１２２について観察が必要となるために検査が煩雑になるとともに、基板と半導体装置の構造によっては図示Ｘ方向に伸びる配線端子１２１と電極１３１のみを備える場合もあり、この場合には、Ｘ方向の位置ズレを把握することはきわめて困難である。
【００１０】
また、基板１２０と半導体装置１３０との間の回転方向（θ方向）の位置ズレを検出するには、相互に離隔した少なくとも２点の位置ズレの程度を、それぞれＸ方向及びＹ方向について知る必要があるが、Ｘ方向に伸びる配線端子１２１とＹ方向に伸びる配線端子１２２の双方が存在していても、上記のように１点におけるＸ方向とＹ方向の位置ズレを即座に観察することはできないため、検査作業はさらに煩雑になる。
【００１１】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、基板に半導体装置を実装した場合に、基板と半導体装置との間の、異なる２方向の位置ズレの程度を共に容易に把握することのできる半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の半導体実装構造の検査方法は、複数の電極を備えた半導体装置が、前記電極と導電接続され第１の方向に伸びる複数の配線端子を有する基板に実装された半導体実装構造の検査方法であって、前記基板には、前記配線端子の一つ若しくは前記第１の方向に伸びるダミー端子により構成される基準端子と、該基準端子に対応する前記電極の一つ若しくはダミー電極で構成される基準電極とを設け、前記基準端子を、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が前記基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されるように形成し、前記基準端子と前記基準電極との間の位置関係を観察することを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、第１の方向に伸びる基準端子と、この基準端子に対応する基準電極との位置関係を観察することにより、第１の方向と第２の方向の双方について基準端子と基準電極の位置ズレをきわめて容易に把握することが可能になる。すなわち、基準端子における第１の方向の側端縁と基準電極との位置関係によって、基準端子と基準電極との間の第２の方向の位置ズレを容易に把握することができるとともに、基準端子には基準電極における第１の方向の幅内に配置された第２の方向に沿った端縁が設けられているので、当該端縁と基準電極との間の第１の方向の位置ズレをも容易に把握することができるようになる。
【００１４】
本発明において、前記基準電極は、前記第１の方向に沿った辺縁及び前記第２の方向に沿った辺縁を共に備えた平面形状を有することが好ましい。これにより、基準端子の側端縁と、基準電極の第１の方向に沿った辺縁との対比によって、第２の方向の位置ズレを更に容易に把握できるようになり、基準端子の第２の方向に沿った端縁と、基準電極の第２の方向に沿った辺縁との対比によって、第１の方向の位置ズレを更に容易に把握できるようになる。
【００１５】
本発明において、前記第１の方向と前記第２の方向とは相互に直交する方向であることが好ましい。これによって、平面方向の位置ズレをより容易に把握することが可能になる。また、回転方向の位置ズレについても容易に把握できるようになる。
【００１６】
次に、本発明の半導体装置の実装構造は、複数の電極を備えた半導体装置が、前記電極と導電接続され第１の方向に伸びる複数の配線端子を有する基板に実装された半導体装置の実装構造において、前記基板には、前記配線端子の一つ若しくは前記第１の方向に伸びるダミー端子により構成される基準端子が設けられ、前記半導体装置には、前記基準端子に対応する前記電極の一つ若しくはダミー電極により構成される基準電極が設けられ、前記基準端子は、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が前記基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、基準端子の第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることにより、第１の方向と第２の方向の双方の位置ズレを容易に把握することが可能になる。
【００１８】
本発明において、前記基準電極は、前記第１の方向に沿った辺縁及び前記第２の方向に沿った辺縁を共に備えた平面形状を有することが好ましい。これにより、第１の方向及び第２の方向の位置ズレをさらに容易に把握できるようになる。
【００１９】
本発明において、前記第１の方向と前記第２の方向とは相互に直交する方向であることが好ましい。これにより、平面方向の位置ズレをさらに容易に把握することができるようになる。
【００２０】
本発明において、前記第２の方向に沿った端縁は、前記基準端子の先端に設けられていることが好ましい。これにより、基準端子の先端に第２の方向に沿った端縁を設け、この端縁を基準電極の第１の方向の幅内に配置するだけで、第１の方向と第２の方向の双方について容易に位置ズレを把握できるとともに、基準端子の形状が単純となり、基準端子の外縁形状に周囲よりも内側に引き込まれた凹隅部分を設ける必要がなくなるので、モールド時において基準端子の凹隅部分に気泡が発生するなどの不具合を低減することができる。
【００２１】
本発明において、前記基準端子は、前記第１の方向に伸びる主部と、該主部の先端若しくは中途から分岐して前記第２の方向に伸び、前記第２の方向に沿った端縁を備えた分岐部とを有することが好ましい。これにより、基準端子そのものが第１の方向に伸びる主部と、第２の方向に伸びる分岐部とを有していることになるため、第１の方向と第２の方向の双方の位置ズレをより容易に把握できるようになる。
【００２２】
次に、本発明の電気光学装置は、電気光学物質を保持する基板と、前記基板の前記電気光学物質が保持された領域から引き出され第１の方向に伸びる複数の配線端子と、前記配線端子に導電接続された複数の電極を備えた半導体装置と、を有する電気光学装置において、前記基板には、前記配線端子の一つ若しくは前記第１の方向に伸びるダミー端子により構成される基準端子が設けられ、前記半導体装置には、前記基準端子に対応する前記電極の一つ若しくはダミー電極により構成される基準電極が設けられ、前記基準端子における前記第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が前記基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることを特徴とする。
【００２３】
この発明によれば、基準端子の第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることにより、第１の方向と第２の方向の双方の位置ズレを容易に把握することが可能になる。
【００２４】
本発明において、前記基準電極は、前記第１の方向に沿った辺縁及び前記第２の方向に沿った辺縁を共に備えた平面形状を有することが好ましい。これにより、第１の方向及び第２の方向の位置ズレをさらに容易に把握できるようになる。
【００２５】
本発明において、前記第１の方向と前記第２の方向とは相互に直交する方向であることが好ましい。これにより、平面方向の位置ズレをさらに容易に把握することができるようになる。
【００２６】
本発明において、前記第２の方向に沿った端縁は、前記基準端子の先端に設けられていることが好ましい。これにより、基準端子の先端に第２の方向に沿った端縁を設け、この端縁を基準電極の第１の方向の幅内に配置するだけで、第１の方向と第２の方向の双方について容易に位置ズレを把握できるとともに、基準端子の形状が単純となり、基準端子の外縁形状に周囲よりも内側に引き込まれた凹隅部分を設ける必要がなくなるので、モールド時において基準端子の凹隅部分に気泡が発生するなどの不具合を低減することができる。
【００２７】
本発明において、前記基準端子は、前記第１の方向に伸びる主部と、該主部の先端若しくは中途から分岐して前記第２の方向に伸び、前記第２の方向に沿った端縁を備えた分岐部とを有することが好ましい。これにより、基準端子そのものが第１の方向に伸びる主部と、第２の方向に伸びる分岐部とを有していることになるため、第１の方向と第２の方向の双方の位置ズレをより容易に把握できるようになる。
【００２８】
次に、本発明の電気光学装置は、電気光学物質を保持する基板と、前記基板の前記電気光学物質が保持された領域から引き出された複数の入力端子と、前記入力端子に導電接続された第１の方向に伸びる配線端子を有する配線基板と、前記配線基板に実装され、前記配線端子に導電接続された複数の電極を備えた半導体装置と、を有する電気光学装置において、前記配線基板には、前記配線端子の一つ若しくは前記第１の方向に伸びるダミー端子により構成される基準端子が設けられ、前記半導体装置には、前記基準端子に対応する前記電極の一つ若しくはダミー電極により構成される基準電極が設けられ、前記基準端子における前記第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が前記基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることを特徴とする。
【００２９】
この発明によれば、基準端子の第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることにより、第１の方向と第２の方向の双方の位置ズレを容易に把握することが可能になる。
【００３０】
本発明において、前記基準電極は、前記第１の方向に沿った辺縁及び前記第２の方向に沿った辺縁を共に備えた平面形状を有することが好ましい。これにより、第１の方向及び第２の方向の位置ズレをさらに容易に把握できるようになる。
【００３１】
本発明において、前記第１の方向と前記第２の方向とは相互に直交する方向であることが好ましい。これにより、平面方向の位置ズレをさらに容易に把握することができるようになる。
【００３２】
本発明において、前記第２の方向に沿った端縁は、前記基準端子の先端に設けられていることが好ましい。これにより、基準端子の先端に第２の方向に沿った端縁を設け、この端縁を基準電極の第１の方向の幅内に配置するだけで、第１の方向と第２の方向の双方について容易に位置ズレを把握できるとともに、基準端子の形状が単純となり、基準端子の外縁形状に周囲よりも内側に引き込まれた凹隅部分を設ける必要がなくなるので、モールド時において基準端子の凹隅部分に気泡が発生するなどの不具合を低減することができる。
【００３３】
本発明において、前記基準端子は、前記第１の方向に伸びる主部と、該主部の先端若しくは中途から分岐して前記第２の方向に伸び、前記第２の方向に沿った端縁を備えた分岐部とを有することが好ましい。これにより、基準端子そのものが第１の方向に伸びる主部と、第２の方向に伸びる分岐部とを有していることになるため、第１の方向と第２の方向の双方の位置ズレをより容易に把握できるようになる。
【００３４】
本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の半導体装置の実装構造を有するものである。半導体装置の実装構造としては、金属同士の接合方式、導電樹脂接合方式、異方性導電材による接合方式、端子と電極との直接接触状態を絶縁樹脂で保持する絶縁接合方式などの種々の方式のものを含む。
【００３５】
また、本発明の別の電子機器は、上記のいずれかに記載の電気光学装置と、該電気光学装置を制御する制御手段とを有するものである。このような電子機器としては、携帯電話、コンピュータ装置、画像投射機器（プロジェクタ）などが挙げられる。特に、携帯電話、ページャー、電子時計、携帯型情報端末などの携帯型電子機器である場合には、内蔵される電気光学装置をもコンパクトに構成しなければならないことから、高密度配線及び高密度実装が要求される。このような高密度配線や高密度実装は、半導体装置の実装構造の良否を検査しやすくする必要性を必然的に高めるため、携帯型電子機器を適用対象とする場合には、本発明は特に有用なものとなる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器の実施形態について詳細に説明する。
【００３７】
［第１実施形態］
まず、図１乃至図３を参照して本発明に係る第１実施形態の半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、及び、電気光学装置について説明する。図１は、本実施形態の電気光学装置である液晶装置２００の主要構成を示す分解斜視図である。この液晶装置２００は、透明なガラスやプラスチック等で構成された基板２１１と２１２とが図示しないシール材を介して貼り合わされ、内部に図示しない液晶が封入されてなる液晶パネル２１０と、この液晶パネル２１０に実装された半導体装置（半導体チップ）２３０とを有している。液晶パネル２１０は、その液晶モードに応じて基板２１１と２１２の外面上にそれぞれ図示しない偏光板や位相差板が貼着される場合があり、また、観察側の反対側に図示しない反射板やバックライトが配置される場合もある。
【００３８】
基板２１１には、基板２１２の外形よりも周囲に張り出した基板張出部２１１Ｔが設けられている。この基板張出部２１１Ｔの内面上には、２枚の基板２１１と２１２とが対向配置された液晶封入領域或いは表示領域から引き出された配線端子２１３及び２１４が形成されている。また、基板張出部２１１Ｔの基板端近傍には、配線端子２１５が別途形成されている。
【００３９】
上記基板張出部２１１Ｔの内面上の上記配線端子２１３，２１４，２１５には、半導体装置２３０が実装される。この半導体装置２３０には、バンプ電極等の電極２３１，２３２，２３５が形成されている。これらの電極は異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）２３３等を介して配線端子２１３，２１４，２１５に導電接続される。異方性導電膜２３３は、例えば、絶縁樹脂中に導電性粒子（例えばＮｉ粒子など）を分散させたものである。この場合、基板張出部２１１Ｔ上に異方性導電膜２３３を配置（貼着）し、その上から半導体装置２３０を圧着して、図示しない加熱加圧ヘッドによって半導体装置２３０を加熱しながら基板張出部２１１Ｔに対して押し付けるように加圧する。これによって、異方性導電膜２３３の樹脂が一旦軟化して、導電性粒子が配線端子２１３，２１４，２１５と電極２３１，２３２，２３５とに共に導電接触した状態になり、この状態で樹脂が硬化することによって端子と電極が固着され、その導電接続状態が維持される。
【００４０】
半導体装置２３０を上記のように基板張出部２１１Ｔ上に実装した後に、図１に示す撮像装置（ＣＣＤカメラなど）５０等を用いて、基板張出部２１１Ｔの背面側から観察することによって、配線端子２１３，２１４，２１５と、電極２３１，２３２，２３５との導電接続状態を検査することができる。この検査では、導電接続状態を可視光画像によって観察するようにしている。この検査は、基板張出部２１１Ｔの内面がシリコーン樹脂等によってモールドされる前に行われることが視認性を向上させるためには好ましい。ただし、本発明の検査方法としては、このような可視光画像による方法に限らず、Ｘ線撮影などの種々の方法を用いることができる。
【００４１】
上記のように基板張出部２１１Ｔの背面側から半導体装置２３０の実装領域を見た様子を示すものが、図２である。ただし、実際には、撮像装置５０を用いて得られる画像は図１１の一点鎖線で示す円内のようになる。また、図２では、配線端子及び電極を透視した様子を示してあるが、実際には、配線端子と平面的に重なる電極の部分は視認されない。
【００４２】
本実施形態において、配線端子２１３，２１４，２１５は、基本的に図２に示すＸ方向又はＹ方向に、電極２３１，２３２，２３５を越えたところまで伸びた形状を有する。これにより、配線端子の伸びる方向（Ｘ方向又はＹ方向）において配線端子と電極との位置ズレに対する許容幅（マージン）を増加させることができるため、導電接続不良の発生を低減することが可能になる。
【００４３】
本実施形態では、図２に示すように、配線端子は、図示Ｘ方向に沿った辺縁と、図示Ｙ方向に沿った辺縁とを有する平面形状、より具体的には正方形状若しくは長方形状、を備えている。また、通常の配線端子の一つ、或いは、通常の配線端子以外の、実際には端子として機能しないダミー端子で構成される基準端子２１３Ａ及び２１５Ａが設けられている。
【００４４】
一方、これに対応して半導体装置２３０には、通常の電極の一つ、或いは、通常の電極以外の、実際には電極として機能しないダミー電極などで構成される基準電極２３１Ａ，２３５Ａが設けられている。この基準電極は、上記の電極と同様の平面形状を有する。
【００４５】
基準端子２１３Ａ及び２１５Ａは図示Ｘ方向に伸びるように形成され、図３に示すように、その先端の端縁（以下、先端縁という。）２１３ｔ，２１５ｔが基準電極２３１Ａ，２３５ＡのＸ方向の幅内に配置されるように構成されている。すなわち、基準端子２１３Ａ及び２１５Ａの先端縁２１３ｔ，２１５ｔ若しくはその延長線が基準電極２３１Ａ，２３５Ａに対して平面的に重なる（交差する）ように構成されている。
【００４６】
なお、図示例では、基準端子２１３Ａ，２１５Ａは、他の導体に接続されてない独立パターンを有するダミー端子として形成されているが、他の配線端子に導電接続されたパターンの一部として構成されていてもよい。また、図示例では、基準端子２１３Ａ，２１５Ａ及び基準電極２３１Ａ，２３５Ａが電気的に何ら機能を有しない構成（ダミー）となっているが、通常の配線端子や電極と同様に電気的な機能を有するように構成されていてもよい。
【００４７】
本実施形態においては、基準端子２１３Ａ，２１５Ａの先端縁２１３ｔ，２１５ｔが基準電極２３１Ａ、２３５ＡのＸ方向に見た幅内に配置されているので、基準端子２１３Ａ，２１５Ａと、基準電極２３１Ａ，２３５Ａとの位置関係について、Ｘ方向とＹ方向の双方についてそれぞれ一目で把握することができる。より詳細に述べると、基準端子２１３Ａ，２１５Ａの側方の端縁（以下、側端縁という。）２１３ｓ，２１５ｓはＸ方向に沿って伸びるため、当該側端縁２１３ｓ，２１５ｓと基準電極２３１Ａ，２３５ＡのＹ方向の位置関係は一目瞭然である。また、基準端子２１３Ａ，２１５Ａの先端縁２１３ｔ，２１５ｔはＹ方向に沿って伸びるが、Ｘ方向に見て基準電極２３１Ａ，２３５Ａの幅内に配置されているので、当該先端縁２１３ｔ，２１５ｔと基準電極２３１Ａ，２３５ＡのＸ方向の位置関係もまた一目瞭然となる。したがって、液晶パネル２１０の基板２１１と半導体装置２３０との間のＸ方向及びＹ方向の双方の位置ズレをきわめて容易に把握することができる。
【００４８】
本実施形態では、基準端子２１３Ａ，２１５Ａ及び基準電極２３１Ａ，２３５Ａが２箇所に設けられているため、各箇所の上記Ｘ方向及びＹ方向の位置ズレを確認することによって、基板２１１に対する半導体装置２３０の回転方向（θ方向）の位置ズレをも知ることができる。なお、基準端子と基準電極は、正方形若しくは長方形の平面形状を有する半導体装置２３０の４つの角部の近傍にそれぞれ配置されていることがより望ましい。ここで、基準端子２１３Ａと基準電極２３１Ａの位置と、基準端子２１５Ａと基準電極２３５Ａの位置とは、平面視長方形に構成された半導体装置２３０の対角線の角部にそれぞれ配置されているため、両位置は半導体装置２３０において相互に最も離隔した位置関係にあることとなるから、回転方向の位置ズレを最も確実かつ高精度に知ることができる。
【００４９】
なお、上記実施形態では、半導体装置２３０の基板２１１への実装後に基板２１１と半導体装置２３０との間の導電接続構造の検査を行う場合について述べたが、同様の理由により、半導体装置２３０を基板２１１へ実装する際のアライメント時においても、上記基準端子及び基準電極を用いることによって半導体装置２３０の位置決め（アライメント）が容易になるという利点もある。
【００５０】
［第２実施形態］
次に、本発明に係る第２実施形態の半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、及び、電気光学装置について説明する。図４は、第２実施形態の半導体実装構造を基板側から見た拡大部分平面図である。本実施形態において、液晶装置２００の基本的構造は何ら上記第１実施形態と変わるものではなく、上記の基準端子の平面形状のみが異なるだけであるので、同一の部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００５１】
図４に示すように、本実施形態においては、基板２１１上に基準端子２１３Ｂ、２１５Ｂが形成されている。これらの基準端子２１３Ｂ，２１５Ｂは、図示Ｘ方向に伸びる主部２１３Ｂ１，２１５Ｂ１と、この主部２１３Ｂ１，２１５Ｂ１の途中から側方（すなわち図示Ｙ方向）に分岐して伸びる分岐部２１３Ｂ２，２１５Ｂ２とを有する。これらの基準端子２１３Ｂ，２１５Ｂは、主部２１３Ｂ１，２１５Ｂ１と分岐部２１３Ｂ２，２１５Ｂ２とによって平面視が略Ｔ字状に構成される。
【００５２】
これらの基準端子２１３Ｂ，２１５Ｂは、他の配線端子２１３と同様に、その主部２１３Ｂ１，２１５Ｂ１がＸ方向に基準電極２３１Ａ，２３５Ａを越える位置まで伸びるように構成されている。ただし、分岐部２１３Ｂ２，２１５Ｂ２にはＹ方向に伸びる一対の側端縁２１３ｔ，２１５ｔを有し、これらのうちの少なくとも一方は、基準電極２３１Ａ，２３５ＡのＸ方向に見た幅内に配置されている。すなわち、上記側端縁２１３ｔ、２１５ｔ若しくはその延長線は、基準電極２３１Ａ，２３５Ａに交差する（平面的に重なる）ように構成されている。
【００５３】
本実施形態では、基準端子２１３Ｂ，２１５Ｂの主部２１３Ｂ１，２１５Ｂ１は他の配線端子とほぼ同様の形状を有する。したがって、主部２１３Ｂ１，２１５Ｂ１の側端縁２１３ｓ，２１５ｓ（図示Ｘ方向に伸びる端縁）と基準電極２３１，２３５との位置関係によってＹ方向の位置ズレを一目にて把握することができる。また、上述の分岐部２１３Ｂ２，２１５Ｂ２の側端縁２１３ｔ、２１５ｔ（図示Ｙ方向に伸びる端縁）と、基準電極２３１，２３５との位置関係によってＸ方向の位置ズレも一目で把握することができる。
【００５４】
なお、本実施形態の基準端子２１３Ｂ，２１５Ｂ及び基準電極２３１Ａ，２３５Ａは、それぞれ、電気的機能を有する通常の配線端子及び電極として形成されていても、或いは、図示例のように端子や電極としての機能を有しないダミー端子及びダミー電極として形成されていても構わない。
【００５５】
［第３実施形態］
次に、図５を参照して本発明に係る半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造及び電気光学装置の第３実施形態について説明する。図５は、第３実施形態の半導体実装構造を基板側から見た拡大部分平面図である。本実施形態においても、液晶装置２００の基本的構造は何ら上記第１実施形態と変わるものではなく、上記の基準端子の平面形状のみが異なるだけであるので、同一の部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００５６】
図５に示すように、本実施形態においては、基板２１１上に基準端子２１３Ｃ、２１５Ｃが形成されている。これらの基準端子２１３Ｃ，２１５Ｃは、図示Ｘ方向に伸びる主部２１３Ｃ１，２１５Ｃ１と、この主部２１３Ｃ１，２１５Ｃ１の先端から側方（すなわち図示Ｙ方向）に分岐して伸びる分岐部２１３Ｃ２，２１５Ｃ２とを有する。これらの基準端子２１３Ｃ，２１５Ｃは、主部２１３Ｃ１，２１５Ｃ１と分岐部２１３Ｃ２，２１５Ｃ２とによって平面視が略Ｌ字状に構成される。
【００５７】
これらの基準端子２１３Ｃ，２１５Ｃは、その主部２１３Ｃ１，２１５Ｃ１がＸ方向に基準電極２３１Ａ，２３５Ａの幅内の位置まで伸びるように構成されている。そして、主部２１３Ｃ１，２１５Ｃ１の先端からＹ方向に伸びる分岐部２１３Ｃ２，２１５Ｃ２がＹ方向に伸びる一対の側端縁２１３ｔ，２１５ｔを有し、これらのうちの少なくとも一方は、基準電極２３１Ａ，２３５ＡのＸ方向に見た幅内に配置されている。すなわち、上記側端縁２１３ｔ、２１５ｔ若しくはその延長線は、基準電極２３１Ａ，２３５Ａに交差する（平面的に重なる）ように構成されている。
【００５８】
本実施形態では、基準端子２１３Ｂ，２１５Ｂの主部２１３Ｃ１，２１５Ｃ１の側端縁２１３ｓ，２１５ｓ（図示Ｘ方向に伸びる端縁）と基準電極２３１，２３５との位置関係によってＹ方向の位置ズレを一目にて把握することができる。また、上述の分岐部２１３Ｃ２，２１５Ｃ２の側端縁２１３ｔ、２１５ｔ（図示Ｙ方向に伸びる端縁）と、基準電極２３１，２３５との位置関係によってＸ方向の位置ズレも一目で把握することができる。
【００５９】
なお、本実施形態の基準端子２１３Ｃ，２１５Ｃ及び基準電極２３１Ａ，２３５Ａは、それぞれ、電気的機能を有する通常の配線端子及び電極として形成されていても、或いは、図示例のように端子や電極としての機能を有しないダミー端子及びダミー電極として形成されていても構わない。
【００６０】
［第４実施形態］
次に、図６乃至図８を参照して、本発明に係る第４実施形態について説明する。この実施形態の電気光学装置である液晶装置３００は、図６に示すように、液晶パネル３１０と、この液晶パネル３１０に接続されるフレキシブル配線基板３２０と、このフレキシブル配線基板３２０に実装される半導体装置３３０とを有する。
【００６１】
液晶パネル３１０は、基板３１１と３１２とが図示しないシール材を介して貼り合わされてなり、その内部に図示しない液晶が封入されている。基板３１１には、基板３１２の外形より外側に張り出してなる基板張出部３１１Ｔが設けられている。基板張出部３１１Ｔの内面上には、液晶封入領域（或いは表示領域）から引き出された入力端子３１３，３１４が形成されている。
【００６２】
フレキシブル配線基板３２０は、ポリエステル樹脂やポリイミド樹脂等で構成される薄い絶縁基材と、銅等の導電体で構成された配線パターンとを有する。この配線パターンには、上記液晶パネル３１０の入力端子３１３，３１４に導電接続されるパネル側接続部３２０Ａに導電接続されたパネル側の配線端子３２１と、電子機器内の別の回路基板等に接続される機器側接続部３２０Ｂに導電接続された機器側の配線端子３２５とが含まれる。
【００６３】
半導体装置３３０は、バンプ電極等の電極３３１，３３５を有し、電極３３１が配線端子３２１に導電接続され、電極３３５が配線端子３２５に導電接続されるように、異方性導電膜３３３を介してフレキシブル配線基板３２０上に実装される。
【００６４】
上記液晶装置３００に対して、フレキシブル配線基板３２０の背面側から実装された半導体装置３３０を見た様子を示す透視図が図７である。図７に示すように、配線端子３２１，３２５は共に図示Ｘ方向に伸び、その先端は、電極３３１，３３５を越えてその先に配置されている。
【００６５】
本実施形態においては、図７に示すように、フレキシブル配線基板３２０に基準端子３２１Ａ，３２５Ａが形成されており、また、図８に示すように、半導体装置３３０にも、基準電極３３１Ａ，３３５Ａが形成されている。ここで、基準端子３２１Ａ，３２５Ａの先端縁３２１ｔ，３２５ｔは、Ｘ方向に見た場合の基準電極３３１Ａ，３３５Ａの幅内に配置されている。すなわち、上記側端縁３２１ｔ、３２５ｔ若しくはその延長線は、基準電極３３１Ａ，３３５Ａに交差する（平面的に重なる）ように構成されている。
【００６６】
本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、基準端子３２１Ａ，３２５Ａの先端縁３２１ｔ，３２５ｔと、基準電極３３１Ａ，３３５Ａとの位置関係によってＸ方向の位置ズレを一目で把握することができる。また、基準端子３２１Ａ，３２５Ａの側端縁３２１ｓ，３２５ｓと基準電極３３１Ａ，３３５Ａとの位置関係によってＹ方向の位置ズレも一目で把握することができる。
【００６７】
なお、本実施形態の基準端子３２１Ａ，３２５Ａ及び基準電極３３１Ａ，３３５Ａは、それぞれ、電気的機能を有する通常の配線端子及び電極として形成されていても、或いは、端子や電極としての機能を有しないダミー端子及びダミー電極として形成されていても構わない。また、これらの基準端子の代りに、第２実施形態又は第３実施形態の端子形状を有するもの（Ｔ字状若しくはＬ字状の端子）を用いてもよい。
【００６８】
［電子機器の実施形態］
上記液晶パネルを含む電気光学装置を電子機器の表示装置として用いる場合の実施形態について説明する。図９は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記と同様の液晶装置２００と、これを制御する制御手段１２００とを有する。ここで、液晶装置２００は、上述のように、液晶パネル２１０と、半導体装置２３０とを有する。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０とを有する。
【００６９】
表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されている。
【００７０】
表示情報処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に半導体装置２３０へ供給する。半導体装置２３０は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００７１】
図１０は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話を示す。この携帯電話２０００は、ケース体２０１０の内部に回路基板２００１が配置され、この回路基板２００１に対して上述の液晶装置２００が実装されている。ケース体２０１０の前面には操作ボタン２０２０が配列され、また、一端部からアンテナ２０３０が出没自在に取付けられている。受話部２０４０の内部にはスピーカが配置され、送話部２０５０の内部にはマイクが内蔵されている。
【００７２】
ケース体２０１０内に設置された液晶装置２００は、表示窓２０６０を通して表示面（上記の液晶封入領域或いは表示領域）を視認することができるように構成されている。
【００７３】
尚、上記実施形態では、半導体装置を異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して基板上に実装しているが、本発明はこのような構成に限定されず、フリップチップ実装に用いられる各種の実装方法、例えば、半田や鉛フリー半田（Ａｇ−Ｓｎなど）による接合、Ａｕ同士の熱圧着、超音波振動による接合などの種々の金属接合方式、導電性樹脂接合方式、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）接合方式、ＮＣＦ（Ｎｏｎ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）接合方式やＮＣＰ（Ｎｏｎ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｐａｓｔｅ）接合方式等の絶縁樹脂接合方式など、種々の接合方法を用いることが可能である。
【００７４】
また、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施形態に示す液晶パネルは単純マトリクス型の構造を備えているが、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置にも適用することができる。また、上記実施形態の液晶パネルは所謂ＣＯＧタイプの構造を有しているが、ＩＣチップを直接実装する構造ではない液晶パネル、例えば液晶パネルにフレキシブル配線基板やＴＡＢ基板を接続するように構成されたものであっても構わない。
【００７５】
上述した実施形態では、電気光学装置として、液晶装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００７６】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、半導体実装構造の導電接続状態の良否をきわめて簡単に把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施形態の液晶装置の構造及びその検査方法を示す分解斜視図である。
【図２】第１実施形態の液晶装置における半導体実装構造を示す透視図である。
【図３】第１実施形態の半導体実装構造の拡大部分背面図である。
【図４】本発明に係る第２実施形態の半導体実装構造の拡大部分背面図である。
【図５】本発明に係る第３実施形態の半導体実装構造の拡大部分背面図である。
【図６】本発明に係る第４実施形態の液晶装置の構造及びその検査方法を示す分解斜視図である。
【図７】第４実施形態の半導体実装構造を示す透視図である。
【図８】第４実施形態の半導体実装構造の拡大部分背面図である。
【図９】電子機器の実施形態における表示部分の構成を示す概略構成ブロック図である。
【図１０】電子機器の実施形態の外観を示す概略斜視図である。
【図１１】従来の半導体実装構造の透視図及び一部拡大背面図である。
【図１２】従来の半導体実装構造の一部をさらに拡大して示す拡大背面図である。
【符号の説明】
２００，３００・・・液晶装置
２１０，３１０・・・液晶パネル
２１１，２１２，３１１，３１２・・・基板
２１１Ｔ，３１１Ｔ・・・基板張出部
２１３，２１４，２１５・・・配線端子
２１３Ａ，２１３Ｂ，２１３Ｃ，２１５Ａ，２１５Ｂ，２１５Ｃ・・・基準端子
２３０，３３０・・・半導体装置
２３１，２３２，２３５・・・電極
２３１Ａ，２３５Ａ・・・基準電極
３２０・・・フレキシブル配線基板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an inspection method of a semiconductor mounting structure, a mounting structure of a semiconductor device, an electro-optical device, and an electronic apparatus, and more particularly to a method and a structure suitable as a manufacturing technique including a step of mounting a semiconductor device on a substrate.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In general, a liquid crystal device is used for a display unit or an image generation unit in various electronic devices such as a mobile phone, a video camera, and a liquid crystal projector. In addition, not only liquid crystal devices but also various electro-optical devices such as organic electroluminescent devices and plasma display devices are expected to be used.
[0003]
A liquid crystal device usually includes a liquid crystal panel having a cell structure in which liquid crystal is sealed between a pair of substrates. As the liquid crystal device, a device having a COG (Chip On Glass) structure in which a semiconductor device (semiconductor chip) is mounted on one substrate of the liquid crystal panel, or a flexible wiring substrate mounted on the liquid crystal panel, 2. Description of the Related Art A device having a COF (Chip On Film) structure or a TAB (Tape Automated Bonding) structure in which a semiconductor device (semiconductor chip) is mounted on a wiring board is known.
[0004]
All of the above liquid crystal devices have in common that the semiconductor device is mounted on some kind of substrate, and a step of conductively connecting the electrodes of the semiconductor device to the wiring terminals formed on the substrate is necessary. Is done.
[0005]
FIG. 11 shows a perspective view from the back side of the substrate 120 when the semiconductor device 130 is mounted on the substrate 120, and a partially enlarged rear view showing a part of the perspective view in an enlarged manner. As shown in FIG. 11, a large number of parallel wiring terminals 121 and 122 are formed on the surface of a substrate 120, and electrodes electrically conductively connected to the wiring terminals 121 and 122 are formed on the back surface of a semiconductor device 130. (For example, bump electrodes) 131 and 132 are formed.
[0006]
The wiring terminal 121 on the substrate 120 extends in the X direction in the drawing and overlaps the electrode 131 of the semiconductor device 130, and its tip is located beyond the electrode 131. The wiring terminal 122 extends in the Y direction in the drawing and overlaps with the electrode 132, and its tip is located beyond the electrode 132. Here, the reason why the wiring terminals 121 and 122 extend to positions beyond the electrodes 131 and 132 is to secure an allowable width (margin) of positional deviation between the substrate 120 and the semiconductor device 130. .
[0007]
Conventionally, the positional relationship between the wiring terminals 121 and 122 and the electrodes 131 and 132 is observed in an observation visual field as shown in a partially enlarged plan view of FIG. Then, an inspection is performed to determine whether the conductive connection state is good or not by confirming the presence or absence of a positional shift between the wiring terminals 121 and 122s and the electrodes 131 and 132 in the same observation field of view as described above. Like that.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the semiconductor mounting structure in the conventional liquid crystal device described above, the above-described inspection is performed because the wiring terminals 121 and 122 formed on the substrate are configured to extend to positions beyond the electrodes 131 and 132 of the semiconductor device 130. At this time, for example, the conductive connection between the wiring terminal 121 and the electrode 131 will be described as shown in FIG. In this case, the positional relationship between the edge 121X of the wiring terminal 121 extending in the X direction (particularly, the left edge 121X on the electrode 131 on the left side in the drawing) and the edge 131X of the electrode 131 extending in the X direction. In addition, the degree of the positional deviation in the Y direction between the two can be immediately grasped. However, since the edge 121Y (the edge at the tip) of the wiring terminal 121 extending in the Y direction is located at a position shifted from the electrode 131 in the X direction in the drawing, a positional deviation in the X direction between the two is not possible. There is a problem that it is difficult to grasp the degree.
[0009]
In the situation shown in FIG. 11, when the substrate 120 and the semiconductor device 130 are displaced in the X direction in the drawing, it is difficult to grasp the degree of positional deviation from the positional relationship between the wiring terminal 121 and the electrode 131. The positional relationship between the electrode 122 and the electrode 132 makes it easy to grasp the degree of positional deviation. Therefore, by confirming both the positional relationship between the wiring terminal 121 and the electrode 131 and the positional relationship between the wiring terminal 122 and the electrode 131, the degree of positional deviation between the substrate 120 and the semiconductor device 130 in the X direction and the Y direction is grasped. be able to. However, in this method, it is necessary to observe at least two adjacent wiring terminals 121 and 122 extending in different directions, which complicates the inspection, and depending on the structure of the substrate and the semiconductor device, the wiring terminals extending in the X direction shown in the figure. In some cases, only the electrode 121 and the electrode 131 are provided. In this case, it is extremely difficult to grasp the positional deviation in the X direction.
[0010]
In addition, in order to detect a positional deviation between the substrate 120 and the semiconductor device 130 in the rotational direction (θ direction), it is necessary to know the degree of positional deviation of at least two points separated from each other in the X direction and the Y direction. However, even if both the wiring terminal 121 extending in the X direction and the wiring terminal 122 extending in the Y direction are present, it is not possible to immediately observe the displacement between the X direction and the Y direction at one point as described above. The inspection work becomes more complicated because it cannot be performed.
[0011]
Therefore, the present invention is to solve the above-mentioned problem, and the problem is that when a semiconductor device is mounted on a substrate, the degree of positional deviation in two different directions between the substrate and the semiconductor device can be easily grasped together. An object of the present invention is to provide a semiconductor mounting structure inspection method, a semiconductor device mounting structure, an electro-optical device, and an electronic device that can be performed.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, a method for inspecting a semiconductor mounting structure according to the present invention is characterized in that a semiconductor device having a plurality of electrodes is mounted on a substrate having a plurality of wiring terminals that are conductively connected to the electrodes and extend in a first direction. A method of inspecting a semiconductor mounting structure, wherein the substrate includes a reference terminal constituted by one of the wiring terminals or a dummy terminal extending in the first direction, and one of the electrodes corresponding to the reference terminal. Or a reference electrode composed of one or more dummy electrodes, and the reference terminal is positioned such that an edge along a second direction intersecting with the first direction is within a width of the reference electrode in the first direction. It is formed so as to be arranged, and a positional relationship between the reference terminal and the reference electrode is observed.
[0013]
According to the present invention, by observing the positional relationship between the reference terminal extending in the first direction and the reference electrode corresponding to the reference terminal, the reference terminal and the reference terminal can be referred to in both the first direction and the second direction. The positional deviation of the electrode can be grasped very easily. That is, the positional displacement between the reference terminal and the reference electrode in the second direction can be easily grasped by the positional relationship between the side edge of the reference terminal in the first direction and the reference electrode. Is provided with an edge along the second direction of the reference electrode, which is arranged within the width in the first direction, so that the positional deviation between the edge and the reference electrode in the first direction can be reduced. Can also be easily grasped.
[0014]
In the present invention, it is preferable that the reference electrode has a planar shape including both an edge along the first direction and an edge along the second direction. Thereby, the positional deviation in the second direction can be more easily grasped by comparing the side edge of the reference terminal with the edge along the first direction of the reference electrode, and the second position of the reference terminal can be grasped. The position shift in the first direction can be more easily grasped by comparing the edge along the direction of the arrow with the edge of the reference electrode along the second direction.
[0015]
In the present invention, it is preferable that the first direction and the second direction are directions orthogonal to each other. This makes it possible to more easily grasp the positional deviation in the plane direction. In addition, it is possible to easily grasp the positional deviation in the rotation direction.
[0016]
Next, the mounting structure of the semiconductor device according to the present invention is a mounting method of a semiconductor device in which a semiconductor device having a plurality of electrodes is mounted on a substrate having a plurality of wiring terminals which are conductively connected to the electrodes and extend in a first direction. In the structure, the substrate is provided with a reference terminal constituted by one of the wiring terminals or a dummy terminal extending in the first direction, and the semiconductor device has one of the electrodes corresponding to the reference terminal. Or a reference electrode composed of one or more dummy electrodes, and the reference terminal has an edge along a second direction intersecting the first direction within a width of the reference electrode in the first direction. It is characterized by being arranged.
[0017]
According to the present invention, since the edge of the reference terminal along the second direction intersecting the first direction is arranged within the width of the reference electrode in the first direction, the edge of the reference terminal can be formed in the first direction. It is possible to easily grasp both positional deviations in the second direction.
[0018]
In the present invention, it is preferable that the reference electrode has a planar shape including both an edge along the first direction and an edge along the second direction. Thereby, it is possible to more easily grasp the positional deviation in the first direction and the second direction.
[0019]
In the present invention, it is preferable that the first direction and the second direction are directions orthogonal to each other. Thereby, the positional deviation in the plane direction can be more easily grasped.
[0020]
In the present invention, it is preferable that an edge along the second direction is provided at a tip of the reference terminal. Accordingly, an edge along the second direction is provided at the tip of the reference terminal, and the edge is disposed within the width of the reference electrode in the first direction. The misalignment of both sides can be easily grasped, and the shape of the reference terminal is simplified, and it is not necessary to provide a concave corner portion drawn inward from the periphery of the reference terminal. Inconveniences such as generation of bubbles at corners can be reduced.
[0021]
In the present invention, the reference terminal includes a main part extending in the first direction, and a main part that branches off from a tip or halfway of the main part, extends in the second direction, and has an edge along the second direction. It is preferable to have a branch portion provided. Accordingly, since the reference terminal itself has a main portion extending in the first direction and a branch portion extending in the second direction, the positional deviation in both the first direction and the second direction. Can be grasped more easily.
[0022]
Next, the electro-optical device according to the present invention includes a substrate holding an electro-optical material, a plurality of wiring terminals extending from a region of the substrate where the electro-optical material is held and extending in a first direction; A semiconductor device having a plurality of electrodes conductively connected to the substrate, wherein the substrate has a reference terminal formed by one of the wiring terminals or a dummy terminal extending in the first direction. The semiconductor device is provided with a reference electrode constituted by one of the electrodes corresponding to the reference terminal or a dummy electrode, and is provided in a second direction intersecting the first direction at the reference terminal. Along the edge is disposed within the width of the reference electrode in the first direction.
[0023]
According to the present invention, since the edge of the reference terminal along the second direction intersecting the first direction is arranged within the width of the reference electrode in the first direction, the edge of the reference terminal can be formed in the first direction. It is possible to easily grasp both positional deviations in the second direction.
[0024]
In the present invention, it is preferable that the reference electrode has a planar shape including both an edge along the first direction and an edge along the second direction. Thereby, it is possible to more easily grasp the positional deviation in the first direction and the second direction.
[0025]
In the present invention, it is preferable that the first direction and the second direction are directions orthogonal to each other. Thereby, the positional deviation in the plane direction can be more easily grasped.
[0026]
In the present invention, it is preferable that an edge along the second direction is provided at a tip of the reference terminal. Accordingly, an edge along the second direction is provided at the tip of the reference terminal, and the edge is disposed within the width of the reference electrode in the first direction. The misalignment of both sides can be easily grasped, and the shape of the reference terminal is simplified, and it is not necessary to provide a concave corner portion drawn inward from the periphery of the reference terminal. Inconveniences such as generation of bubbles at corners can be reduced.
[0027]
In the present invention, the reference terminal includes a main part extending in the first direction, and a main part that branches off from a tip or halfway of the main part, extends in the second direction, and has an edge along the second direction. It is preferable to have a branch portion provided. Accordingly, since the reference terminal itself has a main portion extending in the first direction and a branch portion extending in the second direction, the positional deviation in both the first direction and the second direction. Can be grasped more easily.
[0028]
Next, the electro-optical device of the present invention is configured such that a substrate holding an electro-optical material, a plurality of input terminals pulled out from an area of the substrate where the electro-optical material is held, and the input terminal is electrically connected to the input terminal. An electro-optical device, comprising: a wiring board having a wiring terminal extending in a first direction; and a semiconductor device mounted on the wiring board and having a plurality of electrodes conductively connected to the wiring terminal. Is provided with a reference terminal constituted by one of the wiring terminals or a dummy terminal extending in the first direction, and the semiconductor device is constituted by one of the electrodes corresponding to the reference terminal or a dummy electrode. A reference electrode is provided, and an edge of the reference terminal along a second direction intersecting with the first direction is arranged within a width of the reference electrode in the first direction. And wherein the Rukoto.
[0029]
According to the present invention, since the edge of the reference terminal along the second direction intersecting the first direction is arranged within the width of the reference electrode in the first direction, the edge of the reference terminal can be formed in the first direction. It is possible to easily grasp both positional deviations in the second direction.
[0030]
In the present invention, it is preferable that the reference electrode has a planar shape including both an edge along the first direction and an edge along the second direction. Thereby, it is possible to more easily grasp the positional deviation in the first direction and the second direction.
[0031]
In the present invention, it is preferable that the first direction and the second direction are directions orthogonal to each other. Thereby, the positional deviation in the plane direction can be more easily grasped.
[0032]
In the present invention, it is preferable that an edge along the second direction is provided at a tip of the reference terminal. Accordingly, an edge along the second direction is provided at the tip of the reference terminal, and the edge is disposed within the width of the reference electrode in the first direction. The misalignment of both sides can be easily grasped, and the shape of the reference terminal is simplified, and it is not necessary to provide a concave corner portion drawn inward from the periphery of the reference terminal. Inconveniences such as generation of bubbles at corners can be reduced.
[0033]
In the present invention, the reference terminal includes a main part extending in the first direction, and a main part that branches off from a tip or halfway of the main part, extends in the second direction, and has an edge along the second direction. It is preferable to have a branch portion provided. Accordingly, since the reference terminal itself has a main portion extending in the first direction and a branch portion extending in the second direction, the positional deviation in both the first direction and the second direction. Can be grasped more easily.
[0034]
An electronic device according to the present invention has any one of the above-described semiconductor device mounting structures. Various mounting structures for semiconductor devices, such as a metal-to-metal bonding method, a conductive resin bonding method, a bonding method using an anisotropic conductive material, and an insulating bonding method that maintains the direct contact state between terminals and electrodes with an insulating resin Including
[0035]
According to another aspect of the invention, there is provided an electronic apparatus including any one of the above-described electro-optical devices, and control means for controlling the electro-optical device. Examples of such electronic devices include a mobile phone, a computer device, and an image projection device (projector). In particular, in the case of a portable electronic device such as a mobile phone, a pager, an electronic timepiece, and a portable information terminal, a high-density wiring and a high-density Implementation is required. Since such high-density wiring and high-density mounting inevitably increase the necessity of easily inspecting the quality of the mounting structure of the semiconductor device, the present invention is particularly applied to portable electronic devices. It will be useful.
[0036]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, with reference to the accompanying drawings, embodiments of a method for inspecting a semiconductor mounting structure, a mounting structure of a semiconductor device, an electro-optical device, and an electronic apparatus according to the present invention will be described in detail.
[0037]
[First Embodiment]
First, an inspection method of a semiconductor mounting structure, a mounting structure of a semiconductor device, and an electro-optical device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a main configuration of a liquid crystal device 200 which is an electro-optical device of the present embodiment. The liquid crystal device 200 includes a liquid crystal panel 210 in which substrates 211 and 212 made of transparent glass, plastic, or the like are bonded via a sealing material (not shown), and a liquid crystal (not shown) is sealed therein. And a semiconductor device (semiconductor chip) 230 mounted on the semiconductor device 210. The liquid crystal panel 210 may have a polarizing plate or a retardation plate (not shown) attached on the outer surfaces of the substrates 211 and 212 in accordance with the liquid crystal mode, respectively. A backlight may be provided.
[0038]
The substrate 211 is provided with a substrate overhang portion 211 </ b> T that extends beyond the outer shape of the substrate 212. On the inner surface of the substrate overhang portion 211T, wiring terminals 213 and 214 extending from a liquid crystal sealed area or a display area in which the two substrates 211 and 212 are opposed to each other are formed. Further, a wiring terminal 215 is separately formed near the substrate end of the substrate overhang portion 211T.
[0039]
A semiconductor device 230 is mounted on the wiring terminals 213, 214, and 215 on the inner surface of the substrate overhang portion 211T. In this semiconductor device 230, electrodes 231, 232, and 235 such as bump electrodes are formed. These electrodes are conductively connected to the wiring terminals 213, 214, and 215 via an anisotropic conductive film (233) or the like. The anisotropic conductive film 233 is obtained, for example, by dispersing conductive particles (for example, Ni particles) in an insulating resin. In this case, the anisotropic conductive film 233 is disposed (sticked) on the substrate overhang portion 211T, the semiconductor device 230 is pressed from above, and the substrate is heated while the semiconductor device 230 is heated by a heating / pressing head (not shown). Pressure is applied so as to press against the overhang portion 211T. As a result, the resin of the anisotropic conductive film 233 is once softened, and the conductive particles are brought into conductive contact with the wiring terminals 213, 214, 215 and the electrodes 231, 232, 235 together. By curing, the terminal and the electrode are fixed, and the conductive connection state is maintained.
[0040]
After mounting the semiconductor device 230 on the substrate overhang portion 211T as described above, the semiconductor device 230 is observed from the back side of the substrate overhang portion 211T using an imaging device (such as a CCD camera) 50 shown in FIG. The conductive connection state between the wiring terminals 213, 214, 215 and the electrodes 231, 232, 235 can be inspected. In this inspection, the conductive connection state is observed with a visible light image. This inspection is preferably performed before the inner surface of the substrate overhang portion 211T is molded with a silicone resin or the like in order to improve visibility. However, the inspection method of the present invention is not limited to such a method using visible light images, and various methods such as X-ray photography can be used.
[0041]
FIG. 2 shows a state in which the mounting region of the semiconductor device 230 is viewed from the rear side of the substrate overhang portion 211T as described above. However, actually, an image obtained by using the imaging device 50 is as shown in a circle indicated by a dashed line in FIG. Further, FIG. 2 shows a perspective view of the wiring terminal and the electrode, but in reality, the portion of the electrode that overlaps the wiring terminal in a plane is not visually recognized.
[0042]
In the present embodiment, the wiring terminals 213, 214, and 215 basically have shapes that extend in the X direction or the Y direction shown in FIG. Thus, the allowable width (margin) for the positional deviation between the wiring terminal and the electrode in the direction in which the wiring terminal extends (the X direction or the Y direction) can be increased, so that the occurrence of conductive connection failure can be reduced. Become.
[0043]
In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the wiring terminal has a planar shape having an edge along the illustrated X direction and an edge along the illustrated Y direction, more specifically, a square or rectangular shape. , Is provided. In addition, reference terminals 213A and 215A are provided, each of which is one of the normal wiring terminals or a dummy terminal which does not actually function as a terminal other than the normal wiring terminals.
[0044]
On the other hand, correspondingly, the semiconductor device 230 is provided with reference electrodes 231A and 235A formed of one of the normal electrodes or a dummy electrode which does not actually function as an electrode other than the normal electrode. ing. This reference electrode has the same planar shape as the above-mentioned electrode.
[0045]
The reference terminals 213A and 215A are formed so as to extend in the X direction in the figure, and as shown in FIG. 3, the edges of the tips (hereinafter, referred to as tip edges) 213t and 215t are the widths of the reference electrodes 231A and 235A in the X direction. It is configured to be disposed within. That is, the configuration is such that the leading edges 213t and 215t of the reference terminals 213A and 215A or their extension lines overlap (intersect) the reference electrodes 231A and 235A in a plane.
[0046]
In the illustrated example, the reference terminals 213A and 215A are formed as dummy terminals having independent patterns that are not connected to other conductors. However, the reference terminals 213A and 215A are configured as a part of a pattern that is conductively connected to other wiring terminals. May be. In the illustrated example, the reference terminals 213A and 215A and the reference electrodes 231A and 235A have a configuration (dummy) having no function electrically, but have an electrical function similar to a normal wiring terminal or electrode. You may be comprised so that it may have.
[0047]
In the present embodiment, since the tip edges 213t and 215t of the reference terminals 213A and 215A are arranged within the width of the reference electrodes 231A and 235A as viewed in the X direction, the reference terminals 213A and 215A and the reference electrodes 231A and 235A. Can be grasped at a glance in both the X direction and the Y direction. More specifically, the side edges (hereinafter, referred to as side edges) 213s, 215s of the reference terminals 213A, 215A extend in the X direction, so that the side edges 213s, 215s and the reference electrode 231A, The positional relationship of 235A in the Y direction is obvious. The tip edges 213t, 215t of the reference terminals 213A, 215A extend in the Y direction, but are located within the width of the reference electrodes 231A, 235A when viewed in the X direction. The positional relationship between the electrodes 231A and 235A in the X direction is also obvious. Therefore, both the X direction and the Y direction displacement between the substrate 211 of the liquid crystal panel 210 and the semiconductor device 230 can be grasped very easily.
[0048]
In the present embodiment, since the reference terminals 213A and 215A and the reference electrodes 231A and 235A are provided at two positions, the position shift in the X direction and the Y direction at each position is confirmed, so that the semiconductor device 230 with respect to the substrate 211 is checked. Position deviation in the rotation direction (θ direction) can be known. It is more preferable that the reference terminal and the reference electrode are respectively disposed near four corners of the semiconductor device 230 having a square or rectangular planar shape. Here, the positions of the reference terminal 213A and the reference electrode 231A and the positions of the reference terminal 215A and the reference electrode 235A are located at diagonal corners of the semiconductor device 230 formed in a rectangular shape in plan view. Since the positions have the most distant positional relationship in the semiconductor device 230, the positional deviation in the rotational direction can be known most reliably and with high accuracy.
[0049]
Note that, in the above embodiment, the case where the conductive connection structure between the substrate 211 and the semiconductor device 230 is inspected after the semiconductor device 230 is mounted on the substrate 211 has been described. Also at the time of alignment at the time of mounting on the 211, there is an advantage that the positioning (alignment) of the semiconductor device 230 is facilitated by using the reference terminal and the reference electrode.
[0050]
[Second embodiment]
Next, an inspection method of a semiconductor mounting structure, a mounting structure of a semiconductor device, and an electro-optical device according to a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is an enlarged partial plan view of the semiconductor mounting structure according to the second embodiment as viewed from the substrate side. In the present embodiment, the basic structure of the liquid crystal device 200 is not different from that of the first embodiment, and only the planar shape of the reference terminal is different. , And the description thereof will be omitted.
[0051]
As shown in FIG. 4, in this embodiment, reference terminals 213B and 215B are formed on a substrate 211. These reference terminals 213B and 215B include main parts 213B1 and 215B1 extending in the X direction shown in the figure, and branch parts 213B2 and 215B2 extending sideways (that is, in the Y direction in the figure) from the middle of the main parts 213B1 and 215B1. Have. The reference terminals 213B and 215B are configured in a substantially T-shape in plan view by the main portions 213B1 and 215B1 and the branch portions 213B2 and 215B2.
[0052]
Like the other wiring terminals 213, these reference terminals 213B and 215B are configured so that the main portions 213B1 and 215B1 extend in the X direction to positions beyond the reference electrodes 231A and 235A. However, the branch portions 213B2 and 215B2 have a pair of side edges 213t and 215t extending in the Y direction, and at least one of them is arranged within the width of the reference electrodes 231A and 235A as viewed in the X direction. I have. That is, the side edges 213t and 215t or an extension thereof are configured to intersect (overlap in plan) the reference electrodes 231A and 235A.
[0053]
In the present embodiment, the main portions 213B1 and 215B1 of the reference terminals 213B and 215B have substantially the same shape as the other wiring terminals. Therefore, the positional deviation in the Y direction can be grasped at a glance by the positional relationship between the side edges 213s, 215s (edges extending in the X direction in the drawing) of the main parts 213B1, 215B1 and the reference electrodes 231, 235. Further, the positional deviation in the X direction can be grasped at a glance by the positional relationship between the side edges 213t and 215t (the edges extending in the Y direction in the drawing) of the branch portions 213B2 and 215B2 and the reference electrodes 231 and 235. .
[0054]
The reference terminals 213B and 215B and the reference electrodes 231A and 235A of the present embodiment may be formed as normal wiring terminals and electrodes having electrical functions, respectively, or as terminals and electrodes as illustrated in the drawings. It may be formed as a dummy terminal and a dummy electrode not having the above function.
[0055]
[Third embodiment]
Next, a third embodiment of the semiconductor mounting structure inspection method, the semiconductor device mounting structure, and the electro-optical device according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is an enlarged partial plan view of the semiconductor mounting structure according to the third embodiment as viewed from the substrate side. Also in the present embodiment, the basic structure of the liquid crystal device 200 is not different from that of the first embodiment, and only the planar shape of the reference terminal is different. The description thereof is omitted.
[0056]
As shown in FIG. 5, in the present embodiment, reference terminals 213C and 215C are formed on a substrate 211. These reference terminals 213C, 215C are composed of main parts 213C1, 215C1 extending in the X direction shown in the figure, and branch parts 213C2, 215C2 extending laterally (ie, in the Y direction in the figure) from the tips of the main parts 213C1, 215C1. Have. The reference terminals 213C and 215C are configured in a substantially L-shape in plan view by the main portions 213C1 and 215C1 and the branch portions 213C2 and 215C2.
[0057]
The reference terminals 213C and 215C are configured such that the main portions 213C1 and 215C1 extend in the X direction to positions within the width of the reference electrodes 231A and 235A. The branch portions 213C2 and 215C2 extending in the Y direction from the tips of the main portions 213C1 and 215C1 have a pair of side edges 213t and 215t extending in the Y direction, and at least one of them has the reference electrodes 231A and 235A. It is arranged within the width seen in the X direction. That is, the side edges 213t and 215t or an extension thereof are configured to intersect (overlap in plan) the reference electrodes 231A and 235A.
[0058]
In the present embodiment, the displacement in the Y direction at a glance is determined by the positional relationship between the side edges 213s, 215s (edges extending in the X direction shown) of the main portions 213C1, 215C1 of the reference terminals 213B, 215B and the reference electrodes 231, 235. Can be grasped. Further, the positional deviation in the X direction can be grasped at a glance by the positional relationship between the side edges 213t and 215t (edges extending in the Y direction in the figure) of the branch portions 213C2 and 215C2 and the reference electrodes 231 and 235. .
[0059]
The reference terminals 213C and 215C and the reference electrodes 231A and 235A of the present embodiment may be formed as normal wiring terminals and electrodes having an electrical function, respectively, or as terminals and electrodes as illustrated in the drawings. It may be formed as a dummy terminal and a dummy electrode not having the above function.
[0060]
[Fourth embodiment]
Next, a fourth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 6, a liquid crystal device 300, which is an electro-optical device of this embodiment, has a liquid crystal panel 310, a flexible wiring board 320 connected to the liquid crystal panel 310, and a semiconductor mounted on the flexible wiring board 320. Device 330.
[0061]
In the liquid crystal panel 310, substrates 311 and 312 are bonded together via a sealing material (not shown), and liquid crystal (not shown) is sealed therein. The substrate 311 is provided with a substrate overhang 311T that extends outside the outer shape of the substrate 312. Input terminals 313 and 314 extending from the liquid crystal sealed area (or display area) are formed on the inner surface of the substrate extension 311T.
[0062]
The flexible wiring board 320 has a thin insulating base made of a polyester resin, a polyimide resin, or the like, and a wiring pattern made of a conductor such as copper. The wiring pattern includes a panel-side wiring terminal 321 conductively connected to the panel-side connection portion 320A that is conductively connected to the input terminals 313 and 314 of the liquid crystal panel 310, and a connection to another circuit board or the like in the electronic device. And a device-side wiring terminal 325 that is conductively connected to the device-side connection portion 320B.
[0063]
The semiconductor device 330 has electrodes 331 and 335 such as bump electrodes. The electrode 331 is conductively connected to the wiring terminal 321, and the electrode 335 is conductively connected to the wiring terminal 325 via the anisotropic conductive film 333. And is mounted on the flexible wiring board 320.
[0064]
FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the semiconductor device 330 mounted on the liquid crystal device 300 is viewed from the back side of the flexible wiring board 320. As shown in FIG. 7, the wiring terminals 321 and 325 both extend in the X direction in the figure, and the tips are disposed beyond the electrodes 331 and 335.
[0065]
In the present embodiment, as shown in FIG. 7, reference terminals 321A and 325A are formed on a flexible wiring board 320. As shown in FIG. 8, the semiconductor device 330 also has reference electrodes 331A and 335A. Is formed. Here, the tip edges 321t, 325t of the reference terminals 321A, 325A are arranged within the width of the reference electrodes 331A, 335A when viewed in the X direction. That is, the side edges 321t and 325t or an extension of the side edges 321t and 325t are configured to intersect (overlap in plan) the reference electrodes 331A and 335A.
[0066]
In the present embodiment, similarly to the first embodiment, the positional deviation in the X direction can be grasped at a glance by the positional relationship between the tip edges 321t and 325t of the reference terminals 321A and 325A and the reference electrodes 331A and 335A. it can. Further, the positional deviation in the Y direction can be grasped at a glance by the positional relationship between the side edges 321s, 325s of the reference terminals 321A, 325A and the reference electrodes 331A, 335A.
[0067]
Note that the reference terminals 321A and 325A and the reference electrodes 331A and 335A of the present embodiment are each formed as a normal wiring terminal and an electrode having an electrical function, or do not have a function as a terminal or an electrode. It may be formed as a dummy terminal and a dummy electrode. Instead of these reference terminals, terminals having the terminal shape of the second or third embodiment (T-shaped or L-shaped terminals) may be used.
[0068]
[Embodiment of electronic device]
An embodiment in which the electro-optical device including the liquid crystal panel is used as a display device of an electronic device will be described. FIG. 9 is a schematic configuration diagram illustrating the overall configuration of the present embodiment. The electronic apparatus shown here has a liquid crystal device 200 similar to the above, and control means 1200 for controlling the same. Here, the liquid crystal device 200 includes the liquid crystal panel 210 and the semiconductor device 230 as described above. The control means 1200 includes a display information output source 1210, a display processing circuit 1220, a power supply circuit 1230, and a timing generator 1240.
[0069]
The display information output source 1210 includes a memory such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory), a storage unit such as a magnetic recording disk or an optical recording disk, and a tuning circuit for synchronizing and outputting a digital image signal. And is configured to supply display information to the display information processing circuit 1220 in the form of an image signal or the like in a predetermined format based on various clock signals generated by the timing generator 1240.
[0070]
The display information processing circuit 1220 includes various known circuits such as a serial-parallel conversion circuit, an amplification / inversion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, and a clamp circuit. Is supplied to the semiconductor device 230 together with the clock signal CLK. The semiconductor device 230 includes a scanning line driving circuit, a data line driving circuit, and an inspection circuit. The power supply circuit 1230 supplies a predetermined voltage to each of the above-described components.
[0071]
FIG. 10 shows a mobile phone as an embodiment of the electronic device according to the present invention. In this mobile phone 2000, a circuit board 2001 is disposed inside a case body 2010, and the above-described liquid crystal device 200 is mounted on the circuit board 2001. Operation buttons 2020 are arranged on the front surface of the case body 2010, and an antenna 2030 is attached to be able to protrude and retract from one end. A speaker is arranged inside the receiver 2040, and a microphone is built inside the transmitter 2050.
[0072]
The liquid crystal device 200 installed in the case body 2010 is configured so that a display surface (the above-described liquid crystal sealed area or display area) can be visually recognized through the display window 2060.
[0073]
In the above-described embodiment, the semiconductor device is mounted on the substrate via the anisotropic conductive film (ACF). However, the present invention is not limited to such a configuration, and various types of flip-chip mounting may be used. Mounting methods, for example, various metal bonding methods such as bonding by solder or lead-free solder (Ag-Sn, etc.), thermocompression bonding of Au, bonding by ultrasonic vibration, conductive resin bonding method, anisotropic conductive paste Various bonding methods such as an (ACP) bonding method, an NCF (Non Conductive Film) bonding method, an NCP (Non Conductive Paste) bonding method, and other insulating resin bonding methods can be used.
[0074]
Further, the electro-optical device and the electronic apparatus according to the present invention are not limited to the illustrated examples described above, and it is needless to say that various changes can be made without departing from the gist of the present invention. For example, the liquid crystal panel shown in each of the above embodiments has a simple matrix type structure, but is applied to an active matrix type liquid crystal device using an active element (active element) such as a TFT (thin film transistor) or TFD (thin film diode). Can also be applied. Although the liquid crystal panel of the above embodiment has a so-called COG type structure, the liquid crystal panel does not have a structure in which an IC chip is directly mounted. For example, the liquid crystal panel is configured to connect a flexible wiring substrate or a TAB substrate to the liquid crystal panel. May be used.
[0075]
In the above-described embodiment, a case where the present invention is applied to a liquid crystal device as an electro-optical device has been described. However, the present invention is not limited to this. Display devices, FED (field emission display) devices, LED (light emitting diode) display devices, electrophoretic display devices, thin CRTs, small televisions using liquid crystal shutters, etc., devices using digital micromirror devices (DMD), etc. It can be applied to various electro-optical devices.
[0076]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to very easily grasp the quality of the conductive connection state of the semiconductor mounting structure.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating a structure of a liquid crystal device according to a first embodiment of the present invention and an inspection method thereof.
FIG. 2 is a perspective view showing a semiconductor mounting structure in the liquid crystal device according to the first embodiment.
FIG. 3 is an enlarged partial rear view of the semiconductor mounting structure of the first embodiment.
FIG. 4 is an enlarged partial rear view of a semiconductor mounting structure according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged partial rear view of a semiconductor mounting structure according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an exploded perspective view showing a structure of a liquid crystal device according to a fourth embodiment of the present invention and an inspection method thereof.
FIG. 7 is a perspective view showing a semiconductor mounting structure of a fourth embodiment.
FIG. 8 is an enlarged partial rear view of a semiconductor mounting structure according to a fourth embodiment.
FIG. 9 is a schematic configuration block diagram illustrating a configuration of a display portion in the embodiment of the electronic apparatus.
FIG. 10 is a schematic perspective view illustrating an appearance of an embodiment of an electronic apparatus.
FIG. 11 is a perspective view and a partially enlarged rear view of a conventional semiconductor mounting structure.
FIG. 12 is an enlarged rear view showing a part of the conventional semiconductor mounting structure in a further enlarged manner.
[Explanation of symbols]
200, 300: Liquid crystal device
210, 310: liquid crystal panel
211, 212, 311, 312 ... substrate
211T, 311T ... board overhang
213, 214, 215 ... wiring terminals
213A, 213B, 213C, 215A, 215B, 215C ... reference terminal
230, 330 ... semiconductor device
231,232,235 ... electrodes
231A, 235A: Reference electrode
320 ... flexible wiring board

Claims

A method of inspecting a semiconductor mounting structure in which a semiconductor device including a plurality of electrodes is mounted on a substrate having a plurality of wiring terminals that are conductively connected to the electrodes and extend in a first direction,
The substrate has a reference terminal formed of one of the wiring terminals or a dummy terminal extending in the first direction, and a reference electrode formed of one of the electrodes corresponding to the reference terminal or a dummy electrode. Wherein the reference terminal is formed such that an edge along a second direction intersecting the first direction is arranged within a width of the reference electrode in the first direction. A method for inspecting a semiconductor mounting structure, comprising observing a positional relationship between a semiconductor device and the reference electrode.

2. The semiconductor mounting structure inspection according to claim 1, wherein the reference electrode has a planar shape having both an edge along the first direction and an edge along the second direction. 3. Method.

3. The method according to claim 1, wherein the first direction and the second direction are directions orthogonal to each other. 4.

In a semiconductor device mounting structure of a semiconductor device including a plurality of electrodes, the semiconductor device is mounted on a substrate having a plurality of wiring terminals that are conductively connected to the electrodes and extend in a first direction.
A reference terminal configured by one of the wiring terminals or a dummy terminal extending in the first direction is provided on the substrate;
The semiconductor device is provided with a reference electrode constituted by one of the electrodes corresponding to the reference terminal or a dummy electrode,
The mounting structure of a semiconductor device, wherein the reference terminal has an edge along a second direction intersecting the first direction within a width of the reference electrode in the first direction. .

The mounting structure of a semiconductor device according to claim 4, wherein the reference electrode has a planar shape having both an edge along the first direction and an edge along the second direction. .

The mounting structure of a semiconductor device according to claim 4, wherein the first direction and the second direction are directions orthogonal to each other.

The mounting structure of a semiconductor device according to claim 4, wherein an edge along the second direction is provided at a tip of the reference terminal.

The reference terminal includes a main part extending in the first direction, and a branch part that branches off from a tip or halfway of the main part, extends in the second direction, and has an edge along the second direction. The mounting structure of the semiconductor device according to claim 4, further comprising:

A substrate for holding the electro-optical material,
A plurality of wiring terminals extending from the substrate in the first direction, being drawn from a region of the substrate where the electro-optical material is held;
A semiconductor device including a plurality of electrodes conductively connected to the wiring terminal;
In the electro-optical device having
A reference terminal configured by one of the wiring terminals or a dummy terminal extending in the first direction is provided on the substrate;
The semiconductor device is provided with a reference electrode constituted by one of the electrodes corresponding to the reference terminal or a dummy electrode,
An electro-optical device, wherein an edge of the reference terminal along a second direction intersecting the first direction is arranged within a width of the reference electrode in the first direction.

A substrate for holding the electro-optical material,
A plurality of input terminals pulled out from the region of the substrate where the electro-optical material is held,
A wiring board having a wiring terminal extending in a first direction conductively connected to the input terminal;
A semiconductor device mounted on the wiring board and including a plurality of electrodes conductively connected to the wiring terminals;
In the electro-optical device having
A reference terminal configured by one of the wiring terminals or a dummy terminal extending in the first direction is provided on the wiring board;
The semiconductor device is provided with a reference electrode constituted by one of the electrodes corresponding to the reference terminal or a dummy electrode,
An electro-optical device, wherein an edge of the reference terminal along a second direction intersecting the first direction is arranged within a width of the reference electrode in the first direction.

An electronic device having a mounting structure of the semiconductor device according to claim 4.

An electronic apparatus comprising: the electro-optical device according to claim 9 or 10; and control means for controlling the electro-optical device.