JP2004012762A

JP2004012762A - Liquid crystal display and method for manufacturing the same

Info

Publication number: JP2004012762A
Application number: JP2002165433A
Authority: JP
Inventors: Manabu Kusano; 草野　学; Yoshifumi Masumoto; 舛本　好史; Miyuki Owada; 大和田　幸
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2002-06-06
Filing date: 2002-06-06
Publication date: 2004-01-15

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display to which an IC for control is accurately attached and a method for manufacturing the liquid crystal display. <P>SOLUTION: The adopted liquid crystal display 1 is equipped with a pair of transparent substrates 11, 12 placed opposite to each other and sandwiching a liquid crystal layer, transparent electrodes 21, 31, lead wires 14, 33, 35 and a circuit element 13 for control wherein electrode padding units to which leads of the semiconductor element 13 for control are connected are formed at ends of the respective lead wires 14, 33, 35 and, at the same time, having island shaped transparent dummy padding units, to which dummy terminals of the semiconductor element 13 for control, being adjacent to the electrode padding units but separated from the lead wires 14, 33, 35, are connected, arranged thereon. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置に関するものであり、特に、金属膜で引出配線と形成して表示性能を向上させた液晶表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近の電子機器の小型化、低コスト化に対応すべく、ＳＴＮ型（Ｓｕｐｅｒ−ＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔｉｃ）の液晶表示装置の駆動ＩＣを２つから１つに纏めたものが採用されている。即ち、従来のコモン側及びセグメント側の各透明電極のそれぞれに接続されていた２つの駆動ＩＣをパネルの一側面側に集め、この２つの駆動ＩＣを１個の駆動ＩＣに置き換えて駆動するようにしたものである。
【０００３】
図１４に従来の液晶表示装置の斜視図を示し、図１５には従来の液晶表示装置の要部の平面図を示す。
図１４に示すように、従来の液晶表示装置１００は、図示略の液晶層を挟んで対向する一対の透明の基板（第１，第２の基板）１０１、１０２と、第１の基板１０１の露出面１０１ａ上に備えられた制御用ＩＣ１０３とを主体として構成されている。第１の基板１０１は、第２の基板１０２より縦長に形成されていて、第２の基板１０２よりはみ出た部分が露出面１０１ａとされている。
各基板１０１、１０２の液晶層側の各面には、前述のコモン側及びセグメント側のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）からなる透明電極が各々形成されている。
【０００４】
また図１４及び図１５に示すように、各透明電極と制御用ＩＣ１０３とを接続する引出配線１０４が、第１の基板１０１の露出面１０１ａ上に引き出されている。この引出配線１０４はＩＴＯ膜と金属膜との積層体からなり、ＩＴＯ膜に対して金属膜の少なくとも一部が重なるように積層して構成されている。
また図１５に示すように、各引出配線１０４の先端には、前述の金属膜からなる島状の電極パッド１０４ａが形成され、制御用ＩＣ１０３の端子（図示略）がこの電極パッド１０４ａに接合されている。
電極パッド１０４ａを含む引出配線１０４を形成するには、まずセグメント側の透明電極を形成する際に使用するフォトマスクによって透明電極の形成と同時に引出配線１０４を構成するＩＴＯ膜を形成し、更に別のフォトマスクを用いて金属膜を形成することで形成される。
【０００５】
また、図１４及び図１５に示すように、制御用ＩＣ１０３の両側の露出面１０１ａ上には、制御用ＩＣ１０３を第１の基板１０１に取り付ける際に制御用ＩＣ１０３の位置決めの基準となるアライメントマーク１０５、１０５が形成されている。このアライメントマーク１０５、１０５は、例えば、透明電極と同様にＩＴＯからなるもので、先程のセグメント側の透明電極のフォトマスクによって透明電極の形成と同時に形成される。
【０００６】
このアライメントマーク１０５を利用して制御用ＩＣを取り付けるには、液晶表示装置を組み上げた状態でこれを制御用ＩＣの取付装置に送り込む。すると、取付装置内のセンサーが、透明な第１の基板１０１の下側からアライメントマーク１０５、１０５の位置を検出し、このときの位置データに基づいて液晶表示装置を取付装置内の冶具の所定の位置に固定して位置決めする。この状態で制御用ＩＣ１０３が異方性導電テープを介して露出面１０１ａ上に載置され、制御用ＩＣの端子と露出面１０１ａの電極パッド１０４ａとが位置合わせされた状態で接合される。
従って、制御用ＩＣ１０３を精度良く取り付けるためには、電極パッド１０４ａに対するアライメントマーク１０５の相対位置の精度が高いことが求められる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の液晶表示装置では、上述したように、ＩＴＯからなるアライメントマーク１０５の形成が、金属膜からなる電極パッド１０４ａの形成とは別個のフォトマスクを用いて別個に行われるため、アライメントマーク１０５が本来の位置から僅かにずれた位置（図１４中破線で示す位置）に形成される場合がある。アライメントマークの位置が僅かにずれると、これに対応して制御用ＩＣ１０３の取付位置が図中二点鎖線で囲む位置にずれてしまい、制御用ＩＣ１０３の端子を、所定の電極パッド１０４ａに接合できなくなるという問題があった。
【０００８】
また、制御用ＩＣ１０３の端子と電極パッド１０４ａとの間に不透明の異方性導電テープを挟むため、基板１０１の下側から端子を直接視認することができず、このため端子と電極パッド１０４ａの圧着状態を直接観察することが不可能であり、両者の電気的な接続の有無を検査することで圧着状態の検査を行っていた。そのため、直接的な観察により端子と電極パッドとの圧着状態を確認する手段が求められていた。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、制御用ＩＣ１０３を精度良く取り付けるとともに、制御用ＩＣ１０３の圧着状態を容易に観察可能な液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の液晶表示装置は、液晶層を挟んで対向する一対の透明基板と、前記各透明基板の液晶層側の面にそれぞれ設けられた透明電極と、前記の各透明電極を一方の前記透明基板側に引き出すための引出配線と、前記一方の透明基板上に備えられて前記引出配線が接続される制御用回路素子とを具備してなり、前記各引出配線の先端に、前記制御用半導体素子の実端子が接続される電極パッドが形成されるとともに、該電極パッドに隣接するが前記引出配線とは分離して、前記制御用半導体素子のダミー端子が接続される島状の透明ダミーパッドが設けられていることを特徴とする。
【００１１】
係る液晶表示装置によれば、電極パッドに隣接するが前記引出配線とは分離して、前記制御用半導体素子のダミー端子が接続される島状の透明ダミーパッドが設けられているので、一方の透明基板の引出配線が設けられていない側からダミー端子と透明ダミーパッドの接合状態を視認することができる。これにより、電極パッドと実端子の接合状態を、透明ダミーパッドとダミー端子の接合状態から推定することができ、制御用半導体素子の接合状態を、透明ダミーパッドを介して目視で確認することができる。
【００１２】
また本発明の液晶表示装置では、先に記載の液晶表示装置であり、前記引出配線の少なくともその一部又は全部が、ＩＴＯ膜の一部又は全部上に金属膜を重ねて形成することにより構成され、前記電極パッドが少なくとも前記金属膜から構成され、前記透明ダミーパッドがＩＴＯから形成されることが好ましい。
【００１３】
係る液晶表示装置によれば、引出配線の少なくともその一部又は全部を、ＩＴＯ膜の一部又は全部上に金属膜を重ねて形成することにより、引出配線の導電性を高めて液晶表示装置の表示ムラの発生を防止できる。
また、電極パッドを金属膜で形成することにより、引出配線と制御用半導体素子との間の抵抗を少なくすることができる。更に、透明ダミーパッドをＩＴＯで形成することにより、一方の透明基板の引出配線が設けられていない側からダミー端子と透明ダミーパッドの接合状態を視認することができる。
【００１４】
更に本発明の液晶表示装置は、先に記載の液晶表示装置であり、前記制御用回路素子の両側の前記透明基板上に、該制御用回路素子の位置決めの基準となる金属膜からなるアライメントマークが形成され、該アライメントマークは、前記電極パッドと同時に形成されたものであることを特徴とする。
【００１５】
係る液晶表示装置によれば、アライメントマークが金属膜とから形成され、しかも電極パッドと同時に形成されたものであるので、アライメントマークと電極パッドとの相対位置を一定にすることができ、これにより制御用半導体素子の端子と電極パッドを正確に位置合わせして接合することができる。
【００１６】
更にまた本発明の液晶表示装置は、先に記載の液晶表示装置であり、前記電極パッドと前記アライメントマークは、前記一方の透明基板上に金属層を形成した後に同一のマスクにより前記金属層をパターニングすることによって形成されたものであることを特徴とする。
【００１７】
係る液晶表示装置によれば、前記電極パッドと前記アライメントマークとが同じマスクで形成されたものなので、アライメントマークと電極パッドとの相対位置を一定にすることができる。
【００１８】
次に本発明の液晶表示装置の製造方法は、液晶層を挟んで対向する一対の透明基板と、前記各透明基板の液晶層側の面にそれぞれ設けられた透明電極と、前記の各透明電極を一方の前記透明基板側に引き出すための引出配線と、前記一方の透明基板上に備えられて前記引出配線が接続される制御用回路素子とを具備してなる液晶表示装置の製造方法であり、前記一方の透明基板上に、前記透明電極と、前記透明電極に接続されて前記透明電極を前記一方の透明基板の一側面側に引き出すＩＴＯ膜と、ＩＴＯからなる透明電極パッドとを同時に形成し、前記一方の透明基板上に金属層を形成した後に同一のマスクにより前記金属層をパターニングすることにより、前記ＩＴＯ膜上に金属膜を積層して前記引出配線を形成することを特徴とする。
【００１９】
係る液晶表示装置の製造方法によれば、引出配線を構成するＩＴＯ膜と透明電極パッドを同時に形成するので、引出配線と透明電極パッドの相対位置を一定にすることができ、これにより制御用半導体素子の取付位置を正確に決めることができる。
【００２０】
また本発明の液晶表示装置の製造方法は、先に記載の液晶表示装置の製造方法であり、前記金属層のパターニングと同時に、該制御用回路素子の両側に該制御用回路素子の位置決めの基準となるアライメントマークを形成することを特徴とする。
【００２１】
係る液晶表示装置の製造方法によれば、アライメントマークを前記金属層のパターニングと同時に形成するので、アライメントマークと電極パッドとの相対位置を一定にすることができ、これにより制御用半導体素子の端子と電極パッドを正確に位置合わせして接合することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１に、本発明の実施形態である単純マトリックス型の液晶表示装置の分解斜視図を示し、図２には、本実施形態の液晶表示装置の要部の平面図を示す。
【００２３】
図１に示すように、本実施形態の液晶表示装置１は、図示略の液晶層を挟んで対向する一対の透明の基板（第１，第２の透明基板）１１、１２と、第１の基板１１の露出面１１ａ上に備えられた制御用ＩＣ１３とを主体として構成されている。第１の基板１１は、第２の基板１２より縦長に形成されていて、第２の基板１２よりもはみ出た部分が露出面１１ａとされ、第２の基板１２と対向する部分が表示領域面１１ｂとされている。また、第２基板１２の第１の基板１１と対向する面の全面が表示領域面１２ｂとされている。
【００２４】
図１に示すように、各基板１１、１２の表示領域面１１ｂ、１２ｂには、セグメント側及びコモン側の透明電極２１，３１が各々形成されている。透明電極２１，３１は、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる短冊状の平面形状のものを多数整列形成したもので、駆動用ＩＣ１３に個々に接続されて液晶層を構成する液晶分子を駆動するために形成されている。尚、透明電極２１，３１は相互に平面視直角を向くように配置されて上記の液晶表示装置１がパッシブマトリックス型とされている。
また、図示を省略するが、第１，第２の基板１１，１２の各表示領域面１１ｂ、１２ｂには透明電極２１，３１による凹凸を平坦化するためのオーバーコート膜と、液晶層を構成する液晶分子の配向を制御するための配向膜とがそれぞれ形成され、更に表示領域面１１ｂにはカラーフィルタと反射体が形成されている。
【００２５】
また、第１の基板１１には、透明電極２１と制御用ＩＣ１３とを接続する引出配線１４が表示領域面１１ｂ側から露出面１１ａ側（一側面１１ｃ側）に向けて引き出されている。この引出配線１４は、ＩＴＯ膜と金属膜とから形成され、ＩＴＯ膜に対して金属膜の少なくとも一部が重なるように積層して構成されている。
また第２の基板１２には、複数の上部電極３２が一側面１２ｃ側に沿って一列に形成されている。更に第２の基板１２には、透明電極３１と上部電極３２とをそれぞれ接続する第２引出配線３３が形成されている。
更に、第１の基板１１の表示領域面１１ｂには下部電極３４が形成されている。この下部電極３４は、上部電極３２の位置に対応する位置に形成されている。また第１の基板１１には、下部電極３４と制御用ＩＣ１３とを接続する第１引出配線３５が表示領域面１１ｂ側から露出面１１ａ側（一側面１１ｃ側）に向けて引き出されている。更に、上部電極３２と下部電極３４の間には異方性導電樹脂層３６が配置されている。この異方性導電樹脂層３６には金属等からなる導電粒子が含まれており、導電粒子が上部、下部電極３２，３４の間に挟まれることで上部、下部電極３２，３４が電気的に接続される。
従って、第２の基板１２側の透明電極３１は、第２引出配線３３、上部電極３２，異方性導電樹脂層３６、下部電極３４及び第１引出配線３５を介して制御用ＩＣ１３に電気的に接続されている。
尚、上記の第２引出配線３３及び第１引出配線３５はいずれも、前述の引出配線１４と同様に、ＩＴＯ膜と金属膜とから形成され、ＩＴＯ膜に対して金属膜の少なくとも一部が重なるように積層して構成されている。
【００２６】
次に、図２及び図３に示すように、各引出配線１４，３５の先端には、前述の金属膜が引き出されて形成された島状の電極パッド１４ａ、３５ａが設けられている。
また、電極パッド１４ａ、３５ａの図中左右方向両側には、４つの透明ダミーパッド２０…が形成されている。透明ダミーパッド２０はＩＴＯ等の透明材料からなるもので、露出面１１ａ上に島状に形成されている。
【００２７】
また、制御用ＩＣ１３は図３及び図４に示すように、半導体素子を内蔵する平面視略矩形の封止本体部１３ａと、封止本体部１３ａの下面に形成された半田ボール等からなる端子１３ｂとから構成されている。端子１３ｂには、封止本体部１３ａ内の半導体素子に電気的に接続された実端子１３ｂ１と、半導体素子に接続されないダミー端子１３ｂ２とが含まれている。ダミー端子１３ｂ２は、透明ダミーパッド２０に対応する位置に設けられている。
【００２８】
そして、図３及び図４に示すように、制御用ＩＣ１３の端子１３ｂが、異方性導電樹脂層３６を介して、電極パッド１４ａ、３５ａ及び透明ダミーパッド２０に各々接合されている。端子１３ｂのうち、実端子１３ｂ１が電極パッド１４ａ、３５ａに電気的に接続され、ダミー端子１３ｂ２が透明ダミーパッド２０に接続される。
端子１３ｂを異方性導電樹脂層３７を介して電極パッド１４ａ、３５ａ及び透明ダミーパッド２０に押し当てると、異方性導電樹脂層３６に含まれる導電性粒子が端子１３ｂと電極パッド１４ａ、３５ａ及び透明ダミーパッド２０の間に挟まれて潰され、これにより電気的な接続が確保される。導電粒子が潰れたた状態は、基板１１の下側から透明ダミーパッド２０を通して容易に視認することができる。また、１つの透明ダミーパッド２０に接合された導電粒子の数を計測することでも接合状態を確認できる。
電極パッド１４ａ、３５ａと実端子１３ｂ１の接合状態は、透明ダミーパッド２０とダミー端子１３ｂ２の接合状態とほぼ同じと推定できる。従って、制御用ＩＣ１３の接合状態を、透明ダミーパッド２０を介して目視で確認することができる。
【００２９】
更に図２〜図４に示すように、制御用ＩＣ１３の両側の露出面１１ａ上には、制御用ＩＣ１３を第１の基板１１に取り付ける際に制御用ＩＣ１３の位置決めの基準となるアライメントマーク１５、１５が形成されている。このアライメントマーク１５、１５は、例えば、電極パッド１４ａ、３５ａと同様に不透明な金属膜から形成され、しかも電極パッド１４ａ、３５ａの形成の際に使用するフォトマスクによって同時に形成されるものである。
従って、アライメントマーク１５，１５と電極パッド１４ａ、３５ａの相対位置は極めて正確であり、液晶表示装置ごとのバラツキも少なくなっている。
【００３０】
このアライメントマーク１５を利用して制御用ＩＣ１３を取り付けるには、液晶表示装置を組み上げた状態でこれを制御用ＩＣの取付装置に送り込む。すると、取付装置内のセンサーが、透明な第１の基板１１の下側からアライメントマーク１５、１５の位置を検出し、このときの位置データに基づいて液晶表示装置が取付装置内の冶具の所定の位置に位置決めされる。この状態で制御用ＩＣ１３が異方性導電テープを介して露出面１１ａ上に載置され、制御用ＩＣの端子１３ｂと露出面１１ａの電極パッド１４ａ、３５ａとが位置合わせされた状態で接合される。
制御用ＩＣ１３の位置決めの際には、図３及び図４に示すように、先程の取付装置内のセンサーＣによって、制御用ＩＣ１３の封止本体部１３ａとアライメントマーク１５，１５との相対位置を検出し、これを予め定められた制御用ＩＣ１３の基準位置のデータと対比させながら位置決めする。
具体的には、制御用ＩＣ１３の封止本体部１３ａの短辺に沿う一側面１３ｃ、１３ｃとアライメントマーク１５，１５との距離Ｘ１、Ｘ２、封止本体部１３ａの長辺に沿う一側面１３ｄ、１３ｄの延長線とアライメントマーク５，１５との距離Ｙ１、Ｙ２をそれぞれ測定し、これを基準となるデータと対比させることにより位置決めする。
【００３１】
アライメントマーク１５，１５と電極パッド１４ａ、３５ａの相対位置が正確に位置決めされているので、制御用ＩＣ１３の封止本体部１３ａとアライメントマーク１５，１５の相対位置を合わせることによって、制御用ＩＣ１３の端子１３ｂと電極パッド１４ａ、３５ａとの位置合わせを正確に行うことができる。
【００３２】
次に、アライメントマーク１５、１５と引出配線１４，３５を含む電極パッド１４ａ、３５ａ及び透明ダミーパッド２０の形成法（液晶表示装置の製造方法）について説明する。
図５〜図７に示すように、予めカラーフィルタ、反射体等を形成した第１の基板１１上に、ＩＴＯからなる透明電極２１を形成するとともに、引出配線を構成するＩＴＯ膜１４１及び３５１と、ＩＴＯ膜１４１の先端のＩＴＯパッド部１４ａ１と、ＩＴＯ膜３５１の基端側のＩＴＯ下部電極３４１と、ＩＴＯ膜３５１の先端側のＩＴＯパッド部３５ａ１とを形成する。更に、ＩＴＯパッド部３５ａ１に隣接するＩＴＯからなる透明ダミーパッド２０を形成する。
これらはいずれも第１の基板１１の全面にＩＴＯ層とフォトレジストとを積層し、パターン形成用のフォトマスクを重ねて露光・感光し、フォトマスク及びフォトレジストを除去することにより形成する。
【００３３】
次に、図８〜図１０に示すように、引出配線を構成するＩＴＯ膜１４１、３５１と、ＩＴＯパッド部１４ａ１、３５ａ１と、ＩＴＯ下部電極３４１との上に、金属膜Ｍを形成するとともに、金属膜からなるアライメントマーク１５，１５を形成する。
金属膜及びアライメントマーク１５はいずれも、第１の基板１１の全面に金属層とパターン形成用のマスクを積層し、金属層をエッチングしてパターニングし、マスクを除去することにより形成する。
尚、透明ダミーパッド２０上には金属膜を形成しない。
【００３４】
このようにして、第１の基板１１上に、透明電極２１、引出配線１４，３５を含む電極パッド１４ａ、３５ａ並びにアライメントマーク１５が形成される。引出配線１４，３５、電極パッド１４ａ、３５ａ、下部電極３４はいずれも、ＩＴＯ膜と金属膜とを積層することにより形成され、アライメントマーク１５は金属膜単独で形成され、透明ダミーパッド２０はＩＴＯ膜単独で形成される。
またアライメントマーク１５，１５は、金属膜の形成の際に用いるマスクによって、金属膜の形成と同時に形成される。これにより、アライメントマーク１５と電極パッド１４ａ、３５ａの相対位置を正確に位置決めすることができる。
【００３５】
上記のようにして形成された引出配線１４，３５の具体的な構成例を図１１及び図１２に示す。
図１１に示す引出配線１４，３５は、基板１１上にＩＴＯ膜１４１、３５１が形成され、このＩＴＯ膜１４１，３５１の全面に金属膜Ｍが積層されてなり、かつ金属膜ＭがＩＴＯ膜１４１，３５１に沿って形成されている。
また図１２に示す引出配線１４，３５は、基板１１上にＩＴＯ膜１４１、３５１が形成され、このＩＴＯ膜１４１，３５１の一部に金属膜Ｍの一部が積層されてなり、かつ金属膜ＭがＩＴＯ膜１４１，３５１に沿って形成されている。
尚、図１１及び図１２において、基板１１上に金属膜Ｍを形成し、この金属膜Ｍの一部又は全部にＩＴＯ膜１４１，３５１を重ねて形成するようにしても良い。
【００３６】
ＩＴＯ膜の一部又は全部に金属膜を重ねて形成することによって、ＩＴＯ膜の低い導電性を高導電性の金属膜によって補うことができ、これにより引出配線１４，３５の抵抗を少なくして液晶表示装置の表示ムラの発生を防止できる。
【００３７】
尚、上記実施形態においては、４つの透明ダミーパッド２０を制御用ＩＣ１３の４隅に位置するように設けたが、本発明はこれに限らず、例えば図１３に示すように、電極パッド１４ａ、３５ａの間の任意の位置に配置しても良い。また、透明ダミーパッド２０の数は４つに限るものでななく、例えば図１３に示すように３つにしても良い。
【００３８】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明の液晶表示装置によれば、電極パッドに隣接するが前記引出配線とは分離して、前記制御用半導体素子のダミー端子が接続される島状の透明ダミーパッドが設けられているので、一方の透明基板の引出配線が設けられていない側からダミー端子と透明ダミーパッドの接合状態を視認することができる。これにより、電極パッドと実端子の接合状態を、透明ダミーパッドとダミー端子の接合状態から推定することができ、制御用半導体素子の接合状態を、透明ダミーパッドを介して目視で確認することができる。
これにより、生産性の向上、アセンブリ工程の歩留まり向上にもつながる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である液晶表示装置を示す分解斜視図。
【図２】本発明の実施形態である液晶表示装置の要部である一方の基板の露出面の拡大平面図。
【図３】本発明の実施形態の液晶表示装置の要部である制御用ＩＣの接続部分を示す断面模式図。
【図４】本発明の実施形態の液晶表示装置の要部である制御用ＩＣの接続部分を示す平面模式図。
【図５】本発明の実施形態の液晶表示装置の基板の製造方法を説明するための工程図。
【図６】図５のＡ−Ａ‘線に沿う断面図。
【図７】図５のＢ−Ｂ‘線に沿う断面図。
【図８】本発明の実施形態の液晶表示装置の基板の製造方法を説明するための工程図。
【図９】図８のＡ−Ａ‘線に沿う断面図。
【図１０】図８のＢ−Ｂ‘線に沿う断面図。
【図１１】本発明の実施形態の液晶表示装置の引出配線の一例を示す斜視断面図。
【図１２】本発明の実施形態の液晶表示装置の引出配線の他の例を示す斜視断面図。
【図１３】一方の基板の露出面の別の例を示す拡大平面図。
【図１４】従来の液晶表示装置を示す斜視図。
【図１５】従来の液晶表示装置の要部を示す平面図。
【符号の説明】
１　液晶表示装置
１１　一方の基板（一方の透明基板）
１１ｃ　一側面
１２　他方の基板（他方の透明基板）
１３　制御用ＩＣ（制御用回路素子）
１３ｂ　端子
１３ｂ１　実端子（端子）
１３ｂ２　ダミー端子（端子）
１４　引出配線
１４ａ、３５ａ　電極パッド
１５　アライメントマーク
２０　透明ダミーパッド
２１　透明電極（一方の基板の透明電極）
３１　透明電極（他方の基板の透明電極）
３３　第２引出配線（引出配線）
３５　第１引出配線（引出配線）
１４１，３５１　ＩＴＯ膜
Ｍ　金属膜[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device formed with a lead wire formed of a metal film to improve display performance.
[0002]
[Prior art]
In order to respond to recent miniaturization and cost reduction of electronic equipment, a drive IC for a STN (Super-Twisted Nematic) liquid crystal display device that is integrated from two to one is adopted. That is, two driving ICs connected to the respective transparent electrodes on the common side and the segment side are collected on one side of the panel, and the two driving ICs are replaced with one driving IC to drive. It was made.
[0003]
FIG. 14 is a perspective view of a conventional liquid crystal display device, and FIG. 15 is a plan view of a main part of the conventional liquid crystal display device.
As shown in FIG. 14, a conventional liquid crystal display device 100 includes a pair of transparent substrates (first and second substrates) 101 and 102 opposed to each other with a liquid crystal layer not shown The control IC 103 provided on the exposed surface 101a is mainly configured. The first substrate 101 is formed to be longer than the second substrate 102, and a portion protruding from the second substrate 102 is an exposed surface 101a.
On each surface on the liquid crystal layer side of each of the substrates 101 and 102, a transparent electrode made of ITO (Indium Tin Oxide) on the common side and the segment side is formed.
[0004]
As shown in FIGS. 14 and 15, a lead wiring 104 for connecting each transparent electrode to the control IC 103 is drawn on the exposed surface 101 a of the first substrate 101. The lead wiring 104 is formed of a laminate of an ITO film and a metal film, and is formed by laminating such that at least a part of the metal film overlaps the ITO film.
As shown in FIG. 15, an island-shaped electrode pad 104a made of the above-described metal film is formed at the tip of each lead-out wiring 104, and the terminal (not shown) of the control IC 103 is joined to the electrode pad 104a. ing.
In order to form the extraction wiring 104 including the electrode pad 104a, first, an ITO film forming the extraction wiring 104 is formed at the same time as the formation of the transparent electrode using a photomask used for forming the segment-side transparent electrode. Is formed by forming a metal film using the photomask described above.
[0005]
As shown in FIGS. 14 and 15, on the exposed surfaces 101a on both sides of the control IC 103, an alignment mark 105 serving as a reference for positioning the control IC 103 when the control IC 103 is mounted on the first substrate 101. , 105 are formed. The alignment marks 105 are made of, for example, ITO as in the case of the transparent electrode, and are formed at the same time as the formation of the transparent electrode by the photomask of the transparent electrode on the segment side.
[0006]
In order to mount the control IC using the alignment mark 105, the liquid crystal display is assembled and sent to a control IC mounting device. Then, a sensor in the mounting device detects the positions of the alignment marks 105 and 105 from below the transparent first substrate 101, and moves the liquid crystal display device to a predetermined jig in the mounting device based on the position data at this time. And fix the position. In this state, the control IC 103 is placed on the exposed surface 101a via the anisotropic conductive tape, and the terminals of the control IC and the electrode pads 104a on the exposed surface 101a are joined in a state where they are aligned.
Therefore, in order to mount the control IC 103 with high accuracy, it is required that the accuracy of the relative position of the alignment mark 105 with respect to the electrode pad 104a be high.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional liquid crystal display device, as described above, the formation of the alignment mark 105 made of ITO is performed separately using a photomask separate from the formation of the electrode pad 104a made of a metal film. The position 105 may be formed at a position slightly deviated from the original position (a position indicated by a broken line in FIG. 14). If the position of the alignment mark is slightly shifted, the mounting position of the control IC 103 is shifted to a position surrounded by a two-dot chain line in the figure, and the terminal of the control IC 103 can be bonded to a predetermined electrode pad 104a. There was a problem of disappearing.
[0008]
In addition, since the opaque anisotropic conductive tape is interposed between the terminal of the control IC 103 and the electrode pad 104a, the terminal cannot be directly viewed from the lower side of the substrate 101. It was impossible to directly observe the crimped state, and the crimped state was inspected by inspecting the presence or absence of electrical connection between the two. Therefore, there has been a demand for a means for confirming the crimped state of the terminal and the electrode pad by direct observation.
[0009]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a liquid crystal display device and a method of manufacturing a liquid crystal display device, in which a control IC 103 can be accurately attached and a crimped state of the control IC 103 can be easily observed. The purpose is to:
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention employs the following configurations.
The liquid crystal display device of the present invention includes a pair of transparent substrates opposed to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, a transparent electrode provided on a surface of each of the transparent substrates on the liquid crystal layer side, and one of the transparent electrodes as one of the transparent electrodes. A lead wiring for leading to the substrate side, and a control circuit element provided on the one transparent substrate to which the lead wiring is connected, wherein the control semiconductor is provided at a tip of each lead wiring. An electrode pad to which an actual terminal of an element is connected is formed, and an island-shaped transparent dummy pad adjacent to the electrode pad but separated from the lead-out wiring and connected to a dummy terminal of the control semiconductor element. Is provided.
[0011]
According to such a liquid crystal display device, the island-shaped transparent dummy pad to which the dummy terminal of the control semiconductor element is connected is provided adjacent to the electrode pad but separated from the lead-out wiring. The bonding state of the dummy terminal and the transparent dummy pad can be visually recognized from the side of the transparent substrate where the lead wiring is not provided. Thus, the bonding state between the electrode pad and the actual terminal can be estimated from the bonding state between the transparent dummy pad and the dummy terminal, and the bonding state of the control semiconductor element can be visually confirmed through the transparent dummy pad. it can.
[0012]
The liquid crystal display device of the present invention is the liquid crystal display device described above, wherein at least a part or all of the lead-out wiring is formed by forming a metal film on part or all of an ITO film. Preferably, the electrode pad is formed of at least the metal film, and the transparent dummy pad is formed of ITO.
[0013]
According to such a liquid crystal display device, at least a part or all of the extraction wiring is formed by stacking a metal film on a part or the whole of the ITO film, so that the conductivity of the extraction wiring is enhanced and The occurrence of display unevenness can be prevented.
Further, by forming the electrode pad with a metal film, the resistance between the lead wiring and the control semiconductor element can be reduced. Further, by forming the transparent dummy pad of ITO, the bonding state of the dummy terminal and the transparent dummy pad can be visually recognized from the side of one of the transparent substrates where the lead-out wiring is not provided.
[0014]
Furthermore, the liquid crystal display device of the present invention is the liquid crystal display device described above, wherein an alignment mark made of a metal film serving as a reference for positioning the control circuit element is provided on the transparent substrate on both sides of the control circuit element. Is formed, and the alignment mark is formed simultaneously with the electrode pad.
[0015]
According to such a liquid crystal display device, since the alignment mark is formed from the metal film and is formed at the same time as the electrode pad, the relative position between the alignment mark and the electrode pad can be kept constant. The terminal of the control semiconductor element and the electrode pad can be accurately aligned and joined.
[0016]
Furthermore, the liquid crystal display device of the present invention is the liquid crystal display device described above, wherein the electrode pad and the alignment mark are formed by forming the metal layer on the one transparent substrate and then using the same mask to form the metal layer using the same mask. It is characterized by being formed by patterning.
[0017]
According to such a liquid crystal display device, since the electrode pads and the alignment marks are formed using the same mask, the relative position between the alignment marks and the electrode pads can be kept constant.
[0018]
Next, a method for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention includes a pair of transparent substrates opposed to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, transparent electrodes provided on a surface of each transparent substrate on the liquid crystal layer side, and each of the transparent electrodes And a control circuit element that is provided on the one transparent substrate and is connected to the lead wiring. Forming, on the one transparent substrate, the transparent electrode, an ITO film connected to the transparent electrode to draw out the transparent electrode to one side of the one transparent substrate, and a transparent electrode pad made of ITO at the same time. Then, after forming a metal layer on the one transparent substrate, the metal layer is patterned by the same mask, thereby laminating a metal film on the ITO film to form the lead wiring. .
[0019]
According to the method of manufacturing a liquid crystal display device, since the ITO film and the transparent electrode pad that constitute the lead-out wiring are formed simultaneously, the relative position between the lead-out wiring and the transparent electrode pad can be made constant, thereby controlling the control semiconductor. The mounting position of the element can be determined accurately.
[0020]
Further, a method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention is the method of manufacturing a liquid crystal display device described above, wherein a reference for positioning the control circuit element is provided on both sides of the control circuit element simultaneously with the patterning of the metal layer. Forming an alignment mark.
[0021]
According to such a method of manufacturing a liquid crystal display device, since the alignment mark is formed simultaneously with the patterning of the metal layer, the relative position between the alignment mark and the electrode pad can be made constant, and thereby the terminal of the control semiconductor element can be formed. And the electrode pads can be accurately aligned and joined.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view of a simple matrix type liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of a main part of the liquid crystal display device of the present embodiment.
[0023]
As shown in FIG. 1, a liquid crystal display device 1 of the present embodiment includes a pair of transparent substrates (first and second transparent substrates) 11 and 12 opposed to each other with a liquid crystal layer (not shown) The control IC 13 provided on the exposed surface 11a of the substrate 11 is mainly configured. The first substrate 11 is formed to be longer than the second substrate 12, a portion protruding from the second substrate 12 is an exposed surface 11 a, and a portion facing the second substrate 12 is a display area surface. 11b. Further, the entire surface of the second substrate 12 facing the first substrate 11 is a display region surface 12b.
[0024]
As shown in FIG. 1, segment-side and common-side transparent electrodes 21 and 31 are formed on the display area surfaces 11b and 12b of the substrates 11 and 12, respectively. The transparent electrodes 21 and 31 are formed by arranging a large number of strip-shaped planar shapes made of a transparent conductive film such as ITO, and are individually connected to the driving IC 13 to drive the liquid crystal molecules constituting the liquid crystal layer. Is formed. The transparent electrodes 21 and 31 are arranged so as to be perpendicular to each other in a plan view, and the liquid crystal display device 1 is of a passive matrix type.
Although not shown, an overcoat film for flattening irregularities formed by the transparent electrodes 21 and 31 and a liquid crystal layer are formed on the display area surfaces 11b and 12b of the first and second substrates 11 and 12, respectively. An alignment film for controlling the alignment of the liquid crystal molecules is formed, and a color filter and a reflector are formed on the display area surface 11b.
[0025]
In the first substrate 11, a lead wire 14 for connecting the transparent electrode 21 and the control IC 13 is drawn from the display area surface 11b side to the exposed surface 11a side (one side surface 11c side). The lead wiring 14 is formed of an ITO film and a metal film, and is formed by laminating such that at least a part of the metal film overlaps the ITO film.
Further, on the second substrate 12, a plurality of upper electrodes 32 are formed in a row along the side surface 12c. Further, on the second substrate 12, a second extraction wiring 33 for connecting the transparent electrode 31 and the upper electrode 32 respectively is formed.
Further, a lower electrode 34 is formed on the display area surface 11b of the first substrate 11. The lower electrode 34 is formed at a position corresponding to the position of the upper electrode 32. In the first substrate 11, a first lead-out line 35 connecting the lower electrode 34 and the control IC 13 is drawn out from the display area surface 11b side toward the exposed surface 11a side (one side surface 11c side). Further, an anisotropic conductive resin layer 36 is disposed between the upper electrode 32 and the lower electrode 34. The anisotropic conductive resin layer 36 contains conductive particles made of metal or the like, and the conductive particles are sandwiched between the upper and lower electrodes 32 and 34 to electrically connect the upper and lower electrodes 32 and 34. Connected.
Accordingly, the transparent electrode 31 on the second substrate 12 side is electrically connected to the control IC 13 via the second extraction wiring 33, the upper electrode 32, the anisotropic conductive resin layer 36, the lower electrode 34, and the first extraction wiring 35. It is connected to the.
In addition, both the second extraction wiring 33 and the first extraction wiring 35 are formed of an ITO film and a metal film, as in the case of the aforementioned extraction wiring 14, and at least a part of the metal film with respect to the ITO film. They are stacked so as to overlap.
[0026]
Next, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, island-shaped electrode pads 14a and 35a formed by extracting the above-mentioned metal film are provided at the tips of the extraction wirings 14 and 35, respectively.
Further, four transparent dummy pads 20 are formed on both left and right sides of the electrode pads 14a and 35a in the figure. The transparent dummy pad 20 is made of a transparent material such as ITO, and is formed in an island shape on the exposed surface 11a.
[0027]
As shown in FIGS. 3 and 4, the control IC 13 includes a sealing body 13a having a substantially rectangular shape in plan view and a terminal formed of a solder ball or the like formed on the lower surface of the sealing body 13a. 13b. The terminal 13b includes a real terminal 13b1 electrically connected to the semiconductor element in the sealing body 13a, and a dummy terminal 13b2 not connected to the semiconductor element. The dummy terminal 13b2 is provided at a position corresponding to the transparent dummy pad 20.
[0028]
Then, as shown in FIGS. 3 and 4, the terminals 13 b of the control IC 13 are respectively connected to the electrode pads 14 a and 35 a and the transparent dummy pad 20 via the anisotropic conductive resin layer 36. Of the terminals 13b, the actual terminal 13b1 is electrically connected to the electrode pads 14a and 35a, and the dummy terminal 13b2 is connected to the transparent dummy pad 20.
When the terminal 13b is pressed against the electrode pads 14a and 35a and the transparent dummy pad 20 via the anisotropic conductive resin layer 37, the conductive particles contained in the anisotropic conductive resin layer 36 cause the terminal 13b and the electrode pads 14a and 35a The transparent dummy pad 20 is crushed by being sandwiched between the dummy dummy pads 20, thereby ensuring electrical connection. The state in which the conductive particles are crushed can be easily visually recognized through the transparent dummy pad 20 from below the substrate 11. Also, by measuring the number of conductive particles bonded to one transparent dummy pad 20, the bonding state can be confirmed.
It can be estimated that the bonding state between the electrode pads 14a and 35a and the actual terminal 13b1 is almost the same as the bonding state between the transparent dummy pad 20 and the dummy terminal 13b2. Therefore, the bonding state of the control IC 13 can be visually confirmed via the transparent dummy pad 20.
[0029]
Further, as shown in FIGS. 2 to 4, on the exposed surfaces 11 a on both sides of the control IC 13, an alignment mark 15 serving as a reference for positioning the control IC 13 when the control IC 13 is attached to the first substrate 11. 15 are formed. The alignment marks 15, 15 are formed of, for example, an opaque metal film similarly to the electrode pads 14a, 35a, and are formed simultaneously by a photomask used in forming the electrode pads 14a, 35a.
Therefore, the relative positions of the alignment marks 15, 15 and the electrode pads 14a, 35a are extremely accurate, and the variation among the liquid crystal display devices is reduced.
[0030]
In order to mount the control IC 13 using the alignment mark 15, the liquid crystal display is assembled and sent to a control IC mounting device. Then, a sensor in the mounting device detects the positions of the alignment marks 15 from below the transparent first substrate 11, and based on the position data at this time, the liquid crystal display device determines a predetermined position of the jig in the mounting device. Is positioned at the position. In this state, the control IC 13 is placed on the exposed surface 11a via the anisotropic conductive tape, and the control IC terminal 13b and the electrode pads 14a, 35a on the exposed surface 11a are joined in a state where they are aligned. You.
When positioning the control IC 13, as shown in FIGS. 3 and 4, the relative position between the sealing body 13 a of the control IC 13 and the alignment marks 15, 15 is determined by the sensor C in the mounting device described above. It is detected and positioned while comparing it with data of a predetermined reference position of the control IC 13.
Specifically, the distances X1 and X2 between the side surfaces 13c, 13c along the short side of the sealing body 13a of the control IC 13 and the alignment marks 15, 15, and the side 13d along the long side of the sealing body 13a , 13d and the distances Y1 and Y2 between the alignment marks 5 and 15, respectively, are measured and compared with reference data for positioning.
[0031]
Since the relative positions of the alignment marks 15 and 15 and the electrode pads 14a and 35a are accurately positioned, the relative positions of the sealing body 13a of the control IC 13 and the alignment marks 15 and 15 are adjusted so that the control IC 13 Positioning between the terminal 13b and the electrode pads 14a, 35a can be accurately performed.
[0032]
Next, a method of forming the electrode pads 14a, 35a including the alignment marks 15, 15 and the lead wires 14, 35 and the transparent dummy pad 20 (a method of manufacturing a liquid crystal display device) will be described.
As shown in FIGS. 5 to 7, a transparent electrode 21 made of ITO is formed on a first substrate 11 on which a color filter, a reflector, and the like are formed in advance, and ITO films 141 and 351 forming lead wires are formed. The ITO pad portion 14a1 at the tip of the ITO film 141, the ITO lower electrode 341 at the base end of the ITO film 351 and the ITO pad portion 35a1 at the tip end of the ITO film 351 are formed. Further, a transparent dummy pad 20 made of ITO adjacent to the ITO pad portion 35a1 is formed.
These are all formed by laminating an ITO layer and a photoresist on the entire surface of the first substrate 11, exposing and exposing a photomask for pattern formation, removing the photomask and the photoresist.
[0033]
Next, as shown in FIGS. 8 to 10, a metal film M is formed on the ITO films 141 and 351 constituting the lead wiring, the ITO pad portions 14a1 and 35a1, and the ITO lower electrode 341. The alignment marks 15 made of a metal film are formed.
Each of the metal film and the alignment mark 15 is formed by stacking a metal layer and a mask for pattern formation on the entire surface of the first substrate 11, etching the metal layer, patterning the metal layer, and removing the mask.
Note that no metal film is formed on the transparent dummy pad 20.
[0034]
Thus, the transparent electrode 21, the electrode pads 14 a and 35 a including the lead wires 14 and 35, and the alignment marks 15 are formed on the first substrate 11. The lead wirings 14, 35, the electrode pads 14a, 35a, and the lower electrode 34 are all formed by laminating an ITO film and a metal film, the alignment mark 15 is formed of a metal film alone, and the transparent dummy pad 20 is formed of an ITO film. The film is formed alone.
The alignment marks 15 are formed simultaneously with the formation of the metal film by using a mask used for forming the metal film. Thereby, the relative position between the alignment mark 15 and the electrode pads 14a, 35a can be accurately positioned.
[0035]
FIGS. 11 and 12 show a specific configuration example of the lead wirings 14 and 35 formed as described above.
The lead wirings 14 and 35 shown in FIG. 11 are formed by forming ITO films 141 and 351 on a substrate 11 and laminating a metal film M on the entire surface of the ITO films 141 and 351. , 351 are formed.
Further, the lead wirings 14 and 35 shown in FIG. 12 are formed by forming ITO films 141 and 351 on the substrate 11 and laminating a part of the metal film M on a part of the ITO films 141 and 351. M is formed along the ITO films 141 and 351.
In FIGS. 11 and 12, a metal film M may be formed on the substrate 11, and the ITO films 141 and 351 may be formed so as to overlap a part or all of the metal film M.
[0036]
By forming a metal film over part or all of the ITO film, the low conductivity of the ITO film can be compensated for by the high conductivity metal film, thereby reducing the resistance of the lead wires 14 and 35. It is possible to prevent display unevenness of the liquid crystal display device.
[0037]
In the above embodiment, the four transparent dummy pads 20 are provided at the four corners of the control IC 13, but the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. It may be arranged at any position between 35a. Further, the number of transparent dummy pads 20 is not limited to four, but may be three as shown in FIG.
[0038]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the liquid crystal display device of the present invention, the island-shaped transparent electrode adjacent to the electrode pad but separated from the lead-out wiring is connected to the dummy terminal of the control semiconductor element. Since the dummy pad is provided, the bonding state between the dummy terminal and the transparent dummy pad can be visually recognized from one side of the transparent substrate on which the lead-out wiring is not provided. Thus, the bonding state between the electrode pad and the actual terminal can be estimated from the bonding state between the transparent dummy pad and the dummy terminal, and the bonding state of the control semiconductor element can be visually confirmed through the transparent dummy pad. it can.
This leads to an improvement in productivity and an increase in the yield of the assembly process.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged plan view of an exposed surface of one substrate which is a main part of the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic sectional view showing a connection part of a control IC which is a main part of the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic plan view showing a connection part of a control IC which is a main part of the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a process chart for explaining a method for manufacturing a substrate of the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 5;
FIG. 7 is a sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 5;
FIG. 8 is a process chart for explaining a method of manufacturing a substrate of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a sectional view taken along line AA ′ of FIG. 8;
FIG. 10 is a sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 8;
FIG. 11 is a perspective sectional view showing an example of a lead wiring of the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a perspective sectional view showing another example of the lead-out wiring of the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 13 is an enlarged plan view showing another example of the exposed surface of one substrate.
FIG. 14 is a perspective view showing a conventional liquid crystal display device.
FIG. 15 is a plan view showing a main part of a conventional liquid crystal display device.
[Explanation of symbols]
1 liquid crystal display device 11 one substrate (one transparent substrate)
11c One side surface 12 The other substrate (the other transparent substrate)
13 Control IC (control circuit element)
13b terminal 13b1 real terminal (terminal)
13b2 Dummy terminal (terminal)
14 Leading wires 14a, 35a Electrode pad 15 Alignment mark 20 Transparent dummy pad 21 Transparent electrode (transparent electrode of one substrate)
31 Transparent electrode (transparent electrode on the other substrate)
33 2nd extraction wiring (extraction wiring)
35 1st lead-out wiring (lead-out wiring)
141,351 ITO film M Metal film

Claims

A pair of transparent substrates opposed to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, transparent electrodes provided on a surface of each of the transparent substrates on the liquid crystal layer side, and lead wires for leading each of the transparent electrodes to one of the transparent substrates; And a control circuit element provided on the one transparent substrate and connected to the lead wiring,
An electrode pad to which a real terminal of the control semiconductor element is connected is formed at the end of each of the extraction wirings, and is adjacent to the electrode pad but separated from the extraction wiring to form the control semiconductor element. A liquid crystal display device comprising an island-shaped transparent dummy pad to which a dummy terminal is connected.

At least a part or all of the extraction wiring is formed by forming a metal film on part or all of the ITO film, and the electrode pad is formed of at least the metal film. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the liquid crystal display device is formed of ITO.

On the transparent substrate on both sides of the control circuit element, an alignment mark made of a metal film serving as a reference for positioning the control circuit element is formed, and the alignment mark is formed simultaneously with the electrode pad. The liquid crystal display device according to claim 1 or 2, wherein

4. The electrode pad and the alignment mark are formed by forming a metal layer on the one transparent substrate and then patterning the metal layer with the same mask. Liquid crystal display device.

A pair of transparent substrates opposed to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, transparent electrodes provided on a surface of each of the transparent substrates on the liquid crystal layer side, and lead wires for leading each of the transparent electrodes to one of the transparent substrates; And a control circuit element provided on the one transparent substrate and connected to the lead-out wiring, the method for manufacturing a liquid crystal display device,
On the one transparent substrate, the transparent electrode, an ITO film connected to the transparent electrode to draw out the transparent electrode to one side of the one transparent substrate, and a transparent electrode pad made of ITO are formed.
Forming a metal layer on the one transparent substrate and then patterning the metal layer with the same mask to form a metal film on the ITO film to form the extraction wiring; Device manufacturing method.

6. The method according to claim 5, wherein an alignment mark serving as a reference for positioning the control circuit element is formed on both sides of the control circuit element simultaneously with the patterning of the metal layer.