JP2003264220A - Semiconductor device, method of manufacturing the same and carrier for manufacturing the same - Google Patents
Semiconductor device, method of manufacturing the same and carrier for manufacturing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置の製
造用搬送装置および半導体装置の製造方法並びに半導体
装置に関し、特に、半導体装置の製造の際におけるウエ
ットエッチング処理時などにあって、被処理対象となる
複数の半導体ウエハを移載・搬送に使用するための半導
体装置の製造用搬送装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier device for manufacturing a semiconductor device, a method for manufacturing a semiconductor device, and a semiconductor device, and more particularly, to a target to be processed during a wet etching process in manufacturing the semiconductor device. The present invention relates to a carrier device for manufacturing a semiconductor device, which is used for transferring and carrying a plurality of semiconductor wafers.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１８は、従来の半導体装置の製造用ウ
エットエッチング処理装置の平面図である。図１８にお
いて、従来装置の構成は、ウエットエッチング処理装置
のフレーム１にローダ２、薬液槽３、薬液槽４、水洗槽
５、ＩＰＡ乾燥槽６、アンローダ７と横並びに並べた構
造となっており、又、チャック８を装備したロボット９
が複数の半導体ウエハを掴み、それぞれの槽のボート１
０に、レール１３を介して移載できる構造となってい
る。2. Description of the Related Art FIG. 18 is a plan view of a conventional wet etching processing apparatus for manufacturing a semiconductor device. In FIG. 18, the configuration of the conventional apparatus has a structure in which the frame 1 of the wet etching processing apparatus, the loader 2, the chemical solution tank 3, the chemical solution tank 4, the washing tank 5, the IPA drying tank 6, and the unloader 7 are arranged side by side. , Robot 9 equipped with chuck 8
Grabs multiple semiconductor wafers and boats 1 in each tank
It has a structure that can be transferred to the position 0 through the rail 13.
【０００３】次に、動作について説明する。図１９は、
ロボット部の見取り図であり、半導体ウエハ２４を掴ん
だチャック８を装備したロボット９がレール１３上をＸ
軸方向１１に薬液槽３の上まで移動して停止し、その後
ロボット９がＺ軸方向１２に降下し、ボート１０の高さ
まで移動して停止し、次にチャック８が開き、ボート１
０上に半導体ウエハ２４を移載する。その後、チャック
８を開いたままロボット９がＺ軸方向１２に上昇し、ウ
エットエッチング処理終了まで、その場で待機する。こ
れらの動作を槽の数だけ繰り返す。Next, the operation will be described. FIG. 19 shows
FIG. 3 is a sketch of the robot unit, in which a robot 9 equipped with a chuck 8 holding a semiconductor wafer 24 moves X on a rail 13.
The robot 9 moves in the axial direction 11 to the top of the chemical solution tank 3 and stops, and then the robot 9 descends in the Z-axis direction 12 and moves to the height of the boat 10 and stops. Then, the chuck 8 opens and the boat 1
The semiconductor wafer 24 is transferred onto the wafer 0. After that, the robot 9 rises in the Z-axis direction 12 while keeping the chuck 8 open, and stands by there until the wet etching process is completed. These operations are repeated for the number of tanks.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置の製
造用搬送装置は、以上のように構成されているため、半
導体ウエハの定量枚数が決まっており、一定量しか移載
することができないため次工程より一定量以上の要求が
あっても移載することができず、２〜３回に分けて移載
し、ウエットエッチング処理を行っていたので、スルー
プット（単位時間当たりの処理能力、生産性）が上がら
ず手間ばかりかかっていた。また、半導体ウエハが片寄
った状態にて移載すると重量バランスが崩れ、傾きが生
じ、搬送時、薬液槽に接触し破損する要因となり、ま
た、破損しなくて、そのまま薬液槽に入ったとしても傾
きが生じたまま薬液に入るため、半導体ウエハ間でのエ
ッチングレートと半導体ウエハ面内均一性のばらつきが
生じていた。Since the conventional semiconductor device manufacturing transport apparatus is constructed as described above, the fixed number of semiconductor wafers is fixed and only a fixed amount can be transferred. It was not possible to transfer even if there was a certain amount of demand from the next process, and it was transferred in 2 to 3 times and wet etching processing was performed, so throughput (processing capacity per unit time, production Sex) did not rise and it took a lot of trouble. Also, if semiconductor wafers are transferred in a biased state, the weight balance is lost and tilting occurs, which may cause damage to the chemical solution tank when it is transported, and even if the semiconductor wafer enters the chemical solution tank without being damaged. Since the chemicals enter the chemical liquid while the inclination is generated, the etching rate and the in-plane uniformity of the semiconductor wafer vary between the semiconductor wafers.
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたものであり、次工程より一定量以上の
要求があっても移載することができ、また、移載する半
導体ウエハの枚数を増やすことができる半導体装置の製
造用搬送装置および半導体装置の製造方法並びに半導体
装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is possible to transfer even if there is a request for a certain amount or more from the next process, and a semiconductor wafer to be transferred. It is an object of the present invention to provide a carrier device for manufacturing a semiconductor device, a method for manufacturing the semiconductor device, and a semiconductor device capable of increasing the number of sheets.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る半
導体装置の製造用搬送装置は、半導体装置の製造用搬送
装置において、半導体ウエハを支持し、該半導体ウエハ
の枚数に応じて横方向にスライドが可能な半導体ウエハ
支持手段と、該半導体ウエハ支持手段を上記半導体ウエ
ハの各処理槽まで搬送する搬送手段とを備えたものであ
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device manufacturing transport apparatus which supports a semiconductor wafer in the semiconductor device manufacturing transport apparatus, and which is laterally aligned in accordance with the number of semiconductor wafers. The semiconductor wafer supporting means is slidable and the carrying means for carrying the semiconductor wafer supporting means to each processing tank of the semiconductor wafer.
【０００７】請求項２の発明に係る半導体装置の製造用
搬送装置は、上記半導体ウエハ支持手段は、半導体ウエ
ハを支持し、横方向に伸縮自在なスライドボートと、該
スライドボードの両端を上記搬送手段に対して支持する
支持棒とを備えたものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device manufacturing transfer apparatus, wherein the semiconductor wafer supporting means supports a semiconductor wafer, and a laterally expandable slide boat and both ends of the slide board are transferred. And a support rod for supporting the means.
【０００８】請求項３の発明に係る半導体装置の製造用
搬送装置は、上記スライドボートは、半導体ウエハを支
持するウエハ支持スロット溝付棒と、スライド棒と、上
記ウエハ支持スロット溝付棒および上記スライド棒の一
側を固定する支持板と、上記ウエハ支持スロット溝付棒
および上記スライド棒の他側を固定するスライド支持板
とからなるものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device manufacturing transfer apparatus, wherein the slide boat has a wafer supporting slot grooved rod for supporting a semiconductor wafer, a slide rod, the wafer supporting slot grooved rod and the wafer supporting slot grooved rod. It comprises a support plate for fixing one side of the slide rod, and a slide support plate for fixing the wafer supporting slot grooved rod and the other side of the slide rod.
【０００９】請求項４の発明に係る半導体装置の製造用
搬送装置は、上記ウエハ支持スロット溝付棒のスロット
溝は、半導体ウエハ以外と接触しない構造を有するもの
である。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device manufacturing transfer apparatus in which the slot groove of the wafer supporting slot groove rod has a structure which does not contact any portion other than the semiconductor wafer.
【００１０】請求項５の発明に係る半導体装置の製造用
搬送装置は、上記スライドボートは、半導体ウエハを支
持するウエハ支持スロット溝付棒およびウエハサイド支
持スロット溝付棒と、スライド棒と、上記ウエハ支持ス
ロット溝付棒、上記ウエハサイド支持スロット溝付棒お
よび上記スライド棒の一側を固定する支持板と、上記ウ
エハ支持スロット溝付棒、上記ウエハサイド支持スロッ
ト溝付棒および上記スライド棒の他側を固定するスライ
ド支持板とからなるものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device manufacturing transfer apparatus, wherein the slide boat includes a wafer supporting slot grooved rod for supporting a semiconductor wafer, a wafer side supporting slot grooved rod, a slide rod, and A wafer supporting slot grooved rod, a wafer side supporting slot grooved rod and a supporting plate for fixing one side of the slide rod, a wafer supporting slot grooved rod, a wafer side supporting slot grooved rod and a slide rod. And a slide support plate for fixing the other side.
【００１１】請求項６の発明に係る半導体装置の製造用
搬送装置は、上記ウエハ支持スロット溝付棒と上記ウエ
ハサイド支持スロット溝付棒のスロット溝は、半導体ウ
エハ以外と接触しない構造を有するものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device manufacturing apparatus in which the wafer supporting slot grooved rods and the wafer side supporting slot grooved rods have slot grooves which do not come into contact with anything other than a semiconductor wafer. Is.
【００１２】請求項７の発明に係る半導体装置の製造用
搬送装置は、上記ウエハ支持スロット溝付棒は、その断
面形状が、長方形、三角形、半円または縦長半だ円のい
ずれかであるものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device manufacturing transfer apparatus in which the wafer supporting slot grooved rod has a rectangular cross section, a triangular shape, a semicircle or a vertically elongated semi-elliptical circle. Is.
【００１３】請求項８の発明に係る半導体装置の製造用
搬送装置は、上記ウエハサイド支持スロット溝付棒は、
その断面形状が、台形、四角形、五角形、または半円を
１／２に切った形のいずれかであるものである。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device manufacturing transfer apparatus, wherein the wafer side supporting slot grooved rod is
The cross-sectional shape is either a trapezoid, a quadrangle, a pentagon, or a shape obtained by cutting a semicircle in half.
【００１４】請求項９の発明に係る半導体装置の製造用
搬送装置は、上記スライド支持板は、上記スライド棒が
貫通する貫通穴を有し、該貫通穴に摩擦抵抗の少ないテ
フロン（登録商標）材を使用したものである。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a transporting apparatus for manufacturing a semiconductor device, wherein the slide support plate has a through hole through which the slide rod penetrates, and the through hole has a small friction resistance, Teflon (registered trademark). The material is used.
【００１５】請求項１０の発明に係る半導体装置の製造
用搬送装置は、上記スライドボートと上記支持棒の材質
として耐薬品性にすぐれた材質を使用したものである。
半導体ウエハの枚数に応じてスライド調整のできる構造
を有するものである。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device manufacturing transfer apparatus, wherein the slide boat and the support rod are made of a material having excellent chemical resistance.
It has a structure that allows slide adjustment according to the number of semiconductor wafers.
【００１６】請求項１１の発明に係る半導体装置の製造
用搬送装置は、上記搬送手段は、上記半導体ウエハ支持
手段を垂架する梁部材と、該梁部材の両側に取り付けら
れ、上記半導体ウエハ支持手段を上記半導体ウエハの各
処理槽まで移動させ、該処理槽に対して上下させる機能
を有するロボットとを備えたものである。According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device manufacturing transfer apparatus, wherein the transfer means is a beam member that suspends the semiconductor wafer supporting means, and the beam members are attached to both sides of the beam member. A robot having a function of moving the means to each processing tank of the semiconductor wafer and moving the means up and down with respect to the processing tank.
【００１７】請求項１２の発明に係る半導体装置の製造
方法は、半導体ウエハの入った半導体ウエハカセットを
ローダにセットし、上記半導体ウエハの枚数をチェック
する工程と、上記半導体ウエハの枚数に応じてスライド
ボートをスライドする工程と、ローダロボットより上記
半導体ウエハを上記スライドボートに移載する工程と、
ロボットにより上記スライドボ一トを薬液槽に移動し、
降下させてウエット処理を行う工程と、上記ロボットに
より上記スライドボートを上昇させて水洗槽に移動し、
降下させて水洗処理を行う工程と、上記ロボットにより
上記スライドボートを上昇させてＩＰＡ乾燥槽に移動
し、降下させてＩＰＡ乾燥処理を行う工程と、上記ロボ
ットにより上記スライドボートを上昇させてアンローダ
ヘの移載位置まで移動し、アンローダロボットにより、
上記半導体ウエハを上記アンローダに設置された半導体
ウエハカセットに移載する工程と、上記半導体ウエハの
枚数をチェックし、該半導体ウエハの入った半導体ウエ
ハカセットを上記アンローダより取り出す工程とを備え
たものである。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, wherein a semiconductor wafer cassette containing semiconductor wafers is set in a loader, the number of semiconductor wafers is checked, and the number of semiconductor wafers is determined according to the number of semiconductor wafers. A step of sliding the slide boat, a step of transferring the semiconductor wafer from the loader robot to the slide boat,
A robot moves the slide boat to the chemical bath,
A step of lowering and performing a wet treatment, and moving the slide boat to the washing tank by raising the slide boat by the robot,
The step of lowering and washing with water, the step of raising the slide boat by the robot to move it to the IPA drying tank, and the step of lowering and performing the IPA drying treatment, and the step of raising the slide boat by the robot to move the unloader to the unloader. Move to the transfer position and use the unloader robot
It comprises a step of transferring the semiconductor wafer to a semiconductor wafer cassette installed in the unloader, and a step of checking the number of the semiconductor wafers and taking out the semiconductor wafer cassette containing the semiconductor wafers from the unloader. is there.
【００１８】請求項１３の発明に係る半導体装置の製造
方法は、上記スライドボートは、上記アンローダロボッ
トにより上記半導体ウエハを上記アンローダに設置され
た半導体ウエハカセットに移載後、上記ロボットにより
上記ローダからの移載位置に移動し、次の半導体ウエハ
を移載するものである。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a semiconductor device, the slide boat transfers the semiconductor wafers to a semiconductor wafer cassette installed in the unloader by the unloader robot, and then the loader is operated by the robot in the robot. To the transfer position, and the next semiconductor wafer is transferred.
【００１９】請求項１４の発明に係る半導体装置は、上
記請求項１２または１３記載の半導体装置の製造方法を
用いて製造された半導体装置である。A semiconductor device according to a fourteenth aspect of the invention is a semiconductor device manufactured by using the method for manufacturing a semiconductor device according to the twelfth or thirteenth aspect.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を、
図に基づいて説明する。
実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１による
半導体装置の製造用搬送装置を示す斜視図である。図１
において、９はロボット、１１はＸ軸方向、１２はＺ軸
方向、１４は梁部材、１５はＹ軸駆動板、１６は支持
棒、１７は横方向に伸縮自在なスライドボート、１８は
Ｙ軸方向である。なお、支持棒１６とスライドボート１
７は半導体ウエハ支持手段を構成し、ロボット９と半導
体ウエハ支持手段を垂架する梁部材１４は搬送手段を構
成する。本実施の形態では、ロボット９が、前後にあ
り、Ｘ軸方向１１とＺ軸方向１２に動作する機能を有
し、梁部材１４にＹ軸方向１８にスライドボート１７を
伸び縮みさせる機能をもった構造となっており、そのス
ライドボート１７を支持棒１６の４点支持により支持し
ており、また、その支持棒１６をＹ軸駆動板１５にて前
後それぞれ２本一組にて固定している構造となってい
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below.
It will be described with reference to the drawings. Embodiment 1. 1 is a perspective view showing a carrier device for manufacturing a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention. Figure 1
In FIG. 9, 9 is a robot, 11 is an X-axis direction, 12 is a Z-axis direction, 14 is a beam member, 15 is a Y-axis drive plate, 16 is a support rod, 17 is a laterally extendable slide boat, and 18 is a Y-axis. Direction. The support rod 16 and the slide boat 1
Reference numeral 7 constitutes a semiconductor wafer supporting means, and the robot 9 and the beam member 14 suspending the semiconductor wafer supporting means constitute a conveying means. In the present embodiment, the robot 9 is at the front and rear and has a function of operating in the X-axis direction 11 and the Z-axis direction 12, and has a function of causing the beam member 14 to extend and contract the slide boat 17 in the Y-axis direction 18. The slide boat 17 is supported by the four-point support of the support rods 16, and the support rods 16 are fixed by the Y-axis drive plate 15 in a pair of front and rear. It has a structure.
【００２１】また、図２は、半導体装置の製造用ウエッ
トエッチング処理装置を示す平面図である。なお、図２
において、図１と対応する部分には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。図２において、１はウエットエッチ
ング処理装置のフレーム、２はローダ、３は薬液槽、５
は水洗槽、６はＩＰＡ乾燥槽、７はアンローダ、１３は
レール、３５はローダロボット、３６はアンローダロボ
ットである。本実施の形態では、フレーム１の両サイド
にローダ２とアンローダ７を有し、それぞれに、ローダ
ロボット３５とアンローダロボット３６が設置されてお
り、半導体ウエハ２４（図７）をスライドボート１７と
ローダ２とアンローダ７間にレール１３を介して移載が
可能であり、また、ロボット９により、ローダ２から薬
液槽３、水洗槽５、ＩＰＡ乾燥槽６、アンローダ７と移
動できる構造となっている。FIG. 2 is a plan view showing a wet etching processing apparatus for manufacturing a semiconductor device. Note that FIG.
In FIG. 1, the same reference numerals are given to the portions corresponding to those in FIG. 1, and the description thereof will be omitted. In FIG. 2, 1 is a frame of the wet etching processing apparatus, 2 is a loader, 3 is a chemical solution tank, 5
Is a water washing tank, 6 is an IPA drying tank, 7 is an unloader, 13 is a rail, 35 is a loader robot, and 36 is an unloader robot. In this embodiment, a loader 2 and an unloader 7 are provided on both sides of the frame 1, and a loader robot 35 and an unloader robot 36 are installed in each side, and the semiconductor wafer 24 (FIG. 7) is mounted on the slide boat 17 and the loader 7. 2 can be transferred between the unloader 7 and the unloader 7 via a rail 13, and the robot 9 can move from the loader 2 to the chemical solution tank 3, the washing tank 5, the IPA drying tank 6, and the unloader 7. .
【００２２】次に、この半導体装置の製造用ウエットエ
ッチング処理装置の動作を、図３を参照して説明する。
まず、半導体ウエハ２４の入った半導体ウエハカセット
をローダ２にセットする（ステップＳ１）。次に、半導
体ウエハ２４の枚数がチェックされ（ステップＳ２）、
その枚数に応じてスライドボート１７が、スライドされ
る（ステップＳ３）。次に、ローダロボット３５より、
半導体ウエハ２４がスライドボート１７に移載され（ス
テップＳ４）、ロボット９にてスライドボ一ト１７を薬
液槽３に移動させて降下し、ウエット処理が実行される
（ステップＳ５）。次に、ロボット９にてスライドボー
ト１７を上昇させ、水洗槽５に移動、降下させて、水洗
処理を実行する（ステップＳ６）。次に、ロボット９に
てスライドボート１７を上昇させてＩＰＡ乾燥槽６に移
動し、降下させてＩＰＡ乾燥処理を実行する（ステップ
Ｓ７）。Next, the operation of the wet etching processing apparatus for manufacturing this semiconductor device will be described with reference to FIG.
First, the semiconductor wafer cassette containing the semiconductor wafer 24 is set in the loader 2 (step S1). Next, the number of semiconductor wafers 24 is checked (step S2),
The slide boat 17 is slid according to the number of sheets (step S3). Next, from the loader robot 35,
The semiconductor wafer 24 is transferred to the slide boat 17 (step S4), and the robot 9 moves the slide boat 17 to the chemical solution tank 3 and descends to perform a wet process (step S5). Next, the robot 9 raises the slide boat 17, moves it to the washing tank 5 and lowers it to execute the washing process (step S6). Next, the robot 9 raises the slide boat 17 to move it to the IPA drying tank 6 and lowers it to execute the IPA drying process (step S7).
【００２３】次に、ロボット９にてスライドボート１７
を上昇させ、アンローダ７ヘの移載位置まで移動させ、
アンローダロボット３６にて、半導体ウエハ２４をアン
ローダ７に設置された半導体ウエハカセットに移載する
（ステップＳ８）。その後、半導体ウエハの枚数がチェ
ックされ（ステップＳ９）、次に、半導体ウエハ２４の
入った半導体ウエハカセットをアンローダ７より取り出
す（ステップＳ１０）。また、スライドボート１７につ
いては、アンローダロボット３６により半導体ウエハ２
４をアンローダ７に設置された半導体ウエハカセットに
移載後、ロボット９によりローダ２からの移載位置に移
動され（ステップＳ１１）、次の半導体ウエハ２４を移
載し、一連の処理を行う動作となっている。Next, the robot 9 slides the slide boat 17
To move to the transfer position to the unloader 7,
The unloader robot 36 transfers the semiconductor wafer 24 to the semiconductor wafer cassette installed in the unloader 7 (step S8). Thereafter, the number of semiconductor wafers is checked (step S9), and then the semiconductor wafer cassette containing the semiconductor wafers 24 is taken out from the unloader 7 (step S10). As for the slide boat 17, the semiconductor wafer 2 is moved by the unloader robot 36.
4 is transferred to the semiconductor wafer cassette installed in the unloader 7, and then moved to the transfer position from the loader 2 by the robot 9 (step S11), the next semiconductor wafer 24 is transferred, and a series of processes are performed. Has become.
【００２４】図４は、この発明の実施の形態１によるス
ライドボート１７の一例を示す斜視図である。図４にお
いて、１９は支持板、２０はウエハ支持スロット溝付
棒、２１はスライド棒、２２は貫通穴、２３はスライド
支持板である。スライドボート１７は、ウエハ支持スロ
ット溝付棒２０とスライド棒２１を２枚の支持板１９に
てそれぞれ片側を固定し、また、スライド支持板２３に
てそれぞれ片側を固定する構造となっており、貫通穴２
２によりスライドが容易にできる構造になっている。ま
た、ウエハ支持スロット溝付棒２０については、半導体
ウエハ２４以外と接触しない構造となっている。また、
貫通穴２２には、摩擦抵抗の少ないテフロン（登録商
標）材を使用している。FIG. 4 is a perspective view showing an example of the slide boat 17 according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 4, 19 is a support plate, 20 is a wafer supporting slot grooved bar, 21 is a slide bar, 22 is a through hole, and 23 is a slide support plate. The slide boat 17 has a structure in which a wafer supporting slot grooved rod 20 and a slide rod 21 are fixed to one side by two supporting plates 19, respectively, and one side is fixed by a slide supporting plate 23, respectively. Through hole 2
2 has a structure that allows easy sliding. Moreover, the wafer supporting slot grooved bar 20 has a structure in which it does not come into contact with anything other than the semiconductor wafer 24. Also,
A Teflon (registered trademark) material having low frictional resistance is used for the through hole 22.
【００２５】図５は、スライドボート１７が最小に縮ん
だ状態の図であり、従来の枚数の半導体ウエハ２４を移
載することが可能である。また、図６では、スライドボ
ート１７が最大に伸びた状態の図であり、従来の枚数の
数倍以上、半導体ウエハ２４を移載することが可能であ
る。FIG. 5 is a view showing the state where the slide boat 17 is contracted to the minimum, and it is possible to transfer the conventional number of semiconductor wafers 24. Further, FIG. 6 is a view showing a state where the slide boat 17 is extended to the maximum, and it is possible to transfer the semiconductor wafers 24 by several times or more of the conventional number.
【００２６】図７は、この発明の実施の形態１によるス
ライドボートを示す平面図である。ここで、スライドボ
ート１７のウエハ支持スロット溝付棒２０の構造につい
て説明する。図７では、半導体ウエハ２４が移載されて
いる状態で、ウエハ支持スロット溝付棒２０の４点支持
にて半導体ウエハ２４を支持しており、また、スライド
支持板２３にてウエハ支持スロット溝付棒２０の片側を
固定支持し、最小に縮んだ状態では、ウエハ支持スロッ
ト溝付棒２０の８点支持になる構造になっている。FIG. 7 is a plan view showing a slide boat according to the first embodiment of the present invention. Here, the structure of the wafer supporting slot grooved bar 20 of the slide boat 17 will be described. In FIG. 7, the semiconductor wafer 24 is transferred, and the semiconductor wafer 24 is supported by four-point support of the rod 20 with the wafer supporting slot groove, and the slide supporting plate 23 also supports the wafer supporting slot groove. When one side of the rod 20 with a support is fixedly supported and contracted to a minimum, the rod 20 with a wafer support slot groove is supported at eight points.
【００２７】図８は、この発明の実施の形態１によるウ
エハ支持スロット溝付棒の形状を示す断面図であるここ
で、ウエハ支持スロット溝付棒２０の断面形状について
説明する。エッチング処理中は、下部より上部へ薬液が
流れ、オーバーフローさせているので、流れの妨げにな
らない形状として、ウエハ支持スロット溝付棒２０の断
面形状が、縦長の長方形となっている。また、スライド
ボート１７と支持棒１６の材質については、石英、石英
にテフロン（登録商標）コーティングしたもの、テフロ
ン（登録商標）（ＰＴＦＥ，ＰＦＡ）など、耐薬品性に
すぐれた材質を使用する。FIG. 8 is a sectional view showing the shape of the wafer supporting slot grooved rod according to the first embodiment of the present invention. Here, the sectional shape of the wafer supporting slot grooved rod 20 will be described. During the etching process, the chemical liquid flows from the lower part to the upper part and overflows, so that the wafer supporting slot grooved rod 20 has a vertically long rectangular cross section so as not to obstruct the flow. As for the material of the slide boat 17 and the support rod 16, a material having excellent chemical resistance such as quartz, quartz coated with Teflon (registered trademark), or Teflon (registered trademark) (PTFE, PFA) is used.
【００２８】このようにして、本実施の形態では、ボー
トとロボットとを実質的に一体化すると共にボートをス
ライドできるようにすることにより、移載する半導体ウ
エハの枚数を増やすことができる。また、次工程の要求
に応じてボートをスライドさせることにより、処理作業
を１回で行うことができ、スループットが上がる。ま
た、半導体ウエハの枚数に応じてボートをスライドさせ
るため、重量バランスを維持することができ、これによ
り傾きが無くなり、搬送時、薬液槽に接触し破損する要
因を無くすことができる。また、傾きが無くなること
で、半導体ウエハ間でのエッチングレートのばらつきが
無くなりエッチングレートと半導体ウエハ面内均一性の
安定化を計ることができる。As described above, in this embodiment, the number of semiconductor wafers to be transferred can be increased by substantially integrating the boat and the robot and allowing the boat to slide. Further, by sliding the boat in response to the request for the next process, the processing work can be performed once, and the throughput is increased. In addition, since the boat is slid in accordance with the number of semiconductor wafers, the weight balance can be maintained, which eliminates the inclination and eliminates the factor of contacting and damaging the chemical liquid tank during transportation. In addition, since the inclination is eliminated, variations in etching rate between semiconductor wafers are eliminated, and the etching rate and the in-plane uniformity of the semiconductor wafer can be stabilized.
【００２９】実施の形態２．図９は、この発明の実施の
形態２によるウエハ支持スロット溝付棒の形状を示す断
面図である。図９において、その構造については、上記
実施の形態１と同じで、ウエハ支持スロット溝付棒２０
の形状のみ異なっており、ウエハ支持スロット溝付棒２
５の断面形状が、三角形となっている。Embodiment 2. 9 is a sectional view showing the shape of a wafer supporting slot grooved rod according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 9, the structure is the same as that in the first embodiment, and the wafer supporting slot grooved bar 20 is used.
Only the shape of the wafer support slot grooved rod 2
The cross-sectional shape of 5 is a triangle.
【００３０】実施の形態３．図１０は、この発明の実施
の形態３によるウエハ支持スロット溝付棒の形状を示す
断面図である。図１０において、その構造については、
上記実施の形態１と同じで、ウエハ支持スロット溝付棒
２０の形状のみ異なっており、ウエハ支持スロット溝付
棒２６の断面形状が、半円となっている。Embodiment 3. FIG. 10 is a sectional view showing the shape of a wafer supporting slot grooved rod according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 10, regarding the structure,
Same as the first embodiment, only the shape of the wafer supporting slot grooved rod 20 is different, and the sectional shape of the wafer supporting slot grooved rod 26 is a semicircle.
【００３１】実施の形態４．図１１は、この発明の実施
の形態４によるウエハ支持スロット溝付棒の形状を示す
断面図である。図１１において、その構造については、
上記実施の形態１と同じで、ウエハ支持スロット溝付棒
２０の形状のみ異なっており、ウエハ支持スロット溝付
棒２７の断面形状が、縦長半だ円となっている。Fourth Embodiment FIG. 11 is a sectional view showing the shape of a wafer supporting slot grooved bar according to the fourth embodiment of the present invention. In FIG. 11, regarding the structure,
Same as the first embodiment, only the shape of the wafer supporting slot grooved rod 20 is different, and the sectional shape of the wafer supporting slot grooved rod 27 is a vertically long semi-elliptical circle.
【００３２】実施の形態５．図１２は、この発明の実施
の形態５によるスライドボートを示す平面図である。図
１２において、２８はスライド支持板、２９はウエハサ
イド支持スロット溝付棒、３０は支持板である。ここで
は、全体構造については、上記実施の形態１と同じで、
スライドボート１７の形状の一部が異なっている構造に
なっており、半導体ウエハ２４が移載されている状態
で、ウエハ支持スロット溝付棒２０の２点支持とウエハ
サイド支持スロット溝付棒２９の２点支持より半導体ウ
エハ２４を支持しており、また、スライド支持板２８に
てウエハ支持スロット溝付棒２０とウエハサイド支持ス
ロット溝付棒２９とスライド棒２１の片側を固定支持
し、また、その構造に応じた支持板３０にてそれぞれも
う片側を固定し、最小に縮んだ状態では、ウエハ支持ス
ロット溝付棒２０の４点支持とウエハサイド支持スロッ
ト溝付棒２９の４点支持になる構造になっている。ま
た、ウエハ支持スロット溝付棒２０とウエハサイド支持
スロット溝付棒２９については、半導体ウエハ２４以外
と接触しない構造となっている。Fifth Embodiment FIG. 12 is a plan view showing a slide boat according to Embodiment 5 of the present invention. In FIG. 12, 28 is a slide support plate, 29 is a rod with a wafer side support slot groove, and 30 is a support plate. Here, the overall structure is the same as in the first embodiment,
A part of the shape of the slide boat 17 is different, and in the state where the semiconductor wafer 24 is transferred, the two-point support of the wafer supporting slot grooved bar 20 and the wafer side supporting slot grooved bar 29. The semiconductor wafer 24 is supported by the two-point support, and one side of the wafer support slot grooved rod 20, the wafer side support slot grooved rod 29 and the slide rod 21 is fixedly supported by the slide support plate 28, and , The other side is fixed by the support plate 30 according to the structure, and in the state of being contracted to the minimum, the four points of the wafer supporting slot grooved rod 20 and the wafer side supporting slot grooved rod 29 are supported. It has a structure that Further, the rod 20 with the wafer supporting slot groove and the rod 29 with the wafer side supporting slot groove are structured so as not to contact with anything other than the semiconductor wafer 24.
【００３３】また、エッチング処理中は、下部より上部
へ薬液が流れオーバーフローさせているので、流れの妨
げにならない形状として、ウエハ支持スロット溝付棒２
０の断面形状が、縦長の長方形となっている。この実施
の形態５では、ウエハ支持スロット溝付棒２０を採用し
ているが、上述のウエハ支持スロット溝付棒２５、ウエ
ハ支持スロット溝付棒２６、ウエハ支持スロット溝付棒
２７を用いてもよく、同様の効果を奏する。During the etching process, since the chemical solution flows from the lower part to the upper part and overflows, the shape of the wafer supporting slot groove 2 should not be obstructed.
The cross-sectional shape of 0 is a vertically long rectangle. In the fifth embodiment, the wafer supporting slot grooved rod 20 is adopted, but the wafer supporting slot grooved rod 25, the wafer supporting slot grooved rod 26, and the wafer supporting slot grooved rod 27 may be used. Well, it has the same effect.
【００３４】次に、図１３において、ウエハサイド支持
スロット溝付棒２９の断面形状については、半導体ウエ
ハ２４移載時、半導体ウエハ２４のガイドし易い形状と
して、ウエハサイド支持スロット溝付棒２９の断面形状
が、台形となっている。また、スライドボート１７と支
持棒１６の材質については、石英、石英にテフロン（登
録商標）コーティングしたもの、テフロン（登録商標）
（ＰＴＦＥ，ＰＦＡ）など、耐薬品性にすぐれた材質を
使用する。Next, referring to FIG. 13, the sectional shape of the wafer side supporting slot grooved rod 29 is such that the semiconductor wafer 24 can be easily guided when the semiconductor wafer 24 is transferred. The cross-sectional shape is trapezoidal. The materials of the slide boat 17 and the support rod 16 are quartz, quartz coated with Teflon (registered trademark), and Teflon (registered trademark).
Use a material with excellent chemical resistance such as (PTFE, PFA).
【００３５】実施の形態６．図１４は、この発明の実施
の形態６によるウエハサイド支持スロット溝付棒の形状
を示す断面図である。図１４において、スライドボート
１７の構造については、上記実施の形態５と同じで、ウ
エハサイド支持スロット溝付棒２９の形状が異なってお
り、ウエハサイド支持スロット溝付棒３１の断面形状
が、四角形となっている。Sixth Embodiment FIG. 14 is a sectional view showing the shape of a wafer side support slot grooved bar according to the sixth embodiment of the present invention. In FIG. 14, the structure of the slide boat 17 is the same as that in the fifth embodiment, the shape of the wafer side support slot grooved bar 29 is different, and the cross sectional shape of the wafer side support slot grooved bar 31 is a quadrangle. Has become.
【００３６】実施の形態７．図１５は、この発明の実施
の形態７によるウエハサイド支持スロット溝付棒の形状
を示す断面図である。図１５において、スライドボート
１７の構造については、上記実施の形態５と同じで、ウ
エハサイド支持スロット溝付棒２９の形状が異なってお
り、ウエハサイド支持スロット溝付棒３２の断面形状
が、五角形で背中合わせとなっている。Embodiment 7. FIG. 15 is a sectional view showing the shape of a wafer side support slot grooved bar according to the seventh embodiment of the present invention. In FIG. 15, the structure of the slide boat 17 is the same as that of the fifth embodiment, the shape of the wafer side support slot grooved bar 29 is different, and the cross sectional shape of the wafer side support slot grooved bar 32 is pentagonal. They are back to back.
【００３７】実施の形態８．図１６は、この発明の実施
の形態８によるウエハサイド支持スロット溝付棒の形状
を示す断面図である。図１６において、スライドボート
１７の構造については、上記実施の形態５と同じで、ウ
エハサイド支持スロット溝付棒２９の形状が異なってお
り、ウエハサイド支持スロット溝付棒３３の断面形状
が、五角形で同方向となっている。Embodiment 8. 16 is a sectional view showing the shape of a wafer side support slot grooved bar according to the eighth embodiment of the present invention. In FIG. 16, the structure of the slide boat 17 is the same as that of the fifth embodiment, the shape of the wafer side support slot grooved bar 29 is different, and the cross-sectional shape of the wafer side support slot grooved bar 33 is pentagonal. It is in the same direction.
【００３８】実施の形態９．図１７は、この発明の実施
の形態９によるウエハサイド支持スロット溝付棒の形状
を示す断面図である。図１７において、スライドボート
１７の構造については、上記実施の形態５と同じで、ウ
エハサイド支持スロット溝付棒２９の形状が異なってお
り、ウエハサイド支持スロット溝付棒３４の断面形状
が、半円を１／２に切った形となっている。Ninth Embodiment FIG. 17 is a sectional view showing the shape of a wafer side support slot grooved bar according to the ninth embodiment of the present invention. 17, the structure of the slide boat 17 is the same as that of the fifth embodiment, the shape of the wafer side supporting slot grooved rod 29 is different, and the cross sectional shape of the wafer side supporting slot grooved rod 34 is half. It is shaped like a circle cut in half.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、半導体装置の製造用搬送装置において、半導体ウエ
ハを支持し、該半導体ウエハの枚数に応じて横方向にス
ライドが可能な半導体ウエハ支持手段と、該半導体ウエ
ハ支持手段を上記半導体ウエハの各処理槽まで搬送する
搬送手段とを備えたので、次工程より一定量以上の要求
があっても移載することができ、また、移載する半導体
ウエハの枚数を増やすことができ、生産効率を向上でき
るという効果がある。As described above, according to the first aspect of the present invention, in a semiconductor device manufacturing apparatus, a semiconductor which supports a semiconductor wafer and can be laterally slid in accordance with the number of the semiconductor wafers. Since the wafer support means and the transfer means for transferring the semiconductor wafer support means to the respective processing tanks for the semiconductor wafer are provided, the semiconductor wafer support means can be transferred even if a predetermined amount or more is requested from the next step. The number of transferred semiconductor wafers can be increased, and the production efficiency can be improved.
【００４０】また、請求項２の発明によれば、上記半導
体ウエハ支持手段は、半導体ウエハを支持し、横方向に
伸縮自在なスライドボートと、該スライドボードの両端
を上記搬送手段に対して支持する支持棒とを備えたの
で、スループットの向上、半導体ウエハの搬送時の破損
防止、エッチングレートと半導体ウエハ面内均一性の安
定化を図ることができるという効果がある。According to the second aspect of the invention, the semiconductor wafer supporting means supports the semiconductor wafer and is capable of expanding and contracting in the lateral direction, and both ends of the slide board are supported by the carrying means. Since it has a supporting rod for supporting the semiconductor wafer, it is possible to improve the throughput, prevent damage during transportation of the semiconductor wafer, and stabilize the etching rate and the in-plane uniformity of the semiconductor wafer.
【００４１】また、請求項３の発明によれば、上記スラ
イドボートは、半導体ウエハを支持するウエハ支持スロ
ット溝付棒と、スライド棒と、上記ウエハ支持スロット
溝付棒および上記スライド棒の一側を固定する支持板
と、上記ウエハ支持スロット溝付棒および上記スライド
棒の他側を固定するスライド支持板とからなるので、ス
ループットの向上、半導体ウエハの搬送時の破損防止、
エッチングレートと半導体ウエハ面内均一性の安定化に
寄与できるという効果がある。According to a third aspect of the present invention, the slide boat has a wafer supporting slot grooved rod for supporting a semiconductor wafer, a slide rod, the wafer supporting slot grooved rod and one side of the slide rod. And a slide support plate for fixing the wafer support slot grooved rod and the other side of the slide rod, improving throughput, preventing damage during transfer of semiconductor wafers,
There is an effect that it can contribute to stabilizing the etching rate and the in-plane uniformity of the semiconductor wafer.
【００４２】また、請求項４の発明によれば、上記ウエ
ハ支持スロット溝付棒のスロット溝は、半導体ウエハ以
外と接触しない構造を有するので、スループットの向上
等に寄与できるという効果がある。Further, according to the invention of claim 4, since the slot groove of the wafer supporting slot grooved rod has a structure which does not contact other than the semiconductor wafer, there is an effect that it can contribute to the improvement of the throughput and the like.
【００４３】また、請求項５の発明によれば、上記スラ
イドボートは、半導体ウエハを支持するウエハ支持スロ
ット溝付棒およびウエハサイド支持スロット溝付棒と、
スライド棒と、上記ウエハ支持スロット溝付棒、上記ウ
エハサイド支持スロット溝付棒および上記スライド棒の
一側を固定する支持板と、上記ウエハ支持スロット溝付
棒、上記ウエハサイド支持スロット溝付棒および上記ス
ライド棒の他側を固定するスライド支持板とからなるの
で、スループットの向上、半導体ウエハの搬送時の破損
防止、エッチングレートと半導体ウエハ面内均一性の安
定化に寄与できるという効果がある。According to a fifth aspect of the present invention, the slide boat includes a wafer supporting slot grooved rod for supporting a semiconductor wafer and a wafer side supporting slot grooved rod.
A slide rod, the wafer support slot grooved rod, the wafer side support slot grooved rod and a support plate for fixing one side of the slide rod, the wafer support slot grooved rod, and the wafer side support slot grooved rod. And a slide support plate for fixing the other side of the slide rod, there is an effect that it can contribute to improvement of throughput, prevention of damage during transportation of a semiconductor wafer, and stabilization of etching rate and in-plane uniformity of semiconductor wafer. .
【００４４】また、請求項６の発明によれば、上記ウエ
ハ支持スロット溝付棒と上記ウエハサイド支持スロット
溝付棒のスロット溝は、半導体ウエハ以外と接触しない
構造を有するので、スループットの向上等に寄与できる
という効果がある。Further, according to the invention of claim 6, since the slot grooves of the wafer supporting slot grooved rod and the wafer side supporting slot grooved rod have a structure which does not contact with anything other than the semiconductor wafer, the throughput is improved. There is an effect that it can contribute to.
【００４５】また、請求項７の発明によれば、上記ウエ
ハ支持スロット溝付棒は、その断面形状が、長方形、三
角形、半円または縦長半だ円のいずれかであるので、エ
ッチング処理中の薬液の流れを円滑にし、スループット
の向上に寄与できるという効果がある。According to the invention of claim 7, the wafer supporting slot grooved rod has a cross-sectional shape of either a rectangle, a triangle, a semicircle or a vertically elongated semi-oval, and therefore, the wafer is not subjected to the etching treatment. This has the effect of smoothing the flow of the chemical liquid and contributing to the improvement of throughput.
【００４６】また、請求項８の発明によれば、上記ウエ
ハサイド支持スロット溝付棒は、その断面形状が、台
形、四角形、五角形、または半円を１／２に切った形の
いずれかであるので、半導体ウエハのガイドの仕方を円
滑にし、スループットの向上に寄与できるという効果が
ある。Further, according to the invention of claim 8, the bar with the wafer side support slot groove has a cross-sectional shape which is either trapezoidal, quadrangular, pentagonal, or a shape obtained by cutting a semicircle in half. Therefore, there is an effect that the method of guiding the semiconductor wafer can be made smooth and the throughput can be improved.
【００４７】また、請求項９の発明によれば、上記スラ
イド支持板は、上記スライド棒が貫通する貫通穴を有
し、該貫通穴に摩擦抵抗の少ないテフロン（登録商標）
材を使用したので、スループットの向上等に寄与できる
という効果がある。According to a ninth aspect of the present invention, the slide support plate has a through hole through which the slide rod penetrates, and the through hole has a small frictional resistance with Teflon (registered trademark).
Since the material is used, there is an effect that it can contribute to the improvement of throughput and the like.
【００４８】また、請求項１０の発明によれば、上記ス
ライドボートと上記支持棒の材質として耐薬品性にすぐ
れた材質を使用したので、スループットの向上等に寄与
できるという効果がある。According to the tenth aspect of the invention, since the slide boat and the support rod are made of a material having excellent chemical resistance, there is an effect that the throughput can be improved.
【００４９】また、請求項１１の発明によれば、上記搬
送手段は、上記半導体ウエハ支持手段を垂架する梁部材
と、該梁部材の両側に取り付けられ、上記半導体ウエハ
支持手段を上記半導体ウエハの各処理槽まで移動させ、
該処理槽に対して上下させる機能を有するロボットとを
備えたので、スループットの向上、半導体ウエハの搬送
時の破損防止、エッチングレートと半導体ウエハ面内均
一性の安定化に寄与できるという効果がある。According to an eleventh aspect of the present invention, the carrying means is provided with beam members for suspending the semiconductor wafer supporting means and both sides of the beam members, and the semiconductor wafer supporting means is provided with the semiconductor wafer supporting means. Move to each processing tank of
Since the robot having the function of moving up and down with respect to the processing tank is provided, there is an effect that it is possible to contribute to improvement of throughput, prevention of damage during transfer of a semiconductor wafer, and stabilization of etching rate and in-plane uniformity of semiconductor wafer. .
【００５０】さらに、請求項１２の発明によれば、半導
体ウエハの入った半導体ウエハカセットをローダにセッ
トし、上記半導体ウエハの枚数をチェックする工程と、
上記半導体ウエハの枚数に応じてスライドボートをスラ
イドする工程と、ローダロボットより上記半導体ウエハ
を上記スライドボートに移載する工程と、ロボットによ
り上記スライドボ一トを薬液槽に移動し、降下させてウ
エット処理を行う工程と、上記ロボットにより上記スラ
イドボートを上昇させて水洗槽に移動し、降下させて水
洗処理を行う工程と、上記ロボットにより上記スライド
ボートを上昇させてＩＰＡ乾燥槽に移動し、降下させて
ＩＰＡ乾燥処理を行う工程と、上記ロボットにより上記
スライドボートを上昇させてアンローダヘの移載位置ま
で移動し、アンローダロボットにより、上記半導体ウエ
ハを上記アンローダに設置された半導体ウエハカセット
に移載する工程と、上記半導体ウエハの枚数をチェック
し、該半導体ウエハの入った半導体ウエハカセットを上
記アンローダより取り出す工程とを備えたので、次工程
より一定量以上の要求があっても移載することができ、
また、移載する半導体ウエハの枚数を増やすことがで
き、生産効率を向上できるという効果がある。Further, according to the invention of claim 12, a step of setting a semiconductor wafer cassette containing a semiconductor wafer in a loader and checking the number of the semiconductor wafers,
A step of sliding the slide boat according to the number of the semiconductor wafers, a step of transferring the semiconductor wafers to the slide boat by a loader robot, and a step of moving the slide boat to a chemical solution tank by the robot and lowering it A step of performing a treatment, a step of raising the slide boat by the robot to move it to a water washing tank, a step of lowering it to perform a water washing treatment, and a step of raising the slide boat to move it to an IPA drying tank by the robot and lowering it. And a step of performing IPA drying treatment, and the robot raises the slide boat to a transfer position to an unloader, and the unloader robot transfers the semiconductor wafer to a semiconductor wafer cassette installed in the unloader. Check the process and the number of semiconductor wafers, Since the of containing semiconductor wafer cassette and a step of taking out from the unloader can be even with a certain amount or more requests than the next step for transferring,
Further, there is an effect that the number of semiconductor wafers to be transferred can be increased and the production efficiency can be improved.
【００５１】また、請求項１３の発明によれば、上記ス
ライドボートは、上記アンローダロボットにより上記半
導体ウエハを上記アンローダに設置された半導体ウエハ
カセットに移載後、上記ロボットにより上記ローダから
の移載位置に移動し、次の半導体ウエハを移載するの
で、スループットの向上、半導体ウエハの搬送時の破損
防止、エッチングレートと半導体ウエハ面内均一性の安
定化に寄与できるという効果がある。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the slide boat, after the semiconductor wafer is transferred to the semiconductor wafer cassette installed in the unloader by the unloader robot, it is transferred from the loader by the robot. Since the semiconductor wafer is moved to a position and the next semiconductor wafer is transferred, it has an effect that it can contribute to improvement of throughput, prevention of damage during transportation of the semiconductor wafer, and stabilization of etching rate and in-plane uniformity of the semiconductor wafer.
【００５２】また、請求項１４の発明によれば、上記請
求項１２または１３記載の半導体装置の製造方法を用い
て製造された半導体装置であるので、品質の優れた半導
体装置が得られるという効果がある。Further, according to the invention of claim 14, since it is a semiconductor device manufactured by using the method for manufacturing a semiconductor device according to claim 12 or 13, it is possible to obtain a semiconductor device of excellent quality. There is.
【図１】 この発明の実施の形態１による半導体装置の
製造用搬送装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a carrying device for manufacturing a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 この発明の実施の形態１による半導体装置の
製造用ウエットエッチング処理装置を示す平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view showing a wet etching processing apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention.
【図３】 この発明の実施の形態１による半導体装置の
製造用ウエットエッチング処理装置の動作を説明するた
めのフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation of the wet etching processing apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention.
【図４】 この発明の実施の形態１によるスライドボー
ト本体を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a slide boat body according to Embodiment 1 of the present invention.
【図５】 この発明の実施の形態１によるスライドボー
トが最小に縮んだ状態を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a state in which the slide boat according to Embodiment 1 of the present invention is contracted to a minimum.
【図６】 この発明の実施の形態１によるスライドボー
トが最大に伸びた状態を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a state in which the slide boat according to Embodiment 1 of the present invention is extended to its maximum.
【図７】 この発明の実施の形態１によるスライドボー
トを示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a slide boat according to Embodiment 1 of the present invention.
【図８】 この発明の実施の形態１によるウエハ支持ス
ロット溝付棒の形状を示すの断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing the shape of a wafer supporting slot grooved rod according to the first embodiment of the present invention.
【図９】 この発明の実施の形態２によるウエハ支持ス
ロット溝付棒の形状を示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing the shape of a wafer supporting slot grooved rod according to the second embodiment of the present invention.
【図１０】 この発明の実施の形態３によるウエハ支持
スロット溝付棒の形状を示す断面図である。FIG. 10 is a sectional view showing the shape of a wafer supporting slot grooved bar according to the third embodiment of the present invention.
【図１１】 この発明の実施の形態４によるウエハ支持
スロット溝付棒の形状を示す断面図である。FIG. 11 is a sectional view showing the shape of a wafer supporting slot grooved bar according to the fourth embodiment of the present invention.
【図１２】 この発明の実施の形態５によるスライドボ
ートを示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing a slide boat according to Embodiment 5 of the present invention.
【図１３】 この発明の実施の形態５によるウエハサイ
ド支持スロット溝付棒の形状を示す断面図である。FIG. 13 is a sectional view showing the shape of a wafer side supporting slot grooved bar according to the fifth embodiment of the present invention.
【図１４】 この発明の実施の形態６によるウエハサイ
ド支持スロット溝付棒の形状を示す断面図である。FIG. 14 is a sectional view showing the shape of a wafer side support slot grooved bar according to the sixth embodiment of the present invention.
【図１５】 この発明の実施の形態７によるウエハサイ
ド支持スロット溝付棒の形状を示す断面図である。FIG. 15 is a sectional view showing the shape of a wafer side support slot grooved bar according to the seventh embodiment of the present invention.
【図１６】 この発明の実施の形態８によるウエハサイ
ド支持スロット溝付棒の形状を示す断面図である。FIG. 16 is a sectional view showing the shape of a wafer side support slot grooved bar according to the eighth embodiment of the present invention.
【図１７】 この発明の実施の形態９によるウエハサイ
ド支持スロット溝付棒の形状を示す断面図である。FIG. 17 is a sectional view showing the shape of a wafer side support slot grooved bar according to the ninth embodiment of the present invention.
【図１８】 従来の半導体装置の製造用ウエットエッチ
ング処理装置を示す平面図である。FIG. 18 is a plan view showing a conventional wet etching processing apparatus for manufacturing a semiconductor device.
【図１９】 従来の半導体装置の製造用搬送装置を示す
斜視図であるFIG. 19 is a perspective view showing a conventional carrier device for manufacturing a semiconductor device.
１ ウエットエッチング処理装置のフレーム、 ２ ロ
ーダ、 ３ 薬液槽、５ 水洗槽、 ６ ＩＰＡ乾燥
槽、 ７ アンローダ、 ９ ロボット、 １４ 梁部
材、 １６ 支持棒、 １７ スライドボート、 １
９，３０ 支持板、 ２０，２５，２６，２７ ウエハ
支持スロット溝付棒、 ２１ スライド棒、２２ 貫通
穴、 ２３ スライド支持板、 ２４ 半導体ウエハ、
２８ スライド支持板、 ２９，３１，３２，３３，
３４ ウエハサイド支持スロット溝付棒、 ３５ ロー
ダロボット、 ３６ アンローダロボット。1 frame of wet etching treatment device, 2 loader, 3 chemical solution tank, 5 water washing tank, 6 IPA drying tank, 7 unloader, 9 robot, 14 beam member, 16 support rod, 17 slide boat, 1
9, 30 support plate, 20, 25, 26, 27 wafer support slot grooved rod, 21 slide rod, 22 through hole, 23 slide support plate, 24 semiconductor wafer,
28 slide support plate, 29, 31, 32, 33,
34 wafer side supporting slot grooved rod, 35 loader robot, 36 unloader robot.
Claims (14)
横方向にスライドが可能な半導体ウエハ支持手段と、 該半導体ウエハ支持手段を上記半導体ウエハの各処理槽
まで搬送する搬送手段とを備えたことを特徴とする半導
体装置の製造用搬送装置。1. A transporting apparatus for manufacturing a semiconductor device, comprising: a semiconductor wafer supporting means for supporting a semiconductor wafer and capable of laterally sliding in accordance with the number of the semiconductor wafer; and the semiconductor wafer supporting means for the semiconductor wafer. And a transfer means for transferring the processing tank to each of the processing tanks.
エハを支持し、横方向に伸縮自在なスライドボートと、
該スライドボードの両端を上記搬送手段に対して支持す
る支持棒とを備えたことを特徴とする請求項１記載の半
導体装置の製造用搬送装置。2. The semiconductor wafer supporting means supports a semiconductor wafer and is capable of expanding and contracting in a lateral direction.
The carrier device for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, further comprising: a support rod that supports both ends of the slide board with respect to the carrier means.
支持するウエハ支持スロット溝付棒と、スライド棒と、
上記ウエハ支持スロット溝付棒および上記スライド棒の
一側を固定する支持板と、上記ウエハ支持スロット溝付
棒および上記スライド棒の他側を固定するスライド支持
板とからなることを特徴とする請求項２記載の半導体装
置の製造用搬送装置。3. The slide boat comprises a wafer support slot grooved rod for supporting a semiconductor wafer, a slide rod,
A support plate for fixing one side of the wafer support slot groove and the slide rod, and a slide support plate for fixing the other side of the wafer support slot groove and the slide rod. Item 2. A transporting device for manufacturing a semiconductor device according to item 2.
ト溝は、半導体ウエハ以外と接触しない構造を有するこ
とを特徴とする請求項３記載の半導体装置の製造用搬送
装置。4. A carrier device for manufacturing a semiconductor device according to claim 3, wherein the slot groove of the wafer supporting slot grooved rod has a structure which does not contact with any part other than the semiconductor wafer.
支持するウエハ支持スロット溝付棒およびウエハサイド
支持スロット溝付棒と、スライド棒と、上記ウエハ支持
スロット溝付棒、上記ウエハサイド支持スロット溝付棒
および上記スライド棒の一側を固定する支持板と、上記
ウエハ支持スロット溝付棒、上記ウエハサイド支持スロ
ット溝付棒および上記スライド棒の他側を固定するスラ
イド支持板とからなることを特徴とする請求項２記載の
半導体装置の製造用搬送装置。5. The slide boat includes a wafer supporting slot grooved rod and a wafer side supporting slot grooved rod for supporting semiconductor wafers, a slide rod, the wafer supporting slot grooved rod, and the wafer side supporting slot grooved rod. A support plate for fixing one side of the rod and the slide rod, a rod with the wafer supporting slot groove, a rod with the wafer side supporting slot groove, and a slide supporting plate for fixing the other side of the slide rod. The transport apparatus for manufacturing a semiconductor device according to claim 2.
エハサイド支持スロット溝付棒のスロット溝は、半導体
ウエハ以外と接触しない構造を有することを特徴とする
請求項５記載の半導体装置の製造用搬送装置。6. The semiconductor device manufacturing method according to claim 5, wherein the slot grooves of the wafer supporting slot grooved rod and the wafer side supporting slot grooved rod have a structure that does not contact with any other semiconductor wafer. Transport device.
断面形状が、長方形、三角形、半円または縦長半だ円の
いずれかであることを特徴とする請求項３〜６のいずれ
かに記載の半導体装置の製造用搬送装置。7. The wafer supporting slot grooved rod has a cross-sectional shape of any one of a rectangle, a triangle, a semi-circle and a vertically elongated semi-elliptical ellipse, as claimed in any one of claims 3 to 6. Transport device for manufacturing semiconductor devices.
は、その断面形状が、台形、四角形、五角形、または半
円を１／２に切った形のいずれかであることを特徴とす
る請求項５または６記載の半導体装置の製造用搬送装
置。8. The wafer side support slot grooved rod has a cross-sectional shape which is either trapezoidal, quadrangular, pentagonal, or a half circle cut in half. Or a transporting device for manufacturing a semiconductor device according to item 6.
が貫通する貫通穴を有し、該貫通穴に摩擦抵抗の少ない
テフロン（登録商標）材を使用したことを特徴とする請
求項３〜８のいずれかに記載の半導体装置の製造用搬送
装置。9. The slide support plate has a through hole through which the slide rod penetrates, and a Teflon (registered trademark) material having a low frictional resistance is used for the through hole. A carrier device for manufacturing a semiconductor device according to any one of 1.
質として耐薬品性にすぐれた材質を使用したことを特徴
とする請求項２〜９のいずれかに記載の半導体装置の製
造用搬送装置。10. The carrier device for manufacturing a semiconductor device according to claim 2, wherein the slide boat and the support rod are made of a material having excellent chemical resistance.
持手段を垂架する梁部材と、該梁部材の両側に取り付け
られ、上記半導体ウエハ支持手段を上記半導体ウエハの
各処理槽まで移動させ、該処理槽に対して上下させる機
能を有するロボットとを備えたことを特徴とする請求項
１〜１０のいずれかに記載の半導体装置の製造用搬送装
置。11. The transport means is mounted on a beam member for suspending the semiconductor wafer supporting means and on both sides of the beam member, and moves the semiconductor wafer supporting means to each processing tank of the semiconductor wafer, A transporting apparatus for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, further comprising a robot having a function of moving the processing tank up and down.
セットをローダにセットし、上記半導体ウエハの枚数を
チェックする工程と、 上記半導体ウエハの枚数に応じてスライドボートをスラ
イドする工程と、 ローダロボットより上記半導体ウエハを上記スライドボ
ートに移載する工程と、 ロボットにより上記スライドボ一トを薬液槽に移動し、
降下させてウエット処理を行う工程と、 上記ロボットにより上記スライドボートを上昇させて水
洗槽に移動し、降下させて水洗処理を行う工程と、 上記ロボットにより上記スライドボートを上昇させてＩ
ＰＡ乾燥槽に移動し、降下させてＩＰＡ乾燥処理を行う
工程と、 上記ロボットにより上記スライドボートを上昇させてア
ンローダヘの移載位置まで移動し、アンローダロボット
により、上記半導体ウエハを上記アンローダに設置され
た半導体ウエハカセットに移載する工程と、 上記半導体ウエハの枚数をチェックし、該半導体ウエハ
の入った半導体ウエハカセットを上記アンローダより取
り出す工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製
造方法。12. A step of setting a semiconductor wafer cassette containing semiconductor wafers in a loader and checking the number of semiconductor wafers, a step of sliding a slide boat according to the number of semiconductor wafers, and a loader robot A step of transferring the semiconductor wafer to the slide boat, and moving the slide boat to a chemical tank by a robot,
A step of lowering and performing a wet treatment; a step of raising the slide boat by the robot to move it to a water washing tank; a step of lowering and performing a water washing treatment; and a step of raising the slide boat by the robot
A process of moving to a PA drying tank and lowering it to perform IPA drying treatment, and raising the slide boat by the robot to a transfer position to an unloader, and placing the semiconductor wafer on the unloader by an unloader robot. A method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a step of transferring the semiconductor wafer to a semiconductor wafer cassette; and a step of checking the number of the semiconductor wafers and taking out the semiconductor wafer cassette containing the semiconductor wafers from the unloader.
ダロボットにより上記半導体ウエハを上記アンローダに
設置された半導体ウエハカセットに移載後、上記ロボッ
トにより上記ローダからの移載位置に移動し、次の半導
体ウエハを移載することを特徴とする請求項１２記載の
半導体装置の製造方法。13. The slide boat, after transferring the semiconductor wafer to a semiconductor wafer cassette installed in the unloader by the unloader robot, moves to a transfer position from the loader by the robot and moves to the next semiconductor wafer. 13. The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 12, further comprising:
体装置の製造方法を用いて製造された半導体装置。14. A semiconductor device manufactured by using the method for manufacturing a semiconductor device according to claim 12 or 13.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002065956A JP2003264220A (en) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | Semiconductor device, method of manufacturing the same and carrier for manufacturing the same |
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| JP2002065956A JP2003264220A (en) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | Semiconductor device, method of manufacturing the same and carrier for manufacturing the same |
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| JP2003264220A true JP2003264220A (en) | 2003-09-19 |
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| JP (1) | JP2003264220A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110364466A (en) * | 2019-06-13 | 2019-10-22 | 上海提牛机电设备有限公司 | Empty wafer cassette carrying device and wafer feeding system |
-
2002
- 2002-03-11 JP JP2002065956A patent/JP2003264220A/en not_active Withdrawn
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