JP2003258512A - Directional coupler - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば出力信号の
一部を取り出してフィードバック制御用の信号として出
力する方向性結合器に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a directional coupler that takes out a part of an output signal and outputs it as a signal for feedback control.
【0002】[0002]
【背景技術】図9には方向性結合器の一例が模式的な平
面図により示されている。この方向性結合器1は、基体
2と、この基体2に形成されている主線路3および副線
路4とを有して構成されている。主線路3と副線路4
は、互いに一部分が間隔を介し並設されており、この並
設部分で電磁結合する。副線路4は、その電磁結合によ
って、主線路3を流れる信号の一部を取り出すことがで
きる。BACKGROUND ART FIG. 9 is a schematic plan view showing an example of a directional coupler. The directional coupler 1 is configured to include a base 2, and a main line 3 and a sub line 4 formed on the base 2. Main line 3 and sub line 4
Are partly arranged in parallel with each other with a gap therebetween, and electromagnetically couple at this arranged part. The sub line 4 can extract a part of the signal flowing through the main line 3 by its electromagnetic coupling.
【0003】例えば、方向性結合器1が携帯型電話機に
組み込まれる場合には、送信側の高周波回路で使用され
る。主線路3の一端側3αが高周波増幅回路に接続さ
れ、他端側3βがアンテナ側に接続される。また、副線
路4の一端側4αが高周波増幅回路を制御する回路に接
続され、他端側4βは終端抵抗で終端されている。副線
路4は、主線路3を通過する電力の一部を取り出し(検
出し)、この検出信号は高周波増幅回路を制御する回路
に送られ、当該回路によって高周波増幅回路から出力さ
れる高周波電力を制御することで、アンテナから発せら
れる信号の大きさを予め定められた範囲内に保ってい
る。For example, when the directional coupler 1 is incorporated in a mobile phone, it is used in a high frequency circuit on the transmitting side. One end side 3α of the main line 3 is connected to the high frequency amplifier circuit, and the other end side 3β is connected to the antenna side. Further, one end side 4α of the sub line 4 is connected to a circuit that controls the high frequency amplifier circuit, and the other end side 4β is terminated by a terminating resistor. The sub line 4 takes out (detects) a part of the electric power passing through the main line 3, and the detection signal is sent to a circuit that controls the high frequency amplifier circuit, and the high frequency power output from the high frequency amplifier circuit by the circuit is output. By controlling, the magnitude of the signal emitted from the antenna is kept within a predetermined range.
【0004】なお、主線路3の一端3αから入力され、
他端3βに出力される際に発生する損失を「挿入損失」
と称し、また、主線路3の一端3αから入力され、副線
路4の一端4αに出力される電力を「結合度」と称し、
さらに、主線路3の一端3αから入力された電力が結合
器内部や出力端(他端)3βなどで反射され入力端3α
に出力される電力に対して副線路4の他端4βに現れる
微小な電力を「アイソレーション」と称し、さらにま
た、「結合度」と「アイソレーション」の比を「ダイレ
クティビティ」と称する。Input from one end 3α of the main line 3,
The loss that occurs when the other end is output to 3β is the "insertion loss".
In addition, the power input from one end 3α of the main line 3 and output to one end 4α of the sub line 4 is referred to as “coupling degree”,
Further, the electric power input from one end 3α of the main line 3 is reflected at the inside of the coupler or the output end (other end) 3β and the like, and the input end 3α is reflected.
The minute electric power that appears at the other end 4β of the sub line 4 with respect to the electric power output to is called "isolation", and the ratio of "coupling degree" to "isolation" is called "directivity".
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、携帯型電話
機などの組み込み対象装置の小型化に伴って、方向性結
合器1の小型化が図られている。このため、基体2が小
さくなって、必然的に、主線路3と副線路4の並設部分
の長さが短くなる。つまり、主線路3と副線路4が電磁
結合している部分が短くなる。このことから、十分な結
合度を得られない、という問題が生じてきている。The directional coupler 1 has been downsized along with the downsizing of devices to be incorporated such as portable telephones. For this reason, the base 2 becomes smaller, and inevitably the length of the portion where the main line 3 and the sub line 4 are juxtaposed becomes shorter. That is, the portion where the main line 3 and the sub line 4 are electromagnetically coupled is shortened. From this, there is a problem that a sufficient degree of coupling cannot be obtained.
【0006】そこで、十分な結合度を得るためには、主
線路3と副線路4間の間隔を狭くすることが考えられ
る。しかしながら、間隔を狭くしすぎると、主線路3と
副線路4間で絶縁破壊が発生する虞があり、主線路3と
副線路4間の間隔を狭くするのにも限界があり、満足な
結合度を得ることができない。Therefore, in order to obtain a sufficient degree of coupling, it is conceivable to reduce the distance between the main line 3 and the sub line 4. However, if the space is made too narrow, there is a risk that dielectric breakdown may occur between the main line 3 and the sub line 4, and there is a limit to making the space between the main line 3 and the sub line 4 narrow, so that satisfactory coupling is achieved. I can't get the degree.
【0007】このため、図10に示されるような方向性
結合器1が提案されている。この提案の方向性結合器1
では、主線路3の両側にそれぞれ間隔を介して副線路4
(4A,4B)を並設し、これら副線路4A,4Bの両
端をそれぞれ短絡している。この構成では、主線路3と
平行になっている副線路部分を増加することで、満足の
いく結合度を得ようとするものである。Therefore, a directional coupler 1 as shown in FIG. 10 has been proposed. This proposed directional coupler 1
Then, on both sides of the main line 3, the sub-line 4 is provided with a space between them.
(4A, 4B) are arranged in parallel, and both ends of these sub lines 4A, 4B are short-circuited. In this configuration, the number of sub line portions that are parallel to the main line 3 is increased to obtain a satisfactory degree of coupling.
【0008】また、その他の提案としては、両線路3,
4の線幅を細くすることで基板2上に長い線路を配置す
ることが考えられる。しかし、この場合、線路の損失が
増大することから挿入損失を大きくすることにつなが
り、方向性結合器1を組み込んだ機器の消費電力が大き
くなる原因となる。これは、電池駆動が一般的である携
帯電話端末などでは駆動時間短縮につながる問題とな
る。As another proposal, both lines 3,
It is conceivable to arrange a long line on the substrate 2 by reducing the line width of 4. However, in this case, since the line loss increases, the insertion loss also increases, which causes a large power consumption of the device incorporating the directional coupler 1. This is a problem that shortens the driving time in a mobile phone terminal or the like, which is generally driven by a battery.
【0009】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、所望の結合度と十分なダイ
レクティビティを確保しつつ、装置の小型化を図ること
ができる方向性結合器を提供することにある。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a directional coupling capable of reducing the size of a device while ensuring a desired degree of coupling and sufficient directivity. To provide a container.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決す
るための手段としている。すなわち、第1の発明は、基
体に主線路と副線路が間隔を介し、かつ、少なくとも一
部分を並設し電磁結合可能な状態で形成されており、副
線路は主線路の線路長より長い線路長を有し、電磁結合
により主線路を流れる信号の一部を取り出す構成を備え
た方向性結合器において、主線路は、副線路と電磁結合
する電磁結合部位が直線状と成しており、副線路は少な
くとも一部に直線部を有する略スパイラル形状と成し、
該副線路の直線部が前記主線路の電磁結合部位に沿って
間隔を介し並設されて電磁結合する構成と成しているこ
とを特徴としている。In order to achieve the above object, the present invention has the following constitution as means for solving the above problem. That is, in the first aspect of the invention, the main line and the sub line are formed on the base body with a gap therebetween, and at least a part of them are arranged in parallel so that they can be electromagnetically coupled, and the sub line is longer than the line length of the main line. In the directional coupler having a length and having a configuration for extracting a part of the signal flowing through the main line by electromagnetic coupling, in the main line, the electromagnetic coupling portion that electromagnetically couples with the sub line is formed in a linear shape, The sub line has a substantially spiral shape having a linear portion at least in a part,
It is characterized in that the straight line portions of the sub line are arranged side by side along the electromagnetic coupling portion of the main line with a space therebetween to perform electromagnetic coupling.
【0011】第2の発明は、第1の発明の構成を備え、
主線路は全長に渡って直線状に形成されていることを特
徴としている。A second invention comprises the configuration of the first invention,
The main line is characterized by being formed in a straight line over the entire length.
【0012】第3の発明は、第1又は第2の発明の構成
を備え、基体は多層構造と成しており、副線路は基体の
複数の層に渡って形成される構成と成し、該副線路の直
線部は、主線路の電磁結合部位の上方側に間隔を介して
並設する部分と、主線路の電磁結合部位の下方側に間隔
を介して並設する部分と、主線路の電磁結合部位と同一
平面上の一方側の横側に間隔を介して並設する部分と、
主線路の電磁結合部位と同一平面上の他方側の横側に間
隔を介して並設する部分とのうちのいずれか2つ以上の
部分を有していることを特徴としている。A third invention comprises the structure of the first or second invention, wherein the base has a multi-layer structure, and the sub line is formed over a plurality of layers of the base. The straight line portion of the sub-line includes a portion which is arranged in parallel above the electromagnetic coupling portion of the main line with a gap, a portion which is arranged in parallel below the electromagnetic coupling portion of the main line with a gap, and the main line. A part that is provided side by side with a gap on one side on the same plane as the electromagnetic coupling part of,
It is characterized in that it has two or more portions of an electromagnetic coupling portion of the main line and a portion arranged in parallel on the other lateral side on the same plane with a gap.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基づいて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0014】図1(a)には第1実施形態例の方向性結
合器が模式的な平面図により示され、図1(b)には第
1実施形態例の方向性結合器の分解図が示され、図1
(c)には図1(a)のA−A部分の断面図が模式的に
示されている。なお、この第1実施形態例の説明におい
て、図9や図10に示す方向性結合器と同一構成部分に
は同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略す
る。FIG. 1A is a schematic plan view of the directional coupler of the first embodiment, and FIG. 1B is an exploded view of the directional coupler of the first embodiment. Is shown in FIG.
FIG. 1C schematically shows a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. In the description of the first embodiment, the same components as those of the directional coupler shown in FIGS. 9 and 10 are designated by the same reference numerals, and duplicate description of the common portions will be omitted.
【0015】第1実施形態例では、基体2は絶縁体によ
り構成されており、多層構造となっている。この基体2
の1層目2aに主線路3が形成されている。この主線路
3は、基体2の一端側から他端側にかけて全長が直線状
に形成されており、主線路3の両端部には、それぞれ、
外部接続用電極6が設けられている。主線路3は、外部
接続用電極6を介して、外部の例えばアンテナや信号供
給源の回路に導通接続されることとなる。In the first embodiment, the base 2 is made of an insulating material and has a multi-layer structure. This base 2
The main line 3 is formed on the first layer 2a. This main line 3 is formed in a linear shape over the entire length from one end side to the other end side of the base body 2. At both ends of the main line 3, respectively,
An external connection electrode 6 is provided. The main line 3 is conductively connected to an external circuit such as an antenna or a signal supply source via the external connection electrode 6.
【0016】副線路4は、基体2の1層目2aから2層
目2bに渡って形成されており、基体2の1層目2aに
形成されている部分(1層目形成部分)4aと、2層目
2bに形成されている部分(2層目形成部分)4bとは
ビアホール7を介して接続されている。この副線路4
は、略スパイラル形状となっている。The sub line 4 is formed from the first layer 2a of the base 2 to the second layer 2b, and a portion (first layer forming portion) 4a formed on the first layer 2a of the base 2 is formed. The portion (second layer formation portion) 4b formed on the second layer 2b is connected via a via hole 7. This sub line 4
Has a substantially spiral shape.
【0017】この第1実施形態例では、副線路4の1層
目形成部分4aは直線部と成し、全長に渡って主線路3
の横側に間隔を介し、かつ、主線路3に沿って並設され
ている。また、2層目形成部分4bはその一部の直線部
分Pが主線路3の上方側に当該主線路3に沿って並設さ
れている。この副線路4の両端部にも、それぞれ、主線
路3と同様に、外部接続用電極X,Yが設けられてお
り、当該外部接続用電極X,Yによって、副線路4は、
外部の回路と導通接続することができる。なお、図1で
は、基体2は2層だけしか図示されていないが、例え
ば、2層目2bの上側に副線路4を保護するための外装
用絶縁層を形成してもよい。In the first embodiment, the first layer forming portion 4a of the sub line 4 is a straight line portion, and the main line 3 is formed over the entire length.
Are arranged side by side along the main line 3 with a space therebetween. In addition, a part of the straight line portion P of the second layer forming portion 4b is arranged above the main line 3 along the main line 3 in parallel. Similarly to the main line 3, external connection electrodes X and Y are provided at both ends of the sub line 4, and the sub line 4 is formed by the external connection electrodes X and Y.
It can be electrically connected to an external circuit. Although only two layers of the base 2 are shown in FIG. 1, an exterior insulating layer for protecting the sub line 4 may be formed above the second layer 2b, for example.
【0018】この第1実施形態例では、上記のように、
副線路4は、主線路3の横側に間隔を介して並設する部
分4aと、主線路3の上方側に間隔を介して並設する部
分Pとを有している。その副線路4の一部分4a,P
と、主線路3のほぼ全長とは、互いに電磁結合する電磁
結合部位Eとなっている。つまり、図9に示される方向
性結合器1のように主線路3の一方側の横側だけに副線
路4が並設されている構成に比べて、副線路4と主線路
3が電磁結合する部分の長さを長くすることができる構
成となっている。これにより、基体2を大型化すること
なく、主線路3と副線路4の結合度を高めることができ
る。In the first embodiment, as described above,
The sub line 4 has a portion 4 a that is arranged side by side on the side of the main line 3 with a gap, and a portion P that is arranged side by side on the upper side of the main line 3 with a gap. Part of the sub line 4 4a, P
And almost the entire length of the main line 3 are electromagnetic coupling portions E that are electromagnetically coupled to each other. That is, as compared with the directional coupler 1 shown in FIG. 9 in which the sub line 4 is provided side by side only on one lateral side of the main line 3, the sub line 4 and the main line 3 are electromagnetically coupled. The length of the portion to be made can be increased. As a result, the degree of coupling between the main line 3 and the sub line 4 can be increased without increasing the size of the base 2.
【0019】このことは、本発明者の実験により確認さ
れている。その実験では、第1実施形態例の方向性結合
器1と、図9の方向性結合器1と、図10の方向性結合
器1とに関して、それぞれ、主線路3と副線路4の結合
度を調べた。その結果が図2に示されている。図2で
は、実線Aは、第1実施形態例の方向性結合器1のもの
であり、実線Bは、図9の方向性結合器1のものであ
り、点線Cは、図10の方向性結合器1のものである。
この図2にも示されているように、この第1実施形態例
の構成を有することによって、図9や図10の構成に比
べて、主線路3と副線路4の結合度を高めることができ
る。This has been confirmed by the inventor's experiment. In the experiment, for the directional coupler 1 of the first embodiment, the directional coupler 1 of FIG. 9, and the directional coupler 1 of FIG. I checked. The result is shown in FIG. In FIG. 2, the solid line A is for the directional coupler 1 of the first embodiment, the solid line B is for the directional coupler 1 of FIG. 9, and the dotted line C is for the directional coupler of FIG. It is that of the coupler 1.
As shown in FIG. 2, by having the configuration of the first embodiment, the degree of coupling between the main line 3 and the sub line 4 can be increased as compared with the configurations of FIGS. 9 and 10. it can.
【0020】また、この第1実施形態例では、副線路4
は略スパイラル形状と成しており、副線路4のインダク
タンス値を大きくできる構成である。このため、アイソ
レーション特性を向上させることができる。Further, in the first embodiment, the sub line 4
Has a substantially spiral shape, and the inductance value of the sub line 4 can be increased. Therefore, the isolation characteristic can be improved.
【0021】よって、図3に示されるダイレクティビテ
ィを調べる実験結果にも表されているように、第1実施
形態例の構成を有する方向性結合器1(実線A参照)
は、図9のもの(実線B参照)や図10のもの(点線C
参照)に比べて、ダイレクティビティを格段に向上させ
ることができる。なお、この第1実施形態例では、副線
路4のインダクタンス値をできるだけ大きくしてダイレ
クティビティの改善を図るために、副線路4は、基体2
の端縁の近傍に当該端縁に沿って形成されており、線路
長を長くしている。Therefore, as shown in the experimental results for examining the directivity shown in FIG. 3, the directional coupler 1 having the configuration of the first embodiment (see the solid line A).
Are those shown in FIG. 9 (see solid line B) and those in FIG. 10 (dotted line C).
It is possible to significantly improve the directivity as compared with (see). In the first embodiment, in order to improve the directivity by making the inductance value of the sub line 4 as large as possible, the sub line 4 is formed by the base 2
Is formed in the vicinity of the edge along the edge, thereby increasing the line length.
【0022】以上のように、この第1実施形態例の構成
を備えることによって、ダイレクティビティを向上させ
て副線路4が主線路3から検出する信号の検出精度を高
めつつ、小型化を図ることができる方向性結合器1を提
供することが容易となる。As described above, by providing the configuration of the first embodiment, it is possible to improve the directivity and to improve the detection accuracy of the signal detected by the sub line 4 from the main line 3 and to reduce the size. It becomes easy to provide the directional coupler 1 capable of performing the above.
【0023】また、この第1実施形態例では、主線路3
は、全長に渡って直線状に形成されており、線路の長さ
を抑えている。これにより、次に示すような効果を得る
ことができる。例えば、主線路3が長いと、挿入損失が
増加し、方向性結合器1が組み込まれる装置の電力消費
量を増加させてしまうという問題が生じる。例えば、方
向性結合器1が携帯型電話機などの電池駆動式の装置に
搭載される場合には、主線路3の挿入損失増加によっ
て、その装置の電池の消耗を早めてしまうという問題が
生じる。これに対して、この第1実施形態例では、主線
路3を直線状にして短く形成しているので、挿入損失を
抑制することができて、方向性結合器1が組み込まれる
装置の電力消費量を抑えることができる。Further, in the first embodiment, the main line 3
Is formed in a straight line over the entire length, suppressing the length of the line. As a result, the following effects can be obtained. For example, if the main line 3 is long, there is a problem that insertion loss increases and power consumption of the device in which the directional coupler 1 is incorporated increases. For example, when the directional coupler 1 is mounted on a battery-driven device such as a mobile phone, there is a problem that the insertion loss of the main line 3 increases the battery consumption of the device. On the other hand, in the first embodiment, since the main line 3 is formed linearly and short, the insertion loss can be suppressed and the power consumption of the device in which the directional coupler 1 is incorporated is reduced. The amount can be suppressed.
【0024】以下に、第1実施形態例の方向性結合器1
の製造工程の一例を図4を利用して簡単に説明する。ま
ず、図4(a)に示されるような、複数の方向性結合器
1を取り出し形成するための親基板10を用意する。こ
の親基板10は絶縁基板であり、この親基板10の構成
材料としては、例えば、アルミナやガラスセラミックス
等のセラミックスや、フェライトや、それら以外の誘電
体などがある。The directional coupler 1 of the first embodiment will be described below.
An example of the manufacturing process will be briefly described with reference to FIG. First, a parent substrate 10 for taking out and forming a plurality of directional couplers 1 as shown in FIG. 4A is prepared. The parent substrate 10 is an insulating substrate, and examples of constituent materials of the parent substrate 10 include ceramics such as alumina and glass ceramics, ferrite, and dielectrics other than these.
【0025】この親基板10の各々の方向性結合器形成
領域12に、図4(b)に示されるように、基体2の1
層目2aに形成される線路(つまり、主線路3および副
線路4の1層目形成部分4a)を形成する。In each of the directional coupler forming regions 12 of the parent substrate 10, as shown in FIG.
The line formed on the second layer 2a (that is, the first layer formation portion 4a of the main line 3 and the sub line 4) is formed.
【0026】この線路の形成手法の一つとして、例え
ば、フォトリソグラフィ技術がある。フォトリソグラフ
ィ技術の場合、まず、親基板10の上面全面に例えば印
刷工法や成膜形成工法(例えばスパッタリングや蒸着な
ど)により導電膜を成膜する。次に、その導電膜の上に
フォトレジスト材をコートし、この上に主線路3および
副線路4の1層目形成部分4aのパターン形状でマスク
し露光を行う。そして、不要なレジスト材を溶剤等で除
去する。その後、例えばウエットエッチングやドライエ
ッチングやリフトオフやアディティブやセミアディティ
ブなどの工法により上記導体層を加工して主線路3およ
び副線路4の1層目形成部分4aを形成する。One of the techniques for forming this line is, for example, a photolithography technique. In the case of the photolithography technique, first, a conductive film is formed on the entire upper surface of the parent substrate 10 by, for example, a printing method or a film forming method (for example, sputtering or vapor deposition). Next, a photoresist material is coated on the conductive film, and a mask is formed on the conductive film by the pattern shape of the first layer forming portion 4a of the main line 3 and the sub line 4 to perform exposure. Then, the unnecessary resist material is removed with a solvent or the like. After that, the conductor layer is processed by a method such as wet etching, dry etching, lift-off, additive or semi-additive to form the first layer forming portion 4a of the main line 3 and the sub line 4.
【0027】また、フォトリソグラフィ技術により主線
路3および副線路4の1層目形成部分4aを形成するの
ではなく、例えば、印刷工法により主線路3および副線
路4の1層目形成部分4aを形成することもできる。こ
の場合には、マスクパターンを利用して親基板10の表
面に導電性のペーストを印刷することで、親基板10の
各々の方向性結合器形成領域12に、主線路3および副
線路4の1層目形成部分4aを形成することができる。Further, instead of forming the first layer forming portion 4a of the main line 3 and the sub line 4 by the photolithography technique, for example, the first layer forming portion 4a of the main line 3 and the sub line 4 is formed by a printing method. It can also be formed. In this case, the conductive paste is printed on the surface of the main board 10 using the mask pattern, so that the main line 3 and the sub-line 4 of the main line 3 and the sub-line 4 are formed in the respective directional coupler forming regions 12 of the main board 10. The first layer forming portion 4a can be formed.
【0028】上記のように主線路3および副線路4の1
層目形成部分4aを形成した後、図4(c)に示される
ように、親基板10の上面全面に、線路の厚みよりも厚
い絶縁材料の層13を例えば印刷工法やスピンコートな
どの手法により形成する。この絶縁層13を構成する材
料の例を挙げると、例えば、ガラスや、ポリイミドや、
更にこれらに感光成分を含ませた感光性ガラスや、感光
性ポリイミドなどがある。As described above, one of the main line 3 and the sub line 4
After forming the layer forming portion 4a, as shown in FIG. 4C, a layer 13 of an insulating material thicker than the thickness of the line is formed on the entire upper surface of the parent substrate 10, for example, by a printing method or a spin coating method. Formed by. Examples of the material forming the insulating layer 13 include, for example, glass, polyimide,
Further, there are a photosensitive glass containing a photosensitive component, a photosensitive polyimide, and the like.
【0029】そして、この絶縁層13の各方向性結合器
形成領域12毎にそれぞれビアホール(7)を形成す
る。Then, a via hole (7) is formed in each directional coupler forming region 12 of the insulating layer 13.
【0030】然る後に、図4(d)に示されるように、
絶縁層13の上側に、各方向性結合器形成領域12毎
に、前記同様に、基体2の2層目2bに形成される線路
(つまり、この第1実施形態例では、副線路4の2層目
形成部分4b)を形成する。After that, as shown in FIG.
On the upper side of the insulating layer 13, for each directional coupler forming region 12, a line formed on the second layer 2b of the base body 2 in the same manner as described above (that is, in the first embodiment, the line 2 of the sub-line 4 is formed). The layer forming portion 4b) is formed.
【0031】その後、図4(e)に示されるように、絶
縁層13の上面全面に、線路の厚みよりも厚い絶縁層1
4を絶縁層13の形成手法と同様に外装用絶縁層として
形成する。Thereafter, as shown in FIG. 4E, the insulating layer 1 thicker than the line is formed on the entire upper surface of the insulating layer 13.
4 is formed as an exterior insulating layer in the same manner as the insulating layer 13 is formed.
【0032】そして、各方向性結合器形成領域12間の
境界線Lに沿って親基板10を分割することで、図4
(f)に示されるような方向性結合器1を多数取り出す
ことができる。親基板10を分割する手法としては、例
えば、ダイシングやスクライブブレイク等の工法があ
る。なお、この親基板10の分割工程において、親基板
10を設定の載置位置に精度良く位置決めするために、
例えば、親基板10の分割工程の前に、親基板10の絶
縁層14の上面に位置決め用のマークなどを形成しても
よい。Then, the parent substrate 10 is divided along the boundary line L between the directional coupler forming regions 12 to form the structure shown in FIG.
A large number of directional couplers 1 as shown in (f) can be taken out. As a method of dividing the parent substrate 10, there are, for example, a construction method such as dicing or scribe break. In the step of dividing the parent board 10, in order to accurately position the parent board 10 at the set mounting position,
For example, a positioning mark or the like may be formed on the upper surface of the insulating layer 14 of the parent substrate 10 before the step of dividing the parent substrate 10.
【0033】以上のようにして、方向性結合器1を作り
出すことができる。The directional coupler 1 can be produced as described above.
【0034】以下に、第2実施形態例を説明する。な
お、この第2実施形態例の説明において、第1実施形態
例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の
重複説明は省略する。The second embodiment will be described below. In the description of the second embodiment, the same components as those of the first embodiment will be designated by the same reference numerals, and duplicate description of the common parts will be omitted.
【0035】図5(a)には第2実施形態例の方向性結
合器の上面図が模式的に示され、図5(b)には第2実
施形態例の方向性結合器の模式的な分解図が示されてい
る。この第2実施形態例では、主線路3は、基体2の1
層目2aに略コ字形状に形成されている。この主線路3
の両端部にも、それぞれ、第1実施形態例と同様に、外
部接続用電極6が設けられており、基体側面に設けた端
子を通して各回路と接続される。FIG. 5A schematically shows a top view of the directional coupler of the second embodiment, and FIG. 5B schematically shows the directional coupler of the second embodiment. An exploded view is shown. In this second embodiment example, the main line 3 is formed by
The layer 2a is formed in a substantially U-shape. This main line 3
Similarly to the first embodiment, the external connection electrodes 6 are provided at both ends of each of them, and are connected to each circuit through the terminals provided on the side surface of the base body.
【0036】副線路4は、第1実施形態例と同様に、基
体2の1層目2aと2層目2bに渡って形成されて略ス
パイラル形状に形成されており、1層目形成部分4a
と、2層目形成部分4bとはビアホール7を介して接続
されている。副線路4の1層目形成部分4aは殆どが主
線路3の横側に間隔を介し該主線路3に沿って直線状に
並設されている。副線路4の2層目形成部分4bは一部
分Pが主線路3の上方側に間隔を介して該主線路3に沿
って直線状に並設されている。副線路4の両端にも、そ
れぞれ、主線路3と同様に、外部接続用電極X,Yが設
けられて、基体側面に設けられた端子を通して各回路と
接続される。Similar to the first embodiment, the sub line 4 is formed over the first layer 2a and the second layer 2b of the base 2 and is formed in a substantially spiral shape, and the first layer forming portion 4a.
And the second layer forming portion 4b are connected via a via hole 7. Most of the first-layer forming portion 4a of the sub line 4 is arranged in a straight line along the main line 3 on the lateral side of the main line 3 with a space therebetween. A portion P of the second layer forming portion 4b of the sub line 4 is linearly arranged along the main line 3 above the main line 3 with a space therebetween. Similarly to the main line 3, external connection electrodes X and Y are provided at both ends of the sub line 4 and are connected to each circuit through terminals provided on the side surface of the base body.
【0037】この第2実施形態例においても、第1実施
形態例と同様に、副線路4は、主線路3の上方側に並設
する部分Pと、主線路3の横側に並設する部分4aとを
有し、主線路3と電磁結合する電磁結合部位Eを長くで
きることから、基体2を大型化することなく、主線路3
と副線路4の結合度を高めることができる。Also in the second embodiment, as in the first embodiment, the sub line 4 is arranged in parallel to the upper portion of the main line 3 and to the side of the main line 3. Since the electromagnetic coupling portion E that has the portion 4a and is electromagnetically coupled to the main line 3 can be lengthened, the main line 3 can be formed without increasing the size of the base body 2.
The degree of coupling between the sub line 4 and the sub line 4 can be increased.
【0038】その上、副線路4は略スパイラル形状と成
しているために、副線路4のインダクタンス値を大きく
することができるので、アイソレーション特性を向上さ
せることができる。このアイソレーション特性の向上効
果と、結合度の向上効果とが相まって、方向性結合器1
の小型化を図りつつ、ダイレクティビティを格段に改善
することができる。これにより、副線路4による主線路
3の信号の検出精度を高めることができる。In addition, since the sub line 4 is formed in a substantially spiral shape, the inductance value of the sub line 4 can be increased, so that the isolation characteristic can be improved. The effect of improving the isolation characteristic and the effect of improving the coupling degree are combined to make the directional coupler 1
It is possible to significantly improve the directivity while reducing the size of the. Thereby, the detection accuracy of the signal of the main line 3 by the sub line 4 can be improved.
【0039】なお、この発明は第1や第2の各実施形態
例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り
得る。例えば、第1や第2の各実施形態例では、副線路
4は、主線路3の上方側に間隔を介して並設する部分P
と、主線路3の横側に間隔を介して並設する部分4aと
を有していたが、例えば、図6(b)の断面図に示され
るように、略スパイラル形状の副線路4は、主線路3の
同一平面上の一方側の横側に間隔を介して直線状に並設
する部分と、他方側の横側に間隔を介して直線状に並設
する部分とを有する構成としてもよい。この場合には、
例えば、主線路3や副線路4を、図6(a)の分解図に
示されるような形状に形成することにより、図6(b)
の断面図に示されるような配置関係を持つ主線路3と副
線路4を形成することができる。なお、図6(b)は図
6(a)のA−A部分に対応する断面図となる。The present invention is not limited to the first and second embodiments, but various embodiments can be adopted. For example, in each of the first and second exemplary embodiments, the sub line 4 is a portion P arranged in parallel above the main line 3 with a gap.
And a portion 4a arranged side by side on the lateral side of the main line 3 with a gap therebetween. For example, as shown in the cross-sectional view of FIG. 6B, the sub-line 4 having a substantially spiral shape is As a configuration having a portion that is linearly arranged side by side on one side of the main line 3 on the same plane with a space, and a portion that is linearly arranged side by side on the other side by a space. Good. In this case,
For example, by forming the main line 3 and the sub line 4 into a shape as shown in the exploded view of FIG.
It is possible to form the main line 3 and the sub line 4 having the arrangement relationship shown in the sectional view of FIG. Note that FIG. 6B is a sectional view corresponding to a portion AA of FIG.
【0040】また、例えば、図7(b)の断面図に示さ
れるように、略スパイラル形状の副線路4は、主線路3
の上方側に間隔を介して直線状に並設する部分と、主線
路3の同一平面上の一方側の横側に間隔を介して直線状
に並設する部分と、他方側の横側に間隔を介して直線状
に並設する部分とを有する構成としてもよい。この場合
には、例えば、主線路3や副線路4を、図7(a)の分
解図に示されるような形状に形成することにより、図7
(b)の断面図に示されるような配置関係を持つ主線路
3と略スパイラル形状の副線路4とを形成することがで
きる。なお、図7(b)は図7(a)のA−A部分に対
応する断面図となる。Further, for example, as shown in the sectional view of FIG. 7B, the sub line 4 having a substantially spiral shape is the main line 3
On the upper side of the main line 3 in a straight line, on one side of the main line 3 on the same side in a straight line, and on the other side on the same side. It may be configured to have a portion arranged in a straight line with a gap. In this case, for example, by forming the main line 3 and the sub line 4 into a shape as shown in the exploded view of FIG.
It is possible to form the main line 3 and the substantially spiral sub-line 4 having the positional relationship shown in the sectional view of FIG. Note that FIG. 7B is a sectional view corresponding to a portion AA of FIG.
【0041】さらに、例えば、図8(b)の断面図に示
されるように、略スパイラル形状の副線路4は、主線路
3の上方側に間隔を介して直線状に並設する部分と、主
線路3の下方側に間隔を介して直線状に並設する部分と
を有する構成としてもよい。この場合には、例えば、主
線路3や副線路4を、図8(a)の分解図に示されるよ
うな形状に形成することにより、図8(b)の断面図に
示されるような配置関係を持つ主線路3と略スパイラル
形状の副線路4とを形成することができる。なお、図8
(b)は図8(a)のA−A部分に対応する断面図とな
る。Further, for example, as shown in the cross-sectional view of FIG. 8B, the sub-line 4 having a substantially spiral shape is provided on the upper side of the main line 3 in a linear manner with a space therebetween. It may be configured to have a portion which is arranged in a straight line below the main line 3 with a space therebetween. In this case, for example, by forming the main line 3 and the sub-line 4 in a shape as shown in the exploded view of FIG. 8A, an arrangement as shown in the sectional view of FIG. It is possible to form the main line 3 and the sub-line 4 having a substantially spiral shape which are related to each other. Note that FIG.
8B is a sectional view corresponding to the portion AA of FIG.
【0042】この図8(a)、(b)に示されるよう
に、基体2において、線路3,4が形成されている層
は、3層以上であってもよく、基体2の層の数は限定さ
れるものではない。As shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), in the base 2, the layers on which the lines 3 and 4 are formed may be three or more layers. Is not limited.
【0043】さらに、副線路4は、主線路3の上方側に
間隔を介して並設する部分と、主線路3の下方側に間隔
を介して並設する部分と、主線路3の同一平面上の一方
側の横側に間隔を介して並設する部分と、他方側の横側
に間隔を介して並設する部分とを全て有する構成として
もよい。Further, the sub line 4 has a portion which is arranged on the upper side of the main line 3 with a space therebetween and a portion which is arranged on the lower side of the main line 3 with a space therebetween on the same plane of the main line 3. It is also possible to have a configuration in which all of the portions that are arranged side by side on the one lateral side on the upper side and the portions that are arranged side by side on the other lateral side on the other side are spaced apart.
【0044】[0044]
【発明の効果】この発明によれば、副線路は略スパイラ
ル形状と成しているので、副線路のインダクタンス値を
大きくすることができる。このため、主線路と副線路の
アイソレーション特性を向上させることができて、ダイ
レクティビティを改善することができる。これにより、
副線路による主線路の信号の検出精度を高めることがで
きて、性能の信頼性の高い方向性結合器を提供すること
ができる。According to the present invention, since the sub line has a substantially spiral shape, the inductance value of the sub line can be increased. Therefore, the isolation characteristics of the main line and the sub line can be improved, and the directivity can be improved. This allows
It is possible to improve the detection accuracy of the signal of the main line by the sub line, and to provide a directional coupler with high performance reliability.
【0045】また、この発明では、主線路の電磁結合部
位が直線状となっており、主線路の長さを抑制すること
が容易な構成となっており、主線路の挿入損失の増加を
抑えることができる。特に、主線路の全長に渡って直線
状に形成する場合には、主線路を短くできて挿入損失の
増加をより確実に防止できる。Further, according to the present invention, the electromagnetic coupling portion of the main line is linear, so that the length of the main line can be easily suppressed, and an increase in insertion loss of the main line can be suppressed. be able to. In particular, in the case where the main line is formed linearly over the entire length, the main line can be shortened and increase in insertion loss can be prevented more reliably.
【0046】このように、主線路の挿入損失の増加を抑
制できることにより、組み込み対象装置の消費電力増加
を防止することができる。このため、例えば、方向性結
合器が電池駆動式の装置に組み込まれる場合には、その
組み込み対象装置の電池の消耗を抑えることができて、
装置の使い勝手を向上させることができる。As described above, since the increase of the insertion loss of the main line can be suppressed, the increase of the power consumption of the device to be incorporated can be prevented. Therefore, for example, when the directional coupler is incorporated in a battery-powered device, the battery consumption of the device to be incorporated can be suppressed,
The usability of the device can be improved.
【0047】また、副線路は基体の複数の層に渡って形
成される構成と成し、当該副線路の直線部は、主線路の
電磁結合部位の上方側に間隔を介して並設する部分と、
主線路の電磁結合部位の下方側に間隔を介して並設する
部分と、主線路の電磁結合部位と同一平面上の一方側の
横側に間隔を介して並設する部分と、主線路の電磁結合
部位と同一平面上の他方側の横側に間隔を介して並設す
る部分とのうちのいずれか2つ以上の部分を有している
構成とすることによって、基体を大型化することなく、
副線路における主線路と電磁結合する部分の長さを大幅
に長くすることができる。これにより、主線路と副線路
の結合度を高めることができて、より一層ダイレクティ
ビティを向上させることができる。よって、より一層性
能の良い方向性結合器を提供することが可能となる。Further, the sub line is constructed to be formed over a plurality of layers of the base body, and the straight line portion of the sub line is arranged in parallel above the electromagnetic coupling portion of the main line with a gap. When,
A portion of the main line that is placed side by side with a gap below the electromagnetic coupling portion, a portion of the main line that is placed side by side with a gap on one side on the same plane as the electromagnetic coupling portion of the main line, Increasing the size of the base body by having two or more portions of the electromagnetic coupling portion and the portion arranged side by side on the other side on the same plane with a space therebetween. Without
The length of the portion of the sub line that is electromagnetically coupled to the main line can be significantly increased. As a result, the degree of coupling between the main line and the sub line can be increased, and the directivity can be further improved. Therefore, it becomes possible to provide a directional coupler with better performance.
【図1】第1実施形態例の方向性結合器を説明するため
の図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a directional coupler according to a first embodiment.
【図2】第1実施形態例に示した構成による主線路と副
線路の結合度向上効果を説明するためのグラフである。FIG. 2 is a graph for explaining the effect of improving the degree of coupling between the main line and the sub line according to the configuration shown in the first embodiment.
【図3】第1実施形態例に示した構成によるダイレクテ
ィビティ向上効果を説明するためのグラフである。FIG. 3 is a graph for explaining the effect of improving the directivity by the configuration shown in the first embodiment.
【図4】第1実施形態例の方向性結合器の製造工程の一
例を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining an example of a manufacturing process of the directional coupler of the first embodiment example.
【図5】第2実施形態例の方向性結合器を説明するため
の図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a directional coupler according to a second embodiment.
【図6】その他の実施形態例を説明するための図であ
る。FIG. 6 is a diagram for explaining another embodiment example.
【図7】さらに、その他の実施形態例を説明するための
図である。FIG. 7 is a diagram for explaining another embodiment example.
【図8】さらにまた、その他の実施形態例を説明するた
めの図である。FIG. 8 is a diagram for explaining another embodiment example.
【図9】方向性結合器の一従来例を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a conventional example of a directional coupler.
【図10】方向性結合器のその他の従来例を示す平面図
である。FIG. 10 is a plan view showing another conventional example of the directional coupler.
1 方向性結合器 2 基体 3 主線路 4 副線路 E 電磁結合部位 1 directional coupler 2 base 3 main lines 4 Sub track E Electromagnetic coupling site
Claims (3)
つ、少なくとも一部分を並設し電磁結合可能な状態で形
成されており、副線路は主線路の線路長より長い線路長
を有し、電磁結合により主線路を流れる信号の一部を取
り出す構成を備えた方向性結合器において、主線路は、
副線路と電磁結合する電磁結合部位が直線状と成してお
り、副線路は少なくとも一部に直線部を有する略スパイ
ラル形状と成し、該副線路の直線部が前記主線路の電磁
結合部位に沿って間隔を介し並設されて電磁結合する構
成と成していることを特徴とした方向性結合器。1. A main line and a sub line are formed on a base body with a space therebetween, and at least a part of them are arranged side by side so as to be electromagnetically coupled, and the sub line has a line length longer than the line length of the main line. Then, in the directional coupler having a configuration for extracting a part of the signal flowing through the main line by electromagnetic coupling, the main line is
An electromagnetic coupling portion that is electromagnetically coupled to the sub line is formed in a linear shape, the sub line is formed in a substantially spiral shape having a linear portion in at least a part, and the linear portion of the sub line is an electromagnetic coupling portion of the main line. A directional coupler characterized in that it is arranged side by side along a line and is electromagnetically coupled.
ていることを特徴とした請求項1記載の方向性結合器。2. The directional coupler according to claim 1, wherein the main line is linearly formed over the entire length.
基体の複数の層に渡って形成される構成と成し、該副線
路の直線部は、主線路の電磁結合部位の上方側に間隔を
介して並設する部分と、主線路の電磁結合部位の下方側
に間隔を介して並設する部分と、主線路の電磁結合部位
と同一平面上の一方側の横側に間隔を介して並設する部
分と、主線路の電磁結合部位と同一平面上の他方側の横
側に間隔を介して並設する部分とのうちのいずれか2つ
以上の部分を有していることを特徴とした請求項1又は
請求項2記載の方向性結合器。3. The base has a multi-layer structure, the sub-line is formed over a plurality of layers of the base, and the straight line portion of the sub-line is above the electromagnetic coupling portion of the main line. On the side of one side on the same plane as the electromagnetic coupling part of the main line, and on the same plane as the electromagnetic coupling part of the main line And two or more of a portion arranged in parallel with the main line and a portion arranged in parallel on the other side on the same plane as the electromagnetic coupling portion of the main line with a space therebetween. The directional coupler according to claim 1 or 2, wherein
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