JP2004001116A - Ultrasonic machining apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、超音波振動により加工を行う超音波加工装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、超音波振動子と、この超音波振動子に連結された、工具が取付けられるホーンとを備えた超音波加工装置は一般に知られている。
この構成により、超音波加工装置の治具に被加工物を設置し、工具の周囲に砥粒を供給しながら該装置を駆動する。すると、超音波振動子からの超音波振動が、ホーンを介して工具に伝えられる。この工具の振動が砥粒を介して被加工物にぶつけられることにより、被加工物の表面は、工具の表面に倣った形状に加工される。
【0003】
上記従来の構成において、超音波加工装置に取付けられた状態の工具に、回転方向位置や取付位置ズレ等の異常があると、被加工物への加工が所定の形状で施されない。また、装置の運転開始時は該装置に工具が適正に取付けられていても、連続的に加工を行うことによって、工具の回転方向位置や取付位置が徐々に移動したり、工具に欠けや損耗を生じると、同様に被加工物への加工に不具合を生じる。いずれの場合も、被加工物に対する加工精度が悪く、製品の歩留りが悪くなってしまう。
そこで従来は、上述したような工具の異常(回転方向位置、取付位置ズレ、欠け、損耗等)が無いか、装置に設けられた状態のホーンの工具取付部分を覗き込んで直接目視する点検作業が行われていた。そして、何らかの異常が確認されれば、工具の回転方向位置の調整や、工具の交換作業を行うこととしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成であると、ホーンの工具取付位置を覗き込み目視するには、装置の構成上困難である場合や、工具全体を目視することができない場合がある。そのため、点検を確実に行うことができず、工具の異常を見落とす場合があるという問題がある。
また、ホーンに取付けられた状態での工具の回転方向位置の調整を行うには、ホーンの工具取付位置の目視作業と、工具の位置を変更する作業とが交互に行われるため、作業が煩雑であるという問題がある。更に、工具がホーンに取付けられた状態での目視により回転方向位置の確認が行われるため、ある程度の調整は可能であっても精度良く行うことは困難であるという問題がある。
【0005】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、工具の状態を確実に点検することができ、工具の位置決めを精度良く容易に行うことが可能である超音波加工装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【0007】
請求項1に記載の超音波加工装置は、ホーンに取り付けられた工具を超音波により振動させ、この振動を被加工物との間に介在する砥粒に伝達することにより工具形状に倣った形状を前記被加工物に形成する超音波加工装置において、前記被加工物を設置する移動可能なテーブルに、前記ホーンに取り付けられた工具の様子を撮影できる撮像装置が設けられたことを特徴としている。
【0008】
上記の構成によると、撮像装置によりホーンに取り付けられた工具の状態を撮影することで、その画像をもとに、工具の異常(工具の取付位置・取付向きの異常や、工具の欠け・損耗など)が無いかを容易に点検できる。従って、ホーンの工具取付部分を覗き込んで直接目視で点検しなければならない従来の構成に比して、点検を確実に行うことができ、工具の異常を見落とすことが防止される。
また、撮像装置は移動可能なテーブルに設けられているから、撮影作業が容易である。即ち、工具を用いて被加工物に加工を行わせている状態から、前記テーブルを移動させることで、工具の様子を撮像装置で撮影できる状態に容易に移行できる。
【0009】
請求項2に記載の超音波加工装置は、請求項1において、前記撮像装置は、前記工具が前記被加工物と接触する面に対向するように設けられていることを特徴としている。
【0010】
上記の構成によると、工具が前記被加工物と接触する面、即ち、工具の最も重要な部分の画像を、撮像装置によって得ることができる。従って、工具の異常を容易に確認することができ、点検作業の確実性が向上される。
【0011】
請求項3に記載の超音波加工装置は、請求項1または2において、更に、前記撮像装置で撮影した画像を表示する表示装置と、前記工具の前記ホーンでの位置を調節できる調節手段とを備えたことを特徴としている。
【0012】
上記の構成によると、表示装置に工具の位置を動画としてリアルタイムで表示させながら、工具の位置を調節することができる。この結果、工具の位置決め作業を極めて容易かつ確実・正確に行える。
また、撮像装置はテーブルに設けられているため、テーブルの送り精度で撮像装置を位置決めできるから、撮像装置の撮影位置を正確に再現できる。従って、工具の位置を調節する作業の際は、正確に同じ位置から見た画像を、毎回得ることができる。この結果、工具を確実にホーンに対し正確な位置に調整できるから、被加工物に対する加工精度を向上でき、製品の歩留まりを良くすることができる。
【0013】
請求項4に記載の超音波加工装置は、請求項3において、前記表示装置は、前記撮像装置により撮影した画像に、前記工具の位置決めの基準となる画像を合成して表示できるように構成したことを特徴としている。
【0014】
上記の構成によると、合成して表示される画像に工具の画像が一致するように(例えば、合成表示される基準線に工具の縁が一致するように)前記調節手段を調節すれば良いから、より正確かつ容易に工具の位置決めを行うことができる。
【0015】
請求項5に記載の超音波加工装置は、請求項1乃至請求項4の何れか1項において、前記ホーンの工具取付面及び/又は前記工具を研磨する研磨装置を備えたことを特徴としている。
【0016】
上記の構成によると、ホーンと工具との間の隙間に砥粒が入り込むことでホーンの工具取付面が摩滅しても、研磨装置により研磨することで、工具がホーンに適正に取り付けられる状態に再度戻すことができる。また、加工時に被加工物との間に砥粒を介在するために工具の加工面(被加工物に加工を施す面)が摩損しても、適正に加工する状態に再度戻すことができる。
【0017】
請求項6に記載の超音波加工装置は、請求項5において、前記研磨装置は、前記テーブル上に備えられていることを特徴としている。
【0018】
上記の構成によると、研磨装置は治具が設置されるテーブル上に設けられているため、ホーンとテーブルとを相対的に移動させることで、ホーンの工具取付面と研磨装置とを対向させる状態とすることができる。従って、加工作業から研磨作業に移行するのも容易である。
また、この研磨作業を、前記ホーンの機械送り精度あるいは前記テーブルの機械送り精度で工具取付面に対して研磨装置を移動させることで行うことができる。従って、ホーン工具取付面を斜めに(偏って)研磨してしまうことが防止され、工具を取り付ける向きが傾いて被加工物に対する加工精度を低下させることがない。更に、研磨作業の際に工具取付面と研磨装置とを相対的に移動させることを、ホーンの送り装置またはテーブルの送り装置によって行わせる構成であるから、送りのための特別な構成が不要となり、部品点数が低減される。また、ホーンあるいはテーブルを送り移動させるのみでホーンの工具取付面を研磨することができるから、研磨のための装置の制御も容易である。
【0019】
【発明の実施の形態】
次に、発明の実施の形態を、添付の図面を参照して具体的に説明する。
【0020】
〔装置全体の概略構成〕
本発明の一実施形態としての超音波穿孔装置(超音波加工装置)1の全体側面図が図1に、全体正面図が図2に、それぞれ示される。この図1、図2に示すように、この超音波穿孔装置1は、床上に設置される基台2の上にコラム3を立設し、このコラム3に穿孔ヘッド部4を支持する構成となっている。
【0021】
コラム3にはネジ軸5が上下方向に配置され、回転自在に支持されている。このネジ軸5に昇降体6が螺着されて、ネジ軸5と昇降体6とにより公知のボールネジ機構が構成されている。このネジ軸5には、コラム3上に設置されたモータ7のモータ軸が連結されている。この構成においてモータ7を正逆方向に回転駆動することで、昇降体6の上下位置を変更することができる。
コラム3には更にリニアガイドが上下方向に配設されて(図略)、このリニアガイドに沿って上下変位可能に、連結体8が備えられている。この連結体8に前記昇降体6が連結されることで、連結体8(ひいては、この連結体8に備えられる穿孔ヘッド部4)を上下方向(Z方向)に移動させることができる。
【0022】
連結体8には穿孔ヘッド部4が上下摺動自在に支持される。穿孔ヘッド部4には穿孔を行うための工具9が取り付けられる。この工具9の、後述するワーク13と対向する面は加工面9aとされており、この加工面9aに超音波振動を与えるために穿孔ヘッド4が備えられている。
【0023】
基台2上には水平方向(XY方向)に移動可能な移動テーブル10が設置され、この移動テーブル10の上に、図2に示すように、昇降テーブル11、カメラ部(撮像装置)41、研磨装置42の三者が並べて配置される。
昇降テーブル11上面の前記工具9(加工面9a)に対向し得る位置には、被加工物としてのワーク(被加工物)13が固定可能とされる。このワーク13としては種々のものが考えられるが、本実施形態は、インクジェットプリンタ等のインクジェットヘッドに圧電式アクチュエータとして使用される、圧電セラミック材料(PZT)を加工する場合を示している。
【0024】
装置全体を覆うように基台2上にはカバー43が設置されて、穿孔作業時に発生する切り粉や後述する砥粒液が周囲に飛散しないように配慮されている。装置の正面には開閉可能な両開き式の扉44が設けられ(図1)、ワーク13の交換作業などの必要に応じて扉44を開いてカバー43内部にアクセスできるようになっている。
【0025】
〔穿孔ヘッド部の構成〕
穿孔ヘッド部4の構成について、側面図である図3、正面図である図4、および平面断面図である図5を主に参照しながら具体的に説明する。
この穿孔ヘッド部4は、前記連結体8に支持される基部フレーム14に、前記工具9を支持するための工具フレーム17を上下摺動自在に連結した構成となっている。基部フレーム14には支軸15が水平に架設され、この支軸15に、前後方向に細長いバランス体16の中央部が枢支されて揺動自在とされている。
基部フレーム14上にはエアシリンダ18が設置され(図3,図4)、このシリンダロッド19が下方に延出して、前記バランス体16の一端に連結している。そして、バランス体16の前記シリンダロッド19が連結された一端に、前記工具フレーム17が連結されている。基部フレーム14には変位センサ20が設けられ、工具フレーム17の基部フレーム14に対する相対変位を検出できるように構成されている。
【0026】
図3に示すように、工具フレーム17の下端には環状のホーン支持部21が軸受22を介して旋回可能に設けられ、このホーン支持部21にホーン23が固定される。ホーン23は上下方向に細長く形成され、その上部には超音波振動子24が固着されるとともに、ホーン23の下端には平坦な工具取付面23aが形成され、この工具取付面23aに対して前記工具9が脱着可能に取り付けられる。
なお、基部フレーム14や工具フレーム17を覆うように板状のカバー45が設けられて、内部の超音波振動子24等を保護できるようになっている。
【0027】
図5の平面図に示すように、ホーン支持部21には側方に向けて突起25が設けられて、この突起25の一側に、付勢体26が工具フレーム17に設けられている。付勢体26は付勢バネ28の弾発作用により、突起25を一側に向けて常時押動するように構成されている。一方、付勢体26に突起25を挟んで対向する位置に、ツマミを有する角度微調整ネジ(調節手段)27が工具フレーム17に取り付けられる。
この構成において、角度微調整ネジ27のツマミを一方向に回転させると、その先端が突起25を前記付勢体26に抗して押すので、ホーン支持部21が図5の反時計回り方向に旋回される。一方、ツマミを逆方向に回転させた場合は、ネジ27の先端が後退して、前記付勢体26が突起25を押すので、ホーン支持部21は図5の時計回り方向に旋回される。従って、ネジ27を適宜回転させることで、ホーン支持部21の角度(即ち、ホーン23に取り付けられた工具9の水平面内における向き)を微調整することができる。
なお、ヘッド前面には固定ネジ36が設けられており(図3・図4)、前述の微調整作業が終了した後はこのネジ36を回転させて締め付けることで、ホーン支持部21が不用意に旋回しないよう固定できるようになっている。
【0028】
〔昇降テーブルの構成〕
ワーク13を固定するための昇降テーブル11の構成を、図6の側面図を参照して説明する。
この昇降テーブル11は、移動テーブル10の上に立設固定された基部フレーム29と、この基部フレーム29に図示せぬリニアガイドを介して昇降自在に設けられた昇降フレーム31と、を有している。
【0029】
前記基部フレーム29にはリフトシリンダ30が取り付けられ、このシリンダロッド32が上方に延出して、その先端が前記昇降フレーム31に連結されている。
リフトシリンダ30はエアシリンダ式に構成されており、圧縮空気を供給/ドレンすることで、昇降フレーム31の上下位置を変更することができる。基部フレーム29には変位センサ33が設置されて、昇降フレーム31の上下位置を測定できるようになっている。
また、内部のリフトシリンダ30や変位センサ33を保護すべく、箱状のカバー46が昇降フレーム31に設けられる。
【0030】
昇降フレーム31の上部は水平に構成され、この上に、ワーク13を取り付けるためのワーク台12が設置される。また、ワーク台12の脇の位置において、昇降フレーム31上にクランプ機構34が設けられている。このクランプ機構34はエアシリンダで構成されており、ワーク台12上にワーク13を載置した状態でエアシリンダを作動させると、伸張するシリンダロッド35がワーク13を水平方向へ押圧し、ワーク台12に設けられたガイド部に突き当てた状態で固定するようになっている。
【0031】
この超音波穿孔装置1は図示せぬ砥粒液溜めを備えており、この砥粒液溜めには、砥粒(例えば、粒径4〜6μm程度のSiC)を分散させた液体が注入されている。砥粒液溜めに接続させて、パイプや可撓性のホースや管継手などからなる砥粒液循環経路が形成され、この経路が、前記昇降テーブル11近傍に設けた中継パイプ47(図1,図2,図6に図示)に接続されている。この中継パイプ47には供給孔48が形成されるとともに、更に該供給孔48の近傍位置において、案内棒49が下向きに突設されている。案内棒49は湾曲状に構成されて斜め方向に向きを変え、その先端が、昇降テーブル11上のワーク台12の直上方に位置している。
この構成で、砥粒液溜めに設置された図略のポンプを駆動させると、砥粒液は中継パイプ47内に送られ、その一部が供給孔48を介して外部に漏出する。中継パイプ47の外面に漏れ出た砥粒液は案内棒49を伝ってワーク台12上に落下し、工具9による加工に用いられる。
【0032】
〔穿孔作業の様子の説明〕
以上に示した構成において、実際に工具9を超音波振動させてワーク13に穿孔する作業を説明する。
まず、ワーク13を前記クランプ機構34によりワーク台12上に固定したのち、前記移動テーブル10をXY方向に移動させるとともに、前記モータ7を駆動して穿孔ヘッド部4を下降させ、図6の鎖線で示すように、前記工具9がワーク13のすぐ上に僅かな隙間をおいて位置するようにする。
そして、変位センサ33で昇降フレーム31の位置を常時測定しながら、リフトシリンダ30に圧縮空気を供給して、シリンダロッド32を徐々に伸張させて昇降フレーム31を上方向へ移動させ、ワーク13を上昇させる。そして、ワーク13の上面が工具9に接触した瞬間の昇降フレーム31の位置を、ワーク台12内に設けられたロードセルによって検出し、装置1を制御するコントローラの適宜の記憶手段にゼロ位置として記憶しておく。
そして、穿孔ヘッド部4の超音波振動子24を駆動し、ホーン23を介して振幅数μm程度の上下方向の超音波振動を工具9に付与しながら、リフトシリンダ30に圧縮空気を供給してワーク13を上昇させ、工具9に対し押し付ける。また、前記砥粒液循環経路のポンプが駆動されることにより、中継パイプ47から案内棒49を経由して砥粒液が工具9の周囲に供給される。
これによりワーク13は、工具9との間にある砥粒によって削られてゆき、工具9に倣った形状の溝や孔等がワーク13の上面に形成される。
【0033】
なお、前述した穿孔ヘッド部4のエアシリンダ18(図3)は、工具フレーム17の変位を変位センサ20で測定しながら必要に応じて圧縮空気の給排を行って、工具フレーム17を支持する力を調節している。これにより、穿孔作業中にワーク13に対し過大な力で工具9が押し付けられることが防止されるので、本実施形態の圧電セラミックのような脆性材料のワーク13を加工する場合でも、ワーク13の破損が十分に回避される構成となっている。
【0034】
工具9によりワーク13に穿孔を行っている間も、前記昇降フレーム31の位置が変位センサ33(図6)によって常時測定されている。そして昇降フレーム31が、前記ゼロ位置から所定の距離だけ上昇した時点で、リフトシリンダ30への圧縮空気の供給が停止され、ワーク13の上昇が停止される。この結果、前記ワーク13には、正確に当該距離だけの深さの孔あるいは溝を形成することができる。
【0035】
〔カメラ部の構成〕
次に、工具9の向きを調整するために設置されるカメラ部41を説明する。このカメラ部41は図2に示すように、昇降テーブル11の側方位置に設けられている。
図7に示すようにカメラ部41は箱状のカバー37を備えており、このカバー37の内部にCCD式のビデオカメラ38が、そのレンズ部39を上に向けた状態で収められている。カバー37の上面には透明な蓋40が、前記レンズ部39に対応する位置に開閉可能に設けられる。
【0036】
この構成における工具9の向きの調整作業を説明する。前記移動テーブル10をXY方向に移動させるとともに、前記モータ7を駆動して穿孔ヘッド部4を下降させ、図7の鎖線で示すように、カメラ38のレンズ部39の直上方に工具9が位置するようにすることで、工具9の向きをビデオカメラ38で撮影することができる。撮影された映像は、装置1の適宜位置(例えば、コラム3の側方位置)に設置したモニタ(表示装置)に、リアルタイムに表示される。オペレータはこの映像を見ながら、前述の角度微調整ネジ27を回してホーン23の旋回角度を微調整し、工具9の向きが適正となるよう調整することができる。
【0037】
〔研磨装置の説明〕
更に、前記ホーン23の工具取付面23aを研磨するための研磨装置42を説明する。研磨装置42は図2に示すように、正面視において昇降テーブル11を挟んで前記カメラ部41の反対側に設置されている。
この研磨装置42の具体的な構成が図8に示される。この図に示すように研磨装置42は、移動テーブル10上(なお、図8においては移動テーブル10は図略とされている)に立設された筒状のフレーム50を備え、このフレーム50内に回転軸51を回転自在に軸支した構成となっている。この回転軸51の上端にはカップ型の砥石52が固着されている。回転軸51の側方にはモータ53が設置されており、該モータ53のモータ軸54が、前記回転軸51と、プーリ55・56及びベルト57を介して連結されている。
【0038】
この構成における研磨作業の様子を説明する。
即ち、ホーン23から工具9を取り外した状態で、前記移動テーブル10を移動させ、更に、前述のモータ7を駆動して穿孔ヘッド部4を下降させる。そしてモータ53を駆動して砥石52を回転させるとともに、ホーン23下面の工具取付面23aに対し砥石52の上面を接触させながら、移動テーブル10を水平に移動させることで、該工具取付面23aを研磨することができる。
なお、前記穿孔ヘッド部4には加圧シリンダ58が設置されており(図3,図4)、このシリンダ58が、ホーン23の工具取付面23aを砥石52に押し付けるために用いられる。
【0039】
この研磨装置42の目的を説明する。
即ち、この超音波穿孔装置1では、ホーン23に工具9を取り付けて超音波振動させワーク13に対する穿孔作業を行う場合に、工具9の周囲に供給される前記砥粒がホーン23下面の工具取付面23aと工具9との間に侵入し、工具取付面23aが砥粒によって徐々に摩損されることが避けられない。この工具取付面23aの摩滅が進行すると、工具9をホーン23に対して十分密着させながら取り付けることができなくなり、超音波振動を工具9に効率良く伝達できないために作業効率の低下を招いてしまう。
そこで本実施形態の穿孔装置1では、穿孔作業が所定回数行われる毎に前記研磨装置42による研磨を行い、ホーン23の工具取付面23aを削って水平とすることで、常に工具9がホーン23に適正に密着して取り付けられるようにしているのである。
【0040】
以上で説明したように、本実施形態の超音波穿孔装置(超音波加工装置)1は、ホーン23に取り付けられた工具9を超音波により振動させ、この振動をワーク(被加工物)13との間に介在する砥粒に伝達することにより工具形状に倣った形状をワーク13に形成する。この加工が施される際、工具は、異常(工具の取付位置・取付向きの異常や、工具の欠け・損耗など)無くホーン23に取付けられていることが要求される。
【0041】
この点、本実施形態の超音波穿孔装置1は、ワーク13を設置する移動テーブル(テーブル)10に、ホーン23に取り付けられた工具9の様子を撮影できるカメラ部(撮像装置)41が設けられている。これにより、カメラ部41によりホーン23に取り付けられた工具9の状態を撮影することで、その画像をもとに、上述したような工具9の異常が無いかを容易に点検できる。従って、ホーン23の工具取付部分を覗き込んで直接目視で点検しなければならない従来の構成に比して、点検を確実に行うことができ、工具9の異常を見落とすことが防止される。
また、カメラ部41は移動テーブル10に設けられているから、撮影作業が容易である。即ち、工具9を用いてワーク13に加工を行わせている状態から、移動テーブル10を移動させることで、工具9の様子を撮像装置で撮影できる状態に容易に移行できる。
【0042】
また、本実施形態においては、カメラ部41は、工具9がワーク13と接触する面に対向するように設けられている。これにより、工具9がワーク13と接触する面、即ち、工具9の最も重要な部分の画像を、カメラ部41によって得ることができる。従って、工具9の異常を容易に確認することができ、点検作業の確実性が向上される。
【0043】
更には、本実施形態においては、カメラ部41で撮影した画像を表示するモニタ(表示装置)と、工具9のホーン23での位置を調節できる角度微調整ネジ(調節手段)27とを備えている。これにより、モニタに工具9の位置を動画としてリアルタイムで表示させながら、工具9の位置を調節することができる。この結果、工具9の位置決め作業を極めて容易かつ確実・正確に行える。
また、カメラ部41は移動テーブル10に設けられているため、移動テーブル10の送り精度でカメラ部41を位置決めできるから、カメラ部41の撮影位置を正確に再現できる。従って、工具9の位置を調節する作業の際は、正確に同じ位置から見た画像を、毎回得ることができる。この結果、工具9を確実にホーン23に対し正確な位置に調整できるから、ワーク13に対する加工精度を向上でき、製品の歩留まりを良くすることができる。
【0044】
なお、上記のモニタ(表示装置)は、カメラ部41により撮影した画像に、工具9の位置決めの基準となる画像を合成して表示できるように構成したものであってもよい。そうすると、合成して表示される画像に工具9の画像が一致するように(例えば、合成表示される基準線に工具9の縁が一致するように)角度微調整ネジ27を調節すれば良いから、より正確かつ容易に工具9の位置決めを行うことができる。
【0045】
また、本実施形態においては、ホーン23の工具取付面23aを研磨する研磨装置42を備えている。これにより、ホーン23と工具9との間の隙間に砥粒が入り込むことでホーン23の工具取付面23aが摩滅しても、研磨装置42により研磨することで、工具9がホーン23に適正に取り付けられる状態に再度戻すことができる。
なお、この研磨装置42で、工具の加工面(ワーク13に実際に加工を施す面)を研磨するように構成しても良い。これによれば、ワーク13との間に砥粒を介在させながら加工を行う工具9がその加工面に摩損を生じても、研磨装置42で研磨することで、再度適正に加工できる状態に戻すことができる。
【0046】
また、本実施形態において、研磨装置42は、ワーク13が設けられた移動テーブル10上に備えられている。これにより、研磨装置42は治具12が設置される移動テーブル10上に設けられているため、ホーン23と移動テーブル10とを相対的に移動させることで、ホーン23の工具取付面23aと研磨装置42とを対向させる状態とすることができる。従って、加工作業から研磨作業に移行するのも容易である。
更には、この研磨作業を、ホーン23の機械送り精度あるいは移動テーブル10の機械送り精度で工具取付面23aに対して研磨装置42を移動させることで行うことができる。従って、ホーン工具取付面23aを斜めに(偏って)研磨してしまうことが防止され、工具9を取り付ける向きが傾いてワーク13に対する加工精度を低下させることがない。更に、研磨作業の際に工具取付面23aと研磨装置42とを相対的に移動させることを、ホーン23の送り装置または移動テーブル10の送り装置によって行わせる構成であるから、送りのための特別な構成が不要となり、部品点数が低減される。また、ホーン23あるいは移動テーブル10を送り移動させるのみでホーン23の工具取付面23aを研磨することができるから、研磨のための装置の制御も容易である。
【0047】
【発明の効果】
以上で説明したように、請求項1の発明によると、撮像装置によりホーンに取り付けられた工具の状態を撮影することで、その画像をもとに、工具の異常(工具の取付位置・取付向きの異常や、工具の欠け・損耗など)が無いかを容易に点検できる。従って、ホーンの工具取付部分を覗き込んで直接目視で点検しなければならない従来の構成に比して、点検を確実に行うことができ、工具の異常を見落とすことが防止される。
また、撮像装置は移動可能なテーブルに設けられているから、撮影作業が容易である。即ち、工具を用いて被加工物に加工を行わせている状態から、前記テーブルを移動させることで、工具の様子を撮像装置で撮影できる状態に容易に移行できる。
【0048】
請求項2の発明によると、工具が前記被加工物と接触する面、即ち、工具の最も重要な部分の画像を、撮像装置によって得ることができる。従って、工具の異常を容易に確認することができ、点検作業の確実性が向上される。
【0049】
請求項3の発明によると、表示装置に工具の位置を動画としてリアルタイムで表示させながら、工具の位置を調節することができる。この結果、工具の位置決め作業を極めて容易かつ確実・正確に行える。
また、撮像装置はテーブルに設けられているため、テーブルの送り精度で撮像装置を位置決めできるから、撮像装置の撮影位置を正確に再現できる。従って、工具の位置を調節する作業の際は、正確に同じ位置から見た画像を、毎回得ることができる。この結果、工具を確実にホーンに対し正確な位置に調整できるから、被加工物に対する加工精度を向上でき、製品の歩留まりを良くすることができる。
【0050】
請求項4の発明によると、合成して表示される画像に工具の画像が一致するように(例えば、合成表示される基準線に工具の縁が一致するように)前記調節手段を調節すれば良いから、より正確かつ容易に工具の位置決めを行うことができる。
【0051】
請求項5の発明によると、ホーンと工具との間の隙間に砥粒が入り込むことでホーンの工具取付面が摩滅しても、研磨装置により研磨することで、工具がホーンに適正に取り付けられる状態に再度戻すことができる。また、加工時に被加工物との間に砥粒を介在するため、工具の被加工物に加工を施す面が摩損しても、適正に加工する状態に再度戻すことができる。
【0052】
請求項6の発明によると、研磨装置は治具が設置されるテーブル上に設けられているため、ホーンとテーブルとを相対的に移動させることで、ホーンの工具取付面と研磨装置とを対向させる状態とすることができる。従って、加工作業から研磨作業に移行するのも容易である。
また、この研磨作業を、前記ホーンの機械送り精度あるいは前記テーブルの機械送り精度で工具取付面に対して研磨装置を移動させることで行うことができる。従って、ホーン工具取付面を斜めに(偏って)研磨してしまうことが防止され、工具を取り付ける向きが傾いて被加工物に対する加工精度を低下させることがない。更に、研磨作業の際に工具取付面と研磨装置とを相対的に移動させることを、ホーンの送り装置またはテーブルの送り装置によって行わせる構成であるから、送りのための特別な構成が不要となり、部品点数が低減される。また、ホーンあるいはテーブルを送り移動させるのみでホーンの工具取付面を研磨することができるから、研磨のための装置の制御も容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る超音波穿孔装置の全体的な構成を示した側面図である。
【図2】同じく正面図である。
【図3】穿孔ヘッド部の側面図一部断面図である。
【図4】同じく正面図である。
【図5】同じく平面断面図である。
【図6】昇降テーブルの側面断面図である。
【図7】カメラ部の側面断面図である。
【図8】研磨装置の正面断面図である。
【符号の説明】
1 超音波穿孔装置(超音波加工装置)
9 工具
10 移動テーブル(テーブル)
13 ワーク(被加工物)
23 ホーン
41 カメラ部(撮像装置)[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an ultrasonic processing device that performs processing by ultrasonic vibration.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, an ultrasonic processing apparatus including an ultrasonic oscillator and a horn to which a tool is attached, which is connected to the ultrasonic oscillator, is generally known.
With this configuration, the workpiece is set on the jig of the ultrasonic processing apparatus, and the apparatus is driven while supplying abrasive grains around the tool. Then, the ultrasonic vibration from the ultrasonic transducer is transmitted to the tool via the horn. When the vibration of the tool is hit against the workpiece via the abrasive grains, the surface of the workpiece is processed into a shape following the surface of the tool.
[0003]
In the above-described conventional configuration, if the tool attached to the ultrasonic machining apparatus has an abnormality such as a rotational direction position or a displacement of the attachment position, the workpiece is not processed in a predetermined shape. Also, at the start of operation of the device, even if the tool is properly mounted on the device, by continuously performing machining, the rotational direction position and the mounting position of the tool gradually move, and the tool is chipped or worn. Causes a problem in processing the workpiece similarly. In either case, the processing accuracy for the workpiece is poor, and the product yield is poor.
Therefore, conventionally, inspection work is performed by directly looking into the tool mounting portion of the horn provided in the device to check for abnormalities of the tool as described above (rotational direction position, mounting position deviation, chipping, wear, etc.). Had been done. Then, if any abnormality is confirmed, the position of the tool in the rotational direction is adjusted or the tool is replaced.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, with the above-described conventional configuration, it is sometimes difficult to view the tool mounting position of the horn by looking at the device, or the entire tool may not be visible. For this reason, there is a problem that the inspection cannot be performed reliably, and the abnormality of the tool may be overlooked.
In addition, in order to adjust the rotational position of the tool in a state where it is mounted on the horn, the work of visually checking the tool mounting position of the horn and the work of changing the position of the tool are performed alternately, which makes the work complicated. There is a problem that is. Furthermore, since the position in the rotation direction is visually checked while the tool is mounted on the horn, there is a problem that it is difficult to perform the adjustment with high accuracy even if a certain degree of adjustment is possible.
[0005]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an ultrasonic processing apparatus that can reliably check the state of a tool and can easily and accurately perform tool positioning. I do.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The problem to be solved by the present invention is as described above. Next, means for solving the problem will be described.
[0007]
The ultrasonic machining apparatus according to claim 1, wherein the tool attached to the horn is vibrated by ultrasonic waves, and the vibration is transmitted to an abrasive grain interposed between the horn and the workpiece, so that the shape follows the tool shape. In the ultrasonic processing apparatus for forming a workpiece on the workpiece, an imaging device capable of capturing a state of a tool attached to the horn is provided on a movable table on which the workpiece is installed. .
[0008]
According to the above configuration, the state of the tool attached to the horn is photographed by the imaging device, and based on the image, the abnormality of the tool (abnormality of the attaching position / orientation of the tool, chipping / wearing of the tool, etc.) Etc.) can be easily checked. Therefore, the inspection can be performed more reliably than in the conventional configuration in which the tool mounting portion of the horn must be directly inspected by looking directly into the tool mounting portion, and the abnormality of the tool can be prevented from being overlooked.
In addition, since the imaging device is provided on a movable table, photographing work is easy. That is, by moving the table from a state in which the workpiece is being machined using the tool, the state of the tool can be easily shifted to a state in which the state of the tool can be photographed by the imaging device.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, in the ultrasonic processing apparatus according to the first aspect, the imaging device is provided so as to face a surface where the tool contacts the workpiece.
[0010]
According to the above configuration, an image of a surface where the tool contacts the workpiece, that is, an image of a most important portion of the tool can be obtained by the imaging device. Therefore, the abnormality of the tool can be easily confirmed, and the reliability of the inspection work is improved.
[0011]
The ultrasonic processing apparatus according to
[0012]
According to the above configuration, it is possible to adjust the position of the tool while displaying the position of the tool as a moving image on the display device in real time. As a result, the tool positioning operation can be performed extremely easily, reliably and accurately.
In addition, since the imaging device is provided on the table, the imaging device can be positioned with the accuracy of feeding the table, so that the imaging position of the imaging device can be accurately reproduced. Therefore, in the operation of adjusting the position of the tool, an image viewed from the exact same position can be obtained every time. As a result, the tool can be surely adjusted to the correct position with respect to the horn, so that the processing accuracy for the workpiece can be improved and the yield of the product can be improved.
[0013]
An ultrasonic processing device according to a fourth aspect is configured such that the display device according to the third aspect is capable of displaying an image taken by the imaging device as an image serving as a reference for positioning the tool. It is characterized by:
[0014]
According to the above configuration, it is sufficient to adjust the adjusting means so that the image of the tool matches the image displayed by synthesis (for example, the edge of the tool matches the reference line synthesized and displayed). The tool can be positioned more accurately and easily.
[0015]
An ultrasonic processing apparatus according to a fifth aspect is characterized in that, in any one of the first to fourth aspects, a polishing apparatus for polishing the tool mounting surface of the horn and / or the tool is provided. .
[0016]
According to the above configuration, even if the tool mounting surface of the horn is worn out due to abrasive particles entering the gap between the horn and the tool, the tool is properly mounted on the horn by polishing with a polishing device. You can put it back again. Further, even if the processing surface of the tool (the surface on which the workpiece is processed) is worn out due to the presence of abrasive grains between the workpiece and the workpiece at the time of processing, it is possible to return to the state of proper processing again.
[0017]
According to a sixth aspect of the present invention, in the ultrasonic processing apparatus according to the fifth aspect, the polishing apparatus is provided on the table.
[0018]
According to the above configuration, since the polishing apparatus is provided on the table on which the jig is installed, the horn and the table are relatively moved to make the tool mounting surface of the horn face the polishing apparatus. It can be. Therefore, it is easy to shift from the processing operation to the polishing operation.
Further, the polishing operation can be performed by moving the polishing apparatus with respect to the tool mounting surface with the mechanical feed accuracy of the horn or the mechanical feed accuracy of the table. Therefore, it is possible to prevent the horn tool mounting surface from being polished obliquely (unevenly), and to prevent the mounting direction of the tool from being inclined to lower the processing accuracy with respect to the workpiece. Further, since the tool mounting surface and the polishing device are relatively moved during the polishing operation by the horn feeder or the table feeder, a special configuration for feeding is not required. Thus, the number of parts is reduced. Further, since the tool mounting surface of the horn can be polished only by moving the horn or the table, the control of the polishing apparatus is easy.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, embodiments of the invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings.
[0020]
[Schematic configuration of entire device]
FIG. 1 shows an overall side view of an ultrasonic drilling apparatus (ultrasonic processing apparatus) 1 as one embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows an overall front view thereof. As shown in FIGS. 1 and 2, the ultrasonic drilling apparatus 1 has a configuration in which a
[0021]
The
The
[0022]
The connecting
[0023]
A moving table 10 that can move in the horizontal direction (XY directions) is installed on the
A work (workpiece) 13 as a workpiece can be fixed to a position on the upper surface of the lifting table 11 which can face the tool 9 (working
[0024]
A
[0025]
[Configuration of drilling head]
The configuration of the drilling head unit 4 will be specifically described mainly with reference to FIG. 3 which is a side view, FIG. 4 which is a front view, and FIG. 5 which is a plan sectional view.
The drilling head 4 has a configuration in which a
An
[0026]
As shown in FIG. 3, an
In addition, a plate-
[0027]
As shown in the plan view of FIG. 5, a
In this configuration, when the knob of the angle
A fixing
[0028]
[Configuration of lifting table]
The configuration of the lifting table 11 for fixing the
The elevating table 11 has a
[0029]
A
The
A box-shaped
[0030]
The upper part of the elevating
[0031]
The ultrasonic perforation apparatus 1 includes an abrasive fluid reservoir (not shown) into which a liquid in which abrasive grains (for example, SiC having a particle size of about 4 to 6 μm) are dispersed is injected. I have. An abrasive liquid circulation path composed of a pipe, a flexible hose, a pipe joint, or the like is formed by being connected to the abrasive liquid reservoir, and this path is connected to a relay pipe 47 (FIG. 1, FIG. 2 and 6). A supply hole 48 is formed in the
In this configuration, when a pump (not shown) installed in the abrasive liquid reservoir is driven, the abrasive liquid is sent into the
[0032]
[Explanation of drilling operation]
The operation of actually punching the
First, after the
Then, while constantly measuring the position of the elevating
Then, the ultrasonic oscillator 24 of the drilling head unit 4 is driven to supply compressed air to the
As a result, the
[0033]
The air cylinder 18 (FIG. 3) of the drilling head unit 4 supplies and discharges compressed air as necessary while measuring the displacement of the
[0034]
The position of the lifting
[0035]
[Configuration of camera unit]
Next, the
As shown in FIG. 7, the
[0036]
The operation of adjusting the direction of the
[0037]
[Description of polishing apparatus]
Further, a polishing
FIG. 8 shows a specific configuration of the polishing
[0038]
The state of the polishing operation in this configuration will be described.
That is, with the
A
[0039]
The purpose of the polishing
That is, in the ultrasonic drilling device 1, when the
Therefore, in the drilling device 1 of the present embodiment, the polishing
[0040]
As described above, the ultrasonic drilling apparatus (ultrasonic processing apparatus) 1 of the present embodiment causes the
[0041]
In this regard, in the ultrasonic drilling apparatus 1 of the present embodiment, a camera section (imaging device) 41 capable of photographing the state of the
Further, since the
[0042]
In the present embodiment, the
[0043]
Further, in the present embodiment, a monitor (display device) for displaying an image captured by the
Further, since the
[0044]
The monitor (display device) described above may be configured to be able to display an image captured by the
[0045]
In this embodiment, a polishing
Note that the polishing
[0046]
In the present embodiment, the polishing
Further, the polishing operation can be performed by moving the polishing
[0047]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the state of the tool attached to the horn is photographed by the imaging device, and the abnormality of the tool (tool mounting position / mounting direction) is determined based on the image. Can be easily inspected for any irregularities in the tool or for missing or worn tools. Therefore, the inspection can be performed more reliably than in the conventional configuration in which the tool mounting portion of the horn must be directly inspected by looking into the tool mounting portion, and the abnormality of the tool can be prevented from being overlooked.
In addition, since the imaging device is provided on a movable table, a photographing operation is easy. That is, by moving the table from a state in which the workpiece is being machined using the tool, the state of the tool can be easily shifted to a state in which the state of the tool can be photographed by the imaging device.
[0048]
According to the second aspect of the present invention, an image of a surface where the tool contacts the workpiece, that is, an image of the most important portion of the tool can be obtained by the imaging device. Therefore, the abnormality of the tool can be easily confirmed, and the reliability of the inspection work is improved.
[0049]
According to the invention of
In addition, since the imaging device is provided on the table, the imaging device can be positioned with the accuracy of feeding the table, so that the imaging position of the imaging device can be accurately reproduced. Therefore, in the operation of adjusting the position of the tool, an image viewed from the exact same position can be obtained every time. As a result, the tool can be surely adjusted to the correct position with respect to the horn, so that the processing accuracy for the workpiece can be improved and the yield of the product can be improved.
[0050]
According to the fourth aspect of the present invention, if the adjusting means is adjusted so that the image of the tool matches the image displayed by synthesis (for example, the edge of the tool matches the reference line synthesized and displayed). Because it is good, the tool can be positioned more accurately and easily.
[0051]
According to the invention of
[0052]
According to the invention of
Further, the polishing operation can be performed by moving the polishing apparatus with respect to the tool mounting surface with the mechanical feed accuracy of the horn or the mechanical feed accuracy of the table. Therefore, it is possible to prevent the horn tool mounting surface from being polished obliquely (unevenly), and to prevent the mounting direction of the tool from being inclined to lower the processing accuracy with respect to the workpiece. Further, since the tool mounting surface and the polishing device are relatively moved during the polishing operation by the horn feeder or the table feeder, a special configuration for feeding is not required. Thus, the number of parts is reduced. Further, since the tool mounting surface of the horn can be polished only by moving the horn or the table, the control of the polishing apparatus is easy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing an overall configuration of an ultrasonic perforation apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of the same.
FIG. 3 is a side view and a partial cross-sectional view of a drilling head unit.
FIG. 4 is a front view of the same.
FIG. 5 is a plan sectional view of the same.
FIG. 6 is a side sectional view of a lifting table.
FIG. 7 is a side sectional view of a camera unit.
FIG. 8 is a front sectional view of the polishing apparatus.
[Explanation of symbols]
1 Ultrasonic drilling equipment (ultrasonic processing equipment)
9
13 Work (workpiece)
23
Claims (6)
前記被加工物を設置する移動可能なテーブルに、前記ホーンに取り付けられた工具の様子を撮影できる撮像装置が設けられたことを特徴とする超音波加工装置。An ultrasonic processing apparatus that vibrates a tool attached to a horn by ultrasonic waves and transmits the vibration to abrasive grains interposed between the ultrasonic processing apparatus and the workpiece to form a shape following the tool shape on the workpiece. At
An ultrasonic processing apparatus, wherein an imaging device capable of photographing a state of a tool attached to the horn is provided on a movable table on which the workpiece is set.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109764917A (en) * | 2019-03-06 | 2019-05-17 | 吉林大学 | A kind of dynamical property test system of flexural vibrating ultrasound processing unit (plant) |
-
2002
- 2002-05-31 JP JP2002158718A patent/JP2004001116A/en active Pending
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