JP2004037424A - 硬さ試験機及び硬さ試験方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧子31により試料の表面に形成されたくぼみXを、モニタ7の表示画面に表示し、その表示画面に表示されたくぼみXの所定の特徴点を押下することにより、モニタ7の表示画面に備えられたタッチパネル71を介して、その特徴点の位置の入力を行い、特徴点間の距離を算出する構成にした。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、硬さ試験機及びその硬さ試験方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
硬さ試験機として、例えばビッカース硬さ試験機の場合、試料台上に測定する試料を固定し、試料の上方から試料に正四角錐圧子を所定の力で押し付け、試料に矩形のくぼみを形成し、そのくぼみの対角線の長さを計測する。そして、得られた対角線の長さからそのくぼみの大きさを求め、そのくぼみの大きさとくぼみを形成した力とから試料の硬さを算出する。
従来、このくぼみの対角線の長さを求める方法としては、計測顕微鏡によりくぼみを観察する観察画面に表示されるスケールを機械的に移動させて計測する機械的計測方法や、光学顕微鏡に取り付けたCCDカメラによりくぼみの画像を取り込み、その取り込んだ画像に画像処理を施して自動計測する画像処理計測方法などが行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、機械的計測方法の場合、くぼみを観察する観察画面に表示されるスケールを機械的に移動させ、くぼみの対角線の始点と終点に位置合わせする作業が煩雑であるという問題があった。また、画像処理計測方法の場合、くぼみの周囲に傷などの凹凸があると、正確にくぼみを認識することが困難となり、計測誤差が生じるという問題があった。
【0004】
本発明の課題は、硬さ試験機において形成したくぼみの所定位置間の距離を容易に、且つ計測誤差を少なく求めることができる硬さ試験機及びその硬さ試験方法を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項1記載の発明は、
圧子(例えば、圧子31)により試料の表面に所定の試験力を負荷してくぼみ(例えば、くぼみX)を形成させ、該くぼみの所定の特徴点間の距離を計測することで試料の硬さを測定する硬さ試験機(例えば、硬さ試験機100)であって、
前記圧子と、前記試料を載置する試料台(例えば、試料台4)を備えた本体部(例えば、試験機本体1)と、
前記くぼみを撮像する撮像部(例えば、撮像部2)と、
前記撮像部により撮像された前記くぼみを表示する表示部(例えば、モニタ7)と、
前記表示部の表示画面に備えられ、該表示部に表示された前記くぼみの所定の特徴点を押下することにより、その特徴点の位置の入力が行われる位置入力部(例えば、タッチパネル71)と、
前記位置入力部により入力された前記特徴点間の距離を算出する距離算出手段(例えば、制御装置6)と、
前記距離算出手段により算出された前記特徴点間の距離に基づき、前記試料の硬さを算出する硬さ算出手段(例えば、制御装置6)と、
を備えたことを特徴とする。
【0006】
請求項1記載の発明によれば、圧子により試料の表面に形成されたくぼみは表示部に表示され、その表示部に表示されたくぼみの所定の特徴点を押下することにより、表示部の表示画面に備えられた位置入力部を介して、その特徴点の位置の入力を行うことができるので、その位置入力を容易に行うことができる。また、ユーザが表示部に表示されたくぼみを視認しつつ、そのくぼみの形状やくぼみが形成された面の状態に応じた好適な位置入力を行うことができる。よって、より正確に位置入力された特徴点に基づき、その特徴点間の距離を算出することができるので、計測誤差のより少ない硬さを算出することができる。
【0007】
請求項2記載の発明は、請求項1に記載の硬さ試験機において、
前記位置入力部により入力された点の位置を前記表示部に表示する表示制御手段(例えば、制御装置6;ステップS7)を備えることを特徴とする。
【0008】
請求項2記載の発明によれば、請求項1に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、表示制御手段によって、位置入力部により入力された点の位置が表示部に表示されるので、ユーザは、表示部に表示されたくぼみのどの位置を特徴点として入力したか視認することができることとなって、より正確な位置入力を行うことができ、より計測誤差が少なくなる。
【0009】
請求項3記載の発明は、請求項1又は2に記載の硬さ試験機において、
前記位置入力部は、アナログ抵抗膜方式タッチパネルであることを特徴とする。
【0010】
請求項3記載の発明によれば、請求項1又は2に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、分解能が高いアナログ抵抗膜方式タッチパネルにより位置入力が行われるので、より細かな位置を特定する位置入力を行うことができ、より計測誤差が少なくなる。
【0011】
請求項4記載の発明は、
圧子(例えば、圧子31)により試料の表面に所定の試験力を負荷して形成されたくぼみ(例えば、くぼみX)を表示する表示部(例えば、モニタ7)と、前記表示部の表示画面に備えられた位置入力部(例えば、タッチパネル71)とを有し、前記くぼみの所定の特徴点間の距離を計測することで試料の硬さを測定する硬さ試験機(例えば、硬さ試験機100)における硬さ試験方法であって、
圧子により試料の表面に所定の試験力を負荷してくぼみを形成するくぼみ形成ステップ(例えば、ステップS3)と、
前記くぼみ形成ステップによって形成された前記くぼみを撮像する撮像ステップ(例えば、ステップS4)と、
前記撮像ステップによって撮像された前記くぼみを前記表示部に表示する表示ステップ(例えば、ステップS5)と、
前記表示ステップによって前記表示部に表示された前記くぼみの所定の特徴点を押下することで、前記位置入力部を介し前記特徴点の位置を入力する位置入力ステップ(例えば、ステップS6)と、
前記位置入力ステップによって入力された前記特徴点間の距離を算出する距離算出ステップ(例えば、ステップS8)と、
前記距離算出ステップにより算出された前記特徴点間の距離に基づき、前記試料の硬さを算出する硬さ算出ステップ(例えば、ステップS9)と、
を備えたことを特徴とする。
【0012】
請求項4記載の発明によれば、圧子により試料の表面に形成されたくぼみは表示部に表示され、その表示部に表示されたくぼみの所定の特徴点を押下することにより、表示部の表示画面に備えられた位置入力部を介して、その特徴点の位置の入力を行うことができるので、その位置入力は容易に行うことができるとともに、ユーザが表示部を視認しつつ、そのくぼみの形状や、くぼみが形成された面の状態に応じた好適な位置入力を行うことができる。よって、より正確に位置入力された特徴点に基づき、その特徴点間の距離を算出することができるので、計測誤差のより少ない硬さを算出することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図1は、本発明を適用した硬さ試験機を示す斜視図である。図2は、同硬さ試験機の要部構成を示すブロック図である。なお、硬さ試験機として、ビッカース硬さ試験機を例に説明する。
硬さ試験機100は、試験機本体1と、この試験機本体1の上側に取り付けられ、試料に形成されたくぼみXを観察し、撮像する撮像部2と、この撮像部2の下部に設けられ、回転することにより圧子31と対物レンズ32との切換が可能なターレット3と、前記試験機本体1の下部に上下移動可能に取り付けられ、前記ターレット3と対向配置された試料台4と、この試料台4の下側に設けられ、当該硬さ試験機の動作指示を行う操作パネル5などにより構成されている。
撮像部2は、顕微鏡部21と、顕微鏡部21に取り付けられたCCDカメラ22と、試料の観察位置を照らす照明装置23と、対物レンズ32などにより構成されている。
【0014】
また、硬さ試験機100は、試験機本体1の外部に制御装置6と、撮像部2により撮像されたくぼみX等を表示する表示部としてのモニタ7と、ユーザが各種条件等の設定や操作を行うキーボード8、マウス9などを備えている。
モニタ7は、例えば、LCD(Liquid Crystal Display)により構成されている。このモニタ7の表示画面上には、位置入力部としての光透過性を有するタッチパネル71が備えられている。
タッチパネル71は、物理的な圧力に反応して、圧力が印可された部分の抵抗値が変化するデバイスであり、例えば、抵抗膜方式のタッチパネルである。この抵抗膜方式のタッチパネル71は、抵抗膜の導通位置において圧力が印可されたことにより変化した電圧値により圧力が印可された位置を検出するセンサである。すなわち、タッチパネル71の両端に電圧をかけ、指やタッチペン72でタッチパネル71上の任意の位置を押した場合に、押した位置によりそれぞれ別の電圧値が得られるので、その変化した電圧値から押された位置を特定する。なお、タッチパネル71としては、分解能が高く、より微小な位置やポイントを特定することができる、アナログ抵抗膜方式タッチパネルであることが望ましい。
【0015】
また、図2に示されるように、硬さ試験機1において、硬さ試験機1を統括制御し、各種処理および判断等を行う制御装置6は、操作パネル5、くぼみ形成部10、撮像部2、モニタ7、タッチパネル71等とバスなどを介して接続されている。なお、くぼみ形成部10は、圧子31を上下動させて所定の荷重を試料に負荷することによって試料にくぼみを形成するように構成されている。
【0016】
制御装置6は、図示しないが、各種演算処理を行うCPUと、制御、判断等各種処理用の各種プログラムや、各種硬さ試験に関するのデータ等が記憶、格納されたROMと、各種処理におけるワークメモリとして使用されるRAMとで概略構成されている。
この制御装置6は、所定の硬さ試験を行うため、定められた所定の動作条件に基づき、くぼみ形成部10におけるくぼみ形成動作の制御をはじめ、硬さ試験機100の各部の制御を行う。
例えば、制御装置6は、距離算出手段として、タッチパネル71に入力された2点の位置を検出し、その2点間距離を算出する。
また、制御装置6は、硬さ算出手段として、算出した2点間の距離に基づき、試料の硬さを算出する。
また、制御装置6は、表示制御手段として、モニタ7の表示画面においてタッチパネル71が押下され、位置入力が行われた点にマーカーMを表示する制御を行う。
【0017】
次に、本発明を適用したビッカース硬さ試験機を例に、本発明の硬さ試験方法について、図3に示されるフローチャートに沿って説明する。
まず、硬さ試験機100における撮像倍率毎の寸法基準の校正を行う。硬さ試験機100のターレット3を回転させ、対物レンズ32が機能する状態に切り換え、寸法校正モードにおいて、試料台4に載置された寸法校正用スケールの目盛を撮像部2により撮像し、モニタ7の表示画面に表示する。そして、モニタ7の表示画面に表示された目盛の2点をタッチペン72で押下する。このモニタ7の表示画面にはタッチパネル71が備えられているので、押下された2点の位置を示す信号はタッチパネル71を介し、制御装置6に入力される。そして、その目盛に基づき、入力された2点間の距離をキーボード8等により入力することにより、タッチパネル71を介し入力された2点と、その2点間の距離が対応付けられ、寸法基準が設定、校正される(ステップS1)。この操作を各撮像倍率毎に行う。この設定された寸法基準は、制御装置6のRAMに格納される。
【0018】
寸法基準の校正後、硬さ試験機100のターレット3を回転させ、圧子31が動作する状態に切り換え、試料台4に試料が載置された状態において、操作部5から硬さ試験のため、くぼみ形成を行う指示信号が制御装置6に入力されると(ステップS2)、制御装置6はくぼみ形成部10にくぼみ形成を行わせる(ステップS3)。
【0019】
次いで、ターレット3を回転させ、対物レンズ32が機能する状態に切り換え、距離測定モードにおいて、撮像部2は試料に形成されたくぼみXを撮像する(ステップS4)。そして、撮像部2に撮像されたくぼみXは、図4に示されるように、モニタ7の表示画面に表示される(ステップS5)。
【0020】
次いで、モニタ7の表示画面に表示された矩形のくぼみXの所定の特徴点をタッチペン72で押下する。なお、本実施の形態における硬さ試験機100は、ビッカース硬さ試験機であるので、矩形のくぼみXの特徴点は矩形の頂点である。そして、押下された特徴点(矩形の頂点)の位置を示す信号はタッチパネル71を介し、制御装置6に入力される(ステップS6)。この際、制御装置6は、図5に示されるように、モニタ7の表示画面に、押下した位置を示すマーカーMを表示する(ステップS7)。従って、押下した位置が意図した位置であるか視認により確認することができる。また、より正確に特徴点の位置入力を行う場合には、撮像倍率を高くすることにより、相対的に細かな位置入力を行うことができる。
【0021】
次いで、制御装置6は、入力された4つの特徴点である矩形のくぼみXの頂点から、2組の対角線の距離を、制御装置6のRAMに格納された寸法基準に基づき算出し、さらに、その2つの対角線の距離の平均d(mm)を算出する(ステップS8)。そして、制御装置6は、くぼみXを形成した際の試験力F(kgf)と、ステップS8で算出された対角線平均距離d(mm)から算出される圧子31と試料との接触面積S(mm2)とに基づき、ビッカース硬さHVを、HV=F/S(HV=2Fsin(θ/2)/d2=1.854F/d2;θは正四角錐の圧子31の対面角、θ=136度)と算出し、その算出結果をモニタ7等に出力し(ステップS9)、硬さ試験を終了する。
【0022】
このように、本発明の硬さ試験機100において、圧子31により試料の表面に形成されたくぼみXは、タッチパネル71が備えられたモニタ7に表示され、そのモニタ7に表示されたくぼみXに対し、くぼみXの所定の特徴点を指示、押下することで、その特徴点の位置入力を行うことができ、さらに、入力された複数の特徴点間の距離に基づき、試料の硬さが算出される。
このように、本発明の硬さ試験機100における硬さ試験において、モニタ7に表示されたくぼみXを視認しつつ、特徴点の入力をタッチペン72や指などによるワンタッチで容易に入力することができるとともに、入力を行った位置にはマーカーMが表示されることにより、入力位置の誤差や、入力位置の誤差に伴う特徴点間の計測誤差を抑えることができる。
よって、この硬さ試験機100における硬さ試験は、容易に且つ計測誤差が少ない硬さ試験方法で行うことができる。
【0023】
なお、以上の実施の形態においては、CPU等を備えた制御装置6は、硬さ試験機100の試験機本体1の外部に備える構成としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、CPUやCPUを備えた制御装置部分は試験機本体1に備える構成であってもよい。
また、タッチパネル71は、アナログ抵抗膜方式タッチパネルであることが望ましいとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、静電容量式、赤外線走査方式、光学式、デジタル式等、所望の位置入力動作が行えるものであれば、どのような方式のタッチパネルでもよい。
また、本実施の形態においては、ビッカース硬さ試験機を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ブリネル硬さ試験機やヌープ硬さ試験機のように、圧子が試料に形成したくぼみにおける所定の特徴点間の距離から試料に硬さを算出する構成の硬さ試験機であればよい。
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【0024】
【発明の効果】
請求項1記載の発明によれば、圧子により試料の表面に形成されたくぼみは表示部に表示され、その表示部に表示されたくぼみの所定の特徴点を押下することにより、表示部の表示画面に備えられた位置入力部を介して、その特徴点の位置の入力を行うことができるので、その位置入力を容易に行うことができる。また、ユーザが表示部に表示されたくぼみを視認しつつ、そのくぼみの形状やくぼみが形成された面の状態に応じた好適な位置入力を行うことができる。よって、より正確に位置入力された特徴点に基づき、その特徴点間の距離を算出することができるので、計測誤差のより少ない硬さを算出することができる。
【0025】
請求項2記載の発明によれば、請求項1に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、表示制御手段によって、位置入力部により入力された点の位置が表示部に表示されるので、ユーザは、表示部に表示されたくぼみのどの位置を特徴点として入力したか視認することができることとなって、より正確な位置入力を行うことができ、より計測誤差が少なくなる。
【0026】
請求項3記載の発明によれば、請求項1又は2に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、分解能が高いアナログ抵抗膜方式タッチパネルにより位置入力が行われるので、より細かな位置を特定する位置入力を行うことができ、より計測誤差が少なくなる。
【0027】
請求項4記載の発明によれば、圧子により試料の表面に形成されたくぼみは表示部に表示され、その表示部に表示されたくぼみの所定の特徴点を押下することにより、表示部の表示画面に備えられた位置入力部を介して、その特徴点の位置の入力を行うことができるので、その位置入力は容易に行うことができるとともに、ユーザが表示部を視認しつつ、そのくぼみの形状や、くぼみが形成された面の状態に応じた好適な位置入力を行うことができる。よって、より正確に位置入力された特徴点に基づき、その特徴点間の距離を算出することができるので、計測誤差のより少ない硬さを算出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる硬さ試験機の斜視図である。
【図2】本発明の硬さ試験機の要部構成を示すブロック図である。
【図3】本発明にかかる硬さ試験方法における動作を示すフローチャートである。
【図4】モニタに表示されたくぼみの特徴点を押下する状態の説明図である。
【図5】モニタに表示されたくぼみの特徴点にマーカーが表示された状態の説明図である。
【符号の説明】
1 試験機本体
2 撮像部
21 顕微鏡部
22 CCDカメラ
23 照明装置
3 ターレット
31 圧子
32 対物レンズ
4 試料台
5 操作パネル
6 制御装置
7 モニタ
71 タッチパネル
8 キーボード
9 マウス
10 くぼみ形成部
100 硬さ試験機
M マーカー
X くぼみ
Claims (4)
- 圧子により試料の表面に所定の試験力を負荷してくぼみを形成させ、該くぼみの所定の特徴点間の距離を計測することで試料の硬さを測定する硬さ試験機であって、
前記圧子と、前記試料を載置する試料台を備えた本体部と、
前記くぼみを撮像する撮像部と、
前記撮像部により撮像された前記くぼみを表示する表示部と、
前記表示部の表示画面に備えられ、該表示部に表示された前記くぼみの所定の特徴点を押下することにより、その特徴点の位置の入力が行われる位置入力部と、
前記位置入力部により入力された前記特徴点間の距離を算出する距離算出手段と、
前記距離算出手段により算出された前記特徴点間の距離に基づき、前記試料の硬さを算出する硬さ算出手段と、
を備えたことを特徴とする硬さ試験機。 - 請求項1に記載の硬さ試験機において、
前記位置入力部により入力された点の位置を前記表示部に表示する表示制御手段を備えることを特徴とする硬さ試験機。 - 請求項1又は2に記載の硬さ試験機において、
前記位置入力部は、アナログ抵抗膜方式タッチパネルであることを特徴とする硬さ試験機。 - 圧子により試料の表面に所定の試験力を負荷して形成されたくぼみを表示する表示部と、前記表示部の表示画面に備えられた位置入力部とを有し、前記くぼみの所定の特徴点間の距離を計測することで試料の硬さを測定する硬さ試験機における硬さ試験方法であって、
圧子により試料の表面に所定の試験力を負荷してくぼみを形成するくぼみ形成ステップと、
前記くぼみ形成ステップによって形成された前記くぼみを撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップによって撮像された前記くぼみを前記表示部に表示する表示ステップと、
前記表示ステップによって前記表示部に表示された前記くぼみの所定の特徴点を押下することで、前記位置入力部を介し前記特徴点の位置を入力する位置入力ステップと、
前記位置入力ステップによって入力された前記特徴点間の距離を算出する距離算出ステップと、
前記距離算出ステップにより算出された前記特徴点間の距離に基づき、前記試料の硬さを算出する硬さ算出ステップと、
を備えたことを特徴とする硬さ試験方法。
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---|---|---|---|
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---|---|
JP (1) | JP2004037424A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007248156A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Topcon Corp | 地理データ収集装置 |
JP2011164009A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Mitsutoyo Corp | 硬さ試験機及びプログラム |
CN102393341A (zh) * | 2011-08-03 | 2012-03-28 | 湘潭大学 | 压痕法测试脆性材料的硬度、断裂韧性和残余应力的装置 |
US8280677B2 (en) | 2008-03-03 | 2012-10-02 | Kabushiki Kaisha Topcon | Geographical data collecting device |
US8319952B2 (en) | 2005-07-11 | 2012-11-27 | Kabushiki Kaisha Topcon | Geographic data collecting system |
CN102998193A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 株式会社三丰 | 硬度计和硬度测试方法 |
WO2013135162A1 (zh) * | 2012-03-13 | 2013-09-19 | 沈阳天星试验仪器有限公司 | 一种便携式数显硬度计 |
US8717432B2 (en) | 2008-03-04 | 2014-05-06 | Kabushiki Kaisha Topcon | Geographical data collecting device |
US8934009B2 (en) | 2010-09-02 | 2015-01-13 | Kabushiki Kaisha Topcon | Measuring method and measuring device |
CN106198273A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-07 | 际华三五七橡胶制品有限公司 | 一种胶布鞋鞋面合成布硬度(挺性)自动检测设备 |
CN110006768A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-12 | 莱州市蔚仪试验器械制造有限公司 | 一种触摸屏数显洛氏硬度计 |
CN111650067A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-09-11 | 雅视特科技(杭州)有限公司 | 一种布氏硬度压痕自动测量系统及其测量方法 |
-
2002
- 2002-07-08 JP JP2002198809A patent/JP2004037424A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8319952B2 (en) | 2005-07-11 | 2012-11-27 | Kabushiki Kaisha Topcon | Geographic data collecting system |
JP2007248156A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Topcon Corp | 地理データ収集装置 |
US8280677B2 (en) | 2008-03-03 | 2012-10-02 | Kabushiki Kaisha Topcon | Geographical data collecting device |
US8717432B2 (en) | 2008-03-04 | 2014-05-06 | Kabushiki Kaisha Topcon | Geographical data collecting device |
JP2011164009A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Mitsutoyo Corp | 硬さ試験機及びプログラム |
US8934009B2 (en) | 2010-09-02 | 2015-01-13 | Kabushiki Kaisha Topcon | Measuring method and measuring device |
CN102393341A (zh) * | 2011-08-03 | 2012-03-28 | 湘潭大学 | 压痕法测试脆性材料的硬度、断裂韧性和残余应力的装置 |
US9146185B2 (en) | 2011-09-15 | 2015-09-29 | Mitutoyo Corporation | Hardness tester and hardness test method |
CN102998193A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 株式会社三丰 | 硬度计和硬度测试方法 |
WO2013135162A1 (zh) * | 2012-03-13 | 2013-09-19 | 沈阳天星试验仪器有限公司 | 一种便携式数显硬度计 |
US9366610B2 (en) | 2012-03-13 | 2016-06-14 | Shenyang Tianxing Testing Instruments Co., Ltd. | Portable digital display hardness tester |
CN106198273A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-07 | 际华三五七橡胶制品有限公司 | 一种胶布鞋鞋面合成布硬度(挺性)自动检测设备 |
CN106198273B (zh) * | 2016-08-29 | 2018-12-04 | 际华三五一七橡胶制品有限公司 | 一种胶布鞋鞋面合成布挺性自动检测设备 |
CN110006768A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-12 | 莱州市蔚仪试验器械制造有限公司 | 一种触摸屏数显洛氏硬度计 |
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