JP2003299360A - Power supply circuit - Google Patents
Power supply circuitInfo
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/10—Efficient use of energy, e.g. using compressed air or pressurized fluid as energy carrier
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイ用等の電源回路に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a power supply circuit for a plasma display or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のプラズマディスプレイ用の電源回
路は、１枚の基板に、メイン回路、力率改善部、インバ
ータ、出力整流部が搭載されている。2. Description of the Related Art In a conventional power supply circuit for a plasma display, a main circuit, a power factor correction section, an inverter and an output rectification section are mounted on a single substrate.
【０００３】したがって、プラズマディスプレイ用の電
源回路を製造する場合、１つの基板に、メイン回路、力
率改善部、インバータ、出力整流部を同時に配置し、製
造する必要がある。Therefore, when manufacturing a power supply circuit for a plasma display, it is necessary to simultaneously arrange a main circuit, a power factor correction section, an inverter, and an output rectification section on one substrate and manufacture them.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】したがって、上記従来
例においては、１つの基板のある部分だけ作り置くこと
ができない。このために、事前にある部分だけ先行して
作っておくことができないので、電源回路を製造し始め
てからその製造が終了するまでの製造時間が長く、製品
の受注から納期までの時間を短縮できないという問題が
ある。Therefore, in the above-mentioned conventional example, it is not possible to make only a certain portion of one substrate. For this reason, it is not possible to make a certain part in advance, so the manufacturing time from the start of manufacturing the power supply circuit to the end of the manufacturing is long, and it is not possible to shorten the time from the ordering of the product to the delivery date. There is a problem.
【０００５】本発明は、メイン回路、力率改善部、イン
バータ、出力整流部を有するプラズマディスプレイ用の
電源回路において、電源回路を製造し始めてからその製
造が終了するまでの製造時間を短縮することができるプ
ラズマディスプレイ用の電源回路を提供することを目的
とするものである。According to the present invention, in a power supply circuit for a plasma display having a main circuit, a power factor correction unit, an inverter, and an output rectification unit, it is possible to shorten the manufacturing time from the start of manufacturing the power supply circuit to the end of the manufacturing. It is an object of the present invention to provide a power supply circuit for a plasma display capable of performing the above.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、電源回路用の
トランス、コンデンサ等が搭載されているメイン基板
と、このメイン基板から分離されている基板であって、
力率改善部、インバータ、出力整流部のうちの少なくと
も１つが搭載されているサブ基板と、上記メイン基板と
サブ基板とを接続するコネクタとを有する電源回路であ
る。The present invention provides a main board on which a transformer for a power supply circuit, a capacitor, etc. are mounted, and a board separated from the main board.
A power supply circuit having a sub-board on which at least one of a power factor correction section, an inverter, and an output rectification section is mounted, and a connector for connecting the main board and the sub-board.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態および実施例】図１は、本発明の一
実施例である電源回路ＰＳ１を示す斜視図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a perspective view showing a power supply circuit PS1 which is an embodiment of the present invention.
【０００８】図２は、電源回路ＰＳ１を概念的に示す平
面図である。FIG. 2 is a plan view conceptually showing the power supply circuit PS1.
【０００９】電源回路ＰＳ１は、プラズマディスプレイ
用電源回路であり、メイン回路用基板１０と、力率改善
部用基板２０と、インバータ用基板３０と、出力整流部
用基板４０、５０と、ヒートシンクＨとを有する。The power supply circuit PS1 is a power supply circuit for a plasma display, and includes a main circuit board 10, a power factor correction section board 20, an inverter board 30, output rectification section boards 40 and 50, and a heat sink H. Have and.
【００１０】メイン回路用基板１０は、トランス、コン
デンサ、トランジスタ等のメイン回路と、コネクタ１
２、１３、１４、１５とが搭載されている基板である。The main circuit board 10 includes a main circuit such as a transformer, a capacitor and a transistor, and a connector 1.
This is a substrate on which 2, 13, 14, and 15 are mounted.
【００１１】力率改善部用基板２０は、力率改善部（Ｐ
ＦＣ）が搭載されている基板であり、メイン回路用基板
１０から分離されている基板であり、メイン回路用基板
１０のコネクタ１２と接続されるコネクタ２１を有して
いる。The power factor correction part substrate 20 is a power factor correction part (P
FC) is mounted on the board, is a board separated from the main circuit board 10, and has a connector 21 connected to the connector 12 of the main circuit board 10.
【００１２】インバータ用基板３０は、インバータが搭
載されている基板であり、メイン回路用基板１０から分
離されている基板であり、メイン回路用基板１０のコネ
クタ１３と接続されるコネクタ３１を有している。The inverter board 30 is a board on which an inverter is mounted, is a board separated from the main circuit board 10, and has a connector 31 connected to the connector 13 of the main circuit board 10. ing.
【００１３】出力整流部用基板４０は、出力整流部が搭
載されている部分であり、メイン回路用基板１０から分
離されている基板であり、メイン回路用基板１０のコネ
クタ１４と接続されるコネクタ４１を有している。The output rectifying section board 40 is a section on which the output rectifying section is mounted, is a board separated from the main circuit board 10, and is connected to the connector 14 of the main circuit board 10. Has 41.
【００１４】出力整流部用基板５０は、出力整流部が搭
載されている部分であり、メイン回路用基板１０から分
離されている基板であり、メイン回路用基板１０のコネ
クタ１５と接続されるコネクタ５１を有し、出力整流部
用基板４０と同じものである。The output rectifying section board 50 is a section on which the output rectifying section is mounted, is a board separated from the main circuit board 10, and is connected to the connector 15 of the main circuit board 10. 51, which is the same as the output rectifying section substrate 40.
【００１５】メイン回路用基板１０、力率改善部用基板
２０、インバータ用基板３０、出力整流部用基板４０、
５０が、ヒートシンクＨに搭載され、メイン回路用基板
１０、力率改善部用基板２０、インバータ用基板３０、
出力整流部用基板４０、５０の発熱部分が、絶縁されて
ヒートシンクＨに接続されている。A main circuit board 10, a power factor correction section board 20, an inverter board 30, an output rectification section board 40,
50 is mounted on the heat sink H, the main circuit substrate 10, the power factor correction unit substrate 20, the inverter substrate 30,
The heat generating portions of the output rectifying section substrates 40, 50 are insulated and connected to the heat sink H.
【００１６】なお、メイン回路用基板１０、力率改善部
用基板２０、インバータ用基板３０、出力整流部用基板
４０、５０は、それぞれ、上層と下層との２階層の構造
を有し、図１では、上層のみが示されているが、上記下
層にも多数の部品が配置され、所定の接続手段によって
上記上層と上記下層とが電気的に接続されている。The main circuit board 10, the power factor correction section board 20, the inverter board 30, and the output rectification section boards 40 and 50 each have a two-layer structure of an upper layer and a lower layer. In FIG. 1, only the upper layer is shown, but many parts are also arranged in the lower layer, and the upper layer and the lower layer are electrically connected by a predetermined connecting means.
【００１７】下層の基板には、主に発熱の大きい電子部
品が搭載され、ヒートシンクＨによって、放熱が促進さ
れる。Electronic components that generate a large amount of heat are mainly mounted on the lower substrate, and the heat sink H promotes heat dissipation.
【００１８】次に、電源回路ＰＳ１を製造する場合の動
作について説明する。Next, the operation of manufacturing the power supply circuit PS1 will be described.
【００１９】まず、メイン回路用基板１０を製造するに
先立って、力率改善部用基板２０と、インバータ用基板
３０と、出力整流部用基板４０、５０とを製造する。こ
の場合、基板２０〜５０は、メイン回路用基板１０より
も小さいので、それぞれの基板を製造するに必要な時間
が短く、また、それらの製造後の保管スペースが大きく
ならない。First, before manufacturing the main circuit board 10, the power factor correction section board 20, the inverter board 30, and the output rectification section boards 40 and 50 are manufactured. In this case, since the boards 20 to 50 are smaller than the main circuit board 10, the time required to manufacture each board is short, and the storage space after manufacture is not large.
【００２０】つまり、電源回路ＰＳ１を製造する前に、
力率改善部用基板２０と、インバータ用基板３０と、出
力整流部用基板４０、５０とを、予めまたは並行して製
造する。That is, before manufacturing the power supply circuit PS1,
The power factor correction part substrate 20, the inverter substrate 30, and the output rectification part substrates 40 and 50 are manufactured in advance or in parallel.
【００２１】ここで、電源回路ＰＳ１を製造することに
なった場合、メイン回路用基板１０を製造する。そし
て、既に製造されている基板２０〜５０を倉庫等から取
り出し、ヒートシンクＨに載置し、各基板１０〜５０の
コネクタ２１、３１，４１，５１と、メイン回路用基板
１０のコネクタ１２、１３、１４、１５とを互いに接続
する。これによって、電源回路ＰＳ１が完成する。When the power supply circuit PS1 is to be manufactured, the main circuit board 10 is manufactured. Then, the already manufactured boards 20 to 50 are taken out from the warehouse or the like and placed on the heat sink H, and the connectors 21, 31, 41 and 51 of the boards 10 to 50 and the connectors 12 and 13 of the main circuit board 10 are placed. , 14, 15 are connected to each other. As a result, the power supply circuit PS1 is completed.
【００２２】この場合、メイン回路用基板１０とこれ以
外の基板２０、３０、４０、５０とを同時に製造する場
合における所要時間よりも、メイン回路用基板１０のみ
を製造する場合における所要時間の方が短く、したがっ
て、基板２０、３０、４０、５０を予め製造しておけ
ば、電源回路ＰＳ１を製造する必要が生じたときに、メ
イン回路用基板１０のみを製造すると、電源回路ＰＳ１
の製造に要する時間を短縮でき、受注から納期までの期
間を短くすることができる。In this case, the time required to manufacture only the main circuit board 10 is longer than the time required to manufacture the main circuit board 10 and the other boards 20, 30, 40, 50 at the same time. Therefore, if the boards 20, 30, 40, and 50 are manufactured in advance, and only the main circuit board 10 is manufactured when the power supply circuit PS1 needs to be manufactured, the power supply circuit PS1 is manufactured.
The time required for manufacturing can be shortened, and the period from order receipt to delivery can be shortened.
【００２３】また、力率改善部用基板２０と、インバー
タ用基板３０と、出力整流部用基板４０、５０とのそれ
ぞれは、電源回路ＰＳ１とは異なる機種の電源回路を製
造する場合にも、通常は、共通して使用することができ
るものであり、汎用性が高く、事前に製造しても支障が
ない。Further, the power factor correction substrate 20, the inverter substrate 30, and the output rectifying substrate 40, 50 are each used to manufacture a power supply circuit of a model different from the power supply circuit PS1. Usually, they can be commonly used, have high versatility, and can be manufactured in advance without any problem.
【００２４】図３は、本発明の第２の実施例である電源
回路ＰＳ２を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a power supply circuit PS2 which is a second embodiment of the present invention.
【００２５】電源回路ＰＳ２は、基本的には、電源回路
ＰＳ１と同じであり、出力整流部４０、５０がメイン回
路用基板１０ａに搭載されている点のみが、電源回路Ｐ
Ｓ１とは異なる。The power supply circuit PS2 is basically the same as the power supply circuit PS1 except that the output rectifiers 40 and 50 are mounted on the main circuit board 10a.
Different from S1.
【００２６】次に、電源回路ＰＳ２を製造する場合の動
作について説明する。Next, the operation of manufacturing the power supply circuit PS2 will be described.
【００２７】まず、メイン回路用基板１０ａを製造する
に先立ってまたは並行して、力率改善部用基板２０と、
インバータ用基板３０とを製造する。この場合、基板２
０、３０は、メイン回路用基板１０よりも小さいので、
それぞれの基板を製造するに必要な時間が短く、また、
それらの製造後の保管スペースが大きくならない。First, before or in parallel with the manufacture of the main circuit board 10a, the power factor correction section board 20 and
The inverter substrate 30 is manufactured. In this case, the substrate 2
Since 0 and 30 are smaller than the main circuit board 10,
The time required to manufacture each board is short, and
Storage space after manufacturing them does not become large.
【００２８】つまり、電源回路ＰＳ２を製造するに当っ
て、力率改善部用基板２０と、インバータ用基板３０と
を、予めまたは並行して製造する。That is, in manufacturing the power supply circuit PS2, the power factor correction part substrate 20 and the inverter substrate 30 are manufactured in advance or in parallel.
【００２９】ここで、電源回路ＰＳ２を製造することに
なった場合、メイン回路用基板１０ａを製造する。そし
て、既にまたは並行して製造されている基板２０、３０
を倉庫等から取り出し、ヒートシンクＨに載置し、各基
板２０、３０のコネクタ２１、３１と、メイン回路用基
板１０ａのコネクタ１２、１３とを接続する。これによ
って、電源回路ＰＳ２が完成する。When the power supply circuit PS2 is to be manufactured, the main circuit board 10a is manufactured. Then, the substrates 20 and 30 which are already or are manufactured in parallel
Is taken out from a warehouse or the like and placed on a heat sink H to connect the connectors 21 and 31 of the boards 20 and 30 to the connectors 12 and 13 of the main circuit board 10a. As a result, the power supply circuit PS2 is completed.
【００３０】この場合、メイン回路用基板１０ａとこれ
以外の基板２０、３０とを同時に順次製造する場合にお
ける所要時間よりも、メイン回路用基板１０ａのみを製
造する場合における所要時間が短く、したがって、基板
２０、３０を予めまたは並行して製造し、電源回路ＰＳ
２を製造する必要が生じたときに、電源回路ＰＳ２を短
時間で完成することができる。In this case, the time required for manufacturing only the main circuit board 10a is shorter than the time required for simultaneously manufacturing the main circuit board 10a and the other boards 20, 30 simultaneously. The boards 20 and 30 are manufactured in advance or in parallel, and the power circuit PS
When it becomes necessary to manufacture 2, the power supply circuit PS2 can be completed in a short time.
【００３１】また、力率改善部用基板２０と、インバー
タ用基板３０とのそれぞれは、電源回路ＰＳ２とは異な
る機種の電源回路を製造する場合にも、通常は、共通し
て使用することができるものであり、汎用性が高く、事
前に製造しても支障がない。Further, the power factor correction section substrate 20 and the inverter substrate 30 can be commonly used in common when a power supply circuit of a model different from the power supply circuit PS2 is manufactured. It can be manufactured, has high versatility, and can be manufactured in advance without any problem.
【００３２】図４は、本発明の第３の実施例である電源
回路ＰＳ３を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a power supply circuit PS3 which is a third embodiment of the present invention.
【００３３】電源回路ＰＳ３は、基本的には、電源回路
ＰＳ１と同じであり、インバータ３０ａ、出力整流部４
０ａがメイン回路用基板１０ｂに搭載されている点のみ
が、電源回路１０とは異なる。The power supply circuit PS3 is basically the same as the power supply circuit PS1 and includes an inverter 30a and an output rectifying section 4.
0a is mounted on the main circuit board 10b only, which is different from the power supply circuit 10.
【００３４】次に、電源回路ＰＳ３を製造する場合の動
作について説明する。Next, the operation of manufacturing the power supply circuit PS3 will be described.
【００３５】まず、メイン回路用基板１０ｂを製造する
に先立って、力率改善部用基板２０を製造する。この場
合、基板２０は、メイン回路用基板１０ｂよりも小さい
ので、その基板を製造するに必要な時間が短く、また、
それの製造後の保管スペースが大きくならない。First, before manufacturing the main circuit board 10b, the power factor improving section board 20 is manufactured. In this case, since the substrate 20 is smaller than the main circuit substrate 10b, the time required to manufacture the substrate is short, and
It does not increase the storage space after manufacturing.
【００３６】つまり、電源回路ＰＳ３を製造する前に、
力率改善部用基板２０を、予めまたは並行して製造す
る。That is, before manufacturing the power supply circuit PS3,
The power factor correction part substrate 20 is manufactured in advance or in parallel.
【００３７】ここで、電源回路ＰＳ３を製造することに
なった場合、メイン回路用基板１０ｂを製造する。そし
て、既にまたは並行して製造されている基板２０を倉庫
等から取り出し、ヒートシンクＨに載置し、各基板２０
のコネクタ２１と、メイン回路用基板１０ｂのコネクタ
１２とを接続する。これによって、電源回路ＰＳ３が完
成する。Here, when the power supply circuit PS3 is to be manufactured, the main circuit board 10b is manufactured. Then, the substrate 20 which has already been manufactured or is manufactured in parallel is taken out from the warehouse or the like, placed on the heat sink H, and
2 and the connector 12 of the main circuit board 10b are connected. As a result, the power supply circuit PS3 is completed.
【００３８】この場合、メイン回路用基板１０ｂとこれ
以外の基板２０とを同時に順次製造する場合における所
要時間よりも、メイン回路用基板１０ｂのみを製造する
場合における所要時間が短く、したがって、基板２０を
予めまたは並行して製造し、電源回路ＰＳ３を製造する
必要が生じたときに、メイン回路用基板１０ｂのみを、
または他の基板も並行して製造することができるから、
電源回路ＰＳ３を短時間で完成することができる。In this case, the time required for manufacturing only the main circuit board 10b is shorter than the time required for simultaneously manufacturing the main circuit board 10b and the other boards 20 at the same time. When it is necessary to manufacture the power supply circuit PS3 in advance or in parallel with the main circuit board 10b,
Or because other substrates can be manufactured in parallel,
The power supply circuit PS3 can be completed in a short time.
【００３９】また、力率改善部用基板２０は、電源回路
ＰＳ３とは異なる機種の電源回路を製造する場合にも、
通常は、共通して使用することができるものであり、汎
用性が高く、事前に製造しても支障がない。Further, the power factor correction part substrate 20 is used for manufacturing a power supply circuit of a model different from the power supply circuit PS3.
Usually, they can be commonly used, have high versatility, and can be manufactured in advance without any problem.
【００４０】上記実施例において、力率改善部用基板２
０と、インバータ用基板３０と、出力整流部用基板４
０、５０とは、メイン回路用基板１０から分離されてい
るサブ基板の例である。In the above embodiment, the power factor improving portion substrate 2
0, the inverter board 30, and the output rectifying section board 4
0 and 50 are examples of sub-boards separated from the main circuit board 10.
【００４１】なお、メイン回路用基板１０から分離され
ている基板は、力率改善部用基板２０、インバータ用基
板３０、出力整流部用基板４０、５０のうちの少なくと
も１つの基板であればよい。The board separated from the main circuit board 10 may be at least one of the power factor correction section board 20, the inverter board 30, and the output rectification section boards 40 and 50. .
【００４２】すなわち、上記各実施例は、電源回路用の
トランス、コンデンサ等が搭載されているメイン基板
と、上記メイン基板から分離されている基板であって、
力率改善部、インバータ、出力整流部のうちの少なくと
も１つが搭載されているサブ基板と、上記メイン基板と
サブ基板とを接続するコネクタとを有する電源回路の例
である。That is, each of the above embodiments is a main board on which a transformer for a power supply circuit, a capacitor, etc. are mounted and a board separated from the main board.
It is an example of a power supply circuit including a sub-board on which at least one of a power factor correction section, an inverter, and an output rectification section is mounted, and a connector that connects the main board and the sub-board.
【００４３】また、上記各実施例は、電源回路用のトラ
ンス、コンデンサが搭載されているメイン基板と、上記
メイン基板から分離されている基板であって、力率改善
部が搭載されている力率改善部用基板と、上記メイン基
板から分離されている基板であって、インバータが搭載
されているインバータ用基板と、上記メイン基板から分
離されている基板であって、出力整流部が搭載されてい
る出力整流部用基板と、上記メイン基板と上記力率改善
部用基板とを接続するコネクタと、上記メイン基板と上
記インバータ用基板とを接続するコネクタと、上記メイ
ン基板と上記出力整流部用基板とを接続するコネクタと
を有する電源回路の例である。In each of the above embodiments, the main board on which the transformer for the power supply circuit and the capacitor are mounted and the board separated from the main board, in which the power factor improving section is mounted, are mounted. A circuit board for the rate improvement section and a board separated from the main board, the board for the inverter having the inverter mounted thereon, and the board separated from the main board for mounting the output rectification section. The output rectifying board, a connector connecting the main board and the power factor improving board, a connector connecting the main board and the inverter board, the main board and the output rectifying section It is an example of a power supply circuit having a connector for connecting to a circuit board.
【００４４】さらに、電源回路ＰＳ１、ＰＳ２、ＰＳ３
は、プラズマディスプレイ用電源回路であるが、他の用
途の電源回路であってもよい。Further, power supply circuits PS1, PS2, PS3
Is a power supply circuit for a plasma display, but may be a power supply circuit for other uses.
【００４５】[0045]
【発明の効果】本発明によれば、メイン回路、力率改善
部、インバータ、出力整流部を有する電源回路におい
て、その完成期間を短縮することができるという効果を
奏する。According to the present invention, in a power supply circuit having a main circuit, a power factor correction section, an inverter, and an output rectification section, it is possible to shorten the completion period.
【図１】本発明の一実施例である電源回路ＰＳ１を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a power supply circuit PS1 which is an embodiment of the present invention.
【図２】電源回路ＰＳ１を概念的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view conceptually showing a power supply circuit PS1.
【図３】本発明の第２の実施例である電源回路ＰＳ２を
示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a power supply circuit PS2 which is a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施例である電源回路ＰＳ３を
示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a power supply circuit PS3 which is a third embodiment of the present invention.
ＰＳ１、ＰＳ２、ＰＳ３…電源回路、 １０、１０ａ、１０ｂ…メイン回路用基板、 ２０…力率改善部用基板、 ３０…インバータ用基板、 ３０ａ…インバータ、 ４０、４０ａ、５０…出力整流部用基板、 ４０ａ…出力整流部。 PS1, PS2, PS3 ... Power supply circuit, 10, 10a, 10b ... Main circuit board, 20 ... Power factor improving substrate 30 ... Inverter substrate, 30a ... Inverter, 40, 40a, 50 ... Output rectifying section substrate, 40a ... Output rectifier.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 染谷 光彦 東京都豊島区高田１丁目18番１号 オリジ ン電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5H730 AA15 AS01 CC04 ZZ04 ZZ07 ZZ11 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Mitsuhiko Someya Oriji, 1-1-18 Takada, Toshima-ku, Tokyo N Denki Co., Ltd. F-term (reference) 5H730 AA15 AS01 CC04 ZZ04 ZZ07 ZZ11
Claims (3)
載されているメイン基板と；上記メイン基板から分離さ
れている基板であって、力率改善部、インバータ、出力
整流部のうちの少なくとも１つが搭載されているサブ基
板と；上記メイン基板とサブ基板とを接続するコネクタ
と；を有することを特徴とする電源回路。1. A main board on which a transformer for a power supply circuit and a capacitor are mounted; a board separated from the main board, wherein at least one of a power factor correction section, an inverter, and an output rectification section is provided. A power supply circuit comprising: a mounted sub-board; and a connector that connects the main board and the sub-board.
載されているメイン基板と；上記メイン基板から分離さ
れている基板であって、力率改善部が搭載されている力
率改善部用基板と；上記メイン基板から分離されている
基板であって、インバータが搭載されているインバータ
用基板と；上記メイン基板から分離されている基板であ
って、出力整流部が搭載されている出力整流部用基板
と；上記メイン基板と上記力率改善部用基板とを接続す
るコネクタと；上記メイン基板と上記インバータ用基板
とを接続するコネクタと；上記メイン基板と上記出力整
流部用基板とを接続するコネクタと；を有することを特
徴とする電源回路。2. A main board on which a transformer for a power supply circuit and a capacitor are mounted; and a board separated from the main board, which is a board for a power factor improving section, on which a power factor improving section is mounted. A board separated from the main board for an inverter on which an inverter is mounted; and a board separated from the main board for an output rectification section on which an output rectification section is mounted A board; a connector that connects the main board and the power factor correction section board; a connector that connects the main board and the inverter board; and a main board that connects the output rectification section board A power supply circuit comprising: a connector;
ることを特徴とする電源回路。3. The power supply circuit according to claim 1 or 2, wherein the power supply circuit is a plasma display power supply circuit.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002094433A JP2003299360A (en) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | Power supply circuit |
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| JP2002094433A JP2003299360A (en) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | Power supply circuit |
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| JP (1) | JP2003299360A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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