JP2003245790A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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JP2003245790A
JP2003245790A JP2002044071A JP2002044071A JP2003245790A JP 2003245790 A JP2003245790 A JP 2003245790A JP 2002044071 A JP2002044071 A JP 2002044071A JP 2002044071 A JP2002044071 A JP 2002044071A JP 2003245790 A JP2003245790 A JP 2003245790A
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JP
Japan
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bellows
optical path
laser beam
laser
partition plates
Prior art date
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Pending
Application number
JP2002044071A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinichi Hasegawa
慎一 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daihen Corp
Original Assignee
Daihen Corp
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Publication date
Application filed by Daihen Corp filed Critical Daihen Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machine which prevents a bushing for a guide from being caught by a bellows guide bar causing a partition plate to tilt relative to a laser beam, and also prevents a specific bellows for an optical path from being expanded to largely shorten the maintenance cycle of the bellows for the optical path. <P>SOLUTION: The laser beam machine is provided with an elastic body in a clearance between all partition plates that has faces opposing the partition plates, so that the partition plates fixed to a plurality of bellows for the optical path are suspended all the time relative to the center axis of the laser beam which penetrates a plurality of bellows for the optical path. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ発振器から
出力されたレーザ光から人身を保護する光路用ジャバラ
の伸縮移動をスムースに行うレーザ加工機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser beam machine for smoothly expanding and contracting an optical path bellows for protecting a human body from a laser beam output from a laser oscillator.

【0002】[0002]

【従来の技術】レーザ発振器から出力されたレーザ光を
複数の反射鏡でレーザ加工ヘッドに導き、レーザ加工ヘ
ッドを周知の駆動機構によって、被加工物に対して少な
くとも一軸方向へ相対移動させて加工するレーザ加工機
において、被加工物に対して相対移動を行うレーザ光の
光路部には、レーザ光から人身を保護するための光路用
ジャバラが取り付けられている。
2. Description of the Related Art Laser light output from a laser oscillator is guided to a laser processing head by a plurality of reflecting mirrors, and the laser processing head is moved by at least one axis relative to a work by a well-known drive mechanism. In the laser processing machine described above, an optical path bellows for protecting the human body from the laser light is attached to the optical path portion of the laser light that moves relative to the workpiece.

【0003】図2は、レーザ加工機の概略斜視図であ
る。以下、図2を参照してレーザ加工機の構成を説明す
る。同図は、レーザ加工ヘッド21を被加工物に対し一
軸方向(この場合Y軸方向)へ相対移動させるレーザ加
工機である。レーザ発振器24から出力したレーザ光L
Bは複数の反射鏡22を経て被加工物Wへと導かれる。
レーザ加工ヘッド21は図示を省略した周知の駆動機構
によってY軸方向へ移動する。被加工物Wは図示を省略
した周知の駆動機構によってX軸方向へ移動する。 前
述したレーザ加工ヘッド21、反射鏡22及びレーザ発
振器24はレーザ加工機の支持本体を形成するフレーム
23内に設置されている。
FIG. 2 is a schematic perspective view of a laser processing machine. The configuration of the laser processing machine will be described below with reference to FIG. This figure shows a laser processing machine that moves the laser processing head 21 relative to the workpiece in one axis direction (in this case, the Y axis direction). Laser light L output from the laser oscillator 24
B is guided to the workpiece W through the plurality of reflecting mirrors 22.
The laser processing head 21 is moved in the Y-axis direction by a well-known drive mechanism (not shown). The work W is moved in the X-axis direction by a well-known drive mechanism (not shown). The laser processing head 21, the reflecting mirror 22, and the laser oscillator 24 described above are installed in a frame 23 forming a support body of the laser processing machine.

【0004】以上のように、レーザ加工ヘッド21と被
加工物Wとは、図示を省略した周知の駆動機構によって
駆動し、図示を省略したレーザ加工機の制御装置によっ
て互いに相対移動をして、被加工物Wを二次元に加工す
ることができる。
As described above, the laser processing head 21 and the workpiece W are driven by a well-known drive mechanism (not shown), and are moved relative to each other by the controller of the laser processing machine (not shown), The workpiece W can be processed two-dimensionally.

【0005】図3は、図2のY軸方向に駆動する従来の
レーザ光の光路を示す概略斜視図である。以下、図3を
参照して、Y軸方向に駆動する従来のレーザ光の光路の
構成を説明する。図3において、反射鏡22を内蔵した
レーザ加工ヘッド21の一方の先端からは、レーザ光L
Bが照射され、他方はレーザ光LBから人身を保護する
光路用ジャバラ2の一端が仕切り板5を介して固定され
ている。この光路用ジャバラ2の両端は、レーザ光LB
が貫通する穴を設けた仕切り板5に固定されており、こ
の仕切り板5には別の光路用ジャバラ2が取り付けら
れ、以下同様に複数の光路用ジャバラ2及び仕切り板5
が連接されている。この仕切り板5の一方の終端にレー
ザ加工ヘッド21が固定されており、レーザ加工ヘッド
21とは異なる方向(Y2の方向)の終端はフレーム2
3に固定されている。
FIG. 3 is a schematic perspective view showing the optical path of a conventional laser beam driven in the Y-axis direction of FIG. The configuration of the conventional optical path of the laser light driven in the Y-axis direction will be described below with reference to FIG. In FIG. 3, a laser beam L is emitted from one end of the laser processing head 21 having the reflecting mirror 22 built therein.
B is irradiated, and the other end is fixed via a partition plate 5 at one end of the optical path bellows 2 for protecting the body from the laser light LB. Both ends of the optical path bellows 2 have laser beams LB.
Is fixed to a partition plate 5 having a hole penetrating therethrough, and another optical path bellows 2 is attached to this partition plate 5, and thereafter, a plurality of optical path bellows 2 and partition plates 5 are similarly provided.
Are connected. The laser processing head 21 is fixed to one end of the partition plate 5, and the end of the laser processing head 21 in a direction different from the laser processing head 21 (Y2 direction) is the frame 2.
It is fixed at 3.

【0006】前述した仕切り板5には各々ガイド用ブッ
シング4が設置されており、ジャバラガイドバー3がこ
のガイド用ブッシング4を貫通してフレーム23に固定
されている。すなわち、図3に示すように各々の仕切り
板5は、ガイド用ブッシング4を貫通しているジャバラ
ガイドバー3によって、垂下して設けられており、ジャ
バラガイドバー3を軸としてY軸方向に移動させること
ができる。なお、前述した光路用ジャバラ2は、Y軸方
向に伸縮するが、最も伸びた状態において、レーザ光の
光路上で弛むことがないように各々適当な長さで設けら
れている。
Guide bushings 4 are provided on the partition plates 5, and the bellows guide bars 3 are fixed to the frame 23 by penetrating the guide bushings 4. That is, as shown in FIG. 3, each partition plate 5 is provided so as to hang down by the bellows guide bar 3 penetrating the guide bushing 4, and moves in the Y-axis direction with the bellows guide bar 3 as an axis. Can be made. The above-mentioned optical path bellows 2 expands and contracts in the Y-axis direction, but is provided with an appropriate length so as not to sag on the optical path of the laser light in the most expanded state.

【0007】以上のような構成からなるレーザ光LBの
光路において、レーザ加工ヘッド21が図示を省略した
駆動機構によってY軸方向へ移動すると、仕切り板5に
固定された光路用ジャバラ2は、レーザ加工ヘッド21
に近いジャバラ2から順にY軸方向へ伸縮移動をする。
When the laser processing head 21 is moved in the Y-axis direction by a drive mechanism (not shown) in the optical path of the laser beam LB having the above-mentioned configuration, the optical path bellows 2 fixed to the partition plate 5 is Processing head 21
The bellows 2 close to is moved in the Y-axis direction.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】図4は、図3の要部拡
大図であって光路用ジャバラ2を伸縮したときの図であ
る。前述した図3に示すように、従来のレーザ光の光路
における光路用ジャバラ2は、レーザ加工ヘッド21が
図示を省略した駆動機構によってY軸方向へ移動するの
に伴い、レーザ加工ヘッド21に近いジャバラ2から順
にY軸方向へ伸縮移動する。このとき、ガイド用ブッシ
ング4とジャバラガイドバー3との間に、粉塵、ゴミ等
が付着すると、ガイド用ブッシング4とジャバラガイド
バー3とはスムースに動かず、また両者間の摩擦力によ
ってガイド用ブッシング4がジャバラガイドバー3に引
っ掛り、図4に示すように仕切り板5がレーザ光LBに
対して傾斜した状態となる。以上のように、仕切り板5
がレーザ光LBに対して傾斜した状態になると、光路用
ジャバラ2もレーザ光LBに対してY軸方向に平行な状
態に伸縮しないで、レーザ光LBに対して斜め方向に歪
んだ状態となる。このように光路用ジャバラ2がレーザ
光LBに対して斜め方向に歪んだ状態になると、レーザ
光LBの光路上に光路用ジャバラ2が重なり、レーザ光
LBがジャバラ2に照射して光路用ジャバラ2を劣化、
損傷、燃焼等させる問題が発生する。
FIG. 4 is an enlarged view of a main part of FIG. 3 and is a view when the optical path bellows 2 is expanded and contracted. As shown in FIG. 3 described above, the conventional optical path bellows 2 in the optical path of the laser light is closer to the laser processing head 21 as the laser processing head 21 moves in the Y-axis direction by a drive mechanism (not shown). The bellows 2 are sequentially expanded and contracted in the Y-axis direction. At this time, if dust, dust, or the like adheres between the guide bushing 4 and the bellows guide bar 3, the guide bushing 4 and the bellows guide bar 3 do not move smoothly, and the friction force between them causes the guide bushing 4 to move. The bushing 4 is caught by the bellows guide bar 3, and the partition plate 5 is inclined with respect to the laser light LB as shown in FIG. As described above, the partition plate 5
Is tilted with respect to the laser light LB, the optical path bellows 2 is not expanded or contracted in parallel with the laser light LB in the Y-axis direction, but is distorted obliquely with respect to the laser light LB. . When the optical path bellows 2 is distorted obliquely with respect to the laser light LB in this way, the optical path bellows 2 overlaps the optical path of the laser light LB, and the laser light LB irradiates the bellows 2 and the optical path bellows. Deteriorate 2,
It causes problems such as damage and burning.

【0009】また、前述した図2に示す被加工物Wにお
いて、加工する領域がレーザ加工機の全加工領域の内の
限られた領域のみである場合は、前述したように、レー
ザ加工ヘッド21に近い光路用ジャバラ2から順にY軸
方向へ伸縮移動するために、レーザ加工機に備え付けら
れている全ての光路用ジャバラ2が伸縮することはな
い。すなわち、前述したように限られた加工領域を加工
するために伸縮する光路用ジャバラ2は、特定の光路用
ジャバラ2のみが伸縮する。光路用ジャバラ2は消耗品
であり、伸縮を何度も繰り返す内に徐々に劣化、損傷等
して、本来の伸縮機能を保つことができなくなる。この
ように本来の伸縮機能を保つことができなくなった光路
用ジャバラ2は、交換する必要があり、メンテナンス周
期が本来の光路用ジャバラ2のメンテナンス周期よりも
大幅に短くなる。
Further, in the workpiece W shown in FIG. 2 described above, when the area to be processed is only a limited area of the entire processing area of the laser processing machine, as described above, the laser processing head 21 is used. Since the optical path bellows 2 close to the optical path are expanded and contracted in the Y-axis direction, all the optical path bellows 2 provided in the laser processing machine are not expanded or contracted. That is, as described above, in the optical path bellows 2 that expands and contracts to process the limited processing area, only the specific optical path bellows 2 expands and contracts. The optical path bellows 2 is a consumable item and gradually deteriorates or damages during repeated expansion and contraction, so that the original expansion and contraction function cannot be maintained. As described above, the optical path bellows 2 that cannot maintain the original expansion / contraction function needs to be replaced, and the maintenance cycle becomes significantly shorter than the original maintenance cycle of the optical path bellows 2.

【0010】そこで、本発明は、ガイド用ブッシング4
がジャバラガイドバー3に引っ掛り、仕切り板5がレー
ザ光LBに対して傾斜した状態とはならず、また特定の
光路用ジャバラ2のみが伸縮して光路用ジャバラ2のメ
ンテナンス周期を大幅に短くすることのないレーザ加工
機を提供する。
Therefore, according to the present invention, the guide bushing 4 is used.
Is not caught in the bellows guide bar 3 and the partition plate 5 is not inclined with respect to the laser light LB, and only the specific optical path bellows 2 expands and contracts, and the maintenance cycle of the optical path bellows 2 is significantly shortened. A laser processing machine that does not do this is provided.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明のレーザ加工機
は、レーザ発振器24から出力されたレーザ光LBをレ
ーザ加工ヘッド21に導く複数の反射鏡22と、上記レ
ーザ光LBの光路部に仕切り板5を介し複数個連接され
て一方の終端がレーザ加工ヘッド21に固定され他方の
終端がレーザ加工機の支持本体を形成するフレーム23
に固定されたレーザ光LBを中心軸とする光路用ジャバ
ラ2と、上記仕切り板5に各々設置されたガイド用ブッ
シング4と、上記レーザ光LBの中心軸と平行であって
上記ガイド用ブッシング4に貫通し両端をフレーム23
に固定されたジャバラガイドバー3とからなり、上記複
数個の光路用ジャバラ2を貫通するレーザ光LBの中心
軸と平行となる方向に周知の駆動機構によって上記レー
ザ加工ヘッド21を移動して加工するレーザ加工機に適
用される。
A laser beam machine according to the present invention divides a laser beam LB output from a laser oscillator 24 into a plurality of reflecting mirrors 22 which guide the laser beam LB to a laser beam processing head 21 and an optical path portion of the laser beam LB. A frame 23, which is connected to each other through the plate 5 and has one end fixed to the laser processing head 21 and the other end forming a support body of the laser processing machine.
The optical path bellows 2 having the laser beam LB fixed thereto as a central axis, the guide bushings 4 respectively installed on the partition plate 5, and the guide bushing 4 parallel to the central axis of the laser beam LB. Penetrates through the both ends of the frame 23
A bellows guide bar 3 which is fixed to the laser machining head 21. The laser machining head 21 is moved by a known drive mechanism in a direction parallel to the central axis of the laser beam LB penetrating the plurality of optical path bellows 2. Applied to laser processing machines.

【0012】出願時の請求項1の発明は、後述する図5
に示すように、上記複数個の光路用ジャバラ2に固定さ
れた各々の仕切り板5が上記複数個の光路用ジャバラ2
を貫通するレーザ光LBの中心軸に対して常に垂設した
状態となるように、上記仕切り板5の互いに相対する面
となる全ての仕切り板間に弾性体を設けたレーザ加工機
である。
The invention of claim 1 at the time of filing is shown in FIG.
As shown in FIG. 5, each partition plate 5 fixed to the plurality of optical path bellows 2 has a plurality of optical path bellows 2.
It is a laser processing machine in which an elastic body is provided between all the partition plates that are surfaces facing each other of the partition plate 5 so that the laser beam LB penetrating the laser beam LB is always hung vertically.

【0013】出願時の請求項2の発明は、後述する図6
に示すように、上記複数個の光路用ジャバラ2に固定さ
れた各々の仕切り板5が上記複数個の光路用ジャバラ2
を貫通するレーザ光LBの中心軸に対して常に垂設した
状態となるように上記仕切り板5の互いに相対する面と
なる全ての仕切り板間の上記ジャバラガイドバー3の外
周に弾性体を設けた請求項1に記載のレーザ加工機であ
る。
The invention of claim 2 at the time of filing is shown in FIG.
As shown in FIG. 5, each partition plate 5 fixed to the plurality of optical path bellows 2 has a plurality of optical path bellows 2.
An elastic body is provided on the outer periphery of the bellows guide bar 3 between all the partition plates which are surfaces facing each other of the partition plate 5 so that the laser beam LB penetrating through the partition plate 5 is always vertically arranged with respect to the central axis thereof. The laser processing machine according to claim 1.

【0014】出願時の請求項3の発明は、後述する図5
に示すように、上記複数個の光路用ジャバラ2に固定さ
れた各々の仕切り板5が上記複数個の光路用ジャバラ2
を貫通するレーザ光LBの中心軸に対して常に垂設した
状態となるように、上記仕切り板5の互いに相対する面
となる全ての仕切り板間であってレーザ光LBに対して
ジャバラガイドバー3の水平面上の位置に弾性体を設け
た請求項1に記載のレーザ加工機である。
The invention of claim 3 at the time of filing is described in FIG.
As shown in FIG. 5, each partition plate 5 fixed to the plurality of optical path bellows 2 has a plurality of optical path bellows 2.
The bellows guide bar is provided between all the partition plates, which are surfaces facing each other of the partition plate 5, so that the bellows guide bar is provided vertically to the central axis of the laser light LB penetrating the laser beam LB. The laser beam machine according to claim 1, wherein an elastic body is provided at a position on the horizontal plane of No. 3.

【0015】出願時の請求項4の発明は、上記弾性体が
圧縮バネからなる請求項1又は2又は3に記載のレーザ
加工機である。
The invention of claim 4 at the time of application is the laser beam machine according to claim 1, 2 or 3 in which the elastic body is a compression spring.

【0016】出願時の請求項5の発明は、上記弾性体が
引っ張りバネからなる請求項1又は2又は3に記載のレ
ーザ加工機である。
The invention of claim 5 at the time of application is the laser beam machine according to claim 1, 2 or 3, wherein the elastic body is a tension spring.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】図1は、当該出願に係る発明の特
徴を最もよく表す図である。図1は、後述する図5と同
じなので、説明は図5で後述する。図5は、本発明の実
施例を示すレーザ光の光路部の概略斜視図である。以
下、図5を参照して本発明のレーザ加工機を説明する。
同図において、反射鏡22を内蔵したレーザ加工ヘッド
21の一方の先端からは、レーザ光LBが照射され、他
方はレーザ光LBから人身を保護する光路用ジャバラ2
の一端が仕切り板5を介して固定されている。この光路
用ジャバラ2の両端は、レーザ光LBが貫通する穴を設
けた仕切り板5に固定されており、この仕切り板5には
別の光路用ジャバラ2が取り付けられ、以下同様に複数
の光路用ジャバラ2及び仕切り板5が連接されている。
この仕切り板5の一方の終端にレーザ加工ヘッド21が
固定されており、レーザ加工ヘッド21とは異なる方向
(Y2の方向)の終端はフレーム23に固定されてい
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION FIG. 1 is a diagram best representing the features of the invention according to the application. Since FIG. 1 is the same as FIG. 5 described later, the description will be described later with reference to FIG. FIG. 5 is a schematic perspective view of an optical path portion of laser light showing an embodiment of the present invention. Hereinafter, the laser processing machine of the present invention will be described with reference to FIG.
In the figure, the laser beam LB is emitted from one end of a laser processing head 21 having a built-in reflecting mirror 22, and the other is a bellows 2 for an optical path for protecting the body from the laser beam LB.
Has one end fixed via a partition plate 5. Both ends of the optical path bellows 2 are fixed to a partition plate 5 provided with a hole through which the laser light LB passes, and another optical path bellows 2 is attached to the partition plate 5, and the like. The bellows 2 and the partition plate 5 are connected to each other.
The laser processing head 21 is fixed to one end of the partition plate 5, and the end in a different direction (Y2 direction) from the laser processing head 21 is fixed to the frame 23.

【0018】前述した仕切り板5には各々ガイド用ブッ
シング4が設置されており、ジャバラガイドバー3がこ
のガイド用ブッシング4を貫通してフレーム23に固定
されている。すなわち、図5に示すように各々の仕切り
板5は、ガイド用ブッシング4を貫通しているジャバラ
ガイドバー3によって、垂下して設けられており、ジャ
バラガイドバー3を軸としてY軸方向に移動させること
ができる。なお、前述した光路用ジャバラ2は、Y軸方
向に伸縮するが、最も伸びた状態において、レーザ光の
光路上で弛むことがないように各々適当な長さで設けら
れている。
Guide bushings 4 are provided on the partition plates 5, respectively, and the bellows guide bar 3 is fixed to the frame 23 by penetrating the guide bushings 4. That is, as shown in FIG. 5, each partition plate 5 is provided so as to hang down by the bellows guide bar 3 penetrating the guide bushing 4, and moves in the Y-axis direction with the bellows guide bar 3 as an axis. Can be made. The above-mentioned optical path bellows 2 expands and contracts in the Y-axis direction, but is provided with an appropriate length so as not to sag on the optical path of the laser light in the most expanded state.

【0019】以上のような構成からなるレーザ光LBの
光路において、前述した複数個の光路用ジャバラ2に固
定された各々の仕切り板5が複数個の光路用ジャバラ2
を貫通するレーザ光LBの中心軸に対して常に垂設した
状態となるように、仕切り板5の互いに相対する面とな
る全ての仕切り板間に弾性体として、例えば撓むことな
く適宜な定数であるバネが設けられている。
In the optical path of the laser beam LB having the above-mentioned structure, each partition plate 5 fixed to the plurality of optical path bellows 2 described above has a plurality of optical path bellows 2.
As an elastic body between all the partition plates that are the surfaces facing each other of the partition plate 5, for example, an appropriate constant without being bent so that the laser beam LB that penetrates through Is provided with a spring.

【0020】以上のような構成からなるレーザ加工機に
おいて、Y軸方向に図示を省略した周知の駆動機構によ
ってレーザ加工ヘッド21を駆動させると、光路用ジャ
バラ2が伸縮移動するときに、各仕切り板5間に設けら
れたバネの力によって、各仕切り板5にほぼ均等にバネ
の力が作用し、仕切り板5がレーザ光LBの中心軸に対
して常に垂直方向に支持されてスムースに光路用ジャバ
ラ2が伸縮する。特に図5に示すように、仕切り板5の
互いに相対する面となる全ての仕切り板間であってレー
ザ光LBに対してジャバラガイドバー3の水平面上の位
置にバネ1を設けることによって、より安定した状態で
光路用ジャバラ2を伸縮移動させることができる。
In the laser beam machine having the above construction, when the laser beam machining head 21 is driven in the Y-axis direction by a well-known drive mechanism (not shown), each partition is moved when the optical path bellows 2 expands and contracts. The force of the spring provided between the plates 5 causes the force of the spring to act on each of the partition plates 5 substantially evenly, so that the partition plates 5 are always supported in the direction perpendicular to the central axis of the laser beam LB, and the optical path is smoothly moved. The bellows 2 expands and contracts. In particular, as shown in FIG. 5, by providing the spring 1 at a position on the horizontal plane of the bellows guide bar 3 with respect to the laser beam LB, between all the partition plates that are surfaces that face each other of the partition plate 5, The optical path bellows 2 can be expanded and contracted in a stable state.

【0021】[0021]

【実施例】図6は本発明の実施例の一例であって、バネ
を設けたレーザ光の光路部の概略斜視図である。以下、
本発明のバネの作用の一例を図6によって詳細に説明す
る。図6において、前述した図5と同じ機構には同じ符
号を付して説明は省略する。
EXAMPLE FIG. 6 is an example of an example of the present invention and is a schematic perspective view of an optical path portion of a laser beam provided with a spring. Less than,
An example of the action of the spring of the present invention will be described in detail with reference to FIG. In FIG. 6, the same mechanisms as those in FIG. 5 described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【0022】図6に示すように、レーザ光LBの光路に
設置された複数個の光路用ジャバラ2に固定された各々
の仕切り板5が複数個の光路用ジャバラ2を貫通するレ
ーザ光LBの中心軸に対して常に垂設した状態となるよ
うに、仕切り板5の互いに相対する面となる全ての仕切
り板間のジャバラガイドバー3の外周に巻き付くように
適宜な定数である例えば圧縮バネが設けられている。上
記構成のレーザ加工機において、被加工物Wの加工を行
うときは、レーザ加工ヘッド21が図6に示すY軸方向
へ移動しながらレーザ加工ヘッド先端からレーザ光LB
が照射される。レーザ加工ヘッド21がY軸方向へ移動
するときには、仕切り板5を介して連接された光路用ジ
ャバラ2も同方向へ伸縮移動する。すなわち、光路用ジ
ャバラ2は各ガイド用ブッシング4に仕切り板5を介し
て設けられており、ジャバラガイドバー3に沿ってレー
ザ光LBの中心軸に対して平行方向にジャバラ2が伸縮
移動する。このジャバラ2が伸縮移動する際、仕切り板
5前後の圧縮バネ6が各仕切り板を垂直に支持すること
でジャバラ2はスムースに伸縮移動することができる。
As shown in FIG. 6, each partition plate 5 fixed to the plurality of optical path bellows 2 installed in the optical path of the laser beam LB passes through the plurality of optical path bellows 2 of the laser beam LB. An appropriate constant, such as a compression spring, is wound around the outer periphery of the bellows guide bar 3 between all the partition plates that are mutually facing surfaces of the partition plate 5 so that the partition plate 5 is always vertically installed with respect to the central axis. Is provided. In the laser processing machine having the above configuration, when processing the workpiece W, the laser processing head 21 moves from the tip of the laser processing head to the laser beam LB while moving in the Y-axis direction shown in FIG.
Is irradiated. When the laser processing head 21 moves in the Y-axis direction, the optical path bellows 2 connected via the partition plate 5 also expands and contracts in the same direction. That is, the optical path bellows 2 is provided on each guide bushing 4 via the partition plate 5, and the bellows 2 expands and contracts along the bellows guide bar 3 in a direction parallel to the central axis of the laser light LB. When the bellows 2 expands and contracts, the compression springs 6 before and after the partition plate 5 vertically support the partition plates, so that the bellows 2 can expand and contract smoothly.

【0023】図7は図6の一部拡大概略図において、ジ
ャバラガイドバー3にガイド用ブッシング4が引っ掛っ
たときの図である。同図に示すように、ガイド用ブッシ
ング4とジャバラガイドバー3との間に、粉塵、ゴミ等
が付着すると、ガイド用ブッシング4とジャバラガイド
バー3とはスムースに動かない。このとき、ガイド用ブ
ッシング4とジャバラガイドバー3との両者間の摩擦力
によってガイド用ブッシング4がジャバラガイドバー3
に引っ掛り、仕切り板5はレーザ加工ヘッド21の方向
に抵抗力Fbを受けてレーザ光LBに対して傾斜した状
態となる。しかし、本発明のレーザ加工機は、前述した
ように圧縮バネ6が設けられており、ガイド用ブッシン
グ4がジャバラガイドバー3に引っ掛った場合は、図7
に示すように抵抗力Fbとは反対方向に圧縮バネ6の反
発力Faが働く。圧縮バネ6の反発力Faは、抵抗力F
bよりも強い反発力をもっており、この反発力Faによ
って引っ掛りを解除することができる。その後、後述す
る図8に示すように、仕切り板5は圧縮バネ6の伸縮力
Fによって垂設した状態を保つことができる。
FIG. 7 is a partially enlarged schematic view of FIG. 6 when the guide bushing 4 is caught on the bellows guide bar 3. As shown in the figure, if dust, dust, or the like adheres between the guide bushing 4 and the bellows guide bar 3, the guide bushing 4 and the bellows guide bar 3 do not move smoothly. At this time, due to the frictional force between the guide bushing 4 and the bellows guide bar 3, both the guide bushing 4 and the bellows guide bar 3 are moved.
The partition plate 5 receives the resistance force Fb in the direction of the laser processing head 21 and is inclined with respect to the laser beam LB. However, in the laser beam machine of the present invention, the compression spring 6 is provided as described above, and when the guide bushing 4 is caught on the bellows guide bar 3, the configuration shown in FIG.
As shown in, the repulsive force Fa of the compression spring 6 acts in the direction opposite to the resistance force Fb. The repulsive force Fa of the compression spring 6 is the resistance force F.
It has a stronger repulsive force than b, and the repulsive force Fa can release the catch. After that, as shown in FIG. 8 to be described later, the partition plate 5 can be kept in a vertically suspended state by the expansion and contraction force F of the compression spring 6.

【0024】図8は図6の一部拡大概略図であって圧縮
バネ6の伸縮力Fによって仕切り板5が常に垂直方向に
支持されている状態を示す図である。同図に示すよう
に、Y軸方向に図示を省略した周知の駆動機構によって
レーザ加工ヘッド21を駆動させると、光路用ジャバラ
2が伸縮移動するときに、各仕切り板5間に設けられた
バネの力によって、各仕切り板5にほぼ均等にバネの伸
縮力Fが作用し、仕切り板5がレーザ光LBの中心軸に
対して常に垂直方向に支持される。したがって、レーザ
加工機の全加工領域内の限られた領域内でのみ加工をす
る場合でも、特定の仕切り板5のみが移動することな
く、レーザ光LBの光路上の全ての仕切り板5が略均等
に移動してスムースに光路用ジャバラ2が伸縮する。
FIG. 8 is a partially enlarged schematic view of FIG. 6, showing a state in which the partition plate 5 is always supported in the vertical direction by the expansion / contraction force F of the compression spring 6. As shown in the figure, when the laser processing head 21 is driven by a well-known drive mechanism (not shown) in the Y-axis direction, a spring provided between the partition plates 5 when the optical path bellows 2 expands and contracts. By the force of, the elastic force F of the spring acts on each partition plate 5 almost uniformly, and the partition plate 5 is always supported in the direction perpendicular to the central axis of the laser beam LB. Therefore, even when processing is performed only in a limited area within the entire processing area of the laser processing machine, all the partition boards 5 on the optical path of the laser beam LB are substantially moved without moving only the specific partition board 5. The bellows 2 for the optical path smoothly expands and contracts by moving evenly.

【0025】ここで、図6乃至図8の実施例の説明では
バネを圧縮バネとして説明している。しかし、伸縮する
力の向きは異なるが、引っ張りバネを使用することによ
って圧縮バネと同じ効果を得ることができる。また、図
6乃至図8の説明では、バネをジャバラガイドバー3の
外周に巻きつくように設けているが、前述した図5に示
すように複数個の光路用ジャバラ2に固定された各々の
仕切り板5が複数個の光路用ジャバラ2を貫通するレー
ザ光LBの中心軸に対して常に垂設した状態となるよう
に、仕切り板5の互いに相対する面となる全ての仕切り
板間に弾性体の例えば撓むことなく適宜な定数であるバ
ネを設けることによって、図6乃至図8の実施例と同様
の効果を得ることができるとともに以下のような効果を
得ることができる。すなわち、図6乃至図8のようにバ
ネをジャバラガイドバー3の外周に巻きつくように設け
ることなく、仕切り板5の間に設けるだけでよいのでバ
ネが劣化、損傷等した場合でも図6乃至図8の実施例よ
りも容易にバネの交換作業をすることができる。ここ
で、バネの位置は、レーザ光LBに対してジャバラガイ
ドバー3の水平面上に設けることによって、より仕切り
板5に対するバネの伸縮力の効果を高めることができ
る。
Here, in the description of the embodiments of FIGS. 6 to 8, the spring is described as a compression spring. However, although the direction of the force of expansion and contraction is different, the same effect as the compression spring can be obtained by using the tension spring. Further, in the description of FIGS. 6 to 8, the spring is provided so as to be wound around the outer periphery of the bellows guide bar 3. However, as shown in FIG. 5, each of the springs fixed to the plurality of optical path bellows 2 is provided. Elasticity is provided between all the partition plates that are mutually facing surfaces of the partition plate 5 so that the partition plate 5 is always vertically arranged with respect to the central axis of the laser light LB that penetrates the plurality of optical path bellows 2. By providing a spring having an appropriate constant without bending the body, for example, the same effects as those of the embodiments of FIGS. 6 to 8 can be obtained and the following effects can be obtained. That is, the spring need not be wound around the outer periphery of the bellows guide bar 3 as shown in FIGS. 6 to 8, but may be provided between the partition plates 5, so that even if the spring is deteriorated or damaged, the spring shown in FIGS. The spring replacement work can be performed more easily than in the embodiment of FIG. Here, by providing the position of the spring on the horizontal plane of the bellows guide bar 3 with respect to the laser light LB, the effect of the elastic force of the spring on the partition plate 5 can be further enhanced.

【0026】なお、本発明の図5乃至図8の実施例で
は、弾性体の一例として圧縮バネ、引っ張りバネを使用
しているが、仕切り板5が光路用ジャバラ2を貫通する
レーザ光LBの中心軸に対して常に垂設した状態となる
ように、撓むことなく適宜な定数からなる他の弾性体を
使用することによって、本発明の実施例と同じ効果を得
ることができる。
5 to 8 of the present invention, the compression spring and the tension spring are used as an example of the elastic body. However, the partition plate 5 is used for the laser beam LB that penetrates the optical path bellows 2. The same effect as that of the embodiment of the present invention can be obtained by using another elastic body having an appropriate constant without being bent so that the elastic body is always vertically arranged with respect to the central axis.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明のレーザ加工機は、レーザ光LB
の光路において、前述した複数個の光路用ジャバラ2に
固定された各々の仕切り板5が複数個の光路用ジャバラ
2を貫通するレーザ光LBの中心軸に対して常に垂設し
た状態となるように、仕切り板5の互いに相対する面と
なる全ての仕切り板間に弾性体として、例えば撓むこと
なく適宜な定数であるバネが設けられている。従って、
光路用ジャバラ2はバネの伸縮力Fによってスムースに
伸縮移動することができる。ガイド用ブッシング4がジ
ャバラガイドバー3に引っ掛った場合は、図7に示すよ
うに、抵抗力Fbとは反対方向に圧縮バネ6の反発力F
aが働き、圧縮バネ6の反発力Faが抵抗力Fbよりも
強い反発力を持っているので、この反発力Faによって
引っ掛りを瞬時に解除することができる。従って、レー
ザ加工ヘッド21を駆動させるときに仕切り板5が傾く
ことなく、光路用ジャバラ2内を通過するレーザ光LB
は光路用ジャバラ2のほぼ中心を常に通過するため、光
路用ジャバラ2を劣化、損傷、燃焼等させることはな
い。
The laser beam machine according to the present invention has a laser beam LB.
In this optical path, each partition plate 5 fixed to the above-mentioned plurality of optical path bellows 2 is always placed vertically to the central axis of the laser beam LB penetrating the plurality of optical path bellows 2. Further, as an elastic body, for example, a spring having an appropriate constant without being bent is provided between all the partition plates which are the surfaces of the partition plate 5 facing each other. Therefore,
The optical path bellows 2 can be smoothly expanded and contracted by the elastic force F of the spring. When the guide bushing 4 is caught by the bellows guide bar 3, as shown in FIG. 7, the repulsive force F of the compression spring 6 is directed in the direction opposite to the resistance force Fb.
Since a acts and the repulsive force Fa of the compression spring 6 has a stronger repulsive force than the resistance force Fb, the repulsive force Fa can instantly release the catch. Therefore, when the laser processing head 21 is driven, the partition plate 5 does not tilt and the laser light LB that passes through the inside of the optical path bellows 2
Does not deteriorate, damage or burn the optical path bellows 2 because it always passes through almost the center of the optical path bellows 2.

【0028】また、レーザ加工ヘッド21が移動すると
きに、複数個の光路用ジャバラ2を貫通するレーザ光L
Bの中心軸に対して各々の仕切り板5が常に垂設した状
態となるようにバネを介して各仕切り板5に均等にバネ
の伸縮力がかかるので、レーザ光LBの光路上の全ての
仕切り板5が均等に移動しながら光路用ジャバラ2が伸
縮する。従って、レーザ加工機の全加工領域内の限られ
た領域内でのみ加工をする場合でも、特定の仕切り板5
のみが移動することはない。したがって、レーザ光LB
の光路上の全ての仕切り板5が均等に移動して、特定の
光路用ジャバラ2のみが、伸縮を何度も繰り返すことは
なく、光路部の全ての光路用ジャバラ2のメンテナンス
周期をほぼ均等とすることができる。
Further, when the laser processing head 21 moves, the laser light L that penetrates the plurality of optical path bellows 2 is formed.
Since the expansion and contraction force of the spring is evenly applied to each partition plate 5 via the springs so that each partition plate 5 is always hung vertically with respect to the central axis of B, all the partition plates 5 on the optical path of the laser beam LB. The optical path bellows 2 expands and contracts while the partition plate 5 moves evenly. Therefore, even when processing is performed only within a limited area within the entire processing area of the laser processing machine, the specific partition plate 5
Only never move. Therefore, the laser beam LB
All the partition plates 5 on the optical path of the optical path move evenly, and only the specific optical path bellows 2 do not repeatedly expand and contract, and the maintenance cycles of all the optical path bellows 2 of the optical path part are substantially equal. Can be

【0029】図6に示す本発明の実施例では、前述した
効果に加えて次のような効果がある。図6に示す本発明
の実施例は、レーザ光LBの光路に設置された複数個の
光路用ジャバラ2に固定された各々の仕切り板5が複数
個の光路用ジャバラ2を貫通するレーザ光LBの中心軸
に対して常に垂設した状態となるように、仕切り板5の
互いに相対する面となる全ての仕切り板間のジャバラガ
イドバー3の外周に巻き付くようにバネが設けられてい
る。従って、光路用ジャバラ2が伸縮するときに、バネ
がジャバラガイドバー3の外周に巻き付いた状態で伸縮
移動する。バネをジャバラガイドバー3の外周に巻き付
けない場合は、バネが伸縮移動の回数を重ねるに従って
弾性力が衰え、やがて撓むことになり交換する必要があ
る。しかし、前述したように図6に示す本発明の実施例
では、バネがジャバラガイドバー3の外周に常に巻き付
いた状態で伸縮移動するので、前述したバネをジャバラ
ガイドバー3の外周に巻き付けない場合に比べてバネに
かかる負担が少なく、バネのメンテナンス周期を大幅に
長期化することができる。
The embodiment of the present invention shown in FIG. 6 has the following effects in addition to the effects described above. In the embodiment of the present invention shown in FIG. 6, each partition plate 5 fixed to the plurality of optical path bellows 2 installed in the optical path of the laser beam LB penetrates the plurality of optical path bellows 2 with the laser beam LB. A spring is provided so as to be wound around the outer periphery of the bellows guide bar 3 between all the partition plates, which are mutually facing surfaces of the partition plate 5, so that the spring is always vertically arranged with respect to the central axis of the partition plate. Therefore, when the optical path bellows 2 expands and contracts, the spring expands and contracts while being wound around the bellows guide bar 3. If the spring is not wrapped around the outer periphery of the bellows guide bar 3, the elastic force will decrease as the spring expands and contracts, and will eventually bend, so it must be replaced. However, as described above, in the embodiment of the present invention shown in FIG. 6, since the spring expands and contracts while being constantly wound around the outer periphery of the bellows guide bar 3, when the aforementioned spring is not wound around the outer periphery of the bellows guide bar 3. The load on the spring is less than that of, and the maintenance cycle of the spring can be significantly extended.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】当該出願に係る発明の特徴を最もよく表す図で
ある。
FIG. 1 is a diagram best representing the features of the invention according to the application.

【図2】レーザ加工機の概略斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view of a laser processing machine.

【図3】従来のレーザ光の光路を示す概略斜視図であ
る。
FIG. 3 is a schematic perspective view showing an optical path of conventional laser light.

【図4】図3の要部拡大図であって光路用ジャバラを伸
縮したときの図である。
FIG. 4 is an enlarged view of a main part of FIG. 3 and is a view when an optical path bellows is expanded and contracted.

【図5】本発明のレーザ光の光路部の概略斜視図であ
る。
FIG. 5 is a schematic perspective view of an optical path portion of laser light of the present invention.

【図6】本発明の実施例の一例であって、バネを設けた
レーザ光の光路部の概略斜視図である。
FIG. 6 is a schematic perspective view of an optical path portion of laser light provided with a spring, which is an example of an embodiment of the present invention.

【図7】図6の一部拡大概略図において、ジャバラガイ
ドバーにガイド用ブッシングが引っ掛ったときの図であ
る。
FIG. 7 is a diagram when the guide bushing is caught by the bellows guide bar in the partially enlarged schematic view of FIG. 6;

【図8】図6の一部拡大概略図であって圧縮バネの伸縮
力によって仕切り板が常に垂直方向に支持されている状
態を示す図である。
8 is a partially enlarged schematic view of FIG. 6, showing a state in which the partition plate is always supported in the vertical direction by the expansion and contraction force of the compression spring.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 バネ 2 光路用ジャバラ 3 ジャバラガイドバー 4 ガイド用ブッシング 5 仕切り板 6 バネ 21 レーザ加工ヘッド 22 反射鏡 23 フレーム 24 レーザ発振器 LB レーザ光 W 被加工物 1 spring 2 Optical path bellows 3 Bellows guide bar 4 Guide bushing 5 partition boards 6 spring 21 Laser processing head 22 Reflector 23 frames 24 Laser oscillator LB laser light W Workpiece

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ発振器から出力されたレーザ光を
レーザ加工ヘッドに導く複数の反射鏡と、前記レーザ光
の光路部に仕切り板を介し複数個連接されて一方の終端
が前記レーザ加工ヘッドに固定され他方の終端がレーザ
加工機の支持本体を形成するフレームに固定された前記
レーザ光を中心軸とする光路用ジャバラと、前記仕切り
板に各々設置されたガイド用ブッシングと、前記レーザ
光の中心軸と平行であって前記ガイド用ブッシングを貫
通し両端を前記フレームに固定されたジャバラガイドバ
ーとからなり、前記複数個の光路用ジャバラを貫通する
レーザ光の中心軸と平行となる方向に周知の駆動機構に
よって前記レーザ加工ヘッドを移動して加工するレーザ
加工機において、前記複数個の光路用ジャバラに固定さ
れた各々の仕切り板が前記複数個の光路用ジャバラを貫
通するレーザ光の中心軸に対して常に垂設した状態とな
るように、前記仕切り板の互いに相対する面となる全て
の仕切り板間に弾性体を設けたレーザ加工機。
1. A plurality of reflecting mirrors for guiding a laser beam output from a laser oscillator to a laser processing head, and a plurality of reflecting mirrors connected to an optical path portion of the laser beam via a partition plate, one end of which is connected to the laser processing head. A bellows for the optical path having the laser beam as a central axis, which is fixed to the frame forming the support body of the laser beam machine and the other end of which is fixed, a guide bushing installed in each of the partition plates, and a laser beam of the laser beam. A bellows guide bar that is parallel to the central axis and penetrates the guide bushing and has both ends fixed to the frame, in a direction parallel to the central axis of the laser light that penetrates the plurality of optical path bellows. In a laser processing machine that moves and processes the laser processing head by a known drive mechanism, each partition plate fixed to the plurality of optical path bellows An elastic body is provided between all the partition plates that are surfaces facing each other of the partition plate so that they are always hung vertically with respect to the central axis of the laser light passing through the plurality of optical path bellows. Laser processing machine.
【請求項2】 前記複数個の光路用ジャバラに固定され
た各々の仕切り板が前記複数個の光路用ジャバラを貫通
するレーザ光の中心軸に対して常に垂設した状態となる
ように、前記仕切り板の互いに相対する面となる全ての
仕切り板間の前記ジャバラガイドバーの外周に弾性体を
設けた請求項1に記載のレーザ加工機。
2. The partition plates fixed to the plurality of optical path bellows are arranged such that the partition plates are always vertically arranged with respect to the central axis of the laser light penetrating the plurality of optical path bellows. The laser beam machine according to claim 1, wherein an elastic body is provided on the outer periphery of the bellows guide bar between all the partition plates that are surfaces of the partition plates facing each other.
【請求項3】 前記複数個の光路用ジャバラに固定され
た各々の仕切り板が前記複数個の光路用ジャバラを貫通
するレーザ光の中心軸に対して常に垂設した状態となる
ように、前記仕切り板の互いに相対する面となる全ての
仕切り板間であってレーザ光に対してジャバラガイドバ
ーの水平面上の位置に弾性体を設けた請求項1に記載の
レーザ加工機。
3. The partition plates fixed to the plurality of optical path bellows are arranged such that the partition plates are always vertically arranged with respect to a central axis of a laser beam penetrating the plurality of optical path bellows. The laser beam machine according to claim 1, wherein an elastic body is provided between all of the partition plates, which are surfaces facing each other of the partition plate, and at a position on the horizontal plane of the bellows guide bar with respect to the laser light.
【請求項4】 前記弾性体が圧縮バネからなる請求項1
又は2又は3に記載のレーザ加工機。
4. The elastic body is a compression spring.
Alternatively, the laser processing machine according to 2 or 3.
【請求項5】 前記弾性体が引っ張りバネからなる請求
項1又は2又は3に記載のレーザ加工機。
5. The laser processing machine according to claim 1, wherein the elastic body is a tension spring.
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