JP2003255863A - Method for manufacturing large display - Google Patents
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Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、大型ディスプレイ
の製造方法に係り、特に、エレクトロルミネッセンス
（ＥＬ）素子を有する発光部を基板上に配列形成した複
数の表示パネルを相互に接着して、一つの表示装置とす
る大面積ディスプレイの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a large-sized display, and more particularly, to a plurality of display panels in which light emitting portions having electroluminescence (EL) elements are arrayed and formed on a substrate, which are bonded together. The present invention relates to a method for manufacturing a large area display having two display devices.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、情報機器の多様化に伴い、一般に
使用されているＣＲＴ（陰極線管）に比べて、消費電力
が少ない平面表示素子に対する要求が高まっている。平
面表示素子の一つとして、高効率・薄型・軽量・低視野
角依存性等の特徴を有するＥＬ素子が注目され、このＥ
Ｌ素子を用いたディスプレイの開発が活発に行われてい
る。2. Description of the Related Art In recent years, with the diversification of information equipment, there is an increasing demand for a flat display element that consumes less power than a CRT (cathode ray tube) which is generally used. As one of the flat display elements, an EL element that has characteristics such as high efficiency, thinness, light weight, and low viewing angle dependency has attracted attention.
A display using an L element is being actively developed.
【０００３】ＥＬ素子は蛍光性化合物に電場を加えるこ
とで発光する自己発光型の素子であり、硫化亜鉛などの
無機化合物を発光層として用いた無機ＥＬ素子と、ジア
ミン類などの有機化合物を発光層として用いた有機ＥＬ
素子とに大別される。An EL element is a self-luminous element that emits light by applying an electric field to a fluorescent compound, and emits an inorganic EL element using an inorganic compound such as zinc sulfide as a light emitting layer and an organic compound such as a diamine. Organic EL used as a layer
It is roughly divided into elements.
【０００４】なかでも有機ＥＬ素子はカラー化が容易
で、無機ＥＬ素子よりはるかに低電圧の直流電流で動作
するなどの利点から、近年特に携帯端末の表示装置など
への応用が期待されている。Among them, organic EL elements are easy to colorize and operate at a much lower voltage DC current than inorganic EL elements, so that they are expected to be applied to display devices of mobile terminals in recent years. .
【０００５】有機ＥＬ素子は、ホール注入電極から発光
層に向けてホール（正孔）を注入するとともに電子注入
電極から発光層に向けて電子を注入し、注入されたホー
ルと電子が再結合することにより発光中心を構成する有
機分子を励起し、この励起された有機分子が基底状態に
戻るときに、蛍光を発するように構成されている。In the organic EL element, holes are injected from the hole injecting electrode toward the light emitting layer, electrons are injected from the electron injecting electrode toward the light emitting layer, and the injected holes and electrons are recombined. This excites the organic molecule that constitutes the luminescence center, and emits fluorescence when the excited organic molecule returns to the ground state.
【０００６】従って、有機ＥＬ素子は発光層を構成する
蛍光物質を選択することにより発光色を変化させること
ができるので、マルチカラー、フルカラー等の表示装置
への応用に対する期待が高まっている。Therefore, since the organic EL element can change the emission color by selecting the fluorescent substance forming the light emitting layer, there is an increasing expectation for application to a display device such as multi-color or full-color display.
【０００７】しかし、現在のところ、有機ＥＬ素子は、
デジタルカメラや携帯電話等の小型ディスプレイへの応
用が進んでいる段階であり、パソコンやＴＶ等の大型デ
ィスプレイへの展開は困難であると考えられている。However, at present, the organic EL device is
It is in the stage of being applied to small displays such as digital cameras and mobile phones, and it is considered to be difficult to apply it to large displays such as personal computers and TVs.
【０００８】例えば、アクティブ型ディスプレイの場
合、大面積に多数のポリシリコンＴＦＴ（薄膜トランジ
スタ）を作製することは難しく、また、パッシブ型ディ
スプレイの場合でも、大面積で均一に有機膜を形成する
ことは難しい。このため、複数枚の小型の表示パネルを
同一平面状に組み合わせることにより、大面積の有機Ｅ
Ｌディスプレイを作製しようとする試みがある。For example, in the case of an active type display, it is difficult to produce a large number of polysilicon TFTs (thin film transistors) in a large area, and even in the case of a passive type display, it is difficult to uniformly form an organic film in a large area. difficult. Therefore, by combining a plurality of small display panels on the same plane, a large-area organic E
There are attempts to make L displays.
【０００９】但し、単純に小型の表示パネルを組み合わ
せるだけでは、各表示パネルの接合部を相互に当接させ
たときに、対向した接合部の形状が一致しないため、各
パネル間の接合部に隙間が生じてしまう。このため、接
合部が目立ち、良好な表示画面を得ることができないと
いう問題があった。そのため、複数の小型パネルを相互
に接着させる接合端部を形成するにあたり、ダイシング
ブレード等によって切断した後に、さらにその切断面を
研磨することで接合端部の加工精度を向上させている。However, by simply combining small display panels, the shapes of the facing joint portions do not match when the joint portions of the respective display panels are brought into contact with each other, so that the joint portions between the panels are not matched. There will be a gap. Therefore, there is a problem in that the joint portion is conspicuous and a good display screen cannot be obtained. Therefore, in forming a joining end portion for adhering a plurality of small panels to each other, after cutting with a dicing blade or the like, the cutting surface is further polished to improve the working accuracy of the joining end portion.
【００１０】従来、この接合端部は以下のようにして加
工されている。Conventionally, this joint end is processed as follows.
【００１１】図７に示すように、有機ＥＬの表示パネル
５２は、ガラス基板５８上に複数の発光部５７を形成す
るとともに、さらに封止層５９によって封止することに
より形成される。As shown in FIG. 7, an organic EL display panel 52 is formed by forming a plurality of light emitting portions 57 on a glass substrate 58 and further sealing with a sealing layer 59.
【００１２】発光部５７は、有機ＥＬ素子であり、ガラ
ス基板５８上に設けられた走査画素電極の上に、ホール
注入層、ホール輸送層、発光層、信号画素電極が積層さ
れている。走査画素電極はホール注入電極として機能
し、信号画素電極は電子注入電極として機能する。The light emitting portion 57 is an organic EL element, and a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and a signal pixel electrode are laminated on a scanning pixel electrode provided on a glass substrate 58. The scanning pixel electrode functions as a hole injecting electrode, and the signal pixel electrode functions as an electron injecting electrode.
【００１３】このように構成された表示パネル５２にお
いて接合端部を形成するには、まず、例えばダイシング
ブレード６５によって、表示パネル５２の接合端部とす
べき位置６２から一定の間隔を有した位置６１で切断す
る。次に、図８に示すように、表示パネル５２を回転研
磨台６６の上に立てるように配置して、切断面６３を研
磨する。このとき、切断面６３をより平滑に仕上げるた
め、回転研磨台６５には酸化セリウムを含む研磨剤を供
給する。In order to form a joint end in the display panel 52 thus constructed, first, for example, by a dicing blade 65, a position having a certain distance from the position 62 to be the joint end of the display panel 52. Cut at 61. Next, as shown in FIG. 8, the display panel 52 is placed upright on the rotary polishing table 66, and the cut surface 63 is polished. At this time, in order to make the cut surface 63 smoother, a polishing agent containing cerium oxide is supplied to the rotary polishing table 65.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】ところが、回転研磨台
を用いた所謂側面研磨を行った場合、ワークである表示
パネルを立てて回転研磨台にのせるため、表示パネルの
自重により、研磨台への接触面積当たりの荷重が大きく
なり、研磨台を強く擦ってしまうことがある。その場
合、研磨面にチッピングを発生させることが多くなり、
平滑な接合端部を得られないことがあるという問題があ
った。そのため、表示パネルを接着して大面積のＥＬデ
ィスプレイとしたときに、線状の接合部分が表示画面中
に視認されてしまい、良好な表示画面を得られないとい
う状況を招いていた。However, when so-called side surface polishing using a rotary polishing table is performed, the display panel, which is a workpiece, is erected and placed on the rotary polishing table. The load per contact area may increase and the polishing table may be rubbed strongly. In that case, chipping often occurs on the polished surface,
There is a problem that a smooth joint end may not be obtained. Therefore, when the display panel is adhered to form an EL display having a large area, the linear joint portion is visually recognized in the display screen, resulting in a situation in which a good display screen cannot be obtained.
【００１５】さらに、ダイシングブレードによって表示
パネルを切断する際、その切断加工時の抵抗力によって
表示パネルに弾性歪みや振動を生じさせてしまい、表示
素子に過大な応力が負荷されて、例えば素子の積層膜が
剥離する等、表示素子を劣化させてしまうことがあっ
た。Furthermore, when the display panel is cut by the dicing blade, the display panel is elastically distorted or vibrated due to the resistance force during the cutting process, and excessive stress is applied to the display element. The display element may be deteriorated such that the laminated film is peeled off.
【００１６】また、液状の研磨剤を用いて研磨を行った
場合には、表示パネルに研磨剤が付着することにより、
基板や表示素子を劣化させてしまうことがあった。When polishing is performed using a liquid polishing agent, the polishing agent adheres to the display panel,
The substrate and the display element may be deteriorated.
【００１７】また、側面研磨によって平滑な接合端部を
得るためには、例えば研磨剤として酸化セリウムを用い
た場合、１μｍの研磨を行うために１時間以上かかって
しまい、非常に多くの加工時間を必要とするという問題
があった。Further, in order to obtain a smooth joint end by side surface polishing, for example, when cerium oxide is used as an abrasive, it takes 1 hour or more to polish 1 μm, which is a very long processing time. There was a problem of needing.
【００１８】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
であり、表示素子を劣化させることなく、表示パネルの
接合端面を平滑に加工するとともに、複数の表示パネル
を相互に接着した際に、良好な表示画面を得ることがで
きる大型ディスプレイの製造方法を提供することを目的
とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and the joint end face of the display panel is processed smoothly without degrading the display element, and when a plurality of display panels are adhered to each other, It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a large-sized display capable of obtaining a good display screen.
【００１９】[0019]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の大型ディスプレイの製造方法は、基板上に複
数の表示素子を形成し、表示パネルを形成する工程と、
表示パネルの素子形成面側に、第１の接着層を介して第
１の保護ガラスを貼着する第１の貼着工程と、第１の保
護ガラス上に、第２の接着層を介して第２の保護ガラス
を貼着し、積層体を形成する第２の貼着工程と、第１お
よび第２の保護ガラスが貼着された表示パネルを、接合
端部とすべき位置から一定の間隔を有した位置で切断す
る第１の切断工程と、第２の接着層を軟化させて第２の
保護ガラスを除去する第１の除去工程と、さらに、第２
の保護ガラスが除去された表示パネルを第１の保護ガラ
スとともに、接合端部とすべき位置で切断し、接合端面
を形成する第２の切断工程と、第１の接着層を軟化させ
て第１の保護ガラスを除去する第２の除去工程とを含
み、接合端面の形成された複数の表示パネルを接合端面
が当接するように貼り合わせて大型ディスプレイを製造
するようにしたことを特徴とする。A method for manufacturing a large-sized display according to the present invention for achieving the above object comprises a step of forming a plurality of display elements on a substrate to form a display panel,
A first attaching step of attaching the first protective glass to the element formation surface side of the display panel via the first adhesive layer, and a second adhesive layer on the first protective glass. The second attaching step of attaching the second protective glass to form a laminated body, and the display panel to which the first and second protective glasses are attached is fixed from the position to be the joint end. A first cutting step of cutting at a position having a space, a first removing step of softening the second adhesive layer to remove the second protective glass, and a second removing step.
The display panel from which the protective glass has been removed is cut together with the first protective glass at a position to be a joint end, and a second cutting step of forming a joint end face; And a second removing step of removing the protective glass of No. 1, wherein a plurality of display panels having joint end faces are bonded so that the joint end faces come into contact with each other to manufacture a large-sized display. .
【００２０】かかる構成によれば、まず、第１の切断工
程においては、表示パネルに第１及び第２の保護ガラス
を貼着させた状態で表示パネルを切断するため、表示パ
ネルの素子形成面側の全体が安定して固定され、切断時
に発生する加工抵抗力が接着層や保護ガラスによって分
散あるいは吸収されることにより、切断加工時の表示パ
ネルの弾性歪みや振動が抑制される。従って、表示素子
の劣化を防止することができる。According to this structure, first, in the first cutting step, the display panel is cut while the first and second protective glasses are adhered to the display panel. The entire side is stably fixed, and the processing resistance generated at the time of cutting is dispersed or absorbed by the adhesive layer or the protective glass, so that elastic strain and vibration of the display panel at the time of cutting are suppressed. Therefore, deterioration of the display element can be prevented.
【００２１】また、切断加工時に、表示パネルは第１お
よび第２の保護ガラスによって安定して固定されるた
め、切断した表示パネルの端面に大きなチッピングを発
生させることがなく、良好な加工精度を得ることができ
る。Further, during the cutting process, the display panel is stably fixed by the first and second protective glasses, so that a large chipping does not occur on the end face of the cut display panel and a good processing accuracy is obtained. Obtainable.
【００２２】そして、第２の保護ガラスを除去した後、
素子形成面側を第１の保護ガラスで固定及び保護した状
態で、第１の保護ガラスとともに表示パネルを切断する
ようにしているため、表示パネルの素子形成面側の全体
が安定して固定される。Then, after removing the second protective glass,
Since the display panel is cut together with the first protective glass while the element forming surface side is fixed and protected by the first protective glass, the entire element forming surface side of the display panel is stably fixed. It
【００２３】また、切断時に発生する加工抵抗力が、接
着層や保護ガラスによって分散あるいは吸収されるた
め、切断加工時の表示パネルの弾性歪みや振動が抑制さ
れ、表示素子の劣化を防止することができる。また、表
示パネルは、第１の切断工程によって、その接合端部と
すべき位置から一定の間隔を有した位置で切断されるた
め、第２の切断工程は、第１の切断工程によって切断し
た端面を平滑に精度良く仕上げる仕上げ切断工程として
行うことができる。従って、この第２の切断工程は、例
えば細かい砥粒を用いて高精度に位置制御しながら接合
端部を切断することで、大きなチッピングの発生を確実
に防止することができ、良好な加工精度を得ることがで
きる。Further, since the processing resistance generated at the time of cutting is dispersed or absorbed by the adhesive layer and the protective glass, the elastic distortion and vibration of the display panel at the time of cutting are suppressed, and the deterioration of the display element is prevented. You can Further, the display panel is cut by the first cutting step at a position having a certain distance from the position where it should be the joint end, and thus the second cutting step is cut by the first cutting step. This can be performed as a finish cutting step for finishing the end face smoothly and accurately. Therefore, in the second cutting step, for example, fine chipping can be reliably prevented from occurring by cutting the joint end portion while controlling the position with high precision using fine abrasive grains, and good processing accuracy can be obtained. Can be obtained.
【００２４】このように、本発明によれば、表示素子を
劣化させることなく、表示パネルの接合端面を平滑に加
工して、複数の表示パネルを相互に接着した際に、接合
部分を視認させない良好な表示画面を得ることができ
る。As described above, according to the present invention, the joint end face of the display panel is processed to be smooth without degrading the display element, and the joint portion is not visually recognized when the plurality of display panels are adhered to each other. A good display screen can be obtained.
【００２５】また、第２の貼着工程は、第１の保護ガラ
スより厚い板厚を有する第２の保護ガラスを貼着する工
程であることが望ましい。Further, it is desirable that the second sticking step is a step of sticking a second protective glass having a thickness larger than that of the first protective glass.
【００２６】かかる構成によれば、第２の保護ガラスが
第１の保護ガラスより厚い板厚を有するので、第１の切
断工程のときに、表示パネルをより安定して固定するこ
とができ、表示素子の劣化や切断端面のチッピングを効
果的に抑制することができる。また、第２の切断工程で
は、第２の保護ガラスに比べて板厚の薄い第１の保護ガ
ラスを用いているため、素子形成面を固定及び保護しつ
つも、高精度に仕上げ切断を行うことができる。According to this structure, since the second protective glass has a larger thickness than the first protective glass, the display panel can be more stably fixed during the first cutting step. It is possible to effectively suppress deterioration of the display element and chipping of the cut end surface. Further, in the second cutting step, since the first protective glass, which is thinner than the second protective glass, is used, the element forming surface is fixed and protected, and the finish cutting is performed with high accuracy. be able to.
【００２７】また、第１の貼着工程は、板厚が０．７〜
１．１ｍｍの第１の保護ガラスを貼着する工程であり、
第２の貼着工程は、板厚が１．２〜３．０ｍｍの第２の
保護ガラスを貼着する工程であることが望ましい。In the first attaching step, the plate thickness is 0.7 to
It is a step of attaching the first protective glass of 1.1 mm,
The second attaching step is preferably a step of attaching a second protective glass having a plate thickness of 1.2 to 3.0 mm.
【００２８】さらに、第２の貼着工程は、基板と第１の
保護ガラスの板厚の和に等しい板厚を有する第２の保護
ガラスを貼着する工程であることが望ましい。Further, it is preferable that the second attaching step is an attaching step of the second protective glass having a plate thickness equal to the sum of the plate thicknesses of the substrate and the first protective glass.
【００２９】かかる構成によれば、第１の切断工程で
は、第２の保護ガラスが全体の約半分の切断抵抗を吸収
しながら表示パネルを切断し、第２の切断工程では、第
１の保護ガラスが切断抵抗を吸収しつつパネルを保護し
ながら切断することができるため、表示素子を劣化させ
ずに接合端面を精度良く加工することが可能となる。According to this structure, in the first cutting step, the second protective glass cuts the display panel while absorbing about half the cutting resistance of the entire glass, and in the second cutting step, the first protection glass is cut. Since the glass can cut while protecting the panel while absorbing the cutting resistance, it is possible to accurately process the joint end surface without degrading the display element.
【００３０】また、望ましくは、第２の貼着工程は、第
１の接着層よりも軟化温度が低い第２の接着層を介して
第２の保護ガラスを貼着する工程であると良い。Preferably, the second attaching step is a step of attaching the second protective glass via the second adhesive layer having a softening temperature lower than that of the first adhesive layer.
【００３１】かかる構成によれば、第１の除去工程のと
きに、第１の接着層の軟化温度より低い温度で加熱すれ
ば、第１の接着層を軟化させることがない。従って、第
２の接着層のみを軟化させることにより、第２の保護ガ
ラスを除去することができ、第１の除去工程に係る作業
性を煩雑にすることがない。According to this structure, the first adhesive layer is not softened by heating at a temperature lower than the softening temperature of the first adhesive layer in the first removing step. Therefore, by softening only the second adhesive layer, the second protective glass can be removed, and the workability of the first removing step is not complicated.
【００３２】なお、本発明において、接着層の軟化と
は、接着層をＪＩＳ Ｋ ２２０７に規定される軟化点試
験法によって求めた軟化点まで加熱して、軟化した状態
のことを指す。In the present invention, the softening of the adhesive layer means a softened state by heating the adhesive layer to the softening point determined by the softening point test method defined in JIS K 2207.
【００３３】また、望ましくは、第２の貼着工程は、軟
化温度が４０℃以上である第２の接着層を介して第２の
保護ガラスを貼着する工程であると良い。Preferably, the second attaching step is a step of attaching the second protective glass via the second adhesive layer having a softening temperature of 40 ° C. or higher.
【００３４】第２の接着層の軟化温度が４０℃以上であ
れば、通常の室温で第２の接着層が軟化することがな
く、第１の切断工程時に表示パネルを安定した状態で固
定することができる。When the softening temperature of the second adhesive layer is 40 ° C. or higher, the second adhesive layer is not softened at normal room temperature and the display panel is fixed in a stable state during the first cutting step. be able to.
【００３５】また、望ましくは、第２の除去工程は、９
０℃以下の加熱温度によって第１の接着層を軟化させて
第１の保護ガラスを除去する工程であると良い。Preferably, the second removing step is 9
The step of softening the first adhesive layer at a heating temperature of 0 ° C. or lower to remove the first protective glass is preferable.
【００３６】一般に、表示素子は９０℃以下の雰囲気で
あれば熱による劣化を起こすことがないため、第１の接
着層を９０℃以下の加熱温度によって軟化させる場合、
表示素子の性能を劣化させることがない。In general, since the display element does not deteriorate due to heat in an atmosphere of 90 ° C. or lower, when the first adhesive layer is softened by a heating temperature of 90 ° C. or lower,
It does not deteriorate the performance of the display element.
【００３７】また、第１の切断工程は、５００〜４００
０番の砥粒が固着された刃を用いて、第１および第２の
保護ガラスが貼着された表示パネルを切断する工程であ
ることが望ましい。The first cutting step is 500 to 400
It is desirable that the step of cutting the display panel to which the first and second protective glasses are stuck is performed by using a blade to which abrasive grains of No. 0 are stuck.
【００３８】かかる構成によれば、切断面に大きなチッ
ピングが発生することを抑制しつつ、第１および第２の
保護ガラスが貼着された表示パネルを切断することがで
きる。また、第１および第２の保護ガラスが貼着された
表示パネルを完全に切断し終える前に刃が摩耗してしま
うようなことがない。According to this structure, it is possible to cut the display panel to which the first and second protective glasses are attached while suppressing the occurrence of large chipping on the cut surface. Further, the blade is not worn before the display panel to which the first and second protective glasses are adhered is completely cut.
【００３９】また、望ましくは、第２の切断工程では、
５０００〜１５０００番の砥粒が固着された刃を用い
て、第２の保護ガラスが除去された表示パネルを、第１
の保護ガラスとともに切断すると良い。Preferably, in the second cutting step,
The display panel from which the second protective glass has been removed using the blade to which the abrasive grains No. 5000 to 15000 are fixed is
It is good to cut with the protective glass of.
【００４０】かかる構成によれば、第１の切断工程によ
って発生したチッピングを確実に除去しながら、第２の
保護ガラスが除去された表示パネルを、第１の保護ガラ
スとともに切断することができる。また、第２の保護ガ
ラスが除去された表示パネルを完全に切断し終える前に
刃が摩耗してしまうようなことがない。With this structure, the display panel from which the second protective glass has been removed can be cut together with the first protective glass while surely removing the chipping generated in the first cutting step. Further, the blade is not worn before the display panel from which the second protective glass has been removed is completely cut.
【００４１】また、望ましくは、第１の切断工程では、
第１および第２の保護ガラスが貼着された表示パネル
を、接合端部とすべき位置から３０〜１００μｍの間隔
を有した位置で切断すると良い。Preferably, in the first cutting step,
It is advisable to cut the display panel to which the first and second protective glasses are attached at a position having a distance of 30 to 100 μm from the position to be the joint end.
【００４２】かかる構成によれば、第１の切断工程は、
表示パネルの接合端部とすべき位置から３０〜１００μ
ｍの間隔を有した位置で切断（荒加工）するので、第１
の切断工程によって発生したチッピングが接合端部とす
べき位置まで達することを防止することができる。According to this structure, the first cutting step is
30 to 100μ from the position to be the joint end of the display panel
Since the cutting (rough processing) is performed at the position with m intervals,
It is possible to prevent the chipping generated by the cutting step of (1) from reaching the position to be the joint end.
【００４３】また、望ましくは、第１の切断工程では、
表示パネルの送り方向に沿って回転させた円盤状の刃に
よって、第１および第２の保護ガラスが貼着された表示
パネルを切断すると良い。Preferably, in the first cutting step,
It is advisable to cut the display panel to which the first and second protective glasses are attached by a disc-shaped blade rotated along the feed direction of the display panel.
【００４４】かかる構成によれば、第１の切断工程に際
して、円盤状の刃を表示パネルの送り方向に沿って回転
させることで、切断時の負荷を軽減させてチッピングの
発生を抑えることができる。According to this structure, in the first cutting step, the disk-shaped blade is rotated along the feed direction of the display panel, whereby the load during cutting can be reduced and the occurrence of chipping can be suppressed. .
【００４５】望ましくは、第２の切断工程は、表示パネ
ルの送り方向に沿って回転させた円盤状の刃によって、
第２の保護ガラスが除去された表示パネルを、第１の保
護ガラスとともに切断すると良い。Desirably, the second cutting step is performed by a disc-shaped blade rotated along the feed direction of the display panel.
The display panel from which the second protective glass has been removed may be cut together with the first protective glass.
【００４６】かかる構成によれば、第２の切断工程のと
きに、円盤状の刃を表示パネルの送り方向に沿って回転
させることで、切断時の負荷を軽減させてチッピングの
発生を抑えることができる。According to this structure, the disk-shaped blade is rotated along the feed direction of the display panel in the second cutting step, thereby reducing the load during cutting and suppressing the occurrence of chipping. You can
【００４７】[0047]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る大型ディスプ
レイの製造方法の一実施形態を図１〜５に基づいて説明
する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of a method for manufacturing a large display according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００４８】図１は、本発明の大型ディスプレイの製造
方法によって製造された大型ディスプレイの一実施形態
を示す平面図、図２は図１における大型ディスプレイの
概略断面図である。図３は図２に示した表示パネルの接
合端部を形成する際の模式図、図４は図３における切断
方向を示した模式図である。また、図５は図２に示した
表示パネルの接合端部を形成する第２の切断工程を示す
模式図である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a large-sized display manufactured by the large-sized display manufacturing method of the present invention, and FIG. 2 is a schematic sectional view of the large-sized display in FIG. FIG. 3 is a schematic diagram when forming a joint end portion of the display panel shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a schematic diagram showing a cutting direction in FIG. Further, FIG. 5 is a schematic view showing a second cutting step of forming a joint end portion of the display panel shown in FIG.
【００４９】なお、本実施形態では、有機ＥＬ素子を表
示素子として用いたディスプレイについて述べるが、本
発明は無機ＥＬ素子や液晶を表示素子として用いたディ
スプレイなど他の表示素子に適用することも可能であ
る。In this embodiment, a display using an organic EL element as a display element will be described, but the present invention can be applied to other display elements such as a display using an inorganic EL element or a liquid crystal as a display element. Is.
【００５０】本実施形態では、有機ＥＬ素子を形成した
表示パネルを接合して大型ディスプレイを形成するにあ
たり、この接合端面の加工に際し、表示パネルの素子形
成面側に第１及び第２の保護ガラスを形成しておき、こ
の第１及び第２の保護ガラスを応力吸収、表面保護など
に利用しながら、荒加工と仕上げ加工の２段階の工程に
分けて切断を行うようにしたことを特徴とする。In the present embodiment, when a display panel on which organic EL elements are formed is joined to form a large-sized display, the first and second protective glasses are formed on the element forming surface side of the display panel when processing the joined end faces. Is formed, and while the first and second protective glasses are used for stress absorption, surface protection, etc., cutting is performed in two steps, rough processing and finishing processing. To do.
【００５１】図１及び図２に示すように、本実施形態の
大型ディスプレイの製造方法によって製造された大型デ
ィスプレイ１は、４枚の表示パネル２ａ〜２ｄを接着剤
により相互に接着して構成されている。なお、図２で
は、表示パネル２ａ〜２ｄのうち、２ａと２ｂを含む断
面を示しているが、他の表示パネルの断面も同様に示さ
れる。As shown in FIGS. 1 and 2, the large-sized display 1 manufactured by the method for manufacturing a large-sized display according to this embodiment is constructed by bonding four display panels 2a to 2d to each other with an adhesive. ing. Although FIG. 2 shows a cross section including 2a and 2b among the display panels 2a to 2d, the cross sections of other display panels are also shown in the same manner.
【００５２】各表示パネル２ａ〜２ｄは、ガラス基板９
ａ〜９ｄが１枚の支持基板３に接着されている。各ガラ
ス基板９ａ〜９ｄには、多結晶シリコン層内に形成され
た薄膜トランジスタで構成された走査画素電極用駆動回
路４ａ〜４ｄと、複数の走査画素電極６ａ〜６ｄと、信
号画素電極用駆動回路５ａ〜５ｄと、複数の信号画素電
極７ａ〜７ｄと、複数の発光部８ａ〜８ｄとが備えられ
ている。また、複数の発光部８ａ〜８ｄは、それぞれ一
つの発光領域１１ａ〜１１ｄを形成している。Each of the display panels 2a to 2d has a glass substrate 9
a to 9d are bonded to one support substrate 3. On each of the glass substrates 9a to 9d, scanning pixel electrode driving circuits 4a to 4d each composed of a thin film transistor formed in a polycrystalline silicon layer, a plurality of scanning pixel electrodes 6a to 6d, and a signal pixel electrode driving circuit. 5a to 5d, a plurality of signal pixel electrodes 7a to 7d, and a plurality of light emitting units 8a to 8d are provided. The plurality of light emitting units 8a to 8d form one light emitting region 11a to 11d, respectively.
【００５３】走査画素電極用駆動回路４ａ〜４ｄは、表
示パネル２ａ〜２ｄの一辺に沿うように配置され、平行
に配置されたｎ本の走査画素電極６ａ〜６ｄに接続され
ている。走査画素電極６ａ〜６ｄは、発光部８ａ〜８ｄ
のホール注入電極として機能する。The scanning pixel electrode driving circuits 4a to 4d are arranged along one side of the display panels 2a to 2d, and are connected to n scanning pixel electrodes 6a to 6d arranged in parallel. The scanning pixel electrodes 6a to 6d have the light emitting portions 8a to 8d.
Functioning as a hole injecting electrode.
【００５４】信号画素電極用駆動回路５ａ〜５ｄは、走
査画素電極用駆動回路４ａ〜４ｄと対向しない、表示パ
ネル２ａ〜２ｄの他の一辺に沿うように配置され、平行
に配置されたｍ本の信号画素電極７ａ〜７ｄに接続され
ている。信号画素電極７ａ〜７ｄは、発光部８ａ〜８ｄ
の電子注入電極として機能する。The signal pixel electrode drive circuits 5a to 5d are arranged along the other side of the display panels 2a to 2d, which are not opposed to the scan pixel electrode drive circuits 4a to 4d, and are arranged in parallel. Of the signal pixel electrodes 7a to 7d. The signal pixel electrodes 7a to 7d have the light emitting portions 8a to 8d.
Function as an electron injection electrode.
【００５５】発光部８ａ〜８ｄは、ｎ×ｍの行列状に配
置されている。走査画素電極用駆動回路４ａ〜４ｄから
走査画素電極６ａ〜６ｄへ駆動信号を出力すると同時
に、信号画素電極用駆動回路５ａ〜５ｄから信号画素電
極７ａ〜７ｄへ駆動信号を出力することにより、発光部
８ａ〜８ｄが発光し、各表示パネル２ａ〜２ｄで独立し
て表示を行うことが可能である。The light emitting portions 8a to 8d are arranged in a matrix of n × m. The drive signals are output from the scan pixel electrode drive circuits 4a to 4d to the scan pixel electrodes 6a to 6d, and at the same time, the drive signals are output from the signal pixel electrode drive circuits 5a to 5d to the signal pixel electrodes 7a to 7d. The portions 8a to 8d emit light, and the display panels 2a to 2d can independently display.
【００５６】大型ディスプレイ１は、走査画素電極６ａ
〜６ｄ及び信号画素電極７ａ〜７ｄがそれぞれ連続的に
配置されるように、表示パネル２ａ〜２ｄを接着して形
成されている。よって、表示パネル２ａ〜２ｄの走査画
素電極用駆動回路４ａ〜４ｄと信号画素電極用駆動回路
５ａ〜５ｄとを同期させて駆動することによって、大型
ディスプレイ１は、一つの画面を表示することが可能で
ある。The large display 1 has a scanning pixel electrode 6a.
6d and the signal pixel electrodes 7a to 7d are continuously arranged, the display panels 2a to 2d are bonded to each other. Therefore, by driving the scanning pixel electrode driving circuits 4a to 4d and the signal pixel electrode driving circuits 5a to 5d of the display panels 2a to 2d in synchronization, the large display 1 can display one screen. It is possible.
【００５７】例えば、横６４０ドット×縦４８０ドット
のＶＧＡ（Ｖｉｄｅｏ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ａｒｒａ
ｙ）仕様の、１０インチのモノクロ画像のディスプレイ
を製造する場合は、一つの発光部を一画素として、画素
数が横３２０ドット×縦２４０ドットで画素のピッチが
約３００μｍの５インチの表示パネル２ａ〜２ｄを貼り
合わせれば良い。フルカラー画像のディスプレイを製造
する場合は、Ｒ，Ｇ，Ｂの３種類の発光部を一単位とし
て、一画素を構成するように配列する。For example, a VGA (Video Graphics Arra) of horizontal 640 dots × vertical 480 dots.
When manufacturing a 10-inch monochrome image display of the y) specification, one light-emitting unit is one pixel, the number of pixels is 320 dots horizontal by 240 dots vertical, and a 5-inch display panel with a pixel pitch of approximately 300 μm. 2a to 2d may be attached. In the case of manufacturing a full-color image display, three types of R, G, and B light emitting units are set as one unit and arranged so as to form one pixel.
【００５８】図２に示すように、表示パネル２ａ，２ｂ
は、ガラス基板９ａ，９ｂ上に、複数の発光部８ａ，８
ｂを設け、さらに発光部８ａ，８ｂを封止層１０ａで封
止することによって形成されている。As shown in FIG. 2, the display panels 2a, 2b.
On the glass substrates 9a and 9b, a plurality of light emitting units 8a and 8a
b, and the light emitting portions 8a and 8b are further sealed with the sealing layer 10a.
【００５９】発光部８ａ，８ｂは、有機ＥＬ素子であ
り、ガラス基板９ａ，９ｂの上に設けられた走査画素電
極の上に、有機ＥＬ発光層、信号画素電極が積層されて
いる。ここで発光部８ａ、８ｂは、走査画素電極と、有
機ＥＬ発光層と、信号画素電極とを順次積層することに
よって形成され、この上層に光ＣＶＤ法により膜厚１μ
ｍの窒化シリコン膜（ＳｉＮ）や酸化シリコン膜（Ｓｉ
Ｏ2）のような無機薄膜材料を堆積することにより、封
止される。The light emitting portions 8a and 8b are organic EL elements, and the organic EL light emitting layer and the signal pixel electrode are laminated on the scanning pixel electrode provided on the glass substrates 9a and 9b. Here, the light emitting portions 8a and 8b are formed by sequentially stacking a scanning pixel electrode, an organic EL light emitting layer, and a signal pixel electrode, and a film thickness of 1 μm is formed on the upper layer by an optical CVD method.
m silicon nitride film (SiN) or silicon oxide film (Si
It is sealed by depositing an inorganic thin film material such as O 2 ).
【００６０】走査画素電極は、例えば厚さが８０ｎｍの
ＩＴＯ（酸化インジウム錫層）からなり、ホール注入電
極として機能する。The scanning pixel electrode is made of, for example, ITO (indium tin oxide layer) having a thickness of 80 nm and functions as a hole injecting electrode.
【００６１】信号画素電極は、例えば厚さが３００ｎｍ
のＭｇＩｎ（マグネシウムインジウム）からなり、電子
注入電極として機能する。The signal pixel electrode has a thickness of 300 nm, for example.
Of MgIn (magnesium indium) and function as an electron injection electrode.
【００６２】また、有機ＥＬ発光層は、走査画素電極上
に形成された膜厚１００ｎｍのトリフェニルアミン（Ｔ
Ａ）誘電体からなるホール注入層と、膜厚２０ｎｍのジ
アミン誘電体（ＴＰＤ）からなるホール輸送層と、キナ
クリドン（Ｑｄ）がドープされたアルミニウムキノリノ
ール錯体（Ａｌｑ）からなる膜厚２０ｎｍの発光層とか
らなる。The organic EL light emitting layer is formed of triphenylamine (T) with a thickness of 100 nm formed on the scanning pixel electrode.
A) A hole injection layer made of a dielectric material, a hole transport layer made of a diamine dielectric material (TPD) having a thickness of 20 nm, and a light emitting layer having a thickness of 20 nm made of an aluminum quinolinol complex (Alq) doped with quinacridone (Qd). Consists of.
【００６３】この有機ＥＬ発光層は、上記の各層を真空
蒸着法によって形成することができる。ここでは、例え
ば真空度を１０-4Ｐａ以下にして、各材料を充填された
抵抗加熱ボートを蒸着源として用い、順次各層の蒸着を
行う。This organic EL light emitting layer can be formed by vacuum vapor deposition of each of the above layers. Here, for example, the degree of vacuum is set to 10 −4 Pa or less, and a resistance heating boat filled with each material is used as a vapor deposition source to sequentially vapor deposit each layer.
【００６４】上記のようにして構成される発光部８ａ，
８ｂは、走査画素電極用駆動回路４ａ，４ｂ及び信号画
素電極用駆動回路５ａ，５ｂから、５〜１０Ｖの駆動電
圧を印加することにより、１００〜３００ｃｄ／ｍ2の
輝度で発光する。The light emitting section 8a constructed as described above,
8b emits light with a luminance of 100 to 300 cd / m 2 by applying a driving voltage of 5 to 10 V from the scanning pixel electrode driving circuits 4a and 4b and the signal pixel electrode driving circuits 5a and 5b.
【００６５】次に、図３〜図５を参照して、表示パネル
２ａにおける接合端部を加工する工程について説明す
る。なお、この工程は表示パネル２ｂ〜２ｄについても
同様である。Next, with reference to FIG. 3 to FIG. 5, a process of processing the joint end portion of the display panel 2a will be described. Note that this process is the same for the display panels 2b to 2d.
【００６６】図３に示すように、まず、上述した構成の
表示パネル２ａにおけるガラス基板９ａの反対側、すな
わち封止層１０ａの上に、第１の接着層となる第１のワ
ックス２２を用いて、第１の保護ガラスである平板状の
保護ガラス２１を接着する。保護ガラス２１を接着する
際には、温度制御が可能なホットプレートを用いて第１
のワックス２２を加熱して軟化させる。そのため、第１
のワックス２２は、その軟化温度が後述する第２のワッ
クスの軟化温度より高く、かつ９０℃以下であるものを
使用する。９０℃以下の加熱温度であれば、有機ＥＬ発
光層が劣化することがない。また、保護ガラス２１は、
板厚が０．７〜１．１ｍｍとなるように構成する。As shown in FIG. 3, first, the first wax 22 to be the first adhesive layer is used on the opposite side of the glass substrate 9a in the display panel 2a having the above-described structure, that is, on the sealing layer 10a. Then, the flat protective glass 21, which is the first protective glass, is bonded. When adhering the protective glass 21, a hot plate capable of temperature control is used for the first
The wax 22 is heated to be softened. Therefore, the first
As the wax 22, the softening temperature is higher than the softening temperature of the second wax described later and is 90 ° C. or less. When the heating temperature is 90 ° C. or lower, the organic EL light emitting layer does not deteriorate. Further, the protective glass 21 is
The plate thickness is 0.7 to 1.1 mm.
【００６７】次に、保護ガラス２１の上に、第２の接着
層となる第２のワックス２４を用いて、保護ガラス２１
より板厚が厚い、第２の保護ガラスである平板状の補助
ガラス２３を接着する。保護ガラス２１を接着する場合
と同様に、補助ガラス２３を接着する際には、温度制御
が可能なホットプレートを用いて第２のワックス２４を
加熱して軟化させる。このとき、有機ＥＬ発光層を劣化
させないことは当然であるが、第１のワックス２２が軟
化して保護ガラス２１が剥離しないよう加熱温度を制御
する必要がある。そのため、第２のワックス２４は、そ
の軟化温度が上記の第１のワックス２２の軟化温度より
低く、かつ４０℃以上であるものを使用する。また、補
助ガラス２３は、板厚が１．２〜３．０ｍｍとなるよう
に構成する。Next, the protective glass 21 is covered with the second wax 24 which serves as a second adhesive layer on the protective glass 21.
A flat plate-shaped auxiliary glass 23, which is a second protective glass having a larger plate thickness, is bonded. Similar to the case of adhering the protective glass 21, when adhering the auxiliary glass 23, the second wax 24 is heated and softened by using a hot plate whose temperature can be controlled. At this time, it is natural that the organic EL light emitting layer is not deteriorated, but it is necessary to control the heating temperature so that the first wax 22 does not soften and the protective glass 21 does not peel off. Therefore, the second wax 24 has a softening temperature lower than the softening temperature of the first wax 22 and is 40 ° C. or higher. Further, the auxiliary glass 23 is configured so that the plate thickness is 1.2 to 3.0 mm.
【００６８】さらに、表示パネル２ａに保護ガラス２１
と補助ガラス２３を積層させた荒加工用パネル３０を、
接合端部となるべき位置で切断する。接合端部となるべ
き位置とは、表示パネル同士を接合したときに受光部の
ピッチＰを揃えるため、縁部に設けられた受光部８ａか
ら、ピッチＰの半分の距離だけ離れた位置である。Further, the protective glass 21 is provided on the display panel 2a.
And a rough processing panel 30 in which an auxiliary glass 23 is laminated,
Cut at the position that should become the joining end. The position that should be the joining end is a position that is apart from the light receiving portion 8a provided at the edge portion by a distance of half the pitch P in order to make the pitch P of the light receiving portions uniform when the display panels are joined. .
【００６９】また、本発明では、この切断を荒加工と仕
上げ加工の２段階の工程に分けて行う。Further, in the present invention, this cutting is divided into two steps of roughing and finishing.
【００７０】まず、荒加工では、円盤状の第１の刃であ
る第１ダイシングブレード３５を用いて、表示パネル２
ａの接合端部とすべき仕上げ位置３２から一定の間隔Ｄ
を有した荒加工位置３１を切断する。間隔Ｄは、切断面
のチッピングが仕上げ位置３２まで到達しないように、
３０〜１００μｍの範囲で設ける。First, in the roughing process, the display panel 2 is manufactured by using the first dicing blade 35 which is the disk-shaped first blade.
a constant distance D from the finishing position 32 to be the joint end of a
The rough processing position 31 having the is cut. The distance D is set so that the chipping of the cut surface does not reach the finishing position 32.
It is provided in the range of 30 to 100 μm.
【００７１】第１ダイシングブレード３５は、５００〜
４０００番の砥粒が固着されたものを用いるのが望まし
い。５００番より小さい（砥粒が大きい）ものを用いる
と、切断面にチッピングを発生させやすくなってしま
い、４０００番より大きい（砥粒が細かい）ものを用い
ると、荒加工用パネル３０を完全に切断し終える前に刃
を摩耗させてしまう。なお、砥粒の材質としては、アル
ミナ、炭化ケイ素、酸化セリウムなどが使用される。The first dicing blade 35 is 500 to
It is desirable to use the one in which the No. 4000 abrasive grains are fixed. If the number less than 500 (abrasive grain is large) is used, chipping is likely to occur on the cut surface, and if the number greater than 4000 (abrasive grain is fine) is used, the roughing panel 30 is completely removed. Worn blades before cutting. As the material of the abrasive grains, alumina, silicon carbide, cerium oxide, etc. are used.
【００７２】また、図４に示すように、切断時には荒加
工用パネル３０の補助ガラス２３を送りテーブル（図示
せず）の上に固定し、荒加工用パネル３０を切断面に沿
った方向に送る。第１ダイシングブレード３５の回転方
向は、荒加工用パネル３０と接触する箇所において荒加
工用パネル３０の送り方向と一致する方向に設定する。
つまり、第１ダイシングブレード３５を荒加工用パネル
３０の送り方向に沿って回転させることで、切断時の負
荷を軽減させてチッピングの発生を抑えることができ
る。Further, as shown in FIG. 4, during cutting, the auxiliary glass 23 of the rough processing panel 30 is fixed on a feed table (not shown), and the rough processing panel 30 is moved in the direction along the cut surface. send. The rotation direction of the first dicing blade 35 is set to a direction that coincides with the feeding direction of the rough processing panel 30 at the position where it contacts the rough processing panel 30.
That is, by rotating the first dicing blade 35 along the feed direction of the rough processing panel 30, it is possible to reduce the load during cutting and suppress the occurrence of chipping.
【００７３】第１ダイシングブレード３５による荒加工
位置３１での切断を行った後、温度制御が可能なホット
プレートを用いて第２のワックス２４を加熱して軟化さ
せる。このとき、第１のワックス２２を軟化させること
がないように、加熱温度を、第２のワックス２４の軟化
温度より高く、第１のワックス２２の軟化温度より低く
設定する。上述したように、第２のワックス２４の軟化
温度は、第１のワックス２２の軟化温度より低いので、
第２のワックス２４のみが軟化して、補助ガラス２３を
保護ガラス２１から剥離させて除去することができる。
以下、荒加工用パネル３０から補助ガラス２３を除去し
たものを仕上げ用パネル３０ａと呼ぶ。After cutting at the rough processing position 31 by the first dicing blade 35, the second wax 24 is heated and softened by using a hot plate whose temperature can be controlled. At this time, the heating temperature is set higher than the softening temperature of the second wax 24 and lower than the softening temperature of the first wax 22 so as not to soften the first wax 22. As described above, since the softening temperature of the second wax 24 is lower than the softening temperature of the first wax 22,
Only the second wax 24 is softened, and the auxiliary glass 23 can be peeled off from the protective glass 21 and removed.
Hereinafter, the roughening panel 30 with the auxiliary glass 23 removed is referred to as a finishing panel 30a.
【００７４】次に、図５に示す仕上げ加工では、円盤状
の第２の刃である第２ダイシングブレード３６を用い
て、表示パネル２ａの接合端部とすべき仕上げ位置３２
を切断する。Next, in the finishing process shown in FIG. 5, the second dicing blade 36, which is the second disc-shaped blade, is used to complete the finishing position 32 to be the joining end of the display panel 2a.
Disconnect.
【００７５】第２ダイシングブレード３６は、５０００
〜１５０００番の砥粒が固着されたものを用いる。５０
００番より小さい（砥粒が大きい）ものを用いると、切
断面にチッピングが残ってしまい、１５０００番より大
きい（砥粒が細かい）ものを用いると、仕上げ用パネル
３０ａを完全に切断し終える前に刃を摩耗させてしま
う。なお、砥粒の材質としては、第１ダイシングブレー
ド３５と同様に、アルミナ、炭化ケイ素、酸化セリウム
などが使用される。The second dicing blade 36 is 5000
The one to which the # 15000 abrasive grains are fixed is used. Fifty
When the number smaller than 00 (large abrasive grain) is used, chipping remains on the cut surface, and when the number larger than 15000 (fine abrasive grain) is used, the finishing panel 30a is completely cut. It will wear the blade. As the material of the abrasive grains, alumina, silicon carbide, cerium oxide, etc. are used as in the first dicing blade 35.
【００７６】また、保護ガラス２１の板厚が１．１ｍｍ
以上であっても、刃が摩耗してしまい完全に切断できな
いことがある。The protective glass 21 has a thickness of 1.1 mm.
Even if it is more than the above, the blade may be worn and cannot be cut completely.
【００７７】また、切断時には仕上げ用パネル３０ａの
保護ガラス２１を送りテーブル（図示せず）の上に固定
し、仕上げ用パネル３０ａを切断面に沿った方向に送
る。第２ダイシングブレード３６の回転方向は、荒加工
時と同様に、仕上げ用パネル３０ａと接触する箇所にお
いて仕上げ用パネル３０ａの送り方向と一致する方向に
設定する。つまり、第２ダイシングブレード３６を仕上
げ用パネル３０ａの送り方向に沿って回転させること
で、切断時の負荷を軽減させてチッピングの発生を抑え
ることができる。During cutting, the protective glass 21 of the finishing panel 30a is fixed on a feed table (not shown), and the finishing panel 30a is fed in the direction along the cut surface. The rotation direction of the second dicing blade 36 is set in the same direction as the feeding direction of the finishing panel 30a at the position where it comes into contact with the finishing panel 30a, as in the rough machining. That is, by rotating the second dicing blade 36 along the feed direction of the finishing panel 30a, it is possible to reduce the load during cutting and suppress the occurrence of chipping.
【００７８】なお、第２ダイシングブレード３６の回転
速度は、１０００〜１００００ｒｐｍに設定する。The rotation speed of the second dicing blade 36 is set to 1000 to 10000 rpm.
【００７９】第２ダイシングブレード３６による仕上げ
位置３２での切断を行った後、温度制御が可能なホット
プレートを用いて第１のワックス２２を加熱して軟化さ
せる。このとき、有機ＥＬ発光層を劣化させることがな
いように、加熱温度を、第１のワックス２２の軟化温度
より高く、９０℃より低く設定する。これにより、保護
ガラス２１を封止層１０ａから剥離させて除去すること
ができる。After the cutting at the finishing position 32 by the second dicing blade 36, the first wax 22 is heated and softened by using the hot plate whose temperature can be controlled. At this time, the heating temperature is set higher than the softening temperature of the first wax 22 and lower than 90 ° C. so as not to deteriorate the organic EL light emitting layer. Thereby, the protective glass 21 can be peeled off from the sealing layer 10a and removed.
【００８０】以上に述べたように、荒加工と仕上げ加工
の２段階工程によって表示パネル２ａの接合端部を形成
することにより、接合端部の端面を平滑に加工すること
ができる。実際の高精細画面に用いられる最小のピッチ
である１００μｍの幅を考慮すると、端面の加工精度
は、表面粗さが３．０μｍ以下となることが必要であ
り、本実施形態において用いた加工方法によれば、この
条件を満たすことができる。As described above, by forming the joining end of the display panel 2a by the two-step process of roughing and finishing, the end face of the joining end can be worked smoothly. Considering the width of 100 μm, which is the minimum pitch used for an actual high-definition screen, the processing accuracy of the end face requires that the surface roughness be 3.0 μm or less, and the processing method used in this embodiment is used. According to the above, this condition can be satisfied.
【００８１】また、切断によって接合端部を形成するこ
とにより、従来の側面研磨の場合と比較して、加工時間
を大幅に短縮することができる。
（実施例）以下に、本発明に係る実施例について説明す
る。Further, by forming the joint end portion by cutting, the processing time can be greatly shortened as compared with the case of the conventional side surface polishing. (Examples) Examples of the present invention will be described below.
【００８２】上記の実施形態において述べた表面パネル
の接合端面の加工方法を用いて、表面パネルに接着する
保護ガラス及び補助ガラスの板厚と、ダイシングブレー
ドの回転方向を変えた４種類の条件で、表示パネルの接
合端部を形成した後、接合端部の端面における表面粗さ
について比較評価を行った。また、従来の側面研磨によ
って加工した、接合端部の端面における表面粗さを本発
明に係る実施例と比較して評価した。Using the method for processing the joint end surface of the front panel described in the above embodiment, the thickness of the protective glass and auxiliary glass adhered to the front panel and the four types of conditions in which the rotating direction of the dicing blade was changed were used. After forming the joint end of the display panel, comparative evaluation was performed on the surface roughness of the end face of the joint end. Further, the surface roughness of the end face of the joint end portion processed by the conventional side surface polishing was evaluated in comparison with the examples according to the present invention.
【００８３】本発明に係る実施例では、図３に示したよ
うに、表示パネルに保護ガラスと補助ガラスを積層させ
て接着し、上記の実施形態において述べた、荒加工と仕
上げ加工の２段階工程によって表示パネルの接合端部を
形成した。In the embodiment according to the present invention, as shown in FIG. 3, the protective glass and the auxiliary glass are laminated and adhered to the display panel, and the two steps of roughing and finishing described in the above embodiment are performed. The joined end portion of the display panel was formed by the process.
【００８４】このとき、ガラス基板は板厚が０．７ｍｍ
のものを用いた。第１のワックスは、軟化温度が７９℃
の熱可塑性樹脂である日化精工社製シフトワックス７６
０７を用いた。保護ガラスは、０．７ｍｍの板厚のコー
ニング社製１７３７を用いた。第２のワックスは、軟化
温度が５２℃の熱可塑性樹脂である日化精工社製シフト
ワックス５８２Ｗを用いた。補強ガラスは、２．０ｍｍ
の板厚の松浪硝子工業社製００５０を用いた。また、第
１ダイシングブレードの砥粒は酸化セリウムの２０００
番を用い、回転速度は５０００ｒｐｍで、表面パネルの
送り方向に沿った回転方向で加工した。第２ダイシング
ブレードの砥粒は酸化セリウムの１００００番を用い、
回転速度は５０００ｒｐｍで、表面パネルの送り方向に
沿った回転方向で加工した。また、第１ダイシングブレ
ードによって切断する荒加工位置と仕上げ位置との間隔
は、５０μｍに設定した。さらに、第２のワックスを軟
化させたときの加熱温度は６０℃であり、第１のワック
スを軟化させたときの加熱温度は８０℃である。At this time, the glass substrate has a plate thickness of 0.7 mm.
I used the one. The first wax has a softening temperature of 79 ° C.
Shift wax 76 manufactured by Nika Seiko Co., Ltd., which is a thermoplastic resin of
07 was used. As the protective glass, 1737 manufactured by Corning Co. having a plate thickness of 0.7 mm was used. As the second wax, shift wax 582W manufactured by Nika Seiko Co., Ltd., which is a thermoplastic resin having a softening temperature of 52 ° C., was used. Reinforced glass is 2.0 mm
0050 manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd. having a plate thickness of Further, the abrasive grains of the first dicing blade are 2000 of cerium oxide.
No. was used, the rotation speed was 5000 rpm, and processing was performed in the rotation direction along the feed direction of the front panel. Abrasive grains of the second dicing blade are cerium oxide No. 10000,
The rotation speed was 5000 rpm, and processing was performed in the rotation direction along the feed direction of the surface panel. Further, the interval between the roughing position and the finishing position where the first dicing blade cuts was set to 50 μm. Furthermore, the heating temperature when the second wax is softened is 60 ° C., and the heating temperature when the first wax is softened is 80 ° C.
【００８５】第１比較例では、上記実施例における保護
ガラスの板厚を１．１ｍｍとし、補強ガラスの板厚を
０．７ｍｍとした。他の条件は上記実施例と同様であ
り、荒加工と仕上げ加工の２段階工程によって表示パネ
ルの接合端部を形成した。In the first comparative example, the plate thickness of the protective glass in the above example was 1.1 mm, and the plate thickness of the reinforcing glass was 0.7 mm. Other conditions were the same as those in the above-mentioned embodiment, and the joint end portion of the display panel was formed by the two-step process of roughing and finishing.
【００８６】第２比較例では、上記実施例における保護
ガラスの板厚を０．７ｍｍとし、補強ガラス及び第２の
ワックスを用いない。従って、図５に示すように、表示
パネルに保護ガラスのみを積層させて接着したものを、
荒加工と仕上げ加工の２段階工程によって表示パネルの
接合端部を形成した。他の条件は上記実施例と同様であ
る。In the second comparative example, the plate thickness of the protective glass in the above example was 0.7 mm, and the reinforcing glass and the second wax were not used. Therefore, as shown in FIG. 5, the one in which only the protective glass is laminated and adhered to the display panel,
The joint end of the display panel was formed by a two-step process of roughing and finishing. Other conditions are the same as those in the above embodiment.
【００８７】第３比較例では、図６に示すように、上記
実施例における第１及び第２ダイシングブレードの回転
方向を逆方向とした。他の条件は上記実施例と同様であ
り、荒加工と仕上げ加工の２段階工程によって表示パネ
ルの接合端部を形成した。In the third comparative example, as shown in FIG. 6, the rotating directions of the first and second dicing blades in the above-described example were opposite. Other conditions were the same as those in the above-mentioned embodiment, and the joint end portion of the display panel was formed by the two-step process of roughing and finishing.
【００８８】従来例では、上記実施例における表面パネ
ルを用い、従来の側面研磨によって接合端部を形成し
た。In the conventional example, the surface panel in the above-mentioned example was used to form the joint end portion by the conventional side surface polishing.
【００８９】まず、図７に示すように、保護ガラスと補
助ガラスを積層させずに第１ダイシングブレードによっ
て接合端部とすべき位置から５０μｍの間隔を有した位
置を切断した。第１ダイシングブレードに係る砥粒や回
転等の加工条件は上記実施例と同様である。次に、図８
に示すように、表示パネルを回転研磨台の上に立てるよ
うに配置して、切断面を研磨した。このとき、回転研磨
台の研磨剤として酸化セリウムを用いた。First, as shown in FIG. 7, the protective glass and the auxiliary glass were not laminated, and the first dicing blade was used to cut a position having a distance of 50 μm from the position to be the joining end. Processing conditions for the first dicing blade, such as abrasive grains and rotation, are the same as those in the above embodiment. Next, FIG.
As shown in, the display panel was placed so as to stand on a rotary polishing table, and the cut surface was polished. At this time, cerium oxide was used as a polishing agent for the rotary polishing table.
【００９０】以上説明した本発明に係る実施例、第１〜
第３比較例、及び従来例によって加工した接合端部の端
面について、レーザ顕微鏡（ＯＬＳ１０００）を用い
て、それぞれ算術平均粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ
（Ｒｚ）を測定した。一つの試験体について５箇所の平
均粗さを測定して、その５箇所の平均値によって比較評
価を行った。この評価結果を［表１］に示す。The embodiments of the present invention described above,
Arithmetic mean roughness (Ra) and ten-point mean roughness (Rz) were measured using a laser microscope (OLS1000) for the end faces of the joint ends processed by the third comparative example and the conventional example. The average roughness at five points was measured for one test body, and the average value at the five points was used for comparative evaluation. The evaluation results are shown in [Table 1].
【００９１】[0091]
【表１】 [Table 1]
【００９２】上記の［表１］に示すように、本発明に係
る実施例では、算術平均粗さが０．３５μｍ、十点平均
粗さが２．８μｍであった。上述したように、実際の高
精細画面では、端面の表面粗さを３．０μｍ以下となる
ことが求められており、本実施例ではこの条件を満たし
た良好な結果を得ることができた。As shown in Table 1 above, in the examples according to the present invention, the arithmetic mean roughness was 0.35 μm and the ten-point mean roughness was 2.8 μm. As described above, in the actual high-definition screen, the surface roughness of the end face is required to be 3.0 μm or less, and in this embodiment, it was possible to obtain good results satisfying this condition.
【００９３】また、第１比較例では、算術平均粗さが
０．５８μｍ、十点平均粗さが５．２μｍであった。十
点平均粗さが３．０μｍを超えてしまい、上記の条件か
ら外れている。これは、保護ガラスの厚さが１．１ｍｍ
であるのに対して、補助ガラスの厚さが０．７ｍｍと比
較的薄いため、荒加工時に大きなチッピングが発生し、
仕上げ加工時にそのチッピングを除去できなかったため
と考えられる。In the first comparative example, the arithmetic mean roughness was 0.58 μm and the ten-point mean roughness was 5.2 μm. The ten-point average roughness exceeds 3.0 μm, which is outside the above conditions. This has a protective glass thickness of 1.1 mm
On the other hand, since the auxiliary glass has a relatively thin thickness of 0.7 mm, large chipping occurs during rough machining,
It is considered that the chipping could not be removed during the finishing process.
【００９４】また、第２比較例では、算術平均粗さが
０．６１μｍ、十点平均粗さが５．４μｍであった。十
点平均粗さが３．０μｍを超えてしまい、上記の条件か
ら外れている。これは、補助ガラスを用いていないた
め、荒加工時に表示パネルを安定して固定することがで
きずに大きなチッピングが発生し、仕上げ加工時にその
チッピングを除去できなかったことが原因と考えられ
る。In the second comparative example, the arithmetic mean roughness was 0.61 μm and the ten-point mean roughness was 5.4 μm. The ten-point average roughness exceeds 3.0 μm, which is outside the above conditions. It is considered that this is because, since the auxiliary glass was not used, the display panel could not be stably fixed during the roughing process and large chipping occurred, and the chipping could not be removed during the finishing process.
【００９５】また、第３比較例では、算術平均粗さが
０．８０μｍ、十点平均粗さが１０．５μｍであった。
十点平均粗さが３．０μｍを大きく超えてしまい、上記
の条件から外れている。これは、ダイシングブレードの
回転によって加工抵抗を増大させてしまい、大きなチッ
ピングが多数発生したことが原因と考えられる。In the third comparative example, the arithmetic mean roughness was 0.80 μm and the ten-point mean roughness was 10.5 μm.
The ten-point average roughness greatly exceeds 3.0 μm, which is outside the above conditions. It is considered that this is because the processing resistance was increased by the rotation of the dicing blade and a large number of large chippings were generated.
【００９６】さらに、従来例では、算術平均粗さが０．
８５μｍ、十点平均粗さが１６．４μｍであった。十点
平均粗さが３．０μｍを大きく超えてしまい、上記の条
件から外れている。また、今回行った比較評価におい
て、加工精度が最も低い結果となった。これは、荒加工
時に発生した大きなチッピングと、側面研磨時に発生し
たチッピングにより、加工精度が低下したためと考えら
れる。Further, in the conventional example, the arithmetic mean roughness is 0.
It was 85 μm, and the ten-point average roughness was 16.4 μm. The ten-point average roughness greatly exceeds 3.0 μm, which is outside the above conditions. In addition, in the comparative evaluation conducted this time, the result showed the lowest processing accuracy. It is considered that this is because the processing accuracy was lowered due to the large chipping generated during rough processing and the chipping generated during side surface polishing.
【００９７】[0097]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の大型ディ
スプレイの製造方法によれば、切断加工時の表示パネル
の弾性歪みや振動が抑制され、表示素子の劣化を防止す
ることができ、切断した表示パネルの端面に大きなチッ
ピングを発生させることがなく、良好な加工精度を得る
ことができる。As described above, according to the method for manufacturing a large-sized display of the present invention, the elastic distortion and vibration of the display panel during the cutting process can be suppressed, and the deterioration of the display element can be prevented. It is possible to obtain good processing accuracy without causing large chipping on the end surface of the display panel.
【００９８】また、表示パネルに形成された表示素子を
劣化させることなく、表示パネルの接合端面を平滑に加
工することができ、複数の表示パネルを相互に接着した
際に、接合部分を視認させない良好な表示画面を得るこ
とができる。Further, the joint end face of the display panel can be processed smoothly without deteriorating the display element formed on the display panel, and the joint portion is not visually recognized when a plurality of display panels are adhered to each other. A good display screen can be obtained.
【図１】本発明の大型ディスプレイの製造方法によって
製造された大型ディスプレイの一実施形態を示す平面図
である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a large-sized display manufactured by a large-sized display manufacturing method of the present invention.
【図２】図１における大型ディスプレイの概略断面図で
ある。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the large display shown in FIG.
【図３】図２に示した表示パネルの接合端部を形成する
第１の切断工程を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic view showing a first cutting step of forming a joint end portion of the display panel shown in FIG.
【図４】図３における切断方向を示した模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a cutting direction in FIG.
【図５】図２に示した表示パネルの接合端部を形成する
第２の切断工程を示す模式図である。5 is a schematic diagram showing a second cutting step for forming a joint end portion of the display panel shown in FIG.
【図６】第３比較例における切断方向を示す模式図であ
る。FIG. 6 is a schematic diagram showing a cutting direction in a third comparative example.
【図７】従来の表示パネルの切断工程を示す模式図であ
る。FIG. 7 is a schematic view showing a cutting process of a conventional display panel.
【図８】従来の表示パネルの接合端部を研磨する工程を
示す模式図である。FIG. 8 is a schematic view showing a step of polishing a joint end portion of a conventional display panel.
【符号の説明】 １ 大型ディスプレイ ２ａ〜２ｄ 表示パネル ３ 支持基板 ４ａ〜４ｄ 走査画素電極用駆動回路 ５ａ〜５ｄ 信号画素電極用駆動回路 ６ａ〜６ｄ 走査画素電極 ７ａ〜７ｄ 信号画素電極 ８ａ〜８ｄ 発光部（表示素子） ９ａ〜９ｄ ガラス基板 １０ａ〜１０ｄ 封止層 １１ａ〜１１ｄ 発光領域 ２１ 保護ガラス（第１の保護ガラス） ２２ 第１のワックス（第１の接着層） ２３ 補助ガラス（第２の保護ガラス） ２４ 第２のワックス（第２の接着層） ３０ 荒加工用パネル（積層体） ３０ａ 仕上げ用パネル ３１ 荒加工位置 ３２ 仕上げ位置（接合端部とすべき位置） ３５ 第１ダイシングブレード（円盤状の刃） ３６ 第２ダイシングブレード（円盤状の刃）[Explanation of symbols] 1 Large display 2a to 2d display panel 3 Support substrate 4a-4d Scan pixel electrode drive circuit 5a to 5d drive circuit for signal pixel electrode 6a to 6d Scanning pixel electrodes 7a to 7d Signal pixel electrode 8a to 8d Light emitting part (display element) 9a-9d glass substrate 10a to 10d sealing layer 11a to 11d light emitting region 21 Protective glass (first protective glass) 22 First wax (first adhesive layer) 23 Auxiliary glass (second protective glass) 24 Second wax (second adhesive layer) 30 Rough processing panel (laminate) 30a Finishing panel 31 Roughing position 32 Finishing position (position to be the joining end) 35 1st dicing blade (disc-shaped blade) 36 Second dicing blade (disc-shaped blade)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K007 AB17 AB18 DB03 FA02 5C094 AA14 AA36 AA43 BA27 CA19 CA24 DA01 DB05 FA01 FB01 FB16 GB10 JA08 JA20 5G435 AA01 AA07 AA17 BB05 CC09 CC12 EE13 KK05 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 3K007 AB17 AB18 DB03 FA02 5C094 AA14 AA36 AA43 BA27 CA19 CA24 DA01 DB05 FA01 FB01 FB16 GB10 JA08 JA20 5G435 AA01 AA07 AA17 BB05 CC09 CC12 EE13 KK05
Claims (12)
パネルを形成する工程と、 前記表示パネルの素子形成面側に、第１の接着層を介し
て第１の保護ガラスを貼着する第１の貼着工程と、 前記第１の保護ガラス上に、第２の接着層を介して第２
の保護ガラスを貼着し、積層体を形成する第２の貼着工
程と、 前記第１および第２の保護ガラスが貼着された前記表示
パネルを、接合端部とすべき位置から一定の間隔を有し
た位置で切断する第１の切断工程と、 前記第２の接着層を軟化させて前記第２の保護ガラスを
除去する第１の除去工程と、さらに、 前記第２の保護ガラスが除去された表示パネルを前記第
１の保護ガラスとともに、接合端部とすべき位置で切断
し、接合端面を形成する第２の切断工程と、 前記第１の接着層を軟化させて前記第１の保護ガラスを
除去する第２の除去工程とを含み、 前記接合端面の形成された複数の表示パネルを前記接合
端面が当接するように貼り合わせて大型ディスプレイを
製造するようにしたことを特徴とする大型ディスプレイ
の製造方法。1. A step of forming a plurality of display elements on a substrate to form a display panel, and attaching a first protective glass to the element forming surface side of the display panel via a first adhesive layer. And a second bonding layer on the first protective glass via a second adhesive layer.
The second attaching step of attaching the protective glass of 1. to form a laminate, and the display panel to which the first and second protective glasses are attached is fixed from a position to be a joint end. A first cutting step of cutting at a position having a space, a first removing step of softening the second adhesive layer to remove the second protective glass, and further, the second protective glass is A second cutting step of cutting the removed display panel together with the first protective glass at a position that should be a joint end to form a joint end face; and softening the first adhesive layer to form the first adhesive layer. And a second removing step of removing the protective glass, wherein a plurality of display panels having the joint end faces are bonded so that the joint end faces come into contact with each other to manufacture a large-sized display. Manufacturing method for large display.
ガラスより厚い板厚を有する第２の保護ガラスを貼着す
る工程であることを特徴とする請求項１に記載の大型デ
ィスプレイの製造方法。2. The large size according to claim 1, wherein the second attaching step is a step of attaching a second protective glass having a plate thickness thicker than that of the first protective glass. Display manufacturing method.
１．１ｍｍの第１の保護ガラスを貼着する工程であり、
前記第２の貼着工程は、板厚が１．２〜３．０ｍｍの第
２の保護ガラスを貼着する工程であることを特徴とする
請求項１または２に記載の大型ディスプレイの製造方
法。3. A plate thickness of 0.7 to
It is a step of attaching the first protective glass of 1.1 mm,
The method for manufacturing a large-sized display according to claim 1 or 2, wherein the second attaching step is a step of attaching a second protective glass having a plate thickness of 1.2 to 3.0 mm. .
第１の保護ガラスの板厚の和に等しい板厚を有する第２
の保護ガラスを貼着する工程であることを特徴とする請
求項１〜３のいずれか１項に記載の大型ディスプレイの
製造方法。4. The second attaching step has a second plate thickness equal to a sum of plate thicknesses of the substrate and the first protective glass.
The method for manufacturing a large-sized display according to claim 1, which is a step of adhering the protective glass.
層よりも軟化温度が低い第２の接着層を介して第２の保
護ガラスを貼着する工程であることを特徴とする請求項
１〜４のいずれか１項に記載の大型ディスプレイの製造
方法。5. The second bonding step is a step of bonding the second protective glass through a second adhesive layer having a softening temperature lower than that of the first adhesive layer. The method for manufacturing a large-sized display according to any one of claims 1 to 4.
℃以上である第２の接着層を介して第２の保護ガラスを
貼着する工程であることを特徴とする請求項１〜５のい
ずれか１項に記載の大型ディスプレイの製造方法。6. A softening temperature of 40 in the second attaching step.
The method for manufacturing a large-sized display according to any one of claims 1 to 5, which is a step of adhering a second protective glass via a second adhesive layer having a temperature of not less than ° C.
熱温度によって前記第１の接着層を軟化させて前記第１
の保護ガラスを除去する工程であることを特徴とする請
求項１〜６のいずれか１項に記載の大型ディスプレイの
製造方法。7. In the second removing step, the first adhesive layer is softened at a heating temperature of 90 ° C. or lower to remove the first adhesive layer.
The method for manufacturing a large-sized display according to any one of claims 1 to 6, which is a step of removing the protective glass.
０番の砥粒が固着された刃を用いて、前記第１および第
２の保護ガラスが貼着された前記表示パネルを切断する
工程であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１
項に記載の大型ディスプレイの製造方法。8. The first cutting step comprises 500 to 400.
8. A step of cutting the display panel, to which the first and second protective glasses are adhered, by using a blade to which abrasive grains of No. 0 are adhered, which is characterized in that 1
A method for manufacturing a large display according to item.
０００番の砥粒が固着された刃を用いて、前記第２の保
護ガラスが除去された表示パネルを、前記第１の保護ガ
ラスとともに切断する工程であることを特徴とする請求
項１〜８のいずれか１項に記載の大型ディスプレイの製
造方法。9. The second cutting step includes 5000 to 15
9. A step of cutting the display panel from which the second protective glass has been removed together with the first protective glass by using a blade to which abrasive grains of No. 000 are fixed is used. The method for manufacturing a large display according to any one of 1.
び第２の保護ガラスが貼着された前記表示パネルを、接
合端部とすべき位置から３０〜１００μｍの間隔を有し
た位置で切断する工程であることを特徴とする請求項１
〜９のいずれか１項に記載の大型ディスプレイの製造方
法。10. The first cutting step is performed at a position with a distance of 30 to 100 μm from the position where the display panel, to which the first and second protective glasses are adhered, should be a joint end. The step of cutting is characterized in that:
10. The method for manufacturing a large display according to any one of items 9 to 10.
ルの送り方向に沿って円盤状の刃を回転させながら、前
記第１および第２の保護ガラスが貼着された前記表示パ
ネルを切断する工程であることを特徴とする請求項１〜
１０のいずれか１項に記載の大型ディスプレイの製造方
法。11. The first cutting step cuts the display panel to which the first and second protective glasses are adhered while rotating a disc-shaped blade along a feed direction of the display panel. It is a process of performing
11. The method for manufacturing a large display according to any one of 10.
ルの送り方向に沿って円盤状の刃を回転させながら、前
記第２の保護ガラスが除去された表示パネルを、前記第
１の保護ガラスとともに切断する工程であることを特徴
とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の大型ディ
スプレイの製造方法。12. In the second cutting step, the display panel from which the second protective glass has been removed is rotated by a disc-shaped blade along a feeding direction of the display panel, The method for manufacturing a large-sized display according to any one of claims 1 to 11, which is a step of cutting together with glass.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002059865A JP2003255863A (en) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | Method for manufacturing large display |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|
| JP2003255863A true JP2003255863A (en) | 2003-09-10 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003255863A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004079292A (en) * | 2002-08-13 | 2004-03-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Sealing member for organic electroluminescent element |
| JP2006047945A (en) * | 2004-02-19 | 2006-02-16 | Seiko Epson Corp | Method of manufacturing electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus |
| JP2011501360A (en) * | 2007-10-15 | 2011-01-06 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Solution-processed electronic devices |
| JP2013175285A (en) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light-emitting device manufacturing method |
| US8772774B2 (en) | 2007-12-14 | 2014-07-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Backplane structures for organic light emitting electronic devices using a TFT substrate |
-
2002
- 2002-03-06 JP JP2002059865A patent/JP2003255863A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004079292A (en) * | 2002-08-13 | 2004-03-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Sealing member for organic electroluminescent element |
| JP2006047945A (en) * | 2004-02-19 | 2006-02-16 | Seiko Epson Corp | Method of manufacturing electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus |
| JP2011501360A (en) * | 2007-10-15 | 2011-01-06 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Solution-processed electronic devices |
| US8772774B2 (en) | 2007-12-14 | 2014-07-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Backplane structures for organic light emitting electronic devices using a TFT substrate |
| JP2013175285A (en) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light-emitting device manufacturing method |
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