JP2004069756A - Optical module manufacturing method and device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To surely set the incident efficiency of light emitted from a 1st optical element on a 2nd optical element to be equal to or above a specified target value without requiring troublesome operation. <P>SOLUTION: An optical module manufacturing device is equipped with an external force applying mechanism part 20 for displacing a housing B previously mutually bonded and fixed on a package P so as to change the incident position of the light emitted from a light emitting element LE on a condensing lens ML in a plurality of directions, a control means 40 measuring the characteristic of the light made incident on an optical fiber OF while displacing the housing B with respect to the package P by driving the mechanism part 20 and detecting a state where the light comes to show desired characteristic, and a laser radiation mechanism part 30 provided with a new bonding and fixing point FP' between the package P and the housing B so as to maintain the state detected by the control means 40. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光を出射する第1光学要素を保持した第1保持部材と、前記第1光学要素から出射された光が入射される第2光学要素を保持した第2保持部材と、これら第1保持部材および第2保持部材の間に接合固定され、前記第1光学要素から出射された光を前記第2光学要素に集光させる第3光学要素を保持した第3保持部材とを備えた光モジュールを製造するための方法および製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図10(a)および図10(b)は、光モジュールの一般的な構造を概念的に示したものである。この光モジュールOMは、レーザダイオード(LD)等の発光素子(第1光学要素)LEから出射された光を光ファイバ(第2光学要素)OFに入射させ、該光ファイバOFを通じて光を導出するように構成したもので、これら発光素子LEと光ファイバOFとの間に集光レンズ(第3光学要素)MLを備えている。集光レンズMLは、発光素子LEから出射された広がりをもつ光を効率良く光ファイバOFに入射させるために、当該光を光ファイバOFに集光させるものである。なお、図10(a)中の符号SLは、発光素子LEと集光レンズMLとの間に、該発光素子LEから出射された光を略平行光にするための補助レンズである。
【0003】
上述した発光素子LE、光ファイバOFおよび集光レンズMLは、個別の保持部材に保持されている。すなわち、発光素子LE(および補助レンズSL)がパッケージ(第1保持部材)Pに保持され、また光ファイバOFがフェルールFを介してスリーブ(第2保持部材)Sに保持され、さらに集光レンズMLが筐体(第3保持部材)Bに保持されており、発光素子LEから出射した光が最も効率良く光ファイバOFに入射するようにパッケージP、スリーブSおよび筐体Bの相対位置を調整した後、パッケージPと筐体Bとの間、並びに筐体BとスリーブSとの間をそれぞれ接合固定することによって光モジュールOMを構成している。これらパッケージP、筐体BおよびスリーブSは、それぞれ金属、例えばパッケージPはCu−W、筐体BおよびスリーブSはステンレスによって成形してあり、互いの接合固定箇所にYAG(Yttrium Aluminum Garnet)レーザを照射して溶着させるのが一般的である。
【0004】
ここで、金属を互いに溶着した場合には、一旦溶融したものが凝固することになるため、その際の収縮や内部残留応力による変形が発生する。こうした収縮や変形が筐体BおよびスリーブSに不均一に発生した場合、発光素子LE、光ファイバOFおよび集光レンズMLの相対位置が調整状態からずれ、発光素子LEから出射した光の光ファイバOFに対する入射効率が低下する虞れがある。
【0005】
このため、従来においては、筐体B、スリーブSおよび光ファイバOFのそれぞれの横断面が円形であることを利用し、図10(b)中の符号FPに示すように、個々の円周を三等分した位置、つまり任意の点から円周方向に120°ずつ位相のずれた三位置に同出力のYAGレーザを同時に照射することによってパッケージPと筐体Bとの間、並びに筐体BとスリーブSとの間をそれぞれ接合固定するようにしている。すなわち、互いに等間隔となる三位置に同出力のYAGレーザを同時に照射すれば、理論上、溶着に伴って発生する各位置の内部残留応力も同一となり、収縮や変形の影響が相殺されるため、発光素子LEから出射した光の光ファイバOFに対する入射効率が低下する事態を抑えることが可能になる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような方法を適用した場合であっても、製造された光モジュールOMの中には、光ファイバOFに対する光の入射効率が目標値を下回るものも存在し、歩留まりを思った以上に向上させることができないことがある。すなわち、同出力のYAGレーザを同時に照射した場合であっても、溶着に伴って発生する内部応力を三位置で均等にすることは非常に困難であり、収縮や変形の影響を完全に相殺することはできず、光ファイバOFに対する光の入射効率が目標値を下回る光モジュールOMが発生する事態を防止することは難しい。
【0007】
このため、従来においては、光ファイバOFに対する光の入射効率が目標値を下回るものに対して再度調整するリワーク作業、つまり、パッケージP、スリーブSおよび筐体Bの接合固定状態を一旦解除し、三者の相対位置を調整した後に再び接合固定し直す作業を施すことによって歩留まりの向上を図るようにしている。
【0008】
しかしながら、このリワーク作業は、接合固定状態を解除したパッケージP、スリーブSおよび筐体Bを再び接合固定する場合、各接合固定面を研磨して平滑にしなければならず、製造作業を著しく煩雑化する要因となる。
【0009】
しかも、パッケージP、スリーブSおよび筐体Bを再び接合固定する工程自体は、最初の工程と何等変わるものではないため、必ずしも光ファイバOFに対する光の入射効率の向上を保証することができず、リワーク作業を行ったとしても必ずしも所望の光モジュールを得られるとは限らない。
【0010】
なお、上述した種々の課題は、発光素子LEから出射した光を、集光レンズMLを介して光モジュールOMに入射させるようにした光モジュールOMに限られるものではなく、光を受光するための光モジュール、例えば光ファイバ(第1光学要素)から出射された光を、集光レンズ(第3光学要素)を介してPD(フォトダイオード)等の受光素子(第2光学要素)に入射させるようにした光モジュールにおいても同様に起こり得るものである。
【0011】
本発明は、上記実情に鑑みて、煩雑な作業を要することなく、第1光学要素から出射された光の第2光学要素に対する入射効率を確実に所定の目標値以上に設定することのできる光モジュールの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に係る光モジュールの製造方法は、光を出射する第1光学要素を保持した第1保持部材と、前記第1光学要素から出射された光が入射される第2光学要素を保持した第2保持部材と、これら第1保持部材および第2保持部材の間に接合固定され、前記第1光学要素から出射された光を前記第2光学要素に集光させる第3光学要素を保持した第3保持部材とを備えた光モジュールを製造するための方法において、前記第1光学要素から出射された光の前記第3光学要素に対する入射位置を変化させるべく前記第1保持部材に対して予め相互に接合固定した前記第3保持部材を複数の方向に変位させるとともに、前記第2光学要素に入射される光の特性を測定し、該光が所望の特性となる状態を検出する検出工程と、前記検出工程で検出した状態を維持するべく前記第1保持部材と前記第3保持部材との間に新たな接合固定点を設ける再接合固定工程とを含むことを特徴とする。
【0013】
また、本発明の請求項2に係る光モジュールの製造方法は、上記請求項1において、前記検出工程が、前記第1保持部材を保持した状態で前記第3保持部材および/または前記第2保持部材に外力を付与することにより、前記第1保持部材に対して前記第3保持部材を変位させ、前記第2光学要素に入射される光が所望の特性となる外力の付与位置および外力の大きさを検出することを特徴とする。
【0014】
また、本発明の請求項3に係る光モジュールの製造方法は、上記請求項2において、前記再接合工程が、前記第1保持部材と前記第3保持部材との間を互いに溶着することによって前記接合固定点を設け、該接合固定点が溶着後に収縮することにより、前記検出手段の検出した外力の付与位置から180°ずれた位置に引張応力を作用させることを特徴とする。
【0015】
また、本発明の請求項4に係る光モジュールの製造装置は、光を出射する第1光学要素を保持した第1保持部材と、前記第1光学要素から出射された光が入射される第2光学要素を保持した第2保持部材と、これら第1保持部材および第2保持部材の間に接合固定され、前記第1光学要素から出射された光を前記第2光学要素に集光させる第3光学要素を保持した第3保持部材とを備えた光モジュールを製造するための装置において、前記第1光学要素から出射された光の前記第3光学要素に対する入射位置を変化させるべく前記第1保持部材に対して予め相互に接合固定した前記第3保持部材を複数の方向に変位させる変位手段と、前記変位手段の駆動により前記第1保持部材に対して前記第3保持部材を変位させている間に前記第2光学要素に入射される光の特性を測定し、該光が所望の特性となる状態を検出する検出手段と、前記検出手段の検出した状態を維持するべく前記第1保持部材と前記第3保持部材との間に新たな接合固定点を設ける再接合固定手段とを備えたことを特徴とする。
【0016】
また、本発明の請求項5に係る光モジュールの製造装置は、上記請求項4において、前記変位手段が、前記第1保持部材を前記第1光学要素の光軸回りに回転可能に保持する保持機構部と、前記保持機構部に対して相対的に近接/離反移動することにより、前記第3保持部材および/または前記第2保持部材の周囲から前記第1光学要素の光軸に向けて外力を付与する外力付与機構部とを備えたことを特徴とする。
【0017】
また、本発明の請求項6に係る光モジュールの製造装置は、上記請求項5において、前記検出手段が、前記第2光学要素に入射される光が所望の特性となる外力の付与位置および外力の大きさを検出するものであり、かつ前記再接合固定手段は、前記検出手段の検出した外力の大きさに応じた出力のレーザを照射し、前記第1保持部材と前記第3保持部材との間を互いに溶着することによって前記接合固定点を設けるレーザ照射機構部を備えたことを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照して、本発明に係る光モジュールの製造方法および製造装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【0019】
図1は、本発明の実施の形態である光モジュールの製造装置を概念的に示したものである。ここで例示する製造装置は、先に示したものと同様、図10に示す光モジュール、すなわち、LD等の発光素子(第1光学要素)LEから出射された光を、補助レンズSLおよび集光レンズ(第3光学要素)MLを介して光ファイバ(第2光学要素)OFに入射させ、該光ファイバOFを通じて光を導出する光モジュールOMを製造するためのもので、既に、発光素子LEを保持するパッケージ(第1保持部材)Pと、フェルールFを介して光ファイバOFを保持するスリーブ(第2保持部材)Sとが、集光レンズMLを保持する筐体(第3保持部材)Bを介して相互に接合固定されたものを適用対象とする。
【0020】
図1に示すように、この製造装置は、光モジュールOMを保持するための保持機構部10と、保持機構部10に保持させた光モジュールOMに外力を付与する外力付与機構部20と、保持機構部10に保持させた光モジュールOMにレーザを照射するレーザ照射機構部30とを備えている。
【0021】
保持機構部10は、図2に示すように、鉛直方向に沿った旋回軸C回りに回転するθステージ11の上面にガイド部材12を備えているとともに、このガイド部材12の上部にスライド部材13を備えている。ガイド部材12は、互いに直角となる態様でガイド基部12aとガイド挟持部12bとを一体に構成したL字状を成すもので、ガイド基部12aを介してθステージ11の上面に固着してある。スライド部材13は、互いに直角となる態様でスライド基部13aとスライド挟持部13bとを一体に構成したL字状を成すもので、スライド基部13aとガイド部材12のガイド基部12aとの間にスライドテーブル14を介在させることにより、スライド挟持部13bとガイド部材12のガイド挟持部12bとが互いに近接離反移動する態様で当該ガイド部材12の上部に配設してある。
【0022】
ガイド部材12のガイド基部12aは、θステージ11の上面において旋回軸Cを中心とした径方向に沿って延在している。ガイド部材12のガイド挟持部12bは、スライド部材13のスライド挟持部13bに対向する面(以下、単にガイド挟持面12cという)に、光ファイバOFを鉛直上方に向ける態様で光モジュールOMのパッケージPを当接させた場合に、発光素子LEの光軸LEC(図6(a)参照)をθステージ11の旋回軸Cに合致させることのできる位置に配置してある。
【0023】
また、ガイド部材12のガイド挟持面12cには、載置部12dを設けてある一方、スライド部材13のスライド挟持部13bには、その両側にそれぞれスライド当接部13cを設けてある。
【0024】
載置部12dは、その上面に光モジュールOMにおけるパッケージPの端面を当接させた場合に、光ファイバOFを鉛直上方に向けた姿勢に保持するとともに、パッケージPと筐体Bとの接合固定部をガイド部材12のガイド挟持部12bおよびスライド部材13のスライド挟持部13bよりも僅かに上方に位置させるための台状部である。スライド当接部13cは、スライド挟持部13bの両側からガイド部材12のガイド挟持部12bに向けて突設したもので、載置部12dを避けた位置において当該載置部12dに当接させた光モジュールOMのパッケージPをガイド部材12のガイド挟持面12cとの間に挟装保持するためのものである。
【0025】
一方、上記保持機構部10には、ガイド部材12のガイド基部12aとスライド部材13のスライド基部13aとの間に直動アクチュエータ15を設けてある一方、ガイド部材12のガイド挟持部12bとスライド部材13のスライド挟持部13bとの間に弾性復帰部材16を設けてあり、さらにガイド部材12のガイド挟持部12bに放熱機構17を設けてある。
【0026】
直動アクチュエータ15は、ガイド部材12のガイド挟持部12bに対してスライド部材13のスライド挟持部13bを近接移動させるためのもので、本実施の形態では空気圧駆動型のシリンダアクチュエータを適用している。弾性復帰部材16は、ガイド部材12のガイド挟持部12bに対してスライド部材13のスライド挟持部13bを常時離反移動させる方向に押圧するためのもので、本実施の形態ではコイルバネを適用している。放熱機構17は、ガイド挟持部12bの背側面を通じて放熱を行うためのもので、図には明示していないが、本実施の形態では、温度調節用のサーモモジュール、また放熱フィンや冷却ファン等々を備えて構成してある。これら構成要素の設置態様は任意である。
【0027】
上記のように構成した保持機構部10では、ガイド部材12の載置部12dに光モジュールOMのパッケージPを当接させ、この状態から直動アクチュエータ15を駆動すると、弾性復帰部材16の押圧力に抗してスライド部材13が移動し、スライド挟持部13bがガイド部材12のガイド挟持部12bに対して近接移動することになり、発光素子LEの光軸LECをθステージ11の旋回軸Cに合致させ、かつ光ファイバOFを鉛直上方に向けた状態で光モジュールOMをガイド部材12のガイド挟持部12bとスライド部材13のスライド当接部13cとの間に挟装保持することができる。
【0028】
上述した状態から直動アクチュエータ15の駆動を停止すると、弾性復帰部材16の弾性復元力によってスライド部材13のスライド挟持部13bがガイド部材12のガイド挟持部12bから離隔移動することになり、ガイド部材12のガイド挟持部12bとスライド部材13のスライド当接部13cとの間から光モジュールOMを取り外すことが可能となる。
【0029】
外力付与機構部20は、図3に示すように、Xステージ21の上面にプッシュユニットを備えている。Xステージ21は、上述した保持機構部10に対して近接離反移動する態様で水平方向に沿ってスライドするものである。プッシュユニットは、Xステージ21の上面に基準部材22を備えているとともに、この基準部材22の上部に押圧部材23を備えている。基準部材22は、互いに直角となる態様で基準台22aと基準壁22bとを相互に固着して構成したL字状を成すものである。この基準部材22は、基準台22aが水平となり、かつ基準壁22bが基準台22aにおいてθステージ11の旋回軸Cから離反した位置となる態様で該基準台22aの下面を介してXステージ21に固着してある。押圧部材23は、押圧台23aと、この押圧台23aの両端部からそれぞれ同一方向に向けて直角に延在した前壁23bおよび後壁23cとを一体に構成した側面視コ字状を成すものである。この押圧部材23は、後壁23cを基準部材22の基準壁22bに対向させた状態で押圧台23aと基準部材22の基準台22aとの間にスライドテーブル24を介在させることにより、後壁23cと基準部材22の基準壁22bとが互いに近接離反移動する態様で当該基準部材22の上部に配設してある。
【0030】
一方、上記外力付与機構部20には、基準部材22の基準壁22bと押圧部材23の後壁23cとの間に弾性押圧部材25を設けてあるとともに、押圧部材23の前壁23bにプッシャ26を設けてある。弾性押圧部材25は、基準部材22の基準壁22bに対して押圧部材23が近接移動した場合に該押圧部材23を離反移動させる方向に押圧するためのもので、本実施の形態ではバネ定数が既知のコイルバネを適用している。プッシャ26は、先端面を平坦に加工した細径で、高剛性の円柱状部材であり、前壁23bの前面から水平方向に沿って延設してある。このプッシャ26は、その中心軸が上述した保持機構部10においてガイド部材12のガイド挟持部12bよりも僅かに上方に位置し、かつその中心軸の延長線が保持機構部10におけるθステージ11の旋回軸Cと直交する態様で配置してあり、上述した保持機構部10においてガイド部材12のガイド挟持部12bとスライド部材13のスライド挟持部13bとの間に光モジュールOMを保持させた場合に、該光モジュールOMのスリーブSに対して先端面が対向配置されることになる。なお、図には明示していないが、プッシャ26の中心軸は、上述したXステージ21のスライド軸を含む鉛直面上にも位置している。
【0031】
レーザ照射機構部30は、図4(a)および図4(b)に示すように、Zステージ31から延在するアーム32の先端部にレーザ照射ヘッド33を備えている。Zステージ31は、鉛直上方に向けて立設したガイドレール31aに沿って上下動するものである。アーム32は、Zステージ31から一旦水平方向に延在した後、下方に向けて傾斜延在しており、この傾斜延在する部分の上面に上述したレーザ照射ヘッド33を保持している。レーザ照射ヘッド33は、前面の出射口(図示せず)からYAGレーザを照射するためのもので、そのレーザの出射方向が、上述したプッシャ26の中心軸延長線から180°ずれた位置において保持機構部10におけるθステージ11の旋回軸Cを通過する態様で配置してある。また、このレーザ照射ヘッド33は、保持機構部10においてガイド部材12のガイド挟持部12bとスライド部材13のスライド挟持部13bとの間に光モジュールOMを保持させた場合、該光モジュールOMのパッケージPと筐体Bとの接合固定部に焦点が合致されるように設定してある。
【0032】
図5は、上述した保持機構部10、外力付与機構部20およびレーザ照射機構部30を制御するための制御手段を示したものである。同図5に示すように、この制御手段40は、主制御部41、LD駆動部42、光特性測定部43、放熱機構駆動部44、θステージ駆動部45、Xステージ駆動部46、外力算出部47およびレーザ駆動部48を備えている。
【0033】
主制御部41は、メモリ49に格納されたプログラムやデータに従って、制御手段40を統括的に制御するためのものである。LD駆動部42は、主制御部41から駆動信号が与えられた場合に、保持機構部10に挟装保持された光モジュールOMに電極CEを通じて駆動電流を流すためのものである。光特性測定部43は、LD駆動部42から光モジュールOMに対して駆動電流が流されている間に、光ファイバOFを通じて導出される光の特性を測定するとともに、該測定結果を主制御部41に与えるためのものである。光特性測定部43が測定する光の特性とは、光出力、波長、波形等である。放熱機構駆動部44は、LD駆動部42から光モジュールOMに対して駆動電流が流されている間に、放熱機構17に対して駆動信号を与えるためのものである。θステージ駆動部45は、主制御部41から駆動信号が与えられた場合にθステージ11を駆動することにより、保持機構部10に挟装保持された光モジュールOMを旋回軸C回りに回転させるためのものである。Xステージ駆動部46は、主制御部41から駆動信号が与えられた場合にXステージ21を駆動することにより、プッシュユニットをスライド移動させるためのものである。外力算出部47は、上述した外力付与機構部20において基準部材22に対する押圧部材23の相対移動距離を監視し、これら基準部材22および押圧部材23の相対移動距離と、既知である弾性押圧部材25のバネ定数とに基づいて外力(=バネ定数×相対移動距離)の大きさを算出するとともに、該算出結果を主制御部41に与えるためのものである。レーザ駆動部48は、主制御部41を通じて外力算出部47から算出結果が与えられた場合に、当該算出結果と同等の引張応力を作用させることのできるレーザの出力を算出し、この算出した出力のレーザを照射するべくレーザ照射機構部30に対して駆動信号を与えるためのものである。
【0034】
以下、上記のように構成した製造装置を適用して光モジュールOMを製造する方法について説明する。なお、本実施の形態の製造装置は、光モジュールOMを製造するための既存の製造ラインに組み込む、あるいは既存の製造ラインを通過して製造された光モジュールOMを修正するための修正専用ラインに設ける、等々その設置態様は任意である。
【0035】
まず、既に、集光レンズMLを保持する筐体Bを介して、発光素子LEを保持するパッケージPと、フェルールFを介して光ファイバOFを保持するスリーブSとを相互に接合固定した光モジュールOMに対して、光ファイバOFを通じて導出される光が予め設定した所望の特性になっているか否かを検査する。この場合に検査対象となる光モジュールOMは、上述したように、光ファイバOFから導出される光が所望の特性となるようにパッケージP、筐体BおよびスリーブSの相対位置を調整し、しかる後、円周方向に120°ずつ位相のずれた三位置に同出力のYAGレーザを同時に照射することによってこれらを相互に接合固定したものである。
【0036】
検査の結果、図6(a)に示すように、光ファイバOFを通じて出力される光が所望の特性となっている光モジュールOMに関しては、そのまま製造工程を終了し、製品として取り扱うことが可能となる。
【0037】
これに対して、光ファイバOFを通じて出力される光が所望の特性となっていない光モジュールOMに関しては、つまり金属を互いに溶着した時の内部残留応力による収縮や変形の影響によって発光素子LE、光ファイバOFおよび集光レンズMLの相対位置が調整状態からずれ、図6(b)に示すように、発光素子LEから出射した光の光ファイバOFに対する入射効率が低下した光モジュールOMに関しては、保持機構部10においてガイド部材12のガイド挟持部12bとスライド部材13のスライド挟持部13bとの間に光ファイバOFを上方に向けた状態でそのパッケージPを挟装保持させ、発光素子LEの光軸LECをθステージ11の旋回軸Cに合致させる。さらに、光モジュールOMの電極CEをLD駆動部42に接続するとともに、光ファイバOFを光特性測定部43に接続し、さらに保持機構部10の放熱機構17を放熱機構駆動部44に接続する。なおこの際、Xステージ21は初期状態にあり、プッシャ26の先端面が保持機構部10から十分に離隔した位置に配置されている。
【0038】
この状態から図示せぬ起動スイッチをオンすると、主制御部41からの駆動信号により、LD駆動部42を通じて光モジュールOMに駆動電流が供給され、発光素子LEから出射された光が補助レンズSLおよび集光レンズMLを介して光ファイバOFに入射されるとともに、光特性測定部43を通じて光ファイバOFから導出される光の特性、例えば光の出力が測定されることになる。またこのとき、主制御部41は、放熱機構駆動部44を通じて放熱機構17を適宜駆動し、光モジュールOMの温度制御を行うことにより、該光モジュールOMを常時所望の温度状態に維持する。
【0039】
次いで、上記主制御部41は、Xステージ駆動部46を通じてXステージ21を駆動することにより、プッシュユニットを予め設定した距離だけ保持機構部10に近接する方向にスライドさせる。プッシュユニットがスライドすると、やがてプッシャ26の先端面が光モジュールOMにおいてスリーブSの周面に当接し、以降、当該スリーブSが筐体Bと一体的となって、パッケージPに対して変位することになる。この結果、光モジュールOMにおいては、図6(c)に示すように、発光素子LEから出射した光の集光レンズMLに対する入射位置が変化し、光ファイバOFに入射される光の出力、つまり光特性測定部43によって測定される光の出力もこれに応じて変化するようになる。なおこのとき、プッシャ26は、Xステージ21の駆動によって光モジュールOMのスリーブSを押圧することになるものの、その押圧力は弾性押圧部材25を介して与えられることになる。従って、仮にXステージ21が不用意にスライドしたとしても、光モジュールOMのスリーブSに過大な押圧力が作用することはない。
【0040】
主制御部41は、プッシュユニットのスライド量が予め設定した距離となった場合、光特性測定部43を通じて光の出力を測定し、当該測定結果とその時点におけるθステージ11の回転移動量(上記の場合は0°)とを互いに関連付けてメモリ49に格納する。その後、Xステージ21を駆動することにより、プッシャ26が光モジュールOMから離隔するようにプッシュユニットを初期状態に復帰移動させるとともに、θステージ駆動部45を通じてθステージ11を予め設定した回転移動量だけ回転移動させる。
【0041】
以降、主制御部41は、上述した操作を繰り返し行い、この操作が360°の範囲、つまりスリーブSの全周に亘って終了した後、メモリ49に格納した測定結果の中から光の出力が最大となるθステージ11の回転移動量を特定するとともに、この特定した回転移動量に基づいてθステージ11を適宜回転移動させ、保持機構部10を光特性測定部43の測定結果が最大となった状態を復元する。この結果、保持機構部10に保持された光モジュールOMは、プッシャ26を介してスリーブSを押圧した場合に、光モジュールOMに入射する光の出力が最大となる状態となる。
【0042】
次いで、主制御部41は、再びXステージ駆動部46を通じてXステージ21を駆動することにより、プッシュユニットを保持機構部10に近接する方向に順次スライドさせ、プッシャ26の先端を介して光モジュールOMのスリーブSを押圧することにより、当該スリーブSと筐体Bとを一体としてパッケージPに対して変位を与える。この場合においても、発光素子LEから出射した光の集光レンズMLに対する入射位置が変化し、光ファイバOFに入射される光の出力、つまり光特性測定部43によって測定される光の出力もこれに応じて変化するようになるのは先と同様である。この間、主制御部41は、外力算出部47を通じて基準部材22に対する押圧部材23の相対移動距離を監視するとともに、光特性測定部43を通じて光の出力を測定しており、該光の出力が最大となった時点の基準部材22に対する押圧部材23の相対移動距離から外力の算出、つまりプッシャ26を介して与えた押圧力の算出を行う。
【0043】
押圧力を算出した主制御部41は、Xステージ21を駆動することにより、プッシャ26が光モジュールOMから離隔するようにプッシュユニットを初期状態に復帰移動させた後、レーザ駆動部48を通じて押圧力に応じたレーザを光モジュールOMに対して照射し、当該光モジュールOMに新たな接合固定点FP′を設ける。このレーザの照射によって新たに設けられた接合固定点FP′は、光モジュールOMのパッケージPと筐体Bとの接合部においてプッシャ26による押圧力を付与していた位置から180°ずれた部位であり、しかもプッシャ26によって与えられていた押圧力と同等の引張応力を当該部位に作用させるものである。つまり、上記光モジュールOMは、プッシャ26を離隔させた場合にも、プッシャ26によって押圧力を付与した場合と同じ状態に保持されることになる。
【0044】
従って、上記製造装置によれば、パッケージP、筐体BおよびスリーブSが既に接合固定された状態において、光ファイバOFを通じて出力される光の出力が目標値を下回る光モジュールOMに対しても、光の出力を確実に目標値以上に修正することが可能になり、その歩留まりを向上させることが可能となる。
【0045】
しかも、パッケージP、スリーブSおよび筐体Bの接合固定状態を一旦解除することなく光ファイバOFに対する光の入射効率を向上させることができるため、これらパッケージP、スリーブSおよび筐体Bに対して研磨等の作業を行う必要もなく、製造作業を著しく煩雑化する事態を招来することもない。
【0046】
なお、上述した実施の形態では、発光素子LEから出射された光を、補助レンズSLおよび集光レンズMLを介して光ファイバOFに入射させ、該光ファイバOFを通じて光を導出する光モジュールOMを製造するための製造装置を例示しているが、本発明はこれに限定されない。
【0047】
例えば、図7(a)に示すように、補助レンズを有さず、発光素子LEから出射された光を、集光レンズMLを介して光ファイバOFに入射させ、該光ファイバOFを通じて光を導出する光モジュールOMであって、既に、発光素子LEを保持するパッケージ(第1保持部材)Pと、フェルールFを介して光ファイバOFを保持するスリーブ(第2保持部材)Sとが、集光レンズMLを保持する筐体(第3保持部材)Bを介して相互に接合固定されたものにも適用することが可能である。この光モジュールOMに対してもプッシャ26の先端面を光モジュールOMにおいてスリーブSの周面に当接させれば、当該スリーブSが筐体Bと一体的となり、パッケージPに対して変位することになる。従って、図7(b)および図7(c)に示すように、発光素子LEから出射した光の集光レンズMLに対する入射位置が変化し、光ファイバOFに入射される光の特性、つまり光特性測定部43によって測定される光の特性もこれに応じて変化するようになり、上述した製造装置をそのまま適用することが可能である。また、発光素子LEから出射した光を、集光レンズMLを介して光モジュールOMに入射させるようにした光モジュールOMに限られるものではなく、光を受光するための光モジュール、例えば光ファイバ(第1光学要素)から出射された光を、集光レンズ(第3光学要素)を介してPD(フォトダイオード)等の受光素子(第2光学要素)に入射させるようにした光モジュールにおいても同様に適用することが可能である。
【0048】
さらに、上述した実施の形態では、外力の付与位置から180°ずれた部位に新たな接合固定点FP′を唯一設けることによって、ここに引張応力を作用させるようにしているが、例えば、図8に示すように、外力の付与位置から180°ずれた位置に対して互いに対称となる部位にそれぞれ新たな接合固定点FP′を同時に設けるようにしても、同様の作用効果を奏することができる。つまり、外力の付与位置から180°ずれた位置に対して互いに対称となる部位にそれぞれ新たな接合固定点FP′を設ければ、外力の付与位置から180°ずれた位置に引張応力を作用させることができるため、光ファイバに入射される光が所望の特性となる状態を維持することができるようになる。なお、新たな接合固定点FP′としては、必ずしもレーザ照射による溶着に限らず、例えば接着剤や半田を用いるようにしても構わない。但し、これらの場合には、溶着に伴う収縮や変形を期待することができないため、プッシャ26によって外力を付与した状態のまま新たな接合固定点FP′を設けることが好ましい。
【0049】
また、上述した実施の形態では、外力付与機構部20にXステージ21を設け、この外力付与機構部20のプッシュユニットを保持機構部10に近接移動させることによって該保持機構部10に保持させた光モジュールOMに外力を付与するようにしているが、例えば、図9に示すように、外力付与機構部20のプッシュユニットを床面FDに固定設置する一方、保持機構部10におけるθステージ11と床面FDとの間にXステージ18を設け、この保持機構部10をプッシュユニットに近接移動させることによって該保持機構部10に保持させた光モジュールOMに外力を付与するようにしても構わない。なお、図9において図1に示した実施の形態と同様の構成に関しては、同一の符号を付してある。
【0050】
さらに、上述した実施の形態では、スリーブSを介してパッケージPと筐体Bとの間に変位を与えるようにしているが、直接筐体Bに外力を付与してパッケージPとの間に変位を与えるようにしてももちろん構わない。
【0051】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る光モジュールの製造方法によれば、検出工程において第2光学要素に入射される光が所望の特性となる状態が検出され、再接合固定工程においてその状態が維持されることになるため、第1光学要素から出射された光の第2光学要素に対する入射効率を確実に所定の目標値以上に設定することができ、歩留まりを向上させることが可能になる。しかも、再接合固定工程においては、第1〜第3保持部材に対して研磨等の作業を行う必要もないため、製造作業を著しく煩雑化する事態を招来することもない。
【0052】
また、本発明に係る光モジュールの製造装置によれば、変位手段および検出手段によって第2光学要素に入射される光が所望の特性となる状態が検出され、再接合固定手段によってその状態が維持されることになるため、第1光学要素から出射された光の第2光学要素に対する入射効率を確実に所定の目標値以上に設定することができ、歩留まりを向上させることが可能になる。しかも、再接合固定工程においては、第1〜第3保持部材に対して研磨等の作業を行う必要もないため、製造作業を著しく煩雑化する事態を招来することもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1である光モジュールの製造装置を示した概念図である。
【図2】図1に示した製造装置の保持機構部を示す図である。
【図3】図1に示した製造装置の外力付与機構部を示す図である。
【図4】図1に示した製造装置のレーザ照射機構部を示す図である。
【図5】図1に示した製造装置の制御手段を例示するブロック図である。
【図6】本発明の製造対象となる光モジュールを示したもので、(a)は断面側面図、(b)は第2光学要素に対する光の入射効率が目標値を下回るものの概念図、(c)は(b)に対して第3保持部材を変位させた状態を示す概念図である。
【図7】本発明の製造対象となる他の光モジュールを示したもので、(a)は断面側面図、(b)は第2光学要素に対する光の入射効率が目標値を下回るものの概念図、(c)は(b)に対して第3保持部材を変位させた状態を示す概念図である。
【図8】図4に示したレーザ照射機構部の変形例を示す平面図である。
【図9】図1に示した製造装置の変形例を示した概念図である。
【図10】(a)は、光モジュールの一般的な構造を概念的示した断面側面図、(b)は(a)に示した光モジュールの端面を示した図である。
【符号の説明】
10   保持機構部
11   θステージ
12   ガイド部材
12a   ガイド基部
12b   ガイド挟持部
12c   ガイド挟持面
12d   載置部
13   スライド部材
13a   スライド基部
13b   スライド挟持部
13c   スライド当接部
14   スライドテーブル
15   直動アクチュエータ
16   弾性復帰部材
17   放熱機構
18   Xステージ
20   外力付与機構部
21   Xステージ
22   基準部材
22a   基準台
22b   基準壁
23   押圧部材
23a   押圧台
23b   前壁
23c   後壁
24   スライドテーブル
25   弾性押圧部材
26   プッシャ
30   レーザ照射機構部
31   Zステージ
31a   ガイドレール
32   アーム
33   レーザ照射ヘッド
40   制御手段
41   主制御部
42   LD駆動部
43   光特性測定部
44   放熱機構駆動部
45   θステージ駆動部
46   Xステージ駆動部
47   外力算出部
48   レーザ駆動部
49   メモリ
B   筐体
C   旋回軸
CE   電極
F   フェルール
FD   床面
FP′   新たな接合固定点
LE   発光素子
LEC   光軸
ML   集光レンズ
OF   光ファイバ
OM   光モジュール
P   パッケージ
S   スリーブ
SL   補助レンズ
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention provides a first holding member holding a first optical element that emits light, a second holding member holding a second optical element that receives light emitted from the first optical element, A third holding member that holds a third optical element that is joined and fixed between the first holding member and the second holding member and condenses light emitted from the first optical element to the second optical element. The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing an optical module.
[0002]
[Prior art]
FIGS. 10A and 10B conceptually show a general structure of an optical module. In the optical module OM, light emitted from a light emitting element (first optical element) LE such as a laser diode (LD) is made incident on an optical fiber (second optical element) OF, and light is led out through the optical fiber OF. With such a configuration, a condenser lens (third optical element) ML is provided between the light emitting element LE and the optical fiber OF. The condensing lens ML is for condensing the light having a spread emitted from the light emitting element LE onto the optical fiber OF in order to efficiently enter the light into the optical fiber OF. 10A is an auxiliary lens between the light emitting element LE and the condenser lens ML for converting light emitted from the light emitting element LE into substantially parallel light.
[0003]
The light emitting element LE, the optical fiber OF, and the condenser lens ML described above are held by individual holding members. That is, the light emitting element LE (and the auxiliary lens SL) is held by the package (first holding member) P, the optical fiber OF is held by the sleeve (second holding member) S via the ferrule F, and furthermore, the condenser lens The ML is held by the housing (third holding member) B, and the relative positions of the package P, the sleeve S, and the housing B are adjusted such that the light emitted from the light emitting element LE enters the optical fiber OF most efficiently. After that, the optical module OM is configured by bonding and fixing between the package P and the housing B and between the housing B and the sleeve S. The package P, the housing B, and the sleeve S are formed of metal, for example, the package P is formed of Cu-W, and the housing B and the sleeve S are formed of stainless steel, and a YAG (Yttrium Aluminum Garnet) laser is provided at a joint fixing position. Is generally applied for welding.
[0004]
Here, when the metals are welded to each other, the material once melted solidifies, so that shrinkage at that time and deformation due to internal residual stress occur. When such shrinkage or deformation occurs unevenly in the housing B and the sleeve S, the relative positions of the light emitting element LE, the optical fiber OF, and the condenser lens ML deviate from the adjusted state, and the optical fiber of the light emitted from the light emitting element LE There is a possibility that the incidence efficiency for OF is reduced.
[0005]
For this reason, in the related art, utilizing the fact that each of the casing B, the sleeve S, and the optical fiber OF has a circular cross section, as shown by a symbol FP in FIG. By simultaneously irradiating a YAG laser of the same output to three equally divided positions, that is, three positions that are shifted in phase by 120 ° in the circumferential direction from an arbitrary point, between the package P and the housing B, and between the package P and the housing B And the sleeve S are joined and fixed respectively. That is, if the same output YAG laser is simultaneously applied to three positions at regular intervals, the internal residual stress generated at each position accompanying the welding is theoretically the same, and the effects of shrinkage and deformation are canceled out. In addition, it is possible to suppress a situation in which the incidence efficiency of light emitted from the light emitting element LE to the optical fiber OF is reduced.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, even when the above-described method is applied, some of the manufactured optical modules OM have a light incident efficiency to the optical fiber OF lower than a target value. May not be improved. That is, even when the YAG lasers of the same output are simultaneously irradiated, it is very difficult to equalize the internal stress generated by welding at three positions, and completely cancel the effects of shrinkage and deformation. Therefore, it is difficult to prevent the occurrence of the optical module OM in which the efficiency of light incidence on the optical fiber OF falls below the target value.
[0007]
For this reason, in the related art, a rework operation for adjusting again the light incident efficiency to the optical fiber OF that is lower than the target value, that is, the bonding and fixing state of the package P, the sleeve S, and the housing B is temporarily released, After adjusting the relative positions of the three members, the work is re-joined and fixed to improve the yield.
[0008]
However, in this rework operation, when the package P, the sleeve S, and the housing B, which have been released from the bonded and fixed state, are to be bonded and fixed again, each bonding and fixing surface must be polished and smoothed, which significantly complicates the manufacturing operation. Cause
[0009]
In addition, the process of joining and fixing the package P, the sleeve S, and the housing B again does not differ from the first process in any way, so that it is not always possible to guarantee an improvement in the efficiency of light incidence on the optical fiber OF. Even if a rework operation is performed, a desired optical module is not always obtained.
[0010]
Note that the various problems described above are not limited to the optical module OM in which the light emitted from the light emitting element LE is made to enter the optical module OM via the condenser lens ML. Light emitted from an optical module, for example, an optical fiber (first optical element) is incident on a light receiving element (second optical element) such as a PD (photodiode) via a condenser lens (third optical element). This can also occur in the optical module described above.
[0011]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has been made in consideration of the above circumstances. A light capable of surely setting an incidence efficiency of light emitted from a first optical element to a second optical element to be equal to or higher than a predetermined target value without requiring complicated work An object of the present invention is to provide a module manufacturing method and a manufacturing apparatus.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The method for manufacturing an optical module according to claim 1, wherein the first holding member holds the first optical element that emits light, and the second optical element receives the light emitted from the first optical element. Holding member, and a third optical element that is bonded and fixed between the first holding member and the second holding member, and condenses light emitted from the first optical element to the second optical element. And a third holding member holding the first optical element, wherein the light emitted from the first optical element is incident on the third optical element so as to change an incident position on the third holding element. On the other hand, the third holding member, which has been joined and fixed to each other in advance, is displaced in a plurality of directions, and the characteristic of light incident on the second optical element is measured to detect a state where the light has desired characteristics. The detecting step and the detecting step In characterized in that it comprises a re-bonding fixing step to provide a new joint fixing point between said third retaining member and the first holding member to maintain the detected state.
[0013]
Further, in the method for manufacturing an optical module according to claim 2 of the present invention, in the above-mentioned claim 1, the detecting step includes the step of holding the third holding member and / or the second holding state while holding the first holding member. By applying an external force to the member, the third holding member is displaced with respect to the first holding member, and a position where the external light is applied and a magnitude of the external force at which light incident on the second optical element has desired characteristics. Is detected.
[0014]
Further, in the method for manufacturing an optical module according to claim 3 of the present invention, in the above-described claim 2, the re-joining step comprises welding the first holding member and the third holding member to each other. A joint fixing point is provided, and the joint fixing point contracts after welding, thereby applying a tensile stress to a position shifted by 180 ° from a position where the external force is detected by the detecting means.
[0015]
Also, in the optical module manufacturing apparatus according to claim 4 of the present invention, the first holding member holding the first optical element that emits light, and the second holding member that receives the light emitted from the first optical element. A second holding member that holds the optical element, and a third holding member that is bonded and fixed between the first holding member and the second holding member and condenses light emitted from the first optical element to the second optical element. An apparatus for manufacturing an optical module comprising: a third holding member holding an optical element; wherein the first holding unit changes an incident position of light emitted from the first optical element with respect to the third optical element. Displacing means for displacing the third holding member, which has been previously joined and fixed to the member, in a plurality of directions, and displacing the third holding member with respect to the first holding member by driving the displacement means. Between the second optics Detecting means for measuring a characteristic of light incident on the element and detecting a state where the light has a desired characteristic; the first holding member and the third holding member for maintaining the state detected by the detecting means And a re-joining fixing means for providing a new joining fixing point between the two.
[0016]
According to a fifth aspect of the present invention, in the optical module manufacturing apparatus according to the fourth aspect, the displacement unit holds the first holding member rotatably around the optical axis of the first optical element. By moving relatively toward / away from the mechanism unit and the holding mechanism unit, an external force is applied from around the third holding member and / or the second holding member toward the optical axis of the first optical element. And an external force applying mechanism for applying the force.
[0017]
Also, in the optical module manufacturing apparatus according to claim 6 of the present invention, in the above-mentioned claim 5, the detection unit is configured to determine an external force applying position and an external force at which light incident on the second optical element has desired characteristics. And the re-joining and fixing means irradiates a laser having an output corresponding to the magnitude of the external force detected by the detecting means, so that the first holding member and the third holding member And a laser irradiation mechanism for providing the joint fixing point by welding the parts to each other.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of a method and an apparatus for manufacturing an optical module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0019]
FIG. 1 conceptually shows an optical module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. The manufacturing apparatus exemplified here converts the light emitted from the optical module shown in FIG. 10, that is, the light emitting element (first optical element) LE such as an LD, into the auxiliary lens SL and the light condensing element, similarly to the above. This is for manufacturing an optical module OM that causes light to enter the optical fiber (second optical element) OF via a lens (third optical element) ML and guides light through the optical fiber OF. A housing (third holding member) B holding the condenser lens ML includes a package (first holding member) P for holding and a sleeve (second holding member) S for holding the optical fiber OF via the ferrule F. It is intended to be applied to the one fixed to each other via the.
[0020]
As shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus includes a holding mechanism 10 for holding the optical module OM, an external force applying mechanism 20 for applying an external force to the optical module OM held by the holding mechanism 10, A laser irradiation mechanism 30 for irradiating the optical module OM held by the mechanism 10 with a laser.
[0021]
As shown in FIG. 2, the holding mechanism unit 10 includes a guide member 12 on the upper surface of a θ stage 11 that rotates around a rotation axis C along the vertical direction, and a slide member 13 on the upper side of the guide member 12. It has. The guide member 12 has an L-shape in which a guide base portion 12a and a guide holding portion 12b are integrally formed at right angles to each other, and is fixed to the upper surface of the θ stage 11 via the guide base portion 12a. The slide member 13 has an L-shape in which a slide base 13a and a slide holding portion 13b are integrally formed at right angles to each other, and a slide table is provided between the slide base 13a and the guide base 12a of the guide member 12. The slide holding portion 13b and the guide holding portion 12b of the guide member 12 are disposed above the guide member 12 in such a manner that the slide holding portion 13b and the guide holding portion 12b of the guide member 12 move toward and away from each other.
[0022]
The guide base 12a of the guide member 12 extends on the upper surface of the θ stage 11 in a radial direction about the turning axis C. The guide pinching portion 12b of the guide member 12 has a package P of the optical module OM on a surface of the slide member 13 facing the slide pinching portion 13b (hereinafter, simply referred to as the guide pinching surface 12c) in such a manner that the optical fiber OF faces vertically upward. 6 is arranged at a position where the optical axis LEC of the light emitting element LE (see FIG. 6A) can coincide with the turning axis C of the θ stage 11.
[0023]
A mounting portion 12d is provided on the guide holding surface 12c of the guide member 12, while a slide contact portion 13c is provided on each side of the slide holding portion 13b of the slide member 13.
[0024]
The mounting portion 12d holds the optical fiber OF vertically upward when the end surface of the package P of the optical module OM is in contact with the upper surface thereof, and joins and fixes the package P and the housing B. It is a trapezoidal portion for positioning the portion slightly above the guide holding portion 12b of the guide member 12 and the slide holding portion 13b of the slide member 13. The slide contact portions 13c project from both sides of the slide holding portion 13b toward the guide holding portion 12b of the guide member 12, and contact the mounting portion 12d at a position avoiding the mounting portion 12d. This is for holding the package P of the optical module OM between the optical module OM and the guide holding surface 12 c of the guide member 12.
[0025]
On the other hand, the holding mechanism 10 is provided with a linear motion actuator 15 between the guide base 12a of the guide member 12 and the slide base 13a of the slide member 13, while the guide holding section 12b of the guide member 12 and the slide member An elastic return member 16 is provided between the slide holding portion 13b and the slide holding portion 13b, and a heat radiation mechanism 17 is provided on the guide holding portion 12b of the guide member 12.
[0026]
The linear motion actuator 15 is for moving the slide holding portion 13b of the slide member 13 close to the guide holding portion 12b of the guide member 12, and in this embodiment, a pneumatic drive type cylinder actuator is applied. . The elastic return member 16 is for pressing the slide holding portion 13b of the slide member 13 in the direction of always moving away from the guide holding portion 12b of the guide member 12, and in the present embodiment, a coil spring is applied. . The heat dissipating mechanism 17 is for dissipating heat through the back side surface of the guide holding portion 12b, and is not explicitly shown in the drawing, but in the present embodiment, a thermo module for temperature adjustment, a heat dissipating fin, a cooling fan, etc. Is provided. The configuration of these components is optional.
[0027]
In the holding mechanism 10 configured as described above, when the package P of the optical module OM is brought into contact with the mounting portion 12d of the guide member 12 and the linear motion actuator 15 is driven from this state, the pressing force of the elastic return member 16 The slide member 13 moves in opposition to the above, and the slide holding portion 13b moves closer to the guide holding portion 12b of the guide member 12, and the optical axis LEC of the light emitting element LE moves to the turning axis C of the θ stage 11. The optical module OM can be sandwiched and held between the guide sandwiching portion 12b of the guide member 12 and the slide contact portion 13c of the slide member 13 with the optical module OF being aligned and the optical fiber OF being directed vertically upward.
[0028]
When the drive of the linear motion actuator 15 is stopped from the above-described state, the slide holding portion 13b of the slide member 13 moves away from the guide holding portion 12b of the guide member 12 by the elastic restoring force of the elastic return member 16, and the guide member The optical module OM can be removed from between the guide holding portion 12b of the slide 12 and the slide contact portion 13c of the slide member 13.
[0029]
As shown in FIG. 3, the external force applying mechanism 20 includes a push unit on the upper surface of the X stage 21. The X stage 21 slides along the horizontal direction in a manner of moving toward and away from the holding mechanism unit 10 described above. The push unit includes a reference member 22 on the upper surface of the X stage 21 and a pressing member 23 above the reference member 22. The reference member 22 has an L-shape formed by fixing a reference base 22a and a reference wall 22b to each other at a right angle to each other. The reference member 22 is attached to the X stage 21 via the lower surface of the reference table 22a in such a manner that the reference table 22a is horizontal and the reference wall 22b is located at a position separated from the turning axis C of the θ stage 11 on the reference table 22a. It is stuck. The pressing member 23 has a U-shape in a side view in which a pressing table 23a and a front wall 23b and a rear wall 23c extending at right angles from both ends of the pressing table 23a in the same direction are integrally formed. It is. The pressing member 23 is provided with a slide table 24 interposed between the pressing table 23a and the reference table 22a of the reference member 22 in a state where the rear wall 23c faces the reference wall 22b of the reference member 22. The reference wall 22b of the reference member 22 and the reference wall 22b are disposed above the reference member 22 in such a manner as to move toward and away from each other.
[0030]
On the other hand, in the external force applying mechanism 20, an elastic pressing member 25 is provided between a reference wall 22b of the reference member 22 and a rear wall 23c of the pressing member 23, and a pusher 26 is provided on a front wall 23b of the pressing member 23. Is provided. The elastic pressing member 25 is for pressing the pressing member 23 in a direction in which the pressing member 23 moves away from the reference wall 22b of the reference member 22 when the pressing member 23 moves close to the reference wall 22b. A known coil spring is applied. The pusher 26 is a small-diameter, high-rigidity columnar member whose front end surface is flattened, and extends horizontally from the front surface of the front wall 23b. The center axis of the pusher 26 is slightly higher than the guide holding section 12b of the guide member 12 in the holding mechanism section 10 described above, and the extension of the center axis of the pusher 26 corresponds to the position of the θ stage 11 in the holding mechanism section 10. When the optical module OM is held between the guide holding portion 12b of the guide member 12 and the slide holding portion 13b of the slide member 13 in the holding mechanism 10 described above, Thus, the distal end face is arranged to face the sleeve S of the optical module OM. Although not shown in the drawing, the center axis of the pusher 26 is also located on a vertical plane including the slide axis of the X stage 21 described above.
[0031]
As shown in FIGS. 4A and 4B, the laser irradiation mechanism 30 includes a laser irradiation head 33 at the tip of an arm 32 extending from the Z stage 31. The Z stage 31 moves up and down along a guide rail 31a that stands vertically upward. The arm 32 temporarily extends from the Z stage 31 in the horizontal direction, and then extends downward in an inclined manner, and holds the above-mentioned laser irradiation head 33 on the upper surface of the inclinedly extended portion. The laser irradiation head 33 is for irradiating a YAG laser from an emission port (not shown) on the front surface, and holds the laser at a position where the emission direction of the laser is shifted by 180 ° from the central axis extension of the pusher 26 described above. The mechanism unit 10 is disposed so as to pass through the turning axis C of the θ stage 11. In addition, when the laser irradiation head 33 holds the optical module OM between the guide holding portion 12b of the guide member 12 and the slide holding portion 13b of the slide member 13 in the holding mechanism 10, the package of the optical module OM is provided. The focus is set so that the focal point coincides with the joint fixing portion between P and the housing B.
[0032]
FIG. 5 shows control means for controlling the holding mechanism 10, the external force applying mechanism 20, and the laser irradiation mechanism 30 described above. As shown in FIG. 5, the control unit 40 includes a main control unit 41, an LD drive unit 42, an optical characteristic measurement unit 43, a heat radiation mechanism drive unit 44, a θ stage drive unit 45, an X stage drive unit 46, and an external force calculation. A section 47 and a laser drive section 48 are provided.
[0033]
The main control unit 41 controls the control unit 40 in accordance with programs and data stored in the memory 49. The LD drive section 42 is for passing a drive current through the electrode CE to the optical module OM sandwiched and held by the holding mechanism section 10 when a drive signal is given from the main control section 41. The optical characteristic measuring unit 43 measures the characteristics of the light led out through the optical fiber OF while the driving current is flowing from the LD driving unit 42 to the optical module OM, and transmits the measurement result to the main control unit. 41. The light characteristics measured by the light characteristic measuring unit 43 include light output, wavelength, waveform, and the like. The heat radiating mechanism driving section 44 is for supplying a driving signal to the heat radiating mechanism 17 while a driving current is flowing from the LD driving section 42 to the optical module OM. The stage drive unit 45 drives the θ stage 11 when a drive signal is given from the main control unit 41 to rotate the optical module OM sandwiched and held by the holding mechanism unit 10 around the rotation axis C. It is for. The X stage drive section 46 drives the X stage 21 when a drive signal is given from the main control section 41 to slide the push unit. The external force calculation unit 47 monitors the relative movement distance of the pressing member 23 with respect to the reference member 22 in the above-described external force applying mechanism unit 20, and determines the relative movement distance of the reference member 22 and the pressing member 23 and the known elastic pressing member 25. This is for calculating the magnitude of the external force (= spring constant × relative moving distance) based on the spring constant and giving the calculation result to the main control unit 41. When a calculation result is given from the external force calculation unit 47 through the main control unit 41, the laser drive unit 48 calculates an output of a laser capable of applying a tensile stress equivalent to the calculation result, and calculates the calculated output. This is for giving a drive signal to the laser irradiation mechanism 30 to irradiate the laser.
[0034]
Hereinafter, a method of manufacturing the optical module OM by using the manufacturing apparatus configured as described above will be described. The manufacturing apparatus according to the present embodiment may be incorporated into an existing manufacturing line for manufacturing the optical module OM, or may be used as a correction dedicated line for correcting the optical module OM manufactured through the existing manufacturing line. The installation mode is optional.
[0035]
First, an optical module in which a package P holding a light emitting element LE and a sleeve S holding an optical fiber OF via a ferrule F are already fixed to each other via a housing B holding the condenser lens ML. The OM is inspected to determine whether the light guided through the optical fiber OF has desired characteristics set in advance. In this case, as described above, the optical module OM to be inspected adjusts the relative positions of the package P, the housing B, and the sleeve S so that light derived from the optical fiber OF has desired characteristics. Thereafter, three positions having a phase shift of 120 ° in the circumferential direction are simultaneously irradiated with a YAG laser having the same output to fix them to each other.
[0036]
As a result of the inspection, as shown in FIG. 6A, with respect to the optical module OM in which the light output through the optical fiber OF has desired characteristics, it is possible to finish the manufacturing process and handle it as a product. Become.
[0037]
On the other hand, in the case of the optical module OM in which the light output through the optical fiber OF does not have the desired characteristics, that is, the light emitting element LE and the light are affected by shrinkage and deformation due to internal residual stress when the metals are welded to each other. As shown in FIG. 6B, the relative positions of the fiber OF and the condenser lens ML are shifted from the adjusted state, and as shown in FIG. 6B, the optical module OM in which the incidence efficiency of the light emitted from the light emitting element LE to the optical fiber OF is reduced is maintained. In the mechanism section 10, the package P is sandwiched and held between the guide sandwiching section 12b of the guide member 12 and the slide sandwiching section 13b of the slide member 13 with the optical fiber OF directed upward, and the optical axis of the light emitting element LE The LEC is made to coincide with the turning axis C of the θ stage 11. Further, the electrode CE of the optical module OM is connected to the LD driving section 42, the optical fiber OF is connected to the optical characteristic measuring section 43, and the heat radiation mechanism 17 of the holding mechanism section 10 is connected to the heat radiation mechanism driving section 44. At this time, the X stage 21 is in the initial state, and the distal end surface of the pusher 26 is arranged at a position sufficiently separated from the holding mechanism 10.
[0038]
When a start switch (not shown) is turned on from this state, a drive current is supplied to the optical module OM through the LD drive unit 42 by a drive signal from the main control unit 41, and light emitted from the light emitting element LE is supplied to the auxiliary lens SL and While being incident on the optical fiber OF via the condenser lens ML, the characteristic of light derived from the optical fiber OF via the optical characteristic measuring unit 43, for example, the output of light is measured. At this time, the main controller 41 appropriately drives the heat radiating mechanism 17 through the heat radiating mechanism driving section 44 to control the temperature of the optical module OM, thereby always maintaining the optical module OM at a desired temperature state.
[0039]
Next, the main controller 41 drives the X stage 21 through the X stage driver 46 to slide the push unit in a direction approaching the holding mechanism 10 by a preset distance. When the push unit slides, the distal end surface of the pusher 26 comes into contact with the peripheral surface of the sleeve S in the optical module OM, and the sleeve S is integrated with the housing B and thereafter displaced with respect to the package P. become. As a result, in the optical module OM, as shown in FIG. 6C, the incident position of the light emitted from the light emitting element LE to the condenser lens ML changes, and the output of the light incident on the optical fiber OF, that is, The output of the light measured by the light characteristic measuring unit 43 also changes accordingly. At this time, the pusher 26 presses the sleeve S of the optical module OM by driving the X stage 21, but the pressing force is applied via the elastic pressing member 25. Therefore, even if the X stage 21 slides carelessly, no excessive pressing force acts on the sleeve S of the optical module OM.
[0040]
When the sliding amount of the push unit reaches a preset distance, the main control unit 41 measures the light output through the optical characteristic measuring unit 43, and determines the measurement result and the rotational movement amount of the θ stage 11 at that time (the above-described rotation movement amount). Is stored in the memory 49 in association with each other. Thereafter, by driving the X stage 21, the push unit 26 is returned to the initial state so as to separate the pusher 26 from the optical module OM, and the θ stage 11 is rotated by the preset rotation amount through the θ stage driving unit 45. Rotate and move.
[0041]
Thereafter, the main control unit 41 repeats the above-described operation. After this operation is completed in the range of 360 °, that is, over the entire circumference of the sleeve S, the light output is output from the measurement results stored in the memory 49. The rotational movement amount of the θ stage 11 which becomes the maximum is specified, and the θ stage 11 is appropriately rotated and moved based on the specified rotational movement amount, so that the measurement result of the optical mechanism measuring unit 43 of the holding mechanism unit 10 becomes the maximum. To restore the lost state. As a result, when the optical module OM held by the holding mechanism unit 10 presses the sleeve S via the pusher 26, the output of light incident on the optical module OM is maximized.
[0042]
Next, the main control unit 41 drives the X stage 21 again through the X stage driving unit 46, thereby sequentially sliding the push units in the direction approaching the holding mechanism unit 10, and the optical module OM through the tip of the pusher 26. By pressing the sleeve S, the sleeve S and the housing B are integrated to give a displacement to the package P. Also in this case, the incident position of the light emitted from the light emitting element LE with respect to the condenser lens ML changes, and the output of the light incident on the optical fiber OF, that is, the output of the light measured by the optical characteristic measuring unit 43 also changes. Is the same as before. During this time, the main control unit 41 monitors the relative movement distance of the pressing member 23 with respect to the reference member 22 through the external force calculation unit 47, and measures the light output through the optical characteristic measurement unit 43. The external force is calculated from the relative movement distance of the pressing member 23 with respect to the reference member 22 at the time when the condition becomes, that is, the pressing force applied via the pusher 26 is calculated.
[0043]
The main control unit 41 that has calculated the pressing force drives the X stage 21 to return the push unit to the initial state so that the pusher 26 is separated from the optical module OM. Is applied to the optical module OM, and a new joint fixing point FP 'is provided on the optical module OM. A joint fixing point FP 'newly provided by this laser irradiation is a position 180 ° shifted from the position where the pressing force by the pusher 26 is applied at the joint between the package P and the housing B of the optical module OM. In addition, a tensile stress equivalent to the pressing force given by the pusher 26 is applied to the portion. That is, the optical module OM is maintained in the same state as when the pressing force is applied by the pusher 26 even when the pusher 26 is separated.
[0044]
Therefore, according to the manufacturing apparatus, in a state where the package P, the housing B, and the sleeve S are already bonded and fixed, the optical module OM in which the output of the light output through the optical fiber OF is lower than the target value, The light output can be reliably corrected to a target value or more, and the yield can be improved.
[0045]
In addition, the efficiency of light incidence on the optical fiber OF can be improved without once releasing the joint and fixed state of the package P, the sleeve S and the housing B. There is no need to perform operations such as polishing, and the situation that the production operation becomes extremely complicated is not caused.
[0046]
Note that, in the above-described embodiment, the optical module OM that causes the light emitted from the light emitting element LE to enter the optical fiber OF via the auxiliary lens SL and the condenser lens ML, and guides the light through the optical fiber OF. Although a manufacturing apparatus for manufacturing is illustrated, the present invention is not limited to this.
[0047]
For example, as shown in FIG. 7A, the light emitted from the light emitting element LE without the auxiliary lens is made incident on the optical fiber OF via the condenser lens ML, and the light is transmitted through the optical fiber OF. An optical module OM to be led out, in which a package (first holding member) P for holding the light emitting element LE and a sleeve (second holding member) S for holding the optical fiber OF via the ferrule F are already collected. The present invention can also be applied to a case where the optical lens ML is joined and fixed to each other via a housing (third holding member) B that holds the optical lens ML. When the distal end surface of the pusher 26 abuts on the peripheral surface of the sleeve S in the optical module OM, the sleeve S becomes integral with the housing B and is displaced with respect to the package P. become. Accordingly, as shown in FIG. 7B and FIG. 7C, the incident position of the light emitted from the light emitting element LE to the condenser lens ML changes, and the characteristics of the light incident on the optical fiber OF, that is, the light The characteristics of the light measured by the characteristic measuring section 43 also change accordingly, and the above-described manufacturing apparatus can be applied as it is. Further, the light emitted from the light emitting element LE is not limited to the optical module OM configured to be incident on the optical module OM via the condenser lens ML, but may be an optical module for receiving light, for example, an optical fiber ( The same applies to an optical module in which light emitted from the first optical element is made incident on a light receiving element (second optical element) such as a PD (photodiode) via a condenser lens (third optical element). It is possible to apply to.
[0048]
Further, in the above-described embodiment, only a new joint fixing point FP 'is provided at a position shifted by 180 ° from the position where the external force is applied, so that a tensile stress is applied here. As shown in (1), the same operation and effect can be obtained even if new joint fixing points FP 'are simultaneously provided at portions symmetrical to each other with respect to a position shifted by 180 ° from the position where the external force is applied. In other words, if a new joint fixing point FP 'is provided at a position symmetrical to each other with respect to a position shifted by 180 ° from the position where external force is applied, a tensile stress is applied to a position shifted by 180 ° from the position where external force is applied. Therefore, it is possible to maintain a state in which light incident on the optical fiber has desired characteristics. The new fixing point FP 'is not necessarily limited to welding by laser irradiation, but may be an adhesive or solder, for example. However, in these cases, since shrinkage and deformation due to welding cannot be expected, it is preferable to provide a new joint fixing point FP 'while the external force is applied by the pusher 26.
[0049]
In the above-described embodiment, the X stage 21 is provided in the external force applying mechanism 20, and the push unit of the external force applying mechanism 20 is moved close to the holding mechanism 10 to be held by the holding mechanism 10. The external force is applied to the optical module OM. For example, as shown in FIG. 9, the push unit of the external force applying mechanism 20 is fixedly installed on the floor FD, while the θ stage 11 of the holding mechanism 10 is An X stage 18 may be provided between the optical module OM and the floor FD, and an external force may be applied to the optical module OM held by the holding mechanism 10 by moving the holding mechanism 10 close to the push unit. . In FIG. 9, the same components as those in the embodiment shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
[0050]
Further, in the above-described embodiment, the displacement is applied between the package P and the housing B via the sleeve S. However, the external force is directly applied to the housing B to cause the displacement between the package P and the housing P. Of course.
[0051]
【The invention's effect】
As described above, according to the optical module manufacturing method of the present invention, a state in which light incident on the second optical element has desired characteristics is detected in the detecting step, and the state is changed in the re-bonding fixing step. Since this is maintained, the incidence efficiency of the light emitted from the first optical element to the second optical element can be reliably set to a predetermined target value or more, and the yield can be improved. In addition, in the rejoining and fixing step, there is no need to perform operations such as polishing on the first to third holding members, so that a situation in which the manufacturing operation becomes extremely complicated does not occur.
[0052]
Further, according to the optical module manufacturing apparatus of the present invention, the state in which the light incident on the second optical element has the desired characteristics is detected by the displacement means and the detection means, and the state is maintained by the rejoining and fixing means. Therefore, the incidence efficiency of the light emitted from the first optical element to the second optical element can be reliably set to a predetermined target value or more, and the yield can be improved. In addition, in the rejoining and fixing step, there is no need to perform operations such as polishing on the first to third holding members, so that a situation in which the manufacturing operation becomes extremely complicated does not occur.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual diagram showing an optical module manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a holding mechanism of the manufacturing apparatus shown in FIG.
FIG. 3 is a view showing an external force applying mechanism of the manufacturing apparatus shown in FIG. 1;
FIG. 4 is a view showing a laser irradiation mechanism of the manufacturing apparatus shown in FIG. 1;
FIG. 5 is a block diagram illustrating a control unit of the manufacturing apparatus shown in FIG. 1;
6A and 6B show an optical module to be manufactured according to the present invention, in which FIG. 6A is a cross-sectional side view, FIG. 6B is a conceptual diagram in which light incidence efficiency on a second optical element is lower than a target value, (c) is a conceptual diagram showing a state where the third holding member is displaced with respect to (b).
7A and 7B show another optical module to be manufactured according to the present invention, in which FIG. 7A is a cross-sectional side view, and FIG. 7B is a conceptual view in which light incidence efficiency on a second optical element is lower than a target value. (C) is a conceptual diagram showing a state where the third holding member is displaced with respect to (b).
FIG. 8 is a plan view showing a modification of the laser irradiation mechanism shown in FIG.
FIG. 9 is a conceptual diagram showing a modified example of the manufacturing apparatus shown in FIG.
10A is a sectional side view conceptually showing a general structure of an optical module, and FIG. 10B is a diagram showing an end face of the optical module shown in FIG.
[Explanation of symbols]
10 Holding mechanism
11 θ stage
12 Guide member
12a Guide base
12b Guide holding part
12c Guide holding surface
12d mounting part
13 Slide member
13a Slide base
13b Slide holding section
13c Slide contact part
14 Slide table
15 Linear actuator
16 Elastic return member
17 Heat dissipation mechanism
18 X Stage
20 External force applying mechanism
21 X Stage
22 Reference material
22a Reference platform
22b Reference wall
23 Pressing member
23a Press table
23b front wall
23c rear wall
24 slide table
25 Elastic pressing member
26 Pusher
30 Laser irradiation mechanism
31 Z stage
31a Guide rail
32 arms
33 Laser irradiation head
40 control means
41 Main control unit
42 LD driver
43 Optical characteristics measurement section
44 Heat dissipation mechanism drive
45 θ stage driver
46 X stage driver
47 External force calculator
48 Laser driver
49 memory
B case
C pivot axis
CE electrode
F Ferrule
FD floor
FP 'New joint fixing point
LE light emitting element
LEC optical axis
ML condenser lens
OF optical fiber
OM optical module
P package
S sleeve
SL auxiliary lens

Claims (6)

光を出射する第1光学要素を保持した第1保持部材と、
前記第1光学要素から出射された光が入射される第2光学要素を保持した第2保持部材と、
これら第1保持部材および第2保持部材の間に接合固定され、前記第1光学要素から出射された光を前記第2光学要素に集光させる第3光学要素を保持した第3保持部材と
を備えた光モジュールを製造するための方法において、
前記第1光学要素から出射された光の前記第3光学要素に対する入射位置を変化させるべく前記第1保持部材に対して予め相互に接合固定した前記第3保持部材を複数の方向に変位させるとともに、前記第2光学要素に入射される光の特性を測定し、該光が所望の特性となる状態を検出する検出工程と、
前記検出工程で検出した状態を維持するべく前記第1保持部材と前記第3保持部材との間に新たな接合固定点を設ける再接合固定工程と
を含むことを特徴とする光モジュールの製造方法。
A first holding member that holds a first optical element that emits light,
A second holding member that holds a second optical element to which light emitted from the first optical element is incident;
A third holding member holding a third optical element fixed and joined between the first holding member and the second holding member and condensing light emitted from the first optical element to the second optical element; A method for manufacturing an optical module comprising:
Displacing in a plurality of directions the third holding member which has been joined and fixed to the first holding member in advance so as to change the incident position of the light emitted from the first optical element with respect to the third optical element; A step of measuring characteristics of light incident on the second optical element, and detecting a state in which the light has desired characteristics;
An optical module manufacturing method, comprising: re-joining and fixing a new joint fixing point between the first holding member and the third holding member to maintain the state detected in the detecting step. .
前記検出工程は、前記第1保持部材を保持した状態で前記第3保持部材および/または前記第2保持部材に外力を付与することにより、前記第1保持部材に対して前記第3保持部材を変位させ、前記第2光学要素に入射される光が所望の特性となる外力の付与位置および外力の大きさを検出することを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの製造方法。The detecting step includes applying an external force to the third holding member and / or the second holding member in a state where the first holding member is held, thereby causing the third holding member to move with respect to the first holding member. The method for manufacturing an optical module according to claim 1, wherein the optical module is displaced to detect a position where an external force is applied and a magnitude of the external force at which light incident on the second optical element has desired characteristics. 前記再接合工程は、前記第1保持部材と前記第3保持部材との間を互いに溶着することによって前記接合固定点を設け、該接合固定点が溶着後に収縮することにより、前記検出手段の検出した外力の付与位置から180°ずれた位置に引張応力を作用させることを特徴とする請求項2に記載の光モジュールの製造方法。In the re-joining step, the first holding member and the third holding member are welded to each other to provide the joint fixing point, and the joint fixing point contracts after welding, so that the detecting means The method for manufacturing an optical module according to claim 2, wherein a tensile stress is applied to a position shifted by 180 degrees from the applied position of the external force. 光を出射する第1光学要素を保持した第1保持部材と、
前記第1光学要素から出射された光が入射される第2光学要素を保持した第2保持部材と、
これら第1保持部材および第2保持部材の間に接合固定され、前記第1光学要素から出射された光を前記第2光学要素に集光させる第3光学要素を保持した第3保持部材と
を備えた光モジュールを製造するための装置において、
前記第1光学要素から出射された光の前記第3光学要素に対する入射位置を変化させるべく前記第1保持部材に対して予め相互に接合固定した前記第3保持部材を複数の方向に変位させる変位手段と、
前記変位手段の駆動により前記第1保持部材に対して前記第3保持部材を変位させている間に前記第2光学要素に入射される光の特性を測定し、該光が所望の特性となる状態を検出する検出手段と、
前記検出手段の検出した状態を維持するべく前記第1保持部材と前記第3保持部材との間に新たな接合固定点を設ける再接合固定手段と
を備えたことを特徴とする光モジュールの製造装置。
A first holding member that holds a first optical element that emits light,
A second holding member that holds a second optical element to which light emitted from the first optical element is incident;
A third holding member holding a third optical element fixed and joined between the first holding member and the second holding member and condensing light emitted from the first optical element to the second optical element; An apparatus for manufacturing an optical module provided with:
Displacement for displacing the third holding member, which is previously joined and fixed to the first holding member, in a plurality of directions with respect to the first holding member so as to change the incident position of the light emitted from the first optical element with respect to the third optical element. Means,
The characteristic of light incident on the second optical element while the third holding member is displaced with respect to the first holding member by driving the displacement means is measured, and the light has desired characteristics. Detecting means for detecting a state;
Manufacturing an optical module, comprising: a rejoining fixing means for providing a new joining fixing point between the first holding member and the third holding member so as to maintain the state detected by the detecting means. apparatus.
前記変位手段は、前記第1保持部材を前記第1光学要素の光軸回りに回転可能に保持する保持機構部と、
前記保持機構部に対して相対的に近接/離反移動することにより、前記第3保持部材および/または前記第2保持部材の周囲から前記第1光学要素の光軸に向けて外力を付与する外力付与機構部と
を備えたことを特徴とする請求項4に記載の光モジュールの製造装置。
A holding mechanism for holding the first holding member rotatably around an optical axis of the first optical element;
An external force for applying an external force from the periphery of the third holding member and / or the second holding member toward the optical axis of the first optical element by relatively moving toward / away from the holding mechanism unit; The apparatus for manufacturing an optical module according to claim 4, further comprising an application mechanism.
前記検出手段は、前記第2光学要素に入射される光が所望の特性となる外力の付与位置および外力の大きさを検出するものであり、かつ前記再接合固定手段は、前記検出手段の検出した外力の大きさに応じた出力のレーザを照射し、前記第1保持部材と前記第3保持部材との間を互いに溶着することによって前記接合固定点を設けるレーザ照射機構部を備えたことを特徴とする請求項5に記載の光モジュールの製造装置。The detecting means detects an applied position of external force at which light incident on the second optical element has desired characteristics and a magnitude of the external force, and the rejoining and fixing means detects the external force. A laser irradiation mechanism that irradiates a laser having an output corresponding to the magnitude of the external force thus applied and welds the first holding member and the third holding member to each other to provide the joint fixing point. The apparatus for manufacturing an optical module according to claim 5.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012083429A (en) * 2010-10-07 2012-04-26 Sumitomo Electric Ind Ltd Module for optical communication, and method for decomposing the same and method for manufacturing the same

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