JP2003515622A - 印刷インキ、機密保全文書中のアンテナとしてマイクロ‐ワイヤ類の利用、機密保全文書を調製する方法および機密保全文書の認証法 - Google Patents

印刷インキ、機密保全文書中のアンテナとしてマイクロ‐ワイヤ類の利用、機密保全文書を調製する方法および機密保全文書の認証法

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Abstract

(57)【要約】 本発明は、少なくとも一種のフィルム形成性バインダと複数の少なくとも一つのタイプの電気伝導性マイクロ‐ワイヤを含む印刷インキであって、該タイプのマイクロ‐ワイヤの平均長が 3μｍ〜250 μｍの範囲にある、印刷インキに関する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、独立請求項のプリアンブルに従って、複数の、少なくとも一つのタ
イプのマイクロ‐ワイヤを含む印刷インキ；マーキングを含む機密保全（securi
ty）文書；機密保全文書上のマーキング中のアンテナとしてのマイクロ‐ワイヤ
類の利用；機密保全文書を調製する方法および、機密保全文書を認証する方法に
関する。
【０００２】 マイクロ‐ワイヤ類を含むインキおよびコーティング組成物は良く知られてお
り、主として製品の機密保全用途に記載されている。 英国特許 GB ２，０５０，６６４号および米国特許第５，６８２，１０３号明
細書は、紙およびプラスチック基材中にステンレス鋼の繊維またはスレッドを混
和することを教示している。英国特許 GB ２，０５０，６６４号は、この基材中
のこのマイクロ‐ワイヤのダイポール・アンテナ(dipole antena) としての性質
を検出目的に活用している。米国特許第５，６８２，１０３号は、その内部にス
テンレス鋼の繊維を含む機密保全文書と、その表面が金属ホイルまたは薄い金属
フィルムの一部で部分的に被覆されている機密保全文書、との間での誤認に関す
る先端的問題を取扱っている。近赤外波を放射し、そして受信する方法、そして
望ましくはマイクロ波を放射し、そして受信する方法、およびそれで、その機密
保全文書を照射することを含む装置を提供することにより、その反射波長の強さ
を比較することによって差別化が可能になる。
【０００３】 米国特許第５，５８１，２５７号明細書は、メッキ物品上での引き伸した金属
などの細いダイポール（双極子）を混和したインキを開示している。このダイポ
ールは、そのインキで調製された目標物中に、空間的にランダムな位置に固定さ
れている。この細いダイポールは10〜100GHzのオーダーの電波と共鳴する。
【０００４】 このワイヤの吸収特性は、限定された長さの電気伝導性ワイヤが示す非励振電
磁ダイポール共鳴(passive electromagnetic dipole resonance)（アンテナ共鳴
）に依存する。良く知られている無線周波数物理学の法則は、オープンエンドの
金属ワイヤは、そのワイヤの長さの２倍の波長を有する電磁エネルギーを吸収し
、そして放射することを教示している（基本共鳴）。その放射波長の全倍数波長
(entire multiple) がそのワイヤ長の二倍（高次倍音）に対応するなら、さらな
る共鳴条件が満たされる。1GHzの周波数は、30cmの波長に、そして15cmの対応す
るダイポール・アンテナ長に対応し、100GHzの周波数は、3mm の波長を有し、そ
して1500μｍのダイポール・アンテナ長に対応し、そして500GHzの周波数は、30
0 μｍのダイポールアンテナ長を要求する。
【０００５】 米国特許'257に開示されている目標物は、特に、例えば、銀行券での場合によ
く見られるように微細な線または点として印刷されている場合には、製品の機密
保全のために十分に信頼性があり且つ明確に限定された共鳴特性を、示さない。
特に、この目標物が、凹版印刷、凸版印刷、オフセット印刷およびシルクスクリ
ーン印刷などの、“機密保全”印刷法で製造される場合、正確で、信頼できる情
報を得るためには、特に、迅速な機械読取りのためには、その信号特性は、強さ
が小さ過ぎ、そして吸収範囲が広過ぎる。
【０００６】 本発明の目的は、従来技術の欠点を克服することである。 特に、一つの目的は、無線周波数応答機能体(means) を組込んだ、機密保全文
書の印刷に用いられる印刷法により印刷できる印刷インキであって、その調製工
程と印刷工程を通じて、それら機能体の物理的態様が実質的に変化せずに保持さ
れるようなインキ、を提供することである。
【０００７】 本発明のさらなる目的は、その上に印刷されたマーキングを有する文書であっ
て、そのマーキングは、それが非常に微細な線と点から成る場合でも、適切な周
波数の電磁波を照射した時に、正確で解析可能な信号特性をもたらす無線周波数
応答機能体を含む文書、を提供することである。
【０００８】 本発明のさらなる目的は、無線周波数に応答するマーキングを含み、そして機
械的応力および変形に強い可撓性の機密保全文書、を提供することである。 本発明のさらなる目的は、無線周波数に応答するマーキングを担持している文
書の機密保全態様を改善し、そして先端的な認証方法を提供することである。
【０００９】 これらの目的は、本発明の独立特許請求項の特徴により解決される。 特に、これらの目的は、少なくとも一種のフィルム形成性バインダと複数の少
なくとも一つのタイプの電気伝導性マイクロ‐ワイヤを含む印刷インキであって
、該タイプのマイクロ‐ワイヤの平均長が 3〜250 μｍの範囲にある、印刷イン
キにより解決される。望ましくは、その平均長は、 5〜100 μｍの範囲で、そし
てさらに望ましくは10〜50μｍの範囲である。
【００１０】 望ましくは、少なくとも該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤ内の個々の各マイ
クロ‐ワイヤの長さは、該タイプの平均長の＋10％〜−10％の範囲内である。そ
の平均長からの偏差が＋5 ％〜−5 ％の範囲内であるようにマイクロ‐ワイヤを
選ぶことにより、該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの複数のアンテナ共鳴から
、より良好な信号特性が得られることさえある。
【００１１】 米国特許第５，５８１，２５７号明細書に開示されているインキの吸収特性が
低いのは、インキの粗雑な製造および印刷工程中における、ワイヤの深刻な破壊
に因る。米国特許第５，５８１，２５７号明細書に開示されているワイヤは、望
ましくは、6mm(1/4inch)の長さであるのに、15mm〜1.5mm の範囲にある。その長
さに因って、それらワイヤは、劣化し易いことが見いだされた。特に、３‐ロー
ル‐ミルであることが多い粉砕機中での粉砕工程は、ワイヤの元の物理的構造を
著しく変化させる。凹版印刷における印刷プレートからの下に横たわる基板への
インキの移転は、265 MPa/mm2 までの圧力下で行われる。ワイヤの破断、崩壊、
曲げおよび絡み合いが、これらの粗い条件の実態である。これらの構造変化は、
信号特性の劇的な低下を伴う。ワイヤの元の構造のこの破壊の結果、使用された
ワイヤの平均長の偏差は許容範囲内にあったとしても、莫大な数の異なるワイヤ
長、即ち、印刷された像中での異なるアンテナ長が生じる。この莫大な数の異な
る長さの結果、無線周波数の連続スペクトルに曝した時、莫大な数の個別のアン
テナレゾナンスが生じる。結果として、その信号は弱く、そして、検出されるス
ペクトルは、平準化され、独立した信号バンドが無くて平らになる。
【００１２】 所定タイプのマイクロ‐ワイヤは、均一なバッチを生成することが重要である
：即ち、それらワイヤは、望ましくは全てが実質的に同じ直径であるべきであり
、そして、それらは全て、狭い許容誤差範囲内で、実質的に同じ長さに切断され
るべきである。これは、通常の偽造者が普通到達できない工学的な挑戦であるこ
とを意味する。
【００１３】 均一なワイヤ長は、長さがより長い脆い前駆体材料の粉砕によっては得られず
、単に、統計的な長さ分布が得られるだけである。延性のワイヤ、例えば、アル
ミニウムまたは銅ワイヤは、粉砕しようとすると、潰れるだけである。より長い
ワイヤをランダムに切断する場合も統計的な長さ分布が得られるだけである。正
確な長さを有するマイクロ‐ワイヤを造る唯一の方法は、特別に設計された機械
で正確に切断することである。より長いワイヤを剛いマトリックスに埋め込み、
次いで、ミクロトームで切断するか、または適切な工作機械で加工することによ
り、希望する精度でマイクロ‐ワイヤ得る手段が提供される。このようにして得
られたマイクロ‐ワイヤは、次いで、それらを埋め込んだマトリックスを除いて
、そして望ましいインキまたはコーティング組成物に混和される。
【００１４】 本発明の第１の態様では、そのワイヤが、インキ製造工程および印刷工程中に
実質的な物理的変化を受けないように選ばれた範囲の平均長のマイクロ‐ワイヤ
が提供される。個々のアンテナ共鳴が、一つのより強い信号へ増幅するのは、適
した周波数の電磁放射への応答としての、周波数が極く少ししか偏位しない個々
の共鳴の結果である。
【００１５】 本発明のもう一つの態様では、そのマイクロ‐ワイヤの直径／長さ比も、イン
キ製造工程および印刷工程時に、そのワイヤの機械的安定性を保障するように、
選ばれる。
【００１６】 本発明の推奨される一つの態様では、少なくとも該一つのタイプのマイクロ‐
ワイヤの平均直径は、50μｍまたはそれ以下であり、より望ましくは20μｍまた
はそれ以下であり、そしてさらにより望ましくは10μｍまたはそれ以下である。
ステンレス鋼マイクロ‐ワイヤの場合には、有用な直径は、長さが10μｍと 100
μｍの間である場合、普通、約 1μｍ〜20μｍである。
【００１７】 さらなる推奨される態様では、そのマイクロ‐ワイヤの全部の濃度は、印刷イ
ンクの総重量の5 重量％まで可能である。この全部が、実質的に、同じ長さであ
る、ただ一つのタイプのマイクロ‐ワイヤから構成されているのが望ましい。し
かし、この全部は、二種またはそれ以上のタイプのマイクロ‐ワイヤから構成さ
れ、各タイプが、実質的に、同じ長さである場合もあり得る。低濃度領域では、
そのスペクトル応答信号は、そのマイクロ‐ワイヤの濃度に大体比例する。しか
し、このマイクロ‐ワイヤは、お互いに接触していたり、またはお互いに近接し
ていてはならない；さもないと、その個々の電気的双極子が、お互いに電気的に
対を形成しそして、シャープな共鳴の代りに、その属特有の金属的挙動（反射性
）が現れる。特に、機密保全文書に印刷された微細な線および点に関して言えば
、各個々のワイヤがより長いほど、個々のワイヤの間の接触の可能性がより大き
くなる。しかし、満足できる応答信号を与えるためには、同じ長さであるワイヤ
の濃度が十分であることが必要である。それ故、本発明のさらにもう一つの態様
では、マイクロ‐ワイヤの平均長の範囲は、さらにその上、印刷インキと印刷し
た像中での濃度に対しても最適化される。
【００１８】 該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの材料は、例えば、３‐ロール‐ミルまた
は分散装置により加えられるせん断力の下で、破断もしくは、くずれることなく
対応するインキ製造工程に耐えるように選ばれるのが望ましい。それ故、メッキ
したガラス繊維のような、脆いか、または高延性の材料は排除される。特に、こ
のマイクロ‐ワイヤの材料は、金属、金属合金および、 3〜250 μｍの範囲の電
気伝導性材料の少なくとも一つの層を含む非導電性材料からなる群から選ばれる
。望ましくは、この金属または金属合金類は、銅、銅合金、アルミニウム、アル
ミニウム合金、鉄またはステンレス鋼からなる群から選ばれる。それらは、イン
キ製造および印刷条件下で、そして得られる印刷物が曝される環境条件下で、印
刷インキの成分に対して化学的に不活性であるのが望ましい。この観点で特に有
用なのは、銅‐ニッケル‐合金、アルミニウム‐ケイ素‐合金およびステンレス
鋼である。
【００１９】 このマイクロ‐ワイヤ中に含まれる材料は、検出可能な追加の性質、特に磁性
および／または発光性を提供するように選ばれるのが望ましい。 本発明のさらなる部分は文書であり、そして特に、第１および第２表面を有し
、その表面の少なくとも一つの面に、印刷されたマーキングを有する機密保全文
書である。該マーキングは、そのマーキング内に位置し、ランダムな空間配置で
固定された複数の、少なくとも一つのタイプの細いマイクロ‐ワイヤを含んでお
り、該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長は 3μｍ〜250 μｍの間の範囲
であり、そして、該一つのタイプ内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さは、該マ
ーキングが、適切な対応周波数の電磁放射光に曝された時に、増幅された共鳴ア
ンテナ信号を発生するように、該タイプの平均長の＋10％〜−10％の範囲内にあ
るのが望ましい。
【００２０】 望ましい一つの態様では、該マーキング中に含まれるマイクロ‐ワイヤの平均
長は 5μｍ〜100 μｍの間の範囲であり、そしてより望ましくは10μｍ〜50μｍ
の間にある。平均全体長からの偏差に関していえば、独立した共鳴信号を得るた
めには、その偏差は、＋5 ％〜−5 ％であるのが望ましい。
【００２１】 本発明の一部はさらに、機密保全文書に印刷されたマーキング内のアンテナと
しての、 3μｍ〜250 μｍの間の範囲の平均長を有し、該一つのタイプのマイク
ロ‐ワイヤ内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さが、望ましくは、その平均長の
＋10％〜−10％の範囲内にあるところの、複数の少なくとも一つのタイプのマイ
クロ‐ワイヤを利用することである。
【００２２】 長さをこのように選択したマイクロ‐ワイヤを使用することの、さらなる一つ
の利点は、該長さのマイクロ‐ワイヤは、人間の眼で識別できないことである。
このことは、潜在能力を有する偽造者が、そのマーキング内に共鳴機能体が混和
されていることに気付かないから、機密保全用途用としての主要な利点となる。
さらに、 3μｍ〜250 μｍの間の範囲でのマイクロ‐ワイヤでの共鳴条件は、1
THz またはそれ以上の周波数に対応する。これらの周波数は、機密保全用途では
、極めて普通とかけ離れており、非常に精巧な検出装置が必要となる。
【００２３】 本発明のさらなる部分は、第１および第２表面を有し、それら表面の少なくと
も一つの面に、適用された少なくとも一つのマーキングを有する機密保全文書で
あって、該マーキングは、ランダムな空間配列で固定された、複数の少なくとも
一つのタイプのマイクロ‐ワイヤを含む機密保全文書を調製する方法であり、該
方法は、次の工程： ａ）少なくとも一種のフィルム形成性バインダと複数の少なくとも一つのタイプ
のマイクロ‐ワイヤを含む印刷インキを、粉砕機、特に３‐ロール‐ミル中での
摩砕工程にかける工程、 ｂ）工程ａ）で得られた該印刷インキを、凹版印刷、凸版印刷、オフセット印刷
およびシルクスクリーン印刷工程で印刷する工程； ｃ）場合により、該マーキングを乾燥する工程； を含み、 該タイプのマイクロ‐ワイヤの平均長と該タイプの材料が、そのマイクロ‐ワ
イヤの物理的構造が、工程ａ）と工程ｂ）の間に実質的に変化しないように選ば
れている。
【００２４】 機密保全文書上に印刷されたマイクロ‐ワイヤが存在すると、様々な方法によ
り検出できる。本発明の一つの態様では、このマーキングは、例えば、ランプの
ような熱的光源により発生させることができるブロードバンドの放射光に曝され
、そして検出用デバイスとして走査型干渉計が用いられる。この干渉計は、その
マーキングから反射される放射光の強さを記録する。この記録されたスペクトル
中のアンテナ共鳴周波数は、入射スペクトル中におけるより、その強度がより小
さいことが特徴である。これは、この共鳴周波数が、マイクロ‐ワイヤにより全
ての方向に放射されるためである。このスペクトルは、その測定された干渉図の
フーリエ変換で求められる。
【００２５】 それに、マイクロ‐ワイヤが曝される問合わせ周波数(interrogating frequen
cies) のエネルギー密度を増大させるために、スモールバンド放射光源による励
起を適用するのが望ましい。大きいエネルギー密度を有するスモールバンドスペ
クトルを発生させる観点で特に興味があるのは、G,Gruner編の“Topics in appl
ied Physics ”（“応用物理におけるトピックス”）Vol.74,Springer Heidelbe
rg 1998,page 51-111 の“Millimeter and Sub-Millimeter wave Spectroscopy
of Solids ”（“固体の、ミリ波およびサブミリ波スペクトル分光分析”）にG.
KoslovとA.Volkovが説明している、後進波管(backward-wave tube)である。後進
波管は、ブリリアント単色放射光源として、問題の波長範囲で作動するチューナ
ブル高周波発生器である。ブロードバンド検出は、スモールバンド励起と組合わ
される。
【００２６】 サブミリ波領域における、問合わせスモールバンドまたはブロードバンド放射
光発生源としての代替物は、固体デバイスである。さらなる一つの態様で、アッ
プ・コンバーティングまたはダウン・コンバーティング非線形半導体デバイスが
用いられる。ＧａＡｓおよび関連の高速半導体材料は、例えば、チューナブル発
振器の実現を可能にし、そして Schottky または MIMダイオード周波数混合デバ
イスは、問題の周波数までの領域で操作される。チューナブルおよび固定‐周波
数ダイオード・レーザの出力のダウン・コンバーティング・ミクシングは、超周
波数領域およびVFIR領域でのチューナブル放射光の発生も可能にする。マルチ‐
モード・パワーレーザ・ダイオード中での内部モード・ミクシングは、問題の領
域中での超周波数放射光を発生するために用いられるのが望ましい。
【００２７】 チューナブル走査型ナローバンド放射光源と共に、対応する超周波数放射光の
検出は、ブロードバンド熱検出型［マイクロボロメーターまたは等機能性(equi-
functional)]の素子である。
【００２８】 本発明のさらなる一つの態様では、そのマーキング中のマイクロ‐ワイヤが、
ブロードバンド放射光源に曝された場合、その検出は、干渉計型または分散型デ
バイスに頼ることになる。干渉計型検出方式では、マイクロボロメーターまたは
等機能性検出用素子を備えた、走査型干渉計が用いられる。得られる干渉図をフ
ーリエ変換して吸収スペクトルを得る。ナローバンド検出方式は、屈折グリット
デバイスまたは等機能性分散デバイスに頼る。特に、マイクロボロメーターまた
は等機能性検出用アレイの組合せである。これによりスペクトル情報が直接得ら
れる。
【００２９】 本発明のさらなる一つの態様では、マイクロ‐ワイヤを含むマーキングは、対
応する検出法により、パルス励起(pulsed excitation) に曝される。 本発明のさらなる一つの態様は、パッシブ探知法（passive detection method
s）に基く検知法である。パッシブ探知法は、周囲温度で存在する、それらの共
鳴周波数での、そのマイクロ‐ワイヤの自然の熱放射を利用する。
【００３０】 さらなる態様において、機密保全文書上に印刷されたマーキング中のマイクロ
‐ワイヤが存在すると、走査電子顕微鏡(SEM) を用いてマイクロ‐ワイヤの物理
的および化学的パラメータを直接求めることができる。或いはまた、この測定は
、問題のスペクトル領域での対応する吸収バンドを走査することにより行なうこ
とができる。かくして、全て 3μｍ〜250 μｍの間の範囲、望ましくは 5μｍ〜
100 μｍの範囲にある、良く規定された平均長を有する異なるマイクロ‐ワイヤ
を、インキ組成物中に混合することにより、特異なコードを設計することができ
る。このコードは、SEM により、またはその上に、問題のスペクトル領域での対
応する吸収バンドを走査することにより読取られる。この暗号をスペクトル的に
同定できることは、機械的読取りおよび認証に適していることになる。所定の性
質で、異なる長さに正確に規定されたマイクロ‐ワイヤ、またはさらに異なる性
質のマイクロ‐ワイヤを組合せることにより非常に複数の異なるコードを実現す
ることが可能である。
【００３１】 図１ａから１ｄにおける、平均長 100μｍのマイクロ‐ワイヤを混和した乾燥
したマーキングのVFIRスペクトルは、Bruker IFS113v FTIR スペクトル分光器を
用いて、散漫反射ジオメトリー(diffuse reflectance geometry)中 100cm-1〜30
cm-1の領域内で測定された。これらの図は、マイクロ‐ワイヤによる共鳴吸収の
強度は、マーキング中のワイヤの濃度に依存することを示している。このマーキ
ングは、実施例３の方法に従って、スクリーン印刷インキを印刷することにより
調製された。マーキングは、シルク・スクリーン印刷法で、77 Tスクリーンを用
いて、セルロ−ス紙上に印刷された。
【００３２】 図１ａおよび図１ｂは、長さ 100μｍのアンテナの基礎ダイポール共鳴に対応
する約50cm-1における吸収バンドを示している。図１ｃおよび１ｄにおける、9
および18重量％のより高い濃度では、このダイポール共鳴吸収バンドは、フラッ
トになり、そして、そのプリント中のマイクロ‐ワイヤの密度が大きくなること
に因り、個々のダイポール間での広範囲な電気的カップリングが起こり、最終的
には金属反射性になるので、この吸収バンドは、最後は完全に消失する。マイク
ロ‐ワイヤ18％添加マーキングでは、問題の波長で、既に金属反射体のように挙
動する。
【００３３】 このマイクロ‐ワイヤが混和される印刷インキは、その構成成分および乾燥さ
れたインキが、マイクロ‐ワイヤとインキ中でのその機能に有害でない限り、既
知のタイプの任意のインキでよい。それらは溶媒系でも水系でもよい。“フィル
ム形成性”という用語は DIN 55945:1996-09に従って理解されるべきである。
【００３４】 実施例 直径約 1.5μｍ、長さ約 100μｍのステンレス鋼(Fe/Cr) のマイクロ‐ワイヤ
が、N.V.Bekaert S.A.,Zwevegem,Belgium から入手された。その外観は、SEM 写
真（図２）に示されている。
【００３５】 実施例１：法的マーキングとしてのマイクロ‐ワイヤを含む凹版印刷インキ EP0340163 に記載されているような凹版印刷インキが、次の処方に従って、マ
イクロ‐ワイヤでマーキングされた： 高分子界面活性剤（EP0340163) １５ アルキルフェノール桐油、油中80％（EP0340163) ８ アルキッド樹脂、油中80％（EP0340163) １０ スルホン酸化ひまし油のナトリウム塩、水中60％ ２ マイクロ化ポリエチレンワックス ２ 高沸点鉱物油 ３ ピグメント ブルー15 ８ マイクロ‐ワイヤ(Bekaert) １ 炭酸カルシウム ３４ 乾燥剤溶液(dryer solution)（Ｃｏ-、Ｍｎ-、Ｚｒ-オクトエート） ２ 水（セルロ−ス・エーテルで増粘） １５ １００ このインキが、凹版印刷機を用いて紙幣用紙に印刷された。このマイクロ‐ワ
イヤが、LEO 438 VP/Oxford ISIS SEM/EDX装置で、後方散乱電子検出(back-scat
tered electron detection) を用いて、その印刷されたインキ内で検出され、そ
して解析された。
【００３６】 実施例２：マイクロ‐ワイヤを含むオフセット印刷インキ 市場から入手できるオフセット印刷インキ：
【００３７】
【数１】
【００３８】 159608(SICPA Aarberg)にミルを用いて5 重量％のマイクロ‐ワイヤ(Bekaert)
を混合した。得られた生成物の粘度を、20-24 Pa.s (25℃、ずり速度 500sec-1
）の範囲に下げるように調整した。
【００３９】 このインキを
【００４０】
【数２】
【００４１】 上に、2g/m2 印刷し、そしてLEO 438 VP/Oxford ISIS SEM/EDX装置で、後方散乱
電子検出を用いて解析した。 実施例３：マイクロ‐ワイヤを含むスクリーン印刷インキ 顔料無添加、溶媒系スクリーン印刷インキに、異なる重量％のマイクロ‐ワイ
ヤ(Bekaert) を添加した： インキ１ インキ２ インキ３ インキ４ Vinylite VAGD 16 15.5 15 14 Dowanol PMA 79 77 73 65 Bentone SD-2 2 2 2 2 TEGO Airex 980 1 1 1 1 マイクロ‐ワイヤ(Bekaert) 2 4.5 9 18 100 100 100 100 これらインキのパッチをセルロ−ス紙に、77T スクリーンを用いて印刷し、そ
して、そのマイクロ‐ワイヤ密度を SEMで調べた。
【００４２】 さらに、乾燥したこのインキパッチのVFIRスペクトルを、Bruker IFS113v FTI
R スペクトル分光器を用いて、散漫反射ジオメトリー中 110cm-1〜30cm-1の領域
内で測定した。得られたスペクトルを、図１ａ、１ｂ、１ｃおよび１ｄに示す。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１ａは、インキの総重量の 2重量％の濃度で、平均長 100μｍのマイクロ‐
ワイヤを混和したマーキングを含む機密保全文書の透過スペクトル（T対cm-1）
を示している。 図１ｂは、図１ａと同様で、マイクロ‐ワイヤの濃度は 4重量％である。 図１ｃは、図１ａと同様で、マイクロ‐ワイヤの濃度は 9重量％である。 図１ｄは、図１ａと同様で、マイクロ‐ワイヤの濃度は18重量％である。
【図２】 図２は、本発明によるマイクロ‐ワイヤを示している。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１３年４月６日（２００１．４．６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ， ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，Ｃ Ｎ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ， ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，Ｌ Ｃ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ， ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，Ｔ Ｊ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ Ｆターム(参考） 2H113 AA01 AA03 AA06 BA03 BA05 BA09 BB02 BB22 BC11 BC12 CA31 CA35 CA42 DA04 FA21 4J039 BA06 BE29 BE33 EA24 EA26 EA27 EA48 GA01 GA03 GA10 GA13 GA34

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも一種のフィルム形成性バインダと複数の少なくと
    も一つのタイプの電気伝導性マイクロ‐ワイヤを含む印刷インキであって、該タ
    イプのマイクロ‐ワイヤの平均長が 3μｍ〜250 μｍの範囲、より望ましくは 5
    μｍ〜100 μｍの範囲、そしてさらに、より望ましくは10μｍ〜50μｍの範囲、
    にある、印刷インキ。
  2. 【請求項２】 該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤ内の個々の各
    マイクロ‐ワイヤの長さが、その平均長の＋10％〜−10％の範囲内、望ましくは
    その平均長の＋5 ％〜−5 ％の範囲内にある請求項１に記載の印刷インキ。
  3. 【請求項３】 該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均直径が
    、50μｍまたはそれ以下であり、望ましくは20μｍまたはそれ以下であり、そし
    てさらにより望ましくは10μｍまたはそれ以下である、請求項１または２に記載
    の印刷インキ。
  4. 【請求項４】 該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの材料が、金
    属、金属合金、および 3μｍ〜250 μｍの範囲にある電気伝導性材料の少なくと
    も一つの層を含む非導電性材料、からなる群から選ばれる、請求項１から３項の
    中の一項に記載の印刷インキ。
  5. 【請求項５】 この金属または金属合金が、銅、銅合金類、アルミニウム、
    アルミニウム合金類、およびステンレス鋼からなる群から選ばれる、請求項４に
    記載の印刷インキ。
  6. 【請求項６】 該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの材料が、検出可能な追
    加の性質、特に、磁性および／または発光性を有するように選ばれる、請求項１
    から５項の中の一項に記載の印刷インキ。
  7. 【請求項７】 機密保全文書上に印刷されているマーキング中にアンテナと
    して 3μｍ〜250 μｍの間の平均長を有し、該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤ
    内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さが、望ましくは、その平均長の＋10％〜−
    10％の範囲内にある、少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤを利用するこ
    と。
  8. 【請求項８】 第１および第２表面を有し、それら表面の少なくとも一つの
    面に印刷されたマーキングを有し、該マーキングはランダムな空間配列で固定さ
    れた複数の少なくとも一つのタイプの細いマイクロ‐ワイヤを含んでおり、該一
    つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長は 3μｍ〜250 μｍの範囲にあり、そし
    て該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤ内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さは、
    該マーキングが、そのマイクロ‐ワイヤの長さに対応する周波数を有する電磁放
    射光に曝された時に、増幅された共鳴アンテナ信号を発生するように、望ましく
    は該一つのタイプの平均長の＋10％〜−10％の範囲内にある、ところの文書、特
    に機密保全文書。
  9. 【請求項９】 第１および第２表面を有し、それら表面の少なくとも一つの
    面に適用された少なくとも一つのマーキングを有する機密保全文書であり、該マ
    ーキングは、ランダムな空間配列で固定された複数の少なくとも一つのタイプの
    マイクロ‐ワイヤを含む機密保全文書を製造する方法であって、次の： ａ）少なくとも一種のフィルム形成性バインダと複数の少なくとも一つのタイプ
    のマイクロ‐ワイヤを含む印刷インキを、粉砕機、特に３‐ロール‐ミル中での
    摩砕工程にかける工程； ｂ）工程ａ）で得られた該印刷インキを、凹版印刷、凸版印刷、オフセット印刷
    またはシルクスクリーン印刷法から選ばれる印刷方法で印刷する工程； ｃ）場合により、該マーキングを乾燥する工程； を含み、 該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長と材料を、そのマイクロ‐ワイヤ
    の物理的構造が工程ａ）と工程ｂ）中に実質的に変化しないように選んでいる方
    法。
  10. 【請求項１０】 少なくとも第１および第２表面を有し、それら表面の少な
    くとも一つの面に印刷されたマーキングを有する機密保全文書であり、該マーキ
    ングは、該マーキング内でランダムな空間配列で固定された複数の、少なくとも
    一つのタイプの細いマイクロ‐ワイヤを含んでおり、該一つのタイプのマイクロ
    ‐ワイヤの平均長は 3μｍ〜250 μｍの範囲にあり、そして該一つのタイプのマ
    イクロ‐ワイヤ内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さは、望ましくは、該一つの
    タイプの平均長の＋10％〜−10％の範囲内にある、機密保全文書を認証する方法
    であって、次の： ａ）該マーキングをナローバンド放射光、特に、チューナブル後進波管により発
    生された放射線に曝す工程、 ｂ）そのマーキングに由来するスペクトルをブロードバンド検出用素子で検出す
    る工程： を含む、方法。
  11. 【請求項１１】 少なくとも第１および第２表面を有し、それら表面の少な
    くとも一つの面に印刷されたマーキングを有する機密保全文書であり、該マーキ
    ングは、該マーキング内でランダムな空間配列で固定された複数の少なくとも一
    つのタイプの細いマイクロ‐ワイヤを含んでおり、該一つのタイプのマイクロ‐
    ワイヤの平均長は、 3μｍ〜250 μｍの範囲にあり、そして該一つのタイプのマ
    イクロ‐ワイヤ内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さは、望ましくは、該一つの
    タイプの平均長の＋10％〜−10％の範囲内にある、機密保全文書を認証する方法
    であって、次の： ａ）該マーキングをブロードバンド放射光、特に、熱的光源により発生された放 射光に曝す工程、 ｂ）そのマーキングに由来するスペクトルをナローバンド検出用素子または走査 型干渉計により検出する工程： を含む、認証方法。
  12. 【請求項１２】 物理的および／または化学的パラメータが、走査型電子顕
    微鏡(SEM/EDX) により検出される、請求項８に記載の機密保全文書を認証する方
    法。
  13. 【請求項１３】 少なくとも第１および第２表面を有し、その表面の少なく
    とも一つの面に印刷されたマーキングを有する機密保全文書であり、該マーキン
    グは、該マーキング内にランダムな空間配列で固定された複数の、少なくとも一
    つのタイプの細いマイクロ‐ワイヤを含んでおり、該一つのタイプのマイクロ‐
    ワイヤの平均長は、 3μｍ〜250 μｍの範囲にあり、そして該一つのタイプのマ
    イクロ‐ワイヤ内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さは、望ましくは、該一つの
    タイプの平均長の＋10％〜−10％の範囲内にある、機密保全文書を認証する方法
    であって、該マイクロ‐ワイヤの自然の熱放射が、それらの共鳴周波数で、非励
    振検出法により検出される、機密保全文書を認証する方法。
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