JP2003243105A - Capacitor, resistor-combined functional connector - Google Patents

Capacitor, resistor-combined functional connector

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JP2003243105A
JP2003243105A JP2002042817A JP2002042817A JP2003243105A JP 2003243105 A JP2003243105 A JP 2003243105A JP 2002042817 A JP2002042817 A JP 2002042817A JP 2002042817 A JP2002042817 A JP 2002042817A JP 2003243105 A JP2003243105 A JP 2003243105A
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terminal
chip
capacitor
connector
resistor
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Japanese (ja)
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Yoshibumi Matsumoto
義文 松本
Masashi Sugimoto
雅司 杉本
Yoshiaki Matsutani
佳昭 松谷
Hiroki Hirai
宏樹 平井
Tatsuo Tamagawa
達男 玉川
Tetsuji Tanaka
徹児 田中
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact functional connector that has a function of capacitor connector and also a function of resistor connector. <P>SOLUTION: A capacitor chip is fixed extending astride a first terminal 7 and a dummy terminal 4 and a resistor chip 2 is fixed extending astride another terminal (5 or 6) which is different from the above first terminal 7 or the dummy terminal 4 and the above dummy terminal 4. While the capacitor chip 1 and resistor chip 2 are connected in series, as a circuit, and while part of each terminal is protruded outside, respectively, the terminal part which is not protruded outside, the capacitor chip, and the resistor chip are resin- molded in one body. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば車載の電装
品等に用いられる機能コネクタに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a functional connector used for, for example, in-vehicle electrical equipment.

【0002】[0002]

【従来の技術】車の高機能化が進展し、車に種々の電装
品が搭載されている。しかも、車種により多種多様であ
る。一方、コスト低減のため、電装品のコントロールユ
ニットの共通化が進んでいる。共通化したコントロール
ユニットで、多種多様な電装品をコントロールするため
に、コントロールユニットの機能を補う機能コネクタが
用いられている。
2. Description of the Related Art As vehicles have become more sophisticated, various electric components have been installed in vehicles. Moreover, there are various types of vehicles. On the other hand, in order to reduce costs, standardization of control units for electrical components is in progress. With a common control unit, a functional connector that complements the function of the control unit is used to control a wide variety of electrical components.

【0003】機能コネクタとしては、ダイオードコネク
タ、レジスタコネクタ、フィルタ(コンデンサ)コネク
タなどが挙げられる。ダイオードコネクタは、電流の回
り込み対応(電流方向の統一性)に、レジスタコネクタ
は、負荷抵抗の調整(電流値制御)用に、フィルタ(コ
ンデンサ)コネクタは、ノイズ対応に、それぞれ用いら
れている。これらのコネクタは、個々の機能が十分に発
揮できるだけでなく、車両搭載による振動対策、環境に
対する特性維持等が必要である。
Examples of functional connectors include diode connectors, resistor connectors, filter (capacitor) connectors and the like. The diode connector is used for current wraparound (uniformity of current direction), the resistor connector is used for load resistance adjustment (current value control), and the filter (capacitor) connector is used for noise. These connectors are required not only to exhibit their individual functions sufficiently, but also to be equipped with measures to prevent vibrations when mounted on vehicles and to maintain their characteristics against the environment.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】前記の機能コネクタ
は、前記のように、単一な要求機能には、それぞれ対応
できるが、複数の機能が同時に必要な場合には、単独で
は対応できない。たとえば、ノイズ対応と電流値制御と
が同時に必要な場合には、フィルタコネクタとレジスタ
コネクタとの両方が必要となる。そして、これらを接続
するにはそれぞれオス、メス両方のコネクタが必要であ
り、合計4個のコネクタが必要なので、かなりの取り付
けスペースが必要になる。また、部品数が増えるためコ
ストアップにつながる。これは自動車の搭載部品への小
型化、軽量化、省スペース化そして、コスト低減の要請
に反する。
As described above, the above-mentioned functional connector can correspond to a single required function, but cannot independently support a plurality of functions when they are required at the same time. For example, when noise handling and current value control are required at the same time, both a filter connector and a resistor connector are required. To connect these, both male and female connectors are required, and a total of four connectors are required, so a considerable mounting space is required. In addition, the number of parts increases, leading to higher costs. This goes against the demand for smaller, lighter, space-saving and cost-reduced parts for automobiles.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決したコンデンサ、レジスタ兼用機能コネクタを提供
するもので、第1の端子とダミー端子とに跨ってコンデ
ンサチップが固着され、かつ、前記第1の端子とも前記
ダミー端子とも異なる他の端子と前記ダミー端子とに跨
ってレジスタチップが固着され、回路的に、コンデンサ
チップとレジスタチップとが直列につながれた状態で、
各端子の一部を、それぞれ、外部に突出させたまま、外
部に突出させない端子部分、コンデンサチップ、レジス
タチップが一体に樹脂モールドされていることを特徴と
する。さらにコンデンサチップとレジスタチップの周囲
に緩衝材を包含させると発熱等による急激な温度差にも
絶えられる構造が得られより好ましい。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a capacitor / register-combined functional connector which solves the above-mentioned problems, in which a capacitor chip is fixed over a first terminal and a dummy terminal, and A register chip is fixed across the dummy terminal and another terminal different from the first terminal and the dummy terminal, and in a circuit state, the capacitor chip and the register chip are connected in series,
It is characterized in that a part of each terminal is protruded to the outside, and a terminal portion which does not protrude to the outside, a capacitor chip, and a resistor chip are integrally resin-molded. Further, it is more preferable to include a cushioning material around the capacitor chip and the resistor chip because a structure that can withstand a sharp temperature difference due to heat generation can be obtained.

【0006】また、外部を蔽う樹脂モールド層は、内部
で発熱した際に熱伝導性が不充分となるため、凹部溝を
設けるのが良い。コネクタは車両の振動や加減速に伴う
応力を受けるため、モールド樹脂と端子との密着性を要
求される。このため、端子を形成するリードフレームの
段階で、樹脂モールドされる範囲にV溝を設けるのが良
い。V溝は一定の距離を置いて複数設けると、耐応力性
のほかにハンダ付けから発生するフラックスの流出防止
になり、より好ましい。
In addition, since the resin mold layer that covers the outside has insufficient thermal conductivity when heat is generated inside, it is preferable to provide concave grooves. Since the connector receives stress associated with vehicle vibration and acceleration / deceleration, the adhesion between the mold resin and the terminal is required. Therefore, at the stage of the lead frame forming the terminals, it is preferable to provide the V groove in the resin-molded range. It is more preferable to provide a plurality of V-grooves with a certain distance therebetween, in addition to the stress resistance, preventing the outflow of flux generated from soldering.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】(実施例1)図1に、本発明のコ
ンデンサ、レジスタ兼用機能コネクタの一例を示す。図
1に於いて、1はコンデンサチップを示す。コンデンサ
チップ1は、第1の端子7とダミー端子4とに跨って固
着されている。2はレジスタチップであり、前記第1の
端子7とも前記ダミー端子4とも異なる他の端子(5ま
たは6)と前記ダミー端子4とに跨って固着されてい
る。3はモールド樹脂で、外部に突出させない端子部
分、コンデンサチップ、レジスタチップを一体にモール
ドしている。回路的には、コンデンサチップとレジスタ
チップとは直列につながれている。その結果、図1に示
したコネクタは、ノイズ対応と電流値制御との両方の機
能を有するコネクタとして使用することができる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Embodiment 1) FIG. 1 shows an example of a functional connector for both capacitors and registers of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 indicates a capacitor chip. The capacitor chip 1 is fixed over the first terminal 7 and the dummy terminal 4. Reference numeral 2 denotes a register chip, which is fixed across the dummy terminal 4 and another terminal (5 or 6) different from the first terminal 7 and the dummy terminal 4. 3 is a molding resin, which integrally molds the terminal portion, the capacitor chip, and the resistor chip which are not projected to the outside. In terms of circuit, the capacitor chip and the resistor chip are connected in series. As a result, the connector shown in FIG. 1 can be used as a connector having both functions of noise handling and current value control.

【0008】図2に、図1のコネクタを製造するのに使
用するリードフレームを示し、この図に基づいて、図1
のコネクタの製造手順を以下に述べる。 (1)第1の端子7とダミー端子4とに跨ってコンデン
サチップを固着させる。 (2)前記第1の端子7とも前記ダミー端子4とも異な
る他の端子5と、前記ダミー端子4とに跨ってレジスタ
チップを固着させる。 (3)更に他の端子6と前記ダミー端子4とに跨って前
記とは別のレジスタチップを固着させる。 (4)緩衝材を含ませる場合は、ここで例えばシリコー
ン樹脂等をコンデンサチップ、レジスタチップの周囲に
塗布乾燥しておく。図3に概要図を示す。緩衝材は、チ
ップ取りつけ側だけでなく、リードフレーム側にも塗布
する。 (5)各端子の一部を、それぞれ、外部に突出させた状
態で、外部に突出させない端子部分、コンデンサチップ
1、レジスタチップ2を一体に樹脂モールドする。樹脂
モールドでは図1のように表面の凹凸を付けない場合
と、冷却用フィンと同様の働きを有する凹凸を設ける場
合がある。図4にその概要を示すが、端子の側を除き、
他の面はすべて凹部の溝を付けてある。溝幅はコネクタ
全体の大きさにもよるが、1mm程度のものが適当であ
る。 (6)各端子どうしのつなぎの部分をタイバーと称する
が、タイバー(10−1,10−2,10−3,10−
4)、キャリヤーと端子とのつなぎのタイバー(9−
1,9−2,9−3)をともに切断する。また、ダミー
端子はモールド部分からはみ出さない長さでリードフレ
ームを切り落とす。 なお、以上には、レジスタチップを2つ使用する例を述
べたが、レジスタチップを1つ使用するのみの場合もあ
り、3つ以上使用する場合もある。
FIG. 2 shows a lead frame used to manufacture the connector of FIG. 1, and based on this figure, FIG.
The procedure for manufacturing the connector will be described below. (1) A capacitor chip is fixed across the first terminal 7 and the dummy terminal 4. (2) A register chip is fixed across the dummy terminal 4 and another terminal 5 different from the first terminal 7 and the dummy terminal 4. (3) Another register chip other than the above is fixed across the other terminal 6 and the dummy terminal 4. (4) When the buffer material is included, for example, silicone resin or the like is applied and dried around the capacitor chip and the register chip. A schematic diagram is shown in FIG. The buffer material is applied not only to the chip mounting side but also to the lead frame side. (5) A part of each terminal is projected to the outside, and the terminal part which does not project to the outside, the capacitor chip 1, and the register chip 2 are integrally resin-molded. In the resin mold, as shown in FIG. 1, there is a case where the surface is not provided with unevenness, and a case where unevenness having a function similar to that of the cooling fin is provided. The outline is shown in Fig. 4, except for the terminal side.
All other surfaces are grooved with recesses. Although the groove width depends on the size of the entire connector, a groove width of about 1 mm is suitable. (6) The connecting portion between the terminals is called a tie bar, but the tie bar (10-1, 10-2, 10-3, 10-
4), tie bar (9- for connecting carrier and terminal)
1, 9-2, 9-3) are cut together. Cut the lead frame so that the dummy terminals do not protrude from the mold. Although an example of using two register chips has been described above, there are cases where only one register chip is used and cases where three or more register chips are used.

【0009】樹脂モールドの材料としては、通常よく用
いられているエポキシ、不飽和ポリエステルなどの樹脂
が使用できる。一般にモールディングと称する手段で、
金型に対象部品を固定しその後樹脂を隙間に流し込む手
段がとられるが、射出成形による手段でも可能である。
この場合は射出成形にあった樹脂を使用する。モールド
された樹脂とリードフレームの固着性を高めるために、
あらかじめリードフレームにV溝を形成しておくと良
い。V溝の効果は端子が振動で引かれる等の外力を受け
たときに、リードフレームに樹脂が食い込んだ形状とな
っているため、直接チップに力が伝播しないので有利と
なる。V溝の大きさはリードフレームの厚みにもよる
が、0.1mm程度あれば十分である。このV溝は複数
のV溝のうち外部に突き出た端子に近いものを意味す
る。
As a material for the resin mold, resins such as epoxy and unsaturated polyester which are commonly used can be used. By means generally called molding,
A method of fixing the target component to the mold and then pouring the resin into the gap is adopted, but a method by injection molding is also possible.
In this case, use a resin suitable for injection molding. In order to improve the adhesion between the molded resin and the lead frame,
It is preferable to form the V groove in the lead frame in advance. The effect of the V groove is advantageous in that when the terminal receives an external force such as being pulled by vibration, the lead frame has a shape in which the resin bites, so that the force does not directly propagate to the chip. The size of the V-groove depends on the thickness of the lead frame, but about 0.1 mm is sufficient. The V groove means one of the plurality of V grooves that is close to the terminal protruding to the outside.

【0010】コンデンサチップ、および、レジスタチッ
プをリードフレームに固着させるのには、通常のハン
ダ、あるいは、鉛フリーハンダ(高温ハンダ)などを用
いることができる。取りつけ時にハンダに含まれるフラ
ックスがリードフレームを伝わり流出する。このフラッ
クスの流れを防止するV溝をあらかじめリードフレーム
に処理しておくとよい。V溝の深さはリードフレームの
厚みにもよるが、0.1mm程度で十分である。このV
溝は、複数のV溝のうち、チップに近い方のV溝を意味
する。
In order to fix the capacitor chip and the resistor chip to the lead frame, ordinary solder or lead-free solder (high temperature solder) can be used. The flux contained in the solder flows out through the lead frame during mounting. It is advisable to process the V-groove for preventing the flux from flowing in the lead frame in advance. Although the depth of the V groove depends on the thickness of the lead frame, about 0.1 mm is sufficient. This V
The groove means the V groove closer to the chip among the plurality of V grooves.

【0011】(実施例2)コンデンサ、レジスタ兼用機
能コネクタの別の例を図5に示す。実施例2は実施例1
と同様の制作方法で作成されるが、異なる点はリードフ
レームの形状である。図6にそのリードフレームを示す
が、ダミー端子を端子の逆方向に配置している。従って
リードフレームはキャリアー8側に用意されたタイバー
10のほかに機能部分を隔ててタイバー18がある。端
子5と端子7はダミー端子4側にも外部に接続できる端
部を有する。実施例2においてもあらかじめリードフレ
ームには外部に突出する端子またはダミー端子に相当す
る樹脂モールド部分に複数のV溝を用意している。V溝
15,16とV溝19,20である。この場合、V溝1
5,19が外力緩和用であり、V溝16,20はチップ
接続時におけるフラックス流出防止用に設けてある。
(Embodiment 2) FIG. 5 shows another example of the function connector which also functions as a capacitor and a register. Example 2 is Example 1
It is created by the same production method as in, but the difference is the shape of the lead frame. FIG. 6 shows the lead frame, in which dummy terminals are arranged in the direction opposite to the terminals. Therefore, in the lead frame, in addition to the tie bar 10 provided on the carrier 8 side, there is a tie bar 18 with a functional portion separated. The terminals 5 and 7 also have ends that can be connected to the outside on the dummy terminal 4 side. Also in the second embodiment, a plurality of V-grooves are prepared in advance on the lead frame in a resin mold portion corresponding to a terminal or a dummy terminal protruding to the outside. The V grooves 15 and 16 and the V grooves 19 and 20. In this case, V groove 1
Reference numerals 5 and 19 are used to reduce external force, and V grooves 16 and 20 are provided to prevent flux from flowing out when the chips are connected.

【0012】実施例2では、樹脂モールド時の表面の凹
凸部を省略しているが、図4に示す実施例1と同様、冷
却用凹部溝を用意するのが好ましい。
In the second embodiment, the irregularities on the surface at the time of resin molding are omitted, but it is preferable to prepare the recessed groove for cooling as in the first embodiment shown in FIG.

【0013】[0013]

【発明の効果】以上に述べた通り、第1の端子とダミー
端子とに跨ってコンデンサチップが固着され、かつ、該
ダミー端子と他の端子とに跨ってレジスタチップが固着
されて、回路的に、コンデンサチップとレジスタチップ
とが直列につながれた状態で、各端子の一部を、それぞ
れ、外部に突出させたまま、外部に突出させない端子部
分、コンデンサチップ、レジスタチップを一体に樹脂モ
ールドした構造なので、コンパクトな1つのコネクタ
で、コンデンサコネクタの機能と、レジスタコネクタの
機能の両方の機能を発揮させることができる。さらにコ
ンデンサチップ,レジスタチップの周囲に緩衝材を包含
させておくと熱的に優れたものになる。また、モールド
樹脂表面に凹凸を処置すると、より熱的に優れる。モー
ルド樹脂とリードフレームの密着性にはV溝をあらかじ
め用意すると効果的であり、チップのハンダ付け時に発
生するフラックスの流出には、複数のV溝で対処するの
が好ましい。
As described above, the capacitor chip is fixed over the first terminal and the dummy terminal, and the register chip is fixed over the dummy terminal and the other terminals. In a state in which the capacitor chip and the register chip are connected in series, a part of each terminal is projected to the outside while the terminal part that does not project to the outside, the capacitor chip and the register chip are integrally resin-molded Due to the structure, one compact connector can exhibit both the function of the capacitor connector and the function of the register connector. Furthermore, if a buffer material is included around the capacitor chip and the resistor chip, it will be thermally superior. In addition, when unevenness is treated on the surface of the mold resin, it is more thermally superior. It is effective to prepare a V groove in advance for the adhesiveness between the mold resin and the lead frame, and it is preferable that a plurality of V grooves be used to deal with the outflow of the flux generated when soldering the chip.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のコンデンサ、レジスタ兼用機能コネク
タの第1実施例を示す。
FIG. 1 shows a first embodiment of a capacitor / register dual-purpose functional connector of the present invention.

【図2】図1のコネクタを製造するのに使用するリード
フレームを示す。
2 shows a lead frame used to manufacture the connector of FIG.

【図3】緩衝材の包含状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a state in which a cushioning material is included.

【図4】樹脂モールドの表面に凹凸を付加した例であ
る。
FIG. 4 is an example in which unevenness is added to the surface of a resin mold.

【図5】本発明のコンデンサ、レジスタ兼用機能コネク
タの第2実施例を示す。
FIG. 5 shows a second embodiment of a capacitor / register dual-purpose function connector of the present invention.

【図6】図5のコネクタを製造するのに使用するリード
フレームを示す。
6 illustrates a lead frame used to manufacture the connector of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 コンデンサチップ 2 レジスタチップ 3 モールド樹脂 4 ダミー端子 5、6、7 端子 8 キャリアー 9−1、9−2、9−3 タイバー 10−1、10−2、10−3、10−4 タイバー 11 緩衝材 12 チップ 13 ハンダ 14 端子 15、16 V溝 17 凹部溝 18 タイバー 19、20 V溝 1 capacitor chip 2 register chip 3 Mold resin 4 dummy terminals 5, 6, 7 terminals 8 carriers 9-1, 9-2, 9-3 tie bar 10-1, 10-2, 10-3, 10-4 Tie bar 11 cushioning material 12 chips 13 solder 14 terminals 15, 16 V groove 17 recessed groove 18 tie bar 19, 20 V groove

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 義文 三重県久居市新家町530番1号 住電エレ クトロニクス株式会社内 (72)発明者 杉本 雅司 三重県久居市新家町530番1号 住電エレ クトロニクス株式会社内 (72)発明者 松谷 佳昭 三重県久居市新家町530番1号 住電エレ クトロニクス株式会社内 (72)発明者 平井 宏樹 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 玉川 達男 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 田中 徹児 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Fターム(参考) 5E021 FA04 FB20 FC33 MA02 MA09 MA30 MB01 MB08    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Yoshifumi Matsumoto             Sumiden Ele, 530-1, Shinyamachi, Hisai City, Mie Prefecture             Inside Kutronics Co., Ltd. (72) Inventor Masashi Sugimoto             Sumiden Ele, 530-1, Shinyamachi, Hisai City, Mie Prefecture             Inside Kutronics Co., Ltd. (72) Inventor Yoshiaki Matsutani             Sumiden Ele, 530-1, Shinyamachi, Hisai City, Mie Prefecture             Inside Kutronics Co., Ltd. (72) Inventor Hiroki Hirai             1-7-10 Kikuzumi, Minami-ku, Nagoya-shi, Aichi             Auto Network Technical Laboratory Co., Ltd. (72) Inventor Tatsuo Tamagawa             1-7-10 Kikuzumi, Minami-ku, Nagoya-shi, Aichi             Auto Network Technical Laboratory Co., Ltd. (72) Inventor Tetsuko Tanaka             1-7-10 Kikuzumi, Minami-ku, Nagoya-shi, Aichi             Auto Network Technical Laboratory Co., Ltd. F-term (reference) 5E021 FA04 FB20 FC33 MA02 MA09                       MA30 MB01 MB08

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1の端子とダミー端子とに跨ってコン
デンサチップが固着され、かつ、前記第1の端子とも前
記ダミー端子とも異なる他の端子と前記ダミー端子とに
跨ってレジスタチップが固着され、回路的に、コンデン
サチップとレジスタチップとが直列につながれた状態
で、各端子の一部を、それぞれ、外部に突出させたま
ま、外部に突出させない端子部分、コンデンサチップ、
レジスタチップが一体に樹脂モールドされていることを
特徴とするコンデンサ、レジスタ兼用機能コネクタ。
1. A capacitor chip is fixed over the first terminal and the dummy terminal, and a register chip is fixed over the dummy terminal and another terminal different from the first terminal and the dummy terminal. In a circuit manner, in a state where the capacitor chip and the resistor chip are connected in series, a part of each terminal is projected to the outside and is not projected to the outside, a capacitor chip,
A functional connector for both capacitors and resistors, in which the resistor chip is integrally molded with resin.
【請求項2】 端子に固着されたコンデンサチップとレ
ジスタチップの周囲に緩衝材が包含されている請求項1
に記載のコンデンサ、レジスタ兼用機能コネクタ。
2. A buffer material is included around a capacitor chip and a resistor chip fixed to a terminal.
The function connector that also functions as a capacitor and a resistor.
【請求項3】 一体に樹脂モールドされたコネクタの表
面に、凹部の溝が設けられていることを特徴とする請求
項1または2に記載のコンデンサ、レジスタ兼用機能コ
ネクタ。
3. The capacitor / register dual-purpose functional connector according to claim 1, wherein a groove of a recess is provided on the surface of the connector integrally molded with resin.
【請求項4】 端子に使用するリードフレームの樹脂モ
ールド内の領域に、V溝を設けてある請求項1乃至3の
いずれかに記載のコンデンサ、レジスタ兼用機能コネク
タ。
4. The capacitor / register common function connector according to claim 1, wherein a V groove is provided in a region of the lead frame used for the terminal in the resin mold.
【請求項5】 V溝が一定の距離を置いて複数設けられ
ている請求項4に記載のコンデンサ、レジスタ兼用機能
コネクタ。
5. The function connector for both capacitors and resistors according to claim 4, wherein a plurality of V-grooves are provided at a fixed distance.
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