JP2003240555A - Module for vibration type gyroscope - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、振動型ジャイロス
コープに適した、小型化可能な集積モジュールに関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a miniaturized integrated module suitable for a vibration type gyroscope.
【０００２】[0002]
【従来の技術】最近、自動車の車体回転速度フィードバ
ック式の車両制御方法に用いる回転速度センサーに、振
動型ジャイロスコープを使用することが検討されてい
る。こうしたシステムにおいては、操舵輪の方向自身
は、ハンドルの回転角度によって検出する。これと同時
に、実際に車体が回転している回転速度を振動ジャイロ
スコープによって検出する。そして、操舵輪の方向と実
際の車体の回転速度を比較して差を求め、この差に基づ
いて車輪トルク、操舵角に補正を加えることによって、
安定した車体制御を実現する。2. Description of the Related Art Recently, use of a vibrating gyroscope as a rotation speed sensor used in a vehicle body rotation speed feedback type vehicle control method has been studied. In such a system, the steering wheel direction itself is detected by the rotation angle of the steering wheel. At the same time, the rotational speed at which the vehicle body is actually rotating is detected by the vibration gyroscope. Then, the direction of the steered wheels and the actual rotation speed of the vehicle body are compared to obtain a difference, and the wheel torque and the steering angle are corrected based on the difference,
Achieve stable vehicle body control.
【０００３】こうした振動子は、セラミックパッケージ
などの収容部材に収容し、これを回路基板に実装し、さ
らに所定の筐体内に収容し、筐体を車体へと取り付け可
能とする必要がある。It is necessary that such a vibrator is housed in a housing member such as a ceramic package, mounted on a circuit board, housed in a predetermined housing, and the housing can be attached to the vehicle body.
【０００４】例えば、特開２０００−９４７６号公報に
おいては、音叉型振動子を支持基板上に固定し、振動子
と支持基板とをパッケージ内に収容したときに、外部か
らパッケージに加わった振動ないし衝撃によって振動子
が揺動し、破損するのを防止するために、揺動防止部材
を設けている。For example, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-9476, when a tuning fork type vibrator is fixed on a support substrate and the vibrator and the support substrate are housed in a package, vibration or vibration applied to the package from the outside is eliminated. A swing prevention member is provided to prevent the oscillator from swinging and being damaged by an impact.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】こうした振動型ジャイ
ロスコープにおいては、パッケージの平面的寸法を小さ
くすると共に、パッケージの高さを低くすることが要求
されている。しかし、これまで、振動型ジャイロスコー
プの機能に悪影響を与えることなく、パッケージの小型
化を達成する技術は十分に検討されてきていない。In such a vibration type gyroscope, it is required to reduce the planar size of the package and reduce the height of the package. However, until now, a technique for achieving the miniaturization of the package without adversely affecting the function of the vibration gyroscope has not been sufficiently studied.
【０００６】本発明の課題は、振動子をパッケージに収
容し、振動子を半導体集積回路チップによって電気的に
制御する振動型ジャイロスコープにおいて、振動型ジャ
イロスコープの機能に対する外部環境の影響を最小限と
し、かつパッケージの小型化を実現可能とすることであ
る。An object of the present invention is to provide a vibratory gyroscope in which a vibrator is housed in a package and the vibrator is electrically controlled by a semiconductor integrated circuit chip, and the influence of the external environment on the function of the vibratory gyroscope is minimized. In addition, the miniaturization of the package can be realized.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】第一の態様に係る発明
は、回転軸の周りの回転角速度を検出するための振動型
ジャイロスコープ用のモジュールであって、振動子、こ
の振動子を支持する振動子支持部材、振動子支持部材を
支持するセラミック回路基板、セラミック回路基板と組
み合わされてセラミックパッケージを構成する蓋、振動
子の信号を制御するための半導体集積回路チップ、およ
び半導体集積回路チップを封止する封止手段を備えてお
り、セラミックパッケージ中に振動子および振動子支持
部材が収容されており、セラミック回路基板の背面に半
導体集積回路チップおよび封止手段が実装されているこ
とを特徴とする。The invention according to the first aspect is a module for a vibrating gyroscope for detecting a rotational angular velocity around a rotation axis, which is a vibrator and supports the vibrator. A vibrator supporting member, a ceramic circuit board that supports the vibrator supporting member, a lid that is combined with the ceramic circuit board to form a ceramic package, a semiconductor integrated circuit chip for controlling signals of the vibrator, and a semiconductor integrated circuit chip. It is provided with a sealing means for sealing, the resonator and the resonator supporting member are housed in a ceramic package, and the semiconductor integrated circuit chip and the sealing means are mounted on the back surface of the ceramic circuit board. And
【０００８】第二の態様に係る発明は、回転軸の周りの
回転角速度を検出するための振動型ジャイロスコープ用
のモジュールであって、振動子、振動子を支持する振動
子支持部材、振動子支持部材を支持するセラミック回路
基板、セラミック回路基板と組み合わされてセラミック
パッケージを構成する蓋、振動子の信号を制御するため
の半導体集積回路チップ、半導体集積回路チップを封止
する封止手段、およびセラミック回路基板、半導体集積
回路チップおよび封止手段を実装するための実装用回路
基板を備えており、セラミックパッケージ中に振動子お
よび振動子支持部材が収容されていることを特徴とす
る。The invention according to a second aspect is a module for a vibrating gyroscope for detecting a rotational angular velocity about a rotation axis, comprising a vibrator, a vibrator support member for supporting the vibrator, and a vibrator. A ceramic circuit board that supports the support member, a lid that is combined with the ceramic circuit board to form a ceramic package, a semiconductor integrated circuit chip for controlling the signal of the vibrator, a sealing unit that seals the semiconductor integrated circuit chip, and A ceramic circuit board, a semiconductor integrated circuit chip, and a mounting circuit board for mounting the sealing means are provided, and a vibrator and a vibrator supporting member are housed in a ceramic package.
【０００９】このように、振動子、振動子支持部材、お
よび半導体集積回路チップを集積して集積モジュールと
することによって、振動子の振動状態や半導体集積回路
チップの作動に対する外部環境の影響を最小限とするこ
とができ、かつ小型化が可能となった。By thus integrating the vibrator, the vibrator support member, and the semiconductor integrated circuit chip into an integrated module, the influence of the external environment on the vibration state of the vibrator and the operation of the semiconductor integrated circuit chip is minimized. It was possible to reduce the size and size.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、適宜図面を参照しつつ、本
発明を更に詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will now be described in more detail with reference to the drawings as appropriate.
【００１１】図１〜図８は、第一の態様の発明に係る実
施例であり、図９〜図１８は、第二の態様の発明に係る
実施例である。図１（ａ）は、本発明の一実施例のモジ
ュール１Ａを示す平面図であり、図１（ｂ）は、モジュ
ール１Ａの底面図であり、図２は、モジュール１Ａの内
部の断面を模式的に示す図である（模式図であるので、
断面ハッチングは省略した）。1 to 8 show an embodiment according to the invention of the first aspect, and FIGS. 9 to 18 show an embodiment according to the invention of the second aspect. 1A is a plan view showing a module 1A according to an embodiment of the present invention, FIG. 1B is a bottom view of the module 1A, and FIG. 2 is a schematic sectional view of the inside of the module 1A. (Because it is a schematic diagram,
Cross-section hatching is omitted).
【００１２】本例のセラミックパッケージ２Ａは、セラ
ミック回路基板３Ａ、蓋５および接合材４からなる。セ
ラミックパッケージ自体は周知であるので、詳細な説明
は省略する。回路基板３Ａの内壁面３ａ上には、支持部
材（例えば支持ピン）８および接着剤７を介して振動子
６が固定されている。本例の振動子６は平板状である。The ceramic package 2A of this example comprises a ceramic circuit board 3A, a lid 5 and a bonding material 4. Since the ceramic package itself is well known, detailed description will be omitted. The vibrator 6 is fixed on the inner wall surface 3a of the circuit board 3A via a support member (for example, a support pin) 8 and an adhesive 7. The vibrator 6 of this example has a flat plate shape.
【００１３】回路基板３Ａの背面３ｂには、例えば各コ
ーナー部（４箇所）にそれぞれ表面実装用の金属製リー
ド部材９が固定されている。本例のリード部材９は断面
コの字状をなしているＳＭＤ端子である。また、セラミ
ック回路基板３の背面３ｂ側には、半導体パッケージ１
０が固定されている。半導体パッケージ１０は、チップ
用のパッケージ１０ａと、パッケージ１０ａ内に収容さ
れた半導体集積回路チップ１１と、チップ１１を支持す
るリードフレーム１３と、リードフレーム１３とチップ
１１とを電気的に接続するワイヤーボンディング１２と
を備えている。なお、１４は電子部品である。On the back surface 3b of the circuit board 3A, for example, metal lead members 9 for surface mounting are fixed at respective corners (4 places). The lead member 9 of this example is an SMD terminal having a U-shaped cross section. Further, the semiconductor package 1 is provided on the rear surface 3b side of the ceramic circuit board 3.
0 is fixed. The semiconductor package 10 includes a package 10a for a chip, a semiconductor integrated circuit chip 11 housed in the package 10a, a lead frame 13 that supports the chip 11, and a wire that electrically connects the lead frame 13 and the chip 11. And bonding 12. In addition, 14 is an electronic component.
【００１４】このようなモジュールによれば、半導体集
積回路チップのパッケージおよび振動子用のセラミック
パッケージを集積化し、小型のモジュール１Ａを提供す
ることができる。このモジュールは、他の回路基板上に
実装し、更に集積化することができる。そして、振動子
と振動子支持部材とがセラミックパッケージ内に収容さ
れ、かつ半導体集積回路チップもセラミック回路基板上
に固定され、封止されていることから、振動子における
回転角速度の検出プロセス、そして半導体集積回路チッ
プ１１による振動子の電気的制御プロセスが、外部から
の影響を受けにくく、動作が安定しやすい。According to such a module, the package of the semiconductor integrated circuit chip and the ceramic package for the vibrator can be integrated to provide a small module 1A. This module can be mounted on another circuit board and further integrated. Since the oscillator and the oscillator support member are housed in the ceramic package, and the semiconductor integrated circuit chip is also fixed and sealed on the ceramic circuit board, the rotational angular velocity detection process in the oscillator, and The electrical control process of the oscillator by the semiconductor integrated circuit chip 11 is less likely to be affected by the outside and the operation is easily stabilized.
【００１５】第一の態様、第二の態様のいずれにおいて
も、半導体集積回路チップの封止手段は特に限定されな
い。しかし、以下のものが特に好ましい。In either of the first and second aspects, the means for sealing the semiconductor integrated circuit chip is not particularly limited. However, the following are particularly preferred:
【００１６】（１）封止手段が半導体チップ用パッケー
ジである。このようなパッケージとしては、ＱＦＰ(Qua
d Flat Package)パッケージ、ＱＦＮ(Quad FlatNo−lea
d)パッケージを例示できる。
（２）封止手段が樹脂モールド材である。樹脂モールド
材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ウレタン樹脂を例示できる。
（３）封止手段が、セラミック回路基板の背面、あるい
は、後述する実装用回路基板の背面に固定されたカバー
である。このカバーは、シーム溶接されているか、ある
いは半田溶接または金ロウ溶接されていることが好まし
い。(1) The sealing means is a semiconductor chip package. As such a package, QFP (Qua
d Flat Package) package, QFN (Quad Flat No-lea
d) A package can be illustrated. (2) The sealing means is a resin molding material. Examples of the resin molding material include epoxy resin, silicone resin, polyimide resin, and urethane resin. (3) The sealing means is a cover fixed to the back surface of the ceramic circuit board or the back surface of the mounting circuit board described later. The cover is preferably seam welded or solder or gold brazed.
【００１７】セラミック回路基板の背面に、あるいは、
後述する実装用回路基板の背面に、表面実装用の金属製
リード部材が取り付けられていることが好ましい。この
ような金属製リード部材を設けることによって、車体な
どの外部部材から衝撃が加わったときに、振動子および
半導体集積回路チップへの影響が抑制され、異常な出力
や動作不安定が生ずるのを防止できる。このリード部材
は、好ましくは金属片からなり、更に好ましくは金属板
の加工品からなる。On the back of the ceramic circuit board, or
It is preferable that a metal lead member for surface mounting is attached to the back surface of a mounting circuit board described later. By providing such a metal lead member, when an impact is applied from an external member such as a vehicle body, the influence on the vibrator and the semiconductor integrated circuit chip is suppressed, and abnormal output or unstable operation is prevented. It can be prevented. The lead member is preferably made of a metal piece, more preferably a processed metal plate.
【００１８】第一および第二の態様のいずれにおいて
も、振動子が所定面に沿って形成されており、かつ所定
面が振動子の回転軸に対して略垂直であることが好まし
い。例えば、図２の例では、回転軸がＺ軸であり、振動
子６がＸＹ面内に伸びている。図３〜図１８の各例でも
同様である。In both the first and second aspects, it is preferable that the vibrator is formed along a predetermined surface, and the predetermined surface is substantially perpendicular to the rotation axis of the vibrator. For example, in the example of FIG. 2, the rotation axis is the Z axis and the vibrator 6 extends in the XY plane. The same applies to each example of FIGS. 3 to 18.
【００１９】ここで、所定面に沿って振動子が形成され
ているとは、振動子に厚みがあることから、幾何学的に
厳密な意味で振動子が所定面上に形成されているという
意味ではない。所定面から見て厚さ１ｍｍ程度の中に振
動子が形成されていれば本発明に包含される。Here, the fact that the vibrator is formed along the predetermined surface means that the vibrator is formed on the predetermined surface in a geometrically strict sense because the vibrator has a thickness. It doesn't mean. The invention is included if the vibrator is formed within a thickness of about 1 mm when viewed from the predetermined surface.
【００２０】回転軸に対して略垂直な所定面は、幾何学
的に厳密に垂直をなしているという意味ではなく、当
然、製造上の誤差等を含むものであり、現実的には回転
軸に対して厳密に垂直な方向から５°以内であればよ
い。このような振動子は、いわゆる「横置き」の振動子
と呼ばれている。こうした設置方法をとる振動子の場合
に、本発明は、パッケージの高さの低減と横方向寸法の
低減との点で特に優れている。The predetermined surface substantially perpendicular to the rotation axis does not mean that it is geometrically strictly perpendicular, but naturally includes a manufacturing error or the like, and in reality, the rotation axis is practical. Within 5 ° from a direction that is strictly perpendicular to Such a vibrator is called a so-called “horizontally placed” vibrator. In the case of a vibrator that adopts such an installation method, the present invention is particularly excellent in terms of reduction of package height and reduction of lateral dimension.
【００２１】第一および第二の態様のいずれにおいて
も、好ましくは、半導体集積回路チップが振動子に対し
て略平行に延びている。この場合には、本発明は特にパ
ッケージの高さの低減の観点から優れている。In both the first and second aspects, the semiconductor integrated circuit chip preferably extends substantially parallel to the vibrator. In this case, the present invention is particularly advantageous from the viewpoint of reducing the height of the package.
【００２２】半導体集積回路チップの種類は特に限定さ
れないが、振動子の駆動信号および検出信号を制御する
半導体集積回路チップであることが好ましく、例えばＡ
ＳＩＣ（Application Specified Integrated Circuit：
特定用途向け集積回路）が好ましい。The type of the semiconductor integrated circuit chip is not particularly limited, but it is preferably a semiconductor integrated circuit chip for controlling the drive signal and detection signal of the vibrator, for example, A
SIC (Application Specified Integrated Circuit:
Application specific integrated circuits) are preferred.
【００２３】振動子における駆動手段、検出手段は、振
動型ジャイロスコープ分野において通常のいずれの手段
も採用できる。振動子を圧電性材料によって形成した場
合には、この振動子に駆動手段、検出手段として駆動電
極および検出電極を設ける。圧電性材料としては、圧電
単結晶の他に、ＰＺＴ等の圧電セラミックスがある。ま
た、振動子を恒弾性金属によって形成した場合には、駆
動手段、検出手段として、圧電性セラミックスを振動子
上に貼りつけることができる。As the driving means and the detecting means in the vibrator, any of the usual means in the field of vibrating gyroscopes can be adopted. When the vibrator is made of a piezoelectric material, the vibrator is provided with drive means and drive electrodes and detection electrodes as detecting means. Examples of the piezoelectric material include piezoelectric ceramics such as PZT, in addition to piezoelectric single crystals. Further, when the vibrator is made of a constant elastic metal, piezoelectric ceramics can be attached on the vibrator as a driving unit and a detecting unit.
【００２４】第一および第二の態様のいずれにおいて
も、好ましくは、振動片が圧電性単結晶からなる。圧電
性単結晶としては、水晶、ＬｉＮｂＯ３、ＬｉＴａ
Ｏ３、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体
（Ｌｉ（Ｎｂ，Ｔａ）Ｏ３）単結晶、ホウ酸リチウム単
結晶、ランガサイト単結晶を例示できる。In both of the first and second aspects, preferably, the resonator element is made of a piezoelectric single crystal. As the piezoelectric single crystal, quartz, LiNbO 3 , LiTa
Examples thereof include O 3 , lithium niobate-lithium tantalate solid solution (Li (Nb, Ta) O 3 ) single crystal, lithium borate single crystal, and langasite single crystal.
【００２５】振動子を支持する際の支持方法は限定され
ず、接着法の他、粘着材を使用する方法、クランプ等で
機械的に固定する方法、溶接法、固相拡散法などを例示
できる。しかし、振動子の検出感度を高く保持するとい
う観点からは、接着法が最も好ましい。The supporting method for supporting the vibrator is not limited, and in addition to the bonding method, a method of using an adhesive material, a method of mechanically fixing with a clamp or the like, a welding method, a solid phase diffusion method, etc. can be exemplified. . However, the adhesive method is most preferable from the viewpoint of keeping the detection sensitivity of the vibrator high.
【００２６】振動子支持部材と振動子との間に介在する
接着剤を構成する接着剤の種類は限定されず、シリコー
ン接着剤、ウレタン接着剤などの合成ゴム系接着剤や、
エポキシ接着剤、ポリイミド接着剤などの合成樹脂系接
着剤などがある。There is no limitation on the kind of the adhesive constituting the adhesive interposed between the vibrator supporting member and the vibrator, and synthetic rubber adhesive such as silicone adhesive or urethane adhesive, or
Examples include synthetic resin adhesives such as epoxy adhesives and polyimide adhesives.
【００２７】電子部品１４の種類は特に限定されない
が、抵抗器、コンデンサを例示できる。The type of the electronic component 14 is not particularly limited, but resistors and capacitors can be exemplified.
【００２８】図３（ａ）は、本発明の他の実施例のモジ
ュール１Ｂを示す平面図であり、図３（ｂ）は、モジュ
ール１Ｂの底面図であり、図４は、モジュール１Ｂの内
部の断面を模式的に示す図である。図１、図２に示した
構成部分には同じ符号をつけ、説明を省略する。FIG. 3A is a plan view showing a module 1B according to another embodiment of the present invention, FIG. 3B is a bottom view of the module 1B, and FIG. 4 is an inside view of the module 1B. It is a figure which shows the cross section of FIG. The components shown in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【００２９】本例においては、セラミック回路基板３Ｂ
の背面３ｂ側に、背面３ｂの周囲を一周する周壁３ｃが
設けられている。３ｄは周壁３ｄの背面である。回路基
板３Ｂの背面３ｂ上には半導体集積回路チップ（ベアチ
ップ）１１が設置されており、ベアチップ１１はワイヤ
ーボンディング１２、および回路基板３Ｂを貫通する導
体を通して、セラミックパッケージ２Ｂの内部のワイヤ
ーボンディングへと接続され、更に振動子６上の電極へ
と接続されている。チップ１１、ワイヤーボンディング
１２は、樹脂モールド材１６によってモールドされてお
り、これによって埋め込み型の半導体集積素子１５が構
成されている。周壁３ｃの背面３ｄには、表面実装用の
半田パッド１７が形成されている。In this example, the ceramic circuit board 3B
On the rear surface 3b side, a peripheral wall 3c that makes a round around the rear surface 3b is provided. 3d is a back surface of the peripheral wall 3d. A semiconductor integrated circuit chip (bare chip) 11 is installed on the back surface 3b of the circuit board 3B, and the bare chip 11 passes through wire bonding 12 and a conductor penetrating the circuit board 3B to wire bonding inside the ceramic package 2B. It is connected and further connected to the electrodes on the vibrator 6. The chip 11 and the wire bonding 12 are molded by the resin molding material 16, and the embedded semiconductor integrated element 15 is constituted by this. Solder pads 17 for surface mounting are formed on the back surface 3d of the peripheral wall 3c.
【００３０】図５（ａ）は、他のモジュール１Ｃを示す
平面図であり、図５（ｂ）は、モジュール１Ｃの底面図
であり、図６は、モジュール１Ｃの内部の断面を模式的
に示す図である。FIG. 5 (a) is a plan view showing another module 1C, FIG. 5 (b) is a bottom view of the module 1C, and FIG. 6 is a schematic sectional view of the inside of the module 1C. FIG.
【００３１】本例においては、セラミック回路基板３Ｃ
の背面３ｂ側に、背面３ｂの周囲を一周する周壁３ｃが
設けられている。３ｄは周壁３ｃの底面である。回路基
板３Ｃの背面３ｂ上にはベアチップ１１が設置されてお
り、ベアチップ１１はワイヤーボンディング１２、およ
び回路基板３Ｃを貫通する導体を通して、セラミックパ
ッケージ２Ｃの内部のワイヤーボンディングへと接続さ
れ、更に振動子６上の電極へと接続されている。周壁３
ｃにはリング状の段差部分３ｅが設けられており、この
段差部分３ｅにカバー１８がろう材によって半田封止さ
れている。チップ１１、ワイヤーボンディング１２は、
カバー１８の内側に収容され、カバー１８およびセラミ
ック回路基板３Ｃによって封止されている。周壁３ｃの
背面３ｄには、表面実装用の半田パッド１７が形成され
ている。In this example, the ceramic circuit board 3C is used.
On the rear surface 3b side, a peripheral wall 3c that makes a round around the rear surface 3b is provided. 3d is a bottom surface of the peripheral wall 3c. The bare chip 11 is installed on the back surface 3b of the circuit board 3C, and the bare chip 11 is connected to the wire bonding inside the ceramic package 2C through the wire bonding 12 and the conductor penetrating the circuit board 3C. 6 to the upper electrode. Perimeter wall 3
A ring-shaped step portion 3e is provided at c, and the cover 18 is solder-sealed to the step portion 3e with a brazing material. Chip 11 and wire bonding 12
It is housed inside the cover 18, and is sealed by the cover 18 and the ceramic circuit board 3C. Solder pads 17 for surface mounting are formed on the back surface 3d of the peripheral wall 3c.
【００３２】図７（ａ）は、他のモジュール１Ｄを示す
平面図であり、図７（ｂ）は、モジュール１Ｄの底面図
であり、図８は、モジュール１Ｄの内部の断面を模式的
に示す図である。FIG. 7 (a) is a plan view showing another module 1D, FIG. 7 (b) is a bottom view of the module 1D, and FIG. 8 is a schematic sectional view of the inside of the module 1D. FIG.
【００３３】本例においては、セラミック回路基板３Ｄ
の背面３ｂ側に、背面３ｂの周囲を一周する周壁３ｃが
設けられている。回路基板３Ｄの背面３ｂ上にはベアチ
ップ１１が設置されており、ベアチップ１１はワイヤー
ボンディング１２、および回路基板３Ｄを貫通する導体
を通して、セラミックパッケージ２Ｄの内部のワイヤー
ボンディングへと接続され、更に振動子６上の電極へと
接続されている。本例では、周壁３ｃにリング状の段差
部分３ｅが設けられていない。そして、周壁３ｃの背面
３ｄに、カバー２０が接合材１９によってシーム溶接さ
れている。チップ１１、ワイヤーボンディング１２、電
子部品１４は、カバー２０の内側に収容され、カバー２
０およびセラミック回路基板３Ｄによって封止されてい
る。周壁３ｃの側面には、表面実装用の金属製リード部
材２２が固定されている。リード部材２２は、回路基板
内の導体を通してチップ１１と接続されている。In this example, the ceramic circuit board 3D
On the rear surface 3b side, a peripheral wall 3c that makes a round around the rear surface 3b is provided. The bare chip 11 is installed on the back surface 3b of the circuit board 3D, and the bare chip 11 is connected to the wire bonding inside the ceramic package 2D through the wire bonding 12 and the conductor penetrating the circuit board 3D. 6 to the upper electrode. In this example, the ring-shaped step portion 3e is not provided on the peripheral wall 3c. The cover 20 is seam welded to the back surface 3d of the peripheral wall 3c by the joining material 19. The chip 11, the wire bonding 12, and the electronic component 14 are housed inside the cover 20, and the cover 2
0 and a ceramic circuit board 3D. A metal lead member 22 for surface mounting is fixed to the side surface of the peripheral wall 3c. The lead member 22 is connected to the chip 11 through a conductor in the circuit board.
【００３４】図９（ａ）は、他のモジュール２１Ａを示
す平面図であり、図９（ｂ）は、モジュール２１Ａの底
面図であり、図１０は、モジュール２１Ａの内部の断面
を模式的に示す図である。FIG. 9A is a plan view showing another module 21A, FIG. 9B is a bottom view of the module 21A, and FIG. 10 is a schematic sectional view of the inside of the module 21A. FIG.
【００３５】本例においては、実装用回路基板２４Ａの
表面２４ａに、電子部品１４およびセラミックパッケー
ジ２Ａが実装されている。基板２４Ａの背面２４ｂ側に
は、例えば４つのコーナー部にそれぞれ、表面実装用の
金属製リード部材９が取り付けられている。そして、基
盤２４ｂの背面２４ｂには、更に、前述した半導体チッ
プ用パッケージ１０が実装されている。本例のパッケー
ジ１０はＱＦＰパッケージであることが好ましく、実装
用回路基板２４Ａはガラスエポキシ基板であることが好
ましい。In this example, the electronic component 14 and the ceramic package 2A are mounted on the surface 24a of the mounting circuit board 24A. On the back surface 24b side of the substrate 24A, the metal lead members 9 for surface mounting are attached to, for example, four corner portions, respectively. The semiconductor chip package 10 described above is further mounted on the back surface 24b of the board 24b. The package 10 of this example is preferably a QFP package, and the mounting circuit board 24A is preferably a glass epoxy board.
【００３６】第二の態様においては、実装用回路基板は
限定はされないが、ガラスエポキシ基板やセラミック基
板が好ましい。セラミック基板の材質は限定されない
が、アルミナ、ムライトが特に好ましい。後述の例のよ
うに、半導体集積回路チップの封止手段がＱＦＮパッケ
ージや樹脂モールド材などのリードを持たない手段であ
る場合には、実装用回路基板はセラミック基板が特に好
ましい。In the second aspect, the mounting circuit board is not limited, but a glass epoxy board or a ceramic board is preferable. The material of the ceramic substrate is not limited, but alumina and mullite are particularly preferable. When the semiconductor integrated circuit chip sealing means is a leadless means such as a QFN package or a resin molding material as in the example described later, a ceramic substrate is particularly preferable as the mounting circuit board.
【００３７】図１１（ａ）は、他のモジュール２１Ｂを
示す平面図であり、図１１（ｂ）は、モジュール２１Ｂ
の底面図であり、図１２は、モジュール２１Ｂの内部の
断面を模式的に示す図である。FIG. 11 (a) is a plan view showing another module 21B, and FIG. 11 (b) is a module 21B.
12 is a bottom view of FIG. 12, and FIG. 12 is a view schematically showing a cross section inside the module 21B.
【００３８】本例においては、実装用回路基板２４Ｂの
表面２４ａに、電子部品１４およびセラミックパッケー
ジ２Ａが実装されている。基板２４Ａの背面２４ｂ側に
は、例えば４つのコーナー部にそれぞれ、表面実装用の
金属製リード部材９が取り付けられている。そして、基
盤２４ｂの背面２４ｂには、更に、前述した半導体チッ
プ用パッケージ１０が実装されている。本例のパッケー
ジ１０はＱＦＮパッケージであることが好ましく、本例
の基板２４Ｂは、セラミック基板であることが好まし
く、アルミナ基板であることが更に好ましい。In this example, the electronic component 14 and the ceramic package 2A are mounted on the surface 24a of the mounting circuit board 24B. On the back surface 24b side of the substrate 24A, the metal lead members 9 for surface mounting are attached to, for example, four corner portions, respectively. The semiconductor chip package 10 described above is further mounted on the back surface 24b of the board 24b. The package 10 of this example is preferably a QFN package, and the substrate 24B of this example is preferably a ceramic substrate, more preferably an alumina substrate.
【００３９】上記の例においては、実装用回路基板の表
面側に、振動子を収容したセラミックパッケージを実装
し、実装用回路基板の背面側に半導体集積回路チップを
実装し、封止した。しかし、振動子を収容したセラミッ
クパッケージと半導体集積回路チップとを、実装用回路
基板の同じ面側に実装することも可能である。In the above example, the ceramic package containing the vibrator is mounted on the front surface side of the mounting circuit board, and the semiconductor integrated circuit chip is mounted and sealed on the back surface side of the mounting circuit board. However, it is also possible to mount the ceramic package housing the vibrator and the semiconductor integrated circuit chip on the same surface side of the mounting circuit board.
【００４０】例えば図１３、図１４のモジュール２１Ｃ
においては、実装用回路基板２４Ｂの表面２４ａに、振
動子６および振動子支持部材８を収容するセラミックパ
ッケージ２Ａが実装されている。基板表面２４ａには、
更に、半導体集積回路チップ１１を収容したパッケージ
１０が実装されている。基板２４Ｂの背面２４ｂ側に
は、例えば４つのコーナー部に、それぞれ、表面実装用
の金属製リード部材９が取り付けられており、また電子
部品１４が設置されている。このような形態は、モジュ
ールの薄型化には有用である。For example, the module 21C shown in FIGS. 13 and 14
In the above, the ceramic package 2A that houses the vibrator 6 and the vibrator support member 8 is mounted on the surface 24a of the mounting circuit board 24B. On the substrate surface 24a,
Further, the package 10 containing the semiconductor integrated circuit chip 11 is mounted. On the back surface 24b side of the board 24B, the metal lead members 9 for surface mounting are attached to the four corners, respectively, and the electronic component 14 is installed. Such a form is useful for thinning the module.
【００４１】図１５、図１６のモジュール２１Ｄにおい
ては、実装用回路基板２４Ｂの表面２４ａに、振動子６
および振動子支持部材８を収容するセラミックパッケー
ジ２Ａが実装されている。そして、基板背面２４ｂには
ベアチップ１１が設置されており、ベアチップ１１はワ
イヤーボンディング１２および回路基板２４Ｂ、セラミ
ック回路基板３を貫通する導体を通して、セラミックパ
ッケージ２Ａ内部のワイヤーボンディングへと接続さ
れ、更に振動子６上の電極へと接続されている。チップ
１１、ワイヤーボンディング１２は、樹脂モールド材１
６によってモールドされており、これによって埋め込み
型の半導体集積素子１５が構成されている。基板２４Ｂ
の背面２４ｂ側には、例えば４つのコーナー部に、それ
ぞれ、表面実装用の金属製リード部材９が取り付けられ
ており、また電子部品１４が設置されている。本例の回
路基板２４Ｂはセラミック基板であることが好ましく、
アルミナ基板であることが更に好ましい。In the module 21D shown in FIGS. 15 and 16, the vibrator 6 is mounted on the surface 24a of the mounting circuit board 24B.
A ceramic package 2A that houses the vibrator support member 8 is mounted. Then, the bare chip 11 is installed on the back surface 24b of the substrate, and the bare chip 11 is connected to the wire bonding inside the ceramic package 2A through the wire bonding 12, the circuit board 24B, and the conductor penetrating the ceramic circuit board 3, and further the vibration is generated. It is connected to the electrodes on the child 6. The chip 11 and the wire bonding 12 are resin molding materials 1
It is molded by 6, and the embedded semiconductor integrated device 15 is constituted by this. Board 24B
On the back surface 24b side, the metal lead members 9 for surface mounting are attached to the four corners, respectively, and the electronic component 14 is installed. The circuit board 24B of this example is preferably a ceramic board,
More preferably, it is an alumina substrate.
【００４２】図１７、図１８のモジュール２１Ｅにおい
ては、実装用回路基板２４Ｂの表面２４ａに、振動子６
および振動子支持部材８を収容するセラミックパッケー
ジ２Ａが実装されている。基板表面２４ａには、更にベ
アチップ１１が設置されており、ベアチップ１１はワイ
ヤーボンディング１２および回路基板２４Ｂ、セラミッ
ク回路基板３を貫通する導体を通して、セラミックパッ
ケージ２Ａ内部のワイヤーボンディングへと接続されて
いる。チップ１１、ワイヤーボンディング１２は、樹脂
モールド材１６によってモールドされており、これによ
って埋め込み型の半導体集積素子１５が構成されてい
る。基板２４Ｂの背面２４ｂ側には、例えば４つのコー
ナー部に、それぞれ、表面実装用の金属製リード部材９
が取り付けられており、また電子部品１４が設置されて
いる。本例の回路基板２４Ｂはセラミック基板であるこ
とが好ましく、アルミナ基板であることが更に好まし
い。In the module 21E shown in FIGS. 17 and 18, the vibrator 6 is mounted on the surface 24a of the mounting circuit board 24B.
A ceramic package 2A that houses the vibrator support member 8 is mounted. The bare chip 11 is further installed on the substrate surface 24a, and the bare chip 11 is connected to the wire bonding inside the ceramic package 2A through the wire bonding 12, the circuit board 24B, and the conductor penetrating the ceramic circuit board 3. The chip 11 and the wire bonding 12 are molded by the resin molding material 16, and the embedded semiconductor integrated element 15 is constituted by this. On the back surface 24b side of the board 24B, for example, at four corners, the metal lead members 9 for surface mounting are respectively provided.
Are installed, and the electronic component 14 is installed. The circuit board 24B of this example is preferably a ceramic board, and more preferably an alumina board.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、振動子をパッケージに収容し、振動子を半導
体集積回路チップによって電気的に制御する振動型ジャ
イロスコープにおいて、振動型ジャイロスコープの機能
に対する外部環境の影響を最小限とし、かつパッケージ
の小型化が実現可能となる。As is apparent from the above description, according to the present invention, a vibratory gyroscope in which a vibrator is housed in a package and the vibrator is electrically controlled by a semiconductor integrated circuit chip is used. The influence of the external environment on the function of the scope can be minimized and the package can be downsized.
【図１】（ａ）は、本発明の一実施例のモジュール１Ａ
を示す平面図であり、（ｂ）は、モジュール１Ａの底面
図である。FIG. 1 (a) is a module 1A of an embodiment of the present invention.
FIG. 3B is a plan view of the module 1A, and FIG.
【図２】モジュール１Ａの内部の断面を模式的に示す図
であり、セラミックパッケージ２Ａ内に振動子６が収容
されており、セラミック回路基板３Ａの背面３ｂ側に半
導体パッケージ１０が実装されている。FIG. 2 is a diagram schematically showing an internal cross section of a module 1A, in which a vibrator 6 is housed in a ceramic package 2A, and a semiconductor package 10 is mounted on a back surface 3b side of a ceramic circuit board 3A. .
【図３】（ａ）は、モジュール１Ｂを示す平面図であ
り、（ｂ）は、モジュール１Ｂの底面図である。3A is a plan view showing a module 1B, and FIG. 3B is a bottom view of the module 1B.
【図４】モジュール１Ｂの内部の断面を模式的に示す図
であり、セラミックパッケージ２Ｂ内に振動子６が収容
されており、セラミック回路基板３Ｂの背面３ｂ側にベ
アチップ１１が樹脂モールドされている。FIG. 4 is a diagram schematically showing an internal cross section of a module 1B, in which a vibrator 6 is housed in a ceramic package 2B, and a bare chip 11 is resin-molded on the back surface 3b side of a ceramic circuit board 3B. .
【図５】（ａ）は、モジュール１Ｃを示す平面図であ
り、（ｂ）は、モジュール１Ｃの底面図である。5A is a plan view showing a module 1C, and FIG. 5B is a bottom view of the module 1C.
【図６】モジュール１Ｃの内部の断面を模式的に示す図
であり、セラミックパッケージ２Ｃ内に振動子６が収容
されており、セラミック回路基板３Ｃの背面３ｂ側にベ
アチップ１１が半田封止されている。FIG. 6 is a diagram schematically showing an internal cross section of a module 1C, in which a vibrator 6 is housed in a ceramic package 2C, and a bare chip 11 is solder-sealed on the back surface 3b side of a ceramic circuit board 3C. There is.
【図７】（ａ）は、モジュール１Ｄを示す平面図であ
り、（ｂ）は、モジュール１Ｄの底面図である。7A is a plan view showing the module 1D, and FIG. 7B is a bottom view of the module 1D.
【図８】モジュール１Ｄの内部の断面を模式的に示す図
であり、セラミックパッケージ２Ｄ内に振動子６が収容
されており、セラミック回路基板３Ｄの背面３ｂ側にベ
アチップ１１がシーム溶接によって封止されている。FIG. 8 is a diagram schematically showing an internal cross section of a module 1D, in which a vibrator 6 is housed in a ceramic package 2D, and a bare chip 11 is sealed by seam welding on the back surface 3b side of a ceramic circuit board 3D. Has been done.
【図９】（ａ）は、モジュール２１Ａを示す平面図であ
り、（ｂ）は、モジュール２１Ａの底面図である。9A is a plan view showing a module 21A, and FIG. 9B is a bottom view of the module 21A.
【図１０】モジュール２１Ａの内部の断面を模式的に示
す図である。実装用回路基板２４Ａの表面２４ａに、振
動子６を収容したセラミックパッケージ２Ａが実装され
ており、背面２４ｂに半導体パッケージ１０が実装され
ている。FIG. 10 is a diagram schematically showing an internal cross section of a module 21A. The ceramic package 2A containing the vibrator 6 is mounted on the front surface 24a of the mounting circuit board 24A, and the semiconductor package 10 is mounted on the rear surface 24b.
【図１１】（ａ）は、モジュール２１Ｂを示す平面図で
あり、（ｂ）は、モジュール２１Ｂの底面図である。11A is a plan view showing a module 21B, and FIG. 11B is a bottom view of the module 21B.
【図１２】モジュール２１Ｂの内部の断面を模式的に示
す図である。実装用回路基板２４Ｂの表面２４ａに、振
動子６を収容したセラミックパッケージ２Ａが実装され
ており、背面２４ｂに半導体パッケージ１０が実装され
ている。FIG. 12 is a diagram schematically showing an internal cross section of a module 21B. The ceramic package 2A containing the vibrator 6 is mounted on the front surface 24a of the mounting circuit board 24B, and the semiconductor package 10 is mounted on the rear surface 24b.
【図１３】（ａ）は、モジュール２１Ｃを示す平面図で
あり、（ｂ）は、モジュール２１Ｃの底面図である。FIG. 13A is a plan view showing a module 21C, and FIG. 13B is a bottom view of the module 21C.
【図１４】モジュール２１Ｃの内部の断面を模式的に示
す図である。実装用回路基板２４Ｂの表面２４ａに、振
動子６を収容したセラミックパッケージ２Ａが実装され
ており、かつ、半導体パッケージ１０が実装されてい
る。FIG. 14 is a diagram schematically showing an internal cross section of a module 21C. The ceramic package 2A accommodating the vibrator 6 is mounted on the surface 24a of the mounting circuit board 24B, and the semiconductor package 10 is mounted.
【図１５】（ａ）は、モジュール２１Ｄを示す平面図で
あり、（ｂ）は、モジュール２１Ｄの底面図である。15A is a plan view showing a module 21D, and FIG. 15B is a bottom view of the module 21D.
【図１６】モジュール２１Ｄの内部の断面を模式的に示
す図である。実装用回路基板２４Ｂの表面２４ａに、振
動子６を収容したセラミックパッケージ２Ａが実装され
ており、背面２４ｂにベアチップ１１が樹脂モールドさ
れている。FIG. 16 is a diagram schematically showing an internal cross section of a module 21D. The ceramic package 2A containing the vibrator 6 is mounted on the front surface 24a of the mounting circuit board 24B, and the bare chip 11 is resin-molded on the rear surface 24b.
【図１７】（ａ）は、モジュール２１Ｅを示す平面図で
あり、（ｂ）は、モジュール２１Ｅの底面図である。FIG. 17A is a plan view showing the module 21E, and FIG. 17B is a bottom view of the module 21E.
【図１８】モジュール２１Ｅの内部の断面を模式的に示
す図である。実装用回路基板２４Ｂの表面２４ａに、振
動子６を収容したセラミックパッケージ２Ａが実装され
ており、かつ、ベアチップ１１が樹脂モールドされてい
る。FIG. 18 is a diagram schematically showing an internal cross section of a module 21E. The ceramic package 2A accommodating the vibrator 6 is mounted on the surface 24a of the mounting circuit board 24B, and the bare chip 11 is resin-molded.
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ 第一の態様の発明に係るモジ
ュール
２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ セラミックパッケージ
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ セラミック回路基板
３ａ 表面 ３ｂ、３ｄ 背面
３ｃ 周壁 ５ セラミックパッケージを構成す
る蓋 ６振動子 ７ 接着剤 ８
振動子支持部材 ９、２２ 表面実装用の金属製
リード部材 １０ 半導体パッケージ １
０ａ パッケージ １１ 半導体集積回路チップ
１２ ワイヤーボンディング １３ リ
ードフレーム １５ 埋め込み型の半導体集積素
子１６ 樹脂モールド材 １７ 半田パッド
１８ 半田封止されたカバー ２０ シーム
溶接されたカバー ２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２
１Ｄ、２１Ｅ 第二の態様に係るモジュール ２
４Ａ、２４Ｂ 実装用回路基板 ２４ａ 実装用
回路基板の表面 ２４ｂ 実装用回路基板の背面1A, 1B, 1C, 1D Module 2A, 2B, 2C, 2D according to the first aspect of the invention Ceramic package
3A, 3B, 3C, 3D Ceramic circuit board
3a Front surface 3b, 3d Rear surface 3c Peripheral wall 5 Lid forming a ceramic package 6 Transducer 7 Adhesive 8
Vibrator support member 9, 22 Surface mounting metal lead member 10 Semiconductor package 1
0a package 11 semiconductor integrated circuit chip 12 wire bonding 13 lead frame 15 embedded semiconductor integrated element 16 resin molding material 17 solder pad
18 Soldered cover 20 Seam welded cover 21A, 21B, 21C, 2
1D, 21E Module 2 according to the second aspect
4A, 24B mounting circuit board 24a mounting circuit board surface 24b mounting circuit board back surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大杉 幸久 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日 本碍子株式会社内 (72)発明者 横井 昭二 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日 本碍子株式会社内 Ｆターム(参考） 2F105 AA02 BB04 BB12 BB13 BB14 CC04 CD02 CD06 CD11 CD13 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Yukihisa Osugi 2-56, Sudacho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi Inside Hon insulator Co., Ltd. (72) Inventor Shoji Yokoi 2-56, Sudacho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi Inside Hon insulator Co., Ltd. F term (reference) 2F105 AA02 BB04 BB12 BB13 BB14 CC04 CD02 CD06 CD11 CD13
Claims (14)
の振動型ジャイロスコープ用のモジュールであって、 振動子、 この振動子を支持する振動子支持部材、 前記振動子支持部材を支持するセラミック回路基板、 前記セラミック回路基板と組み合わされてセラミックパ
ッケージを構成する蓋、 前記振動子の信号を制御するための半導体集積回路チッ
プ、および前記半導体集積回路チップを封止する封止手
段を備えており、 前記セラミックパッケージ中に前記振動子および前記振
動子支持部材が収容されており、前記セラミック回路基
板の背面に前記半導体集積回路チップおよび前記封止手
段が実装されていることを特徴とする、振動型ジャイロ
スコープ用モジュール。1. A module for a vibrating gyroscope for detecting a rotation angular velocity around a rotation axis, comprising: a vibrator, a vibrator supporting member for supporting the vibrator, and a vibrator supporting member for supporting the vibrator. A ceramic circuit board, a lid that is combined with the ceramic circuit board to form a ceramic package, a semiconductor integrated circuit chip for controlling the signal of the oscillator, and a sealing unit that seals the semiconductor integrated circuit chip Wherein the vibrator and the vibrator support member are housed in the ceramic package, and the semiconductor integrated circuit chip and the sealing means are mounted on the back surface of the ceramic circuit board, Vibration type gyroscope module.
であることを特徴とする、請求項１記載のモジュール。2. The module according to claim 1, wherein the sealing means is a semiconductor chip package.
を特徴とする、請求項１記載のモジュール。3. The module according to claim 1, wherein the sealing means is a resin molding material.
の前記背面へと固定されたカバーであることを特徴とす
る、請求項１記載のモジュール。4. The module according to claim 1, wherein the sealing means is a cover fixed to the back surface of the ceramic circuit board.
面実装用の金属製リード部材が取り付けられていること
を特徴とする、請求項１〜４のいずれか一つの請求項に
記載のモジュール。5. The module according to claim 1, wherein a metallic lead member for surface mounting is attached to the back surface of the ceramic circuit board.
り、かつこの所定面が前記回転軸に対して略垂直である
ことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一つの請求
項に記載のモジュール。6. The vibrator according to claim 1, wherein the vibrator is formed along a predetermined surface, and the predetermined surface is substantially perpendicular to the rotation axis. Module according to claim.
の振動型ジャイロスコープ用のモジュールであって、 振動子、 この振動子を支持する振動子支持部材、 前記振動子支持部材を支持するセラミック回路基板、 前記セラミック回路基板と組み合わされてセラミックパ
ッケージを構成する蓋、 前記振動子の信号を制御するための半導体集積回路チッ
プ、 前記半導体集積回路チップを封止する封止手段、および
前記セラミック回路基板、前記半導体集積回路チップお
よび前記封止手段を実装するための実装用回路基板を備
えており、 前記セラミックパッケージ中に前記振動子および前記振
動子支持部材が収容されていることを特徴とする、振動
型ジャイロスコープ用モジュール。7. A module for a vibrating gyroscope for detecting a rotational angular velocity around a rotation axis, comprising: a vibrator, a vibrator supporting member for supporting the vibrator, and a vibrator supporting member for supporting the vibrator. Ceramic circuit board, lid that is combined with the ceramic circuit board to form a ceramic package, semiconductor integrated circuit chip for controlling the signal of the oscillator, sealing means for sealing the semiconductor integrated circuit chip, and the ceramic A circuit board, a mounting circuit board for mounting the semiconductor integrated circuit chip, and the sealing means, wherein the vibrator and the vibrator supporting member are housed in the ceramic package. A vibrating gyroscope module.
積回路チップおよび前記封止手段が前記実装用回路基板
の表面に実装されていることを特徴とする、請求項７記
載のモジュール。8. The module according to claim 7, wherein the ceramic package, the semiconductor integrated circuit chip, and the sealing means are mounted on the surface of the mounting circuit board.
路基板の表面に実装されており、前記半導体集積回路チ
ップおよび前記封止手段が前記実装用回路基板の背面に
実装されていることを特徴とする、請求項７記載のモジ
ュール。9. The ceramic package is mounted on the front surface of the mounting circuit board, and the semiconductor integrated circuit chip and the sealing means are mounted on the back surface of the mounting circuit board. A module according to claim 7.
ジであることを特徴とする、請求項７〜９のいずれか一
つの請求項に記載のモジュール。10. The module according to claim 7, wherein the sealing means is a semiconductor chip package.
とを特徴とする、請求項７〜９のいずれか一つの請求項
に記載のモジュール。11. The module according to any one of claims 7 to 9, wherein the sealing means is a resin molding material.
あることを特徴とする、請求項１０または１１記載のモ
ジュール。12. The module according to claim 10, wherein the mounting circuit board is a ceramic board.
用の金属製リード部材が取り付けられていることを特徴
とする、請求項７〜１２のいずれか一つの請求項に記載
のモジュール。13. The module according to claim 7, wherein a metal lead member for surface mounting is attached to the back surface of the mounting circuit board.
おり、かつこの所定面が前記回転軸に対して略垂直であ
ることを特徴とする、請求項７〜１３のいずれか一つの
請求項に記載のモジュール。14. The vibrator according to claim 7, wherein the vibrator is formed along a predetermined surface, and the predetermined surface is substantially perpendicular to the rotation axis. Module according to claim.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002036405A JP2003240555A (en) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | Module for vibration type gyroscope |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005221437A (en) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Murata Mfg Co Ltd | Oscillation gyro |
| JP2008073818A (en) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic component and composite electronic component |
-
2002
- 2002-02-14 JP JP2002036405A patent/JP2003240555A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005221437A (en) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Murata Mfg Co Ltd | Oscillation gyro |
| JP2008073818A (en) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic component and composite electronic component |
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