JP2003347387A - Mounting position adjusting apparatus and mounting position adjusting method - Google Patents

Mounting position adjusting apparatus and mounting position adjusting method

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JP2003347387A
JP2003347387A JP2002156263A JP2002156263A JP2003347387A JP 2003347387 A JP2003347387 A JP 2003347387A JP 2002156263 A JP2002156263 A JP 2002156263A JP 2002156263 A JP2002156263 A JP 2002156263A JP 2003347387 A JP2003347387 A JP 2003347387A
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position adjusting
mounting position
load port
mounting
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Mitsuo Natsume
光夫 夏目
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Shinko Electric Co Ltd
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Shinko Electric Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a position adjusting apparatus in which a mounting position is accurately and easily adjusted without distortion. <P>SOLUTION: In a mounting position adjusting apparatus 10 for adjusting positions of a load port 100 and a semiconductor manufacturing device 200 by means of a push bolt 24 and a pull bolt 22 when mounting and fixing the load port 100 on the mount face 200a of the semiconductor manufacturing device 200 while keeping a prescribed interval, the mounting position adjusting apparatus is equipped with a position adjusting bolt 20 in which the pull bolt 22 is used as a hollow shank 22a and the push bolt 24 is inserted into the hollow shank 22a. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、被取付物を取付物
の取付面に取り付ける際の取付位置調整装置及び取付位
置調整方法に係り、特に、クリーンルーム内の半導体ウ
ェハーを半導体製造装置にロードするためのロードポー
トを、半導体製造装置の取付面に取り付ける取付位置調
整装置及び取付位置調整方法の改良に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting position adjusting device and a mounting position adjusting method for mounting an object to be mounted on a mounting surface of the object, and more particularly to loading a semiconductor wafer in a clean room into a semiconductor manufacturing apparatus. Position adjustment device and an attachment position adjustment method for attaching a load port to a mounting surface of a semiconductor manufacturing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】クリーンルーム内において、ポッド内の
半導体ウェハーを半導体製造装置に移送する際に、ポッ
ドの密閉状態を保ったまま、ポッド内の半導体ウェハー
を半導体製造装置に移送する装置として、ロードポート
が用いられている。
2. Description of the Related Art In a clean room, when a semiconductor wafer in a pod is transferred to a semiconductor manufacturing apparatus, a load port is used as an apparatus for transferring the semiconductor wafer in the pod to the semiconductor manufacturing apparatus while keeping the pod hermetically sealed. Is used.

【0003】このロードポートについて、図4を用いて
説明する。図4は、ロードポート100を説明するため
の一部裁断側面図である。図4に示すように、ロードポ
ート100は、ベースプレート102、ポッド(図示せ
ず)を積載するロードポートテーブル110、上部ブラ
ケット120、下部ブラケット122、押しボルト13
2、引きボルト130を備えている。
[0003] This load port will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a partially cutaway side view for explaining the load port 100. As shown in FIG. 4, the load port 100 includes a base plate 102, a load port table 110 on which a pod (not shown) is loaded, an upper bracket 120, a lower bracket 122, and a push bolt 13.
2. A pull bolt 130 is provided.

【0004】一方、半導体製造装置200のロードポー
ト100の取付面200aには、ロードポート100を
取付けるための上部プレート202、下部プレート20
4が設けられている。
On the other hand, an upper plate 202 and a lower plate 20 for mounting the load port 100 are mounted on the mounting surface 200a of the load port 100 of the semiconductor manufacturing apparatus 200.
4 are provided.

【0005】一般に、半導体製造装置200のロードポ
ート100の取付面200aは、必ずしも鉛直ではない
ために、取付面200aとロードポート100との間隙
を調整する調整機構が必要になる。その調整は、ロード
ポート100の上下部ブラケット120、122と半導
体製造装置200の取付面200aの上部プレート20
2、下部プレート204の間隙を押しボルト132、引
きボルト130で調節することによって行われる。
In general, since the mounting surface 200a of the load port 100 of the semiconductor manufacturing apparatus 200 is not necessarily vertical, an adjusting mechanism for adjusting the gap between the mounting surface 200a and the load port 100 is required. The adjustment is performed by adjusting the upper and lower brackets 120 and 122 of the load port 100 and the upper plate 20 of the mounting surface 200 a of the semiconductor manufacturing apparatus 200.
2. It is performed by adjusting the gap of the lower plate 204 with the push bolt 132 and the pull bolt 130.

【0006】ここで、押しボルト132は、間隙の浮き
上がり量を設定し、引きボルト130は、ロードポート
100を固定するのに用いられる。この押しボルト13
2、引きボルト130を用いて間隙を調整する方法は、
スペーサ等を利用して間隙を設定する方法に比べて、調
整の自由度が大きいという利点を備えている。
[0006] Here, the push bolt 132 sets the amount of lift of the gap, and the pull bolt 130 is used to fix the load port 100. This push bolt 13
2. The method of adjusting the gap using the pull bolt 130 is as follows.
It has the advantage that the degree of freedom of adjustment is greater than the method of setting the gap using a spacer or the like.

【0007】なお、図4では、代表的に、押しボルト1
32、引きボルト130が、上下1対のものが示されて
いるが、押しボルト132が2対、引きボルト130が
1対の場合等、種々のケースがある。
In FIG. 4, representatively, a push bolt 1
Although a pair of upper and lower 32 and pull bolts 130 are shown, there are various cases such as a case where there are two pairs of push bolts 132 and one pair of pull bolts 130.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のロードポートの調整機構が備えている問題点を図
5、及び図6を用い、図4を参照して説明する。図5
は、ロードポートの調整機構を示す一部裁断拡大側面図
で、調節ボルトが2本の場合である。図6は、ロードポ
ートの調整機構を示す一部裁断拡大側面図で、調節ボル
トが3本の場合ある。
Problems with the above-described conventional load port adjusting mechanism will be described with reference to FIGS. 5 and 6 and to FIG. FIG.
Is a partially cut-away enlarged side view showing an adjustment mechanism of a load port, in which there are two adjustment bolts. FIG. 6 is a partially cut-away enlarged side view showing an adjustment mechanism of the load port, in which there are three adjustment bolts.

【0009】図5及び図6は、図4に示すロードポート
100及び半導体製造装置200において、位置調整機
構近辺の部分を拡大して示したものである。図5、図6
では、多少誇張して描かれているが、図5に示すよう
に、引きボルト130と押しボルト132が、それぞ
れ、上下一対の場合は、ロードポート100のブラケッ
ト120に歪みが生じて、ロードポート100に曲げ応
力が働くために、ロードポート100が歪み、位置調節
が不正確になるという問題があった。また、複数のボル
ト130、132を使用するために調整機構が複雑で、
調整作業が繁雑になるという問題も備えている。
FIGS. 5 and 6 are enlarged views of a portion near the position adjusting mechanism in the load port 100 and the semiconductor manufacturing apparatus 200 shown in FIG. 5 and 6
Although the drawing is somewhat exaggerated, as shown in FIG. 5, when the pull bolt 130 and the push bolt 132 are a pair of upper and lower, respectively, the bracket 120 of the load port 100 is distorted, Since the bending stress acts on the load port 100, the load port 100 is distorted, and the position adjustment becomes inaccurate. In addition, the adjustment mechanism is complicated because a plurality of bolts 130 and 132 are used,
There is also a problem that the adjustment work becomes complicated.

【0010】本発明は、上記課題(問題点)を解決し、
歪みが生じず、正確で簡易に調整できる位置調整装置及
び位置調整方法を提供することを目的とする。
[0010] The present invention solves the above problems (problems),
It is an object of the present invention to provide a position adjustment device and a position adjustment method that can be accurately and easily adjusted without distortion.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明の取付位置調整装
置は、請求項1に記載のものでは、被取付物を取付物の
取付面に、所定の間隙を保って取付け固定する際に、押
しボルト及び引きボルトで、被取付物と取付物との位置
を任意に調整する取付位置調整装置において、前記引き
ボルトを中空軸として、その中空軸に押しボルトを挿入
した位置調整ボルトを備えるように構成した。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a mounting position adjusting device for mounting and fixing an object to be mounted on a mounting surface of the object with a predetermined gap. In a mounting position adjusting device for arbitrarily adjusting the position of an object to be mounted and a mounting object with a push bolt and a pull bolt, a position adjusting bolt having the pull bolt as a hollow shaft and a push bolt inserted into the hollow shaft is provided. Configured.

【0012】このように構成すると、引きボルトと押し
ボルトとが同一中心になり、力の分布が同心円状になる
ので、被取付物に曲げ応力が一切作用せず、歪みが発生
しない取付位置調整装置とすることができる。また、引
きボルトと押しボルトが一体化し、構造がシンプルにな
るために、調整作業が簡易化し、また、調整精度が向上
すると共に、省スペース化、コスト削減に寄与する。
With this configuration, the pull bolt and the push bolt are located at the same center, and the distribution of force is concentric, so that no bending stress acts on the object to be mounted and no distortion is generated. It can be a device. Further, since the pull bolt and the push bolt are integrated and the structure is simplified, the adjustment work is simplified, the adjustment accuracy is improved, and the space and the cost are reduced.

【0013】請求項2に記載の取付位置調整装置は、ロ
ードポートを半導体製造装置の取付面に、所定の間隙を
保って取付け固定する際に、押しボルト及び引きボルト
で、ロードポートと半導体製造装置との位置を調整する
取付位置調整装置において、前記引きボルトを中空軸と
して、その中空軸に前記押しボルトを挿入した位置調整
ボルトを備えるように構成した。
According to a second aspect of the present invention, when the load port is mounted and fixed on the mounting surface of the semiconductor manufacturing apparatus with a predetermined gap therebetween, the load port and the semiconductor manufacturing apparatus are fixed by a push bolt and a pull bolt. In the mounting position adjusting device for adjusting the position with the device, the pull bolt is used as a hollow shaft, and a position adjusting bolt having the push bolt inserted into the hollow shaft is provided.

【0014】このように構成すると、引きボルトと押し
ボルトとが同一中心になり、力の分布が同心円状になる
ので、ロードポートに曲げ応力が一切作用せず、歪みが
発生しない取付位置調整装置とすることができる。ま
た、引きボルトと押しボルトが一体化し、構造がシンプ
ルになるために、調整作業が簡易化し、また、調整精度
が向上すると共に、省スペース化、コスト削減に寄与す
る。
With this configuration, the pull bolt and the push bolt are located at the same center, and the distribution of force is concentric, so that no bending stress acts on the load port and no distortion occurs. It can be. Further, since the pull bolt and the push bolt are integrated and the structure is simplified, the adjustment work is simplified, the adjustment accuracy is improved, and the space and the cost are reduced.

【0015】請求項3に記載の取付位置調整方法は、請
求項1又は2に記載の取付位置調整装置を用い、上記押
しボルトにより間隔を設定し、上記引きボルトにより固
定するようにした。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a mounting position adjusting method using the mounting position adjusting device according to the first or second aspect, wherein the interval is set by the push bolt and fixed by the pull bolt.

【0016】このようにすると、引きボルトと押しボル
トとが同一中心になり、力の分布が同心円状になるの
で、曲げ応力が一切作用せず、歪みが発生しない取付位
置調整方法とすることができる。
With this arrangement, the pull bolt and the push bolt are located at the same center, and the distribution of force is concentric, so that no bending stress is applied and no distortion is generated. it can.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】本発明の取付位置調整装置及び取
付位置調整方法の一実施の形態について、図1乃至図3
を用いて説明する。図1は、本発明の取付位置調整装置
の一実施の形態を示す一部裁断側面図である。図2は、
本発明の取付位置調整装置に用いる位置調整ボルトの構
造を示す側面図、図3は、同じく正面図である。
1 to 3 show an embodiment of a mounting position adjusting device and a mounting position adjusting method according to the present invention.
This will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a partially cut-away side view showing an embodiment of a mounting position adjusting device according to the present invention. FIG.
FIG. 3 is a side view showing the structure of the position adjusting bolt used in the mounting position adjusting device of the present invention, and FIG.

【0018】図1に示すように、本実施の形態の取付位
置調整装置10は、ロードポート100の上下部ブラケ
ット120、122に位置調整ボルト20を取り付けた
構成である。位置調整ボルト20は、図2及び図3に示
すように、押しボルト22を中空軸22aとし、この中
空軸22aに引きボルト24を挿入することにより構成
される。
As shown in FIG. 1, a mounting position adjusting device 10 according to the present embodiment has a structure in which position adjusting bolts 20 are mounted on upper and lower brackets 120 and 122 of a load port 100. As shown in FIGS. 2 and 3, the position adjusting bolt 20 is configured by using a push bolt 22 as a hollow shaft 22 a and inserting a pull bolt 24 into the hollow shaft 22 a.

【0019】この位置調整ボルト20を半導体製造装置
200の上下プレート202、204の所定位置に装着
することにより、ロードポート100の取付位置を調整
するが、従来の調整機構同様に、押しボルト22は、ロ
ードポート100と半導体製造装置200との間隔を設
定し、引きボルト24は、ロードポート100を半導体
製造装置200に固定する役割を果たす。
The position of the load port 100 is adjusted by mounting the position adjusting bolt 20 at a predetermined position on the upper and lower plates 202 and 204 of the semiconductor manufacturing apparatus 200. As with the conventional adjusting mechanism, the push bolt 22 is The distance between the load port 100 and the semiconductor manufacturing apparatus 200 is set, and the pull bolt 24 serves to fix the load port 100 to the semiconductor manufacturing apparatus 200.

【0020】一方、本実施の形態の位置調整装置10で
は、図2に示すように、押しボルト22を中空軸22a
とし、この中空軸22aに引きボルト24を挿入するこ
とにより構成されるため、引きボルト24と押しボルト
22とが同一中心になり、力の分布が同心円状になるの
で、ロードポート100を半導体製造装置200の取付
面200aに取り付け、取付位置を調整する際に、曲げ
応力が一切作用せず、歪みが発生しない。また、引きボ
ルト24と押しボルト22が一体化し、構造がシンプル
になるために、調整作業が簡易化し、また、調整精度が
向上すると共に、省スペース化、コスト削減に寄与す
る。
On the other hand, in the position adjusting device 10 of the present embodiment, as shown in FIG.
Since the pull bolt 24 is inserted into the hollow shaft 22a, the pull bolt 24 and the push bolt 22 are located at the same center, and the force distribution is concentric. When the device 200 is mounted on the mounting surface 200a and the mounting position is adjusted, no bending stress acts on the device 200 and no distortion occurs. In addition, since the pull bolt 24 and the push bolt 22 are integrated and the structure is simplified, the adjustment work is simplified, the adjustment accuracy is improved, and space and cost are reduced.

【0021】本発明の取付位置調整装置は、上記実施の
形態に限定されず種々の変更が可能である。例えば、上
記実施の形態では、ロードポートを半導体製造装置に取
り付ける例で説明したが、一般に、この組み合わせに限
らず、何らかの被取付物を何らかの取付物に取り付ける
際にも、簡単に適用できるのは自明である。
The mounting position adjusting device of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made. For example, in the above-described embodiment, an example in which the load port is attached to the semiconductor manufacturing apparatus has been described. However, in general, the present invention is not limited to this combination. It is obvious.

【0022】[0022]

【発明の効果】本発明の取付位置調整装置及び取付位置
調整方法は、上記のように構成したために、以下のよう
な優れた効果を有する。 (1)本発明の取付位置調整装置は、請求項1に記載し
たように、取付位置調整装置において、引きボルトを中
空軸として、その中空軸に押しボルトを挿入した位置調
整ボルトを備えるように構成すると、引きボルトと押し
ボルトとが同一中心になり、力の分布が同心円状になる
ので、被取付物に曲げ応力が一切作用せず、歪みが発生
しない取付位置調整装置とすることができる。 (2)また、引きボルトと押しボルトが一体化し、構造
がシンプルになるために、調整作業が簡易化し、また、
調整精度が向上すると共に、省スペース化、コスト削減
に寄与する。
The mounting position adjusting device and the mounting position adjusting method according to the present invention have the following excellent effects because they are configured as described above. (1) As described in claim 1, the mounting position adjusting device of the present invention is such that the mounting position adjusting device is provided with a position adjusting bolt having a pull bolt as a hollow shaft and a push bolt inserted into the hollow shaft. With this configuration, the pull bolt and the push bolt are located at the same center, and the distribution of force is concentric, so that no bending stress acts on the object to be mounted, and the mounting position adjusting device does not generate distortion. . (2) In addition, since the pull bolt and the push bolt are integrated and the structure is simplified, adjustment work is simplified, and
This improves the adjustment accuracy and contributes to space saving and cost reduction.

【0023】(3)請求項2に記載したように、ロード
ポートと半導体製造装置との位置を調整する取付位置調
整装置において、引きボルトを中空軸として、その中空
軸に押しボルトを挿入した位置調整ボルトを備えるよう
に構成すると、引きボルトと押しボルトとが同一中心に
なり、力の分布が同心円状になるので、ロードポートに
曲げ応力が一切作用せず、歪みが発生しない取付位置調
整装置とすることができる。 (4)また、引きボルトと押しボルトが一体化し、構造
がシンプルになるために、調整作業が簡易化し、また、
調整精度が向上すると共に、省スペース化、コスト削減
に寄与する。
(3) As described in claim 2, in the mounting position adjusting device for adjusting the position between the load port and the semiconductor manufacturing apparatus, the position where the pull bolt is a hollow shaft and the push bolt is inserted into the hollow shaft. If it is configured to have an adjusting bolt, the pulling bolt and the push bolt will be at the same center, and the distribution of force will be concentric, so that no bending stress acts on the load port and no distortion occurs. It can be. (4) In addition, since the pull bolt and the push bolt are integrated and the structure is simplified, adjustment work is simplified, and
This improves the adjustment accuracy and contributes to space saving and cost reduction.

【0024】(5)本発明の取付位置調整方法は、請求
項3に記載したように、上記取付位置調整装置を用い、
押しボルトにより間隔を設定し、引きボルトにより固定
するようにすると、引きボルトと押しボルトとが同一中
心になり、力の分布が同心円状になるので、曲げ応力が
一切作用せず、歪みが発生しない取付位置調整方法とす
ることができる。
(5) The mounting position adjusting method according to the present invention uses the mounting position adjusting device as described in claim 3;
When the interval is set by the push bolt and fixed by the pull bolt, the pull bolt and the push bolt are at the same center and the distribution of force is concentric, so no bending stress acts and distortion occurs. A mounting position adjustment method that does not need to be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の取付位置調整装置の一実施の形態を示
す一部裁断側面図である。
FIG. 1 is a partially cutaway side view showing an embodiment of a mounting position adjusting device according to the present invention.

【図2】本発明の取付位置調整装置に用いる位置調整ボ
ルトの構造を示す側面図である。
FIG. 2 is a side view showing a structure of a position adjusting bolt used in the mounting position adjusting device of the present invention.

【図3】本発明の取付位置調整装置に用いる位置調整ボ
ルトの構造を示す正面図である。
FIG. 3 is a front view showing a structure of a position adjusting bolt used in the mounting position adjusting device of the present invention.

【図4】従来のロードポートを説明するための一部裁断
側面図である。
FIG. 4 is a partially cutaway side view for explaining a conventional load port.

【図5】ロードポートの従来の調整機構の問題点を説明
する一部裁断拡大側面図で、調節ボルトが2本の場合で
ある。
FIG. 5 is a partially cut-away enlarged side view illustrating a problem of a conventional adjustment mechanism of a load port, in which two adjustment bolts are used.

【図6】ロードポートの従来の調整機構の問題点を説明
する一部裁断拡大側面図で、調節ボルトが3本の場合で
ある。
FIG. 6 is a partially cut-away enlarged side view illustrating a problem of a conventional adjustment mechanism of a load port, in which three adjustment bolts are used.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10:取付位置調整装置 20:位置調整ボルト 22:押しボルト 22a:引きボルトの中空軸 24:引きボルト 100:ロードポート 200:半導体製造装置 200a:取付面 10: Mounting position adjustment device 20: Position adjustment bolt 22: Push bolt 22a: Hollow shaft of pull bolt 24: Pull bolt 100: Load port 200: semiconductor manufacturing equipment 200a: Mounting surface

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) F16B 35/00 F16B 35/00 Y Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) F16B 35/00 F16B 35/00 Y

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被取付物を取付物の取付面に、所定の間
隙を保って取付け固定する際に、押しボルト及び引きボ
ルトで、被取付物と取付物との位置を任意に調整する取
付位置調整装置において、 前記引きボルトを中空軸として、その中空軸に押しボル
トを挿入した位置調整ボルトを備えるようにしたことを
特徴とする取付位置調整装置。
When mounting and fixing an object to be mounted on a mounting surface of the object with a predetermined gap therebetween, the position of the object and the object can be arbitrarily adjusted with a push bolt and a pull bolt. In the position adjusting device, the pulling bolt is a hollow shaft, and a position adjusting bolt having a push bolt inserted into the hollow shaft is provided.
【請求項2】 ロードポートを半導体製造装置の取付面
に、所定の間隙を保って取付け固定する際に、押しボル
ト及び引きボルトで、ロードポートと半導体製造装置と
の位置を調整する取付位置調整装置において、 前記引きボルトを中空軸として、その中空軸に前記押し
ボルトを挿入した位置調整ボルトを備えるようにしたこ
とを特徴とする取付け位置調整装置。
2. A mounting position adjustment for adjusting the position of the load port and the semiconductor manufacturing apparatus with a push bolt and a pull bolt when mounting and fixing the load port to the mounting surface of the semiconductor manufacturing apparatus with a predetermined gap therebetween. The mounting position adjusting device, wherein the pull bolt is a hollow shaft, and a position adjusting bolt having the push bolt inserted into the hollow shaft is provided.
【請求項3】 請求項1又は2に記載の取付位置調整装
置を用い、上記押しボルトにより間隔を設定し、上記引
きボルトにより固定するようにしたことを特徴とする取
付位置調整方法。
3. A mounting position adjusting method using the mounting position adjusting device according to claim 1 or 2, wherein an interval is set by the push bolt and fixed by the pull bolt.
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