JP2003530610A - 分子コンピュータ - Google Patents
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- B82—NANOTECHNOLOGY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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-
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Abstract
(57)【要約】
分子コンピュータは、間隔を置いて設置された入力ピン(12)と、反対側の出力ピン(14)とアレイを設け、溶液中のモルウェア(16)をコンテインメント中に注入し、モルウェアが入力ピンと出力ピンとの間をブリッジすることによって形成される。モルウェアは、分子アリゲータクリップ支承2端子、3端子および4端子またはマルチ端子ワイヤ、炭素ナノチューブ・ワイヤ、分子共鳴トンネルダイオード、分子スイッチ、外部の電場または磁場により制御される分子コントローラ、ナノメータ・サイズ粒子に基づく大量相互接続ステーション、分子コントローラ/ナノ粒子またはフラーレン混成から構成されるDRAMまたはSRAM構成要素を含む。入力と出力アレイとの間をブリッジして得られる電流−電圧特性は、コンピュータの特定の機能のための真理値表を提供する、入力と出力の組を識別するための別のコンピュータを使用して確認することができる。
Description
【0001】
(優先権の供述)
1999年1月21出願の米国仮特許出願第60/116714号の優先日の
特典を主張し、それを参照により本明細書に組み込む。
特典を主張し、それを参照により本明細書に組み込む。
【0002】
(発明の属する技術分野)
本発明は、一般にコンピュータ・アーキテクチャに関し、より詳細には、分子
を機能単位(例えば論理ゲートおよびメモリ・セル)として使用するコンピュー
タに関する。
を機能単位(例えば論理ゲートおよびメモリ・セル)として使用するコンピュー
タに関する。
【0003】
(発明の背景)
コンピュータ技術における社会による投資は、その増加率およびその範囲の両
方において目ざましいものであった。30年もしないうちに、例えばパーソナル
・コンピュータは、実験的なプロトタイプからビジネスに不可欠なツールとなっ
た。より一層多くの仕事を実行するための、より一層高い機能を有するコンピュ
ータに対する要求は、衰えていない。これまで、より高機能なコンピュータは、
他の改良の中でもとりわけ、小型化を図ることによって得られてきた。
方において目ざましいものであった。30年もしないうちに、例えばパーソナル
・コンピュータは、実験的なプロトタイプからビジネスに不可欠なツールとなっ
た。より一層多くの仕事を実行するための、より一層高い機能を有するコンピュ
ータに対する要求は、衰えていない。これまで、より高機能なコンピュータは、
他の改良の中でもとりわけ、小型化を図ることによって得られてきた。
【0004】
しかし現在、我々は、近未来のコンピュータへのニーズに対応可能な技術を持
っていない。Mooreの法則(現時点では正確な経験則)により、コンピュー
タの能力が18カ月ごとに2倍になることが予測されるが、この傾向を継続させ
ることは困難である。デジタル・コンピュータは、現在シリコン技術に基づいて
いる。より正確には、超大規模集積回路(VLSI)は、リソグラフィの技術で
あり、シリコンは実際に非常に重要であるが、Mooreの法則は本質的にリソ
グラフィ駆動である。おそらく、集積回路製造工場のコストが途方もないものと
なり、VLSIベースのコンピュータ・システムの成長が終結することになる2
005年頃までには、収量漸減の法則により、最終的にMooreの法則は打ち
破られることになる。
っていない。Mooreの法則(現時点では正確な経験則)により、コンピュー
タの能力が18カ月ごとに2倍になることが予測されるが、この傾向を継続させ
ることは困難である。デジタル・コンピュータは、現在シリコン技術に基づいて
いる。より正確には、超大規模集積回路(VLSI)は、リソグラフィの技術で
あり、シリコンは実際に非常に重要であるが、Mooreの法則は本質的にリソ
グラフィ駆動である。おそらく、集積回路製造工場のコストが途方もないものと
なり、VLSIベースのコンピュータ・システムの成長が終結することになる2
005年頃までには、収量漸減の法則により、最終的にMooreの法則は打ち
破られることになる。
【0005】
標準の論理およびメモリ・タスク以外の、理想的なポストVLISコンピュー
タ・システムのために選ばれる可能性のある技術は、例えば有向自己アセンブリ
を構築するための、非リソグラフィ的手法を使用するものであり、その結果莫大
な冗長度を有するか、それともシステムが動的障害低減を介して耐障害性を有す
るかのいずれかとなる。そのようなコンピュータについての別の特性は、自己再
構成可能であること、すなわち、そのようなコンピュータが、入力に応答して相
互接続を動的に再構成することができるべきであり、さもなければ相互接続に対
する絶え間ない要求の犠牲となることになる。最終的に、このポストVSLIコ
ンピュータは、革新的、すなわち以前には経験したことのない、アーキテクチャ
へと形を変えることを可能ならしめる。
タ・システムのために選ばれる可能性のある技術は、例えば有向自己アセンブリ
を構築するための、非リソグラフィ的手法を使用するものであり、その結果莫大
な冗長度を有するか、それともシステムが動的障害低減を介して耐障害性を有す
るかのいずれかとなる。そのようなコンピュータについての別の特性は、自己再
構成可能であること、すなわち、そのようなコンピュータが、入力に応答して相
互接続を動的に再構成することができるべきであり、さもなければ相互接続に対
する絶え間ない要求の犠牲となることになる。最終的に、このポストVSLIコ
ンピュータは、革新的、すなわち以前には経験したことのない、アーキテクチャ
へと形を変えることを可能ならしめる。
【0006】
したがって、新しいコンピュータ技術にとって、自己組み上げ構造と、容易に
変えることができる、より高い処理能力という利点を提供する必要性が依然とし
て残されている。
変えることができる、より高い処理能力という利点を提供する必要性が依然とし
て残されている。
【0007】
(発明の概要)
本発明の分子コンピュータは、多数の入力ピンと、多数の出力ピンとをその外
面上に有する装置である。その内部は、入力と出力とをブリッジする、「モルウ
ェア(moleware)」と呼ばれる、特に選択され、適合された分子の自己
アセンブルアレイからなる。当初、本発明のコンピュータは、ブランク状態にあ
る。すなわち、入力と出力ピンとの間の電気的信号転送関係について、何も知ら
ない状態である。電圧が、入力の各一連の組に対して印加される。出力も組で検
索され、どの出力がそれを介して走行する信号を有するかが判定される。その検
索を行うためのコンピュータを使用して、コンピュータについての真理値表また
は部分真理値表を構成するために使用することができる入力および出力の組のセ
ットが、最終的に識別されることになる。電場または磁場を、容器を横切って印
加し、構成の可能性を向上させることもできる。
面上に有する装置である。その内部は、入力と出力とをブリッジする、「モルウ
ェア(moleware)」と呼ばれる、特に選択され、適合された分子の自己
アセンブルアレイからなる。当初、本発明のコンピュータは、ブランク状態にあ
る。すなわち、入力と出力ピンとの間の電気的信号転送関係について、何も知ら
ない状態である。電圧が、入力の各一連の組に対して印加される。出力も組で検
索され、どの出力がそれを介して走行する信号を有するかが判定される。その検
索を行うためのコンピュータを使用して、コンピュータについての真理値表また
は部分真理値表を構成するために使用することができる入力および出力の組のセ
ットが、最終的に識別されることになる。電場または磁場を、容器を横切って印
加し、構成の可能性を向上させることもできる。
【0008】
本発明は、好ましい実施の形態において、例えば1000個の金属入力(m)
、1000個の出力(n)および100個の異なる学習入力(l)を含む1立方
センチメートルの箱の形態をとることができる。この箱は、分子アリゲータクリ
ップ支承2端子、3端子および分子4端子ワイヤ、分子共鳴トンネル・ダイオー
ド、分子スイッチ、外部電場または磁場を介して制御することができる分子コン
トローラ、単一ナノメータ・サイズ粒子に基づく大量相互接続ステーション、分
子コントローラ/ナノ粒子またはフラーレン混成から構成される動的または静的
ランダム・アクセス・メモリ(DRAMまたはSRAM)構成要素を含む、1020 個の事前設計能動および受動構成要素(「モルウェア」)のインテリジェント
自己アセンブルアレイを含むことになる。さらに、この分子コンピュータは、形
成された後は、電気化学的に誘導された、ナノ粒子の相互接続による新しい相互
接続経路によって、またはフィールドプログラム可能なゲート・アレイ(FPG
A)の操作に類似した、大きい誘導場を介して構成要素を「バーンアウト(bu
rning out)」することによって、さらに修正することができる。これ
らの分子コンピュータのアレイを基に、標準的な相互接続方法を使用して結合す
ることにより、大量分子コンピュータ・アレイを形成することができる。
、1000個の出力(n)および100個の異なる学習入力(l)を含む1立方
センチメートルの箱の形態をとることができる。この箱は、分子アリゲータクリ
ップ支承2端子、3端子および分子4端子ワイヤ、分子共鳴トンネル・ダイオー
ド、分子スイッチ、外部電場または磁場を介して制御することができる分子コン
トローラ、単一ナノメータ・サイズ粒子に基づく大量相互接続ステーション、分
子コントローラ/ナノ粒子またはフラーレン混成から構成される動的または静的
ランダム・アクセス・メモリ(DRAMまたはSRAM)構成要素を含む、1020 個の事前設計能動および受動構成要素(「モルウェア」)のインテリジェント
自己アセンブルアレイを含むことになる。さらに、この分子コンピュータは、形
成された後は、電気化学的に誘導された、ナノ粒子の相互接続による新しい相互
接続経路によって、またはフィールドプログラム可能なゲート・アレイ(FPG
A)の操作に類似した、大きい誘導場を介して構成要素を「バーンアウト(bu
rning out)」することによって、さらに修正することができる。これ
らの分子コンピュータのアレイを基に、標準的な相互接続方法を使用して結合す
ることにより、大量分子コンピュータ・アレイを形成することができる。
【0009】
この分子コンピュータは、いくつかの利点を有する。
この分子コンピュータは、教え込むことができる。このシステムは、一貫性が達
成されるまで操作入力を変えることにより、強制的に所与の入力に対して正しく
出力させることによって訓練することができる。入力の関数としての出力を自動
検証することができる。
成されるまで操作入力を変えることにより、強制的に所与の入力に対して正しく
出力させることによって訓練することができる。入力の関数としての出力を自動
検証することができる。
【0010】
この分子コンピュータは、再構成可能である。連続した再訓練、または特定の
機能のバーニングアウトによって、システムを変更することができる。
機能のバーニングアウトによって、システムを変更することができる。
【0011】
この分子コンピュータは、論理機構を所有することができる。分子コンピュー
タに対する真理値表は、演繹的には知ることはできないが、用意した後に決定可
能であるか、または自己アセンブリが生じたときに同時進行で決定可能である。
タに対する真理値表は、演繹的には知ることはできないが、用意した後に決定可
能であるか、または自己アセンブリが生じたときに同時進行で決定可能である。
【0012】
この分子コンピュータは、メモリを所有することができる。分子制御要素で被
覆されたCdSまたはCdSeまたはコントローラ要素によって囲まれたC60、
さらにはかなり大きなクーロン遮断を示すような十分小さいナノメートル・スケ
ールの金属粒子などの半導体ナノ粒子が、予め形成され、次いでそれ自体を、こ
の分子コンピュータのネットワークの部分としてアセンブルすることが可能とな
るか、またはそれが誘導されることになる。電磁場が印加された状況では、コン
トローラが開き、それによって半導体または金属粒子が電荷を格納することが可
能となり、したがってDRAMまたはSRAMの構成部品として動作することに
なる。
覆されたCdSまたはCdSeまたはコントローラ要素によって囲まれたC60、
さらにはかなり大きなクーロン遮断を示すような十分小さいナノメートル・スケ
ールの金属粒子などの半導体ナノ粒子が、予め形成され、次いでそれ自体を、こ
の分子コンピュータのネットワークの部分としてアセンブルすることが可能とな
るか、またはそれが誘導されることになる。電磁場が印加された状況では、コン
トローラが開き、それによって半導体または金属粒子が電荷を格納することが可
能となり、したがってDRAMまたはSRAMの構成部品として動作することに
なる。
【0013】
この分子コンピュータは、その端子(入力、出力、および学習入力)を再書き
込み制御リードとして使用することができるので、本質的に非常に高い耐障害性
を有する。したがって、この実施の形態は、その端子で作製することができる多
数の機能を利用する。例えば、2進演算に対しては、1000個の入力によって
21000個の可能な入力の組み合わせが生じる。したがって1000個の可能な出
力を用いて、合計1032256000..........0000個の組み合わせが生じる。ただし
指数の桁数は304桁である。
込み制御リードとして使用することができるので、本質的に非常に高い耐障害性
を有する。したがって、この実施の形態は、その端子で作製することができる多
数の機能を利用する。例えば、2進演算に対しては、1000個の入力によって
21000個の可能な入力の組み合わせが生じる。したがって1000個の可能な出
力を用いて、合計1032256000..........0000個の組み合わせが生じる。ただし
指数の桁数は304桁である。
【0014】
このシステムは、動的障害低減機能を有する。相互接続構造が固定しているV
LSIとは異なり、この分子コンピュータは、再プログラムし、望ましくない作
動不能なフラグメントをなくすことができる。相互接続のトポロジーは、再プロ
グラミングが望まれる分子コンピュータの領域に、十分強力なフィールドを印加
することによって、いつでも再配線することができるからである。
LSIとは異なり、この分子コンピュータは、再プログラムし、望ましくない作
動不能なフラグメントをなくすことができる。相互接続のトポロジーは、再プロ
グラミングが望まれる分子コンピュータの領域に、十分強力なフィールドを印加
することによって、いつでも再配線することができるからである。
【0015】
このシステムは、拡張のために自身を貸与する。前述の好ましい実施の形態に
よる分子コンピュータのアレイは、標準の相互接続方法を使用して形成すること
ができ、大量コンピュータ・アレイが形成される。
よる分子コンピュータのアレイは、標準の相互接続方法を使用して形成すること
ができ、大量コンピュータ・アレイが形成される。
【0016】
例えばアナログまたはマルチレベル(半アナログ)システムなど、2進デジタ
ル・モード以外でこのコンピュータをプログラムすることも可能である。この場
合、おそらくプログラミングは、より難しいものとなる。しかし、データ記憶域
が著しく増大し、そのデータ記憶域によって、あるアプリケーションに対しては
プログラミングの難問が許容可能となる。
ル・モード以外でこのコンピュータをプログラムすることも可能である。この場
合、おそらくプログラミングは、より難しいものとなる。しかし、データ記憶域
が著しく増大し、そのデータ記憶域によって、あるアプリケーションに対しては
プログラミングの難問が許容可能となる。
【0017】
本発明の好ましい実施の形態に係る分子コンピュータの設計では、製造したモ
ルウェアのうち非常に大きい割合で欠陥があることが考慮に入れられる。したが
って、試験は、より広範囲になり、製造およびアセンブリにおいて多段に行われ
ることになる。本発明にしたがって作製された分子コンピュータは、個々に、定
位置でテストされることになる。入力ピンと出力ピンとの間の関係を速やかに選
び出すための計算的要求のために、試験は、当初は高速コンピュータまたはスー
パーコンピュータで、最終的には、この分子コンピュータで実行されることが好
ましい。
ルウェアのうち非常に大きい割合で欠陥があることが考慮に入れられる。したが
って、試験は、より広範囲になり、製造およびアセンブリにおいて多段に行われ
ることになる。本発明にしたがって作製された分子コンピュータは、個々に、定
位置でテストされることになる。入力ピンと出力ピンとの間の関係を速やかに選
び出すための計算的要求のために、試験は、当初は高速コンピュータまたはスー
パーコンピュータで、最終的には、この分子コンピュータで実行されることが好
ましい。
【0018】
本発明の重要な特徴は、分子からコンピュータを作製する他の手法とは異なり
、ナノメータ・サイズの分子要素の特定の配置を必要としないことである。モル
ウェアは、単にバルクで希薄溶液中に追加され、入力と出力との間にリンクまた
は「ブリッジ」を形成する機会が与えられる。自己アセンブリの後、過剰の溶液
が除かれ、モルウェア構成要素が残る。加えて、分子が、その中で自己アセンブ
ルする容器中に蒸発する蒸発プロセスを使用して、モルウェアを挿入することが
できる。モルウェアは選択され、通常の動作条件の間は定位置に残る安定したリ
ンクを形成するように適合される。次いで分子コンピュータは、必要な関係を有
する生成された入力および出力を有する。どの入力ピンのグループが、どの出力
ピンに、何の関係を有するかを見つけるという別のコンピュータのタスクが残る
。入力と出力ピンとの関係が識別されると、次いでコンピュータを、モルウェア
が注意深く置かれた場合と同じように、確実に使用することができる。
、ナノメータ・サイズの分子要素の特定の配置を必要としないことである。モル
ウェアは、単にバルクで希薄溶液中に追加され、入力と出力との間にリンクまた
は「ブリッジ」を形成する機会が与えられる。自己アセンブリの後、過剰の溶液
が除かれ、モルウェア構成要素が残る。加えて、分子が、その中で自己アセンブ
ルする容器中に蒸発する蒸発プロセスを使用して、モルウェアを挿入することが
できる。モルウェアは選択され、通常の動作条件の間は定位置に残る安定したリ
ンクを形成するように適合される。次いで分子コンピュータは、必要な関係を有
する生成された入力および出力を有する。どの入力ピンのグループが、どの出力
ピンに、何の関係を有するかを見つけるという別のコンピュータのタスクが残る
。入力と出力ピンとの関係が識別されると、次いでコンピュータを、モルウェア
が注意深く置かれた場合と同じように、確実に使用することができる。
【0019】
本発明の別の重要な特徴は、このモルウェアが、現在の集積回路と同程度に電
圧を転送できるので、分子コンピュータを現在の電子装置中に一体化するのに必
要な適合が簡単であることである。
圧を転送できるので、分子コンピュータを現在の電子装置中に一体化するのに必
要な適合が簡単であることである。
【0020】
本発明の別の重要な特徴は、非常に耐障害性があることである。入力と出力と
の間で可能な莫大な数の分子パスがあるので、そのうちの非常に大きな割合が機
能しない場合でも問題ではないことになる。それらのうちの十分な量が真理値表
を見つけることが可能となるように機能することになる。
の間で可能な莫大な数の分子パスがあるので、そのうちの非常に大きな割合が機
能しない場合でも問題ではないことになる。それらのうちの十分な量が真理値表
を見つけることが可能となるように機能することになる。
【0021】
本発明の別の重要な機能は、単にモルウェア自体の再整列を引き起こす電場ま
たは磁場にさらすことによって、入力と出力との間のブリッジング中の接続を増
加させ、変更し、または中断するように再構成することができることである。こ
れらの場は、容器中の全てのモルウェアに影響を与えないように、十分に局所的
にすることができる。
たは磁場にさらすことによって、入力と出力との間のブリッジング中の接続を増
加させ、変更し、または中断するように再構成することができることである。こ
れらの場は、容器中の全てのモルウェアに影響を与えないように、十分に局所的
にすることができる。
【0022】
本発明の別の特徴は、各コンピュータが一意であり、入力と出力との間の必要
な関係が見つかった後、全てを同じ機能を実行するように「訓練する」ことがで
きることである。
な関係が見つかった後、全てを同じ機能を実行するように「訓練する」ことがで
きることである。
【0023】
他の特徴とその利点は、以下の図面を基にした、好ましい実施の形態に関する
詳細な説明を注意深く読むことによって、ナノ技術および分子コンピュータの分
野の技術者には明らかとなろう。
詳細な説明を注意深く読むことによって、ナノ技術および分子コンピュータの分
野の技術者には明らかとなろう。
【0024】
(好ましい実施の形態の詳細な説明)
図1Aおよび1Bに、本発明の好ましい実施の形態に係る分子コンピュータの
構成を示す。このコンピュータは、入力ポート12および出力ポート14(I/
Oポート)を有する容器10の形態で示されているコンテインメントならびにコ
ンテインメントの内部に組み立てられたモルウェア(moleware)16を
備える。入力ポート12および出力ポート14にアクセスできるものである限り
、容器10の形状は重要でない。容器10を横切って、電流または電界勾配18
を印加することができる。さらに、モルウェアがI/O位置間で横方向に枝分か
れする、チップ・ベースの2次元構成を使用することもできる。用語「モルウェ
ア」は、コンピューティング装置の一部として機能するナノメートル・スケール
(直径1000ナノメートル未満)の物体、すなわちナノメートル・スケールの
コンピュータ「ハードウェア」を意味する(図1B参照)。モルウェアは、一般
に、特定の特性のために選択され特定の方法で相互接続するように適合された分
子、分子の集合体、原子の微小集合体およびこれらの組み合わせから成る。モル
ウェアは、標準化学実験容器内の好ましくは希薄溶液中で前もってアセンブルさ
れ、モルウェアが入力ポートと出力ポートをブリッジすることができるように制
御された順序で、コンテインメントに注入される。入出力ピンの支持マトリック
スは、基板、例えばガラスまたはシリコン製基板上に製作された直線構成の2次
元または3次元格子とすることができる。ただし基板を用いない方法も可能であ
る。3次元格子は、多層製作および微小電気機械リリース構造を使用して形成す
ることができ、モルウェアは蒸着によって付着させることができる。
構成を示す。このコンピュータは、入力ポート12および出力ポート14(I/
Oポート)を有する容器10の形態で示されているコンテインメントならびにコ
ンテインメントの内部に組み立てられたモルウェア(moleware)16を
備える。入力ポート12および出力ポート14にアクセスできるものである限り
、容器10の形状は重要でない。容器10を横切って、電流または電界勾配18
を印加することができる。さらに、モルウェアがI/O位置間で横方向に枝分か
れする、チップ・ベースの2次元構成を使用することもできる。用語「モルウェ
ア」は、コンピューティング装置の一部として機能するナノメートル・スケール
(直径1000ナノメートル未満)の物体、すなわちナノメートル・スケールの
コンピュータ「ハードウェア」を意味する(図1B参照)。モルウェアは、一般
に、特定の特性のために選択され特定の方法で相互接続するように適合された分
子、分子の集合体、原子の微小集合体およびこれらの組み合わせから成る。モル
ウェアは、標準化学実験容器内の好ましくは希薄溶液中で前もってアセンブルさ
れ、モルウェアが入力ポートと出力ポートをブリッジすることができるように制
御された順序で、コンテインメントに注入される。入出力ピンの支持マトリック
スは、基板、例えばガラスまたはシリコン製基板上に製作された直線構成の2次
元または3次元格子とすることができる。ただし基板を用いない方法も可能であ
る。3次元格子は、多層製作および微小電気機械リリース構造を使用して形成す
ることができ、モルウェアは蒸着によって付着させることができる。
【0025】
このコンピュータは、名目上、1000本の入力および1000本の出力金属
リードを有する、1立方センチメートルのコンテインメントから製作することが
できる。コンピュータの正確な形状およびリードの数は重要ではない。例えば、
全てのリードをコンテインメントの同じ側に取り付けることができる。モルウェ
アは、予め指定された約1020個の能動および受動構成要素から成る知的に組み
立てられたアレイを含む。本明細書ではこれを「モルウェア」と呼び、分子アリ
ゲータクリップを有する2端子ワイヤ30;分子共鳴トンネル・ダイオードを有
する2端子ワイヤ32;量子井戸が組み込まれた2端子ワイヤ34;3端子ワイ
ヤ36;分子共鳴トンネル・ダイオードを有する3端子ワイヤ38;分子共鳴ト
ンネル・ダイオードを有する4端子ワイヤ40(ダイオードを有するものだけを
図示した)、外部の周囲の電界により調整することができる分子コントローラ4
2、単一の金または銀ナノパーティクルに基づく塊状相互接続ステーション44
、不活性雰囲気、好ましくはアルゴンまたは窒素中の分子コントローラ/ナノパ
ーティクルまたはフラーレン・ハイブリッドを含むDRAM構成要素46を含む
。さらに、この分子コンピュータは形成後に、電気化学的に誘導されたナノパー
ティクルの相互接続による新たな相互接続ルートによって、またはフィールド・
プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)の動作と同様に、誘導された大き
な電界による構成要素の「バーニングアウト(burning out)」によ
って変更することができる。また、入力ピンから出力ピンへのブリッジの追加、
削除および変更によって、入力ピンと出力ピンの間の関係の選択を変更する。
リードを有する、1立方センチメートルのコンテインメントから製作することが
できる。コンピュータの正確な形状およびリードの数は重要ではない。例えば、
全てのリードをコンテインメントの同じ側に取り付けることができる。モルウェ
アは、予め指定された約1020個の能動および受動構成要素から成る知的に組み
立てられたアレイを含む。本明細書ではこれを「モルウェア」と呼び、分子アリ
ゲータクリップを有する2端子ワイヤ30;分子共鳴トンネル・ダイオードを有
する2端子ワイヤ32;量子井戸が組み込まれた2端子ワイヤ34;3端子ワイ
ヤ36;分子共鳴トンネル・ダイオードを有する3端子ワイヤ38;分子共鳴ト
ンネル・ダイオードを有する4端子ワイヤ40(ダイオードを有するものだけを
図示した)、外部の周囲の電界により調整することができる分子コントローラ4
2、単一の金または銀ナノパーティクルに基づく塊状相互接続ステーション44
、不活性雰囲気、好ましくはアルゴンまたは窒素中の分子コントローラ/ナノパ
ーティクルまたはフラーレン・ハイブリッドを含むDRAM構成要素46を含む
。さらに、この分子コンピュータは形成後に、電気化学的に誘導されたナノパー
ティクルの相互接続による新たな相互接続ルートによって、またはフィールド・
プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)の動作と同様に、誘導された大き
な電界による構成要素の「バーニングアウト(burning out)」によ
って変更することができる。また、入力ピンから出力ピンへのブリッジの追加、
削除および変更によって、入力ピンと出力ピンの間の関係の選択を変更する。
【0026】
このシステムは初め、所与の入力に対して概ね意味のない出力を与えるランダ
ム相互接続を有するブランク状態にある。次いでこのシステムを訓練する。すな
わち、安定が得られるまで入力lを変化させることによって、所与の入力mに対
して正しい出力n(すなわちn(m)関数)を強制し、これによって新しい論理
関数を教え込む。自己再構成可能性を目指すことは、詳細再構成の制御を犠牲に
することを意味する。入力と出力の間の正しい関係を与えるのに、正確な相互接
続構造を知る必要はない。こうすることで、このシステムは分子コンピュータと
して機能する。さらに、このシステムが2進モードで動作する必要は必ずしもな
い。例えば、16進またはアナログ・モードを使用すれば、増加するプログラミ
ング要求は犠牲になるかもしれないが、情報記憶密度は著しく増大する。
ム相互接続を有するブランク状態にある。次いでこのシステムを訓練する。すな
わち、安定が得られるまで入力lを変化させることによって、所与の入力mに対
して正しい出力n(すなわちn(m)関数)を強制し、これによって新しい論理
関数を教え込む。自己再構成可能性を目指すことは、詳細再構成の制御を犠牲に
することを意味する。入力と出力の間の正しい関係を与えるのに、正確な相互接
続構造を知る必要はない。こうすることで、このシステムは分子コンピュータと
して機能する。さらに、このシステムが2進モードで動作する必要は必ずしもな
い。例えば、16進またはアナログ・モードを使用すれば、増加するプログラミ
ング要求は犠牲になるかもしれないが、情報記憶密度は著しく増大する。
【0027】
アセンブリングの間に、このコンピュータはI/Oリードを使用して接続され
る。アセンブル工程後、コンピュータは、通常のリソグラフィ配線による、この
分子コンピュータの金属の入出力ピンを介してインタフェースされる。それぞれ
の論理構成要素に対して、所望の動作の使用可能な真理値表が得られるまで、I
/O決定ルーチンが実行される。試験する個々の単一ビットI/Oコンビネーシ
ョンの数を減らすため、I/O試験を一括し、それによってI/O試験の組合せ
の数を減らし、一方で、単一の故障位置を克服する機会を増やすことができる。
サブサーキットを一括に試験して、単一故障位置を決定することができる。
る。アセンブル工程後、コンピュータは、通常のリソグラフィ配線による、この
分子コンピュータの金属の入出力ピンを介してインタフェースされる。それぞれ
の論理構成要素に対して、所望の動作の使用可能な真理値表が得られるまで、I
/O決定ルーチンが実行される。試験する個々の単一ビットI/Oコンビネーシ
ョンの数を減らすため、I/O試験を一括し、それによってI/O試験の組合せ
の数を減らし、一方で、単一の故障位置を克服する機会を増やすことができる。
サブサーキットを一括に試験して、単一故障位置を決定することができる。
【0028】
信号しきい値および応答曲線に関連した数値パラメータの近似を可能にし、動
作中のモルウェアの性能のソフトウェア・モデルを開発および改良するために、
より複雑なアナログ応答を測定することもできる(必要に応じてハイブリッド・
オンチップ・マルチプレクサを組み込むことができる)。この方法によって、動
作中の構成要素の歩留りが高まるように、モルウェア製造を調整することができ
る。
作中のモルウェアの性能のソフトウェア・モデルを開発および改良するために、
より複雑なアナログ応答を測定することもできる(必要に応じてハイブリッド・
オンチップ・マルチプレクサを組み込むことができる)。この方法によって、動
作中の構成要素の歩留りが高まるように、モルウェア製造を調整することができ
る。
【0029】
分子コンピュータのプログラミングでは、そのアーキテクチャ、特に、(i)非
常に多数の構成要素、(ii)可変のアセンブリング工程および(iii)部分的に機能
するだけのいくつかの構成要素の組込み、を考慮に入れる。
常に多数の構成要素、(ii)可変のアセンブリング工程および(iii)部分的に機能
するだけのいくつかの構成要素の組込み、を考慮に入れる。
【0030】
多数の構成要素が、分子コンピュータによる実行に対してキーとなる機能モジ
ュールが決定され、分離されるモジュラ・プログラミング法を指図する。これら
のモジュールは訓練され試験される。分子コンピュータの可変アセンブリングは
、対応するプログラミングにおける柔軟性を可能にする。例えば、記憶能力を比
較的大きくしたい場合には、アセンブリング工程中に、より多くの半導体ナノパ
ーティクル/コントローラ(DRAM)要素を結合する。第2に、FPGAと同
様に、マクロスコピック・フィールド・プログラマブル・アレイを用いて、現在
行われているように、バーニングアウト法によって、特定の要素を結線して最終
的なシステムとすることができる。第3に、例えばピロールを加え、ポリピロー
ル成長のための電位を適用することにより、ナノパーティクル間に新たなワイヤ
相互接続を形成することによって、電気化学的に誘導されたナノパーティクルの
ブリッジにより、新たな相互接続ルートを達成することができる。
ュールが決定され、分離されるモジュラ・プログラミング法を指図する。これら
のモジュールは訓練され試験される。分子コンピュータの可変アセンブリングは
、対応するプログラミングにおける柔軟性を可能にする。例えば、記憶能力を比
較的大きくしたい場合には、アセンブリング工程中に、より多くの半導体ナノパ
ーティクル/コントローラ(DRAM)要素を結合する。第2に、FPGAと同
様に、マクロスコピック・フィールド・プログラマブル・アレイを用いて、現在
行われているように、バーニングアウト法によって、特定の要素を結線して最終
的なシステムとすることができる。第3に、例えばピロールを加え、ポリピロー
ル成長のための電位を適用することにより、ナノパーティクル間に新たなワイヤ
相互接続を形成することによって、電気化学的に誘導されたナノパーティクルの
ブリッジにより、新たな相互接続ルートを達成することができる。
【0031】
このシステムは、真理値表パターンが定義された後にプログラム可能なソフト
ウェアであるが、その一部分が部分的に機能するだけである構成要素の組込みは
、この分子コンピュータのプログラミングに、動的故障の検出を提供することを
要求する。このソフトウェアは、故障した構成要素を進行中に検出する能力を必
要とし、プログラミングは、他の構成要素によって故障した構成要素を迂回する
ことができるようにする必要がある。採用可能な誤り回復プログラミング技法の
文献は多数ある。故障の効率的な検出および修復を容易にするため、故障回復の
ためのソフトウエア・アーキテクチャは、階層構造を用いて設計することができ
、信頼できる構成要素に計算を再割当てする方法を採用することができる。
ウェアであるが、その一部分が部分的に機能するだけである構成要素の組込みは
、この分子コンピュータのプログラミングに、動的故障の検出を提供することを
要求する。このソフトウェアは、故障した構成要素を進行中に検出する能力を必
要とし、プログラミングは、他の構成要素によって故障した構成要素を迂回する
ことができるようにする必要がある。採用可能な誤り回復プログラミング技法の
文献は多数ある。故障の効率的な検出および修復を容易にするため、故障回復の
ためのソフトウエア・アーキテクチャは、階層構造を用いて設計することができ
、信頼できる構成要素に計算を再割当てする方法を採用することができる。
【0032】
この分子コンピュータは、RTD、DRAMなどの分子構成要素ならびに分子
ワイヤおよび接合に基づく分子レベル相互接続として定義されたモルウェアを事
前に製作することによって、VLSIコンピュータの欠点を克服する。事前製作
は、インテリジェント自己アセンブリング方法によって達成される。この明細書
において、「インテリジェント(intelligent)」とは、予め形成さ
れた分子構成要素を使用すること、およびそれぞれの構成要素の追加の順序(一
般に分子ワイヤ、ナノパーティクル、障壁を有するワイヤを含む分子ワイヤの順
)が分かっていることを意味する。このように、所望ならば、同じモルウェア追
加順序を使用して、同様の分子コンピュータを構築することができる。しかし、
生物の脳と同様に、全く同じ分子コンピュータは2つとしてない。
ワイヤおよび接合に基づく分子レベル相互接続として定義されたモルウェアを事
前に製作することによって、VLSIコンピュータの欠点を克服する。事前製作
は、インテリジェント自己アセンブリング方法によって達成される。この明細書
において、「インテリジェント(intelligent)」とは、予め形成さ
れた分子構成要素を使用すること、およびそれぞれの構成要素の追加の順序(一
般に分子ワイヤ、ナノパーティクル、障壁を有するワイヤを含む分子ワイヤの順
)が分かっていることを意味する。このように、所望ならば、同じモルウェア追
加順序を使用して、同様の分子コンピュータを構築することができる。しかし、
生物の脳と同様に、全く同じ分子コンピュータは2つとしてない。
【0033】
図2A、図2Bおよび図3にコンテインメントおよびピン・アレイを示す。分
子コンピュータの容器50は、基板上に、2D直線I/O格子52を含むか、ま
たは2D直線I/O格子52から直接的に製作することができ、一辺を約1セン
チメートルとすることができる。当初は、モルウェアを含む有機溶液を注入する
ポート54がある。それぞれの面には、1000本の入力および出力ピン60が
あることが好ましい。入力12および出力14に対しては、ピンを任意に組み合
わせることができる。このI/Oルートを特定の機能に対して設計したとおりに
交換することができる。ピンの内側部分62は、インテリジェント自己アセンブ
リングプロセスにおける最初のモルウェア構成要素への結合部位、または分子コ
ンピュータ中に延びる多分枝電極(ツリー)である。より多くの状態を提供する
ため、多分枝3D電極は、複雑な核形成トポロジを形成する交替領域および恐ら
く非周期的領域を有することができる。アセンブリングの完了後、最初のポート
54は密封することができる。各種の電極の問題(金属、間隔など)は、それほ
どの実験を経なくとも当業者の能力の範囲にあり、候補分子コンピュータ・モル
ウェアを有するミクロ製作された2Dチップ上で決定することができる。
子コンピュータの容器50は、基板上に、2D直線I/O格子52を含むか、ま
たは2D直線I/O格子52から直接的に製作することができ、一辺を約1セン
チメートルとすることができる。当初は、モルウェアを含む有機溶液を注入する
ポート54がある。それぞれの面には、1000本の入力および出力ピン60が
あることが好ましい。入力12および出力14に対しては、ピンを任意に組み合
わせることができる。このI/Oルートを特定の機能に対して設計したとおりに
交換することができる。ピンの内側部分62は、インテリジェント自己アセンブ
リングプロセスにおける最初のモルウェア構成要素への結合部位、または分子コ
ンピュータ中に延びる多分枝電極(ツリー)である。より多くの状態を提供する
ため、多分枝3D電極は、複雑な核形成トポロジを形成する交替領域および恐ら
く非周期的領域を有することができる。アセンブリングの完了後、最初のポート
54は密封することができる。各種の電極の問題(金属、間隔など)は、それほ
どの実験を経なくとも当業者の能力の範囲にあり、候補分子コンピュータ・モル
ウェアを有するミクロ製作された2Dチップ上で決定することができる。
【0034】
周囲に沿ってまたは容器中に、DRAMセグメントを制御するフィールド勾配
を導入することができる。より高い勾配が使用されるとき、フィールド勾配は、
ボックスの内部を走るマクロスコピック・リードによって適用される。最初、こ
れらは、モルウェアの足場(scaffolding)を提供する組み込まれた
絶縁多分枝3D電極である。
を導入することができる。より高い勾配が使用されるとき、フィールド勾配は、
ボックスの内部を走るマクロスコピック・リードによって適用される。最初、こ
れらは、モルウェアの足場(scaffolding)を提供する組み込まれた
絶縁多分枝3D電極である。
【0035】
図4から図11に、アリゲータクリップ、分子ワイヤおよびナノパーティクル
ならびに本発明で使用するその他のモルウェアへのそれらの結合を示す。バナジ
ウム72の空dz 2軌道および表面充満帯と相互作用するイソシアネート端子を有
する1つのタイプの分子ワイヤ、すなわちワイヤ70を図4に示す。図5は、端
子として使用する他の2つの金属錯体、すなわち四面体錯体74および正方形ピ
ラミッド形錯体76を示す。四面体錯体74の「M」はバナジウム、ニオブまた
はタンタルとすることができ、正方形ピラミッド形錯体76の「M」はモリブデ
ンまたはタングステンとすることができる。図6は、両端に「アリゲータクリッ
プ」82(「Z」は例えばSH、SiCl3、NV(SH)3)を有し、ワイヤ8
0の長さに沿って可溶化基84(「R」は例えばC12H25)が結合された分子ワ
イヤ80を示す。「アリゲータクリップ」は、伝統的な電子機器で、ワイヤを端
子に接続するのに使用されるばねバイアスされたマクロスコピック「ワニ口」ク
リップに似た、構成要素を相互に結合するデバイス(ここでは分子)を意味する
。
ならびに本発明で使用するその他のモルウェアへのそれらの結合を示す。バナジ
ウム72の空dz 2軌道および表面充満帯と相互作用するイソシアネート端子を有
する1つのタイプの分子ワイヤ、すなわちワイヤ70を図4に示す。図5は、端
子として使用する他の2つの金属錯体、すなわち四面体錯体74および正方形ピ
ラミッド形錯体76を示す。四面体錯体74の「M」はバナジウム、ニオブまた
はタンタルとすることができ、正方形ピラミッド形錯体76の「M」はモリブデ
ンまたはタングステンとすることができる。図6は、両端に「アリゲータクリッ
プ」82(「Z」は例えばSH、SiCl3、NV(SH)3)を有し、ワイヤ8
0の長さに沿って可溶化基84(「R」は例えばC12H25)が結合された分子ワ
イヤ80を示す。「アリゲータクリップ」は、伝統的な電子機器で、ワイヤを端
子に接続するのに使用されるばねバイアスされたマクロスコピック「ワニ口」ク
リップに似た、構成要素を相互に結合するデバイス(ここでは分子)を意味する
。
【0036】
この分子ワイヤは、アリゲータクリップとなるチオール端子を含むオリゴ(フ
ェニレンエチニレン)もしくはより導電性の平面オリゴマー・セグメントまたは
炭素もしくは関連するナノチューブ構造から構築される。このワイヤの長さ、官
能性、端子の数などはさまざまに変更することができる。これらのシステムのア
ブイニシオ計算および1次元シミュレーションを実施して、分子ワイヤおよび端
子としてのそれらの特性を決定することができる。
ェニレンエチニレン)もしくはより導電性の平面オリゴマー・セグメントまたは
炭素もしくは関連するナノチューブ構造から構築される。このワイヤの長さ、官
能性、端子の数などはさまざまに変更することができる。これらのシステムのア
ブイニシオ計算および1次元シミュレーションを実施して、分子ワイヤおよび端
子としてのそれらの特性を決定することができる。
【0037】
制御モルウェア(図1B)を形成する分子は、必要に応じてフィールドアレイ
によって特定の領域に生み出される、第3の電極フィールドによって調整された
ときに、多少なりとも電流を流すことができる分子である。金、白金および銀、
またはこれらの組合せは、モルウェア・アセンブリの塊状相互接続に対する優れ
たステーションとなり、これによってその内容をより導電性にし、ネットワーク
に似た動作を提供する。2官能分子ワイヤを使用した自己アセンブリング技法を
使用して、デバイス電極および選択されたサイズの「裸の(bare)」金属粒
子に粒子を電気的に接続し、幾何形状が制御された導電性ネットワークを形成す
る活性表面化学基で、粒子をキャップすることができる。このキャッピング段階
でコントローラ分子を使用すると、外部電界が印加されたときに、ネットワーク
線にスイッチング能力が追加される。
によって特定の領域に生み出される、第3の電極フィールドによって調整された
ときに、多少なりとも電流を流すことができる分子である。金、白金および銀、
またはこれらの組合せは、モルウェア・アセンブリの塊状相互接続に対する優れ
たステーションとなり、これによってその内容をより導電性にし、ネットワーク
に似た動作を提供する。2官能分子ワイヤを使用した自己アセンブリング技法を
使用して、デバイス電極および選択されたサイズの「裸の(bare)」金属粒
子に粒子を電気的に接続し、幾何形状が制御された導電性ネットワークを形成す
る活性表面化学基で、粒子をキャップすることができる。このキャッピング段階
でコントローラ分子を使用すると、外部電界が印加されたときに、ネットワーク
線にスイッチング能力が追加される。
【0038】
CdS、CdSeなどの半導体ナノパーティクルまたはフラーレンを使用し、
それらの表面にコントローラ分子を付着させること(図8)によって、ナノパー
ティクルまたはフラーレンを、印加されたフィールドの存在下で充電し、フィー
ルドが低減したときに、その電荷を維持するスイッチング可能なキャパシタとし
て機能させることができる。
それらの表面にコントローラ分子を付着させること(図8)によって、ナノパー
ティクルまたはフラーレンを、印加されたフィールドの存在下で充電し、フィー
ルドが低減したときに、その電荷を維持するスイッチング可能なキャパシタとし
て機能させることができる。
【0039】
Al2O3、TiO2、SiO2などの絶縁性酸化物の表面を、導電性金属粒子に
選択的に相互接続する化学基でキャップする(図9)。これらの酸化物粒子は、
したがって回路中の高インピーダンス抵抗として機能する。自己アセンブリング
混合物中の絶縁粒子の割合を制御すれば、パーコレーションしきい値の限界まで
、回路接続の総数を制御することができる。この限界に近づけると、デバイス中
の個々のI/Oポート間の電圧電流特性に対して、極めて高い感度が得られる。
選択的に相互接続する化学基でキャップする(図9)。これらの酸化物粒子は、
したがって回路中の高インピーダンス抵抗として機能する。自己アセンブリング
混合物中の絶縁粒子の割合を制御すれば、パーコレーションしきい値の限界まで
、回路接続の総数を制御することができる。この限界に近づけると、デバイス中
の個々のI/Oポート間の電圧電流特性に対して、極めて高い感度が得られる。
【0040】
図12に示すようにモルウェアの構成要素は全て、すなわちワイヤ、ジャンク
ション、DRAMなどは全て、容器内でのインテリジェント自己アセンブリィの
前に合成される。後は、必要に応じてこれらを加え、アセンブルするだけでよい
。
ション、DRAMなどは全て、容器内でのインテリジェント自己アセンブリィの
前に合成される。後は、必要に応じてこれらを加え、アセンブルするだけでよい
。
【0041】
例えば、メモリ要素を増やしたい場合には、単純により多くのDRAMを加え
ればよい。分子キャッピング技法によって、それぞれのタイプのナノパーティク
ルの表面の化学的性質を変化させることにより、分子およびナノパーティクル構
成要素の相対的な相互接続親和性を制御することができる。したがって、分子コ
ンピュータの最終的な構造および機能状態を調整する合理的手段を提供すること
ができる。この方法は、構成要素の相対量の制御、それらの追加順序およびデバ
イスのI/Oポートの断続的な実時間フィードバック駆動パルシングとともに、
インテリジェント自己アセンブリング法全体のキーを構成する。モルウェアのそ
れぞれの化学種の追加の順序、量、第2および第3の化学種が加えられるまでの
遅延時間が、入力と出力とをブリッジする構造の性質の発現に影響を及ぼすこと
が明らかである。このように形成されるブリッジはさまざまだが、それらの大半
は順序の合理性を反映し、全てのモルウェア化学種を同時に加えた場合よりも、
大きな割合(多い量)で使用できる。フィールド効果構造(電界に基づいて自体
の軌道構造を変化させる分子)もモルウェア構成要素とみなすことができる。
ればよい。分子キャッピング技法によって、それぞれのタイプのナノパーティク
ルの表面の化学的性質を変化させることにより、分子およびナノパーティクル構
成要素の相対的な相互接続親和性を制御することができる。したがって、分子コ
ンピュータの最終的な構造および機能状態を調整する合理的手段を提供すること
ができる。この方法は、構成要素の相対量の制御、それらの追加順序およびデバ
イスのI/Oポートの断続的な実時間フィードバック駆動パルシングとともに、
インテリジェント自己アセンブリング法全体のキーを構成する。モルウェアのそ
れぞれの化学種の追加の順序、量、第2および第3の化学種が加えられるまでの
遅延時間が、入力と出力とをブリッジする構造の性質の発現に影響を及ぼすこと
が明らかである。このように形成されるブリッジはさまざまだが、それらの大半
は順序の合理性を反映し、全てのモルウェア化学種を同時に加えた場合よりも、
大きな割合(多い量)で使用できる。フィールド効果構造(電界に基づいて自体
の軌道構造を変化させる分子)もモルウェア構成要素とみなすことができる。
【0042】
このマイクロコンピュータのモルウェアのアリゲータクリップは、硫黄−セレ
ン−テルル系列の金属接続原子およびイソニトリル、カルボキシラート(チタン
およびアルミニウムの自然酸化物への付着用)、SiCl3(シリコン上の自然
酸化物への付着用)などを使用して製作することができる。あるいは、電子輸送
のための勾配として応答する、金属表面に向かって突き出た低い空軌道を有する
V、Nb、Ta、MoおよびWを使用して、有機遷移金属化学種を作ることがで
きる。パラジウムに結合したときに、その障壁の高さが金に結合したチオールに
比べて1/2になるイソシアニドも有用である。チオールはそれ自体、Au、A
g、GaAs、PtIrおよびその他の数多くの金属表面とよく結合する。これ
は、遷移金属原子の空dz 2軌道を金属表面中に直接に突き出し、金属充満帯と相
互作用する(図4)。これは、勾配を使用してインピーダンス・ミスマッチ問題
を解決する固体システムの電荷勾配に似たシステムを作るためのユニークな方法
である。
ン−テルル系列の金属接続原子およびイソニトリル、カルボキシラート(チタン
およびアルミニウムの自然酸化物への付着用)、SiCl3(シリコン上の自然
酸化物への付着用)などを使用して製作することができる。あるいは、電子輸送
のための勾配として応答する、金属表面に向かって突き出た低い空軌道を有する
V、Nb、Ta、MoおよびWを使用して、有機遷移金属化学種を作ることがで
きる。パラジウムに結合したときに、その障壁の高さが金に結合したチオールに
比べて1/2になるイソシアニドも有用である。チオールはそれ自体、Au、A
g、GaAs、PtIrおよびその他の数多くの金属表面とよく結合する。これ
は、遷移金属原子の空dz 2軌道を金属表面中に直接に突き出し、金属充満帯と相
互作用する(図4)。これは、勾配を使用してインピーダンス・ミスマッチ問題
を解決する固体システムの電荷勾配に似たシステムを作るためのユニークな方法
である。
【0043】
図6に示すように、分子は、官能鎖内で分子が結合するI/O電極およびナノ
コンポーネント、すなわちナノパーティクルと直接に化学接触するために、アリ
ゲータクリップで官能化される。アリゲータクリップ基の化学的性質は、所望の
表面に対する化学結合選択性、結合安定性および有利な電気接合特性に対して最
適化される。アリゲータクリップ基は、以下の結合単位を提供する一組の前駆体
のなかから必要に応じて選択される:RS−、RSe−、RTe−、RNC−、
RCO2−。ただしRはこの基が結合する分子である。
コンポーネント、すなわちナノパーティクルと直接に化学接触するために、アリ
ゲータクリップで官能化される。アリゲータクリップ基の化学的性質は、所望の
表面に対する化学結合選択性、結合安定性および有利な電気接合特性に対して最
適化される。アリゲータクリップ基は、以下の結合単位を提供する一組の前駆体
のなかから必要に応じて選択される:RS−、RSe−、RTe−、RNC−、
RCO2−。ただしRはこの基が結合する分子である。
【0044】
この前駆体の組は、可能な基に関して良好な柔軟性を与えるが、所望の電極ま
たはナノパーティクル表面のタイプに応じて、RPO3H2、RSiOx、RNH2 などのその他の基も可能である。これらのさまざまな基は、以前に使用された一
般的なSベースの基よりもうまくいく。これは、これらのより新しい種類が、過
去に使用されたAu電極の一般的なケースに加え、絶縁体表面への結合を含むか
らである。この拡張には、現状の表面化学の技術だけで十分である。
たはナノパーティクル表面のタイプに応じて、RPO3H2、RSiOx、RNH2 などのその他の基も可能である。これらのさまざまな基は、以前に使用された一
般的なSベースの基よりもうまくいく。これは、これらのより新しい種類が、過
去に使用されたAu電極の一般的なケースに加え、絶縁体表面への結合を含むか
らである。この拡張には、現状の表面化学の技術だけで十分である。
【0045】
分子ワイヤは、正確な長さとアリゲータクリップの接続点を有する、十分な可
溶性のオリゴマーから作ることができる。分子ワイヤに適当な材料には、高導電
性の炭素ナノチューブ、平面ポリフェニレン、ポリピリジン、ポリピラジン、ポ
リチオフェンなどが挙げられる。
溶性のオリゴマーから作ることができる。分子ワイヤに適当な材料には、高導電
性の炭素ナノチューブ、平面ポリフェニレン、ポリピリジン、ポリピラジン、ポ
リチオフェンなどが挙げられる。
【0046】
図7に、2つのナノパーティクル92を接続する、コントローラ分子90と、
その2つの状態(「オン」および「オフ)を示す。コントローラ分子90は電界
によって切り換えられる。印加された電界内の隣接するリング上のドナー/アク
セプタ成分が、この両性イオンを安定化させ、それをより平面にする。このよう
に、印加された電界に対する最初の方向は無関係であり、そのため、形成中のシ
ステムのポーリングは必要ない。この分子は、バイポーラ・スイッチの「オフ」
ポジションに似ている。すなわち無視できるほどの小さな電流が分子鎖を流れる
。しかし電界を印加すると、中心の分子要素が、より小さなバンドギャップを有
するより平らな状態、したがって電流をより流す構成に切り換わる。
その2つの状態(「オン」および「オフ)を示す。コントローラ分子90は電界
によって切り換えられる。印加された電界内の隣接するリング上のドナー/アク
セプタ成分が、この両性イオンを安定化させ、それをより平面にする。このよう
に、印加された電界に対する最初の方向は無関係であり、そのため、形成中のシ
ステムのポーリングは必要ない。この分子は、バイポーラ・スイッチの「オフ」
ポジションに似ている。すなわち無視できるほどの小さな電流が分子鎖を流れる
。しかし電界を印加すると、中心の分子要素が、より小さなバンドギャップを有
するより平らな状態、したがって電流をより流す構成に切り換わる。
【0047】
平らおよび垂直という用語を文字通りの意味にとってはならない。これらは単
に、前者の構造のほうが後者の構造よりもねじれているということを意味するに
過ぎない。したがって、電子輸送は第2の構造のほうが容易である。これはまさ
に、電子システムに必要とされるものである。DRAMシステムは一般に10-5 秒ごとにリフレッシュされ、したがって、わずかな電子的遅延であっても十分で
あることに留意されたい。最初のビフェニルニトロアミン部分よりも、両性イオ
ン構造の方がより平らな状態にある。しかし、垂直電界成分は両性イオン状態を
安定化させ、これによってこの形態は共鳴形態により大きく寄与する。この形態
になれば、電子通過はより容易になるはずである。たとえ複数の分子がナノパー
ティクルに結合している場合でも、印加された電界内でより平らになっている限
り、電子はナノパーティクル上に捕らえられ、次いで電界が低減され情報が記憶
される。
に、前者の構造のほうが後者の構造よりもねじれているということを意味するに
過ぎない。したがって、電子輸送は第2の構造のほうが容易である。これはまさ
に、電子システムに必要とされるものである。DRAMシステムは一般に10-5 秒ごとにリフレッシュされ、したがって、わずかな電子的遅延であっても十分で
あることに留意されたい。最初のビフェニルニトロアミン部分よりも、両性イオ
ン構造の方がより平らな状態にある。しかし、垂直電界成分は両性イオン状態を
安定化させ、これによってこの形態は共鳴形態により大きく寄与する。この形態
になれば、電子通過はより容易になるはずである。たとえ複数の分子がナノパー
ティクルに結合している場合でも、印加された電界内でより平らになっている限
り、電子はナノパーティクル上に捕らえられ、次いで電界が低減され情報が記憶
される。
【0048】
金、白金および銀ナノパーティクル100は、モルウェア・アセンブリの塊状
相互接続の優れたステーションを提供し、これによってその内容をより導電性に
し、ネットワークに似た動作を提供する。図8に最もよく示されているように、
2官能分子ワイヤ102を使用した自己アセンブリング技法を使用して、活性表
面化学基104で、ナノパーティクル100をキャップすることができる。この
活性表面化学基104は、デバイス電極106およびコンテインメントの内部に
加えられた選択されたサイズの「裸の」金属粒子に、ナノパーティクルを電気的
に接続する。このようにして、幾何形状が制御された導電性ネットワークが形成
される。。このキャッピング段階でコントローラ分子を使用すると、外部電界が
印加されたときに、ネットワーク線にスイッチング能力が追加される。これには
、ナノメートル・スケールの構成要素を、さまざまな構成要素がさまざまな方法
で相互接続されたストリングまたはネットワークに、自己アセンブルさせること
が必要である。基本的な構成要素は、ワイヤとコントローラの両方を含む複数の
アリゲータクリップ分子および金属、半導体および絶縁体から作られたナノパー
ティクルを含む。最も単純な構造は、半導体などから形成され、2官能分子ワイ
ヤによって電極に結合されたナノパーティクルである。ベース電極と近くの電極
の間にフィールドが印加されたとき、この構造は、電荷が半導体粒子に引き込ま
れた(または引き出された)キャパシタとして機能する。より複雑な線状ストリ
ングは、フィールドによって活性化されたコントローラ分子および半導体ナノパ
ーティクルを含む。電極間に適正に接続され、局所場が変化するように配置され
た場合に、これらの構成要素は、このストリングに高度な特性を与えることがで
きる。このようなストリングまたは3次元ネットワークは、in−situで、
I/O電極に接続された部分を有するように形成される。
相互接続の優れたステーションを提供し、これによってその内容をより導電性に
し、ネットワークに似た動作を提供する。図8に最もよく示されているように、
2官能分子ワイヤ102を使用した自己アセンブリング技法を使用して、活性表
面化学基104で、ナノパーティクル100をキャップすることができる。この
活性表面化学基104は、デバイス電極106およびコンテインメントの内部に
加えられた選択されたサイズの「裸の」金属粒子に、ナノパーティクルを電気的
に接続する。このようにして、幾何形状が制御された導電性ネットワークが形成
される。。このキャッピング段階でコントローラ分子を使用すると、外部電界が
印加されたときに、ネットワーク線にスイッチング能力が追加される。これには
、ナノメートル・スケールの構成要素を、さまざまな構成要素がさまざまな方法
で相互接続されたストリングまたはネットワークに、自己アセンブルさせること
が必要である。基本的な構成要素は、ワイヤとコントローラの両方を含む複数の
アリゲータクリップ分子および金属、半導体および絶縁体から作られたナノパー
ティクルを含む。最も単純な構造は、半導体などから形成され、2官能分子ワイ
ヤによって電極に結合されたナノパーティクルである。ベース電極と近くの電極
の間にフィールドが印加されたとき、この構造は、電荷が半導体粒子に引き込ま
れた(または引き出された)キャパシタとして機能する。より複雑な線状ストリ
ングは、フィールドによって活性化されたコントローラ分子および半導体ナノパ
ーティクルを含む。電極間に適正に接続され、局所場が変化するように配置され
た場合に、これらの構成要素は、このストリングに高度な特性を与えることがで
きる。このようなストリングまたは3次元ネットワークは、in−situで、
I/O電極に接続された部分を有するように形成される。
【0049】
ナノパーティクル100は、必要に応じて〜1.5nmから〜500nmのさ
まざまなサイズで合成される。図9に示すように、表面は、相互接続を容易にす
るさまざまな化学接続分子108によって活性化される。最終的なハイブリッド
・アセンブリは、活性化された構成要素を非水性溶液中で単純に混合することに
よって作られる。金属ナノパーティクルは主に金から作られ、確立された方法を
使用して、制御されたサイズに合成される。Pt、Pd、Agなど、他の同種の
導電性金属を使用することも可能である。
まざまなサイズで合成される。図9に示すように、表面は、相互接続を容易にす
るさまざまな化学接続分子108によって活性化される。最終的なハイブリッド
・アセンブリは、活性化された構成要素を非水性溶液中で単純に混合することに
よって作られる。金属ナノパーティクルは主に金から作られ、確立された方法を
使用して、制御されたサイズに合成される。Pt、Pd、Agなど、他の同種の
導電性金属を使用することも可能である。
【0050】
RS−、RSe−、RTe−、RNC−などの分子の結合には、現行の結合化
学技法を使用する。Rは接続分子108であり、表面結合および接合インピーダ
ンスを最適化するように選択されたバリエーションを有する。Ptに対しても同
じ基を使用することができる。ナノパーティクル100は水性溶液中で最も簡単
に作られる。しかし、ハイブリッド構造をアセンブルする場合には、分子の溶解
度を最大にするために、非水性条件を使用しなければならない。これは、短い可
溶化アルカンチオレート鎖(〜C4H9−)またはキャップされた構造を形成する
その他の配位基を用いて、ナノパーティクル表面を予め官能基化することによっ
て実施される。これらの部分は、THFなどの適当な有機溶媒に移され、その中
で、ナノパーティクル上のホスト・アルカンチオレート表面のマトリックスに挿
入することによって、分子ワイヤまたはスイッチが結合される。この方法は、挿
入された分子の向きを表面から外方向へ向ける働きもする。電気活性分子は、粒
径1〜2nmのAu粒子の表面に配置することができ、したがってこれらの粒子
に電気化学的効果を与える。
学技法を使用する。Rは接続分子108であり、表面結合および接合インピーダ
ンスを最適化するように選択されたバリエーションを有する。Ptに対しても同
じ基を使用することができる。ナノパーティクル100は水性溶液中で最も簡単
に作られる。しかし、ハイブリッド構造をアセンブルする場合には、分子の溶解
度を最大にするために、非水性条件を使用しなければならない。これは、短い可
溶化アルカンチオレート鎖(〜C4H9−)またはキャップされた構造を形成する
その他の配位基を用いて、ナノパーティクル表面を予め官能基化することによっ
て実施される。これらの部分は、THFなどの適当な有機溶媒に移され、その中
で、ナノパーティクル上のホスト・アルカンチオレート表面のマトリックスに挿
入することによって、分子ワイヤまたはスイッチが結合される。この方法は、挿
入された分子の向きを表面から外方向へ向ける働きもする。電気活性分子は、粒
径1〜2nmのAu粒子の表面に配置することができ、したがってこれらの粒子
に電気化学的効果を与える。
【0051】
次に図10を参照する。CdS、CdSeなどの半導体ナノパーティクルまた
はフラーレン(C60)112を使用し、それらの表面にコントローラ分子110
を付着させることによって、ナノパーティクルまたはフラーレンを、印加された
フィールドの存在下で充電し、電界が低減したときにその電荷を維持するスイッ
チング可能なキャパシタとして機能させることができる。C60は、最高6つの電
子で電気化学的に可逆的に帯電させることができる。最初の4つの電子は極めて
容易に受け入れられる(Fc/Fc+に対して−0.98、−1.37、−1.
87および−2.37ボルト)。したがってこれは優れた分子キャパシタとして
機能する。
はフラーレン(C60)112を使用し、それらの表面にコントローラ分子110
を付着させることによって、ナノパーティクルまたはフラーレンを、印加された
フィールドの存在下で充電し、電界が低減したときにその電荷を維持するスイッ
チング可能なキャパシタとして機能させることができる。C60は、最高6つの電
子で電気化学的に可逆的に帯電させることができる。最初の4つの電子は極めて
容易に受け入れられる(Fc/Fc+に対して−0.98、−1.37、−1.
87および−2.37ボルト)。したがってこれは優れた分子キャパシタとして
機能する。
【0052】
半導体粒子は、主に、CdSe、CdTe、ZnSe、ZnTeなどの金属カ
ルコゲニドから成る。Cdベースのナノパーティクルは周知であり、制御された
サイズに調製することができる。それらの合成および表面キャッピングは、確立
された周知の手順に従う。カルコゲニドの表面官能基化は、主に、RS−、RS
e−およびRTe−結合基を含む。キャップされたナノパーティクルおよびハイ
ブリッド・アセンブリの電子帯構造は、X線光放出法および光波分光法を使用し
て調べられる。これらの粒子は、自己アセンブリィ化学を使用して、金属表面に
結合させることができる。表面でアセンブルされた粒子およびハイブリッドに対
しては、光放出法および分光偏光法が使用される。物理構造は、STMおよびA
FMを含む表面分析装置ならびにTEMおよび高解像度SEMを含む電子顕微鏡
によって調べることができる。
ルコゲニドから成る。Cdベースのナノパーティクルは周知であり、制御された
サイズに調製することができる。それらの合成および表面キャッピングは、確立
された周知の手順に従う。カルコゲニドの表面官能基化は、主に、RS−、RS
e−およびRTe−結合基を含む。キャップされたナノパーティクルおよびハイ
ブリッド・アセンブリの電子帯構造は、X線光放出法および光波分光法を使用し
て調べられる。これらの粒子は、自己アセンブリィ化学を使用して、金属表面に
結合させることができる。表面でアセンブルされた粒子およびハイブリッドに対
しては、光放出法および分光偏光法が使用される。物理構造は、STMおよびA
FMを含む表面分析装置ならびにTEMおよび高解像度SEMを含む電子顕微鏡
によって調べることができる。
【0053】
Al2O3、TiO2、SiO2などの絶縁性酸化物の表面を、導電性金属粒子に
選択的に相互接続する化学基でキャップする。これらの酸化物粒子は回路中の高
インピーダンス抵抗として機能する。したがって自己アセンブリング混合物中の
絶縁体粒子の割合を制御すれば、パーコレーションしきい値の限界まで、回路接
続の総数を制御することができる。この限界に近づけると、デバイス中の個々の
I/O端子間の電圧電流特性に対して、極めて高い感度が得られる。絶縁体ナノ
パーティクルは、標準的な方法を使用して作られる。このナノパーティクルには
、一般にTiO2およびAl2O3が使用される。水和Al2O3の表面は、RCO2 H、RPO3H2などの有機酸を使用して、非常に効率的に、かつ選択的に結合さ
せ、官能基化することができるため、後者のほうが望ましい。ホスホン酸は、こ
の吸着物が隣接する部分を表面に垂直に向ける、表面への「三脚(tripod
)」結合を形成するため、有用である(図11参照)。SiO2ナノパーティク
ルも優れた絶縁体構成要素を形成するが、最もよい表面官能基化は、ポリマー・
ネットワークを形成し、制御が難しいSiOx結合を含ませることである。その
他の可能なナノパーティクルにはSnO2が含まれる。官能基化化学が使用可能
であり、例えば、インジウムスズ酸化物電極用に開発されたRS−化学はSnO2 に変化させる。 図12に示されているように、容器内でのインテリジェント
自己アセンブリングの前に、モルウェアのモジュール式プリアセンブリが実施さ
れる。全ての構成要素が必要に応じて加えられ、アセンブルされる。例えば、メ
モリを増やしたい場合には、より多くのDRAMを加えればよい。それぞれのタ
イプの構成要素ナノパーティクルの表面の化学的性質を変化させることによって
、分子およびナノパーティクル構成要素の相対的な相互接続親和性を制御するこ
とができ、したがって、この分子コンピュータの最終的な構造および機能状態を
調整する合理的手段を提供することができる。この方法は、構成要素の相対量の
制御、それらの追加順序およびデバイスI/Oポートの断続的な実時間フィード
バック駆動パルシングとともに、インテリジェント自己アセンブリング法全体の
キーを構成する。
選択的に相互接続する化学基でキャップする。これらの酸化物粒子は回路中の高
インピーダンス抵抗として機能する。したがって自己アセンブリング混合物中の
絶縁体粒子の割合を制御すれば、パーコレーションしきい値の限界まで、回路接
続の総数を制御することができる。この限界に近づけると、デバイス中の個々の
I/O端子間の電圧電流特性に対して、極めて高い感度が得られる。絶縁体ナノ
パーティクルは、標準的な方法を使用して作られる。このナノパーティクルには
、一般にTiO2およびAl2O3が使用される。水和Al2O3の表面は、RCO2 H、RPO3H2などの有機酸を使用して、非常に効率的に、かつ選択的に結合さ
せ、官能基化することができるため、後者のほうが望ましい。ホスホン酸は、こ
の吸着物が隣接する部分を表面に垂直に向ける、表面への「三脚(tripod
)」結合を形成するため、有用である(図11参照)。SiO2ナノパーティク
ルも優れた絶縁体構成要素を形成するが、最もよい表面官能基化は、ポリマー・
ネットワークを形成し、制御が難しいSiOx結合を含ませることである。その
他の可能なナノパーティクルにはSnO2が含まれる。官能基化化学が使用可能
であり、例えば、インジウムスズ酸化物電極用に開発されたRS−化学はSnO2 に変化させる。 図12に示されているように、容器内でのインテリジェント
自己アセンブリングの前に、モルウェアのモジュール式プリアセンブリが実施さ
れる。全ての構成要素が必要に応じて加えられ、アセンブルされる。例えば、メ
モリを増やしたい場合には、より多くのDRAMを加えればよい。それぞれのタ
イプの構成要素ナノパーティクルの表面の化学的性質を変化させることによって
、分子およびナノパーティクル構成要素の相対的な相互接続親和性を制御するこ
とができ、したがって、この分子コンピュータの最終的な構造および機能状態を
調整する合理的手段を提供することができる。この方法は、構成要素の相対量の
制御、それらの追加順序およびデバイスI/Oポートの断続的な実時間フィード
バック駆動パルシングとともに、インテリジェント自己アセンブリング法全体の
キーを構成する。
【0054】
例えば、官能性ハイブリッド・ストリングおよびネットワークをアセンブルす
るさまざまな方法がある。一般的な方法は、2官能分子122の層によって、そ
れぞれのナノパーティクル120をキャップするものである(「A」は−SH)
。分子ワイヤ124が使用される金属および半導体の場合には、予めアセンブル
された、短い鎖状分子のホスト単分子層中に挿入することによって、ワイヤ12
4を、ナノパーティクルの表面から離れた向きにしなければならない。絶縁体で
は、プレキャッピング段階が不要なように、2官能分子122を絶縁分子とする
ことができる。金ナノパーティクル120の結合基A、C、Fは、一般に、Au
に対してA=−SX(X=H、Acなど)または−NC、CdSeなどに対して
C=SX(X=H、Acなど)、Al2O3に対してF=−CO2HまたはPO3H
である。
るさまざまな方法がある。一般的な方法は、2官能分子122の層によって、そ
れぞれのナノパーティクル120をキャップするものである(「A」は−SH)
。分子ワイヤ124が使用される金属および半導体の場合には、予めアセンブル
された、短い鎖状分子のホスト単分子層中に挿入することによって、ワイヤ12
4を、ナノパーティクルの表面から離れた向きにしなければならない。絶縁体で
は、プレキャッピング段階が不要なように、2官能分子122を絶縁分子とする
ことができる。金ナノパーティクル120の結合基A、C、Fは、一般に、Au
に対してA=−SX(X=H、Acなど)または−NC、CdSeなどに対して
C=SX(X=H、Acなど)、Al2O3に対してF=−CO2HまたはPO3H
である。
【0055】
表面末端基は、一般に、B=A、D=C、G=AまたはCである。さまざまな
タイプ、サイズおよび表面末端化学のさまざまな出発ナノパーティクル120を
作ることができる。単純金属粒子(例えば「裸の」表面を有するAu)を含む所
望のタイプの出発ナノパーティクル120を、Bで終端された分子ワイヤ124
で官能基化された金電極表面を含む溶媒中に、さまざまな相対量、所望の順序で
追加することができる。ナノパーティクル120に結合する表面末端を選択する
ことによって、混合物が統計的に、溶液中でそれ自体に相互接続し、同時にAu
電極に相互接続する。これらの種類の表面末端によって、ネットワーク136が
表面140から外側に成長する。金属128、半導体130および絶縁体132
の相互接続を含む多数の可能な経路が生み出され、したがって非常に複雑な機能
電気ネットワーク136が形成される。
タイプ、サイズおよび表面末端化学のさまざまな出発ナノパーティクル120を
作ることができる。単純金属粒子(例えば「裸の」表面を有するAu)を含む所
望のタイプの出発ナノパーティクル120を、Bで終端された分子ワイヤ124
で官能基化された金電極表面を含む溶媒中に、さまざまな相対量、所望の順序で
追加することができる。ナノパーティクル120に結合する表面末端を選択する
ことによって、混合物が統計的に、溶液中でそれ自体に相互接続し、同時にAu
電極に相互接続する。これらの種類の表面末端によって、ネットワーク136が
表面140から外側に成長する。金属128、半導体130および絶縁体132
の相互接続を含む多数の可能な経路が生み出され、したがって非常に複雑な機能
電気ネットワーク136が形成される。
【0056】
図12に示すように、隣接したベース電極に近づくと電極ギャップを横切って
ネットワーク136が確立され、回路接続が形成される。出発ナノパーティクル
材料、それらのサイズ、化学端子、混合物組成および混合順序の幅広い選択が与
えられ、ネットワーク回路の統計的性質を制御する非常に多様な可能性が存在す
る。この方法の次の拡張は、電位場によって活性化されたスイッチング特性をネ
ットワークに与えるコントローラ分子の追加を含む。コントローラ分子は、コン
トローラ分子をナノパーティクル・キャップに含めることによって、およびコン
トローラ分子を混合溶液に加えることによって加えることができ、これによって
成長中のネットワークに組み込まれる。単一金属電極のところに組み立てられた
ネットワークの構造は、元素分析(例えばw、x、y、z化学量論的因子に対す
る湿式化学技法)、高解像度SEM、AEMおよびTEM(TEM格子上のSi
O、Cなどの表面から成長させたネットワークの場合)、ならびにNMRによっ
て調べられる。
ネットワーク136が確立され、回路接続が形成される。出発ナノパーティクル
材料、それらのサイズ、化学端子、混合物組成および混合順序の幅広い選択が与
えられ、ネットワーク回路の統計的性質を制御する非常に多様な可能性が存在す
る。この方法の次の拡張は、電位場によって活性化されたスイッチング特性をネ
ットワークに与えるコントローラ分子の追加を含む。コントローラ分子は、コン
トローラ分子をナノパーティクル・キャップに含めることによって、およびコン
トローラ分子を混合溶液に加えることによって加えることができ、これによって
成長中のネットワークに組み込まれる。単一金属電極のところに組み立てられた
ネットワークの構造は、元素分析(例えばw、x、y、z化学量論的因子に対す
る湿式化学技法)、高解像度SEM、AEMおよびTEM(TEM格子上のSi
O、Cなどの表面から成長させたネットワークの場合)、ならびにNMRによっ
て調べられる。
【0057】
図13に、分子ワイヤ150、トンネル障壁を有するワイヤ152、量子井戸
を有するワイヤ154、3端子接合156、スイッチまたはトランジスタの働き
をすることができる3端子システム158および論理デバイスの働きをすること
ができる戦略的に配置されたトンネル障壁を有する4端子分子160を含む正確
に定義された分子アーキテクチャを示す。これらは、図1Bに示したより一般的
なタイプのモルウェアに対応する実施の形態に係るものであり、分子ワイヤ15
0に対応する分子ワイヤ30、ワイヤ152に対応するトンネル障壁を有するワ
イヤ32、ワイヤ154に対応する量子井戸を有するワイヤ34、接合156に
対応する3端子接合36、スイッチ158に対応する3端子スイッチ38および
分子160に対応する4端子分子を有する。なお、「SAc」は、自己アセンブ
リィの間に除去され、硫黄が金属表面と接触することを可能にするアセチル基を
有する「保護されたアリゲータクリップ」を指す。アセチル基は、水酸化アンモ
ニウムなどの塩基を加えることによって除去される。ただし、アセチル基は、よ
りゆっくりとではあるが、金表面自体によっても除去される。
を有するワイヤ154、3端子接合156、スイッチまたはトランジスタの働き
をすることができる3端子システム158および論理デバイスの働きをすること
ができる戦略的に配置されたトンネル障壁を有する4端子分子160を含む正確
に定義された分子アーキテクチャを示す。これらは、図1Bに示したより一般的
なタイプのモルウェアに対応する実施の形態に係るものであり、分子ワイヤ15
0に対応する分子ワイヤ30、ワイヤ152に対応するトンネル障壁を有するワ
イヤ32、ワイヤ154に対応する量子井戸を有するワイヤ34、接合156に
対応する3端子接合36、スイッチ158に対応する3端子スイッチ38および
分子160に対応する4端子分子を有する。なお、「SAc」は、自己アセンブ
リィの間に除去され、硫黄が金属表面と接触することを可能にするアセチル基を
有する「保護されたアリゲータクリップ」を指す。アセチル基は、水酸化アンモ
ニウムなどの塩基を加えることによって除去される。ただし、アセチル基は、よ
りゆっくりとではあるが、金表面自体によっても除去される。
【0058】
合成プロトコルを合理化するため、全ての合成は、溶液中で収束的に開発され
、またはポリマー・サポート上での合成方法を使用して開発された。2つのトン
ネル障壁を有するワイヤと同様の化合物を使用したところ、共鳴トンネル・ダイ
オードから予想される負の微分抵抗が観察された。したがって、正確な分子アー
キテクチャを使用して、デバイスに似た特性がナノスケール・システム中に構築
された。ここで示したような分子を、この分子コンピュータ・アレイで使用する
ことができる。
、またはポリマー・サポート上での合成方法を使用して開発された。2つのトン
ネル障壁を有するワイヤと同様の化合物を使用したところ、共鳴トンネル・ダイ
オードから予想される負の微分抵抗が観察された。したがって、正確な分子アー
キテクチャを使用して、デバイスに似た特性がナノスケール・システム中に構築
された。ここで示したような分子を、この分子コンピュータ・アレイで使用する
ことができる。
【0059】
モルウェアの調製、2次元チップ・プラットホームへの付着、およびその後の
I/Oリードの試験について以下に説明する。
I/Oリードの試験について以下に説明する。
【0060】
モルウェアの調製:オクタデシル端子シングルウォールド・カーボン・ナノチ
ューブの溶液(1)を、Chen,J.他(Chen,J.;Hamon,M.
A.;Hu,H.;Chen,Y.;Rao,A.;Ecklund,P.C.
;Haddon,R.C.,Science 1998,282,95−98)
の手順をわずかに修正して調製した。未処理のシングルウォールド・カーボン・
ナノチューブ(Tubes@Riceから得られたSWNT)100mgに、濃
硫酸/硝酸(3:1(v/v)、10ml)を加えた。この混合物を4時間超音
波処理し(Cole−Parmer、モデルB3−R)、続いてろ過し(0.2
ミクロンPTFE)、メタノールで洗浄した。このようにして得た酸化したSW
NT(14.5mg)に塩化チオニル(25ml、343mmol)およびジメ
チルホルムアミド(1ml)を加えた。この混合物を0.5時間超音波処理し、
70℃まで加熱して、24時間維持した。冷却し、2分間遠心処理(Fishe
r Scientific、Marathon 22K、4200PRM)した
後、ろ過によって固体を集め、新たに蒸留して得たTHFを用いて洗浄し、次い
で室温で減圧乾燥(6mmHg)した。得られたSWNT(13mg)とオクタ
デシルアミン(2g、7.4mmol)の混合物を100℃まで加熱し、4日間
維持した。室温まで冷却した後、固体をエタノールで洗浄し、ジエチルエーテル
/ヘキサン(1:1(v/v))とともに超音波処理し、遠心分離およびろ過に
よって集め、室温で1時間減圧乾燥(6mmHg)した。若干の外来オクタデシ
ルアミンが1に残った。結果として生じた1は、クロロホルム、テトラヒドロフ
ランまたは塩化メチレン中で溶解することができた。
ューブの溶液(1)を、Chen,J.他(Chen,J.;Hamon,M.
A.;Hu,H.;Chen,Y.;Rao,A.;Ecklund,P.C.
;Haddon,R.C.,Science 1998,282,95−98)
の手順をわずかに修正して調製した。未処理のシングルウォールド・カーボン・
ナノチューブ(Tubes@Riceから得られたSWNT)100mgに、濃
硫酸/硝酸(3:1(v/v)、10ml)を加えた。この混合物を4時間超音
波処理し(Cole−Parmer、モデルB3−R)、続いてろ過し(0.2
ミクロンPTFE)、メタノールで洗浄した。このようにして得た酸化したSW
NT(14.5mg)に塩化チオニル(25ml、343mmol)およびジメ
チルホルムアミド(1ml)を加えた。この混合物を0.5時間超音波処理し、
70℃まで加熱して、24時間維持した。冷却し、2分間遠心処理(Fishe
r Scientific、Marathon 22K、4200PRM)した
後、ろ過によって固体を集め、新たに蒸留して得たTHFを用いて洗浄し、次い
で室温で減圧乾燥(6mmHg)した。得られたSWNT(13mg)とオクタ
デシルアミン(2g、7.4mmol)の混合物を100℃まで加熱し、4日間
維持した。室温まで冷却した後、固体をエタノールで洗浄し、ジエチルエーテル
/ヘキサン(1:1(v/v))とともに超音波処理し、遠心分離およびろ過に
よって集め、室温で1時間減圧乾燥(6mmHg)した。若干の外来オクタデシ
ルアミンが1に残った。結果として生じた1は、クロロホルム、テトラヒドロフ
ランまたは塩化メチレン中で溶解することができた。
【0061】
チップ上でのモルウェアの組立て:図14に示した60個の金の点電極のアレ
イ(各点の直径10ミクロン、点間の距離100ミクロン)は、1/4の点(1
5点)を露出させ、残りの点は、二酸化チタンでコーティングし、したがって不
活性化した。それぞれの電極点は、二酸化チタンでコーティングした金線を介し
てボンディング・パッドに接続した。1のクロロホルム溶液(0.01w/w)
を調製した。1のクロロホルム溶液200mgをチップ全体の上に塗った。風乾
後、チップを減圧(6mmHg)下で、15分間室温に置いた。付着物はいくぶ
ん砕け、膜はひび割れした。
イ(各点の直径10ミクロン、点間の距離100ミクロン)は、1/4の点(1
5点)を露出させ、残りの点は、二酸化チタンでコーティングし、したがって不
活性化した。それぞれの電極点は、二酸化チタンでコーティングした金線を介し
てボンディング・パッドに接続した。1のクロロホルム溶液(0.01w/w)
を調製した。1のクロロホルム溶液200mgをチップ全体の上に塗った。風乾
後、チップを減圧(6mmHg)下で、15分間室温に置いた。付着物はいくぶ
ん砕け、膜はひび割れした。
【0062】
オンチップ電気測定:マルチメータで測定した隣接する任意の2つの電極間の
抵抗は、概ね20キロオーム未満、一般に12キロオームであった。1つの電極
対間の抵抗は〜100キロオームであった。〜10−100マイクロジーメンス
のゼロバイアス導電率が記録された。
抵抗は、概ね20キロオーム未満、一般に12キロオームであった。1つの電極
対間の抵抗は〜100キロオームであった。〜10−100マイクロジーメンス
のゼロバイアス導電率が記録された。
【0063】
I(V)トレース(電流−電圧)は0付近の非線形性および高電界飽和を示し
た。さらなる特性評価が必要だが、この低いバイアス非線形性は1−1接合のた
めである可能性がある。高電界雑音は低電界よりも高い。
た。さらなる特性評価が必要だが、この低いバイアス非線形性は1−1接合のた
めである可能性がある。高電界雑音は低電界よりも高い。
【0064】
ほとんどの場合に、第3の端子電流注入を使用して、導電率(2電極間)を下
方へ変更することができた(遠隔、第3の電極による)。これはむしろ、劣化お
よび降伏を暗示する。しかし、時折、電気的な利得を暗示する導電率の増大(〜
2倍)が若干の履歴特性とともに見られた。
方へ変更することができた(遠隔、第3の電極による)。これはむしろ、劣化お
よび降伏を暗示する。しかし、時折、電気的な利得を暗示する導電率の増大(〜
2倍)が若干の履歴特性とともに見られた。
【0065】
ナノテクノロジーおよびコンピュータ・アーキテクチャ分野の熟練者には、請
求項に定義された本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、以上に説明し
た好ましい実施形態に、多くの置換えおよび修正を実施することができることが
明白であろう。
求項に定義された本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、以上に説明し
た好ましい実施形態に、多くの置換えおよび修正を実施することができることが
明白であろう。
【図1A】 本発明の好ましい実施の形態に係る分子コンピュータを示す概
略図である。
略図である。
【図1B】 分子コンピュータのコンテインメントの内部で用いられる、4
つの種類モルウェアを示す図である。
つの種類モルウェアを示す図である。
【図2A】 本発明の好ましい実施の形態に係る分子コンピュータ用の入/
出力を示す概略図である。
出力を示す概略図である。
【図2B】 入/出力の詳細な斜視図である。
【図3】 本発明の好ましい実施の形態に係る、入/出力配置の横断面図の
詳細を示す2次元投影図である。
詳細を示す2次元投影図である。
【図4】 本発明の好ましい実施の形態に係る、分子ワイヤの端に分子アリ
ゲータクリップを形成し、それを硫黄結合によって金属面に結合させることを、
化学記号および模式図で示す図である。
ゲータクリップを形成し、それを硫黄結合によって金属面に結合させることを、
化学記号および模式図で示す図である。
【図5】 本発明の別の好ましい実施の形態に係る、2つの追加の分子アリ
ゲータクリップを示す図である。
ゲータクリップを示す図である。
【図6】 本発明の好ましい実施の形態に係る、アリゲータクリップを備え
る分子ワイヤを化学記号で示す図である。
る分子ワイヤを化学記号で示す図である。
【図7】 本発明の好ましい実施の形態に係るコントローラ分子の2つの配
向を、左側に「オフ」位置、右側に導電性位置として示した図である。
向を、左側に「オフ」位置、右側に導電性位置として示した図である。
【図8】 本発明の好ましい実施の形態に係る、二官能分子ワイヤを介して
電極に接続された金のナノ粒子への接続を示す図である。
電極に接続された金のナノ粒子への接続を示す図である。
【図9】 本発明の好ましい実施の形態に係る、表面を活性化し、他のモル
ウェアとの相互接続を容易にするために結合される接続分子を有するナノ粒子を
示す図である。
ウェアとの相互接続を容易にするために結合される接続分子を有するナノ粒子を
示す図である。
【図10】 本発明の好ましい実施の形態に係る、分子コントローラおよび
分子コンデンサから構成される分子動的ランダム・アクセスメモリを示す図であ
る。
分子コンデンサから構成される分子動的ランダム・アクセスメモリを示す図であ
る。
【図11】 好ましい絶縁体ナノ粒子を示す図である。
【図12】 本発明の好ましい実施の形態に係る、モルウェアのモジュラ事
前アセンブリを示す図である。
前アセンブリを示す図である。
【図13】 本発明の好ましい実施の形態に係る、2端子、3端子および4
端子分子モルウェア種を示す図である。
端子分子モルウェア種を示す図である。
【図14】 本発明の好ましい実施の形態に係る、分子コンピュータ用の2
次元アレイを示す図である。
次元アレイを示す図である。
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成13年7月23日(2001.7.23)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正の内容】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY,
DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I
T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ
,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML,
MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K
E,LS,MW,SD,SL,SZ,TZ,UG,ZW
),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,
TJ,TM),AE,AL,AM,AT,AU,AZ,
BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,C
R,CU,CZ,DE,DK,DM,EE,ES,FI
,GB,GD,GE,GH,GM,HR,HU,ID,
IL,IN,IS,JP,KE,KG,KP,KR,K
Z,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,MA
,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ,
PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,S
K,SL,TJ,TM,TR,TT,TZ,UA,UG
,US,UZ,VN,YU,ZA,ZW
(72)発明者 セミナリオ ジョージ エム
アメリカ合衆国 南カロライナ州 コロン
ビア オータムサークル 1124
(72)発明者 アレラ デイビット エル
アメリカ合衆国 ペンシルベニア州 ステ
ートカレッジ スリーピィホロウドライブ
2517
(72)発明者 ワイス ポール エス
アメリカ合衆国 ペンシルベニア州 ステ
ートカレッジ オーランドアベニュー
545
Claims (35)
- 【請求項1】 分子コンピュータであって、 格子で形成された容器を備え、前記容器が、 前記容器によって担持された多数の入力ピンと、 前記容器によって担持された多数の出力ピンと、 前記容器内に含まれるモルウェアとを有する分子コンピュータ。
- 【請求項2】 前記モルウェアが、前記モルウェアを相互接続するための金
属粒子、分子アリゲータクリップ支承2端子、3端子および4端子分子ワイヤ、
炭素ナノチューブ、分子共鳴トンネル・ダイオード、分子スイッチ、分子コント
ローラ、分子コントローラ/ナノ粒子およびフラーレン混成からなるグループか
ら選択される分子DRAMおよびSRAM構成要素ならびにその組み合わせから
なるグループから選択される請求項1に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項3】 分子コンピュータであって、 複数の入力および出力ピンをコンテインメントに取り付けるステップと、 モルウェアを前記コンテインメント中に注入するステップと、 前記モルウェアが前記入力ピンと前記出力ピンとの間のブリッジを形成できる
ようにするステップと、 入力ピンに電圧を印加するステップと、 前記出力ピンで電圧を測定するステップと、 電圧が前記入力ピンに印加されたときに、前記コンピュータについての真理値
表が構築されるまで、入力ピンと出力ピンとの関係を識別するステップとを含む
方法によって作製される分子コンピュータ。 - 【請求項4】 前記モルウェアが、前記モルウェアを相互接続するための金
属粒子、分子アリゲータクリップ支承2端子、3端子および4端子分子ワイヤ、
分子共鳴トンネルダイオード、炭素ナノチューブ、分子スイッチ、分子コントロ
ーラ、分子コントローラまたはフラーレン混合から構成される分子DRAMおよ
びSRAM構成要素ならびにその組み合わせからなるグループから選択される請
求項3に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項5】 前記印加するステップが、前記電圧を前記入力ピンの組に印
加することによって行われ、前記計測するステップが、前記出力ピンの組で電圧
を計測することによって行われる請求項3に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項6】 前記入力ピンと前記出力ピンとの間の前記モルウェアによっ
て形成された前記ブリッジを修正するために、フィールドの勾配を前記コンテイ
ンメントにわたって印加するステップをさらに含む請求項3に記載の分子コンピ
ュータ。 - 【請求項7】 前記入力ピンと前記出力ピンとの間の前記モルウェアによっ
て形成されたブリッジを修正するために、モルウェアを電気化学的に誘導する相
互接続ステップをさらに含む請求項3に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項8】 前記入力ピンと前記出力ピンとの間の前記モルウェアによっ
て形成された前記ブリッジの一部分を削除するステップをさらに含む請求項3に
記載の分子コンピュータ。 - 【請求項9】 前記モルウェア構成要素の直径が、1000ナノメートル未
満である請求項3に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項10】 前記注入ステップが、各種のモルウェアを別々に、かつ間
を置いて行われる請求項4に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項11】 前記モルウェアを注入する前に、前記コンテインメント内
部に支持基盤を取り付けるステップをさらに含む請求項3に記載の分子コンピュ
ータ。 - 【請求項12】 前記出力ピンで所望の出力が達成されるまで、前記入力ピ
ンに印加される前記電圧を変化させるステップをさらに含む請求項3に記載の分
子コンピュータ。 - 【請求項13】 前記モルウェアの一部分が、前記分子コンピュータ用のメ
モリ機能を実行するように適合された、分子制御要素で被覆された半導体粒子を
含む請求項3に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項14】 前記識別するステップが、 コンピュータを前記入力ピンおよび前記出力ピンに接続するステップと、 前記関係を識別するために、前記コンピュータを使用するステップとをさらに
含む請求項3に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項15】 前記分子コンピュータを、エラー回復ソフトウェアを使用
してプログラムするステップをさらに含む請求項3に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項16】 前記モルウェアを注入する前に、溶液中で前記モルウェア
を合成するステップをさらに含む請求項3に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項17】 前記分子ワイヤが、オリゴ(フェニレンエチニレン)のグ
ループから選択される材料から構築される請求項4に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項18】 前記分子ワイヤが、チオール、プレーナ・オリゴマ・セグ
メントもしくは炭素ナノチューブまたはそれらの組から選択された材料でできた
端子を有する請求項17に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項19】 前記分子ワイヤが、炭素ナノチューブ、プレーナ・ポリフ
ェニレン、ポリピリジン、ポリピラジンおよびポリチオフェンからなるグループ
から選択される請求項17に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項20】 前記粒子が、金、銀、パラジウム、白金およびそれらの合
金から選択される材料で作製されている請求項4に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項21】 前記溶液が、非水溶液である請求項3に記載の分子コンピ
ュータ。 - 【請求項22】 前記粒子が二官能分子ワイヤで覆われている請求項20に
記載の分子コンピュータ。 - 【請求項23】 前記分子スイッチが、その表面上にコントローラ分子を有
する半導体粒子およびフラーレンからなるグループから選択される請求項4に記
載の分子コンピュータ。 - 【請求項24】 前記半導体粒子が、CdSおよびCdSeからなるグルー
プから選択される請求項23に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項25】 前記分子抵抗器が、金属粒子への接続に適合した絶縁性酸
化物で作製されている請求項4に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項26】 前記絶縁性酸化物がAl2O3、TiO2およびSiO2から
なるグループから選択される請求項25に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項27】 前記アリゲータクリップが、金属面に結合した遷移金属で
作製されている請求項4に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項28】 前記分子コントローラそれぞれが、印加された電磁場の存
在下で安定する両性イオン形を有する請求項4に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項29】 前記分子コンピュータが、ビフェニルニトロアミンである
請求項28に記載の分子コンピュータ。 - 【請求項30】 前記溶液が有機溶媒である請求項3に記載の分子コンピュ
ータ。 - 【請求項31】 前記モルウェアを、前記モルウェアの相互の相互接続親和
性を増加させるように適合させるステップをさらに含む請求項3に記載の方法。 - 【請求項32】 適合させるステップが、キャッピング、官能化、活性化お
よびそれらの組み合わせからなるグループから選択される請求項31に記載の方
法。 - 【請求項33】 入力から出力にデータを転送する方法であって、 入力と出力との間に分子から構成される分子ブリッジを確立することであって
、前記分子が前記入力に接続される第1分子を含むこと、第1分子の分子静電位
を修正するのに十分な電圧を前記入力に印加することを含む方法。 - 【請求項34】 前記モルウェアを、前記モルウェアの相互の相互接続親和
性を増加させるように適合させるステップをさらに含む請求項33に記載の方法
。 - 【請求項35】 適合させるステップが、キャッピング、官能化、活性化お
よびそれらの組み合わせからなるグループから選択される請求項34に記載の方
法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11671499P | 1999-01-21 | 1999-01-21 | |
US60/116,714 | 1999-01-21 | ||
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---|---|
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JP2003530610A5 JP2003530610A5 (ja) | 2007-04-12 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000595426A Pending JP2003530610A (ja) | 1999-01-21 | 2000-01-20 | 分子コンピュータ |
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WO (1) | WO2000044094A1 (ja) |
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