JP2003297991A - Cooling module - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は。パーソナルコンピ
ュータ、その他の電子機器等におけるＩＣ、ＬＳＩ、Ｍ
ＰＵ等の半導体装置や電子部品、すなわち発熱部品の冷
却に用いる冷却モジュールに関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to: ICs, LSIs, M in personal computers and other electronic devices
The present invention relates to a cooling module used for cooling a semiconductor device such as a PU or an electronic component, that is, a heat generating component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１３に従来の冷却モジュールの斜視
図、図１４に同冷却モジュールにおけるヒートパイプの
断面図、図１５と図１６に同冷却モジュールの断面図、
図１７に同冷却モジュールの内部平面図である。2. Description of the Related Art FIG. 13 is a perspective view of a conventional cooling module, FIG. 14 is a sectional view of a heat pipe in the cooling module, and FIGS. 15 and 16 are sectional views of the cooling module.
FIG. 17 is an internal plan view of the cooling module.
【０００３】一般に電気機器、たとえば、多機能、高性
能のパーソナルコンピュータ等の小型の電子機器には、
機能部品としてＩＣ、ＬＳＩ、ＭＰＵ等を用いている
が、たとえばＭＰＵ等は発熱し、約９０℃以上になると
熱破壊したり、近傍の他の部品への熱的な障害を起こす
という問題がある。このようなことから、ＭＰＵ等に冷
却装置を付設し、ＭＰＵ等で発生する熱を放熱して機器
の安全を図るようにしている。Generally, for electric equipment, for example, small electronic equipment such as multi-function and high-performance personal computer,
Although ICs, LSIs, MPUs, etc. are used as functional parts, for example, MPUs, etc. generate heat, and there is a problem that they will be thermally destroyed at about 90 ° C. or higher or cause thermal damage to other nearby parts. . For this reason, a cooling device is attached to the MPU or the like to dissipate the heat generated by the MPU or the like to ensure the safety of the device.
【０００４】前記冷却装置としては小型なものが要望さ
れており、放熱フィンをもつ通常の冷却モジュールでは
十分な冷却ができない。したがって、図１３に示すよう
に導熱材料であるアルミダイカストよりなり、かつ、内
部にファン１および放熱板２を備えた扁平な冷却モジュ
ールのケーシング３に導熱部材４を設け、導熱部材４を
ＭＰＵ等の発熱部品５に接合し、発熱部品５の熱を導熱
部材４を介してケーシング３および放熱板２に伝え、前
記ケーシング３および放熱板２をフアン１の回転で生じ
る風で強制熱交換して放熱冷却するようにしている。There is a demand for a small-sized cooling device, and a general cooling module having a radiation fin cannot sufficiently cool the device. Therefore, as shown in FIG. 13, the heat-conducting member 4 is provided in the casing 3 of the flat cooling module which is made of aluminum die-casting which is a heat-conducting material and which has the fan 1 and the heat radiating plate 2 inside, and the heat-conducting member 4 is replaced by an MPU or the like. Of the heat generating component 5 is transferred to the casing 3 and the heat radiating plate 2 via the heat conducting member 4, and the casing 3 and the heat radiating plate 2 are forcibly heat-exchanged by the wind generated by the rotation of the fan 1. It is designed to radiatively cool.
【０００５】また、伝熱部材としてヒートパイプ６を用
いた冷却モジュールも開発されてきている。なお、前記
のヒートパイプは、周知のことであるが図１４のように
銅などの熱伝導性のよい金属よりなるパイプ６ａ内に毛
管部６ｂを設けるとともに液体を封入して構成されてい
る。そして、ヒートパイプ６は一端部で受熱して内部の
液体を気化してこれを延長部に送り、延長部でケーシン
グ３および放熱板２に熱を逃がすことで気体を液体に戻
し、この液体を毛管部６ｂを介して受熱する一端部に送
るという動作をするもので、この一連の動作で熱交換作
用が得られ、より大きな冷却作用で発熱部品５の熱を有
効に放熱する。A cooling module using the heat pipe 6 as a heat transfer member has also been developed. As is well known, the heat pipe is constructed by providing a capillary portion 6b in a pipe 6a made of a metal having good thermal conductivity such as copper as shown in FIG. 14 and enclosing a liquid therein. Then, the heat pipe 6 receives heat at one end to vaporize the liquid inside and send it to the extension portion, and at the extension portion, the heat is released to the casing 3 and the heat dissipation plate 2 to return the gas to the liquid, and the liquid The operation is to send the heat to one end which receives heat via the capillary portion 6b, and a heat exchange action is obtained by this series of actions, and the heat of the heat-generating component 5 is effectively radiated by a larger cooling action.
【０００６】前記の冷却モジュールにおいて、図１５に
示すように伝熱部材４あるいはヒートパイプ６はケーシ
ング３の底面の溝に嵌め込んでケーシング３と熱的結合
させてあり、また、図１６に示すように放熱板２の支持
棒７の端部に接するようにして放熱板２との熱的結合を
図っている。In the above cooling module, as shown in FIG. 15, the heat transfer member 4 or the heat pipe 6 is fitted in a groove on the bottom surface of the casing 3 to be thermally coupled to the casing 3, and as shown in FIG. As described above, the end portion of the support rod 7 of the heat dissipation plate 2 is brought into contact with the heat dissipation plate 2 for thermal coupling.
【０００７】また、複数の放熱板２は、各放熱板２間に
風の流通間隙を形成するように複数の支持棒７で支持さ
れた構成となっている。そして一部の支持棒７はケーシ
ング３における吹き出し口８に位置した構成となってい
る。図１７は、複数の支持棒７の位置関係を示してい
る。The plurality of heat dissipation plates 2 are supported by a plurality of support rods 7 so as to form air flow gaps between the heat dissipation plates 2. Then, a part of the support rods 7 is arranged at the blowout port 8 in the casing 3. FIG. 17 shows the positional relationship between the plurality of support rods 7.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、近来のノー
ト型パーソナルコンピュータ等は、画像処理等のために
ＭＰＵ等における使用周波数がきわめて高くなっている
ことから、高い温度の発熱をするようになってきてお
り、前記の冷却モジュールにおいては十分に冷却するこ
とができにくい。そして、伝熱部材５、あるいはヒート
パイプ６が冷却モジュールのケーシングの外側に形成し
た溝に嵌めこまれて熱結合する構造であるので、全体と
しての熱交換がよくなく、画像処理等のために高い周波
数を扱うＭＰＵ等の発熱部品の温度を大きく下げること
ができない。また、放熱板の支持棒がケーシングの吹き
出し口に位置することから、ファンの風の吹き出し抵抗
となり、風の吹き出しが弱くなって放熱板の熱交換作用
が低下するという問題がある。By the way, the recent notebook personal computers and the like generate heat at a high temperature because the frequency used in the MPU or the like is extremely high for image processing and the like. Therefore, it is difficult to sufficiently cool the cooling module. Since the heat transfer member 5 or the heat pipe 6 is fitted into the groove formed on the outside of the casing of the cooling module to be thermally coupled, the heat exchange as a whole is not good, and it is necessary for image processing or the like. It is not possible to greatly reduce the temperature of heat-generating components such as MPU that handles high frequencies. Further, since the support rod of the heat radiating plate is located at the blowout port of the casing, there is a problem that it becomes a blowout resistance of the wind of the fan, the blowout of the wind becomes weak, and the heat exchange action of the heat radiating plate is reduced.
【０００９】本発明は前記従来の問題に留意し、放熱板
の熱交換性能能を向上させ、冷却効果の高い冷却モジュ
ールを提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a cooling module which improves the heat exchange performance of the heat dissipation plate and has a high cooling effect.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、冷却モジュール本体におけるケーシング内
に、ファンの外側において水平方向に配置され、かつ、
互いに間隔をもって積層された複数の放熱板を備えた構
成であって、前記ケーシング内の吹き出し口を設けた側
と異なる側方に熱伝導性材料よりなる放熱ブロック基体
を設け、前記放熱ブロック基体に発熱部品からの熱を伝
送する伝熱部材を熱的に結合させ、放熱ブロック基体が
複数の放熱板の端部と熱的に結合するようにするととも
に、複数の放熱板を支持した構成の冷却モジュールとす
る。In order to achieve the above object, the present invention is arranged horizontally inside a casing of a cooling module main body outside a fan, and
A structure comprising a plurality of heat dissipation plates laminated at intervals from each other, wherein a heat dissipation block base made of a heat conductive material is provided on a side different from the side where the outlet is provided in the casing, and the heat dissipation block base is provided on the heat dissipation block base. A heat transfer member that transfers the heat from the heat generating components is thermally coupled so that the heat radiation block base body is thermally coupled to the end portions of the plurality of heat radiation plates, and at the same time, the cooling that supports the plurality of heat radiation plates is performed. It is a module.
【００１１】本発明によれば、冷却モジュールのケーシ
ングおよび放熱板に対して熱の伝導がよく、また、ファ
ンの風の吹き出し抵抗も少なく、全体としての熱交換が
よくなるものであり、画像処理等のために高い周波数を
扱うＭＰＵ等の発熱部品であっても、その温度を大きく
下げて熱破壊を防止することができることとなる。According to the present invention, the heat conduction to the casing of the cooling module and the heat radiation plate is good, and the resistance of the fan to blow off the air is small, so that the heat exchange as a whole is good, and the image processing etc. Therefore, even a heat-generating component such as an MPU that handles a high frequency can be greatly lowered in temperature to prevent thermal destruction.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、一側面に吹き出し口をもつケーシング内にファンを
収容し、ファンの外側において水平に配置され、かつ、
互いに間隔をもって積層された複数の放熱板を備えた冷
却モジュールであって、ケーシング内の吹き出し口を設
けた側と異なる側方に熱伝導性材料よりなる放熱ブロッ
ク基体を設け、放熱ブロック基体に発熱部品からの熱を
伝送する伝熱部材を熱的に結合させ、放熱ブロック基体
が複数の放熱板の端部を熱的結合および支持した構成の
冷却モジュールであり、発熱部品の熱は冷却モジュール
のケーシングおよび放熱板に対してよく伝導されるとと
もに、ファンの風は抵抗が少なくして放熱板に当たり、
全体としての熱交換を向上させるという作用を有する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The invention according to claim 1 of the present invention accommodates a fan in a casing having an outlet on one side, and is horizontally arranged outside the fan, and
A cooling module having a plurality of heat radiation plates stacked at intervals, wherein a heat radiation block base made of a heat conductive material is provided on a side different from a side where a blowout port is provided in a casing, and the heat radiation block base generates heat. A heat transfer member that transmits heat from the components is thermally coupled, and the heat dissipation block base is a cooling module configured to thermally couple and support the ends of a plurality of heat dissipation plates. It conducts well to the casing and heat sink, and the wind of the fan has less resistance and hits the heat sink,
It has the effect of improving the heat exchange as a whole.
【００１３】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の冷却モジュールにおいて、放熱板を熱的結合
および支持する放熱ブロック基体は複数個であって、そ
れぞれケーシング内の吹き出し口を設けた側と異なる側
方に設けた構成としたものであり、複数の放熱ブロック
基体から放熱板に有効に熱拡散することができ、ファン
の風は抵抗が少なくふき出され、放熱板においての熱交
換が向上するという作用を有する。According to a second aspect of the present invention, in the cooling module according to the first aspect, there are a plurality of heat radiating block bases for thermally coupling and supporting the heat radiating plate, each of which is an outlet in the casing. It is configured to be provided on a side different from the side on which the heat is dissipated, so that heat can be effectively diffused from a plurality of heat dissipating block bases to the heat dissipating plate, and the wind of the fan is blown out with less resistance. Has the effect of improving heat exchange.
【００１４】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１に記載の冷却モジュールにおいて、放熱板を熱的結合
および支持する放熱ブロック基体は２個であって、放熱
板の両端を熱的結合および支持する構成としたものであ
り、熱の伝導を受ける放熱板が放熱ブロック基体で安定
して支持されるという作用を有する。According to a third aspect of the present invention, in the cooling module according to the first aspect, there are two heat radiation block bases for thermally coupling and supporting the heat radiation plate, and both ends of the heat radiation plate are heated. The heat radiating plate that receives heat is stably supported by the heat radiating block base.
【００１５】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１に記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、ファン
の外周の全部または一部を囲む形状に形成され、一部が
吹き出し口部に位置するようにように配置された構成と
したものであり、放熱板にファンの風が効果的に当た
り、放熱板においての熱交換が向上するという作用を有
する。According to a fourth aspect of the present invention, in the cooling module according to the first aspect, the heat radiating plate is formed in a shape surrounding the whole or a part of the outer periphery of the fan, and a part of the blow-out portion. The airflow of the fan is effectively applied to the heat radiating plate and the heat exchange in the heat radiating plate is improved.
【００１６】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
４に記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、コ字状
あるいはＵ字状に形成された構成としたものであり、フ
ァンの外側の大部分を放熱板が囲むことから、放熱板に
おいての熱交換がよくなるという作用を有する。According to a fifth aspect of the present invention, in the cooling module according to the fourth aspect, the heat radiating plate is formed in a U shape or a U shape, and is arranged outside the fan. Since most of the heat radiation plate is surrounded by the heat radiation plate, it has an effect of improving heat exchange in the heat radiation plate.
【００１７】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
５に記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、Ｌ字状
あるいはＪ字状に形成された構成としたものであり、同
じくファンの外側の大部分を放熱板が囲むことから、放
熱板においての熱交換がよくなるという作用を有する。According to a sixth aspect of the present invention, in the cooling module according to the fifth aspect, the heat dissipation plate is formed in an L-shape or a J-shape. Since the heat radiating plate surrounds most of the outside, heat exchange in the heat radiating plate is improved.
【００１８】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
１または４に記載の冷却モジュールにおいて、ファンの
外側に水平に配置された放熱板は、分割された板片より
なり、各板片の端部を放熱ブロック基体に熱的結合およ
び支持する構成としたものであり、分割した放熱板を各
放熱ブロック基体に取付けて放熱ブロックが構成される
ことになるので、放熱ブロックが作り易く、また、組み
込みが容易になるという作用を有する。According to a seventh aspect of the present invention, in the cooling module according to the first or fourth aspect, the heat radiating plate horizontally arranged outside the fan is composed of divided plate pieces. The end of one piece is thermally coupled to and supported by the heat dissipation block base, and the heat dissipation block is configured by attaching divided heat dissipation plates to each heat dissipation block base, making it easy to create the heat dissipation block. Also, it has the effect of facilitating incorporation.
【００１９】本発明の請求項８に記載の発明は、請求項
４〜７のいずれかに記載の冷却モジュールにおいて、放
熱ブロック基体に熱的結合および支持され、かつ、互い
に間隔をもって積層された複数の放熱板は、それぞれの
非結合側の先端までの長さを異ならせた構成としたもの
であり、複数の放熱板の非結合側先端部における風きり
音が小さく、騒音特性がよくなるという作用を有する。According to an eighth aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the fourth to seventh aspects, a plurality of components are thermally coupled and supported by the heat dissipation block base and are laminated at intervals. The heatsinks of the above are configured to have different lengths to the tips on the non-coupling side, and the wind noise at the tips of the non-coupling sides of the plurality of heatsinks is small and the noise characteristics are improved. Have.
【００２０】本発明の請求項９に記載の発明は、請求項
８に記載の冷却モジュールにおいて、放熱ブロック基体
に熱的結合および支持され、かつ、互いに間隔をもって
積層された複数の放熱板は、それぞれの非結合側の先端
部が千鳥状もしくは一定度合いで変化するように、それ
ぞれの非結合側の先端部までの長さを異ならせた構成と
したものであり、同じく複数の放熱板の非結合側先端部
における風きり音が小さく、騒音特性がよくなるという
作用を有する。According to a ninth aspect of the present invention, in the cooling module according to the eighth aspect, the plurality of heat radiating plates that are thermally coupled to and supported by the heat radiating block base and are laminated with a space between each other are: The lengths to the tip of each non-coupling side are different so that the tip of each non-coupling side changes in a staggered manner or to a certain degree. The wind noise at the tip of the coupling side is small, and the noise characteristics are improved.
【００２１】本発明の請求項１０に記載の発明は、請求
項４〜９いずれかに記載の冷却モジュールにおいて、放
熱板は、その端部を放熱ブロック基体に形成した溝に挿
入し、放熱ブロック基体の溝部を側方より押しかしめて
放熱ブロック基体に取付けられた構成としたものであ
り、放熱板が確実に伝熱基体に取付けられるとともに、
熱的結合が良好になるという作用を有する。According to a tenth aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the fourth to ninth aspects, the heat radiating plate is inserted into a groove formed in a heat radiating block base at an end thereof, and the heat radiating block is formed. It is configured such that the groove portion of the base body is pressed from the side and attached to the heat dissipation block base body, and the heat dissipation plate is surely attached to the heat transfer base body.
It has the effect of improving the thermal coupling.
【００２２】本発明の請求項１１に記載の発明は、請求
項４〜１０のいずれかに記載の冷却モジュールにおい
て、放熱板は、その端部を放熱ブロック基体に形成した
溝に挿入し、放熱ブロック基体の溝部間を押し拡げかし
めて放熱ブロック基体に取付けられた構成としたもので
あり、同じく放熱板が確実に放熱ブロック基体に取付け
られるとともに、熱的結合が良好になるという作用を有
する。According to an eleventh aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the fourth to tenth aspects, the heat radiating plate has its end inserted into a groove formed in the heat radiating block base to radiate heat. The structure is such that the groove portions of the block base are pushed and expanded to be attached to the heat dissipation block base. Similarly, the heat dissipation plate is surely attached to the heat dissipation block base, and the thermal coupling is improved.
【００２３】本発明の請求項１２に記載の発明は、請求
項４〜９のいずれかに記載の冷却モジュールにおいて、
放熱板は、その端部を放熱ブロック基体に形成した溝に
挿入し、はんだ付けによって放熱ブロック基体に取付け
られた構成としたものであり、同じく放熱板が確実に放
熱ブロック基体に取付けられるとともに、熱的結合が良
好になるという作用を有する。The invention according to claim 12 of the present invention is the cooling module according to any one of claims 4 to 9, wherein:
The heat radiating plate has a structure in which its end is inserted into a groove formed in the heat radiating block base and is attached to the heat radiating block base by soldering. Similarly, the heat radiating plate is surely attached to the heat radiating block base, It has the effect of improving the thermal coupling.
【００２４】本発明の請求項１３に記載の発明は、請求
項１２に記載の冷却モジュールにおいて、放熱板は、そ
の端部に折り曲げ座片を有し、折り曲げ座片を放熱ブロ
ック基体にはんだ付けによって取付けられた構成とした
ものであり、同じく放熱板が確実に伝熱基体に取付けら
れるとともに、熱的結合が良好になるという作用を有す
る。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the cooling module according to the twelfth aspect, the heat dissipation plate has a bent seat piece at an end thereof, and the bent seat piece is soldered to the heat dissipation block base body. The heat radiating plate is surely attached to the heat transfer substrate and has an effect of improving thermal coupling.
【００２５】本発明の請求項１４に記載の発明は、請求
項４〜１３のいずれかに記載の冷却モジュールにおい
て、放熱板は、先端部に折り曲げによって形成されたピ
ッチ保持片を有し、ピッチ保持片によって積層された各
放熱板の間隔を保持した構成としたものであり、積層さ
れた複数の放熱板は確実にファンの風の流通間隙を維持
するという作用を有する。According to a fourteenth aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the fourth to thirteenth aspects, the heat radiating plate has a pitch holding piece formed by bending at a tip end thereof, The holding pieces are configured to hold the distance between the stacked heat dissipation plates, and the plurality of stacked heat dissipation plates has an effect of reliably maintaining the air flow gap of the fan.
【００２６】本発明の請求項１５に記載の発明は、請求
項４〜１３のずれかに記載の冷却モジュールにおいて、
放熱板は、一方の面にかしめによって形成されたピッチ
保持凸部を有し、ピッチ保持凸部によって積層された各
放熱板の間隔を保持した構成としたものであり、同じく
積層された複数の放熱板は確実にファンの風の流通間隙
を維持するという作用を有する。According to a fifteenth aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the fourth to thirteenth aspects,
The heat radiating plate has a pitch holding convex portion formed by caulking on one surface, and is configured to hold the distance between the respective heat radiating plates laminated by the pitch holding convex portion, and a plurality of the same laminated The heat radiating plate has the function of reliably maintaining the air flow gap of the fan.
【００２７】本発明の請求項１６に記載の発明は、請求
項４〜１３のいずれかに記載の冷却モジュールにおい
て、放熱板は、一方の面にバーリングまたは絞りによっ
て形成されたピッチ保持短筒を有し、ピッチ保持短筒に
よって積層された各放熱板の間隔を保持した構成とした
ものであり、同じく積層された複数の放熱板は確実にフ
ァンの風の流通間隙を維持するという作用を有する。According to a sixteenth aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the fourth to thirteenth aspects, the heat radiating plate has a pitch holding short tube formed by burring or drawing on one surface. It has a structure in which the pitch of the heat radiation plates stacked by the pitch holding short cylinder is maintained, and the plurality of heat radiation plates also stacked have the function of surely maintaining the air circulation gap of the fan. .
【００２８】本発明の請求項１７に記載の発明は、請求
項１６に記載の冷却モジュールにおいて、各放熱板の各
ピッチ保持短筒を同軸上に位置させ、各ピッチ保持短筒
に共通のピンを挿入して積層された各放熱板の間隔を保
持した構成としたものであり、同じく積層された複数の
放熱板は確実にファンの風の流通間隙を維持するという
作用を有する。According to a seventeenth aspect of the present invention, in the cooling module according to the sixteenth aspect, the pitch holding short cylinders of the respective heat radiating plates are positioned coaxially, and a pin common to the pitch holding short cylinders is provided. The heat radiation plates stacked by inserting the heat radiation plates are kept at a certain distance, and the plurality of heat radiation plates also stacked have the function of reliably maintaining the air flow gap of the fan.
【００２９】本発明の請求項１８に記載の発明は、請求
項１に記載の冷却モジュールにおいて、放熱ブロック基
体に熱的に結合する伝熱部材を、ヒートパイプとした構
成としたものであり、発熱部品の熱はヒートパイプによ
り有効に放熱ブロック基体、ケーシング、放熱板に伝え
られ、冷却が向上するという作用を有する。According to an eighteenth aspect of the present invention, in the cooling module according to the first aspect, the heat transfer member thermally coupled to the heat radiation block base is a heat pipe. The heat of the heat generating component is effectively transmitted to the heat radiation block base body, the casing, and the heat radiation plate by the heat pipe, and has an effect of improving cooling.
【００３０】本発明の請求項１９に記載の発明は、請求
項１または１８に記載の冷却モジュールにおいて、放熱
ブロック基体に熱的に結合する伝熱部材は、発熱部品の
熱を受ける受熱部を先端部に熱的に結合している構成と
したものであり、発熱部品の熱は効果的に伝熱部材ある
いはヒートパイプに伝えられるという作用を有する。According to a nineteenth aspect of the present invention, in the cooling module according to the first or the eighteenth aspect, the heat transfer member thermally coupled to the heat radiation block base has a heat receiving portion for receiving heat of the heat generating component. It is configured to be thermally coupled to the tip portion, and has the function of effectively transmitting the heat of the heat generating component to the heat transfer member or the heat pipe.
【００３１】本発明の請求項２０に記載の発明は、請求
項１、１８、１９のいずれかに記載の冷却モジュールに
おいて、放熱ブロック基体に熱的に結合する伝熱部材は
複数個備えられ、複数の発熱部品の熱を一つまたは複数
の放熱ブロック基体に伝熱するようにした構成としたも
のであり、複数の発熱部品がある場合でも、その熱を放
熱ブロック基体、ケーシング、放熱板に伝えられて冷却
できるという作用を有する。According to a twentieth aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the first, eighteenth and nineteenth aspects, a plurality of heat transfer members thermally coupled to the heat dissipation block base are provided. It is configured to transfer the heat of a plurality of heat-generating components to one or a plurality of heat-dissipating block bases. Even if there are a plurality of heat-generating components, the heat is transferred to the heat-dissipating block bases, the casing, and the heat dissipation plate. It has the effect that it can be transmitted and cooled.
【００３２】本発明の請求項２１に記載の発明は、請求
項１、１８、１９、２０のいずれかに記載の冷却モジュ
ールにおいて、伝熱部材は、放熱ブロック基体の結合用
孔に串刺し状に差し込まれて放熱ブロック基体に取付け
および熱的に結合した構成としたものであり、伝熱部材
の基部全体が放熱ブロック基体の孔に嵌まって結合面積
を大きくして熱的結合をよくするとともに、機械的な結
合も確実にするという作用を有する。According to a twenty-first aspect of the present invention, in the cooling module according to any one of the first, eighteenth, nineteenth and twenty-third aspects, the heat transfer member is skewered into the coupling hole of the heat dissipation block base. The structure is such that it is inserted and attached to the heat dissipation block base body and thermally coupled, and the entire base of the heat transfer member is fitted into the hole of the heat dissipation block base body to increase the coupling area and improve the thermal coupling. It also has the function of ensuring mechanical connection.
【００３３】本発明の請求項２２に記載の発明は、請求
項１に記載の冷却モジュールにおいて、ケーシングは、
熱伝導性材料によって形成され、放熱ブロック基体と熱
的に結合した構成としたものであり、放熱板以外に冷却
モジュールのケーシングも放熱に寄与することから、そ
の冷却が有効に行われるという作用を有する。According to a twenty-second aspect of the present invention, in the cooling module according to the first aspect, the casing is
The cooling module is made of a heat conductive material and is thermally coupled to the heat radiation block base. The cooling module casing contributes to heat radiation in addition to the heat radiation plate, so that the cooling is effectively performed. Have.
【００３４】本発明の請求項２３に記載の発明は、請求
項１または２２に記載の冷却モジュールにおいて、ケー
シングは、ファンと放熱ブロック基体と放熱板を覆う蓋
板を有し、少なくともその一側壁が放熱ブロック基体に
よって形成された構成としたものであり、ケーシングの
構造が簡単になるとともに、ケーシングへのファンや放
熱ブロックの組み込みが容易になるという作用を有す
る。According to a twenty-third aspect of the present invention, in the cooling module according to the first or twenty-second aspect, the casing has a cover plate that covers the fan, the heat radiation block base body, and the heat radiation plate, and at least one side wall thereof. Is configured by the heat radiation block base, and has the effect of simplifying the structure of the casing and facilitating the incorporation of the fan and the heat radiation block into the casing.
【００３５】本発明の請求項２４に記載の発明は、請求
項１に記載の冷却モジュールにおいて、ケーシングは、
電子機器の筐体によって形成された構成としたものであ
り、冷却モジュールの構成が簡単になるという作用を有
する。According to a twenty-fourth aspect of the present invention, in the cooling module according to the first aspect, the casing is
The configuration is formed by the housing of the electronic device, and has an effect of simplifying the configuration of the cooling module.
【００３６】本発明の請求項２５に記載の発明は、請求
項１に記載の冷却モジュールにおいて、ケーシングは、
その一部が電子機器の筐体によって形成された構成とし
たものであり、同じく電子機器の筐体の構成が簡単にな
るという作用を有する。According to a twenty-fifth aspect of the present invention, in the cooling module according to the first aspect, the casing is
A part of the structure is formed by the housing of the electronic device, which also has the effect of simplifying the structure of the housing of the electronic device.
【００３７】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００３８】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１における冷却モジュールの平面図、図２は、同冷
却モジュールの断面図、図３は、同冷却モジュールにお
ける放熱ブロックの平面図、図４は、同放熱ブロックの
斜視図である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a plan view of a cooling module according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of the same cooling module, and FIG. 3 is a plan view of a heat dissipation block in the same cooling module. FIG. 4 and FIG. 4 are perspective views of the heat dissipation block.
【００３９】この実施の形態１の冷却モジュールは、図
１〜図４に示すように熱導電性のよいアルミなどの金属
よりなるケーシング９を備えている。このケーシング９
は比較的に偏平な形状に形成されており、一側面に吹き
出し口１０をもち、内部にはモータ（図示せず）および
羽根車よりなるファン１１を収容しており、また、ファ
ン１１の外側には、前記ファン１１の大部分を囲むアル
ミなどよりなる複数の放熱板１２を、互いに間隔をもっ
て積層させて水平に配置させている。なお、この放熱板
１２の一部は吹き出し口１０部に位置している。そし
て、ケーシング９の上部には吸込み口１３をもつアルミ
などよりなるカバー１４を接合している。As shown in FIGS. 1 to 4, the cooling module according to the first embodiment includes a casing 9 made of metal such as aluminum having good thermal conductivity. This casing 9
Has a relatively flat shape, has an outlet 10 on one side, and houses a fan 11 composed of a motor (not shown) and an impeller inside. In the above, a plurality of heat dissipation plates 12 made of aluminum or the like, which surrounds most of the fan 11, are stacked horizontally with a space therebetween. In addition, a part of the heat dissipation plate 12 is located at the blowout port 10. A cover 14 made of aluminum or the like having a suction port 13 is joined to the upper portion of the casing 9.
【００４０】前記ケーシング９内における吹き出し口１
０側と異なる側方には、熱伝導性材料よりなる長尺状の
放熱ブロック基体１５を、ケーシング９と熱的に結合す
るように設けてあり、この放熱ブロック基体１５はケー
シング９の一側壁を形成している。前記放熱ブロック基
体１５には前記複数の放熱板１２の端部を熱的結合させ
てあり、放熱ブロック基体１５によって複数の放熱板１
２を支持している。そして、放熱板１２と放熱ブロック
基体１５によって放熱ブロックを構成している。Blow-out port 1 in the casing 9
A long heat dissipation block base 15 made of a heat conductive material is provided on a side different from the 0 side so as to be thermally coupled to the casing 9. The heat dissipation block base 15 is a side wall of the casing 9. Is formed. The ends of the plurality of heat dissipation plates 12 are thermally coupled to the heat dissipation block base 15, and the plurality of heat dissipation plates 1 are connected by the heat dissipation block base 15.
Supports 2. The heat dissipation plate 12 and the heat dissipation block base 15 constitute a heat dissipation block.
【００４１】前記放熱ブロック基体１５には軸方向に長
い結合用孔１６を形成してあり、この結合用孔１６に伝
熱部材、ここではヒートパイプ１７の基部を串刺し状に
差込み、熱的結合と機械的結合させている。このヒート
パイプ１７の先端部には座板状の受熱部材１８を嵌め合
わせて熱的結合および機械的結合させてあり、受熱部材
１８はＭＰＵなどの発熱部品１９に受熱関係をもつよう
に接合させている。なお、ヒートパイプ１７の構造は先
の従来の技術で説明しているので、ここではその説明を
省略する。また、この実施の形態１では伝熱部材として
ヒートパイプ１７を用いているが、アルミなどの熱伝導
性のよい金属棒としてもよい。A coupling hole 16 which is long in the axial direction is formed in the heat dissipation block substrate 15, and a heat transfer member, here, the base of a heat pipe 17 is inserted into the coupling hole 16 in a skewered shape so as to be thermally coupled. Mechanically coupled with. A seat plate-shaped heat receiving member 18 is fitted and thermally and mechanically connected to the tip of the heat pipe 17, and the heat receiving member 18 is joined to a heat generating component 19 such as an MPU so as to have a heat receiving relationship. ing. Since the structure of the heat pipe 17 has been described in the above conventional technique, the description thereof is omitted here. Further, although the heat pipe 17 is used as the heat transfer member in the first embodiment, a metal rod having good heat conductivity such as aluminum may be used.
【００４２】この構成の冷却モジュールは、発熱部品１
９の熱は受熱部材１８からヒートパイプ１７を介して放
熱ブロック基体１５に伝えられ、放熱ブロック基体１５
より放熱板１２およびケーシング９に伝えられる。そし
てファン１１の回転で生じる風によって放熱板１２およ
びケーシング９が熱交換作用により放熱し、したがって
発熱部品１９は冷却されることになり、熱破壊などの事
故を防止することができる。この動作において、ケーシ
ング９の吹き出し口１０部には放熱板１２のみが配置さ
れ、放熱板１２の保持部材などは存在しないので、ファ
ン１１の風は抵抗が少なくして放熱板１２に当たり、全
体としての熱交換を向上させることができる。The cooling module having this structure is used in the heat-generating component 1.
The heat of 9 is transmitted from the heat receiving member 18 to the heat dissipation block base 15 via the heat pipe 17, and the heat dissipation block base 15
The heat is transmitted to the heat sink 12 and the casing 9. The wind generated by the rotation of the fan 11 causes the heat radiating plate 12 and the casing 9 to radiate heat due to the heat exchange action, so that the heat generating component 19 is cooled and an accident such as thermal destruction can be prevented. In this operation, since only the heat dissipation plate 12 is arranged in the blowout port 10 of the casing 9 and there is no holding member for the heat dissipation plate 12, the wind of the fan 11 hits the heat dissipation plate 12 with less resistance, and as a whole. The heat exchange can be improved.
【００４３】また、受熱部材１８やヒートパイプ１７を
用いることから、発熱部品１９に対する冷却モジュール
を配置する位置の設定が容易であり、ヒートパイプ１７
は放熱ブロック基体１５の結合用孔１６串刺し状に差し
込まれるので、結合面積を大きくして熱的結合をよくす
るとともに、機械的な結合も確実にすることができる。Further, since the heat receiving member 18 and the heat pipe 17 are used, it is easy to set the position where the cooling module is arranged with respect to the heat generating component 19, and the heat pipe 17 is used.
Is inserted into the coupling holes 16 of the heat radiating block base 15 in a skewered manner, so that the coupling area can be increased to improve the thermal coupling and the mechanical coupling can be ensured.
【００４４】さらに、導熱材料よりなるケーシング９は
放熱に寄与することから冷却がよくなり、少なくともそ
の一側壁が放熱ブロック基体１５によって形成され、カ
バー１４を付設することから、ケーシング９の構造が簡
単になるとともに、ケーシング９へのファン１１や放熱
ブロックの組み込みが容易になる。Further, since the casing 9 made of a heat conductive material contributes to heat dissipation, cooling is improved, and at least one side wall of the casing 9 is formed by the heat dissipation block base body 15, and the cover 14 is attached, so that the structure of the casing 9 is simple. In addition, the fan 11 and the heat radiation block can be easily incorporated into the casing 9.
【００４５】図１（ｂ）は２つのケーシング９を備えた
ものであり、この場合は１つの放熱ブロック基体１５に
対して、その両側にケーシング９が接合する構成とす
る。また、図１（ｃ）はケーシング９が２方向にファン
の風を吹き出す構成としたものであり、いずれも前記と
同様な作用と効果が得られる。FIG. 1B shows a case in which two casings 9 are provided. In this case, the casing 9 is joined to both sides of one heat dissipation block base 15. Further, FIG. 1 (c) shows a structure in which the casing 9 blows out the air of the fan in two directions, and in both cases, the same operation and effect as described above can be obtained.
【００４６】（実施の形態２）図５は、本発明の実施の
形態２における冷却モジュールの平面図、図６は、同冷
却モジュールの断面図である。(Second Embodiment) FIG. 5 is a plan view of a cooling module according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a sectional view of the same cooling module.
【００４７】図５（ａ）および図６に示すように実施の
形態２の冷却モジュールは、ケーシング９内に放熱板１
２を熱的結合および支持する複数の放熱ブロック基体１
５ａ、１５ｂ、１５ｃを設けてあり、そして、この複数
の放熱ブロック基体１５ａ、１５ｂ、１５ｃは、それぞ
れケーシング９内の吹き出し口１０を設けた側と異なる
側方に位置した構成となっている。前記の各放熱ブロッ
ク基体１５ａ、１５ｂ、１５ｃにはそれぞれ伝熱部材、
あるいはヒートパイプ１７を結合し、ヒートパイプ１７
には複数の発熱部品１９ａ、１９ｂ、１９ｃを熱的接合
している。なお、放熱ブロック基体が２つの場合には、
図６に示すように放熱板１２は、その両端部を対向する
２つの放熱ブロック基体１５ａ、１５ｂが支持、熱的結
合する構成とする。As shown in FIGS. 5A and 6, the cooling module according to the second embodiment has a radiator plate 1 inside a casing 9.
A plurality of heat dissipation block substrates 1 for thermally coupling and supporting 2
5a, 15b, and 15c are provided, and the plurality of heat dissipation block bases 15a, 15b, and 15c are located on the sides of the casing 9 different from the side on which the outlet 10 is provided. Each of the heat dissipation block bases 15a, 15b, 15c has a heat transfer member,
Alternatively, the heat pipe 17 may be connected to the heat pipe 17
A plurality of heat generating components 19a, 19b, 19c are thermally joined to each other. If there are two heat dissipation block substrates,
As shown in FIG. 6, the heat radiating plate 12 has a structure in which two heat radiating block bases 15a and 15b facing each other are supported and thermally coupled to each other.
【００４８】この構成の冷却モジュールは、複数の放熱
ブロック基体１５ａ〜１５ｃから放熱板１２に有効に熱
伝導することができ、また、複数の発熱部品１９ａ〜１
９ｃがある場合でも適用でき、有効に冷却できる。もち
ろん、ファン１１の風は抵抗が少なく吹き出され、放熱
板１２においての熱交換が向上する。さらに、２つの放
熱ブロック基体１５ａ、１５ｂが積層された複数の放熱
板１２の両端を熱的結合および支持する構成とすること
で、各放熱板１２を安定に支持でき、かつ、各放熱板１
２間のピッチ、すなわち、風の流通間隙を維持できるこ
ととなる。In the cooling module having this structure, heat can be effectively conducted from the plurality of heat dissipation block bases 15a to 15c to the heat dissipation plate 12, and the plurality of heat generating components 19a to 19c.
It can be applied even when 9c is present, and can be effectively cooled. Of course, the wind of the fan 11 is blown out with less resistance, and the heat exchange in the heat dissipation plate 12 is improved. Further, by adopting a structure in which both ends of the plurality of heat dissipation plates 12 in which the two heat dissipation block bases 15a and 15b are laminated are thermally coupled and supported, each heat dissipation plate 12 can be stably supported and each heat dissipation plate 1
The pitch between the two, that is, the air flow gap can be maintained.
【００４９】図５（ｂ）は、発熱部品１９が１個の場合
のものであり、１個の発熱部品１９の熱は２つのヒート
パイプ１７、１７で２つの放熱ブロック基体１５に１５
伝導する構成となっており、その作用および効果は前記
と同様である。FIG. 5B shows the case where the number of the heat generating components 19 is one, and the heat of one heat generating component 19 is applied to the two heat radiating block bases 15 by the two heat pipes 17, 17.
It is configured to conduct electricity, and its action and effect are the same as described above.
【００５０】（実施の形態３）図７は本発明の実施の形
態３における冷却モジュールの放熱板の平面図、図８は
同じく放熱板の平面図、図９は積層した各放熱板の長さ
の関係を示す正面図、図１０は放熱ブロック基体の放熱
板取付け部の断面図、図１１は同放熱板のピッチ確保手
段を示す断面図である。(Embodiment 3) FIG. 7 is a plan view of a radiator plate of a cooling module according to Embodiment 3 of the present invention, FIG. 8 is a plan view of the radiator plate, and FIG. 9 is a length of each laminated radiator plate. 10 is a front view showing the relationship of FIG. 10, FIG. 10 is a cross-sectional view of the heat radiation plate mounting portion of the heat radiation block base, and FIG. 11 is a cross sectional view showing the pitch securing means of the heat radiation plate.
【００５１】この実施の形態３の冷却モジュールは放熱
板に特徴を有しており、すなわち、図７（ａ）に示すよ
うに放熱板１２がファンの全周を囲む１枚構成、また、
同図（ｂ）に示すように放熱板１２がファンを囲む２つ
の分割片１２ａ、１２ｂよりなる構成、あるいは同図
（ｃ）に示すように放熱板１２がファンを囲む３つの分
割片１２ａ、１２ｂ、１２ｃよりなる構成にし、放熱ブ
ロック基体の数、あるいは発熱部品の数などに応じて選
択使用するものとしてあり、発熱部品の熱が効果的に放
熱板１２に伝導し、放熱板１２においての熱交換が向上
させるものであり、さらに、分割した放熱ブロックの組
み立てを容易にする。The cooling module of the third embodiment is characterized by a heat radiating plate, that is, the heat radiating plate 12 surrounds the entire circumference of the fan as shown in FIG. 7 (a).
As shown in FIG. 2B, the heat dissipation plate 12 is composed of two divided pieces 12a and 12b surrounding the fan, or as shown in FIG. 3C, the heat dissipation plate 12 is divided into three divided pieces 12a and 12a. 12b and 12c, which are selectively used in accordance with the number of heat radiation block bases or the number of heat generating components. The heat of the heat generating components is effectively conducted to the heat radiation plate 12, The heat exchange is improved, and furthermore, the divided heat dissipation blocks are easily assembled.
【００５２】また、放熱板１２の形状は、図８（ａ）に
示すようにコ字状の放熱板１２ｄ、図８（ｂ）に示すＵ
字状の放熱板１２ｅ、図８（ｃ）に示すＬ字状の放熱板
１２ｆ、図８（ｄ）に示すＪ字状の放熱板１２ｇとし、
これらを放熱ブロック基体の数、放熱板１２の分割形態
に応じて選択使用するものとしてあり、発熱部品の熱が
効果的に放熱板１２に伝導し、放熱板１２においての熱
交換が向上するようになっている。The heat dissipation plate 12 has a U-shaped heat dissipation plate 12d as shown in FIG. 8A and a U shape as shown in FIG. 8B.
A character-shaped heat dissipation plate 12e, an L-shaped heat dissipation plate 12f shown in FIG. 8 (c), and a J-shaped heat dissipation plate 12g shown in FIG. 8 (d),
These are selectively used according to the number of heat dissipation block bases and the form of division of the heat dissipation plate 12, so that the heat of the heat generating component is effectively conducted to the heat dissipation plate 12 and the heat exchange in the heat dissipation plate 12 is improved. It has become.
【００５３】また、放熱ブロック基体１５に取付けら
れ、かつ、風の流通間隙をもつようにして積層された各
放熱板１２は、図９（ａ）に示すようにそれぞれの非結
合側の先端までの長さを異ならせた構成、あるいは図９
（ｂ）に示すように積層された各放熱板１２を交互に先
端までの長さを異ならせた構成としてあり、複数の放熱
板１２の非結合側先端部面全体が変化面あるいは千鳥状
面となって風きり音が小さく、騒音特性をよくしてい
る。Further, as shown in FIG. 9 (a), each of the heat radiating plates 12 attached to the heat radiating block base 15 and laminated so as to have an air flow gap is extended to the respective ends on the non-bonding side. With different lengths, or Fig. 9
As shown in (b), the laminated heat radiating plates 12 are alternately arranged with different lengths to the tips, and the entire non-coupling side tip parts of the plurality of heat radiating plates 12 are changed surfaces or staggered surfaces. The wind noise is small and the noise characteristics are good.
【００５４】また、放熱板１２は、図１０（ａ）に示す
ように端部を放熱ブロック基体１５に形成した溝２０に
挿入し、前記放熱ブロック基体１５の溝２０部を側方よ
り押しかしめ、放熱ブロック基体１５に取付けられた構
成、図１０（ｂ）に示すように端部を放熱ブロック基体
１５に形成した溝２０に挿入し、前記放熱ブロック基体
１５の溝２０部間を押し拡げかしめて放熱ブロック基体
１５に取付ける構成、図１０（ｃ）に示すように端部を
放熱ブロック基体１５に形成した溝２０に挿入し、はん
だ付けによって放熱ブロック基体１５に取付ける構成、
図１０（ｄ）に示すように、放熱板１２の取付け側の端
部に折り曲げ座片２１を形成し、前記折り曲げ座片２１
を放熱ブロック基体１５にはんだ付けによって取付けら
れた構成とし、前記いずれの取付け手段も放熱板１２を
確実に放熱ブロック基体１５に取付けるとともに、熱的
結合を良好にする。As shown in FIG. 10 (a), the heat dissipation plate 12 is inserted into the groove 20 formed at the end of the heat dissipation block base 15, and the groove 20 of the heat dissipation block base 15 is pushed from the side. The structure attached to the heat dissipation block base 15, the ends being inserted into the grooves 20 formed in the heat dissipation block base 15 as shown in FIG. The structure which is attached to the heat dissipation block base 15 at a minimum, the structure in which the end portion is inserted into the groove 20 formed in the heat dissipation block base 15 as shown in FIG.
As shown in FIG. 10D, a bending seat piece 21 is formed at the end of the heat dissipation plate 12 on the mounting side.
Is attached to the heat radiating block base 15 by soldering, and any of the above-mentioned attaching means surely attach the heat radiating plate 12 to the heat radiating block base 15 and improve the thermal coupling.
【００５５】また、前記の放熱ブロック基体１５に取付
けられ、かつ、積層される各放熱板１２は、ファンの風
の流通間隙をもつ必要がある。本実施の形態では図１１
（ａ）に示すように放熱板１２の先端部に折り曲げによ
ってピッチ保持片２２を形成し、前記ピッチ保持片２２
を隣りあう放熱板１２に当ててスペーサーとして機能さ
せる構成、図１１（ｂ）に示すように各放熱板１２の一
方の面にかしめによってピッチ保持凸部２３を形成し、
ピッチ保持凸部２３を隣り合う放熱板１２のピッチ保持
凸部２３の裏側凹みに当接させてスペーサー機能させる
構成、図１１（ｃ）に示すように放熱板１２の一方の面
にバーリングまたは絞りによってピッチ保持短筒２４を
形成し、前記ピッチ保持短筒２４を隣あう放熱板１２の
ピッチ保持短筒２４の裏側に当ててスペーサー機能させ
る構成、図１１（ｄ）に示すように各放熱板１２の各ピ
ッチ保持短筒２４を同軸上に位置させ、各ピッチ保持短
筒２４に共通のピン２５を挿入した構成とし、積層され
た各放熱板１２間にファンの風の流通間隙を確実に維持
する。Further, each of the heat radiating plates 12 attached to and laminated on the heat radiating block base 15 must have a ventilation gap of the fan. In this embodiment mode, FIG.
As shown in (a), the pitch holding piece 22 is formed by bending the tip end portion of the heat dissipation plate 12,
A heat-dissipating plate 12 adjacent to each other to function as a spacer, and as shown in FIG. 11B, a pitch-holding convex portion 23 is formed on one surface of each heat-dissipating plate 12 by caulking,
A configuration in which the pitch-holding convex portions 23 are brought into contact with the back-side recesses of the pitch-holding convex portions 23 of the adjacent heat radiating plates 12 so as to function as a spacer, and as shown in FIG. A pitch holding short tube 24 is formed by the above, and the pitch holding short tube 24 is applied to the back side of the pitch holding short tube 24 of the adjacent heat radiating plate 12 so as to function as a spacer. As shown in FIG. Each pitch holding short tube 24 of 12 is positioned coaxially, and a common pin 25 is inserted into each pitch holding short tube 24, so that a fan air flow gap is surely provided between the stacked heat radiating plates 12. maintain.
【００５６】（実施の形態４）図１２は本発明の実施の
形態４におけるケーシングの断面図である。(Embodiment 4) FIG. 12 is a sectional view of a casing according to Embodiment 4 of the present invention.
【００５７】この実施の形態４は冷却モジュールのケー
シングに特徴を有しており、すなわち、図１２（ａ）に
示すものは、ノート型パーソナルコンピュータなどの電
子機器の筐体２６が冷却モジュールのケーシングを構成
したものであり、図１２（ｂ）に示すものは、電子機器
の筐体２６がケーシングの一部、ここでは蓋板を構成し
たものである。図中の２７はプリント基板、２８はファ
ン、２９は区画壁、３０は吸込み口、３１は吹き出し口
である。なお、これらのものも、図示していないが先の
実施の形態と同様に発熱部品の熱を伝導する放熱ブロッ
ク基体、放熱板を備えているものである。The fourth embodiment is characterized by the casing of the cooling module, that is, in the one shown in FIG. 12A, the casing 26 of the electronic device such as a notebook personal computer is the casing of the cooling module. In FIG. 12B, the housing 26 of the electronic device constitutes a part of the casing, which is a cover plate in this case. In the figure, 27 is a printed circuit board, 28 is a fan, 29 is a partition wall, 30 is an inlet, and 31 is an outlet. Although not shown, these components also include a heat dissipation block base and a heat dissipation plate that conduct the heat of the heat generating component, as in the previous embodiment.
【００５８】この実施の形態４の冷却モジュールは、電
子機器の筐体がケーシングの全部または一部を構成して
いることから、ファンや放熱ブロックの組み込みが容易
になり、また、ケーシングの構造が簡単になるととも
に、コストを低減できる。In the cooling module of the fourth embodiment, since the casing of the electronic device constitutes the whole or a part of the casing, it is easy to assemble the fan and the heat radiation block, and the structure of the casing is It can be simplified and the cost can be reduced.
【００５９】[0059]
【発明の効果】以上の説明より明らかなように本発明
は、冷却モジュール本体におけるケーシング内に、ファ
ンの外側において水平方向に配置され、かつ、互いに間
隔をもって積層された複数の放熱板を備え、前記ケーシ
ング内の吹き出し口を設けた側と異なる側方に熱伝導性
材料よりなる放熱ブロック基体を設け、前記放熱ブロッ
ク基体に発熱部品からの熱を伝送する伝熱部材を熱的に
結合させ、放熱ブロック基体が複数の放熱板の端部と熱
的に結合および支持した構成の冷却モジュールとしたの
で、ケーシングおよび放熱板に対して熱の伝導がよく、
また、ファンの風の吹き出し抵抗も少なく、全体として
の熱交換がよくなる冷却モジュールを実現する。As is apparent from the above description, the present invention is provided with a plurality of heat radiating plates which are horizontally arranged outside the fan in the casing of the cooling module main body and which are laminated at intervals. A heat dissipation block base made of a heat conductive material is provided on a side different from the side where the blowout port is provided in the casing, and a heat transfer member that transfers heat from a heat generating component is thermally coupled to the heat dissipation block base, Since the heat dissipation block base is a cooling module configured to be thermally coupled to and supported by the ends of the plurality of heat dissipation plates, heat conduction to the casing and the heat dissipation plate is good,
In addition, a cooling module that has less resistance to blowing of the wind of the fan and improves heat exchange as a whole is realized.
【図１】本発明の実施の形態１における冷却モジュール
の平面図FIG. 1 is a plan view of a cooling module according to a first embodiment of the present invention.
【図２】同冷却モジュールの断面図FIG. 2 is a sectional view of the cooling module.
【図３】同冷却モジュールにおける放熱ブロックの平面
図FIG. 3 is a plan view of a heat dissipation block in the cooling module.
【図４】同放熱ブロックの斜視図FIG. 4 is a perspective view of the heat dissipation block.
【図５】本発明の実施の形態２における冷却モジュール
の平面図FIG. 5 is a plan view of a cooling module according to the second embodiment of the present invention.
【図６】同冷却モジュールの断面図FIG. 6 is a sectional view of the cooling module.
【図７】本発明の実施の形態３における冷却モジュール
の放熱板の平面図FIG. 7 is a plan view of a heat dissipation plate of a cooling module according to a third embodiment of the present invention.
【図８】同じく放熱板の平面図FIG. 8 is a plan view of the heat sink.
【図９】積層した各放熱板の長さの関係を示す正面図FIG. 9 is a front view showing the relationship between the lengths of the laminated heat dissipation plates.
【図１０】放熱ブロック基体の放熱板取付け部の断面図FIG. 10 is a cross-sectional view of a radiator plate mounting portion of a radiator block base.
【図１１】同放熱板のピッチ確保手段を示す断面図FIG. 11 is a sectional view showing a pitch securing means of the heat sink.
【図１２】本発明の実施の形態４におけるケーシングの
断面図FIG. 12 is a sectional view of a casing according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１３】従来の冷却モジュールの斜視図FIG. 13 is a perspective view of a conventional cooling module.
【図１４】同冷却モジュールにおけるヒートパイプの断
面図FIG. 14 is a sectional view of a heat pipe in the cooling module.
【図１５】同冷却モジュールの断面図FIG. 15 is a sectional view of the cooling module.
【図１６】同冷却モジュールの断面図FIG. 16 is a sectional view of the cooling module.
【図１７】同冷却モジュールの内部平面図FIG. 17 is an internal plan view of the cooling module.
９ ケーシング １０ 吹き出し口 １１ ファン １２ 放熱板 １３ 吸込み口 １４ カバー １５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ 放熱ブロック基体 １６ 結合用孔 １７ ヒートパイプ １８ 受熱部材 ２０ 溝 ２１ 折り曲げ座板 ２２ ピッチ保持片 ２３ ピッチ保持凸部 ２４ ピッチ保持筒部 ２５ ピン ２６ 電子機器の筐体 ２７ プリント基板 ２８ ファン ２９ 区画壁 ３０ 吸込み口 ３１ 吹き出し口 9 casing 10 outlet 11 fans 12 Heat sink 13 Suction port 14 cover 15, 15a, 15b, 15c Heat dissipation block base 16 coupling holes 17 heat pipe 18 Heat receiving member 20 grooves 21 Folding seat plate 22 Pitch holding piece 23 Pitch holding convex part 24 pitch holding cylinder 25 pin 26 Electronic device housing 27 Printed circuit board 28 fans 29 partition walls 30 Suction port 31 Air outlet
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｄ 23/46 Ｂ (72)発明者 吉田 伸二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 吉岡 浩二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高原 一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AB02 BB03 DB10 FA04 5F036 AA01 BA04 BA24 BB21 BB35 BB60 BC01 BC06 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI theme code (reference) H05K 7/20 H01L 23/36 D 23/46 B (72) Inventor Shinji Yoshida 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Address Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Koji Yoshioka 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Ichiro Takahara 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture F, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Term (reference) 5E322 AA01 AB02 BB03 DB10 FA04 5F036 AA01 BA04 BA24 BB21 BB35 BB60 BC01 BC06
Claims (25)
ファンを収容し、ファンの外側において水平に配置さ
れ、かつ、互いに間隔をもって積層された複数の放熱板
を備えた冷却モジュールであって、前記ケーシング内の
吹き出し口を設けた側と異なる側方に熱伝導性材料より
なる放熱ブロック基体を設け、前記放熱ブロック基体に
発熱部品からの熱を伝送する伝熱部材を熱的に結合さ
せ、放熱ブロック基体が複数の放熱板の端部を熱的結合
および支持したことを特徴とする冷却モジュール。1. A cooling module comprising a plurality of heat radiation plates, each of which has a fan housed in a casing having an outlet on one side thereof, is horizontally arranged outside the fan, and has a plurality of heat radiating plates stacked at intervals. A heat dissipation block base made of a heat conductive material is provided on a side different from the side where the blowout port is provided in the casing, and a heat transfer member that transfers heat from a heat generating component is thermally coupled to the heat dissipation block base, A cooling module in which a heat dissipation block base thermally couples and supports the ends of a plurality of heat dissipation plates.
ック基体は複数個であって、それぞれケーシング内の吹
き出し口を設けた側と異なる側方に設けられたことを特
徴とする請求項１記載の冷却モジュール。2. A plurality of heat radiating block bases for thermally coupling and supporting the heat radiating plate, each of which is provided on a side different from a side provided with an outlet in the casing. The cooling module described.
ック基体は２個であって、放熱板の両端を熱的結合およ
び支持することを特徴とする請求項１記載の冷却モジュ
ール。3. The cooling module according to claim 1, wherein there are two heat radiation block bases for thermally coupling and supporting the heat radiation plate, and both ends of the heat radiation plate are thermally coupled and supported.
を囲む形状に形成され、一部が吹き出し口部に位置する
ようにように配置されたことを特徴とする請求項１記載
の冷却モジュール。4. The heat dissipation plate is formed in a shape that surrounds the whole or a part of the outer circumference of the fan, and is arranged so that a part of the heat dissipation plate is located in the air outlet part. Cooling module.
れていることを特徴とする請求項４記載の冷却モジュー
ル。5. The cooling module according to claim 4, wherein the heat dissipation plate is formed in a U shape or a U shape.
れていることを特徴とする請求項５記載の冷却モジュー
ル。6. The cooling module according to claim 5, wherein the heat dissipation plate is formed in an L shape or a J shape.
は、分割された板片よりなり、各板片の端部を放熱ブロ
ック基体に熱的結合および支持することを特徴とする請
求項１または４記載の冷却モジュール。7. The heat radiating plate horizontally arranged outside the fan is composed of divided plate pieces, and the ends of each plate piece are thermally coupled to and supported by the heat radiating block base. The cooling module according to 1 or 4.
れ、かつ、互いに間隔をもって積層された複数の放熱板
は、それぞれの非結合側の先端までの長さを異ならせた
ことを特徴とする請求項４〜７のいずれかに記載の冷却
モジュール。8. A plurality of heat radiating plates, which are thermally coupled and supported by a heat radiating block base and are laminated at intervals, are different in length to the tips on the non-bonding side. The cooling module according to claim 4.
れ、かつ、互いに間隔をもって積層された複数の放熱板
は、それぞれの非結合側の先端部が千鳥状もしくは一定
度合いで変化するように、それぞれの非結合側の先端部
までの長さを異ならせたことを特徴とする請求項８記載
の冷却モジュール。9. A plurality of heat radiating plates which are thermally coupled and supported by a heat radiating block base and which are laminated at intervals with respect to each other, so that the tips of their respective non-bonding sides are staggered or change in a certain degree. 9. The cooling module according to claim 8, wherein the lengths up to the tips on the non-bonding sides are different from each other.
に形成した溝に挿入し、前記放熱ブロック基体の溝部を
側方より押しかしめて放熱ブロック基体に取付けられた
ことを特徴とする請求項４〜９のいずれかに記載の冷却
モジュール。10. The heat radiating plate is attached to the heat radiating block base by inserting its end into a groove formed in the heat radiating block base and pressing the groove of the heat radiating block base from the side. Item 10. A cooling module according to any one of items 4 to 9.
に形成した溝に挿入し、前記放熱ブロック基体の溝部間
を押し拡げかしめて放熱ブロック基体に取付けられたこ
とを特徴とする請求項４〜１０のいずれかに記載の冷却
モジュール。11. The heat dissipation plate is attached to the heat dissipation block base by inserting an end portion thereof into a groove formed in the heat dissipation block base and expanding the space between the groove parts of the heat dissipation block base. The cooling module according to any one of 4 to 10.
に形成した溝に挿入し、はんだ付けによって放熱ブロッ
ク基体に取付けられたことを特徴とする請求項４〜９の
いずれかに記載の冷却モジュール。12. The heat radiating plate according to claim 4, wherein an end portion of the heat radiating plate is inserted into a groove formed in the heat radiating block base and is attached to the heat radiating block base by soldering. Cooling module.
し、前記折り曲げ座片を放熱ブロック基体にはんだ付け
によって取付けられたことを特徴とする請求項１２記載
の冷却モジュール。13. The cooling module according to claim 12, wherein the heat dissipation plate has a bent seat piece at an end thereof, and the bent seat piece is attached to the heat dissipation block base body by soldering.
成されたピッチ保持片を有し、前記ピッチ保持片によっ
て積層された各放熱板の間隔を保持したことを特徴とす
る請求項４〜１３のいずれかに記載の冷却モジュール。14. The heat dissipation plate has a pitch holding piece formed by bending at the tip, and the pitch holding pieces hold the distance between the heat dissipation plates stacked. The cooling module according to any one of 1.
成されたピッチ保持凸部を有し、前記ピッチ保持凸部に
よって積層された各放熱板の間隔を保持したことを特徴
とする請求項４〜１３のいずれかに記載の冷却モジュー
ル。15. The heat radiating plate has a pitch holding convex portion formed by caulking on one surface, and the pitch of the heat radiating plates laminated by the pitch holding convex portion is maintained. The cooling module according to any one of 4 to 13.
絞りによって形成されたピッチ保持短筒を有し、前記ピ
ッチ保持短筒によって積層された各放熱板の間隔を保持
したことを特徴とする請求項４〜１３のいずれかに記載
の冷却モジュール。16. The heat radiating plate has a pitch holding short tube formed by burring or drawing on one surface, and the pitch of the heat radiating plates stacked is held by the pitch holding short tube. The cooling module according to any one of claims 4 to 13.
位置させ、各ピッチ保持短筒に共通のピンを挿入して積
層された各放熱板の間隔を保持したことを特徴とする請
求項１６記載の冷却モジュール。17. The pitch holding short cylinders of each heat radiation plate are positioned coaxially, and a common pin is inserted into each pitch holding short cylinder to maintain the distance between the stacked heat radiation plates. The cooling module according to claim 16.
部材は、ヒートパイプであることを特徴とする請求項１
記載の冷却モジュール。18. The heat transfer member thermally coupled to the heat dissipation block base is a heat pipe.
The cooling module described.
部材は、発熱部品の熱を受ける受熱部を先端部に熱的に
結合していることを特徴とする請求項１または１８記載
の冷却モジュール。19. The heat transfer member thermally coupled to the heat dissipation block base has a heat receiving portion for receiving heat of the heat generating component thermally coupled to a tip end portion thereof. Cooling module.
部材は複数個備えられ、複数の発熱部品の熱を一つまた
は複数の放熱ブロック基体に伝熱するようにしたことを
特徴とする請求項１、１８、１９のいずれかに記載の冷
却モジュール。20. A plurality of heat transfer members that are thermally coupled to the heat dissipation block base are provided, and heat of a plurality of heat generating components is transferred to one or a plurality of heat dissipation block bases. The cooling module according to claim 1, 18, or 19.
孔に串刺し状に差し込まれて放熱ブロック基体に取付け
および熱的に結合したことを特徴とする請求項１、１
８、１９、２０のいずれかに記載の冷却モジュール。21. The heat transfer member is inserted into the coupling hole of the heat dissipation block base in a skewered shape to be attached to and thermally connected to the heat dissipation block base.
The cooling module according to any one of 8, 19, and 20.
成され、放熱ブロック基体と熱的に結合したことを特徴
とする請求項１記載の冷却モジュール。22. The cooling module according to claim 1, wherein the casing is made of a heat conductive material and is thermally coupled to the heat radiation block base.
体と放熱板を覆う蓋板を有し、少なくともその一側壁が
放熱ブロック基体によって形成されたことを特徴とする
請求項１または２２記載の冷却モジュール。23. The cooling module according to claim 1, wherein the casing has a cover plate that covers the fan, the heat dissipation block base, and the heat dissipation plate, and at least one side wall thereof is formed by the heat dissipation block base. .
形成されたことを特徴とする請求項１記載の冷却モジュ
ール。24. The cooling module according to claim 1, wherein the casing is formed by a housing of an electronic device.
体によって形成されたことを特徴とする請求項１記載の
冷却モジュール。25. The cooling module according to claim 1, wherein a part of the casing is formed by a housing of an electronic device.
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|---|---|---|---|---|
| JP2006108166A (en) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Toshiba Corp | Cooling apparatus and electronic equipment having the same |
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