JP2004015298A - Solid-state imaging device and its driving method - Google Patents

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JP2004015298A
JP2004015298A JP2002164234A JP2002164234A JP2004015298A JP 2004015298 A JP2004015298 A JP 2004015298A JP 2002164234 A JP2002164234 A JP 2002164234A JP 2002164234 A JP2002164234 A JP 2002164234A JP 2004015298 A JP2004015298 A JP 2004015298A
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Hidekazu Funatsu
船津 英一
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Sony Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a solid-state imaging sensor, in which a plurality of data having different accumulation times can be taken out, without including time shift and maximum accumulation time can be set equal to the full length of one frame. <P>SOLUTION: The potential of a photodiode 10 is detected with amplifying transistor 30 by a source follower and oupt to an A/D converter 80 for converting an analog signal into a digital signal. The output operation of the amplification transistor 30 is controlled by means of an output selecting transistor 40 and an output reset transistor 50. The input-side state of the amplification transistor 30 is sustained by source follower characteristics, without being affected by the variation of load on the output side, and the charges of the photodiode 10 will not be destroyed. Multiplex exposures are realized by performing data detecting operation of different accumulation time a plurality of number of times, while sustaining single time exposure. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、撮像エリアを構成する2次元画素アレイの各画素内にA/D変換器を設けた画素構造を有する固体撮像装置及びその駆動方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
フォトダイオードの信号電荷を読み出す従来の構造としては、米国特許US 6,369,737 B1号の「 Figure 10」(以下、文献という)に開示されたものが知られている。
図5は、この文献に開示される回路を示す回路図である。
この回路は、4つの画素を構成するフォトダイオードD0〜D3からMOSトランジスタM1〜M8を介して読み出されたアナログ信号をコンパレータ(M9〜M17、M21)102及びラッチ(M18〜M20)104で構成されるA/D変換器100によってデジタル信号に変換するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記文献に係る従来技術では、4つの画素で1つのA/D変換器100を共有すること、及びフレーム内同時シャッタを実現するために、フォトダイオードD0〜D3とA/D変換器100の入力端子との間にスイッチ(M1〜M4)を設けている。
しかし、このようなスイッチを介した信号電荷の読み出しは、破壊読み出しとなるため、1つのフレームで複数の蓄積時間を実現することはできず、複数の蓄積時間によるデータを取得するためには、異なるフレームのデータを用いなければならない。
従って、
(1)複数蓄積時間データの間の時間的なずれが大きい、
(2)1フレームの中で設定できる最長の蓄積時間を、1フレームの長さ一杯に取ることができず、その分感度が落ちる、
という問題があった。
【0004】
そこで本発明の目的は、蓄積時間の異なる複数のデータを時間的なずれを含むことなく取り出すことができ、かつ、最大蓄積時間を1フレームの長さ一杯に設定できる固体撮像装置及びその駆動方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の固体撮像装置は、受光量に応じた信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部の電位を画素信号として読み出す読み出し部とを有する1または複数の画素と、1つの画素または複数の画素に対応して前記読み出し部からのアナログ画素信号をデジタル画素信号に変換するA/D変換器とを有し、前記読み出し部は、ソースフォロア回路を介して画素信号をA/D変換器に出力することを特徴とする。
【0006】
また本発明は、受光量に応じた信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部の電位を画素信号として読み出す読み出し部とを有する1または複数の画素と、1つの画素または複数の画素に対応して前記読み出し部からのアナログ画素信号をデジタル画素信号に変換するA/D変換器とを有する固体撮像装置の駆動方法であって、前記読み出し部からA/D変換器に出力する画素信号をソースフォロア回路を介してA/D変換器に出力することを特徴とする。
【0007】
また本発明は、固体撮像装置による撮像部を有する電子機器において、前記固体撮像装置は、受光量に応じた信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部の電位を画素信号として読み出す読み出し部とを有する1または複数の画素と、1つの画素または複数の画素に対応して前記読み出し部からのアナログ画素信号をデジタル画素信号に変換するA/D変換器とを有し、前記読み出し部がソースフォロア回路を介して画素信号をA/D変換器に出力することを特徴とする。
【0008】
本発明の固体撮像装置及びその駆動方法では、光電変換部による画素信号をソースフォロア回路を介してA/D変換器に読み出すようにしたことから、光電変換部側の信号破壊を招くことなくA/D変換器への出力を行うことができる。
したがって、光電変換部の受光状態を継続した状態で、ソースフォロワ回路による出力とリセットを繰り返し行うことにより、電荷蓄積期間の異なる複数の画素信号の出力を行うことができる。
この結果、蓄積時間の異なる複数のデータを時間的なずれを含むことなく取り出すことができ、また、受光状態を継続することによって最大蓄積時間を1フレームの長さ一杯に設定することができ、広ダイナミックレンジの撮影を行うことが可能となる。
また、このような固体撮像装置が搭載されるカメラ装置や携帯通信端末等の各種電子機器について、撮像機能の向上を図ることができ、製品価値の向上を図ることが可能となる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による固体撮像装置及びその駆動方法の実施の形態例について説明する。
本実施の形態は、画素内にA/D変換器を有する画素構造において、フォトダイオードの電位をソースフォロワ回路を介してA/D変換器の入力に導くことにより、データの読出しを非破壊で行うことができ、例えば同時多重露光を実現できるようにしたものである。
【0010】
図1は本発明の第1の実施の形態例によるCMOSイメージセンサの画素構造を示す回路図である。
このCMOSイメージセンサは、多数の画素を2次元アレイ状に設けた撮像領域を有するエリアセンサであり、各画素内の素子構造が図1に示すように構成されている。
すなわち、各画素には、光電変換素子としてのフォトダイオード10と、画素リセットトランジスタ20と、増幅トランジスタ30と、出力選択トランジスタ40と、出力リセットトランジスタ50と、画素選択トランジスタ60と、コンデンサ70と、A/D変換器80が設けられている。
なお、本例においては、コンデンサ70及びA/D変換器80は、隣接する4つの画素で共有しており、コンデンサ70の入力側には、他の画素の画素選択トランジスタ61、62、63が接続されている。
【0011】
フォトダイオード10は、受光量に応じた信号電荷を生成し、この信号電荷は増幅トランジスタ30のゲートに入力される。
また、増幅トランジスタ30は、フォトダイオード10からの信号電荷によるゲート電位の変動を検出し、その電位に応じた信号を出力するものであり、図示のようにソース側を出力としたソースフォロア回路を構成している。
また、出力選択トランジスタ40は、この増幅トランジスタ30のドレインと電源電圧Vddと間に挿入され、出力選択信号SFACTの入力によって増幅トランジスタ30の出力動作の実行を制御する。
【0012】
また、出力リセットトランジスタ50は、増幅トランジスタ30のドレインと接地電圧GNDと間に挿入され、出力リセット信号SFRSTの入力によって増幅トランジスタ30の出力動作をリセットする。
また、画素リセットトランジスタ20は、画素リセット信号PRSTの入力によってフォトダイオード10の信号電荷を電源電圧Vddにリセットする。なお、本例では画素リセットトランジスタ20をPMOSトランジスタで構成している。
また、画素選択トランジスタ60は、画素選択信号PSELの入力によって増幅トランジスタ30の出力をA/D変換器80側に接続する。
また、コンデンサ70は、増幅トランジスタ30の出力に含まれるノイズ等の成分を除去するものであり、A/D変換器80は、増幅トランジスタ30の出力をアナログからデジタルが設けられている。
【0013】
図2は、以上のような構成の画素における動作タイミングを示すタイミングチャートである。
以下、図1及び図2を用いて、異なる蓄積時間1、2による画像信号を撮像する場合の動作について説明する。
まず、蓄積時間1の初めに画素リセット信号PRSTによってフォトダイオード10の電位を電源電圧Vddにリセットしている。また、このときPSEL信号によって4画素共有のうちの1つの画素(全画素の1/4)をA/D変換器80に接続する。
さらに、SFRST信号によってソースフォロワ回路(増幅トランジスタ)30の出力をリセットした後、SFACT信号によってリセットレベルを読み出し、A/D変換する。この結果が行毎に出力され、例えば図示しないフレームメモリに蓄えられる。
同様の動作を、PSEL信号で選ぶ画素を替えて4回行えば、全画素のリセットレベルがフレームメモリに蓄えられることになる。
【0014】
次に、蓄積期間1の終了時には、再びPSEL信号によって4画素共有のうちの1つの画素(全画素の1/4)を選択し、SFRST信号によってソースフォロワ出力をリセットした後、SFACT信号によってデータをA/D変換器80側に出力する。
ここで読み出されたデータ(信号レベル)は、リセット直後に取得されたデータ(リセットレベル)と比較され、それらを引き算した差分信号が実際の画像データとなる。このような動作により、画素間ばらつき成分を除去することができる。この動作もPSEL信号で選ぶ画素を替えて4回行う。
そして、このような動作において、ソースフォロワの特性によって増幅トランジスタ30の入力側の状態は出力側の負荷変動の影響を受けずに維持され、フォトダイオード10の電荷は破壊されないため、電荷蓄積動作を継続することができる。
そこで、蓄積時間2まで継続して電荷の蓄積を行い、この蓄積期間2の終了時、あるいは、それより蓄積時間3(図示せず)の終了時にも、同様の動作によってデータを読出すことにより、1つの露光動作によって複数の蓄積期間に基づく画像データの収集を行うことが可能となる。
【0015】
以上の動作により以下のことが実現できる。
(1)複数の蓄積期間のデータを、データ間の時間的ずれを生じることなく取り出すことができる。
(2)1フレームの中で設定できる最長の蓄積時間を、1フレームの長さ一杯に取ることができる。
(3)蓄積される画像の全画素同時シャッタを実現できる。
(4)CDS(相関二重サンプリング)により、フォトダイオードのKTCノイズも除去することができる。
【0016】
図3は本発明の第2の実親の形態例によるCMOSイメージセンサの画素構造を示す回路図であり、図4は図3に示す画素の動作タイミングを示すタイミングチャートである。なお、図1及び図2と共通の要素については同一の符号を付している。
本例は、上述した画素のリセットレベルをフレームメモリに貯めなくても良いようにするための構造である。
ソースフォロワ回路(増幅トランジスタ)30の出力とA/D変換器80の入力の間にクランプコンデンサ90を介在させていることが特徴である。
また、本例のA/D変換器80は、上述した文献の従来例(図5)と同様に、コンパレータ81とラッチ回路82とで構成されている。
コンパレータ81は、クランプコンデンサ90を介して入力される画素信号をランプ信号RAMPと比較する。なお、コンパレータ81の負帰還ループにはトランジスタ83が挿入され、A/D変換のリセット信号ADRSTが入力されている。
また、ラッチ回路82は、コンパレータ81の比較出力に基づいてクロックBITXの出力状態をオン、オフするものである。
このような回路では、画素信号のレベルに応じて比較結果のオン、オフタイミングが決定され、ラッチ回路82からのクロック数が変化することになり、画素信号レベルがクロック数に変換される。
【0017】
以下、図3及び図4を用いて、異なる蓄積時間1、2による画像信号を撮像する場合の動作について説明する。
まず最初に、第1の実施の形態例と同様に、フォトダイオード10をPRST信号によってリセットする。同時にSFRST信号によってソースフォロワ回路(増幅トランジスタ)30の出力をリセットし、その後、SFACT信号によってリセットレベルを読み出す。
ここで、リセットレベルの読出しタイミングに合わせてA/D変換器80のランプ信号RAMPの値をA/D変換レンジの最大値にしておく。
このようにすると、クランプコンデンサ90の左側(入力側)は、リセットレベルの画素間のばらつきを含むが、クランプコンデンサ90の右側(出力側)は全ての画素で揃えることができるため、リセットレベル画像をフレームメモリに貯めておく必要をなくすことができる。
【0018】
そして、蓄積期間1の終了時には、SFRST信号によってソースフォロワ回路30の出力をリセットした後、SFACT信号によってデータ(信号レベル)をクランプコンデンサ90の左側に出力する。
これに従い、クランプコンデンサ90の右側、すなわちA/D変換器80への入力電位が変化し、その変化分のみ(リセットレベルのばらつきを持たないデータ)がA/D変換結果のデータとして出力される。
また、このときフォトダイオード10の電荷は破壊されないため、蓄積時間を継続することができる。蓄積期間2の終了時、及びそれより長い蓄積時間の終了時にも、同様にデータを読出してやればよい。
【0019】
以上の動作により以下のことが実現できる。
(1)複数の蓄積期間のデータを、データ間の時間的ずれを生じることなく取り出すことができる。
(2)1フレームの中で設定できる最長の蓄積時間を、1フレームの長さ一杯に取ることができる。
(3)蓄積される画像の全画素同時シャッタを実現できる。
(4)CDS(相関二重サンプリング)により、フォトダイオードのKTCノイズも除去することができる。
【0020】
なお、以上は各例はCMOSイメージセンサの場合について説明したが、本発明は類似の素子構造を有する各種の固体撮像装置に適用し得るものである。
また、上述の説明では、CMOSイメージセンサ単体の素子構造及び駆動方法として説明したが、同様の素子構造及び駆動方法を、例えば各種デジタルカメラ装置、携帯通信端末やパソコンといった各種の電子機器の撮像部に適用することにより、これら電子機器の機能の向上に寄与し得るものであり、したがって、上述のような素子構造及び駆動方法を採用した固体撮像装置を有する電子機器についても、本発明の範囲に含まれるものとする。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の固体撮像装置及びその駆動方法によれば、光電変換部による画素信号をソースフォロア回路を介してA/D変換器に読み出すようにしたことから、光電変換部側の信号破壊を招くことなくA/D変換器への出力を行うことができ、光電変換部の受光状態を継続した状態で、ソースフォロワ回路による出力とリセットを繰り返し行うことにより、電荷蓄積期間の異なる複数の画素信号の出力を行うことができる。
このため、蓄積時間の異なる複数のデータを時間的なずれを含むことなく取り出すことができ、また、受光状態を継続することによって最大蓄積時間を1フレームの長さ一杯に設定することができ、広ダイナミックレンジの撮影を行うことが可能となる。
また、このような固体撮像装置が搭載されるカメラ装置や携帯通信端末等の各種電子機器について、撮像機能の向上を図ることができ、製品価値の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実親の形態例によるCMOSイメージセンサの画素構造を示す回路図である。
【図2】図1に示す画素の動作タイミングを示すタイミングチャートである。
【図3】本発明の第2の実親の形態例によるCMOSイメージセンサの画素構造を示す回路図である。
【図4】図3に示す画素の動作タイミングを示すタイミングチャートである。
【図5】フォトダイオードの信号電荷を読み出す従来技術を示す回路図である。
【符号の説明】
10……フォトダイオード、20……画素リセットトランジスタ、30……増幅トランジスタ、40……出力選択トランジスタ、50……出力リセットトランジスタ、60……画素選択トランジスタ、70……コンデンサ、80……A/D変換器、81……コンパレータ、82……ラッチ回路、90……クランプコンデンサ。
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a solid-state imaging device having a pixel structure in which an A / D converter is provided in each pixel of a two-dimensional pixel array forming an imaging area, and a driving method thereof.
[0002]
[Prior art]
As a conventional structure for reading out signal charges of a photodiode, there is known a structure disclosed in “FIGURE 10” (hereinafter referred to as a document) of US Pat. No. 6,369,737 B1.
FIG. 5 is a circuit diagram showing a circuit disclosed in this document.
This circuit is configured by a comparator (M9 to M17, M21) 102 and a latch (M18 to M20) 104 for converting an analog signal read out from photodiodes D0 to D3 constituting four pixels via MOS transistors M1 to M8. A / D converter 100 converts the signal into a digital signal.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the related art according to the above-mentioned document, in order to share one A / D converter 100 for four pixels and to realize a simultaneous shutter in a frame, the photodiodes D0 to D3 and the A / D converter 100 are used. Switches (M1 to M4) are provided between the input terminals.
However, the reading of signal charges through such a switch is a destructive reading, so that a plurality of accumulation times cannot be realized in one frame. Different frames of data must be used.
Therefore,
(1) a large time lag between a plurality of accumulation time data;
(2) The maximum storage time that can be set in one frame cannot be set to the full length of one frame, and the sensitivity is reduced accordingly.
There was a problem.
[0004]
Therefore, an object of the present invention is to provide a solid-state imaging device capable of extracting a plurality of pieces of data having different accumulation times without including a time lag and setting a maximum accumulation time to the full length of one frame, and a driving method thereof. Is to provide.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a solid-state imaging device of the present invention has one or more photoelectric conversion units each including a photoelectric conversion unit that generates a signal charge according to a received light amount, and a reading unit that reads out a potential of the photoelectric conversion unit as a pixel signal. A pixel and an A / D converter for converting an analog pixel signal from the readout unit into a digital pixel signal corresponding to one pixel or a plurality of pixels, wherein the readout unit is connected via a source follower circuit A pixel signal is output to an A / D converter.
[0006]
The present invention also provides one or more pixels including a photoelectric conversion unit that generates a signal charge according to a received light amount, a reading unit that reads out the potential of the photoelectric conversion unit as a pixel signal, and one pixel or a plurality of pixels. And an A / D converter for converting an analog pixel signal from the readout unit into a digital pixel signal in correspondence with the above-described method, wherein the pixel output from the readout unit to the A / D converter is provided. A signal is output to an A / D converter via a source follower circuit.
[0007]
Further, according to the present invention, in an electronic apparatus having an imaging unit using a solid-state imaging device, the solid-state imaging device includes a photoelectric conversion unit that generates a signal charge corresponding to a received light amount, and a readout that reads a potential of the photoelectric conversion unit as a pixel signal. And an A / D converter for converting an analog pixel signal from the readout unit into a digital pixel signal corresponding to one pixel or a plurality of pixels, the readout unit comprising: Outputs a pixel signal to an A / D converter via a source follower circuit.
[0008]
In the solid-state imaging device and the method of driving the same according to the present invention, the pixel signal from the photoelectric conversion unit is read out to the A / D converter via the source follower circuit, so that the signal is not destroyed on the photoelectric conversion unit side. / D converter can be output.
Therefore, by repeatedly performing output and reset by the source follower circuit while the light receiving state of the photoelectric conversion unit is maintained, a plurality of pixel signals having different charge accumulation periods can be output.
As a result, a plurality of data having different accumulation times can be taken out without including a time lag, and the maximum accumulation time can be set to the full length of one frame by continuing the light receiving state. It is possible to perform shooting in a wide dynamic range.
Further, for various electronic devices such as a camera device and a portable communication terminal on which such a solid-state imaging device is mounted, the imaging function can be improved, and the product value can be improved.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a solid-state imaging device and a driving method thereof according to the present invention will be described.
In this embodiment mode, in a pixel structure having an A / D converter in a pixel, data reading is performed in a non-destructive manner by guiding the potential of the photodiode to the input of the A / D converter via a source follower circuit. For example, simultaneous multiple exposure can be realized.
[0010]
FIG. 1 is a circuit diagram showing a pixel structure of a CMOS image sensor according to a first embodiment of the present invention.
This CMOS image sensor is an area sensor having an imaging area in which a large number of pixels are provided in a two-dimensional array, and the element structure in each pixel is configured as shown in FIG.
That is, each pixel includes a photodiode 10 as a photoelectric conversion element, a pixel reset transistor 20, an amplification transistor 30, an output selection transistor 40, an output reset transistor 50, a pixel selection transistor 60, a capacitor 70, An A / D converter 80 is provided.
In this example, the capacitor 70 and the A / D converter 80 are shared by four adjacent pixels, and the pixel selection transistors 61, 62, and 63 of the other pixels are provided on the input side of the capacitor 70. It is connected.
[0011]
The photodiode 10 generates a signal charge according to the amount of received light, and the signal charge is input to the gate of the amplification transistor 30.
The amplification transistor 30 detects a change in the gate potential due to the signal charge from the photodiode 10 and outputs a signal corresponding to the potential. As shown in the figure, a source follower circuit having the source side as the output is provided. Make up.
The output selection transistor 40 is inserted between the drain of the amplification transistor 30 and the power supply voltage Vdd, and controls execution of the output operation of the amplification transistor 30 by inputting the output selection signal SFACT.
[0012]
The output reset transistor 50 is inserted between the drain of the amplification transistor 30 and the ground voltage GND, and resets the output operation of the amplification transistor 30 in response to the input of the output reset signal SFRST.
The pixel reset transistor 20 resets the signal charge of the photodiode 10 to the power supply voltage Vdd in response to the input of the pixel reset signal PRST. In this example, the pixel reset transistor 20 is configured by a PMOS transistor.
The pixel selection transistor 60 connects the output of the amplification transistor 30 to the A / D converter 80 in response to the input of the pixel selection signal PSEL.
The capacitor 70 is for removing components such as noise contained in the output of the amplification transistor 30, and the A / D converter 80 is provided with analog to digital output of the amplification transistor 30.
[0013]
FIG. 2 is a timing chart showing operation timing in the pixel having the above-described configuration.
Hereinafter, an operation in the case of capturing image signals with different accumulation times 1 and 2 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
First, at the beginning of the accumulation time 1, the potential of the photodiode 10 is reset to the power supply voltage Vdd by the pixel reset signal PRST. At this time, one pixel (one-fourth of all pixels) among the four pixels is connected to the A / D converter 80 by the PSEL signal.
Further, after resetting the output of the source follower circuit (amplifying transistor) 30 by the SFRST signal, the reset level is read by the SFACT signal and A / D converted. This result is output for each row and stored in, for example, a frame memory (not shown).
If the same operation is performed four times while changing the pixel selected by the PSEL signal, the reset levels of all the pixels are stored in the frame memory.
[0014]
Next, at the end of the accumulation period 1, one pixel (one-fourth of all pixels) of the four-pixel sharing is selected again by the PSEL signal, the source follower output is reset by the SFRST signal, and then the data is transmitted by the SFACT signal. Is output to the A / D converter 80 side.
The data (signal level) read here is compared with the data (reset level) obtained immediately after the reset, and the difference signal obtained by subtracting them is the actual image data. With such an operation, it is possible to remove the inter-pixel variation component. This operation is also performed four times by changing the pixel selected by the PSEL signal.
In such an operation, the state of the input side of the amplification transistor 30 is maintained without being affected by the load fluctuation on the output side due to the characteristics of the source follower, and the charge of the photodiode 10 is not destroyed. Can continue.
Therefore, charge accumulation is continued until the accumulation time 2, and at the end of the accumulation period 2 or at the end of the accumulation time 3 (not shown), data is read out by the same operation. It is possible to collect image data based on a plurality of accumulation periods by one exposure operation.
[0015]
The following operations can be realized by the above operations.
(1) Data for a plurality of accumulation periods can be extracted without causing a time lag between the data.
(2) The longest accumulation time that can be set in one frame can be set to the full length of one frame.
(3) Simultaneous shutter for all pixels of the stored image can be realized.
(4) KTC noise of the photodiode can be removed by CDS (correlated double sampling).
[0016]
FIG. 3 is a circuit diagram showing a pixel structure of a CMOS image sensor according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a timing chart showing operation timings of the pixel shown in FIG. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.
This example is a structure for preventing the above-described reset level of the pixel from being stored in the frame memory.
It is characterized in that a clamp capacitor 90 is interposed between the output of the source follower circuit (amplifying transistor) 30 and the input of the A / D converter 80.
Further, the A / D converter 80 of the present example includes a comparator 81 and a latch circuit 82, similarly to the conventional example (FIG. 5) of the above-mentioned document.
The comparator 81 compares the pixel signal input via the clamp capacitor 90 with the ramp signal RAMP. A transistor 83 is inserted in the negative feedback loop of the comparator 81, and a reset signal ADRST for A / D conversion is input.
The latch circuit 82 turns on and off the output state of the clock BITX based on the comparison output of the comparator 81.
In such a circuit, the ON / OFF timing of the comparison result is determined according to the level of the pixel signal, the number of clocks from the latch circuit 82 changes, and the pixel signal level is converted to the number of clocks.
[0017]
Hereinafter, the operation in the case of capturing image signals with different accumulation times 1 and 2 will be described with reference to FIGS.
First, similarly to the first embodiment, the photodiode 10 is reset by the PRST signal. At the same time, the output of the source follower circuit (amplifying transistor) 30 is reset by the SFRST signal, and thereafter, the reset level is read by the SFACT signal.
Here, the value of the ramp signal RAMP of the A / D converter 80 is set to the maximum value of the A / D conversion range in accordance with the reset level read timing.
In this case, the left side (input side) of the clamp capacitor 90 includes the variation of the reset level between the pixels, but the right side (output side) of the clamp capacitor 90 can be aligned with all the pixels. Need not be stored in the frame memory.
[0018]
At the end of the accumulation period 1, the output of the source follower circuit 30 is reset by the SFRST signal, and then the data (signal level) is output to the left side of the clamp capacitor 90 by the SFACT signal.
Accordingly, the input potential to the right side of the clamp capacitor 90, that is, the input potential to the A / D converter 80 changes, and only the change (data having no reset level variation) is output as the A / D conversion result data. .
At this time, the charge of the photodiode 10 is not destroyed, so that the accumulation time can be continued. At the end of the accumulation period 2 and at the end of the accumulation period longer than that, the data may be similarly read.
[0019]
The following operations can be realized by the above operations.
(1) Data for a plurality of accumulation periods can be extracted without causing a time lag between the data.
(2) The longest accumulation time that can be set in one frame can be set to the full length of one frame.
(3) Simultaneous shutter for all pixels of the stored image can be realized.
(4) KTC noise of the photodiode can be removed by CDS (correlated double sampling).
[0020]
Although each of the examples has been described with reference to the case of a CMOS image sensor, the present invention is applicable to various solid-state imaging devices having similar element structures.
In the above description, the element structure and the driving method of the CMOS image sensor alone have been described. However, the same element structure and the driving method may be applied to the imaging units of various electronic devices such as various digital camera devices, portable communication terminals and personal computers. The present invention can contribute to the improvement of the functions of these electronic devices by applying to the electronic devices. Therefore, electronic devices having a solid-state imaging device employing the element structure and the driving method as described above are also included in the scope of the present invention. Shall be included.
[0021]
【The invention's effect】
As described above, according to the solid-state imaging device and the driving method of the present invention, the pixel signal by the photoelectric conversion unit is read out to the A / D converter via the source follower circuit, so that the photoelectric conversion unit side The output to the A / D converter can be performed without causing signal destruction, and the output and reset by the source follower circuit are repeatedly performed while the light receiving state of the photoelectric conversion unit is continued, so that the charge accumulation period differs. A plurality of pixel signals can be output.
Therefore, a plurality of data having different accumulation times can be taken out without including a time lag, and the maximum accumulation time can be set to the full length of one frame by continuing the light receiving state. It is possible to perform shooting in a wide dynamic range.
Further, for various electronic devices such as a camera device and a portable communication terminal on which such a solid-state imaging device is mounted, the imaging function can be improved, and the product value can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a circuit diagram showing a pixel structure of a CMOS image sensor according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a timing chart showing operation timings of the pixel shown in FIG.
FIG. 3 is a circuit diagram showing a pixel structure of a CMOS image sensor according to a second embodiment of the present invention;
FIG. 4 is a timing chart showing operation timings of the pixel shown in FIG.
FIG. 5 is a circuit diagram showing a conventional technique for reading signal charges of a photodiode.
[Explanation of symbols]
10 Photodiode, 20 Pixel reset transistor, 30 Amplification transistor, 40 Output selection transistor, 50 Output reset transistor, 60 Pixel selection transistor, 70 Capacitor, 80 A / D converter, 81 comparator, 82 latch circuit, 90 clamp capacitor.

Claims (11)

受光量に応じた信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部の電位を画素信号として読み出す読み出し部とを有する1または複数の画素と、1つの画素または複数の画素に対応して前記読み出し部からのアナログ画素信号をデジタル画素信号に変換するA/D変換器とを有し、
前記読み出し部は、ソースフォロア回路を介して画素信号をA/D変換器に出力する、
ことを特徴とする固体撮像装置。
One or more pixels having a photoelectric conversion unit that generates a signal charge corresponding to the amount of received light, a reading unit that reads out the potential of the photoelectric conversion unit as a pixel signal, and one or more pixels corresponding to one or more pixels. An A / D converter for converting an analog pixel signal from the reading unit into a digital pixel signal,
The reading unit outputs a pixel signal to an A / D converter via a source follower circuit;
A solid-state imaging device characterized by the above-mentioned.
前記ソースフォロワ回路とA/D変換器との間に、ソースフォロワ回路の出力信号の直流レベルをクランプするクランプコンデンサを設けたことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。2. The solid-state imaging device according to claim 1, wherein a clamp capacitor for clamping a DC level of an output signal of the source follower circuit is provided between the source follower circuit and the A / D converter. 前記読み出し部は、ソースフォロア回路を構成する増幅トランジスタと、前記増幅トランジスタの出力動作を制御する出力選択トランジスタと、前記増幅トランジスタの出力をリセットする出力リセットトランジスタとを有することを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。The read unit includes an amplification transistor that forms a source follower circuit, an output selection transistor that controls an output operation of the amplification transistor, and an output reset transistor that resets an output of the amplification transistor. 2. The solid-state imaging device according to 1. 前記A/D変換器は、コンパレータとラッチ回路とから構成されることを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the A / D converter includes a comparator and a latch circuit. 前記A/D変換器は複数の画素に対応して設けられ、複数の画素を選択的にA/D変換器に接続する選択トランジスタを有することを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。2. The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the A / D converter is provided corresponding to a plurality of pixels, and includes a selection transistor that selectively connects the plurality of pixels to the A / D converter. 受光量に応じた信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部の電位を画素信号として読み出す読み出し部とを有する1または複数の画素と、1つの画素または複数の画素に対応して前記読み出し部からのアナログ画素信号をデジタル画素信号に変換するA/D変換器とを有する固体撮像装置の駆動方法であって、
前記読み出し部からA/D変換器に出力する画素信号をソースフォロア回路を介してA/D変換器に出力する、
ことを特徴とする固体撮像装置の駆動方法。
One or more pixels having a photoelectric conversion unit that generates a signal charge corresponding to the amount of received light, a reading unit that reads out the potential of the photoelectric conversion unit as a pixel signal, and one or more pixels corresponding to one or more pixels. A method for driving a solid-state imaging device, comprising: an A / D converter that converts an analog pixel signal from a readout unit into a digital pixel signal;
Outputting a pixel signal output from the readout unit to the A / D converter to the A / D converter via a source follower circuit;
A method for driving a solid-state imaging device.
前記ソースフォロワ回路とA/D変換器との間にクランプコンデンサを設けることにより、前記ソースフォロワ回路の出力信号の直流レベルをクランプすることを特徴とする請求項6記載の固体撮像装置の駆動方法。7. The method according to claim 6, wherein a DC level of an output signal of the source follower circuit is clamped by providing a clamp capacitor between the source follower circuit and an A / D converter. . 前記光電変換部の受光状態を継続した状態で、前記ソースフォロワ回路による出力とリセットを繰り返し行うことにより、電荷蓄積期間の異なる複数の画素信号の出力を行うことを特徴とする請求項6記載の固体撮像装置の駆動方法。7. The method according to claim 6, wherein a plurality of pixel signals having different charge accumulation periods are output by repeatedly performing output and reset by the source follower circuit while the light receiving state of the photoelectric conversion unit is continued. A method for driving a solid-state imaging device. 前記ソースフォロワ回路のリセット直後に検出されるリセットレベルと所定の電荷蓄積時間後に検出される信号レベルとの差分をとることにより、光電変換部の特性のばらつきを除去した画素信号を得ることを特徴とする請求項6記載の固体撮像装置の駆動方法。By obtaining a difference between a reset level detected immediately after resetting of the source follower circuit and a signal level detected after a predetermined charge accumulation time, a pixel signal in which variation in characteristics of a photoelectric conversion unit is removed is obtained. The driving method of a solid-state imaging device according to claim 6, wherein 固体撮像装置による撮像部を有する電子機器において、
前記固体撮像装置は、受光量に応じた信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部の電位を画素信号として読み出す読み出し部とを有する1または複数の画素と、1つの画素または複数の画素に対応して前記読み出し部からのアナログ画素信号をデジタル画素信号に変換するA/D変換器とを有し、
前記読み出し部がソースフォロア回路を介して画素信号をA/D変換器に出力する、
ことを特徴とする電子機器。
In an electronic device having an imaging unit using a solid-state imaging device,
The solid-state imaging device includes one or more pixels including a photoelectric conversion unit that generates a signal charge corresponding to a received light amount, a readout unit that reads a potential of the photoelectric conversion unit as a pixel signal, and one or more pixels. An A / D converter that converts an analog pixel signal from the readout unit into a digital pixel signal corresponding to a pixel;
The reading unit outputs a pixel signal to an A / D converter via a source follower circuit;
Electronic equipment characterized by the above.
前記固体撮像装置のソースフォロワ回路とA/D変換器との間に、ソースフォロワ回路の出力信号の直流レベルをクランプするクランプコンデンサを設けたことを特徴とする請求項10記載の電子機器。11. The electronic apparatus according to claim 10, wherein a clamp capacitor for clamping a DC level of an output signal of the source follower circuit is provided between the source follower circuit and the A / D converter of the solid-state imaging device.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008125080A (en) * 2006-11-13 2008-05-29 Samsung Electronics Co Ltd Cmos image sensor, digital camera including cmos image sensor and image signal detecting method thereof
US7812874B2 (en) 2005-10-21 2010-10-12 Sony Corporation Solid-state imaging apparatus and camera
JP2011041295A (en) * 2010-09-08 2011-02-24 Sony Corp Physical quantity distribution detection apparatus and physical information acquisition apparatus
US8546738B2 (en) 2005-03-23 2013-10-01 Sony Corporation Physical quantity distribution detector having a plurality of unit components with sensitivity to a physical quantity change of light
US8836676B2 (en) 2009-08-10 2014-09-16 Samsung Display Co., Ltd. Sensing circuit and display apparatus including the same
JP2016187209A (en) * 2016-06-16 2016-10-27 キヤノン株式会社 Solid-state imaging device and imaging system
WO2017119177A1 (en) * 2016-01-06 2017-07-13 ソニー株式会社 Solid-state image pickup element, method for driving solid-state image pickup element, and electronic apparatus

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8546738B2 (en) 2005-03-23 2013-10-01 Sony Corporation Physical quantity distribution detector having a plurality of unit components with sensitivity to a physical quantity change of light
US7812874B2 (en) 2005-10-21 2010-10-12 Sony Corporation Solid-state imaging apparatus and camera
US8159584B2 (en) 2005-10-21 2012-04-17 Sony Corporation Solid-state imaging apparatus and camera
US8169520B2 (en) 2005-10-21 2012-05-01 Sony Corporation Solid-state imaging apparatus and camera
JP2008125080A (en) * 2006-11-13 2008-05-29 Samsung Electronics Co Ltd Cmos image sensor, digital camera including cmos image sensor and image signal detecting method thereof
US8836676B2 (en) 2009-08-10 2014-09-16 Samsung Display Co., Ltd. Sensing circuit and display apparatus including the same
JP2011041295A (en) * 2010-09-08 2011-02-24 Sony Corp Physical quantity distribution detection apparatus and physical information acquisition apparatus
WO2017119177A1 (en) * 2016-01-06 2017-07-13 ソニー株式会社 Solid-state image pickup element, method for driving solid-state image pickup element, and electronic apparatus
JP2016187209A (en) * 2016-06-16 2016-10-27 キヤノン株式会社 Solid-state imaging device and imaging system

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