JP2003315698A - Optical switch - Google Patents

Optical switch

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Publication number
JP2003315698A
JP2003315698A JP2002121434A JP2002121434A JP2003315698A JP 2003315698 A JP2003315698 A JP 2003315698A JP 2002121434 A JP2002121434 A JP 2002121434A JP 2002121434 A JP2002121434 A JP 2002121434A JP 2003315698 A JP2003315698 A JP 2003315698A
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JP
Japan
Prior art keywords
mover
movable electrode
base substrate
optical switch
stopper
Prior art date
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Pending
Application number
JP2002121434A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Okuto
崇史 奥戸
Naomasa Oka
直正 岡
Hisakazu Miyajima
久和 宮島
Atsushi Ogiwara
淳 荻原
Katsuhiro Hirata
勝弘 平田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP2002121434A priority Critical patent/JP2003315698A/en
Publication of JP2003315698A publication Critical patent/JP2003315698A/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical switch which can control the passage or blocking of even a signal having a relatively large luminous flux. <P>SOLUTION: The optical switch comprises a swing body 1 and a base substrate 2. The swing body 1 has a movable electrode 13 at one end of at least a moving element 12 and a switch plate 11 blocking light at the other end and is equipped with connectors 14 and 14 projecting from the moving element 12 and having elasticity in a twisting direction and an anchor 15 formed integrally therewith. The base substrate 2 has a support part 21 supporting the swing body 1 by abutting against the part of the moving element 12 where the connectors 14 and 14 are provided and has a fixed electrode 23 opposite the movable electrode 13; and the connectors 14 and 14 are provided at positions displaced from the center position of the moving element 12 toward the movable electrode 13 to increase the quantity of displacement of the switch plate 11. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、静電気力によって
動作変位する光スイッチに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical switch operatively displaced by electrostatic force.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の光スイッチとして、特開2000
−258702に示されているものを図8に示す。この
ものは、固定電極となる導電性を有するシリコン基板1
01上に、多結晶シリコンからなる正方形状の可動電極
板102が、後述する支持体103,103,…及び固
定部105,105,…を介し、所定の空間をおいてシ
リコン基板101に対面するように配設されている。ま
た、この可動電極板102の各辺の中央には長方形の切
除部106,106,…が形成され、これら切除部10
6,106,…の内方に折り返しビーム状の支持体10
3,103,…及び固定部105,105,…が形成さ
れている。また、支持体103,103,…の内端が可
動電極板102に連結され、外端が固定部105,10
5,…を介してシリコン基板101に連結されている。
また、可動電極板102の略中央部には、多結晶シリコ
ンからなるミラー104が立設されている。
2. Description of the Related Art As a conventional optical switch, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-2000
What is shown in -258702 is shown in FIG. This is a conductive silicon substrate 1 that serves as a fixed electrode.
01, a square movable electrode plate 102 made of polycrystalline silicon faces the silicon substrate 101 at a predetermined space via supports 103, 103, ... And fixed portions 105, 105 ,. It is arranged as follows. Further, rectangular cutouts 106, 106, ... Are formed at the center of each side of the movable electrode plate 102.
A support 10 in the form of a beam folded back inwardly of 6, 106, ...
, And fixed portions 105, 105 ,. Further, the inner ends of the supports 103, 103, ... Are connected to the movable electrode plate 102, and the outer ends thereof are fixed portions 105, 10.
Are connected to the silicon substrate 101 via 5 ,.
Further, a mirror 104 made of polycrystalline silicon is erected at a substantially central portion of the movable electrode plate 102.

【0003】107,108,109は光ファイバある
いは光導波路で、シリコン基板101と可動電極板10
2との間に電圧を印加していない場合、入力側107か
ら入射されてきた光は、ミラー104により反射して9
0°方向変換して出力側108に入射する。また、シリ
コン基板101と可動電極板102との間に電圧を印加
すると、両者間に静電気力が発生し、可動電極板102
がシリコン基板101に吸引され、支持体103,10
3,…が弾性変形してミラー104をシリコン基板10
1側に移動させる。その結果、入力側107から入射さ
れてきた光は、ミラー104上方を通過直進して別の出
力側109に入射する。
Reference numerals 107, 108 and 109 denote optical fibers or optical waveguides, which are a silicon substrate 101 and a movable electrode plate 10.
When a voltage is not applied between 2 and 2, the light incident from the input side 107 is reflected by the mirror 104 and
The direction is changed by 0 ° and enters the output side 108. Further, when a voltage is applied between the silicon substrate 101 and the movable electrode plate 102, an electrostatic force is generated between them and the movable electrode plate 102 is generated.
Are sucked into the silicon substrate 101, and the supports 103, 10
3, ... Are elastically deformed to move the mirror 104 to the silicon substrate 10.
Move to 1 side. As a result, the light incident from the input side 107 passes above the mirror 104, goes straight, and is incident on another output side 109.

【0004】したがって、この光スイッチは、シリコン
基板101と可動電極板102との間に電圧を印加する
かあるいは印加しないかという制御により、ミラー10
4を変位移動させ、入力側107から入射されてきた光
を出力側108,109のいずれか一方に入射させるこ
とができるのである。
Therefore, in this optical switch, the mirror 10 is controlled by applying or not applying a voltage between the silicon substrate 101 and the movable electrode plate 102.
It is possible to displace and move 4 so that the light incident from the input side 107 is incident on either one of the output sides 108 and 109.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記の光スイッチは、
支持体103,103,…を折り返しビーム状に形成し
ているので、直線状に形成した同じ長さのものと比較し
てそのばね定数が小さくなり、ミラー104の変位量を
同等にする場合において光スイッチの大きさを小型に構
成できるものであった。ところが、入射してくる光の直
径、すなわち、光束が大きくなると、その光を完全に制
御するためにはミラー104のシリコン基板101に対
する変位量を大きくする必要がある。しかしながら、こ
のものでは、その変位量はシリコン基板101と可動電
極板102との間隙により左右されてしまい、ミラー1
04が基板側に変位しても光束の一部がミラー104の
一部に掛かってしまうことにより光信号を効率よく制御
することが困難であるという懸念点がある。
The above optical switch is
Since the support members 103, 103, ... Are formed in a folded beam shape, their spring constants are smaller than those of linearly formed members of the same length, and in the case where the displacement amount of the mirror 104 is made equal. The size of the optical switch can be made small. However, when the diameter of the incident light, that is, the light flux increases, it is necessary to increase the displacement amount of the mirror 104 with respect to the silicon substrate 101 in order to completely control the light. However, in this structure, the amount of displacement depends on the gap between the silicon substrate 101 and the movable electrode plate 102, and the mirror 1
Even if 04 is displaced toward the substrate side, there is a concern that it is difficult to control the optical signal efficiently because a part of the light beam is applied to a part of the mirror 104.

【0006】本発明は、上記の点に鑑みてなしたもので
あり、その目的とするところは、光束の比較的大きい光
信号においてもその通過或いは遮断を制御できる光スイ
ッチを提供することにある。
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an optical switch capable of controlling passage or interruption of an optical signal having a relatively large luminous flux. .

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に係る発明の光スイッチは、少なくとも可
動子の一端に可動電極を有し、他端に光を遮断するスイ
ッチ板を設けるとともに、可動子から突出してねじれ方
向に弾性を有する連結子とそれに一体形成されたアンカ
ーとを備えた揺動体と、可動子の連結子を設けた部位に
当接して揺動体を支持する支持部を有し、可動電極と相
対する位置に固定電極を備えたベース基板と、から構成
され、前記連結子を可動子の長手方向における中心位置
から可動電極側にずらした位置に設け、可動電極と固定
電極との間の静電気力によりスイッチ板を変位させるこ
とを特徴としている。
In order to achieve the above object, an optical switch according to a first aspect of the present invention has a switch plate having a movable electrode at least at one end of a mover and blocking light at the other end. A rocking body provided with a connector protruding from the mover and having elasticity in a twisting direction and an anchor integrally formed with the mover, and a support for supporting the rocker by abutting on a portion of the mover where the connector is provided. A base substrate having a fixed electrode at a position opposite to the movable electrode, and the connector is provided at a position displaced from the center position in the longitudinal direction of the movable member to the movable electrode side. The switch plate is displaced by an electrostatic force between the fixed electrode and the fixed electrode.

【0008】請求項2に係る発明の光スイッチは、請求
項1記載の構成において、前記可動電極を可動子に対し
て所定の角度をなすように設けるとともに、その可動電
極と相対するように固定電極をベース基板に配設したも
のとしている。
According to a second aspect of the present invention, in the optical switch according to the first aspect, the movable electrode is provided so as to form a predetermined angle with respect to the movable element, and is fixed so as to face the movable electrode. The electrodes are arranged on the base substrate.

【0009】請求項3に係る発明の光スイッチは、請求
項1又は2記載の構成において、前記固定電極は、支持
部を挟むようにベース基板上に設けるとともに、前記可
動電極を固定電極と相対するように可動子に設けたこと
としている。
According to a third aspect of the present invention, in the optical switch according to the first or second aspect, the fixed electrode is provided on the base substrate so as to sandwich the supporting portion, and the movable electrode is opposed to the fixed electrode. It is supposed to be provided on the mover so as to do so.

【0010】請求項4に係る発明の光スイッチは、請求
項1乃至3いずれかに記載の構成において、前記連結子
は、突出方向に矩形波状をなす折れ曲がり構造であるこ
ととしている。
According to a fourth aspect of the present invention, in the optical switch according to any one of the first to third aspects, the connector has a bent structure having a rectangular wave shape in the protruding direction.

【0011】請求項5に係る発明の光スイッチは、請求
項1乃至4いずれかに記載の構成において、前記ベース
基板は、揺動体の支持位置からスイッチ板方向にある可
動子と相対する位置に可動子の変位を停止させるストッ
パを設けたこととしている。
An optical switch according to a fifth aspect of the present invention is the optical switch according to any one of the first to fourth aspects, wherein the base substrate is located at a position facing the mover in the switch plate direction from the supporting position of the oscillator. A stopper is provided to stop the displacement of the mover.

【0012】請求項6に係る発明の光スイッチは、請求
項1乃至5いずれかに記載の構成において、前記ストッ
パは、その可動子との接触面に突起を有し、ストッパと
可動子との接触を点接触又は線接触にしたこととしてい
る。
An optical switch according to a sixth aspect of the present invention is the optical switch according to any one of the first to fifth aspects, wherein the stopper has a protrusion on a contact surface with the mover, and the stopper and the mover are separated from each other. The contact is defined as point contact or line contact.

【0013】請求項7に係る発明の光スイッチは、請求
項1乃至6いずれかに記載の構成において、前記ストッ
パは、支持部と可動子との接触位置より低い位置で可動
子と接触するように形成されていることとしている。
According to a seventh aspect of the present invention, in the optical switch according to any one of the first to sixth aspects, the stopper contacts the mover at a position lower than a contact position between the support and the mover. It is supposed to be formed in.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0015】[第1の実施形態]図1は、本実施形態に
係る光スイッチを示すものであり、(a)はその平面
図、(b)はA−A線に沿って切断したときの断面図で
ある。また、図2は、同じく光スイッチの揺動体の製造
工程を示す断面図である。また、図3は、同じく光スイ
ッチのベース基板の製造工程を示す断面図である。
[First Embodiment] FIGS. 1A and 1B show an optical switch according to the present embodiment. FIG. 1A is a plan view thereof, and FIG. 1B is a sectional view taken along line AA. FIG. In addition, FIG. 2 is a sectional view showing a manufacturing process of the oscillator of the optical switch. Further, FIG. 3 is a sectional view showing a manufacturing process of the base substrate of the optical switch in the same manner.

【0016】この実施形態の光スイッチは、揺動体1
と、ベース基板2を主要構成要素としている。このう
ち、揺動体1は、後述するベース基板2上で揺動運動
(シーソー運動)することにより光信号を制御するもの
で、例えば、シリコン(Si)からなる半導体基板にて
形成されている。また、このものは、スイッチ板11
と、可動子12と、可動電極13と、連結子14,14
と、アンカー15とをなす部位から構成されている。ま
た、その表面には反射率の高い材料、例えば、金(A
u)等を蒸着している。さらに、可動電極13に電位を
与えるための電極18がアンカー15に形成されてい
る。
The optical switch according to this embodiment includes an oscillator 1.
And the base substrate 2 is a main component. Of these, the oscillator 1 controls an optical signal by performing an oscillating motion (seesaw motion) on a base substrate 2 described later, and is formed of, for example, a semiconductor substrate made of silicon (Si). Also, this is a switch plate 11
, Mover 12, moveable electrode 13, connectors 14, 14
And an anchor 15. In addition, a material with high reflectance such as gold (A
u) etc. are vapor-deposited. Further, an electrode 18 for applying a potential to the movable electrode 13 is formed on the anchor 15.

【0017】スイッチ板11は、光スイッチに入力する
光信号の光路上に介在することにより、光信号を通過或
いは反射させるものであり、可動子12の作用点となる
部位である。その形状は、平面視において略四角形状を
なす平板である。その大きさは、少なくとも制御する光
信号の光束と同等以上の大きさに形成されており、横方
向の大きさは、例えば、縦方向の約1.4倍に形成され
ている。
The switch plate 11 passes or reflects the optical signal by interposing it on the optical path of the optical signal input to the optical switch, and is a portion serving as an action point of the mover 12. The shape is a flat plate having a substantially rectangular shape in a plan view. The size thereof is at least equal to or larger than the luminous flux of the optical signal to be controlled, and the size in the horizontal direction is, for example, approximately 1.4 times the size in the vertical direction.

【0018】可動子12は、印加される電圧に応じてス
イッチ板11を上下(図1(b)の上下方向)に変位さ
せるものである。その形状は、平面視において略四角形
をなす短冊体であり、その厚みは、例えば、約10μm
程度である。また、可動子12の一端にはスイッチ板1
1が備えてあり、可動子12の上面(図1(b)の上
方)に立てた状態で長手方向と略平行になるように設け
られている。
The mover 12 displaces the switch plate 11 up and down (vertical direction in FIG. 1B) according to the applied voltage. Its shape is a rectangular body having a substantially quadrangular shape in plan view, and its thickness is, for example, about 10 μm.
It is a degree. In addition, the switch plate 1 is provided at one end of the mover 12.
1 is provided, and is provided so as to be substantially parallel to the longitudinal direction in a state of standing on the upper surface of the mover 12 (upper part of FIG. 1B).

【0019】可動電極13は、後述する固定電極23と
の間に印加された電圧により静電気力を発生させて可動
子12を揺動させるものであり、可動子12の力点とな
る部位である。その形状は、平面視において略四角形を
なす短冊体であり、可動子12と略同等の厚みを有して
いる。また、このものは、可動子12のスイッチ板11
を設けた端部とは反対側の端部に同一平面上で連結する
ように一体形成されている。
The movable electrode 13 is a part which generates an electrostatic force by a voltage applied between the movable electrode 13 and a fixed electrode 23, which will be described later, to oscillate the movable element 12, and which is a force point of the movable element 12. The shape is a rectangular body having a substantially quadrangular shape in plan view, and has a thickness substantially equal to that of the mover 12. Also, this is a switch plate 11 of the mover 12.
Is integrally formed so as to be connected on the same plane to the end opposite to the end provided with.

【0020】連結子14,14は、ベース基板2に対し
て可動子12を揺動するように支持するものである。そ
の形状は、平面視において細幅の略四角形をなす梁体で
ある。また、この連結子14,14は可動子12の両側
に設けられており、可動電極13近傍に可動子12と同
一平面上で両者が同一軸上にあるように突設されてい
る。また、このものは、可動子12や可動電極13と同
じ厚みで形成されており、可動子12の揺動方向(連結
子14,14においてはねじれ方向)に対して弾性を有
している。
The connectors 14 and 14 support the mover 12 so as to swing with respect to the base substrate 2. The shape is a beam that is a narrow quadrangle in a plan view. The connectors 14, 14 are provided on both sides of the mover 12, and are provided in the vicinity of the movable electrode 13 so as to project on the same plane as the mover 12 so that they are on the same axis. Further, this is formed with the same thickness as the mover 12 and the movable electrode 13, and has elasticity in the swinging direction of the mover 12 (the twisting direction in the connectors 14 and 14).

【0021】アンカー15は、揺動体1をなす半導体基
板をベース基板2の接合部24に固定して可動子12の
運動方向をベース基板2に対して直交する方向のみに一
元化するためのものである。その形状は、平面視におい
て外形が略四角形をしたものであり、その内方の可動子
12、可動電極13、連結子14,14を除く全ての部
位がアンカー15を構成している。
The anchor 15 is for fixing the semiconductor substrate forming the oscillator 1 to the joint portion 24 of the base substrate 2 and unifying the moving direction of the mover 12 only in the direction orthogonal to the base substrate 2. is there. The shape is such that the outer shape is a substantially quadrangular shape in a plan view, and all parts inside the movable element 12, the movable electrode 13, and the connectors 14, 14 constitute the anchor 15.

【0022】続いて、ベース基板2は、可動子12の揺
動を妨げることなく固定支持するものであり、例えば、
揺動体1と同様にシリコンからなる半導体基板にて形成
されている。また、このものは、支持部21と、ストッ
パ22と、固定電極23とをなす部位から構成されてい
る。また、固定電極23に電位を与えるための電極(図
示せず)が所定の位置に形成されている。
Subsequently, the base substrate 2 is for fixing and supporting the movable element 12 without disturbing the swing of the movable element 12.
Like the oscillator 1, it is formed of a semiconductor substrate made of silicon. In addition, this is composed of a portion that forms a support portion 21, a stopper 22, and a fixed electrode 23. Further, an electrode (not shown) for applying a potential to the fixed electrode 23 is formed at a predetermined position.

【0023】支持部21は、可動子12を揺動可能に支
持する、すなわち、その揺動の支点となるものである。
その形状は、断面視においてベース基板2の底面から上
方(図1(b)の上側)に狭小する台形状をした棒体を
2段に重ねた状態で一体形成したものであり、少なくと
もその上段部21aの上面(図1(b)の上方)は、可
動子12の幅(長手方向と直交する方向)と略同等の長
さで可動子12とほぼ線接触するように形成されてい
る。また、その下段部21bの上面は、少なくとも可動
電極13の長手方向と略同等の長さをなしている。さら
に、下段部21bの上面のベース基板2に対して外方の
周縁部21cは、スイッチ板11がベース基板2の上方
に変位した際に可動電極13とほぼ線接触するようにな
っている。また、支持部21は、連結子14,14の突
設位置における可動子12の下面(図1(b)の下方)
と当接するようにベース基板2の所定の位置に設けられ
ている。さらに、その当接面には可動子12と絶縁を保
つべく絶縁膜(図示せず)が設けられている。
The support portion 21 swingably supports the mover 12, that is, serves as a fulcrum of the swing.
The shape is such that trapezoidal rods that narrow upward from the bottom surface of the base substrate 2 (upper side in FIG. 1B) in a cross-sectional view are integrally formed in two stacked layers, and at least the upper row thereof. The upper surface of the portion 21a (upper part of FIG. 1B) is formed to have a length substantially equal to the width of the mover 12 (direction orthogonal to the longitudinal direction) so as to be in almost line contact with the mover 12. Further, the upper surface of the lower step portion 21b has a length at least approximately equal to the longitudinal direction of the movable electrode 13. Further, the outer peripheral edge portion 21c on the upper surface of the lower step portion 21b with respect to the base substrate 2 is configured to make substantially line contact with the movable electrode 13 when the switch plate 11 is displaced above the base substrate 2. In addition, the support portion 21 is the lower surface of the mover 12 at the projecting position of the connectors 14, 14 (downward in FIG. 1B).
It is provided at a predetermined position on the base substrate 2 so as to abut. Further, an insulating film (not shown) is provided on the contact surface so as to maintain insulation with the mover 12.

【0024】ストッパ22は、スイッチ板11がベース
基板2の方向へ変位した際に、可動子12がベース基板
2と衝突して損傷するのを低減するものである。その形
状は、断面視においてベース基板2の底面から上方(図
1(b)の上側)に狭小する台形状をしており、その上
面が可動子12の幅と略同等の大きさをなす棒体であ
る。また、このものは、支持部21の下段部21bと略
同等の高さ(ベース基板2の底面からの突出量と略同
等)に形成されており、支持部21からスイッチ板11
方向の可動子12と当接するように設けられている。さ
らに、ストッパ22の可動子12と当接する面は、可動
子12との間に生ずる分子間力等による付着(スティッ
キング)を抑えるための突起22aが形成されている。
この突起22aは、断面視において突出方向に狭小する
三角形状をなす三角柱体であり、可動子12と点接触す
るようになっている。また、突起22aの可動子12と
の当接面には絶縁膜(図示せず)が設けられている。
The stopper 22 reduces the damage of the mover 12 due to collision with the base substrate 2 when the switch plate 11 is displaced toward the base substrate 2. The shape of the rod is a trapezoid that narrows upward (upper side in FIG. 1B) from the bottom surface of the base substrate 2 in cross-sectional view, and the upper surface thereof has a size substantially equal to the width of the mover 12. It is the body. Further, this is formed to have a height substantially equal to that of the lower step portion 21b of the support portion 21 (substantially equal to the amount of protrusion from the bottom surface of the base substrate 2), and the support portion 21 to the switch plate 11 is formed.
It is provided so as to contact the movable element 12 in the direction. Further, the surface of the stopper 22 that comes into contact with the mover 12 is formed with a protrusion 22a for suppressing adhesion (sticking) due to intermolecular force or the like generated between the stopper 22 and the mover 12.
The protrusion 22a is a triangular prism that narrows in the protruding direction in a cross-sectional view, and is in point contact with the mover 12. An insulating film (not shown) is provided on the contact surface of the protrusion 22a with the mover 12.

【0025】固定電極23は、可動電極13との間に印
加された電圧により静電気力を発生させて可動子12を
揺動させるものである。このものは、例えば、アルミニ
ウム(Al)にて形成されており、支持部21の下段部
21bに可動電極13と対向するように形成されてい
る。また、その上面には可動電極13との絶縁を有する
ために絶縁膜(図示せず)が形成されている。
The fixed electrode 23 generates an electrostatic force by the voltage applied between the fixed electrode 23 and the movable electrode 13 to swing the mover 12. This is made of, for example, aluminum (Al), and is formed on the lower step portion 21 b of the support portion 21 so as to face the movable electrode 13. An insulating film (not shown) is formed on the upper surface of the insulating film to insulate it from the movable electrode 13.

【0026】接合部24,24は、アンカー15と固着
されて揺動体1をなす半導体基板をベース基板2上に固
定するものである。その形状は、平面視において外形が
略四角形をしたものであり、その内方のアンカー15と
接合される部分が断面視において突出方向(図1(b)
の上方)に狭小する台形状をしている。
The joints 24, 24 are fixed to the anchor 15 and fix the semiconductor substrate forming the oscillator 1 on the base substrate 2. The shape is such that the outer shape is a substantially quadrangular shape in a plan view, and a portion inside the anchor 15 which is joined to the anchor 15 is in a protruding direction in a cross-sectional view (FIG.
It has a trapezoidal shape that narrows above.

【0027】次に、その製造方法について説明する。本
実施形態においては大きく分けて2つの製造工程に分類
でき、その一方は揺動体1の製造工程であり、他方はベ
ース基板2の製造工程である。
Next, the manufacturing method thereof will be described. In the present embodiment, the manufacturing process can be roughly classified into two manufacturing processes, one of which is a manufacturing process of the oscillator 1 and the other is a manufacturing process of the base substrate 2.

【0028】まず、揺動体1の製造方法を図2に基づい
て説明する。3層構造(活性層3a、酸化膜層3b、支
持層3c)をなすSOI基板3の活性層3aの表面に有
機感光性材料を塗布し、フォトリソグラフィー技術を用
いて可動子12、可動電極13,連結子14,14、ア
ンカー15となる部位以外の有機感光性材料を除去した
後、例えば、プラズマエッチングを用いて活性層3aの
露出部分を酸化膜層(SiO2)3bに到達するまで異
方性エッチングし、可動子12と、可動電極13と、連
結子14,14とをアンカー15から分離形成する(図
2(a))。
First, a method of manufacturing the oscillator 1 will be described with reference to FIG. An organic photosensitive material is applied to the surface of the active layer 3a of the SOI substrate 3 having a three-layer structure (active layer 3a, oxide film layer 3b, support layer 3c), and the mover 12 and the movable electrode 13 are formed by using a photolithography technique. After removing the organic photosensitive material other than the portions that will be the connectors 14, 14 and the anchor 15, the exposed portion of the active layer 3a is anisotropic until it reaches the oxide film layer (SiO2) 3b by using, for example, plasma etching. Etching is performed to separate the movable element 12, the movable electrode 13, and the connectors 14, 14 from the anchor 15 (FIG. 2A).

【0029】次いで、有機感光性材料を除去後、支持層
3cの表面に感光性有機材料を塗布する。
Next, after removing the organic photosensitive material, a photosensitive organic material is applied to the surface of the support layer 3c.

【0030】そして、フォトリソグラフィー技術を用い
てスイッチ板11となる部位以外の有機感光性材料を除
去した後、例えば、プラズマエッチングを用いて支持層
3cの露出部分を酸化膜層3bを含めて異方性エッチン
グし、スイッチ板11を形成する(図2(b))。
Then, after removing the organic photosensitive material other than the portion to be the switch plate 11 by using the photolithography technique, the exposed portion of the support layer 3c including the oxide film layer 3b is changed by using, for example, plasma etching. The switch plate 11 is formed by anisotropic etching (FIG. 2B).

【0031】最後に、有機感光性材料を除去後、SOI
基板3全体に金を蒸着させて揺動体1を完成する。
Finally, after removing the organic photosensitive material, the SOI
Gold is vapor-deposited on the entire substrate 3 to complete the oscillator 1.

【0032】続いて、ベース基板2の製造方法を図3に
基づいて説明する。まず、半導体基板4の一方の表面に
マスクとなる窒化膜(SiN)5を形成後、その表面に
有機感光性材料を塗布する。
Next, a method of manufacturing the base substrate 2 will be described with reference to FIG. First, a nitride film (SiN) 5 serving as a mask is formed on one surface of the semiconductor substrate 4, and then an organic photosensitive material is applied to the surface.

【0033】次いで、フォトリソグラフィー技術を用い
てアンカー15を固着するための接合部24,24と支
持部21の上段部21aとなる部位以外の有機感光性材
料及び窒化膜5を除去後、全体の有機感光性材料を除去
し、例えば、KOH水溶液を用いて半導体基板4の露出
部分を異方性エッチングして上段部21aを形成する
(図3(a))。
Next, after removing the organic photosensitive material and the nitride film 5 except for the portions to be the upper portions 21a of the joints 24, 24 and the supporting portion 21 for fixing the anchor 15 by using the photolithography technique, the whole structure is removed. The organic photosensitive material is removed, and the exposed portion of the semiconductor substrate 4 is anisotropically etched using, for example, a KOH aqueous solution to form the upper step portion 21a (FIG. 3A).

【0034】次いで、窒化膜5を一端除去してから再度
窒化膜5を形成し、有機感光性材料を塗布した後にフォ
トリソグラフィー技術により上段部21a、下段部21
b、ストッパ22、接合部24,24となる部位以外の
有機感光性材料及び窒化膜5を除去後、全体の有機感光
性材料を除去し、例えば、KOH水溶液を用いて半導体
基板4の露出部分を異方性エッチングして下段部21
b、ストッパ22、接合部24,24を形成する(図3
(b))。
Next, the nitride film 5 is once removed, then the nitride film 5 is formed again, an organic photosensitive material is applied, and then the upper step portion 21a and the lower step portion 21 are formed by photolithography.
b, the stopper 22, the organic photosensitive material and the nitride film 5 other than the portions to be the bonding portions 24, 24 are removed, and then the entire organic photosensitive material is removed. For example, an exposed portion of the semiconductor substrate 4 is formed using a KOH aqueous solution. Anisotropically etch the bottom part 21
b, the stopper 22, and the joint portions 24, 24 are formed (see FIG. 3).
(B)).

【0035】そして、窒化膜5を再度除去してからアル
ミニウムを蒸着し、下段部21bの可動電極13と相対
する位置以外のアルミニウムをフォトリソグラフィー技
術を用いて除去することにより固定電極23を形成して
ベース基板2を完成する(図3(c))。
Then, the nitride film 5 is removed again, aluminum is vapor-deposited, and aluminum other than the position facing the movable electrode 13 of the lower step portion 21b is removed by photolithography technique to form the fixed electrode 23. To complete the base substrate 2 (FIG. 3C).

【0036】最後に、揺動体1及びベース基板2を、例
えば、金/クロム(Cr)等の接合材料にてアンカー1
5と接合部24,24とを固着し、光スイッチを完成さ
せる。
Finally, the oscillator 1 and the base substrate 2 are anchored with a bonding material such as gold / chrome (Cr).
5 and the joint portions 24, 24 are fixed to each other to complete the optical switch.

【0037】このようにして形成された光スイッチは、
まず、可動電極13と固定電極23との間に電圧を印加
していないとき、可動子12はストッパ22の突起22
aと当接している。次いで、アンカー15に形成した電
極18とベース基板2とに形成した電極(図示せず)を
介して可動電極13と固定電極23との間に電圧を印加
すると、両者13,23の間には静電気力が発生して互
いを引き合おうとする。このとき、可動子12は支持部
21で支持されているので、静電気力により可動電極1
3がベース基板2方向へ変位すると、可動電極13とは
反対側の端部にあるスイッチ板11がベース基板2の上
方へ変位し、可動電極13と固定電極23とが接触した
ときのスイッチ板11の位置が最大変位位置となる。次
いで、この状態で可動電極13と固定電極23との間の
電圧印加を停止すると、連結子14,14のねじれ方向
の弾性力によりスイッチ板11はベース基板2方向へ変
位するようになる。これら一連の動作を、例えば、可動
電極13と固定電極23との間に電圧を印加してスイッ
チ板11を最大変位させた状態で光信号の光路上にスイ
ッチ板11を介在させるとともに、スイッチ板11と4
5°の角度をなすように光スイッチを設置することによ
り、スイッチ板11がベース基板2側にあるときは光信
号を直進させ、ベース基板2の上方にあるときは光信号
を反射させてその光路を屈折させることができるのであ
る。
The optical switch thus formed is
First, when the voltage is not applied between the movable electrode 13 and the fixed electrode 23, the mover 12 has the protrusion 22 of the stopper 22.
It is in contact with a. Next, when a voltage is applied between the movable electrode 13 and the fixed electrode 23 through the electrode 18 formed on the anchor 15 and the electrode (not shown) formed on the base substrate 2, the voltage is applied between the two electrodes 13 and 23. Static electricity is generated and tries to attract each other. At this time, since the mover 12 is supported by the support portion 21, the movable electrode 1 is moved by electrostatic force.
When 3 is displaced in the direction of the base substrate 2, the switch plate 11 at the end opposite to the movable electrode 13 is displaced above the base substrate 2, and the switch plate when the movable electrode 13 and the fixed electrode 23 come into contact with each other. The position 11 is the maximum displacement position. Next, when the voltage application between the movable electrode 13 and the fixed electrode 23 is stopped in this state, the switch plate 11 is displaced in the direction of the base substrate 2 by the elastic force of the connectors 14, 14 in the twisting direction. These series of operations are performed by, for example, interposing the switch plate 11 on the optical path of the optical signal in the state where the voltage is applied between the movable electrode 13 and the fixed electrode 23 and the switch plate 11 is maximally displaced. 11 and 4
By installing the optical switch so as to form an angle of 5 °, when the switch plate 11 is on the base substrate 2 side, the optical signal goes straight, and when it is above the base substrate 2, the optical signal is reflected and the optical signal is reflected. The optical path can be refracted.

【0038】以上説明した実施形態の光スイッチによる
と、揺動体1をねじれ方向に弾性支持する梁体の連結子
14,14を可動子12の中心位置から可動電極13方
向に変位した位置に設け、その位置を支持部21により
支持して揺動体1の支点を設けているので、その力点と
なる可動電極13の変位量に対して作用点となるスイッ
チ板11の変位量を大きくすることができ、例えば、1
50μm程度の光束の比較的大きい光信号においてもそ
の通過或いは反射を制御することができる。また、スト
ッパ22を支持部21からスイッチ板11方向のベース
基板2上に設けて下段部21bと略同等の高さに形成し
ているので、スイッチ板11がベース基板2方向に変位
する際に、可動子12の先端がベース基板2と衝突して
損傷することを低減でき、ストッパ22の高さを上段部
21aと略同等にしたときと比較してスイッチ板11の
下方向への変位量を大きくすることができる。さらに、
ストッパ22の上面に突起22aを設けているので、分
子間力による可動子12とストッパ22とのスティッキ
ングを低減できる。
According to the optical switch of the above-described embodiment, the beam connectors 14 for elastically supporting the oscillator 1 in the torsional direction are provided at positions displaced from the center position of the mover 12 toward the movable electrode 13. Since the fulcrum of the oscillating body 1 is provided by supporting the position by the support portion 21, it is possible to increase the displacement amount of the switch plate 11 serving as the action point with respect to the displacement amount of the movable electrode 13 serving as the force point. Yes, for example 1
It is possible to control the passage or reflection of an optical signal having a relatively large luminous flux of about 50 μm. Further, since the stopper 22 is provided on the base substrate 2 in the direction of the switch plate 11 from the support portion 21 and is formed at a height substantially equal to that of the lower step portion 21b, when the switch plate 11 is displaced in the direction of the base substrate 2, The amount of downward displacement of the switch plate 11 can be reduced as compared with the case where the height of the stopper 22 is made substantially equal to that of the upper step portion 21a because the damage of the tip of the mover 12 colliding with the base substrate 2 can be reduced. Can be increased. further,
Since the protrusion 22a is provided on the upper surface of the stopper 22, sticking between the mover 12 and the stopper 22 due to intermolecular force can be reduced.

【0039】なお、揺動体1を形成するために用いる半
導体基板は、SOI基板3に限定されるものではなく、
例えば、単結晶のシリコン半導体基板でもよい。また、
揺動体1の重心は、連結子14,14の突設位置からス
イッチ板11方向の可動子12上にあることが望まし
い。このように形成することにより、スイッチ板11の
ベース基板2方向への変位を自動的に行うことができ
る。さらに、揺動体1に蒸着する材料は、金に限定され
るものではなく、例えば、銀や銅、さらにはアルミニウ
ム等であってもよい。また、本実施形態においては、揺
動体1を可動子12がベース基板2の対角線と略平行に
なるように固着しているが、例えば、ベース基板2の支
持部21やストッパ22を適所に配設して可動子12が
ベース基板2の周縁と略平行になるように固着してもよ
い。
The semiconductor substrate used to form the oscillator 1 is not limited to the SOI substrate 3, and
For example, a single crystal silicon semiconductor substrate may be used. Also,
The center of gravity of the oscillating body 1 is preferably on the mover 12 in the direction of the switch plate 11 from the projecting position of the connectors 14, 14. By forming in this way, the switch plate 11 can be automatically displaced in the direction of the base substrate 2. Further, the material deposited on the oscillator 1 is not limited to gold, and may be, for example, silver, copper, aluminum, or the like. In addition, in the present embodiment, the oscillator 1 is fixed so that the mover 12 is substantially parallel to the diagonal line of the base substrate 2, but for example, the support portion 21 and the stopper 22 of the base substrate 2 are arranged at appropriate positions. Alternatively, the mover 12 may be fixed so as to be substantially parallel to the peripheral edge of the base substrate 2.

【0040】また、ベース基板2は、半導体基板に限定
されるものではなく、揺動体1を固着でき、且つ凹凸を
形成できるものであれば、例えば、ガラス基板やセラミ
ック基板であってもよい。
The base substrate 2 is not limited to the semiconductor substrate, and may be, for example, a glass substrate or a ceramic substrate as long as it can fix the oscillator 1 and can form irregularities.

【0041】また、ストッパ22は、支持部21の下段
部21bと略同等の位置で可動子12と接触するように
形成されているものに限定されるものではなく、制御す
る光信号の光束が小さい場合や変位量を大きく取る必要
のない場合には上段部21a略同等の高さで接触しても
よい。また、ストッパ22の上面に形成する突起22a
は、点接触するようなものに限定されるものではなく、
例えば、断面視において突出方向に狭小する台形状をな
す棒体のように線接触するようなものでもよい。また、
その個数もスティッキングしない範囲で複数であっても
よい。
The stopper 22 is not limited to the one formed so as to come into contact with the mover 12 at a position substantially equal to the lower step portion 21b of the support portion 21, and the light flux of the optical signal to be controlled is not limited thereto. When it is small or when it is not necessary to take a large amount of displacement, the upper step portion 21a may be contacted at substantially the same height. In addition, the protrusion 22a formed on the upper surface of the stopper 22
Is not limited to point contact,
For example, a line-like contact may be made like a trapezoidal bar that narrows in the protruding direction in a sectional view. Also,
The number may be plural as long as it does not stick.

【0042】また、可動電極13の形状は、平面視にお
いて略四角形をなすものに限定されるものではなく、例
えば、略三角形や多角形であってもよい。
The shape of the movable electrode 13 is not limited to a substantially quadrangular shape in plan view, and may be, for example, a substantially triangular shape or a polygonal shape.

【0043】[第2の実施形態]図4は、本実施形態に
係る光スイッチを示すものであり、(a)はその平面
図、(b)はA−A線に沿って切断したときの断面図で
ある。また、図5は、同じく光スイッチの揺動体の製造
工程を示す断面図である。また、図6は、同じく光スイ
ッチのベース基板の製造工程を示す断面図である。
[Second Embodiment] FIGS. 4A and 4B show an optical switch according to this embodiment. FIG. 4A is a plan view thereof, and FIG. 4B is a sectional view taken along line AA. FIG. In addition, FIG. 5 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the oscillator of the optical switch. Further, FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the base substrate of the optical switch in the same manner.

【0044】この実施形態の光スイッチは、可動電極1
6と、固定電極23の形成位置が第1の実施形態と異な
るものであり、他の構成要素は第1の実施形態のものと
実質的に同一であるので説明を省略する。また、同一部
材においては第1の実施形態と同一の番号を付す。
The optical switch of this embodiment has a movable electrode 1
6 and the position where the fixed electrode 23 is formed are different from those in the first embodiment, and the other constituent elements are substantially the same as those in the first embodiment, and therefore description thereof is omitted. Further, the same numbers are given to the same members as in the first embodiment.

【0045】可動電極16は、機能及び形状を第1の実
施形態と同じにするものの、形成位置が第1の実施形態
と異なるものである。その形成位置は、スイッチ板11
を設けた端部とは反対側の端部に同一平面上で連結する
ように一体形成されてはいるが、可動子12とは90°
の角度を有してスイッチ板11の立設方向と同方向に連
結されている。さらに、その表面には導電材料、例え
ば、金等が蒸着されている。
The movable electrode 16 has the same function and shape as those of the first embodiment, but the formation position is different from that of the first embodiment. The formation position is the switch plate 11
Is formed integrally with the end opposite to the end provided with the so as to be connected on the same plane, but is 90 ° with the mover 12.
Are connected in the same direction as the standing direction of the switch plate 11. Further, a conductive material such as gold is vapor-deposited on the surface thereof.

【0046】固定電極23は、可動電極16と同様、機
能及び形状を第1の実施形態と同じにするものの、形成
位置が第1の実施形態と異なるものである。その形成位
置は、ベース基板2の断面が台形状をした周縁部25,
25の側壁に可動電極16と対向するように形成されて
いる。
Similar to the movable electrode 16, the fixed electrode 23 has the same function and shape as those of the first embodiment, but the formation position is different from that of the first embodiment. The formation position of the base substrate 2 is a peripheral portion 25 having a trapezoidal cross section,
It is formed on the side wall of 25 so as to face the movable electrode 16.

【0047】次に、その製造方法について図5及び図6
に基づき説明する。
Next, the manufacturing method will be described with reference to FIGS.
It will be explained based on.

【0048】本実施形態の揺動体1の製造方法は、可動
電極16をSOI基板3の支持層3cに形成しているこ
とが第1の実施形態と異なる部分である。
The method of manufacturing the oscillator 1 of this embodiment is different from that of the first embodiment in that the movable electrode 16 is formed on the support layer 3c of the SOI substrate 3.

【0049】まず、SOI基板3の活性層3aの表面に
有機感光性材料を塗布し、フォトリソグラフィー技術を
用いて可動子12、連結子14,14、アンカー15と
なる部位以外の有機感光性材料を除去した後、例えば、
プラズマエッチングを用いて活性層3aの露出部分を酸
化膜層3bに到達するまで異方性エッチングし、可動子
12と、連結子14,14とをアンカー15から分離形
成する(図5(a))。
First, an organic photosensitive material is applied to the surface of the active layer 3a of the SOI substrate 3, and the organic photosensitive material other than the portions to be the mover 12, the connectors 14, 14 and the anchor 15 is formed by using a photolithography technique. After removing
The exposed portion of the active layer 3a is anisotropically etched using plasma etching until it reaches the oxide film layer 3b, so that the mover 12 and the connectors 14 and 14 are separated from the anchor 15 (FIG. 5A). ).

【0050】次いで、有機感光性材料を除去後、支持層
3cの表面に感光性有機材料を塗布する。
After removing the organic photosensitive material, the photosensitive organic material is applied to the surface of the support layer 3c.

【0051】そして、フォトリソグラフィー技術を用い
て可動電極16、スイッチ板11となる部位以外の有機
感光性材料を除去した後、例えば、プラズマエッチング
を用いて支持層3cの露出部分を酸化膜層3bを含めて
異方性エッチングし、可動電極16、スイッチ板11を
形成する(図5(b))。
Then, after removing the organic photosensitive material other than the portion to be the movable electrode 16 and the switch plate 11 by using the photolithography technique, the exposed portion of the support layer 3c is removed by, for example, plasma etching to remove the exposed portion of the support layer 3c from the oxide film layer 3b. Is anisotropically etched to form the movable electrode 16 and the switch plate 11 (FIG. 5B).

【0052】最後に、有機感光性材料を除去後、SOI
基板3全体に金を蒸着させて揺動体1を完成する。
Finally, after removing the organic photosensitive material, the SOI
Gold is vapor-deposited on the entire substrate 3 to complete the oscillator 1.

【0053】続いて、ベース基板2の製造方法は、ま
ず、半導体基板4の一方の表面にマスクとなる窒化膜5
を形成後、その表面に有機感光性材料を塗布する。
Subsequently, in the method of manufacturing the base substrate 2, first, the nitride film 5 serving as a mask is formed on one surface of the semiconductor substrate 4.
After forming, the surface is coated with an organic photosensitive material.

【0054】次いで、フォトリソグラフィー技術を用い
て周縁部25,25となる部位以外の有機感光性材料及
び窒化膜5を除去後、全体の有機感光性材料を除去し、
例えば、KOH水溶液を用いて半導体基板4の露出部分
を異方性エッチングする(図6(a))。
Then, the organic photosensitive material and the nitride film 5 other than the peripheral edge portions 25, 25 are removed by photolithography, and then the entire organic photosensitive material is removed.
For example, the exposed portion of the semiconductor substrate 4 is anisotropically etched using a KOH aqueous solution (FIG. 6A).

【0055】次いで、窒化膜5を一端除去してから再度
窒化膜5を形成し、有機感光性材料を塗布した後にフォ
トリソグラフィー技術により周縁部25,25、上段部
21a、接合部24となる部位以外の有機感光性材料及
び窒化膜5を除去し、有機感光性材料を除去後、例え
ば、KOH水溶液を用いて半導体基板4の露出部分を異
方性エッチングして上段部21a、接合部24を形成す
る(図6(b))。
Next, the nitride film 5 is once removed, the nitride film 5 is formed again, and an organic photosensitive material is applied. Then, the peripheral portions 25, 25, the upper step portion 21a, and the bonding portion 24 are formed by photolithography. After removing the organic photosensitive material other than the above and the nitride film 5 and removing the organic photosensitive material, the exposed portion of the semiconductor substrate 4 is anisotropically etched using, for example, a KOH aqueous solution to form the upper step portion 21a and the joint portion 24. Formed (FIG. 6B).

【0056】次いで、窒化膜5を再度除去してから再再
度窒化膜5を形成し、有機感光性材料を塗布した後にフ
ォトリソグラフィー技術により周縁部25,25、上段
部21a、下段部21b、ストッパ22となる部位以外
の有機感光性材料及び窒化膜5を除去し、有機感光性材
料を除去後、例えば、KOH水溶液を用いて半導体基板
4の露出部分を異方性エッチングして周縁部25,2
5、下段部21b、ストッパ22を形成する(図6
(c))。
Next, the nitride film 5 is removed again, the nitride film 5 is formed again, the organic photosensitive material is applied, and then the peripheral portions 25, 25, the upper step 21a, the lower step 21b, and the stopper are formed by the photolithography technique. After removing the organic photosensitive material and the nitride film 5 other than the portion to be 22 and removing the organic photosensitive material, the exposed portion of the semiconductor substrate 4 is anisotropically etched by using, for example, a KOH aqueous solution, and the peripheral edge portion 25, Two
5, the lower part 21b and the stopper 22 are formed (see FIG. 6).
(C)).

【0057】そして、窒化膜5を再度除去してからアル
ミニウムを蒸着し、周縁部25,25の可動電極16と
相対する位置以外のアルミニウムをフォトリソグラフィ
ー技術を用いて除去することにより固定電極23を形成
してベース基板2を完成する(図6(d))。
Then, the nitride film 5 is removed again, aluminum is vapor-deposited, and the aluminum other than the positions of the peripheral portions 25, 25 other than the position facing the movable electrode 16 is removed by using the photolithography technique to remove the fixed electrode 23. It is formed to complete the base substrate 2 (FIG. 6D).

【0058】最後に、揺動体1及びベース基板2を、例
えば、金/クロム(Cr)等の接合材料にてアンカー1
5と接合部24を固着し、光スイッチを完成させる。
Finally, the oscillator 1 and the base substrate 2 are anchored with a bonding material such as gold / chromium (Cr) 1 for example.
5 and the joint portion 24 are fixed to complete the optical switch.

【0059】このようにして形成された光スイッチは、
第1の実施形態と略同様の動作をする。
The optical switch thus formed is
The operation is similar to that of the first embodiment.

【0060】以上説明した実施形態の光スイッチによる
と、揺動体1をねじれ方向に弾性支持する梁体の連結子
14,14を可動子12の中心位置から可動電極13方
向に変位した位置に設け、その位置を支持部21により
支持して揺動体1の支点を設けているので、その力点と
なる可動電極16の変位量に対して作用点となるスイッ
チ板11の変位量を大きくすることができ、例えば、1
50μm程度の光束の比較的大きい光信号においてもそ
の通過或いは反射を制御することができる。また、可動
電極16を可動子12に対して90°の角度を有して設
けているので、同サイズの長さの可動子12を持つ第1
の実施形態の光スイッチと比較して小型化することがで
きる。また、ストッパ22を支持部21からスイッチ板
11方向のベース基板2上に設けて支持部21の下段部
21bと略同等の高さに形成しているので、スイッチ板
11がベース基板2方向に変位する際に、可動子12の
先端がベース基板2と衝突して損傷することを低減で
き、ストッパ22の高さを支持部21の上段部21aと
略同等にしたときと比較してスイッチ板11の下方向へ
の変位量を大きくすることができる。さらに、ストッパ
22の上面に突起22aを設けているので、分子間力に
よる可動子12とストッパ22とのスティッキングを低
減できる。
According to the optical switch of the above-described embodiment, the beam-like connectors 14, 14 for elastically supporting the oscillator 1 in the twisting direction are provided at positions displaced from the center position of the mover 12 toward the movable electrode 13. Since the fulcrum of the oscillating body 1 is provided by supporting the position by the support portion 21, the displacement amount of the switch plate 11 serving as the action point can be increased with respect to the displacement amount of the movable electrode 16 serving as the force point. Yes, for example 1
It is possible to control the passage or reflection of an optical signal having a relatively large luminous flux of about 50 μm. Further, since the movable electrode 16 is provided at an angle of 90 ° with respect to the movable element 12, the first movable element 16 having the movable element 12 of the same size is provided.
The size can be reduced as compared with the optical switch according to the embodiment. Further, since the stopper 22 is provided on the base substrate 2 in the direction of the switch plate 11 from the support portion 21 and is formed at a height substantially equal to that of the lower step portion 21b of the support portion 21, the switch plate 11 moves in the direction of the base substrate 2. When displaced, the tip of the mover 12 can be prevented from colliding with and damaging the base substrate 2, and the height of the stopper 22 can be made substantially equal to that of the upper step portion 21a of the support portion 21. The amount of downward displacement of 11 can be increased. Further, since the protrusion 22a is provided on the upper surface of the stopper 22, sticking between the mover 12 and the stopper 22 due to intermolecular force can be reduced.

【0061】なお、可動子12と可動電極16とがなす
角度は、90°に限定されるものではなく、制御する光
信号の光束の大きさに応じて、すなわち、スイッチ板1
1の変位量に応じて適宜設計できるものである。
The angle formed by the movable element 12 and the movable electrode 16 is not limited to 90 °, but depends on the size of the luminous flux of the optical signal to be controlled, that is, the switch plate 1.
It can be appropriately designed according to the displacement amount of 1.

【0062】また、本実施形態においては、揺動体1を
可動子12がベース基板2の周縁と略平行になるように
固着しているが、例えば、ベース基板2の支持部21や
ストッパ22を適所に配設して可動子12がベース基板
2の対角線と略平行になるように固着してもよい。
In addition, in the present embodiment, the oscillator 1 is fixed so that the movable element 12 is substantially parallel to the peripheral edge of the base substrate 2, but, for example, the support portion 21 and the stopper 22 of the base substrate 2 are fixed. The mover 12 may be disposed at a proper position and fixed so that the mover 12 is substantially parallel to the diagonal line of the base substrate 2.

【0063】[第3の実施形態]図7は、本実施形態に
係る光スイッチを示すものであり、(a)はその平面
図、(b)はその断面図である。
[Third Embodiment] FIGS. 7A and 7B show an optical switch according to this embodiment. FIG. 7A is a plan view thereof, and FIG. 7B is a sectional view thereof.

【0064】この実施形態の光スイッチは、連結子1
7,17と、可動電極13a,13bと、固定電極23
a,23bが第1の実施形態と異なるものであり、他の
構成要素は第1の実施形態のものと実質的に同一である
ので説明を省略する。また、同一部材においては第1の
実施形態と同一の番号を付す。
The optical switch of this embodiment has a connector 1
7, 17, movable electrodes 13a and 13b, and fixed electrode 23
Since a and 23b are different from those of the first embodiment, and the other constituent elements are substantially the same as those of the first embodiment, description thereof will be omitted. Further, the same numbers are given to the same members as in the first embodiment.

【0065】この連結子17,17は、機能や形成位置
においては第1の実施形態と同じであるが、形状が第1
の実施形態と異なるものである。その形状は、平面視に
おいて略四角形をなす梁体が突設方向に向かって矩形波
状に折れ曲がっている折れ曲がり構造体である。また、
このものは、可動子12や可動電極13a,13bと同
じ厚みで形成されており、可動子12の揺動方向(連結
子17,17においてはねじれ方向)に対して弾性を有
している。また、その表面には第1の実施形態と同様、
導電材料である金等が蒸着されている。
The connectors 17 and 17 are the same in function and formation position as those in the first embodiment, but have the first shape.
The embodiment is different from the embodiment. The shape is a bent structure in which a beam that is substantially quadrangular in plan view is bent in a rectangular wave shape in the protruding direction. Also,
This is formed with the same thickness as the mover 12 and the movable electrodes 13a and 13b, and has elasticity in the swing direction of the mover 12 (the twist direction in the connectors 17 and 17). Further, on the surface thereof, as in the first embodiment,
A conductive material such as gold is deposited.

【0066】可動電極13a,13bは、機能において
は第1の実施形態と同じであるが、その個数と形成位置
が第1の実施形態と異なるものである。本実施形態にお
いて、可動電極13a,13bは連結子17,17を挟
んで2個形成されており、第1の可動電極13aは可動
子12のスイッチ板11を設けた端部とは反対側の端部
に同一平面上で連結するように一体形成しており、第2
の可動電極13bは連結子17,17を軸として第1の
可動電極13aと略線対称になる位置に形成している。
さらに、その表面には導電材料、例えば、金等が蒸着さ
れている。
The movable electrodes 13a and 13b are the same in function as those in the first embodiment, but the number and the forming position thereof are different from those in the first embodiment. In this embodiment, two movable electrodes 13a and 13b are formed with the connectors 17 and 17 sandwiched therebetween, and the first movable electrode 13a is provided on the opposite side of the end of the movable element 12 where the switch plate 11 is provided. It is integrally formed with the end so as to be connected on the same plane.
The movable electrode 13b is formed at a position substantially line-symmetrical to the first movable electrode 13a with the connectors 17, 17 as an axis.
Further, a conductive material such as gold is vapor-deposited on the surface thereof.

【0067】固定電極23a,23bは、機能において
は第1の実施形態と同じであるが、その個数と形成位置
が第1の実施形態と異なるものである。本実施形態にお
いては支持部21の下段部21bに第1の可動電極13
a及び第2の可動電極13bと対向するように2個形成
されている。
The fixed electrodes 23a and 23b are the same in function as those in the first embodiment, but the number and formation position thereof are different from those in the first embodiment. In the present embodiment, the first movable electrode 13 is provided on the lower step portion 21b of the support portion 21.
Two pieces are formed so as to face a and the second movable electrode 13b.

【0068】次に、その製造方法についてであるが、基
本的に第1の実施形態とエッチング位置が変化しただけ
でその順番はほぼ同一であるので説明を省略する。
Next, regarding the manufacturing method, the order is basically the same as that of the first embodiment except that the etching position is changed, and the description thereof is omitted.

【0069】以上説明した実施形態の光スイッチによる
と、揺動体1をねじれ方向に弾性支持する連結子17,
17を可動子12の中心位置から可動電極13a,13
b方向に変位した位置に設け、その位置を支持部21に
より支持して揺動体1の支点を設けているので、その力
点となる可動電極13a,13bの変位量に対して作用
点となるスイッチ板11の変位量を大きくすることがで
き、例えば、150μm程度の光束の比較的大きい光信
号においてもその通過或いは反射を制御することができ
る。また、可動電極13a,13bを連結子17,17
を対称軸として略線対称になるように設けるとともに、
固定電極23a,23bを可動電極13a,13bと相
対するように下段部21b設けているので、スイッチ板
11の上下方向の変位を印加する電圧により制御でき、
重力方向に依存することなく光信号を制御できる。ま
た、連結子17,17を突出方向に矩形波状をなす折れ
曲がり構造にしているので、第1の実施形態の連結子1
4,14と比較して連結子17,17自体の長さが長く
なり、ねじれ方向のバネ定数が小さくなって、同じ静電
気力に対してスイッチ板11の変位量をさらに大きくす
ることができる。また、ストッパ22を支持部21から
スイッチ板11方向のベース基板2上に設けて下段部2
1bと略同等の高さに形成しているので、スイッチ板1
1がベース基板2方向に変位する際に、可動子12の先
端がベース基板2と衝突して損傷することを低減でき、
ストッパ22の高さを上段部21aと略同等にしたとき
と比較してスイッチ板11の下方向への変位量を大きく
することができる。さらに、ストッパ22の上面に突起
22aを設けているので、分子間力による可動子12と
ストッパ22とのスティッキングを低減できる。
According to the optical switch of the above-described embodiment, the connector 17, which elastically supports the oscillator 1 in the twisting direction,
17 from the center position of the mover 12 to the movable electrodes 13a, 13
Since it is provided at a position displaced in the b direction, and the fulcrum of the oscillating body 1 is provided by supporting the position by the support portion 21, the switch serving as the action point with respect to the displacement amount of the movable electrodes 13a and 13b serving as the force point. The amount of displacement of the plate 11 can be increased, and for example, the passage or reflection of an optical signal with a relatively large luminous flux of about 150 μm can be controlled. In addition, the movable electrodes 13a and 13b are connected to the connectors 17,17.
With the axis of symmetry as being approximately line-symmetrical,
Since the lower electrodes 21a and 23b are provided so as to face the movable electrodes 13a and 13b, the vertical displacement of the switch plate 11 can be controlled by the applied voltage.
The optical signal can be controlled without depending on the direction of gravity. In addition, since the connectors 17, 17 have a bent structure that forms a rectangular wave shape in the protruding direction, the connector 1 of the first embodiment.
As compared with Nos. 4 and 14, the lengths of the connectors 17 and 17 themselves become longer, the spring constant in the twisting direction becomes smaller, and the displacement amount of the switch plate 11 can be further increased for the same electrostatic force. Further, the stopper 22 is provided on the base substrate 2 in the direction of the switch plate 11 from the support portion 21, and the lower portion 2
The switch plate 1 has a height substantially equal to that of the switch plate 1b.
When 1 is displaced in the direction of the base substrate 2, it is possible to reduce the possibility that the tip of the mover 12 collides with the base substrate 2 and is damaged.
The amount of downward displacement of the switch plate 11 can be increased as compared with the case where the height of the stopper 22 is substantially equal to that of the upper step portion 21a. Further, since the protrusion 22a is provided on the upper surface of the stopper 22, sticking between the mover 12 and the stopper 22 due to intermolecular force can be reduced.

【0070】なお、揺動体1の重心は、支持部21上に
あることが望ましい。このように形成することにより、
ベース基板2を重力に対して直交するように設置したと
きに揺動体1がバランスし、スイッチ板11を変位させ
る際に必要な固定電極23a,23bに印加する電圧を
同じにすることができる。
The center of gravity of the oscillating body 1 is preferably on the supporting portion 21. By forming in this way,
When the base substrate 2 is installed so as to be orthogonal to gravity, the oscillator 1 is balanced, and the voltages applied to the fixed electrodes 23a and 23b required when displacing the switch plate 11 can be the same.

【0071】また、連結子17,17、可動電極13a
13b、固定電極23a,23bの組み合わせは、本実
施形態のものに限定されるものではなく、第1の実施形
態や第2の実施形態のものと適宜組み合わせて使用して
もよい。
Further, the connectors 17, 17 and the movable electrode 13a
The combination of 13b and the fixed electrodes 23a and 23b is not limited to that of the present embodiment, and may be used in combination with those of the first and second embodiments as appropriate.

【0072】また、本実施形態においては、揺動体1を
可動子12がベース基板2の周縁と略平行になるように
固着しているが、例えば、ベース基板2の支持部21や
ストッパ22を適所に配設して可動子12がベース基板
2の対角線と略平行になるように固着してもよい。
In addition, in the present embodiment, the oscillator 1 is fixed so that the mover 12 is substantially parallel to the peripheral edge of the base substrate 2, but, for example, the support portion 21 and the stopper 22 of the base substrate 2 are fixed. The mover 12 may be disposed at a proper position and fixed so that the mover 12 is substantially parallel to the diagonal line of the base substrate 2.

【0073】以上、本発明を3つの実施形態について説
明したが、これら全ての光スイッチを光路に対してスイ
ッチ板11が45°の角度をなすように設置すれば、光
信号を通過或いは反射させてその出力先を選択できる光
スイッチとして機能する。また、光路に対してスイッチ
板11が90°の角度をなすように設置すれば、光信号
を通過或いは遮断する光スイッチとして機能させること
ができる。さらに、これらを複数用いてマトリクス状に
設置することにより、マルチプレクサのように使用する
ことができる。
Although the present invention has been described with respect to three embodiments, if all of these optical switches are installed so that the switch plate 11 forms an angle of 45 ° with respect to the optical path, an optical signal is transmitted or reflected. Function as an optical switch that can select the output destination. If the switch plate 11 is installed at an angle of 90 ° with respect to the optical path, it can function as an optical switch that passes or blocks an optical signal. Furthermore, by using a plurality of them and installing them in a matrix, they can be used like a multiplexer.

【0074】[0074]

【発明の効果】請求項1に係る発明の光スイッチは、ス
イッチ板を備えた可動子と可動電極を有して連結子のね
じれ方向に揺動する揺動体を、可動子の中心位置から可
動電極側にずらした位置でベース基板上に支持している
ので、スイッチ板の変位量が可動電極の変位量より大き
くなり、光束の比較的大きい光信号を光スイッチ内に導
入してもその光信号の通過或いは遮断を確実に制御する
ことができる。
According to the optical switch of the first aspect of the present invention, the oscillating body having the movable element provided with the switch plate and the movable electrode and oscillating in the torsion direction of the connector is movable from the center position of the movable element. Since it is supported on the base substrate at a position displaced to the electrode side, the displacement of the switch plate becomes larger than the displacement of the movable electrode, and even if an optical signal with a relatively large luminous flux is introduced into the optical switch, It is possible to reliably control passage or interruption of a signal.

【0075】請求項2に係る発明の光スイッチは、請求
項1記載の効果に加えて、可動電極を可動子に対して所
定の角度をなすように設けるとともに、その可動電極と
相対するように固定電極をベース基板に配設しているの
で、同サイズの長さの可動子を持つ光スイッチと比較し
て小型化することができる。
In addition to the effect of the first aspect, the optical switch of the invention according to the second aspect is provided with the movable electrode so as to form a predetermined angle with respect to the movable element, and to face the movable electrode. Since the fixed electrode is arranged on the base substrate, it can be made smaller than an optical switch having a mover of the same size.

【0076】請求項3に係る発明の光スイッチは、請求
項1又は2記載の効果に加えて、固定電極は、支持部を
挟むようにベース基板上に設けるとともに、前記可動電
極を固定電極と相対するように可動子に設けているの
で、スイッチ板の変位を印加する電圧により制御でき、
重力方向に依存することなく光信号を制御できる。
According to the optical switch of the invention described in claim 3, in addition to the effect of claim 1 or 2, the fixed electrode is provided on the base substrate so as to sandwich the supporting portion, and the movable electrode serves as the fixed electrode. Since the mover is provided so as to face each other, the displacement of the switch plate can be controlled by the applied voltage,
The optical signal can be controlled without depending on the direction of gravity.

【0077】請求項4に係る発明の光スイッチは、請求
項1乃至3いずれかに記載の効果に加えて、連結子は、
突出方向に矩形波状をなす折れ曲がり構造であるので、
直線状の梁体をなす連結子と比較してそれ自身の長さが
長くなり、ねじれ方向のバネ定数が小さくなって、同じ
静電気力に対して可動子の変位量をさらに大きくするこ
とができる。
In the optical switch of the invention according to claim 4, in addition to the effect according to any one of claims 1 to 3, the connector has:
Since it has a bent structure that makes a rectangular wave shape in the protruding direction,
The length of the connector itself becomes longer and the spring constant in the twisting direction becomes smaller than that of a connector that forms a linear beam, and the displacement of the mover can be further increased for the same electrostatic force. .

【0078】請求項5に係る発明の光スイッチは、請求
項1乃至4いずれかに記載の効果に加えて、ベース基板
は、揺動体の支持位置からスイッチ板方向にある可動子
と相対する位置に可動子の変位を停止させるストッパを
設けているので、スイッチ板がベース基板方向に変位す
る際に、可動子の先端がベース基板と衝突して損傷する
ことを低減できる。
According to the optical switch of the fifth aspect of the present invention, in addition to the effects of the first to fourth aspects, the base substrate is located at a position facing the mover in the switch plate direction from the supporting position of the oscillator. Since the stopper for stopping the displacement of the mover is provided at the position, it is possible to reduce the damage of the tip of the mover that collides with the base substrate when the switch plate is displaced in the direction of the base substrate.

【0079】請求項6に係る発明の光スイッチは、請求
項1乃至5いずれかに記載の効果に加えて、ストッパ
は、その可動子との接触面に突起を有し、ストッパと可
動子との接触を点接触又は線接触にしたので、分子間力
による可動子とストッパとのスティッキングを低減でき
る。
According to the optical switch of the invention described in claim 6, in addition to the effect described in any one of claims 1 to 5, the stopper has a protrusion on the contact surface with the movable element, and the stopper and the movable element are connected to each other. Since the contact is made point contact or line contact, sticking between the mover and the stopper due to intermolecular force can be reduced.

【0080】請求項7に係る発明の光スイッチは、請求
項1乃至6いずれかに記載の効果に加えて、ストッパ
は、支持部と可動子との接触位置より低い位置で可動子
と接触するように形成されているので、ストッパの高さ
を支持部と略同等にしたときと比較してスイッチ板の変
位量を大きくすることができる。
In the optical switch according to the seventh aspect of the invention, in addition to the effect according to any one of the first to sixth aspects, the stopper contacts the mover at a position lower than the contact position between the support portion and the mover. Since it is formed as described above, the displacement amount of the switch plate can be increased as compared with the case where the height of the stopper is substantially equal to that of the support portion.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の第1の実施形態に係る光スイッチを
示すものであり、(a)はその平面図、(b)はA−A
線に沿って切断したときの断面図である。
1A and 1B show an optical switch according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view thereof, and FIG.
It is sectional drawing when it cut | disconnects along a line.

【図2】 本発明の第1の実施形態に係る光スイッチの
揺動体の製造工程を示す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the oscillator of the optical switch according to the first embodiment of the invention.

【図3】 本発明の第1の実施形態に係る光スイッチの
ベース基板の製造工程を示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the base substrate of the optical switch according to the first embodiment of the invention.

【図4】 本発明の第2の実施形態に係る光スイッチを
示すものであり、(a)はその平面図、(b)はA−A
線に沿って切断したときの断面図である。
FIG. 4 shows an optical switch according to a second embodiment of the present invention, (a) is a plan view thereof, and (b) is AA.
It is sectional drawing when it cut | disconnects along a line.

【図5】 本発明の第2の実施形態に係る光スイッチの
揺動体の製造工程を示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the oscillator of the optical switch according to the second embodiment of the invention.

【図6】 本発明の第2の実施形態に係る光スイッチの
ベース基板の製造工程を示す断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the base substrate of the optical switch according to the second embodiment of the present invention.

【図7】 本発明の第3の実施形態に係る光スイッチを
示すものであり、(a)はその平面図、(b)はその断
面図である。
7A and 7B show an optical switch according to a third embodiment of the present invention, FIG. 7A is a plan view thereof, and FIG. 7B is a sectional view thereof.

【図8】 従来の光スイッチを示すものであり、(a)
はその平面図、(b)はA−A線に沿って切断したとき
の断面図である。
FIG. 8 shows a conventional optical switch, (a)
Is a plan view thereof, and (b) is a sectional view taken along line AA.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 揺動体 11 スイッチ板 12 可動子 13 可動電極 13a 可動電極 13b 可動電極 14 連結子 16 可動電極 17 連結子 2 ベース基板 21 支持部 22 ストッパ 22a 突起 23 固定電極 23a 固定電極 23b 固定電極 1 rocker 11 Switch board 12 mover 13 movable electrode 13a movable electrode 13b movable electrode 14 Connector 16 movable electrodes 17 Connector 2 base substrate 21 Support 22 Stopper 22a protrusion 23 Fixed electrode 23a fixed electrode 23b fixed electrode

フロントページの続き (72)発明者 宮島 久和 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 荻原 淳 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 平田 勝弘 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Fターム(参考) 2H041 AA04 AA14 AB02 AB13 AC06 AZ02 AZ08 Continued front page    (72) Inventor Kazukazu Miyajima             1048, Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Works Co., Ltd.             Inside the company (72) Inventor Atsushi Ogihara             1048, Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Works Co., Ltd.             Inside the company (72) Inventor Katsuhiro Hirata             1048, Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Works Co., Ltd.             Inside the company F-term (reference) 2H041 AA04 AA14 AB02 AB13 AC06                       AZ02 AZ08

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも可動子の一端に可動電極を有
し、他端に光を遮断するスイッチ板を設けるとともに、
可動子から突出してねじれ方向に弾性を有する連結子と
それに一体形成されたアンカーとを備えた揺動体と、 可動子の連結子を設けた部位に当接して揺動体を支持す
る支持部を有し、可動電極と相対する位置に固定電極を
備えたベース基板と、から構成され、 前記連結子を可動子の長手方向における中心位置から可
動電極側にずらした位置に設け、可動電極と固定電極と
の間の静電気力によりスイッチ板を変位させることを特
徴とする光スイッチ。
1. A movable electrode is provided at least at one end of the mover, and a switch plate for blocking light is provided at the other end,
It has an oscillating body provided with a connector protruding from the mover and having elasticity in a twisting direction and an anchor integrally formed with the oscillating body, and a supporting portion for supporting the oscillating body by abutting on a portion of the mover where the connector is provided. And a base substrate having a fixed electrode at a position facing the movable electrode, and the connector is provided at a position displaced from the center position in the longitudinal direction of the mover to the movable electrode side, and the movable electrode and the fixed electrode are provided. An optical switch characterized in that the switch plate is displaced by an electrostatic force between the switch plate and the switch plate.
【請求項2】 前記可動電極を可動子に対して所定の角
度をなすように設けるとともに、その可動電極と相対す
るように固定電極をベース基板に配設した請求項1記載
の光スイッチ。
2. The optical switch according to claim 1, wherein the movable electrode is provided at a predetermined angle with respect to the mover, and the fixed electrode is arranged on the base substrate so as to face the movable electrode.
【請求項3】 前記固定電極は、支持部を挟むようにベ
ース基板上に設けるとともに、前記可動電極を固定電極
と相対するように可動子に設けた請求項1又は2記載の
光スイッチ。
3. The optical switch according to claim 1, wherein the fixed electrode is provided on the base substrate so as to sandwich the supporting portion, and the movable electrode is provided on the mover so as to face the fixed electrode.
【請求項4】 前記連結子は、突出方向に矩形波状をな
す折れ曲がり構造である請求項1乃至3いずれかに記載
の光スイッチ。
4. The optical switch according to claim 1, wherein the connector has a bent structure having a rectangular wave shape in a protruding direction.
【請求項5】 前記ベース基板は、揺動体の支持位置か
らスイッチ板方向にある可動子と相対する位置に可動子
の変位を停止させるストッパを設けた請求項1乃至4い
ずれかに記載の光スイッチ。
5. The light according to claim 1, wherein the base substrate is provided with a stopper for stopping displacement of the mover at a position facing the mover in a switch plate direction from a supporting position of the oscillator. switch.
【請求項6】 前記ストッパは、その可動子との接触面
に突起を有し、ストッパと可動子との接触を点接触又は
線接触にした請求項1乃至5いずれかに記載の光スイッ
チ。
6. The optical switch according to claim 1, wherein the stopper has a protrusion on a contact surface with the mover, and the contact between the stopper and the mover is a point contact or a line contact.
【請求項7】 前記ストッパは、支持部と可動子との接
触位置より低い位置で可動子と接触するように形成され
ている請求項1乃至6いずれかに記載の光スイッチ。
7. The optical switch according to claim 1, wherein the stopper is formed so as to come into contact with the mover at a position lower than a contact position between the support portion and the mover.
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Cited By (2)

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