JP2003248437A - Circuit arrangement structure and display device - Google Patents
Circuit arrangement structure and display deviceInfo
- Publication number
- JP2003248437A JP2003248437A JP2002048397A JP2002048397A JP2003248437A JP 2003248437 A JP2003248437 A JP 2003248437A JP 2002048397 A JP2002048397 A JP 2002048397A JP 2002048397 A JP2002048397 A JP 2002048397A JP 2003248437 A JP2003248437 A JP 2003248437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible printed
- display panel
- wiring member
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、無機／有機ＥＬ表
示パネル（ＥＬ：ElectroLuminescence、電界発光）、
液晶表示パネル等の表示装置に関し、より詳細には、回
路基板の側端面と枠体の側面との間に挟み込まれること
なくフレキシブルプリント基板を配置することが可能な
表示装置の回路配置構造に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an inorganic / organic EL display panel (EL: ElectroLuminescence, electroluminescence),
The present invention relates to a display device such as a liquid crystal display panel, and more particularly to a circuit arrangement structure of a display device in which a flexible printed board can be arranged without being sandwiched between a side end surface of a circuit board and a side surface of a frame body.
【０００２】[0002]
【従来の技術】無機／有機ＥＬ表示パネルや液晶表示パ
ネルを用いた表示装置は、オーディオ機器、家電製品、
携帯端末用ディスプレイ等に広く用いられている。2. Description of the Related Art Display devices using inorganic / organic EL display panels and liquid crystal display panels are used for audio equipment, home electric appliances,
Widely used in displays for mobile terminals.
【０００３】図７は、従来の無機ＥＬ表示パネルを用い
た表示装置の構造を示す略側面断面図である。図７に示
されるように、表示装置１６は、回路基板１７と、回路
基板１７の一面に搭載される表示パネル１８と、回路基
板１７と表示パネル１８とを接続するフレキシブルプリ
ント基板１９と、表示パネル１８の表示画面を露出させ
つつ回路基板１７、表示パネル１８及びフレキシブルプ
リント基板１９を包囲する金属製の枠体（メタルフレー
ムともいう）２０とを有している。FIG. 7 is a schematic side sectional view showing the structure of a display device using a conventional inorganic EL display panel. As shown in FIG. 7, the display device 16 includes a circuit board 17, a display panel 18 mounted on one surface of the circuit board 17, a flexible printed board 19 connecting the circuit board 17 and the display panel 18, It has a metal frame (also referred to as a metal frame) 20 surrounding the circuit board 17, the display panel 18, and the flexible printed board 19 while exposing the display screen of the panel 18.
【０００４】フレキシブルプリント基板１９上には表示
パネル１８を駆動するためのＥＬ駆動用ＩＣが実装され
ている。フレキシブルプリント基板１９の一端は表示パ
ネル１８側に接続され、その他端は回路基板１７の側端
面を通って回路基板１７の他面側に接続される。このと
きＥＬ駆動用ＩＣ２１は回路基板１７の他面側に配置さ
れる。ＥＬ駆動用ＩＣ１１は、回路基板２上の回路から
の制御信号に基づき、電圧が２００ＶのＥＬ駆動用信号
を生成するものである。An EL driving IC for driving the display panel 18 is mounted on the flexible printed board 19. One end of the flexible printed board 19 is connected to the display panel 18 side, and the other end is connected to the other surface side of the circuit board 17 through the side end surface of the circuit board 17. At this time, the EL driving IC 21 is arranged on the other surface side of the circuit board 17. The EL driving IC 11 generates an EL driving signal having a voltage of 200V based on a control signal from a circuit on the circuit board 2.
【０００５】ここで、メタルフレーム２０は、フレキシ
ブルプリント基板１９の外側から全体を包囲するので、
フレキシブルプリント基板１９の側面がフレキシブルプ
リント基板２０と当接することにより前記配線部材と圧
接している。Since the metal frame 20 entirely surrounds the flexible printed circuit board 19 from the outside,
The side surface of the flexible printed circuit board 19 is in contact with the flexible printed circuit board 20 so that the flexible printed circuit board 19 is in pressure contact with the wiring member.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回路基
板１７、表示パネル１８、フレキシブルプリント基板１
９等をメタルフレーム２０によってカバーする場合に
は、フレキシブルプリント基板１９が回路基板１７の面
一な側端面とメタルフレーム２０の側面との間に挟み込
まれた構造となるため、加圧による断線や、摩擦により
絶縁コートに傷がついてショートするおそれがある等、
接続信頼性が低下するという問題がある。However, the circuit board 17, the display panel 18, and the flexible printed board 1 are not provided.
When 9 and the like are covered with the metal frame 20, since the flexible printed circuit board 19 is sandwiched between the flush side end surface of the circuit board 17 and the side surface of the metal frame 20, disconnection due to pressurization or , The insulation coat may be scratched due to friction, resulting in a short circuit.
There is a problem that the connection reliability is reduced.
【０００７】特に、フレキシブルプリント基板１９の内
部は表示パネル１８のＥＬ素子数に対応して超微細な配
線構造を有し、しかも無機ＥＬ表示パネルはその駆動電
圧が２００Ｖと高電圧であることから、外部からの加圧
に対して非常に弱いという問題を有する。In particular, the inside of the flexible printed board 19 has an ultrafine wiring structure corresponding to the number of EL elements of the display panel 18, and the inorganic EL display panel has a high driving voltage of 200V. However, it has a problem of being very weak against external pressure.
【０００８】このため、メタルフレーム２０側にポリイ
ミドテープを貼って摩擦やショートを防止する方法もあ
るが、ポリイミドテープを介在させてもフレキシブルプ
リント基板１９が両側から挟み込まれた圧接状態にある
ことに変わりはない。For this reason, there is a method to prevent friction and short circuit by sticking a polyimide tape on the side of the metal frame 20. However, even if the polyimide tape is interposed, the flexible printed circuit board 19 is sandwiched from both sides and is in a pressure contact state. There is no change.
【０００９】したがって、本発明の目的は、回路基板の
側端面とメタルフレームの側面との間で圧接されること
なくフレキシブルプリント基板を配置することが可能な
回路配置構造及びこれを用いた表示装置を提供すること
である。Therefore, an object of the present invention is to provide a circuit arrangement structure in which a flexible printed board can be arranged without pressure contact between the side end surface of the circuit board and the side surface of the metal frame, and a display device using the same. Is to provide.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明のかかる目的は、
側端面に凹部が形成された回路基板と、前記回路基板の
凹部内を通って配線された配線部材と、前記回路基板及
び前記配線部材を包囲する枠体とを有し、前記配線部材
との圧接が規制されるように前記枠体の内側面が前記回
路基板の側端面に当接していることを特徴とする回路配
置構造によって達成される。The object of the present invention is to:
A circuit board having a concave portion formed on a side end surface thereof; a wiring member wired through the concave portion of the circuit board; and a frame body surrounding the circuit board and the wiring member. This is achieved by a circuit arrangement structure characterized in that an inner side surface of the frame is in contact with a side end surface of the circuit board so that pressure contact is restricted.
【００１１】本発明によれば、前記配線部材が回路基板
の側端面に設けられた凹部に嵌まり込んで配置され、前
記枠体が前記回路基板の側端面に当接して前記配線部材
との圧接が規制されるので、配線部材にストレスが加わ
ることがなく、接続信頼性が高まる。According to the present invention, the wiring member is arranged so as to be fitted in the concave portion provided on the side end surface of the circuit board, and the frame body contacts the side end surface of the circuit board so as to contact with the wiring member. Since the pressure contact is regulated, stress is not applied to the wiring member and the connection reliability is improved.
【００１２】本発明の好ましい実施態様においては、前
記凹部の深さが、前記配線部材の厚みよりも深く形成さ
れている。In a preferred aspect of the present invention, the depth of the recess is formed to be deeper than the thickness of the wiring member.
【００１３】本発明の好ましい実施態様によれば、前記
枠体の内側面が前記配線部材と接触することがないよう
に前記凹部の深さを十分に確保しているので、配線部材
にストレスが加わることがなく、接続信頼性がいっそう
高まる。According to a preferred embodiment of the present invention, since the depth of the recess is sufficiently secured so that the inner side surface of the frame does not come into contact with the wiring member, stress is exerted on the wiring member. The connection reliability is further enhanced by not adding.
【００１４】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記回路基板の凹部が、前記回路基板の側端面より
突出させた突起部によって形成される。[0014] In a further preferred aspect of the present invention, the concave portion of the circuit board is formed by a protrusion protruding from a side end surface of the circuit board.
【００１５】本発明の好ましい実施態様によれば、前記
回路基板の側端面に突起部を設けたので、極めて簡単な
構造により凹部を形成することができる。According to a preferred embodiment of the present invention, since the protrusion is provided on the side end surface of the circuit board, the recess can be formed with an extremely simple structure.
【００１６】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記枠体が、前記回路基板の突起部と係合するため
の係合手段を有する。In a further preferred aspect of the present invention, the frame has engaging means for engaging with a protrusion of the circuit board.
【００１７】本発明のさらに好ましい実施態様によれ
ば、前記回路基板の突起部と係合する係合片を設けたの
で、前記突起部を利用しつつ極めて簡単な構造により枠
体を固定することができる。本発明の前記目的はまた、
側端面に凹部が形成された回路基板と、前記回路基板の
一面側に設けられる表示パネルと、前記表示パネルに一
端が接続され且つその他端が前記回路基板の凹部内を通
って前記回路基板に接続されるように配線された配線部
材と、前記回路基板、表示パネル及び前記配線部材を包
囲する枠体とを有し、前記配線部材との圧接が規制され
るように前記枠体の内側面が前記回路基板の側端面に当
接していることを特徴とする表示装置によって達成され
る。According to a further preferred aspect of the present invention, since the engaging piece which engages with the protrusion of the circuit board is provided, the frame can be fixed with a very simple structure while utilizing the protrusion. You can The above object of the invention is also
A circuit board having a concave portion on a side end surface thereof, a display panel provided on one surface side of the circuit board, one end of which is connected to the display panel and the other end of which is passed through the concave portion of the circuit board to the circuit board. An inner surface of the frame body that has a wiring member that is wired so as to be connected and a frame body that surrounds the circuit board, the display panel, and the wiring member, and that pressure contact with the wiring member is restricted. Is in contact with the side end surface of the circuit board.
【００１８】本発明によれば、前記配線部材が回路基板
の側端面に設けられた凹部に嵌まり込んで配置され、前
記枠体が前記回路基板の側端面に当接して前記配線部材
との圧接が規制されるので、配線部材にストレスが加わ
ることがなく、接続信頼性が高まる。According to the present invention, the wiring member is arranged so as to be fitted in the concave portion provided on the side end surface of the circuit board, and the frame body is brought into contact with the side end surface of the circuit board to form the wiring member. Since the pressure contact is regulated, stress is not applied to the wiring member and the connection reliability is improved.
【００１９】本発明の好ましい実施態様においては、前
記凹部の深さが、前記配線部材の厚みよりも深く形成さ
れている。In a preferred aspect of the present invention, the depth of the recess is formed deeper than the thickness of the wiring member.
【００２０】本発明の好ましい実施態様によれば、前記
枠体の内側面が前記配線部材と接触することがないよう
に前記凹部の深さを十分に確保しているので、配線部材
にストレスが加わることがなく、接続信頼性がいっそう
高まる。According to a preferred aspect of the present invention, since the depth of the recess is sufficiently secured so that the inner side surface of the frame does not come into contact with the wiring member, stress is exerted on the wiring member. The connection reliability is further enhanced by not adding.
【００２１】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記凹部が、前記回路基板の側端面より突出させた
突起部によって形成される。[0021] In a further preferred aspect of the present invention, the recess is formed by a protrusion protruding from a side end surface of the circuit board.
【００２２】本発明のさらに好ましい実施態様によれ
ば、前記回路基板の側端面に突起部を設けたので、極め
て簡単な構造により凹部を形成することができる。According to a further preferred aspect of the present invention, since the protrusion is provided on the side end surface of the circuit board, the recess can be formed with an extremely simple structure.
【００２３】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記枠体が、前記回路基板の突起部と係合するため
の係合手段を有する。In a further preferred aspect of the present invention, the frame body has engaging means for engaging with a protrusion of the circuit board.
【００２４】本発明のさらに好ましい実施態様によれ
ば、前記回路基板の突起部と係合する係合手段を設けた
ので、前記突起部を利用しつつ極めて簡単な構造により
枠体を固定することができる。According to a further preferred aspect of the present invention, since the engaging means for engaging with the protrusion of the circuit board is provided, the frame can be fixed with the extremely simple structure while utilizing the protrusion. You can
【００２５】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記表示パネルが無機ＥＬ表示パネルであり、前記
配線部材がフレキシブルプリント基板であり、前記フレ
キシブルプリント基板上には前記無機ＥＬ表示パネルを
駆動するための駆動回路が設けられている。In a further preferred aspect of the present invention, the display panel is an inorganic EL display panel, the wiring member is a flexible printed board, and the inorganic EL display panel is driven on the flexible printed board. Drive circuit is provided.
【００２６】本発明のさらに好ましい実施態様によれ
ば、配線部材において超微細な配線構造を必要とし、し
かも駆動電圧の高い無機ＥＬ表示パネルで場合であって
も、接続信頼性を十分に確保することができる。According to a further preferred embodiment of the present invention, even if the wiring member requires an ultrafine wiring structure and the inorganic EL display panel has a high driving voltage, sufficient connection reliability is ensured. be able to.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の好ましい実施態様について詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Referring to the accompanying drawings,
A preferred embodiment of the present invention will be described in detail.
【００２８】図1（ａ），（ｂ）は、本発明の好ましい
実施態様にかかる表示装置の外観構造を示す斜視図であ
って、（ａ）は上面斜視図、（ｂ）は下面斜視図ある。
図１（ａ）（ｂ）に示されるように、表示装置１は、略
矩形平板状の回路基板２と、回路基板２上に搭載される
略矩形平板状の無機ＥＬ表示パネル（以下単に表示パネ
ルという）３と、回路基板2と表示パネル３とを接続す
るフレキシブルプリント基板４，５とを有する。1 (a) and 1 (b) are perspective views showing an external structure of a display device according to a preferred embodiment of the present invention, in which (a) is a top perspective view and (b) is a bottom perspective view. is there.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the display device 1 includes a substantially rectangular flat plate-shaped circuit board 2 and a substantially rectangular flat plate-shaped inorganic EL display panel (hereinafter simply referred to as a display) mounted on the circuit board 2. 3) and flexible printed boards 4 and 5 for connecting the circuit board 2 and the display panel 3.
【００２９】回路基板２には、各種の電子部品６が実装
される。回路基板２には、所定間隔を隔ててその側端面
より突出させた複数の突起部７が形成されており、２つ
の突起部間で１つの凹部８が形成される。すなわち、突
起部７ａと７ｂとの間で１つの凹部８ａが形成され、突
起部７ｂと７ｃとの間でもう１つの凹部８ｂが形成され
る。Various electronic components 6 are mounted on the circuit board 2. The circuit board 2 is formed with a plurality of protrusions 7 protruding from the side end faces thereof at a predetermined interval, and one recess 8 is formed between the two protrusions. That is, one recess 8a is formed between the protrusions 7a and 7b, and another recess 8b is formed between the protrusions 7b and 7c.
【００３０】表示パネル３は、台座９を介して回路基板
２の上面側に搭載される。したがって、表示パネル３の
下方には他の電子部品を搭載することも可能である。表
示パネル３の長手方向の幅は回路基板２より短いが、こ
れと直交方向の幅は略等しい。表示パネル３の表示画面
３ａは表示パネルの外寸よりやや内側の上面に設けられ
る。表示パネル３上面のうち表示画面３ａが存在しない
周縁部３ｂには、ＥＬ素子の二次元マトリックスに対応
して多数のＥＬ駆動用電極が形成されており、これにフ
レキシブルプリント基板４の一端が接続される。The display panel 3 is mounted on the upper surface side of the circuit board 2 via the pedestal 9. Therefore, it is possible to mount other electronic components below the display panel 3. Although the width of the display panel 3 in the longitudinal direction is shorter than that of the circuit board 2, the width in the orthogonal direction to this is substantially equal. The display screen 3a of the display panel 3 is provided on the upper surface slightly inside the outer dimension of the display panel. A large number of EL driving electrodes corresponding to the two-dimensional matrix of EL elements are formed on the peripheral portion 3b of the upper surface of the display panel 3 where the display screen 3a does not exist, and one end of the flexible printed board 4 is connected to this. To be done.
【００３１】フレキシブルプリント基板４の他端は、回
路基板２の側端面に設けた凹部８を通って回路基板２の
下面側に接続される。その際、フレキシブルプリント基
板４の他端は接着剤１０等を用いて強固に固定される。
フレキシブルプリント基板４は、回路基板２及び表示パ
ネル３の角部に対応する位置で略直角に折り曲げられて
いるので、表示パネル３、台座９及び回路基板２に沿っ
て接している。The other end of the flexible printed board 4 is connected to the lower surface side of the circuit board 2 through a recess 8 provided in the side end surface of the circuit board 2. At that time, the other end of the flexible printed circuit board 4 is firmly fixed using the adhesive 10 or the like.
Since the flexible printed board 4 is bent at a substantially right angle at a position corresponding to a corner of the circuit board 2 and the display panel 3, it is in contact with the display panel 3, the pedestal 9 and the circuit board 2.
【００３２】フレキシブルプリント基板４の他端側の上
面には、ＥＬ駆動用ＩＣ１１があらかじめ実装されてい
る。ＥＬ駆動用ＩＣ１１は、回路基板２上の回路からの
制御信号に基づき、電圧が２００ＶのＥＬ駆動用信号を
生成する駆動回路である。このフレキシブルプリント基
板４はいわゆるテープキャリアパッケージであり、ＥＬ
駆動用ＩＣ１１と一体的に供給されるものである。An EL driving IC 11 is mounted in advance on the upper surface of the flexible printed board 4 on the other end side. The EL drive IC 11 is a drive circuit that generates an EL drive signal having a voltage of 200 V based on a control signal from a circuit on the circuit board 2. This flexible printed circuit board 4 is a so-called tape carrier package,
It is supplied integrally with the driving IC 11.
【００３３】フレキシブルプリント基板４は凹部８内に
嵌まり込んで配置されており、このとき凹部７の両側を
構成する突起部７の突端面はフレキシブルプリント基板
４よりもわずかに突出した状態にある。The flexible printed circuit board 4 is arranged so as to be fitted in the recessed portion 8, and at this time, the projecting end surfaces of the projecting portions 7 forming both sides of the recessed portion 7 are slightly projected from the flexible printed circuit board 4. .
【００３４】図２は、メタルフレームが装着された状態
の表示装置１の外観構造を示す上面斜視図である。図２
に示されるように、メタルフレーム１２は、表示パネル
３の表示画面３ａを露出させる表示窓１２ａを有する。
メタルフレームが装着された状態では表示画面３ａが露
出されつつ回路基板２、表示パネル３及びフレキシブル
プリント基板４が包囲される。メタルフレーム１２は係
合片１３を有しており、この係合片１１と回路基板２の
突起部７とを係合することによって固定される。FIG. 2 is a top perspective view showing the external structure of the display device 1 with the metal frame attached. Figure 2
As shown in, the metal frame 12 has a display window 12a that exposes the display screen 3a of the display panel 3.
When the metal frame is mounted, the display screen 3a is exposed and the circuit board 2, the display panel 3, and the flexible printed board 4 are surrounded. The metal frame 12 has an engagement piece 13 and is fixed by engaging the engagement piece 11 and the protrusion 7 of the circuit board 2.
【００３５】図３は、図２に示した表示装置１の略Ｙ−
Ｙ断面図である。図３に示されるように、表示パネル３
は、アルミナ基板（あるいはガラス基板）３ｌの上にＥ
Ｌ層３ｍを設けるとともに、その上に防湿用のガラス基
板３ｎを設けた構造である。この表示パネル３は台座を
介してプリント基板２上に搭載されている。フレキシブ
ルプリント基板４の一端４ａはアルミナ基板３ｌの上面
側に接続され、その他端４ｂはアルミナ基板３ｌの側端
部及びプリント基板２の側端部を回り込んでプリント基
板２の下面側に接続される。メタルフレーム１２を装着
すると、フレキシブルプリント基板４の外側から全体が
包囲される。この状態では、フレキシブルプリント基板
４はアルミナ基板３ｌや回路基板２の側端部とメタルフ
レーム１２の側面との間に位置する。FIG. 3 is a schematic view of the display device 1 shown in FIG.
It is a Y sectional view. As shown in FIG. 3, the display panel 3
E on the alumina substrate (or glass substrate) 3l
The structure is such that the L layer 3m is provided and the moisture-proof glass substrate 3n is provided thereon. The display panel 3 is mounted on the printed board 2 via a pedestal. One end 4a of the flexible printed circuit board 4 is connected to the upper surface side of the alumina substrate 3l, and the other end 4b is connected to the lower surface side of the printed circuit board 2 by wrapping around the side end portion of the alumina substrate 3l and the side end portion of the printed circuit board 2. It When the metal frame 12 is attached, the entire flexible printed board 4 is surrounded from the outside. In this state, the flexible printed circuit board 4 is located between the side ends of the alumina substrate 31 and the circuit board 2 and the side surface of the metal frame 12.
【００３６】図４は、図２に示した表示装置１の略Ｘ−
Ｘ断面図である。図４に示されるように、回路基板２の
突起部７ａ，７ｂはフレキシブルプリント基板４よりも
わずかに突出しているので、メタルフレーム１２の内側
面はこれらの突起部７ａ，７ｂに当接し、フレキシブル
プリント基板４との圧接は規制される。詳細には、フレ
キシブルプリント基板４の厚みを約０．１ｍｍ、突起部
７の高さを０．７〜０．８ｍｍとすると、フレキシブル
プリント基板４の屈曲による膨らみを考慮しても、フレ
キシブルプリント基板４とメタルフレーム内側面との間
隔Ｌは０．３〜０．４ｍｍほど確保され、フレキシブル
プリント基板４がメタルフレーム１２と圧接することは
ない。したがって、フレキシブルプリント基板４の接続
部にストレスが加わることがなく、接続信頼性が高ま
る。FIG. 4 is a schematic view of the display device 1 shown in FIG.
It is an X sectional view. As shown in FIG. 4, since the projecting portions 7a and 7b of the circuit board 2 project slightly from the flexible printed circuit board 4, the inner surface of the metal frame 12 abuts on these projecting portions 7a and 7b, and the The pressure contact with the printed circuit board 4 is restricted. Specifically, when the thickness of the flexible printed circuit board 4 is about 0.1 mm and the height of the protrusions 7 is 0.7 to 0.8 mm, the flexible printed circuit board 4 can be considered even if the bulge due to the bending of the flexible printed circuit board 4 is taken into consideration. A space L between the inner surface of the metal frame 4 and the inner surface of the metal frame 12 is about 0.3 to 0.4 mm, and the flexible printed circuit board 4 does not come into pressure contact with the metal frame 12. Therefore, stress is not applied to the connection portion of the flexible printed circuit board 4, and the connection reliability is improved.
【００３７】図５は、メタルフレームが装着された状態
の表示装置１の側面図である。図５に示されるように、
回路基板２にメタルフレーム１２が装着された状態で
は、回路基板２より突出した突起部７の突端面が、回路
基板２の側端面の一部となってメタルフレーム１２の内
側面と当接しているが、詳細には、突起部７の端面のう
ち上側７Ｈのみがメタルフレームの内側面と当接してお
り、下側７Ｌは当接していない。メタルフレーム１２の
側壁の下端部であって、突起部７ａ〜７ｃと対応する位
置には係合片１３が設けられる。これらの係合片のう
ち、突起部７ａと対応する係合片はメタルフレーム１２
の側壁の側端から真直に設けられた切り欠きによって、
また突起部７ｂ及び７ｃと対応する係合片はメタルフレ
ーム１２の側壁の下端から略Ｌ字状に設けられた切り欠
きによって形成される。この切り欠きの存在によって各
突起部７ａ〜７ｃの端面の下側はメタルフレーム１２と
当接することなく露出する。FIG. 5 is a side view of the display device 1 with the metal frame attached. As shown in FIG.
When the metal frame 12 is mounted on the circuit board 2, the projecting end surface of the projecting portion 7 projecting from the circuit board 2 becomes a part of the side end surface of the circuit board 2 and comes into contact with the inner surface of the metal frame 12. However, in detail, only the upper side 7H of the end surface of the protrusion 7 is in contact with the inner side surface of the metal frame, and the lower side 7L is not in contact. An engaging piece 13 is provided at the lower end of the side wall of the metal frame 12 at a position corresponding to the protrusions 7a to 7c. Among these engaging pieces, the engaging piece corresponding to the protrusion 7a is the metal frame 12
By the notch provided straight from the side edge of the side wall of
Further, the engaging pieces corresponding to the protrusions 7b and 7c are formed by notches provided in a substantially L shape from the lower end of the side wall of the metal frame 12. Due to the presence of the notch, the lower side of the end face of each of the protrusions 7a to 7c is exposed without coming into contact with the metal frame 12.
【００３８】係合片１３は内側にわずかに折り曲げられ
ることにより、回路基板２の突起部７の下面と係合し、
メタルフレーム１２は回路基板２に固定される。このよ
うに、回路基板２の突起部７はメタルフレーム１２とフ
レキシブルプリント基板４との圧接を規制する役割を有
するほか、メタルフレーム１２と回路基板２とを係合さ
せる役割をも有する。本発明は、以上の実施態様に限定
されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範
囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲
に包含されるものであることはいうまでもない。The engaging piece 13 is slightly bent inward to engage with the lower surface of the projecting portion 7 of the circuit board 2,
The metal frame 12 is fixed to the circuit board 2. As described above, the protrusion 7 of the circuit board 2 has a role of restricting the pressure contact between the metal frame 12 and the flexible printed circuit board 4, and also has a role of engaging the metal frame 12 and the circuit board 2. The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims, and those modifications are also included in the scope of the present invention. Needless to say.
【００３９】例えば、前記実施態様においては、回路基
板２の長手方向（Ｘ−Ｘ方向）にフレキシブルプリント
基板４を２つ設けた場合を例に説明したが、これに限定
されるものではなく、１つのみ設ける場合であってもよ
く、またフレキシブルプリント基板４を３つ以上並べて
設けてもよい。For example, in the above-described embodiment, the case where two flexible printed boards 4 are provided in the longitudinal direction (XX direction) of the circuit board 2 has been described as an example, but the present invention is not limited to this. Only one may be provided, or three or more flexible printed boards 4 may be provided side by side.
【００４０】また、前記実施態様においては、凹部８が
所定間隔を隔ててその側端面より突出させた２つの突起
部７によって形成されている場合を例に説明したが、こ
れに限定されるものではなく、段部によって形成するこ
とも可能である。Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the concave portion 8 is formed by the two projecting portions 7 projecting from the side end surface thereof at a predetermined interval is described as an example, but the invention is not limited to this. Instead, it is possible to form by a step.
【００４１】図６（ａ）ないし（ｃ）は、本発明の他の
実施態様にかかる表示装置における凹部の構造を示す斜
視図である。図６（ａ）に示されるように、面一な基板
側端面の一部を内側に凹ませることにより段部１４，１
４を形成し、この２つの段部１４，１４の間に凹部８を
形成することができる。さらにまた、図６（ｂ）及び
（ｃ）に示されるように、一方を段部１４とし、他方を
突起部１５とすることによっても凹部８を形成すること
ができる。図６（ａ）ないし（ｃ）のいずれの場合も、
フレキシブルプリント基板４は凹部８に嵌まり込んで配
置され、このとき凹部８の両側を構成する段部１４の上
段面や突起部１５の突端面はフレキシブルプリント基板
４よりもわずかに突出した面一な位置にあるので、これ
らが回路基板２の側端面の一部となってメタルフレーム
の内側面と当接し、メタルフレームとフレキシブルプリ
ント基板との圧接は規制される。したがって、フレキシ
ブルプリント基板の接続部にストレスが加わることがな
く、接続信頼性が高まる。FIGS. 6A to 6C are perspective views showing the structure of the recess in the display device according to another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6 (a), a step portion 14, 1
4 can be formed, and the recess 8 can be formed between the two step portions 14, 14. Furthermore, as shown in FIGS. 6B and 6C, the concave portion 8 can be formed by forming the step portion 14 on one side and the protrusion portion 15 on the other side. In any of the cases shown in FIGS. 6A to 6C,
The flexible printed circuit board 4 is arranged so as to be fitted in the recessed portion 8, and at this time, the upper step surface of the stepped portion 14 and the projecting end surfaces of the projecting portion 15 which form both sides of the recessed portion 8 are slightly flush with the flexible printed circuit board 4. Since they are in such positions, they become a part of the side end surface of the circuit board 2 and come into contact with the inner side surface of the metal frame, and the pressure contact between the metal frame and the flexible printed circuit board is restricted. Therefore, stress is not applied to the connection portion of the flexible printed board, and the connection reliability is improved.
【００４２】さらにまた、前記実施態様においては、フ
レキシブルプリント基板を用いた場合を例に説明した
が、これに限定されるものではなく、例えばＳＣＳＩケ
ーブルやＩＤＥケーブルのような、複数のリード線束が
平面状に配列されたパラレルインターフェースケーブル
を用いた場合に適用することも可能である。Furthermore, in the above-mentioned embodiment, the case where the flexible printed circuit board is used has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and a plurality of lead wire bundles such as a SCSI cable and an IDE cable may be used. It can also be applied when using parallel interface cables arranged in a plane.
【００４３】さらにまた、前記実施態様においては、メ
タルフレームに係合片を設けた場合を説明したが、これ
に限定されるものではなく、メタルフレームに係合穴を
設けておき、これに回路基板２の突起部７を係合させる
方法等、種々の係合手段が考えられる。また、回路基板
２の突起部７と係合させてメタルフレームを固定する場
合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、
突起部とは別個に、台座９に新たな係合要素を設けてお
き、これとメタルフレームの係合片とを係合させて固定
する方法等、種々の方法が考えられる。Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the metal frame is provided with the engaging piece has been described, but the present invention is not limited to this, and the metal frame is provided with an engaging hole, and a circuit is provided therein. Various engaging means such as a method of engaging the protrusion 7 of the substrate 2 are conceivable. Further, the case where the metal frame is fixed by engaging with the protruding portion 7 of the circuit board 2 has been described as an example, but the present invention is not limited to this.
Various methods are conceivable, such as a method in which a new engaging element is provided on the pedestal 9 separately from the protruding portion and the engaging element of the metal frame is engaged and fixed.
【００４４】さらにまた、前記実施態様においては、フ
レキシブルプリント基板に超微細な配線構造を必要と
し、しかも駆動電圧の非常に高い無機ＥＬ表示パネルを
用いた表示装置を例に説明したが、これに限定されるも
のではなく、有機ＥＬ表示パネルを用いた表示装置や液
晶表示パネルを用いた表示装置であれば本発明にかかる
回路配置構造を適用することが可能である。さらには、
表示装置に限らず、回路基板と、前記回路基板の側端部
にその基板面と略直交して配置された配線部材と、前記
回路基板及び前記配線部材を包囲する枠体とを有する装
置であれば本発明にかかる回路配置構造を適用すること
が可能である。Furthermore, in the above-mentioned embodiment, a display device using an inorganic EL display panel which requires a very fine wiring structure on a flexible printed circuit board and has a very high driving voltage has been described as an example. The circuit arrangement structure according to the present invention can be applied to any display device using an organic EL display panel or a liquid crystal display panel without limitation. Moreover,
Not limited to a display device, a device having a circuit board, a wiring member arranged at a side end portion of the circuit board substantially orthogonal to the board surface thereof, and a frame body surrounding the circuit board and the wiring member. If so, the circuit layout structure according to the present invention can be applied.
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板の側端面とメタルフレームの側面との間で圧接
されることなくフレキシブルプリント基板を配置するこ
とが可能な回路配置構造及びこれを用いた表示装置を提
供することができる。As described above, according to the present invention,
It is possible to provide a circuit arrangement structure in which a flexible printed board can be arranged without pressure contact between the side end surface of the circuit board and the side surface of the metal frame, and a display device using the same.
【図１】 本発明の好ましい実施態様にかかる表示装置
の外観構造を示す斜視図であって、（ａ）は上面斜視
図、（ｂ）は下面斜視図ある。FIG. 1 is a perspective view showing an external structure of a display device according to a preferred embodiment of the present invention, in which (a) is a top perspective view and (b) is a bottom perspective view.
【図２】 メタルフレームが装着された状態の表示装置
１の外観構造を示す上面斜視図である。FIG. 2 is a top perspective view showing an external structure of the display device 1 with a metal frame attached.
【図３】 図２に示した表示装置１の略Ｙ−Ｙ断面図で
ある。3 is a schematic YY cross-sectional view of the display device 1 shown in FIG.
【図４】 図２に示した表示装置１の略Ｘ−Ｘ断面図で
ある。4 is a schematic XX cross-sectional view of the display device 1 shown in FIG.
【図５】 メタルフレームが装着された状態の表示装置
１の側面図である。FIG. 5 is a side view of the display device 1 with a metal frame attached.
【図６】 本発明の他の実施態様にかかる表示装置にお
ける凹部の構造を示す上面図である。FIG. 6 is a top view showing a structure of a recess in a display device according to another embodiment of the present invention.
【図７】 従来の無機ＥＬ表示パネルを用いた表示装置
の構造を示す略側面断面図である。FIG. 7 is a schematic side sectional view showing a structure of a display device using a conventional inorganic EL display panel.
１，１６ 表示装置 ２，１７ 回路基板 ３，１８ 無機ＥＬ表示パネル（表示パネル） ３ａ 表示画面 ３ｂ 表示パネル上面の周縁部 ４，１９ フレキシブルプリント基板 ４ａ フレキシブルプリント基板の一端 ４ｂ フレキシブルプリント基板の他端 ５ フレキシブルプリント基板 ６ 電子部品 ７（７ａ〜７ｃ） 突起部 ８（８ａ，８ｂ） 凹部 ９ 台座 １０ 接着剤 １１，２１ ＥＬ駆動用ＩＣ １２，２０ メタルフレーム １３ 係合片 １４ 段部 １５ 突起部 1,16 Display device 2,17 circuit board 3,18 Inorganic EL display panel (display panel) 3a display screen 3b Peripheral part of the upper surface of the display panel 4,19 Flexible printed circuit board 4a One end of flexible printed circuit board 4b The other end of the flexible printed circuit board 5 Flexible printed circuit board 6 electronic components 7 (7a-7c) Projection 8 (8a, 8b) recess 9 pedestals 10 adhesive 11,21 EL drive IC 12,20 metal frame 13 engagement piece 14 steps 15 Projection
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 匡輔 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5C094 AA32 AA36 BA27 DB02 FA01 HA08 5E344 AA05 AA28 BB04 CC05 CC11 CD29 CD38 DD08 EE21 EE23 5G435 AA07 AA14 BB05 EE05 EE07 EE36 EE40 EE47 GG43 LL03 LL07 LL08 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Tasuke Takahashi 1-13-1, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo -In DC Inc. F-term (reference) 5C094 AA32 AA36 BA27 DB02 FA01 HA08 5E344 AA05 AA28 BB04 CC05 CC11 CD29 CD38 DD08 EE21 EE23 5G435 AA07 AA14 BB05 EE05 EE07 EE36 EE40 EE47 GG43 LL03 LL07 LL08
Claims (9)
前記回路基板の凹部内を通って配線された配線部材と、
前記回路基板及び前記配線部材を包囲する枠体とを有
し、前記配線部材との圧接が規制されるように前記枠体
の内側面が前記回路基板の側端面に当接していることを
特徴とする回路配置構造。1. A circuit board having a recess formed on a side end surface thereof,
A wiring member wired through the recess of the circuit board,
A frame body surrounding the circuit board and the wiring member, wherein an inner side surface of the frame body is in contact with a side end surface of the circuit board so that pressure contact with the wiring member is restricted. And the circuit layout structure.
よりも深く形成されていることを特徴とする請求項１に
記載の回路配置構造。2. The circuit arrangement structure according to claim 1, wherein the depth of the recess is formed deeper than the thickness of the wiring member.
側端面より突出させた突起部によって形成されることを
特徴とする請求項１又は２に記載の回路配置構造。3. The circuit arrangement structure according to claim 1, wherein the concave portion of the circuit board is formed by a protruding portion protruding from a side end surface of the circuit board.
合するための係合手段を有することを特徴とする請求項
１乃至３のいずれか１項に記載の回路配置構造。4. The circuit arrangement structure according to claim 1, wherein the frame body has an engaging means for engaging with a protrusion of the circuit board.
前記回路基板の一面側に設けられる表示パネルと、前記
表示パネルに一端が接続され且つその他端が前記回路基
板の凹部内を通って前記回路基板に接続されるように配
線された配線部材と、前記回路基板、表示パネル及び前
記配線部材を包囲する枠体とを有し、前記配線部材との
圧接が規制されるように前記枠体の内側面が前記回路基
板の側端面に当接していることを特徴とする表示装置。5. A circuit board having a recess formed on a side end surface thereof,
A display panel provided on one surface side of the circuit board; and a wiring member wired so that one end is connected to the display panel and the other end is connected to the circuit board through a recess of the circuit board. A frame surrounding the circuit board, the display panel and the wiring member, and an inner side surface of the frame is in contact with a side end surface of the circuit board so that pressure contact with the wiring member is restricted. A display device characterized by the above.
よりも深く形成されていることを特徴とする請求項５に
記載の回路配置構造。6. The circuit arrangement structure according to claim 5, wherein the depth of the recess is formed deeper than the thickness of the wiring member.
突出させた突起部によって形成されることを特徴とする
請求項６に記載の表示装置。7. The display device according to claim 6, wherein the recessed portion is formed by a protruding portion protruding from a side end surface of the circuit board.
合するための係合手段を有することを特徴とする請求項
５乃至７のいずれか１項に記載の表示装置。8. The display device according to claim 5, wherein the frame body has an engaging means for engaging with a protrusion of the circuit board.
あり、前記配線部材がフレキシブルプリント基板であ
り、前記フレキシブルプリント基板上には前記無機ＥＬ
表示パネルを駆動するための駆動回路が設けられている
ことを特徴とする請求項５乃至８のいずれか１項に記載
の表示装置。9. The display panel is an inorganic EL display panel, the wiring member is a flexible printed board, and the inorganic EL is provided on the flexible printed board.
9. The display device according to claim 5, further comprising a drive circuit for driving the display panel.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002048397A JP2003248437A (en) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | Circuit arrangement structure and display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002048397A JP2003248437A (en) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | Circuit arrangement structure and display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003248437A true JP2003248437A (en) | 2003-09-05 |
Family
ID=28661208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002048397A Pending JP2003248437A (en) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | Circuit arrangement structure and display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003248437A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156035A (en) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | Display device |
| JP2010204652A (en) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Winstar Display Co Ltd | Character display module |
| JP2020537196A (en) * | 2017-10-16 | 2020-12-17 | コーニング インコーポレイテッド | Bezel-free display tiles with conductors wrapped around the edges and how to make them |
-
2002
- 2002-02-25 JP JP2002048397A patent/JP2003248437A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156035A (en) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | Display device |
| JP2010204652A (en) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Winstar Display Co Ltd | Character display module |
| JP2020537196A (en) * | 2017-10-16 | 2020-12-17 | コーニング インコーポレイテッド | Bezel-free display tiles with conductors wrapped around the edges and how to make them |
| JP7223766B2 (en) | 2017-10-16 | 2023-02-16 | コーニング インコーポレイテッド | Bezel-free display tile with conductors wrapped around edges and method of manufacturing same |
| US11777067B2 (en) | 2017-10-16 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Bezel-free display tile with edge-wrapped conductors and methods of manufacture |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3996535B2 (en) | Liquid crystal display | |
| US10860054B2 (en) | Electronic devices with cover layers mounted to displays | |
| US7369191B2 (en) | Liquid crystal display with elastic ground contact on first side and multiple ground contacts on second side of drive circuit board | |
| US9098242B2 (en) | Electronic devices with cover layers mounted to displays | |
| US7463490B2 (en) | Plasma display apparatus | |
| US8941599B2 (en) | Touch panel-attached display device and antistatic structure | |
| JP2008112070A (en) | Inter-board connecting structure, inter-board connecting method, and display apparatus | |
| JP2002140020A (en) | Display device, method for manufacturing the same, and image terminal device using the display device | |
| JP5025790B2 (en) | Video display device and backlight unit | |
| JP2001343906A (en) | Display device, liquid crystal display device, method of production and connection for liquid crystal display device | |
| JP2007212931A (en) | Display device | |
| JP2007292838A (en) | Display device | |
| JP2003248437A (en) | Circuit arrangement structure and display device | |
| JPH1130786A (en) | Planar display device | |
| JP2005123257A (en) | Connection structure of printed circuit board integrally formed with connector | |
| JP2001265239A (en) | Display device | |
| JP2012133933A (en) | Flexible substrate, semiconductor device, and image display unit using the same | |
| JP2005156575A (en) | Display device | |
| JP2001255548A (en) | Signal processing substrate for liquid crystal display device | |
| JP2007329316A (en) | Wiring substrate and mounting structure | |
| TWI410718B (en) | Backlight module | |
| CN110543037B (en) | Display device | |
| JP2591653Y2 (en) | Liquid crystal display | |
| JP2003271071A (en) | Electronic component fixture and liquid crystal display module equipped with the same | |
| JP3599348B2 (en) | Liquid crystal display |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20041126 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20041215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20050117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Effective date: 20050117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050311 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050520 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060809 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070814 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20071112 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071211 |