JP2003327634A - Polyamide resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、活性エネルギー線
を照射して分子間架橋を行うことなく、活性エネルギー
線を照射した場合と同等の優れた機械的特性、熱的特性
を有するポリアミド樹脂組成物に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyamide resin composition having excellent mechanical properties and thermal properties equivalent to those obtained by irradiation with active energy rays without irradiation of active energy rays for intermolecular crosslinking. Regarding things.
【0002】[0002]
【従来の技術】ポリアミド系樹脂は、その物理的、化学
的特性が優れているため、合成繊維、フィルム、各種成
形材料等として多方面にわたって利用されている。特に
近年、ポリアミド系樹脂が有する耐摩耗性、耐熱性、機
械的特性、電気的特性などの特性を活かしてエンジニア
リングプラスチックとして種々の電子・電気部品、自動
車部品、機械部品などに広く利用されるようになってき
ている。2. Description of the Related Art Polyamide-based resins are widely used as synthetic fibers, films, various molding materials, etc. because of their excellent physical and chemical properties. Especially in recent years, it has been widely used in various electronic / electrical parts, automobile parts, mechanical parts, etc. as an engineering plastic by taking advantage of the properties such as abrasion resistance, heat resistance, mechanical properties, and electrical properties of polyamide resins. Is becoming.
【0003】しかしながら、用途の拡大、多様化に伴
い、樹脂に対しては更に高度な性能や特殊な機能が求め
られている。例えば、ブロー成形や押出成形をする際、
ポリアミド系樹脂は溶融粘度が低くなって、成形をする
ことが困難となるため、ポリアミド系樹脂の溶融粘度の
向上が求められている。また、より一層厳しい使用環境
下に耐えられるように耐熱性の向上も要求されている。However, as the applications are expanded and diversified, higher performance and special functions are required for resins. For example, when performing blow molding or extrusion molding,
Since the polyamide resin has a low melt viscosity and is difficult to mold, it is required to improve the melt viscosity of the polyamide resin. Further, improvement in heat resistance is also required so that it can withstand even more severe operating environments.
【0004】一般に、熱可塑性樹脂に架橋構造や分岐構
造を形成させることにより溶融粘度や耐熱性を向上でき
ることは良く知られている。例えば、結晶性ポリマー
に、活性エネルギー線を照射し、分子間架橋を行う技術
は公知であり、ポリエチレンに活性エネルギー線を照射
し分子間架橋することにより電線やケーブルの被覆に実
用化されている。ポリエチレンのように、活性エネルギ
ー線によって架橋し易くポリマー鎖の切断や臭気の発生
が少ないポリマーに対しては、直接、活性エネルギー線
を照射しても問題は少ないが、ポリアミドの場合、架橋
と同時にポリマー鎖の切断が起こり易く、樹脂が損傷し
てしまうという問題があった。また、活性エネルギー線
照射は、生産性が悪く、設備も必要でコスト高になると
いう問題もあった。It is generally well known that melt viscosity and heat resistance can be improved by forming a crosslinked structure or a branched structure in a thermoplastic resin. For example, a technique of irradiating a crystalline polymer with an active energy ray to perform intermolecular crosslinking is known, and polyethylene is irradiated with an active energy ray to be intermolecularly crosslinked to be put to practical use for coating an electric wire or a cable. . For polyethylene such as polyethylene, which is easily cross-linked by active energy rays and has less polymer chain scission or odor generation, direct irradiation with active energy rays does not cause any problems, but in the case of polyamide, simultaneous irradiation with There is a problem that the polymer chain is easily broken and the resin is damaged. In addition, there is a problem in that the active energy ray irradiation has low productivity and requires equipment so that the cost becomes high.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
を解決し、活性エネルギー線を直接照射することなく、
機械的特性、熱的特性が改善されたポリアミド樹脂組成
物を提供することを目的とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems and allows direct irradiation of active energy rays,
An object of the present invention is to provide a polyamide resin composition having improved mechanical properties and thermal properties.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意検討した結果、ポリアミド樹脂に
特定の架橋剤を所定量配合したポリアミド樹脂組成物
が、活性エネルギー線を照射しなくとも、優れた機械的
特性、熱的特性を有することを見出し、本発明を完成し
た。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for achieving the above-mentioned object, the present inventors have found that a polyamide resin composition prepared by mixing a polyamide resin with a predetermined amount of a specific crosslinking agent is irradiated with active energy rays. The present invention has been completed by finding that they have excellent mechanical properties and thermal properties without doing so.
【0007】即ち、本発明は、ポリアミド樹脂に対し、
架橋剤を0.01〜10重量%含有してなることを特徴
とするポリアミド樹脂組成物に関するものである。That is, the present invention relates to a polyamide resin,
The present invention relates to a polyamide resin composition containing 0.01 to 10% by weight of a crosslinking agent.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】本発明におけるポリアミド樹脂と
しては、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミ
ン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−または2,
4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、1,3−
または1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、
ビス(p−アミノシクロヘキシルメタン)、m−または
p−キシリレンジアミン等の脂肪族、脂環族、芳香族等
のジアミンとアジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、シ
クロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル
酸等の脂肪族、脂環族、芳香族等のジカルボン酸との重
縮合によって得られるポリアミド、ε−アミノカプロン
酸、11−アミノウンデカン酸等のアミノカルボン酸の
縮合によって得られるポリアミド、ε−カプロラクタ
ム、ω−ラウロラクタム等のラクタムから得られるポリ
アミドあるいはこれらの成分からなる共重合ポリアミ
ド、これらのポリアミドの混合物等が例示される。具体
的には例えば、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン4
6、ナイロン610、ナイロン9、ナイロン11、ナイ
ロン12、ナイロン6/66、ナイロン66/610、
ナイロン6/11等の市販品が挙げられる。これらの中
では、成形性や耐熱性を向上するという観点から、特に
ナイロン6、ナイロン66、ナイロン12が好ましい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION As the polyamide resin in the present invention, hexamethylenediamine, decamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4- or 2,
4,4-trimethylhexamethylenediamine, 1,3-
Or 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane,
Aliphatic, alicyclic and aromatic diamines such as bis (p-aminocyclohexylmethane), m- or p-xylylenediamine and adipic acid, suberic acid, sebacic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid Polyamide obtained by polycondensation with dicarboxylic acid such as aliphatic, alicyclic, aromatic, etc., polyamide obtained by condensation of aminocarboxylic acid such as ε-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, ε-caprolactam, Examples thereof include polyamides obtained from lactams such as ω-laurolactam, copolyamides composed of these components, and mixtures of these polyamides. Specifically, for example, nylon 6, nylon 66, nylon 4
6, nylon 610, nylon 9, nylon 11, nylon 12, nylon 6/66, nylon 66/610,
Commercial products such as nylon 6/11 may be mentioned. Of these, nylon 6, nylon 66, and nylon 12 are particularly preferable from the viewpoint of improving moldability and heat resistance.
【0009】本発明における架橋剤としては、多官能ア
クリル系モノマー、多官能アリル系モノマー、およびこ
れらの混合モノマー等が挙げられる。更に具体例を挙げ
ると、例えば、多官能アクリル系モノマーとしては、エ
チレンオキシド変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリ
レート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエ
リスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、カプ
ロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレー
ト、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート、EO変性ト
リメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、PO
変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、
トリス(メタクリロキシエチル)イソシアヌレートおよ
びこれらの混合物が一般的である。特にトリス(アクリ
ロキシエチル)イソシアヌレート(トリス(2−ヒドロ
キシエチル)イソシアヌル酸のトリアクリル酸エステ
ル)は皮膚刺激性が低く好ましく使用できる。Examples of the cross-linking agent in the present invention include polyfunctional acrylic monomers, polyfunctional allyl monomers, and mixed monomers thereof. More specific examples include, as the polyfunctional acrylic monomer, ethylene oxide-modified bisphenol A di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa. Acrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexaacrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate,
Trimethylolpropane triacrylate, EO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, PO
Modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate,
Tris (methacryloxyethyl) isocyanurate and mixtures thereof are common. In particular, tris (acryloxyethyl) isocyanurate (triacrylic acid ester of tris (2-hydroxyethyl) isocyanuric acid) has low skin irritation and can be preferably used.
【0010】また、多官能アリル系モノマーとしては、
例えば、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシア
ヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルベンゼンホス
フォネートおよびこれらの混合物等がある。Further, as the polyfunctional allyl monomer,
Examples include triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, diallyl phthalate, diallyl benzene phosphonate and mixtures thereof.
【0011】架橋剤には、必要に応じて開始剤、触媒、
安定剤等を添加することができる。これらの開始剤、触
媒、安定剤等は架橋剤に添加してもよいし、ポリアミド
樹脂に添加してもよい。The crosslinking agent may include an initiator, a catalyst, and
Stabilizers and the like can be added. These initiators, catalysts, stabilizers, etc. may be added to the crosslinking agent or may be added to the polyamide resin.
【0012】本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリア
ミド樹脂に対して、架橋剤を0.01〜10重量%、好
ましくは0.1〜5重量%含有してなる。架橋剤の含有
量が0.01重量%未満の場合は、ポリアミド樹脂の機
械的特性、熱的特性が向上しない。逆に10重量%を上
回る場合には、伸びや衝撃強さなどの機械的特性に悪影
響を及ぼすため好ましくない。The polyamide resin composition of the present invention contains a crosslinking agent in an amount of 0.01 to 10% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight, based on the polyamide resin. When the content of the cross-linking agent is less than 0.01% by weight, mechanical properties and thermal properties of the polyamide resin are not improved. On the contrary, if it exceeds 10% by weight, mechanical properties such as elongation and impact strength are adversely affected, which is not preferable.
【0013】本発明のポリアミド樹脂組成物には、必要
に応じて、ヒンダードフェノール、リン酸エステルや亜
リン酸エステルなどの酸化防止剤、耐熱安定剤、トリア
ジン系化合物などの耐候性付与剤、可塑剤、帯電防止
剤、難燃剤、ガラス繊維、ガラスビーズ、金属粉末、タ
ルク、マイカ、シリカ等その他の無機、有機充填材、顔
料、染料などの着色剤、滑剤、揆水剤、アンチブロッキ
ング剤、柔軟性改良材などを配合することができる。In the polyamide resin composition of the present invention, if necessary, antioxidants such as hindered phenols, phosphoric acid esters and phosphorous acid esters, heat resistance stabilizers, and weather resistance imparting agents such as triazine compounds, Plasticizer, antistatic agent, flame retardant, glass fiber, glass beads, metal powder, talc, mica, other inorganic and organic fillers, pigments, colorants such as dyes, lubricants, water repellents, antiblocking agents , A flexibility improver and the like can be added.
【0014】また、他の熱可塑性樹脂、例えばポリスチ
レン樹脂、HIPS樹脂(耐衝撃性ポリスチレン樹
脂)、AS樹脂(アクリロニトリル−スチレン樹脂)、
ABS樹脂(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
樹脂)等のポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、
ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポ
リオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリフェニ
レンエーテル系樹脂、天然ゴム、合成ゴム等を添加して
も差し支えない。Other thermoplastic resins such as polystyrene resin, HIPS resin (high impact polystyrene resin), AS resin (acrylonitrile-styrene resin),
Polystyrene resin such as ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene resin), polyvinyl chloride resin,
Polyvinylidene chloride resin, polycarbonate resin, polyolefin resin, polyester resin, polyphenylene ether resin, natural rubber, synthetic rubber, etc. may be added.
【0015】本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリア
ミド樹脂に対する架橋剤の含有量が所定割合となるよう
に、ポリアミド樹脂と架橋剤を溶融混練することにより
製造することができる。加熱温度は220〜320℃、
好ましくは240〜300℃、特に好ましくはポリアミ
ド樹脂の融点より10℃高い温度以上で、かつ290℃
以下である。220℃未満ではポリアミド樹脂の溶融が
不十分であり、また320℃を越えると、樹脂の分解や
異常反応を生じ好ましくない。溶融混練に使用する装置
としては、例えばバンバリーミキサー、加圧ニーダー、
混練押出機、二軸押出機、ロール等の通常用いられる混
練機により行なうことができる。The polyamide resin composition of the present invention can be produced by melt-kneading the polyamide resin and the crosslinking agent so that the content of the crosslinking agent with respect to the polyamide resin is a predetermined ratio. The heating temperature is 220-320 ℃,
The temperature is preferably 240 to 300 ° C., particularly preferably 10 ° C. or higher higher than the melting point of the polyamide resin and 290 ° C.
It is the following. If it is lower than 220 ° C, the melting of the polyamide resin is insufficient, and if it exceeds 320 ° C, the resin is decomposed or an abnormal reaction is caused, which is not preferable. As an apparatus used for melt kneading, for example, a Banbury mixer, a pressure kneader,
The kneading extruder, the twin-screw extruder, the roll, or the like can be used.
【0016】本発明のポリアミド樹脂組成物は、成形材
料として有用であり、射出成形、押出成形、ブロー成形
等により、シート、フィルム、繊維、トレイ、容器、袋
等の各種成形品とすることができる。使用する成形機と
しては、押出成形機、圧縮成形機、真空成形機、ブロー
成形機、Tダイ型成形機、射出成形機、インフレーショ
ン成形機等が挙げられる。The polyamide resin composition of the present invention is useful as a molding material and can be formed into various molded articles such as sheets, films, fibers, trays, containers and bags by injection molding, extrusion molding, blow molding and the like. it can. Examples of the molding machine used include an extrusion molding machine, a compression molding machine, a vacuum molding machine, a blow molding machine, a T-die type molding machine, an injection molding machine, and an inflation molding machine.
【0017】本発明のポリアミド樹脂組成物から得られ
る成形品の用途の代表例としては、従来、ポリエチレン
テレフタレート(PET),ナイロン、ポリプロピレン
(PP)等が使用されているシート、フィルム、繊維、
容器、袋等の市場分野、および、コーティングやアロイ
化等の技術によりカバーしていた被覆ケーブル、チュー
ブ、ベルト、ギア等の自動車部品、インテークマニホー
ルド、シリンダーヘッドカバー、ドアパネル、フェンダ
ー等の自動車外板等の自動車部品、家電製品部品、工業
機械部品等の市場分野が挙げられる。As typical examples of applications of molded articles obtained from the polyamide resin composition of the present invention, sheets, films, fibers in which polyethylene terephthalate (PET), nylon, polypropylene (PP) and the like have hitherto been used.
Market fields such as containers and bags, and automotive parts such as coated cables, tubes, belts and gears that have been covered by coating and alloying technologies, intake manifolds, cylinder head covers, door panels, automotive outer panels such as fenders, etc. Market areas such as automotive parts, home appliance parts, and industrial machine parts.
【0018】[0018]
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
・実施例で使用した材料及び物性測定条件、混練方法は
以下の通りである。
[ポリアミド樹脂]
PA66:宇部興産(株)製2020B(ηr 2.69)
PA6 :宇部興産(株)製1015B(ηr 2.63)
PA12:宇部興産(株)製3020B(ηr 1.90)
[架橋剤]
TAIC(トリアリルイソシアヌレート):日本化成
(株)製WH-60
(WH-60はTAICをホワイトカーホ゛ンに60%含浸させたもの:実施
例は純TAIC量換算)
[クリープ特性]以下の条件で250時間経過後の引張
クリープ歪みを測定。数値は小さいほど変形量が少な
く、長期間にわたり応力を受ける場合の機械的性質が優
れることを示す。
試験片 : ASTM I号片
試験雰囲気温度 : 120℃
負荷応力 : 10MPa(PA12は3MPa)
[混練方法]
(1)混練機 : 東芝機械(株) TEM−35B
(2)混練条件
樹脂溶融温度 : 280℃
ベント真空度 : 260torr
吐出量 : 20kg/hr
スクリュー回転数 : 150rpmEXAMPLES The present invention will now be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. The materials used in the examples, the physical property measurement conditions, and the kneading method are as follows. [Polyamide resin] PA66: Ube Industries, Ltd. 2020B (ηr 2.69) PA6: Ube Industries, Ltd. 1015B (ηr 2.63) PA12: Ube Industries, Ltd. 3020B (ηr 1.90) [Crosslinking agent] TAIC (Tori) Allyl isocyanurate): Nippon Kasei
WH-60 manufactured by Co., Ltd. (WH-60 is white carbon with 60% impregnated in the example: pure TAIC amount in the example) [Creep characteristics] Tensile creep strain after 250 hours was measured under the following conditions. . The smaller the number, the smaller the amount of deformation and the better the mechanical properties when stressed for a long period of time. Test piece: ASTM No. I test atmosphere temperature: 120 ° C. Load stress: 10 MPa (PA12 is 3 MPa) [Kneading method] (1) Kneading machine: Toshiba Machine Co., Ltd. TEM-35B (2) Kneading condition Resin melting temperature: 280 ℃ Vent vacuum degree: 260torr Discharge rate: 20kg / hr Screw rotation speed: 150rpm
【0019】実施例1〜5
表1に記載したポリアミド樹脂と架橋剤を、混練機で溶
融混練することにより、ポリアミド樹脂と架橋剤が表1
に記載した割合で含有された樹脂組成物を得た。得られ
た樹脂組成物を射出成形して、クリープ特性を測定し
た。結果を表1に示す。Examples 1 to 5 The polyamide resin and the cross-linking agent shown in Table 1 were melt-kneaded in a kneader to give the polyamide resin and the cross-linking agent.
A resin composition contained in the ratio described in 1. was obtained. The obtained resin composition was injection-molded and the creep characteristics were measured. The results are shown in Table 1.
【0020】比較例1
表1に記載したポリアミド樹脂に架橋剤を添加せずその
まま、射出成形したものについて、クリープ特性を測定
した。結果を表1に示す。Comparative Example 1 The creep characteristics were measured for the polyamide resins shown in Table 1 which were injection-molded as they were without adding a crosslinking agent. The results are shown in Table 1.
【0021】比較例2
表1に記載したポリアミド樹脂に架橋剤を添加せずその
まま、射出成形し、これに、照射線量30KGyの条件
下で電子線照射を行ったものについて、クリープ特性を
測定した。結果を表1に示す。Comparative Example 2 The creep properties of the polyamide resins shown in Table 1 were injection-molded as they were without adding a crosslinking agent and subjected to electron beam irradiation under the irradiation dose of 30 KGy. . The results are shown in Table 1.
【0022】比較例3〜4
表1に記載したポリアミド樹脂と架橋剤を、混練機で溶
融混練することにより、ポリアミド樹脂と架橋剤が表1
に記載した割合で含有された樹脂組成物を得た。得られ
た樹脂組成物を射出成形し、これに、表1に記載した条
件下で電子線照射を行ったものについて、クリープ特性
を測定した。結果を表1に示す。Comparative Examples 3 to 4 The polyamide resin and the cross-linking agent shown in Table 1 were melt-kneaded in a kneader to give the polyamide resin and the cross-linking agent.
A resin composition contained in the ratio described in 1. was obtained. The obtained resin composition was injection-molded and subjected to electron beam irradiation under the conditions shown in Table 1 to measure the creep characteristics. The results are shown in Table 1.
【0023】比較例5〜6
表1に記載したポリアミド樹脂に架橋剤を添加せずその
まま、射出成形したものについて、クリープ特性を測定
した。結果を表1に示す。Comparative Examples 5 to 6 Creep characteristics of the polyamide resins shown in Table 1 were measured as they were without injection of a crosslinking agent and injection molding. The results are shown in Table 1.
【0024】[0024]
【表1】 [Table 1]
【0025】[0025]
【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂組成物は、活性
エネルギー線を照射して分子間架橋を行うことなく、活
性エネルギー線を照射した場合と同等の優れた機械的特
性、熱的特性を有する。従って、射出成形、押出し成
形、ブロー成形等によりシート、フィルム、繊維、容
器、袋、被覆ケーブル、チューブ、ベルト、プーリー、
コネクター、ギア等の自動車部品、インテークマニホー
ルド、シリンダーヘッドカバー、ドアパネル、フェンダ
ー等の自動車外板等の自動車部品、家電製品部品、工業
機械部品等各種成形品に適用できる。EFFECTS OF THE INVENTION The polyamide resin composition of the present invention has excellent mechanical properties and thermal properties equivalent to those of irradiation with active energy rays without irradiation of active energy rays for intermolecular crosslinking. . Therefore, by injection molding, extrusion molding, blow molding, etc., sheets, films, fibers, containers, bags, coated cables, tubes, belts, pulleys,
It can be applied to various molded products such as automobile parts such as connectors and gears, intake manifolds, cylinder head covers, door panels, automobile outer plates such as fenders, home electric appliance parts, and industrial machine parts.
Claims (4)
1〜10重量%含有してなることを特徴とするポリアミ
ド樹脂組成物。1. A crosslinking agent is added to a polyamide resin in an amount of 0.0
A polyamide resin composition comprising 1 to 10% by weight.
ン66、ナイロン12またはこれらの混合物である請求
項1記載のポリアミド樹脂組成物。2. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the polyamide resin is nylon 6, nylon 66, nylon 12 or a mixture thereof.
リアリルイソシアヌレート、ジアリルフタレート、ジア
リルベンゼンホスフォネートおよびこれらの混合物から
なる群から選ばれた少なくとも一種であることを特徴と
する請求項1記載のポリアミド樹脂組成物。3. The cross-linking agent is at least one selected from the group consisting of triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, diallyl phthalate, diallylbenzene phosphonate and mixtures thereof. The polyamide resin composition described.
成形して得られる成形品。4. A molded product obtained by molding the polyamide resin composition according to claim 1.
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