JP2003226976A - ガスミキシング装置 - Google Patents

ガスミキシング装置

Info

Publication number
JP2003226976A
JP2003226976A JP2002026478A JP2002026478A JP2003226976A JP 2003226976 A JP2003226976 A JP 2003226976A JP 2002026478 A JP2002026478 A JP 2002026478A JP 2002026478 A JP2002026478 A JP 2002026478A JP 2003226976 A JP2003226976 A JP 2003226976A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
reactor
collision surface
outflow port
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002026478A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Kikuchi
清 菊地
Kunio Suzuki
国夫 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOKURA KOGYO KK
Original Assignee
TOKURA KOGYO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TOKURA KOGYO KK filed Critical TOKURA KOGYO KK
Priority to JP2002026478A priority Critical patent/JP2003226976A/ja
Publication of JP2003226976A publication Critical patent/JP2003226976A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 均一な混合状態となつて複数の流出ポートか
ら流出することが困難であり、均一な薄膜が形成され難
い。 【解決手段】 各導入路13,14を内部空間3に連通
させる個別の流入ポート3a,3b及び供給路19を内
部空間3に連通させる流出ポート3dを有する本体2
と、本体2の内部空間3に配置され、各導入路13,1
4から流入する処理ガスa,bを衝突させる衝突面4a
を有する邪魔部材4とを備え、各流入ポート3a,3b
が中心軸線X−Xに対する同一円周上に位置し、流出ポ
ート3dが中心軸線X−X上に位置し、かつ、邪魔部材
4の衝突面4aが中心軸線X−Xに対する同一円周上に
位置し、各流入ポート3a,3bから流入する複数種類
の処理ガスを同一距離を隔てさせて邪魔部材4の衝突面
4aに衝突させると共に混合させて、衝突面4aから同
一距離に位置する流出ポート3dを通じてリアクター3
3内に流入させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガスミキシング装
置、詳しくは、リアクター内に配置した被成膜部材に処
理ガスによる薄膜を形成するためのガスミキシング装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術及びその課題】従来の成膜装置としては、
例えばCVD装置が知られている。これは、薄膜材料を
構成する元素からなる1種又は複数種の化合物ガス又は
単体ガスをウェーハ上に供給し、気相又はウェーハ表面
での化学反応によつて薄膜を形成させる。ガス分子を励
起させるには、熱エネルギ、プラズマ放電、光等を用い
る。
【0003】この種の成膜装置では、通常、個別のガス
供給源に収容される複数種類の処理ガスを各導入路から
流入させて混合させ、混合状態の処理ガスを供給路を通
じてリアクターに流入させ、リアクター内に配置した被
成膜部材に処理ガスによる薄膜を形成するためのガスミ
キシング装置を備える。
【0004】特開2001−225941に記載される
従来のガスミキシング装置を図3に示す。これは、個別
のガス供給源70,71に収容される複数種類の処理ガ
スを各導入路50,51から流入させて混合させ、混合
状態の処理ガスを供給路52,53を通じてリアクター
73内に流入させ、リアクター73の反応チャンバ内に
配置した被成膜部材(図示せず)の表面に処理ガスによ
る薄膜を形成するものである。
【0005】ガスミキシング装置は、それぞれ2個の導
入路50,51及び供給路52,53が接続する本体5
4を有し、各導入路50,51が接続する個別の流入ポ
ート50a,51aから処理ガスを本体54の内部空間
55に向けて流入させて混合させ、内部空間55内で混
合した処理ガスを、2個の流出ポート52a,53aに
それぞれ接続する供給路52,53を通じてリアクター
73内に流入させる。75,76は、それぞれマスフロ
ーコントローラであり、78,79はバルブである。
【0006】しかしながら、このような従来のガスミキ
シング装置にあつては、各流入ポート50a,51aに
ほぼ対向する位置として、各流出ポート52a,53a
が形成され、図3に示す平面視で、各流入ポート50
a,51aが中心軸線に対する同一円周上に位置するも
のとしたとき、流出ポート52a,53aが該中心軸線
上に位置していない。また、各流入ポート50a,51
aから流入する処理ガスを衝突させる邪魔部材を、該中
心軸線に対する同一円周上に形成することが予定されて
いない。
【0007】このため、各流入ポート50a,51aか
ら流入する処理ガスa,bが、それぞれ異なる流動経路
を経て複数の流出ポート52a,53aから流出し易
く、均一な混合状態となつて複数の流出ポート52a,
53aから流出することが困難な状態にある。
【0008】また、一方の流入ポート50aから多量
(例えば5,000cc/min.)の処理ガスaが流
入し、他方の流入ポート51aから少量(例えば200
cc/min.)の処理ガスbが流入するときは、混合
処理ガスdが、ほぼ一方の流出ポート53aに向かう大
きな流れとなり、多量の混合処理ガスdが一方の流出ポ
ート53aからリアクター73内に流入する傾向を呈す
る。一方、両流入ポート50a,51aから等量の処理
ガスa,bが流入するときは、混合処理ガスdが、両方
の流出ポート52a,53aに均等に向かう流れとなる
傾向にある。
【0009】このように、従来のガスミキシング装置
は、各流入ポート50a,51aから流入する複数種類
の処理ガスa,bを同一距離を隔てさせて邪魔部材に衝
突させると共に混合させて、該邪魔部材の衝突面から同
一距離に位置する流出ポートを通じてリアクター73内
に流入させる構造となつていない。その結果、リアクタ
ー73内の被成膜部材である基板上に不均一な混合処理
ガスdが供給されることになり、均一な薄膜が形成され
難くなるという技術的課題を有している。
【0010】特に、本体54に3個以上の流入ポート5
0a,51aを形成するときは、各流入ポート50a,
51aを中心軸線回りの同一円周上に位置させることを
前提としていないため、各流入ポート50a,51aか
ら流出ポート52a,53aまでの距離が異なることに
なる。
【0011】これに起因して、バルブ78,79から流
入ポート50a,51aまでの距離及び流出ポート52
a,53aからリアクター73までの距離をそれぞれ一
致させたとしても、バルブ78,79を同時に開くこと
により、均質な混合処理ガスdをリアクター73内に同
時に供給させることができない。従つて、複数種類の処
理ガスa,bを良好に混合させてリアクター73内に同
時に供給させ、均一な薄膜を形成するためには、ガスミ
キシング装置における流路長さを補正する必要があり、
リアクター73から遠い位置となるバルブ78,79を
所定時間だけ早く開くという煩雑な制御が必要になると
いう技術的課題を有している。
【0012】同様に、本体54に3個以上の流入ポート
50a,51aを形成し、一の導入路50,51から単
一種類の処理ガスa,bを流入させるとき、各流入ポー
ト50a,51aから複数の流出ポート52a,53a
までの距離が一致しないため、流入ポート50a,51
aからの処理ガスa,bがリアクター73に流入する時
期に相違を生ずる傾向にある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような従
来の技術的課題に鑑みてなされたもので、その構成は、
次の通りである。請求項1の発明は、個別のガス供給源
10,11に収容される複数種類の処理ガスを各導入路
13,14から流入させて混合させると共に、混合状態
の処理ガスdを供給路19を通じてリアクター33内に
流入させ、リアクター33内に配置した被成膜部材Aに
混合処理ガスdによる薄膜Bを形成するためのガスミキ
シング装置であつて、内部空間3を有し、各導入路1
3,14を該内部空間3に連通させる個別の流入ポート
3a,3b及び供給路19を該内部空間3に連通させる
流出ポート3dを有する本体2と、本体2の内部空間3
に配置され、各導入路13,14から流入する処理ガス
a,bを衝突させる衝突面4aを有する邪魔部材4とを
備え、各流入ポート3a,3bが中心軸線X−Xに対す
る同一円周上に位置し、流出ポート3dが中心軸線X−
X上に位置し、かつ、邪魔部材4の衝突面4aが中心軸
線X−Xに対する同一円周上に位置し、各流入ポート3
a,3bから流入する複数種類の処理ガスを同一距離を
隔てさせて邪魔部材4の衝突面4aに衝突させると共に
混合させて、各処理ガスa,bの衝突面4aから同一距
離に位置する流出ポート3dを通じてリアクター33内
に流入させることを特徴とするガスミキシング装置であ
る。請求項2の発明は、邪魔部材4の衝突面4aが円形
外周面を有することを特徴とする請求項1のガスミキシ
ング装置である。請求項3の発明は、各流入ポート3
a,3bが、本体2の中心軸線X−X方向の一端部に開
口し、流出ポート3dが、本体2の中心軸線X−X方向
の他端部に開口していることを特徴とする請求項1又は
2のガスミキシング装置である。請求項4の発明は、邪
魔部材4が、本体2の中心軸線X−X方向の一端部に突
設されていることを特徴とする請求項3のガスミキシン
グ装置である。請求項5の発明は、個別のガス供給源1
0,11,20に収容される複数種類の処理ガスを各導
入路13,14,23から流入させて混合させると共
に、混合状態の処理ガスdを供給路19を通じてリアク
ター33内に流入させ、リアクター33内に配置した被
成膜部材Aに処理ガスdによる薄膜Bを形成するための
ガスミキシング装置であつて、内部空間3を有し、各導
入路13,14,23を内部空間3に連通させる3個以
上の流入ポート3a,3b,3c及び供給路19を内部
空間3に連通させる単一の流出ポート3dを有する本体
2と、本体2の内部空間3に配置され、各流入ポート3
a,3b,3cから流入する処理ガスを衝突面4aに衝
突させる邪魔部材4とを有し、各流入ポート3a,3
b,3cから邪魔部材4の衝突面4aまでの距離及び邪
魔部材4の衝突面4aから流出ポート3dまでの距離が
それぞれ同一に設定され、各流入ポート3a,3b,3
cから流入する処理ガスa,b,cを同一距離を隔てさ
せて流出ポート3dに導くことを特徴とするガスミキシ
ング装置である。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図1,図2を参照して説明する。ガスミキシング装置
1は、複数種類の処理ガスa,b,cを個別に貯留させ
る複数のガス供給源10,11,20とリアクター33
との間に配置され、各ガス供給源10,11,20に収
容される複数種類の処理ガスa,b,cを各導入路1
3,14,23から流入させて混合させ、混合状態の処
理ガスdをメインキャリアガスと共に単一の供給路19
を通じてリアクター33に流入させ、リアクター33の
反応チャンバ内に配置した半導体製の被成膜部材である
基板Aに処理ガスによる薄膜Bを形成するものである。
【0015】処理ガスa,b,cは、Al、Zn等の金
属ガス、SiH2Cl2、Ga(CH3)3、AsH
3、H2Se、PH3等のガスである。処理ガスa,
b,cを得るために加熱する必要がある場合、例えば金
属ガスの場合には、ガス供給源10,11,20に加熱
手段が付属されている。
【0016】各ガス供給源10,11,20は、必要に
応じてキャリアガスに乗つた処理ガスa,b,cを供給
する。キャリアガスは、通常、窒素ガス等の不活性ガス
が使用される。リアクター33には、真空ポンプ34が
接続され、リアクター33の反応チャンバ内部は減圧状
態が維持されている。有機金属CVD装置の場合には、
窒素ガスをキャリアガスとして用い、液体状金属化合物
を泡立たせ、それらの蒸気を含ませたガスと窒素化合物
ガスをリアクター33で熱分解させる。
【0017】ガスミキシング装置1は、本体2を有し、
本体2内に1個の内部空間3が形成されている。本体2
には、各導入路13,14,23に接続する個別の流入
ポート3a,3b,3c及び供給路19に接続する1個
の流出ポート3dが形成され、これらが内部空間3に連
通している。また、本体2の一端部中心には、他端に向
けて延びる邪魔部材4が突設されている。この邪魔部材
4は、内部空間3に位置して内部空間3を区画し、邪魔
部材4の周囲に内部空間3からなる1個の流路3eを形
成している。邪魔部材4は、他端部を滑らかに面取りし
たさい頭円錐形状をなしている。従つて、邪魔部材4
は、本体2の中心軸線X−X方向の一端部に突設され、
衝突面4aは円形外周断面を有し、内部空間3の流路3
eは円環状断面を有している。
【0018】各流入ポート3a,3b,3cは、本体2
の一端部側面に形成され、導入路13,14,23を経
て流入ポート3a,3b,3cから流入する処理ガス
a,b,cが内部空間3(流路3e)の一端部から流入
し、邪魔部材4の一端部の衝突面4aに衝突する。ここ
で、衝突とは、処理ガスa,b,cが鋭角(0度を除
く)をなす入射角αで衝突面4aに入射し、鋭角(0度
を除く)をなす反射角βで衝突面4aから反射する状態
をいう。衝突面4aで反射した処理ガスa,b,cが各
流入ポート3a,3b,3cに向かうことは、各導入路
13,14,23を流れる処理ガスa,b,cに脈動を
生ずる原因となるので、避けることが望まれる。なお、
衝突面4aは、各処理ガスa,b,c毎に個別に形成し
てもよく、その場合の各処理ガスa,b,cの衝突面4
aは、中心軸線X−Xに対する同一円周上に位置させ
る。
【0019】各流入ポート3a,3b,3cは、本体2
の中心軸線X−Xから等距離、つまり、中心軸線X−X
に対する同一円周上に位置している。
【0020】また、流出ポート3dは、本体2の他端部
に形成され、中心軸線X−X上に位置し、供給路19を
通じてリアクター33に接続している。
【0021】各流入ポート3a,3b,3cと流出ポー
ト3dとの間の距離、ひいては各導入路13,14,2
3から供給路19までの距離は同一に設定されている。
【0022】従つて、各流入ポート3a,3b,3cか
ら流入する複数種類の処理ガスa,b,cは、同一距離
を隔てさせて邪魔部材4の衝突面4aに衝突した後、向
きを変え、内部空間3を流下しながら複数種類の処理ガ
スが混合され、衝突面4aから同一距離に位置する流出
ポート3dを通じてリアクター33に流入することにな
る。流出ポート3dは1個であるから、各流入ポート3
a,3b,3cから流入する処理ガスa,b,cは、同
一距離を経て流出ポート3dに導かれ、供給路19に流
入する混合処理ガスdが良好な混合状態になる。
【0023】各導入路13,14,23は、マスフロー
コントローラ25,26,27を介在し、各ガス供給源
10,11,20からの処理ガスa,b,cの流量(圧
力)を調節して所定量を流入ポート3a,3b,3cに
向けて供給することができる。更に、各導入路13,1
4,23には、開閉機能を有するバルブ30,31,3
2が設けられ、バルブ30,31,32から流入ポート
3a,3b,3cまでの距離をそれぞれ一致させてあ
る。
【0024】更に、各導入路13,14,23から分岐
配管29によつて分岐させてベント用容器35が接続さ
れ、ベント用容器35は、真空ポンプ34に接続されて
リアクター33と同様に減圧されている。各導入路1
3,14,23に設けたバルブ30,31,33及び分
岐配管29に設けた各バルブ40,41,42を切り換
えて、各ガス供給源10,11,20から流出する処理
ガスa,b,cをリアクター33又はベント用容器35
に選択的に導くことができる。従つて、各対をなすバル
ブ30,40、31,41、32,42は、それぞれ三
方切換バルブによつて構成することもできる。
【0025】また、本体2及び邪魔部材4の中心には、
中心軸線X−X上に位置するキャリアガス流入路3fが
形成され、キャリアガス流入路3fの本体2の一端に位
置する開口部3gは、ガス導入路45を介してメインキ
ャリアガス供給源(図示せず)に接続されている。
【0026】次に、作用について説明する。いま、3個
のガス供給源10,11,20からの処理ガスa,b,
cを所定比率で混合させてリアクター33に供給させる
ものとする。各バルブ30,31,32を同時に開け
ば、各ガス供給源10,11,20からの種類の異なる
処理ガスa,b,cがマスフローコントローラ25,2
6,27によつて流量調節されて同一距離の各導入路1
3,14,23を通り、各流入ポート3a,3b,3c
から同時に内部空間3に向けて流入する。内部空間3に
流入した各処理ガスは、それぞれ同時に衝突面4aに衝
突し、衝突面4aに衝突した各処理ガスは、それぞれ向
きを変えて内部空間3(流路3e)を流下し、混合を生
じながら単一の流出ポート3dに至る。流出ポート3d
では、キャリアガス流入路3fから流入するメインキャ
リアガスと合流して、流出ポート3dにおいて処理ガス
a,b,cが更に混合して、所定比率での良好な混合状
態となつて供給路19からリアクター33に供給され
る。
【0027】各流入ポート3a,3b,3cから流出ポ
ート3dまでの距離は同一であるから、同時に衝突面4
aに衝突した各処理ガスは、同時に流出ポート3dに至
り、共通の供給路19からリアクター33に同時に供給
される。
【0028】これにより、各バルブ30,31,32の
開き時期を遅速調節するという煩雑な制御を必要とする
ことなく、リアクター33に良好な混合状態の処理ガス
dを供給することができる。リアクター33内では、基
板Aに混合処理ガスdによる薄膜Bが形成される。
【0029】次に、混合処理ガスdを切り換えて、任意
の2個のガス供給源10,11からの処理ガスa,bを
所定比率で混合させてリアクター33に供給させる場合
には、バルブ32を閉じ、バルブ42を開くと共に、各
バルブ30,31を同時に開く。これにより、各ガス供
給源10,11からの種類の異なる処理ガスa,bの所
定量が各導入路13,14を通つて各流入ポート3a,
3bから同時に内部空間3に向けて流入する。その後、
上述したと同様に、各処理ガスa,bは、それぞれ同時
に衝突面4aに衝突し、流路3eを流下し、混合を生じ
ながら単一の流出ポート3dに至り、キャリアガス流入
路3fから流入するメインキャリアガスと合流して、所
定比率での良好な混合状態となつて流出ポート3d及び
供給路19を経てリアクター33に供給される。不使用
となつたガス供給源20の処理ガスcは、分岐配管29
を通つてベント用容器35に導かれ、たれ流し状態にあ
る。
【0030】混合処理ガスdの種類を切り換えて、任意
の1個のガス供給源10,11,20からの処理ガス
a,b,cを混合させることなくメインキャリアガスと
共にリアクター33に供給させることも勿論可能であ
る。かくして、任意の単数又は複数のガス供給源10,
11,20からの処理ガスを導いて、リアクター33内
の基板Aに薄膜Bを形成することができる。
【0031】なお、混合処理ガスdの切り換えにより、
例えば3個のガス供給源10,11,20からの処理ガ
スa,b,cから任意の2個のガス供給源10,11か
らの処理ガスa,bを所定比率で混合してリアクター3
3に供給する場合には、通常、バルブ32を閉じて処理
ガスcの供給を止めた分は、キャリアガス及びメインキ
ャリアガスと同種のキャンセラーガス(図示せず)を流
入ポート3cから流入させ、ガスミキシング装置1から
下流側の圧力変動を防止している。
【0032】ところで、この発明は被成膜部材に処理ガ
スによる薄膜を形成する各種の成膜装置に適用すること
ができ、CVD装置の他、LCD(液晶表示パネル)、
HD(ハードディスク)等に薄膜を形成する成膜装置へ
の適用が可能である。
【0033】
【発明の効果】以上の説明によつて理解されるように、
本発明に係るガスミキシング装置によれば、次の効果を
奏することができる。
【0034】請求項1の発明によれば、各流入ポートが
中心軸線に対する同一円周上に位置し、流出ポートが中
心軸線上に位置し、かつ、本体の内部空間に配置され、
各流入ポートから流入する処理ガスを衝突させる邪魔部
材の衝突面が中心軸線に対する同一円周上に位置する。
この構成により、各導入路に接続する流入ポートから同
時に流入させた複数種類の処理ガスを邪魔部材の衝突面
に同時に衝突させると共に混合させて流出ポート及び供
給路を通じてリアクターに同時に流入させることができ
る。
【0035】このため、混合処理ガスの種類を変える毎
に、バルブの切換え時期をガスミキシング装置における
流路長さの差に応じて相違させるという煩雑な制御が不
要になり、リアクター内の被成膜部材に均一な混合処理
ガスを容易に供給させて均一な薄膜を形成させることが
できる。その結果、簡素な構造のガスミキシング装置を
備える成膜装置により、高品質の薄膜を形成することが
可能になつた。
【0036】請求項5の発明によれば、3個以上の流入
ポートから邪魔部材の衝突面までの距離及び邪魔部材の
衝突面から流出ポートまでの距離がそれぞれ同一に設定
され、各流入ポートから流入する処理ガスを同一距離を
隔てさせて混合状態として流出ポートに導き、混合処理
ガスを供給路を通じてリアクターに同時に流入させるこ
とができる。
【0037】これにより、混合処理ガスの種類を変える
毎に、バルブの切換え時期をガスミキシング装置におけ
る流路長さの差に応じて相違させるという煩雑な制御が
不要になり、リアクター内の被成膜部材に均一な混合処
理ガスを容易に供給させて均一な薄膜を形成させること
ができる。その結果、簡素な構造のガスミキシング装置
を備える成膜装置により、高品質の薄膜を形成すること
が可能になつた。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の1実施の形態に係るガスミキシング
装置を断面で示す成膜装置の概略図。
【図2】 同じく図1のII−II線断面図。
【図3】 従来例を示す図。
【符号の説明】
1:ガスミキシング装置、2:本体、3:内部空間、3
a,3b,3c:流入ポート、3d:流出ポート、4:
邪魔部材、4a:衝突面、10,11:ガス供給源、1
3,14,23:導入路、19:供給路、33:リアク
ター、a,b,c:処理ガス、d:混合処理ガス、A:
基板(被成膜部材)、B:薄膜、X−X:中心軸線。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 個別のガス供給源(10,11)に収容
    される複数種類の処理ガスを各導入路(13,14)か
    ら流入させて混合させると共に、混合状態の処理ガス
    (d)を供給路(19)を通じてリアクター(33)内
    に流入させ、リアクター(33)内に配置した被成膜部
    材(A)に混合処理ガス(d)による薄膜(B)を形成
    するためのガスミキシング装置であつて、内部空間
    (3)を有し、各導入路(13,14)を該内部空間
    (3)に連通させる個別の流入ポート(3a,3b)及
    び供給路(19)を該内部空間(3)に連通させる流出
    ポート(3d)を有する本体(2)と、本体(2)の内
    部空間(3)に配置され、各導入路(13,14)から
    流入する処理ガス(a,b)を衝突させる衝突面(4
    a)を有する邪魔部材(4)とを備え、各流入ポート
    (3a,3b)が中心軸線(X−X)に対する同一円周
    上に位置し、流出ポート(3d)が中心軸線(X−X)
    上に位置し、かつ、邪魔部材(4)の衝突面(4a)が
    中心軸線(X−X)に対する同一円周上に位置し、各流
    入ポート(3a,3b)から流入する複数種類の処理ガ
    スを同一距離を隔てさせて邪魔部材(4)の衝突面(4
    a)に衝突させると共に混合させて、各処理ガス(a,
    b)の衝突面(4a)から同一距離に位置する流出ポー
    ト(3d)を通じてリアクター(33)内に流入させる
    ことを特徴とするガスミキシング装置。
  2. 【請求項2】 邪魔部材(4)の衝突面(4a)が円形
    外周面を有することを特徴とする請求項1のガスミキシ
    ング装置。
  3. 【請求項3】 各流入ポート(3a,3b)が、本体
    (2)の中心軸線(X−X)方向の一端部に開口し、流
    出ポート(3d)が、本体(2)の中心軸線(X−X)
    方向の他端部に開口していることを特徴とする請求項1
    又は2のガスミキシング装置。
  4. 【請求項4】 邪魔部材(4)が、本体(2)の中心軸
    線(X−X)方向の一端部に突設されていることを特徴
    とする請求項3のガスミキシング装置。
  5. 【請求項5】 個別のガス供給源(10,11,20)
    に収容される複数種類の処理ガスを各導入路(13,1
    4,23)から流入させて混合させると共に、混合状態
    の処理ガス(d)を供給路(19)を通じてリアクター
    (33)内に流入させ、リアクター(33)内に配置し
    た被成膜部材(A)に処理ガス(d)による薄膜(B)
    を形成するためのガスミキシング装置であつて、内部空
    間(3)を有し、各導入路(13,14,23)を内部
    空間(3)に連通させる3個以上の流入ポート(3a,
    3b,3c)及び供給路(19)を内部空間(3)に連
    通させる単一の流出ポート(3d)を有する本体(2)
    と、本体(2)の内部空間(3)に配置され、各流入ポ
    ート(3a,3b,3c)から流入する処理ガスを衝突
    面(4a)に衝突させる邪魔部材(4)とを有し、各流
    入ポート(3a,3b,3c)から邪魔部材(4)の衝
    突面(4a)までの距離及び邪魔部材(4)の衝突面
    (4a)から流出ポート(3d)までの距離がそれぞれ
    同一に設定され、各流入ポート(3a,3b,3c)か
    ら流入する処理ガス(a,b,c)を同一距離を隔てさ
    せて流出ポート(3d)に導くことを特徴とするガスミ
    キシング装置。
JP2002026478A 2002-02-04 2002-02-04 ガスミキシング装置 Pending JP2003226976A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002026478A JP2003226976A (ja) 2002-02-04 2002-02-04 ガスミキシング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002026478A JP2003226976A (ja) 2002-02-04 2002-02-04 ガスミキシング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003226976A true JP2003226976A (ja) 2003-08-15

Family

ID=27748298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002026478A Pending JP2003226976A (ja) 2002-02-04 2002-02-04 ガスミキシング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003226976A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100858934B1 (ko) * 2007-05-04 2008-09-17 주식회사 에스에프에이 화학 기상 증착장치
KR101150697B1 (ko) * 2005-11-26 2012-06-08 주성엔지니어링(주) 원격 플라즈마를 이용한 챔버 세정시스템
JP2013258415A (ja) * 2013-07-24 2013-12-26 Watanabe Shoko:Kk 気化装置、及び、気化装置を備えた成膜装置
KR101414886B1 (ko) 2009-10-26 2014-07-03 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 성형성 및 접착 후의 내 박리성이 우수한 합금화 용융 아연 도금 강판과 그 제조 방법
KR20170037198A (ko) * 2015-09-25 2017-04-04 주성엔지니어링(주) 가스공급장치 및 기판 처리 장치
US9644264B2 (en) 2007-05-23 2017-05-09 Kabushiki Kaisha Watanabe Shoko Evaporation method and film deposition method
KR20180050367A (ko) * 2015-10-06 2018-05-14 가부시키가이샤 알박 혼합기, 진공 처리 장치

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101150697B1 (ko) * 2005-11-26 2012-06-08 주성엔지니어링(주) 원격 플라즈마를 이용한 챔버 세정시스템
KR100858934B1 (ko) * 2007-05-04 2008-09-17 주식회사 에스에프에이 화학 기상 증착장치
US9644264B2 (en) 2007-05-23 2017-05-09 Kabushiki Kaisha Watanabe Shoko Evaporation method and film deposition method
KR101414886B1 (ko) 2009-10-26 2014-07-03 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 성형성 및 접착 후의 내 박리성이 우수한 합금화 용융 아연 도금 강판과 그 제조 방법
JP2013258415A (ja) * 2013-07-24 2013-12-26 Watanabe Shoko:Kk 気化装置、及び、気化装置を備えた成膜装置
KR20170037198A (ko) * 2015-09-25 2017-04-04 주성엔지니어링(주) 가스공급장치 및 기판 처리 장치
KR102477232B1 (ko) 2015-09-25 2022-12-13 주성엔지니어링(주) 가스공급장치 및 기판 처리 장치
KR20180050367A (ko) * 2015-10-06 2018-05-14 가부시키가이샤 알박 혼합기, 진공 처리 장치
KR102159868B1 (ko) 2015-10-06 2020-09-24 가부시키가이샤 알박 혼합기, 진공 처리 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101893693B1 (ko) 가스 혼합 장치 및 기판 처리 장치
US5916369A (en) Gas inlets for wafer processing chamber
US7648578B1 (en) Substrate processing apparatus, and method for manufacturing semiconductor device
US6884296B2 (en) Reactors having gas distributors and methods for depositing materials onto micro-device workpieces
EP0637058B1 (en) Method of supplying reactant gas to a substrate processing apparatus
US6861094B2 (en) Methods for forming thin layers of materials on micro-device workpieces
US7020981B2 (en) Reaction system for growing a thin film
US6500734B2 (en) Gas inlets for wafer processing chamber
CN105839077B (zh) 用于沉积iii-v主族半导体层的方法和装置
US20030017268A1 (en) .method of cvd titanium nitride film deposition for increased titanium nitride film uniformity
US20040003777A1 (en) Apparatus and method for depositing materials onto microelectronic workpieces
US20050028734A1 (en) Reactors with isolated gas connectors and methods for depositing materials onto micro-device workpieces
JP2008527748A (ja) 薄膜成長用反応装置
KR102225261B1 (ko) 박막 증착 장치를 위한 유체 분배 디바이스, 관련 장치 및 방법
US20040173150A1 (en) Reactors, systems with reaction chambers, and methods for depositing materials onto micro-device workpieces
JP2003226976A (ja) ガスミキシング装置
KR101171677B1 (ko) 다성분 박막의 증착을 위한 원자층 증착장치
KR101408506B1 (ko) 성막 장치
FI129610B (en) SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT AND METHOD
KR100972112B1 (ko) 배치 방식 반도체 제조 장치
KR20190072266A (ko) 소스 가스 공급 장치 및 이를 구비하는 증착 장치
KR100972111B1 (ko) 배치 방식 반도체 제조 장치
KR20000051033A (ko) 화학기상 증착장치

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050215

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050628