JP2003247057A - Deposition-preventive plate, and thin film deposition apparatus - Google Patents
Deposition-preventive plate, and thin film deposition apparatusInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は防着治具および薄膜
形成装置に関し、特に、堆積物の防着を目的とした防着
板治具に適用して好適なものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a deposition preventive jig and a thin film forming apparatus, and is particularly suitable for application to a deposition preventive plate jig for the purpose of preventing deposits.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の薄膜形成装置では、チャンバ内側
壁に堆積物が付着することを防止するため、チャンバ内
側壁に防着板治具を装着するものがある。2. Description of the Related Art In a conventional thin film forming apparatus, in order to prevent deposits from adhering to the inner wall of a chamber, there is a device in which a deposition preventive plate jig is mounted on the inner wall of the chamber.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
防着板治具では、単にステンレス板などが防着板として
用いられることがあり、放熱構造が考慮されていないが
ために、薄膜形成時に防着板が過熱することがあった。
このため、防着板が過熱した時に、防着板が歪んだり、
変形したりして、防着板に堆積した堆積物が脱落するこ
とがあり、パーティクルの発生原因となるという問題が
あった。However, in the conventional adhesion-preventing plate jig, a stainless plate or the like may be simply used as the adhesion-preventing plate, and the heat radiation structure is not taken into consideration. Occasionally the dressing board overheated.
For this reason, when the deposition prevention plate overheats, the deposition prevention plate is distorted,
There is a problem that the deposits deposited on the deposition-inhibitory plate may fall off due to deformation or the like, which may cause generation of particles.
【０００４】そこで、本発明の目的は、防着治具の過熱
を防止することが可能な防着治具および薄膜形成装置を
提供することである。Therefore, an object of the present invention is to provide a deposition preventing jig and a thin film forming apparatus capable of preventing the deposition preventing jig from overheating.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１記載の防着治具によれば、堆積物を付
着させる防着板と、前記堆積物の付着面の反対面に設け
られた放熱板とを備えることを特徴とする。これによ
り、薄膜形成装置のチャンバ内壁に防着治具を装着する
だけで、防着板に溜まった熱を効率よく逃がすことが可
能となり、防着板の過熱を防止することが可能となる。In order to solve the above-mentioned problems, according to the adhesion-preventing jig according to claim 1, an adhesion-preventing plate for adhering deposits and a surface opposite to the deposit-adhering surface. And a heat dissipation plate provided in. As a result, it is possible to efficiently dissipate the heat accumulated in the deposition preventive plate and prevent the deposition preventive plate from overheating simply by mounting the deposition preventive jig on the inner wall of the chamber of the thin film forming apparatus.
【０００６】このため、防着板の歪みや変形を抑制し
て、防着板に付着した堆積物の脱落を抑制することが可
能となり、チャンバ内でのパーティクルの発生を抑制す
ることが可能となることから、薄膜形成を精度良く行な
うことが可能となる。また、請求項２記載の防着治具に
よれば、堆積物を付着させる防着板と、前記防着板の間
に挟み込まれた放熱板とを備えることを特徴とする。Therefore, it is possible to suppress the distortion and deformation of the deposition-inhibitory plate, to prevent the deposits attached to the deposition-inhibitory plate from falling off, and to suppress the generation of particles in the chamber. Therefore, the thin film can be formed with high accuracy. According to another aspect of the present invention, there is provided an adhesion-preventing jig, which is provided with an adhesion-preventing plate to which deposits are attached, and a heat dissipation plate sandwiched between the adhesion-preventing plates.
【０００７】これにより、薄膜形成装置のチャンバ内壁
に防着治具を装着するだけで、防着板に蓄熱することを
防止して、放熱板の過熱を防止することが可能となる。
このため、防着板の歪みや変形を抑制して、防着板に付
着した堆積物がパーティクル発生の原因となることを抑
制することが可能となることから、薄膜形成を精度良く
行なうことが可能となる。As a result, it is possible to prevent heat accumulation in the deposition preventive plate and prevent overheating of the heat dissipation plate simply by mounting the deposition preventive jig on the inner wall of the chamber of the thin film forming apparatus.
For this reason, it is possible to suppress distortion and deformation of the deposition-inhibitory plate and to prevent deposits adhering to the deposition-inhibitory plate from causing particles to be generated, so that thin film formation can be performed accurately. It will be possible.
【０００８】また、請求項３記載の防着治具によれば、
前記放熱板は、前記防着板よりも熱容量の大きいことを
特徴とする。これにより、防着板で発生した熱を放熱板
に溜めることが可能となり、放熱板を防着板に貼り合わ
せるだけで、防着板の過熱を防止することが可能とな
る。また、請求項４記載の防着治具によれば、前記防着
板は、ステンレス板、アルミナ板またはチタン板である
ことを特徴とする。According to the deposition preventive jig of the third aspect,
The heat radiation plate has a larger heat capacity than the deposition plate. This makes it possible to store the heat generated in the deposition preventive plate in the heat dissipation plate, and it is possible to prevent the deposition preventive plate from overheating simply by attaching the heat dissipation plate to the deposition preventive plate. Further, according to the adhesion-preventing jig described in claim 4, the adhesion-preventing plate is a stainless plate, an alumina plate, or a titanium plate.
【０００９】これにより、防着治具の軽量化を図りつ
つ、防着治具の強度を向上させて、防着治具の歪みや変
形を抑制することが可能となるとともに、防着治具の脱
着を容易に行なうことが可能となる。また、請求項５記
載の防着治具によれば、前記放熱板は、カーボングラフ
ァイト板であることを特徴とする。As a result, it is possible to improve the strength of the deposition-inhibiting jig and suppress the distortion and deformation of the deposition-inhibiting jig while reducing the weight of the deposition-inhibiting jig, and at the same time, to prevent the deposition-inhibiting jig from being deformed. It is possible to easily attach and detach. Further, according to the adhesion preventing jig of the fifth aspect, the heat dissipation plate is a carbon graphite plate.
【００１０】これにより、チャンバ内の汚染を防止しつ
つ、防着板に溜まった熱を効率よく逃がすことが可能と
なるとともに、防着治具の重量の増加を抑制して、防着
治具の脱着時の負担を抑制することが可能となる。ま
た、請求項６記載の防着治具によれば、前記防着板およ
び放熱板には、前記堆積物を堆積させるウェハに対応し
た開口部が設けられていることを特徴とする。This makes it possible to efficiently dissipate the heat accumulated in the deposition-inhibitory plate while preventing contamination in the chamber, and to suppress an increase in the weight of the deposition-inhibition jig, It is possible to suppress the load at the time of attaching and detaching. According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an adhesion-preventing jig, wherein the adhesion-preventing plate and the heat dissipation plate are provided with openings corresponding to wafers on which the deposits are deposited.
【００１１】これにより、防着板を介してウェハに堆積
物を堆積させることが可能となり、防着効果を容易に向
上させることが可能となる。また、請求項７記載の薄膜
形成装置によれば、処理対象を載置するチャンバと、前
記処理対象上に堆積物を堆積させる堆積手段と、前記堆
積物の付着面と反対面に放熱板が設けられ、前記チャン
バ内壁面に脱着可能な状態で装着された防着板とを備え
ることを特徴とする。As a result, it becomes possible to deposit the deposit on the wafer through the deposition-inhibitory plate, and it is possible to easily improve the deposition-inhibition effect. Further, according to the thin film forming apparatus of claim 7, a chamber on which the processing target is placed, a deposition means for depositing a deposit on the processing target, and a heat radiating plate on a surface opposite to the deposition surface of the deposit. And a deposition preventing plate attached to the inner wall surface of the chamber in a detachable state.
【００１２】これにより、チャンバ内壁面に防着治具を
取り付けるだけで、防着治具の過熱を防止しつつ、チャ
ンバ内壁面に堆積物が付着することを防止することが可
能となり、パーティクルの発生を抑制して、薄膜形成を
精度良く行なうことができる。また、請求項８記載の薄
膜形成装置によれば、前記堆積手段は、スパッタ、ＣＶ
Ｄ、蒸着またはエピタキシャル成長であることを特徴と
する。As a result, it is possible to prevent deposits from adhering to the inner wall surface of the chamber by preventing the overheating of the inner wall surface of the chamber by simply attaching the deposition tool to the inner wall surface of the chamber. The generation of the thin film can be suppressed with high precision. Further, according to the thin film forming apparatus of claim 8, the depositing means is a sputtering device, a CV device.
D, vapor deposition or epitaxial growth.
【００１３】これにより、パーティクルの発生を抑制し
つつ、薄膜形成を精度良く行なうことができる。This makes it possible to accurately form a thin film while suppressing the generation of particles.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る防
着治具および薄膜形成装置について、図面を参照しなが
ら説明する。図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係
る防着治具の構成を示す斜視図、図１（ｂ）は、本発明
の第１実施形態に係る防着治具の構成を示す断面図であ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an adhesion-preventing jig and a thin film forming apparatus according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A is a perspective view showing the structure of an adhesion-preventing jig according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1B shows the structure of the adhesion-preventing jig according to the first embodiment of the present invention. It is sectional drawing shown.
【００１５】図１において、防着板１には、堆積物の付
着面の反対面を介して、カーボングラファイト板２が貼
り合わされている。ここで、防着板１としては、例え
ば、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６などのステンレス板、
アルミナ板またはチタン板、あるいは石英板などを用い
ることができる。In FIG. 1, a carbon graphite plate 2 is attached to an adhesion-preventing plate 1 via the surface opposite to the surface to which the deposits are attached. Here, as the adhesion-preventing plate 1, for example, a stainless plate such as SUS304 or SUS316,
An alumina plate, a titanium plate, a quartz plate, or the like can be used.
【００１６】また、カーボングラファイト板２を防着板
１に貼り合わせる方法としては、接着材を用いて貼り合
わせてもよく、ネジ止めにより貼り合わせるようにして
もよい。また、貼り合わせ面を楔形に加工して、この楔
形を嵌め合わせることにより、カーボングラファイト板
２と防着板１とを貼り合わせるようにしてもよい。そし
て、薄膜形成を行なう場合、カーボングラファイト板２
が貼り合わされた防着板１をチャンバ内に装着する。As a method of attaching the carbon graphite plate 2 to the adhesion-preventing plate 1, it may be attached using an adhesive or may be attached by screwing. Alternatively, the bonding surface may be processed into a wedge shape and the wedge shapes may be fitted together to bond the carbon graphite plate 2 and the deposition-preventing plate 1. When forming a thin film, the carbon graphite plate 2
The attachment-preventing plate 1 to which is adhered is mounted in the chamber.
【００１７】これにより、薄膜形成時に、防着板１で発
生した熱をカーボングラファイト板２に効率よく逃がす
ことが可能となり、防着板１の過熱を防止しつつ、チャ
ンバ内壁面に堆積物が付着することを防止することが可
能となることから、パーティクルの発生を抑制して、薄
膜形成を精度良く行なうことができる。図２（ａ）は、
本発明の第２実施形態に係る防着治具の構成を示す斜視
図、図２（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る防着治
具の構成を示す断面図である。As a result, it is possible to efficiently dissipate the heat generated in the deposition preventive plate 1 to the carbon graphite plate 2 during the formation of the thin film, preventing the deposition preventive plate 1 from overheating and deposits on the inner wall surface of the chamber. Since it is possible to prevent the adherence, it is possible to suppress the generation of particles and perform the thin film formation with high accuracy. Figure 2 (a) shows
FIG. 2B is a perspective view showing the structure of an adhesion-preventing jig according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a sectional view showing the structure of the adhesion-preventing jig according to the second embodiment of the present invention.
【００１８】図２において、防着板１１には、堆積物の
付着面と反対面を介して、カーボングラファイト板１２
が貼り合わされるとともに、防着板１１およびカーボン
グラファイト板１２には、薄膜が形成されるウェハに対
応した開口部１３が形成されている。ここで、防着板１
１としては、例えば、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６など
のステンレス板、アルミナ板またはチタン板、あるいは
石英板などを用いることができる。In FIG. 2, the carbon-graphite plate 12 is attached to the adhesion-preventing plate 11 via the surface opposite to the surface on which the deposits are attached.
Are bonded to each other, and an opening 13 corresponding to a wafer on which a thin film is formed is formed in the adhesion-preventing plate 11 and the carbon graphite plate 12. Here, the protective plate 1
As 1, a stainless plate such as SUS304 or SUS316, an alumina plate or a titanium plate, or a quartz plate can be used.
【００１９】そして、ウェハに薄膜形成を行なう場合、
ウェハが開口部１３の位置に対応するように、防着板１
１をチャンバ内に装着する。これにより、防着板１１で
発生した熱をカーボングラファイト板１２に効率よく逃
がすことが可能となり、防着板１１の過熱を防止しつ
つ、防着効果を向上させることが可能となる。When a thin film is formed on the wafer,
The anti-adhesion plate 1 so that the wafer corresponds to the position of the opening 13.
Place 1 in the chamber. This makes it possible to efficiently dissipate the heat generated by the deposition-inhibiting plate 11 to the carbon graphite plate 12, and prevent the deposition-inhibiting plate 11 from overheating and improve the deposition-inhibiting effect.
【００２０】図３（ａ）は、本発明の第３実施形態に係
る防着治具の構成を示す斜視図、図３（ｂ）は、本発明
の第３実施形態に係る防着治具の構成を示す断面図であ
る。図３において、防着板２１、２３に間に、カーボン
グラファイト板２２が挟み込まれている。ここで、防着
板２１、２３としては、例えば、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ
３１６などのステンレス板、アルミナ板またはチタン
板、あるいは石英板などを用いることができる。FIG. 3 (a) is a perspective view showing the structure of an adhesion-preventing jig according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 3 (b) is an adhesion-preventing jig according to the third embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of FIG. In FIG. 3, the carbon graphite plate 22 is sandwiched between the deposition preventing plates 21 and 23. Here, as the adhesion-preventing plates 21 and 23, for example, SUS304, SUS
A stainless plate such as 316, an alumina plate or a titanium plate, or a quartz plate can be used.
【００２１】そして、薄膜形成を行なう場合、カーボン
グラファイト板２２が挟み込まれた防着板２１、２３を
チャンバ内に装着する。これにより、防着板２１、２３
で発生した熱をカーボングラファイト板２２に逃して、
防着板２１、２３の過熱を防止することが可能となり、
パーティクルの発生を抑制して、薄膜形成を精度良く行
なうことができる。When forming a thin film, the deposition preventive plates 21 and 23 in which the carbon graphite plate 22 is sandwiched are mounted in the chamber. As a result, the deposition preventing plates 21, 23
The heat generated in 2 is released to the carbon graphite plate 22,
It becomes possible to prevent the deposition preventive plates 21 and 23 from overheating,
The generation of particles can be suppressed and the thin film can be formed with high accuracy.
【００２２】図４は、本発明の一実施形態に係る防着治
具が装着された薄膜形成装置の構成を示す断面図であ
る。図４において、チャンバ５１には、チャンバ５１内
にＡｒガスを導入するための導入口５１ａおよびチャン
バ５１内を真空引きするための排気口５１ｂが設けられ
るとともに、ウェハＷを載置する載置台５２およびター
ゲットＴＧをマイナス電位に設定する陰極５３が設けら
れ、さらに、ターゲットＴＧ上に磁界を発生させるマグ
ネットＭＧ１〜ＭＧ３が設けられている。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of a thin film forming apparatus equipped with the deposition-inhibiting jig according to one embodiment of the present invention. 4, the chamber 51 is provided with an inlet 51a for introducing Ar gas into the chamber 51 and an exhaust port 51b for evacuating the chamber 51, and a mounting table 52 for mounting the wafer W thereon. Also, a cathode 53 for setting the target TG to a negative potential is provided, and further, magnets MG1 to MG3 for generating a magnetic field are provided on the target TG.
【００２３】また、チャンバ５１内には、カーボングラ
ファイト板２ａ〜２ｃ、１２が貼り合わせられた防着板
１ａ〜１ｃ、１１が装着されている。ここで、この防着
板１ａ〜１ｃ、１１をチャンバ５１内に装着する方法と
しては、チャンバ５１内に防着板１ａ〜１ｃ、１１を挿
入するためのレールを設け、このレールを介し防着板１
ａ〜１ｃ、１１をチャンバ５１内に嵌め込むことができ
る。Further, inside the chamber 51, there are attached deposition-inhibiting plates 1a to 1c and 11 to which carbon graphite plates 2a to 2c and 12 are bonded. Here, as a method of mounting the deposition-prevention plates 1a to 1c, 11 in the chamber 51, a rail for inserting the deposition-prevention plates 1a to 1c, 11 is provided in the chamber 51, and the deposition-prevention plates are inserted through the rails. Board 1
The a to 1c and 11 can be fitted into the chamber 51.
【００２４】そして、ウェハＷ上に堆積物を堆積する場
合、チャンバ５１内を真空引きし、チャンバ５１内のＡ
ｒガスを導入する。そして、陰極５３にマイナス電位を
印加するとともに、ウェハＷ側にプラス電位を印加す
る。すると、ウェハＷとターゲットＴＧ間の高電界によ
り、Ａｒガスがプラズマ化し、Ａｒイオンが発生する。
そして、このＡｒイオンが、陰極５３のマイナス電位に
引かれてターゲットＴＧに衝突し、ターゲットＴＧから
原子を叩き出す。When depositing a deposit on the wafer W, the chamber 51 is evacuated to A
Introduce r gas. Then, a negative potential is applied to the cathode 53 and a positive potential is applied to the wafer W side. Then, the high electric field between the wafer W and the target TG turns Ar gas into plasma, and Ar ions are generated.
Then, the Ar ions are attracted to the negative potential of the cathode 53, collide with the target TG, and knock out atoms from the target TG.
【００２５】そして、防着板１１およびカーボングラフ
ァイト板１２に設けられた開口部１３を介し、ターゲッ
トＴＧから叩き出された原子がウェハＷ上に付着し、ウ
ェハＷ上に堆積物を形成することができる。ここで、タ
ーゲットＴＧから叩き出された原子の一部はウェハＷか
らそれて、チャンバ５１内壁面に向かうが、チャンバ５
１内壁面には、防着板１ａ〜１ｃ、１１が装着されてい
るので、チャンバ５１内壁面に堆積物が堆積することを
防止することができる。Then, the atoms knocked out from the target TG adhere to the wafer W through the openings 13 provided in the deposition preventive plate 11 and the carbon graphite plate 12 to form a deposit on the wafer W. You can Here, some of the atoms knocked out from the target TG deviate from the wafer W toward the inner wall surface of the chamber 51.
Since the deposition preventing plates 1a to 1c and 11 are mounted on the inner wall surface of the chamber 1, it is possible to prevent deposits from being deposited on the inner wall surface of the chamber 51.
【００２６】そして、防着板１ａ〜１ｃ、１１の裏面に
は、カーボングラファイト板２ａ〜２ｃ、１２が設けら
れ、防着板１ａ〜１ｃ、１１に溜まった熱をカーボング
ラファイト板２ａ〜２ｃ、１２に効率よく逃すことがで
きる。このため、防着板１ａ〜１ｃ、１１の過熱を防止
して、防着板１ａ〜１ｃ、１１の歪みや変形を抑制する
ことが可能となり、防着板１ａ〜１ｃ、１１に付着した
堆積物の脱落を抑制することが可能となることから、チ
ャンバ５１内でのパーティクルの発生を抑制することが
でき、薄膜形成を精度良く行なうことが可能となる。Then, carbon graphite plates 2a to 2c and 12 are provided on the back surfaces of the deposition plates 1a to 1c and 11 so that the heat accumulated in the deposition plates 1a to 1c and 11 can be transferred to the carbon graphite plates 2a to 2c. 12 can be missed efficiently. For this reason, it becomes possible to prevent overheating of the deposition-inhibitory plates 1a to 1c, 11 and suppress distortion and deformation of the deposition-inhibition plates 1a to 1c, 11, and to prevent the deposition adhered to the deposition-inhibition plates 1a to 1c, 11. Since it is possible to suppress the falling of the object, it is possible to suppress the generation of particles in the chamber 51, and it is possible to accurately perform the thin film formation.
【００２７】なお、図４の実施形態では、防着治具が装
着された薄膜形成装置としてスパッタ装置を例にとって
説明したが、スパッタ装置以外にも、ＣＶＤ装置、蒸着
装置またはエピタキシャル成長装置などに適用するよう
にしてもよい。また、上述した実施形態では、ステンレ
ス板などの裏面にカーボングラファイト板を貼り付ける
方法について説明したが、例えば、Ａｌ系溶射用防着板
の裏面にカーボングラファイト板を貼り付けるようにし
てもよい。In the embodiment shown in FIG. 4, a sputtering apparatus has been described as an example of a thin film forming apparatus equipped with a deposition-preventing jig, but the present invention can be applied to a CVD apparatus, a vapor deposition apparatus, an epitaxial growth apparatus, etc. in addition to the sputtering apparatus. You may do it. Further, in the above-described embodiment, the method of attaching the carbon graphite plate to the back surface of the stainless steel plate or the like has been described, but for example, the carbon graphite plate may be attached to the back surface of the Al-based thermal spraying protection plate.
【００２８】また、上述した実施形態では、防着板１、
１１、１ａ〜１ｃに貼り付ける放熱板として、カーボン
グラファイト板２、２ａ〜２ｃを例にとって説明した
が、カーボングラファイト板２、２ａ〜２ｃに限定され
ることなく、防着板１、１１、１ａ〜１ｃよりも熱容量
の大きい材質ならば何でもよい。Further, in the above-mentioned embodiment, the deposition-preventing plate 1,
Although the carbon graphite plates 2, 2a to 2c have been described as examples of the heat dissipation plates to be attached to the electrodes 11, 1a to 1c, the heat dissipation plates are not limited to the carbon graphite plates 2, 2a to 2c, and the deposition preventing plates 1, 11, 1a are not limited thereto. Any material may be used as long as it has a heat capacity larger than ~ 1c.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
防着板に放熱板を設けることにより、防着板の過熱を防
止して、防着板の歪みや変形を抑制することが可能とな
り、パーティクルの発生を抑制することが可能となるこ
とから、薄膜形成を精度良く行なうことが可能となる。As described above, according to the present invention,
By providing a heat dissipation plate to the deposition preventive plate, it is possible to prevent overheating of the deposition preventive plate, it is possible to suppress distortion and deformation of the deposition preventive plate, it is possible to suppress the generation of particles, The thin film can be formed with high accuracy.
【図１】 図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る
防着治具の構成を示す斜視図、図１（ｂ）は、本発明の
第１実施形態に係る防着治具の構成を示す断面図であ
る。FIG. 1 (a) is a perspective view showing a structure of an adhesion-preventing jig according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 (b) is an anti-adhesion cure according to the first embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows the structure of a tool.
【図２】 図２（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る
防着治具の構成を示す斜視図、図２（ｂ）は、本発明の
第２実施形態に係る防着治具の構成を示す断面図であ
る。FIG. 2 (a) is a perspective view showing the structure of an attachment-preventing jig according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 2 (b) is an attachment-preventing treatment according to the second embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows the structure of a tool.
【図３】 図３（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る
防着治具の構成を示す斜視図、図３（ｂ）は、本発明の
第３実施形態に係る防着治具の構成を示す断面図であ
る。FIG. 3 (a) is a perspective view showing a structure of an adhesion-preventing jig according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 3 (b) is an anti-adhesion cure according to the third embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows the structure of a tool.
【図４】 本発明の一実施形態に係る防着治具が装着さ
れた薄膜形成装置の構成を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration of a thin film forming apparatus equipped with an adhesion-preventing jig according to an embodiment of the present invention.
１、１１、２１、２３、１ａ〜１ｃ 防着板 ２、１２、２２、２ａ〜２ｃ カーボングラファイト板 １３ 開口部 ５１ チャンバ ５１ａ 導入口 ５１ｂ 排気口 ５２ 載置台 ５３ 陰極 ＴＧ ターゲット Ｗ ウェハ ＭＧ１〜ＭＧ３ マグネット 1, 11, 21, 23, 1a-1c Anti-stick plate 2, 12, 22, 2a to 2c Carbon graphite plate 13 openings 51 chambers 51a inlet 51b exhaust port 52 table 53 cathode TG target W wafer MG1 to MG3 Magnet
Claims (8)
えることを特徴とする防着治具。1. An adhesion-preventing jig, comprising: an adhesion-preventing plate for adhering a deposit, and a heat-dissipating plate provided on a surface opposite to the surface where the deposit is adhered.
特徴とする防着治具。2. An adhesion-preventing jig comprising: an adhesion-preventing plate to which a deposit is attached, and a heat-radiating plate sandwiched between the adhesion-preventing plates.
の大きいことを特徴とする請求項１または２記載の防着
治具。3. The adhesion preventing jig according to claim 1, wherein the heat dissipation plate has a larger heat capacity than the adhesion preventing plate.
板またはチタン板であることを特徴とする請求項１〜３
のいずれか１項記載の防着治具。4. The deposition preventing plate is a stainless plate, an alumina plate or a titanium plate.
The deposition preventive jig according to any one of 1.
であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記
載の防着治具。5. The deposition preventive jig according to claim 1, wherein the heat dissipation plate is a carbon graphite plate.
物を堆積させるウェハに対応した開口部が設けられてい
ることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の
防着治具。6. The protection board according to claim 1, wherein the deposition prevention plate and the heat radiation plate are provided with an opening corresponding to a wafer on which the deposit is deposited. Wearing jig.
チャンバ内壁面に脱着可能な状態で装着された防着板と
を備えることを特徴とする薄膜形成装置。7. A chamber for mounting a processing target, a deposition means for depositing a deposit on the processing target, and a heat radiating plate provided on a surface opposite to a surface on which the deposit is attached, and the chamber is attached to and detached from the inner wall surface of the chamber. A thin film forming apparatus comprising: a deposition preventive plate mounted in a possible state.
着またはエピタキシャル成長であることを特徴とする請
求項７記載の薄膜形成装置。8. The thin film forming apparatus according to claim 7, wherein the depositing means is sputtering, CVD, vapor deposition, or epitaxial growth.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002043965A JP2003247057A (en) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | Deposition-preventive plate, and thin film deposition apparatus |
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| JP2003247057A true JP2003247057A (en) | 2003-09-05 |
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| JP (1) | JP2003247057A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009133563A (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Taisei Laminator Co Ltd | Refrigerator |
| US8876236B2 (en) | 2011-09-30 | 2014-11-04 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid jetting apparatus |
| JP2015065010A (en) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 日新イオン機器株式会社 | Deposition preventive support member and plasma source including the same |
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2002
- 2002-02-20 JP JP2002043965A patent/JP2003247057A/en not_active Withdrawn
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| US9957608B2 (en) | 2011-02-11 | 2018-05-01 | Spts Technologies Limited | Composite shielding |
| US8876236B2 (en) | 2011-09-30 | 2014-11-04 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid jetting apparatus |
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