JP2003327833A - Self adhesive organopolysiloxane composition - Google Patents

Self adhesive organopolysiloxane composition

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JP2003327833A
JP2003327833A JP2002131830A JP2002131830A JP2003327833A JP 2003327833 A JP2003327833 A JP 2003327833A JP 2002131830 A JP2002131830 A JP 2002131830A JP 2002131830 A JP2002131830 A JP 2002131830A JP 2003327833 A JP2003327833 A JP 2003327833A
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organopolysiloxane
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JP2002131830A
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Japanese (ja)
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Masayuki Ikeno
正行 池野
Takashi Akeda
隆 明田
Takeshi Miyao
武史 宮尾
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an addition reaction curing type self adhesive organopolysiloxane composition curing at a relatively low temperature, forming an elastic cured material adhering strongly to a metal, plastics, etc., especially a substrate made from a plastic without using a primer. <P>SOLUTION: This self adhesive organopolysiloxane composition contains (A) 100 pts.wt. organopolysiloxane containing in average ≥2 alkenyl groups bonded with silicon atoms in one molecule, (B) an organohydrogenpolysiloxane containing ≥2 hydrogen atoms bonded with silicone atoms in one molecule: by an amount so that the number of hydrogen atoms bonded with the silicon atoms becomes 0.5-5.0 mol per 1 mol of alkenyl group of the organopolysiloxane in the component (A), (C) an effective amount of a hydrosilylation reaction catalyst, (D) 0.1-10 wt.% adhesive property-imparting agent, (E) 0.01-5 pts.wt. boric acid ester compound and (F) 0-3 pts.wt. alcohol. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、比較的低温で硬化
し、プライマーを使用しなくても、金属、プラスチック
などの基材に強固に接着する弾性硬化物を形成すること
ができる自己接着性オルガノポリシロキサン組成物に関
するものである。 【0002】 【従来の技術】白金系触媒の存在下で付加反応させて弾
性硬化物を得ることのできる、ケイ素原子に結合したア
ルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンと、ケイ
素原子に結合した水素原子(SiH基)を含有するオルガ
ノハイドロジェンシロキサンを含む付加硬化型オルガノ
ポリシロキサン組成物はよく知られており、各種のもの
が提案されている。 【0003】しかし、これらの組成物から得られる硬化
物はいずれも金属、樹脂などとの接着性に劣るため、こ
れを電気回路のポッティングもしくはコーティング、モ
ーター用コイルの含浸、テレビセット用フライバックト
ランスの含浸、半導体チップの回路基板への接合用など
に用いた場合に、剥離を起こし、水分が侵入して電気特
性を低下させる場合があるとの不利な点があった。 【0004】そのため、種々の基材に対して接着性を有
する付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物を得るべ
く、従来から検討が行われてきた。例えば、特公昭53−
13508号公報には、ビニル基含有ジオルガノポリシロキ
サン、エポキシ基および/またはエステル基を有するオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサン 100〜1重量部、
並びにエポキシ基またはエステル基を含有しないオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサン0〜99重量部を含む付
加硬化型組成物が記載されている。また、特公昭59−52
19号公報には、オキシラン基、トリアルコキシシリル基
およびヒドロシリル基を1分子中に有するオルガノポリ
シロキサンを添加した付加硬化型オルガノポリシロキサ
ン組成物が記載されている。 【0005】しかし、これら従来の付加硬化型オルガノ
ポリシロキサン組成物の接着性能は、他の樹脂系接着
剤、例えばエポキシ系の接着剤と比較すると充分でな
く、特にプラスチック製基材ヘの接着保持能力が劣ると
いう問題点があり、接着性能の更なる向上が望まれてい
た。 【0006】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物の問題点に鑑
み、従来のものでは接着性に乏しかったプラスチック製
基材に対しても良好に接着し得る弾性硬化物を与える自
己接着性オルガノポリシロキサン組成物を提供すること
を課題とするものである。 【0007】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、付加硬化型オルガノポリシロキサン組
成物に、特にホウ酸エステル化合物を配合することによ
り、その自己接着性が格段に向上することを見出した。
即ち、本発明は、 (A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に
平均2個以上含有するオルガノポリシロキサン: 10
0重量部 (B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個
以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:
本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子
の数が、(A)成分中のオルガノポリシロキサンが有す
るアルケニル基1モル当たり、0.5〜5.0モルとなる量 (C)ヒドロシリル化反応用触媒: 有効量 (D)接着性付与剤: 0.1〜10重量% (E)ホウ酸エステル化合物: 0.01〜5重量部、お
よび (F)アルコール: 0〜3重量部 を含むことを特徴とする自己接着性オルガノポリシロキ
サン組成物を提供する。 【0008】 【発明の実施の形態】以下に、本発明について詳述す
る。 [(A)成分](A)成分のオルガノポリシロキサンはこ
の組成物の主剤であり、1分子中に平均2個以上のアル
ケニル基を含有する。該アルケニル基としては、例え
ば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、
ヘキセニル基、ヘプテニル基等の、炭素原子数が、通
常、2〜8、好ましくは2〜4程度のものが挙げられ、
特に、ビニル基であることが好ましい。(A)成分中に
おけるケイ素原子に結合したアルケニル基は、例えば、
分子鎖末端基および/または分子鎖側基として含まれ
る。 【0009】(A)成分中のアルケニル基以外のケイ素
原子に結合する有機基としては、例えば、アルキル基、
特に、メチル基、エチル基、ブロピル基、プチル基、ペ
ンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基
等の炭素原子数1〜10のアルキル基;アリール基、特
に、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等
の炭素原子数6〜14のアリール基;アラルキル基、特
に、ベンジル基、フェネチル基等の炭素原子数7〜14の
アラルキル基;ハロゲン化アルキル基、特に、クロロメ
チル基、3-クロロプロピル基、3,3,3-トリフロロプロピ
ル基等の炭素原子数1〜3のハロゲン化アルキル基など
の、非置換またはハロゲン置換1価炭化水素基が挙げら
れ、特に、メチル基、フェニル基であることが好まし
い。 【0010】このような(A)成分の分子構造として
は、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、
分岐状が挙げられるが、主鎖が基本的にジオルガノシロ
キサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオ
ルガノシロキシ基で封鎖された、直鎖状のジオルガノポ
リシロキサンであることが好ましい。 【0011】(A)成分の 25℃における粘度は、得られ
るシリコーンゴムの物理的特性が良好であり、また、組
成物の取扱作業性が良好であることから、100〜500,000
mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に、300〜10
0,000 mPa・sの範囲内であることが好ましい。 【0012】このような(A)成分のオルガノポリシロ
キサンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メ
チルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末
端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル
ビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチ
ルフエニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニ
ルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、式:R1 3Si
0.5(R1は後述のとおりである)示されるシロキサン単
位と式:R1 22SiO0.5(R2は後述のとおりである)で
示されるシロキサン単位と式:R1 2SiOで示される単位
と少量の式:SiO2で示されるシロキサン単位からなる
オルガノポリシロキサン共重合体、式:R1 3SiO0.5
示されるシロキサン単位と式:R1 22SiO0.5で示され
るシロキサン単位と式:SiO2で示されるシロキサン単
位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式:R1 2
2SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R1 2SiOで
示されるシロキサン単位と少量の式:SiO2で示される
シロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合
体、式:R12SiOで示されるシロキサン単位と少量の
式:R1SiO1.5で示されるシロキサン単位もしくは式:
2SiO1.5で示されるシロキサン単位からなるオルガノ
ポリシロキサン共重合体が挙げられる。これらは1種単
独でも2種以上組み合わせても使用することができる。 【0013】上式中のR1はアルケニル基以外の非置換
または置換の1価炭化水素基であり、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基等のアルキル基;フエニル基、ト
リル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベン
ジル基、フェネチル基等のアラルキル基;クロロメチル
基、3-クロロプロピル基、3,3,3-トリフロロプロピル基
等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。また、上式中
のR2はアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリ
ル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、へプ
テニル基が挙げられる。 【0014】[(B)成分](B)成分のオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンは、(A)成分と反応し、架橋
剤として作用するものであり、その分子構造に特に制限
はなく、従来製造されている例えば線状、環状、分岐
状、三次元網状構造(樹脂状)等各種のものが使用可能
であるが、一分子中に2個以上、好ましくは3個以上の
ケイ素原子に結合した水素原子(SiHで表されるヒド
ロシリル基)を有する必要があり、通常、3〜500個、
好ましくは3〜200個、より好ましくは3〜100個程度の
SiH基を有することが望ましい。このオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンとしては、下記平均組成式
(1)で示されるものが用いられる。 【0015】R3 abSiO(4-a-b)/2 (1) 上記式(1)中、R3は、脂肪族不飽和結合を除く、通
常は炭素原子数1〜14の、好ましくは炭素原子数1〜10
の、ケイ素原子に結合した非置換または置換の1価炭化
水素基であり、このR3における非置換または置換の1
価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロビル基、ブチル基、イソブチル
基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘ
キシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、
デシル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシ
リル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フエ
ニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基
や、これらの基の水索原子の一部または全部をフツ素、
臭素、塩素等のハロゲン原子で置換したもの、例えば、
クロロメチル基、3-クロロプロピル基、ブロモエチル
基、3,3,3-トリフロロプロピル基等が挙げられる。R3
の非置換または置換の一価炭化水素基としては、好まし
くはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメ
チル基、フェニル基である。また、aは 0.7〜2.1、b
は 0.001〜1.0で、かつa+bが 0.8〜3.0を満足する正
数であり、好ましくは、aは 1.0〜2.0、bは 0.01〜1.
0、a+bが1.5〜2.5である。 【0016】一分子中に2個以上、好ましくは3個以上
含有されるSiH基は、分子鎖末端、分子鎖途中のいず
れに位置していてもよく、またこの両方に位置するもの
であってもよい。また、このオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンの分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次
元綱状樹造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ
素原子の数(重合度)は通常2〜1,000個、好ましくは
3〜300個、より好ましくは4〜150個程度のものが望ま
しく、25℃における粘度が、通常、0.1〜5,000mPa・s、
好ましくは、0.5〜1,000 mPa・s、より好ましくは、5〜
500 mPa・s程度の、室温(25℃)で液状のものが使用さ
れる。 【0017】本(B)成分は、公知の製法によって得る
ことが可能である。一般的な製造方法を挙げると、例え
ば、1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラハイドロシ
クロテトラシロキサン(場合によっては、該シクロテト
ラシロキサンとオクタメチルシクロテトラシロキサンと
の混合物)とヘキサメチルジシロキサン、1,3-ジハイド
ロ-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン等の末端基源と
なるシロキサン化合物とを、あるいは、オクタメチルシ
クロテトラシロキサンと1,3-ジハイドロ-1,1,3,3-テト
ラメチルジシロキサンとを、硫酸、トリフルオロメタン
スルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の存在下に−10
〜+40℃程度の温度で平衡化させることによって容易に
得ることができる。 【0018】このような(B)成分のオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサ
ン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニル
シロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジ
ェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両
末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合
体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重
合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジエンシロキシ基
封鎖メチルフエニルポリシロキサン、式:R1 3SiO0.5
で示されるシロキサン単位と式:R1 2HSiO0.5で示さ
れるシロキサン単位と少量の式:SiO2で示されるシロ
キサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、
式:R1 2HSiO0.5で示されるシロキサン単位と少量の
式:SiO2で示されるシロキサン単位からなるオルガノ
ポリシロキサン共重合体、式:R1HSiOで示されるシ
ロキサン単位と少量の式:R1SiO1.5で示されるシロキ
サン単位もしくは式:HSiO1.5で示されるシロキサン
単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体が挙げら
れる。これらは1種単独でも2種以上組み合わせても使
用することができる。上式中のR1はアルケニル基以外
の1価炭化水素基であり、前記(A)成分に関して規定
したものと同様の基が例示される。 【0019】(B)成分の配合量は、(A)成分中のケイ
素原子に結合したアルケニル基1モルに対して(B)成
分中のケイ素原子に結合した水素原子が、0.5〜5.0モ
ル、好ましくは1〜4モルの範囲内となる量である。
(B)成分の配合量が少なすぎると組成物が十分に硬化
しない場合があり、逆に多すぎると得られるシリコーン
ゴムの耐熱性が極端に劣る場合がある。 【0020】[(C)成分](C)成分のシドロシリル化
反応反応用触媒は、(A)成分中のアルケニル基と、
(B)成分中のSiH基との付加反応を促進するもので
あれば、いかなる触媒を使用してもよい。例えば、塩化
白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレ
フィン類、ビニルシロキサンもしくはアセチレン化合物
との配位化合物等の白金系触媒、テトラキス(トリフェ
ニルホスフィン)パラジウム等のパラジウム系触媒、ク
ロロトリス(トリフェニルホスフィン)ロジウム等のロジ
ウム系触媒が使用されるが、特に好ましくは白金系化合
物である。 【0021】(C)成分の使用量は、有効量であれば、
特に制限されないが、通常、(A)成分および(B)成分
の合計量に対して、触媒金属元素の重量として、通常、
0.1〜1,000 ppm、好ましくは1〜500 ppmの割合で配合
され、より好ましくは 10〜100ppmの範囲で用いられ
る。配合量が少なすぎると付加反応が著しく遅くなる
か、もしくは硬化しなくなり、逆に多すぎると得られる
シリコーンゴムの耐熱性が低下する。 【0022】[(D)成分](D)成分の接着性付与剤
は、本発明組成物に自己接着性を付与する成分であり、
接着性を付与する官能基を含有するケイ素化合物が好ま
しい。その具体例としては、ケイ素原子に結合したビニ
ル基もしくはアリル基のようなアルケニル基、炭素原子
を介してケイ素原子に結合したエポキシ基(例えば、γ
-グリシドキシプロピル基、3,4-エポキシシクロヘキシ
ル基など)、(メタ)アクリロキシ基(例えば、γ-ア
クリロキシプロピル基、γ-メタクリロキシプロピル基
など)、アルコキシシリル基(例えば、エステル構造ま
たはウレタン構造を1〜2個含有してもよい、アルキレ
ン基を介してケイ素原子に結合した、トリメトキシシリ
ル基、トリエトキシシリル基等のアルコキシシリル基な
ど)、またはSiH基を有するシラン誘導体およびシロ
キサンオリゴマー(例えば、ケイ素原子数2〜20個程度
の直鎖状シロキサンオリゴマーや、ケイ素原子数4〜8
個程度の環状シロキサン構造を有するシロキサンオリゴ
マーなど)やトリアリルイソシアヌレートのアルコキシ
シリル変性物もしくはその誘導体などが挙げられる。
(D)成分としては、特に、1分子中に前記官能基を2
種類以上含有するものが好ましい。このような官能基を
含有するケイ素化合物の具体例としては、例えば、下記
のものを挙げることができる。 【0023】 【化1】 (以下、「接着性付与剤(a)」という) 【0024】 【化2】 (以下、「接着性付与剤(b)」という) 【0025】 【化3】 (以下、「接着性付与剤(c)」という) 【0026】 【化4】 【0027】 【化5】【0028】 【化6】 【0029】 【化7】 【0030】(D)成分の配合量は、上記組成物に良好
な接着性を付与するのに十分な量であればよく、(A)
成分 100重量部に対して 0.1〜10重量部、好ましくは
0.5〜5重量部の範囲である。配合量が少なすぎると良
好な接着性を付与することができない。 【0031】[(E)成分](E)成分のホウ酸エステル
化合物は、接着性向上のため縮合助触媒的に作用する
(即ち、(E)成分のホウ酸エステル化合物は、(D)成
分中の官能基、例えば、アルコキシシリル基の加水分解
やエポキシ基の開環などを促進する作用を有し、これに
より(D)成分とプラスチック製基材の官能基との相互
作用が強まり、接着性が向上する)ものであり、具体的
には、例えば、ホウ酸トリメチル:B(OCH3)3、ホウ
酸トリエチル:B(OC25)3、ホウ酸トリプロピル:B
(OC3 7)3、ホウ酸トリメチレン: 【0032】 【化8】 や、その他、例示化合物として、[CH3O(C24O)3]
3B、(C65O)3B、[(CH3)3SiO]3B、 【0033】 【化9】 で表される化合物などが挙げられる。 【0034】(E)成分の配合量は、(A)成分 100重量部
に対して 0.01〜5重量部、好ましくは 0.1〜2重量部
の範囲となる量である。配合量が少なすぎると良好な接
着性を付与することができず、逆に多すぎると得られる
シリコーンゴムの耐熱性が低下する。 【0035】[(F)成分](F)成分のアルコールは、
(E)成分と併用することで(E)成分と錯体を形成し
て、前記した(E)成分の助触媒的活性を高める作用を
有するものと考えられ、必要に応じて配合される任意成
分である。該アルコールとしては、炭素原子数が1〜12
の1価および多価アルコール(例えば、2価または3価
のアルコール)が挙げられ、好ましくはメタノール、エ
タノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノー
ル、ラウリルアルコール、オクチルアルコール等の炭素
原子数1〜12のアルキル基を有するアルコールなどが挙
げられる。 【0036】(F)成分の配合量は、通常、(A)成分 1
00重量部に対して0〜3重量部であることが好ましい。
この配合量が多すぎると架橋剤成分と反応して脱水素反
応を生じるおそれがある。 【0037】[その他の成分]本組成物において、上記
の(A)成分〜(F)成分以外の任意の成分として、付加反
応触媒に対して硬化抑制効果を持つ化合物とされている
従来公知の制御剤化含物はすべて使用することができ
る。このような化合物としては、トリフエニルホスフィ
ンなどのリン含有化合物、トリブチルアミンやテトラメ
チルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾールなどの窒素
含有化合物、硫黄含有化合物、1-エチニル-1-ヘキサノ
ールなどのアセチレン系化合物、トリアリルイソシアヌ
レートなどのアルケニル基を2個以上含む化合物、ハイ
ドロパーオキシ化合物、マレイン酸誘導体などが例示さ
れる。制御剤化合物による硬化遅延効果の度合は、制御
剤化合物の化学構造によって大きく異なる。従って、制
御剤化合物の添加量は、使用する制御剤化合物の個々に
ついて最適な量に調整すべきであるが、一般には、その
添加量が少な過ぎると室温での長期貯蔵安定性が得られ
ず、逆に多過ぎるとかえって硬化が阻害される。 【0038】また、その他の任意の成分として、例え
ば、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、
中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒユームド二酸化
チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化
アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭
酸亜鉛、層状マイカ、カーボンブラック、ケイ藻土、ガ
ラス繊維等の無機質充填剤、および、これらの充填剤を
オルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラ
ン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサ
ン化合物等の有機ケイ素化合物により表面処理した充填
剤が拳げられる。また、充填剤としては、シリコーンゴ
ムパウダー、シリコーンレジンパウダーなども挙げられ
る。 【0039】更に、この組成物には、本発明の目的を損
なわない範囲において、その他の任意の成分として、例
えば、一分子中に1個のケイ素原子結合水素原子または
アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、ケイ
素原子結合水素原子およびアルケニル基を含有しないオ
ルガノポリシロキサン、有機溶剤、クリープハードニン
グ防止剤、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、可塑剤、チク
ソ性付与剤、顔料、染料、防かび剤等を配合することは
任意である。 【0040】本発明の自己接着可能性オルガノポリシロ
キサン組成物は、比較的低温で硬化し、プライマーを使
用しなくても、金属、プラスチックなどの基材に強固に
接着する弾性硬化物を形成することができる。したがっ
て、シーリング材、ポッティング材、コーティング材な
どとして、特に、エアーバック用のコーティング材もし
くはシーリング材として有用である。 【0041】 【実施例】以下、実施例により、本発明をより具体的に
説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものでは
ない。なお、下記において、「部」は「重量部」を意味
する。また、粘度は 25℃における測定値を示す。 【0042】実施例1 (A)分子鎖末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
た、粘度が 10 Pa・sのジメチルポリシロキサン100部、
(B)粘度が5mPa・sである分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン(ケイ素
原子に結合した水素原子の含有量=1.45重量%)1.5部
((B)成分中のSiH基/(A)成分中のビニル基(モル比)
=4.0)、(C)塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロ
キサンの錯体(白金金属分重量として(A)および(B)成分
の合計量に対して)30 ppm、(D)接着性付与剤(a)3部、
(E)ホウ酸トリエチル 0.5部、(F)n-オクチルアルコー
ル 0.2部、1-エチニル-1-シクロヘキサノール 0.15
部、トリアリルイソシアヌレート 0.5部、ヘキサメチル
ジシラザンで処理された比表面積 120m2/gの疎水性シ
リカ 10部を混合して組成物Aを調製した。 【0043】この組成物Aをアルミニウム板、SPS
(シンジオタクチックポリスチレン)板のそれぞれ2枚
の板の間に2mm厚で流し込んで、100℃×2時間熱処理
して硬化させ、室温に戻して剪断接着力試験を行ったと
ころ、アルミニウム板には剪断接着力 0.6MPa、凝集破
壊率 100%、また、SPS板には 0.4MPa、凝集破壊率
85%と非常に良く接着していた。 【0044】実施例2 (B)成分の配合量 1.5部を 0.73部((B)成分中のSiH
基/(A)成分中のビニル基(モル比)=2.0)に、(C)成分の
配合量(白金金属分重量として(A)および(B)成分の合計
量に対して)30 ppmを 15 ppmに、(D)成分を、接着性付
与剤(a)に代えて接着性付与剤(b)に、(E)成分を、ホウ
酸トリエチルに代えてホウ酸トリプロピルに、1-エチ
ニル-1-シクロヘキサノールの配合量 0.15部を 0.05部
に変更するとともに、(F)n-オクチルアルコールおよび
トリアリルイソシアヌレートを配合しないこと以外は、
実施例1と同様にして、組成物Bを調製した。 【0045】この組成物Bをアルミニウム板、PPS
(ポリフェニレンスルフィド)板のそれぞれ2枚の板の
間に2mm厚で流し込んで、100℃×2時間熱処理して硬
化させ、室温に戻して剪断接着力試験を行ったところ、
アルミニウム板には剪断接着力0.9MPa、凝集破壊率 10
0%、また、PPS板には 0.5MPa、凝集破壊率 80%と
非常に良く接着していた。 【0046】実施例3 実施例2で使用した接着付与成分(b)に代えて接着性付
与剤(c)を 0.5部使用したこと以外は、実施例2と同様
にして、組成物Cを調製した。この組成物Cをアルミニ
ウム板、PC(ポリカーボネート)板のそれぞれ2枚の
板の間に2mm厚で流し込んで、100℃×2時間熱処理し
て硬化させ、室温に戻して剪断接着力試験を行ったとこ
ろ、アルミニウム板には剪断接着力 0.8MPa、凝集破壊
率 100%、また、PC板には 0.6MPa、凝集破壊率 80
%と非常に良く接着していた。 【0047】実施例4 (A1)分子鎖末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
た、粘度が 10 Pa・sのジメチルポリシロキサン 80部、
(A2)分子鎖末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、ビ
ニルメチルシロキシ単位を5モル%含有し、粘度が 0.7
Pa・sのジメチルポリシロキサン4部、(B1)粘度が5mPa
・sである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ハイドロジェンポリシロキサン(ケイ素原子結合水素原
子の含有量=1.45重量%)1.0部、(B2)粘度が 12 mPa・s
の分子鎖末端および分子鎖側位にケイ素原子結合水素原
子を有するジメチルポリシロキサン(ケイ素原子結合水
素原子含有量=0.54重量%)2.2部((B1)および(B2)成分
中のSiH基/(A1)および(A2)成分中のビニル基(モル
比)=3.9)、(C)塩化白金酸とジビニルテトラメチルジ
シロキサンの錯体(白金金属分重量として(A1)、(A2)、
(B1)および(B2)成分の合計量に対して)30 ppm、(D)接
着性付与剤(b)1.5部、(E)ホウ酸トリプロピル1.0部、
(F)エタノール 0.2部、1-エチニル-1-シクロヘキサノ
ール 0.05部、ヘキサメチルジシラザンで処理された比
表面積 120m2/gの疎水性シリカ 17部を混合して組成
物Dを調製した。 【0048】この組成物Dをエアーバック用ナイロン66
(420デニール)織物2枚の間に、厚みが 0.5mmになる
ようにはさんで、490.4kPa(5kgf/cm2)の圧力で加圧
し、170℃×1分間硬化させた。硬化後のものを幅 2.5c
m×長さ 10cmに切断してピール試験を行ったところ、凝
集破壊率 100%であった。 【0049】比較例1 (E)ホウ酸トリエチルおよび(F)n-オクチルアルコール
を使用しなかったこと以外は、実施例1と同様にして組
成物Eを調製した。この組成物Eをアルミニウム板、S
PS(シンジオタクチックポリスチレン)板のそれぞれ
2枚の板の間に2mm厚で流し込んで、100℃×2時間熱
処理して硬化させ、室温に戻して剪断接着力試験を行っ
たところ、アルミニウム板には剪断接着力 0.6MPa、凝
集破壊率 100%と接着していたが、SPS板には 0.1M
Pa、凝集破壊率0%と接着していなかった。 【0050】比較例2 (E)ホウ酸トリプロピルを使用しなかったこと以外は、
実施例2と同様にして組成物Fを調製した。この組成物
Fをアルミニウム板、PPS板のそれぞれ2枚の板の間
に2mm厚で流し込んで、100℃×2時間熱処理して硬化
させ、室温に戻して剪断接着力試験を行ったところ、ア
ルミニウム板には剪断接着力 0.7MPa、凝集破壊率 100
%と接着していたが、PPS板には 0.1MPa、凝集破壊
率0%と接着していなかった。 【0051】比較例3 (E)ホウ酸トリプロピルを使用しなかったこと以外は、
実施例3と同様にして組成物Gを調製した。この組成物
Gをアルミニウム板、PC板のそれぞれ2枚の板の間に
2mm厚で流し込んで、100℃×2時間熱処理して硬化さ
せ、室温に戻して剪断接着力試験を行ったところ、アル
ミニウム板には剪断接着力 0.8MPa、凝集破壊率 100%
と接着していたが、PC板には 0.1MPa、凝集破壊率0
%と接着していなかった。 【0052】比較例4 (E)ホウ酸トリプロピルおよび(F)エタノールを使用しな
かったこと以外は、実施例4と同様にして組成物Hを調
製した。この組成物Hを実施例4と同様にしてピール試
験を行ったところ、エアーバック用ナイロン66織物には
接着していなかった。 【0053】 【発明の効果】本発明に係る付加硬化型の自己接着性オ
ルガノポリシロキサン組成物は、ホウ酸エステル化合物
を含有する点に特徴を有し、比較的低温で硬化し、プラ
イマーを使用しなくても、金属、プラスチック等、特に
プラスチック製の基材に強固に接着する弾性硬化物を形
成することができるとの優れた効果を奏するものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [0001] BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to curing at a relatively low temperature.
Metal and plastic without primer
Forming an elastic cured product that firmly adheres to substrates such as
Self-adhesive organopolysiloxane composition
Is what you do. [0002] 2. Description of the Related Art An addition reaction in the presence of a platinum-based catalyst causes
A silicon-bonded atom from which a cured product can be obtained.
An organopolysiloxane containing a alkenyl group;
Olga containing hydrogen atom (SiH group) bonded to elemental atom
Addition-curable organo containing nohydrogensiloxane
Polysiloxane compositions are well-known and various
Has been proposed. However, the curing obtained from these compositions
Since all products have poor adhesion to metals, resins, etc.
Potting or coating the electrical circuit
Impregnated coil for motor, flyback for TV set
Lance impregnation, bonding of semiconductor chips to circuit boards, etc.
When used for water, peeling occurs, moisture invades and
There is a disadvantage that the property may be reduced. [0004] Therefore, it has adhesiveness to various substrates.
To obtain an addition-curable organopolysiloxane composition
Investigations have been conducted in the past. For example,
No. 13508 discloses a vinyl-containing diorganopolysiloxane.
E having a sun, epoxy group and / or ester group
100-1 parts by weight of lugano hydrogen polysiloxane,
And organs containing no epoxy or ester groups
Nohydrogenpolysiloxane containing 0 to 99 parts by weight
Curable compositions are described. Also, Japanese Patent Publication No. 59-52
No. 19 discloses an oxirane group, a trialkoxysilyl group
And organopolysiloxane having hydrosilyl group in one molecule
Addition-curable organopolysiloxane containing siloxane
Compositions are described. However, these conventional addition-curable organos
The adhesion performance of the polysiloxane composition is different from that of other resin-based adhesives.
Agents, such as epoxy-based adhesives
Especially when the adhesive holding ability to the plastic substrate is poor
Therefore, further improvement of the adhesive performance is desired.
Was. [0006] SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to
In view of the problems of addition-curable organopolysiloxane compositions
Only, the plastic was poor in adhesion
A self-curing material that gives an elastic cured product that can adhere well to substrates
Providing a self-adhesive organopolysiloxane composition
Is the subject. [0007] Means for Solving the Problems The present inventors have set forth the above object.
To solve the problem, an addition-curable organopolysiloxane group
By incorporating a borate compound into the product
It has been found that the self-adhesion is significantly improved.
That is, the present invention (A) An alkenyl group bonded to a silicon atom in one molecule
Organopolysiloxane containing an average of 2 or more: 10
0 parts by weight (B) Two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule
Organohydrogenpolysiloxane containing above:
    Hydrogen atom bonded to silicon atom contained in this component
Is the number of organopolysiloxanes in component (A)
0.5 to 5.0 moles per mole of alkenyl group (C) Hydrosilylation reaction catalyst: effective amount (D) Adhesion imparting agent: 0.1 to 10% by weight (E) borate compound: 0.01 to 5 parts by weight,
And (F) Alcohol: 0 to 3 parts by weight Self-adhesive organopolysiloxy, characterized by containing
A sun composition is provided. [0008] DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.
You. [Component (A)] The organopolysiloxane of component (A)
The main ingredient of the composition of the above, wherein an average of two or more
Contains a kenyl group. Examples of the alkenyl group include
For example, vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group,
When the number of carbon atoms of a hexenyl group, a heptenyl group, etc.
Usually, 2 to 8, preferably about 2 to 4 are mentioned,
Particularly, a vinyl group is preferable. (A) In the component
The alkenyl group bonded to the silicon atom in, for example,
Included as molecular chain end groups and / or molecular chain side groups
You. Silicon other than alkenyl group in component (A)
Examples of the organic group bonded to the atom include an alkyl group,
Particularly, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group,
Methyl group, hexyl group, cyclohexyl group, heptyl group
An alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, such as an aryl group,
Phenyl, tolyl, xylyl, naphthyl, etc.
An aryl group having 6 to 14 carbon atoms; an aralkyl group,
Benzyl and phenethyl groups having 7 to 14 carbon atoms
Aralkyl groups; halogenated alkyl groups, especially
Tyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl
Alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms such as
And unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon groups.
And particularly preferably a methyl group or a phenyl group.
No. As the molecular structure of the component (A),
Is, for example, linear, partially branched linear, cyclic,
The main chain is basically diorganoshiro
It consists of repeating xan units, and both ends of the molecular chain are trio
Linear diorganopoxy blocked with a luganosiloxy group
It is preferably siloxane. The viscosity of the component (A) at 25 ° C.
The physical properties of silicone rubber
100-500,000 because of good workability
 mPas is preferable, and particularly, 300 to 10 mPas.
It is preferably within the range of 0,000 mPa · s. [0012] Such organopolysilo of the component (A)
As the xane, for example, trimethylsilo at both ends of the molecular chain
Xyl-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane
Copolymers, trimethylsiloxy group blocking
Tylvinylpolysiloxane, molecular chain
Roxy-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxy
San-methylphenylsiloxane copolymer, both ends of molecular chain
Dimethylvinylsiloxy-endblocked dimethylpolysiloxa
Dimethylvinylsiloxy group-blocked methyl
Vinyl polysiloxane, molecular chain
Roxy-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxy
Sun copolymer, both ends of molecular chain dimethylvinylsiloxy group
Blocked dimethyl siloxane, methyl vinyl siloxane, methyl
Luphenylsiloxane copolymer, molecular chain terminal trivinyl
Lucyloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, formula: R1 ThreeSi
O0.5(R1Is as described below)
Position and formula: R1 TwoRTwoSiO0.5(RTwoIs as described below)
A siloxane unit represented by the formula: R1 TwoUnits represented by SiO
And a small amount of formula: SiOTwoConsisting of a siloxane unit represented by
Organopolysiloxane copolymer, formula: R1 ThreeSiO0.5so
A siloxane unit represented by the formula: R1 TwoRTwoSiO0.5Indicated by
Siloxane unit and formula: SiOTwoThe siloxane unit represented by
Organopolysiloxane copolymer having the formula: R1 Two
RTwoSiO0.5And a siloxane unit represented by the formula: R1 TwoWith SiO
The siloxane unit shown and a small amount of formula: SiOTwoIndicated by
Organopolysiloxane copolymer composed of siloxane units
Body, Formula: R1RTwoSiloxane units represented by SiO and a small amount
Formula: R1SiO1.5A siloxane unit represented by or a formula:
RTwoSiO1.5An organo-siloxane unit represented by
A polysiloxane copolymer is exemplified. These are single types
It can be used alone or in combination of two or more. R in the above formula1Is unsubstituted except alkenyl group
Or a substituted monovalent hydrocarbon group, for example, methyl
Group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group,
Alkyl groups such as xyl groups and heptyl groups; phenyl groups,
Aryl groups such as a luyl group, a xylyl group and a naphthyl group;
Aralkyl groups such as jyl group and phenethyl group; chloromethyl
Group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group
And the like. Also, in the above equation
RTwoIs an alkenyl group, for example, a vinyl group,
Group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group,
And a thenyl group. [Component (B)] Organohydride of component (B)
Rogen polysiloxane reacts with component (A) and crosslinks
Acts as an agent, and its molecular structure is particularly limited
Not conventionally produced, for example, linear, annular, branched
Various types, such as shape, three-dimensional net structure (resin-like)
However, two or more, preferably three or more in one molecule
A hydrogen atom bonded to a silicon atom (a hydride represented by SiH
Rosylyl group), usually 3 to 500,
Preferably about 3 to 200, more preferably about 3 to 100
It is desirable to have a SiH group. This organohide
The following average composition formula
The one shown in (1) is used. RThree aHbSiO(4-ab) / 2        (1) In the above formula (1), RThreeIs the same as
Usually 1 to 14 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms
Unsubstituted or substituted monovalent carbon bonded to a silicon atom
A hydrogen group;ThreeUnsubstituted or substituted 1
Examples of the valent hydrocarbon group include a methyl group, an ethyl group,
Propyl, isopropyl, butyl, isobutyl
Group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group,
Xyl group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group,
Alkyl group such as decyl group; phenyl group, tolyl group, xy
Aryl groups such as a ruyl group and a naphthyl group; benzyl group,
Aralkyl groups such as nilethyl group and phenylpropyl group
Or some or all of the waterline atoms in these groups
Bromine, those substituted with halogen atoms such as chlorine, for example,
Chloromethyl group, 3-chloropropyl group, bromoethyl
And 3,3,3-trifluoropropyl group. RThree
Preferred as unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups are
An alkyl group or an aryl group, more preferably
A tyl group and a phenyl group. A is 0.7 to 2.1, b
Is 0.001 to 1.0 and a + b satisfies 0.8 to 3.0
A is 1.0 to 2.0, and b is 0.01 to 1.
0, a + b is 1.5 to 2.5. 2 or more, preferably 3 or more in one molecule
The contained SiH group is located at the end of the molecular chain or in the middle of the molecular chain.
Or both.
It may be. In addition, this organohydrogenpo
The molecular structure of siloxane is linear, cyclic, branched, or tertiary.
Any of the former rope-shaped trees may be used.
The number of elementary atoms (degree of polymerization) is usually 2 to 1,000, preferably
3 to 300, more preferably 4 to 150
The viscosity at 25 ° C. is usually 0.1 to 5,000 mPas,
Preferably, 0.5 to 1,000 mPas, more preferably 5 to
A liquid at room temperature (25 ° C) of about 500 mPa · s is used.
It is. The component (B) is obtained by a known production method.
It is possible. Common manufacturing methods include
For example, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahydro
Clotetrasiloxane (optionally, the cyclotet
Lasiloxane and octamethylcyclotetrasiloxane
Mixture) and hexamethyldisiloxane, 1,3-dihydride
B-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane
Or octamethylsilane
Clotetrasiloxane and 1,3-dihydro-1,1,3,3-tetra
Lamethyldisiloxane and sulfuric acid, trifluoromethane
-10 in the presence of a catalyst such as sulfonic acid and methanesulfonic acid
Easily by equilibrating at a temperature of about + 40 ° C
Obtainable. The organohydro of component (B)
Genpolysiloxanes include trimethyl
Lucyloxy-blocked methyl hydrogen polysiloxa
Trimethylsiloxy group at both ends of molecular chain
Loxane / methyl hydrogen siloxane copolymer,
Trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxy at both ends of molecular chain
San methyl hydrogen siloxane methyl phenyl
Siloxane copolymer, dimethylhydrogen at both ends of molecular chain
Ensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, both molecular chains
Terminal dimethyl hydrogensiloxy group-blocked dimethyl ester
Risiloxane-methylhydrogensiloxane copolymerization
Dimethyl hydrogensiloxy group sealing at both ends of the body and molecular chain
Chain dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane
Dimethylhydrodienesiloxy group
Blocked methyl phenyl polysiloxane, formula: R1 ThreeSiO0.5
And a siloxane unit represented by the formula: R1 TwoHSiO0.5Indicated by
Siloxane units and a small amount of formula: SiOTwoShiro indicated by
An organopolysiloxane copolymer comprising a xanthic unit,
Formula: R1 TwoHSiO0.5And a small amount of siloxane units
Formula: SiOTwoAn organo-siloxane unit represented by
Polysiloxane copolymer, formula: R1HSiO
Loxane unit and a small amount of formula: R1SiO1.5Shiroki indicated by
Sun unit or formula: HSiO1.5The siloxane represented by
And organopolysiloxane copolymers comprising
It is. These may be used alone or in combination of two or more.
Can be used. R in the above formula1Is other than an alkenyl group
Is a monovalent hydrocarbon group defined for component (A) above.
The same groups as described above are exemplified. The amount of the component (B) is determined according to the amount of silica contained in the component (A).
(B) per mole of alkenyl group bonded to a hydrogen atom
Hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the
, Preferably in the range of 1 to 4 moles.
If the amount of the component (B) is too small, the composition is sufficiently cured.
Silicone may not be obtained, conversely if too much silicone is obtained
The heat resistance of rubber may be extremely poor. [Component (C)] Sidrosilylation of component (C)
The reaction catalyst is an alkenyl group in the component (A),
(B) promotes the addition reaction with the SiH group in the component
Any catalyst may be used. For example, chloride
Platinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and ole
Fins, vinylsiloxane or acetylene compounds
Platinum-based catalysts such as coordination compounds with
Palladium-based catalysts such as
Logistics such as lolotris (triphenylphosphine) rhodium
Although a platinum-based catalyst is used, a platinum-based compound is particularly preferable.
Things. Component (C) is used in an effective amount.
Although not particularly limited, generally, component (A) and component (B)
With respect to the total amount of the catalyst metal element,
0.1 to 1,000 ppm, preferably 1 to 500 ppm
And more preferably used in the range of 10 to 100 ppm.
You. If the amount is too small, the addition reaction becomes extremely slow.
Or no longer cures, conversely it is obtained if there is too much
The heat resistance of the silicone rubber decreases. [Component (D)] Adhesive imparting agent of component (D)
Is a component that imparts self-adhesiveness to the composition of the present invention,
Silicon compounds containing functional groups that provide adhesion are preferred.
New Specific examples include vinyl bonded to silicon atoms.
An alkenyl group such as an aryl or allyl group, a carbon atom
An epoxy group bonded to a silicon atom through (for example, γ
-Glycidoxypropyl group, 3,4-epoxycyclohexyl
Group), (meth) acryloxy group (for example, γ-
Cryoxypropyl group, γ-methacryloxypropyl group
Etc.), alkoxysilyl groups (for example,
Or alkylene, which may contain one or two urethane structures.
Trimethoxysilyl bonded to a silicon atom through a
And alkoxysilyl groups such as triethoxysilyl group.
Silane derivatives having a SiH group and silo
Xan oligomer (for example, about 2 to 20 silicon atoms)
Linear siloxane oligomers of 4 to 8 silicon atoms
Siloxane oligo having about one cyclic siloxane structure
) And triallyl isocyanurate alkoxy
Examples thereof include a silyl modified product or a derivative thereof.
As the component (D), particularly, the above-mentioned functional group is contained in one molecule.
Those containing more than one kind are preferred. Such a functional group
Specific examples of the silicon compound contained, for example,
Can be mentioned. [0023] Embedded image (Hereinafter referred to as "adhesiveness imparting agent (a)") [0024] Embedded image (Hereinafter referred to as "adhesiveness imparting agent (b)") [0025] Embedded image (Hereinafter referred to as "adhesiveness imparting agent (c)") [0026] Embedded image [0027] Embedded image[0028] Embedded image [0029] Embedded image The amount of the component (D) is good for the above composition.
It is sufficient that the amount is sufficient to impart sufficient adhesiveness. (A)
0.1 to 10 parts by weight, preferably 100 parts by weight of the components
It is in the range of 0.5 to 5 parts by weight. Good if the amount is too small
Good adhesion cannot be provided. [Component (E)] Boric ester of component (E)
Compound acts as a condensation promoter to improve adhesion
(That is, the borate compound of the component (E) is
Hydrolysis of functional groups, such as alkoxysilyl groups
Has the effect of promoting ring opening of epoxy and epoxy groups, etc.
Between the component (D) and the functional group of the plastic substrate
Action is enhanced and the adhesion is improved).
Include, for example, trimethyl borate: B (OCHThree)Three, Ho
Triethyl acid: B (OCTwoHFive)Three, Tripropyl borate: B
(OCThreeH 7)Three, Trimethylene borate: [0032] Embedded image And other examples of compounds such as [CHThreeO (CTwoHFourO)Three]
ThreeB, (C6HFiveO)ThreeB, [(CHThree)ThreeSiO]ThreeB, [0033] Embedded image And the like. The amount of the component (E) is 100 parts by weight of the component (A).
0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 2 parts by weight
Is in the range of If the amount is too small, good contact
It is not possible to impart adhesion, and conversely, it is obtained if there is too much
The heat resistance of the silicone rubber decreases. [Component (F)] The alcohol of the component (F) is
When used in combination with component (E), it forms a complex with component (E).
Thus, the above-mentioned effect of enhancing the cocatalytic activity of the component (E) is
Optional components that are considered to have
Minutes. The alcohol has 1 to 12 carbon atoms.
Monohydric and polyhydric alcohols (eg, dihydric or trihydric alcohols)
Alcohol), preferably methanol, d.
Tanol, propanol, isopropanol, butanol
, Lauryl alcohol, octyl alcohol, etc.
Examples include alcohols having an alkyl group having 1 to 12 atoms.
I can do it. The amount of the component (F) is usually 1
It is preferably 0 to 3 parts by weight based on 00 parts by weight.
If this amount is too large, it reacts with the cross-linking agent component and reacts dehydrogenated.
Response may occur. [Other components] In the present composition,
As an optional component other than the components (A) to (F),
It is a compound that has a curing inhibitory effect on the reaction catalyst
All known control agents can be used.
You. Such compounds include triphenyl phosphites.
Phosphorus-containing compounds, such as tributylamine and tetrame
Nitrogen such as tylethylenediamine and benzotriazole
-Containing compound, sulfur-containing compound, 1-ethynyl-1-hexano
Acetylene-based compounds such as
Compounds containing two or more alkenyl groups such as
Dropperoxy compounds and maleic acid derivatives are examples
It is. The degree of cure retarding effect of the control compound is controlled
It depends greatly on the chemical structure of the drug compound. Therefore,
The amount of control compound added depends on the control compound used.
Should be adjusted to the optimal amount, but generally
If the amount is too small, long-term storage stability at room temperature will be obtained.
On the contrary, if the amount is too large, the curing is rather inhibited. Further, as other optional components, for example,
For example, fumed silica, crystalline silica, precipitated silica,
Hollow filler, silsesquioxane, hyumudo dioxide
Titanium, magnesium oxide, zinc oxide, iron oxide, hydroxide
Aluminum, magnesium carbonate, calcium carbonate, charcoal
Zinc acid, layered mica, carbon black, diatomaceous earth, moth
Mineral fillers such as lath fibers, and these fillers
Organoalkoxysilane compounds, organochlorosila
Compounds, organosilazane compounds, low molecular weight siloxanes
With surface treatment with organosilicon compounds such as
The agent is fisted. As a filler, silicone rubber
Powder, silicone resin powder, etc.
You. Furthermore, this composition impairs the object of the present invention.
Unless otherwise specified, other optional components
For example, one silicon-bonded hydrogen atom in one molecule or
Alkenyl-containing organopolysiloxane, silicon
Containing no hydrogen atom or alkenyl group
Luganopolysiloxane, organic solvent, creep hard nin
Antioxidants, heat resistance imparting agents, flame retardant imparting agents, plasticizers,
It is not possible to mix solvating agents, pigments, dyes, fungicides, etc.
Optional. The self-adhesive organopolysilo of the present invention
Xan compositions cure at relatively low temperatures and use primers.
Strongly adheres to base materials such as metals and plastics without using
An elastic cured product to be bonded can be formed. Accordingly
Sealing, potting and coating materials
What if, especially if the coating material for airbags
It is useful as a sealing material. [0041] EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.
Although described, the present invention is not limited to the following examples.
Absent. In the following, “parts” means “parts by weight”
I do. The viscosity is a value measured at 25 ° C. [0042]Example 1 (A) molecular chain terminal is blocked with a dimethylvinylsiloxy group
100 parts of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 10 Pa
(B) Trimethylsiloxy at both ends of the molecular chain having a viscosity of 5 mPa · s
Methyl hydrogen polysiloxane (silicon)
1.5 parts by weight of hydrogen atoms bonded to atoms = 1.45% by weight
(SiH group in component (B) / vinyl group in component (A) (molar ratio)
= 4.0), (C) chloroplatinic acid and divinyltetramethyldisilo
Complex of xan (the components (A) and (B)
30 ppm, (D) 3 parts of (A) adhesion-imparting agent,
(E) 0.5 parts of triethyl borate, (F) n-octyl alcohol
0.2 parts, 1-ethynyl-1-cyclohexanol 0.15
Part, triallyl isocyanurate 0.5 part, hexamethyl
Specific surface area treated with disilazane 120mTwo/ g hydrophobicity
Composition A was prepared by mixing 10 parts of Rica. This composition A was applied to an aluminum plate, SPS
(Syndiotactic polystyrene) 2 sheets each
Pour 2mm thick between plates and heat treat at 100 ℃ for 2 hours
And cured, returned to room temperature and subjected to a shear adhesion test
Roller, shear strength 0.6MPa on aluminum plate, cohesive fracture
Breakage rate 100%, SPS plate 0.4MPa, cohesive failure rate
The adhesion was very good at 85%. [0044]Example 2 1.5 parts of component (B) 0.73 parts (SiH in component (B)
Group / vinyl group (molar ratio) in component (A) = 2.0) and component (C)
Compounding amount (Total of components (A) and (B) as platinum metal weight)
30 ppm to 15 ppm) and (D) component with adhesive
Component (E) is added to adhesiveness-imparting agent (b) in place of
Tripropyl borate in place of triethyl acid
0.15 parts of Nyl-1-cyclohexanol 0.05 parts
And (F) n-octyl alcohol and
Except for not incorporating triallyl isocyanurate,
Composition B was prepared in the same manner as in Example 1. This composition B was coated on an aluminum plate, PPS
(Polyphenylene sulfide)
Pour it in 2mm thickness and heat treat it at 100 ℃ for 2 hours.
When the shear adhesion test was performed after returning to room temperature,
The aluminum plate has a shear adhesive strength of 0.9 MPa and a cohesive failure rate of 10
0%, and 0.5MPa for PPS plate, 80% cohesive failure rate
Very good adhesion. [0046]Example 3 Adhesive instead of the adhesion-providing component (b) used in Example 2
Same as Example 2 except that 0.5 part of the additive (c) was used.
Thus, composition C was prepared. This composition C is
Plate and PC (polycarbonate) plate
Pour 2mm thick between plates and heat treat at 100 ℃ for 2 hours
And then returned to room temperature to perform a shear adhesion test.
Rho, aluminum plate has shear adhesive strength of 0.8MPa, cohesive failure
Rate 100%, PC board 0.6MPa, cohesive failure rate 80
% And very well adhered. [0047]Example 4 (A1) the molecular chain end is blocked with a dimethylvinylsiloxy group
80 parts of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 10 Pa
(A2) The end of the molecular chain is blocked with a trimethylsiloxy group,
Contains 5 mol% of nylmethylsiloxy units and has a viscosity of 0.7
 4 parts Pa · s dimethylpolysiloxane, (B1) viscosity 5 mPa
・ Molecule at both ends of trimethylsiloxy group, which is s
Hydrogenpolysiloxane (silicon-bonded hydrogen source
1.0 part, (B2) viscosity is 12 mPa · s
Of silicon-bonded hydrogen atoms at the molecular chain ends and side positions
Dimethylpolysiloxane having silicon atoms (silicon-bonded water
2.2 parts (elements (B1) and (B2))
SiH group in vinyl / vinyl group in (A1) and (A2) components (mol
Ratio) = 3.9), (C) chloroplatinic acid and divinyltetramethyldi
Siloxane complex ((A1), (A2),
30 ppm (based on the total amount of components (B1) and (B2)), (D)
1.5 parts of a tackifier (b), (E) tripropyl borate 1.0 part,
(F) Ethanol 0.2 part, 1-ethynyl-1-cyclohexano
0.05 parts, treated with hexamethyldisilazane
Surface area 120mTwo/ g hydrophobic silica 17 parts
Preparation D was prepared. The composition D was treated with nylon 66 for airbag.
(420 denier) The thickness becomes 0.5mm between two fabrics
490.4kPa (5kgf / cmTwo) Pressure at pressure
And cured at 170 ° C. for 1 minute. 2.5c width after curing
m × 10cm length and peel test
The collection and destruction rate was 100%. [0049]Comparative Example 1 (E) triethyl borate and (F) n-octyl alcohol
Was used in the same manner as in Example 1 except that
Product E was prepared. This composition E was applied to an aluminum plate, S
Each of PS (syndiotactic polystyrene) plate
Pour 2mm thick between two plates and heat at 100 ℃ for 2 hours
Treat and cure, return to room temperature and perform shear adhesion test
As a result, the shear strength of the aluminum plate was 0.6 MPa,
Adhesion was 100%, but 0.1M on SPS board
Pa and a cohesive failure rate of 0% were not adhered. [0050]Comparative Example 2 (E) Except not using tripropyl borate,
Composition F was prepared in the same manner as in Example 2. This composition
F between aluminum plate and PPS plate
Pour 2mm thick and heat cure at 100 ℃ for 2 hours
After returning to room temperature and performing a shear adhesion test,
Shear adhesive strength 0.7MPa, cohesive failure rate 100
%, But 0.1MPa on PPS plate, cohesive failure
The rate was 0%, indicating no adhesion. [0051]Comparative Example 3 (E) Except not using tripropyl borate,
Composition G was prepared in the same manner as in Example 3. This composition
G between aluminum plate and PC plate
Pour in 2mm thickness and heat cure at 100 ℃ for 2 hours
After returning to room temperature and performing a shear adhesion test,
0.8MPa shear adhesion, 100% cohesive failure rate for minium plate
0.1MPa, cohesive failure rate 0
% Did not adhere. [0052]Comparative Example 4 Do not use (E) tripropyl borate and (F) ethanol.
Composition H was prepared in the same manner as in Example 4 except that
Made. This composition H was subjected to a peel test in the same manner as in Example 4.
The tests showed that nylon 66 fabric for airbags
Did not adhere. [0053] According to the present invention, the addition-curable self-adhesive adhesive according to the present invention is provided.
The luganopolysiloxane composition is a borate compound
It is characterized by containing
Even without using an immersion metal, plastic, etc., especially
An elastic cured product that firmly adheres to plastic substrates
It has an excellent effect that it can be
You.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09J 11/00 C09J 11/00 183/05 183/05 183/07 183/07 (72)発明者 明田 隆 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 宮尾 武史 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 Fターム(参考) 4J002 CP04X CP12W CP13W CP14W DA116 DE196 EC039 EC069 EX037 EX067 EX077 EY018 GJ01 4J040 EK041 EK081 EK091 HA096 HB08 HB10 HB11 HD30 HD35 HD38 HD41 KA14 KA26 LA06 MA10 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C09J 11/00 C09J 11/00 183/05 183/05 183/07 183/07 (72) Inventor Takashi Akita 1-10 Hitomi, Matsuida-cho, Usui-gun, Gunma Prefecture Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone Electronic Materials Technology Laboratory (72) Inventor Takeshi Miyao 1-10 Hitomi, Matsuida-machi, Usui-gun, Gunma Prefecture Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone electronic materials F term in the Technical Research Institute (reference) 4J002 CP04X CP12W CP13W CP14W DA116 DE196 EC039 EC069 EX037 EX067 EX077 EY018 GJ01 4J040 EK041 EK081 EK091 HA096 HB08 HB10 HB11 HD30 HD35 HD38 HD41 KA14 KA26 LA06 MA10

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項1】(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基
を1分子中に平均2個以上含有するオルガノポリシロキ
サン: 100重量部 (B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個
以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:
本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子
の数が、(A)成分中のオルガノポリシロキサンが有す
るアルケニル基1モル当たり、0.5〜5.0モルとなる量 (C)ヒドロシリル化反応用触媒: 有効量 (D)接着性付与剤: 0.1〜10重量% (E)ホウ酸エステル化合物: 0.01〜5重量部、お
よび (F)アルコール: 0〜3重量部 を含むことを特徴とする自己接着性オルガノポリシロキ
サン組成物。
Claims: 1. An organopolysiloxane containing (A) an average of two or more silicon-bonded alkenyl groups per molecule: 100 parts by weight (B) a hydrogen atom bonded to a silicon atom Organohydrogenpolysiloxane containing two or more in one molecule:
The amount of the number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in this component is 0.5 to 5.0 moles per mole of the alkenyl group of the organopolysiloxane in the component (A). (C) Hydrosilylation reaction catalyst: Self-adhesiveness characterized by containing an effective amount (D) an adhesion-imparting agent: 0.1 to 10% by weight, (E) a borate compound: 0.01 to 5 parts by weight, and (F) an alcohol: 0 to 3 parts by weight. Organopolysiloxane composition.
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