JP2003279283A - Heat exchanger and method of manufacture - Google Patents

Heat exchanger and method of manufacture

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JP2003279283A
JP2003279283A JP2002082904A JP2002082904A JP2003279283A JP 2003279283 A JP2003279283 A JP 2003279283A JP 2002082904 A JP2002082904 A JP 2002082904A JP 2002082904 A JP2002082904 A JP 2002082904A JP 2003279283 A JP2003279283 A JP 2003279283A
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JP
Japan
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fluid
plate
header
laminated
unit
Prior art date
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Withdrawn
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JP2002082904A
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Japanese (ja)
Inventor
Keiichi Sato
恵一 佐藤
Ritsuo Hashimoto
律男 橋本
Kenji Shinya
謙治 新屋
Takayuki Goto
崇之 後藤
Satoshi Tawara
諭 田原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat exchanger and a manufacturing method applicable even to a simple and inexpensive microchannel type. <P>SOLUTION: This heat exchanger is characterized in that a fluid passage of a plate for fluid and a header through hole offered to supply and discharge the fluid to the fluid passage arranged in a header plate are made by punching of a press, a laminated passage unit is composed of the plate for the fluid and the header plate, the fluid passage arranged in the plate for the fluid in one laminated passage unit is arranged in a position different from a fluid passage arranged in a plate for fluid in the other laminate passage unit joined to one laminated passage unit, and a high temperature fluid is made to flow in the one laminated passage unit so as to exchange heat by making a low temperature fluid flow to the other laminated passage unit joined to the one laminated passage unit. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、分散電源用改質器
などに利用する熱交換器とその製造方法に関し、特に、
容易に、安価に製造できるようにした熱交換器とその製
造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat exchanger used in a reformer for a distributed power source and the like, and a method for manufacturing the heat exchanger.
The present invention relates to a heat exchanger that can be easily manufactured at low cost and a manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】内部流における層流熱伝達率は、流路断
面寸法が小さくなると増大することが知られている。ま
た、流路断面寸法が小さくなると単位面積あたりの熱交
換に供することができる表面積も増大する。この熱伝達
率の増大と熱交換表面積の増大により熱交換器の性能を
大きく向上させることができる。従ってマイクロチャネ
ルのような流路断面寸法が小さな熱交換器を利用する
と、例えば分散電源用改質器における熱交換器や、半導
体素子冷却用のヒートシンク、あるいは空調機器におけ
る熱交換器などを小型、かつ高性能に作成することが可
能となる。
2. Description of the Related Art It is known that the laminar flow heat transfer coefficient in the internal flow increases as the cross-sectional dimension of the flow passage decreases. In addition, when the cross-sectional dimension of the flow channel becomes small, the surface area that can be used for heat exchange per unit area also increases. This increase in heat transfer coefficient and increase in heat exchange surface area can greatly improve the performance of the heat exchanger. Therefore, when a heat exchanger having a small flow passage cross-sectional dimension such as a microchannel is used, for example, a heat exchanger in a reformer for a distributed power source, a heat sink for cooling semiconductor elements, or a heat exchanger in an air conditioner can be downsized. And it is possible to create with high performance.

【0003】そのため、例えば特開平6−326226
号公報には、半導体基板の半導体取り付け面とは反対側
に平行に複数の溝を設け、冷媒の入り口と出口を構成す
る貫通孔を両端に設けたカバープレートを前記溝に被
せ、貫通孔から冷媒を入れて溝を通して他端の貫通孔か
ら排出するようにすることで、半導体装置を冷却するよ
うにしたマイクロチャネルを用いた冷却装置が示されて
いる。また、従来のプレートフィン熱交換器やフィンア
ンドチューブ熱交換器を使用した空調機器においては、
マイクロチャネル型熱交換器に比べて熱交換器に滞留す
る冷媒量が多いが、マイクロチャネル型熱交換器では上
記した理由によって大幅な小型化が可能となり、使用す
る冷媒量が少なくて済むから、環境間穎に対応した省冷
媒機器としても有効である。
Therefore, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-326226
In the gazette, a plurality of grooves are provided in parallel on the side opposite to the semiconductor mounting surface of the semiconductor substrate, and a cover plate having through holes forming the inlet and the outlet of the refrigerant provided at both ends is covered over the through holes. A cooling device using a microchannel is shown in which a semiconductor device is cooled by inserting a coolant and discharging it through a groove at the other end through a groove. In addition, in air conditioners that use conventional plate fin heat exchangers and fin-and-tube heat exchangers,
Although the amount of refrigerant staying in the heat exchanger is larger than that of the microchannel heat exchanger, the microchannel heat exchanger can be significantly downsized due to the reason described above, and the amount of the refrigerant used can be small. It is also effective as a refrigerant-saving device that responds to environmental pollution.

【0004】しかしながらこういったマイクロチャネル
型の熱交換器は、従来では図86に示したように、プレ
ート70、71に流体が流れる流路72、73をエッチ
ングにて作成し、これらのプレート70、71を重ね合
わせて構成していた。しかしなが、このようにエッチン
グを用いる方法では加工時間がかかると共に加工コスト
高になり、さらにプレートが薄い場合はエッチングによ
る加工が困難であるという問題があった。
However, in such a micro-channel heat exchanger, as shown in FIG. 86, the flow passages 72 and 73 through which the fluid flows are formed in the plates 70 and 71 by etching, and these plates 70 are conventionally formed. , 71 are superposed on each other. However, such a method using etching has a problem that processing time is increased and processing cost is increased, and further, when the plate is thin, processing by etching is difficult.

【0005】そのため特開平2000−249486号
公報には、高温用流路プレートと低温用流路プレートに
おける流路が互いに直交するよう打ち抜きで作成し、互
いの流路プレート間に隔壁プレートを挟んで積層した積
層式熱交換器において、互いのプレートの流路で接着の
際の荷重が加わりがたい部分を狭く形成してこの不具合
が生じないようにした装置が示されている。また特開平
2001−215092号公報には、高温用流路プレー
トと低温用流路プレートにおける流路を、互いのプレー
トにおける流体の流入口と排出口のみが重ならないよう
同一位置に打ち抜きで形成し、互いの流路プレート間に
隔壁プレートを挟んで積層して対向流式の積層式熱交換
器とした装置が示されている。
Therefore, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-249486, the high temperature channel plate and the low temperature channel plate are punched so that the channels are orthogonal to each other, and a partition plate is sandwiched between the channel plates. In a laminated type heat exchanger, there is shown a device in which a portion where a load during adhesion is hard to be applied is narrowed in the flow paths of the plates so as to prevent this problem. Further, in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-215092, the flow paths of the high temperature flow path plate and the low temperature flow path plate are formed by punching at the same position so that only the fluid inlet and the fluid discharge of the respective plates do not overlap. , An apparatus for forming a counter flow type laminated heat exchanger by laminating a partition plate between the flow path plates.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこれら特
開平6−326226号公報、特開平2000−249
486号公報、特開平2001−215092号公報に
示された装置は、特開平6−326226号公報に示さ
れたものが半導体装置の冷却装置であって熱交換器では
なく、特開平2000−249486号公報に示された
装置は高温流体と低温流体が互いに直角方向に流れる直
交流式であって熱交換効率が悪く、特開平2001−2
15092号公報に示された装置は高温用流路プレート
と低温用流路プレートの間に隔壁プレートが入り、これ
また熱交換効率が悪い。
However, these JP-A-6-326226 and JP-A-2000-249.
In the devices disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 486/1986 and Japanese Patent Laid-Open No. 2001-215092, what is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-326226 is a semiconductor device cooling device, not a heat exchanger, but Japanese Patent Laid-Open No. 2000-249486. The apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-2 is a cross flow type in which a high temperature fluid and a low temperature fluid flow in a direction perpendicular to each other and the heat exchange efficiency is poor.
In the apparatus disclosed in 15092, a partition plate is inserted between the high temperature channel plate and the low temperature channel plate, and the heat exchange efficiency is also poor.

【0007】そのため本発明においては、簡単で安価、
しかも熱交換効率の良いマイクロチャネル型にも応用で
きる熱交換器と製造方法を提供することが課題である。
Therefore, in the present invention, simple and inexpensive,
Moreover, it is an object to provide a heat exchanger and a manufacturing method which can be applied to a micro channel type with high heat exchange efficiency.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項1に記載した発明は、流体用流路を打ち抜いて形
成した流体用プレートと、該流体用プレートの流体用流
路の両端部に対応させて流体の供給および排出に供する
ヘッダー用貫通孔を打ち抜いて形成したヘッダープレー
トとを結合して形成した積層流路ユニットを、高温流体
用と低温流体用とに用意して結合した熱交換器におい
て、前記一の積層流路ユニットにおける流体用プレート
に設けた流体用流路を前記一の積層流路ユニットに結合
する他の積層流路ユニットにおける流体用プレートに設
けた流体用流路とは異なる位置に設け、一の積層流路ユ
ニットに高温流体を、前記一の積層流路ユニットに結合
する他の積層流路ユニットに低温流体を流して熱交換を
おこなうことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention as set forth in claim 1 is directed to a fluid plate formed by punching out a fluid passage, and both end portions of the fluid passage of the fluid plate. The laminated flow path unit formed by combining the header plate formed by punching out the through holes for the header for supplying and discharging the fluid corresponding to In the exchanger, a fluid channel provided in a fluid plate in another laminated channel unit that connects the fluid channel provided in the fluid plate in the one laminated channel unit to the one laminated channel unit It is characterized in that it is provided at a position different from that of the above, and a high temperature fluid is flown into one laminated flow channel unit and a low temperature fluid is caused to flow into another laminated flow channel unit that is coupled to the one laminated flow channel unit to perform heat exchange. To.

【0009】そしてこの請求項1に記載した発明の製造
方法である請求項4は、流体用流路を有する流体用プレ
ートと、該流体用プレートにおける流体用流路への流体
の供給および排出に供するヘッダー用貫通孔を設けたヘ
ッダープレートとを組み合わせて積層流路ユニットを構
成し、該積層流路ユニットを高温流体用と低温流体用と
に用意して結合してなる熱交換器の製造方法において、
前記一の積層流路ユニットの流体用プレートにおける流
体用流路を、前記一の積層流路ユニットに結合する他の
積層流路ユニットの流体用プレートにおける流体用流路
とは異なる位置に打ち抜いて作成すると共に、それぞれ
の流体用プレートにおける流体用流路の両端部に対応さ
せて流体の供給および排出に供するヘッダー用貫通孔を
前記ヘッダープレートに打ち抜いて作成し、前記一の積
層流路ユニットにおける流体用プレートと該積層流路ユ
ニットに結合する他の積層流路ユニットの流体用プレー
トとを重ねて結合することにより、流体用流路隔絶用の
中間プレートを用いずに熱交換器を製造することを特徴
とする。
According to a fourth aspect of the manufacturing method of the invention described in the first aspect, there is provided a fluid plate having a fluid channel, and a fluid supply and discharge to and from the fluid channel in the fluid plate. A method for manufacturing a heat exchanger comprising a laminated flow channel unit configured by combining with a header plate provided with a through hole for a header to be provided, and preparing and coupling the laminated flow channel unit for a high temperature fluid and a low temperature fluid. At
The fluid channel in the fluid plate of the one laminated channel unit is punched to a position different from the fluid channel in the fluid plate of the other laminated channel unit that is coupled to the one laminated channel unit. Along with creating, the header through-holes provided for supply and discharge of fluid corresponding to both ends of the fluid channel in each fluid plate are punched into the header plate to create, and in the one laminated channel unit. A heat exchanger is manufactured without using an intermediate plate for fluid flow path separation by overlapping and coupling the fluid plate and a fluid plate of another laminated flow path unit that is coupled to the laminated flow path unit. It is characterized by

【0010】このように流体用プレートの流体用流路、
及び流体用流路に流体を供給、排出するヘッダープレー
トの貫通孔をエッチングではなく、プレス加工による打
ち抜きで作成することにより、短時間で大量生産が可能
となると共に、製造コストが安くでき、安価な熱交換器
を提供できる。また、一の積層流路ユニットの流体用プ
レートに設けた流体用流路を、この積層流路ユニットに
結合する他の積層流路ユニットの流体用プレートにおけ
る流体用流路の間に対応する位置に設けることで、高温
用積層流路ユニットと低温用積層流路ユニットにおける
流体用プレートを直接接触させた構成とすることがで
き、流体を対向流として流すことができるため、高い熱
交換性能が得られるという利点がある。
In this way, the fluid passage of the fluid plate,
In addition, the through holes of the header plate that supply and discharge the fluid to and from the fluid flow path are not punched by punching, but by punching by press working, which enables mass production in a short time, and makes the manufacturing cost cheaper and cheaper. A heat exchanger can be provided. Further, a position corresponding to a fluid channel provided on a fluid plate of one laminated channel unit between fluid channels on a fluid plate of another laminated channel unit that is coupled to this laminated channel unit. Since the fluid plate in the high-temperature laminated flow channel unit and the low-temperature laminated flow channel unit can be directly contacted with each other, the fluid can flow as a counter flow, so that high heat exchange performance can be obtained. There is an advantage that it can be obtained.

【0011】そして請求項2に記載した発明は、前記一
の積層流路ユニットにおけるヘッダープレートに設けた
流体の供給および排出に供するヘッダー用貫通孔を、前
記一の積層流路ユニットに結合する他の積層流路ユニッ
トにおけるヘッダープレートに設けた流体の供給および
排出に供するヘッダー用貫通孔の間の位置に設け、それ
ぞれの積層流路ユニットにおける流体用プレートの流体
用流路を、対応するヘッダープレートのヘッダー用貫通
孔の間隔に対応させた長さとしたことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, the header through hole provided in the header plate of the one laminated flow passage unit for supplying and discharging the fluid is coupled to the one laminated flow passage unit. Is provided between header through-holes provided for the supply and discharge of the fluid provided in the header plate in the laminated flow channel unit of FIG. The length is made to correspond to the distance between the through holes for the header.

【0012】このように熱交換器を構成することによ
り、高温積層流路ユニットと低温積層流路ユニットにお
ける流体用プレートを直接接触させた構成とすることが
できるから、より熱交換効率の高い熱交換器とすること
ができると共に、積層流路ユニットにおけるヘッダープ
レートの流体の供給および排出に供するヘッダー用貫通
孔を全て同一位置に設けると共に流体用プレートの流体
用流路を同一長さとした場合に比較し、ヘッダープレー
ト間を隔絶する中間プレートを一枚少なくでき、熱交換
器を安価に構成できる。
By configuring the heat exchanger in this way, the fluid plates in the high temperature laminated flow passage unit and the low temperature laminated flow passage unit can be brought into direct contact with each other, so that the heat exchange efficiency is higher. In the case where the header passages for supplying and discharging the fluid of the header plate in the laminated channel unit are all provided at the same position and the fluid channels of the fluid plate have the same length In comparison, the number of intermediate plates that isolate the header plates can be reduced by one, and the heat exchanger can be constructed at low cost.

【0013】さらに請求項3に記載した発明は、前記一
の積層流路ユニットの流体用プレートにおける流体用流
路を前記他の積層流路ユニットにおけるヘッダープレー
ト上に設け、各プレートを、前記一の積層流路ユニット
におけるヘッダープレート、前記他の積層流路ユニット
におけるヘッダープレート、前記他の積層流路ユニット
における流体用プレート、前記流体用流路を前記他の積
層流路ユニットにおけるヘッダープレート上に移動した
プレートの順で結合して構成したことを特徴とする。
Further, in the invention described in claim 3, the fluid passage in the fluid plate of the one laminated passage unit is provided on the header plate in the other laminated passage unit, and each plate is provided with the above-mentioned one. The header plate in the laminated flow channel unit, the header plate in the other laminated flow channel unit, the fluid plate in the other laminated flow channel unit, the fluid flow channel on the header plate in the other laminated flow channel unit It is characterized in that it is constructed by connecting the plates that have been moved in this order.

【0014】このように熱交換器を構成することで前記
請求項2による効果に加え、一の積層流路ユニットの流
体用プレートにおける流体用流路を他の積層流路ユニッ
トにおけるヘッダープレート上に設けることで、同一プ
レート上に異なる温度の流体用流路とヘッダー用貫通孔
が設けられ、そのプレートによる熱交換も行われてそれ
だけ熱交換効率が良くなる。
By constructing the heat exchanger in this way, in addition to the effect according to the second aspect, the fluid passage in the fluid plate of one laminated passage unit is formed on the header plate in the other laminated passage unit. By providing the fluid passages and the header through holes having different temperatures on the same plate, heat exchange by the plates is also performed, and heat exchange efficiency is improved accordingly.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を例示的に詳しく説明する。但し、この実施の
形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、そ
の相対配置などは、特に特定的な記載がない限りはこの
発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる
説明例に過ぎない。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be exemplarily described in detail below with reference to the drawings. However, the dimensions, materials, shapes, relative positions, and the like of the constituent parts described in this embodiment are not intended to limit the scope of the present invention thereto, unless otherwise specified, and are merely It is only an example.

【0016】図1は本発明における熱交換器の第1実施
例の形態を示した概略構成図であり、図2は本発明にお
ける熱交換器の第2実施例の形態を示した概略構成図、
図3は本発明における熱交換器の第3実施例の形態を示
した概略構成図、図4、図5、図6、図7は本発明にお
ける熱交換器の有用性を説明するための比較例を示した
図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a form of a first embodiment of a heat exchanger according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a form of a second embodiment of the heat exchanger according to the present invention. ,
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a mode of a third embodiment of the heat exchanger according to the present invention, and FIGS. 4, 5, 6, and 7 are comparisons for explaining usefulness of the heat exchanger according to the present invention. It is the figure which showed the example.

【0017】図1において1、4は、ヘッダー用貫通孔
6、7、8、9および流体供給あるいは排出用貫通孔1
01、102、103、104を有するヘッダープレー
ト、2、3は流体用流路10、11および流体供給ある
いは排出用貫通孔101、102、103、104を有
する流体用プレート、5はこれらヘッダープレート1、
4、流体用プレート2、3を重ね合わせて積層流路ユニ
ットを形成し、さらにこの積層流路ユニットを積層して
熱交換器を構成する際、ヘッダープレート1、4の貫通
孔6と8、7と9を隔絶するための中間プレートであ
る。図2における20、23はヘッダー用貫通孔24、
25、26、27および流体供給あるいは排出用貫通孔
105、106、107、108を有するヘッダープレ
ート、21、22は流体用流路28、29および流体供
給あるいは排出用貫通孔105、106、107、10
8を有する流体用プレートである。
In FIG. 1, reference numerals 1 and 4 denote header through holes 6, 7, 8, and 9 and fluid supply or discharge through holes 1.
Header plates 2 and 3 having 01, 102, 103 and 104 are fluid passages 10 and 11 and fluid plates having through holes 101, 102, 103 and 104 for supplying or discharging fluid. ,
4. When the fluid flow plates 2 and 3 are stacked to form a laminated flow passage unit, and the laminated flow passage units are further laminated to form a heat exchanger, the through holes 6 and 8 of the header plates 1 and 4 are formed. It is an intermediate plate for separating 7 and 9. 2, 20 and 23 are header through holes 24,
25, 26 and 27 and header plates having fluid supply or discharge through holes 105, 106, 107 and 108, 21 and 22 are fluid passages 28 and 29 and fluid supply or discharge through holes 105, 106 and 107, 10
8 is a plate for fluid having 8;

【0018】図3における30はヘッダー用貫通孔3
4、35および流体供給あるいは排出用貫通孔109、
110を有するヘッダープレート、31、32はヘッダ
ー用貫通孔36、37、流体用流路38、39および流
体供給あるいは排出用貫通孔109、110、111、
112を有する流体用プレート、33は流体供給あるい
は排出用貫通孔109、110、111、112を有
し、ヘッダープレート30、流体用プレート31、32
で構成される積層流路ユニットを重ねるとき、ヘッダー
プレート30に設けられたヘッダー用貫通孔34、35
と流体用プレート32の流体流路39を隔絶するための
中間プレートである。
Reference numeral 30 in FIG. 3 denotes a through hole 3 for the header.
4, 35 and through holes 109 for supplying or discharging fluid,
Header plates 31 and 32 having 110 are through holes 36 and 37 for headers, flow paths 38 and 39 for fluid, and through holes 109, 110 and 111 for supplying or discharging fluid.
The plate for fluid 33 having 112, the through holes 109, 110, 111, 112 for supplying or discharging fluid, the header plate 30, the fluid plates 31, 32
When stacking the laminated flow path units constituted by, the through-holes for header 34, 35 provided in the header plate 30
And an intermediate plate for isolating the fluid flow path 39 of the fluid plate 32.

【0019】図4、図5における40、43は、ヘッダ
ー用貫通孔45、46、47、48および流体供給ある
いは排出用貫通孔201、202、203、204を有
するヘッダープレート、41、44は流体用流路49、
50および流体供給あるいは排出用貫通孔201、20
2、203、204を有する流体用プレート、42はこ
れらヘッダープレート40、43、流体用プレート4
1、44を重ね合わせて積層流路ユニットを形成し、さ
らにこの積層流路ユニットを積層して熱交換器を構成す
る際、図4における流体用プレート41の流体流路49
とヘッダープレート43の貫通孔47、48、及び流体
用プレート44の流体流路50とヘッダープレート40
の貫通孔45、46、及び図5における流体用プレート
41の流体流路49と流体用プレート44の流体流路5
0、及びヘッダープレート43の貫通孔47、48とヘ
ッダープレート40の貫通孔45、46を隔絶するため
の中間プレート、図6、図7における60、62は、ヘ
ッダー用貫通孔65、66、67、68および流体供給
あるいは排出用貫通孔205、206、207、208
を有するヘッダープレート、61、63は流体用流路6
9、70および流体供給あるいは排出用貫通孔205、
206、207、208を有する流体用プレート、64
はこれらヘッダープレート65、67、流体用プレート
61、63を重ね合わせて積層流路ユニットを形成し、
さらにこの積層流路ユニットを積層して熱交換器を構成
する際、図6における流体用プレート63の流体流路7
0とヘッダープレート65の貫通孔65、66、及び図
7における流体用プレート61の流体流路69と流体用
プレート63の流体流路70を隔絶するための中間プレ
ートである。
4 and 5, reference numerals 40 and 43 denote header through holes 45, 46, 47 and 48 and header plates having fluid supply or discharge through holes 201, 202, 203 and 204, and 41 and 44 denote fluid. Flow channel 49,
50 and through holes 201, 20 for fluid supply or discharge
A plate for fluid having 2, 203, 204, 42 is a header plate 40, 43, a plate for fluid 4
When forming a laminated channel unit by stacking 1 and 44, and further laminating the laminated channel unit to form a heat exchanger, the fluid channel 49 of the fluid plate 41 in FIG. 4 is formed.
And the through holes 47 and 48 of the header plate 43, the fluid flow path 50 of the fluid plate 44, and the header plate 40.
Through holes 45, 46, and the fluid flow path 49 of the fluid plate 41 and the fluid flow path 5 of the fluid plate 44 in FIG.
0 and the intermediate plates for separating the through holes 47, 48 of the header plate 43 and the through holes 45, 46 of the header plate 40, 60 and 62 in FIGS. 6 and 7, are the through holes 65, 66 and 67 for the header. , 68 and through holes 205, 206, 207, 208 for supplying or discharging fluid.
Header plates 61, 63 having a fluid passage 6
9, 70 and through holes 205 for fluid supply or discharge,
A fluid plate having 206, 207, 208, 64
Form a laminated channel unit by stacking these header plates 65 and 67 and fluid plates 61 and 63,
Further, when the heat exchanger is constructed by stacking the stacked flow path units, the fluid flow path 7 of the fluid plate 63 in FIG.
0 and the through holes 65 and 66 of the header plate 65, and the fluid passage 69 of the fluid plate 61 and the fluid passage 70 of the fluid plate 63 in FIG.

【0020】本発明においては、ヘッダープレート1、
4、20、23、30、流体用プレート31における流
体の供給および排出に供するヘッダー用貫通孔6乃至
9、24乃至27、34乃至37、流体用プレート2、
3、21、22、31、32における流体用流路10、
11、28、29、38、39、中間プレート5、3
3、および各プレートに設けられた流体供給あるいは排
出用貰通孔101乃至112を、エッチングではなく、
プレス加工による打ち抜きで作成し、これら各プレート
を図1乃至3における(f)に示したように組み合わせ
て結合して熱交換器を製造したものである。このように
ヘッダープレートにおける流体の供給および排出に供す
るヘッダー用貫通孔や、流体用プレートにおける流体用
流路、そして中間プレートや各プレートに設けられた流
体供給あるいは排出用貰通孔を打ち抜きで作成すること
により、短時間での大量生産が可能となると共に、製造
コストが安くなり、安価な熱交換器を提供できるように
なる。
In the present invention, the header plate 1,
4, 20, 23, 30, header through-holes 6 to 9, 24 to 27, 34 to 37 for supplying and discharging the fluid in the fluid plate 31, the fluid plate 2,
The fluid channel 10 in 3, 21, 22, 31, 32,
11, 28, 29, 38, 39, intermediate plates 5, 3
3 and the fluid supply or discharge through holes 101 to 112 provided in each plate are not etched but
The heat exchanger is manufactured by punching by press working, and combining these plates by combining them as shown in (f) of FIGS. 1 to 3 to manufacture a heat exchanger. In this way, punching out the header through holes for supplying and discharging the fluid in the header plate, the fluid flow path in the fluid plate, and the fluid supply or discharge through hole provided in the intermediate plate and each plate By doing so, mass production can be achieved in a short time, the manufacturing cost can be reduced, and an inexpensive heat exchanger can be provided.

【0021】本発明の説明に入る前に、本発明の有用性
を説明するため、図4乃至図7を用い、各プレートにお
ける流路や貫通孔を打ち抜いては作成したが、単にこれ
らのプレートを重ねて構成した場合の熱交換器を比較例
として説明する。まず図4に示したものは比較例1であ
り、この比較例1においては、流体供給用と流体排出用
のヘッダー用貫通孔45乃至48を形成したヘッダープ
レート40、43と、流体用流路49、50を形成した
流体用プレート41、50、及び中間プレート42とを
組み合わせて図4の(f)のように結合し、積層流路ユ
ニットを構成したものである。すなわち、ヘッダープレ
ート40、43と中間プレート42によって流体用プレ
ート41、44における流体用流路49、50を囲むこ
とで、この流体用流路49、50に流体供給あるいは排
出用貫通孔201乃至204を介してヘッダープレート
40、43におけるヘッダー用貫通孔45乃至48から
高温、または低温の気体、液体などの流体を流し込んで
他端のヘッダー用貫通孔から排出できるようにしてあ
る。なおヘッダー用貫通孔45乃至48は、流体供給あ
るいは排出用貫通孔201乃至204と接続されて流体
が供給、排出されるものである。
Before describing the present invention, in order to explain the usefulness of the present invention, FIGS. 4 to 7 were used and the flow passages and through holes in each plate were punched out, but these plates were simply prepared. A heat exchanger in the case of being configured by overlapping will be described as a comparative example. First, what is shown in FIG. 4 is a comparative example 1, and in this comparative example 1, header plates 40 and 43 in which header through holes 45 to 48 for fluid supply and fluid discharge are formed, and a fluid channel. The fluid plates 41 and 50 on which 49 and 50 are formed, and the intermediate plate 42 are combined and combined as shown in FIG. 4 (f) to form a laminated channel unit. That is, by enclosing the fluid channels 49, 50 in the fluid plates 41, 44 with the header plates 40, 43 and the intermediate plate 42, the fluid channels 49, 50 can be supplied or discharged through the through holes 201 to 204. Through the header through holes 45 to 48 in the header plates 40 and 43, a fluid such as a high temperature gas or a low temperature gas or a liquid can be poured and discharged from the header through hole at the other end. The header through holes 45 to 48 are connected to the fluid supply or discharge through holes 201 to 204 to supply and discharge the fluid.

【0022】そして図5に示した比較例2は、図4に示
したヘッダープレート43と流体用プレート44の順番
を入れ替え、この図5の(f)に示したように、(c)
に示した中間プレート42の下に(d)に示した流体用
プレート44を、その下に(e)に示したヘッダープレ
ート43を置いて、(b)に示した流体用プレート41
と(d)に示した流体用プレート44を接近させたもの
である。このようにすることにより、図4に示した比較
例1では、(b)に示した流体用プレート41と(e)
に示した流体用プレート44との間に中間プレート42
とヘッダープレート43が存在するが、この図5の比較
例2では中間プレート42のみとなり、熱交換効率が良
くできる。
In Comparative Example 2 shown in FIG. 5, the order of the header plate 43 and the fluid plate 44 shown in FIG. 4 is exchanged, and as shown in FIG. 5 (f), (c)
The fluid plate 44 shown in (d) is placed under the intermediate plate 42 shown in FIG. 4, and the header plate 43 shown in (e) is placed under the intermediate plate 42 shown in FIG.
And the fluid plate 44 shown in (d) is brought close to each other. By doing so, in Comparative Example 1 shown in FIG. 4, the fluid plate 41 shown in FIG.
The intermediate plate 42 between the fluid plate 44 shown in FIG.
And the header plate 43 exist, but in Comparative Example 2 of FIG. 5, only the intermediate plate 42 is provided, and heat exchange efficiency can be improved.

【0023】そして図6に示した比較例3では、(a)
に示したヘッダープレート60におけるヘッダー用貫通
孔65、66を、(c)に示したヘッダープレート62
におけるヘッダー用貫通孔67、68の間に位置するよ
う形成し、かつ、(b)に示した流体用プレート61に
おける流体流路69を、この(a)に示したヘッダープ
レート60におけるヘッダー用貫通孔65、66の位置
に対応した長さとしてある。そのためこの比較例3で
は、この流体用プレート61の流体用流路69とヘッダ
ープレート62のヘッダー用貫通孔67、68は互いに
重なることが無く、そのためこの(b)に示した流体用
プレート61と(c)に示したヘッダープレート62と
の間には中間プレート64を挟む必要がなく、この図6
の(f)に示したように、(b)に示した流体用プレー
ト69の下に(c)に示したヘッダープレート62を直
接配置することができ、前記図4、図5に示した比較例
1、2に比較して、中間プレートを1枚少なくすること
ができる。
In Comparative Example 3 shown in FIG. 6, (a)
The header through-holes 65 and 66 in the header plate 60 shown in FIG.
In the header plate 60 shown in (a), the fluid passage 69 formed in the fluid plate 61 shown in (b) is formed so as to be located between the header through holes 67, 68. The length corresponds to the positions of the holes 65 and 66. Therefore, in Comparative Example 3, the fluid passage 69 of the fluid plate 61 and the header through holes 67 and 68 of the header plate 62 do not overlap with each other, and therefore, the fluid plate 61 shown in FIG. It is not necessary to sandwich the intermediate plate 64 between the header plate 62 shown in FIG.
As shown in (f) of FIG. 5, the header plate 62 shown in (c) can be directly disposed below the fluid plate 69 shown in (b), and the comparison shown in FIGS. Compared to Examples 1 and 2, the number of intermediate plates can be reduced by one.

【0024】そして図7に示した比較例4では、図6に
示したヘッダープレート62と中間プレート64の順番
を入れ替え、この図7の(f)に示したように、(b)
に示した流体用プレート61の下に(c)で示した中間
プレート64を置き、その下に(d)に示した流体用プ
レート63を置いたものである。しかしながらこれら図
4乃至図7に示した比較例1乃至4は、いずれも流体用
プレート41と44、及び61と63の間に中間プレー
ト42、または62、及び比較例1ではさらにヘッダー
プレート43が介在し、熱交換効率が悪い。本発明はこ
のような点も考慮してなしたものである。
In Comparative Example 4 shown in FIG. 7, the order of the header plate 62 and the intermediate plate 64 shown in FIG. 6 is exchanged, and as shown in FIG.
The intermediate plate 64 shown in (c) is placed below the fluid plate 61 shown in (4), and the fluid plate 63 shown in (d) is placed below it. However, in each of Comparative Examples 1 to 4 shown in FIGS. 4 to 7, an intermediate plate 42 or 62 is provided between the fluid plates 41 and 44, and 61 and 63, and a header plate 43 is further provided in Comparative Example 1. Due to the interposition, the heat exchange efficiency is poor. The present invention has been made in consideration of such points.

【0025】まず図1は、本発明における熱交換器の第
1実施例の形態を示した概略構成図であり、この図1に
示した第1実施例においては、(c)に示した流体用プ
レート3における流体用流路11を(b)に示した流体
用プレート2の流体用流路10とは異なる位置に設け
る。そしてこれら流体用プレート2、3の流体用流路1
0、11へ流体を供給あるいは排出するヘッダー用貫通
孔6、7、8、9は、流体用プレート2の流体用流路1
0用としては図1(a)に示したように、流体供給ある
いは排出用貫通孔101、102を除けると共に流体用
プレート2の流体流路10と流体供給あるいは排出用貫
通孔103、104へ流体を供給あるいは排出できる位
置に設け、流体用プレート3の流体用流路11用として
は図1(d)に示したように、流体供給あるいは排出用
貫通孔103、104を除けると共に流体用プレート3
の流体流路11と流体供給あるいは排出用貫通孔10
1、102へ流体を供給あるいは排出できる位置に設け
る。
First, FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a mode of a first embodiment of a heat exchanger according to the present invention. In the first embodiment shown in FIG. 1, the fluid shown in (c) is used. The fluid channel 11 of the fluid plate 3 is provided at a position different from the fluid channel 10 of the fluid plate 2 shown in (b). And the fluid channel 1 of these fluid plates 2 and 3
The through-holes 6, 7, 8, 9 for the header for supplying or discharging the fluid to the fluids 0, 11 are the fluid channels 1 of the fluid plate 2.
As shown in FIG. 1A, the fluid supply or discharge through-holes 101 and 102 are excluded, and the fluid flow path 10 of the fluid plate 2 and the fluid supply or discharge through-holes 103 and 104 Is provided at a position capable of supplying or discharging, and for the fluid passage 11 of the fluid plate 3, as shown in FIG. 1D, the fluid supply or discharge through holes 103 and 104 can be removed and the fluid plate 3 can be removed.
Fluid channel 11 and through hole 10 for fluid supply or discharge
It is provided at a position where the fluid can be supplied to or discharged from the first and the second parts.

【0026】そして、これら各プレート1乃至5を図1
(f)に示したように順次積み重ねて結合して積層流路
ユニットを構成し、この積層流路ユニットにおける流体
用流路10、11に、流体供給あるいは排出用貫通孔1
01、102、103、104を介してヘッダープレー
ト1、4におけるヘッダー用貫通孔6、8、または7、
9から高温、または低温の気体、液体などの流体を流し
込み、他端のヘッダー用貫通孔から排出することによっ
て、互いの流体間で熱交換を行うことができるようにし
たものである。なお、ヘッダー用貫通孔6、7、8、9
は、流体供給あるいは排出用貫通孔101、102、1
03、104と接続されて流体が供給、排出されるもの
である。
The plates 1 to 5 are shown in FIG.
As shown in (f), the stacked flow path unit is constructed by sequentially stacking and connecting the fluid flow paths 10 and 11 in the stacked flow path unit with the fluid supply or discharge through hole 1
Through the header through holes 6, 8, or 7 in the header plates 1, 4 through 01, 102, 103, 104,
A high temperature or low temperature gas, liquid, or other fluid is poured from 9 and discharged from the header through hole at the other end, so that heat exchange can be performed between the fluids. The through holes 6, 7, 8, 9 for the header
Are through holes 101, 102, 1 for fluid supply or discharge.
The fluid is supplied and discharged by being connected to 03 and 104.

【0027】そして、これらヘッダープレート1と流体
用プレート2、流体用プレート3とヘッダープレート
4、及び中間プレート5によってさらに積層流路ユニッ
トを構成し、これらの積層流路ユニットを重ね合わせて
結合してことにより、例えば一の積層流路ユニットに高
温流体を、他の積層流路ユニットに低温流体を流せば、
流体流路10、11の流路断面寸法は非常に微小である
から熱伝達率が非序に高いマイクロチヤネル型熱交換器
を得ることができる。しかも流体用プレート2、3にお
ける流体流路10、11は、重ね合わせたときに異なる
位置に形成されているから、この流体用プレート2、3
は、前記した比較例1乃至4Sは異なり、間に中間プレ
ートなどを介すことなく直接重ね合わせることができ、
熱交換効率の良い熱交換器を構成することができる。
The header plate 1 and the fluid plate 2, the fluid plate 3 and the header plate 4, and the intermediate plate 5 further constitute a laminated flow passage unit, and these laminated flow passage units are superposed and combined. As a result, for example, if a high temperature fluid is passed through one laminated channel unit and a low temperature fluid is passed through another laminated channel unit,
Since the cross-sectional dimensions of the fluid channels 10 and 11 are very small, it is possible to obtain a microchannel heat exchanger having a high heat transfer coefficient. Moreover, since the fluid channels 10 and 11 in the fluid plates 2 and 3 are formed at different positions when they are superposed, the fluid plates 2 and 3 are formed.
Is different from Comparative Examples 1 to 4S described above, and can be directly superposed without an intermediate plate or the like therebetween,
A heat exchanger with good heat exchange efficiency can be configured.

【0028】なお、以上の説明では、積層流路ユニット
を構成するヘッダープレート1、4におけるヘッダー用
貫通孔6、8、および7、9が互いに重なる位置に配置
したため図1における中間プレート5を必要としたが、
これらの貫通孔の配置や流体用流路の長さを変えること
で、図1における中間プレート5を用いない形態のさら
に熱交換効率の良い、安価な熱交換器を構成できる。そ
の実施形態を説明するための図が、図2、図3である。
In the above description, since the header through-holes 6, 8 and 7, 9 in the header plates 1, 4 constituting the laminated flow path unit are arranged at the positions overlapping each other, the intermediate plate 5 in FIG. 1 is required. However,
By changing the arrangement of these through holes and the length of the fluid flow path, it is possible to configure an inexpensive heat exchanger having a higher heat exchange efficiency, which does not use the intermediate plate 5 in FIG. FIGS. 2 and 3 are diagrams for explaining the embodiment.

【0029】図2は本発明の第2実施例であり、この第
2実施例においては、(d)に示したヘッダープレート
23におけるヘッダー用貫通孔26、27を、ヘッダー
プレート20におけるヘッダー用貫通孔24、25の間
に設けた。そして(c)に示した流体用プレート22に
おける流体流路29を、このヘッダープレート23にお
けるヘッダー用貫通孔26、27の位置に対応した長さ
とすると共に、ヘッダー用貫通孔26、27に流体を供
給あるいは排出する貫通孔105、106を、ヘッダー
用貫通孔26、27の位置に対応した位置に設け、これ
ら4枚のプレートを図2(f)のように結合して積層流
路ユニットを構成したものである。なお、ヘッダープレ
ート20のヘッダー用貫通孔24、25、流体を供給あ
るいは排出する貫通孔107、108は図1に示した第
1実施例と同じである。
FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention. In this second embodiment, the header through holes 26 and 27 in the header plate 23 shown in FIG. It was provided between the holes 24 and 25. The fluid passage 29 in the fluid plate 22 shown in (c) has a length corresponding to the position of the header through holes 26 and 27 in the header plate 23, and the fluid is supplied to the header through holes 26 and 27. Through holes 105 and 106 for supplying or discharging are provided at positions corresponding to the positions of the through holes 26 and 27 for the header, and these four plates are combined as shown in FIG. It was done. The header through holes 24 and 25 of the header plate 20 and the through holes 107 and 108 for supplying or discharging the fluid are the same as those in the first embodiment shown in FIG.

【0030】このように積層流路ユニットを構成するこ
とにより、この積層流路ユニットを更に結合して熱交換
器を構成したとき、ヘッダープレート20とヘッダープ
レート23におけるヘッダー用貫通孔24、26、及び
25、27は互いに重なることがないから、図1に示し
た第1実施例において用いた中間プレート5を用いる必
要がなく、中間プレート1枚分安価に熱交換器を構成で
きると共に、中間プレートを省いた分だけ熱交換効率を
良くできる。
By constructing the laminated flow passage unit in this way, when the laminated flow passage units are further combined to form a heat exchanger, the header through holes 24, 26 in the header plate 20 and the header plate 23, Since 25 and 27 do not overlap each other, there is no need to use the intermediate plate 5 used in the first embodiment shown in FIG. 1, and the heat exchanger can be constructed at a low cost for one intermediate plate, and at the same time, the intermediate plate can be constructed. The heat exchange efficiency can be improved by omitting.

【0031】次に図3は本発明の第3実施例であり、こ
の第3実施例においては、前記図2における25で示し
たヘッダープレートに相当するヘッダー用貫通孔36と
37を有するプレート31に、図2における流体用プレ
ート22上の流体用流路29に相当する流体用流路38
を移動したもので、流体用流路29に相当する流体用流
路38が無くなって流体を供給あるいは排出する貫通孔
109、110、111、112のみとなったプレート
33は、流体用プレート32の流体用流路39を流路と
して形成すると共に、ヘッダープレート30のヘッダー
用貫通孔34、35と流体用流路39を隔絶するための
中間プレートとした。それ以外の構成は、各プレートの
配列順序が図3(f)に示したように、第2実施例にお
けるヘッダープレート23に相当するヘッダープレート
30が最初となり、次に図2におけるヘッダープレート
20と流体用プレート22に相当する流体用プレート3
1が配置され、3枚目に図2における流体用プレート2
1に相当する流体用プレート32が配置される以外は同
様である。
Next, FIG. 3 shows a third embodiment of the present invention. In this third embodiment, a plate 31 having header through holes 36 and 37 corresponding to the header plate shown by 25 in FIG. And a fluid passage 38 corresponding to the fluid passage 29 on the fluid plate 22 in FIG.
Of the fluid plate 32 is a plate 33 that is a through hole 109, 110, 111, 112 for supplying or discharging the fluid without the fluid channel 38 corresponding to the fluid channel 29. The fluid channel 39 was formed as a channel, and was also used as an intermediate plate for separating the header through holes 34 and 35 of the header plate 30 from the fluid channel 39. In the other configurations, as shown in FIG. 3F, the arrangement order of the plates is the header plate 30 corresponding to the header plate 23 in the second embodiment first, and then the header plate 20 in FIG. Fluid plate 3 corresponding to fluid plate 22
1 is arranged, and the third fluid plate 2 in FIG.
It is the same except that the fluid plate 32 corresponding to 1 is arranged.

【0032】このように熱交換器を構成することによ
り、前記第2実施例で述べた中間プレート1枚分安価に
熱交換器を構成できると共に、中間プレートを省いた分
だけ熱交換効率を良くできるという効果に加え、一の積
層流路ユニットの流体用プレートにおける流体用流路を
他の積層流路ユニットにおけるヘッダープレート上に設
けることで、同一プレート上に異なる温度の流体用流路
とヘッダー用貫通孔が設けられ、そのプレートによる熱
交換も行われてそれだけ熱交換効率が良くなる。またこ
れら実施例1乃至3は、前記した比較例1乃至4に比較
し、高温用と低温用の流体用プレートが直接接触するか
らそれだけ熱交換効率が良く、また安価に構成できる。
By constructing the heat exchanger in this way, the heat exchanger can be constructed inexpensively for one intermediate plate described in the second embodiment, and the heat exchange efficiency can be improved by omitting the intermediate plate. In addition to the effect that it is possible, by providing the fluid passage in the fluid plate of one laminated passage unit on the header plate in the other laminated passage unit, the fluid passage and the header of different temperatures on the same plate Through holes are provided for heat exchange by the plate, and heat exchange efficiency is improved accordingly. Further, in these Examples 1 to 3, since the high temperature and low temperature fluid plates are in direct contact with each other, the heat exchange efficiency is better and the cost can be reduced as compared with Comparative Examples 1 to 4 described above.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上記載の如く請求項1、及び4に記載
した本発明によれば、流体用プレートの流体用流路、及
び流体用流路に流体を供給、排出するヘッダープレート
の貫通孔をエッチングではなく、プレス加工による打ち
抜きで作成することにより、短時間で大量生産が可能と
なると共に、製造コストが安くでき、安価な熱交換器を
提供できる。また、一の積層流路ユニットの流体用プレ
ートに設けた流体用流路を、この積層流路ユニットに結
合する他の積層流路ユニットの流体用プレートにおける
流体用流路の間に対応する位置に設けることで、高温用
積層流路ユニットと低温用積層流路ユニットにおける流
体用プレートを直接接触させた構成とすることができ、
流体を対向流として流すことができるため、高い熱交換
性能が得られるという利点がある。
As described above, according to the present invention described in claims 1 and 4, the fluid passage of the fluid plate and the through hole of the header plate for supplying and discharging the fluid to the fluid passage. By producing the sheet by punching by pressing instead of etching, mass production can be achieved in a short time, the manufacturing cost can be reduced, and an inexpensive heat exchanger can be provided. Further, a position corresponding to a fluid channel provided on a fluid plate of one laminated channel unit between fluid channels on a fluid plate of another laminated channel unit that is coupled to this laminated channel unit. By providing in, it is possible to have a configuration in which the fluid plate in the high-temperature laminated channel unit and the low-temperature laminated channel unit are in direct contact with each other,
Since the fluid can flow as a counter flow, there is an advantage that high heat exchange performance can be obtained.

【0034】そして請求項2に記載した本発明によれ
ば、高温積層流路ユニットと低温積層流路ユニットにお
ける流体用プレートを直接接触させた構成とすることが
できるから、より熱交換効率の高い熱交換器とすること
ができると共に、積層流路ユニットにおけるヘッダープ
レートの流体の供給および排出に供するヘッダー用貫通
孔を全て同一位置に設けると共に流体用プレートの流体
用流路を同一長さとした場合に比較し、ヘッダープレー
ト間を隔絶する中間プレートを一枚少なくでき、熱交換
器を安価に構成できる。
According to the second aspect of the present invention, since the fluid plates in the high temperature laminated flow passage unit and the low temperature laminated flow passage unit can be brought into direct contact with each other, the heat exchange efficiency is higher. When it can be used as a heat exchanger and all header through holes for supplying and discharging the fluid of the header plate in the laminated channel unit are provided at the same position and the fluid channels of the fluid plate have the same length. Compared with the above, the number of intermediate plates for separating the header plates can be reduced by one, and the heat exchanger can be constructed at low cost.

【0035】さらに請求項3に記載した本発明によれ
ば、前記請求項2による効果に加え、一の積層流路ユニ
ットの流体用プレートにおける流体用流路を他の積層流
路ユニットにおけるヘッダープレート上に設けること
で、同一プレート上に異なる温度の流体用流路とヘッダ
ー用貫通孔が設けられ、そのプレートによる熱交換も行
われてそれだけ熱交換効率が良くなる。
According to the invention described in claim 3, in addition to the effect according to claim 2, the fluid passage in the fluid plate of one laminated passage unit is replaced with the header plate in the other laminated passage unit. By providing it above, the fluid passages and header through-holes of different temperatures are provided on the same plate, and heat exchange is also performed by the plate, and heat exchange efficiency is improved accordingly.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明における熱交換器の第1実施例の形態
を示した概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a mode of a first embodiment of a heat exchanger according to the present invention.

【図2】 本発明における熱交換器の第2実施例の形態
を示した概略構成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a mode of a second embodiment of the heat exchanger according to the present invention.

【図3】 本発明における熱交換器の第3実施例の形態
を示した概略構成図である。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a mode of a third embodiment of the heat exchanger according to the present invention.

【図4】 は本発明における熱交換器の有用性を説明す
るための比較例1を示した図である。
FIG. 4 is a diagram showing Comparative Example 1 for explaining the usefulness of the heat exchanger according to the present invention.

【図5】 は本発明における熱交換器の有用性を説明す
るための比較例2を示した図である。
FIG. 5 is a diagram showing Comparative Example 2 for explaining the usefulness of the heat exchanger in the present invention.

【図6】 は本発明における熱交換器の有用性を説明す
るための比較例3を示した図である。
FIG. 6 is a diagram showing Comparative Example 3 for explaining the usefulness of the heat exchanger according to the present invention.

【図7】 は本発明における熱交換器の有用性を説明す
るための比較例4を示した図である。
FIG. 7 is a diagram showing Comparative Example 4 for explaining the usefulness of the heat exchanger of the present invention.

【図8】 従来の熱交換器製造方法を説明するための図
である。
FIG. 8 is a diagram for explaining a conventional heat exchanger manufacturing method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ヘッダープレート 2 流体用プレート 3 流体用プレート 4 ヘッダープレート 5 中間プレート 6 ヘッダー用貫通孔 7 ヘッダー用貫通孔 8 ヘッダー用貫通孔 9 ヘッダー用貫通孔 10 流体用流路 11 流体用流路 101 流体供給あるいは排出用貫通孔 102 流体供給あるいは排出用貫通孔 103 流体供給あるいは排出用貫通孔 104 流体供給あるいは排出用貫通孔 1 header plate 2 Fluid plate 3 Fluid plate 4 header plate 5 Intermediate plate 6 Through hole for header 7 Through hole for header 8 Through hole for header 9 Through hole for header 10 Fluid flow path 11 Fluid flow path 101 Fluid supply or discharge through hole 102 Fluid supply or discharge through hole 103 Fluid supply or discharge through hole 104 Through hole for fluid supply or discharge

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新屋 謙治 横浜市金沢区幸浦一丁目8番地1 三菱重 工業株式会社基盤技術研究所内 (72)発明者 後藤 崇之 横浜市金沢区幸浦一丁目8番地1 三菱重 工業株式会社基盤技術研究所内 (72)発明者 田原 諭 横浜市金沢区幸浦一丁目8番地1 三菱重 工業株式会社基盤技術研究所内   ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Kenji Shinya             1-8-1 Sachiura, Kanazawa-ku, Yokohama             Industrial Technology Research Institute (72) Inventor Takayuki Goto             1-8-1 Sachiura, Kanazawa-ku, Yokohama             Industrial Technology Research Institute (72) Inventor Satoshi Tahara             1-8-1 Sachiura, Kanazawa-ku, Yokohama             Industrial Technology Research Institute

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 流体用流路を打ち抜いて形成した流体用
プレートと、該流体用プレートの流体用流路の両端部に
対応させて流体の供給および排出に供するヘッダー用貫
通孔を打ち抜いて形成したヘッダープレートとを結合し
て形成した積層流路ユニットを、高温流体用と低温流体
用とに用意して結合した熱交換器において、 前記一の積層流路ユニットにおける流体用プレートに設
けた流体用流路を前記一の積層流路ユニットに結合する
他の積層流路ユニットにおける流体用プレートに設けた
流体用流路とは異なる位置に設け、一の積層流路ユニッ
トに高温流体を、前記一の積層流路ユニットに結合する
他の積層流路ユニットに低温流体を流して熱交換をおこ
なうことを特徴とする熱交換器。
1. A fluid plate formed by punching out a fluid flow path, and a through hole for a header, which is provided for supplying and discharging a fluid, corresponding to both ends of the fluid flow path of the fluid plate. In a heat exchanger in which a laminated flow passage unit formed by combining the above-mentioned header plate is prepared and combined for a high temperature fluid and a low temperature fluid, a fluid provided on the fluid plate in the one laminated flow passage unit. A flow channel for fluid is provided at a position different from that of the fluid flow channel provided on the fluid plate in the other laminated flow channel unit that couples the fluid flow channel to the one laminated flow channel unit; A heat exchanger characterized in that a low-temperature fluid is caused to flow through another laminated flow passage unit that is coupled to one laminated flow passage unit to perform heat exchange.
【請求項2】 前記一の積層流路ユニットにおけるヘッ
ダープレートに設けた流体の供給および排出に供するヘ
ッダー用貫通孔を、前記一の積層流路ユニットに結合す
る他の積層流路ユニットにおけるヘッダープレートに設
けた流体の供給および排出に供するヘッダー用貫通孔の
間の位置に設け、それぞれの積層流路ユニットにおける
流体用プレートの流体用流路を、対応するヘッダープレ
ートのヘッダー用貫通孔の間隔に対応させた長さとした
ことを特徴とする請求項1に記載した熱交換器。
2. A header plate in another laminated flow channel unit in which a header through-hole provided in the header plate in the one laminated flow channel unit for supplying and discharging a fluid is coupled to the one laminated flow channel unit. It is provided at a position between the header through-holes provided for supplying and discharging the fluid, and the fluid passages of the fluid plates in the respective laminated passage units are arranged at the intervals of the corresponding header through-holes of the header plate. The heat exchanger according to claim 1, wherein the heat exchangers have corresponding lengths.
【請求項3】 前記一の積層流路ユニットの流体用プレ
ートにおける流体用流路を前記他の積層流路ユニットに
おけるヘッダープレート上に設け、各プレートを、前記
一の積層流路ユニットにおけるヘッダープレート、前記
他の積層流路ユニットにおけるヘッダープレート、前記
他の積層流路ユニットにおける流体用プレート、前記流
体用流路を前記他の積層流路ユニットにおけるヘッダー
プレート上に移動したプレートの順で結合して構成した
ことを特徴とする請求項2に記載した熱交換器。
3. The fluid channel of the fluid plate of the one laminated channel unit is provided on a header plate of the other laminated channel unit, and each plate is a header plate of the one laminated channel unit. A header plate in the other laminated flow channel unit, a fluid plate in the other laminated flow channel unit, and a plate that has moved the fluid flow channel onto the header plate in the other laminated flow channel unit in this order. The heat exchanger according to claim 2, wherein the heat exchanger is configured as follows.
【請求項4】 流体用流路を有する流体用プレートと、
該流体用プレートにおける流体用流路への流体の供給お
よび排出に供するヘッダー用貫通孔を設けたヘッダープ
レートとを組み合わせて積層流路ユニットを構成し、該
積層流路ユニットを高温流体用と低温流体用とに用意し
て結合してなる熱交換器の製造方法において、 前記一の積層流路ユニットの流体用プレートにおける流
体用流路を、前記一の積層流路ユニットに結合する他の
積層流路ユニットの流体用プレートにおける流体用流路
とは異なる位置に打ち抜いて作成すると共に、それぞれ
の流体用プレートにおける流体用流路の両端部に対応さ
せて流体の供給および排出に供するヘッダー用貫通孔を
前記ヘッダープレートに打ち抜いて作成し、前記一の積
層流路ユニットにおける流体用プレートと該積層流路ユ
ニットに結合する他の積層流路ユニットの流体用プレー
トとを重ねて結合することにより、流体用流路隔絶用の
中間プレートを用いずに熱交換器を製造することを特徴
とする熱交換器の製造方法。
4. A fluid plate having a fluid flow path,
A laminated flow path unit is configured by combining with a header plate provided with a through hole for a header used for supplying and discharging a fluid flow path in the fluid flow plate. In a method for manufacturing a heat exchanger prepared for and combined with a fluid, a fluid flow path in a fluid plate of the one laminated flow path unit is connected to the one laminated flow path unit. Penetration for header that is created by punching at a position different from the fluid flow path in the fluid plate of the flow path unit, and that is used for supplying and discharging fluid corresponding to both ends of the fluid flow path in each fluid plate A hole is punched in the header plate to create a fluid plate in the one laminated channel unit and another laminated layer that is coupled to the laminated channel unit. A method for manufacturing a heat exchanger, characterized in that the heat exchanger is manufactured by overlapping and coupling the fluid plate of the flow path unit without using an intermediate plate for separating the flow path for the fluid.
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