JP2003261700A - Antistatic film for manufacturing antistatic synthetic resin plate - Google Patents
Antistatic film for manufacturing antistatic synthetic resin plateInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、合成樹脂板に帯電
防止性を付与するために、合成樹脂板の表面に熱プレス
接着する帯電防止フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、クリーンルーム内で使用するパレ
ット、各種機器類のケース、遮蔽板などに制電性合成樹
脂板が使用されている。このような制電性合成樹脂板
は、帯電防止性ないし静電気除去機能を付与するため種
々の方法が採られている。この方法のうち、プラスチッ
クフィルムの表面に導電層を設けた帯電防止性フィルム
と前記プラスチックフィルムと同種若しくは異種の合成
樹脂板とを熱プレスで貼り合わせる方法がある。
【０００３】従来、このような帯電防止性フィルムとし
ては、基材であるプラスチックフィルムの表面に、導電
剤を合成樹脂中に分散させた樹脂液を塗工した後、乾燥
したものが使用されている。
【０００４】そして近年、このような熱プレス接着の作
業効率を上げるために熱プレスにおける接着温度を高く
する傾向にあるが、このように熱プレスの接着温度を高
くすると、原因が定かではないのだが、合成樹脂板に熱
プレス接着した後の帯電防止性フィルムの表面抵抗率が
上昇してしまい、本来要求される帯電防止性が損なわれ
てしまうという問題が生じるようになってしまった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、この
ような熱プレス接着の作業効率を上げるために熱プレス
における接着温度を高くした場合でも、合成樹脂板に熱
プレス接着した後の帯電防止フィルム（導電層表面）の
表面抵抗率が上昇することのない制電性合成樹脂板製造
用帯電防止フィルムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の制電性合
成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、プラスチックフィ
ルムの片面に導電層を設けてなる帯電防止フィルムであ
って、前記プラスチックフィルムと前記導電層との間
に、少なくとも平均重合度１０００以上の合成樹脂から
なる下引き層を設けてなることを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の制電性合成樹脂板
製造用帯電防止フィルムの実施の形態について説明す
る。
【０００８】本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止
フィルムは、プラスチックフィルムの片面に導電層を設
けてなるものであって、プラスチックフィルムと導電層
との間に、少なくとも平均重合度１０００以上の合成樹
脂からなる下引き層を設けてなるものである。
【０００９】ここでプラスチックフィルムとしては、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、トリアセ
チルセルロース、アクリル、ポリ塩化ビニル等を使用で
き、特に可撓性に優れる観点からポリ塩化ビニルフィル
ムが好適に使用される。このように可撓性に優れるプラ
スチックフィルムを用いて形成される制電性合成樹脂板
製造用帯電防止フィルムは、各種機器類のケースの曲面
に貼り合わされる際でも、白化現象を生じることなく良
好に追従することができるようになる。このようなプラ
スチックフィルムの厚みとしては、適用される材料によ
って適宜選択されることになるが、一般には５〜５００
μｍであり、好ましくは５０〜２００μｍである。
【００１０】次に下引き層は、プラスチックフィルムと
導電層との間に設けられてなるものであって、少なくと
も平均重合度１０００以上の合成樹脂からなるものであ
り、例えば当該合成樹脂を適宜溶剤で希釈して塗工液を
調整し、当該塗工液をプラスチックフィルムに塗工する
ことにより形成することができる。このように、本発明
の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、プラス
チックフィルムと導電層との間に、少なくとも平均重合
度１０００以上の合成樹脂からなる下引き層を設けてな
ることにより、理由は定かではないが、熱プレス接着の
作業効率を上げるために熱プレスにおける接着温度を高
くした場合でも、合成樹脂板に熱プレス接着した後の導
電層表面の表面抵抗率が上昇することがなくなる。
【００１１】このような下引き層を形成する合成樹脂と
しては、平均重合度が１０００以上であれば特に限定さ
れないが、例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹
脂、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンア
クリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、セル
ロース系樹脂、アセタール系樹脂、ビニル系樹脂、ポリ
エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン
系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、メラミ
ン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ
素系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射
線硬化性樹脂等が使用できる。中でも可撓性に優れる観
点から、塩化ビニルの単独重合体であるポリ塩化ビニ
ル、塩化ビニルと酢酸ビニル、エチレン、プロピレンな
どとの共重合体からなるビニル系樹脂、ポリエチレン系
樹脂、ポリプロピレン系樹脂等が好ましい。
【００１２】下引き層の厚みとしては、０．３μｍ以
上、好ましくは０．５μｍ以上であって、５μｍ以下、
好ましくは３μｍ以下であることが望ましい。０．３μ
ｍ以上にすることにより、本発明の効果を得易くなり、
５μｍ以下にすることにより、帯電防止フィルムとして
の可撓性を損ない難くすることができる。
【００１３】次に導電層は、下引き層上に設けられてな
るものであって、例えば合成樹脂と導電剤を適宜溶剤で
希釈して塗工液を調整し、当該塗工液を下引き層上に塗
工することにより形成することができる。
【００１４】このような導電層を形成する合成樹脂とし
ては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹
脂、ポリウレタンアクリレート系樹脂、エポキシアクリ
レート系樹脂、セルロース系樹脂、アセタール系樹脂、
ビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系
樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリ
コーン系樹脂、フッ素系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱硬
化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等の下引き層と同様の
合成樹脂が使用できる。中でも可撓性に優れる観点か
ら、塩化ビニルの単独重合体であるポリ塩化ビニル、塩
化ビニルと酢酸ビニル、エチレン、プロピレンなどの共
重合体からなるビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポ
リプロピレン系樹脂等が好ましい。また、導電剤の分散
性を良好にする観点から、好ましくは平均重合度５００
以上９００以下であることが望ましい。
【００１５】次に導電層を形成する導電剤としては、使
用環境の影響を受けにくいという観点から、電子伝導性
の導電剤が好ましい。
【００１６】このような電子伝導性の導電剤としては、
例えば、材質としては酸化スズ、又は酸化スズにアンチ
モン、リン、亜鉛、テルル、ビスマス、カドミウムなど
の１種若しくは２種以上をドープしたものであって、形
状としては球状又は針状のものが好ましく使用できる。
【００１７】ここで導電剤は、合成樹脂１００重量部に
対して、３００重量部以上、好ましくは３５０重量部以
上、より好ましくは４００重量部以上、６００重量部以
下、好ましくは５５０重量部以下、より好ましくは５０
０重量部以下の割合で混合されていることが望ましい。
３００重量部以上にすることにより、帯電防止フィルム
としての表面抵抗率を低く抑え易くでき、６００重量部
以下にすることにより、帯電防止フィルムとしての可撓
性を損ない難くすることができる。
【００１８】導電層の厚みとしては、０．５μｍ以上、
好ましくは１μｍ以上であって、５μｍ以下、好ましく
は３μｍ以下であることが望ましい。０．５μｍ以上に
することにより、帯電防止フィルムとしての表面抵抗率
を低く抑え易くでき、５μｍ以下にすることにより、帯
電防止フィルムとしての可撓性を損ない難くすることが
できる。
【００１９】尚、下引き層及び導電層には、適宜必要に
応じて、分散剤、レベリング剤等の添加剤を含有させる
ことができる。
【００２０】本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止
フィルムは、導電層が設けられている面とは反対の面を
合成樹脂板に対向するようにして積層し、例えば熱プレ
ス板によって圧力２．９４ＭＰａ・温度２００℃・３０
分間で、熱プレス接着することで、合成樹脂板の表面に
帯電防止フィルムが貼り合わされ、表面に導電層を有す
る制電性合成樹脂板を製造することができる。
【００２１】以上のような本発明の制電性合成樹脂板製
造用帯電防止フィルムは、プラスチックフィルムと導電
層との間に少なくとも平均重合度１０００以上の合成樹
脂からなる下引き層を設けてなることにより、理由は定
かではないが、熱プレス接着の作業効率を上げるために
熱プレスにおける接着温度を高くした場合でも、合成樹
脂板に熱プレス接着した後の導電層表面の表面抵抗率が
上昇することがなくなる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
尚、「部」「％」は特記しない限り重量基準である。
【００２３】［実施例１］厚み１００μｍのポリ塩化ビ
ニル樹脂フィルムの片面に下記の組成の下引き層用塗工
液ａを塗工し、乾燥することにより約０．５μｍの下引
き層を形成して、次いで、当該下引き層上に、下記の組
成の導電層用塗工液ｂを塗工し、乾燥させることにより
約１．５μｍの導電層を形成して、制電性合成樹脂板製
造用帯電防止フィルムを作製した。
【００２４】＜下引き層用塗工液ａ＞
・ポリ塩化ビニル樹脂（ＴＫ−１０００ <平均重合度１
０５０>：信越化学工業社） ５部
・酢酸ブチル ５０部
・トルエン ４５部
【００２５】＜導電層用塗工液ｂ＞
・ポリ塩化ビニル樹脂（ＴＫ−８００ <平均重合度８０
０>：信越化学工業社） ５部
・アンチモンドープ酸化スズ導電剤（ＳＮ１００Ｐ：石
原産業社） ２０部
・酢酸ブチル ５０部
・トルエン ４５部
【００２６】［比較例１］実施例１において、下引き層
用塗工液ａを下記の組成の下引き層用塗工液ｃに変更し
た以外は実施例と同様にして、制電性合成樹脂板製造用
帯電防止フィルムを作製した。
【００２７】＜下引き層用塗工液ｃ＞
・ポリ塩化ビニル樹脂（ＴＫ−８００ <平均重合度８０
０>：信越化学工業社） ５部
・酢酸ブチル ５０部
・トルエン ４５部
【００２８】［比較例２］実施例１において、下引き層
を設けずに、塩化ビニル樹脂フィルムに直接導電層を設
けることによって、制電性合成樹脂板製造用帯電防止フ
ィルムを作製した。
【００２９】ここで実施例及び比較例で得られた制電性
合成樹脂板製造用帯電防止フィルムの導電層表面につい
て、表面抵抗測定器（3468A MULTI METER：横河ヒュー
レット・パッカード社）を用いて、その表面抵抗率を測
定した。結果を表１に示す。
【００３０】続いて実施例及び比較例で得られた制電性
合成樹脂板製造用帯電防止フィルムをそれぞれ２枚用意
し、別途用意した塩化ビニル樹脂板を、当該帯電防止フ
ィルムを用いて導電層が外側になるように挟み込んで、
上下一対の熱プレス板の間に設置し、この上下一対の熱
プレス板によって圧力２．９４ＭＰａ、温度２００℃で
３０分間挟圧することで、制電性合成樹脂板を製造し
た。
【００３１】次いでこのようにして製造した制電性合成
樹脂板の表面に存在する導電層表面について、その表面
抵抗率を測定した。結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１の結果からも明らかなように、実施例
の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、熱プレ
ス接着後においても、その表面に存在する導電層の表面
抵抗率が殆ど上昇しておらず、帯電防止性が損なわれて
はいなかった。
【００３４】一方、比較例１の制電性合成樹脂板製造用
帯電防止フィルムは、下引き層として形成された合成樹
脂が平均重合度１０００未満であったため、熱プレス接
着後において導電層の表面抵抗率が３桁上昇し、帯電防
止性が損なわれてしまうものであった。
【００３５】また、比較例２の制電性合成樹脂板製造用
帯電防止フィルムは、塩化ビニル樹脂フィルムと導電層
との間に下引き層が設けられていなかったため、熱プレ
ス接着後において導電層の表面抵抗率が４桁上昇し、帯
電防止性が損なわれてしまうものであった。
【００３６】
【発明の効果】本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防
止フィルムは、プラスチックフィルムと導電層との間に
少なくとも平均重合度１０００以上の合成樹脂からなる
下引き層を設けてなることにより、合成樹脂板に熱プレ
ス接着した後の導電層表面の表面抵抗率が上昇すること
がなくなり、制電性合成樹脂板の帯電防止性が損なわれ
ることがない。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an antistatic film which is hot-press bonded to the surface of a synthetic resin plate in order to impart an antistatic property to the synthetic resin plate. is there. 2. Description of the Related Art Conventionally, antistatic synthetic resin plates have been used for pallets used in a clean room, cases of various devices, shielding plates, and the like. Various methods are employed for such an antistatic synthetic resin plate in order to impart an antistatic property or a function of removing static electricity. Among these methods, there is a method in which an antistatic film provided with a conductive layer on the surface of a plastic film and a synthetic resin plate of the same or different kind from the plastic film are bonded by hot pressing. Conventionally, as such an antistatic film, a resin film in which a conductive agent is dispersed in a synthetic resin is applied to the surface of a plastic film as a base material, and then dried. I have. In recent years, there has been a tendency to increase the bonding temperature in the hot press in order to increase the working efficiency of such hot press bonding, but if the bonding temperature of the hot press is increased in this way, the cause is not clear. However, the surface resistivity of the antistatic film after hot press bonding to the synthetic resin plate has increased, and the problem that the antistatic property originally required has been impaired has arisen. [0005] Accordingly, the present invention is to provide a hot press bonding method in which even if the bonding temperature in the hot press is increased in order to improve the working efficiency of the hot press bonding, the hot press bonding to the synthetic resin plate is performed. An object of the present invention is to provide an antistatic film for producing an antistatic synthetic resin plate in which the surface resistivity of the antistatic film (conductive layer surface) does not increase. That is, the antistatic film for producing an antistatic synthetic resin plate of the present invention is an antistatic film comprising a plastic film provided with a conductive layer on one surface, An undercoat layer made of a synthetic resin having an average degree of polymerization of at least 1,000 is provided between the film and the conductive layer. Hereinafter, embodiments of the antistatic film for producing an antistatic synthetic resin plate of the present invention will be described. The antistatic film for producing an antistatic synthetic resin plate of the present invention comprises a plastic film provided with a conductive layer on one side, and has an average degree of polymerization of at least 1000 between the plastic film and the conductive layer. An undercoat layer made of the above synthetic resin is provided. As the plastic film, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, polystyrene, triacetyl cellulose, acryl, polyvinyl chloride, etc. can be used. And a polyvinyl chloride film is preferably used. The antistatic film for manufacturing an antistatic synthetic resin plate formed by using a plastic film having excellent flexibility as described above is excellent without causing a whitening phenomenon even when the antistatic film is bonded to a curved surface of a case of various devices. Will be able to follow. The thickness of such a plastic film is appropriately selected depending on the material to be applied, but generally ranges from 5 to 500.
μm, and preferably 50 to 200 μm. Next, the undercoat layer is provided between the plastic film and the conductive layer, and is made of a synthetic resin having an average degree of polymerization of at least 1,000. To prepare a coating solution, and then apply the coating solution to a plastic film to form a coating film. As described above, the antistatic film for producing an antistatic synthetic resin plate of the present invention is provided with an undercoat layer made of a synthetic resin having an average degree of polymerization of 1000 or more between the plastic film and the conductive layer. Although the reason is not clear, the surface resistivity of the conductive layer surface after hot press bonding to the synthetic resin plate increases even if the bonding temperature in the hot press is raised to increase the work efficiency of hot press bonding. Disappears. The synthetic resin forming such an undercoat layer is not particularly limited as long as it has an average degree of polymerization of 1000 or more. For example, polyester resins, acrylic resins, polyester acrylate resins, polyurethane acrylate resins, Epoxy acrylate resin, cellulose resin, acetal resin, vinyl resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyamide resin, polyimide resin, melamine resin, phenol resin, silicone resin, fluorine A thermoplastic resin such as a system resin, a thermosetting resin, an ionizing radiation-curable resin, or the like can be used. Among them, from the viewpoint of excellent flexibility, polyvinyl chloride which is a homopolymer of vinyl chloride, a vinyl-based resin comprising a copolymer of vinyl chloride and vinyl acetate, ethylene, propylene, a polyethylene-based resin, a polypropylene-based resin, etc. Is preferred. The thickness of the undercoat layer is 0.3 μm or more, preferably 0.5 μm or more, and 5 μm or less.
Preferably, it is 3 μm or less. 0.3μ
m or more makes it easier to obtain the effects of the present invention,
When the thickness is 5 μm or less, the flexibility of the antistatic film can be hardly impaired. Next, the conductive layer is provided on the undercoat layer. For example, the coating liquid is prepared by appropriately diluting a synthetic resin and a conductive agent with a solvent to prepare the coating liquid. It can be formed by coating on a layer. The synthetic resin for forming such a conductive layer is not particularly limited. For example, polyester resins, acrylic resins, polyester acrylate resins, polyurethane acrylate resins, epoxy acrylate resins, cellulose resins, Acetal resin,
Thermoplastic resin such as vinyl resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyamide resin, polyimide resin, melamine resin, phenol resin, silicone resin, fluorine resin, thermosetting resin, The same synthetic resin as the undercoat layer such as ionizing radiation curable resin can be used. Among them, from the viewpoint of excellent flexibility, polyvinyl chloride, which is a homopolymer of vinyl chloride, vinyl resins, copolymers of vinyl chloride and vinyl acetate, ethylene and propylene, polyethylene resins, polypropylene resins, etc. preferable. From the viewpoint of improving the dispersibility of the conductive agent, the average polymerization degree is preferably 500.
It is desirable that the number be not less than 900 and not more than 900. Next, as the conductive agent for forming the conductive layer, an electron conductive conductive agent is preferred from the viewpoint of being less affected by the use environment. As such an electron conductive conductive agent,
For example, the material is tin oxide, or tin oxide, doped with one or more of antimony, phosphorus, zinc, tellurium, bismuth, cadmium, and the like, and the shape is preferably spherical or needle-like. Can be used. The conductive agent is used in an amount of 300 parts by weight or more, preferably 350 parts by weight or more, more preferably 400 parts by weight or more and 600 parts by weight or less, preferably 550 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the synthetic resin. More preferably 50
It is desirable that they are mixed at a ratio of 0 parts by weight or less.
When the amount is 300 parts by weight or more, the surface resistivity of the antistatic film can be easily suppressed low, and when the amount is 600 parts by weight or less, the flexibility of the antistatic film can be hardly impaired. The thickness of the conductive layer is 0.5 μm or more,
It is preferably at least 1 μm and at most 5 μm, preferably at most 3 μm. When the thickness is 0.5 μm or more, the surface resistivity as the antistatic film can be easily suppressed low, and when the thickness is 5 μm or less, the flexibility as the antistatic film can be hardly impaired. The undercoat layer and the conductive layer may optionally contain additives such as a dispersant and a leveling agent, if necessary. The antistatic film for producing an antistatic synthetic resin plate of the present invention is laminated so that the surface opposite to the surface on which the conductive layer is provided faces the synthetic resin plate. Pressure 2.94MPa, temperature 200 ° C, 30
By performing hot press bonding in minutes, an antistatic film is attached to the surface of the synthetic resin plate, and an antistatic synthetic resin plate having a conductive layer on the surface can be manufactured. The antistatic film for producing an antistatic synthetic resin plate of the present invention as described above comprises an undercoat layer made of a synthetic resin having an average degree of polymerization of at least 1,000 between a plastic film and a conductive layer. Although the reason is not clear, the surface resistivity of the conductive layer surface after hot press bonding to the synthetic resin plate increases even if the bonding temperature in the hot press is raised to increase the work efficiency of hot press bonding Will not be done. Embodiments of the present invention will be described below.
The “parts” and “%” are based on weight unless otherwise specified. Example 1 An undercoat layer having a thickness of about 0.5 μm was formed by applying a coating liquid a for an undercoat layer having the following composition to one surface of a polyvinyl chloride resin film having a thickness of 100 μm and drying. Then, on the undercoat layer, a conductive layer coating solution b having the following composition is applied and dried to form a conductive layer having a thickness of about 1.5 μm. An antistatic film for production was produced. <Coating solution a for undercoat layer> 5 parts of polyvinyl chloride resin (TK-1000 <average degree of polymerization 1050>: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 5 parts of butyl acetate 50 parts of toluene Coating solution for conductive layer b> ・ 5 parts of polyvinyl chloride resin (TK-800 <average degree of polymerization 800>: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) ・ 20 parts of antimony-doped tin oxide conductive agent (SN100P: Ishihara Sangyo) ・ Acetic acid 50 parts of butyl and 45 parts of toluene [Comparative Example 1] In the same manner as in Example 1, except that the coating liquid a for the undercoat layer was changed to the coating liquid c for the undercoat layer having the following composition. Thus, an antistatic film for producing an antistatic synthetic resin plate was produced. <Coating solution c for undercoat layer> 5 parts of polyvinyl chloride resin (TK-800 <average degree of polymerization 800>: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 5 parts of butyl acetate 50 parts of toluene 45 parts Comparative Example 2] In Example 1, an antistatic film for producing an antistatic synthetic resin plate was prepared by providing a conductive layer directly on a vinyl chloride resin film without providing an undercoat layer. Here, the surface of the conductive layer of the antistatic film for producing an antistatic synthetic resin plate obtained in Examples and Comparative Examples was measured using a surface resistance measuring instrument (3468A MULTI METER: Yokogawa Hewlett-Packard Company). And its surface resistivity was measured. Table 1 shows the results. Subsequently, two antistatic films for producing an antistatic synthetic resin plate obtained in Examples and Comparative Examples were prepared, and a separately prepared vinyl chloride resin plate was used to form a conductive layer using the antistatic film. Is sandwiched on the outside,
The antistatic synthetic resin plate was manufactured by installing the pair of upper and lower hot press plates and pressing the pair of upper and lower hot press plates at a pressure of 2.94 MPa and a temperature of 200 ° C. for 30 minutes. Next, the surface resistivity of the surface of the conductive layer existing on the surface of the antistatic synthetic resin plate manufactured as described above was measured. Table 1 shows the results. [Table 1] As is clear from the results shown in Table 1, the antistatic film for producing the antistatic synthetic resin plate of the example has almost no surface resistivity of the conductive layer existing on its surface even after hot press bonding. It did not rise and the antistatic property was not impaired. On the other hand, in the antistatic film for producing the antistatic synthetic resin plate of Comparative Example 1, the synthetic resin formed as the undercoat layer had an average degree of polymerization of less than 1,000, so that the surface of the conductive layer after hot press bonding was used. The resistivity increased by three digits, and the antistatic property was impaired. In the antistatic film for producing an antistatic synthetic resin plate of Comparative Example 2, the undercoat layer was not provided between the vinyl chloride resin film and the conductive layer. The surface resistivity increased by four digits, and the antistatic property was impaired. The antistatic film for producing an antistatic synthetic resin plate according to the present invention has an undercoat layer made of a synthetic resin having an average degree of polymerization of at least 1,000 between a plastic film and a conductive layer. By doing so, the surface resistivity of the conductive layer surface after hot press bonding to the synthetic resin plate does not increase, and the antistatic property of the antistatic synthetic resin plate is not impaired.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F006 AA02 AA12 AA15 AA17 AA22 AA35 AA36 AB03 AB13 AB14 AB16 AB19 AB24 AB33 AB34 AB35 AB37 AB38 AB39 AB74 BA07 CA08 DA04 4F100 AK01A AK01B AK15 BA03 BA07 BA10A BA10C CC00 JA07B JG01C JG03 YY00B ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page F term (reference) 4F006 AA02 AA12 AA15 AA17 AA22 AA35 AA36 AB03 AB13 AB14 AB16 AB19 AB24 AB33 AB34 AB35 AB37 AB38 AB39 AB74 BA07 CA08 DA04 4F100 AK01A AK01B AK15 BA03 BA07 BA10A BA10C CC00 JA07B JG01C JG03 YY00B
Claims (1)
けてなる帯電防止フィルムであって、前記プラスチック
フィルムと前記導電層との間に、少なくとも平均重合度
１０００以上の合成樹脂からなる下引き層を設けてなる
ことを特徴とする制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィ
ルム。Claims: 1. An antistatic film comprising a plastic film provided with a conductive layer on one surface, wherein a synthetic resin having an average degree of polymerization of at least 1000 or more is provided between the plastic film and the conductive layer. An antistatic film for producing an antistatic synthetic resin plate, comprising an undercoat layer comprising:
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006118866A (en) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Takiron Co Ltd | Soft x-ray shielding material |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04335042A (en) * | 1991-05-10 | 1992-11-24 | Daicel Chem Ind Ltd | Anchor coating agent and antistatic film prepared by using same |
| JPH05306378A (en) * | 1991-10-25 | 1993-11-19 | Nippon Zeon Co Ltd | Ultraviolet curing composition, molding having coating layer using the same curable composition, production thereof and method for bonding using the same curing composition |
| JPH07178880A (en) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Sekisui Chem Co Ltd | Antistatic transparent resin plate |
| JP2001341239A (en) * | 2000-06-05 | 2001-12-11 | Kyodo Giken Kagaku Kk | Antistatic film, release film for pressure-sensitive self- adhesive tape or sheet using antistatic film, and pressure-sensitive self-adhesive tape or sheet |
-
2002
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04335042A (en) * | 1991-05-10 | 1992-11-24 | Daicel Chem Ind Ltd | Anchor coating agent and antistatic film prepared by using same |
| JPH05306378A (en) * | 1991-10-25 | 1993-11-19 | Nippon Zeon Co Ltd | Ultraviolet curing composition, molding having coating layer using the same curable composition, production thereof and method for bonding using the same curing composition |
| JPH07178880A (en) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Sekisui Chem Co Ltd | Antistatic transparent resin plate |
| JP2001341239A (en) * | 2000-06-05 | 2001-12-11 | Kyodo Giken Kagaku Kk | Antistatic film, release film for pressure-sensitive self- adhesive tape or sheet using antistatic film, and pressure-sensitive self-adhesive tape or sheet |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006118866A (en) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Takiron Co Ltd | Soft x-ray shielding material |
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