JP2003260884A - Printing plate and method for manufacturing it - Google Patents

Printing plate and method for manufacturing it

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JP2003260884A
JP2003260884A JP2002063226A JP2002063226A JP2003260884A JP 2003260884 A JP2003260884 A JP 2003260884A JP 2002063226 A JP2002063226 A JP 2002063226A JP 2002063226 A JP2002063226 A JP 2002063226A JP 2003260884 A JP2003260884 A JP 2003260884A
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printing plate
basic pattern
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aromatic polyimide
chamfer
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Noriaki Mukai
向井範昭
Hideki Chiba
千葉秀貴
Kota Iwasaki
岩崎高大
Keisuke Sugiyama
杉山圭介
Tomoji Takayanagi
高柳智士
Toshio Yoshihara
吉原敏雄
Yoshihiro Taniguchi
谷口義博
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Process Lab Micron Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printing plate with a metal/aromatic polyimide hybrid structure in which a creep phenomenon between base marks under a gauze stretching tension is decreased and a high coordinate positional accuracy of an aperture for printing is provided and good adhesiveness and plate release properties between an article to be printed and it and excellent cream solder falling-out properties are provided. <P>SOLUTION: The printing plate is divided into a repeating basic pattern part constituting beveling, a part containing a divided region except the repeating basic pattern part constituting the beveling and an outer peripheral part and the repeating basic pattern part constituting the beveling is constituted of an aromatic polyimide material and the part containing the divided region except the repeating basic pattern part constituting the beveling and the outer peripheral part are constituted of a metal material and the aromatic polyimide material and the base marks 4 are formed on parts of this outer peripheral part. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は印刷版及びその製造
方法に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a printing plate and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来技術】半導体チップ実装用パッケージのインナー
バンプ、アウターバンプ形成用及びウエハーバンプ形成
において、電気的接続を高信頼性且つ低コストで実現可
能な方法の一つに、クリームはんだ印刷法による技術が
ある。また、この技術は電子部品を回路基板に実装する
場合の、部品実装技術の一つとしても活用されている。
この中で印刷版は、印刷結果に対して直接影響を与える
ツールの一つとして重要な位置付けにある。
2. Description of the Related Art In forming inner bumps, outer bumps, and wafer bumps of a semiconductor chip mounting package, one of the methods capable of realizing electrical connection with high reliability and at low cost is a technique using a cream solder printing method. is there. Further, this technique is also utilized as one of component mounting techniques when mounting electronic components on a circuit board.
Among them, the printing plate is in an important position as one of the tools that directly affects the printing result.

【0003】 この印刷版の材料としてはニッケル、ニ
ッケル合金、ステンレス等の金属、あるいはスキージ側
が金属、被印刷物がプラスチックで構成される金属・プ
ラスチック・ハイブリッド構造材料(特許第30283
28号)、またはプラスチック単体(特開平7−810
27)等がある。
As a material of this printing plate, a metal such as nickel, nickel alloy, stainless steel, or the like, a metal on the squeegee side, and a material to be printed is made of plastic, a metal / plastic hybrid structure material (Japanese Patent No. 30283).
28) or a simple substance of plastic (JP-A-7-810).
27) etc.

【0004】 また印刷版として必要な開口部を形成す
る技術としては、紫外線フォトリソグラフィ技術と化学
的なエッチングを組み合わせた方法、紫外線フォトリソ
グラフィ技術とエレクトロフォーミング技術(電鋳技
術)を組み合わせた方法、紫外線フォトリソグラフィ技
術とレーザー加工技術及びドライエッチング技術を組み
合わせた方法(特開2000−340926)、あるい
はアブレーションを含めたレーザー加工技術(特開平7
−81027)を用いて材料を開口加工する方法、又は
パンチングにより直接機械的に材料を加工する方法等が
ある。
Further, as a technique for forming an opening required as a printing plate, a method combining ultraviolet photolithography technology and chemical etching, a method combining ultraviolet photolithography technology and electroforming technology (electroforming technology), A method combining ultraviolet photolithography technology, laser processing technology and dry etching technology (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-340926), or laser processing technology including ablation (Japanese Patent Laid-Open No. 7-83926).
-81027) is used to open the material, or the material is directly mechanically processed by punching.

【0005】 高機能且つ高速化を目的とした半導体部
品を含めた電子部品の小型化、これに伴う半導体チップ
実装用パッケージのインナーバンプ、アウターバンプ形
成用及びウエハーバンプ形成用のパターンの微細化小ピ
ッチ化、あるいは回路基板のクリームはんだ印刷パター
ンの微細化小ピッチ化に従い、印刷版の開口部も微細且
つ小ピッチを必要とする。この微細且つ小ピッチ開口
を、金属材料からなる印刷版を用いて、クリームはんだ
印刷を行った場合は、クリームはんだの抜け性に対して
改善を必要とするレベルとなる。また金属材料で構成し
た印刷版は、材料の硬度の点で、被印刷物との密着性に
問題があり、良好な再現性を必要とするにじみの無い高
精度の印刷を実現するには改善を必要とする。
[0005] Miniaturization of electronic components including semiconductor components for the purpose of high functionality and high speed, accompanied by miniaturization of patterns for forming inner bumps, outer bumps and wafer bumps of a semiconductor chip mounting package. As the pitch becomes smaller or the cream solder printing pattern on the circuit board becomes finer and smaller in pitch, the openings of the printing plate also need to be finer and smaller in pitch. When cream solder printing is performed on the fine and small pitch openings using a printing plate made of a metal material, the level is required to be improved with respect to the cream solder removal property. In addition, the printing plate made of a metal material has a problem in the adhesiveness with the material to be printed in terms of the hardness of the material, and improvement is required to achieve high-precision printing without bleeding that requires good reproducibility. I need.

【0006】 スキージ側が金属、被印刷物側がプラス
チックで構成されるハイブリッド構造材料材料の印刷版
においては、プラスチック材料の硬度が金属材料硬度と
比べて低い(軟らかい)ことより、被印刷物側の密着性
に関しては十分な改善効果を実現することができるが、
スキージ側の金属層の部分でのはんだの抜け性に関して
の問題は、金属単層の場合と同じであり、改善を必要と
する。
In a printing plate made of a hybrid structural material composed of a metal on the squeegee side and a plastic on the printed material side, the hardness of the plastic material is lower (softer) than the hardness of the metal material. Can achieve a sufficient improvement effect,
The problem with respect to the solder release property in the portion of the metal layer on the squeegee side is the same as in the case of the metal single layer, and needs improvement.

【0007】 プラスチックからなる印刷版において
は、材料の硬度の点で金属材料に比して柔軟な為、被印
刷物側の密着性に関しては効果がある。プラスチックか
らなる印刷版のポリエステル材料を用いた印刷版は、材
料の耐熱温度の点で紫外線領域のレーザー加工ができ
ず、通常はエキシマレーザーを用いたアブレーション法
となり、製造方法が複雑となりコストが掛かるという問
題がある。更に市販されているポリエステルフィルムを
用いる場合は、印刷版として張力を与えたとしても、材
料自身の剛性の点から、微細且つ小ピッチ開口を必要と
する印刷版を用いた高精度印刷を実現する為には、被印
刷物との版離れの点で改善を必要とする。
A printing plate made of plastic is more flexible than a metallic material in terms of hardness of the material, and therefore is effective in terms of adhesiveness on the side of the material to be printed. A printing plate made of polyester, which is a printing plate made of plastic, cannot be laser-processed in the ultraviolet region due to the heat-resistant temperature of the material, and is usually an ablation method using an excimer laser, which makes the manufacturing method complicated and costly There is a problem. Further, when a commercially available polyester film is used, even if a tension is applied as a printing plate, from the viewpoint of the rigidity of the material itself, high-precision printing using a printing plate that requires fine and small pitch openings is realized. In order to achieve this, improvement is required in terms of plate separation from the printing material.

【0008】 またプラスチック単層からなる印刷版の
芳香族ポリイミドを用いた印刷版においては、被印刷物
側の密着性に関しては、材料の柔軟性の点で同様に効果
がある。また芳香族ポリイミド材料を用いた印刷版は、
材料の剛性の点でポリエステル材料より勝っており、優
れた版離れ性を実現できる。しかしながら芳香族ポリイ
ミド材料を用いた印刷版においては、これを高精度印刷
可能な印刷版とするべく開口加工が終了した4角形芳香
族ポリイミド板の4辺に張力を与えた場合に、材料の応
力緩和の問題があり、クリープ現象が発生し、時間の経
過とともに開口部と開口部の間の距離に変化が生じ、開
口部位置精度に対して、高精度印刷を実現する上では改
善を必要とする。
In addition, in the printing plate using the aromatic polyimide of the printing plate composed of a single layer of plastic, the adhesiveness on the side of the printing material is similarly effective in terms of material flexibility. A printing plate using an aromatic polyimide material,
It is superior to polyester materials in terms of material rigidity and can realize excellent plate release properties. However, in a printing plate using an aromatic polyimide material, when stress is applied to the four sides of the rectangular aromatic polyimide plate that has undergone the opening process to make it a printing plate capable of high-precision printing, the stress of the material There is a problem of relaxation, creep phenomenon occurs, the distance between the openings changes with the passage of time, and the opening position accuracy needs to be improved in order to realize high-precision printing. To do.

【0009】 発明者等は芳香族ポリイミド材料を適切
な条件下で熱処理することと、印刷版のスキージ側の4
辺周辺に金属材料層を額縁状に積層または接着した構造
とすることにより、紗張り張力下の芳香族ポリイミド材
料の応力緩和による基準マーク間の2次元的クリープ量
を0.04%以下で飽和させることを提案した(特願2
001−314505)。この場合に考慮した基準マー
ク間距離は300乃至400ミリメートルレベルで、開
口径150マイクロメーター以上、ピッチ250マイク
ロメーター以上のレベルであり、この範囲では十分な効
果を発揮できる。しかしながら、半導体部品およびパッ
ケージのコストダウンを目的とした、印刷版の被印刷物
にあたる、シリコンウェハーは大口径化の方向であり、
また半導体チップ実装用の複数面取り型パッケージ基板
は一面あたりの取り数増加を考慮して大面積化の方向で
あり、これは印刷版では基準マーク間距離は更に大とな
ることを意味する。これに加えて印刷版に要求される開
口パターンの微細化、小ピッチ化も確実な方向であり、
開口径30乃至100マイクロメーター、ピッチ80乃
至150マイクロメーターのレベルを満たす必要があ
る。これはクリープ量を0.04%以下で飽和させて
も、パターン群の中の最も離れた位置に形成された開口
パターン間で生ずるクリープ量は要求されるピッチの量
を超えてしまうことを意味し、更なる改善を必要とす
る。
The inventors of the present invention performed heat treatment on an aromatic polyimide material under appropriate conditions, and
By laying or adhering a metal material layer in the shape of a frame around the sides, the two-dimensional creep amount between the reference marks is saturated at 0.04% or less due to stress relaxation of the aromatic polyimide material under tension. I proposed to do (Japanese Patent Application 2
001-314505). The distance between the reference marks taken into consideration in this case is at a level of 300 to 400 millimeters, an opening diameter of 150 micrometers or more, and a pitch of 250 micrometers or more, and a sufficient effect can be exhibited in this range. However, in order to reduce the cost of semiconductor components and packages, the silicon wafer, which is the printing material of the printing plate, is in the direction of increasing the diameter.
In addition, the multiple chamfered package substrate for mounting a semiconductor chip is in the direction of increasing the area in consideration of the increase in the number of chips per side, which means that the distance between the reference marks is further increased in the printing plate. In addition to this, finer aperture patterns and smaller pitches required for printing plates are also certain directions,
It is necessary to satisfy the levels of the opening diameter of 30 to 100 micrometers and the pitch of 80 to 150 micrometers. This means that even if the creep amount is saturated at 0.04% or less, the creep amount that occurs between the opening patterns formed at the most distant positions in the pattern group will exceed the required pitch amount. However, further improvement is required.

【0010】 また前述した芳香族ポリイミド材料の適
切な条件下での熱処理は、当然のことながら時間と費用
を要することとなりコストを圧迫する要因の一つであ
る。熱処理を施さない場合であっても、印刷版の外周部
分の金属材料で構成する額縁形状の幅を広くすること即
ち金属材料で構成する部分の面積を広くすることにより
クリープ量は0.05%程度にでき、この量であって
も、クリープ現象の発生領域を小さな面積内に制限でき
るのであれば、即ち多面付け繰返し基本パターンの基本
単位面積が小さい場合、あるいは繰返し基本パターンの
必要開口最外周部から、印刷に必要な最小距離だけ離れ
た位置で、繰返し基本パターンの必要最小面積を形成し
て、この部分のみを芳香族ポリイミドで、その他の部分
を芳香族ポリイミドに金属材料を積層あるいは接着した
構成するマスクとすることにより、熱処理なしの芳香族
ポリイミドのクリープ量は結果的に小さな量に押さえ込
むことが可能となる。これを実現することも、低コスト
で高精度印刷を実現する上で極めて重要な改善となる。
Further, the heat treatment of the aromatic polyimide material described above under appropriate conditions naturally requires time and expense, which is one of the factors that pressure the cost. Even without heat treatment, the creep amount is 0.05% by increasing the width of the frame shape made of metal material on the outer peripheral portion of the printing plate, that is, making the area of the part made of metal material wider. If the area where the creep phenomenon occurs can be limited to a small area even with this amount, that is, if the basic unit area of the multi-sided repeating basic pattern is small, or the required outermost circumference of the repeating basic pattern Form the minimum required area of the repeating basic pattern at a position that is the minimum distance necessary for printing from the part, and laminate or bond the metal material to the aromatic polyimide only for this part and the aromatic polyimide for the other part. By using the mask having the above structure, the creep amount of the aromatic polyimide without heat treatment can be suppressed to a small amount as a result. Achieving this is also an extremely important improvement in achieving high-precision printing at low cost.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】クリームはんだ印刷用
の開口パターン間の最大距離あるいは基準マーク間距離
が200乃至500ミリメートルの印刷版で、且つクリ
ームはんだ印刷用の開口部の径が40乃至100マイク
ロメータレベルでそのピッチが80乃至150マイクロ
メータレベルを必要とする印刷版において、被印刷物と
の良好な密着性、クリームはんだに対する良好な版離れ
性及び抜け性を維持しつつ、繰返し印刷に対し高い座標
位置精度を有する開口部を持つ印刷版を実現することが
課題である。
The maximum distance between opening patterns for cream solder printing or the distance between reference marks is 200 to 500 mm, and the diameter of the opening for cream solder printing is 40 to 100 μm. In printing plates requiring a pitch of 80 to 150 micrometers at the meter level, it is highly resistant to repeated printing while maintaining good adhesion to the printing material, good plate release property to cream solder, and release property. It is an object to realize a printing plate having an opening having a coordinate position accuracy.

【0012】[0012]

【問題を解決するための手段】問題を解決する手段は本
発明の、複数面取り型の被印刷物に対する、スキージ側
を金属材料、被印刷物側を芳香族ポリイミド材料で構成
するクリームはんだ印刷版において、この印刷版を面取
りを構成する繰返し基本パターン部分と、面取りを構成
する繰返し基本パターン部分以外の分割領域を含めた部
分及び外周部分とに分け、面取りを構成する繰返し基本
パターン部分は芳香族ポリイミド材料で構成し、面取り
を構成する繰返し基本パターン部分以外の分割領域を含
めた部分及び外周部分は金属材料と芳香族ポリイミド材
料から構成し且つこの外周部分の一部に及び/または面
取りを構成する繰返し基本パターン部分以外の分割領域
を含めた部分の一部に、基準マークを作成することによ
り、芳香族ポリイミド材料のクリープ現象の発生領域
を、面取りを構成する繰返し基本パターン部分の範囲内
に制限すると同時に基準マーク間に発生するクリープ現
象の影響を低減させ、繰返し印刷に対して全ての開口パ
ターンの座標位置精度を向上させることを特徴とする印
刷版にある。
Means for Solving the Problem The means for solving the problem is a cream solder printing plate of the present invention, in which a squeegee side is made of a metal material and the printed matter side is made of an aromatic polyimide material, for a multiple-chamfered substrate. This printing plate is divided into a repeating basic pattern portion forming a chamfer, a portion including a divided area other than the repeating basic pattern portion forming a chamfer and an outer peripheral portion, and the repeating basic pattern portion forming a chamfer is an aromatic polyimide material. The part including the divided area other than the repeated basic pattern part and the outer peripheral part which are configured by the chamfer and the outer peripheral part are composed of a metal material and an aromatic polyimide material, and a part of the outer peripheral part and / or the chamfer are repeated. By creating fiducial marks in part of the area including the divided areas other than the basic pattern area, the aromatic poly The area where the creep phenomenon of the printed material occurs is limited to the range of the repeated basic pattern part that constitutes the chamfer, and at the same time, the effect of the creep phenomenon that occurs between the reference marks is reduced, and the coordinates of all opening patterns for repeated printing. The printing plate is characterized by improving positional accuracy.

【0013】 また本発明の、複数面取り型の被印刷物
に対する、スキージ側を金属材料、被印刷物側を芳香族
ポリイミド材料で構成するクリームはんだ印刷版におい
て、この印刷版を面取りを構成する繰返し基本パターン
部分と、更にこの面取りを構成する繰返し基本パターン
部分内に設けたクリームはんだ印刷用開口部を通しクリ
ームはんだ印刷が可能となる領域を包含し且つ繰返し基
本パターン群を取り囲む形状の多角形または円または閉
じた線の内側部分と、前記多角形または円または閉じた
線の外側となる外周部分とに分け、繰返し基本パターン
部分を含めた前記多角形または円または閉じた線の内側
の部分は芳香族ポリイミド材料で構成し、外周部分は金
属材料と芳香族ポリイミド材料から構成し、且つこの外
周部分の一部に基準マークを作成することにより、芳香
族ポリイミド材料のクリープ現象の発生領域を、前記多
角形または円または閉じた線で囲まれた部分の範囲内に
制限すると同時に基準マーク間に発生するクリープ現象
の影響を低減させ、繰返し印刷に対して全ての開口パタ
ーンの座標位置精度を向上させることを特徴とする印刷
版にある。
Further, in the cream solder printing plate of the present invention, in which the squeegee side is made of a metal material and the printed matter side is made of an aromatic polyimide material, with respect to a multi-chamfering type printing material, a repeating basic pattern for forming the chamfering is used. A polygon or a circle having a shape that includes a portion and a region in which cream solder printing is possible through the opening for cream solder printing provided in the repeating basic pattern portion which further constitutes this chamfer and surrounds the repeating basic pattern group. It is divided into an inner part of the closed line and an outer peripheral part of the polygon or the circle or the closed line, and the part inside the polygon or the circle or the closed line including the repeating basic pattern part is aromatic. It is composed of polyimide material, the outer peripheral part is composed of metal material and aromatic polyimide material, and a part of this outer peripheral part is used as a reference. By creating marks, the area where the creep phenomenon of the aromatic polyimide material occurs is limited to the area of the polygon or the part surrounded by the circle or the closed line, and at the same time, the influence of the creep phenomenon that occurs between the reference marks. Is improved and the coordinate position accuracy of all opening patterns is improved with respect to repetitive printing.

【0014】 また本発明の、スキージ側を金属材料、
被印刷物側を芳香族ポリイミド材料で構成するクリーム
はんだ印刷版において、この材料の面取りを構成する繰
返し基本パターン部分の金属層と、印刷版の外周ライン
より外側の印刷版としては不要となる部分の一部に設け
るレーザー加工用の位置合わせのために使う部分に相当
する金属層を、フォトリソグラフィ技術とエッチング技
術を用いて除去した後に、前記レーザー加工用の位置合
わせ用部分のエッチングされた金属層をガイドに芳香族
ポリイミド材料に機械的に穴あけ加工を施し、開口した
部分を用いて位置合わせを行った後に、芳香族ポリイミ
ド材料側よりレーザー加工技術を用いて、面取りを構成
する繰返し基本パターン部分内の開口部は芳香族ポリイ
ミド材料に貫通開口加工を施し、印刷版の外周部分の一
部に及び/または面取りを構成する繰返し基本パターン
部分以外の分割領域を含めた部分の一部に形成する基準
マーク部は基準マークと同じ形状に、印刷版の外周ライ
ンは最終的に切断に必要な幅に相当する部分を、金属材
料層まで貫通開口加工を施し、次いで印刷版の外周ライ
ン部より外側の印刷版としては不要となる部分を取り除
くことにより、面取りを構成する繰返し基本パターン部
分は芳香族ポリイミド材料で構成し、面取りを構成する
繰返し基本パターン部分以外の分割領域を含めた部分及
び基準マークの開口が終了した外周部分及び/または面
取りを構成する繰返し基本パターン部分以外の分割領域
を含めた部分を、金属材料と芳香族ポリイミド材料から
構成することを特徴とする請求項1に記載の印刷版の製
造方法にある。
Further, according to the present invention, the squeegee side is a metal material,
In a cream solder printing plate composed of an aromatic polyimide material on the side of the material to be printed, a metal layer of a repeating basic pattern part which constitutes chamfering of this material, and a part of the printing plate outside the outer peripheral line of the printing plate, which is unnecessary A metal layer corresponding to a portion used for alignment for laser processing provided in a part is removed by using a photolithography technique and an etching technique, and then the etched metal layer of the alignment portion for laser processing. A guide is used to mechanically drill holes in the aromatic polyimide material, and after the alignment is performed using the open portion, the laser processing technology is used from the aromatic polyimide material side to form a chamfered repeated basic pattern portion. The inner opening is formed by subjecting the aromatic polyimide material to a through opening process, and / or extending to a part of the outer peripheral portion of the printing plate. The reference mark part formed in a part of the part including the divided area other than the repeated basic pattern part forming the take-up has the same shape as the reference mark, and the outer peripheral line of the printing plate finally corresponds to the width necessary for cutting. The part is subjected to through opening processing up to the metal material layer, and then the part outside the outer peripheral line of the printing plate that is unnecessary as the printing plate is removed, so that the repeating basic pattern part forming the chamfer is made of an aromatic polyimide material. A portion including a divided area other than the repeated basic pattern portion forming the chamfer and the outer peripheral portion where the opening of the reference mark is finished, and / or a portion including the divided area other than the repeated basic pattern portion forming the chamfer, The method of manufacturing a printing plate according to claim 1, wherein the printing plate is composed of a metal material and an aromatic polyimide material.

【0015】 更に本発明の、スキージ側を金属材料、
被印刷物側を芳香族ポリイミド材料で構成するクリーム
はんだ印刷版において、芳香族ポリイミド材料側よりレ
ーザー加工技術を用いて、印刷版の外周ラインは最終的
に切断に必要な幅に相当する部分を、更に面取りを構成
する繰返し基本パターン部分内の開口部は開口部と同じ
形状に、及び外周部分の一部に及び/または面取りを構
成する繰返し基本パターン部分以外の分割領域を含めた
部分の一部に形成する基準マークは基準マークと同じ形
状に、金属層まで貫通加工を行い、次いで印刷版の外周
ライン部より外側の印刷版としては不要となる部分を取
り除いた後に、再び面取りを構成する繰返し基本パター
ン部分の金属層を、位置合わせを行い、フォトリソグラ
フィ技術とエッチング技術を用いて除去することによ
り、面取りを構成する繰返し基本パターン部分は芳香族
ポリイミド材料で構成し、面取りを構成する繰返し基本
パターン部分以外の分割領域を含めた部分及び基準マー
クの開口が終了した外周部分及び/または面取りを構成
する繰返し基本パターン部分以外の分割領域を含めた部
分を、金属材料と芳香族ポリイミド材料から構成するこ
とを特徴とする請求項1に記載の印刷版の製造方法にあ
る。
Further, according to the present invention, the squeegee side is a metal material,
In the cream solder printing plate that comprises the printed material side of the aromatic polyimide material, using the laser processing technology from the aromatic polyimide material side, the outer peripheral line of the printing plate, the portion corresponding to the width finally necessary for cutting, Further, the opening in the repeated basic pattern portion forming the chamfer has the same shape as the opening and / or a part of the outer peripheral portion and / or a part of the portion including the divided area other than the repeated basic pattern portion forming the chamfer. The reference mark to be formed in the same shape as the reference mark is subjected to through processing up to the metal layer, then the portion outside the outer peripheral line portion of the printing plate that is not necessary for the printing plate is removed, and then chamfering is repeated. A chamfer is formed by aligning and removing the metal layer of the basic pattern portion using photolithography technology and etching technology. The repeating basic pattern portion is composed of an aromatic polyimide material, and includes the divided area other than the repeating basic pattern portion forming the chamfer, the outer peripheral portion where the reference mark opening is completed, and / or the repeating basic pattern portion forming the chamfer. The method for producing a printing plate according to claim 1, wherein a portion including the divided regions other than the above is constituted by a metal material and an aromatic polyimide material.

【0016】 更に本発明の、スキージ側を金属材料、
被印刷物側を芳香族ポリイミド材料で構成するクリーム
はんだ印刷版において、この材料の面取りを構成する繰
返し基本パターン部分内に設けたクリームはんだ印刷用
開口部を通しクリームはんだ印刷が可能となる領域を包
含し且つ繰返し基本パターン群を取り囲む形状の多角形
または円または閉じた線の内側部分内の金属層と、印刷
版の外周ラインより外側の印刷版としては不要となる部
分の一部に設けるレーザー加工用の位置合わせのために
使う部分に相当する金属層を、フォトリソグラフィ技術
とエッチング技術を用いて除去した後に、前記レーザー
加工用の位置合わせ用部分のエッチングされた金属層を
ガイドに芳香族ポリイミド材料に機械的に穴あけ加工を
施し、開口した部分を用いて位置合わせを行った後に、
芳香族ポリイミド材料側よりレーザー加工技術を用い
て、面取りを構成する繰返し基本パターン部分内の開口
部は芳香族ポリイミド材料に貫通開口加工を施し、印刷
版の外周部分の一部に形成する基準マーク部は基準マー
クと同じ形状に、印刷版の外周ラインは最終的に切断に
必要な幅に相当する部分を、金属材料層まで貫通開口加
工を施し、次いで印刷版の外周ライン部より外側の印刷
版としては不要となる部分を取り除くことにより、面取
りを構成する繰返し基本パターン部分内に設けたクリー
ムはんだ印刷用開口部を通しクリームはんだ印刷が可能
となる領域を包含し且つ繰返し基本パターン群を取り囲
む形状の多角形または円または閉じた線の内側部分を芳
香族ポリイミド材料で構成し、基準マークの開口が終了
した外周部分を金属材料と芳香族ポリイミド材料から構
成することを特徴とする請求項2に記載の印刷版の製造
方法にある。
Further, according to the present invention, the squeegee side is a metal material,
In a cream solder printing plate composed of an aromatic polyimide material on the side to be printed, including a region where cream solder printing is possible through a cream solder printing opening provided in a repeating basic pattern part which constitutes chamfering of this material Laser processing provided on the metal layer inside the polygon or circle or the closed line that surrounds the repeating basic pattern group and on a part of the portion outside the outer peripheral line of the printing plate that is unnecessary as the printing plate. After removing a metal layer corresponding to a portion used for alignment for photolithography using a photolithography technique and an etching technique, an aromatic polyimide is formed using the etched metal layer of the alignment portion for laser processing as a guide. After mechanically drilling the material and performing alignment using the open part,
Using a laser processing technology from the aromatic polyimide material side, the opening in the repeating basic pattern part that constitutes the chamfer is a reference mark formed on a part of the outer peripheral part of the printing plate by performing through opening processing on the aromatic polyimide material. The part has the same shape as the reference mark, and the outer peripheral line of the printing plate is subjected to through opening processing up to the metal material layer at the part corresponding to the width finally necessary for cutting, and then printing outside the outer peripheral line part of the printing plate. By removing an unnecessary portion as a plate, the area for enabling cream solder printing is included through the opening for cream solder printing provided in the repeating basic pattern portion forming the chamfer and surrounds the repeating basic pattern group. The inner part of the polygonal shape or circle or closed line is made of aromatic polyimide material, and the outer peripheral part where the reference mark opening is completed is made of metal. Sometimes the method of manufacturing a printing plate according to claim 2, characterized in that consists of charge and an aromatic polyimide material.

【0017】 更に本発明の、スキージ側を金属材料、
被印刷物側を芳香族ポリイミド材料で構成するクリーム
はんだ印刷版において、芳香族ポリイミド材料側よりレ
ーザー加工技術を用いて、印刷版の外周ラインは最終的
に切断に必要な幅に相当する部分を、更に面取りを構成
する繰返し基本パターン部分内の開口部は開口部と同じ
形状に、及び外周部分の一部に形成する基準マークは基
準マークと同じ形状に、金属層まで貫通加工を行い、次
いで印刷版の外周ライン部より外側の印刷版としては不
要となる部分を取り除いた後に、再び面取りを構成する
繰返し基本パターン部分内に設けたクリームはんだ印刷
用開口部を通しクリームはんだ印刷が可能となる領域を
包含し且つ繰返し基本パターン群を取り囲む形状の多角
形または円または閉じた線の内側部分の金属層を、位置
合わせを行い、フォトリソグラフィ技術とエッチング技
術を用いて除去することにより、面取りを構成する繰返
し基本パターン部分内に設けたクリームはんだ印刷用開
口部を通しクリームはんだ印刷が可能となる領域を包含
し且つ繰返し基本パターン群を取り囲む形状の多角形ま
たは円または閉じた線の内側部分は芳香族ポリイミド材
料で構成し、基準マークの開口が終了した外周部分を、
金属材料と芳香族ポリイミド材料から構成することを特
徴とする請求項2に記載の印刷版の製造方法にある。
Further, according to the present invention, the squeegee side is a metal material,
In the cream solder printing plate that comprises the printed material side of the aromatic polyimide material, using the laser processing technology from the aromatic polyimide material side, the outer peripheral line of the printing plate, the portion corresponding to the width finally necessary for cutting, Further, the opening in the repeated basic pattern portion that constitutes the chamfer has the same shape as the opening, and the reference mark formed in a part of the outer peripheral portion has the same shape as the reference mark. Area where the cream solder printing can be performed through the cream solder printing opening provided in the repeating basic pattern part that constitutes the chamfering again after removing the part that is not needed as the printing plate outside the outer peripheral line part of the plate. The metal layer on the inner side of the polygon or the circle or the closed line which has a shape including and including the repeating basic pattern group is aligned, A group of repetitive basic patterns including a region where cream solder printing is possible through the cream solder printing opening provided in the repetitive basic pattern portion forming the chamfer by removing using a lithographic technique and an etching technique. The inner part of the polygon or circle or the closed line surrounding the is composed of an aromatic polyimide material, and the outer peripheral part where the opening of the reference mark is finished,
The method for producing a printing plate according to claim 2, wherein the printing plate is composed of a metal material and an aromatic polyimide material.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
しながら説明する。先ず、請求項に記載した言葉の定義
を図1に基づいて記述する。尚図1は本発明のスキージ側
を金属材料、被印刷物側を芳香族ポリイミド材料で構成
する印刷版を、スキージ側から即ち金属材料側から見た
平面模式図である。面取りを構成する繰返し基本パター
ン部分とは、図中1で示す領域を指す。図1は便宜上4つ
の面取りを構成する繰返し基本パターン部分を設けた場
合、即ち4面付けの例である。この領域内に、クリーム
はんだを印刷するために必要な貫通開口5を作成する。
またこの領域の大きさは、繰返し基本パターン部内の開
口部群に対し、クリームはんだを問題なく印刷できる最
小の大きさとする。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention will be described below with reference to the drawings. First, the definition of the words described in the claims will be described based on FIG. 1. FIG. 1 is a schematic plan view of the printing plate of the present invention in which the squeegee side is a metal material and the printed material side is an aromatic polyimide material, as viewed from the squeegee side, that is, from the metal material side. The repeated basic pattern portion forming the chamfer refers to the area indicated by 1 in the drawing. FIG. 1 shows an example in which a repeated basic pattern portion forming four chamfers is provided, that is, four impositions, for convenience. In this area, the through opening 5 necessary for printing the cream solder is created.
Further, the size of this region is set to the minimum size at which the cream solder can be printed on the opening group in the repeated basic pattern section without any problem.

【0019】 次に繰返し基本パターン部分以外の分離
領域を含めた部分とは、図1の2で示す領域を指す。こ
の部分は複数面取り型の被印刷物を最終的に分割するた
めの分割線をその中心線とする。
Next, the portion including the separation area other than the repeated basic pattern portion means the area indicated by 2 in FIG. The center line of this portion is a dividing line for finally dividing the multi-chamfered substrate.

【0020】 また外周部分とは、図1の3に示す領域を
指す。この部分には面取りを構成する繰返し基本パター
ンの最外周部に位置するものの分割線が含まれる。
The outer peripheral portion refers to the area indicated by 3 in FIG. This portion includes a dividing line which is located at the outermost peripheral portion of the repeating basic pattern which constitutes the chamfer.

【0021】 基準マーク4とは、クリームはんだの印
刷時に、印刷版と被印刷物の位置を合わせるためのマー
クであって、一般的には図1の3で示す外周部分に、直
径1ミリメートル程度の円状の貫通開口形状とし、対角
型に2箇所配置する。またこの基準マークは、外周部3に
加えて面取りを構成する繰返し基本パターン部分以外の
分割領域2に設けても良いし、または面取りを構成する
繰返し基本パターン部分以外の分割領域2のみに設けて
も良い。
The reference mark 4 is a mark for aligning the position of the printing plate and the material to be printed when the cream solder is printed. Generally, the reference mark 4 has a diameter of about 1 mm on the outer peripheral portion indicated by 3 in FIG. Circular through-opening shape, with two diagonally arranged. The reference mark may be provided in the divided area 2 other than the repeated basic pattern portion forming the chamfer in addition to the outer peripheral portion 3, or may be provided only in the divided area 2 other than the repeated basic pattern portion forming the chamfer. Is also good.

【0022】 印刷版の外周ラインとは図1の6で示すラ
インで、一般的な平面形状は4角形である。
The peripheral line of the printing plate is a line indicated by 6 in FIG. 1, and a general plane shape is a quadrangle.

【0023】 図2は本発明者等が先に提案(特願20
01−314505)した方法で作成した、スキージ側
が金属材料10、被印刷物側が芳香族ポリイミド材料1
1からなる金属・プラスチック・ハイブリッド構造材料
を用いて、金属材料10を印刷版に対して額縁状に配置
し、必要開口部5を開口した印刷版9を、紗8を介して
アルミニウム製の枠7に貼付した状態を便宜上中心線に
対し線対称に描画した断面模式図である。ここでアルミ
ニウム製枠7は通常550×650ミリメートル程度の
大きさである。また印刷版9はスキージ側の金属材料を
厚さ5乃至100マイクロメートルの銅、ステンレスあ
るいは銅にニッケルを積層したもので、一般的な外周形
状としては400×480ミリメートル程度である。ま
た芳香族ポリイミド材料は厚さ25乃至200マイクロ
メートルである。更に面取りを構成する繰返し基本パタ
ーン部分内の開口部5は、種々の形状があるが、一般的
には円形状が多く、その直径は通常30乃至50マイク
ロメートル程度以上であり、そのピッチは通常50乃至
80マイクロメートル程度以上である。
FIG. 2 was first proposed by the present inventors (patent application 20
01-314505), the squeegee side is the metal material 10, and the printed material side is the aromatic polyimide material 1.
Using the metal / plastic / hybrid structure material consisting of 1, the metal material 10 is arranged in a frame shape with respect to the printing plate, and the printing plate 9 having the necessary openings 5 opened is made of aluminum through the gauze 8. 7 is a schematic sectional view in which the state of being attached to No. 7 is drawn line-symmetrically with respect to the center line for convenience. Here, the aluminum frame 7 is usually about 550 × 650 millimeters in size. The printing plate 9 is made of a metal material on the squeegee side and has a thickness of 5 to 100 μm, such as copper, stainless steel or copper laminated with nickel, and has a general outer peripheral shape of about 400 × 480 mm. The aromatic polyimide material has a thickness of 25 to 200 micrometers. Further, the opening 5 in the repeating basic pattern portion forming the chamfer has various shapes, but generally has a large number of circular shapes, the diameter thereof is usually 30 to 50 micrometers or more, and the pitch thereof is usually It is about 50 to 80 micrometers or more.

【0024】 図3及び図4は本発明の請求項1に記載
した印刷版を示すものである。図3は本発明の印刷版9
を紗8を介してアルミニウム製枠7に貼付した状態を便
宜上中心線に対し線対称に描画した断面模式図である。
ここで印刷版9はスキージ側を金属材料10、被印刷物
側を芳香族ポリイミド材料11で構成している。この芳
香族ポリイミド材料の厚さは面取りを構成する繰返し基
本パターン部分内の開口部の面積及び、印刷後に必要な
クリームはんだの量により決定する。また図4は本発明
の印刷版9を紗8を介してアルミニウム製枠7に貼付し
た状態を、スキージ側から見た平面模式図である。印刷
版9は、面取りを構成する繰返し基本パターン部(この
部分はスキージ側から見た模式図の図4では芳香族ポリ
イミド材料11で構成した形となる)と、面取りを構成
する繰返し基本パターン部以外の分離領域を含めた部分
2及び外周部分3(この部分はスキージ側より見た図4
では金属材料10で構成した形となる)に分け、面取り
を構成する繰返し基本パターン部は芳香族ポリイミド材
料のみで構成し、この部分に必要開口部5を開口し、面
取りを構成する繰返し基本パターン部以外の分離領域を
含めた部分及び外周部分は芳香族ポリイミドに金属を積
層または接着した状態とする。この金属層の厚さは5乃
至100マイクロメートルとし、金属材料としては銅、
ステンレスの単層及び、銅とニッケルまたはニッケル合
金、ニッケルとクロームと銅とニッケル又はニッケル合
金の積層体とする。単層金属材料を芳香族ポリイミド材
料を接着する場合においては、芳香族ポリイミド材料表
面を熱可塑型とすることにより実質的に金属材料と芳香
族ポリイミド材料のみで材料を構成すること即ち実質的
には積層とし、金属材料と芳香族ポリイミド材料の間に
芳香族ポリイミド以外の例えば樹脂系の接着剤材料を介
在させないことが、開口加工部分に平滑な壁面状態を作
る上で好ましい。また前記のニッケルまたはニッケルと
クロームまたはニッケルクローム合金を芳香族ポリイミ
ド材料表面に所定の厚さに蒸着あるはスパッタリングし
た後に、この上に重ねて銅を所定の厚さに蒸着あるいは
スパッタリングしこの層を電極として銅の電解めっきを
所定の厚さまで施し、次いでこの銅の上にニッケルまた
はニッケル合金をエレクトロフォーミング法(電鋳法)
を用いて所定の厚さに積層しても良い。基準マーク4
は、一般的にはこの印刷版の外周部分の一部に前述した
大きさで対角型の2箇所に位置させるため、基準マーク
間にポリイミド材料に起因するクリープ現象を低減でき
る。図3(図4)で金属材料が梁状に、面取りを構成す
る繰返し基本パターン部分以外の分割領域の芳香族ポリ
イミド材料の上に存在すること及び、基準マークが外周
部の金属材料と芳香族ポリイミド材料で構成する部分に
設けてある点が、図2との相違点である。また、以上説
明した場合も芳香族ポリイミド材料のクリープ量を0.
04%以下に押さえ込む必要がある場合には、先に本発
明者らが提案した金属・プラスチック・ハイブリッド材
料の熱処理方法(特願2001−314505)を採用
すればよいが、芳香族ポリイミド材料のクリープ量を
0.04%以下に押さえ込む必要が無い場合には前記熱
処理方法は必要としない。
3 and 4 show a printing plate according to claim 1 of the present invention. FIG. 3 shows a printing plate 9 of the present invention.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view in which the state of being attached to the aluminum frame 7 via the gauze 8 is drawn line-symmetrically with respect to the center line for convenience.
Here, the printing plate 9 is composed of a metal material 10 on the squeegee side and an aromatic polyimide material 11 on the printed material side. The thickness of the aromatic polyimide material is determined by the area of the opening in the repeating basic pattern portion forming the chamfer and the amount of cream solder required after printing. FIG. 4 is a schematic plan view of the printing plate 9 of the present invention attached to the aluminum frame 7 via the gauze 8 as viewed from the squeegee side. The printing plate 9 includes a repeating basic pattern portion forming a chamfer (this portion has a shape formed of the aromatic polyimide material 11 in FIG. 4 of the schematic view seen from the squeegee side) and a repeating basic pattern portion forming a chamfer. 2 and the outer peripheral portion 3 including the separation area other than the above (this portion is seen from the squeegee side as shown in FIG.
Then, the repeating basic pattern portion forming the chamfer is composed only of the aromatic polyimide material, and the necessary opening 5 is opened in this portion to form the chamfering repeating basic pattern. The part including the separation region other than the part and the outer peripheral part are in a state in which a metal is laminated or adhered to the aromatic polyimide. The thickness of this metal layer is 5 to 100 μm, and the metal material is copper,
A single layer of stainless steel and a laminate of copper and nickel or nickel alloy, nickel and chrome, copper and nickel or nickel alloy are used. In the case of adhering the single layer metal material to the aromatic polyimide material, the material is substantially composed of only the metal material and the aromatic polyimide material by making the surface of the aromatic polyimide material thermoplastic. In order to form a smooth wall surface in the opening-processed portion, it is preferable to stack the layers and not to interpose a resin adhesive material other than the aromatic polyimide between the metal material and the aromatic polyimide material. Also, after depositing or sputtering the above nickel or nickel and chrome or a nickel chrome alloy on the surface of the aromatic polyimide material to a predetermined thickness or sputtering, copper is deposited or sputtered on this layer to a predetermined thickness to form this layer. Copper is electroplated as an electrode to a specified thickness, then nickel or nickel alloy is electroformed on this copper by electroforming.
You may laminate | stack to a predetermined thickness using. Fiducial mark 4
In general, since it is positioned at two diagonal positions of the size described above on a part of the outer peripheral portion of the printing plate, the creep phenomenon due to the polyimide material between the reference marks can be reduced. In FIG. 3 (FIG. 4), the metal material is beam-like and exists on the aromatic polyimide material in the divided areas other than the repeating basic pattern portion forming the chamfer, and the reference mark is the metal material and the aromatic in the outer peripheral portion. The difference from FIG. 2 is that it is provided in a portion formed of a polyimide material. Further, also in the case described above, the creep amount of the aromatic polyimide material is set to 0.
When it is necessary to suppress the content to 04% or less, the heat treatment method for metal / plastic / hybrid material previously proposed by the present inventors (Japanese Patent Application No. 2001-314505) may be adopted. The above heat treatment method is not required when it is not necessary to suppress the amount to 0.04% or less.

【0025】 図5は本発明の請求項2に記載した印刷
版9の製造方法の状態を便宜上中心線に対し線対称に描
画した断面模式図である。以下図に沿って説明する。図
5(a)はスキージ側が金属材料10、被印刷物側が芳
香族ポリイミド材料11からなる印刷版の加工前の状態
を示す。この材料は4角形で、サイズは300乃至55
0ミリメートル×300乃至600ミリメートル、総厚
は25乃至200マイクロメートルである。金属材料は
銅、ステンレスあるいは銅にニッケルあるいはニッケル
合金を電鋳法によりを積層した形態あるいは、所定の厚
さに蒸着またはスパッタリングしたニッケル、ニッケル
とクロムあるいはニッケルクロム合金上に、更に重ねて
銅を所定の厚さ蒸着またはスパッタリングして、その上
に銅を電解めっき付けし、更にニッケルあるいはニッケ
ル合金を電鋳法により形成した構造とし、その厚さは5
乃至100マイクロメートルとする。金属材料は芳香族
ポリイミドに積層または接着した構造とする。
FIG. 5 is a schematic sectional view of the state of the method for manufacturing the printing plate 9 according to the second aspect of the present invention, which is drawn in line symmetry with respect to the center line for convenience. Description will be given below with reference to the drawings. FIG. 5A shows a state before processing of a printing plate having a metal material 10 on the squeegee side and an aromatic polyimide material 11 on the printed material side. This material is square and the size is 300-55
The thickness is 0 mm × 300 to 600 mm, and the total thickness is 25 to 200 μm. The metal material is copper, stainless steel, or a form in which nickel or nickel alloy is laminated on copper by electroforming, or nickel or nickel-chromium or nickel-chromium alloy vapor-deposited or sputtered to a predetermined thickness, and copper is further stacked. It has a structure in which it is vapor-deposited or sputtered to a predetermined thickness, copper is electrolytically plated on it, and nickel or nickel alloy is further formed by electroforming. The thickness is 5
To 100 micrometers. The metal material has a structure laminated or bonded to aromatic polyimide.

【0026】 次に図5(b)は前記材料の金属材料表
面に感光性材料を塗付または積層し、フォトリソグラフ
ィ技術及びエッチング技術を用いて、面取りを構成する
繰返し基本パターン部分に該当する部分の金属材料、及
び印刷版の外周ラインより外側の印刷版としては不要と
なる部分に、レーザー加工の為の位置合わせに必要なパ
ターン12をエッチングした状態を示す。このレーザー
加工用位置合わせマーク12は直径1ミリメートルの円
形状とし、最低2個以上とし、印刷版の外周ラインより
外側の印刷版としては不要となる部分に作製する。
Next, FIG. 5B shows a portion corresponding to a repeating basic pattern portion forming a chamfer by applying or stacking a photosensitive material on the surface of the metal material of the above material and using a photolithography technique and an etching technique. The state in which the pattern 12 necessary for alignment for laser processing is etched is shown in a portion which is unnecessary as the metal material and the printing plate outside the outer peripheral line of the printing plate. This laser processing alignment mark 12 has a circular shape with a diameter of 1 mm, and has a minimum of two pieces, and is formed in a portion which is unnecessary as a printing plate outside the outer peripheral line of the printing plate.

【0027】 次に図5(c)は前記の状態の材料のレ
ーザー加工用位置合わせマーク12に該当する部分のエ
ッチングされた金属層をガイドに、機械的に芳香族ポリ
イミド材料に開口加工を施した状態を示す。
Next, as shown in FIG. 5C, the aromatic polyimide material is mechanically perforated using the etched metal layer corresponding to the laser processing alignment mark 12 of the material in the above state as a guide. Shows the state.

【0028】 次に図5(d)は前記の状態の材料をレ
ーザー加工機にセットし、レーザー加工用位置合わせマ
ーク12を用いて位置合わせを行った後に、芳香族ポリ
イミド材料側から、直径25マイクロメートルのビーム
径の波長355ナノメートルのUV−YAGレーザーを
用いて、面取りを構成する繰返し基本パターン部分内の
開口部はその外周線14に沿って芳香族ポリイミドを、
印刷版の外周部内に作成する基準マーク4はその外周線
15に沿って金属材料まで、更に印刷版の外周ラインは
その外周ライン13に沿って金属材料までを、一筆書き
の要領で貫通加工した状態を示す。
Next, as shown in FIG. 5D, after the material in the above state is set in a laser beam machine and alignment is performed by using the alignment mark 12 for laser beam machining, the diameter 25 Using a UV-YAG laser having a beam diameter of 355 nanometers and a beam diameter of micrometer, the openings in the repeating basic pattern portion forming the chamfer are made of aromatic polyimide along the outer peripheral line 14,
The reference mark 4 formed in the outer peripheral portion of the printing plate was processed through the outer peripheral line 15 up to the metal material, and the outer peripheral line of the printing plate was processed along the outer peripheral line 13 up to the metal material in a single stroke. Indicates the status.

【0029】 次に図5(e)は印刷版としては不要と
なる、面取りを構成する繰返し基本パターン部分内の開
口部及び基準マーク内に生じた島状の残存物、及び印刷
版の外周ラインの外側に残存する印刷版としては不要部
分を取り除いた状態を示す。
Next, FIG. 5E shows an island-shaped remnant formed in the opening and the reference mark in the repeating basic pattern portion forming the chamfer, which is unnecessary as a printing plate, and the outer peripheral line of the printing plate. As for the printing plate remaining on the outer side of FIG.

【0030】 このようにして製造した印刷版9を図3
に示す如く、紗8を介してアルミニウム製枠7に貼付
し、印刷版9の4辺に印刷に必要な張力を掛けた状態と
し、クリームはんだ印刷機にセットできるようにする。
The printing plate 9 manufactured in this manner is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the printing plate 9 is attached to the aluminum frame 7 through the gauze 8, and the four sides of the printing plate 9 are set in a state in which tension required for printing is applied so that they can be set in the cream solder printing machine.

【0031】 図6は本発明の請求項4に記載した印刷
版9の製造方法の状態を便宜上中心線に対し線対称に描
画した断面模式図である。以下図に沿って説明する。図
6(a)はスキージ側が金属材料10、被印刷物側が芳
香族ポリイミド材料11からなる印刷版の加工前の状態
を示す。この材料は4角形で、サイズは300乃至55
0ミリメートル×300乃至600ミリメートル、総厚
は25乃至200マイクロメートルである。金属材料は
銅、ステンレスあるいは銅にニッケルあるいはニッケル
合金を電鋳法によりを積層した形態あるいは、蒸着また
はスパッタリングしたニッケル、ニッケルとクロームあ
るいはニッケルクローム合金上に、銅を電解めっき付け
し、更にニッケルあるいはニッケル合金を電鋳法により
形成した構造とし、その厚さは5乃至100マイクロメ
ートルとする。金属材料は芳香族ポリイミドに積層また
は接着した構造とする。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view in which the state of the method for manufacturing the printing plate 9 according to claim 4 of the present invention is drawn in line symmetry with respect to the center line for convenience. Description will be given below with reference to the drawings. FIG. 6A shows a state before processing of a printing plate in which the squeegee side is the metal material 10 and the printed material side is the aromatic polyimide material 11. This material is square and the size is 300-55
The thickness is 0 mm × 300 to 600 mm, and the total thickness is 25 to 200 μm. The metal material is copper, stainless steel, or a form in which nickel or a nickel alloy is laminated on copper by electroforming, or nickel vapor deposited or sputtered, nickel and chrome or a nickel chrome alloy is electrolytically plated with copper, and further nickel or The nickel alloy has a structure formed by electroforming and has a thickness of 5 to 100 micrometers. The metal material has a structure laminated or bonded to aromatic polyimide.

【0032】 図6(b)は前記材料を芳香族ポリイミ
ド側より、ビーム径25マイクロメートルの波長355
ナノメートルのUV−YAGレーザーを用いて金属材料
側まで、印刷版の外周ラインは切断に必要な幅を(通常
はビーム径の25マイクロメートルで十分である)印刷
版の外周ライン13に沿って、面取りを構成する繰返し
基本パターン部分の開口部は開口形状の外周線14に沿
って、面取りを構成する繰返し基本パターン部分以外の
外周部は、基準マークの開口形状の外周線15に沿っ
て、いずれも一筆書きの要領で貫通加工した状態を示
す。
FIG. 6 (b) shows that the above material is used from the aromatic polyimide side and has a wavelength of 355 with a beam diameter of 25 μm.
Using a nanometer UV-YAG laser to the metal material side, the outer peripheral line of the printing plate has a width necessary for cutting (usually, a beam diameter of 25 μm is sufficient) along the outer peripheral line 13 of the printing plate. , The opening of the repeating basic pattern portion forming the chamfer is along the outer peripheral line 14 of the opening shape, and the outer peripheral portion other than the repeating basic pattern portion forming the chamfer is along the outer peripheral line 15 of the opening shape of the reference mark, All of them show the state where the penetrating processing is performed in a single stroke.

【0033】 次に図6(c)は前記材料の、印刷版9
の印刷版の外周ライン13より外側の、印刷版としては
不要となる部分及び、外周部内にある基準マークの外周
線内の残存物及び、面取りを構成する繰返し基本パター
ン部の開口部内の残存物を除去した状態を示す。
Next, FIG. 6C shows a printing plate 9 made of the above material.
Part outside the outer peripheral line 13 of the printing plate, which is not necessary for the printing plate, the remaining part in the outer peripheral line of the reference mark in the outer peripheral part, and the remaining part in the opening of the repeating basic pattern part forming the chamfer. Shows a state in which is removed.

【0034】 次に図6(d)は感光性物質を、前記材
料の金属材料表面及び芳香族ポリイミド材料表面の両面
に塗付あるいは積層した後に、金属材料面側の面取りを
構成する繰返し基本パターン部分に相当するマスクを用
いて印刷版の外周ラインに対し位置合わせを行い、フォ
トリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、面取
りを構成する繰返し基本ハ゜ターン部分に該当する金属材料
をエッチングした後に、印刷版両面の感光性物質を除去
した状態を示す。
Next, FIG. 6D shows a repeating basic pattern in which a photosensitive material is applied or laminated on both surfaces of the metal material surface and the aromatic polyimide material surface of the above material, and then chamfering on the metal material surface side is formed. After aligning the outer peripheral line of the printing plate using the mask corresponding to the portion and etching the metal material corresponding to the repeated basic pattern portion forming the chamfer using the photolithography technology and the etching technology, the printing plate The state where the photosensitive substances on both sides are removed is shown.

【0035】 このようにして製造した印刷版9を図3
に示す如く、紗8を介してアルミニウム製枠7に貼付
し、印刷版9の4辺に印刷に必要な張力を掛けた状態と
し、クリームはんだ印刷機にセットできるようにする。
The printing plate 9 manufactured in this manner is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the printing plate 9 is attached to the aluminum frame 7 through the gauze 8, and the four sides of the printing plate 9 are set in a state in which tension required for printing is applied so that they can be set in the cream solder printing machine.

【0036】 図7は本発明の請求項2に記載のスキージ
側を金属材料、被印刷物側を芳香族ポリイミド材料で構
成する印刷版をスキージ側から見た状態を示す平面模式
図である。図7の場合も面取りを構成する繰返し基本パ
ターンは4個即ち4面付けの場合を示す。この図では、こ
れらの面取りを構成する繰返し基本パターン部内に設け
たクリームはんだ印刷用開口部5を通しクリームはんだ
印刷が可能可能となる領域を包含し且つ繰返し基本パタ
ーン群を取り囲む形状を8角形で(これは多角形でも円
でもよい)その外周線16の内側部分は芳香族ポリイミ
ド材料のみで構成し、この部分に必要開口部5を開口
し、8角形の外周線より外側の部分は芳香族ポリイミド
に金属を積層または接着した状態を示す。またこの8角
形の外周線より外側の部分に対角型に2個の基準マーク
4を形成した状態を示す。このようにすることにより、
芳香族ポリイミド材料に起因するクリープ現象を、前記
多角形の外周線内部の制限することができる。ここでこ
の多角形は正多角形でもよいし正多角形でなくてもよ
く、閉じた線で形成していればよい。またこの多角形あ
るいは円の中心または重心と、繰返し基本パターン群内
の開口部の最も外側を結んでできる多角形の中心または
重心は、一致させてもよいしさせなくてもよい。またこ
の印刷版の金属層の厚さは5乃至100マイクロメート
ルとし、金属材料としては銅、ステンレスの単層及び、
銅とニッケルまたはニッケル合金、ニッケルとクローム
と銅とニッケル又はニッケル合金の積層体とする。単層
金属材料を芳香族ポリイミド材料を接着する場合におい
ては、芳香族ポリイミド材料表面を熱可塑型とすること
により実質的に金属材料と芳香族ポリイミド材料のみで
材料を構成すること即ち実質的には積層とし、金属材料
と芳香族ポリイミド材料の間に芳香族ポリイミド以外の
例えば樹脂系の接着剤材料を介在させないことが、開口
加工部分に平滑な壁面状態を作る上で好ましい。また前
記のニッケルまたはニッケルとクロームまたはニッケル
クローム合金を芳香族ポリイミド材料表面に所定の厚さ
蒸着あるはスパッタリングした後に、更にこの上に所定
の厚さの銅を蒸着あるいはスパッタリングし、この金属
を電極として銅の電解めっきを所定の厚さまで施し、次
いでこの銅の上にニッケルまたはニッケル合金をエレク
トロフォーミング法(電鋳法)を用いて積層しても良
い。基準マーク4は、一般的には前記の8角形の外周線
の外側の一部に、一般的には直径1ミリメートルの大き
さで対角型の2箇所に位置させるため、基準マーク間に
金属材料を存在させることができ、基準マーク間のポリ
イミド材料に起因するクリープ現象を低減させることが
できる。また、以上説明した場合も芳香族ポリイミド材
料のクリープ量を0.04%以下に押さえ込む必要があ
る場合には、先に本発明者らが提案した金属・プラスチ
ック・ハイブリッド材料の熱処理方法(特願2001−
314505)を採用すればよいが、芳香族ポリイミド
材料のクリープ量を0.04%以下に押さえ込む必要が
無い場合には前記熱処理方法は必要としない。
FIG. 7 is a schematic plan view showing a state in which a printing plate having a metal material on the squeegee side and an aromatic polyimide material on the printed material side according to claim 2 of the present invention is viewed from the squeegee side. In the case of FIG. 7 as well, four repeating basic patterns forming the chamfer, that is, a case of four impositions are shown. In this figure, a shape including an area in which cream solder printing is possible through the cream solder printing opening 5 provided in the repeating basic pattern portion forming these chamfers and surrounding the repeating basic pattern group is an octagon. (This may be polygonal or circular) The inner part of the outer peripheral line 16 is made of only an aromatic polyimide material, and the necessary opening 5 is opened in this part, and the part outside the octagonal outer peripheral line is aromatic. A state in which a metal is laminated or adhered to polyimide is shown. In addition, a state is shown in which two reference marks 4 are formed in a diagonal shape outside the octagonal peripheral line. By doing this,
The creep phenomenon caused by the aromatic polyimide material can be limited inside the outer peripheral line of the polygon. Here, this polygon may or may not be a regular polygon and may be formed by a closed line. The center or center of gravity of the polygon or circle may or may not coincide with the center or center of gravity of a polygon formed by connecting the outermost sides of the openings in the repeating basic pattern group. The thickness of the metal layer of this printing plate is 5 to 100 micrometers, and the metal material is a single layer of copper or stainless steel, and
A laminated body of copper and nickel or a nickel alloy, nickel and chrome, and copper and nickel or a nickel alloy is used. In the case of adhering the single layer metal material to the aromatic polyimide material, the material is substantially composed of only the metal material and the aromatic polyimide material by making the surface of the aromatic polyimide material thermoplastic. In order to form a smooth wall surface in the opening-processed portion, it is preferable to stack the layers and not to interpose a resin adhesive material other than the aromatic polyimide between the metal material and the aromatic polyimide material. In addition, after nickel or nickel and chrome or nickel chrome alloy is vapor-deposited or sputtered with a predetermined thickness on the surface of the aromatic polyimide material, copper is further vapor-deposited or sputtered with a predetermined thickness on the surface of the aromatic polyimide material. Alternatively, electroplating of copper to a predetermined thickness may be performed, and then nickel or nickel alloy may be laminated on the copper by electroforming (electroforming). Since the reference marks 4 are generally located on a part of the outside of the above-mentioned octagonal outer peripheral line, and generally at two diagonal positions with a diameter of 1 mm, metal is placed between the reference marks. Material can be present and creep phenomena due to the polyimide material between fiducial marks can be reduced. Further, even in the case described above, when the creep amount of the aromatic polyimide material needs to be suppressed to 0.04% or less, the heat treatment method for the metal / plastic / hybrid material previously proposed by the present inventors (Japanese Patent Application No. 2001-
314505) may be adopted, but the heat treatment method is not necessary when it is not necessary to suppress the creep amount of the aromatic polyimide material to 0.04% or less.

【0037】 図8は本発明の請求項5に記載した印刷
版9の製造方法の状態を便宜上中心線に対し線対称に描
画した断面模式図である。以下図に沿って説明する。図
8(a)はスキージ側が金属材料10、被印刷物側が芳
香族ポリイミド材料11からなる印刷版の加工前の状態
を示す。この材料は4角形で、サイズは300乃至55
0ミリメートル×300乃至600ミリメートル、総厚
は25乃至200マイクロメートルである。金属材料は
銅、ステンレスあるいは銅にニッケルあるいはニッケル
合金を電鋳法によりを積層した形態あるいは、所定の厚
さ蒸着またはスパッタリングしたニッケル、ニッケルと
クロムあるいはニッケルクロム合金上に、所定の厚さ銅
を蒸着またはスパッタリングし、この層を電極として銅
を電解めっき付けし、更にニッケルあるいはニッケル合
金を電鋳法により形成した構造とし、その厚さは5乃至
100マイクロメートルとする。金属材料は芳香族ポリ
イミドに積層または接着した構造とする。
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view in which the state of the method for manufacturing the printing plate 9 according to claim 5 of the present invention is drawn in line symmetry with respect to the center line for convenience. Description will be given below with reference to the drawings. FIG. 8A shows a state before processing of a printing plate having a metal material 10 on the squeegee side and an aromatic polyimide material 11 on the printed material side. This material is square and the size is 300-55
The thickness is 0 mm × 300 to 600 mm, and the total thickness is 25 to 200 μm. The metal material is copper, stainless steel, or a form in which nickel or a nickel alloy is laminated on copper by electroforming, or nickel or nickel and chromium or a nickel-chromium alloy that has been vapor-deposited or sputtered to a predetermined thickness has a predetermined thickness of copper. It is vapor-deposited or sputtered, copper is electrolytically plated using this layer as an electrode, and nickel or nickel alloy is formed by electroforming, and the thickness thereof is 5 to 100 micrometers. The metal material has a structure laminated or bonded to aromatic polyimide.

【0038】 次に図8(b)は前記材料の金属材料表
面に感光性材料を塗付または積層し、フォトリソグラフ
ィ技術及びエッチング技術を用いて、面取りを構成する
繰返し基本パターン群を取り囲む形状の多角形または円
の外周線の内側に該当する部分の金属材料、及び印刷版
の外周ラインより外側の印刷版としては不要となる部分
に、レーザー加工の為の位置合わせに必要なパターン1
2をエッチングした状態を示す。このレーザー加工用位
置合わせマーク12は直径1ミリメートルの円形状と
し、最低2個以上とし、印刷版の外周ラインより外側の
印刷版としては不要となる部分に作製する。
Next, FIG. 8B shows a shape in which a photosensitive material is applied or laminated on the metal material surface of the above material, and a repeating basic pattern group forming a chamfer is surrounded by using a photolithography technique and an etching technique. Pattern 1 required for alignment for laser processing on the metal material of the portion corresponding to the inside of the outer peripheral line of the polygon or circle, and on the portion outside the outer peripheral line of the printing plate that is unnecessary as a printing plate
2 shows the etched state. This laser processing alignment mark 12 has a circular shape with a diameter of 1 mm, and has a minimum of two pieces, and is formed in a portion which is unnecessary as a printing plate outside the outer peripheral line of the printing plate.

【0039】 次に図8(c)は前記の状態の材料のレ
ーザー加工用位置合わせマーク12に該当する部分のエ
ッチングされた金属層をガイドに、機械的に芳香族ポリ
イミド材料に開口加工を施した状態を示す。
Next, FIG. 8 (c) mechanically performs opening processing on the aromatic polyimide material using the etched metal layer corresponding to the laser processing alignment mark 12 of the material in the above state as a guide. Shows the state.

【0040】 次に8図(d)は前記の状態の材料をレ
ーザー加工機にセットし、レーザー加工用位置合わせマ
ーク12を用いて位置合わせを行った後に、芳香族ポリ
イミド材料側から、直径25マイクロメートルのビーム
径の波長355ナノメートルのUV−YAGレーザーを
用いて、面取りを構成する繰返し基本パターン群を取り
囲む形状の多角形または円の外周線内の開口部はその外
周線14に沿って芳香族ポリイミドを、印刷版の面取り
を構成する繰返し基本パターン群を取り囲む形状の多角
形または円の外周線の外側部内に作成する基準マーク4
はその外周線15に沿って金属材料まで、更に印刷版の
外周ラインはその外周ライン13に沿って金属材料まで
を、一筆書きの要領で貫通加工した状態を示す。
Next, as shown in FIG. 8D, after the material in the above-mentioned state is set in the laser processing machine and alignment is performed using the alignment mark 12 for laser processing, the diameter of 25 Using a UV-YAG laser having a beam diameter of 355 nm and a beam diameter of micrometer, an opening in the outer peripheral line of a polygon or a circle surrounding a repeating basic pattern group forming a chamfer is formed along the outer peripheral line 14. A reference mark 4 in which an aromatic polyimide is formed within the outer side of the peripheral line of a polygon or circle that surrounds a repeating basic pattern group that constitutes the chamfer of a printing plate.
Indicates a state in which the metal material along the outer peripheral line 15 and the metal material along the outer peripheral line 13 of the printing plate are perforated in a single stroke.

【0041】 次に図8(e)は印刷版としては不要と
なる、面取りを構成する繰返し基本パターン群を取り囲
む形状の多角形または円の外周線の内側の開口部及び基
準マーク内に生じた島状の残存物、及び印刷版の外周ラ
インの外側に残存する印刷版としては不要な部分を取り
除いた状態を示す。
Next, FIG. 8E is generated in the opening and the reference mark inside the outer peripheral line of the polygon or circle having a shape surrounding the repeating basic pattern group forming the chamfer, which is unnecessary as a printing plate. The figure shows a state in which island-like remnants and unnecessary portions of the printing plate remaining outside the outer peripheral line of the printing plate have been removed.

【0042】 このようにして製造した印刷版9を図3
に示す如く、紗8を介してアルミニウム製枠7に貼付
し、印刷版9の4辺に印刷に必要な張力を掛けた状態と
し、クリームはんだ印刷機にセットできるようにする。
The printing plate 9 manufactured in this manner is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the printing plate 9 is attached to the aluminum frame 7 through the gauze 8, and the four sides of the printing plate 9 are set in a state in which tension required for printing is applied so that they can be set in the cream solder printing machine.

【0043】 図9は本発明の請求項6に記載した印刷
版9の製造方法の状態を便宜上中心線に対し線対称に描
画した断面模式図である。以下図に沿って説明する。図
9(a)はスキージ側が金属材料10、被印刷物側が芳
香族ポリイミド材料11からなる印刷版の加工前の状態
を示す。この材料は4角形で、サイズは300乃至55
0ミリメートル×300乃至600ミリメートル、総厚
は25乃至200マイクロメートルである。金属材料は
銅、ステンレスあるいは銅にニッケルあるいはニッケル
合金を電鋳法によりを積層した形態あるいは、所定の厚
さ蒸着またはスパッタリングしたニッケル、ニッケルと
クロームあるいはニッケルクローム合金上に、所定の厚
さに銅を蒸着またはスパッタリングし、これを電極とし
て所定の厚さに銅を電解めっき付けし、更にニッケルあ
るいはニッケル合金を電鋳法により形成した構造とし、
その厚さは5乃至100マイクロメートルとする。金属
材料は芳香族ポリイミドに積層または接着した構造とす
る。
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view in which the state of the method for manufacturing the printing plate 9 according to claim 6 of the present invention is drawn in line symmetry with respect to the center line for convenience. Description will be given below with reference to the drawings. FIG. 9A shows a state before processing of a printing plate having a metal material 10 on the squeegee side and an aromatic polyimide material 11 on the printed material side. This material is square and the size is 300-55
The thickness is 0 mm × 300 to 600 mm, and the total thickness is 25 to 200 μm. The metal material is copper, stainless steel, or a form of nickel or nickel alloy laminated on copper by electroforming, or nickel or nickel and chrome or nickel chrome alloy which has been vapor-deposited or sputtered to a predetermined thickness, and copper to a predetermined thickness. Is vapor-deposited or sputtered, copper is electrolytically plated to a predetermined thickness using this as an electrode, and nickel or nickel alloy is formed by an electroforming method,
Its thickness is 5 to 100 micrometers. The metal material has a structure laminated or bonded to aromatic polyimide.

【0044】 図9(b)は前記材料を芳香族ポリイミ
ド側より、ビーム径25マイクロメートルの波長355
ナノメートルのUV−YAGレーザーを用いて金属材料
側まで、印刷版の外周ラインは切断に必要な幅を(通常
はビーム径の25マイクロメートルで十分である)印刷
版の外周ライン13に沿って、面取りを構成する繰返し
基本パターン群を取り囲む形状の多角形または円の外周
線の内側の開口部は開口形状の外周線14に沿って、面
取りを構成する繰返し基本パターン群を取り囲む形状の
多角形または円の外周線の外側の外周部は、基準マーク
の開口形状の外周線15に沿って、いずれも一筆書きの
要領で貫通加工した状態を示す。
FIG. 9 (b) shows that the above-mentioned material is used from the aromatic polyimide side and has a wavelength of 355 with a beam diameter of 25 μm.
Using a nanometer UV-YAG laser to the metal material side, the outer peripheral line of the printing plate has a width necessary for cutting (usually, a beam diameter of 25 μm is sufficient) along the outer peripheral line 13 of the printing plate. , A polygon of a shape surrounding the repeating basic pattern group forming the chamfer or an opening inside the outer peripheral line of the circle along the outer peripheral line 14 of the opening shape, a polygon surrounding the repeating basic pattern group forming the chamfer Alternatively, the outer peripheral portion on the outer side of the outer peripheral line of the circle indicates a state in which the outer peripheral portion of the reference mark has been perforated along the outer peripheral line 15 of the opening shape of the reference mark in a one-stroke manner.

【0045】 次に図9(c)は前記材料の、印刷版9
の印刷版の外周ライン13より外側の、印刷版としては
不要となる部分及び、面取りを構成する繰返し基本パタ
ーン群を取り囲む形状の多角形または円の外周線の外側
の外周部内にある基準マークの外周線内の残存物及び、
面取りを構成する繰返し基本パターン群を取り囲む形状
の多角形または円の外周線の内側の開口部内の残存物を
除去した状態を示す。
Next, FIG. 9C shows a printing plate 9 made of the above material.
Of the reference mark on the outer side of the outer peripheral line 13 of the printing plate and on the outer side of the outer peripheral line of the polygon or circle having a shape surrounding the repeating basic pattern group forming the chamfer and a portion unnecessary for the printing plate. Remains in the outer line and
FIG. 7 shows a state in which a residue in an opening inside a peripheral line of a polygon or a circle surrounding a group of repeating basic patterns forming a chamfer is removed.

【0046】 次に図9(d)は感光性物質を、前記材
料の金属材料表面及び芳香族ポリイミド材料表面の両面
に塗付あるいは積層した後に、金属材料面側の面取りを
構成する繰返し基本パターン群を取り囲む形状の多角形
または円の外周線の内側部分に相当するマスクを用いて
印刷版の外周ラインに対し位置合わせを行い、フォトリ
ソグラフィ及びエッチング技術を用いて面取りを構成す
る繰返し基本パターン群を取り囲む形状の多角形または
円の外周線の内側部分に該当する金属材料をエッチング
した後に、印刷版両面の感光性物質を除去した状態を示
す。
Next, FIG. 9D shows a repeating basic pattern in which a photosensitive material is applied or laminated on both surfaces of the metal material surface and the aromatic polyimide material surface of the above material, and then chamfering on the metal material surface side is formed. A group of repetitive basic patterns that forms a chamfer using photolithography and etching technology by aligning the outer peripheral line of the printing plate with a mask that corresponds to the inside of the outer peripheral line of a polygon or circle that surrounds the group. 2 shows a state in which the photosensitive material on both sides of the printing plate has been removed after etching the metal material corresponding to the inside of the outer peripheral line of the polygon or circle surrounding the printing plate.

【0047】 このようにして製造した印刷版9を図3
に示す如く、紗8を介してアルミニウム製枠7に貼付
し、印刷版9の4辺に印刷に必要な張力を掛けた状態と
し、クリームはんだ印刷機にセットできるようにする。
The printing plate 9 manufactured in this manner is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the printing plate 9 is attached to the aluminum frame 7 through the gauze 8, and the four sides of the printing plate 9 are set in a state in which tension required for printing is applied so that they can be set in the cream solder printing machine.

【0048】〔実施例−1〕 印刷版を、厚さ50マイ
クロメートルの芳香族ポリイミド材料商品名カプトンの
片面に厚さ10マイクロメートルの銅を積層した、東洋
メタライジング社製の商品名メタロイヤルの銅の上に、
厚さ20マイクロメートルのニッケルを、エレクトロフ
ォーミング法(電鋳法)を用いて積層した構造とした。
またこの材料の平面サイズは500×500ミリメート
ルとした。
Example 1 A printing plate made of aromatic polyimide material having a thickness of 50 μm, and a copper plate having a thickness of 10 μm laminated on one side of Kapton (trade name), manufactured by Toyo Metalizing Co., Ltd. On the copper
The structure was such that nickel having a thickness of 20 micrometers was laminated using an electroforming method (electroforming method).
The planar size of this material was 500 × 500 millimeters.

【0049】 次いでこの材料の、印刷版としてはスキ
ージ側とする、金属材料側に厚さ25マイクロメートル
のフィルム状感光物質(ドライフィルム)ニチゴーモー
トン社製の商品名371Yをラミネーターを用いて、条
件に従ってラミネートした。
Next, using a laminator, a film-shaped photosensitive material (dry film) 371Y manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd. having a thickness of 25 μm on the metal material side, which is the squeegee side as a printing plate of this material, was used. Laminated according to.

【0050】 次いでこのドライフィルム上に、面取り
を構成する繰返し基本パターン部分の外形を30センチ
×30センチメートルの正方形の4隅に5ミリメートル
のRを付けた形を単位として、このパターンの中心と面
取りを構成する繰返し基本パターン部分内の開口部群の
外接4角形の中心を一致させ、繰返しピッチ43ミリメ
ートルで3×5個の計15個を配置した部分、及び印刷
版の外周より外側の部分の4隅の、後のレーザー加工の
位置合わせ用とする直径1ミリメートルの円部分を紫外
線を透過しない黒色とし、他の部分を透明としたフィル
ムを重ね、条件に従って露光を行った。
Next, on this dry film, the outer shape of the repeating basic pattern portion forming the chamfer is defined as the center of this pattern, with the shape of a square of 30 cm × 30 cm in which R of 5 mm is attached as a unit. A portion in which a total of 15 pieces of 3 × 5 pieces with a repeating pitch of 43 millimeters are arranged so that the centers of circumscribed quadrangles of the opening group in the repeating basic pattern portion which forms the chamfer are aligned, and a portion outside the outer periphery of the printing plate A circular portion having a diameter of 1 mm, which is used for positioning in the subsequent laser processing, was made black at the four corners thereof so that it does not transmit ultraviolet light, and the other portions were made transparent, and exposed according to the conditions.

【0051】 次いで露光が終了したドライフィルム
を、条件に従って現像を行い、前記面取りを構成する繰
返し基本パターン部分に相当する部分及びレーザー加工
用の位置合わせ部分のドライフィルムを現像処理後に、
塩化第2鉄溶液中で、エッチングを行い、面取りを構成
する繰返し基本パターン部分に相当する部分及びレーザ
ー加工用の位置合わせ部分に相当する部分の、積層した
ニッケル及び銅のエッチング後に、条件に従ってドライ
フィルムの剥離処理を行った。
Next, the exposed dry film is developed according to the conditions, and after the development treatment of the dry film of the portion corresponding to the repeating basic pattern portion forming the chamfer and the alignment portion for laser processing,
After etching in ferric chloride solution, after etching the laminated nickel and copper of the portion corresponding to the repeated basic pattern portion constituting the chamfer and the portion corresponding to the alignment portion for laser processing, dry according to the conditions. The film was stripped.

【0052】 次いで上記の状態の材料の、レーザー加
工用位置合わせ部分に該当する部分の、エッチングされ
た金属層をガイドとして、金属材料側より針状物を用い
て、芳香族ポリイミド材料に貫通開口加工を施した。
Then, using the needle-shaped material from the metal material side as a guide, the through hole is formed in the aromatic polyimide material using the etched metal layer of the portion corresponding to the laser processing alignment portion of the material in the above state. Processed.

【0053】 次に前記状態の印刷版材料を、波長35
5ナノメートルの25マイクロメートルのビーム径を有
するUV−YAGレーザー加工機に芳香族ポリイミド材
料側よりレーザービームが照射できるようにセットし、
印刷版の外周より外側に作成したレーザー加工用位置合
わせパターンを用いて位置合わせを行い、面取りを構成
する繰返し基本パターン部分内の開口は、全ての開口部
に対して開口加工後が直径100マイクロメートルの円
となるように、そのピッチは150マイクロメートルで
縦横68個を、ビーム径を考慮した分内側を一筆書きの
要領で芳香族ポリイミド材料に貫通加工を施した。また
基準マークに当たる部分は、印刷版の外周部にその中心
間距離を250ミリメートルとし、開口後が直径1ミリ
メートルの円となるようにビーム径を考慮した分内側を
一筆書きの要領で芳香族ポリイミド材料から金属材料ま
でを、対角型の2箇所に貫通加工を施し、更に印刷版の
外周ラインは、その外周が400×480ミリメートル
となるようにビーム径を考慮した分外側を一筆書きの要
領で芳香族ポリイミド材料から金属材料まで貫通加工を
施した。
Next, the printing plate material in the above-mentioned state
A UV-YAG laser beam machine with a beam diameter of 25 nanometers of 5 nanometers was set so that the laser beam could be irradiated from the aromatic polyimide material side,
Positioning is performed using a positioning pattern for laser processing that is created outside the outer periphery of the printing plate, and the openings in the repeating basic pattern portion that constitutes the chamfer have a diameter of 100 micron after opening processing for all openings. The aromatic polyimide material was subjected to perforation processing in a manner of one stroke with the pitch taken into consideration in consideration of the beam diameter, so that the pitch was 150 micrometers so that the circle was a meter. In addition, the portion corresponding to the reference mark has a center-to-center distance of 250 mm on the outer peripheral portion of the printing plate, and the inside of the aromatic polyimide is drawn in a single stroke in consideration of the beam diameter so that a circle with a diameter of 1 mm is formed after opening. From the material to the metal material, through processing is performed at two points in a diagonal type. Furthermore, the outer peripheral line of the printing plate is a one-stroke outline that considers the beam diameter so that the outer periphery is 400 x 480 mm. Then, penetration processing was performed from the aromatic polyimide material to the metal material.

【0054】 次に必要な貫通加工が終了した前記材料
をレーザー加工機より取り出し、印刷版の外周ラインよ
り外側にある印刷版としては不要となる部分、更に面取
りを構成する繰返し基本パターン部分内の開口部内に残
存する不要部分及び、印刷版の外周部内の基準マーク内
に残存する不要部分を取り除き、平面寸法が400×4
80ミリメートルの印刷版を製造した。
Next, the material, which has been subjected to the necessary penetration processing, is taken out from the laser processing machine, and is a portion outside the outer peripheral line of the printing plate, which is unnecessary as a printing plate, and further, in a repeating basic pattern part which constitutes chamfering. The unnecessary portion remaining in the opening and the unnecessary portion remaining in the reference mark in the outer peripheral portion of the printing plate are removed to obtain a plane size of 400 × 4.
An 80 mm printing plate was produced.

【0055】 このようにして製造した印刷版を、外形
サイズ550×650ミリメートルのアルミニウム製枠
に、180メッシュの張力1.0ミリメートル(テンシ
ョンゲージSTG−75B(プロテック)による)のポ
リエステル製の紗を介して貼付し、クリームはんだ印刷
機にセットできるようにした。
The printing plate produced in this way was placed on an aluminum frame having an outer size of 550 × 650 mm and made of polyester mesh with a 180-mesh tension of 1.0 mm (using a tension gauge STG-75B (Protec)). It was affixed via the so that it could be set on the cream solder printing machine.

【0056】 尚実施例1に基づく印刷版の場合は、発
明者等が先に提案した金属・プラスチック・ハイブリッ
ド材料の熱処理方法(特願2001−314505)は
採用しなかった。この印刷版の面取りを構成する繰返し
基本パターン部分内の開口パターン群の中の縦及び横方
向の最も離れた距離は、その中心間の距離が10050
マイクロメートルであるため、熱処理なしの材料を用い
た印刷版の4辺に張力を掛けた後の1週間後のクリープ
量は2次元測長機(トープロテック社製商品名TDS7
055EX)を用いて測定した結果0.05%に当たる
約5マイクロメートルとなったが、そのパターン群の中
心からは片側2.5マイクロメートルとなり開口部間の
ピッチ150マイクロメートルに対しては2%以内とな
り実用上全く問題がなかった。
In the case of the printing plate based on Example 1, the heat treatment method for metal / plastic / hybrid material previously proposed by the inventors (Japanese Patent Application No. 2001-314505) was not adopted. The most distant distance in the vertical and horizontal directions among the opening pattern groups in the repeating basic pattern portion forming the chamfer of this printing plate is 10050.
Since it is a micrometer, the creep amount one week after applying tension to the four sides of the printing plate using the material without heat treatment is a two-dimensional length measuring machine (TDS7
055EX), the result was 0.05%, which was about 5 micrometers, but it was 2.5 micrometers on one side from the center of the pattern group, and 2% when the pitch between openings was 150 micrometers. There was no problem in practical use.

【0057】 また実施例1に基づく印刷版の場合は、
張力を掛けた後の1週間後の印刷版の基準マーク間の距
離を2次元測長機(トープロテック社製商品名TDS7
055EX)を用いて測定した結果、20マイクロメー
トル分大きくなったが、これは中心からは片側10マイ
クロメートル分の量となり、クリープ現象の影響を実用
上問題ないレベルにまで低減できたことを確認した。
Further, in the case of the printing plate based on Example 1,
The distance between the reference marks on the printing plate one week after applying the tension is measured by a two-dimensional length measuring machine (TDS7
As a result of measurement using 055EX), it was increased by 20 micrometers, but this amount was 10 micrometers on one side from the center, and it was confirmed that the effect of the creep phenomenon could be reduced to a level where there was no practical problem. did.

【0058】〔実施例−2〕 印刷版の材料に、芳香族
ポリイミド材料の外形寸法を500ミリメートル角から
なる、宇部興産社製の商品名ユーピレックスVTの厚さ5
0マイクロメートルの片面に、厚さ30マイクロメート
ルの同じ外形寸法のSUS304を貼付した商品名SU
S張りVTボードを用いた。
[Example 2] As a printing plate material, an aromatic polyimide material having an outer dimension of 500 mm square was used, and the thickness of the product name Upilex VT manufactured by Ube Industries, Ltd. was 5
Product name SU with SUS304 of the same external dimensions with a thickness of 30 micrometers attached to one side of 0 micrometers
An S-tight VT board was used.

【0059】 次にこの材料を、芳香族ポリイミド材料
側よりレーザービームが照射できるように、波長355
ナノメートルのビーム径25マイクロメートルを有する
UV−YAGレーザー加工機にセットした。次いでこの
材料の芳香族ポリイミド材料側より金属材料までを、加
工後の印刷版の外周ライン13が、400×480ミリ
メートルとなるように印刷版の外周ラインに沿って、3
×5個の面取りを構成する繰返し基本パターン部分内の
開口部5は、開口加工後の面取りを構成する繰返し基本
パターン部分内開口部の直径が100マイクロメート
ル、150マイクロメートルピッチで縦横68個を面取り
を構成する繰返し基本パターン部分内開口部外周線に沿
って、また印刷版の外周部内に作成する基準マーク4は
対角型2箇所に、その開口加工後の直径が1ミリメート
ルとなるように基準マーク外周線に沿って、一筆書きの
要領で貫通加工を行った。
Next, this material is irradiated at a wavelength of 355 so that a laser beam can be irradiated from the aromatic polyimide material side.
It was set on a UV-YAG laser beam machine having a nanometer beam diameter of 25 micrometers. Next, from the aromatic polyimide material side of this material to the metal material, along the outer peripheral line of the printing plate so that the outer peripheral line 13 of the processed printing plate becomes 400 × 480 mm, 3
The openings 5 in the repeating basic pattern portion that forms the chamfer of 5 pieces have a diameter of the opening of the repeating basic pattern portion that forms the chamfer after the opening processing is 100 μm, and a length and width of 68 are 150 μm pitch. The reference marks 4 to be created along the outer peripheral line of the opening in the repeating basic pattern part that constitutes the chamfer and in the outer peripheral part of the printing plate are in two diagonal positions so that the diameter after opening is 1 mm. Penetration processing was performed along the outer circumference of the reference mark in a single stroke.

【0060】 次いでこの材料をUV−YAG加工機よ
り取り出し、印刷版の外周ラインより外側の印刷版とし
ては不要となる部分、面取りを構成する繰返し基本パタ
ーン部分の開口部内の残存物、及び印刷版の外周部の基
準マーク内の残存物を取り除き、平面外形寸法400×
480ミリメートルの状態とした。
Next, this material was taken out from the UV-YAG processing machine, and was removed as a printing plate outside the outer peripheral line of the printing plate, the residue in the opening of the repeating basic pattern part forming the chamfer, and the printing plate. Remove the residue in the reference mark on the outer periphery of the
The condition was 480 mm.

【0061】 次いでこの状態の材料の両面に、厚さ2
5マイクロメートルもフィルム状感光物質(ドライフィ
ルム)ニチゴーモートン社製の商品名371Yをラミネ
ーターを用いて、条件に従ってラミネートした。
Then, on both sides of the material in this state, a thickness of 2
A film-shaped photosensitive material (dry film) 371Y manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd. having a thickness of 5 micrometers was laminated according to the conditions using a laminator.

【0062】 次いでこの材料の金属材料側のドライフ
ィルム上に、面取りを構成する繰返し基本パターン部分
の外形を30×30センチメートルの正方形の4隅に5
ミリメートルのRを付けた形を単位として、このパター
ンの中心と面取りを構成する繰返し基本パターン部分内
の開口部群の外接4角形の中心を一致させ、繰返しピッ
チ43ミリメートルで3×5個の計15個を配置した部
分を、紫外線を透過しない黒色とし、他の部分を透明と
したフィルムを重ね、印刷版の外周ラインを用いて位置
合わせ後に、芳香族ポリイミド材料側はそのままの状態
で紫外線光源を用いて条件に従って両面露光を行った。
Then, on the dry film on the metal material side of this material, the outer shape of the repeating basic pattern portion forming the chamfer is 5 at four corners of a 30 × 30 cm square.
Using the shape with R of millimeter as a unit, the center of this pattern and the center of the circumscribed quadrangle of the group of openings in the repeating basic pattern portion that constitutes the chamfer are made to coincide, and a total of 3 × 5 pieces with a repeating pitch of 43 mm. The area where 15 pieces are arranged is black that does not transmit ultraviolet rays, and the other areas are made transparent. After aligning them using the outer peripheral line of the printing plate, the aromatic polyimide material side is left as it is and the ultraviolet light source is used. Was used for double-sided exposure according to the conditions.

【0063】 次いで露光が終了したドライフィルムを
条件に従って現像を行い、金属材料側のドライフィルム
の面取りを構成する繰返し基本パターン部分に相当する
部分を現像処理後に、塩化第2鉄溶液中でエッチングを
行い、面取りを構成する繰返し基本パターン部分に相当
する部分のSUS304のエッチング終了後に、両面に
残ったドライフィルムを条件に従って剥離処理し、印刷
版を製造した。
Next, the exposed dry film is developed in accordance with the conditions, and the portion corresponding to the repeated basic pattern portion constituting the chamfering of the dry film on the metal material side is subjected to the development treatment and then etched in a ferric chloride solution. After the etching of SUS304 in the portion corresponding to the repeated basic pattern portion forming the chamfer was completed, the dry film remaining on both surfaces was peeled off according to the conditions to manufacture a printing plate.

【0064】 このようにして製造した印刷版を、外形
サイズ550×650ミリメートルのアルミニウム製枠
に、180メッシュの張力1.0ミリメートル(テンシ
ョンゲージSTG−75B(プロテック)による)のポ
リエステル製の紗を介して貼付し、クリームはんだ印刷
機にセットできるようにした。
The printing plate produced in this manner was placed on an aluminum frame having an outer size of 550 × 650 mm and made of polyester mesh having a 180 mesh tension of 1.0 mm (using a tension gauge STG-75B (Protec)). It was affixed via the so that it could be set on the cream solder printing machine.

【0065】 尚実施例2場合も、発明者等が先に提案
した金属・プラスチック・ハイブリッド材料の熱処理方
法(特願2001−314505)は採用しなかった。
実施例2の場合においても印刷版の面取りを構成する繰
返し基本パターン部分内の開口パターン群の中の縦及び
横方向の最も離れた距離は、その中心間の距離が100
50マイクロメートルであるため、熱処理なしの材料を
用いた印刷版の4辺に張力を掛けた後の1週間後のクリー
プ量を2次元測長機(トープロテック社製商品名TDS
7055EX)を用いて測定した結果は0.05%に当
たる5マイクロメートルとなったが開口パターン群の中
心からは片側2.5マイクロメートルとなり、そのピッ
チ150マイクロメートルに対しては2%以内となり実
用上全く問題がなかった。
Also in the case of Example 2, the heat treatment method for metal / plastic / hybrid material (Japanese Patent Application No. 2001-314505) previously proposed by the inventors was not adopted.
Also in the case of Embodiment 2, the most distant distance in the vertical and horizontal directions in the opening pattern group in the repeating basic pattern portion forming the chamfer of the printing plate is 100.
Since it is 50 micrometers, the creep amount one week after tension is applied to the four sides of the printing plate using the material without heat treatment is a two-dimensional length measuring machine (TDS manufactured by Topro Tech Co., Ltd.
The result of measurement using 7055EX was 0.05%, which was 5 μm, but it was 2.5 μm on one side from the center of the opening pattern group, and within 2% for a pitch of 150 μm, it was practical. There was no problem at all.

【0066】 また実施例2の場合も、実施例1の場合
と同様に、張力を掛けた後の1週間後の印刷版の基準マ
ーク間の距離を2次元測長機(トープロテック社製商品
名TDS7055EX)を用いて測定した結果、20マ
イクロメートル分大きくなったが、これは中心からは片
側10マイクロメートル分となり、クリープ現象の影響
を実用上問題のないレベルにまで低減できたことを確認
した。
Also in the case of Example 2, as in the case of Example 1, the distance between the reference marks of the printing plate one week after the tension was applied was measured by a two-dimensional length measuring machine (manufactured by Topro Tech Co., Ltd.). As a result of measurement using the product name TDS7055EX), the size was increased by 20 micrometers, but this was 10 micrometers on one side from the center, and it was possible to reduce the effect of the creep phenomenon to a level where there was no practical problem. confirmed.

【0067】〔実施例−3〕 印刷版の材料に、芳香族
ポリイミド材料の外形寸法を500ミリメートル角から
なる、宇部興産社製の商品名ユーピレックスVTの厚さ5
0マイクロメートルの片面に、厚さ40マイクロメート
ルの同じ外形寸法のSUS304を貼付した商品名SU
S張りVTボードを用いた。
[Example-3] As a printing plate material, an aromatic polyimide material having an outer dimension of 500 mm square and a thickness of 5 of Upilex VT manufactured by Ube Industries, Ltd.
Product name SU with SUS304 of the same external dimensions with a thickness of 40 micrometers attached to one side of 0 micrometers
An S-tight VT board was used.

【0068】 次いでこの材料の、印刷版としてはスキ
ージ側とする、金属材料側に厚さ25マイクロメートル
のフィルム状感光物質(ドライフィルム)ニチゴーモー
トン社製の商品名371Yをラミネーターを用いて、条
件に従ってラミネートした。
Next, using a laminator, a film-shaped photosensitive material (dry film) 371Y manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd. having a thickness of 25 μm on the metal material side, which is the squeegee side as a printing plate of this material, was used. Laminated according to.

【0069】 次いでこのドライフィルム上に、面取り
を構成する繰返し基本パターン群を取り囲む直径150
ミリメートルの円の外周線の内側、及び250×250
ミリメートルの印刷版の外周より外側の部分の270×
270ミリメートルの正方形の4隅の、後のレーザー加
工の位置合わせ用とする直径1ミリメートルの円部分を
紫外線を透過しない黒色とし、他の部分を透明としたフ
ィルムを重ね、条件に従って露光を行った。
Then, on this dry film, a diameter of 150 which surrounds the repeating basic pattern group forming the chamfer is formed.
Inside the perimeter of a millimeter circle, and 250 x 250
270 x outside the perimeter of the millimeter printing plate
The four corners of the 270 mm square, which were used for alignment in the laser processing later, were made 1 mm in diameter and were made black so as not to transmit ultraviolet rays, and other parts were made transparent, and exposed according to the conditions. .

【0070】 次いで露光が終了したドライフィルム
を、条件に従って現像を行い、面取りを構成する繰返し
基本パターン群を取り囲む直径150ミリメートルの円
の外周線の内側に相当する部分、及びレーザー加工用の
位置合わせ部分のドライフィルムを現像処理後に、塩化
第2鉄溶液中で、エッチングを行い、面取りを構成する
繰返し基本パターン群を取り囲む直径150ミリメート
ルの円の外周線の内側に相当する部分、及びレーザー加
工用の位置合わせ部分に相当する部分の、積層したニッ
ケル及び銅のエッチング後に、条件に従ってドライフィ
ルムの剥離処理を行った。
Next, the exposed dry film is developed according to the conditions, and a portion corresponding to the inside of the outer peripheral line of a circle having a diameter of 150 mm surrounding a repeating basic pattern group forming a chamfer, and alignment for laser processing. After developing the dry film of the part, it is etched in ferric chloride solution, and the part corresponding to the inside of the outer circumference of the circle of 150 mm in diameter that surrounds the repeating basic pattern group forming the chamfer, and for laser processing After the etching of the laminated nickel and copper in the portion corresponding to the position alignment portion, the dry film was peeled off according to the conditions.

【0071】 次いで上記の状態の材料の、レーザー加
工用位置合わせ部分に該当する部分の、エッチングされ
た金属層をガイドとして、金属材料側より針状物を用い
て、芳香族ポリイミド材料に貫通開口加工を施した。
Then, using the needle-shaped material from the metal material side as a guide, the through hole is formed in the aromatic polyimide material using the etched metal layer of the portion corresponding to the laser processing alignment portion of the material in the above state. Processed.

【0072】 次に前記状態の印刷版材料を、波長35
5ナノメートルの25マイクロメートルのビーム径を有
するUV−YAGレーザー加工機に芳香族ポリイミド材
料側よりレーザービームが照射できるようにセットし、
印刷版の外周より外側に作成したレーザー加工用位置合
わせパターンを用いて位置合わせを行い、図10及び図
11に示す形態に、全ての開口部に対して開口加工後が
直径90マイクロメートルの円となるように、そのピッ
チは150マイクロメートルで全ての開口部を、ビーム
径を考慮した分内側を一筆書きの要領で芳香族ポリイミ
ド材料に貫通加工を施した。また基準マークに当たる部
分は、印刷版の外周部に250×250ミリメートルの
印刷版を形成する4角形の一つの対角線上2箇所に、中
点が一致しその中心間距離が200ミリメートルで、開
口後が直径1ミリメートルの円となるようにビーム径を
考慮した分内側を一筆書きの要領で芳香族ポリイミド材
料から金属材料までを、対角型の2箇所に貫通加工を施
し、更に印刷版の外周ラインは、その外周が250×2
50ミリメートルとなるようにビーム径を考慮した分外
側を一筆書きの要領で芳香族ポリイミド材料から金属材
料まで貫通加工を施した。
Next, the printing plate material in the above-mentioned state was treated with a wavelength of 35
A UV-YAG laser beam machine with a beam diameter of 25 nanometers of 5 nanometers was set so that the laser beam could be irradiated from the aromatic polyimide material side,
Positioning is performed using a positioning pattern for laser processing that is created outside the outer periphery of the printing plate, and a circle with a diameter of 90 μm is formed after opening processing for all openings in the form shown in FIGS. 10 and 11. Thus, the pitch was 150 μm, all the openings were punched through the aromatic polyimide material in a one-stroke manner in consideration of the beam diameter. Also, the part corresponding to the reference mark has two midpoints on two diagonal lines of a quadrangle that forms a printing plate of 250 × 250 mm on the outer periphery of the printing plate, and the center point is 200 mm after the opening. In consideration of the beam diameter so that it becomes a circle with a diameter of 1 mm, the inside of the printing plate is perforated at two diagonal points from the aromatic polyimide material to the metal material in a single stroke. The line has 250 x 2 perimeter
In consideration of the beam diameter, the outer side was perforated from the aromatic polyimide material to the metal material in a single-stroke writing manner so as to be 50 mm.

【0073】 次に必要な貫通加工が終了した前記材料
をレーザー加工機より取り出し、印刷版の外周ラインよ
り外側にある印刷版としては不要となる部分、更に面取
りを構成する繰返し基本パターン部分内の開口部内に残
存する不要部分及び、印刷版の外周部内の基準マーク内
に残存する不要部分を取り除き、平面寸法が250ミリ
メートル×250ミリメートルの印刷版を製造した。
Next, the material, which has been subjected to the necessary penetration processing, is taken out from the laser processing machine, and is a portion outside the outer peripheral line of the printing plate, which is unnecessary as a printing plate, and a portion of the repeating basic pattern part which constitutes chamfering. The unnecessary portion remaining in the opening and the unnecessary portion remaining in the reference mark in the outer peripheral portion of the printing plate were removed to manufacture a printing plate having a plane dimension of 250 mm × 250 mm.

【0074】 このようにして製造した印刷版を、外形
サイズ550×650ミリメートルのアルミニウム製枠
に、180メッシュの張力1.0ミリメートル(テンシ
ョンゲージSTG−75B(プロテック)による)のポ
リエステル製の紗を介して貼付し、クリームはんだ印刷
機にセットできるようにした。
The printing plate produced in this manner was placed in an aluminum frame having an outer size of 550 × 650 mm and made of polyester mesh having a 180-mesh tension of 1.0 mm (using a tension gauge STG-75B (Protec)). It was affixed via the so that it could be set on the cream solder printing machine.

【0075】 尚実施例3に基づく印刷版の場合は、発
明者等が先に提案した金属・プラスチック・ハイブリッ
ド材料の熱処理方法(特願2001−314505)は
採用しなかった。この印刷版の面取りを構成する繰返し
基本パターン部分内の開口パターン群の中の縦及び横方
向の最も離れた距離は、140ミリメートル(140,
000マイクロメートル)であるが、直径150ミリメ
ートルの金属層が面取りを構成する繰返し基本パターン
群を取り囲む形状となっている効果により、熱処理なし
の材料を用いた印刷版の4辺に張力を掛けた後の1週間後
のクリープ量は2次元測長機(トープロテック社製商品
名TDS7055EX)を用いて測定した結果0.05
%に当たる約70マイクロメートルとなったが、繰返し
パターン群の中心から見た場合は片側35マイクロメー
トルとなり、開口部間のピッチ150マイクロメートル
に対しては25%以内となり実用上全く問題がなかっ
た。
In the case of the printing plate based on Example 3, the heat treatment method of metal / plastic / hybrid material previously proposed by the inventors (Japanese Patent Application No. 2001-314505) was not adopted. The maximum distance in the vertical and horizontal directions among the opening pattern groups in the repeating basic pattern portion that constitutes the chamfer of this printing plate is 140 mm (140,
000 μm), but a metal layer having a diameter of 150 mm surrounds a group of repeating basic patterns forming a chamfer, so that tension is applied to four sides of a printing plate using a material without heat treatment. The creep amount one week later was measured with a two-dimensional length measuring machine (TDS7055EX, manufactured by Topro Tech Co., Ltd.), and the result was 0.05.
%, Which was about 70 μm, but when viewed from the center of the repeating pattern group, it was 35 μm on one side, and within a pitch of 150 μm between the openings, it was within 25%, and there was no problem in practice. .

【0076】 また実施例3に基づく印刷版の場合は、
張力を掛けた後の1週間後の印刷版の基準マーク間の距
離を2次元測長機(トープロテック社製商品名TDS7
055EX)を用いて測定した結果、基準マーク間に金
属材料が存在する効果が見られ、中心間の間隔200ミ
リメートルの0.02%に当たる40マイクロメートル
即ち中心に対しては片側20マイクロメートルで飽和を
示し、このような形状の金属層がない場合に比して芳香
族ポリイミド材料のクリープ現象を実用上問題ないレベ
ルにまで低減できたことを確認した。
Further, in the case of the printing plate based on Example 3,
The distance between the reference marks on the printing plate one week after applying the tension is measured by a two-dimensional length measuring machine (TDS7
As a result of measurement using 055EX), there is an effect that a metallic material is present between the reference marks, and it is saturated at 40 μm, which is 0.02% of the 200 mm distance between the centers, that is, 20 μm on one side of the center. It was confirmed that the creep phenomenon of the aromatic polyimide material could be reduced to a level where there was no practical problem as compared with the case where there is no metal layer having such a shape.

【0077】〔実施例−4〕 印刷版を、厚さ50マイ
クロメートルの芳香族ポリイミド材料商品名カプトンの
片面に厚さ10マイクロメートルの銅を積層した、東洋
メタライジング社製の商品名メタロイヤルの銅の上に、
厚さ30マイクロメートルのニッケルを、エレクトロフ
ォーミング法(電鋳法)を用いて積層した構造とした。
またこの材料の平面サイズは500×500ミリメート
ルとした。
Example 4 A printing plate made of aromatic polyimide material having a thickness of 50 μm and a copper plate having a thickness of 10 μm laminated on one side of Kapton (trade name) manufactured by Toyo Metalizing Co., Ltd. On the copper
A structure in which nickel having a thickness of 30 μm was laminated using an electroforming method (electroforming method) was used.
The planar size of this material was 500 × 500 millimeters.

【0078】 次にこの材料を、芳香族ポリイミド材料
側よりレーザービームが照射できるように、波長355
ナノメートルのビーム径25マイクロメートルを有する
UV−YAGレーザー加工機にセットした。次いでこの
材料の芳香族ポリイミド材料側より金属材料までを、加
工後の印刷版の外周ラインが、250×250ミリメー
トルとなるように印刷版の外周ラインに沿って、面取り
を構成する繰返し基本パターン部分の開口部5は図10
及び図11に示す形態に、開口加工後の面取りを構成す
る繰返し基本パターン部分内開口部の直径が90マイク
ロメートル、150マイクロメートルピッチで面取りを
構成する繰返し基本パターン部分内開口部外周線に沿っ
て、また印刷版の外周部内に作成する基準マーク4は2
50×250ミリメートルの印刷版を形成する4角形の
一つの対角線上2箇所に、中点を一致させその中心間距
離が200ミリメートルで、開口加工後の直径が1ミリ
メートルとなるように基準マーク外周線に沿って、一筆
書きの要領で貫通加工を行った。
Next, this material is irradiated at a wavelength of 355 so that a laser beam can be irradiated from the aromatic polyimide material side.
It was set on a UV-YAG laser beam machine having a nanometer beam diameter of 25 micrometers. Next, from the aromatic polyimide material side of this material to the metal material, the repetitive basic pattern portion which forms a chamfer along the outer peripheral line of the printing plate so that the outer peripheral line of the processed printing plate is 250 × 250 mm. The opening 5 of FIG.
In addition, in the form shown in FIG. 11, the diameter of the opening in the repeating basic pattern portion forming the chamfer after the opening processing is 90 μm, along the outer peripheral line of the opening in the repeating basic pattern portion forming the chamfer at a pitch of 150 μm. And the reference mark 4 to be created in the outer periphery of the printing plate is 2
The outer circumference of the fiducial mark is such that the midpoints are aligned with two points on one diagonal of a quadrangle forming a printing plate of 50 × 250 mm, the center-to-center distance is 200 mm, and the diameter after opening is 1 mm. Penetration processing was performed along the line in a single stroke.

【0079】 次いでこの材料をUV−YAG加工機よ
り取り出し、印刷版の外周ラインより外側の印刷版とし
ては不要となる部分、面取りを構成する繰返し基本パタ
ーン部分の開口部内の残存物、及び印刷版の外周部の基
準マーク内の残存物を取り除き、平面外形寸法250×
250ミリメートルの状態とした。
Next, this material was taken out from the UV-YAG processing machine, and a portion outside the outer peripheral line of the printing plate that was unnecessary as a printing plate, a residue in the opening of the repeating basic pattern portion forming the chamfer, and the printing plate Remove the residue in the reference mark on the outer periphery of the
The condition was 250 mm.

【0080】 次いでこの状態の材料の両面に、厚さ2
5マイクロメートルのフィルム状感光物質(ドライフィ
ルム)ニチゴーモートン社製の商品名371Yをラミネ
ーターを用いて、条件に従ってラミネートした。
Then, a thickness of 2 is applied to both surfaces of the material in this state.
A film-shaped photosensitive material (dry film) having a thickness of 5 micrometers (trade name: 371Y, manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) was laminated according to the conditions using a laminator.

【0081】 次いでこの材料の金属材料側のドライフ
ィルム上に、面取りを構成する繰返し基本パターン群を
取り囲む形状を直径150ミリメートルの円としこの円
の外周線の内側の部分を、紫外線を透過しない黒色と
し、他の部分を透明としたフィルムを重ね、印刷版の外
周ラインを用いて位置合わせ後に、芳香族ポリイミド材
料側はそのままの状態で紫外線光源を用いて条件に従っ
て両面露光を行った。
Next, on the dry film on the metal material side of this material, a circle having a diameter of 150 mm was formed so as to surround the group of repeating basic patterns forming the chamfer, and the portion inside the outer peripheral line of this circle was black that did not transmit ultraviolet rays. Then, after overlapping the films with the other portions transparent and aligning them using the outer peripheral line of the printing plate, double-sided exposure was performed under the conditions using the ultraviolet light source with the aromatic polyimide material side as it was.

【0082】 次いで露光が終了したドライフィルムを
条件に従って現像を行い、金属材料側のドライフィルム
の面取りを構成する繰返し基本パターン群を取り囲む直
径150ミリメートルの円の内側の部分を現像処理後
に、塩化第2鉄溶液中でエッチングを行い、面取りを構
成する繰返し基本パターン群を取り囲む直径150ミリ
メートルの円の内側の部分のSUS304のエッチング
終了後に、両面に残ったドライフィルムを条件に従って
剥離処理し、印刷版を製造した。
Then, the exposed dry film is developed according to the conditions, and the portion inside the circle having a diameter of 150 mm surrounding the repeating basic pattern group forming the chamfering of the dry film on the metal material side is subjected to the development treatment, (2) After etching in an iron solution, etching of SUS304 on the inside of a circle with a diameter of 150 mm that surrounds a group of repeating basic patterns that constitutes chamfering is performed, and the dry film remaining on both sides is peeled off according to the conditions Was manufactured.

【0083】 このようにして製造した印刷版を、外形
サイズ550×650ミリメートルのアルミニウム製枠
に、180メッシュの張力1.0ミリメートル(テンシ
ョンゲージSTG−75B(プロテック)による)のポ
リエステル製の紗を介して貼付し、クリームはんだ印刷
機にセットできるようにした。
The printing plate produced in this manner was placed on an aluminum frame having an outer size of 550 × 650 mm and made of polyester mesh with a 180-mesh tension of 1.0 mm (using a tension gauge STG-75B (Protec)). It was affixed via the so that it could be set on the cream solder printing machine.

【0084】 尚実施例4場合も、発明者等が先に提案
した金属・プラスチック・ハイブリッド材料の熱処理方
法(特願2001−314505)は採用しなかった。
実施例4の場合においても印刷版の面取りを構成する繰
返し基本パターン群の開口部の最も離れた距離は約14
0ミリメートル(140,000マイクロメートル)で
あるが、直径150ミリメートルの金属層が面取りを構
成する繰返し基本パターン群を取り囲む形状となってい
る効果により、熱処理なしの材料を用いた印刷版の4辺
に張力を掛けた後の1週間後のクリープ量は2次元測長機
(トープロテック社製商品名TDS7055EX)を用
いて測定した結果0.05%に当たる約70マイクロメ
ートルとなったが、繰返しパターン群の中心から見た場
合は片側35マイクロメートルとなり、開口部間のピッ
チ150マイクロメートルに対しては実用上全く問題が
なかった。
Also in the case of Example 4, the heat treatment method of metal / plastic / hybrid material previously proposed by the inventors (Japanese Patent Application No. 2001-314505) was not adopted.
Also in the case of Example 4, the farthest distance between the openings of the repeating basic pattern group forming the chamfer of the printing plate is about 14.
Although it is 0 mm (140,000 μm), a metal layer with a diameter of 150 mm surrounds a group of repeating basic patterns that form a chamfer, so that the four sides of a printing plate using a material without heat treatment The amount of creep one week after the tension was applied was measured by using a two-dimensional length measuring machine (TDS7055EX, manufactured by Topro Tech Co., Ltd.), and it was about 70 μm, which was 0.05%. When viewed from the center of the pattern group, it was 35 μm on one side, and there was no problem in practice for a pitch of 150 μm between the openings.

【0085】 また実施例4に基づく印刷版の場合も、
張力を掛けた後の1週間後の印刷版の基準マーク間の距
離を2次元測長機(トープロテック社製商品名TDS7
055EX)を用いて測定した結果、基準マーク間に金
属材料が存在する効果が見られ、中心間の間隔200ミ
リメートルの0.02%に当たる40マイクロメートル
即ち中心に対しては片側20マイクロメートルで飽和を
示し、このような形状の金属層がない場合に比して芳香
族ポリイミド材料のクリープ現象を実用上問題のないレ
ベルまで低減できたことを確認した。
Also in the case of the printing plate based on Example 4,
The distance between the reference marks on the printing plate one week after applying the tension is measured by a two-dimensional length measuring machine (TDS7
As a result of measurement using 055EX), there is an effect that a metallic material is present between the reference marks, and it is saturated at 40 μm, which is 0.02% of the 200 mm distance between the centers, that is, 20 μm on one side of the center. It was confirmed that the creep phenomenon of the aromatic polyimide material could be reduced to a level at which there was no practical problem as compared with the case where there is no metal layer having such a shape.

【0086】〔比較例−1〕 印刷版の材料に、芳香族
ポリイミド材料の外形寸法を500ミリメートル角から
なる、宇部興産社製の商品名ユーピレックスVTの厚さ5
0マイクロメートルの片面に、厚さ30マイクロメート
ルの同じ外形寸法のSUS304を貼付した商品名SU
S張りVTボードを用いた。
[Comparative Example-1] As a printing plate material, an aromatic polyimide material having an outer dimension of 500 mm square was used, and a thickness 5 of a product name Upilex VT manufactured by Ube Industries, Ltd.
Product name SU with SUS304 of the same external dimensions with a thickness of 30 micrometers attached to one side of 0 micrometers
An S-tight VT board was used.

【0087】 次にこの材料を、芳香族ポリイミド材料
側よりレーザービームが照射できるように、波長355
ナノメートルのビーム径25マイクロメートルを有する
UV−YAGレーザー加工機にセットした。次いでこの
材料の芳香族ポリイミド材料側より金属材料までを、加
工後の印刷版の外周ラインが、400ミリメートル×4
80ミリメートルとなるように印刷版の外周ラインに沿
って、3×5個の面取りを構成する繰返し基本パターン
部分内の開口部は、開口加工後の面取りを構成する繰返
し基本パターン部分内開口部の直径が100マイクロメ
ートル、150マイクロメートルピッチで縦横68個を面
取りを構成する繰返し基本パターン部分内開口部外周線
14に沿って、また印刷版の外周部内に作成する基準マ
ーク4は、繰返し基本パターン群に外接する4角形の一
つの対角線の延長上に対角線の中点から片側125ミリ
メートルの位置の2箇所に、その中心間距離が250ミ
リメートルで開口加工後の直径が1ミリメートルとなる
ように基準マーク外周線に沿って、一筆書きの要領で貫
通加工を行った。
Next, this material is irradiated at a wavelength of 355 so that a laser beam can be irradiated from the aromatic polyimide material side.
It was set on a UV-YAG laser beam machine having a nanometer beam diameter of 25 micrometers. Then, from the aromatic polyimide material side of this material to the metal material, the peripheral line of the printing plate after processing is 400 mm x 4
Along the outer peripheral line of the printing plate so as to be 80 mm, the openings in the repeating basic pattern portion forming the 3 × 5 chamfers are the same as the openings in the repeating basic pattern portion forming the chamfer after the opening processing. The reference mark 4 formed along the outer peripheral line 14 of the opening of the repeating basic pattern portion and the outer peripheral portion of the printing plate is a repeating basic pattern with a diameter of 100 μm and a pitch of 150 μm. Based on the extension of one diagonal line of the quadrangle circumscribing the group, at two points, one side 125mm from the midpoint of the diagonal line, the center distance is 250mm and the diameter after opening is 1mm. Penetration processing was performed along the outer circumference of the mark in a single stroke.

【0088】 次いでこの材料をUV−YAG加工機よ
り取り出し、印刷版の外周ラインより外側の印刷版とし
ては不要となる部分、面取りを構成する繰返し基本パタ
ーン部分の開口部内の残存物、及び印刷版の外周部の基
準マーク内の残存物を取り除き、平面外形寸法400×
480ミリメートルの状態とした。
Next, this material was taken out from the UV-YAG processing machine, and a portion of the printing plate outside the peripheral line of the printing plate was unnecessary, a residue in the opening of the repeating basic pattern portion forming the chamfer, and the printing plate. Remove the residue in the reference mark on the outer periphery of the
The condition was 480 mm.

【0089】 次いでこの状態の材料の両面に、厚さ2
5マイクロメートルもフィルム状感光物質(ドライフィ
ルム)ニチゴーモートン社製の商品名371Yをラミネ
ーターを用いて、条件に従ってラミネートした。
Then, a thickness of 2 is applied to both surfaces of the material in this state.
A film-shaped photosensitive material (dry film) 371Y manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd. having a thickness of 5 micrometers was laminated according to the conditions using a laminator.

【0090】 次いでこの材料の金属材料側のドライフ
ィルム上に、印刷版の外周である400ミリメートル×
480ミリメートルよりそれぞれ15ミリメートル内側
の部分を、紫外線を透過しない黒色とし、他の部分を透
明としたフィルムを重ね、印刷版の外周ラインを用いて
位置合わせ後に、芳香族ポリイミド材料側はそのままの
状態で紫外線光源を用いて条件に従って両面露光を行っ
た。
Then, on the dry film on the metal material side of this material, the outer circumference of the printing plate was 400 mm ×
The parts inside 15 mm from 480 mm are made black that does not transmit ultraviolet rays, and the other parts are made transparent. After the films are aligned and the outer peripheral line of the printing plate is used for alignment, the aromatic polyimide material side remains as it is. Double-sided exposure was performed according to the conditions using an ultraviolet light source.

【0091】 次いで露光が終了したドライフィルムを
条件に従って現像を行い、金属材料側のドライフィルム
の印刷版の外周である400×480ミリメートルより
それぞれ15ミリメートル内側の部分に相当する部分を
現像処理後に、塩化第2鉄溶液中でエッチングを行い、
印刷版の外周である400×480ミリメートルよりそ
れぞれ15ミリメートル内側の部分に相当する部分のS
US304のエッチング終了後に、両面に残ったドライ
フィルムを条件に従って剥離処理し、印刷版を製造し
た。
Next, the exposed dry film is developed according to the conditions, and after the development processing, the portions corresponding to the inner portions of the outer periphery of the printing plate of the dry film on the metal material side of 400 × 480 millimeters are developed. Etching in ferric chloride solution,
The part S corresponding to the part inside 15 mm from the outer circumference of the printing plate of 400 × 480 mm
After the etching of US304, the dry film remaining on both sides was peeled off according to the conditions to produce a printing plate.

【0092】 このようにして製造した印刷版を、外形
サイズ550×650ミリメートルのアルミニウム製枠
に、180メッシュの張力1.0ミリメートル(テンシ
ョンゲージSTG−75B(プロテック)による)のポ
リエステル製の紗を介して貼付し、クリームはんだ印刷
機にセットできるようにした。
The printing plate produced in this manner was placed on an aluminum frame having an outer size of 550 × 650 mm and made of polyester mesh with a 180-mesh tension of 1.0 mm (using a tension gauge STG-75B (Protec)). It was affixed via the so that it could be set on the cream solder printing machine.

【0093】 比較例1の場合においては印刷版の面取
りを構成する繰返し基本パターン部分内の開口パターン
群の中の縦及び横方向の最も離れた距離は、その中心間
の距離が約206ミリメートル(206,000マイク
ロメートル)であるため、この印刷版の4辺に張力を掛
けた後の1週間後のクリープ量を2次元測長機(トープロ
テック社製商品名TDS7055EX)を用いて測定し
た結果は0.05%に当たる103マイクロメートルと
なり、開口部群の中心から見ても片側で52マイクロメ
ートルとなり、そのピッチ150マイクロメートルに対
しては約35%に相当する量となった。従って面取りを
構成する繰返し基本パターン部分の開口部の配置を同じ
とし、かつ材料に対する処理条件を同じとした実施例2
に比較して実用できるレベルとはならなかった。
In the case of Comparative Example 1, the longest distance in the vertical and horizontal directions in the opening pattern group in the repeating basic pattern portion forming the chamfer of the printing plate has a distance between the centers of about 206 mm ( Since it is 206,000 μm), the creep amount one week after tension is applied to the four sides of this printing plate was measured using a two-dimensional length measuring machine (TDS7055EX, manufactured by Topro Tech Co., Ltd.). The result was 103 μm, which is 0.05%, which was 52 μm on one side even when viewed from the center of the opening group, which was an amount corresponding to about 35% with respect to the pitch of 150 μm. Therefore, Example 2 in which the arrangement of the openings of the repeating basic pattern portion forming the chamfer is the same and the processing conditions for the materials are the same
It was not a practical level compared to.

【0094】 また比較例1の場合の、基準マーク間の
距離は、前記の250ミリメートルであるため、印刷版
に張力を掛けた後の1週間後の芳香族ポリイミド材料に
よる基準マーク間に生じるクリープ量は、2次元測長機
(トープロテック社製商品名TDS7055EX)を用
いて測定した結果、125マイクロメートルとなり繰返
しパターン群の中心から見ても片側で63マイクロメー
トルとなり実用できない結果となった。
In addition, since the distance between the reference marks in Comparative Example 1 is the above-mentioned 250 mm, the creep generated between the reference marks by the aromatic polyimide material one week after the printing plate is tensioned. As a result of measuring with a two-dimensional length measuring machine (trade name TDS7055EX manufactured by Topro Tech Co., Ltd.), the amount was 125 μm, which was 63 μm on one side even when viewed from the center of the repeating pattern group, which was not practical. .

【0095】〔比較例−2〕 印刷版を、厚さ50マイ
クロメートルの芳香族ポリイミド材料商品名カプトンの
片面に厚さ10マイクロメートルの銅を積層した、東洋
メタライジング社製の商品名メタロイヤルの銅の上に、
厚さ20マイクロメートルのニッケルを、エレクトロフ
ォーミング法(電鋳法)を用いて積層した構造とした。
またこの材料の平面サイズは330×330ミリメート
ルとした。
[Comparative Example-2] A printing plate made of aromatic polyimide material having a thickness of 50 μm and a copper plate having a thickness of 10 μm laminated on one side of Kapton, a trade name, manufactured by Toyo Metalizing Co., Ltd. On the copper
The structure was such that nickel having a thickness of 20 micrometers was laminated using an electroforming method (electroforming method).
The planar size of this material was 330 × 330 mm.

【0096】 次いでこの材料の、印刷版としてはスキ
ージ側とする、金属材料側に厚さ25マイクロメートル
のフィルム状感光物質(ドライフィルム)ニチゴーモー
トン社製の商品名371Yをラミネーターを用いて、条
件に従ってラミネートした。
Next, using a laminator, a film-shaped photosensitive material (dry film) 371Y manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd. having a thickness of 25 μm on the metal material side, which is the squeegee side as a printing plate of this material, was used. Laminated according to.

【0097】 次いでこのドライフィルム上に、印刷版
の外形サイズ250×250ミリメートルより片側10
ミリメートル大きい270×270ミリメートルを外周
ラインとしそれより片側25ミリメートル内側の220
×220ミリメートルを内周ラインとする額縁状となる
部分を透明とし且つこの外周ラインの4隅を結んだ対角
線上の印刷版の外周ライン(250×250ミリメート
ル角のライン)とこの額縁状の内周ライン(230×2
30ミリメートル角のライン)の4隅の交点との中央部
分に直径1ミリメートルの円を紫外線と透過しない黒色
とし、印刷版の外周ラインの外側及び内側を紫外線を透
過しない黒色としたフィルムを重ね、条件に従って露光
を行った。
Then, on the dry film, one side 10 from the outside size of the printing plate of 250 × 250 mm was used.
270mm x 270mm, which is a millimeter larger, is set as the outer peripheral line, and 220mm on the other side is 25mm on one side.
The outer peripheral line of the printing plate (250 × 250 mm square line) on a diagonal line connecting the four corners of the outer peripheral line is transparent and the inner frame of the outer peripheral line is 220 × 250 mm Perimeter line (230 x 2
A film with a circle of 1 mm in diameter that is black that does not transmit ultraviolet rays and black that does not transmit ultraviolet rays on the outside and inside of the outer peripheral line of the printing plate is placed in the center of the intersection of the four corners of the 30 mm square line). Exposure was performed according to the conditions.

【0098】 次いで露光が終了したドライフィルム
を、条件に従って現像を行い、前記額縁状の外周ライン
(270×270ミリメートル角のライン)の外側、そ
れより片側25ミリメートル内側の220×220ミリ
メートルの内周ラインの内側、及び上記額縁状の4箇所
に設けた直径1ミリメートルの円の内部に該当する部分
のドライフィルムを現像処理後に、塩化第2鉄溶液中
で、エッチングを行い、前記額縁状の外周ラインの外
側、それより25ミリメートル内側の220×220ミ
リメートルの内周ラインの内側、及び上記額縁状の4箇
所に設けた直径1ミリメートルの円の内部に相当する、
積層したニッケル及び銅のエッチング後に、条件に従っ
てドライフィルムの剥離処理を行った。
Next, the exposed dry film is developed according to the conditions, and the outer periphery of the frame-shaped outer peripheral line (270 × 270 mm square line), and the inner periphery of 220 × 220 mm on the one side 25 mm inside. The inside of the line and the dry film of the part corresponding to the inside of the circle with a diameter of 1 mm provided at the four points of the frame shape are developed, and then etched in a ferric chloride solution, and the outer periphery of the frame shape is etched. Corresponding to the outside of the line, the inside of a 220 × 220 mm inner peripheral line that is 25 mm inside, and the inside of a circle with a diameter of 1 mm provided at the four points in the frame shape,
After etching the stacked nickel and copper, the dry film was stripped according to the conditions.

【0099】 次いでこの材料の金属層側の前記額縁状
の部分に形成した4個所の直径1ミリメートルの円形の
金属層の穴をガイドに、針状物を用いて次のUV−YA
Gレーザー加工のための位置合わせに用いるマークとす
べく芳香族ポリイミド材料に貫通開口を形成した。
Next, using the needle-shaped material as a guide, the following UV-YA was prepared by using the holes of four circular metal layers with a diameter of 1 mm formed in the frame-shaped portion on the metal layer side of this material as guides.
A through opening was formed in the aromatic polyimide material to serve as a mark used for alignment for the G laser processing.

【0100】 次いで上記の状態の材料に対し、前記4
個の芳香族ポリイミド材料側に作成した直径1ミリメー
トルの位置合わせマークを用いて位置合わせを行い、波
長355ナノメートルの25マイクロメートルのビーム
径を有するUV−YAGレーザー加工機に芳香族ポリイ
ミド材料側よりレーザービームが照射できるようにセッ
トし、図12及び図11に示す形態に、全ての開口部に
対して開口加工後が直径90マイクロメートルの円とな
るように、そのピッチは150マイクロメートルで全て
の開口部を、ビーム径を考慮した分内側を一筆書きの要
領で芳香族ポリイミド材料に貫通加工を施した。また基
準マークに当たる部分は、図12に示す位置に開口後が
直径1ミリメートルの円となるようにビーム径を考慮し
た分内側を一筆書きの要領で芳香族ポリイミド材料を、
対角型の2箇所に貫通加工を施した。更に印刷版の外周
ラインは、その外周が250×250ミリメートルとな
るようにビーム径を考慮した分外側を一筆書きの要領で
芳香族ポリイミド材料から金属材料まで貫通加工を施し
た。
Then, for the material in the above state,
Alignment is performed using the alignment mark with a diameter of 1 mm created on each aromatic polyimide material side, and the aromatic polyimide material side is placed on a UV-YAG laser beam machine having a beam diameter of 25 micrometers with a wavelength of 355 nanometers. It is set so that it can be irradiated with a laser beam more, and the pitch is 150 μm so that all the openings become circles with a diameter of 90 μm after processing for opening, as shown in FIGS. 12 and 11. In consideration of the beam diameter, the inside of all the openings was perforated into the aromatic polyimide material in a single stroke. In addition, the portion corresponding to the reference mark is made of an aromatic polyimide material in a single-stroke manner in consideration of the beam diameter so that a circle having a diameter of 1 mm is formed after opening at the position shown in FIG.
Penetration processing was performed at two locations of the diagonal type. Further, the outer peripheral line of the printing plate was perforated from the aromatic polyimide material to the metal material in a single-stroke manner on the outer side in consideration of the beam diameter so that the outer periphery would be 250 × 250 mm.

【0101】 次に必要な貫通加工が終了した前記材料
をレーザー加工機より取り出し、印刷版の外周ラインよ
り外側にある印刷版としては不要となる部分、更に面取
りを構成する繰返し基本パターン部分内の開口部内に残
存する不要部分及び、印刷版の外周部内の基準マーク内
に残存する不要部分を取り除き、平面寸法が250×2
50ミリメートルの印刷版を製造した。
Next, the above-mentioned material, which has undergone the necessary penetration processing, is taken out from the laser processing machine, and is a portion outside the outer peripheral line of the printing plate, which is unnecessary as a printing plate, and further, in a repeating basic pattern part which constitutes chamfering. The unnecessary portion remaining in the opening and the unnecessary portion remaining in the reference mark in the outer peripheral portion of the printing plate are removed to obtain a plane size of 250 × 2.
A 50 mm printing plate was produced.

【0102】 このようにして製造した印刷版を、外形
サイズ550×650ミリメートルのアルミニウム製枠
に、180メッシュの張力1.0ミリメートル(テンシ
ョンゲージSTG−75B(プロテック)による)のポ
リエステル製の紗を介して貼付し、クリームはんだ印刷
機にセットできるようにした。
The printing plate produced in this manner was placed in an aluminum frame having an outer size of 550 × 650 mm and made of polyester mesh having a 180-mesh tension of 1.0 mm (using a tension gauge STG-75B (Protec)). It was affixed via the so that it could be set on the cream solder printing machine.

【0103】 この印刷版の面取りを構成する繰返し基
本パターン部分内の開口パターン群の中の縦及び横方向
の最も離れた距離は、140ミリメートル(140,0
00マイクロメートル)であり、印刷版の4辺に張力を
掛けた後1週間後のクリープ量は2次元測長機(トープロ
テック社製商品名TDS7055EX)を用いて測定し
た結果0.05%に当たる約70マイクロメートルとな
ったが、繰返しパターン群の中心から見た場合は片側3
5マイクロメートルとなり、開口部間のピッチ150マ
イクロメートルに対しては23%に相当する量となっ
た。
The farthest distance in the vertical and horizontal directions in the opening pattern group in the repeating basic pattern portion which constitutes the chamfering of this printing plate is 140 mm (140,0).
The amount of creep after one week after applying tension to the four sides of the printing plate was 0.05% as a result of measurement using a two-dimensional length measuring machine (TDS7055EX, manufactured by Topro Tech Co., Ltd.). It is about 70 μm, which is 3 on one side when viewed from the center of the repeating pattern group.
The amount was 5 μm, which was equivalent to 23% with respect to the pitch between openings of 150 μm.

【0104】 しかしながら実施例3に基づく印刷版の
場合は、張力を掛けた後の1週間後の印刷版の基準マー
ク間の距離を2次元測長機(トープロテック社製商品名
TDS7055EX)を用いて測定した結果、中心間の
間隔200ミリメートルの0.05%に当たる100マ
イクロメートル即ち中心に対しては片側50マイクロメ
ートルで飽和を示したが、この値は実用に供することが
できないレベルとなった。
However, in the case of the printing plate based on Example 3, the distance between the reference marks of the printing plate one week after the tension was applied was measured with a two-dimensional length measuring machine (TDS7055EX, manufactured by Topro Tech Co., Ltd.). As a result of measurement using 100 μm, which corresponds to 0.05% of the distance between the centers of 200 mm, that is, saturation is shown at 50 μm on one side of the center, this value is at a level that cannot be put to practical use. It was

【0105】[0105]

【発明の効果】本発明により芳香族ポリイミド材料に起
因するクリープ現象の発生は、面取りを構成する繰返し
基本パターン部分の範囲内に制限することができ、しか
も印刷の位置精度に直接影響を与えるクリープ量を面取
りを構成する繰返し基本パターン部分内の開口部と開口
部の間の距離内に制限することができる。また基準マー
ク間に金属材料層を存在させることにより、基準マーク
間の芳香族ポリイミド材料に起因するクリープ現象を低
減させることができ、繰返し印刷に対して、被印刷物と
の良好な密着性、はんだ抜け性及び版離れ性を実現で
き、且つ開口部の高い座標位置精度を実現できる。
According to the present invention, the occurrence of the creep phenomenon caused by the aromatic polyimide material can be limited within the range of the repeating basic pattern portion forming the chamfer, and the creep which directly affects the printing positional accuracy. The amount can be limited to within the distance between the openings in the repeating basic pattern portion that constitutes the chamfer. Further, the presence of the metal material layer between the reference marks can reduce the creep phenomenon caused by the aromatic polyimide material between the reference marks. It is possible to realize the removal property and the plate separation property, and it is possible to realize the high coordinate position accuracy of the opening.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の請求項1に記載の印刷版の平面模式
図を示す。
FIG. 1 shows a schematic plan view of a printing plate according to claim 1 of the present invention.

【図2】 従来の印刷版を紗を介してアルミニウム製の
枠に貼付した状態を便宜上中心線に対し線対称に描画し
た断面模式図を示す。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a conventional printing plate is attached to an aluminum frame via a gauze and is drawn line-symmetrically with respect to the center line for convenience.

【図3】 本発明の請求項1に記載の印刷版を紗を介し
てアルミニウム製の枠に貼付した状態を便宜上中心線に
対し線対称に描画した断面模式図を示す。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view in which a state in which the printing plate according to claim 1 of the present invention is attached to an aluminum frame via a gauze is drawn line-symmetrically with respect to a center line for convenience.

【図4】 本発明の請求項1に記載の印刷版を紗を介し
てアルミニウム製の枠に貼付した状態の平面模式図を示
す。
FIG. 4 is a schematic plan view showing a state where the printing plate according to claim 1 of the present invention is attached to an aluminum frame via a gauze.

【図5】 本発明のスキージ側を金属材料、被印刷物側
を芳香族ポリイミド材料で構成する請求項3に記載の印
刷版の製造方法を示す。尚図は便宜上中心線に対し線対
称に描画した印刷版の断面模式図である。 (a)スキージ側を金属材料、被印刷物側を芳香族ポリ
イミド材料で構成する印刷版の加工前の状態。 (b)上記材料の金属材料の、面取りを構成する繰返し
基本パターン部分、及び印刷版の外周ラインより外側の
レーザー加工のための位置合わせ部分を、紫外線フォト
リソグラフィ及びケミカルエッチング技術を用いてエッ
チングした状態。 (c)上記材料のレーザー加工のための位置合わせ部分
のエッチングされた金属層をガイドに、機械的に芳香族
ポリイミド材料にレーザー加工のための位置合わせパタ
ーンを開口した状態。 (d)上記材料を、位置合わせ後に芳香族ポリイミド材
料側から、UV−YAGレーザーを用いて、面取りを構
成する繰返し基本パターン部分内の開口部は開口形状の
外周線に沿って芳香族ポリイミドを、印刷版の外周部に
作成する基準マークは基準マークの開口形状の外周線に
沿って金属材料まで、更に印刷版の外周ラインはその外
周線に沿って金属材料までを、一筆書きの要領で貫通加
工した状態。 (e)上記材料の印刷版としては不要となる、面取りを
構成する繰返し基本パターン部分内の開口部及び基準マ
ーク内に生じた島状の残存物と印刷版の外周ラインの外
側に残存する印刷版としては不要部分を取り除き印刷版
とした状態。
FIG. 5 shows a method for producing a printing plate according to claim 3, wherein the squeegee side of the present invention is made of a metal material and the printed material side is made of an aromatic polyimide material. The figure is a schematic cross-sectional view of the printing plate drawn line-symmetrically with respect to the center line for convenience. (A) A state before processing of a printing plate in which the squeegee side is made of a metal material and the printed material side is made of an aromatic polyimide material. (B) The repetitive basic pattern portion constituting the chamfer and the alignment portion for laser processing outside the peripheral line of the printing plate of the metal material of the above materials were etched by using ultraviolet photolithography and chemical etching techniques. Status. (C) A state in which an alignment pattern for laser processing is mechanically opened in the aromatic polyimide material using the etched metal layer of the alignment portion for laser processing of the above material as a guide. (D) Using the UV-YAG laser from the aromatic polyimide material side after aligning the above materials, the openings in the repeating basic pattern portion forming the chamfer are filled with aromatic polyimide along the outer peripheral line of the opening shape. , The reference mark to be created on the outer peripheral portion of the printing plate is up to the metal material along the outer peripheral line of the opening shape of the reference mark, and the outer peripheral line of the printing plate is up to the metal material along the outer peripheral line. Penetration processed. (E) Printing which is not necessary as a printing plate of the above-mentioned material and is left outside the peripheral line of the printing plate and the island-shaped residue generated in the opening and the reference mark in the repeating basic pattern portion forming the chamfer The plate is a printing plate with unnecessary parts removed.

【図6】 本発明のスキージ側を金属材料、被印刷物側
を芳香族ポリイミド材料で構成する請求項4に記載の印
刷版の製造方法を示す。尚図は便宜上中心線に対し線対
称に描画した印刷版の断面模式図である。 (a)スキージ側が金属材料、被印刷物側が芳香族ポリ
イミド材料からなる印刷版の加工前の状態。 (b)前記材料を芳香族ポリイミド側より、UV−YA
Gレーザーを用いて金属材料側まで、印刷版の外周ライ
ンは切断に必要な幅を印刷版としての外周ラインに沿っ
て、面取りを構成する繰返し基本パターン部分の開口部
は開口形状の外周線に沿って、面取りを構成する繰返し
基本パターン部分以外の外周部の基準マークは基準マー
クの開口形状の外周線に沿って、いずれも一筆書きの要
領で貫通加工した状態。 (c)前記材料の、印刷版の外周ラインより外側の、印
刷版としては不要となる部分及び、外周部内にある基準
マークの外周線内の残存物及び、面取りを構成する繰返
し基本パターン部の開口部内の残存物を除去した状態。 (d)前記材料の金属材料表面及び芳香族ポリイミド材
料表面の両面に感光性物質を塗付あるいは積層した後
に、金属材料面側の面取りを構成する繰返し基本パター
ン部分に相当するマスクを用いて、印刷版の外周ライン
に対し位置合わせを行い、紫外線フォトリソグラフィ及
びケミカルエッチング技術を用いて、面取りを構成する
繰返し基本ハ゜ターン部分に該当する金属材料をエッチング
した後に、印刷版両面の感光性物質を除去し印刷版とし
た状態。
FIG. 6 shows a method for producing a printing plate according to claim 4, wherein the squeegee side of the present invention is made of a metal material and the printed material side is made of an aromatic polyimide material. The figure is a schematic cross-sectional view of the printing plate drawn line-symmetrically with respect to the center line for convenience. (A) A state before processing of a printing plate in which the squeegee side is a metal material and the printed material side is an aromatic polyimide material. (B) From the aromatic polyimide side, UV-YA
The outer peripheral line of the printing plate has a width necessary for cutting along the outer peripheral line of the printing plate using the G laser to the metal material side, and the opening of the repeating basic pattern portion forming the chamfer is the outer peripheral line of the opening shape. Along the outer peripheral line of the opening shape of the reference mark, the reference marks on the outer peripheral portion other than the repeated basic pattern portion forming the chamfer are all penetrating processed in a single stroke. (C) A portion of the material outside the outer peripheral line of the printing plate, which is unnecessary for the printing plate, a residual substance in the outer peripheral line of the reference mark in the outer peripheral portion, and a repeating basic pattern portion which constitutes chamfering. The state where the residue in the opening is removed. (D) After coating or laminating a photosensitive substance on both surfaces of the metal material surface and the aromatic polyimide material surface of the above material, using a mask corresponding to a repeating basic pattern portion constituting chamfering on the metal material surface side, After aligning the outer peripheral line of the printing plate and using ultraviolet photolithography and chemical etching technology to etch the metal material corresponding to the repeated basic pattern part that constitutes the chamfer, remove the photosensitive substances on both sides of the printing plate. Then, it is in a printed version.

【図7】 本発明の請求項2に記載の印刷版の平面模式
図を示す。
FIG. 7 shows a schematic plan view of a printing plate according to claim 2 of the present invention.

【図8】 本発明のスキージ側を金属材料、被印刷物側
を芳香族ポリイミド材料で構成する請求項5に記載の印
刷版の製造方法を示す。尚図は便宜上中心線に対し線対
称に描画した印刷版の断面模式図である。 (a)スキージ側を金属材料、被印刷物側を芳香族ポリ
イミド材料で構成する印刷版の加工前の状態。 (b)上記材料の金属材料の、面取りを構成する繰返し
基本パターン群を取り囲む形状の多角形または円の外周
線の内側部分、及び印刷版としては不要となる部分に設
けるレーザー加工用の位置合わせに使う部分に相当する
金属部分を、紫外線フォトリソグラフィ及びケミカルエ
ッチング技術を用いて除去した状態。 (c)上記材料のレーザー加工のための位置合わせ部分
のエッチングされた金属層をガイドに、機械的に芳香族
ポリイミド材料にレーザー加工のための位置合わせパタ
ーンを開口した状態。 (d)上記材料を、位置合わせ後に芳香族ポリイミド材
料側から、UV−YAGレーザーを用いて、面取りを構
成する繰返し基本パターン群を取り囲む形状の多角形ま
たは円の外周線の内側部分の開口部は開口部の外周線に
沿って芳香族ポリイミドを、面取りを構成する繰返し基
本パターン群を取り囲む形状の多角形または円の外周線
の外側部分に作成する基準マークは基準マークの外周線
に沿って金属材料まで、更に印刷版の外周ラインは外周
ラインの外周線に沿って金属材料までを、一筆書きの要
領で貫通加工した状態。 (e)上記材料の印刷版としては不要となる、面取りを
構成する繰返し基本パターン群を取り囲む形状の多角形
または円の外周線の内側の開口部内に生じた島状の残存
物、及び面取りを構成する繰返し基本パターン群を取り
囲む形状の多角形または円の外周線の外側の基準マーク
内に生じた島状の残存物と印刷版の外周ラインの外側に
残存する印刷版としては不要部分を取り除き印刷版とし
た状態。
FIG. 8 shows a method for producing a printing plate according to claim 5, wherein the squeegee side of the present invention is made of a metal material and the printed material side is made of an aromatic polyimide material. The figure is a schematic cross-sectional view of the printing plate drawn line-symmetrically with respect to the center line for convenience. (A) A state before processing of a printing plate in which the squeegee side is made of a metal material and the printed material side is made of an aromatic polyimide material. (B) Positioning for laser processing provided on the inner side of the outer peripheral line of a polygon or circle having a shape surrounding a repeating basic pattern group forming a chamfer of the metal material of the above-mentioned material, and a portion which is unnecessary as a printing plate The metal part corresponding to the part used for is removed using ultraviolet photolithography and chemical etching technology. (C) A state in which an alignment pattern for laser processing is mechanically opened in the aromatic polyimide material using the etched metal layer of the alignment portion for laser processing of the above material as a guide. (D) Using the UV-YAG laser from the side of the aromatic polyimide material after alignment of the above-mentioned material, an opening portion inside the outer peripheral line of a polygon or circle surrounding a repeating basic pattern group that constitutes chamfering. Is an aromatic polyimide along the outer peripheral line of the opening, and the reference mark created on the outer side of the outer peripheral line of the polygon or circle that surrounds the repeating basic pattern group forming the chamfer is the outer peripheral line of the reference mark. A state in which the metal material and the outer peripheral line of the printing plate have been processed through the outer peripheral line along the outer peripheral line to the metal material in a single stroke. (E) The island-shaped residue and the chamfer, which are unnecessary as a printing plate of the above-mentioned material, are formed in the opening inside the outer peripheral line of the polygon or the circle surrounding the repeating basic pattern group forming the chamfer. Remove unnecessary parts as island-shaped remnants generated in the reference mark outside the outer peripheral line of the polygon or circle that surrounds the group of repeating basic patterns to be composed and the printing plate remaining outside the outer peripheral line of the printing plate. Printed state.

【図9】 本発明のスキージ側を金属材料、被印刷物側
を芳香族ポリイミド材料で構成する請求項6に記載の印
刷版の製造方法を示す。尚図は便宜上中心線に対し線対
称に描画した印刷版の断面模式図である。 (a)スキージ側が金属材料、被印刷物側が芳香族ポリ
イミド材料からなる印刷版の加工前の状態。 (b)前記材料を芳香族ポリイミド側より、UV−YA
Gレーザーを用いて金属材料側まで、印刷版の外周ライ
ンは切断に必要な幅を印刷版の外周ラインに沿って、面
取りを構成する繰返し基本パターン群を取り囲む形状の
多角形または円の外周線の内側部分の開口部は開口形状
の外周線に沿って、面取りを構成する繰返し基本パター
ン群を取り囲む形状の多角形または円の外周線の外側部
分の基準マークは基準マークの開口形状の外周線に沿っ
て、いずれも一筆書きの要領で貫通加工した状態。 (c)前記材料の、印刷版の外周ラインより外側の、印
刷版としては不要となる部分及び、面取りを構成する繰
返し基本パターン群を取り囲む形状の多角形または円の
外周線の外側部分にある基準マークの外周線内の残存物
及び、面取りを構成する繰返し基本パターン群を取り囲
む形状の多角形または円の外周線の内側部分の開口部内
の残存物を除去した状態。 (d)前記材料の金属材料表面及び芳香族ポリイミド材
料表面の両面に感光性物質を塗付あるいは積層した後
に、印刷版の外周ラインに対し位置合わせを行い、紫外
線フォトリソグラフィ及びケミカルエッチング技術を用
いて、面取りを構成する繰返し基本パターン群を取り囲
む形状の多角形または円の外周線の内側部分に該当する
金属材料をエッチングした後に、印刷版両面の感光性物
質を除去し印刷版とした状態。
FIG. 9 shows a method for producing a printing plate according to claim 6, wherein the squeegee side of the present invention is made of a metal material and the printed material side is made of an aromatic polyimide material. The figure is a schematic cross-sectional view of the printing plate drawn line-symmetrically with respect to the center line for convenience. (A) A state before processing of a printing plate in which the squeegee side is a metal material and the printed material side is an aromatic polyimide material. (B) From the aromatic polyimide side, UV-YA
The outer peripheral line of the printing plate has a width required for cutting up to the metal material side using the G laser along the outer peripheral line of the printing plate, and the outer peripheral line of a polygon or a circle that surrounds a repeating basic pattern group that constitutes a chamfer. The inner part of the opening is along the outer peripheral line of the opening shape, and the reference mark on the outer part of the outer peripheral line of the polygon or circle that surrounds the repeating basic pattern group that constitutes the chamfer is the outer peripheral line of the reference mark opening shape. A state where all of them have been pierced according to the procedure of one stroke. (C) It is on the outer side of the outer peripheral line of the printing plate of the above material, and on the outer side of the outer peripheral line of a polygon or circle having a shape surrounding a group of repeating basic patterns forming a chamfer, which is unnecessary for the printing plate. A state in which the residue in the outer circumference of the reference mark and the residue in the opening in the inner part of the outer circumference of the polygon or circle having a shape surrounding the repeating basic pattern group forming the chamfer are removed. (D) After applying or stacking a photosensitive substance on both surfaces of the metallic material surface and the aromatic polyimide material surface of the above material, aligning with the outer peripheral line of the printing plate, and using ultraviolet photolithography and chemical etching technology Then, after etching the metal material corresponding to the inner side of the outer peripheral line of the polygon or circle having the shape of the repeating basic pattern group forming the chamfer, the photosensitive material on both sides of the printing plate is removed to form a printing plate.

【図10】 実施例3、4に用いた印刷版の平面寸法、
繰返し基本パターン及び基準マークの配置図を示す。
FIG. 10 is a plan view of the printing plate used in Examples 3 and 4,
The layout of a repeating basic pattern and a reference mark is shown.

【図11】 実施例3、4及び比較例2に用いた基本パ
ターン内の開口部寸法及び配置を示す。
FIG. 11 shows the size and arrangement of openings in the basic patterns used in Examples 3 and 4 and Comparative Example 2.

【図12】 比較例2に用いた印刷版の平面寸法、繰返
し基本パターン及び基準マークの配置図を示す。
FIG. 12 is a plan view of a printing plate used in Comparative Example 2, an arrangement diagram of repeating basic patterns and reference marks.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 印刷版の面取りを構成する繰返し基本パターン部分 2 印刷版の面取りを構成する繰返し基本パターン部分
以外の分割領域を含めた部分 3 印刷版の面取りを構成する繰返し基本パターン部分
以外の外周部 4 基準マーク 5 面取りを構成する繰返し基本パターン部分内の開口
部 6 印刷版の平面外周ライン 7 アルミニウム製枠 8 紗 9 印刷版 10 金属材料 11 芳香族ポリイミド材料 12 レーザー加工用位置合わせマーク部分 13 印刷版の断面外周ライン 14 面取りを構成する繰返し基本パターン部分内開口
部外周線 15 基準マーク外周線 16 面取りを構成する繰返し基本パターン群を取り囲
む形状の多角形または円の外周線
1 Repetitive basic pattern part that constitutes the chamfer of the printing plate 2 Part including a divided area other than the repetitive basic pattern part that constitutes the chamfer of the printing plate 3 Outer peripheral part other than the repetitive basic pattern part that constitutes the chamfer of the printing plate 4 Reference Mark 5 Opening in the repeating basic pattern portion that constitutes the chamfer 6 Flat outer peripheral line 7 of the printing plate 7 Aluminum frame 8 Gauze 9 Printing plate 10 Metal material 11 Aromatic polyimide material 12 Alignment mark portion for laser processing 13 Printing plate Cross-sectional outer peripheral line 14 Repetition basic pattern part inner opening outer peripheral line 15 that constitutes a chamfer 15 Reference mark outer peripheral line 16 Polygonal or circular outer peripheral line that surrounds a repeated basic pattern group that constitutes a chamfer

【整理番号】MP020001[Reference number] MP020001

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─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成14年4月24日(2002.4.2
4)
[Submission date] April 24, 2002 (2002.4.2)
4)

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing

【補正対象項目名】全図[Correction target item name] All drawings

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【図1】 [Figure 1]

【図2】 [Fig. 2]

【図3】 [Figure 3]

【図4】 [Figure 4]

【図5(a)】 [Fig. 5 (a)]

【図5(b)】 [Fig. 5 (b)]

【図5(c)】 [Figure 5 (c)]

【図5(d)】 [Fig. 5 (d)]

【図5(e)】 [Figure 5 (e)]

【図6(a)】 [FIG. 6 (a)]

【図6(b)】 [FIG. 6 (b)]

【図6(c)】 [Fig. 6 (c)]

【図6(d)】 [Fig. 6 (d)]

【図7】 [Figure 7]

【図8(a)】 [FIG. 8 (a)]

【図8(b)】 [FIG. 8 (b)]

【図8(c)】 [Figure 8 (c)]

【図8(d)】 [FIG. 8 (d)]

【図8(e)】 [Figure 8 (e)]

【図9(a)】 [Fig. 9 (a)]

【図9(b)】 [FIG. 9 (b)]

【図9(c)】 [Fig. 9 (c)]

【図9(d)】 [Fig. 9 (d)]

【図10】 [Figure 10]

【図11】 FIG. 11

【図12】 [Fig. 12]

【手続補正2】[Procedure Amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Name of item to be corrected] Brief description of the drawing

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の請求項1に記載の印刷版の平面模式図
を示す。
FIG. 1 shows a schematic plan view of a printing plate according to claim 1 of the present invention.

【図2】従来の印刷版を紗を介してアルミニウム製の枠
に貼付した状態を便宜上中心線に対し線対称に描画した
断面模式図を示す。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a conventional printing plate is attached to an aluminum frame via a gauze and is drawn line-symmetrically with respect to the center line for convenience.

【図3】本発明の請求項1に記載の印刷版を紗を介して
アルミニウム製の枠に貼付した状態を便宜上中心線に対
し線対称に描画した断面模式図を示す。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the printing plate according to claim 1 of the present invention is attached to an aluminum frame via a gauze, and is drawn line-symmetrically with respect to a center line for convenience.

【図4】本発明の請求項1に記載の印刷版を紗を介して
アルミニウム製の枠に貼付した状態の平面模式図を示
す。
FIG. 4 is a schematic plan view showing a state where the printing plate according to claim 1 of the present invention is attached to an aluminum frame via a gauze.

【図5(a)】本発明のスキージ側を金属材料、被印刷
物側を芳香族ポリイミド材料で構成する請求項3に記載
の印刷版の製造方法を示す。尚以下図は便宜上中心線に
対し線対称に描画した印刷版の断面模式図である。スキ
ージ側を金属材料、被印刷物側を芳香族ポリイミド材料
で構成する印刷版の加工前の状態。
FIG. 5 (a) shows a method for producing a printing plate according to claim 3, wherein the squeegee side of the present invention is made of a metal material and the printed material side is made of an aromatic polyimide material. Note that the following figures are schematic sectional views of the printing plate drawn symmetrically with respect to the center line for convenience. A state before processing of a printing plate in which the squeegee side is made of a metal material and the printed material side is made of an aromatic polyimide material.

【図5(b)】上記材料の金属材料の、面取りを構成す
る繰返し基本パターン部分、及び印刷版の外周ラインよ
り外側のレーザー加工のための位置合わせ部分を、紫外
線フォトリソグラフィ及びケミカルエッチング技術を用
いてエッチングした状態。
FIG. 5 (b) is a view showing an ultraviolet photolithography technique and a chemical etching technique for the repetitive basic pattern portion forming the chamfer and the alignment portion for laser processing outside the outer peripheral line of the printing plate of the metal material of the above materials. State that was etched using.

【図5(c)】上記材料のレーザー加工のための位置合
わせ部分のエッチングされた金属層をガイドに、機械的
に芳香族ポリイミド材料にレーザー加工のための位置合
わせパターンを開口した状態。
FIG. 5 (c) shows a state in which an alignment pattern for laser processing is mechanically opened in the aromatic polyimide material using the etched metal layer of the alignment portion for laser processing of the above material as a guide.

【図5(d)】上記材料を、位置合わせ後に芳香族ポリ
イミド材料側から、UV−YAGレーザーを用いて、面
取りを構成する繰返し基本パターン部分内の開口部は開
口形状の外周線に沿って芳香族ポリイミドを、印刷版の
外周部に作成する基準マークは基準マークの開口形状の
外周線に沿って金属材料まで、更に印刷版の外周ライン
はその外周線に沿って金属材料までを、一筆書きの要領
で貫通加工した状態。
FIG. 5 (d): After the above materials are aligned, the openings in the repeating basic pattern portion forming the chamfer are aligned along the outer peripheral line of the opening shape from the aromatic polyimide material side using a UV-YAG laser. Aromatic polyimide is created on the outer periphery of the printing plate.The reference mark is the metal material along the outer peripheral line of the opening shape of the reference mark, and the outer peripheral line of the printing plate is the metal material along the outer peripheral line. Penetration processed as written.

【図5(e)】上記材料の印刷版としては不要となる、
面取りを構成する繰返し基本パターン部分内の開口部及
び基準マーク内に生じた島状の残存物と印刷版の外周ラ
インの外側に残存する印刷版としては不要部分を取り除
き印刷版とした状態。
[FIG. 5 (e)] It becomes unnecessary as a printing plate of the above material,
A state where the unnecessary portions are removed by removing unnecessary portions of the island-shaped remnants generated in the openings and the reference marks in the repeating basic pattern portion forming the chamfer and the outer peripheral line of the printing plate.

【図6(a)】本発明のスキージ側を金属材料、被印刷
物側を芳香族ポリイミド材料で構成する請求項4に記載
の印刷版の製造方法を示す。尚以下図は便宜上中心線に
対し線対称に描画した印刷版の断面模式図である。スキ
ージ側が金属材料、被印刷物側が芳香族ポリイミド材料
からなる印刷版の加工前の状態。
FIG. 6 (a) shows a method for manufacturing a printing plate according to claim 4, wherein the squeegee side of the present invention is made of a metal material and the printed material side is made of an aromatic polyimide material. Note that the following figures are schematic sectional views of the printing plate drawn symmetrically with respect to the center line for convenience. A state before processing of a printing plate in which the squeegee side is a metal material and the printed material side is an aromatic polyimide material.

【図6(b)】前記材料を芳香族ポリイミド側より、U
V−YAGレーザーを用いて金属材料側まで、印刷版の
外周ラインは切断に必要な幅を印刷版としての外周ライ
ンに沿って、面取りを構成する繰返し基本パターン部分
の開口部は開口形状の外周線に沿って、面取りを構成す
る繰返し基本パターン部分以外の外周部の基準マークは
基準マークの開口形状の外周線に沿って、いずれも一筆
書きの要領で貫通加工した状態。
FIG. 6 (b) shows that the above-mentioned material is used as U from the aromatic polyimide side.
Using the V-YAG laser to the metal material side, the outer peripheral line of the printing plate has a width required for cutting along the outer peripheral line of the printing plate, and the opening of the repeating basic pattern portion that constitutes the chamfer is the outer periphery of the opening shape. Along the line, the reference marks on the outer peripheral portion other than the repeated basic pattern portion that constitutes the chamfer are all penetrating processed along the outer peripheral line of the opening shape of the reference mark in a single stroke.

【図6(c)】前記材料の、印刷版の外周ラインより外
側の、印刷版としては不要となる部分及び、外周部内に
ある基準マークの外周線内の残存物及び、面取りを構成
する繰返し基本パターン部の開口部内の残存物を除去し
た状態。
FIG. 6 (c) is a portion of the material outside the outer peripheral line of the printing plate, which is unnecessary for the printing plate, a residual material within the outer peripheral line of the reference mark in the outer peripheral portion, and a chamfering repetition. The state in which the residue in the opening of the basic pattern part is removed.

【図6(d)】前記材料の金属材料表面及び芳香族ポリ
イミド材料表面の両面に感光性物質を塗付あるいは積層
した後に、金属材料面側の面取りを構成する繰返し基本
パターン部分に相当するマスクを用いて、印刷版の外周
ラインに対し位置合わせを行い、紫外線フォトリソグラ
フィ及びケミカルエッチング技術を用いて、面取りを構
成する繰返し基本ハ゜ターン部分に該当する金属材料をエッ
チングした後に、印刷版両面の感光性物質を除去し印刷
版とした状態。
FIG. 6 (d) is a mask corresponding to a repeating basic pattern portion constituting chamfering on the metal material surface side after applying or laminating a photosensitive material on both surfaces of the metal material surface and the aromatic polyimide material surface of the above material. After aligning the outer peripheral line of the printing plate using, and using UV photolithography and chemical etching technology to etch the metal material corresponding to the repeated basic pattern part that constitutes the chamfer, A printing plate in which volatile substances have been removed.

【図7】本発明の請求項2に記載の印刷版の平面模式図
を示す。
FIG. 7 shows a schematic plan view of a printing plate according to claim 2 of the present invention.

【図8(a)】本発明のスキージ側を金属材料、被印刷
物側を芳香族ポリイミド材料で構成する請求項5に記載
の印刷版の製造方法を示す。尚以下図は便宜上中心線に
対し線対称に描画した印刷版の断面模式図である。スキ
ージ側を金属材料、被印刷物側を芳香族ポリイミド材料
で構成する印刷版の加工前の状態。
FIG. 8 (a) shows a method for manufacturing a printing plate according to claim 5, wherein the squeegee side of the present invention is made of a metal material and the printed material side is made of an aromatic polyimide material. Note that the following figures are schematic sectional views of the printing plate drawn symmetrically with respect to the center line for convenience. A state before processing of a printing plate in which the squeegee side is made of a metal material and the printed material side is made of an aromatic polyimide material.

【図8(b)】上記材料の金属材料の、面取りを構成す
る繰返し基本パターン群を取り囲む形状の多角形または
円の外周線の内側部分、及び印刷版としては不要となる
部分に設けるレーザー加工用の位置合わせに使う部分に
相当する金属部分を、紫外線フォトリソグラフィ及びケ
ミカルエッチング技術を用いて除去した状態。
FIG. 8 (b) is a laser processing of the metal material of the above-mentioned material, which is provided on the inner side of the outer peripheral line of a polygon or circle having a shape surrounding a repeating basic pattern group forming a chamfer, and on a portion which is unnecessary as a printing plate. The state where the metal part corresponding to the part used for the alignment for use is removed by using ultraviolet photolithography and chemical etching technology.

【図8(c)】上記材料のレーザー加工のための位置合
わせ部分のエッチングされた金属層をガイドに、機械的
に芳香族ポリイミド材料にレーザー加工のための位置合
わせパターンを開口した状態。
FIG. 8 (c) shows a state in which an alignment pattern for laser processing is mechanically opened in the aromatic polyimide material using the etched metal layer of the alignment portion for laser processing of the above material as a guide.

【図8(d)】上記材料を、位置合わせ後に芳香族ポリ
イミド材料側から、UV−YAGレーザーを用いて、面
取りを構成する繰返し基本パターン群を取り囲む形状の
多角形または円の外周線の内側部分の開口部は開口部の
外周線に沿って芳香族ポリイミドを、面取りを構成する
繰返し基本パターン群を取り囲む形状の多角形または円
の外周線の外側部分に作成する基準マークは基準マーク
の外周線に沿って金属材料まで、更に印刷版の外周ライ
ンは外周ラインの外周線に沿って金属材料までを、一筆
書きの要領で貫通加工した状態。
FIG. 8 (d): After alignment of the above materials, from the aromatic polyimide material side, using a UV-YAG laser, inside a peripheral line of a polygon or a circle having a shape surrounding a repeating basic pattern group forming a chamfer. The opening of the part is made of aromatic polyimide along the outer peripheral line of the opening, and the reference mark created on the outer side of the outer peripheral line of the polygon or circle that surrounds the repeating basic pattern group forming the chamfer is the outer periphery of the reference mark. A state in which the metal material along the line and the outer peripheral line of the printing plate along the outer peripheral line up to the metal material are penetrated in a single stroke.

【図8(e)】上記材料の印刷版としては不要となる、
面取りを構成する繰返し基本パターン群を取り囲む形状
の多角形または円の外周線の内側の開口部内に生じた島
状の残存物、及び面取りを構成する繰返し基本パターン
群を取り囲む形状の多角形または円の外周線の外側の基
準マーク内に生じた島状の残存物と印刷版の外周ライン
の外側に残存する印刷版としては不要部分を取り除き印
刷版とした状態。
FIG. 8 (e): It becomes unnecessary as a printing plate of the above material,
A polygon or circle with a shape that surrounds the repeating basic pattern group that forms the chamfer, or an island-shaped remnant that occurs in the opening inside the outer perimeter of the circle, and a shape that surrounds the repeating basic pattern group that forms the chamfer. A state in which an island-like residue formed in the reference mark outside the outer peripheral line and an unnecessary portion of the printing plate remaining outside the outer peripheral line of the printing plate are removed to form a printing plate.

【図9(a)】本発明のスキージ側を金属材料、被印刷
物側を芳香族ポリイミド材料で構成する請求項6に記載
の印刷版の製造方法を示す。尚以下図は便宜上中心線に
対し線対称に描画した印刷版の断面模式図である。スキ
ージ側が金属材料、被印刷物側が芳香族ポリイミド材料
からなる印刷版の加工前の状態。
FIG. 9 (a) shows a method of manufacturing a printing plate according to claim 6, wherein the squeegee side of the present invention is made of a metal material and the printed material side is made of an aromatic polyimide material. Note that the following figures are schematic sectional views of the printing plate drawn symmetrically with respect to the center line for convenience. A state before processing of a printing plate in which the squeegee side is a metal material and the printed material side is an aromatic polyimide material.

【図9(b)】前記材料を芳香族ポリイミド側より、U
V−YAGレーザーを用いて金属材料側まで、印刷版の
外周ラインは切断に必要な幅を印刷版の外周ラインに沿
って、面取りを構成する繰返し基本パターン群を取り囲
む形状の多角形または円の外周線の内側部分の開口部は
開口形状の外周線に沿って、面取りを構成する繰返し基
本パターン群を取り囲む形状の多角形または円の外周線
の外側部分の基準マークは基準マークの開口形状の外周
線に沿って、いずれも一筆書きの要領で貫通加工した状
態。
FIG. 9 (b): The above-mentioned material is used as U
Using a V-YAG laser to the metal material side, the outer peripheral line of the printing plate has a width necessary for cutting along the outer peripheral line of the printing plate, and a polygonal or circular shape of a shape surrounding a repeating basic pattern group forming a chamfer. The opening on the inner side of the outer peripheral line is along the outer peripheral line of the opening shape, and the reference mark on the outer side of the outer peripheral line of the polygon or circle that surrounds the repeating basic pattern group forming the chamfer is the opening shape of the reference mark. A state in which all of them have been machined through along the perimeter line in a single stroke.

【図9(c)】前記材料の、印刷版の外周ラインより外
側の、印刷版としては不要となる部分及び、面取りを構
成する繰返し基本パターン群を取り囲む形状の多角形ま
たは円の外周線の外側部分にある基準マークの外周線内
の残存物及び、面取りを構成する繰返し基本パターン群
を取り囲む形状の多角形または円の外周線の内側部分の
開口部内の残存物を除去した状態。
FIG. 9 (c) is a view showing a portion of the material outside the outer peripheral line of the printing plate, which is unnecessary for the printing plate, and a polygonal or circular outer peripheral line of a shape surrounding the repeating basic pattern group forming the chamfer. A state in which the residue in the outer circumference of the reference mark in the outer part and the residue in the opening in the inner part of the outer circumference of the polygon or circle that surrounds the repeating basic pattern group forming the chamfer are removed.

【図9(d)】前記材料の金属材料表面及び芳香族ポリ
イミド材料表面の両面に感光性物質を塗付あるいは積層
した後に、印刷版の外周ラインに対し位置合わせを行
い、紫外線フォトリソグラフィ及びケミカルエッチング
技術を用いて、面取りを構成する繰返し基本パターン群
を取り囲む形状の多角形または円の外周線の内側部分に
該当する金属材料をエッチングした後に、印刷版両面の
感光性物質を除去し印刷版とした状態。
FIG. 9 (d): After applying or stacking a photosensitive substance on both surfaces of the metal material surface and the aromatic polyimide material surface of the above material, alignment is performed with respect to the outer peripheral line of the printing plate, and ultraviolet photolithography and chemical Using etching technology, after etching the metal material corresponding to the inner part of the peripheral line of the polygon or circle that surrounds the repeating basic pattern group that constitutes the chamfer, the photosensitive material on both sides of the printing plate is removed to remove the printing plate. And the state.

【図10】実施例3、4に用いた印刷版の平面寸法、繰
返し基本パターン及び基準マークの配置図を示す。
FIG. 10 is a plan view of the printing plate used in Examples 3 and 4, showing a layout of repetitive basic patterns and fiducial marks.

【図11】実施例3、4及び比較例2に用いた基本パタ
ーン内の開口部寸法及び配置を示す。
FIG. 11 shows the size and arrangement of openings in the basic patterns used in Examples 3 and 4 and Comparative Example 2.

【図12】比較例2に用いた印刷版の平面寸法、繰返し
基本パターン及び基準マークの配置図を示す。
12 is a plan view of a printing plate used in Comparative Example 2, an arrangement diagram of repeating basic patterns and reference marks. FIG.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山圭介 埼玉県川越市芳野台1−103−54株式会社 プロセス・ラボ・ミクロン内 (72)発明者 高柳智士 埼玉県川越市芳野台1−103−54株式会社 プロセス・ラボ・ミクロン内 (72)発明者 吉原敏雄 埼玉県川越市芳野台1−103−54株式会社 プロセス・ラボ・ミクロン内 (72)発明者 谷口義博 埼玉県川越市芳野台1−103−54株式会社 プロセス・ラボ・ミクロン内 Fターム(参考) 2H084 AA26 AA30 BB08 BB10 BB13 CC10 2H114 AB06 AB09 AB11 AB15 AB22 BA01 DA53 5E319 BB05 CD29 GG09 GG15    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Keisuke Sugiyama             1-103-54 Yoshinodai, Kawagoe City, Saitama Prefecture             Within process lab micron (72) Inventor Satoshi Takayanagi             1-103-54 Yoshinodai, Kawagoe City, Saitama Prefecture             Within process lab micron (72) Inventor Toshio Yoshihara             1-103-54 Yoshinodai, Kawagoe City, Saitama Prefecture             Within process lab micron (72) Inventor Yoshihiro Taniguchi             1-103-54 Yoshinodai, Kawagoe City, Saitama Prefecture             Within process lab micron F term (reference) 2H084 AA26 AA30 BB08 BB10 BB13                       CC10                 2H114 AB06 AB09 AB11 AB15 AB22                       BA01 DA53                 5E319 BB05 CD29 GG09 GG15

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数面取り型の被印刷物に対する、スキ
ージ側を金属材料、被印刷物側を芳香族ポリイミド材料
で構成するクリームはんだ印刷版において、この印刷版
を面取りを構成する繰返し基本パターン部分と、面取り
を構成する繰返し基本パターン部分以外の分割領域を含
めた部分及び外周部分とに分け、面取りを構成する繰返
し基本パターン部分は芳香族ポリイミド材料で構成し、
面取りを構成する繰返し基本パターン部分以外の分割領
域を含めた部分及び外周部分は金属材料と芳香族ポリイ
ミド材料から構成し且つこの外周部分の一部に及び/ま
たは面取りを構成する繰返し基本パターン部分以外の分
割領域を含めた部分の一部に、基準マークを作成するこ
とにより、芳香族ポリイミド材料のクリープ現象の発生
領域を、面取りを構成する繰返し基本パターン部分の範
囲内に制限すると同時に基準マーク間に発生するクリー
プ現象の影響を低減させ、繰返し印刷に対して全ての開
口パターンの座標位置精度を向上させることを特徴とす
る印刷版。
1. A cream solder printing plate comprising a metal material on the side of a squeegee and an aromatic polyimide material on the side of the object to be printed on a multi-chamfered substrate, and the printing plate and a repeating basic pattern portion constituting a chamfer, The chamfer is divided into a portion including the divided area other than the repeated basic pattern portion and the outer peripheral portion, and the repeated basic pattern portion constituting the chamfer is composed of an aromatic polyimide material,
The portion including the divided area other than the repeated basic pattern portion forming the chamfer and the outer peripheral portion are made of a metal material and an aromatic polyimide material, and part of this outer peripheral portion and / or other than the repeated basic pattern portion forming the chamfer. By creating fiducial marks in part of the area including the divided areas, the area where the creep phenomenon of the aromatic polyimide material occurs is limited to within the range of the repeated basic pattern part that constitutes chamfering, and at the same time, between fiducial marks. A printing plate characterized by reducing the effect of the creep phenomenon that occurs in the printing plate and improving the coordinate position accuracy of all opening patterns in repeated printing.
【請求項2】 複数面取り型の被印刷物に対する、スキ
ージ側を金属材料、被印刷物側を芳香族ポリイミド材料
で構成するクリームはんだ印刷版において、この印刷版
を面取りを構成する繰返し基本パターン部分と、更にこ
の面取りを構成する繰返し基本パターン部分内に設けた
クリームはんだ印刷用開口部を通しクリームはんだ印刷
が可能となる領域を包含し且つ繰返し基本パターン群を
取り囲む形状の多角形または円または閉じた線の内側部
分と、前記多角形または円または閉じた線の外側となる
外周部分とに分け、繰返し基本パターン部分を含めた前
記多角形または円または閉じた線の内側の部分は芳香族
ポリイミド材料で構成し、外周部分は金属材料と芳香族
ポリイミド材料から構成し、且つこの外周部分の一部に
基準マークを作成することにより、芳香族ポリイミド材
料のクリープ現象の発生領域を、前記多角形または円ま
たは閉じた線で囲まれた部分の範囲内に制限すると同時
に基準マーク間に発生するクリープ現象の影響を低減さ
せ、繰返し印刷に対して全ての開口パターンの座標位置
精度を向上させることを特徴とする印刷版。
2. A cream solder printing plate comprising a metal material on the squeegee side and an aromatic polyimide material on the printed material side for a multi-chamfered substrate, and the printing plate and a repeating basic pattern portion constituting a chamfer. Further, a polygonal shape or a circle or a closed line including a region capable of cream solder printing through an opening for cream solder printing provided in a repeating basic pattern portion forming this chamfer and surrounding a repeating basic pattern group. Of the inner side of the polygon or the circle or the closed line is divided into an outer peripheral portion, and the inner side of the polygon or the circle or the closed line including the repeating basic pattern portion is made of an aromatic polyimide material. The outer peripheral portion is composed of a metal material and an aromatic polyimide material, and a reference mark is formed on a part of the outer peripheral portion. By limiting the creep phenomenon generation area of the aromatic polyimide material within the range of the polygon, the circle, or the part surrounded by the closed line, the influence of the creep phenomenon between the reference marks is reduced. , A printing plate characterized by improving the coordinate position accuracy of all opening patterns against repeated printing.
【請求項3】 スキージ側を金属材料、被印刷物側を芳
香族ポリイミド材料で構成するクリームはんだ印刷版に
おいて、この材料の面取りを構成する繰返し基本パター
ン部分の金属層と、印刷版の外周ラインより外側の印刷
版としては不要となる部分の一部に設けるレーザー加工
用の位置合わせのために使う部分に相当する金属層を、
フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を用いて除去
した後に、前記レーザー加工用の位置合わせ用部分のエ
ッチングされた金属層をガイドに芳香族ポリイミド材料
に機械的に穴あけ加工を施し、開口した部分を用いて位
置合わせを行った後に、芳香族ポリイミド材料側よりレ
ーザー加工技術を用いて、面取りを構成する繰返し基本
パターン部分内の開口部は芳香族ポリイミド材料に貫通
開口加工を施し、印刷版の外周部分の一部に及び/また
は面取りを構成する繰返し基本パターン部分以外の分割
領域を含めた部分の一部に形成する基準マーク部は基準
マークと同じ形状に、印刷版の外周ラインは最終的に切
断に必要な幅に相当する部分を、金属材料層まで貫通開
口加工を施し、次いで印刷版の外周ライン部より外側の
印刷版としては不要となる部分を取り除くことにより、
面取りを構成する繰返し基本パターン部分は芳香族ポリ
イミド材料で構成し、面取りを構成する繰返し基本パタ
ーン部分以外の分割領域を含めた部分及び基準マークの
開口が終了した外周部分及び/または面取りを構成する
繰返し基本パターン部分以外の分割領域を含めた部分
を、金属材料と芳香族ポリイミド材料から構成すること
を特徴とする請求項1に記載の印刷版の製造方法。
3. A cream solder printing plate comprising a metal material on the squeegee side and an aromatic polyimide material on the printed material side, and a metal layer of a repeating basic pattern portion which constitutes chamfering of this material, and a peripheral line of the printing plate. A metal layer corresponding to the part used for alignment for laser processing, which is provided on a part of the part that is not required for the outer printing plate,
After removing using photolithography technology and etching technology, mechanically perforating the aromatic polyimide material using the etched metal layer of the alignment portion for laser processing as a guide, and using the opened portion After performing the alignment, using the laser processing technology from the aromatic polyimide material side, the opening in the repeating basic pattern portion that constitutes the chamfer is subjected to through opening processing on the aromatic polyimide material, and the outer peripheral portion of the printing plate is The reference mark part formed in part and / or part of the part including the divided area other than the repeated basic pattern part that constitutes the chamfer has the same shape as the reference mark, and the outer peripheral line of the printing plate is finally cut. A portion corresponding to the required width is processed through through to the metal material layer, and then the printing plate outside the outer peripheral line portion is not suitable. By removing a portion to be a,
The repeated basic pattern portion forming the chamfer is made of an aromatic polyimide material, and the portion including the divided area other than the repeated basic pattern portion forming the chamfer and the outer peripheral portion where the opening of the reference mark is completed and / or the chamfer is formed. The method for producing a printing plate according to claim 1, wherein a portion including a divided region other than the repeating basic pattern portion is made of a metal material and an aromatic polyimide material.
【請求項4】 スキージ側を金属材料、被印刷物側を芳
香族ポリイミド材料で構成するクリームはんだ印刷版に
おいて、芳香族ポリイミド材料側よりレーザー加工技術
を用いて、印刷版の外周ラインは最終的に切断に必要な
幅に相当する部分を、更に面取りを構成する繰返し基本
パターン部分内の開口部は開口部と同じ形状に、及び外
周部分の一部に及び/または面取りを構成する繰返し基
本パターン部分以外の分割領域を含めた部分の一部に形
成する基準マークは基準マークと同じ形状に、金属層ま
で貫通加工を行い、次いで印刷版の外周ライン部より外
側の印刷版としては不要となる部分を取り除いた後に、
再び面取りを構成する繰返し基本パターン部分の金属層
を、位置合わせを行い、フォトリソグラフィ技術とエッ
チング技術を用いて除去することにより、面取りを構成
する繰返し基本パターン部分は芳香族ポリイミド材料で
構成し、面取りを構成する繰返し基本パターン部分以外
の分割領域を含めた部分及び基準マークの開口が終了し
た外周部分及び/または面取りを構成する繰返し基本パ
ターン部分以外の分割領域を含めた部分を、金属材料と
芳香族ポリイミド材料から構成することを特徴とする請
求項1に記載の印刷版の製造方法。
4. In a cream solder printing plate comprising a metal material on the squeegee side and an aromatic polyimide material on the printed material side, a laser processing technique is used from the aromatic polyimide material side so that the outer peripheral line of the printing plate is finally A portion corresponding to the width required for cutting is further formed, and the opening in the repeating basic pattern portion forming the chamfer has the same shape as the opening portion, and / or the repeating basic pattern portion forming the chamfer in a part of the outer peripheral portion. The reference mark formed in a part of the part including the divided areas other than the above is the same shape as the reference mark, through which the metal layer is perforated, and then the part outside the outer peripheral line of the printing plate that is not needed After removing the
The metal layer of the repeating basic pattern portion that constitutes the chamfer again is aligned, and the repeating basic pattern portion constituting the chamfer is composed of an aromatic polyimide material by removing using a photolithography technique and an etching technique. A portion including a divided area other than the repeated basic pattern portion forming the chamfer and an outer peripheral portion where the opening of the reference mark is finished and / or a portion including the divided area other than the repeated basic pattern portion forming the chamfer are made of a metal material. The printing plate manufacturing method according to claim 1, wherein the printing plate is composed of an aromatic polyimide material.
【請求項5】 スキージ側を金属材料、被印刷物側を芳
香族ポリイミド材料で構成するクリームはんだ印刷版に
おいて、この材料の面取りを構成する繰返し基本パター
ン部分内に設けたクリームはんだ印刷用開口部を通しク
リームはんだ印刷が可能となる領域を包含し且つ繰返し
基本パターン群を取り囲む形状の多角形または円または
閉じた線の内側部分内の金属層と、印刷版の外周ライン
より外側の印刷版としては不要となる部分の一部に設け
るレーザー加工用の位置合わせのために使う部分に相当
する金属層を、フォトリソグラフィ技術とエッチング技
術を用いて除去した後に、前記レーザー加工用の位置合
わせ用部分のエッチングされた金属層をガイドに芳香族
ポリイミド材料に機械的に穴あけ加工を施し、開口した
部分を用いて位置合わせを行った後に、芳香族ポリイミ
ド材料側よりレーザー加工技術を用いて、面取りを構成
する繰返し基本パターン部分内の開口部は芳香族ポリイ
ミド材料に貫通開口加工を施し、印刷版の外周部分の一
部に形成する基準マーク部は基準マークと同じ形状に、
印刷版の外周ラインは最終的に切断に必要な幅に相当す
る部分を、金属材料層まで貫通開口加工を施し、次いで
印刷版の外周ライン部より外側の印刷版としては不要と
なる部分を取り除くことにより、面取りを構成する繰返
し基本パターン部分内に設けたクリームはんだ印刷用開
口部を通しクリームはんだ印刷が可能となる領域を包含
し且つ繰返し基本パターン群を取り囲む形状の多角形ま
たは円または閉じた線の内側部分を芳香族ポリイミド材
料で構成し、基準マークの開口が終了した外周部分を金
属材料と芳香族ポリイミド材料から構成することを特徴
とする請求項2に記載の印刷版の製造方法。
5. A cream solder printing plate comprising a metal material on the squeegee side and an aromatic polyimide material on the printed material side, and an opening for cream solder printing provided in a repeating basic pattern portion constituting chamfering of this material. Through the metal layer inside the polygon or circle or the closed line that has a shape that surrounds the repeating basic pattern group and includes the area where through cream solder printing is possible, and the printing plate outside the outer peripheral line of the printing plate. After removing a metal layer corresponding to a portion used for alignment for laser processing provided in a part of an unnecessary portion by using a photolithography technique and an etching technique, the metal alignment layer for the laser processing is removed. Aromatic polyimide material is mechanically perforated using the etched metal layer as a guide, and the opening is used to align. After performing the alignment, a laser processing technique is used from the aromatic polyimide material side, and the opening in the repeating basic pattern portion forming the chamfer is subjected to through opening processing on the aromatic polyimide material, and one of the outer peripheral portions of the printing plate is processed. The reference mark part formed on the part has the same shape as the reference mark,
The outer peripheral line of the printing plate is subjected to through-opening processing to the metal material layer at the part corresponding to the width finally required for cutting, and then the part outside the outer peripheral line part of the printing plate that is unnecessary for the printing plate is removed. By this, a polygon or a circle or a shape of a shape including a region where cream solder printing is possible through an opening for cream solder printing provided in a repeating basic pattern portion which constitutes a chamfer and surrounding a repeating basic pattern group is formed. The method for producing a printing plate according to claim 2, wherein the inner portion of the line is made of an aromatic polyimide material, and the outer peripheral portion where the opening of the reference mark is finished is made of a metal material and an aromatic polyimide material.
【請求項6】 スキージ側を金属材料、被印刷物側を芳
香族ポリイミド材料で構成するクリームはんだ印刷版に
おいて、芳香族ポリイミド材料側よりレーザー加工技術
を用いて、印刷版の外周ラインは最終的に切断に必要な
幅に相当する部分を、更に面取りを構成する繰返し基本
パターン部分内の開口部は開口部と同じ形状に、及び外
周部分の一部に形成する基準マークは基準マークと同じ
形状に、金属層まで貫通加工を行い、次いで印刷版の外
周ライン部より外側の印刷版としては不要となる部分を
取り除いた後に、再び面取りを構成する繰返し基本パタ
ーン部分内に設けたクリームはんだ印刷用開口部を通し
クリームはんだ印刷が可能となる領域を包含し且つ繰返
し基本パターン群を取り囲む形状の多角形または円また
は閉じた線の内側部分内の金属層を、位置合わせを行
い、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を用いて
除去することにより、面取りを構成する繰返し基本パタ
ーン部分内に設けたクリームはんだ印刷用開口部を通し
クリームはんだ印刷が可能となる領域を包含し且つ繰返
し基本パターン群を取り囲む形状の多角形または円また
は閉じた線の内側部分は芳香族ポリイミド材料で構成
し、基準マークの開口が終了した外周部分を、金属材料
と芳香族ポリイミド材料から構成することを特徴とする
請求項2に記載の印刷版の製造方法。
6. A cream solder printing plate comprising a metal material on the squeegee side and an aromatic polyimide material on the printed material side, a laser processing technique is used from the aromatic polyimide material side, and the outer peripheral line of the printing plate is finally made. For the part corresponding to the width required for cutting, the opening in the repeating basic pattern part that further forms the chamfer has the same shape as the opening, and the reference mark formed in part of the outer peripheral part has the same shape as the reference mark. After the penetrating process is performed up to the metal layer, and then the part outside the outer peripheral line of the printing plate that is no longer needed as the printing plate is removed, the cream solder printing opening provided in the repeating basic pattern part that again forms the chamfer Inside of a polygon or circle or a closed line that includes a region through which the cream solder printing is possible and surrounds the repeating basic pattern group. By aligning the metal layer in the area and removing it using photolithography technology and etching technology, cream solder printing can be performed through the cream solder printing opening provided in the repeated basic pattern portion that constitutes the chamfer. The inner part of the polygon or the circle or the closed line which includes the possible area and surrounds the repeating basic pattern group is made of an aromatic polyimide material, and the outer peripheral part where the opening of the reference mark is finished is made of a metal material. The printing plate manufacturing method according to claim 2, wherein the printing plate is composed of an aromatic polyimide material.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010158903A (en) * 2010-03-15 2010-07-22 Bonmaaku:Kk Method of manufacturing screen printing plate
CN103203974A (en) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 A production method for an electroformed stencil with mark points

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