JP2003298393A - 共振器型表面弾性波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化が可能で、減衰特性を簡単に調整する
ことが可能な共振器型表面弾性波装置を得る。 【解決手段】 圧電性基板１０上に形成された直列一端
子対表面弾性波共振器１１と、この直列一端子対表面弾
性波共振器１１の入力側及び出力側にそれぞれ接続され
たインダクタ１８ａ、１８ｂとキャパシタ１２、１３の
直列回路をＬＣ並列要素とした共振器型表面弾性波装置
であって、入力側及び出力側に設けられた上記ＬＣ並列
要素のそれぞれのキャパシタ１２、１３を圧電性基板１
０上に形成したインターディジタルコンデンサ１２ａ〜
１２ｃ、１３ａ〜１３ｃで構成し、このインターディジ
タルコンデンサ１２ａ〜１２ｃ、１３ａ〜１３ｃの容量
を選択的に可変にして上記ＬＣ並列要素のキャパシタと
して使用するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は通信装置の高周波
回路等に用いられる共振器型表面弾性波装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図１３は従来のこの種のフィルタ回路の
一例である。図において、１は直列要素を構成する一端
子対表面弾性波共振器であり、インダクタ２ａ、２ｂと
コンデンサ３ａ、３ｂとの直列共振回路をＬＣ並列要素
とするπ型回路構成をしている。４は入力端子、５は出
力端子である。

【０００３】次に動作を説明する。図１４は、図１３に
示したフィルタ回路の動作を説明するもので、表面弾性
波共振器１が表面弾性波を励振しない周波数範囲、すな
わち表面弾性波共振器１の共振周波数ｆ１よりも低い周
波数範囲や、表面弾性波共振器１の反共振周波数ｆ２よ
りも高い周波数範囲における図１３に示したフィルタ回
路の等価回路を示す図である。

【０００４】表面弾性波共振器１は表面弾性波を励振し
ない上記周波数範囲では静電容量Ｃのコンデンサ６とし
て動作する。ＬＣ並列要素であるインダクタ２ａとコン
デンサ３ａ、及びインダクタ２ｂとコンデンサ３ｂから
なる直列共振回路は、周波数ｆ３で直列共振、すなわち
共振特性を示す。この時、入力端子４と接地端子との間
はほぼ短絡の状態となり、入力端子４に入力した電気信
号のほとんどは反射する。同様にして出力端子５と接地
端子との間もほぼ短絡の状態となる。従って、入力端子
４と出力端子５との間を、入力信号はほとんど伝播でき
ない。すなわち、フィルタ回路としては減衰極を示し、
大きな阻止特性を示す。

【０００５】図１５、図１６は図１３に示す表面弾性波
共振器１の通過特性を説明する図である。図１５に示す
ように、表面弾性波共振器１を直列要素として使うと、
図１６に示すような通過特性を示す。すなわち、表面弾
性波共振器１は周波数ｆ１で直列共振特性を示し、周波
数f２で並列共振特性を示す。周波数f１を共振周波数と
いい、周波数f２を反共振周波数と言う。共振周波数f１
では表面弾性波共振器１はほぼ短絡となるので通過特性
は低損失の特性を示す。一方、反共振周波数ｆ２では表
面弾性波共振器１はほぼ開放となるので、通過特性は減
衰極を示す。このとき表面弾性波共振器１の減衰極は、
図１４に示したようなインダクタ２ａ、２ｂとコンデン
サ３ａ、３ｂからなる直列共振回路の場合より急峻な減
衰極を形成することができる。

【０００６】図２は図１３に示したフィルタ回路の動作
特性を説明する図である。７は図１４に示したＬＣ直列
共振回路の通過特性曲線、８は図１５に示した表面弾性
波共振器１による通過特性曲線である。図１３のインダ
クタ２ａ、２ｂとコンデンサ３ａ、３ｂそれぞれの直列
共振回路の共振周波数ｆ３を表面弾性波共振器１の反共
振周波数ｆ２付近になるように設定すると、通過特性曲
線７に通過特性曲線８が重畳し、図２の曲線９のよう
に、表面弾性波共振器１だけの場合よりも減衰量を大き
くとることが可能になる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図１３のインダクタ２
ａ、２ｂとコンデンサ３ａ、３ｂとのそれぞれの直列共
振回路の共振周波数ｆ３を表面弾性波共振器１の反共振
周波数ｆ２付近になるように設定すると、図２の曲線７
に示したＬＣ直列共振回路による通過特性に表面弾性波
共振器１による図２の曲線８に示した通過特性が重畳
し、図２の曲線９のように、表面弾性波共振器１だけの
場合よりも減衰量を大きくとることが可能になるが、Ｌ
Ｃによる直列共振周波数ｆ３はＬＣ各素子値のバラツキ
に大きく左右されるため、無調整では上記共振周波数ｆ
３を上記反共振周波数ｆ２付近に合わせるのは困難であ
る。そのため回路形成後、ＬＣの付け替え、パターンの
カットや継ぎ足し等を行わなければならず、調整に多く
の労力が必要になっている。またＬＣが外付け部品とな
るため、回路の小型化を困難にしている。

【０００８】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたものであり、小型化を達成し、かつ減
衰特性を簡単に調整することが可能な共振器型表面弾性
波装置を得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明に係る共振器型
表面弾性波装置は、圧電性基板上に形成された直列一端
子対表面弾性波共振器の入力側及び出力側にそれぞれ接
続されたインダクタとキャパシタの直列回路をＬＣ並列
要素としたものであって、入力側及び出力側に設けられ
た上記ＬＣ並列要素のそれぞれのキャパシタを上記圧電
性基板上に形成したインターディジタルコンデンサで構
成し、このインターディジタルコンデンサの容量を可変
にして上記ＬＣ並列要素のキャパシタとして使用するよ
うにしたことを特徴とするものである。

【００１０】また、上記共振器型表面弾性波装置におい
て、上記キャパシタを上記圧電性基板上に形成した容量
の異なる複数のインターディジタルコンデンサで構成
し、これら複数のインターディジタルコンデンサの内の
一つを選択し、上記ＬＣ並列要素のキャパシタとして使
用するようにしたものである。

【００１１】また、上記共振器型表面弾性波装置におい
て、上記キャパシタを上記圧電性基板上に形成した主イ
ンターディジタルコンデンサとこれに接続して主インタ
ーディジタルコンデンサの容量を調整する副インターデ
ィジタルコンデンサとで構成し、上記ＬＣ並列要素のキ
ャパシタとして使用するようにしたものである。

【００１２】また、この発明にかかる共振器型表面弾性
波装置は、圧電性基板上に形成された入力側及び出力側
の並列一端子対表面弾性波共振器間に接続されたインダ
クタとキャパシタの並列回路をＬＣ直列要素としたもの
であって、上記ＬＣ直列要素のキャパシタを上記圧電性
基板上に形成したインターディジタルコンデンサで構成
し、このインターディジタルコンデンサの容量を可変に
して上記ＬＣ直列要素のキャパシタとして使用するよう
にしたことを特徴とするものである。

【００１３】また、上記共振器型表面弾性波装置におい
て、上記キャパシタを上記圧電性基板上に形成した容量
の異なる複数のインターディジタルコンデンサで構成
し、これら複数のインターディジタルコンデンサの内の
一つを選択し、上記ＬＣ直列要素のキャパシタとして使
用するようにしたものである。

【００１４】また、上記共振器型表面弾性波装置におい
て、上記キャパシタを上記圧電性基板上に形成した主イ
ンターディジタルコンデンサとこれに接続して主インタ
ーディジタルコンデンサの容量を調整する副インターデ
ィジタルコンデンサとで構成し、上記ＬＣ直列要素のキ
ャパシタとして使用するようにしたものである。

【００１５】また、上記共振器型表面弾性波装置におい
て、上記インダクタを圧電性基板上に形成したものであ
る。

【００１６】また、上記共振器型表面弾性波装置におい
て、複数のインターディジタルコンデンサの内の一つを
選択するための接続または主インターディジタルコンデ
ンサと副インターディジタルコンデンサとの接続にワイ
ヤによるワイヤボンディングを利用するようにしたもの
である。

【００１７】また、この発明にかかる共振器型表面弾性
波装置は、圧電性基板上に形成された入力側及び出力側
の並列一端子対表面弾性波共振器間に接続されたインダ
クタとキャパシタの並列回路をＬＣ直列要素としたもの
であって、上記ＬＣ直列要素のキャパシタを上記圧電性
基板上に形成したインターディジタルコンデンサで構成
し、また上記ＬＣ直列要素のインダクタを上記圧電性基
板上に形成したタップ付のインダクタで構成し、上記イ
ンダクタのタップ接続の位置を変えてそのインダクタン
ス値を調整するようにしたことを特徴とするものであ
る。

【００１８】また、この発明にかかる共振器型表面弾性
波装置は、圧電性基板上に形成された直列一端子対表面
弾性波共振器の入力側及び出力側にそれぞれ接続された
インダクタとキャパシタの直列回路をＬＣ並列要素とし
たものであって、入力側及び出力側に設けられた上記Ｌ
Ｃ並列要素のそれぞれのキャパシタを上記圧電性基板上
に形成したインターディジタルコンデンサで構成し、ま
た入力側及び出力側に設けられた上記ＬＣ並列要素のそ
れぞれのインダクタを上記圧電性基板上に形成したタッ
プ付のインダクタで構成し、上記両インダクタのタップ
接続の位置を変えてそれらのインダクタンス値を調整す
るようにしたことを特徴とするものである。

【００１９】また、上記共振器型表面弾性波装置におい
て、上記インダクタのタップ接続にはワイヤによるワイ
ヤボンディングを利用するようにしたものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明の実施の
形態１を図１について説明する。図1において、１０は
圧電性基板である。１１は圧電性基板１０上のほぼ中央
に設けられた直列一端子対表面弾性波共振器であり、一
方の電極から入力端子４及び接続端子１４ａが、また他
方の電極から出力端子５及び接続端子１５ａが引き出さ
れている。鎖線で囲んだ１２及び１３は圧電性基板１０
上に設けられたそれぞれ入力側及び出力側のキャパシタ
で、後述するインダクタと直列に接続されてＬＣ並列要
素を形成する。これらキャパシタ１２、１３は、櫛形電
極からなる複数のインターディジタルコンデンサ（以下
ＩＤＣと呼ぶ）で構成されていて、直列一端子対表面弾
性波共振器１１の両側に、３者が川の字をなすように配
置されている。

【００２１】入力側キャパシタ１２はそれぞれ容量の僅
かに異なる３個のＩＤＣ１２ａ〜１２ｃからなり、それ
ぞれのＩＤＣには１４ｂと１６ｂ、１４ｃと１６ｃ、１
４ｄと１６ｄの接続端子が設けられている。また、出力
側キャパシタ１３はそれぞれ容量の僅かに異なる３個の
ＩＤＣ１３ａ〜１３ｃからなり、それぞれのＩＤＣには
１５ｂと１７ｂ、１５ｃと１７ｃ、１５ｄと１７ｄの接
続端子が設けられている。

【００２２】１８ａ、１８ｂはそれぞれ一端が接続端子
１６ａ、１７ａに接続され、他端が接地された外部素子
であるインダクタであり、上記キャパシタ１２、１３と
それぞれ直列に接続され、ＬＣ並列要素を構成してい
る。５０は導電性のワイヤで、この例では接続端子１４
ａと１４ｄ、接続端子１５ａと１５ｂ、接続端子１６ａ
と１６ｄ、接続端子１７ｂと１７ｄをそれぞれ結んでい
る。

【００２３】次に、図１に示した表面弾性波装置（フィ
ルタ回路）の動作を説明する。インダクタ１８ａとキャ
パシタ１２の直列回路及びインダクタ１８ｂとキャパシ
タ１３の直列回路はフィルタ回路のＬＣ並列要素を構成
している。上記それぞれの直列共振回路の共振周波数ｆ
４を、直列一端子対表面弾性波共振器１１の反共振周波
数ｆ５付近になるように設定すると、図２の曲線７で示
したＬＣ直列共振回路の通過特性に、表面弾性波共振器
１１の通過特性である図２の曲線８が重畳し、図２の曲
線９に示すように、表面弾性波共振器１１だけの場合よ
りも減衰量を大きくとることが可能になる。

【００２４】しかし、ＬＣ並列要素による直列共振周波
数は各素子値のバラツキに大きく左右されるため、無調
整では、インダクタ１８ａとキャパシタ１２及びインダ
クタ１８ｂとキャパシタ１３の共振周波数ｆ４は表面弾
性波共振器１１の反共振周波数ｆ５付近に一致しないこ
とが多い。

【００２５】そこで、キャパシタ１２、１３を、それぞ
れ複数（本例では３個）のＩＤＣで構成し、ＬＣ各素子
値のバラツキが無い時に良好な特性が得られると計算さ
れた容量値のＩＤＣを例えば１２ａ、１３ａとし、さら
にＬＣ各素子値のバラツキを考慮して、ＩＤＣ１２ａ、
１３ａの容量値に対して多少増減した容量値の１２ｂ、
１２ｃ、１３ｂ、１３ｃのＩＤＣを設け、これらのいず
れかのＩＤＣを選択して使用することによりＬＣ各素子
値のバラツキを補正する周波数調整を行うことができ
る。

【００２６】図１では、入力側キャパシタとしてＩＤＣ
１２ｃを選択するようにワイヤ５０で接続端子１４ｄと
１４ａ及び接続端子１６ｄと１６ａをワイヤボンディン
グにより接続している。また、出力側キャパシタとして
ＩＤＣ１３ａを選択するように、ワイヤ５０で接続端子
１５ｂと１５ａ及び接続端子１７ｂと１７ａをワイヤボ
ンディングにより接続している。このように、ＬＣ素子
値のバラツキをワイヤ５０の接続を変えることで補正す
ることにより、ＬＣの付け替え、パターンのカットや継
ぎ足し等を行わなず、簡単に特性の調整を行うことが可
能になる。

【００２７】また、キャパシタ１２、１３を圧電性基板
１０上にＩＤＣとして形成しているので、従来外付けさ
れていたコンデンサが不要となり、回路の小型化を可能
にする。また、この種のＩＤＣパターンは極めて正確な
パターン形成が成されるので、通常のチップコンデンサ
等を用いる場合よりも格段に高精度に静電容量を得るこ
とができる。さらに、入力側及び出力側のキャパシタ１
２、１３を、直列一端子対表面弾性波共振器１１の両側
に、川の字状に配置することにより、圧電性基板上の配
置スペースを有効に利用して、全体を小型にすることが
できる。

【００２８】実施の形態２．この発明の実施の形態２を
図３を用いて説明する。図３において、１９ａ、１９ｂ
は圧電性基板１０上に形成された並列一端子対表面弾性
波共振器で、各々の一方の電極は接地され、他方の電極
には接続端子２２ａ、２３ａが設けられている。鎖線で
囲んだ２０は２個の並列一端子対表面弾性波共振器１９
ａ、１９ｂの電波伝播方向と直交するように圧電性基板
１０上に配置されたキャパシタであり、後述するインダ
クタと並列接続され、ＬＣ直列要素を構成する。

【００２９】キャパシタ２０はそれぞれ容量の僅かに異
なる３個のＩＤＣ２０ａ〜２０ｃからなり、それぞれの
ＩＤＣには２２ｂと２３ｂ、２２ｃと２３ｃ、２２ｄと
２３ｄの接続端子が設けられている。２２ａは並列一端
子対表面弾性波共振器１９ａの一方の電極の接続端子、
２３ａは並列一端子対表面弾性波共振器１９ｂの一方の
電極の接続端子である。５０は導電性のワイヤで、図で
は接続端子２２ａと２２ｂ及び接続端子２３ａと２３ｂ
を接続している。２１は外部素子であるインダクタで、
並列一端子対表面弾性波共振器１９ａと１９ｂの接続端
子２２ｄと２３ｄとの間に接続されており、キャパシタ
２０に並列接続されたＬＣ直列要素を構成している。４
は入力端子、５は出力端子である。

【００３０】図３に示す実施の形態２に係る回路は、並
列一端子対表面弾性波共振器１９ａ、１９ｂを並列要素
に用い、インダクタ２１とキャパシタ２０との並列共振
回路をＬＣ直列要素に用いている。図４は、図３に示し
た回路の並列一端子対表面弾性波共振器１９ａ、１９ｂ
が表面弾性波を励振しない周波数範囲における等価回路
である。並列一端子表面弾性波共振器１９ａ、１９ｂは
それぞれ電極容量Ｃと同じ静電容量のコンデンサ６とし
て考えられる。

【００３１】図５は、図４に示した回路の動作特性を説
明する図である。図４に示した回路の直列要素２１、２
４は周波数ｆ６にて並列共振すなわち反共振を示す。こ
のとき、図３の入力端子４から出力端子５に至る経路中
に存在する上記直列要素のインピーダンスは開放となっ
ており、入力端子４から出力端子５への通過特性は減衰
極を示し、大きな減衰特性を示す。

【００３２】図３の回路の通過特性を示す図５の曲線２
５は、図４の回路の通過特性である図５の曲線２６と、
図６の表面弾性波共振器２７の通過特性である図５の曲
線２８とを重畳した特性である。図３の並列一端子対表
面弾性波共振器１９ａ、１９ｂそれぞれの共振周波数ｆ
７近傍に形成される急峻な減衰極に、図４の回路の通過
特性及び図５の曲線２６の減衰極を合わせることによっ
て良好な減衰特性を得ることができるが、ＬＣ直列要素
による共振周波数は各素子値のバラツキに大きく左右さ
れるため、無調整では図３のインダクタ２１とキャパシ
タ２０による並列共振回路の共振周波数ｆ８は並列一端
子対表面弾性波共振器１９ａ、１９ｂの共振周波数ｆ７
付近には一致しないことが多い。

【００３３】そこでキャパシタ２０を複数（本例では３
個）のＩＤＣで構成し、ＬＣ各素子値のバラツキが無い
ときに良好な特性が得られると計算された容量値のＩＤ
Ｃを例えば２０ａとし、さらにＬＣ各素子値のバラツキ
を考慮して、ＩＤＣ２０ａの容量値に対して多少増減し
た容量値の２０ｂ、２０ｃのＩＤＣを形成しておき、こ
れらのいずれかのＩＤＣを選択して使用することにより
ＬＣ各素子値のバラツキを補正する周波数調整を行う。

【００３４】図３では、ＩＤＣ２０ａを選択するよう
に、ワイヤ５０を接続端子２２ｂと２２ａ及び接続端子
２３ｂと２３ａにワイヤボンディングにより接続してい
る。このように、ＬＣ各素子値のバラツキを吸収できる
ＩＤＣを、ワイヤ５０の接続を変えて選択することによ
り、ＬＣの付け替え、パターンのカットや継ぎ足し等を
行わなず、簡単に特性の調整を行うことが可能になる。

【００３５】また、キャパシタ２０を圧電性基板１０上
にＩＤＣとして形成するので、従来外付けされていたコ
ンデンサが不要となり、回路の小型化を可能にする。ま
た、この種のパターンは極めて正確なパターン形成が成
されるので、通常のチップコンデンサ等を用いる場合よ
りも格段に高精度に静電容量を得ることができる。

【００３６】実施の形態３．図７はこの発明の実施の形
態３に係る回路を示す図である。図中に示した回路構成
はＩＤＣの形状が異なるだけで、その他は図１に示した
ものと同じであり、図１と同じ素子値を用いれば、特性
は図２の曲線９に示した特性と同じになる。ＩＤＣを除
いて、図１と同一の要素には同一符号を付して説明を省
略する。

【００３７】本実施の形態では、図７に示すように、キ
ャパシタとして適当な容量のＩＤＣを複数形成するので
はなく、キャパシタ２９、３０は、主となるＩＤＣ２９
ａ、３０ａにそれぞれワイヤーボンディングによって接
続可能な副のＩＤＣ２９ｂ、２９ｃ及び３０ｂ、３０ｃ
を付加的に形成したもので構成する。そして、主ＩＤＣ
２９ａ、３０ａの、インダクタに接続されていない電極
は常時直列一端子対表面弾性波共振器１１に接続されて
いる。キャパシタ２９、３０は直列一端子対表面弾性波
共振器１１をはさんで川の字状に圧電性基板１０上に配
置されている。

【００３８】必要に応じ、ワイヤ５０を用いて、副ＩＤ
Ｃ２９ｂ、２９ｃのいずれか、及び３０ｂ、３０ｃのい
ずれかを主ＩＤＣ２９ａ、３０ａにそれぞれワイヤーボ
ンディングによって接続することによって、キャパシタ
２９、３０全体のキャパシタンスを微調整可能とし、Ｌ
Ｃの付け替え、パターンのカットや継ぎ足し等を行わな
ず、簡単に特性の調整を行うことが可能になる他、圧電
性基板１０のスペースを有効に活用することができ、装
置全体の小型化に貢献する。

【００３９】実施の形態４．図８はこの発明の実施の形
態４に係る回路を示す図である。図中に示した回路構成
はＩＤＣの形状が異なるだけで、その他は図３に示した
ものと同じであり、図３と同じ素子値を用いれば、特性
は図５の曲線２５に示した特性と同じになる。ＩＤＣを
除いて、図３と同一の要素には同一符号を付して説明を
省略する。

【００４０】本実施の形態では、図８に示すように、キ
ャパシタとして適当な容量のＩＤＣを複数形成するので
はなく、キャパシタ３１を、主となるＩＤＣ３１ａとそ
れにそれぞれワイヤーボンディングによって接続可能な
副のＩＤＣ３１ｂ、３１ｃを付加形成している。そし
て、主ＩＤＣ３１ａの電極は常時並列一端子対表面弾性
波共振器１９ａ、１９ｂの接地されていない電極に接続
されている。

【００４１】必要に応じ、ワイヤ５０を用いて、副ＩＤ
Ｃ３１ｂ、３１ｃのいずれかを主ＩＤＣ３１ａにワイヤ
ーボンディングによって接続することにより、キャパシ
タ３１全体のキャパシタンスを微調整可能とし、ＬＣの
付け替え、パターンのカットや継ぎ足し等を行わなず、
簡単に特性の調整を行うことが可能になる他、圧電性基
板１０のスペースを有効に活用することができ、装置全
体の小型化に貢献する。

【００４２】実施の形態５．図９はこの発明の実施の形
態５に係る回路を示す図である。本実施の形態の回路構
成は、インダクタの形成方法が異なるだけで、他は図３
に示したものと同じである。図３のものと同じ素子値を
用いれば、特性は図５の曲線２５と同じになり、実施の
形態２と同様の効果を奏する。インダクタを除いて、図
３と同一要素には同一符号を付して説明を省略する。

【００４３】本実施の形態では、図９に示すように、チ
ップ等による外付けのインダクタではなく、圧電性基板
１０上にパターンとしてパターンインダクタ３２を形成
している。これによって圧電性基板１０のスペースを有
効に活用することができ、装置全体の小型化に貢献す
る。また、この種のパターンは極めて正確なパターン形
成が成されるので、通常のチップインダクタ等を用いる
場合よりも格段に高精度のインダクタンスを得ることが
できる。

【００４４】実施の形態６．図１０はこの発明の実施の
形態６に係る回路を示す図である。本実施の形態の回路
構成は、インダクタの形成方法が異なるだけで、他は図
７に示したものと同じである。図７のものと同じ素子値
を用いれば、特性は図２の曲線９と同じになり、実施の
形態３と同様の効果を奏する。インダクタを除いて、図
７と同一要素には同一符号を付して説明を省略する。

【００４５】本実施の形態では、図１０に示すように、
チップ等による外付けのインダクタではなく、圧電性基
板１０上にパターンとしてパターンインダクタ３３ａ、
３３ｂを形成する。これによって装置全体の小型化に貢
献する。また、この種のパターンは極めて正確なパター
ン形成が成されるので、通常のチップインダクタ等を用
いる場合よりも格段に高精度のインダクタンスを得るこ
とができる。

【００４６】実施の形態７．図１１はこの発明の実施の
形態７に係る回路を示す図である。図中に示した回路構
成はインダクタ３４及びキャパシタであるＩＤＣ３６の
形状が異なるだけで、他は図９に示したものと同じであ
り、図９のものと同じ素子値を用いれば、特性は図５の
曲線２５と同じになる。インダクタ及びキャパシタを除
いて、図９と同一要素には同一符号を付して説明を省略
する。

【００４７】本実施の形態では、図１１に示すように、
図９のキャパシタ２０の代わりにキャパシタとして単一
のＩＤＣ３６を用い、図９のインダクタ３２の代わりに
タップ付のパターンインダクタ３４を用いている。ＩＤ
Ｃ３６は並列一端子対表面弾性波共振器１９ａ、１９ｂ
の接地されていない電極間に常時接続されている。一
方、パターンインダクタ３４には例えば２個のタップ３
５ｂ、３５ｃが設けられている。そして、必要に応じて
パターンインダクタ３４の一端の接続端子３５ａと上記
タップのいずれかをワイヤ５０でワイヤボンディングに
よって接続することによりパターンインダクタ３４のイ
ンダクタンスを調整し、ＬＣ各素子値のバラツキを吸収
するような、最適のインダクタンスを選択することがで
き、ＬＣの付け替え、パターンのカットや継ぎ足し等を
行わなず、簡単に特性の調整を行うことが可能になる
他、装置全体の小型化に貢献する。

【００４８】実施の形態８．図１２はこの発明の実施の
形態８に係る回路を示す図である。本実施の形態の回路
構成は、インダクタ及びキャパシタの形成方法が異なる
だけで、他は図１０に示したものと同じである。図１０
のものと同じ素子値を用いれば、特性は図２の曲線９と
同じになり、発明の実施の形態６と同様の効果を奏す
る。インダクタとキャパシタを除いて、図１０と同一要
素には同一符号を付して説明を省略する。

【００４９】本実施の形態では、図１２に示すように、
キャパシタはそれぞれ単一のＩＤＣ３８ａ、３８ｂを用
いる。一方、インダクタはチップ等による外付けのイン
ダクタではなく、圧電性基板１０上にパターンとしてタ
ップ付のパターンインダクタ３７ａ、３７ｂを形成す
る。３９ｂ、３９ｃはパターンインダクタ３７ａのタッ
プ、３９ａはパターンインダクタ３７ａの一端の接続端
子、４０ｂ、４０ｃはパターンインダクタ３７ｂのタッ
プ、４０ａはパターンインダクタ３７ｂの一端の接続端
子である。

【００５０】上記構成において、必要に応じてパターン
インダクタ３７ａの一端の接続端子３９ａと上記タップ
３９ｂ、３９ｃのいずれかをワイヤ５０でワイヤボンデ
ィングにより接続することによってパターンインダクタ
３７ａのインダクタンスを調整し、同様に、パターンイ
ンダクタ３７ｂの一端の接続端子４０ａと上記タップ４
０ｂ、４０ｃのいずれかをワイヤ５０でワイヤボンディ
ングにより接続することによってパターンインダクタ３
７ｂのインダクタンスを調整し、ＬＣ各素子値のバラツ
キを吸収するような、最適のインダクタンスを選択す
る。これによって装置全体の小型化に貢献する。また、
この種のパターンは極めて正確なパターン形成が成され
るので、通常のチップインダクタ等を用いる場合よりも
格段に高精度のインダクタンスを得ることができる。

【００５１】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ＬＣ
素子値のバラツキを、接続を変えることで補正できるた
め、ＬＣの付け替え、パターンのカットや継ぎ足し等を
行わなず、簡単に特性の調整を行うことが可能になる。
また、コンデンサを圧電基板上にＩＤＣとして形成する
ので、従来外付けされていたコンデンサが不要となり、
回路の小型化を可能にする。また、この種のパターンは
極めて正確なパターン形成が成されるので、通常のチッ
プコンデンサ等を用いる場合よりも格段に高精度に静電
容量を得ることができる。

【００５２】また、主ＩＤＣに副ＩＤＣを付加する形で
キャパシタンスを微調整可能としているので、ＬＣの付
け替え、パターンのカットや継ぎ足し等を行わなず、簡
単に特性の調整を行うことが可能になる他、圧電性基板
のスペースを有効に活用することができ、装置全体の小
型化に貢献する。

【００５３】また、チップ等による外付けのインダクタ
ではなく、圧電性基板上にパターンとしてパターンイン
ダクタを形成することにより、格段に高精度のインダク
タンスを得ることができ、調整も容易で、装置の性能を
高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１に係る共振器型表面
弾性波装置を示す構造図である。

【図２】 実施の形態１の特性図である。

【図３】 この発明の実施の形態２に係る共振器型表面
弾性波装置を示す構造図である。

【図４】 実施の形態２の動作を説明するための回路図
である。

【図５】 実施の形態２の特性図である。

【図６】 実施の形態２の動作を説明するための回路図
である。

【図７】 この発明の実施の形態３に係る共振器型表面
弾性波装置を示す構造図である。

【図８】 この発明の実施の形態４に係る共振器型表面
弾性波装置を示す構造図である。

【図９】 この発明の実施の形態５に係る共振器型表面
弾性波装置を示す構造図である。

【図１０】 この発明の実施の形態６に係る共振器型表
面弾性波装置を示す構造図である。

【図１１】 この発明の実施の形態７に係る共振器型表
面弾性波装置を示す構造図である。

【図１２】 この発明の実施の形態８に係る共振器型表
面弾性波装置を示す構造図である。

【図１３】 従来の共振器型表面弾性波装置を示す回路
図である。

【図１４】 従来の共振器型表面弾性波装置の動作を説
明するための回路図である。

【図１５】 従来の共振器型表面弾性波装置の動作を説
明するための回路図である。

【図１６】 従来の共振器型表面弾性波装置の動作を説
明するための特性図である。

【符号の説明】

４ 入力端子、 ５ 出力端
子、６ 静電容量Ｃのコンデンサ、 １０ 圧電
性基板、１１ 直列一端子対表面弾性波共振器、 １２
キャパシタ、１２ａ 入力側ＩＤＣ、
１２ｂ 入力側ＩＤＣ、１２ｃ 入力側ＩＤＣ、
１３ キャパシタ、１３ａ 出力側ＩＤ
Ｃ、 １３ｂ 出力側ＩＤＣ、１３ｃ
出力側ＩＤＣ、 １４ａ 接続端子、１
４ａ 接続端子、 １４ｃ 接続端
子、１４ｄ 接続端子、 １５ａ
接続端子、１５ｂ 接続端子、 １
５ｃ 接続端子、１５ｄ 接続端子、
１６ａ 接続端子、１６ｂ 接続端子、
１６ｃ 接続端子、１６ｄ 接続端子、
１７ａ 接続端子１７ｂ 接続端子、
１７ｃ 接続端子、１７ｄ 接続
端子、 １８ａ 入力側インダク
タ、１８ｂ 出力側インダクタ、１９ａ 並列一端子対
表面弾性波共振器、１９ｂ 並列一端子対表面弾性波共
振器、２０ キャパシタ、 ２０ａ
ＩＤＣ、２０ｂ ＩＤＣ、 ２０
ｃ ＩＤＣ、２１ インダクタ、 ２
２ａ 接続端子、２２ｂ 接続端子、
２２ｃ 接続端子、２２ｄ 接続端子、
２３ａ 接続端子、２３ｂ 接続端子、
２３ｃ 接続端子、２３ｄ 接続端
子、 ２４ コンデンサ、２７
並列接続された一端子対表面弾性波共振器、２９ キャ
パシタ、 ２９ａ 入力側主ＩＤＣ、
２９ｂ 入力側副ＩＤＣ、 ２９ｃ 入力
側副ＩＤＣ、３０ キャパシタ、 ３
０ａ 出力側主ＩＤＣ、３０ｂ 出力側副ＩＤＣ、
３０ｃ 出力側副ＩＤＣ、３１ キャパシ
タ、 ３１ａ 主ＩＤＣ、３１ｂ 副
ＩＤＣ、 ３１ｃ 副ＩＤＣ、３２
パターンインダクタ、 ３３ａ 入力側パタ
ーンインダクタ、３３ｂ 出力側パターンインダクタ、
３４ タップ付パターンインダクタ、 ３５ａ 接続端
子、３５ｂ タップ、 ３５ｃ
タップ、３６ ＩＤＣ（キャパシタ）、３７ａ 入力側
タップ付パターンインダクタ、３７ｂ 出力側タップ付
パターンインダクタ、３８ａ 入力側ＩＤＣ（キャパシ
タ）、３８ｂ 出力側ＩＤＣ（キャパシタ）、３９ａ
接続端子、 ３９ｂ 入力側タッ
プ、３９ｃ 入力側タップ、 ４０ａ
端子、４０ｂ 出力側タップ、 ４０ｃ
出力側タップ、５０ ワイヤ。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電性基板上に形成された直列一端子対
   表面弾性波共振器の入力側及び出力側にそれぞれ接続さ
   れたインダクタとキャパシタの直列回路をＬＣ並列要素
   とした共振器型表面弾性波装置であって、入力側及び出
   力側に設けられた上記ＬＣ並列要素のそれぞれのキャパ
   シタを上記圧電性基板上に形成したインターディジタル
   コンデンサで構成し、このインターディジタルコンデン
   サの容量を可変にして上記ＬＣ並列要素のキャパシタと
   して使用するようにしたことを特徴とする共振器型表面
   弾性波装置。
2. 【請求項２】 上記キャパシタを上記圧電性基板上に形
   成した容量の異なる複数のインターディジタルコンデン
   サで構成し、これら複数のインターディジタルコンデン
   サの内の一つを選択し、上記ＬＣ並列要素のキャパシタ
   として使用するようにしたことを特徴とする請求項１に
   記載の共振器型表面弾性波装置。
3. 【請求項３】 上記キャパシタを上記圧電性基板上に形
   成した主インターディジタルコンデンサとこれに接続し
   て主インターディジタルコンデンサの容量を調整する副
   インターディジタルコンデンサとで構成し、上記ＬＣ並
   列要素のキャパシタとして使用するようにしたことを特
   徴とする請求項１に記載の共振器型表面弾性波装置。
4. 【請求項４】 圧電性基板上に形成された入力側及び出
   力側の並列一端子対表面弾性波共振器間に接続されたイ
   ンダクタとキャパシタの並列回路をＬＣ直列要素とした
   共振器型表面弾性波装置であって、上記ＬＣ直列要素の
   キャパシタを上記圧電性基板上に形成したインターディ
   ジタルコンデンサで構成し、このインターディジタルコ
   ンデンサの容量を可変にして上記ＬＣ直列要素のキャパ
   シタとして使用するようにしたことを特徴とする共振器
   型表面弾性波装置。
5. 【請求項５】 上記キャパシタを上記圧電性基板上に形
   成した容量の異なる複数のインターディジタルコンデン
   サで構成し、これら複数のインターディジタルコンデン
   サの内の一つを選択し、上記ＬＣ直列要素のキャパシタ
   として使用するようにしたことを特徴とする請求項５に
   記載の共振器型表面弾性波装置。
6. 【請求項６】 上記キャパシタを上記圧電性基板上に形
   成した主インターディジタルコンデンサとこれに接続し
   て主インターディジタルコンデンサの容量を調整する副
   インターディジタルコンデンサとで構成し、上記ＬＣ直
   列要素のキャパシタとして使用するようにしたことを特
   徴とする請求項５に記載の共振器型表面弾性波装置。
7. 【請求項７】 上記インダクタを圧電性基板上に形成し
   たことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一
   項に記載の共振器型表面弾性波装置。
8. 【請求項８】 複数のインターディジタルコンデンサの
   内の一つを選択する接続または主インターディジタルコ
   ンデンサと副インターディジタルコンデンサとの接続に
   ワイヤによるワイヤボンディングを利用するようにした
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項
   に記載の共振器型表面弾性波装置。
9. 【請求項９】 圧電性基板上に形成された入力側及び出
   力側の並列一端子対表面弾性波共振器間に接続されたイ
   ンダクタとキャパシタの並列回路をＬＣ直列要素とした
   共振器型表面弾性波装置であって、上記ＬＣ直列要素の
   キャパシタを上記圧電性基板上に形成したインターディ
   ジタルコンデンサで構成し、また上記ＬＣ直列要素のイ
   ンダクタを上記圧電性基板上に形成したタップ付のイン
   ダクタで構成し、上記インダクタのタップ接続の位置を
   変えてそのインダクタンス値を調整するようにしたこと
   を特徴とする共振器型表面弾性波装置。
10. 【請求項１０】 圧電性基板上に形成された直列一端子
    対表面弾性波共振器の入力側及び出力側にそれぞれ接続
    されたインダクタとキャパシタの直列回路をＬＣ並列要
    素とした共振器型表面弾性波装置であって、入力側及び
    出力側に設けられた上記ＬＣ並列要素のそれぞれのキャ
    パシタを上記圧電性基板上に形成したインターディジタ
    ルコンデンサで構成し、また入力側及び出力側に設けら
    れた上記ＬＣ並列要素のそれぞれのインダクタを上記圧
    電性基板上に形成したタップ付のインダクタで構成し、
    上記両インダクタのタップ接続の位置を変えてそれらの
    インダクタンス値を調整するようにしたことを特徴とす
    る共振器型表面弾性波装置。
11. 【請求項１１】 上記インダクタのタップ接続にはワイ
    ヤによるワイヤボンディングを利用するようにしたこと
    を特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の共振
    器型表面弾性波装置。