JP2003229710A - Chip antenna - Google Patents
Chip antennaInfo
- Publication number
- JP2003229710A JP2003229710A JP2002028397A JP2002028397A JP2003229710A JP 2003229710 A JP2003229710 A JP 2003229710A JP 2002028397 A JP2002028397 A JP 2002028397A JP 2002028397 A JP2002028397 A JP 2002028397A JP 2003229710 A JP2003229710 A JP 2003229710A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- antenna
- chip antenna
- base body
- terminal portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、放射部とこの放射
部に連接された端子部とからなるアンテナ導体の上記放
射部を誘電体からなる基体内に埋め込むと共に、前記端
子部を基体から突出させた構造のチップアンテナに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention embeds the radiating portion of an antenna conductor including a radiating portion and a terminal portion connected to the radiating portion in a base body made of a dielectric material, and projects the terminal portion from the base body. The present invention relates to a chip antenna having a different structure.
【０００２】[0002]
【関連する背景技術】近時、携帯電話機や携帯情報端
末、更には無線ＬＡＮ（ローカル・エリア・ネットワー
ク）機器等に用いられる小型アンテナとして、射出成形
用金型の内部にアンテナ導体を保持し、この状態で上記
金型に誘電体を射出して基体を形成し、該アンテナ導体
をその上下面から包み込むように埋設して形成されるチ
ップアンテナが用いられている。Related Background Art Recently, as a small antenna used for mobile phones, portable information terminals, wireless LAN (local area network) devices, etc., an antenna conductor is held inside an injection molding die, In this state, a chip antenna is used which is formed by injecting a dielectric into the mold to form a base body and embedding the antenna conductor so as to wrap it from the upper and lower surfaces thereof.
【０００３】このような構造のチップアンテナは、アン
テナ導体の上面側に射出された誘電体と該アンテナ導体
の下面側に射出された誘電体とが、前記アンテナ導体の
埋設部を境として上部層と下部層とに分かれた層を形成
し易い。この為、例えば基体から突出した端子部に外力
が加わると、基体のコーナ部（隅部）から上述した上部
誘電体層と下部誘電体層とが分離する（剥がれる）虞が
あった。In the chip antenna having such a structure, the dielectric material injected on the upper surface side of the antenna conductor and the dielectric material injected on the lower surface side of the antenna conductor are the upper layers with the embedded portion of the antenna conductor as a boundary. It is easy to form a layer divided into a lower layer and a lower layer. Therefore, for example, when an external force is applied to the terminal portion protruding from the base, the above-described upper dielectric layer and the lower dielectric layer may be separated (peeled) from the corner (corner) of the base.
【０００４】そこで本発明者らは例えば図９に示すよう
なチップアンテナを提案した。このチップアンテナは、
基体１における前記端子部２を導出した端面において、
該端子部２を導出した中央の部位が、その周囲よりも窪
んだ形状をなしているものである。このチップアンテナ
は、基体１の端面１ａよりも内側に窪んだ凹部３からア
ンテナ導体４の給電端子部２ａおよび固定端子部２ｂ、
２ｃが導出されている。このため、チップアンテナ全体
の外形寸法を規制してその小型化を図る場合であって
も、基体１の端面１ａから導出される端子部２ａ、２
ｂ、２ｃが邪魔になることがない。また基体１の凹部３
からなる窪み分、端子部２の半田付けする面の長さを長
くすることができるので、半田による接合強度の確保も
可能になった。Therefore, the present inventors have proposed a chip antenna as shown in FIG. 9, for example. This chip antenna
At the end surface of the base 1 from which the terminal portion 2 is led out,
The central portion from which the terminal portion 2 is led out has a shape recessed from the periphery thereof. In this chip antenna, the feeding terminal portion 2a and the fixed terminal portion 2b of the antenna conductor 4 are recessed from the concave portion 3 recessed inward of the end face 1a of the base body 1,
2c has been derived. Therefore, even when the outer dimensions of the entire chip antenna are regulated to reduce the size of the chip antenna, the terminal portions 2a, 2 led out from the end surface 1a of the base 1 are
b and 2c do not get in the way. Also, the concave portion 3 of the base 1
Since the length of the surface of the terminal portion 2 to be soldered can be increased by the amount of the depression formed by, it is possible to secure the bonding strength by soldering.
【０００５】また端子部２ａ、２ｂ、２ｃを導出させた
部位以外は、基体１の端面を外側に突出させたので、そ
の分、端子部２ａ、２ｂ、２ｃの周囲、特に基体１のコ
ーナ部（隅部）における誘電体領域を広くすることがで
きた。しかもこの基体１のコーナ部（隅部）には、基体
１のアンテナ導体４の放射部５が埋設されることがない
ので、アンテナ導体４の上面側に位置付けられる上部層
と該アンテナ導体４の下面側に位置付けられる下部層と
の接合を強固なものとすることも可能となった。むしろ
当該コーナ部（隅部）における誘電体層を、アンテナ導
体４によって区分されることのない一体的なものとする
ことができ、その機械的強度を十分に高めることが可能
となった。これ故、基体１の端面から導出した端子部２
ａ、２ｂ、２ｃに外力が加わっても、基体１がそのコー
ナ部（隅部）から上下に剥がれるような不具合を効果的
に防ぐことができるようになった。Further, except for the portions where the terminal portions 2a, 2b, 2c are led out, the end face of the base body 1 is projected to the outside. It was possible to widen the dielectric region in the (corner). Moreover, since the radiating portion 5 of the antenna conductor 4 of the base 1 is not embedded in the corner (corner) of the base 1, the upper layer positioned on the upper surface side of the antenna conductor 4 and the antenna conductor 4 are not embedded. It has also become possible to strengthen the bonding with the lower layer positioned on the lower surface side. Rather, the dielectric layer in the corner portion (corner portion) can be integrated without being divided by the antenna conductor 4, and the mechanical strength thereof can be sufficiently increased. Therefore, the terminal portion 2 led out from the end surface of the base body 1
Even if an external force is applied to a, 2b, and 2c, it becomes possible to effectively prevent the defect that the base 1 is peeled up and down from the corner (corner).
【０００６】したがって、このようなチップアンテナ
は、従来のチップアンテナと比較して、誘電体チップ
（基体）の剥がれを招来することなく、その小型化を図
りつつ、機械的強度に優れた簡易な構造のチップアンテ
ナを提供することができるという利点を有している。Therefore, such a chip antenna is simple and excellent in mechanical strength while achieving miniaturization without causing peeling of the dielectric chip (base) as compared with the conventional chip antenna. It has an advantage that a chip antenna having a structure can be provided.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで上述した構造
のチップアンテナを印刷配線基板に実装するため、リフ
ロー炉などを通して該チップアンテナに熱を加えたと
き、基体１の端子部を導出している部位にクラックが生
じるという不具合があることを発明者らは新たに発見し
た。By the way, in order to mount the chip antenna having the above-mentioned structure on the printed wiring board, the portion where the terminal portion of the substrate 1 is led out when heat is applied to the chip antenna through a reflow furnace or the like. The inventors have newly discovered that there is a problem that cracks occur in the.
【０００８】本発明はこのような不具合を解消するべく
なされたもので、その目的は、基体（誘電体チップ）の
端子導出部位周辺にクラックを招来することのないチッ
プアンテナを提供することにある。The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide a chip antenna which does not cause a crack around the terminal lead-out portion of a substrate (dielectric chip). .
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
べく本発明に係るチップアンテナは、誘電体製の基体に
所定の導体板からなるアンテナ導体を埋め込んだチップ
アンテナであって、前記アンテナ導体は、前記基体の側
面から下面側に折り曲げた端子部を具備し、前記基体
は、その側面に位置付けられた前記端子部と該側面との
間に、該基体の下面から掘り込まれた溝部を備えること
を特徴としている。In order to achieve the above object, a chip antenna according to the present invention is a chip antenna in which an antenna conductor made of a predetermined conductor plate is embedded in a base body made of a dielectric material. Includes a terminal portion bent from a side surface of the base body to a lower surface side, and the base body has a groove portion dug from the lower surface of the base body between the terminal portion positioned on the side surface and the side surface. It is characterized by having.
【００１０】好ましくは、前記溝部は、その辺部に丸み
が付けられた略直方体形状をなすことを特徴としてい
る。Preferably, the groove portion is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape having a rounded side portion.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態に係るチップアンテナについて説明する。図１
はこの実施形態に係るチップアンテナを裏面から見た概
略構成を示す斜視図であり、図２はその裏面から見た平
面図、図３はその断面構造を示す図である。そして、図
４および図５は図１に示すチップアンテナの端子部周囲
の断面構造および平面構造を示す図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A chip antenna according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Figure 1
FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of the chip antenna according to this embodiment as seen from the back side, FIG. 2 is a plan view seen from the back side, and FIG. 3 is a diagram showing a sectional structure thereof. 4 and 5 are views showing a sectional structure and a planar structure around the terminal portion of the chip antenna shown in FIG.
【００１２】このチップアンテナは、基本的には、放射
部１１とこの放射部１１の端部に連接された給電端子部
１２ａ、固定端子部１２ｂ、１２ｃとからなるアンテナ
導体１０と、このアンテナ導体１０の放射部１１をその
内部に埋め込み、前記端子部１２ａ、１２ｂ、１２ｃを
導出した略直方体形状の誘電体チップ（基体）２０とか
ら構成される。This chip antenna is basically an antenna conductor 10 composed of a radiation portion 11, a feeding terminal portion 12a connected to an end portion of the radiation portion 11, fixed terminal portions 12b and 12c, and this antenna conductor. The radiating portion 11 of 10 is embedded in the inside thereof, and is formed of a substantially rectangular parallelepiped dielectric chip (base) 20 in which the terminal portions 12a, 12b and 12c are led out.
【００１３】尚、このチップアンテナは、前記アンテナ
導体１０を射出成形金型（図示せず）に保持して、合成
樹脂とセラミック粉末を混合した誘電体を該金型に射出
し、基体２０を成形することで形成される。ちなみに放
射部１１は、所定の導体板を打ち抜き加工やエッチング
等によってパターニングし、例えば図２に示すように数
ターンに亘る折り返し部を経てミアンダ状に蛇行する線
路を所定のピッチで平行に設けたものからなる。具体的
には上記放射部１１は、例えば厚み１００μｍの導体板
をパターンニングして、導体幅（線路幅）０.１８ｍ
ｍ、蛇行幅８.７ｍｍ、蛇行ピッチ０.８ｍｍの線路導体
を３０ターンに亘って形成したものからなる。In this chip antenna, the antenna conductor 10 is held in an injection molding die (not shown), and a dielectric containing a mixture of synthetic resin and ceramic powder is injected into the die to form the base 20. It is formed by molding. By the way, in the radiating portion 11, a predetermined conductor plate is patterned by punching, etching or the like, and as shown in FIG. It consists of things. Specifically, the radiating portion 11 is formed by patterning a conductor plate having a thickness of 100 μm, and the conductor width (line width) is 0.18 m.
m, a meandering width of 8.7 mm and a meandering pitch of 0.8 mm formed over 30 turns.
【００１４】また給電端子部１２ａは、上記放射部１１
の端部から、該放射部１１の長手方向に向けて所定の長
さに亘って延出された部位からなる。特にこの実施形態
においては上記端子部１２は、図３に示すように基体２
０の端部から導出される位置にて下方に向けてＬ字形に
折り曲げられ（第１折曲点ａ）、更に前記放射部１１の
取り付け高さを規定する位置にて外側に向けてＬ字形に
折り曲げられて（第２折曲点ｂ）鈎型状の前記放射部１
１の脚部をなしている。また，チップアンテナを印刷配
線基板（図示せず）などに半田付け実装するための固定
端子部１２ｂ、１２ｃも、前記給電端子部１２ａと同
様、鈎型状の脚部をなし、基体２０の端部から導出され
ている。Further, the power supply terminal portion 12a is the radiation portion 11 described above.
From the end of the radiating portion 11 extending in the longitudinal direction over a predetermined length. In particular, in this embodiment, the terminal portion 12 has a base 2 as shown in FIG.
It is bent downward in an L shape at a position derived from the end of 0 (first bending point a), and is further L-shaped toward the outside at a position that defines the mounting height of the radiating portion 11. The hook-shaped radiating portion 1 is bent in the second direction (second bending point b).
It is a leg part of 1. Further, fixed terminal portions 12b, 12c for soldering and mounting the chip antenna on a printed wiring board (not shown) or the like also have hook-shaped leg portions, like the power feeding terminal portion 12a, and have ends of the base 20. It is derived from the department.
【００１５】この基体２０は、図２および図３にそれぞ
れ示すように前記放射部１１がなす上述したアンテナパ
ターン面に沿って該放射部１１をその中心部に埋め込む
と共に、その端面から前記端子部１２ａ、１２ｂ、１２
ｃを導出させた略直方体のチップ形状をなしている。こ
のようにしてアンテナ導体１０の放射部１１を基体２０
にて埋め込んで形成される略直方体形状のチップアンテ
ナは、概略的には幅９.０ｍｍ、長さ１６ｍｍ、厚み１.
２ｍｍ程度の大きさのものとして実現される。As shown in FIGS. 2 and 3, the base body 20 has the radiation portion 11 embedded in the central portion thereof along the above-described antenna pattern surface formed by the radiation portion 11, and the terminal portion from the end face thereof. 12a, 12b, 12
The chip shape is a substantially rectangular parallelepiped in which c is derived. In this way, the radiating portion 11 of the antenna conductor 10 is connected to the base 20.
The chip antenna in the shape of a rectangular parallelepiped formed by embedding is roughly 9.0 mm in width, 16 mm in length, and 1.
It is realized as having a size of about 2 mm.
【００１６】そして、この基体２０の側面に設けられた
各端子部１２と、該基体２０の端面２０ａとの間には、
図４および図５に示すように該基体２０の下面から端子
部１２と略等しい幅で堀込まれた所定の深さの溝部２１
が設けられている。具体的には図３または図４にその断
面を示すように基体２０の底面から、端子部１２が下方
に向けてＬ字形に折り曲げられた（第１折曲点ａ）まで
堀込まれた形状をなしている。そしてこの溝部２１は、
請求項２に記載するように溝部２１の辺部２１ａには丸
みを付けた略直方体形状とするとよい。Between each terminal portion 12 provided on the side surface of the base body 20 and the end surface 20a of the base body 20,
As shown in FIGS. 4 and 5, a groove portion 21 having a predetermined depth is dug into the lower surface of the base body 20 with a width substantially equal to that of the terminal portion 12.
Is provided. Specifically, as shown in the cross section of FIG. 3 or FIG. 4, a shape in which the terminal portion 12 is bent downward in an L-shape (first bending point a) from the bottom surface of the base body 20 is formed. I am doing it. And this groove 21 is
As described in claim 2, it is preferable that the side portion 21a of the groove portion 21 has a rounded rectangular parallelepiped shape.
【００１７】ここに、発明者らは上述した本発明に係る
チップアンテナの溝部２１の効果を得る為の相応しい端
子部１２と、該誘電体チップ（基体）２０の端面２１ａ
との間隔（切削量）を検証する実験を行った。具体的に
は、図６に示すようにチップアンテナの端子部１２に設
けた溝部２１の切削幅が約１００［μｍ]〜５００[μ
ｍ]の範囲の試料を複数個用意する。Here, the inventors of the present invention have suitable terminal portions 12 for obtaining the effect of the groove portion 21 of the chip antenna according to the present invention, and the end face 21a of the dielectric chip (base) 20.
An experiment was conducted to verify the interval (cutting amount) between and. Specifically, as shown in FIG. 6, the cutting width of the groove portion 21 provided in the terminal portion 12 of the chip antenna is about 100 [μm] to 500 [μ].
Prepare a plurality of samples in the range [m].
【００１８】そして、この試料単体をリフロー炉に通し
た後にクラックの発生を観察し、その結果を表１に示す
ように４段階に分類する。ちなみにリフロー炉は最大温
度２５０［℃］であり、該試料に対して３０秒間熱を加
えることを３回繰り返す。尚、表１に示すクラックの大
小定義付けは図７に示すとおりである。Then, after the sample alone was passed through a reflow furnace, the occurrence of cracks was observed, and the results are classified into four stages as shown in Table 1. By the way, the maximum temperature of the reflow furnace is 250 [° C.], and heating the sample for 30 seconds is repeated three times. The size definition of the cracks shown in Table 1 is as shown in FIG.
【００１９】[0019]
【表１】 [Table 1]
【００２０】上述した試験を行った結果を表２に、ま
た、この結果をグラフにプロットしたものを図８（ａ）
〜（ｃ）に示す。この試験結果によって切削幅を３００
［μｍ］以上にすればクラックを生じないという結論が
得られた。The results of the above-mentioned tests are shown in Table 2, and the results are plotted in a graph in FIG. 8 (a).
~ (C). The cutting width is 300 according to this test result.
It was concluded that cracks do not occur when the thickness is [μm] or more.
【００２１】[0021]
【表２】 [Table 2]
【００２２】すなわち、該溝部２１について、好ましく
は端子部１２ａ、１２ｂ、１２ｃと、基体２０の端面２
０ａとの間隔は３００［μｍ］程度以上とするとよい。
また、図５に示すチップアンテナの底面図に示すよう
に、誘電体チップ（基体）２０の設けられた溝部２１の
辺部２１ａに丸みを付けるとよい。ちなみに、基体２０
の角の切り落とし部２２は射出成形時に生じるゲートを
処理した跡である。That is, with respect to the groove portion 21, preferably the terminal portions 12a, 12b, 12c and the end surface 2 of the base body 20.
The distance from 0a is preferably about 300 [μm] or more.
Further, as shown in the bottom view of the chip antenna shown in FIG. 5, it is preferable to round the side 21a of the groove 21 provided with the dielectric chip (base) 20. By the way, the base 20
The corner cut-off portion 22 is a mark obtained by processing a gate generated during injection molding.
【００２３】さて、この実施形態に係るチップアンテナ
が特徴とするところは、誘電体チップ（基体）２０にお
ける端子部１２と、該基体２０の端面２０ａとの間に
は、該誘電体チップ（基体）２０の下面から端子部１２
と略等しい幅で堀込まれた溝部２１が備えられている点
にある。即ち、前記端子部１２を導出した基体２０の端
面２０ａには、その基体２０の下面側から端子部１２の
第１折曲点ａに至るまで、端子部１２と略等しい幅で堀
込まれた略直方体形状をなす溝部２１が設けられてい
る。The characteristic feature of the chip antenna according to this embodiment is that the dielectric chip (base body) is provided between the terminal portion 12 of the dielectric chip (base body) 20 and the end face 20a of the base body 20. ) From the bottom surface of 20 to the terminal portion 12
Is provided with a groove portion 21 dug with a width substantially equal to. That is, the end surface 20a of the base body 20 from which the terminal portion 12 is drawn out is dug into the end surface 20a of the base portion 20 from the lower surface side to the first bending point a of the terminal portion 12 with a width substantially equal to the terminal portion 12. A groove 21 having a rectangular parallelepiped shape is provided.
【００２４】ところで、チップアンテナを加熱した際、
前記端子部１２の伸縮によって誘電体チップ（基体）２
０に生ずる応力の影響を防ぐには、誘電体チップ（基
体）２０から端子部１２が導出する箇所と誘電体チップ
（基体）２０との接触をなるべく少なくなるように構成
すればよいと考えられる。つまり、前述のように端子部
１２と、該基体２０の端面２０ａとの間に溝部２１を設
け、端子部１２と基体２０との接触面積が少なくなるよ
う構成すればよい。このようにすることで、チップアン
テナのリフロー時おける端子部１２の熱膨張伸縮によっ
て基体２０の端子部１２の導出箇所に加わる応力を大幅
に低減させることができる。By the way, when the chip antenna is heated,
Dielectric chip (base) 2 is formed by expansion and contraction of the terminal portion 12.
In order to prevent the influence of the stress generated at 0, the contact between the portion where the terminal portion 12 is led out from the dielectric chip (base) 20 and the dielectric chip (base) 20 should be reduced as much as possible. . That is, as described above, the groove portion 21 may be provided between the terminal portion 12 and the end surface 20a of the base body 20 to reduce the contact area between the terminal portion 12 and the base body 20. By doing so, the stress applied to the lead-out portion of the terminal portion 12 of the base body 20 due to the thermal expansion and contraction of the terminal portion 12 during the reflow of the chip antenna can be significantly reduced.
【００２５】即ち、本実施形態によれば端子部１２を導
出する基体２０の部位に前記溝部２１があるため、基体
２０と端子部１２との接触面積を小さくすることが可能
となる。このため、端子部１２の熱膨張係数と、基体２
０の熱膨張係数の違いが原因となって該チップアンテナ
に熱を加えた際に基体２０の端子導出箇所に加わる応力
を小さくできる。この結果、基体２０のクラックを防止
できたと考えることができる。That is, according to this embodiment, since the groove portion 21 is provided in the portion of the base body 20 through which the terminal portion 12 is led out, it is possible to reduce the contact area between the base body 20 and the terminal portion 12. Therefore, the thermal expansion coefficient of the terminal portion 12 and the base 2
The stress applied to the terminal lead-out portion of the base 20 when heat is applied to the chip antenna due to the difference in the coefficient of thermal expansion of 0 can be reduced. As a result, it can be considered that cracking of the base 20 was prevented.
【００２６】また、射出成形時に端子部１２と基体２０
の樹脂面との間に残留応力が残っていたとしても、その
応力を前記溝部２１に逃がすことができ、基体２０に加
わる応力を大幅に低減することが可能となる。このた
め、クラックの発生や誘電体チップの剥がれを防止する
ことができたとも考えられる。尚、図４、５に示すよう
に直方体形状をなす溝部２１の辺部（コーナ）２１ａ
に、丸みを付けると誘電体チップ（基体）２０に生じる
クラックをより抑制することができる。Further, during injection molding, the terminal portion 12 and the base body 20 are
Even if residual stress remains between the resin surface and the resin surface, the stress can be released to the groove portion 21, and the stress applied to the base body 20 can be significantly reduced. Therefore, it is considered that the generation of cracks and the peeling of the dielectric chip could be prevented. Incidentally, as shown in FIGS. 4 and 5, a side portion (corner) 21a of the groove portion 21 having a rectangular parallelepiped shape.
In addition, by rounding, cracks generated in the dielectric chip (base) 20 can be further suppressed.
【００２７】即ち、誘電体チップ（基体）２０の溝部２
１に角張った辺部２１ａがあると、ここにクラックを生
じやすくなる。このため、溝部２１の辺部２１ａには丸
みを付け応力の集中を防ぐとよい。また、印刷配線基板
上へチップアンテナを実装した後（リフロー後）に、該
チップアンテナに外力（応力）が加えられ端子部１２が
変形したとしても、前記溝部２１があることによって、
該応力が直接基体２０に加わることがない。このため基
体４に、クラックまたは誘電体チップの剥がれを生じ難
くすることが可能となる。That is, the groove 2 of the dielectric chip (base) 20.
If there is an angular side portion 21a at 1, cracks are likely to occur here. Therefore, it is preferable to round the side 21a of the groove 21 to prevent concentration of stress. Further, after the chip antenna is mounted on the printed wiring board (after reflow), even if external force (stress) is applied to the chip antenna and the terminal portion 12 is deformed, the presence of the groove portion 21 causes
The stress is not directly applied to the base body 20. For this reason, it becomes possible to prevent cracks or peeling of the dielectric chip from occurring in the substrate 4.
【００２８】このように、本発明に係るチップアンテナ
によれば誘電体チップにクラックを生じるような不具合
を効果的に防ぐことができる。尚、本発明は上述した実
施形態に限定されるものではない。例えば、チップアン
テナの印刷配線基板への実装面積を少なくするため、給
電端子部１２ａおよび固定端子部１２ｂを、誘電体チッ
プ（基体）２０の下面に沿うように内側に折り曲げる構
造としてもよい。As described above, according to the chip antenna of the present invention, it is possible to effectively prevent the problem that the dielectric chip is cracked. The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in order to reduce the mounting area of the chip antenna on the printed wiring board, the power supply terminal portion 12a and the fixed terminal portion 12b may be bent inward along the lower surface of the dielectric chip (base) 20.
【００２９】そしてアンテナ導体１０としては、ミアン
ダ状の蛇行導体からなる放射部１１を形成したもののみ
ならず、放射部１１が平板状のもの等であっても良い。
また基体２０を形成する材料としては、例えばＰＰＳ
（ポリフェニレン・サルファイド）と、ＢaＯ-Ｎd2Ｏ3-
ＴiＯ2系のセラミクスの粉末を混合したもの等を用いる
ことができる。またその誘電率については、アンテナ仕
様にもよるが、例えば［２０］程度のものを用いるよう
にすれば良い。その他、本発明はその要旨を逸脱しない
範囲で種々変形して実施することができる。The antenna conductor 10 is not limited to the one having the radiating portion 11 formed of a meandering meandering conductor, but the radiating portion 11 may have a flat plate shape.
Further, as a material for forming the base 20, for example, PPS
(Polyphenylene sulfide) and BaO-Nd 2 O 3-
For example, a mixture of TiO 2 -based ceramic powder can be used. The permittivity thereof may be, for example, about [20], though it depends on the antenna specifications. In addition, the present invention can be variously modified and implemented without departing from the scope of the invention.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、誘
電体チップの端子部導出部位周辺に生じるクラックを防
止できる。As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the cracks around the terminal lead-out portion of the dielectric chip.
【図１】本発明の一実施形態に係るチップアンテナの裏
面側から見た概略構成を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a chip antenna according to an embodiment of the present invention as viewed from the back surface side.
【図２】図１に示すチップアンテナを裏面側から見た平
面構成を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a planar configuration of the chip antenna shown in FIG. 1 when viewed from the back surface side.
【図３】図１に示すチップアンテナの断面構造を示す
図。3 is a diagram showing a cross-sectional structure of the chip antenna shown in FIG.
【図４】図３に示すチップアンテナの端子部周囲の断面
構造を示す図。4 is a diagram showing a cross-sectional structure around a terminal portion of the chip antenna shown in FIG.
【図５】図２に示すチップアンテナの端子部周辺の平面
構造を示す図。5 is a diagram showing a planar structure around a terminal portion of the chip antenna shown in FIG.
【図６】チップアンテナ耐クラック実験の切削状態を表
す端子部周辺の断面構造を示す図。FIG. 6 is a view showing a cross-sectional structure around a terminal portion showing a cutting state in a chip antenna crack resistance experiment.
【図７】チップアンテナ耐クラック実験のクラック量の
定義を示す図。FIG. 7 is a diagram showing the definition of crack amount in a chip antenna crack resistance test.
【図８】チップアンテナの耐クラック実験の結果を示す
図。FIG. 8 is a diagram showing a result of a crack resistance test of a chip antenna.
【図９】従来提案したチップアンテナの概略構造を示す
斜視図。FIG. 9 is a perspective view showing a schematic structure of a conventionally proposed chip antenna.
１０ アンテナ導体 １１ 放射部 １２ 端子部 １２ａ 給電端子部 １２ｂ 固定端子部 ２０ 誘電体チップ ２１ 溝部 10 antenna conductor 11 Radiator 12 terminals 12a Power supply terminal section 12b Fixed terminal part 20 Dielectric chip 21 groove
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１４年６月１８日（２００２．６．１
８）[Submission date] June 18, 2002 (2002.6.1)
8)
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００４[Correction target item name] 0004
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００４】そこで本発明者らは例えば図９に示すよう
なチップアンテナを提案した。このチップアンテナは、
基体１における前記端子部２を導出した端面において、
該端子部２を導出した中央の部位が、その周囲よりも窪
んだ形状をなしているものである。このチップアンテナ
は、基体１の端面よりも内側に窪んだ凹部３からアンテ
ナ導体４の給電端子部２ａおよび固定端子部２ｂ、２ｃ
が導出されている。このため、チップアンテナ全体の外
形寸法を規制してその小型化を図る場合であっても、基
体１の端面から導出される端子部２ａ、２ｂ、２ｃが邪
魔になることがない。また基体１の凹部３からなる窪み
分、端子部２の半田付けする面の長さを長くすることが
できるので、半田による接合強度の確保も可能になっ
た。Therefore, the present inventors have proposed a chip antenna as shown in FIG. 9, for example. This chip antenna
At the end surface of the base 1 from which the terminal portion 2 is led out,
The central portion from which the terminal portion 2 is led out has a shape recessed from the periphery thereof. This chip antenna is powered from the recess 3 recessed remote inside by an end face of the base body 1 of the antenna conductor 4 terminal portions 2a and the fixed terminal part 2b, 2c
Has been derived. Therefore, even if achieving miniaturization by regulating the outer dimensions of the entire chip antenna, terminal portions 2a derived et al or the end surface of the base body 1, 2b, 2c does not become a hindrance. Further, since the length of the soldering surface of the terminal portion 2 can be increased by the amount of the depression formed by the concave portion 3 of the base body 1, it is possible to secure the bonding strength by soldering.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１３[Correction target item name] 0013
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１３】尚、このチップアンテナは、前記アンテナ
導体１０を射出成形金型（図示せず）に保持して、合成
樹脂とセラミック粉末を混合した誘電体を該金型に射出
し、基体２０を成形することで形成される。ちなみに放
射部１１は、所定の導体板を打ち抜き加工やエッチング
等によってパターニングし、例えば図２に示すように数
ターンに亘る折り返し部を経てミアンダ状に蛇行する線
路を所定のピッチで平行に設けたものからなる。具体的
には上記放射部１１は、例えば厚み１００μｍの導体板
をパターンニングして、導体幅（線路幅）０.１８ｍ
ｍ、蛇行幅８.７ｍｍ、蛇行ピッチ０.８ｍｍの線路導体
を形成したものからなる。In this chip antenna, the antenna conductor 10 is held in an injection molding die (not shown), and a dielectric containing a mixture of synthetic resin and ceramic powder is injected into the die to form the base 20. It is formed by molding. By the way, in the radiating portion 11, a predetermined conductor plate is patterned by punching, etching or the like, and as shown in FIG. It consists of things. Specifically, the radiating portion 11 is formed by patterning a conductor plate having a thickness of 100 μm, and the conductor width (line width) is 0.18 m.
m, meandering width 8.7 mm, meandering pitch 0.8 mm line conductor
Consisting of those forms shape the.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5J046 AA06 AA07 AA10 AA13 AB13 PA04 QA02 5J047 AA06 AA07 AA10 AA13 AB13 FD01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 5J046 AA06 AA07 AA10 AA13 AB13 PA04 QA02 5J047 AA06 AA07 AA10 AA13 AB13 FD01
Claims (2)
アンテナ導体を埋め込んだチップアンテナであって、 前記アンテナ導体は、前記基体の側面から下面側に折り
曲げた端子部を具備し、 前記基体は、その側面に位置付けられた前記端子部と該
側面との間に、該基体の下面から掘り込まれた溝部を備
えることを特徴とするチップアンテナ。1. A chip antenna in which an antenna conductor made of a predetermined conductor plate is embedded in a base body made of a dielectric material, wherein the antenna conductor includes a terminal portion bent from a side surface of the base body to a lower surface side, The base body is provided with a groove portion dug from the lower surface of the base body between the terminal portion positioned on the side surface and the side surface.
た略直方体形状をなすことを特徴とする請求項１記載の
チップアンテナ。2. The chip antenna according to claim 1, wherein the groove has a substantially rectangular parallelepiped shape with a rounded side.
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002028397A JP2003229710A (en) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | Chip antenna |
| DE60209278T DE60209278T2 (en) | 2001-06-25 | 2002-06-19 | Chip antenna and manufacturing method of such an antenna |
| EP02013546A EP1270168B1 (en) | 2001-06-25 | 2002-06-19 | Chip antenna and method of manufacturing the same |
| US10/178,328 US6724347B2 (en) | 2001-06-25 | 2002-06-20 | Chip antenna and method of manufacturing the same |
| KR10-2002-0035390A KR100525023B1 (en) | 2001-06-25 | 2002-06-24 | Chip antenna and method of manufacturing the same |
| CNB02140321XA CN100435412C (en) | 2001-06-25 | 2002-06-25 | Chip aerial and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002028397A JP2003229710A (en) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | Chip antenna |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003229710A true JP2003229710A (en) | 2003-08-15 |
Family
ID=27749629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002028397A Pending JP2003229710A (en) | 2001-06-25 | 2002-02-05 | Chip antenna |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003229710A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100965747B1 (en) * | 2008-07-04 | 2010-06-24 | 히로세코리아 주식회사 | Integrated sub band Chip Antenna for wireless device |
-
2002
- 2002-02-05 JP JP2002028397A patent/JP2003229710A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100965747B1 (en) * | 2008-07-04 | 2010-06-24 | 히로세코리아 주식회사 | Integrated sub band Chip Antenna for wireless device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100525023B1 (en) | Chip antenna and method of manufacturing the same | |
| US7834441B2 (en) | Multilayer substrate and method of manufacturing the same | |
| US9204559B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device and mounting jig | |
| TWI239555B (en) | Manufacturing method for radio frequency identification tag | |
| US7463475B2 (en) | Multilayer electronic component, electronic device, and method for manufacturing multilayer electronic component | |
| US10529643B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP2022105604A (en) | Method for manufacturing insulating metal substrate | |
| TW200414237A (en) | Pressed powder inductance member and its manufacturing method | |
| CN1494093A (en) | Coil element and its mfg. method | |
| US8040281B2 (en) | Radiofrequency device | |
| JP2003229710A (en) | Chip antenna | |
| JP5349758B2 (en) | Metal plate resistor | |
| CN107408537B (en) | Substrate for housing electronic component and electronic component mounting package | |
| JP2009065219A (en) | Light-emitting device and manufacturing method | |
| JP2002335115A (en) | Method of manufacturing chip antenna | |
| TW454323B (en) | Image sensor package structure and substrate thereof | |
| JP2000042642A (en) | Method for forming recessed part on metallic plate | |
| JP5346866B2 (en) | Magnetic substrate and electronic circuit module | |
| JP2004040027A (en) | Package for housing semiconductor element | |
| JP2003078342A (en) | Chip antenna and manufacturing method therefor | |
| JP4531994B2 (en) | Chip antenna and manufacturing method thereof | |
| JP3602763B2 (en) | Method for manufacturing power semiconductor module | |
| JP2003264424A (en) | Antenna module | |
| JP2932995B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device and substrate holder for mounting semiconductor element | |
| WO2015190228A1 (en) | Chip antenna |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20041001 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20050908 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Effective date: 20050916 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060516 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060707 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060801 |