JP2003322823A - ライン光投射装置とそのライン光投射装置を備えた切断機 - Google Patents
ライン光投射装置とそのライン光投射装置を備えた切断機Info
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- JP2003322823A JP2003322823A JP2002128308A JP2002128308A JP2003322823A JP 2003322823 A JP2003322823 A JP 2003322823A JP 2002128308 A JP2002128308 A JP 2002128308A JP 2002128308 A JP2002128308 A JP 2002128308A JP 2003322823 A JP2003322823 A JP 2003322823A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 正確な投射位置を指示するための幅の狭いラ
イン光を投射することができるライン光投射装置と、精
度の高い切断を行うためのライン光投射装置を備えた切
断機とを提供する。 【解決手段】 ライン光投射装置１０において、合焦レ
ンズユニット１４とロッドレンズ１８の間にプレート１
６を備え、合焦レンズユニット１４を通過したレーザー
光２８が、プレート１６を介して、ロッドレンズ１８を
通過するように設定する。プレート１６には、レーザー
光２８を通過させるための幅の狭いスリット３０が形成
され、そのスリット３０の長手方向はロッドレンズ１８
の中心軸３２に直交する方向に形成されている。スリッ
ト３０を通過したレーザー光２８ａは、その後被投射体
２６に向かって収斂（集束）され、被投射体２６に鮮明
で狭い幅ａのライン光３６ａを投射する。鮮明でかつ幅
の狭いライン光３６ａが被切断材に投射されるため、精
度の高い切断が可能となる。
イン光を投射することができるライン光投射装置と、精
度の高い切断を行うためのライン光投射装置を備えた切
断機とを提供する。 【解決手段】 ライン光投射装置１０において、合焦レ
ンズユニット１４とロッドレンズ１８の間にプレート１
６を備え、合焦レンズユニット１４を通過したレーザー
光２８が、プレート１６を介して、ロッドレンズ１８を
通過するように設定する。プレート１６には、レーザー
光２８を通過させるための幅の狭いスリット３０が形成
され、そのスリット３０の長手方向はロッドレンズ１８
の中心軸３２に直交する方向に形成されている。スリッ
ト３０を通過したレーザー光２８ａは、その後被投射体
２６に向かって収斂（集束）され、被投射体２６に鮮明
で狭い幅ａのライン光３６ａを投射する。鮮明でかつ幅
の狭いライン光３６ａが被切断材に投射されるため、精
度の高い切断が可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、被投射体にライ
ン状のレーザー光を投射するためのライン光投射装置と
そのライン光投射装置を備えた切断機に関する。
ン状のレーザー光を投射するためのライン光投射装置と
そのライン光投射装置を備えた切断機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、壁面等の被投射体に直線状の
レーザー光を表示するためのライン光投射装置が知られ
ている。また、このライン光投射装置は、木材やコンク
リート等の被切断材を切断するための切断機（例えば木
工用丸鋸盤やコンクリート切断用カッター等）に取り付
けられて、被切断材の切断位置を指示するためにも使用
されている。
レーザー光を表示するためのライン光投射装置が知られ
ている。また、このライン光投射装置は、木材やコンク
リート等の被切断材を切断するための切断機（例えば木
工用丸鋸盤やコンクリート切断用カッター等）に取り付
けられて、被切断材の切断位置を指示するためにも使用
されている。
【０００３】図７は、従来のライン光投射装置を示す図
である。ライン光投射装置４２の主な構成部材は、レー
ザー光４４を発光する半導体レーザー４６と、半導体レ
ーザー４６からのレーザー光４４を所定の位置に合焦
（焦点を合わすこと）するための合焦レンズユニット４
８と、合焦レンズユニット４８を通過したレーザー光４
４を細長く伸ばして被投射体５０にライン状（直線状）
に投射させるためのロッドレンズ５２とから成る。半導
体レーザー４６と合焦レンズユニット４８は、主枠５４
によって保持されている。ロッドレンズ５２は、ロッド
レンズ枠５６とロッドレンズ押え５８とによって保持さ
れており、そのロッドレンズ枠５６及びロッドレンズ押
え５８は主枠５４に固定されている。即ち、半導体レー
ザー４６と合焦レンズユニット４８とロッドレンズ５２
は互いに固定された状態にある。
である。ライン光投射装置４２の主な構成部材は、レー
ザー光４４を発光する半導体レーザー４６と、半導体レ
ーザー４６からのレーザー光４４を所定の位置に合焦
（焦点を合わすこと）するための合焦レンズユニット４
８と、合焦レンズユニット４８を通過したレーザー光４
４を細長く伸ばして被投射体５０にライン状（直線状）
に投射させるためのロッドレンズ５２とから成る。半導
体レーザー４６と合焦レンズユニット４８は、主枠５４
によって保持されている。ロッドレンズ５２は、ロッド
レンズ枠５６とロッドレンズ押え５８とによって保持さ
れており、そのロッドレンズ枠５６及びロッドレンズ押
え５８は主枠５４に固定されている。即ち、半導体レー
ザー４６と合焦レンズユニット４８とロッドレンズ５２
は互いに固定された状態にある。
【０００４】半導体レーザー４６からは、楕円状にレー
ザー光４４が放射（発光）され、そのレーザー光４４が
合焦レンズユニット４８を通過する。合焦レンズユニッ
ト４８を通過したレーザー光４４は、図８に示すよう
に、その進行方向にあるロッドレンズ５２に対し、長軸
（長径）Ｘ・短軸（短径）Ｙの楕円状に照射される。そ
の後、レーザー光４４はロッドレンズ５２を通過して、
被投射体５０の表面に合焦されると、被投射体５０の表
面には直線状のライン光６０が投射される（図７）。即
ち、合焦レンズユニット４８は、半導体レーザー４６か
ら発光されたレーザー光４４を収斂（集束）させ、被投
射体５０の表面に鮮明なライン光６０が投射される状態
に設定されている。なお、ここでいうライン光とは、こ
の被投射体の表面に投射されたレーザー光をいう。
ザー光４４が放射（発光）され、そのレーザー光４４が
合焦レンズユニット４８を通過する。合焦レンズユニッ
ト４８を通過したレーザー光４４は、図８に示すよう
に、その進行方向にあるロッドレンズ５２に対し、長軸
（長径）Ｘ・短軸（短径）Ｙの楕円状に照射される。そ
の後、レーザー光４４はロッドレンズ５２を通過して、
被投射体５０の表面に合焦されると、被投射体５０の表
面には直線状のライン光６０が投射される（図７）。即
ち、合焦レンズユニット４８は、半導体レーザー４６か
ら発光されたレーザー光４４を収斂（集束）させ、被投
射体５０の表面に鮮明なライン光６０が投射される状態
に設定されている。なお、ここでいうライン光とは、こ
の被投射体の表面に投射されたレーザー光をいう。
【０００５】次に、ロッドレンズを通過するレーザー光
を図７又は図９に基づいて説明する。図９は、図７のロ
ッドレンズから投射されるレーザー光を示す図であっ
て、図８のＡ−Ａ断面図である。図８に示すレーザー光
４４は、長軸Ｘ方向（ロッドレンズ５２の中心軸と直交
する方向）に対しては、図７に示すように、ロッドレン
ズ５２を通過する際にロッドレンズ５２によって屈折さ
れて細長く伸ばされ、直線状に伸びて、被投射体５０に
投射される。また、短軸Ｙ方向（ロッドレンズ５２の中
心軸方向）に対しては、図９に示すように、被投射体５
０に向かって集束し、被投射体５０に投射される。この
とき、例えば、ロッドレンズ５２と被投射体５０との距
離が３００ｍｍ乃至４００ｍｍにある場合、鮮明なライ
ン光６０が投射されるときのライン光６０の幅はｄ（お
よそ０．８ｍｍ〜１．０ｍｍ）となる。
を図７又は図９に基づいて説明する。図９は、図７のロ
ッドレンズから投射されるレーザー光を示す図であっ
て、図８のＡ−Ａ断面図である。図８に示すレーザー光
４４は、長軸Ｘ方向（ロッドレンズ５２の中心軸と直交
する方向）に対しては、図７に示すように、ロッドレン
ズ５２を通過する際にロッドレンズ５２によって屈折さ
れて細長く伸ばされ、直線状に伸びて、被投射体５０に
投射される。また、短軸Ｙ方向（ロッドレンズ５２の中
心軸方向）に対しては、図９に示すように、被投射体５
０に向かって集束し、被投射体５０に投射される。この
とき、例えば、ロッドレンズ５２と被投射体５０との距
離が３００ｍｍ乃至４００ｍｍにある場合、鮮明なライ
ン光６０が投射されるときのライン光６０の幅はｄ（お
よそ０．８ｍｍ〜１．０ｍｍ）となる。
【０００６】次に、従来のライン光投射装置を取付けた
木工用丸鋸盤（切断機）を図１０に基づいて説明する。
切断機６４は、例えば木材等の被切断材６６を載せるベ
ース部６８と切断手段としての鋸刃７０を備える可動部
７２とから構成され、可動部７２は、ヒンジ部７４を介
してベース部６８のフレーム７６に軸支されている。可
動部７２には取手７８が備えられ、その取手７８を持っ
て可動部７２をベース部６８に対して移動させること
で、鋸刃７０で被切断材６６を切断する。ライン光投射
装置４２は、可動部７２の鋸刃カバー８０の上部に取付
けられ、被切断材６６にレーザー光４４を投射する。レ
ーザー光４４は、被切断材６６の表面に鮮明なライン光
６０を描き、被切断材６６の切断位置を指示する。被切
断材６６はそのライン光６０の投射位置で鋸刃７０によ
って切断される。
木工用丸鋸盤（切断機）を図１０に基づいて説明する。
切断機６４は、例えば木材等の被切断材６６を載せるベ
ース部６８と切断手段としての鋸刃７０を備える可動部
７２とから構成され、可動部７２は、ヒンジ部７４を介
してベース部６８のフレーム７６に軸支されている。可
動部７２には取手７８が備えられ、その取手７８を持っ
て可動部７２をベース部６８に対して移動させること
で、鋸刃７０で被切断材６６を切断する。ライン光投射
装置４２は、可動部７２の鋸刃カバー８０の上部に取付
けられ、被切断材６６にレーザー光４４を投射する。レ
ーザー光４４は、被切断材６６の表面に鮮明なライン光
６０を描き、被切断材６６の切断位置を指示する。被切
断材６６はそのライン光６０の投射位置で鋸刃７０によ
って切断される。
【０００７】被切断材６６を切断する場合には、図１１
に示すようにライン光６０の左端に鋸刃７０の左側面を
合わせて切断する場合や、図１２に示すようにライン光
６０の右端に鋸刃７０の左側面を合わせて切断する場合
等がある。ライン光６０の左端又は右端のいずれを切断
するかは、切断機６４を使用する者（作業員）が選択す
る。なお、図１１及び図１２には、ライン光６０の左端
又は右端に鋸刃７０の左側面を合わせて切断する場合を
示したが、実際の切断作業では鋸刃７０の右側面を合わ
せて切断する場合もある（図示せず）。
に示すようにライン光６０の左端に鋸刃７０の左側面を
合わせて切断する場合や、図１２に示すようにライン光
６０の右端に鋸刃７０の左側面を合わせて切断する場合
等がある。ライン光６０の左端又は右端のいずれを切断
するかは、切断機６４を使用する者（作業員）が選択す
る。なお、図１１及び図１２には、ライン光６０の左端
又は右端に鋸刃７０の左側面を合わせて切断する場合を
示したが、実際の切断作業では鋸刃７０の右側面を合わ
せて切断する場合もある（図示せず）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
のライン光投射装置４２は、被投射体５０に幅ｄの鮮明
なライン光６０を投射できるものであった。しかし、被
投射体５０により正確な投射位置を指示するためには、
ｄより幅の狭いライン光６０を投射する必要があり、従
来のライン光投射装置４２では、被投射体５０に正確な
投射位置を指示することができない場合があった。
のライン光投射装置４２は、被投射体５０に幅ｄの鮮明
なライン光６０を投射できるものであった。しかし、被
投射体５０により正確な投射位置を指示するためには、
ｄより幅の狭いライン光６０を投射する必要があり、従
来のライン光投射装置４２では、被投射体５０に正確な
投射位置を指示することができない場合があった。
【０００９】また、レーザー光投射装置４２を備えた切
断機６４においては、実際の切断作業の際、各々の作業
員がライン光６０の右端又は左端のうちから作業し易い
いずれか一端を切断位置として選択し切断するため、被
切断材６６は異なる長さで切断されていた。即ち、図１
１に示す切断により切り残された被切断部材６６ａ（又
は切り落された被切断部材）は長さＤで切断される。こ
れに対し、図１２に示すにより切断された切り残された
被切断部材６６ａ´は長さ（Ｄ＋ｄ）で切断される。こ
のように、ライン光６０の右端又は左端のいずれを切断
するかによって、切断された被切断材が異なる長さに切
断されていた。従って、より精度の高い切断をするため
には、ライン光６０の幅を狭くする必要があるが、従来
のレーザー光投射装置４２を取付けた切断機６４では、
被切断材６６の表面に幅の狭い鮮明なライン光が投射さ
れないため、精度の高い切断はできなかった。
断機６４においては、実際の切断作業の際、各々の作業
員がライン光６０の右端又は左端のうちから作業し易い
いずれか一端を切断位置として選択し切断するため、被
切断材６６は異なる長さで切断されていた。即ち、図１
１に示す切断により切り残された被切断部材６６ａ（又
は切り落された被切断部材）は長さＤで切断される。こ
れに対し、図１２に示すにより切断された切り残された
被切断部材６６ａ´は長さ（Ｄ＋ｄ）で切断される。こ
のように、ライン光６０の右端又は左端のいずれを切断
するかによって、切断された被切断材が異なる長さに切
断されていた。従って、より精度の高い切断をするため
には、ライン光６０の幅を狭くする必要があるが、従来
のレーザー光投射装置４２を取付けた切断機６４では、
被切断材６６の表面に幅の狭い鮮明なライン光が投射さ
れないため、精度の高い切断はできなかった。
【００１０】本発明は、上述の問題を解決するものであ
って、正確な投射位置を指示するための幅の狭いライン
光を投射することができるライン光投射装置と、精度の
高い切断を行うためのライン光投射装置を備えた切断機
とを提供することを目的とするものである。
って、正確な投射位置を指示するための幅の狭いライン
光を投射することができるライン光投射装置と、精度の
高い切断を行うためのライン光投射装置を備えた切断機
とを提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のライン光投射装
置は、レーザー光を照射するための半導体レーザーと、
半導体レーザーから照射されたレーザー光を所定の位置
に合焦させるための合焦レンズユニットと、合焦レンズ
ユニットを通過したレーザー光を細長く伸ばして被投射
体にライン状に投射するためのロッドレンズとを備える
ライン光投射装置において、前記合焦レンズユニットを
通過したレーザー光の幅を制限するための隙間を形成し
たライン光幅制御手段を、合焦レンズユニットとロッド
レンズの間又はロッドレンズの前方に備え、前記ライン
光幅制御手段を前記ロッドレンズに対し前記隙間の長手
方向をロッドレンズの中心軸と直交する方向に配置し、
被投射体に幅の狭いライン状のレーザー光を投射させる
ようにしたものである。
置は、レーザー光を照射するための半導体レーザーと、
半導体レーザーから照射されたレーザー光を所定の位置
に合焦させるための合焦レンズユニットと、合焦レンズ
ユニットを通過したレーザー光を細長く伸ばして被投射
体にライン状に投射するためのロッドレンズとを備える
ライン光投射装置において、前記合焦レンズユニットを
通過したレーザー光の幅を制限するための隙間を形成し
たライン光幅制御手段を、合焦レンズユニットとロッド
レンズの間又はロッドレンズの前方に備え、前記ライン
光幅制御手段を前記ロッドレンズに対し前記隙間の長手
方向をロッドレンズの中心軸と直交する方向に配置し、
被投射体に幅の狭いライン状のレーザー光を投射させる
ようにしたものである。
【００１２】本発明の切断機は、被切断材を載せるため
のベース部と、切断手段を備えるものであって前記ベー
ス部に対して揺動自在に取り付けられる可動部とからな
る切断機において、レーザー光を照射するための半導体
レーザーと、半導体レーザーから照射されたレーザー光
を所定の位置に合焦させるための合焦レンズユニット
と、合焦レンズユニットを通過したレーザー光を細長く
伸ばして被切断材にライン状に投射するためのロッドレ
ンズとを備えるものであって、前記合焦レンズユニット
を通過したレーザー光の幅を制限するための隙間を形成
したライン光幅制御手段を、合焦レンズユニットとロッ
ドレンズの間又はロッドレンズの前方に備え、前記ライ
ン光幅制御手段を前記ロッドレンズに対し前記隙間の長
手方向をロッドレンズの中心軸と直交する方向に配置
し、被切断材に幅の狭いライン状のレーザー光を投射さ
せるようにしたライン光投射装置を、前記可動部に取付
け、前記レーザー光を投射することにより被切断材の切
断位置を指示するようにしたものである。
のベース部と、切断手段を備えるものであって前記ベー
ス部に対して揺動自在に取り付けられる可動部とからな
る切断機において、レーザー光を照射するための半導体
レーザーと、半導体レーザーから照射されたレーザー光
を所定の位置に合焦させるための合焦レンズユニット
と、合焦レンズユニットを通過したレーザー光を細長く
伸ばして被切断材にライン状に投射するためのロッドレ
ンズとを備えるものであって、前記合焦レンズユニット
を通過したレーザー光の幅を制限するための隙間を形成
したライン光幅制御手段を、合焦レンズユニットとロッ
ドレンズの間又はロッドレンズの前方に備え、前記ライ
ン光幅制御手段を前記ロッドレンズに対し前記隙間の長
手方向をロッドレンズの中心軸と直交する方向に配置
し、被切断材に幅の狭いライン状のレーザー光を投射さ
せるようにしたライン光投射装置を、前記可動部に取付
け、前記レーザー光を投射することにより被切断材の切
断位置を指示するようにしたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明を図に基づいて説明
する。図１は、本発明に係るライン光投射装置の主な構
成部材を示す断面図である。ライン光投射装置１０の主
な構成部材は、レーザー光を発光する半導体レーザー１
２と、半導体レーザー１２からのレーザー光を所定の位
置に合焦（焦点を合わすこと）するための合焦レンズユ
ニット１４と、合焦レンズユニット１４を通過したレー
ザー光の幅を制限するためのライン光幅制御手段として
のプレート１６と、合焦レンズユニット１４を通過した
レーザー光を細長く伸ばして被投射体（壁面や被切断材
等）にライン状に投射させるためのロッドレンズ１８と
から成る。ロッドレンズ１８は、ロッドレンズ枠２０と
ロッドレンズ押え２４とによって保持されており、その
ロッドレンズ枠２０及びロッドレンズ押え２４は主枠２
４に固定されている。即ち、図７と同様、半導体レーザ
ー１２と合焦レンズユニット１４とロッドレンズ１８は
互いに固定された状態にあり、また、合焦レンズユニッ
ト１４は、被投射体２６の表面に半導体レーザー１２か
ら発光されたレーザー光２８を収斂（集束）させ、鮮明
なかつ図９に示す所定の幅ｄのライン光が投射される状
態に設定されている。プレート１６は、レーザー光の進
行を遮断する素材からなるものであって、合焦レンズユ
ニット１４とロッドレンズ１８との間に備えられてい
る。図１では、プレート１６は、ロッドレンズ１８の側
面に当接された状態にあり、ロッドレンズ枠２０に固定
されている。
する。図１は、本発明に係るライン光投射装置の主な構
成部材を示す断面図である。ライン光投射装置１０の主
な構成部材は、レーザー光を発光する半導体レーザー１
２と、半導体レーザー１２からのレーザー光を所定の位
置に合焦（焦点を合わすこと）するための合焦レンズユ
ニット１４と、合焦レンズユニット１４を通過したレー
ザー光の幅を制限するためのライン光幅制御手段として
のプレート１６と、合焦レンズユニット１４を通過した
レーザー光を細長く伸ばして被投射体（壁面や被切断材
等）にライン状に投射させるためのロッドレンズ１８と
から成る。ロッドレンズ１８は、ロッドレンズ枠２０と
ロッドレンズ押え２４とによって保持されており、その
ロッドレンズ枠２０及びロッドレンズ押え２４は主枠２
４に固定されている。即ち、図７と同様、半導体レーザ
ー１２と合焦レンズユニット１４とロッドレンズ１８は
互いに固定された状態にあり、また、合焦レンズユニッ
ト１４は、被投射体２６の表面に半導体レーザー１２か
ら発光されたレーザー光２８を収斂（集束）させ、鮮明
なかつ図９に示す所定の幅ｄのライン光が投射される状
態に設定されている。プレート１６は、レーザー光の進
行を遮断する素材からなるものであって、合焦レンズユ
ニット１４とロッドレンズ１８との間に備えられてい
る。図１では、プレート１６は、ロッドレンズ１８の側
面に当接された状態にあり、ロッドレンズ枠２０に固定
されている。
【００１４】図２は、プレートの斜視図である。プレー
ト１６には、合焦レンズユニット１４を通過したレーザ
ー光２８の幅を狭くするためのスリット（隙間）３０が
形成されている。また、スリット３０の長手方向は、ロ
ッドレンズ１８の中心軸３２と直交する方向に形成され
ている。図１の半導体レーザー１２の発光中心点３４か
ら発光され合焦レンズユニット１４を通過したレーザー
光２８は、その断面が楕円状のものとなって、プレート
１６に照射される（図２）。
ト１６には、合焦レンズユニット１４を通過したレーザ
ー光２８の幅を狭くするためのスリット（隙間）３０が
形成されている。また、スリット３０の長手方向は、ロ
ッドレンズ１８の中心軸３２と直交する方向に形成され
ている。図１の半導体レーザー１２の発光中心点３４か
ら発光され合焦レンズユニット１４を通過したレーザー
光２８は、その断面が楕円状のものとなって、プレート
１６に照射される（図２）。
【００１５】次に、プレートを通過するレーザー光を図
１及び図３に基づいて説明する。図３は、図１のロッド
レンズから投射されるレーザー光を示す図であって、図
２のＢ−Ｂ断面図である。図３に示すように、スリット
３０を通過するレーザー光２８ａ（図２の短軸Ｙの幅で
プレート１６に照射されたレーザー光２８の一部のレー
ザー光）は、ロッドレンズ１８を通過して、被投射体２
６に向かって収斂（集束）しその表面に合焦される。従
って、被投射体２６の表面には、鮮明なかつスリット３
０の幅より狭い幅ａ（この幅ａは図９に示す幅ｄより狭
いものとなる。）のライン光３６ａが投射される。ま
た、図１に示すように、長軸Ｘ方向に対して投射される
レーザー光２８は、プレート１６によってはほどんど遮
断されず、ロッドレンズ１８によって細長く伸ばされ、
被投射体２６に直線状のライン光３６ａを投射する。こ
のように、プレート１６を通過したレーザー光２８ａに
よって、被投射体２６に図９に示す従来のライン光６０
の幅ｄより幅の狭いかつ鮮明なライン光３６ａが直線状
に投射されることになる。
１及び図３に基づいて説明する。図３は、図１のロッド
レンズから投射されるレーザー光を示す図であって、図
２のＢ−Ｂ断面図である。図３に示すように、スリット
３０を通過するレーザー光２８ａ（図２の短軸Ｙの幅で
プレート１６に照射されたレーザー光２８の一部のレー
ザー光）は、ロッドレンズ１８を通過して、被投射体２
６に向かって収斂（集束）しその表面に合焦される。従
って、被投射体２６の表面には、鮮明なかつスリット３
０の幅より狭い幅ａ（この幅ａは図９に示す幅ｄより狭
いものとなる。）のライン光３６ａが投射される。ま
た、図１に示すように、長軸Ｘ方向に対して投射される
レーザー光２８は、プレート１６によってはほどんど遮
断されず、ロッドレンズ１８によって細長く伸ばされ、
被投射体２６に直線状のライン光３６ａを投射する。こ
のように、プレート１６を通過したレーザー光２８ａに
よって、被投射体２６に図９に示す従来のライン光６０
の幅ｄより幅の狭いかつ鮮明なライン光３６ａが直線状
に投射されることになる。
【００１６】本実施例では、ライン光幅制御手段（プレ
ート１６）を合焦レンズユニット１４とロッドレンズ１
８との間（即ち合焦レンズユニット１４の前方）に設け
たが、これに限定するものではない。ロッドレンズ１８
の前方、即ちロッドレンズ１８とロッドレンズ押え２２
の間又はロッドレンズ押え２２の外面に設けてもよい。
また、上例のロッドレンズ１８の前方に設ける場合、ロ
ッドレンズ押え２２をライン光幅制御手段として用いて
もよい。即ち、図４に示すように、ロッドレンズ押え２
２（又はその窓３８）にスリット３８´を形成し、その
スリット３８´の長手方向をロッドレンズ１８の中心軸
３２と直交する方向に形成する。スリット３８´を通過
するレーザー光２８ｂは、図５に示すように、ロッドレ
ンズ１８を通過して、被投射体２６に向かって収斂（集
束）しその表面に合焦される。従って、被投射体２６の
表面には、鮮明なかつスリット３８´の幅より狭い幅ｂ
（この幅ｂは図９に示す幅ｄより狭いものとなる。）の
ライン光３６ｂが投射されることになる。
ート１６）を合焦レンズユニット１４とロッドレンズ１
８との間（即ち合焦レンズユニット１４の前方）に設け
たが、これに限定するものではない。ロッドレンズ１８
の前方、即ちロッドレンズ１８とロッドレンズ押え２２
の間又はロッドレンズ押え２２の外面に設けてもよい。
また、上例のロッドレンズ１８の前方に設ける場合、ロ
ッドレンズ押え２２をライン光幅制御手段として用いて
もよい。即ち、図４に示すように、ロッドレンズ押え２
２（又はその窓３８）にスリット３８´を形成し、その
スリット３８´の長手方向をロッドレンズ１８の中心軸
３２と直交する方向に形成する。スリット３８´を通過
するレーザー光２８ｂは、図５に示すように、ロッドレ
ンズ１８を通過して、被投射体２６に向かって収斂（集
束）しその表面に合焦される。従って、被投射体２６の
表面には、鮮明なかつスリット３８´の幅より狭い幅ｂ
（この幅ｂは図９に示す幅ｄより狭いものとなる。）の
ライン光３６ｂが投射されることになる。
【００１７】ライン光幅制御手段の形状は、プレート１
６のような板状のものに限るものではなく、例えば図６
に示すようにロッドレンズ１８の一部に取付けてられる
立体形状からなるレーザー光遮断部材４０であってもよ
い。また、スリット３０は、複数の部材の組合せて形成
するようにしてもよい（図示せず）。
６のような板状のものに限るものではなく、例えば図６
に示すようにロッドレンズ１８の一部に取付けてられる
立体形状からなるレーザー光遮断部材４０であってもよ
い。また、スリット３０は、複数の部材の組合せて形成
するようにしてもよい（図示せず）。
【００１８】以上のように、合焦レンズユニット１４の
前方又はロッドレンズ１８の前方にライン光幅制御手段
を設けることにより、被投射体２６に従来のライン光６
０の幅ｄより狭い幅ａ，ｂのライン光３６ａ，３６ｂを
投射できることになる。例えば、従来のライン光投射装
置４２が１．０ｍｍ幅のライン光を投射する場合、所定
の幅のスリット３０を形成するライン光幅制御手段を備
える本発明のライン光投射装置１０によれば、およそ
０．３〜０．５ｍｍ幅のライン光を投射できる。
前方又はロッドレンズ１８の前方にライン光幅制御手段
を設けることにより、被投射体２６に従来のライン光６
０の幅ｄより狭い幅ａ，ｂのライン光３６ａ，３６ｂを
投射できることになる。例えば、従来のライン光投射装
置４２が１．０ｍｍ幅のライン光を投射する場合、所定
の幅のスリット３０を形成するライン光幅制御手段を備
える本発明のライン光投射装置１０によれば、およそ
０．３〜０．５ｍｍ幅のライン光を投射できる。
【００１９】従って、上記本発明のライン光投射装置１
０を、図１０の切断機６４の可動部５０に取付けた切断
機により切断すると、切断された被切断材の長さの違い
は、従来の１．０ｍｍの差から０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ
の差となる。よって、本発明のライン光投射装置１０を
備えた切断機は、従来のより精度の高い切断ができるこ
とになる。
０を、図１０の切断機６４の可動部５０に取付けた切断
機により切断すると、切断された被切断材の長さの違い
は、従来の１．０ｍｍの差から０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ
の差となる。よって、本発明のライン光投射装置１０を
備えた切断機は、従来のより精度の高い切断ができるこ
とになる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るライ
ン光投射装置は、被投射体に従来のライン光の幅より狭
い幅のライン光を投射できるものであり、かつ、鮮明な
ライン光を投射できるものである。従って、本発明によ
ると、被投射体に正確な投射位置を指示するライン光を
投射できることになる。また、本発明に係るライン光投
射装置を取付けた切断機は、被切断材に鮮明な狭い幅の
ライン光を投射できるため、従来の切断機に比べ精度の
高い切断ができることになる。
ン光投射装置は、被投射体に従来のライン光の幅より狭
い幅のライン光を投射できるものであり、かつ、鮮明な
ライン光を投射できるものである。従って、本発明によ
ると、被投射体に正確な投射位置を指示するライン光を
投射できることになる。また、本発明に係るライン光投
射装置を取付けた切断機は、被切断材に鮮明な狭い幅の
ライン光を投射できるため、従来の切断機に比べ精度の
高い切断ができることになる。
【図１】本発明のライン光投射装置の主な構成部材を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】図１のプレートの斜視図である。
【図３】図１のロッドレンズから投射されるレーザー光
を示す図である。
を示す図である。
【図４】ライン光幅制御手段の他の実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図５】図４のロッドレンズから投射されるレーザー光
を示す図である。
を示す図である。
【図６】ライン光幅制御手段の他の実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図７】従来のライン光投射装置の主な構成部材を示す
断面図である。
断面図である。
【図８】従来のライン光投射装置の主な構成部材を示す
断面図である。
断面図である。
【図９】図８のロッドレンズから投射されるレーザー光
を示す図である。
を示す図である。
【図１０】従来のライン光投射装置を取付けた切断機を
示す図である。
示す図である。
【図１１】図１０の切断機による被切断材の切断位置を
示す図である。
示す図である。
１０ ライン光投射装置
１２ 半導体レーザー
１４ 合焦レンズユニット
１６ プレート
１８ ロッドレンズ
２２ ロッドレンズ押え
２６ 被投射体
２８ レーザー光
３０ スリット
３２ 中心軸
３６ ライン光
３６ａ ライン光
３６ｂ ライン光
３８´ スリット
【手続補正書】
【提出日】平成１４年５月２２日（２００２．５．２
２）
２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のライン光投射装置の主な構成部材を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】図１のプレートの斜視図である。
【図３】図１のロッドレンズから投射されるレーザー光
を示す図である。
を示す図である。
【図４】ライン光幅制御手段の他の実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図５】図４のロッドレンズから投射されるレーザー光
を示す図である。
を示す図である。
【図６】ライン光幅制御手段の他の実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図７】従来のライン光投射装置の主な構成部材を示す
断面図である。
断面図である。
【図８】従来のライン光投射装置の主な構成部材を示す
断面図である。
断面図である。
【図９】図８のロッドレンズから投射されるレーザー光
を示す図である。
を示す図である。
【図１０】従来のライン光投射装置を取付けた切断機を
示す図である。
示す図である。
【図１１】図１０の切断機による被切断材の切断位置を
示す図である。
示す図である。
【図１２】図１０の切断機による他の被切断材の切断位
置を示す図である。
置を示す図である。
【符号の説明】
１０ ライン光投射装置
１２ 半導体レーザー
１４ 合焦レンズユニット
１６ プレート
１８ ロッドレンズ
２２ ロッドレンズ押え
２６ 被投射体
２８ レーザー光
３０ スリット
３２ 中心軸
３６ ライン光
３６ａ ライン光
３６ｂ ライン光
３８´ スリット
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザー光を照射するための半導体レー
ザーと、半導体レーザーから照射されたレーザー光を所
定の位置に合焦させるための合焦レンズユニットと、合
焦レンズユニットを通過したレーザー光を細長く伸ばし
て被投射体にライン状に投射するためのロッドレンズと
を備えるライン光投射装置において、前記合焦レンズユ
ニットを通過したレーザー光の幅を制限するための隙間
を形成したライン光幅制御手段を、合焦レンズユニット
とロッドレンズの間又はロッドレンズの前方に備え、前
記ライン光幅制御手段を前記ロッドレンズに対し前記隙
間の長手方向をロッドレンズの中心軸と直交する方向に
配置し、被投射体に幅の狭いライン状のレーザー光を投
射させることを特徴とするライン光投射装置。 - 【請求項２】 前記ライン光幅制御手段が、ロッドレン
ズを保持するためのロッドレンズ押えを兼用しているこ
とを特徴とする請求項１記載のライン光投射装置。 - 【請求項３】 被切断材を載せるためのベース部と、切
断手段を備えるものであって前記ベース部に対して揺動
自在に取り付けられる可動部とからなる切断機におい
て、レーザー光を照射するための半導体レーザーと、半
導体レーザーから照射されたレーザー光を所定の位置に
合焦させるための合焦レンズユニットと、合焦レンズユ
ニットを通過したレーザー光を細長く伸ばして被切断材
にライン状に投射するためのロッドレンズとを備えるも
のであって、前記合焦レンズユニットを通過したレーザ
ー光の幅を制限するための隙間を形成したライン光幅制
御手段を、合焦レンズユニットとロッドレンズの間又は
ロッドレンズの前方に備え、前記ライン光幅制御手段を
前記ロッドレンズに対し前記隙間の長手方向をロッドレ
ンズの中心軸と直交する方向に配置し、被切断材に幅の
狭いライン状のレーザー光を投射させるようにしたライ
ン光投射装置を、前記可動部に取付け、前記レーザー光
を投射することにより被切断材の切断位置を指示するよ
うにしたことを特徴とする切断機。 - 【請求項４】 前記ライン光幅制御手段が、ロッドレン
ズを保持するためのロッドレンズ押えを兼用しているこ
とを特徴とする請求項３記載の切断機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002128308A JP2003322823A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | ライン光投射装置とそのライン光投射装置を備えた切断機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002128308A JP2003322823A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | ライン光投射装置とそのライン光投射装置を備えた切断機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003322823A true JP2003322823A (ja) | 2003-11-14 |
Family
ID=29542108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002128308A Pending JP2003322823A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | ライン光投射装置とそのライン光投射装置を備えた切断機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003322823A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007125724A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Makita Corp | 切断機 |
| JP2011167779A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Sadayuki Amiya | ボール盤 |
| CN111331700A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-06-26 | 林锡贵 | 一种以复合式环保木材为原料的木板加工用切片装置 |
-
2002
- 2002-04-30 JP JP2002128308A patent/JP2003322823A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007125724A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Makita Corp | 切断機 |
| JP2011167779A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Sadayuki Amiya | ボール盤 |
| CN111331700A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-06-26 | 林锡贵 | 一种以复合式环保木材为原料的木板加工用切片装置 |
| CN111331700B (zh) * | 2020-03-12 | 2022-04-29 | 林锡贵 | 一种以复合式环保木材为原料的木板加工用切片装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050111 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060526 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060606 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061010 |