JP2003529192A

JP2003529192A - 電子銃におけるカソードの取り付け

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Publication number: JP2003529192A
Application number: JP2001571440A
Authority: JP
Inventors: アンソニーエイ．クロバ，; ランドルフディー．シューラー，; デイビッドエイ．デルグツィ，; ドナルドイー．パターソン，; ケイスディー．ジャミソン，; ケントアール．カラー，
Original assignee: エクストリームデバイシーズ，インコーポレイテッド
Priority date: 2000-03-24
Filing date: 2001-03-12
Publication date: 2003-09-30
Also published as: CN1428000A; US6373182B1; WO2001073809A1; AU2001245607A1; KR20020086694A

Abstract

(57)【要約】電子銃においてエミッタおよび抽出グリッドを有する電界放出デバイスを取り付ける方法のための装置が提供される。この装置は、熱電子エミッタを使用する従来の電子銃の部品から改変され得る。グリッドへの電気的連結は、導電性の表面に対してスプリングを取り付けられた突起、例えば、従来の電子銃の第２のグリッドによって提供される。本発明はまた、インテグラル抽出グリッドを有する電界放出カソードの使用のための電子銃構造が提供される。この構造は、中空部材（これは、従来の電子銃のグリッド（Ｇ１）であり得る）中に収容されたスプリングを備える。このスプリングは、第二の表面（これは、従来の電子銃のグリッド（Ｇ２）であり得る）に対して放出アレイ周囲の電気的接触領域をプレスするように、シャンク（これは、従来の電子銃のカソードシャンクであり得る）上で作動する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】（発明の背景）（１．発明の分野）本発明は、陰極線管（ＣＲＴ）のようなデバイスのための電子銃に関する。よ
り特定すると、従来の電子銃の改変された部品を使用し得る装置および方法が、
電界放出デバイスを備え付けるために提供される。

【０００２】（２．関連技術の説明）従来の電子銃は、電子の供給源として熱電子エミッタを使用する。図１は、熱
電子エミッタを用いる電子銃の下の方の部品の一般的な構成を示している。カソ
ードおよび２つのグリッドを有する電子銃の部品は、１０に概括的に示される。
通常、両グリッドが、他方のグリッドと一緒になって、電子銃全体を構成する構
造に「数珠繋ぎにされる（ｂｅｎｄｅｄ）」。フィラメント１２は、電子放出を
引き起こすために放出コーティング１４を加熱するために使用される。カソード
キャップ１６は、カソードシャンク１８に装着されて、放出コーティング１４（
通常、炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、または炭酸カルシウムの１つ以上の
組み合わせであり、これらは、ＣＲＴにおいて酸化物に転換される）を支持する
。カソードシャンク１８は、通常、インターフェースリング２０に溶接される。
インターフェースリング２０は、セラミックカソードマウント２２の中で一体に
形成され得る。セラミックカソードマウント２２は、グリッド２４中で自由にス
ライドするが、最終的な電子銃の組み立ての間に溶接することにより適切な位置
に固着される。グリッド２４（Ｇ１）およびグリッド２６（Ｇ２）は、放出コー
ティング１４により生成された電子を集束し、そして加速するために使用される
。グリッドは、ＣＲＴの要求を満たすために他のグリッドによってさらに集束さ
れ、そして変調され得る電子の供給源を作製するように、電気的にバイアスされ
る。

【０００３】熱電子放出に基づくカソードを、電子の電界放出に基づく冷カソードと置換す
ることを可能とする技術（電界放出デバイス（ＦｉｅｌｄＥｍｉｓｓｉｏｎ
Ｄｅｖｉｃｅｓ）またはＦＥＤ）が、近年において開発されつつある。冷カソー
ドからの電子の放出は、モリブデン、シリコン、またはまさにこの近年では炭素
ベースの材料から製作されたマイクロチップから生じ得る。炭素ベースの材料ま
たはダイアモンド様材料が、集積回路製作技術（「ＡｄｖａｎｃｅｄＣＶＤ
ＤｉａｍｏｎｄＭｉｃｒｏｔｉｐＤｅｖｉｃｅｓｆｏｒＥｘｔｒｅｍｅ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，」ＭＡＴ．ＲＥＳ．ＳＯＣ．ＳＹＭＰ．
ＰＲＯＣ．，Ｖｏｌ．５０９（１９９８））を用いて、セルフアライニ
ング構造でゲート電極にモノリシック的に組み込まれ得ることが示されている。
抽出ゲートビルトインを伴う電場放出デバイスの使用は、電子銃における電極の
２つが熱電子放出において形成される必要性を取り除く（図１のＧ１およびＧ２
）。これらの電極の除去は、銃を簡易化し、そしてまたその長さを短くする。電
子銃への集積炭素様カソードおよび電極の適用は、係属中かつ同一人に譲渡され
た特許出願「ＣｏｍｐａｃｔＦｉｅｌｄＥｍｉｓｓｉｏｎＥｌｅｃｔｒｏ
ｎＧｕｎａｎｄＦｏｃｕｓＬｅｎｓ」（１９９９年７月１９日に出願、
Ｓ．Ｎ．０９／３５６，８５１、発明者ＲｉｃｈＧｏｒｓｋｉおよびＫｅｉ
ｔｈＤ．Ｊａｍｉｓｏｎ、これは、本明細書中に参考として援用されている
）において記載されている。セグメントカソードは、係属中かつ同一人に譲渡さ
れた特許出願「ＳｅｇｍｅｎｔｅｄＧａｔｅＤｒｉｖｅｆｏｒＤｙｎａ
ｍｉｃＢｅａｍＣｏｒｒｅｃｔｉｏｎｉｎＦｉｅｌｄＥｍｉｓｓｉｏ
ｎＣａｔｈｏｄｅｓ」（１９９９年１２月３１日に出願、Ｓ．Ｎ．０９／４
７６，０５１，発明者ＫｅｉｔｈＤ．ＪａｍｉｓｏｎおよびＤｏｎａｌｄ
Ｅ．Ｐａｔｔｅｒｓｏｎ、これは、本明細書中に参考として援用されている）
において開示されている。電子銃に電界放出カソードを取り付けるためのパッケ
ージ構造は、係属中かつ同一人に譲渡された特許出願「ＰａｃｋａｇｅＳｔｒ
ｕｃｔｕｒｅｆｏｒＭｏｕｎｔｉｎｇａＦｉｅｌｄＥｍｉｔｔｉｎｇ
ＤｅｖｉｃｅｉｎａｎＥｌｅｃｔｒｏｎＧｕｎ」、２０００年１月２
８日に出願，Ｓ．Ｎ．０９／４９３３７９、発明者ＲａｎｄｏｌｐｈＤ．
Ｓｃｈｕｅｌｌｅｒ、ＫｅｎｔＲ．ＫａｌａｒおよびＡｎｔｈｏｎｙＡ
．Ｋｌｏｂａ、これは、本明細書中に参考として援用されている）において記
載されている。

【０００４】電子銃に電界放出カソードを取り込むための構造は、公知である。しかし、こ
れらの構造は、電子銃の部品のかなりの再設計、または熱電子エミッタまたは新
たに設計された部品を用いる置換のいずれかを必要とする。電子銃の設計変更お
よび銃部品のツール改変は、ともに費用がかかり、かつ時間がかかる。カソード
として電界放出デバイス（ＦＥＤ）を使用することは、陰極線管（ＣＲＴ）産業
において新規であり、そして先行の方法または装置を用いるＣＲＴにおいてそれ
らの恩恵を示すことは、費用がかかり、かつ時間がかかる電子銃の設計変更を必
要とする。いったんＦＥＤの利点が示されれば、これらの変更は、費用に十分に
値することが立証されると期待される。必要とされることは、熱電子放出を使用
する既に市販の電子銃の部品の最小限の改変を必要とする、すなわち、ＦＥＤの
要求のすべてを提供するが、大規模な銃の設計および部品ツールの変更を必要と
しない、構造および方法である。また、ＣＲＴにおけるこの構造の使用は、ＣＲ
Ｔへの電気的連結において最小限の変更を可能にするべきである。

【０００５】（発明の要旨）インテグラル抽出グリッドを有する電界放出カソードの使用のための電子銃構
造が提供される。この構造は、中空部材（これは、従来の電子銃のグリッド（Ｇ
１）であり得る）中に収容されたスプリングを備える。このスプリングは、第二
の表面（これは、従来の電子銃のグリッド（Ｇ２）であり得る）に対して放出ア
レイ周囲の電気的接触領域をプレスするように、シャンク（これは、従来の電子
銃のカソードシャンクであり得る）上で作動する。電気的接触領域は、電界放出
アレイの抽出グリッドに電気的に連結される。グリッドは、アレイのエミッタと
一体に形成され得る。電界放出アレイは、基板上に形成され、好ましくは、炭素
ベースである。別の実施形態では、支持プレートが、基板の下に配置されて、カ
ソードキャップとＦＥＤ基板との間の機械的接触領域を増大させる。なお別の実
施形態では、カソードシャンクがカットオフされる。このことは、いくつかの適
用において、角取り付け誤差を減少させ得る。

【０００６】（発明の詳細な説明）図２を参照すると、カソードが概括的に３０に示されている。電界放出アレイ
３２は、基板３４上に形成される。この電界放出アレイは、同一人に譲渡される
係属特許出願ＳＮ０９／１６９，９０８およびＳＮ０９／１６９，９０９（出
願日９８／１０／１２）；０９／３５６，８５６（出願日９９／７／１９）；０
９／４７６，６５１（出願日９９／１２／３１）および０９／４９３，３７９（
出願日００／１／２８）（これらはすべて、本願において参考として援用される
）において開示されるように炭素ベースであり得る。このアレイは、好ましくは
、炭素ベースのエミッタ３６、および一体形成されたゲート層３８とともに形成
される。突起４０は、金スタッド突起であり得、ゲート接触層３８上に形成され
得る。以下に説明される装着手順が使用されるとき電気接触部位としておよび、
この基板の端の短縮化を妨害するための機械的スタンドオフとしてこの突起は作
用する。絶縁層３７は、ゲート層３８をエミッタ３６から分離する。

【０００７】図３を参照すると、熱電子放出（例えば図１に示すもの）を用いて電子銃の部
分を改変して、５０に概括的に示されるＦＥＤとともに使用するための電子銃を
提供した。部分は、従来技術を用いて一緒に「数珠繋ぎ」にされる。図１の放出
コーティング１４は、カソードキャップ１６から取り除かれるかまたは省略され
、そして電界放出アレイ基板３４は、カソードキャップ１６に結合され、その結
果、キャップ１６と電界放出アレイ３２との間の電気的接触が形成される。伝導
性グラファイトコーティングまたは「Ａｑｕａｄａｇ」または高温の伝導性接着
剤（例えば、ＡＢＬＥＢＯＮＤ７１−１またはＡＢＬＥＢＯＮＤ２１０６）は、
ＣＲＴ製造のために必要な、接着性の電気性、高温かつ高度に減圧の特性を提供
し得る。図１のグリッド２４（Ｇ１）の開口部を拡大してシリンダ５２を形成す
る。このシリンダは、その開口部を通じて結合した基板３４の明らかな通過を可
能にする。当然、任意に適切なサイズの中空部材がシリンダ５２のために使用さ
れ得る。カソード軸部１８は、インターフェイスリング２０に溶接され、その後
、そのアセンブリがシリンダ５２に挿入される。セラミックカソードマウント２
２は、シリンダ５２に配置され、ついでコイルスプリング５４は、シリンダ５２
中に挿入され、そして保持スプリングディスク５６は、挿入され、そしてシリン
ダ５２中に（好ましくは溶接により）封入される。保持器５６により定位置に保
持されたコイルスプリング５４は、図２に示されるように、力によってシリンダ
５８に対して突起４０を押して、ゲート層接触４２との電気的接触を生成する。
次いで、改変された電子銃は、図３に示される部分および必要とされ得る他の任
意のグリッドから形成される。この改変された銃は、従来技術を用いてＣＲＴ中
に封入され得る。

【０００８】図４は、ＦＥＤカソードとともに使用するように適合された電子銃の第二の実
施形態を示す。６０において概括的に示される、この実施形態において、図１の
カソード軸部１８およびカソードキャップ１６の上部は、セラミックカソードマ
ウント２２の上部表面を伴うレベルでカットオフされた。金属支持プレート６２
（好ましくは、ニッケルまたはステンレス鋼）は、金属−セラミックのインター
フェイスシリンダ２０の露出した末端にスポット溶接され得る。支持プレート６
２もまた、伝導性グラファイトコーティングまたは「Ａｑｕａｄａｇ」または高
温の伝導性接着剤（ＡＢＬＥＢＯＮＤ１７１−１またはＡＢＬＥＢＯＮＤ２
１０６）を用いてセラミックカソードマウント２２の上部に結合され得る。この
ことは、セラミックカソードマウント２２に対する支持プレート６２の機械的接
着を提供し、そして金属−セラミックインターフェイスリング２０およびカソー
ド軸部１８に対する支持プレート６２の電気的接触を提供する。電界放出基板３
４は、上述した接着剤を用いて金属支持プレート６２に対して結合され得る。従
って、電気的接触が、支持プレート６２と電界放出アレイ３２およびカソード軸
部１８との間に確立される。この支持プレートは、いくつかの適用において、電
気接触面積を増加させるために使用される。

【０００９】図５は、ＦＥＤカソードのための電子銃の第三の実施形態を示す。７０に概括
的に示されるこの実施形態において、冷カソード放出アレイ３２および基板３４
は、セラミックカソードマウント２２に付着される。基板３４は、上述のような
伝導性接着剤を用いてカソードセラミックカソードマウント２２に直接結合され
る。このことは、金属−セラミックインターフェイスリング２０に対する冷カソ
ードアレイ３２の電気的接触を、次いで軸部１８に対する電気的接触を提供する
。これらの実施形態（図３、４および５）の各々において、コイルスプリング５
４および保持スプリングアセンブリ５６は、セラミックカソードマウント２２の
後ろのシリンダ５２または７２の本体へと挿入され、そして保持スプリングアセ
ンブリ５６は、定位置に溶接または他の方法で固定される。このことは、そのカ
ソードアセンブリを固定し、そして突起４０とシリンダ５８の面との間に一貫し
た力を提供する。金属リボンまたはワイヤ（示さず）は、軸部１８およびすべて
のグリッドと、適切なステムピンとの間で溶接され、その後、電子銃は、ＣＲＴ
内の電子銃を用いて現行の方法において実施されるように、ＣＲＴ中に封入され
る。次いで、この改変された電子銃は、従来技術を用いてＣＲＴ中に封入され得
る。

【００１０】完成したＣＲＴ内でＦＥＤを用いて電子銃を作動させるために、ゲート電位は
、図１のグリッド２６（Ｇ２）のための以前のステムピンに印加され得る。これ
は、今や、シリンダ５８に電気的に接続される。他方、グリッド２４（Ｇ１）の
ための以前のステムピンおよび図１のカソード軸部１８は、共同で接続され、そ
して接地される。あるいは、グリッド２４のための以前のステムピンおよび軸部
１８は、負のバイアスが与えられ得、他方、以前のグリッド２６のためのピンは
、接地され得る。すべての他の電子銃接続は、荷電されていなくてもよい。カソ
ードヒーターまたはフィラメントは、改変された銃に必要ではない。

【００１１】フィールドエミッティングカソードは、従来の電子銃設計に広範な変化を与え
ることなく熱イオンカソードと互換可能に使用され得る。

【００１２】従来の電子銃を、上述の手順に従って改変して、炭素様の電界放出アレイを伴
う、図３に例示される装置を生成した。図１を参照すると、グリッド２４の開口
部は、改変されたアセンブリの自由な通行を可能にするに十分なだけ（すなわち
０．００５インチから０．２５０インチ）拡大された。フィラメント１２は、
取り除かれた。放出コーティング１４は、取り除かれた。セラミックカソードマ
ウント２２は、カソード軸部１８に溶接された。今度は図３を参照すると、電界
放出アレイ基板３４は、ＡＢＬＥＢＯＮＤ７１−１によってカソードキャップ１
６に接着された。その基板およびアレイは、炭素ベースであり、そして上記に引
用した同一人に譲渡されそして同時係属中の出願において記載される手順に従っ
て形成された。この接触のサイズおよび構成は、図１２に例示される部分を生成
するように改変された。シリンダ５２および突起４０に挿入されたセラミックカ
ソードマウント２２を移動してシリンダ５８に接触させた。次いで、コイルスプ
リング５４は、シリンダ５２に挿入され、そして保持スプリングアセンブリ５６
は、定位置に挿入されそして溶接された。電気的接続は、そのカソード軸部に接
触され、そしてすべての電子銃グリッドおよび電子銃を、実験室の減圧チャンバ
内で試験し、そして満足いくように作動することが見出された。

【００１３】本発明の上述の開示および記載は、本発明の説明および例示であり、そして動
作およびアセンブリの構造および方法における種々の変化は、本発明の趣旨から
逸脱することなくなされ得る。

【００１４】本発明およびその利点のより完全な理解のために、添付の図面に関連してなさ
れた以下の説明に言及する。ここで、同様の参照番号は、同様の特徴を示す。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、熱電子エミッタを用いる先行技術の電子銃の下の方の部品の構成を示
す。

【図２】図２は、電子銃における使用に適切な電界放出アレイを備えるカソードを示す
。

【図３】図３は、電界放出カソードを用いる電子銃の１つの実施形態を示す。

【図４】図４は、電界放出カソードを用いる電子銃の第二の実施形態を示す。

【図５】図５は、電界放出カソードを用いる電子銃の第三の実施形態を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＢＺ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者シューラー，ランドルフディー．アメリカ合衆国テキサス 78750，オースティン，キャラニッシュパークドライブ 11139 (72)発明者デルグツィ，デイビッドエイ．アメリカ合衆国テキサス 78660，プフルガービル，カスターズクリークベンド 501 (72)発明者パターソン，ドナルドイー．アメリカ合衆国テキサス 77584，パーランド，ハンスフォードプレイス 3622 (72)発明者ジャミソン，ケイスディー．アメリカ合衆国テキサス 78731，オースティン，リンデイルドライブ 4302 (72)発明者カラー，ケントアール．アメリカ合衆国テキサス 78739，オースティン，リードビルコート 6208 Ｆターム(参考） 5C027 JJ05 JJ11 5C031 DD09 DD15 5C041 AB03 AC19 AE01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カソードとして電界放出デバイスを有する電子銃であって、
第１の中空細長本体を含み、該本体は、保持アセンブリおよびスプリングを含み
、該スプリングはカソードマウントに力をかけるように配置され、該カソードマ
ウントはスライド可能に該第１の細長本体に収容されて、軸部を支持しており、
該軸部は電界放出アレイ基板を支持し、該基板は電界放出アレイをその上に有し
、そして該第１の本体に電気的に連結しており、該アレイは抽出グリッドを有し
、該抽出グリッドは、複数の突起に電気的に連結し、該突起は該スプリングが該
突起に第２の本体との電気的な連結を形成させるように配置され、該第１および
第２の本体は陰極線管のピンに電気的に連結するために適合されている、電子銃
。
【請求項２】前記電界放出アレイが炭素ベースである、請求項１に記載の
電子銃。
【請求項３】前記第１の中空細長本体が、熱電子放出の使用のために設計
された電子銃のグリッド１から改変されたものである、請求項１に記載の電子銃
。
【請求項４】前記第２の本体が、熱電子放出の使用ために設計された電子
銃のグリッド２から改変されたものである、請求項１に記載の電子銃。
【請求項５】前記スプリングがコイルスプリングである、請求項１に記載
の電子銃。
【請求項６】前記軸部と前記電界放出アレイ基板との間に配置された金属
支持プレートをさらに含む、請求項１に記載の電子銃。
【請求項７】カソードとして電界放出デバイスを有する電子銃であって、
第１の中空細長本体を含み、該中空細長本体は、保持アセンブリとスプリングと
を含み、該スプリングはカソードマウントに力をかけるように配置され、該カソ
ードマウントはスライド可能に該第１の細長本体に収容されて電界放出アレイ基
板を支持しており、該基板は、その上に電界放出アレイを有し、そして該第１の
本体に電気的に連結され、該アレイは抽出グリッドを有し、該抽出グリッドは複
数の突起と電気的に連結しており、該突起は該スプリングが該突起に第２の本体
との電気的な連結を形成させるように配置され、該第１および第２の本体は陰極
線管のピンに電気的に連結するために適合されている、電子銃。
【請求項８】前記電界放出アレイが炭素ベースである、請求項７に記載の
電子銃。
【請求項９】前記第１の中空細長本体が、熱電子放出の使用のために設計
された電子銃のグリッド１から改変されたものである、請求項７に記載の電子銃
。
【請求項１０】前記第２の本体が、熱電子放出の使用のために設計された
電子銃のグリッド２から改変されたものである、請求項７に記載の電子銃。
【請求項１１】前記スプリングがコイルスプリングである、請求項７に記
載の電子銃。
【請求項１２】電子銃に使用するためのカソードであって、電界放出アレイをその上に有する電界放出アレイ基板であって、該アレイは、
エミッタおよび抽出グリッドを有し、該抽出グリッドは該エミッタから、その間
に配置された絶縁体層により、離れて配置され、そしてゲート接触層に連結して
いる、電界放出アレイ基板と、該ゲート接触層の上に配置された突起であって、該基板と、該突起と電気的に
接触している本体とを離れて配置させている、突起と、を含む、カソード。
【請求項１３】前記突起が金スタッド突起である、請求項１２に記載のカ
ソード。
【請求項１４】電界放出デバイスをカソードとして使用して電子銃を組み
立てる方法であって、（ａ）電界放出アレイをその上に有する基板を供給する工程であって、該アレ
イは、抽出グリッドを有し、該抽出グリッドは、複数の突起に電気的に連結され
ている、工程；（ｂ）第１の中空細長本体と、これとの電気的接触のための領域を有する第２
の本体と、スプリングおよび保持アセンブリと、該第１の中空細長本体内でスラ
イドするように適合されているカソードマウントと、軸部とを供給する工程；（ｃ）第１と第２の本体とを数珠繋ぎにする工程；（ｄ）該基板を該軸部に、そして該軸部を該カソードマウントに取り付ける工
程；（ｅ）該カソードマウント、該スプリング、および該保持アセンブリを、該第
１の中空細長本体中に、該スプリングが該突起を該第２の本体に対して押しつけ
、そして該保持アセンブリを該第１の中空の細長の本体に取り付けて該スプリン
グをその位置に保持するように、挿入する工程；ならびに（ｆ）電気的接触を該基板ならびに該第１および第２の本体に提供する工程、
を包含する、方法。
【請求項１５】前記第１の中空細長本体が、熱電子放出の使用のために設
計された電子銃のグリッド１の改変によって供給される、請求項１４に記載の方
法。
【請求項１６】前記第２の本体が、熱電子放出の使用のために設計された
電子銃のグリッド２の改変によって供給される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】金属支持体プレートを、前記基板と前記軸部との間に配置
し、該軸部、金属支持体プレートおよび基板を伝導性のコーティングまたは接着
剤で結合する工程をさらに包含する、請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】工程（ｄ）において、前記基板が伝導性のコーティングま
たは接着剤によって前記突起に結合されている、請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】カソードとしての電界放出デバイスを使用して電子銃を組
み立てる方法であって、（ａ）電界放出アレイをその上に有する基板を供給する工程であって、該アレ
イは抽出グリッドを有し、該抽出グリッドは複数の突起に電気的に連結されてい
る、工程；（ｂ）第１の中空細長本体と、これと電気的に接触するための領域を有する第
２の本体と、スプリングおよび保持アセンブリと、該第１の中空細長本体内でス
ライドするように適合されたカソードマウントとを供給する工程；（ｃ）該第１および第２の本体を数珠繋ぎにする工程；（ｄ）該基板を該カソードマウントに取り付ける工程；（ｅ）該カソードマウント、該スプリングおよび該保持アセンブリを、該第１
の中空細長本体に、該スプリングが該突起を該第２の本体に対して押しつけ、そ
して該保持アセンブリを該第１の中空細長本体に取り付けて該スプリングをその
位置に保持するように、挿入する工程；ならびに（ｆ）電気的接触を該基板ならびに該第１および第２の本体に提供する工程、
を包含する、方法。