JP2004017382A - Optical write head - Google Patents

Optical write head Download PDF

Info

Publication number
JP2004017382A
JP2004017382A JP2002173521A JP2002173521A JP2004017382A JP 2004017382 A JP2004017382 A JP 2004017382A JP 2002173521 A JP2002173521 A JP 2002173521A JP 2002173521 A JP2002173521 A JP 2002173521A JP 2004017382 A JP2004017382 A JP 2004017382A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
lens
emitting element
support member
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002173521A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahide Wakizaka
脇坂 政英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Sheet Glass Co Ltd filed Critical Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority to JP2002173521A priority Critical patent/JP2004017382A/en
Publication of JP2004017382A publication Critical patent/JP2004017382A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical write head which can improve the rigidity without bringing about a light axis variation when a lens supporting member for supporting a rod lens array, and a substrate base for loading a substrate with an LED light emitting element array mounted are fixed, and can print with a high quality. <P>SOLUTION: The substrate base 15 for loading the substrate 13 with the LED light emitting element array 16 mounted has pins 18 projecting at a side face by considered spacing in a head longitudinal direction. The lens supporting member 12 for supporting the rod lens array 11 has holes 19 for pins 18 to penetrate. The substrate base 15 and the lens supporting member 12 are positioned so that an emission point of the light emitting element is located at the center of a light axis of the lens, and then fixed by inserting pins 18 into holes 19 and injecting an adhesive to the periphery of the pins 18. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真方式の画像記録装置に搭載されて、発光素子アレイからの出射光をレンズアレイにより集光して感光体に投影する光書き込みヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】
電子写真方式の画像記録装置では、感光ドラムを露光して潜像を形成し、この潜像をトナーによって現像し、このトナーを紙に転写し、熱等によってトナーを紙に定着させることによって印刷を行っている。
【0003】
図1は、電子写真方式の画像記録のプロセスを説明する図である。感光ドラム31の周辺には、帯電器34、光書き込みヘッド30、現像ユニット35、転写ベルト36、イレイサー32、クリーニングロール33が配置される。電子写真方式の画像記録は、予め帯電器34により感光ドラム31の表面にコロナ放電等の手段を用いて帯電電位を与える帯電プロセスと、光書き込みヘッド30の基板上に直線的に配置されたLED発光素子から出射された光を正立等倍のロッドレンズを介して、感光ドラム31に照射して、その照射部分の電位を減衰させて潜像を形成する露光プロセスと、現像ユニット35において、帯電されたトナーを、感光ドラム31の潜像部分に静電吸着力により付着させる現像プロセスと、感光ドラム31に付着させたトナーを、転写ベルト36により運ばれた紙等に転写する転写プロセスと、紙等に転写されたトナーを熱等により定着させる定着プロセスと、感光ドラム31の表面の帯電をイレイサー32により消去する消去プロセスと、感光ドラム31の表面に付着したトナーをクリーニングロール33により取り除くクリーニングプロセスからなる。
【0004】
露光プロセスには、LED光を用いるものとレーザ光を用いるものがあるが、LEDを光源とするLED光学系の光書き込みヘッドを用いた画像記録装置は、レーザ光を用いるものよりも小型にできるという利点があり、広く実用化されている。
【0005】
図2は、従来の電子写真方式の画像記録装置に搭載されるLED光学系光書き込みヘッドの長手方向端部における斜視図である。図2に示す光書き込みヘッドは、正立等倍のロッドレンズアレイ41を搭載するレンズ支持部材42と、基板43を搭載する基板台45とから構成されている。基板43上にはヘッド長手方向に直線状に複数個のLED発光素子アレイ46が実装されており、LED発光素子アレイ46は、ロッドレンズの光軸中心にLEDの発光点が位置するように配置されている。レンズ支持部材42と基板台45とは、ブラケット47を介してボルトで固定されている。
【0006】
図3は、従来の光書き込みヘッドの正面図である。図2に示す光書き込みヘッドは、片側端点のみを示しているが、図3に示すように、もう一端においても同様に、レンズ支持部材42と基板台45とは、ブラケット47を介してボルトで支持固定されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
LED光学系の書き込みヘッドでは、LED発光素子アレイからの発光エネルギーは、正立等倍のロッドレンズアレイを介して、感光ドラムに露光する。しかしながら、ロッドレンズアレイは、解像度およびロッドレンズピッチの周期光量ムラが発生し易いため、ロッドレンズの光軸中心とLEDの発光点位置を微調整した後に、ロッドレンズアレイを保持するレンズ支持部材と、LED発光素子アレイを実装する基板を搭載した基板台とを固定する方法が採用されている。
【0008】
レンズ支持部材と基板台を固定する方法として、図3に示すように、両端部をブラケットを介してボルト等で固定する方法が考えられるが、この方法では、ボルトの締め付けトルクが影響し、調整を行った光軸がズレてしまい、光量ムラの発生により画像品位を著しく低下させてしまう。
【0009】
また、図1に示すように、光書き込みヘッドを載置する感光ドラムの周辺には、帯電器、現像ユニット、転写ベルト、イレイサー、クリーニングロール等、多くの部材が配置されており、他部材との干渉を避けるために、光書き込みヘッドの幅を薄くする必要があり、レンズ支持部材および基板台には薄肉設計が採用されている。そのため、ヘッド長手方向両端部において、レンズ支持部材と基板台をブラケットを介してボルトで締結して固定する方法や、両端ブラケット部分をハンダで固定する方法が採用されている。しかし、レンズ支持部材と基板台の固定が両端部のみとなった場合には、固有振動数の低下を招き、振動等の原因となる。さらに、ヘッド中央付近の強度が保持できず、ヘッド中央付近に外力が加わった場合には、LED発光源位置とロッドレンズの光軸が変化して、光量ムラの発生により画像品位を著しく低下させてしまう。
【0010】
本発明は、このような従来の問題点に着目してなされたもので、その目的は、ロッドレンズを支持するレンズ支持部材と、LED発光素子アレイを実装した基板を搭載する基板台を固定する際に、ロッドレンズとLED素子の光軸変化を来さず、ヘッドの剛性向上が図れ、経年変化および外力により光軸変動が発生しづらく、画像品位の高い印刷が可能な光書き込みヘッドを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の光書き込みヘッドにおいては、基板台は、ヘッド長手方向にわたり所定の間隔で、レンズ支持部材側の側面に突出したピンを備え、レンズ支持部材は、ピンを貫通するための穴を備え、基板台とレンズ支持部材とは、レンズの光軸中心に発光素子の発光点が位置するよう位置決めされており、穴に挿入されたピンの周辺に注入された接着剤によって固定されていることを特徴とする。
【0012】
また、本発明の光書き込みヘッドにおいては、レンズ支持部材は、ヘッド長手方向にわたり所定の間隔で、基板台側の側面に突出したピンを備え、基板台は、ピンを貫通するための穴を備え、基板台とレンズ支持部材とは、レンズの光軸中心に発光素子の発光点が位置するよう位置決めされており、穴に挿入されたピンの周辺に注入された接着剤によって固定されていることを特徴とする。
【0013】
また、本発明の光書き込みヘッドにおいては、基板台は、ヘッド長手方向にわたり所定の間隔で、レンズ支持部材側の側面に、ヘッド長手方向に直交する方向にわたって複数個の突出したピンを備え、レンズ支持部材は、複数個のピンを貫通するための穴を備え、基板台とレンズ支持部材とは、レンズの光軸中心に発光素子の発光点が位置するよう位置決めされており、穴に挿入されたピンの周辺に注入された接着剤によって固定されていることを特徴とする。
【0014】
また、本発明の光書き込みヘッドにおいては、レンズ支持部材は、ヘッド長手方向にわたり所定の間隔で、基板台側の側面に、ヘッド長手方向に直交する方向にわたって複数個の突出したピンを備え、基板台は、複数個の前記ピンを貫通するための穴を備え、基板台と前記レンズ支持部材とは、レンズの光軸中心に発光素子の発光点が位置するよう位置決めされており、穴に挿入されたピンの周辺に注入された接着剤によって固定されていることを特徴とする。
【0015】
接着剤は、UV硬化型接着剤であることが好ましく、レンズアレイは、ロッドレンズアレイまたは樹脂正立等倍レンズアレイであることが好ましく、発光素子アレイは、自己走査型発光素子アレイであることが好ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0017】
図4は、本発明の光書き込みヘッドを構成するレンズ支持部材と基板台の分解斜視図である。
【0018】
基板台15上には基板13が搭載され、基板13上にはヘッド長手方向に直線状に複数個のLED発光素子アレイ16が実装されている。また、基板台15のレンズ支持部材12側の側面には、長手方向にわたって所定の間隔で突出したピン18が設けられている。ピン18の断面形状は、丸形状または多角形状でも良い。基板台15は、基板13に実装されたLED発光素子アレイ16が発する熱を放出する作用を備える。
【0019】
レンズ支持部材12には、正立等倍のロッドレンズを列状に配置したロッドレンズアレイ11が支持されている。また、レンズ支持部材12には、基板台15から突出したピン18が貫通するように穴19が設けられている。この穴19は、大きさがピン18より大きく、基板台15に設けられたピン18と組み立て時に相対する位置に設けられている。
【0020】
この穴19にピン18を挿入し、ロッドレンズの光軸中心にLED発光素子が位置するようにロッドレンズと発光点の光軸調整を行う。ロッドレンズは、光軸中心から外れるに従い、レンズ配列周期の光量ムラが大きくなる特性を有するために、LED発光素子の発光点をロッドレンズの光軸中心に位置するように微調整する必要がある。
【0021】
ロッドレンズと発光点の光軸調整後に、挿入されたピン18とレンズ支持部材12の穴19との空隙部分に、レンズ支持部材12側より接着剤17を注入して、レンズ支持部材12と基板台15間の位置固定を図る。
【0022】
次に、ロッドレンズと発光点の光軸調整方法について説明する。
【0023】
ロッドレンズの光軸中心からLED発光素子の発光点を移動させた場合、移動量が増加するに従い、レンズ長手方向のレンズピッチの光量周期ムラが増大するため、適切な光軸調整を実施しない場合は、ハーフトーン印字を行った場合に光量周期ムラに起因した印字ムラが発生し、画像品位を低下させてしまう。
【0024】
したがって、LED発光素子の発光点をロッドレンズの光軸位置になるよう、LED発光素子の発光点の空間結像プロファイルおよび光量をCCDカメラ等の手段で観察しながら、光量ムラが最低となるように、レンズ位置または発光点位置の調整を行う。
【0025】
図5は、光軸調整組み立て機に、基板台とレンズ支持部材を取り付けた状態を示す斜視図である。
【0026】
光軸調整組み立て機は、支持台21と、支持台21上に載置された基板台固定バー22と、支持台21上を移動可能なステージ23と、ステージ23上に載置されたCCDカメラ24と、図示しないステージに保持された支持部材固定ステー25からなる。
【0027】
ステージ23は、アクチュエータを動作させて支持台21上を図5のY方向に微動可能である。支持部材固定ステー25は、アクチュエータを動作させて図5のX方向およびZ方向(支持台21の面に対して垂直方向)に微動可能である。
【0028】
ロッドレンズアレイ11を支持したレンズ支持部材12は、支持部材固定ステー25に取り付けられる。LED発光素子アレイ16を実装した基板13を搭載した基板台15は、基板台固定バー22に取り付けられる。
【0029】
光軸調整は、対向するCCDカメラ24を用いて実施する。発光素子とレンズ間の位置決め調整は以下の手順で行う。
1.CCDカメラ24が載置されたステージ23と、LED発光素子アレイ16の平行度調整を行う。
2.CCDカメラ24を発光素子表面部分にフォーカスさせる。
3.CCDカメラ24をL0+Z(L0:作動距離(ロッドレンズと発光素子との間の距離)、Z:レンズ厚み)分だけ後退させた後、支持部材固定ステー25のアクチュエータをX方向に動作させ、ロッドレンズの出射面がCCDカメラ24にフォーカスするように調整する。
4.発光素子を発光させた後、CCDカメラ24のステージ23をY方向に動作させ、発光点列の空間結像データを取得する。
5.支持部材固定ステー25を、Z方向(支持台21の面に対して垂直方向)に50μmずつ上下にシフトさせることによって、レンズ支持部材12の支持台21からの高さを50μmずつシフトさせて各々空間結像データを取得する。
6.レンズ支持部材12の支持台21からの高さ50μm単位で取得したデータ中の、光量周期ムラ変動の少ない位置にレンズ支持部材12を移動させる。
【0030】
その後、レンズ支持部材と基板台を固定する。すなわち、挿入されたピン18とレンズ支持部材12の穴19との空隙部分に、レンズ支持部材12側より接着剤17を注入して、レンズ支持部材12と基板台15間の位置固定を図る。接着剤は、UV硬化型の接着剤を用いると、工程速度の向上が図れるので好適である。
【0031】
図6は、組み立て後の本発明の光書き込みヘッドを示す正面図、およびヘッド長手方向中央部における長手方向に直交する方向の断面図である。図6では、レンズ支持部材12側と基板台15とは、ヘッド長手方向両端部と中央部において、レンズ支持部材12側より、ピン18の周辺に接着剤17を注入して固定されている。
【0032】
従来用いられてきたレンズ支持部材と基板台の固定方法は、ブラケットを介してのボルトによる締結であったため、ボルトを回転させ、締め込む際に、応力が発生してしまい、光軸調整組み立て機で光軸を調整しても、レンズ支持部材と基板台を固定して光軸調整組み立て機から取り出した時には、光軸が変化してしまうことがあった。
【0033】
また、その対策として、両端ブラケット部分をハンダで固定する、または基板台とレンズ支持部材間を硬化性充填剤で固定する方法もあるが、充填剤挿入方法の困難性等により、実質は両端点のみの固定となり、両者間の固定強度が保持できないという問題があった。
【0034】
本発明の固定方法であれば、レンズ支持部材と基板台の固定手段にボルトなどの位置ズレを誘発する構造を有しないため、両者間の固定工程における位置ズレが発生しない。また、両者間を固定するピンを、ヘッド長手方向にわたり複数個配置できるため、固有振動数が向上し、ヘッドの厚みを増すことなく強度を高めることができる。
【0035】
図7は、本発明の光書き込みヘッドの変形例を示す正面図、およびヘッド長手方向中央部における長手方向に直交する方向の断面図である。図7に示す光書き込みヘッドは、基板台の高さ方向にわたって複数個のピンを配置していること以外は、図6に示す光書き込みヘッドと同様の構成である。ピンは、基板台の長さ方向にわたって複数個配置するが、基板台の高さ方向にわたって複数個配置しても良い。
【0036】
また、上述した実施の形態では、レンズ支持部材と基板台間を固定するピンは、基板台側に設けたが、レンズ支持部材側に突出したピンを設け、基板台側の対応する位置に貫通する穴を設けて、基板台側より接着固定しても良い。
【0037】
また、レンズ支持部材と基板台は、接着剤のみによる固定では、固定強度が不足するような場合には、接着剤が完全に硬化した後に、さらにボルトにて締結するようにしても良い。
【0038】
また、LED発光素子アレイには、自己走査型発光素子アレイを用いることができる。なお、自己走査型発光素子アレイチップとは、自己走査回路を内蔵し、発光点を順次転送していく機能を有する発光素子アレイチップである。
【0039】
自己走査型発光素子アレイチップについては、特開平1−238962号公報、特開平2−14584号公報、特開平2−92650号公報、特開平2−92651号公報等により、プリンタヘッド用光源として実装上簡便となること、発光素子間隔を細かくできること、コンパクトなプリンタヘッドを作製できること等が示されている。また、特開平2−263668号公報では、転送素子アレイをシフト部として、発光部である発光素子アレイと分離した構造の自己走査型発光素子アレイチップを提案している。
【0040】
図8に、シフト部と発光部とを分離した構造の自己走査型発光素子アレイチップの等価回路図を示す。シフト部は、転送素子T1 ,T2 ,T3 ,…を有し、発光部は、書込み用発光素子L1 ,L2 ,L3 ,…を有している。これら転送素子および発光素子は、3端子発光サイリスタにより構成される。シフト部の構成は、転送素子のゲートを互いに電気的に接続するのにダイオードD1 ,D2 ,D3 ,…を用いている。VGKは電源(通常5V)であり、負荷抵抗RL を経て各転送素子のゲート電極G1 ,G2 ,G3 ,…に接続されている。また、転送素子のゲート電極G1 ,G2 ,G3 ,…は、書込み用発光素子のゲート電極にも接続される。転送素子T1 のゲート電極にはスタートパルスφS が加えられ、転送素子のアノード電極には、交互に転送用クロックパルスφ1,φ2が加えられ、書込み用発光素子のアノード電極には、書込み信号φI が加えられている。
【0041】
なお、図中、R1,R2,RS ,RI は、それぞれ電流制限抵抗を示している。
【0042】
動作を簡単に説明する。まず転送用クロックパルスφ1の電圧が、Hレベルで、転送素子T2 がオン状態であるとする。このとき、ゲート電極G2 の電位はVGKの5Vからほぼ零Vにまで低下する。この電位降下の影響はダイオードD2 によってゲート電極G3 に伝えられ、その電位を約1Vに(ダイオードD2 の順方向立上り電圧(拡散電位に等しい))に設定する。しかし、ダイオードD1 は逆バイアス状態であるためゲート電極G1 への電位の接続は行われず、ゲート電極G1 の電位は5Vのままとなる。発光サイリスタのオン電圧は、ゲート電極電位+pn接合の拡散電位(約1V)で近似されるから、次の転送用クロックパルスφ2のHレベル電圧は約2V(転送素子T3 をオンさせるために必要な電圧)以上でありかつ約4V(転送素子T5 をオンさせるために必要な電圧)以下に設定しておけば転送素子T3 のみがオンし、これ以外の転送素子はオフのままにすることができる。従って2本の転送用クロックパルスでオン状態が転送されることになる。
【0043】
スタートパルスφS は、このような転送動作を開始させるためのパルスであり、スタートパルスφS をHレベル(約0V)にすると同時に転送用クロックパルスφ2をHレベル(約2〜約4V)とし、転送素子T1 をオンさせる。その後すぐ、スタートパルスφS はHレベルに戻される。
【0044】
いま、転送素子T2 がオン状態にあるとすると、ゲート電極G2 の電位は、ほぼ0Vとなる。したがって、書込み信号φI の電圧が、pn接合の拡散電位(約1V)以上であれば、発光素子L2 を発光状態とすることができる。
【0045】
これに対し、ゲート電極G1 は約5Vであり、ゲート電極G3 は約1Vとなる。したがって、発光素子L1 の書込み電圧は約6V、発光素子L3 の書込み電圧は約2Vとなる。これから、発光素子L2 のみに書込める書込み信号φI の電圧は、1〜2Vの範囲となる。発光素子L2 がオン、すなわち発光状態に入ると、発光強度は書込み信号φI に流す電流量で決められ、任意の強度にて画像書込みが可能となる。また、発光状態を次の発光素子に転送するためには、書込み信号φI ラインの電圧を一度0Vまでおとし、発光している発光素子をいったんオフにしておく必要がある。
【0046】
また、上述した実施の形態では、LED発光素子アレイからの出射光を集光して感光ドラムに結像させる結像手段として正立等倍のロッドレンズアレイを用いたが、本発明は、ロッドレンズアレイに限るものではなく、例えば、樹脂正立等倍レンズアレイを用いても良い。図9は、樹脂正立等倍レンズアレイの構成の一例を示す斜視図である。樹脂正立等倍レンズアレイは、1列または2列に配列された単眼レンズ28を備えるレンズアレイ板27を2枚以上重ねたものであり、正立等倍像を結像させることができる。単眼レンズ28は、同一の焦点距離と口径を有し、片面が凸または両面が凸である。
【0047】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光書き込みヘッドは、レンズ支持部材と基板台の固定手段にボルトなどの位置ズレする構造を有しないため、レンズ支持部材と基板台を固定する工程において位置ズレが発生しない。
【0048】
また、本発明の光書き込みヘッドは、レンズ支持部材と基板台間を固定するピンが、ヘッドの長手方向にわたって複数個配置されるため、固有振動数が向上するとともに、剛性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子写真方式の画像記録のプロセスを説明する図である。
【図2】従来の電子写真方式の画像記録装置に搭載されるLED光学系光書き込みヘッドの長手方向端部における斜視図である。
【図3】従来の光書き込みヘッドの正面図である。
【図4】本発明の光書き込みヘッドを構成するレンズ支持部材と基板台の分解斜視図である。
【図5】光軸調整組み立て機に、基板台とレンズ支持部材を取り付けた状態を示す斜視図である。
【図6】組み立て後の本発明の光書き込みヘッドを示す正面図、およびヘッド長手方向中央部における長手方向に直交する方向の断面図である。
【図7】本発明の光書き込みヘッドの変形例を示す正面図、およびヘッド長手方向中央部における長手方向に直交する方向の断面図である。
【図8】自己走査型発光素子アレイの等価回路図である。
【図9】樹脂正立等倍レンズアレイの構成の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
11,41 ロッドレンズアレイ
12,42 レンズ支持部材
13,43 基板
15,45 基板台
16,46 LED発光素子アレイ
17 接着剤
18 ピン
19 穴
21 支持台
22 基板台固定バー
23 ステージ
24 CCDカメラ
25 支持部材固定ステー
27 レンズアレイ板
28 単眼レンズ
30 光書き込みヘッド
31 感光ドラム
32 イレイサー
33 クリーニングロール
34 帯電器
35 現像ユニット
36 転写ベルト
47 ブラケット
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical writing head mounted on an electrophotographic image recording apparatus, which collects light emitted from a light emitting element array by a lens array and projects the light on a photosensitive member.
[0002]
[Prior art]
In an electrophotographic image recording apparatus, a latent image is formed by exposing a photosensitive drum, the latent image is developed with toner, the toner is transferred to paper, and printing is performed by fixing the toner to paper by heat or the like. It is carried out.
[0003]
FIG. 1 is a diagram for explaining a process of image recording in an electrophotographic system. Around the photosensitive drum 31, a charger 34, an optical writing head 30, a developing unit 35, a transfer belt 36, an eraser 32, and a cleaning roll 33 are arranged. Electrophotographic image recording includes a charging process in which a charging potential is previously applied to the surface of the photosensitive drum 31 by a charger 34 using a means such as corona discharge, and an LED disposed linearly on the substrate of the optical writing head 30. An exposure process of irradiating the light emitted from the light emitting element to the photosensitive drum 31 through an erecting equal-magnification rod lens to attenuate the potential of the irradiated portion to form a latent image, and a developing unit 35 includes: A developing process of attaching the charged toner to the latent image portion of the photosensitive drum 31 by electrostatic attraction, and a transfer process of transferring the toner attached to the photosensitive drum 31 to paper or the like carried by the transfer belt 36. A fixing process for fixing the toner transferred to the paper or the like by heat or the like, an erasing process for erasing the charge on the surface of the photosensitive drum 31 by the eraser 32, A cleaning process for removing toner adhered to the surface of the drum 31 by the cleaning roll 33.
[0004]
There are two types of exposure processes, one using LED light and the other using laser light. However, an image recording apparatus using an optical writing head of an LED optical system using an LED as a light source can be made smaller than one using laser light. It has the advantage of being widely used.
[0005]
FIG. 2 is a perspective view of a longitudinal end portion of an LED optical system optical writing head mounted on a conventional electrophotographic image recording apparatus. The optical writing head shown in FIG. 2 includes a lens support member 42 on which an erecting equal-magnification rod lens array 41 is mounted, and a substrate table 45 on which a substrate 43 is mounted. A plurality of LED light emitting element arrays 46 are mounted on the substrate 43 linearly in the longitudinal direction of the head, and the LED light emitting element arrays 46 are arranged such that the light emitting points of the LEDs are positioned at the optical axis center of the rod lens. Have been. The lens support member 42 and the board base 45 are fixed by bolts via brackets 47.
[0006]
FIG. 3 is a front view of a conventional optical writing head. Although the optical writing head shown in FIG. 2 shows only one end point, as shown in FIG. 3, the lens supporting member 42 and the board base 45 are similarly bolted via a bracket 47 at the other end. The support is fixed.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In the writing head of the LED optical system, the light emitting energy from the LED light emitting element array is exposed to the photosensitive drum through the erecting equal-magnification rod lens array. However, since the rod lens array is apt to cause unevenness in the periodic light quantity of the resolution and the rod lens pitch, after finely adjusting the optical axis center of the rod lens and the light emitting point position of the LED, the lens support member holding the rod lens array is A method of fixing a substrate mounting a substrate on which an LED light emitting element array is mounted is adopted.
[0008]
As a method for fixing the lens support member and the substrate base, as shown in FIG. 3, a method in which both ends are fixed with bolts or the like via a bracket can be considered. In this method, the tightening torque of the bolt affects and the adjustment is performed. In this case, the optical axis is displaced, and the image quality deteriorates remarkably due to the occurrence of unevenness in the amount of light.
[0009]
As shown in FIG. 1, a number of members such as a charger, a developing unit, a transfer belt, an eraser, and a cleaning roll are arranged around the photosensitive drum on which the optical writing head is mounted. In order to avoid interference, it is necessary to reduce the width of the optical writing head, and a thin design is adopted for the lens support member and the substrate base. Therefore, at both ends in the longitudinal direction of the head, a method of fixing the lens support member and the board base with bolts via brackets and a method of fixing the bracket portions at both ends with solder are adopted. However, when the lens support member and the substrate table are fixed only at both ends, the natural frequency is reduced, which causes vibration and the like. Furthermore, if the intensity near the center of the head cannot be maintained and an external force is applied near the center of the head, the position of the LED light source and the optical axis of the rod lens change, and the image quality deteriorates significantly due to uneven light quantity. Would.
[0010]
The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object thereof is to fix a lens support member for supporting a rod lens and a board base on which a board on which an LED light emitting element array is mounted is mounted. In this case, the optical axis of the rod lens and the LED element does not change, the rigidity of the head is improved, the optical axis does not easily change due to aging and external force, and an optical writing head capable of printing with high image quality is provided. Is to do.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In the optical writing head of the present invention, the substrate table has a pin protruding from the side surface on the lens supporting member side at a predetermined interval in the longitudinal direction of the head, and the lens supporting member has a hole for penetrating the pin. The board base and the lens support member are positioned so that the light emitting point of the light emitting element is located at the center of the optical axis of the lens, and are fixed by the adhesive injected around the pins inserted into the holes. Features.
[0012]
Further, in the optical writing head of the present invention, the lens support member includes a pin protruding from the side surface on the substrate table side at a predetermined interval in the longitudinal direction of the head, and the substrate table includes a hole for penetrating the pin. The substrate mount and the lens supporting member are positioned so that the light emitting point of the light emitting element is located at the center of the optical axis of the lens, and are fixed by the adhesive injected around the pin inserted into the hole. It is characterized by.
[0013]
Further, in the optical writing head of the present invention, the substrate base is provided with a plurality of protruding pins on a side surface on the lens support member side at a predetermined interval in the longitudinal direction of the head and in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the head. The support member has a hole for penetrating a plurality of pins, and the substrate mount and the lens support member are positioned so that the light emitting point of the light emitting element is located at the optical axis center of the lens, and is inserted into the hole. The pin is fixed by an adhesive injected around the pin.
[0014]
Further, in the optical writing head of the present invention, the lens support member includes a plurality of protruding pins in a direction orthogonal to the head longitudinal direction, on a side surface on the substrate stage side at a predetermined interval in the head longitudinal direction, The base is provided with a hole for penetrating a plurality of the pins, and the substrate base and the lens support member are positioned so that the light emitting point of the light emitting element is located at the optical axis center of the lens, and inserted into the hole. The pin is fixed by an adhesive injected around the pin.
[0015]
The adhesive is preferably a UV-curable adhesive, the lens array is preferably a rod lens array or a resin erecting equal-magnification lens array, and the light emitting element array is a self-scanning light emitting element array Is preferred.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0017]
FIG. 4 is an exploded perspective view of a lens support member and a substrate stand that constitute the optical writing head of the present invention.
[0018]
A substrate 13 is mounted on the substrate stand 15, and a plurality of LED light emitting element arrays 16 are mounted on the substrate 13 linearly in the longitudinal direction of the head. In addition, pins 18 projecting at predetermined intervals in the longitudinal direction are provided on the side surface of the substrate table 15 on the lens support member 12 side. The cross-sectional shape of the pin 18 may be round or polygonal. The board base 15 has an action of releasing heat generated by the LED light emitting element array 16 mounted on the board 13.
[0019]
The lens support member 12 supports a rod lens array 11 in which rod lenses of erect equal magnification are arranged in a row. The lens support member 12 is provided with a hole 19 through which a pin 18 protruding from the substrate base 15 penetrates. The hole 19 is larger in size than the pin 18, and is provided at a position facing the pin 18 provided on the board base 15 at the time of assembly.
[0020]
The pin 18 is inserted into the hole 19, and the optical axis of the rod lens and the light emitting point is adjusted so that the LED light emitting element is positioned at the optical axis center of the rod lens. Since the rod lens has such a characteristic that the light amount unevenness in the lens arrangement cycle increases as the rod lens deviates from the optical axis center, it is necessary to finely adjust the light emitting point of the LED light emitting element to be located at the optical axis center of the rod lens. .
[0021]
After adjusting the optical axis of the rod lens and the light emitting point, an adhesive 17 is injected from the lens support member 12 side into the gap between the inserted pin 18 and the hole 19 of the lens support member 12, and the lens support member 12 and the substrate The position between the tables 15 is fixed.
[0022]
Next, a method of adjusting the optical axis of the rod lens and the light emitting point will be described.
[0023]
When the light emitting point of the LED light emitting element is moved from the optical axis center of the rod lens, the light amount cycle unevenness of the lens pitch in the longitudinal direction of the lens increases as the amount of movement increases. However, when halftone printing is performed, printing unevenness occurs due to light amount cycle unevenness, thereby deteriorating image quality.
[0024]
Therefore, while observing the spatial imaging profile and the light amount of the light emitting point of the LED light emitting element by means such as a CCD camera so that the light emitting point of the LED light emitting element is located at the optical axis position of the rod lens, the light amount unevenness is minimized. Next, the lens position or the light emitting point position is adjusted.
[0025]
FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a substrate stand and a lens support member are attached to the optical axis adjusting and assembling machine.
[0026]
The optical axis adjusting and assembling machine includes a support 21, a substrate mount fixing bar 22 mounted on the support 21, a stage 23 movable on the support 21, and a CCD camera mounted on the stage 23. 24, and a support member fixing stay 25 held on a stage (not shown).
[0027]
The stage 23 can be finely moved in the Y direction in FIG. 5 on the support base 21 by operating an actuator. The support member fixing stay 25 can be finely moved in the X direction and the Z direction (the direction perpendicular to the surface of the support base 21) in FIG.
[0028]
The lens support member 12 supporting the rod lens array 11 is attached to a support member fixing stay 25. The board base 15 on which the board 13 on which the LED light emitting element array 16 is mounted is mounted on the board base fixing bar 22.
[0029]
The optical axis adjustment is performed using the opposed CCD camera 24. The positioning adjustment between the light emitting element and the lens is performed in the following procedure.
1. The parallelism between the stage 23 on which the CCD camera 24 is mounted and the LED light emitting element array 16 is adjusted.
2. The CCD camera 24 is focused on the light emitting element surface.
3. After retracting the CCD camera 24 by L0 + Z (L0: working distance (distance between the rod lens and the light emitting element), Z: lens thickness), the actuator of the support member fixing stay 25 is operated in the X direction, Adjustment is made so that the exit surface of the lens is focused on the CCD camera 24.
4. After the light emitting elements emit light, the stage 23 of the CCD camera 24 is operated in the Y direction to acquire spatial imaging data of the light emitting point sequence.
5. By shifting the support member fixing stay 25 up and down by 50 μm in the Z direction (perpendicular to the surface of the support table 21), the height of the lens support member 12 from the support table 21 is shifted by 50 μm each. Acquire spatial imaging data.
6. The lens support member 12 is moved to a position where the fluctuation of the light amount cycle unevenness is small in the data acquired in units of 50 μm from the support base 21 of the lens support member 12.
[0030]
After that, the lens support member and the substrate stand are fixed. That is, an adhesive 17 is injected into the gap between the inserted pin 18 and the hole 19 of the lens support member 12 from the lens support member 12 side to fix the position between the lens support member 12 and the substrate base 15. It is preferable to use a UV-curable adhesive since the process speed can be improved.
[0031]
FIG. 6 is a front view showing the optical writing head of the present invention after assembly, and a cross-sectional view in a direction perpendicular to the longitudinal direction at a central portion in the longitudinal direction of the head. In FIG. 6, the lens support member 12 side and the substrate stand 15 are fixed by injecting an adhesive 17 around the pins 18 from the lens support member 12 side at both ends and the center in the head longitudinal direction.
[0032]
Conventionally, the method of fixing the lens support member and the substrate base is by bolting through a bracket, so that when the bolt is rotated and tightened, stress is generated, and the optical axis adjusting and assembling machine is used. Even when the optical axis is adjusted by the method, when the lens support member and the substrate stand are fixed and taken out from the optical axis adjusting and assembling machine, the optical axis sometimes changes.
[0033]
As a countermeasure, there is a method of fixing the brackets on both ends with solder, or fixing the space between the substrate base and the lens support member with a hardening filler. However, there is a problem that the fixing strength between the two cannot be maintained.
[0034]
According to the fixing method of the present invention, the lens supporting member and the fixing means for the substrate stand do not have a structure for inducing a positional deviation such as a bolt, so that a positional deviation does not occur in a fixing step between the two. In addition, since a plurality of pins for fixing the two can be arranged in the longitudinal direction of the head, the natural frequency can be improved, and the strength can be increased without increasing the thickness of the head.
[0035]
FIG. 7 is a front view showing a modified example of the optical writing head of the present invention, and a cross-sectional view in a direction perpendicular to the longitudinal direction at a central portion in the longitudinal direction of the head. The optical writing head shown in FIG. 7 has the same configuration as the optical writing head shown in FIG. 6, except that a plurality of pins are arranged in the height direction of the substrate stand. Although a plurality of pins are arranged in the length direction of the substrate table, a plurality of pins may be arranged in the height direction of the substrate table.
[0036]
In the above-described embodiment, the pins for fixing the space between the lens support member and the substrate table are provided on the substrate table side. However, pins protruding toward the lens support member are provided, and the pins penetrate to the corresponding positions on the substrate table side. Holes may be provided, and they may be adhered and fixed from the substrate stage side.
[0037]
Further, if the fixing strength of the lens support member and the substrate base is fixed by only the adhesive, if the fixing strength is insufficient, the lens support member and the substrate stand may be further fastened by bolts after the adhesive is completely cured.
[0038]
Further, a self-scanning light emitting element array can be used as the LED light emitting element array. Note that the self-scanning light-emitting element array chip is a light-emitting element array chip having a built-in self-scanning circuit and having a function of sequentially transmitting light-emitting points.
[0039]
The self-scanning light emitting element array chip is mounted as a light source for a printer head according to Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 1-238962, 2-14584, 2-92650, 2-92651, and the like. It is described that the above-described configuration is simple, the interval between the light emitting elements can be reduced, and that a compact printer head can be manufactured. Also, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 2-263668 proposes a self-scanning light emitting element array chip having a structure in which a transfer element array is used as a shift section and is separated from a light emitting element array as a light emitting section.
[0040]
FIG. 8 shows an equivalent circuit diagram of a self-scanning light emitting element array chip having a structure in which a shift section and a light emitting section are separated. The shift section has transfer elements T 1 , T 2 , T 3 ,..., And the light emitting section has write light emitting elements L 1 , L 2 , L 3 ,. These transfer element and light emitting element are constituted by a three-terminal light emitting thyristor. The configuration of the shift unit uses diodes D 1 , D 2 , D 3 ,... To electrically connect the gates of the transfer elements to each other. V GK is a power supply (normally 5 V), and is connected to the gate electrodes G 1 , G 2 , G 3 ,... Of each transfer element via a load resistance RL . Further, the gate electrodes G 1 , G 2 , G 3 ,... Of the transfer elements are also connected to the gate electrodes of the light emitting elements for writing. A start pulse φ S is applied to the gate electrode of the transfer element T 1 , transfer clock pulses φ 1 and φ 2 are alternately applied to the anode electrode of the transfer element, and a write signal is applied to the anode electrode of the write light emitting element. φ I have been added.
[0041]
In the figure, R1, R2, R S, R I denotes respectively current limiting resistor.
[0042]
The operation will be briefly described. First voltage of the transfer clock pulses φ1 is at H level, the transfer element T 2 is turned on. At this time, the potential of the gate electrode G 2 is lowered to almost zero V from 5V to V GK. The effect of this potential drop is transmitted by the diode D 2 to the gate electrode G 3, it is set to the potential of about 1V (forward threshold voltage of the diode D 2 (equal to the diffusion potential)). However, the connection of the potential of the gate electrode G 1 for the diode D 1 is reverse biased state is not performed, the potential of the gate electrode G 1 remains at 5V. ON voltage of the light-emitting thyristor, since is approximated by a diffusion potential of the gate electrode potential + pn junction (approximately 1V), H-level voltage of the next transfer clock pulse φ2 it is necessary to turn on about 2V (transfer element T 3 voltage) or more and and about 4V (only the transfer element T 3 by setting the voltage) or less necessary to turn on the transfer element T 5 is turned on such, other transfer devices are to remain off be able to. Therefore, the ON state is transferred by two transfer clock pulses.
[0043]
Start pulse phi S is a pulse for starting such a transfer operation, and the start pulse phi S H level (about 0V) to simultaneously transfer clock pulse .phi.2 H level (about 2 to about 4V) , to turn on the transfer element T 1. Shortly thereafter, a start pulse φ S is returned to the H level.
[0044]
Now, the transfer element T 2 is When in the ON state, the potential of the gate electrode G 2 is, becomes substantially 0V. Accordingly, the voltage of the write signal phi I is, if the diffusion potential (about 1V) or more pn junctions, can be a light-emitting element L 2 and the light-emitting state.
[0045]
In contrast, the gate electrode wherein G 1 is about 5V, the gate electrode G 3 are approximately 1V. Accordingly, the write voltage of the light-emitting element L 1 is about 6V, the write voltage of the light-emitting element L 3 is about 2V. Now, the voltage of the write signal phi I to put writing only to the light-emitting element L 2 is in the range of 1 to 2 V. When the light-emitting element L 2 is turned on, i.e., enters the emission state, the light emission intensity is decided to the amount of current flowing to the write signal phi I, it is possible to image writing at any intensity. Further, in order to transfer the light-emitting state to the next light emitting element is dropped to 0V the voltage of the write signal phi I line once, it is necessary to once turn off the light-emitting element that emits light.
[0046]
Further, in the above-described embodiment, an erecting equal-magnification rod lens array is used as imaging means for condensing light emitted from the LED light emitting element array to form an image on the photosensitive drum. The invention is not limited to the lens array, and for example, a resin erecting equal-magnification lens array may be used. FIG. 9 is a perspective view showing an example of a configuration of a resin erecting equal-magnification lens array. The resin erecting equal-magnification lens array is formed by stacking two or more lens array plates 27 each having a single-eye lens 28 arranged in one or two rows, and can form an erecting equal-magnification image. The monocular lens 28 has the same focal length and aperture, and is convex on one side or convex on both sides.
[0047]
【The invention's effect】
As described above, the optical writing head of the present invention does not have a structure in which the fixing means of the lens support member and the substrate stand are displaced by a bolt or the like. Does not occur.
[0048]
Further, in the optical writing head of the present invention, since a plurality of pins for fixing between the lens supporting member and the substrate stand are arranged in the longitudinal direction of the head, the natural frequency and rigidity are improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a process of image recording in an electrophotographic system.
FIG. 2 is a perspective view at a longitudinal end of an LED optical system optical writing head mounted on a conventional electrophotographic image recording apparatus.
FIG. 3 is a front view of a conventional optical writing head.
FIG. 4 is an exploded perspective view of a lens support member and a substrate stand that constitute the optical writing head of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing a state where a substrate table and a lens support member are attached to the optical axis adjusting and assembling machine.
FIG. 6 is a front view showing the optical writing head of the present invention after assembling, and a cross-sectional view in a direction perpendicular to the longitudinal direction at a central portion in the longitudinal direction of the head.
FIG. 7 is a front view showing a modified example of the optical writing head of the present invention, and a cross-sectional view in a direction perpendicular to the longitudinal direction at a central portion in the longitudinal direction of the head.
FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of a self-scanning light-emitting element array.
FIG. 9 is a perspective view showing an example of the configuration of a resin erecting equal-magnification lens array.
[Explanation of symbols]
11, 41 Rod lens array 12, 42 Lens support member 13, 43 Substrate 15, 45 Substrate base 16, 46 LED light emitting element array 17 Adhesive 18 Pin 19 Hole 21 Support base 22 Substrate mount bar 23 Stage 24 CCD camera 25 Support Member fixing stay 27 Lens array plate 28 Monocular lens 30 Optical writing head 31 Photosensitive drum 32 Eraser 33 Cleaning roll 34 Charger 35 Developing unit 36 Transfer belt 47 Bracket

Claims (7)

発光素子アレイを実装した基板を搭載する基板台と、レンズを列状に配置したレンズアレイを支持するレンズ支持部材とを備え、前記発光素子アレイからの出射光を前記レンズアレイにより集光して感光体に投影する光書き込みヘッドにおいて、
前記基板台は、ヘッド長手方向にわたり所定の間隔で、前記レンズ支持部材側の側面に突出したピンを備え、
前記レンズ支持部材は、前記ピンを貫通するための穴を備え、
前記基板台と前記レンズ支持部材とは、前記レンズの光軸中心に発光素子の発光点が位置するよう位置決めされており、前記穴に挿入された前記ピンの周辺に注入された接着剤によって固定されていることを特徴とする光書き込みヘッド。
A substrate base on which a substrate on which the light emitting element array is mounted is mounted, and a lens support member for supporting a lens array in which lenses are arranged in a row is provided, and light emitted from the light emitting element array is collected by the lens array. In an optical writing head that projects onto a photoconductor,
The substrate mount has a pin protruding from a side surface on the lens support member side at a predetermined interval over the longitudinal direction of the head,
The lens support member includes a hole for penetrating the pin,
The substrate mount and the lens support member are positioned such that a light emitting point of a light emitting element is positioned at the center of the optical axis of the lens, and fixed by an adhesive injected around the pin inserted into the hole. An optical writing head, comprising:
発光素子アレイを実装した基板を搭載する基板台と、レンズを列状に配置したレンズアレイを支持するレンズ支持部材とを備え、前記発光素子アレイからの出射光を前記レンズアレイにより集光して感光体に投影する光書き込みヘッドにおいて、
前記レンズ支持部材は、ヘッド長手方向にわたり所定の間隔で、前記基板台側の側面に突出したピンを備え、
前記基板台は、前記ピンを貫通するための穴を備え、
前記基板台と前記レンズ支持部材とは、前記レンズの光軸中心に発光素子の発光点が位置するよう位置決めされており、前記穴に挿入された前記ピンの周辺に注入された接着剤によって固定されていることを特徴とする光書き込みヘッド。
A substrate base on which a substrate on which the light emitting element array is mounted is mounted, and a lens support member for supporting a lens array in which lenses are arranged in a row is provided, and light emitted from the light emitting element array is collected by the lens array. In an optical writing head that projects onto a photoconductor,
The lens support member has a pin protruding from the side surface on the substrate stage side at a predetermined interval over the longitudinal direction of the head,
The board base includes a hole for penetrating the pin,
The substrate mount and the lens support member are positioned such that a light emitting point of a light emitting element is positioned at the center of the optical axis of the lens, and fixed by an adhesive injected around the pin inserted into the hole. An optical writing head, comprising:
発光素子アレイを実装した基板を搭載する基板台と、レンズを列状に配置したレンズアレイを支持するレンズ支持部材とを備え、前記発光素子アレイからの出射光を前記レンズアレイにより集光して感光体に投影する光書き込みヘッドにおいて、
前記基板台は、ヘッド長手方向にわたり所定の間隔で、前記レンズ支持部材側の側面に、ヘッド長手方向に直交する方向にわたって複数個の突出したピンを備え、
前記レンズ支持部材は、複数個の前記ピンを貫通するための穴を備え、
前記基板台と前記レンズ支持部材とは、前記レンズの光軸中心に発光素子の発光点が位置するよう位置決めされており、前記穴に挿入された前記ピンの周辺に注入された接着剤によって固定されていることを特徴とする光書き込みヘッド。
A substrate base on which a substrate on which the light emitting element array is mounted is mounted, and a lens support member for supporting a lens array in which lenses are arranged in a row is provided, and light emitted from the light emitting element array is collected by the lens array. In an optical writing head that projects onto a photoconductor,
The substrate mount is provided with a plurality of protruding pins in a direction orthogonal to the head longitudinal direction, on a side surface on the lens support member side at a predetermined interval over the head longitudinal direction,
The lens support member includes a hole for penetrating a plurality of the pins,
The substrate mount and the lens support member are positioned such that a light emitting point of a light emitting element is positioned at the center of the optical axis of the lens, and fixed by an adhesive injected around the pin inserted into the hole. An optical writing head, comprising:
発光素子アレイを実装した基板を搭載する基板台と、レンズを列状に配置したレンズアレイを支持するレンズ支持部材とを備え、前記発光素子アレイからの出射光を前記レンズアレイにより集光して感光体に投影する光書き込みヘッドにおいて、
前記レンズ支持部材は、ヘッド長手方向にわたり所定の間隔で、前記基板台側の側面に、ヘッド長手方向に直交する方向にわたって複数個の突出したピンを備え、
前記基板台は、複数個の前記ピンを貫通するための穴を備え、
前記基板台と前記レンズ支持部材とは、前記レンズの光軸中心に発光素子の発光点が位置するよう位置決めされており、前記穴に挿入された前記ピンの周辺に注入された接着剤によって固定されていることを特徴とする光書き込みヘッド。
A substrate base on which a substrate on which the light emitting element array is mounted is mounted, and a lens support member for supporting a lens array in which lenses are arranged in a row is provided, and light emitted from the light emitting element array is collected by the lens array. In an optical writing head that projects onto a photoconductor,
The lens support member has a plurality of protruding pins in a direction perpendicular to the head longitudinal direction, on a side surface on the substrate stage side at a predetermined interval in the head longitudinal direction,
The board base includes holes for penetrating a plurality of the pins,
The substrate mount and the lens support member are positioned such that a light emitting point of a light emitting element is positioned at the center of the optical axis of the lens, and fixed by an adhesive injected around the pin inserted into the hole. An optical writing head, comprising:
前記接着剤は、UV硬化型接着剤であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光書き込みヘッド。The optical writing head according to claim 1, wherein the adhesive is a UV-curable adhesive. 前記レンズアレイは、ロッドレンズアレイまたは樹脂正立等倍レンズアレイであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の光書き込みヘッド。The optical writing head according to claim 1, wherein the lens array is a rod lens array or a resin erecting equal-magnification lens array. 前記発光素子アレイは、自己走査型発光素子アレイであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の光書き込みヘッド。7. The optical writing head according to claim 1, wherein the light emitting element array is a self-scanning light emitting element array.
JP2002173521A 2002-06-14 2002-06-14 Optical write head Pending JP2004017382A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002173521A JP2004017382A (en) 2002-06-14 2002-06-14 Optical write head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002173521A JP2004017382A (en) 2002-06-14 2002-06-14 Optical write head

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004017382A true JP2004017382A (en) 2004-01-22

Family

ID=31172717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002173521A Pending JP2004017382A (en) 2002-06-14 2002-06-14 Optical write head

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004017382A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011213085A (en) * 2010-04-02 2011-10-27 Fuji Xerox Co Ltd Exposure head, method for manufacturing the same, cartridge, and image forming apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011213085A (en) * 2010-04-02 2011-10-27 Fuji Xerox Co Ltd Exposure head, method for manufacturing the same, cartridge, and image forming apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8274539B2 (en) Light-emitting element array drive device, print head, image forming apparatus and signal supplying method
JP4543487B2 (en) Lighting method of optical printer head
JP5381212B2 (en) LIGHT EMITTING DEVICE, PRINT HEAD, IMAGE FORMING DEVICE, AND LIGHT EMITTING DEVICE MANUFACTURING METHOD
US8194111B2 (en) Light-emitting element head, light-emitting element chip, image forming apparatus and signal supply method
US11429035B2 (en) Light emitting device and exposure device
KR100810451B1 (en) Optical write head and correction method for light spot row deviations
US20040135875A1 (en) Optical write head, and method for assembling the same
JP2006256201A (en) Writing unit and image forming apparatus
JP2004017382A (en) Optical write head
JP2001130051A (en) Exposure device and image forming apparatus
JP4972976B2 (en) Self-scanning light-emitting element array chip, method for manufacturing self-scanning light-emitting element array chip, and optical writing head
JP4281237B2 (en) Self-scanning light emitting device array chip
JP2007223166A (en) Method for driving optical writing head using self-scanning type light-emitting element array
JP2004209703A (en) Optical writing head
JP2010194928A (en) Optical printer head, image forming apparatus, and method for driving optical printer head
JP2001063139A (en) Imaging apparatus
JP2003266779A (en) Optical writing head
JPH11266037A (en) Manufacture of aligner and image forming device using the same
JP2003019827A (en) Optical writing head
JP2003182142A (en) Method for driving optical write head
WO2022130695A1 (en) Exposure head and image forming device
JPH0985985A (en) Photoprinting head and rod lens unit
JP2004066649A (en) Light emitting element array chip, light emitting element array head, optical printing head and image formation apparatus
JPH11198429A (en) Exposing apparatus and image-forming apparatus
JP2005028606A (en) Optical writing unit, its assembling/adjusting machine and method, image forming apparatus and process cartridge