JP2003309398A - Flexible printed board composite and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、パソコ
ン等の電子機器や電子機構を内蔵する機器に好適に使用
出来る、電磁波シールド処理を施したフレキシブルプリ
ント基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielded flexible printed circuit board which can be suitably used for electronic equipment such as mobile phones and personal computers and equipment having an electronic mechanism.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器や電子機構を内蔵する機器にお
いて、ＥＭＩ（電磁干渉ないし電磁障害）、またはＲＦ
Ｉ（電波障害）の対策として、フレキシブルプリント基
板に電磁波シールド処理を施すことが要求されている。
このようなフレキシブルプリント基板への電磁波シール
ド処理の方法としては、フレキシブルプリント基板の電
気回路層を絶縁する、いわゆる絶縁層表面上に、導電性
を有する銀や銅のペーストを施したものやフレキシブル
プリント基板の片面又は両面に銅箔を貼り付けたものが
一般的に知られている。しかしながら、上記のような、
従来のフレキシブルプリント基板の電磁波シールド処理
においては、つぎのような問題が生じていた。例えば、
銀や銅のペースト処理の場合であると、フレキシブルプ
リント基板上へのペーストの塗布量が安定しなかった
り、乾燥条件や硬化条件によっては、溶剤の残留や硬化
不足が生じ、電磁波シールド性能を発揮するために必要
な導電性が確保できなかったりすることがあった。ま
た、銀や銅のペーストは、ポットライフが設けられてい
る場合が多く、常温で半年程度しかないものもある。ま
た、フレキシブルプリント基板の片面又は両面に銅箔を
貼り付けたものにおいては、銅が空気酸化するのを防ぐ
ため、銅箔表面を樹脂フィルムで覆う必要があったり、
フレキシブルプリント基板と銅箔の貼り付けに接着剤を
用いるため、接着剤の塗布や乾燥の工程が必要であっ
た。また、銅箔が多数回の屈曲テストに耐えられず、脆
性破壊してしまうという問題があった。2. Description of the Related Art EMI (Electromagnetic Interference or Electromagnetic Interference) or RF in electronic equipment and equipment incorporating electronic mechanisms
As a measure against I (radio wave interference), it is required to subject the flexible printed circuit board to electromagnetic wave shield processing.
As a method of electromagnetic wave shielding treatment on such a flexible printed circuit board, a flexible printed circuit board having a conductive silver or copper paste applied on the surface of a so-called insulating layer that insulates an electric circuit layer of the flexible printed circuit board or a flexible printed circuit board is used. It is generally known that a copper foil is attached to one or both sides of a substrate. However, as mentioned above,
The following problems have occurred in the conventional electromagnetic wave shield treatment of a flexible printed circuit board. For example,
In the case of silver or copper paste treatment, the amount of paste applied on the flexible printed circuit board is not stable, and depending on the drying and curing conditions, solvent remains or insufficient curing occurs, and electromagnetic shielding performance is demonstrated. In some cases, it was not possible to ensure the necessary conductivity. In addition, the paste of silver or copper is often provided with a pot life, and some pastes have a shelf life of about half a year at room temperature. Further, in the case where a copper foil is attached to one side or both sides of the flexible printed circuit board, it is necessary to cover the copper foil surface with a resin film in order to prevent air oxidation of copper.
Since an adhesive is used to attach the flexible printed circuit board and the copper foil, it is necessary to apply and dry the adhesive. In addition, there is a problem that the copper foil cannot endure many bending tests and is brittle.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来の欠点を除去し、安定した電磁波シールド性能を有
する導電性シートをフレキシブルプリント基板の少なく
とも片面に接合したフレキシブルプリント基板複合体を
提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board composite in which a conductive sheet having stable electromagnetic wave shielding performance is joined to at least one side of a flexible printed circuit board, eliminating the above-mentioned conventional drawbacks. The purpose is to do.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至っ
た。即ち本発明の要旨は、（ａ）熱可塑性樹脂又は熱可
塑性エラストマー及びこれらの混合物を基質とし、これ
に（ｂ）融点が３００℃以下の低融点金属、及び（ｃ）
金属粉末を混合してなる導電性シートをフレキシブルプ
リント基板の少なくとも片面に接合したフレキシブルプ
リント基板複合体およびその製造方法にある。Means for Solving the Problems The present inventors have completed the present invention as a result of intensive studies to solve the above problems. That is, the gist of the present invention is to use (a) a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer and a mixture thereof as a substrate, and (b) a low melting point metal having a melting point of 300 ° C. or less, and (c)
A flexible printed circuit board composite in which a conductive sheet formed by mixing metal powder is bonded to at least one surface of a flexible printed circuit board, and a method for producing the same.
【０００５】本発明の好ましい実施態様としては、下記
が挙げられる。上記の（ａ）熱可塑性エラストマーが成
形品の２０〜８０容量％、（ｂ）及び（ｃ）を合わせた
金属成分中の（ｃ）金属粉末の割合が１０〜３０容量％
の範囲であること、（ｂ）成分の低融点金属が、Ｐｂ／
Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ、Ｐｂ／Ａ
ｇ、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ
系から選ばれた低融点合金からなること、（ｃ）成分の
金属粉末がＣｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｒ及びこれらの合金粉
末からなり、その平均粒径が１〜５０μｍの範囲である
こと、導電性シートの厚みが１０μm以上１mm以下であ
ることを含んでいる。Preferred embodiments of the present invention include the following. The thermoplastic elastomer (a) is 20 to 80% by volume of the molded product, and the proportion of the metal powder (c) in the metal components of (b) and (c) is 10 to 30% by volume.
And the low melting point metal of the component (b) is Pb /
Sn, Pb / Sn / Bi, Pb / Sn / Ag, Pb / A
g, Sn / Ag, Sn / Bi, Sn / Cu, Sn / Zn
A low melting point alloy selected from the group, the metal powder of the component (c) is Cu, Ni, Al, Cr and alloy powders thereof, and the average particle size is in the range of 1 to 50 μm The thickness of the conductive sheet is 10 μm or more and 1 mm or less.
【０００６】また、上記導電性シートを加熱、押圧し、
導電性シートの成分である熱可塑性樹脂又は熱可塑性エ
ラストマー及びこれらの混合物を溶融させて、導電性シ
ートをフレキシブルプリント基板に接合する上記複合体
の製造方法、上記導電性シートとフレキシブルプリント
基板の間に、熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマー及
びこれらの混合物からなる接着性シートを介在させ、接
着性シートを加熱により溶融させて、導電性シートをフ
レキシブルプリント基板に接合する上記複合体の製造方
法、上記導電性シートとフレキシブルプリント基板の間
に、接着性の熱硬化性樹脂を介在させ、該熱硬化性樹脂
を加熱により硬化させて、導電性シートをフレキシブル
プリント基板に接合する上記複合体の製造方法を含んで
いる。[0006] Further, by heating and pressing the conductive sheet,
A method for producing the composite, in which a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer, which is a component of the conductive sheet, and a mixture thereof are melted to bond the conductive sheet to the flexible printed board, and between the conductive sheet and the flexible printed board. In, interposing an adhesive sheet composed of a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer and a mixture thereof, the adhesive sheet is melted by heating, the conductive sheet is bonded to the flexible printed board, the method for producing the composite, An adhesive thermosetting resin is interposed between a conductive sheet and a flexible printed board, and the thermosetting resin is cured by heating to bond the conductive sheet to the flexible printed board. Is included.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
本発明で使用する導電性シートについては、その材料が
（ａ）熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマー及びこれ
らの混合物、（ｂ）融点が３００℃以下の低融点金属、
及び（ｃ）金属粉末の混合物（以下、「混合材」とい
う）からなることに特徴がある。このように熱可塑性樹
脂又は熱可塑性エラストマー及びこれらの混合物と導電
性、電磁波シールド性を付与するための金属成分を特定
の組合せとすることにより、極めて高度の導電性、電磁
波シールド性と他の特性をバランス良く付与できること
が可能である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention is described in detail below.
Regarding the conductive sheet used in the present invention, the material is (a) a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer and a mixture thereof, (b) a low melting point metal having a melting point of 300 ° C. or lower,
And (c) a mixture of metal powders (hereinafter referred to as "mixing material"). By using a specific combination of a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer and a mixture thereof, and a metal component for imparting electric conductivity and electromagnetic wave shielding property, extremely high electric conductivity, electromagnetic wave shielding property and other characteristics can be obtained. Can be imparted in a well-balanced manner.
【０００８】混合材に用いられる（ａ）熱可塑性樹脂と
しては、ポリオレフィン系樹脂やABS樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂など種々の材料が使用で
き、熱可塑性エラストマーとしては、オレフィン系、ス
チレン系、塩ビ系、ウレタン系、エステル系、アミド系
など種々のタイプのものが使用可能である。熱可塑性樹
脂と熱可塑性エラストマーは混合して使用しても良く、
例えば、熱可塑性樹脂としてＰＰを使用した場合、熱可
塑性エラストマーはポリオレフィン系エラストマーを用
いるのが好適である。As the thermoplastic resin (a) used in the mixed material, various materials such as polyolefin resin, ABS resin, polyester resin and polycarbonate resin can be used. As the thermoplastic elastomer, olefin resin, styrene resin, vinyl chloride resin, etc. can be used. Various types such as system type, urethane type, ester type and amide type can be used. The thermoplastic resin and the thermoplastic elastomer may be mixed and used,
For example, when PP is used as the thermoplastic resin, it is preferable to use a polyolefin-based elastomer as the thermoplastic elastomer.
【０００９】（ｂ）の融点が３００℃以下の低融点金属
には各種のものが使用できる。融点の測定方法は示差走
査熱量測定法（ＤＳＣ）により測定すればよく、融点が
３００℃を越える金属では成形性が劣るという問題があ
る。具体的にはＰｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／
Ｓｎ／Ａｇ、Ｐｂ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓ
ｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ系から選ばれたはんだ合金が好適
に使用できる。Various metals can be used as the low melting point metal having a melting point of 300 ° C. or less in (b). The melting point may be measured by a differential scanning calorimetry (DSC) method, and a metal having a melting point of higher than 300 ° C. has a problem of poor formability. Specifically, Pb / Sn, Pb / Sn / Bi, Pb /
Sn / Ag, Pb / Ag, Sn / Ag, Sn / Bi, S
A solder alloy selected from n / Cu and Sn / Zn can be preferably used.
【００１０】（ｃ）成分の金属粉末は上記低融点金属の
分散助剤となるものであり、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｒ及
びそれらの合金粉末が好適に使用でき、その平均粒径が
１〜５０μｍの範囲のものが好ましい。平均粒径は試料
を透過型電子顕微鏡により撮影し、写真から求めた数平
均粒子径である。平均粒径が１μｍ未満では混合の際の
ハンドリングが困難であり、また５０μｍを越えるもの
では分散性が低下し易い傾向がある。The metal powder of the component (c) serves as a dispersion aid for the above-mentioned low melting point metal, and Cu, Ni, Al, Cr and their alloy powders can be preferably used, and the average particle size thereof is 1 to 1. It is preferably in the range of 50 μm. The average particle diameter is the number average particle diameter obtained from a photograph of a sample taken by a transmission electron microscope. If the average particle size is less than 1 μm, handling during mixing is difficult, and if it exceeds 50 μm, the dispersibility tends to decrease.
【００１１】上記混合材において、（ａ）熱可塑性樹脂
又は熱可塑性エラストマー及びこれらの混合物を組成物
全体の２０〜８０容量％、好ましくは４０〜６０容量％
の範囲で含有することが好ましい。樹脂ブレンド成分が
８０容量％を越えると電磁波シールド性能の発揮に必要
な導通性の発現が困難となり、２０容量％未満では、流
動性が低下して成形性が劣るという問題がある。また、
樹脂ブレンド物と低融点金属との接着強度を向上させる
ために酸変成ポリオレフィンなどの界面接着剤を添加す
ることも好適である。また、金属成分中の（ｃ）金属粉
末の割合を１０〜３０容量％、好ましくは１５〜２５容
量％の範囲とすることが好ましい。１０容量％未満で
は、分散状態が悪くなり、３０容量％を越えると流動性
が低下するとともに脆化しやすくなる。In the above mixture, (a) a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer and a mixture thereof are contained in an amount of 20 to 80% by volume, preferably 40 to 60% by volume of the whole composition.
It is preferable to contain in the range of. If the resin blending component exceeds 80% by volume, it becomes difficult to develop the conductivity required for exhibiting the electromagnetic wave shielding performance, and if it is less than 20% by volume, there is a problem that fluidity is lowered and moldability is deteriorated. Also,
It is also suitable to add an interfacial adhesive such as an acid-modified polyolefin to improve the adhesive strength between the resin blend and the low melting point metal. The ratio of the (c) metal powder in the metal component is preferably 10 to 30% by volume, more preferably 15 to 25% by volume. If it is less than 10% by volume, the dispersed state will be poor, and if it exceeds 30% by volume, the fluidity will be reduced and embrittlement will easily occur.
【００１２】本発明の導電性シートの製造方法は、上記
混合材の各成分を用い、混合したものを所定の温度でニ
ーダーや二軸押出機等の混練機により混練後、造粒した
ものを使用する方法が好ましい。混練においては（ｃ）
低融点金属が半溶融状態となる温度が好ましく、マトリ
ックスとなる熱可塑性エラストマーの溶融温度に応じて
適切な金属組成を選択し、低融点金属と分散助剤となる
銅粉、ニッケル粉末等の添加比率を適宜選択する必要が
ある。以上の方法で得られた造粒物は、使用目的に対応
する形状の口金を用いて通常の押出法により賦形し、そ
の後、熱ラミネート機やプレス成形法にて圧延すること
で、電磁波シールド用の導電性シートとすることができ
る。In the method for producing a conductive sheet of the present invention, each component of the above-mentioned mixed material is used, and the mixture is kneaded at a predetermined temperature with a kneader such as a kneader or a twin-screw extruder, and then granulated. The method used is preferred. In kneading (c)
The temperature at which the low melting point metal is in a semi-molten state is preferable, an appropriate metal composition is selected according to the melting temperature of the thermoplastic elastomer serving as the matrix, and the low melting point metal and the copper powder serving as the dispersion aid, the addition of nickel powder, etc. It is necessary to select the ratio appropriately. The granulated product obtained by the above method is shaped by a usual extrusion method using a die having a shape corresponding to the intended purpose, and then rolled by a heat laminating machine or a press molding method to obtain an electromagnetic wave shield. Can be a conductive sheet.
【００１３】以上のような構成として得られた導電性シ
ートをフレキシブルプリント基板の片面ないしは両面に
接合することで、導電性シートが有する金属成分の導電
性に基づく電磁波シールド作用により、フレキシブルプ
リント基板の電気回路に影響を及ぼす電磁波を遮蔽する
ことができる。By bonding the conductive sheet obtained as described above to one side or both sides of the flexible printed board, the electromagnetic shielding effect based on the conductivity of the metal component of the conductive sheet allows the flexible printed board to be protected. It is possible to shield electromagnetic waves that affect the electric circuit.
【００１４】また、本発明で用いられる導電性シート
は、厚みが１０μm以上、１mm以下のものが使用できる
が、近年の、携帯電話、パソコン等の電子機器や電子機
構を内蔵する機器の小型化に伴う、厚みの薄いフレキシ
ブルプリント基板の要求から、好ましくは、１０μm以
上、２００μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以上、
１００μｍ以下の導電性シートを使用することができ
る。The conductive sheet used in the present invention may have a thickness of 10 μm or more and 1 mm or less. In recent years, electronic devices such as mobile phones and personal computers and devices incorporating an electronic mechanism have been downsized. In view of the requirement for a flexible printed circuit board having a small thickness, the thickness is preferably 10 μm or more and 200 μm or less, more preferably 10 μm or more,
A conductive sheet having a thickness of 100 μm or less can be used.
【００１５】また、導電性シートは、組成物全体の２０
〜８０容量％が熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマー
及びこれらの混合物を含むことになるので、フレキシブ
ルプリント基板の電気絶縁層部分であるポリイミド等の
樹脂に対し導電性シートを加熱、押圧しすることで接合
することが可能である。The conductive sheet is made up of 20 parts of the entire composition.
Since 80% by volume contains a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer and a mixture thereof, by heating and pressing the conductive sheet against a resin such as polyimide, which is an electric insulating layer portion of the flexible printed circuit board. It is possible to join.
【００１６】また、上記以外の導電性シートとフレキシ
ブルプリント基板の接合方法としては、導電性シートと
フレキシブルプリント基板の間に、熱可塑性樹脂又は熱
可塑性エラストマー及びこれらの混合物からなる接着性
シートを介在させ、接着性シートを加熱により溶融させ
て接合する方法や、導電性シートとフレキシブルプリン
ト基板の間に、接着性の熱硬化性樹脂を介在させ、該熱
硬化性樹脂を加熱により硬化させて接合する方法なども
可能である。前者の方法であれば、熱可塑性樹脂として
は、ポリオレフィン系樹脂やABS樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリカーボネート樹脂など種々の材料が使用でき、
熱可塑性エラストマーとしては、オレフィン系、スチレ
ン系、塩ビ系、ウレタン系、エステル系、アミド系など
種々のタイプのものが使用可能である。後者の方法であ
れば、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を
使用することができる。As a method for joining the conductive sheet and the flexible printed circuit board other than the above, an adhesive sheet made of a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer and a mixture thereof is interposed between the conductive sheet and the flexible printed circuit board. Then, the adhesive sheet is melted by heating and joined, or an adhesive thermosetting resin is interposed between the conductive sheet and the flexible printed circuit board, and the thermosetting resin is cured by heating to join. It is also possible to do so. If the former method, as the thermoplastic resin, various materials such as polyolefin resin, ABS resin, polyester resin, polycarbonate resin can be used,
As the thermoplastic elastomer, various types such as olefin type, styrene type, vinyl chloride type, urethane type, ester type and amide type can be used. With the latter method, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a urethane resin can be used.
【００１７】また、導電性シート中の熱可塑性樹脂又は
熱可塑性エラストマー及びこれらの混合物として、金属
との接着性の良好な樹脂を選択すれば、フレキシブルプ
リント基板のグランドアースとなる電気回路との接合も
可能である。If a resin having good adhesiveness to a metal is selected as the thermoplastic resin or the thermoplastic elastomer in the conductive sheet, or a mixture thereof, the resin is bonded to an electric circuit serving as a ground ground of the flexible printed circuit board. Is also possible.
【００１８】本発明のフレキシブルプリント基板複合体
は、上記導電性シートをフレキシブルプリント基板の片
面ないしは両面に接合して作製されるが、例えば、本発
明で使用されるフレキシブルプリント基板は、ベース基
材としてのポリイミドフィルム、電気回路を形成する銅
箔層、その上に設けるカバーフィルム共に各種の厚さの
ものを使用できる。さらに電気回路の一部は上述のグラ
ンドアースの機能を有し、そのグランドアースの基材側
またはカバーレイフィルム側に直径１ｍｍから１０ｍｍ
程度の円形または必要な形状の開孔部が設けられ、グラ
ンドアースが露出した構造になっているフレキシブルプ
リント基板を用いることが可能である。The flexible printed circuit board composite of the present invention is produced by bonding the above conductive sheet to one side or both sides of the flexible printed circuit board. For example, the flexible printed circuit board used in the present invention is a base substrate. As the polyimide film, the copper foil layer forming the electric circuit, and the cover film provided thereon, those having various thicknesses can be used. Further, a part of the electric circuit has the function of the above-mentioned ground ground, and the diameter of the ground ground is 1 mm to 10 mm on the base material side or the coverlay film side.
It is possible to use a flexible printed circuit board having a structure in which an opening having a circular shape or a required shape is provided and the ground ground is exposed.
【００１９】[0019]
【実施例】以下、実施例について説明するが、本発明は
これに限定されるものではない。
（実施例）熱可塑性樹脂として酸変性ＰＥ樹脂（「レク
スパールＥＴ２１５Ｍ」 日本ポリオレフィン株式会
社）を用いた。低融点金属として鉛フリーハンダ（Ｓｎ
−４Ｃｕ−２Ｎｉ 融点 固相線２２５℃−液相線４８
０℃）、金属粉末として平均粒径１０μｍの銅粉を用い
た。あらかじめ各原料粉末を物理混合し（樹脂５０容量
％、低融点金属４５容量％、金属粉末５容量％）、混練
機（森山製作所製、２軸加圧タイプ）を用いて溶融混練
後、プランジャー押出造粒機を用いて低融点金属含有樹
脂ペレットを作成した。EXAMPLES Examples will be described below, but the present invention is not limited thereto. (Example) As the thermoplastic resin, an acid-modified PE resin ("LEX PEARL ET215M" by Nippon Polyolefin Co., Ltd.) was used. Lead-free solder (Sn
-4Cu-2Ni Melting point Solid phase line 225 ° C-Liquid phase line 48
(0 ° C.), and copper powder having an average particle size of 10 μm was used as the metal powder. Each raw material powder is physically mixed in advance (50% by volume of resin, 45% by volume of low melting point metal, 5% by volume of metal powder), melted and kneaded using a kneader (Moriyama Seisakusho, biaxial pressure type), and then a plunger. Low melting point metal-containing resin pellets were prepared using an extrusion granulator.
【００２０】混練条件は以下の通りである。
混練温度 ： ２００℃
回転数 ： ３５ｒ．ｐ．ｍ．
上記方法で得たペレットをＴダイ押出機にて上記原料を
押し出し、その後、熱ラミネーター機により押出シート
を圧延することで、厚さ50μｍの導電性シートを作製し
た。尚、熱ラミネーター機による押出シートの圧延で
は、導電性シートの両面を離型ＰＥＴフィルムで挟む状
態にて行った。押出条件、熱ラミネーターによる圧延化
条件は下記の通りである。
シリンダー温度 ：２００℃
口金温度 ：２００℃
スクリュ回転数 ： ５０ｒ．ｐ．ｍ．
ラミネート速度 ： １ｍ／ｍｉｎ
ラミネート温度 ：１２０℃The kneading conditions are as follows. Kneading temperature: 200 ° C. Rotation speed: 35 r. p. m. The above raw material was extruded from the pellets obtained by the above method with a T-die extruder, and then the extruded sheet was rolled with a thermal laminator machine to prepare a conductive sheet having a thickness of 50 μm. In addition, rolling of the extruded sheet by a heat laminator machine was performed in a state where both surfaces of the conductive sheet were sandwiched by release PET films. The extrusion conditions and rolling conditions with a thermal laminator are as follows. Cylinder temperature: 200 ° C Base temperature: 200 ° C Screw rotation speed: 50r. p. m. Laminating speed: 1m / min Laminating temperature: 120 ° C
【００２１】その後、フレキシブルプリント基板のカバ
ーレイフィルム面に、離型ＰＥＴフィルムを剥離した導
電性シートを貼り合わせ、１８０℃、１０ｋｇ／ｃ
ｍ2、１５分間加熱圧着して導電性シートをフレキシブ
ルプリント基板に接合させた。なお使用したフレキシブ
ルプリント基板（ＦＰＣ）は、ポリイミドフィルム（２
５μｍ）／接着剤層（２０μｍ）／銅箔（２５μｍ）／
カバーレイフィルム（５０μｍ）の構成である。After that, a conductive sheet from which the release PET film has been peeled off is attached to the cover lay film surface of the flexible printed circuit board, and the temperature is set to 180 ° C. and 10 kg / c.
The conductive sheet was bonded to the flexible printed circuit board by heating and pressing under m 2 for 15 minutes. The flexible printed circuit board (FPC) used was a polyimide film (2
5 μm) / adhesive layer (20 μm) / copper foil (25 μm) /
It is a structure of a coverlay film (50 μm).
【００２２】因みに、上記にて作製したフレキシブルプ
リント基板複合体の導電性シート面の体積抵抗率を、三
菱化学社製「低抵抗率計ロレスターＨＰ ＭＣＰ−Ｔ４
１０」を用いて測定したところ、５．０×１０−３Ω・
ｃｍであり、いわゆる電磁波シールド性能として必要と
される導電性を十分に確保できていた。また、導電性シ
ートとフレキシブルプリント基板との接着性についても
強固な状態であった。By the way, the volume resistivity of the conductive sheet surface of the flexible printed circuit board composite produced as described above is measured by "Low resistivity meter Lorester HP MCP-T4" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
10 ", it was 5.0 × 10 -3 Ω.
cm, and the conductivity required for so-called electromagnetic wave shielding performance was sufficiently secured. Further, the adhesiveness between the conductive sheet and the flexible printed board was also in a strong state.
【００２３】[0023]
【発明の効果】上述したように、本発明のフレキシブル
プリント基板複合体は、電磁波シールド材となる導電性
シートについて、高い導電性を有する低融点金属が均一
に網目状に樹脂に分散していることから、従来の銀や銅
のペースト処理等に比べ、安定した電磁波シールド性能
を保持することが可能である。また、フレキシブルプリ
ント基板への電磁波シールド処理も簡単に行うことがで
き、従来の銀や銅のペーストで決められているような品
質保持期限を考慮する必要がなくなる。As described above, in the flexible printed circuit board composite of the present invention, the low melting point metal having high conductivity is uniformly dispersed in the resin in the conductive sheet as the electromagnetic wave shielding material. Therefore, it is possible to maintain stable electromagnetic wave shielding performance as compared with the conventional silver or copper paste treatment and the like. In addition, the electromagnetic wave shielding treatment on the flexible printed circuit board can be easily performed, and it is not necessary to consider the quality retention period as determined by the conventional silver or copper paste.
Claims (8)
トマー及びこれらの混合物を基質とし、これに（ｂ）融
点が３００℃以下の低融点金属、及び（ｃ）金属粉末を
混合してなる導電性シートをフレキシブルプリント基板
の少なくとも片面に接合したフレキシブルプリント基板
複合体。1. A conductive material obtained by using (a) a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer and a mixture thereof as a substrate, and (b) a low melting point metal having a melting point of 300 ° C. or less, and (c) a metal powder. Flexible printed circuit board composite in which a flexible sheet is bonded to at least one surface of the flexible printed circuit board.
２０〜８０容量％、（ｂ）及び（ｃ）を合わせた金属成
分中の（ｃ）金属粉末の割合が１０〜３０容量％の範囲
であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプ
リント基板複合体。2. The thermoplastic elastomer (a) is in the range of 20 to 80% by volume of the molded product, and the proportion of the metal powder (c) in the metal components of (b) and (c) is in the range of 10 to 30% by volume. The flexible printed board composite body according to claim 1, wherein
ｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ、Ｐｂ／Ａ
ｇ、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ
系から選ばれた低融点合金からなることを特徴とする請
求項１又は２記載のフレキシブルプリント基板複合体。3. The low melting point metal of the component (b) is Pb / S.
n, Pb / Sn / Bi, Pb / Sn / Ag, Pb / A
g, Sn / Ag, Sn / Bi, Sn / Cu, Sn / Zn
3. A flexible printed circuit board composite according to claim 1 or 2, which is made of a low melting point alloy selected from the group consisting of:
ｌ、Ｃｒ及びこれらの合金粉末からなり、その平均粒径
が１〜５０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１
乃至３のいずれか１項記載のフレキシブルプリント基板
複合体。4. The component (c) metal powder is Cu, Ni, A.
It consists of 1, 1, and Cr and their alloy powders, and the average particle size is in the range of 1 to 50 μm.
4. A flexible printed board composite body according to any one of items 1 to 3.
m以下である前記請求項１乃至４のいずれか１項記載の
フレキシブルプリント基板複合体。5. The conductive sheet has a thickness of 10 μm or more and 1 m.
The flexible printed circuit board composite according to any one of claims 1 to 4, wherein the flexible printed circuit board composite has a size of m or less.
の導電性シートを加熱、押圧し、導電性シートの成分で
ある熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマー及びこれら
の混合物を溶融させて、導電性シートをフレキシブルプ
リント基板に接合することを特徴とするフレキシブルプ
リント基板複合体の製造方法。6. The conductive sheet according to any one of claims 1 to 5 is heated and pressed to melt a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer as a component of the conductive sheet and a mixture thereof, A method of manufacturing a flexible printed circuit board composite, comprising bonding a conductive sheet to a flexible printed circuit board.
の導電性シートとフレキシブルプリント基板の間に、熱
可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマー及びこれらの混合
物からなる接着性シートを介在させ、接着性シートを加
熱により溶融させて、導電性シートをフレキシブルプリ
ント基板に接合することを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板複合体の製造方法。7. An adhesive sheet made of a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer and a mixture thereof is interposed between the conductive sheet according to any one of claims 1 to 5 and the flexible printed circuit board to bond the sheet. A method for manufacturing a flexible printed circuit board composite, which comprises melting the conductive sheet by heating to bond the conductive sheet to the flexible printed circuit board.
の導電性シートとフレキシブルプリント基板の間に、接
着性の熱硬化性樹脂を介在させ、該熱硬化性樹脂を加熱
により硬化させて、導電性シートをフレキシブルプリン
ト基板に接合することを特徴とするフレキシブルプリン
ト基板複合体の製造方法。8. An adhesive thermosetting resin is interposed between the conductive sheet according to any one of claims 1 to 5 and the flexible printed board, and the thermosetting resin is cured by heating. A method of manufacturing a flexible printed circuit board composite, comprising bonding a conductive sheet to a flexible printed circuit board.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|---|---|---|
| WO2012147412A1 (en) * | 2011-04-26 | 2012-11-01 | 日本メクトロン株式会社 | Flexible circuit and method for manufacturing same |
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| WO2012147412A1 (en) * | 2011-04-26 | 2012-11-01 | 日本メクトロン株式会社 | Flexible circuit and method for manufacturing same |
| JP2012231018A (en) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Nippon Mektron Ltd | Flexible circuit body and method for manufacturing the same |
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