JP2003292545A - Polymerizable composition and cured material - Google Patents

Polymerizable composition and cured material

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JP2003292545A JP2002099119A JP2002099119A JP2003292545A JP 2003292545 A JP2003292545 A JP 2003292545A JP 2002099119 A JP2002099119 A JP 2002099119A JP 2002099119 A JP2002099119 A JP 2002099119A JP 2003292545 A JP2003292545 A JP 2003292545A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cured material suitable as an optical plastic part having light weight, excellent transparency, high heat-resistance, low linear expansion coefficient, high mechanical strength, low water-absorption and low birefringence and provide a polymerizable composition to give the cured material. <P>SOLUTION: The polymerizable composition contains (A) at least one kind of bifunctional methacrylate selected from aliphatic bifunctional methacrylates of general formula [I] and (B) at least one kind of polyfunctional methacrylate selected from aliphatic polyfunctional methacrylates expressed by general formula [II]. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はディスプレイ、光通
信、記録、エネルギー分野で使用される光学用部材、そ
の中でも特にLCD、有機EL、PDP、タッチパネ
ル、カラーフィルターなどのディスプレイ基板、バック
ライトやフロントライトなどの導光板、及び光ディスク
基板、光カード基板、太陽電池基板などの光学用基板に
適した硬化体およびそれの原料となる硬化性組成物に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to optical members used in the fields of displays, optical communication, recording and energy, among them, display substrates such as LCDs, organic ELs, PDPs, touch panels, color filters, backlights and fronts. The present invention relates to a cured product suitable for a light guide plate such as a light and an optical substrate such as an optical disk substrate, an optical card substrate, and a solar cell substrate, and a curable composition as a raw material thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、有機ELディスプレイ、液晶ディ
スプレイなどのディスプレイ基板として、ガラス製の基
板が用いられていたが、近年、軽量性、薄型化、割れに
くさの観点から、プラスチック製基板を用いたディスプ
レイ(プラスチックディスプレイ)が注目を集めてい
る。また、フレキシブル化や電子ペーパーなどの次世代
ディスプレイとしてもプラスチック製のディスプレイは
有望である。これらのプラスチックディスプレイには、
薄いプラスチック基板が必要である。既に、携帯電話の
ディスプレイの一部にプラスチック基板が使用されてい
る。しかし、次の点が原因となり、高精細な、また高信
頼性を有するディスプレイは得られていない。
2. Description of the Related Art Conventionally, glass substrates have been used as display substrates for organic EL displays, liquid crystal displays, etc., but in recent years, plastic substrates have been used from the viewpoints of lightness, thinness, and resistance to cracking. The old display (plastic display) is drawing attention. Also, plastic displays are promising as next-generation displays such as flexible and electronic paper. These plastic displays include
A thin plastic substrate is needed. Already, plastic substrates are used in some mobile phone displays. However, due to the following points, a display having high definition and high reliability has not been obtained.

【0003】プラスチックの耐熱性が、250℃に満
たない。 プラスチックの線膨張係数が、ガラスより1オーダー
大きい。 プラスチックの曲げ弾性率が、ガラスに比べ1オーダ
ー以上小さい。
The heat resistance of plastic is less than 250.degree. The coefficient of linear expansion of plastic is one order higher than that of glass. The flexural modulus of plastic is smaller than that of glass by one order or more.

【0004】これらの問題点は、ディスプレイの方式に
関係なく、プラスチック基板を使用してディスプレイを
製造する時に、問題を生じる。以下に液晶ディスプレイ
の製造を例に説明する。
These problems cause problems when manufacturing a display using a plastic substrate regardless of the type of the display. The manufacturing of a liquid crystal display will be described below as an example.

【0005】通常、ITOは200℃以上の温度域で結
晶化して抵抗値が下がるため、プラスチック基板として
もガラス転移温度で250℃以上、好ましくは300℃
以上の耐熱性が要求される。プラスチック基板の耐熱性
が低いと、基板上に透明電極を成膜する際に十分な加熱
ができないので、ITOなどの透明電極の抵抗値を下げ
ることができない。透明電極の抵抗値が下がらないと、
表示に必要な通電性を持った電気回路や、大きなサイズ
のディスプレイを形成することができない。また、ポリ
イミド配向膜の焼成やシール剤の硬化など、セル組立に
おける加熱工程に耐えるためにも、プラスチック基板に
は250℃以上の耐熱性が要求されている。
Usually, ITO is crystallized in a temperature range of 200 ° C. or higher and its resistance value is lowered. Therefore, even a plastic substrate has a glass transition temperature of 250 ° C. or higher, preferably 300 ° C.
The above heat resistance is required. If the heat resistance of the plastic substrate is low, sufficient heating cannot be performed when forming the transparent electrode on the substrate, and therefore the resistance value of the transparent electrode such as ITO cannot be lowered. If the resistance of the transparent electrode does not decrease,
It is not possible to form an electric circuit having a conductivity required for display or a large-sized display. Further, the plastic substrate is required to have a heat resistance of 250 ° C. or higher in order to endure a heating process in cell assembly such as firing of a polyimide alignment film and curing of a sealant.

【0006】線膨張係数が大きい材料は、温度変化によ
り大きく伸び縮みする。通常のプラスチックは炭素―炭
素結合を中心に構成されており、その線膨張係数は70
ppm(7×10-5/℃)程度であり、300mm長の
基板では、1℃の温度上昇すると、基板の長さが21μ
m長くなる。液晶セル組立工程における基板面内の位置
精度は、カラーのSTN型LCDでは約15μm、TF
T型LCDではモノクロ、カラーを問わず数μmの数値
が要求されている。特に、フォトリソによる電極のパタ
ーニングは最も位置精度を要求される工程であるが、こ
の露光工程は発熱を伴うため、基板温度を一定に保つこ
とは非常に難しく、従って、液晶セル組立の全工程温度
を±1℃の範囲範囲に管理するのは困難である。このよ
うに、プラスチック基板の大きさが300mm角以上で
ある場合、線膨張係数が70ppmの通常プラスチック
では、必要な位置精度を確保できないため、高精細なカ
ラー画像を提供することができない。位置精度の要求性
能を満たすためには、300mm角の基板の場合、線膨
張係数が60ppm以下である必要がある。最近では、
生産性を考慮し、基板サイズが500mm角、1000
mm角と、次第に大面積化しているので、従来のプラス
チック基板の使用はますます困難となっている。
A material having a large linear expansion coefficient greatly expands and contracts due to a temperature change. Ordinary plastics are mainly composed of carbon-carbon bonds and have a linear expansion coefficient of 70.
ppm (7 × 10 −5 / ° C.), and for a 300 mm long substrate, if the temperature rises by 1 ° C., the length of the substrate becomes 21 μm.
m becomes longer. The positional accuracy in the substrate plane in the liquid crystal cell assembly process is about 15 μm for the color STN LCD and TF.
In the T-type LCD, a numerical value of several μm is required regardless of whether it is monochrome or color. In particular, the patterning of electrodes by photolithography is a process that requires the most positional accuracy, but it is extremely difficult to keep the substrate temperature constant because this exposure process involves heat generation, and therefore the temperature of all process steps for liquid crystal cell assembly is very high. Is difficult to control within a range of ± 1 ° C. As described above, when the size of the plastic substrate is 300 mm square or more, the ordinary plastic having a linear expansion coefficient of 70 ppm cannot ensure the required positional accuracy, and thus a high-definition color image cannot be provided. In order to satisfy the required performance of the positional accuracy, the coefficient of linear expansion needs to be 60 ppm or less in the case of a substrate of 300 mm square. recently,
Considering productivity, substrate size is 500mm square, 1000mm
Since the area is square mm and the area is gradually increasing, it is more and more difficult to use the conventional plastic substrate.

【0007】さらに、この線膨張に由来するプラスチッ
クの伸縮は、カラーフィルターを形成する露光工程や、
セルの貼り合わせ工程など、高い位置精度を必要とする
全ての工程で品質の低下を招いている。
Further, the expansion and contraction of the plastic resulting from this linear expansion is due to the exposure process for forming the color filter,
The quality is deteriorated in all processes that require high positional accuracy, such as the cell bonding process.

【0008】また、プラスチック基板の耐熱性が改良さ
れ、200℃以上でのITO成膜が可能になっても、プ
ラスチック基板の線膨張係数が大きいと、成膜後に基板
は大きく反ることになる。具体的には、高温に加熱され
るとプラスチック基板は、その線膨張係数に従ってかな
り伸びる。この伸びた状態でITOなどの無機材料が成
膜され室温に戻ると、プラスチックは大きく縮み、一
方、低線膨張である無機材料はわずかしか縮まない。そ
の結果、成膜されたプラスチック基板は、ITO側を上
面として大きく凸状に反ることとなる。大きく反った基
板でディスプレイを組み立てることは困難である。ま
た、この際に発生する応力歪みは、無機膜のクラックを
招き、ディスプレイの信頼性を低下させる原因になって
いる。
Even if the heat resistance of the plastic substrate is improved and it becomes possible to form an ITO film at 200 ° C. or higher, if the plastic substrate has a large linear expansion coefficient, the substrate will largely warp after the film formation. . Specifically, when heated to a high temperature, the plastic substrate expands considerably according to its linear expansion coefficient. When an inorganic material such as ITO is deposited in this stretched state and returns to room temperature, the plastic shrinks greatly, while the inorganic material having a low linear expansion shrinks only slightly. As a result, the formed plastic substrate is largely warped in a convex shape with the ITO side as the upper surface. It is difficult to assemble a display with a large warped substrate. Further, the stress strain generated at this time causes cracks in the inorganic film, which is a cause of lowering the reliability of the display.

【0009】さらに、曲げ弾性率が小さいと、加熱成膜
後の反りがより顕著に発生する。反り低減のためには、
より高い曲げ弾性率を有するプラスチックが必要とな
る。しかし、曲げ弾性率をガラスと同程度に高めても、
プラスチックの特徴である割れにくさが損なわれては、
プラスチック基板を用いる利点がなくなるので、曲げ弾
性率と曲げ強度とのバランスがとれた材料が求められて
いる。
Further, when the flexural modulus is small, the warpage after the film formation by heating is more remarkable. To reduce warpage,
Plastics with higher flexural modulus are needed. However, even if the flexural modulus is increased to the same level as glass,
If the difficulty of cracking, which is the characteristic of plastic, is impaired,
Since the advantage of using a plastic substrate is lost, there is a demand for a material having a good balance of flexural modulus and flexural strength.

【0010】特開平9−152510号公報等にはトリ
シクロ[5.2.1.02,6]デカン骨格のビス(メタ)アク
リレート化合物とメルカプト化合物よりなる組成物を重
合硬化させてなる樹脂からなる光学用プラスチック部材
が提案されているが、25℃から250℃の温度範囲に
おける線膨張係数は70ppmを越えており、線膨張係
数が大きいという問題がある。
JP-A-9-152510 discloses a resin obtained by polymerizing and curing a composition comprising a bis (meth) acrylate compound having a tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane skeleton and a mercapto compound. However, the linear expansion coefficient in the temperature range of 25 ° C. to 250 ° C. exceeds 70 ppm, and there is a problem that the linear expansion coefficient is large.

【0011】また、特開平10−255555号公報等
には(チオ)カルバミン酸エステル、又は(チオ)カル
バミン酸エステルと(メタ)アクリル酸エステル又はス
チレン誘導体との混合物よりなる組成物を重合硬化させ
てなる樹脂からなるプラスチック部材が提案されている
が、曲げ弾性率は4000MPaと十分ではあるが、線
膨張係数が大きいという問題がある。
Further, JP-A-10-255555 discloses that a composition comprising a (thio) carbamic acid ester or a mixture of a (thio) carbamic acid ester and a (meth) acrylic acid ester or a styrene derivative is polymerized and cured. Although a plastic member made of the above resin has been proposed, the bending elastic modulus is 4000 MPa, which is sufficient, but there is a problem that the linear expansion coefficient is large.

【0012】さらに、線膨張係数を低減したプラスチッ
クとして、ポリイミド樹脂などの高架橋樹脂、ナノサイ
ズの無機フィラーを配合した樹脂、シリコン樹脂など炭
素―炭素結合以外の結合で構成される樹脂などが提案さ
れているが、それぞれ無色でない、透明性に欠ける、比
重が大きいなどの問題がある。
Further, as a plastic having a reduced linear expansion coefficient, a highly cross-linked resin such as a polyimide resin, a resin mixed with a nano-sized inorganic filler, a resin such as a silicone resin having a bond other than a carbon-carbon bond, and the like have been proposed. However, there are problems such as not being colorless, lacking transparency, and having a large specific gravity.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の問題点
を解決し、高耐熱、低線膨張率、かつ、高曲げ弾性率、
高曲げ強度である光学用プラスチック部材、及びその原
料の提供を目的としたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has solved the above-mentioned problems and has a high heat resistance, a low linear expansion coefficient, and a high bending elastic modulus.
The purpose of the present invention is to provide an optical plastic member having high bending strength and a raw material thereof.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題点
を解決するため鋭意検討を行った結果、脂肪族骨格を有
し2個の(メタ)アクリレート基を有する化合物と脂肪
族骨格を有し、3個以上の(メタ)アクリレートを有す
る化合物とを含有する重合性組成物を用いることによ
り、高耐熱、低線膨張率、高曲げ弾性率、かつ高曲げ強
度を有する硬化体が得られることを見出し本発明に到達
した。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a compound having an aliphatic skeleton and two (meth) acrylate groups and an aliphatic skeleton are used. By using a polymerizable composition containing a compound having 3 or more (meth) acrylates, a cured product having high heat resistance, low linear expansion coefficient, high bending elastic modulus, and high bending strength is obtained. The present invention was found to be achieved.

【0015】すなわち、本発明の要旨は、下記成分
(A)及び(B)を含んでなることを特徴とする重合性
組成物に存する。 成分(A):一般式[I]で示される脂肪族2官能メタ
クリレートより選ばれる少なくとも1種の2官能メタク
リレート。
That is, the gist of the present invention resides in a polymerizable composition containing the following components (A) and (B). Component (A): At least one bifunctional methacrylate selected from the aliphatic bifunctional methacrylates represented by the general formula [I].

【0016】[0016]

【化3】 [Chemical 3]

【0017】(式中、Aはエーテル酸素及び/又は水酸
基を有していてもよい炭素数1〜8の脂肪族炭化水素残
基を示す。)
(In the formula, A represents an aliphatic hydrocarbon residue having 1 to 8 carbon atoms which may have ether oxygen and / or hydroxyl group.)

【0018】成分(B):一般式[II]で示される脂肪
族多官能メタクリレートより選ばれる少なくとも1種の
多官能メタクリレート。
Component (B): At least one polyfunctional methacrylate selected from the aliphatic polyfunctional methacrylates represented by the general formula [II].

【0019】[0019]

【化4】 [Chemical 4]

【0020】(式中、Dはエーテル酸素及び/又は水酸
基を有していてもよい炭素数1〜8の脂肪族炭化水素残
基を示す。nは3〜8の整数を示す。)
(In the formula, D represents an aliphatic hydrocarbon residue having 1 to 8 carbon atoms which may have an ether oxygen and / or a hydroxyl group, and n represents an integer of 3 to 8.)

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】成分(A):一般式[I]で示さ
れる脂肪族2官能メタクリレートより選ばれる少なくと
も1種の2官能メタクリレート。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Component (A): At least one bifunctional methacrylate selected from the aliphatic bifunctional methacrylates represented by the general formula [I].

【0022】[0022]

【化5】 [Chemical 5]

【0023】式中、Aはエーテル酸素及び/又は水酸基
を有していてもよい炭素数1〜8、好ましくは炭素数2
〜6の脂肪族炭化水素残基を示す。炭素数が大きすぎる
と耐熱性、曲げ弾性率が低下する。好ましくは、エーテ
ル酸素を有していてもよい脂肪族炭化水素残基、特に好
ましくは脂肪族炭化水素残基を表す。脂肪族炭化水素
は、アルキル残基などの飽和炭化水素残基、オレフィン
残基、ジエン残基、アセチレン残基などの不飽和炭化水
素残基が挙げられるが、好ましくはアルキル残基であ
る。脂肪族炭化水素は、環状でも鎖状でもよい。
In the formula, A is a C 1-8 optionally having an ether oxygen and / or a hydroxyl group, preferably C 2
~ 6 aliphatic hydrocarbon residues are shown. If the carbon number is too large, heat resistance and flexural modulus decrease. It preferably represents an aliphatic hydrocarbon residue which may have ether oxygen, particularly preferably an aliphatic hydrocarbon residue. Examples of the aliphatic hydrocarbon include a saturated hydrocarbon residue such as an alkyl residue and an unsaturated hydrocarbon residue such as an olefin residue, a diene residue and an acetylene residue, but an alkyl residue is preferable. The aliphatic hydrocarbon may be cyclic or chain.

【0024】エーテル酸素は、−C−O−C−結合を意
味し、Aで表される炭化水素残基は、−C−O−C−結
合を、通常4以下、好ましくは2以下有していてもよ
い。また、Aで表される炭化水素残基は、水酸基を通常
4以下、好ましくは2以下有していてもよい。特に好ま
しくは、エーテル酸素および水酸基を有さない脂肪族炭
化水素基である。なお、Aで表される炭化水素残基の炭
素数とは、Aで表される炭化水素残基の総炭素数を示
す。
Ether oxygen means a --C--O--C-- bond, and the hydrocarbon residue represented by A usually has a --C--O--C-- bond of 4 or less, preferably 2 or less. May be. The hydrocarbon residue represented by A may have a hydroxyl group of usually 4 or less, preferably 2 or less. Particularly preferred is an aliphatic hydrocarbon group having no ether oxygen or hydroxyl group. In addition, the carbon number of the hydrocarbon residue represented by A shows the total carbon number of the hydrocarbon residue represented by A.

【0025】一般式[I]で示される脂肪族2官能メタ
クリレート化合物の具体例としては、エチレングリコー
ルジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリ
レート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ネ
オペンチルグリコールジメタクリレート、1,3−ブタ
ンジオールジメタクリレート、1,6−ヘキサンジオー
ルジメタクリレート、2−ヒドロキシ−1,3−ジメタ
クリロイルオキシプロパンなどが挙げら、好ましくは、
ネオペンチルグリコールジメタクリレートが用いられ
る。これらは、単独で用いても2種以上を混合して用い
てもよい。
Specific examples of the aliphatic bifunctional methacrylate compound represented by the general formula [I] include ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate and 1,3-butanediol. Dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, 2-hydroxy-1,3-dimethacryloyloxypropane and the like can be mentioned, preferably,
Neopentyl glycol dimethacrylate is used. These may be used alone or in combination of two or more.

【0026】成分(B):一般式[II]で示される脂肪
族多官能メタクリレートより選ばれる少なくとも1種の
多官能メタクリレート。
Component (B): At least one polyfunctional methacrylate selected from the aliphatic polyfunctional methacrylates represented by the general formula [II].

【0027】[0027]

【化6】 [Chemical 6]

【0028】式中、Dはエーテル酸素及び/又は水酸基
を有していてもよい炭素数1〜8、好ましくは炭素数2
〜6の脂肪族炭化水素残基を示す。炭素数が大きすぎる
と耐熱性、曲げ弾性率が低下する。好ましくは、エーテ
ル酸素を有していてもよい脂肪族炭化水素残基、特に好
ましくは脂肪族炭化水素残基を表す。脂肪族炭化水素
は、アルキル残基などの飽和炭化水素残基、オレフィン
残基、ジエン残基、アセチレン残基などの不飽和炭化水
素残基が挙げられるが、好ましくはアルキル残基であ
る。脂肪族炭化水素は、環状でも鎖状でもよい。
In the formula, D is a carbon number of 1 to 8 which may have an ether oxygen and / or a hydroxyl group, preferably 2 carbon atoms.
~ 6 aliphatic hydrocarbon residues are shown. If the carbon number is too large, heat resistance and flexural modulus decrease. It preferably represents an aliphatic hydrocarbon residue which may have ether oxygen, particularly preferably an aliphatic hydrocarbon residue. Examples of the aliphatic hydrocarbon include a saturated hydrocarbon residue such as an alkyl residue and an unsaturated hydrocarbon residue such as an olefin residue, a diene residue and an acetylene residue, but an alkyl residue is preferable. The aliphatic hydrocarbon may be cyclic or chain.

【0029】エーテル酸素は、−C−O−C−結合を意
味し、Dで表される炭化水素残基は、−C−O−C−結
合を、通常4以下、好ましくは2以下有していてもよ
い。また、Dで表される炭化水素残基は、水酸基を通常
4以下、好ましくは2以下有していてもよい。特に好ま
しくは、エーテル酸素および水酸基を有さない脂肪族炭
化水素基である。
Ether oxygen means a --C--O--C-- bond, and the hydrocarbon residue represented by D has --C--O--C-- bond, usually 4 or less, preferably 2 or less. May be. The hydrocarbon residue represented by D may have a hydroxyl group of usually 4 or less, preferably 2 or less. Particularly preferred is an aliphatic hydrocarbon group having no ether oxygen or hydroxyl group.

【0030】なお、Dで表される炭化水素残基の炭素数
とは、Dで表される炭化水素残基の総炭素数を示す。n
は3〜8、好ましくは3〜6、特に好ましくは3〜4、
より好ましくは3を示す。
The carbon number of the hydrocarbon residue represented by D means the total number of carbon atoms of the hydrocarbon residue represented by D. n
Is 3-8, preferably 3-6, particularly preferably 3-4,
It is more preferably 3.

【0031】一般式[II]で示される脂肪族多官能メタ
クリレート化合物の具体例としては、トリメチロールプ
ロパン=トリメタクリレート、ペンタエリスリトール=
トリメタクリレート、ペンタエリスリトール=テトラメ
タクリレート等が挙げられ、好ましくは、トリメチロー
ルプロパン=トリメタクリレートが用いられる。これら
は単独で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。
Specific examples of the aliphatic polyfunctional methacrylate compound represented by the general formula [II] include trimethylolpropane = trimethacrylate and pentaerythritol =
Examples thereof include trimethacrylate and pentaerythritol = tetramethacrylate, and trimethylolpropane = trimethacrylate is preferably used. These may be used alone or in combination of two or more.

【0032】本発明者らは、成分(A)のみでは得られ
る硬化体の線膨張係数が高く、無機膜を積層した場合に
膜割れを起こしたり、大きな反りを発生すること、ま
た、成分(B)のみでは、高度な架橋構造を形成するた
め、成形時の硬化収縮が大きく、実用的な大きさの板状
の硬化体を得ることは困難である。硬化体を得られたと
しても、高度な架橋構造が曲げ強度を低くするため、作
業中に割れが生じる恐れが大きいことを確認し、これら
の成分(A)と成分(B)を併用することにより、得ら
れる硬化体の高耐熱、低線膨張係数、高曲げ弾性率、及
び高曲げ強度という性能のバランスをとることが出来る
ことを見出したものである。特に、成分(A)と成分
(B)を併用することにより、それぞれの単独硬化体よ
り高い曲げ弾性率と曲げ強度を発現することができるこ
とを見出したものである。
The inventors of the present invention have found that a cured product obtained by using only the component (A) has a high linear expansion coefficient and causes film cracking or large warpage when an inorganic film is laminated. Since only B) forms a highly crosslinked structure, curing shrinkage during molding is large, and it is difficult to obtain a plate-shaped cured product having a practical size. Even if a cured product is obtained, it is confirmed that the highly cross-linked structure lowers the bending strength, so there is a high risk of cracking during the work, and these components (A) and (B) should be used in combination. According to the above, it has been found that it is possible to balance the performance of the obtained cured product with high heat resistance, low linear expansion coefficient, high bending elastic modulus, and high bending strength. In particular, it has been found that by using the component (A) and the component (B) together, higher flexural modulus and flexural strength than the individual cured products can be exhibited.

【0033】さらに、本発明において、一般式[I]にお
けるA、一般式[II]におけるDとして、脂肪族炭化水素
基を選択しているので、成形時に発生する芳香環に由来
する分子配向を排除することができるので、複屈折が小
さい、すなわち、光学歪みの少ない硬化体を提供するこ
とができる。本発明の重合性組成物は、一般式[I]で
示される脂肪族2官能メタクリレートより選ばれる少な
くとも1種以上の2官能メタクリレートである成分
(A)と、一般式[II]で示される脂肪族多官能メタク
リレートより選ばれる少なくとも1種の多官能メタクリ
レートである成分(B)の合計100重量部に対して、
成分(A)を通常10重量部以上、好ましくは15重量
部以上、特に好ましくは20重量部以上であり、通常9
0重量部以下、好ましくは85重量部以下、特に好まし
くは80重量部以下含有し、また、成分(B)を通常1
0重量部以上、好ましくは15重量部以上、特に好まし
くは20重量部以上であり、通常90重量部以下、好ま
しくは85重量部以下、特に好ましくは80重量部以下
含有するものである。成分(A)が多すぎると耐熱性が
十分では無く線膨張係数も大きい、少なすぎると曲げ強
度が低下する。また、成分(B)が多すぎると曲げ強度
が低下するし、少なすぎると線膨張係数を低減する効果
が十分では無い。
Further, in the present invention, since an aliphatic hydrocarbon group is selected as A in the general formula [I] and D in the general formula [II], the molecular orientation derived from the aromatic ring generated at the time of molding is determined. Since it can be excluded, a cured product having a small birefringence, that is, a small optical distortion can be provided. The polymerizable composition of the present invention comprises a component (A) which is at least one kind of bifunctional methacrylate selected from the aliphatic bifunctional methacrylates represented by the general formula [I], and a fat represented by the general formula [II]. To 100 parts by weight in total of the component (B) which is at least one polyfunctional methacrylate selected from the group polyfunctional methacrylates,
The amount of the component (A) is usually 10 parts by weight or more, preferably 15 parts by weight or more, particularly preferably 20 parts by weight or more, and usually 9 parts by weight or more.
0 parts by weight or less, preferably 85 parts by weight or less, particularly preferably 80 parts by weight or less, and the component (B) is usually 1 part by weight.
It is 0 part by weight or more, preferably 15 parts by weight or more, particularly preferably 20 parts by weight or more, and usually 90 parts by weight or less, preferably 85 parts by weight or less, particularly preferably 80 parts by weight or less. If the amount of the component (A) is too large, the heat resistance is not sufficient and the linear expansion coefficient is large, and if it is too small, the bending strength decreases. Further, if the amount of the component (B) is too large, the flexural strength will decrease, and if it is too small, the effect of reducing the linear expansion coefficient will not be sufficient.

【0034】一般式[I]および[II]で表される化合物を
製造する方法については、特に限定されるものではな
く、原料であるポリオール体から、例えば、丸善刊、新
実験化学講座、14、有機化合物の合成と反応(II)p.
1002-1008、p.1017-1021 等に記載の一般的なエステル
製造方法に準拠して行うことができる。例えば、ポリオ
ールとメタクリル酸とのエステル化反応は、ポリオール
1当量に対して、通常1.0〜1.3当量のメタクリル
酸を用い、触媒として、例えば、硫酸、塩酸、リン酸、
フッ化硼素、P−トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホ
ン酸、カチオン型イオン交換樹脂等を用い、通常トルエ
ン、ベンゼン、ヘプタン、ヘキサン等の溶媒の存在下、
反応により生成する水を留去しながら行うことができ
る。
The method for producing the compounds represented by the general formulas [I] and [II] is not particularly limited, and may be, for example, Maruzen, Shin Jikken Kagaku Koza, 14 from the starting polyol. , Synthesis and Reactions of Organic Compounds (II) p.
It can be carried out according to the general ester production method described in 1002-1008, p.1017-1021, etc. For example, in the esterification reaction of a polyol and methacrylic acid, usually 1.0 to 1.3 equivalents of methacrylic acid are used with respect to 1 equivalent of the polyol, and as a catalyst, for example, sulfuric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid,
Boron fluoride, P-toluenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, cation-type ion exchange resin, etc. are used, usually in the presence of a solvent such as toluene, benzene, heptane or hexane.
It can be carried out while distilling off water produced by the reaction.

【0035】ポリオールとメタクリル酸エステルとのエ
ステル交換反応は、ポリオール1当量に対して、一般的
にはメタクリル酸メチルを通常1.0〜5.0当量用
い、触媒として、例えば、硫酸、P−トルエンスルホン
酸、テトラブチルチタネート、テトライソプロピルチタ
ネート、カリウムブトキシド等を用い、通常トルエン、
ベンゼン、ヘプタン、ヘキサン等の溶媒の存在下、反応
により生成するメタノールを留去しながら行うことがで
きる。この反応は、重合禁止剤として、例えば、ハイド
ロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、フェノ
チアジン、銅塩等を用いることができる。
In the transesterification reaction between the polyol and the methacrylic acid ester, methyl methacrylate is generally used in an amount of usually 1.0 to 5.0 equivalents per equivalent of the polyol, and the catalyst is, for example, sulfuric acid or P-. Toluenesulfonic acid, tetrabutyl titanate, tetraisopropyl titanate, potassium butoxide, etc.
It can be carried out in the presence of a solvent such as benzene, heptane or hexane while distilling off the methanol produced by the reaction. In this reaction, as a polymerization inhibitor, for example, hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, phenothiazine, copper salt or the like can be used.

【0036】本発明の重合性組成物は、メルカプト化合
物[成分(C)]を配合することが好ましい。メルカプト
化合物はチオール基の持つ連鎖移動剤として作用し、成
分(C)を配合することにより、成分(A)と成分
(B)の混合組成物からなるメタクリレート化合物を重
合硬化する際に、より、光学歪みの少ない硬化体を得る
ことができる。成分(C)としては、好ましくは分子内
に2個以上のチオール基を有する多官能のメルカプト化
合物、特に好ましくは一般式[III]、[IV]、[V]
から選ばれる化合物が用いられる。これらのメルカプト
化合物は、得られる硬化体の耐熱性を大きく損なうこと
なく、曲げ強度などの機械強度等を向上することができ
る。
The polymerizable composition of the present invention preferably contains a mercapto compound [component (C)]. The mercapto compound acts as a chain transfer agent having a thiol group, and by blending the component (C), when a methacrylate compound composed of a mixed composition of the component (A) and the component (B) is polymerized and cured, A cured product with little optical distortion can be obtained. The component (C) is preferably a polyfunctional mercapto compound having two or more thiol groups in the molecule, particularly preferably the general formulas [III], [IV] and [V].
A compound selected from is used. These mercapto compounds can improve mechanical strength such as bending strength without significantly impairing the heat resistance of the obtained cured product.

【0037】[0037]

【化7】 [Chemical 7]

【0038】[R1は−CH2−又は、―CH2CH2―を
示し、R2はエーテル酸素を含んでいてもよい炭素数2
〜15の炭化水素残基を示し、aは2〜6の整数を示
す。]
[R 1 represents —CH 2 — or —CH 2 CH 2 —, and R 2 has 2 carbon atoms which may contain ether oxygen.
Represents a hydrocarbon residue of -15, and a represents an integer of 2-6. ]

【0039】一般式[III]で示されるメルカプト化合
物は、2〜6価のチオグリコール酸エステル又はチオプ
ロピオン酸エステルである。一般式[III]で示される
化合物の具体例としては、例えばペンタエリスリトール
テトラキス(β−チオプロピオネート)、ペンタエリス
リトールテトラキス(β−チオグリコレート)、トリメ
チロールプロパントリス(β−チオプロピオネート)、
トリメチロールプロパントリス(β−チオグリコレー
ト)、ジエチレングリコールビス(β−チオプロピオネ
ート)、ジエチレングリコールビス(β−チオグリコレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサキス(β−チオプ
ロピオネート)、ジペンタエリスリトールヘキサキス
(β−チオグリコレート)などが挙げら、好ましくは、
ペンタエリスリトールテトラキス(β−チオプロピオネ
ート)とペンタエリスリトールテトラキス(β−チオグ
リコレート)が用いられる。
The mercapto compound represented by the general formula [III] is a divalent to hexavalent thioglycolic acid ester or thiopropionic acid ester. Specific examples of the compound represented by the general formula [III] include pentaerythritol tetrakis (β-thiopropionate), pentaerythritol tetrakis (β-thioglycolate), trimethylolpropane tris (β-thiopropionate). ),
Trimethylolpropane tris (β-thioglycolate), diethylene glycol bis (β-thiopropionate), diethylene glycol bis (β-thioglycolate, dipentaerythritol hexakis (β-thiopropionate), dipentaerythritol hexa Kiss (β-thioglycolate) and the like, and preferably,
Pentaerythritol tetrakis (β-thiopropionate) and pentaerythritol tetrakis (β-thioglycolate) are used.

【0040】[0040]

【化8】 [Chemical 8]

【0041】[XはHS−(CH2b−(CO)−(O
CH2CH2d−(CH2c−を示し、bおよびcはそ
れぞれ独立に1〜8の整数を示し、dは0〜2の整数を
示す。]
[X is HS- (CH 2 ) b- (CO)-(O
CH 2 CH 2) d - ( CH 2) c - indicates, b and c are each independently an integer of 1 to 8, d is an integer of 0 to 2. ]

【0042】一般式[I]で示されるメルカプト化合物
は、ω−SH基含有トリイソシアヌレートである。一般
式[I]で示される化合物の具体例としては、例えば、
トリス[2−(β−チオプロピオニルオキシ)エチル]ト
リイソシアヌレート、トリス[2−(β−チオグリコニ
ルオキシ)エチル]トリイソシアヌレート、トリス[2−
(β−チオプロピオニルオキシエトキシ)エチル]トリ
イソシアヌレート、トリス[2−(β−チオグリコニル
オキシエトキシ)エチル]トリイソシアヌレート、トリ
ス[2−(β−チオプロピオニルオキシ)プロピル]トリ
イソシアヌレート、トリス[2−(β−チオグリコニル
オキシ)プロピル]トリイソシアヌレート等が挙げら
れ、好ましくは、トリス[2−(β−チオプロピオニル
オキシ)エチル]トリイソシアヌレートが用いられる。
The mercapto compound represented by the general formula [I] is a ω-SH group-containing triisocyanurate. Specific examples of the compound represented by the general formula [I] include, for example,
Tris [2- (β-thiopropionyloxy) ethyl] triisocyanurate, Tris [2- (β-thioglyconyloxy) ethyl] triisocyanurate, Tris [2-
(Β-thiopropionyloxyethoxy) ethyl] triisocyanurate, tris [2- (β-thioglyconyloxyethoxy) ethyl] triisocyanurate, tris [2- (β-thiopropionyloxy) propyl] triisocyanurate, Examples thereof include tris [2- (β-thioglyconyloxy) propyl] triisocyanurate, and preferably tris [2- (β-thiopropionyloxy) ethyl] triisocyanurate.

【0043】[0043]

【化9】 [Chemical 9]

【0044】[R3、R4はそれぞれ独立に炭素数1〜3
のアルキレン基を示し、eおよびfはそれぞれ独立に0
又は1の整数を示し、gは1又は2の整数を示す。]
[R 3 and R 4 each independently have 1 to 3 carbon atoms.
Is an alkylene group, and e and f are each independently 0.
Or an integer of 1, and g is an integer of 1 or 2. ]

【0045】一般式[I]で示されるメルカプト化合物
は、α,ω−SH基含有化合物である。一般式[I]の
化合物の具体例としては、例えばベンゼンジメルカプタ
ン、キシリレンジメルカプタン、4,4’−ジメルカプ
トジフェニルスルフィドなどが挙げられる。
The mercapto compound represented by the general formula [I] is an α, ω-SH group-containing compound. Specific examples of the compound of the general formula [I] include benzene dimercaptan, xylylene dimercaptan, 4,4′-dimercapto diphenyl sulfide and the like.

【0046】成分(C)を使用する場合の配合割合は、
成分(A)、成分(B)および成分(C)の合計を10
0重量部とした場合、成分(A)と成分(B)との合計
が、通常70重量部以上、好ましくは80重量部以上で
あり、特に好ましくは85重量部以上であり、通常9
9.9重量部以下、好ましくは99重量部以下、特に好
ましくは95重量部以下である。成分(C)は、通常
0.1重量部以上、好ましくは1重量部以上、特に好ま
しくは5重量部以上であり、通常30重量部以下、好ま
しくは20重量部、特に好ましくは15重量部以下の範
囲である。成分(C)のメルカプト化合物の割合が多す
ぎると硬化樹脂の耐熱性が低下するおそれがある。
The blending ratio when the component (C) is used is
The total of the components (A), (B) and (C) is 10
When the amount is 0 parts by weight, the total amount of the component (A) and the component (B) is usually 70 parts by weight or more, preferably 80 parts by weight or more, particularly preferably 85 parts by weight or more, usually 9
It is 9.9 parts by weight or less, preferably 99 parts by weight or less, particularly preferably 95 parts by weight or less. The component (C) is usually 0.1 part by weight or more, preferably 1 part by weight or more, particularly preferably 5 parts by weight or more, usually 30 parts by weight or less, preferably 20 parts by weight, particularly preferably 15 parts by weight or less. Is the range. If the proportion of the mercapto compound as the component (C) is too large, the heat resistance of the cured resin may decrease.

【0047】本発明の重合性組成物は、本発明の要旨を
損なわない範囲で、成分(A)、成分(B)、成分
(C)以外の補助成分を含んでもよい。補助成分として
は、ラジカル重合可能な成分(A)、成分(B)以外の
単量体、ラジカル重合開始剤、酸化防止剤、紫外線吸収
剤、紫外線安定剤、染顔料、充填剤などが挙げられる。
The polymerizable composition of the present invention may contain auxiliary components other than the component (A), the component (B) and the component (C) within a range not impairing the gist of the present invention. Examples of the auxiliary component include a radical-polymerizable component (A), a monomer other than the component (B), a radical polymerization initiator, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an ultraviolet stabilizer, a dye and pigment, and a filler. .

【0048】ラジカル重合可能な成分(A)以外の単量
体としては、例えばメチルメタクリレート、2−ヒドロ
キシエチルメタクリレート、フェニルメタクリレート、
ベンジルメタクリレート、2,2−ビス[4−(β−メ
タクリロイルオキシエトキシ)フェニル]プロパン、
2,2−ビス[4−(β−メタクリロイルオキシエトキ
シ)シクロヘキシル]プロパン、1,4−ビス(メタク
リロイルオキシメチル)シクロヘキサンなどのメタクリ
レート化合物、スチレン、クロルスチレン、ジビニルベ
ンゼン、α−メチルスチレンなどのスチレン類化合物が
挙げられる。
Monomers other than the radically polymerizable component (A) include, for example, methyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, phenyl methacrylate,
Benzyl methacrylate, 2,2-bis [4- (β-methacryloyloxyethoxy) phenyl] propane,
Methacrylate compounds such as 2,2-bis [4- (β-methacryloyloxyethoxy) cyclohexyl] propane and 1,4-bis (methacryloyloxymethyl) cyclohexane, styrenes such as styrene, chlorostyrene, divinylbenzene and α-methylstyrene. Examples include similar compounds.

【0049】これらのラジカル重合可能な単量体は、成
分(A)、成分(B)の合計100重量部に対して、通
常30重量部以下の割合で配合される。ラジカル重合開
始剤としては、熱重合開始剤、光重合開始剤が挙げられ
る。熱重合開始剤の具体例としては、ベンゾイルパーオ
キシド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、t−
ブチルパーオキシ(2−エチルヘキサノエート)等が挙
げられる。
These radical-polymerizable monomers are usually added in a proportion of 30 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B). Examples of the radical polymerization initiator include a thermal polymerization initiator and a photopolymerization initiator. Specific examples of the thermal polymerization initiator include benzoyl peroxide, diisopropyl peroxycarbonate, t-
Butyl peroxy (2-ethyl hexanoate) etc. are mentioned.

【0050】光重合開始剤の具体例としては、ベンゾフ
ェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピ
ルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、1−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン、2,6−ジメチルベ
ンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、2,4,6−
トリメチルベンゾイルジフェニルホシフィンオキシド等
が挙げられる。好ましくは、2,4,6−トリメチルベ
ンゾイルジフェニルホスフィンオキシドとベンゾフェノ
ンである。
Specific examples of the photopolymerization initiator include benzophenone, benzoin methyl ether, benzoin propyl ether, diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,6-dimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-.
Trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and the like can be mentioned. Preferred are 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and benzophenone.

【0051】これらの重合開始剤は単独で用いても、2
種以上を併用してもよい。熱重合開始剤を添加する場合
の添加量は、モノマー100重量部に対して、通常0.
1重量部以上、好ましくは0.3重量部以上であり、通
常2重量部以下、好ましくは1重量部以下である。熱重
合開始剤の添加量が多すぎると、硬化体の複屈折の増大
と色相の悪化をもたらす恐れがある。
Even if these polymerization initiators are used alone, 2
You may use together 1 or more types. When the thermal polymerization initiator is added, the addition amount is usually 0.1% with respect to 100 parts by weight of the monomer.
It is 1 part by weight or more, preferably 0.3 part by weight or more, and usually 2 parts by weight or less, preferably 1 part by weight or less. If the addition amount of the thermal polymerization initiator is too large, the birefringence of the cured product may increase and the hue may deteriorate.

【0052】光重合開始剤を添加する場合の添加量は、
モノマー100重量部に対して、通常0.01重量部以
上、好ましくは0.02重量部以上であり、通常1重量
部以下、好ましくは0.5重量部以下である。光重合開
始剤の添加量が多すぎると、重合が急激に進行し複屈折
の増大をもたらすだけでなく色相も悪化するおそれがあ
る。一方、少なすぎると組成物が充分に重合しないおそ
れがある。
When the photopolymerization initiator is added, the addition amount is
It is usually 0.01 part by weight or more, preferably 0.02 part by weight or more, and usually 1 part by weight or less, preferably 0.5 part by weight or less, relative to 100 parts by weight of the monomer. If the amount of the photopolymerization initiator added is too large, not only the polymerization will rapidly proceed and the birefringence will increase, but also the hue may deteriorate. On the other hand, if the amount is too small, the composition may not be sufficiently polymerized.

【0053】本発明の重合性組成物は賦型された後、重
合される。重合は、公知の方法で行うことができる。予
め重合性組成物に加熱によりラジカルを発生する熱重合
開始剤を添加しておき、加熱して重合させる方法(以下
「熱重合」という場合がある。)、予め重合性組成物に
紫外線等の活性エネルギー線によりラジカルを発生する
光重合開始剤を添加しておき、活性エネルギー線を照射
して重合させる方法(以下「光重合」という場合があ
る。)などが挙げられるが、複屈折を低減させるために
は光重合が好ましい。
The polymerizable composition of the present invention is polymerized after being shaped. The polymerization can be performed by a known method. A method in which a thermal polymerization initiator that generates radicals by heating is added to the polymerizable composition in advance, and the mixture is heated to polymerize (hereinafter sometimes referred to as "thermal polymerization"), and the polymerizable composition is previously exposed to ultraviolet rays or the like. A method in which a photopolymerization initiator that generates a radical by an active energy ray is added and polymerization is performed by irradiating with an active energy ray (hereinafter sometimes referred to as "photopolymerization") can be mentioned, but the birefringence is reduced. For this purpose, photopolymerization is preferred.

【0054】照射する活性エネルギー線の量は、光開始
剤がラジカルを発生する範囲であれば任意であるが、極
端に少ない場合は重合が不完全なため硬化体の耐熱性、
機械特性が充分に発現されず、逆に極端に過剰な場合に
は硬化体の黄変等の光による劣化を生じるので、モノマ
ーの組成および光開始剤の種類、量に合わせて200〜
400nmの紫外線を好ましくは0.1〜200Jの範
囲で照射する。使用するランプの具体例としては、メタ
ルハライドランプ、高圧水銀灯ランプ等を挙げることが
できる。
The amount of active energy rays to be irradiated is arbitrary within the range where the photoinitiator generates radicals, but when the amount is extremely small, the heat resistance of the cured product due to incomplete polymerization,
If the mechanical properties are not sufficiently expressed and, on the contrary, if the amount is extremely excessive, deterioration of the cured product due to light such as yellowing occurs. Therefore, it may be 200 to 200 depending on the composition of the monomer and the type and amount of the photoinitiator.
Ultraviolet rays of 400 nm are preferably irradiated in the range of 0.1 to 200J. Specific examples of the lamp to be used include a metal halide lamp and a high pressure mercury lamp.

【0055】重合による硬化をすみやかに完了させる目
的で、光重合と熱重合を同時に行ってもよい。具体的に
は、活性エネルギー線照射と同時に重合性組成物並びに
型全体を、通常30〜300℃の範囲で加熱して硬化を
行う。また、光重合後に、得られた硬化体を加熱しても
よい。これにより重合反応の完結及び重合時に発生する
内部歪みを低減することが可能である。加熱温度は、硬
化体の組成やガラス転移温度に合わせて適宜選択される
が、通常、ガラス転移温度付近かそれ以下の温度が好ま
しい。加熱温度が高すぎると硬化体の色相悪化をもたら
すおそれがある。
For the purpose of promptly completing the curing by polymerization, photopolymerization and thermal polymerization may be carried out simultaneously. Specifically, the polymerizable composition and the entire mold are usually heated in the range of 30 to 300 ° C. to cure at the same time as the irradiation with the active energy ray. Moreover, you may heat the obtained hardening body after photopolymerization. Thereby, the completion of the polymerization reaction and the internal strain generated during the polymerization can be reduced. The heating temperature is appropriately selected according to the composition of the cured product and the glass transition temperature, but is usually preferably a temperature near the glass transition temperature or lower. If the heating temperature is too high, the hue of the cured product may deteriorate.

【0056】本発明の硬化体を光学用プラスチック部材
として用いる場合、通常厚さ0.01〜4mm、好まし
くは0.1〜1mmの厚さのフィルム状、シート状ある
いは板状に成形される。フィルム状、シート状あるいは
板状に成形された硬化体の少なくともその片面にガスバ
リアー層、硬化被膜層および導電膜からなる群から選ば
れる1以上の層を必要に応じて設けることにより、液晶
やタッチパネル等のそれぞれの用途に適した光学用プラ
スチック部材とすることができる。
When the cured product of the present invention is used as an optical plastic member, it is usually formed into a film, sheet or plate having a thickness of 0.01 to 4 mm, preferably 0.1 to 1 mm. By providing, if necessary, one or more layers selected from the group consisting of a gas barrier layer, a cured coating layer and a conductive film on at least one surface of a cured product formed into a film, sheet or plate, liquid crystal or It can be an optical plastic member suitable for each application such as a touch panel.

【0057】本発明の硬化体は、透明性を示す指標であ
る可視光領域の光線透過率が通常80以上、好ましくは
85%以上であり、通常95%以下と透明性に優れる。
本発明の硬化体は、耐熱性を示す指標であるガラス転位
点が通常250℃以上、好ましくは300℃以上であり
高耐熱を示す。
The cured product of the present invention has a light transmittance in the visible light region, which is an index of transparency, of usually 80 or more, preferably 85% or more, and usually 95% or less, which is excellent in transparency.
The cured product of the present invention has a glass transition point, which is an index showing heat resistance, of usually 250 ° C. or higher, preferably 300 ° C. or higher, and shows high heat resistance.

【0058】本発明の硬化体は、25℃から100℃ま
での温度範囲における線膨張係数が、通常50ppm以
下、好ましくは48ppm以下である。また、25℃か
ら200℃までの温度範囲における線膨張係数が、通常
60ppm以下、好ましくは55ppm以下である。
The cured product of the present invention has a linear expansion coefficient of usually 50 ppm or less, preferably 48 ppm or less in the temperature range of 25 ° C. to 100 ° C. The coefficient of linear expansion in the temperature range from 25 ° C to 200 ° C is usually 60 ppm or less, preferably 55 ppm or less.

【0059】本発明の硬化体は、JIS K7171規
格のプラスチックの曲げ試験において、曲げ強度が通常
90MPa以上、好ましくは100MPa以上であり、
曲げ弾性率が通常3500MPa以上、好ましくは38
00MPa以上である。曲げ強度と曲げ弾性率は大きい
ほうが好ましいので特に上限はないが、曲げ強度および
曲げ弾性率の両方が前述の範囲であることが好ましい。
本発明の硬化体は、複屈折が通常0.1〜2nmであり
低複屈折性を示す。本発明の硬化体は、JIS K 5
400による吸水率が2%以下、好ましくは1%以下で
あり低吸水率性を示す。
The cured product of the present invention has a bending strength of usually 90 MPa or more, preferably 100 MPa or more in a bending test of a plastic of JIS K7171 standard.
Flexural modulus is usually 3500 MPa or more, preferably 38
It is at least 00 MPa. Since it is preferable that the bending strength and the bending elastic modulus are large, there is no particular upper limit, but it is preferable that both the bending strength and the bending elastic modulus are in the above-mentioned ranges.
The cured product of the present invention usually has a birefringence of 0.1 to 2 nm and exhibits low birefringence. The cured product of the present invention is JIS K 5
The water absorption rate according to 400 is 2% or less, preferably 1% or less, which shows low water absorption.

【0060】本発明の硬化体は、LCD基板、タッチパ
ネル、光ディスク基板、太陽電池基板などの光学用プラ
スチック基板、レンズなどの光学用プラスチック部材な
どの各種光学用途に好適に用いることができる。
The cured product of the present invention can be suitably used for various optical applications such as an optical plastic substrate such as an LCD substrate, a touch panel, an optical disk substrate and a solar cell substrate, and an optical plastic member such as a lens.

【0061】[0061]

【発明の効果】本発明によれば、軽量で透明性に優れ、
耐熱性が高く、低線膨張であり、機械的強度が高く、低
吸水率かつ低複屈折な光学用プラスチック部材に好適に
用いることができる硬化体およびそれを提供する重合性
組成物が得られる。
According to the present invention, light weight and excellent transparency,
A cured product having high heat resistance, low linear expansion, high mechanical strength, low water absorption and low birefringence, which can be suitably used for an optical plastic member, and a polymerizable composition providing the same are obtained. .

【0062】[0062]

【実施例】以下に本発明の内容及び効果を実施例により
更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限
り、以下の例に限定されるものではない。以下におい
て、「部」とあるのは「重量部」を表す。実施例及び比
較例で得られた板とプラスチック積層体は以下の方法で
評価した。
EXAMPLES The contents and effects of the present invention will be described below in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the following examples as long as the gist thereof is not exceeded. In the following, "part" means "part by weight". The plates and the plastic laminates obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated by the following methods.

【0063】(1)成形性:目視による。 (2)外観:目視による。 (3)耐熱性:30mm×3mm×1mm厚の試験片を
用い、セイコー電子(株)製TMA120でガラス転移
点Tgを引っ張り法TMAにて、支点間距離20mm、
荷重1g、昇温速度5℃/分で測定した。
(1) Formability: Visual inspection. (2) Appearance: visually. (3) Heat resistance: Using a test piece having a thickness of 30 mm × 3 mm × 1 mm, TMA120 manufactured by Seiko Denshi KK was used to pull the glass transition point Tg by a pulling method TMA, and a distance between fulcrums was 20 mm.
It was measured at a load of 1 g and a heating rate of 5 ° C./min.

【0064】(4)線膨張係数:30mm×3mm×1
mm厚の試験片を用い、セイコー電子(株)製TMA1
20で引っ張り法TMAにて、荷重1g、昇温速度5℃
/分、測定温度範囲25℃〜400℃で測定した。この
時25℃と100℃における試験片長さの差から算出し
た。また、25℃と200℃における試験片長さの差か
ら算出した。
(4) Coefficient of linear expansion: 30 mm × 3 mm × 1
Using a mm-thick test piece, Seiko Denshi Co., Ltd. TMA1
20 by pulling method TMA, load 1g, temperature rising rate 5 ° C
/ Min, it measured in the measurement temperature range 25 ° C-400 ° C. At this time, it was calculated from the difference between the test piece lengths at 25 ° C and 100 ° C. Further, it was calculated from the difference between the test piece lengths at 25 ° C and 200 ° C.

【0065】(5)曲げ強度:25mm×80mm×1
mm厚の試験片を用い、島津製作所製オートグラフAG
−5kNEにて支点間距離20mm、0.5mm/mi
nで曲げ試験を行い曲げ強度を測定した。 (6)曲げ弾性率:25mm×80mm×1mm厚の試
験片を用い、島津製作所製オートグラフAG−5kNE
にて支点間距離20mm、0.5mm/minで曲げ試
験を行い曲げ弾性率を測定した。
(5) Bending strength: 25 mm × 80 mm × 1
Shimadzu autograph AG using mm-thick test piece
Distance between fulcrums at -5kNE: 20mm, 0.5mm / mi
A bending test was performed at n to measure the bending strength. (6) Flexural modulus: Shimadzu autograph AG-5kNE using a test piece of 25 mm x 80 mm x 1 mm thickness
A bending test was performed at a distance between fulcrums of 20 mm and 0.5 mm / min to measure the bending elastic modulus.

【0066】[実施例1]ネオペンチルグリコールジメ
タクリレートと、トリメチロールプロパントリメタクリ
レートを重量比で、3対1に混合した混合組成物85重
量部、ペンタエリスリトールテトラキス(β−チオプロ
ピオネート)15部、光重合開始剤として2,4,6ー
トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド
(BASF社製「ルシリンTPO」)0.1部、ベンゾ
フェノン0.1部を均一に攪拌混合した後、脱泡して組
成物を得た。
Example 1 85 parts by weight of a mixed composition obtained by mixing neopentyl glycol dimethacrylate and trimethylolpropane trimethacrylate in a weight ratio of 3: 1, pentaerythritol tetrakis (β-thiopropionate) 15 Parts, 0.1 part of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (“Lucirin TPO” manufactured by BASF) as a photopolymerization initiator, and 0.1 part of benzophenone were uniformly stirred and mixed, and then defoamed to form a composition. I got a thing.

【0067】この組成物を、スペーサーとして厚さ1m
mのシリコン板を用いた光学研磨ガラスの型に注液し、
ガラス面より40cmで上下にある出力80W/cmの
メタルハライドランプの間にて、5分間紫外線を照射し
た。紫外線照射後離型し、150℃で1時間加熱して硬
化体を得た。硬化体の諸物性を表1に示す。
Using this composition as a spacer, the thickness is 1 m.
liquid into a mold of optically polished glass using a silicon plate of m,
Ultraviolet rays were irradiated for 5 minutes between the metal halide lamps having an output of 80 W / cm, which were 40 cm above and below the glass surface. After UV irradiation, the mold was released and heated at 150 ° C. for 1 hour to obtain a cured product. Table 1 shows the physical properties of the cured product.

【0068】[実施例2]ネオペンチルグリコールジメ
タクリレートと、トリメチロールプロパントリメタクリ
レートの混合割合を1対1にした他は実施例1と同様に
行い硬化体を得た。硬化体の諸物性を表1に示す。
Example 2 A cured product was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixing ratio of neopentyl glycol dimethacrylate and trimethylolpropane trimethacrylate was 1: 1. Table 1 shows the physical properties of the cured product.

【0069】[実施例3]ネオペンチルグリコールジメ
タクリレートと、トリメチロールプロパントリメタクリ
レートの混合割合を1対3にした他は実施例1と同様に
行い硬化体を得た。硬化体の諸物性を表1に示す。
Example 3 A cured product was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixing ratio of neopentyl glycol dimethacrylate and trimethylolpropane trimethacrylate was 1: 3. Table 1 shows the physical properties of the cured product.

【0070】[実施例4]ネオペンチルグリコールジメ
タクリレートと、トリメチロールプロパントリメタクリ
レートの混合割合を1対1にし、ペンタエリスリトール
テトラキス(β−チオプロピオネート)の代わりにトリ
ス[2−(β−チオプロピオニルオキシ)エチル]トリイ
ソシアヌレートを用いた他は実施例1と同様に行い硬化
体を得た。硬化体の諸物性を表1に示す。
[Example 4] The mixing ratio of neopentyl glycol dimethacrylate and trimethylolpropane trimethacrylate was set to 1: 1 and tris [2- (β- was used instead of pentaerythritol tetrakis (β-thiopropionate). A cured product was obtained in the same manner as in Example 1 except that thiopropionyloxy) ethyl] triisocyanurate was used. Table 1 shows the physical properties of the cured product.

【0071】[実施例5]ネオペンチルグリコールジメ
タクリレートと、トリメチロールプロパントリメタクリ
レートを1対1に混合した混合組成物90重量部、トリ
ス[2−(β−チオプロピオニルオキシ)エチル]トリイ
ソシアヌレート10部を用いた他は実施例1と同様に行
い硬化体を得た。硬化体の諸物性を表1に示す。
[Example 5] 90 parts by weight of a mixed composition in which neopentyl glycol dimethacrylate and trimethylolpropane trimethacrylate were mixed in a ratio of 1: 1, tris [2- (β-thiopropionyloxy) ethyl] triisocyanurate A cured product was obtained in the same manner as in Example 1 except that 10 parts were used. Table 1 shows the physical properties of the cured product.

【0072】[比較例1]ネオペンチルグリコールジメ
タクリレートと、トリメチロールプロパントリメタクリ
レートの混合物の代わりに、ネオペンチルグリコールジ
メタクリレートのみを用いた他は実施例1と同様に行い
硬化体を得た。硬化体の諸物性を表1に示す。
Comparative Example 1 A cured product was obtained in the same manner as in Example 1 except that only neopentyl glycol dimethacrylate was used instead of the mixture of neopentyl glycol dimethacrylate and trimethylolpropane trimethacrylate. Table 1 shows the physical properties of the cured product.

【0073】[比較例2]ネオペンチルグリコールジメ
タクリレートと、トリメチロールプロパントリメタクリ
レートの混合物の代わりに、トリメチロールプロパント
リメタクリレートのみを用いた他は実施例1と同様に行
い硬化体を得た。硬化体の諸物性を表1に示す。
[Comparative Example 2] A cured product was obtained in the same manner as in Example 1 except that only trimethylolpropane trimethacrylate was used instead of the mixture of neopentyl glycol dimethacrylate and trimethylolpropane trimethacrylate. Table 1 shows the physical properties of the cured product.

【0074】[比較例3]ネオペンチルグリコールジメ
タクリレートと、トリメチロールプロパントリメタクリ
レートの混合物の代わりに、ビス(ヒドロキシメチル)
トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=ジメタクリ
レートを用いた他は実施例1と同様に行い硬化体を得
た。硬化体の諸物性を表1に示す。
Comparative Example 3 Bis (hydroxymethyl) was used instead of the mixture of neopentyl glycol dimethacrylate and trimethylolpropane trimethacrylate.
A cured product was obtained in the same manner as in Example 1 except that tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane dimethacrylate was used. Table 1 shows the physical properties of the cured product.

【0075】[比較例4]市販の1mm厚のポリカーボ
ネート製プラスチックシート(帝人社製 商品名パンラ
イト)の諸物性を表1に示す。
[Comparative Example 4] Table 1 shows the physical properties of a commercially available 1 mm-thick polycarbonate plastic sheet (trade name: Panlite, manufactured by Teijin Ltd.).

【0076】[0076]

【表1】 [Table 1]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 幹夫 茨城県稲敷郡阿見町中央8丁目3番1号 三菱化学株式会社内 Fターム(参考) 4F071 AA33X AA76 AA80 AA86 AF17 AF20 AF29 AH12 BA01 BB01 BC01 BC03 4J100 AL62P AL63Q AL66P AL67Q BA02P BA02Q BA03P BA03Q BA08Q CA04 DA25 DA48 DA49 DA62    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Mikio Suzuki             8-3-1 Chuo, Ami-cho, Inashiki-gun, Ibaraki Prefecture             Within Mitsubishi Chemical Corporation F-term (reference) 4F071 AA33X AA76 AA80 AA86                       AF17 AF20 AF29 AH12 BA01                       BB01 BC01 BC03                 4J100 AL62P AL63Q AL66P AL67Q                       BA02P BA02Q BA03P BA03Q                       BA08Q CA04 DA25 DA48                       DA49 DA62

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記成分(A)及び(B)を含んでなる
ことを特徴とする重合性組成物。 成分(A):一般式[I]で示される脂肪族2官能メタ
クリレートより選ばれる少なくとも1種の2官能メタク
リレート 【化1】 (式中、Aはエーテル酸素及び/又は水酸基を有してい
てもよい炭素数1〜8の脂肪族炭化水素残基を示す。) 成分(B):一般式[II]で示される脂肪族多官能メタ
クリレートより選ばれる少なくとも1種の多官能メタク
リレート 【化2】 (式中、Dはエーテル酸素及び/又は水酸基を有してい
てもよい炭素数1〜8の脂肪族炭化水素残基を示す。n
は3〜8の整数を示す。)
1. A polymerizable composition comprising the following components (A) and (B): Component (A): at least one bifunctional methacrylate selected from the aliphatic bifunctional methacrylates represented by the general formula [I] (In the formula, A represents an aliphatic hydrocarbon residue having 1 to 8 carbon atoms which may have an ether oxygen and / or a hydroxyl group.) Component (B): Aliphatic Formula [II] At least one polyfunctional methacrylate selected from polyfunctional methacrylates (In the formula, D represents an aliphatic hydrocarbon residue having 1 to 8 carbon atoms, which may have an ether oxygen and / or a hydroxyl group.
Represents an integer of 3 to 8. )
【請求項2】 成分(A)と成分(B)の合計100重
量部に対して、成分(A)を10〜90重量部、成分
(B)を90〜10重量部含有することを特徴とする請
求項1に記載の硬化性組成物。
2. The composition contains 10 to 90 parts by weight of the component (A) and 90 to 10 parts by weight of the component (B) based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B). The curable composition according to claim 1.
【請求項3】 請求項1または2に記載の重合性組成物
を重合させて得られる、ガラス転移温度が250℃以上
であることを特徴とする硬化体。
3. A cured product, which is obtained by polymerizing the polymerizable composition according to claim 1 or 2, and has a glass transition temperature of 250 ° C. or higher.
【請求項4】 25℃から100℃までの温度範囲にお
ける線膨張係数が50ppm以下であり、かつ25℃か
ら200℃までの温度範囲における線膨張係数が60p
pm以下であることを特徴とする請求項3に記載の硬化
体。
4. The linear expansion coefficient in the temperature range from 25 ° C. to 100 ° C. is 50 ppm or less, and the linear expansion coefficient in the temperature range from 25 ° C. to 200 ° C. is 60 p.
It is below pm, The hardened | cured material of Claim 3 characterized by the above-mentioned.
【請求項5】 JIS K7171規格のプラスチック
の曲げ試験において、曲げ強度が90MPa以上、か
つ、曲げ弾性率が3500MPa以上であることを特徴
とする請求項3または4に記載の硬化体。
5. The cured product according to claim 3, which has a bending strength of 90 MPa or more and a bending elastic modulus of 3500 MPa or more in a bending test of a plastic of JIS K7171 standard.
【請求項6】 ガラス転移温度が250℃以上であり、
25℃から100℃までの温度範囲における線膨張係数
が50ppm以下であり、JIS K7171規格のプ
ラスチックの曲げ試験において、曲げ弾性率が3500
MPa以上であることを特徴とする透明な樹脂硬化体。
6. A glass transition temperature of 250 ° C. or higher,
The linear expansion coefficient in the temperature range from 25 ° C. to 100 ° C. is 50 ppm or less, and the bending elastic modulus is 3500 in the bending test of the plastic of JIS K7171 standard.
A transparent resin cured product having a pressure of at least MPa.
【請求項7】 25℃から200℃までの温度範囲にお
ける線膨張係数が60ppm以下であることを特徴とす
る請求項6に記載の硬化体。
7. The cured product according to claim 6, which has a linear expansion coefficient of 60 ppm or less in a temperature range of 25 ° C. to 200 ° C.
【請求項8】 曲げ強度が90MPa以上である請求項
6または7に記載の硬化体。
8. The cured product according to claim 6, which has a bending strength of 90 MPa or more.
【請求項9】 請求項3ないし8のいずれかに記載の硬
化体からなる光学用プラスチック部材。
9. An optical plastic member comprising the cured product according to any one of claims 3 to 8.
【請求項10】 ディスプレイ用の基板であることを特
徴とする請求項9に記載の光学用プラスチック部材。
10. The optical plastic member according to claim 9, which is a substrate for a display.
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