JP2003340637A - Base plate for circular saw having noise preventing function and circular saw - Google Patents
Base plate for circular saw having noise preventing function and circular sawInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、金属材料、木質系
材料などを加工するためのサーキュラソー用基板および
この基板を用いたサーキュラソーに関するものであっ
て、特に切断中の基板の振動や騒音を抑制する基板およ
びサーキュラソーに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circular saw substrate for processing a metal material, a wood-based material, etc. and a circular saw using this substrate, and particularly to vibration and noise of the substrate during cutting. The present invention relates to a substrate and a circular saw that suppresses heat.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、金属材料や木質系材料の切断
加工を行うのに、円板状の基板の周縁に多結晶ダイヤモ
ンド焼結体のチップが設けられたサーキュラソーが使用
される。このサーキュラソーで切断を行う際、主として
基板の振動により騒音が発生し、状況によっては基板外
周に設けられたチップ間の刃底部分から亀裂が発生し、
基板が破壊するという問題も起こっていた。このことか
ら、作業環境の改善や安全性のために基板の振動を抑制
することが望まれている。2. Description of the Related Art Conventionally, a circular saw having a polycrystalline diamond sintered body chip provided on the periphery of a disk-shaped substrate has been used for cutting metal materials and wood-based materials. When cutting with this circular saw, noise is mainly generated by vibration of the substrate, and in some circumstances cracks occur from the blade bottom portion between the chips provided on the outer periphery of the substrate,
There was also the problem of the board breaking. Therefore, it is desired to suppress the vibration of the substrate for improving the working environment and safety.
【0003】基板の振動を抑制できるものとしては、様
々な提案がなされており、例えば特開昭63−1501
号公報に記載のものがある。この基板の一部を図3に示
す。この提案は、台金の外周域より中周域に向けて振り
幅が溝間隔より長いジグザグ状の切溝によって交互に形
成された細長い舌片を形成し、図3(b)に示すように
この舌片の先端部が隣接する舌片基部と部分的な面接触
状態になるように接触部2cを有するものである。Various proposals have been made for suppressing the vibration of the substrate, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 63-1501.
There is one described in the publication. A part of this substrate is shown in FIG. This proposal forms slender tongue pieces alternately formed by zigzag kerfs whose swing width is longer than the groove interval from the outer peripheral area of the base metal to the inner peripheral area, and as shown in FIG. 3 (b). The tongue piece has a contact portion 2c so that the tip portion of the tongue piece is in partial surface contact with the adjacent tongue piece base portion.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記の提案では、舌片
の接触を部分的にして弱い面接触とし、この部分の摩擦
により振動エネルギーを抑制して減衰するとともに、台
金に大きなずれが生じても元に戻るようにするものであ
る。この提案は、弱い面接触により効果的に騒音を防止
できる効果があるが、この弱い面接触は切溝を形成する
ための高エネルギービームの高熱を利用して舌片を変形
させることにより形成させるために、面接触状態を制御
して、常に騒音防止効果の高いスリットを形成するには
高度の技術を必要とした。In the above-mentioned proposal, the tongue is partially contacted with a weak surface contact, and the frictional energy of this part suppresses and damps the vibration energy and causes a large deviation in the base metal. However, it is something that should be restored. This proposal has the effect of effectively preventing noise by weak surface contact, but this weak surface contact is formed by deforming the tongue piece by utilizing the high heat of the high energy beam for forming the kerf. Therefore, advanced technology was required to control the surface contact state and always form slits with a high noise prevention effect.
【0005】以上のようなことから、振動を抑制する効
果が大きいスリットの形成が容易で、台金に大きなずれ
が生じても元に戻ることが可能であり、基板に亀裂が発
生しにくく安全性の高いサーキュラソー用基板およびサ
ーキュラソーを提案するものである。From the above, it is easy to form a slit having a great effect of suppressing vibration, and it is possible to return to the original state even if a large deviation occurs in the base metal. It proposes a circular saw substrate and a circular saw having high properties.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のサーキュラソー
用基板の第1の特徴は、円板状の台金にスリットが設け
られたサーキュラソー用基板であって、前記スリット
は、前記台金の外周側から内周側に向けて振り幅が溝間
隔より長いジグザグ状の切溝により形成されるととも
に、前記ジグザグ状の切溝により形成された細長い舌片
を有する第1スリットと、前記第1スリットの内周側に
設けられ、前記台金の外周側から内周側に向けて振り幅
が溝間隔より長いジグザグ状の切溝により形成されると
ともに、前記ジグザグ状の切溝により形成された細長い
舌片を有する第2スリットとからなり、前記第1スリッ
トの最内周側の舌片に前記第2スリットの最外周側の切
溝が形成され、前記第1スリットおよび第2スリットに
は樹脂が充填されてなることである。A first feature of a substrate for a circular saw of the present invention is a substrate for a circular saw in which a slit is provided in a disc-shaped base metal, and the slit is the base metal. A first slit having a slender tongue piece formed by the zigzag cut groove, the swing width of which is longer from the outer circumference side to the inner circumference side of the zigzag cut groove; One slit is provided on the inner peripheral side and is formed by a zigzag-shaped cut groove whose swing width is longer from the outer peripheral side of the base metal toward the inner peripheral side than the groove interval, and is formed by the zigzag-shaped cut groove. And a second slit having an elongated tongue piece, and an outermost kerf of the second slit is formed on the innermost tongue piece of the first slit, and the first slit and the second slit are formed. Is not filled with resin It is.
【0007】第2の特徴は、前記ジグザグ状の切溝の振
り幅における中心軸は、前記基板の半径方向に一致する
か、前記スリットの中心部における半径方向に対して4
5°以内としたことである。なお、スリットの中心部と
は、第1スリットおよび第2スリットの領域内で振り幅
方向の中心かつ振り幅と直角方向の中心である点を指
す。A second feature is that the center axis in the swing width of the zigzag-shaped kerf coincides with the radial direction of the substrate or is 4 relative to the radial direction at the central portion of the slit.
That is within 5 °. The central portion of the slit refers to a point that is the center in the swing width direction and the center in the direction perpendicular to the swing width in the region of the first slit and the second slit.
【0008】第3の特徴は、前記第1スリットと前記第
2スリットを組み合わせた一対のスリットを、前記台金
の周方向に等間隔に形成したことである。A third feature is that a pair of slits, which are a combination of the first slits and the second slits, are formed at equal intervals in the circumferential direction of the base metal.
【0009】第4の特徴は、前記樹脂は、フェノール
系、ポリイミド系、エポキシ系またはシリコン系のいず
れかよりなる熱硬化性樹脂としたことである。A fourth feature is that the resin is a thermosetting resin made of any one of phenol type, polyimide type, epoxy type and silicon type.
【0010】第5の特徴は、前記樹脂には、SiC、ア
ルミナ、SiO2のうちのいずれか一つまたは二つ以上
を含有することである。A fifth feature is that the resin contains one or more of SiC, alumina and SiO 2 .
【0011】第6の特徴は、上記の基板を用い、基板の
外周に多結晶ダイヤモンド、単結晶ダイヤモンドまたは
CBN焼結体からなる切れ刃を接合したサーキュラソー
としたことである。A sixth feature is that the above-mentioned substrate is used, and a cutting edge made of polycrystalline diamond, single crystal diamond or a CBN sintered body is joined to the outer periphery of the substrate to provide a circular saw.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】本発明のサーキュラソー用基板を
図1に示す。基板1は薄板円板状の台金からなり、外周
には切れ刃となるチップを接合するための刃台5が設け
られている。刃台5間には刃底6が形成されており、チ
ップを刃台5にろう付けする際に隣接する刃台5に熱が
拡散しないようになっている。基板1には、第1スリッ
ト2aと第2スリット2bを組み合わせた一対のスリッ
ト2が複数個設けられており、基板1の周方向において
等間隔に設けられている。これらのスリット2は、振り
幅が溝間隔より長いジグザグ状の切溝であり、 基板1
の外周側から内周側に向けてジグザグ状に形成される。
ジグザグ状の切溝とすることにより、切溝の間には細長
い舌片3が形成される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A circular saw substrate of the present invention is shown in FIG. The substrate 1 is made of a thin disk-shaped base metal, and a blade base 5 for joining chips to be cutting edges is provided on the outer periphery thereof. A blade bottom 6 is formed between the blade bases 5 so that heat does not diffuse to the adjacent blade bases 5 when the chips are brazed to the blade bases 5. The substrate 1 is provided with a plurality of pairs of slits 2 that are a combination of the first slits 2a and the second slits 2b, and are provided at equal intervals in the circumferential direction of the substrate 1. These slits 2 are zigzag kerfs whose swing width is longer than the groove interval.
Is formed in a zigzag shape from the outer peripheral side to the inner peripheral side.
By forming the zigzag cut grooves, elongated tongue pieces 3 are formed between the cut grooves.
【0013】第1スリット2aの最内周側の舌片3に
は、第2スリット2bの最外周側の切溝が形成されてい
る。このようにすることで、第1スリット2aと第2ス
リット2bがかみ合うように重複することになり、剪断
歪み量の和が増え広範囲な周波数に対して振動を減衰す
ることができるので、切削加工時に発生する複雑な振動
を抑制する効果が生まれる。The tongue piece 3 on the innermost peripheral side of the first slit 2a is formed with a kerf on the outermost peripheral side of the second slit 2b. By doing so, the first slits 2a and the second slits 2b are overlapped so as to engage with each other, the sum of the shear strain amounts increases, and the vibrations can be damped in a wide range of frequencies. The effect of suppressing the complicated vibration that sometimes occurs is born.
【0014】一対のスリット2でジグザグ状の切溝の振
り幅における中心軸pは、基板1の半径方向に一致する
か、スリット2の中心部oにおける半径線rに対し45
°以内としている。このようにすることで、チップの部
分で発生して基板1中心方向に向かって伝わる振動を効
果的に減衰できる。The central axis p in the swing width of the zigzag kerf formed by the pair of slits 2 coincides with the radial direction of the substrate 1 or is 45 with respect to the radial line r at the central portion o of the slit 2.
It is within °. By doing so, it is possible to effectively damp the vibration generated in the chip portion and transmitted toward the center of the substrate 1.
【0015】第1スリット2aおよび第2スリット2b
には樹脂が充填されている。このように樹脂が充填され
ていることで、舌片3と樹脂が面接触状態になり、スリ
ット2付近に発生した振動エネルギーは熱エネルギーに
変換されて減衰される。この樹脂は、フェノール系、ポ
リイミド系、エポキシ系またはシリコン系のいずれかよ
りなる熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。これは、
低コストで作業が容易であるとともに、これらの熱硬化
性樹脂を用いることで、熱による樹脂の劣化と剥離を防
いで制振効果を持続させ、万一剥離した場合でも、再度
樹脂を充填することを容易にするためである。また、樹
脂には助剤としてダイヤモンド、CBN、SiC、アル
ミナ、SiO2などが使用できるが、SiC、アルミ
ナ、SiO 2うちのいずれか一つまたは二つ以上を含有
することが好ましい。これにより、比較的低コストで歪
みエネルギーを効率よく熱エネルギーに変換させて制振
効果を高めることができる。First slit 2a and second slit 2b
Is filled with resin. In this way the resin is filled
The tongue piece 3 and the resin are in surface contact with each other,
Vibrational energy generated near
Converted and attenuated. This resin is phenolic,
Either a polyimide, epoxy or silicone type
It is preferable to use the following thermosetting resin. this is,
Low cost and easy to work with, these thermosets
The use of a heat-resistant resin prevents deterioration and peeling of the resin due to heat.
In order to maintain the vibration damping effect, and even if it is peeled off,
This is because it is easy to fill the resin. Also the tree
For fats, diamond, CBN, SiC,
Mina, SiOTwoCan be used, but SiC, aluminum
Na, SiO TwoContains any one or more of
Preferably. This allows distortion at a relatively low cost.
Vibration is efficiently converted from heat energy into heat energy
The effect can be enhanced.
【0016】上記のようなサーキュラソー用基板の外周
に多結晶ダイヤモンド、単結晶ダイヤモンドまたはCB
N焼結体からなる切れ刃を接合し、騒音防止効果の高い
サーキュラソーとすることができる。Polycrystalline diamond, single crystal diamond or CB is provided on the outer periphery of the circular saw substrate as described above.
By joining the cutting edges made of N sintered body, it is possible to obtain a circular saw having a high noise prevention effect.
【0017】[0017]
【実施例】(実施例1)本発明のサーキュラソーの第1
の実施例として、図1に示すようなスリット2aおよび
2bを形成した基板1を製作した。直径255mm、厚
み2mm、材質はSKS5の円板状の基板1を準備し、
外周部に所定の形状の刃台5および刃底6を形成し、レ
ーザービームにより外周スリット4、第1スリット2a
および第2スリット2bを形成した。外周スリット4は
溝幅0.1〜0.3mm、刃底6から基板1中心に向か
うように長さ5mmとし、等間隔に4ヶ形成した。スリ
ット2aおよび2bは溝幅0.1〜0.3mm、ジグザ
グ状の振り幅は最大30mm、溝間隔(舌片3の幅)8
mmとし、第1スリット2aは舌片3が3ヶ、第2スリ
ット2bは舌片3が3ヶとなるように加工した。ジグザ
グ状の切溝の振り幅における中心軸pは、スリット中心
部oにおける半径線rに一致(傾きを0°)させて5等
配に形成し、スリット2aおよび2bを形成する位置
は、スリット2全体が半径r上において中央部になるよ
うにした。なお、これらのスリット2aおよび2bのす
べての端部は切溝が割れ目になって広がらないように溝
幅より大きい直径の円形穴を形成した。このスリット2
aおよび2bの溝内に、エポキシ樹脂にSiCの助剤を
混合した樹脂を充填し、乾燥させた。以上のようにして
製作した基板1の刃台5に、所定の大きさの焼結ダイヤ
モンドチップをろう付けし、本発明のサーキュラソーと
した。EXAMPLES Example 1 First Circular Saw of the Present Invention
As an example, a substrate 1 having slits 2a and 2b as shown in FIG. 1 was manufactured. Prepare a disk-shaped substrate 1 having a diameter of 255 mm, a thickness of 2 mm, and a material of SKS5.
A blade stand 5 and a blade bottom 6 having a predetermined shape are formed on the outer peripheral portion, and the outer peripheral slit 4 and the first slit 2a are formed by a laser beam.
And the 2nd slit 2b was formed. The outer peripheral slits 4 had a groove width of 0.1 to 0.3 mm, a length of 5 mm from the blade bottom 6 toward the center of the substrate 1, and four peripheral slits 4 were formed at equal intervals. The slits 2a and 2b have a groove width of 0.1 to 0.3 mm, a zigzag swing width of up to 30 mm, and a groove interval (width of the tongue piece 3) 8
The first slit 2a was processed to have three tongue pieces 3 and the second slit 2b was processed to have three tongue pieces 3. The central axis p in the swing width of the zigzag-shaped kerf is formed in 5 equal parts so as to coincide with the radial line r in the slit central portion o (inclination is 0 °), and the slits 2a and 2b are formed at the slit positions. The whole 2 is located at the center on the radius r. In addition, all end portions of these slits 2a and 2b were formed with circular holes having a diameter larger than the groove width so that the kerfs did not spread as cracks. This slit 2
A resin obtained by mixing an epoxy resin with an auxiliary agent of SiC was filled in the grooves a and 2b and dried. A sintered diamond tip of a predetermined size was brazed to the blade stand 5 of the substrate 1 manufactured as described above to obtain the circular saw of the present invention.
【0018】(実施例2)第2の実施例として、図2に
示すようなスリット2を形成した基板1を製作した。直
径300mm、厚み2mmで、材質SKS5の円板状の
基板1を準備し、実施例1と同様にスリット加工を行っ
た。外周スリット4は溝幅0.1〜0.3mm、刃底6
から基板1中心に向かうように長さ5mmとし、等間隔
に4ヶ形成した。スリット2aおよび2bは溝幅0.1
〜0.3mm、ジグザグ状の振り幅は最大40mm、溝
間隔(舌片の幅)7mmとし、第1スリット2aは舌片
3が4ヶ、第2スリット2bは舌片3が4ヶとなるよう
に加工した。ジグザグ状の切溝の振り幅における中心軸
pは、スリット中心部oにおける半径線rに対し傾きα
を30°として5等配に形成し、スリット2aおよび2
bを形成する位置は、スリット2全体が半径r上におい
て中央部になるようにした。なお、これらのスリット2
aおよび2bのすべての端部は切溝が割れ目になって広
がらないように溝幅より大きい直径の円形穴を形成し
た。このスリット2aおよび2bの溝内に、シリコン樹
脂にアルミナの助剤を混合した樹脂を充填し、乾燥させ
た。以上のようにして製作した基板1の刃台5に、所定
の大きさの焼結ダイヤモンドチップをろう付けし、本発
明のサーキュラソーとした。(Embodiment 2) As a second embodiment, a substrate 1 having slits 2 as shown in FIG. 2 was manufactured. A disk-shaped substrate 1 having a diameter of 300 mm and a thickness of 2 mm and made of a material SKS5 was prepared, and slit processing was performed in the same manner as in Example 1. The outer peripheral slit 4 has a groove width of 0.1 to 0.3 mm and a blade bottom 6
The length was set to 5 mm from the center to the center of the substrate 1, and four pieces were formed at equal intervals. The slits 2a and 2b have a groove width of 0.1.
~ 0.3 mm, zigzag swing width is 40 mm at maximum, groove spacing (width of tongue) is 7 mm, first slit 2a has 4 tongues 3, and second slit 2b has 4 tongues 3. Processed as follows. The central axis p in the swing width of the zigzag kerf is inclined α with respect to the radial line r in the slit central portion o.
Formed into 5 equal parts with 30 ° as the slits 2a and 2
The position where b is formed is such that the entire slit 2 is at the center on the radius r. In addition, these slits 2
All the ends of a and 2b were formed with circular holes having a diameter larger than the groove width so that the kerf did not spread as a crack. A resin obtained by mixing a silicon resin with an alumina auxiliary was filled in the grooves of the slits 2a and 2b and dried. A sintered diamond tip of a predetermined size was brazed to the blade stand 5 of the substrate 1 manufactured as described above to obtain the circular saw of the present invention.
【0019】(実施例3)第3の実施例として、直径6
00mm、厚み6mmで、材質SKS5の円板状の基板
1を準備し、実施例1と同様にスリット加工を行った。
外周スリット4は溝幅0.1〜0.3mm、刃底6から
基板1中心に向かうように長さ5mmとし、等間隔に4
ヶ形成した。スリット2aおよび2bは溝幅0.1〜
0.3mm、ジグザグ状の振り幅は最大70mm、溝間
隔(舌片の幅)10mmとし、第1スリット2aは舌片
3が3ヶ、第2スリット2bは舌片3が3ヶとなるよう
に加工した。ジグザグ状の切溝の振り幅における中心軸
pは、スリット中心部oにおける半径線rに対し傾きα
を45°として5等配に形成し、スリット2aおよび2
bを形成する位置は、スリット2全体が半径r上におい
て中央部になるようにした。なお、これらのスリット2
aおよび2bのすべての端部は切溝が割れ目になって広
がらないように溝幅より大きい直径の円形穴を形成し
た。このスリット2aおよび2bの溝内に、エポキシ樹
脂にアルミナの助剤を混合した樹脂を充填し、乾燥させ
た。以上のようにして製作した基板1の刃台5に、所定
の大きさの焼結ダイヤモンドチップをろう付けし、本発
明のサーキュラソーとした。(Third Embodiment) As a third embodiment, a diameter of 6
A disk-shaped substrate 1 having a material of SKS5 and having a thickness of 00 mm and a thickness of 6 mm was prepared, and slit processing was performed in the same manner as in Example 1.
The outer peripheral slit 4 has a groove width of 0.1 to 0.3 mm, a length of 5 mm from the blade bottom 6 toward the center of the substrate 1, and 4 at equal intervals.
Formed. The slits 2a and 2b have a groove width of 0.1.
0.3 mm, the maximum zigzag swing width is 70 mm, the groove spacing (width of the tongue) is 10 mm, and the first slit 2a has three tongues 3 and the second slit 2b has three tongues 3. Processed into. The central axis p in the swing width of the zigzag kerf is inclined α with respect to the radial line r in the slit central portion o.
To 45 ° to form 5 equal parts, and slits 2a and 2
The position where b is formed is such that the entire slit 2 is at the center on the radius r. In addition, these slits 2
All the ends of a and 2b were formed with circular holes having a diameter larger than the groove width so that the kerf did not spread as a crack. A resin obtained by mixing an epoxy resin with an auxiliary agent of alumina was filled in the grooves of the slits 2a and 2b and dried. A sintered diamond tip of a predetermined size was brazed to the blade stand 5 of the substrate 1 manufactured as described above to obtain the circular saw of the present invention.
【0020】(実施例4)第4の実施例として、直径2
50mm、厚み4.5mmで、材質SKS5の円板状の
基板1を準備し、実施例1と同様にスリット加工を行っ
た。外周スリット4は溝幅0.1〜0.3mm、刃底6
から基板1中心に向かうように長さ5mmとし、等間隔
に4ヶ形成した。スリット2aおよび2bは溝幅0.1
〜0.3mm、ジグザグ状の振り幅は最大35mm、溝
間隔(舌片の幅)7mmとし、第1スリット2aは舌片
3が3ヶ、第2スリット2bは舌片3が3ヶとなるよう
に加工した。ジグザグ状の切溝の振り幅における中心軸
pは、スリット中心部oにおける半径線rに対し傾きα
を45°として5等配に形成し、スリット2aおよび2
bを形成する位置は、スリット2全体が半径r上におい
て中央部になるようにした。なお、これらのスリット2
aおよび2bのすべての端部は切溝が割れ目になって広
がらないように溝幅より大きい直径の円形穴を形成し
た。このスリット2aおよび2bの溝内に、シリコン樹
脂にSiCの助剤を混合した樹脂を充填し、乾燥させ
た。以上のようにして製作した基板1の刃台5に、所定
の大きさの焼結ダイヤモンドチップをろう付けし、本発
明のサーキュラソーとした。(Embodiment 4) As a fourth embodiment, a diameter of 2
A disk-shaped substrate 1 having a thickness of 50 mm and a thickness of 4.5 mm and made of a material SKS5 was prepared, and slit processing was performed in the same manner as in Example 1. The outer peripheral slit 4 has a groove width of 0.1 to 0.3 mm and a blade bottom 6
The length was set to 5 mm from the center to the center of the substrate 1, and four pieces were formed at equal intervals. The slits 2a and 2b have a groove width of 0.1.
~ 0.3 mm, maximum zigzag swing width is 35 mm, groove spacing (width of tongue) is 7 mm, first slit 2a has 3 tongues 3, and second slit 2b has 3 tongues 3. Processed as follows. The central axis p in the swing width of the zigzag kerf is inclined α with respect to the radial line r in the slit central portion o.
To 45 ° to form 5 equal parts, and slits 2a and 2
The position where b is formed is such that the entire slit 2 is at the center on the radius r. In addition, these slits 2
All the ends of a and 2b were formed with circular holes having a diameter larger than the groove width so that the kerf did not spread as a crack. A resin obtained by mixing a silicon resin with an auxiliary agent of SiC was filled in the grooves of the slits 2a and 2b and dried. A sintered diamond tip of a predetermined size was brazed to the blade stand 5 of the substrate 1 manufactured as described above to obtain the circular saw of the present invention.
【0021】(比較例)比較例として、図3(a)に示
すようなスリット2を形成した基板1を製作した。実施
例2と同じサイズおよび材質の基板1を準備し、スリッ
ト加工を行った。外周スリット4は溝幅0.1〜0.3
mm、刃底6から基板1中心に向かうように長さ5mm
とし、等間隔に4ヶ形成した。スリット2は溝幅0.1
〜0.3mm、ジグザグ状の振り幅は最大40mm、溝
間隔(舌片の幅)7mmとしたが、上記の実施例のよう
に第1スリット2aおよび第2スリット2bのように1
組のスリット2の領域内で2本の切溝により形成したも
のではなく、1本の連続した切溝で形成されており、舌
片3の数は1組のスリットの領域内で同じ数とするため
に8ヶとなるように加工した。ジグザグ状の切溝の振り
幅における中心軸pは、スリット2中心部oにおける半
径線rに対し傾きαを30°として5等配に形成し、ス
リット2を形成する位置は、スリット2全体が半径r上
において中央部になるようにした。なお、このスリット
2のすべての端部は切溝が割れ目になって広がらないよ
うに溝幅より大きい直径の円形穴を形成した。このスリ
ット2の溝内に、シリコン樹脂にアルミナの助剤を混合
した樹脂複合材を充填し、乾燥させた。以上のようにし
て製作した基板1の刃台5に、所定の大きさの焼結ダイ
ヤモンドチップをろう付けし、比較例のサーキュラソー
とした。Comparative Example As a comparative example, a substrate 1 having slits 2 as shown in FIG. 3A was manufactured. A substrate 1 of the same size and material as in Example 2 was prepared and slit processing was performed. The outer peripheral slit 4 has a groove width of 0.1 to 0.3.
mm, length 5 mm from the blade bottom 6 toward the center of the substrate 1
And four pieces were formed at equal intervals. The slit 2 has a groove width of 0.1
.About.0.3 mm, the zigzag swing width was 40 mm at maximum, and the groove interval (width of the tongue) was 7 mm. However, as in the above-described embodiment, the first slit 2a and the second slit 2b have a width of 1 mm.
The slits 2 are not formed by two kerfs in the area of the slit 2, but are formed by one continuous kerf, and the number of the tongues 3 is the same in the area of one set of slits. In order to do so, it was processed into 8 pieces. The central axis p in the swing width of the zigzag kerf is formed in 5 equal parts with an inclination α of 30 ° with respect to the radial line r in the central part o of the slit 2, and the slit 2 is formed at a position where the entire slit 2 is formed. The center of the radius r is set. A circular hole having a diameter larger than the groove width was formed at each end of the slit 2 so that the kerf would not spread as a crack. A resin composite material in which a silicon resin was mixed with an alumina auxiliary was filled in the groove of the slit 2 and dried. A sintered diamond tip of a predetermined size was brazed to the blade stand 5 of the substrate 1 manufactured as described above to obtain a circular saw of a comparative example.
【0022】(実験例1)スリット形状の違いによるせ
ん断歪み量の大きさを確認するため、実施例2および比
較例のサーキュラソーを使用してCAEにより解析を行
った。その結果、実施例2のサーキュラソーの方が各周
波数におけるせん断歪み量の和が大きく、振動エネルギ
ーを効果的に吸収できる形状であることがわかった。(Experimental Example 1) In order to confirm the magnitude of the amount of shear strain due to the difference in slit shape, analysis was performed by CAE using the circular saws of Example 2 and Comparative Example. As a result, it was found that the circular saw of Example 2 had a larger sum of shear strain amounts at each frequency and had a shape capable of effectively absorbing vibration energy.
【0023】(実験例2)基板の減衰状態を比較するた
め、実施例1〜4および比較例のサーキュラソーを使用
して、打撃試験を行った。試験方法は、基板の中央部を
固定した状態で、その基板のスリットのほぼ中央部を鉄
製の振り子により打撃し、打撃直後の初期波形と0.2
s経過した時の波形を一度に計測し、10Log10A
/Cの対数減衰能値を算出して比較した。その結果、実
施例1〜4のサーキュラソーはいずれも比較例のサーキ
ュラソーに比べて、減衰能が10〜15%向上した。(Experimental Example 2) In order to compare the attenuation states of the substrates, impact tests were conducted using the circular saws of Examples 1 to 4 and Comparative Example. The test method was as follows. With the central part of the substrate fixed, approximately the central part of the slit of the substrate was hit with an iron pendulum, and the initial waveform immediately after the impact and 0.2
Waveform when s has elapsed is measured at once and 10Log10A
/ C logarithmic attenuation values were calculated and compared. As a result, each of the circular saws of Examples 1 to 4 had a damping capacity improved by 10 to 15% as compared with the circular saw of the comparative example.
【0024】(実験例3)基板の強度を確認するため、
実施例1〜4および比較例のサーキュラソーを使用し
て、強度試験を行った。試験方法は、基板の中央部を固
定した状態で、基板の端部に荷重をかけたときの撓み量
を測定する方法で行った。その結果、実施例1〜4のサ
ーキュラソーは比較例のものに比べて3〜5%向上し、
比較例より低下しないことがわかった。(Experimental Example 3) In order to confirm the strength of the substrate,
A strength test was conducted using the circular saws of Examples 1 to 4 and Comparative Example. The test method was a method of measuring the amount of bending when a load was applied to the end portion of the substrate while the central portion of the substrate was fixed. As a result, the circular saws of Examples 1 to 4 were improved by 3 to 5% as compared with those of Comparative Example,
It was found that it did not decrease as compared with the comparative example.
【0025】[0025]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のスリット
形状は基板の強度を低下させずに振動の減衰性能を高く
することができ、騒音防止効果に優れている。As described above, the slit shape of the present invention can enhance the vibration damping performance without lowering the strength of the substrate and is excellent in the noise prevention effect.
【図1】本発明のサーキュラソー用基板の例を示した部
分側面図である。FIG. 1 is a partial side view showing an example of a circular saw substrate of the present invention.
【図2】本発明のサーキュラソー用基板の別の例を示し
た部分側面図である。FIG. 2 is a partial side view showing another example of the circular saw substrate of the present invention.
【図3】従来のサーキュラソー用基板の例を示した図
で、(a)は部分側面図、(b)はスリットの一部を拡
大した図である。FIG. 3 is a view showing an example of a conventional circular saw substrate, (a) is a partial side view, and (b) is an enlarged view of a part of a slit.
1 基板 2 スリット 2a 第1スリット 2b 第2スリット 2c 舌片の接触部 3 舌片 4 外周スリット 5 刃台 6 刃底 7 取付穴 p スリットの振り幅における中心軸 r スリット中心部を通る半径線 o スリットの中心 α スリットの角度 1 substrate 2 slits 2a 1st slit 2b 2nd slit 2c Contact part of tongue 3 tongue 4 perimeter slit 5 blades 6 blade bottom 7 mounting holes p The central axis of the slit width r Radial line passing through the center of the slit o Center of slit Angle of α slit
フロントページの続き (72)発明者 川西 眞 兵庫県加東郡滝野町河高字黒石1816番174 号 株式会社アライドマテリアル播磨製作 所内 Fターム(参考) 3C040 AA01 GG37 Continued front page (72) Inventor Makoto Kawanishi 1816 174 Kuroishi, Kakuishi, Takino-cho, Kato-gun, Hyogo Prefecture No. Allied Material Harima Manufacturing Co., Ltd. In-house F-term (reference) 3C040 AA01 GG37
Claims (6)
ーキュラソー用基板であって、 前記スリットは、前記台金の外周側から内周側に向けて
振り幅が溝間隔より長いジグザグ状の切溝により形成さ
れるとともに、前記ジグザグ状の切溝により形成された
細長い舌片を有する第1スリットと、 前記第1スリットの内周側に設けられ、前記台金の外周
側から内周側に向けて振り幅が溝間隔より長いジグザグ
状の切溝により形成されるとともに、前記ジグザグ状の
切溝により形成された細長い舌片を有する第2スリット
とからなり、前記第1スリットの最内周側の舌片に前記
第2スリットの最外周側の切溝が形成され、前記第1ス
リットおよび第2スリットには樹脂が充填されてなるこ
とを特徴とするサーキュラソー用基板。1. A circular saw substrate having a disc-shaped base metal provided with slits, wherein the slits have a zigzag width in which a swing width is longer than a groove interval from an outer peripheral side to an inner peripheral side of the base metal. A first slit having a slender tongue formed by the zigzag cut groove and a first slit formed in the zigzag cut groove, and provided from the outer peripheral side of the base metal. The second slit is formed by a zigzag-shaped cut groove having a swing width toward the circumferential side and is longer than the groove interval, and the second slit has an elongated tongue piece formed by the zigzag-shaped cut groove. A circular saw substrate, wherein a groove on the outermost peripheral side of the second slit is formed in the tongue piece on the innermost peripheral side, and the first slit and the second slit are filled with resin.
中心軸は、前記基板の半径方向に一致するか、前記スリ
ットの中心部における半径方向に対して45°以内であ
ることを特徴とする請求項1記載のサーキュラソー用基
板。2. The center axis in the swing width of the zigzag kerf is coincident with the radial direction of the substrate or is within 45 ° with respect to the radial direction in the central portion of the slit. The substrate for a circular saw according to claim 1.
組み合わせた一対のスリットを、前記台金の周方向に等
間隔に形成したことを特徴とする請求項1または2記載
のサーキュラソー用基板。3. The circular saw substrate according to claim 1, wherein a pair of slits, which are a combination of the first slits and the second slits, are formed at equal intervals in the circumferential direction of the base metal. .
系、エポキシ系またはシリコン系のいずれかよりなる熱
硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1〜3のいず
れかに記載のサーキュラソー用基板。4. The circular saw according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin is a thermosetting resin made of any one of phenol, polyimide, epoxy and silicon. substrate.
O2のうちのいずれか一つまたは二つ以上を含有するこ
とを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のサーキ
ュラソー用基板。5. The resin includes SiC, alumina, Si
The substrate for circular saw according to any one of claims 1 to 4, which contains any one or more of O 2 .
に、多結晶ダイヤモンド、単結晶ダイヤモンドまたはC
BN焼結体からなる切れ刃を接合したことを特徴とする
サーキュラソー。6. A polycrystalline diamond, a single crystal diamond or C on the outer periphery of the substrate according to claim 1.
A circular saw having a cutting edge made of a BN sintered body joined thereto.
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