JP2003222653A - Measurement program production support system and support program - Google Patents

Measurement program production support system and support program

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JP2003222653A
JP2003222653A JP2002021396A JP2002021396A JP2003222653A JP 2003222653 A JP2003222653 A JP 2003222653A JP 2002021396 A JP2002021396 A JP 2002021396A JP 2002021396 A JP2002021396 A JP 2002021396A JP 2003222653 A JP2003222653 A JP 2003222653A
Authority
JP
Japan
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measurement
result
measurement program
program
analysis
Prior art date
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Pending
Application number
JP2002021396A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shuichi Hidaka
修一 日高
Yoshihisa Tsutsui
義久 筒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To produce a measurement program proper for each measurement device with quality similar to an expert even without knowledge and experiences in a short time in a production step of the measurement program used for operating a semiconductor measurement device. <P>SOLUTION: The system comprises a measurement program database 31 containing a measurement program, a measured result database 32 containing the measured results in tests conducted with a semiconductor measuring device, a measured result analyzer 42 analyzing the measured results, an analyzed result database 33 containing the analyzed results, an analyzed result judging part 43 judging whether the analyzed results fulfill a specific standard, a knowledge data base 34 containing response methods of measurement program correction based on past analysis results, a correction candidate production part 44 surveying the knowledge database 34 based on the judged results with the analyzed result judging part 43, obtaining the corresponding response methods and producing correction candidates of the measurement program, and an output device 2 outputting the correction candidates. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体測定装置を
動作させるために用いられる測定プログラムの作成を支
援する装置およびプログラムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device and a program for supporting the creation of a measurement program used for operating a semiconductor measuring device.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体製品の生産工程において、半導体
製品を検査するために半導体測定装置が用いられる。半
導体測定装置は、予め設定された測定プログラムに従っ
て動作し、半導体製品の電気的特性や機械的特性を測定
する。従来、このような半導体測定装置を動作させるた
めに用いられる測定プログラムの作成から導入までのプ
ロセスは、図15に示すフローで行われる。
2. Description of the Related Art A semiconductor measuring device is used for inspecting a semiconductor product in a manufacturing process of the semiconductor product. The semiconductor measuring device operates according to a preset measurement program and measures the electrical characteristics and mechanical characteristics of semiconductor products. Conventionally, the process from creation to introduction of a measurement program used to operate such a semiconductor measuring device is performed according to the flow shown in FIG.

【0003】図15に示すように、測定プログラムは、
作成、デバッグされた後、実際に半導体測定装置に用い
て各テスト測定および検証が行われる。図15に示す点
線枠に囲まれた部分は、3段階のテスト測定と解析検証
を行い、この解析結果を元に測定プログラムの修正を行
うステップである。これらのステップを実行することに
より、測定プログラムと各測定装置との調整および測定
装置ごとの微妙な誤差の調整を行う。
As shown in FIG. 15, the measurement program is
After being created and debugged, each test measurement and verification is actually performed in the semiconductor measuring device. The part surrounded by the dotted line frame shown in FIG. 15 is a step in which three-step test measurement and analysis verification are performed, and the measurement program is corrected based on the analysis result. By executing these steps, the measurement program and each measuring device are adjusted, and the subtle error of each measuring device is adjusted.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来、測定データの解
析および解析結果からプログラム修正点の考察は、測定
技術者が行っている。測定技術者は、解析結果を過去の
経験と照らし合わせてプログラムの修正点を見出してい
る。したがって、測定プログラムの作成には多大の労力
と時間とを要し、また人手に依存しているので人為的ミ
スが生じやすい。さらに、測定プログラムの信頼性や実
行時間等の品質が、測定技術者の知識および経験等によ
って大幅に左右されるという問題がある。
Conventionally, a measurement engineer analyzes a measurement data and considers a program correction point based on the analysis result. The measurement engineer finds the correction points of the program by comparing the analysis result with past experience. Therefore, it takes a lot of labor and time to create the measurement program, and it relies on human labor, so human error is likely to occur. Furthermore, there is a problem that the quality such as reliability and execution time of the measurement program is greatly influenced by the knowledge and experience of the measurement engineer.

【0005】そこで、本発明は、半導体測定装置を動作
させるために用いられる測定プログラムの作成段階にお
いて、各測定装置に適合した測定プログラムを短時間
で、かつ知識や経験等の少ない者であっても熟練者と同
様の品質で作成可能とする測定プログラム作成支援装置
および測定プログラム作成支援プログラムを提供するこ
とを目的とする。
Therefore, according to the present invention, at the stage of creating a measurement program used for operating a semiconductor measuring apparatus, a person who has a short knowledge of a measuring program suitable for each measuring apparatus and has little knowledge or experience can be provided. Another object of the present invention is to provide a measurement program creation support device and a measurement program creation support program that can be created with the same quality as an expert.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の測定プログラム
作成支援装置は、半導体測定装置を動作させるために用
いられる測定プログラムを格納する測定プログラムデー
タベースと、前記測定プログラムを用いて半導体測定装
置によりテストを行った測定結果を格納する測定結果デ
ータベースと、前記測定結果を解析する測定結果解析部
と、同測定結果解析部による解析結果を格納する解析結
果データベースと、前記解析結果が所定の規格を満たす
か否かを判定する解析結果判定部と、過去の解析結果に
基づく測定プログラム修正の対処方法を格納する知識デ
ータベースと、前記解析結果判定部による判定結果に基
づいて前記知識データベースを検索し、対応する対処方
法を取得して測定プログラムの修正候補を作成する修正
候補作成部と、同修正候補作成部により作成された修正
候補を出力する出力部とを備えたものである。
A measurement program creation support apparatus of the present invention comprises a measurement program database for storing a measurement program used for operating a semiconductor measurement apparatus, and a test by the semiconductor measurement apparatus using the measurement program. A measurement result database that stores the measurement results obtained, a measurement result analysis unit that analyzes the measurement results, an analysis result database that stores the analysis results by the measurement result analysis unit, and the analysis results satisfy a predetermined standard. An analysis result determination unit that determines whether or not, a knowledge database that stores a coping method for correcting a measurement program based on past analysis results, and a search of the knowledge database based on the determination result by the analysis result determination unit The same as the revision candidate creation unit that obtains the coping method and creates revision candidates for the measurement program. It is obtained and an output section for outputting a correction candidates created by the positive candidate creating unit.

【0007】本発明によれば、作成中の測定プログラム
を用いて半導体測定装置によりテストを行った測定結果
を解析して、過去の解析結果に基づく測定プログラム修
正の適切な対処方法が選択され、自動的に測定プログラ
ムの修正候補が作成されて出力される。利用者はこの出
力された測定プログラムの修正候補に基づいて測定プロ
グラムを修正することができる。
According to the present invention, the measurement result which is tested by the semiconductor measuring apparatus is analyzed by using the measurement program being prepared, and the appropriate coping method for the correction of the measurement program is selected based on the past analysis result. Correction candidates for the measurement program are automatically created and output. The user can correct the measurement program based on the output correction candidate of the measurement program.

【0008】また、本発明の測定プログラム作成支援プ
ログラムは、半導体測定装置を動作させるために用いら
れる測定プログラムを用いてテストを行った測定結果を
格納する測定結果データベースから、前記測定結果を取
得して解析するステップと、この解析結果が所定の規格
を満たすか否かを判定するステップと、この判定結果に
基づいて、過去の解析結果に基づく測定プログラム修正
の対処方法を格納する知識データベースを検索し、対応
する対処方法を取得して測定プログラムの修正候補を作
成するステップと、この作成された修正候補を出力する
ステップとをコンピュータに実行させるためのものであ
る。
Further, the measurement program creation support program of the present invention acquires the measurement result from a measurement result database that stores the measurement result of the test performed using the measurement program used to operate the semiconductor measuring device. Analysis step, a step of determining whether or not the analysis result satisfies a predetermined standard, and a knowledge database that stores a coping method of the measurement program correction based on the past analysis result is searched based on the determination result. Then, the computer is made to execute the step of obtaining the corresponding coping method and creating the correction candidate of the measurement program, and the step of outputting the created correction candidate.

【0009】本発明の測定プログラム作成支援プログラ
ムを、ハードディスク、CD−ROM、フレキシブルデ
ィスクまたは光磁気ディスクなどのコンピュータ読み取
り可能な記録媒体を介してコンピュータへ供給するか、
あるいは、予めコンピュータ内のメモリへ記録してお
き、コンピュータによって実行することで、上記本発明
の測定プログラム作成支援装置と同様の作用が得られ
る。
The measurement program creation support program of the present invention is supplied to a computer via a computer-readable recording medium such as a hard disk, a CD-ROM, a flexible disk or a magneto-optical disk, or
Alternatively, by recording in a memory in a computer in advance and executing the program by the computer, the same operation as that of the measurement program creation support device of the present invention can be obtained.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の形態におけ
る測定プログラム作成支援装置の構成を示すブロック図
である。図1において、本発明の実施の形態における測
定プログラム作成支援装置は、主に、キーボードやポイ
ンティングデバイス等の入力装置1、ディスプレイやプ
リンタなどの出力装置2、メモリやハードディスクなど
の記憶装置3、および、各装置1〜3の制御や演算処理
等を行う中央処理装置4により構成される。
1 is a block diagram showing the configuration of a measurement program creation support device according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a measurement program creation support device according to an embodiment of the present invention mainly includes an input device 1 such as a keyboard and a pointing device, an output device 2 such as a display and a printer, a storage device 3 such as a memory and a hard disk, and , A central processing unit 4 that controls each of the devices 1 to 3 and performs arithmetic processing.

【0011】記憶装置3には、半導体製品の電気的特性
や機械的特性を測定する半導体測定装置(図示せず)を
動作させるために用いられる測定プログラムを格納する
測定プログラムデータベース31と、この測定プログラ
ムデータベース31に格納された測定プログラムを用い
て半導体測定装置によりテストを行った測定結果を格納
する測定結果データベース32と、後述する測定結果解
析部41による解析結果を格納する解析結果データベー
ス33と、過去の解析結果に基づく測定プログラム修正
の対処方法を格納する知識データベース34とが構築さ
れる。
The storage device 3 stores a measurement program database 31 for storing a measurement program used for operating a semiconductor measuring device (not shown) for measuring electrical characteristics and mechanical characteristics of semiconductor products, and the measurement program database 31. A measurement result database 32 that stores a measurement result of a test performed by the semiconductor measuring apparatus using the measurement program stored in the program database 31, and an analysis result database 33 that stores an analysis result by a measurement result analysis unit 41 described later, A knowledge database 34 that stores the coping method of the measurement program modification based on the past analysis result is constructed.

【0012】中央処理装置4は、測定プログラムデータ
ベース31に格納された測定プログラムを用いて半導体
測定装置による測定を行うテスト測定部41と、テスト
測定部41による測定結果を解析する測定結果解析部4
2と、測定結果解析部42による解析結果が所定の規格
を満たすか否かを判定する解析結果判定部43と、解析
結果判定部43による判定結果に基づいて知識データベ
ース34を検索し、対応する対処方法を取得して測定プ
ログラムの修正候補を作成する修正候補作成部44とし
て機能する。
The central processing unit 4 uses a measurement program stored in the measurement program database 31 to perform a measurement by the semiconductor measurement device, and a measurement result analysis unit 4 which analyzes the measurement result by the test measurement unit 41.
2, the analysis result determination unit 43 that determines whether or not the analysis result by the measurement result analysis unit 42 satisfies a predetermined standard, and the knowledge database 34 is searched based on the determination result by the analysis result determination unit 43, and the corresponding It functions as a correction candidate creation unit 44 that acquires a coping method and creates a correction candidate for the measurement program.

【0013】測定結果解析部42は、基準となる測定プ
ログラムおよび作成中の測定プログラムをそれぞれ用い
てテスト測定部41によりテストを行った測定結果の相
関関係を解析する相関解析機能と、作成中の測定プログ
ラムを用いてテスト測定部41によりテストを行った測
定結果の測定精度を解析する精度解析機能と、基準とな
る測定プログラムおよび作成中の測定プログラムをそれ
ぞれ用いてテスト測定部41によりテストを行った測定
結果を解析する差異解析機能とを有する。
The measurement result analysis section 42 has a correlation analysis function for analyzing the correlation of the measurement results tested by the test measurement section 41 using the reference measurement program and the measurement program being prepared, respectively. The test measurement unit 41 performs the test by using the accuracy analysis function that analyzes the measurement accuracy of the measurement result that is tested by the test measurement unit 41 using the measurement program, and the reference measurement program and the measurement program that is being created. And a difference analysis function for analyzing the measured results.

【0014】相関解析機能では、同一の半導体製品を、
それぞれ基準となる測定プログラムを用いて測定した測
定結果データ(基準データ)および作成中の測定プログ
ラムを用いて測定した測定結果データ(立ち上げデー
タ)から、テスト項目ごとに図2に示すような相関グラ
フを作成するとともに、この相関グラフの切片、傾き、
相関係数を算出し、解析結果データベース33に格納す
る。
In the correlation analysis function, the same semiconductor product is
Correlation as shown in Fig. 2 for each test item from the measurement result data (reference data) measured using the reference measurement program and the measurement result data (startup data) measured using the measurement program being created. While creating the graph, the intercept, slope, and
The correlation coefficient is calculated and stored in the analysis result database 33.

【0015】相関解析機能による解析結果は、出力装置
2に送られて出力されるとともに、解析結果判定部43
に送られて相関関係の判定が行われる。図3は解析結果
として解析結果データベース33に格納された切片、傾
き、相関係数の例を示している。解析結果判定部43で
は、基準データと立ち上げデータとの間に相関が取れた
場合、そのテスト項目の測定プログラムについては「問
題なし」と判定し、図2の例のように相関がどちらかに
偏ったグラフとなった場合、測定プログラムに「問題有
り」と判定する。
The analysis result obtained by the correlation analysis function is sent to the output device 2 for output, and the analysis result judging section 43 is also provided.
Is sent to the computer and the correlation is determined. FIG. 3 shows an example of the intercept, the slope, and the correlation coefficient stored in the analysis result database 33 as the analysis result. In the analysis result determination unit 43, when the correlation is obtained between the reference data and the start-up data, the measurement program of the test item is determined to be “no problem”, and as shown in the example of FIG. If the graph is biased to, it is determined that the measurement program has a problem.

【0016】修正候補作成部44では、この解析結果判
定部43による判定結果に基づいて知識データベース3
4を検索し、対応する対処方法を取得して測定プログラ
ムの修正候補を作成する。図4は知識データベース34
に格納された過去の相関の解析結果に基づく測定プログ
ラム修正の対処方法の例を示している。図3の例では、
テスト項目「TEST5」について「切片=0.30
2」の値が、図4に示す知識データベース34の「対策
3」と同一傾向であるため、修正候補として「対策3」
を選択する。この修正候補は出力装置2に送られて、図
5に示すように出力される。
The correction candidate creating section 44 uses the knowledge database 3 based on the determination result by the analysis result determining section 43.
4 is searched, the corresponding coping method is acquired, and the correction candidate of the measurement program is created. FIG. 4 shows the knowledge database 34.
7 shows an example of a method of coping with the correction of the measurement program based on the analysis result of the past correlation stored in. In the example of FIG.
Regarding the test item "TEST5", "intercept = 0.30"
Since the value of “2” has the same tendency as “Countermeasure 3” of the knowledge database 34 shown in FIG. 4, “Countermeasure 3” is a correction candidate.
Select. This correction candidate is sent to the output device 2 and output as shown in FIG.

【0017】測定結果解析部42の精度解析機能では、
半導体製品を、作成中のプログラムを用いて複数回測定
したときの測定結果データの最大(MAX)値、最小
(MIN)値および標準偏差(σ)を算出し、解析結果
データベース33に格納する。また、算出された解析結
果は、出力装置2に送られて出力されるとともに、解析
結果判定部43に送られて所定の規格値を満たすか否か
の判定が行われる。図6はテスト項目ごとに算出された
最大値、最小値および標準偏差と各テスト項目に対する
規格値の例を示している。
In the accuracy analysis function of the measurement result analysis unit 42,
The maximum (MAX) value, the minimum (MIN) value, and the standard deviation (σ) of the measurement result data when the semiconductor product is measured a plurality of times by using the program being created are calculated and stored in the analysis result database 33. In addition, the calculated analysis result is sent to the output device 2 and output, and is also sent to the analysis result determination unit 43 to determine whether or not a predetermined standard value is satisfied. FIG. 6 shows an example of the maximum value, the minimum value and the standard deviation calculated for each test item and the standard value for each test item.

【0018】解析結果判定部43では、テスト項目ごと
に解析結果としての標準偏差と各規格値を比較し、規格
値を満たさないものについては「問題有り」として修正
候補作成部44へ送る。図7は解析結果判定部43にお
いて「問題有り」として判定されたテスト項目の例を示
している。
The analysis result judging unit 43 compares the standard deviation as an analysis result for each test item with each standard value, and if the standard value is not satisfied, it is sent to the correction candidate preparing unit 44 as "problem". FIG. 7 shows an example of the test items determined as “problem” by the analysis result determination unit 43.

【0019】修正候補作成部44では、この解析結果判
定部43による判定結果に基づいて知識データベース3
4を検索し、対応する対処方法を取得して測定プログラ
ムの修正候補を作成する。図8は知識データベース34
に格納された過去の精度の解析結果に基づく測定プログ
ラム修正の対処方法の例を示している。図7の例では、
テスト項目「TEST4」について「対策3」「対策
4」が図8の知識データベース34に登録されているた
め、修正候補として「対策3」「対策4」を選択する。
この修正候補は出力装置2に送られて、図9に示すよう
に出力される。
The correction candidate creating section 44 uses the knowledge database 3 based on the determination result by the analysis result determining section 43.
4 is searched, the corresponding coping method is acquired, and the correction candidate of the measurement program is created. FIG. 8 shows the knowledge database 34.
The example of the coping method of the correction of the measurement program based on the analysis result of the past accuracy stored in FIG. In the example of FIG.
Since “Countermeasure 3” and “Countermeasure 4” for the test item “TEST4” are registered in the knowledge database 34 of FIG. 8, “Countermeasure 3” and “Countermeasure 4” are selected as correction candidates.
This correction candidate is sent to the output device 2 and output as shown in FIG.

【0020】測定結果解析部42の差異解析機能では、
同一の半導体製品を、それぞれ基準となる測定プログラ
ムで測定した測定結果データ(基準データ)および作成
中の測定プログラムを用いて測定した測定結果データ
(立ち上げデータ)について、図10に示すようにテス
ト項目ごとに取りまとめ、解析結果データベース33に
格納する。また、解析結果は、出力装置2に送られて出
力されるとともに、解析結果判定部43に送られて差異
判定が行われる。
In the difference analysis function of the measurement result analysis unit 42,
Test the same semiconductor product with the measurement result data (reference data) measured with the reference measurement program and the measurement result data (startup data) measured with the measurement program being created, as shown in FIG. The items are collected and stored in the analysis result database 33. Further, the analysis result is sent to the output device 2 and output, and also sent to the analysis result determination unit 43 to make a difference determination.

【0021】解析結果判定部43では、基準データと立
ち上げデータとで測定結果データが異なるものとなった
半導体製品を抽出する。ここでは、同一の半導体製品を
測定した結果であるため、一つでも値が異なる場合は測
定プログラムに何らかの異常があるとする。図11は抽
出された半導体製品のテスト項目および測定結果の一覧
の例を示している。
The analysis result judging section 43 extracts a semiconductor product whose measurement result data is different between the reference data and the start-up data. Here, since it is the result of measuring the same semiconductor product, if even one value is different, it is assumed that there is some abnormality in the measurement program. FIG. 11 shows an example of a list of extracted semiconductor product test items and measurement results.

【0022】修正候補作成部44では、この解析結果判
定部43による判定結果に基づいて知識データベース3
4を検索し、対応する対処方法を取得して測定プログラ
ムの修正候補を作成する。図12は知識データベース3
4に格納された過去の差異の解析結果に基づく測定プロ
グラム修正の対処方法の例を示している。図11の例で
は、基準データテスト項目「TEST1」、立ち上げデ
ータテスト項目「TEST1」が、図12の知識データ
ベース34に登録されている「対策1」「対策2」と同
一傾向であるため、修正候補として「対策1」「対策
2」を選択する。
The correction candidate creating section 44 uses the knowledge database 3 based on the determination result by the analysis result determining section 43.
4 is searched, the corresponding coping method is acquired, and the correction candidate of the measurement program is created. FIG. 12 shows the knowledge database 3
4 shows an example of a method of coping with the correction of the measurement program based on the analysis result of the past difference stored in 4. In the example of FIG. 11, the reference data test item “TEST1” and the start-up data test item “TEST1” have the same tendency as “measure 1” and “measure 2” registered in the knowledge database 34 of FIG. “Countermeasure 1” and “Countermeasure 2” are selected as correction candidates.

【0023】同様に、基準データテスト項目「OK」、
立ち上げデータテスト項目「TEST2」が知識データ
ベース34の「対策3」と同一傾向、基準データテスト
項目「TEST6」、立ち上げデータテスト項目「TE
ST3」が知識データベース34の「対策5」と同一傾
向であるため、それぞれ修正項目として「対策3」「対
策5」を選択する。これらの修正候補は出力装置2に送
られて、図13に示すように出力される。
Similarly, the reference data test item "OK",
Start-up data test item “TEST2” has the same tendency as “Countermeasure 3” in the knowledge database 34, reference data test item “TEST6”, start-up data test item “TES”
Since "ST3" has the same tendency as "Countermeasure 5" in the knowledge database 34, "Countermeasure 3" and "Countermeasure 5" are selected as correction items. These correction candidates are sent to the output device 2 and output as shown in FIG.

【0024】以下、上記構成の測定プログラム作成支援
装置による処理について、図14に示すフロー図に基づ
いて説明する。図14に示すように、まず作業者は、測
定プログラムの作成を行い(ステップS101)、測定
プログラムが動作することを確認する(ステップS10
2)。ここで、作成した測定プログラムは、測定プログ
ラムデータベース31に格納される。
The processing by the measurement program creation support device having the above configuration will be described below with reference to the flow chart shown in FIG. As shown in FIG. 14, first, an operator creates a measurement program (step S101) and confirms that the measurement program operates (step S10).
2). Here, the created measurement program is stored in the measurement program database 31.

【0025】次に、作成した測定プログラムを用いてテ
スト測定部41によりテスト測定を行う(ステップS1
03)。テスト測定が終了すると、測定結果は測定結果
データベース32内に格納される。測定結果データベー
ス32内の測定結果は、測定結果解析部42に引き出さ
れ、相関解析機能による相関解析が行われる(ステップ
S104)。解析結果は、帳票形式にまとめられ、出力
装置2から出力されるとともに、解析結果データベース
33内に格納される(ステップS105)。
Next, test measurement is performed by the test measuring section 41 using the created measurement program (step S1).
03). When the test measurement is completed, the measurement result is stored in the measurement result database 32. The measurement result in the measurement result database 32 is extracted to the measurement result analysis unit 42, and the correlation analysis is performed by the correlation analysis function (step S104). The analysis results are collected in the form of a form, output from the output device 2, and stored in the analysis result database 33 (step S105).

【0026】続いて、解析結果判定部52において、測
定結果解析部42により解析された各解析値が規格値内
に収まるか否かの判定が行われ、規格値外になるテスト
項目名が修正候補作成部44に送られる(ステップS1
06)。修正候補作成部44では、解析結果判定部52
から解析項目を受け取ると、解析結果データベース33
内を参照し、該当する解析結果から規格値外となった解
析項目の解析結果と規格値を取り出す(ステップS10
7)。
Subsequently, in the analysis result judging section 52, it is judged whether or not each analysis value analyzed by the measurement result analyzing section 42 is within the standard value, and the test item name which is out of the standard value is corrected. It is sent to the candidate creation unit 44 (step S1)
06). In the correction candidate creation unit 44, the analysis result determination unit 52
When the analysis items are received from the analysis result database 33
The inside is referred to and the analysis result and the standard value of the analysis item which is out of the standard value are extracted from the corresponding analysis result (step S10
7).

【0027】修正候補作成部44は、取り出した解析項
目の解析結果と規格値との差分を条件として知識データ
ベース34内を検索し(ステップS108)、条件と一
致する対処方法を取得してこれを修正候補とし(ステッ
プS109)、出力装置2から出力する(ステップS1
10)。
The correction candidate creation unit 44 searches the knowledge database 34 under the condition of the difference between the analysis result of the extracted analysis item and the standard value (step S108), acquires a coping method that matches the condition, and acquires it. It is set as a correction candidate (step S109) and is output from the output device 2 (step S1).
10).

【0028】作業者は、この出力装置2から出力された
修正候補に基づいて測定プログラムの修正を行い(ステ
ップS111)、すべての解析値が規格値内に収まるま
でステップS103〜S111の一連のプロセスを繰り
返す(ステップS112)。さらに、上記ステップS1
03〜S112と同様に、測定結果解析部42の精度解
析機能による精度チェック(ステップS113)および
差異解析機能による差異チェック(ステップS114)
を行い、すべての解析値が規格値内に収まるまで繰り返
す。
The operator corrects the measurement program based on the correction candidates output from the output device 2 (step S111), and a series of processes of steps S103 to S111 until all the analyzed values are within the standard values. Is repeated (step S112). Further, the above step S1
Similar to 03 to S112, the accuracy check by the accuracy analysis function of the measurement result analysis unit 42 (step S113) and the difference check by the difference analysis function (step S114).
And repeat until all the analyzed values are within the standard values.

【0029】以上のように、本実施形態における測定プ
ログラム作成支援装置では、作業者は、出力装置2から
出力される解析結果および修正候補に基づいて測定プロ
グラムを修正することが可能である。そして、この一連
の作業を測定結果解析部42のすべての解析機能(相関
解析機能,精度解析機能,差異解析機能)において、す
べての解析項目が規格値内に収まるまで繰り返すこと
で、各測定装置において良好な測定が可能な測定プログ
ラムを作成することができる。
As described above, in the measurement program creation support device according to this embodiment, the operator can correct the measurement program based on the analysis result and the correction candidate output from the output device 2. Then, by repeating this series of operations in all the analysis functions (correlation analysis function, accuracy analysis function, difference analysis function) of the measurement result analysis unit 42 until all analysis items fall within the standard values, each measurement device It is possible to create a measurement program that enables good measurement in.

【0030】また、出力装置2から出力される修正候補
は、過去の解析結果に基づく測定プログラム修正の対処
方法が格納された知識データベース34に基づいて作成
されるため、作業者の知識や経験等に依存しない修正候
補となる。したがって、知識や経験等の少ない作業者で
あっても熟練者と同様の品質で測定プログラムを作成す
ることが可能となる。
Further, since the correction candidates output from the output device 2 are created based on the knowledge database 34 in which the coping method of the measurement program correction based on the past analysis result is stored, the knowledge and experience of the operator, etc. It is a correction candidate that does not depend on. Therefore, even a worker with little knowledge or experience can create a measurement program with the same quality as an expert.

【0031】[0031]

【発明の効果】本発明では、半導体測定装置を動作させ
るために用いられる測定プログラムを用いてテストを行
った測定結果を解析し、この解析結果が所定の規格を満
たすか否かを判定し、この判定結果に基づいて、過去の
解析結果に基づく測定プログラム修正の適切な対処方法
が選択され、自動的に測定プログラムの修正候補が作成
されて出力されるため、この出力された測定プログラム
の修正候補に基づいて測定プログラムを修正すること
で、各測定装置に適合した測定プログラムを短時間で、
かつ知識や経験等の少ない者であっても熟練者と同様の
品質で作成することが可能となる。
According to the present invention, the measurement result of the test performed by using the measurement program used for operating the semiconductor measuring device is analyzed, and it is determined whether or not the analysis result satisfies a predetermined standard. Based on the result of this judgment, the appropriate method of coping with the correction of the measurement program based on the past analysis results is selected, and the correction candidates for the measurement program are automatically created and output. By modifying the measurement program based on the candidates, you can quickly create a measurement program that is suitable for each measuring device.
Moreover, even a person with little knowledge or experience can create it with the same quality as an expert.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の実施の形態における測定プログラム
作成支援装置の構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a measurement program creation support device according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図1の測定結果解析部によって作成された相
関グラフの例を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an example of a correlation graph created by a measurement result analysis unit in FIG.

【図3】 図1の解析結果データベースに格納された解
析結果の例を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing an example of analysis results stored in the analysis result database of FIG.

【図4】 図1の知識データベースに格納された測定プ
ログラム修正の対処方法の例を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of a method of coping with correction of a measurement program stored in the knowledge database of FIG.

【図5】 図1の修正候補作成部によって作成された修
正候補の例を示す図である。
5 is a diagram showing an example of correction candidates created by a modification candidate creation unit in FIG. 1. FIG.

【図6】 図1の測定結果解析部によって解析された結
果の例を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing an example of a result analyzed by a measurement result analysis unit in FIG.

【図7】 図1の解析結果判定部によって「問題有り」
として判定されたテスト項目の例を示す図である。
[Fig. 7] "There is a problem" by the analysis result judging unit of Fig. 1
It is a figure which shows the example of the test item determined as.

【図8】 図1の知識データベースに格納された測定プ
ログラム修正の対処方法の例を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing an example of a method of coping with correction of a measurement program stored in the knowledge database of FIG.

【図9】 図1の修正候補作成部によって作成された修
正候補の例を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing an example of correction candidates created by a correction candidate creation unit in FIG. 1.

【図10】 図1の測定結果解析部によって解析された
結果の例を示す図である。
10 is a diagram showing an example of a result analyzed by a measurement result analysis unit in FIG.

【図11】 図1の解析結果判定部によって抽出された
テスト項目および測定結果の一覧の例を示す図である。
11 is a diagram showing an example of a list of test items and measurement results extracted by the analysis result determination unit of FIG.

【図12】 図1の知識データベースに格納された測定
プログラム修正の対処方法の例を示す図である。
FIG. 12 is a diagram showing an example of a method of coping with correction of a measurement program stored in the knowledge database of FIG. 1.

【図13】 図1の修正候補作成部によって作成された
修正候補の例を示す図である。
FIG. 13 is a diagram showing an example of correction candidates created by a modification candidate creation unit in FIG. 1.

【図14】 図1の測定プログラム作成支援装置による
処理のフロー図である。
FIG. 14 is a flow chart of processing by the measurement program creation support device of FIG. 1.

【図15】 従来の測定プログラムの作成から導入まで
のプロセスを示すフロー図である。
FIG. 15 is a flowchart showing a process from creation of a conventional measurement program to introduction thereof.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 入力装置 2 出力装置 3 記憶装置 4 中央処理装置 31 測定プログラムデータベース 32 測定結果データベース 33 解析結果データベース 34 知識データベース 41 テスト測定部 42 測定結果解析部 43 解析結果判定部 44 修正候補作成部 1 input device 2 output devices 3 storage devices 4 Central processing unit 31 Measurement program database 32 measurement result database 33 Analysis result database 34 Knowledge Database 41 Test measurement section 42 Measurement result analysis unit 43 Analysis Result Judgment Section 44 Correction Candidate Creation Department

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 半導体測定装置を動作させるために用い
られる測定プログラムを格納する測定プログラムデータ
ベースと、 前記測定プログラムを用いて半導体測定装置によりテス
トを行った測定結果を格納する測定結果データベース
と、 前記測定結果を解析する測定結果解析部と、 同測定結果解析部による解析結果を格納する解析結果デ
ータベースと、 前記解析結果が所定の規格を満たすか否かを判定する解
析結果判定部と、 過去の解析結果に基づく測定プログラム修正の対処方法
を格納する知識データベースと、 前記解析結果判定部による判定結果に基づいて前記知識
データベースを検索し、対応する対処方法を取得して測
定プログラムの修正候補を作成する修正候補作成部と、 同修正候補作成部により作成された修正候補を出力する
出力部とを備えた測定プログラム作成支援装置。
1. A measurement program database storing a measurement program used for operating a semiconductor measuring device, a measurement result database storing a measurement result of a test performed by the semiconductor measuring device using the measurement program, A measurement result analysis unit that analyzes the measurement result, an analysis result database that stores the analysis result by the measurement result analysis unit, an analysis result determination unit that determines whether or not the analysis result satisfies a predetermined standard, and a past A knowledge database that stores a coping method for correction of a measurement program based on an analysis result, and a search of the knowledge database based on a determination result by the analysis result determination unit, obtain a corresponding coping method, and create a correction candidate for a measurement program. Outputs the correction candidate creation unit and the correction candidate created by the correction candidate creation unit Measurement program creation support apparatus and a radical 19.
【請求項2】 前記測定結果解析部は、 基準となる測定プログラムおよび作成中の測定プログラ
ムをそれぞれ用いて半導体測定装置によりテストを行っ
た測定結果の相関関係を解析する機能と、 前記作成中の測定プログラムを用いて半導体測定装置に
よりテストを行った測定結果の測定精度を解析する機能
と、 前記基準となる測定プログラムおよび前記作成中の測定
プログラムをそれぞれ用いて半導体測定装置によりテス
トを行った測定結果を解析する機能とを有する請求項1
記載の測定プログラム作成支援装置。
2. The measurement result analysis unit has a function of analyzing a correlation of measurement results tested by a semiconductor measuring device using a reference measurement program and a measurement program being created, respectively, and A function that analyzes the measurement accuracy of the measurement result that is tested by the semiconductor measurement device using the measurement program, and a measurement that is performed by the semiconductor measurement device using the reference measurement program and the measurement program being created. A function for analyzing a result is provided.
The described measurement program creation support device.
【請求項3】 半導体測定装置を動作させるために用い
られる測定プログラムを用いてテストを行った測定結果
を格納する測定結果データベースから、前記測定結果を
取得して解析するステップと、 この解析結果が所定の規格を満たすか否かを判定するス
テップと、 この判定結果に基づいて、過去の解析結果に基づく測定
プログラム修正の対処方法を格納する知識データベース
を検索し、対応する対処方法を取得して測定プログラム
の修正候補を作成するステップと、 この作成された修正候補を出力するステップとをコンピ
ュータに実行させるための測定プログラム作成支援プロ
グラム。
3. A step of acquiring and analyzing the measurement result from a measurement result database that stores a measurement result obtained by performing a test using a measurement program used for operating a semiconductor measuring device, and the analysis result A step of determining whether or not a predetermined standard is satisfied, and based on this determination result, a knowledge database that stores a coping method for the measurement program modification based on the past analysis result is searched, and a corresponding coping method is acquired. A measurement program creation support program for causing a computer to execute a step of creating a modification candidate of a measurement program and a step of outputting the created modification candidate.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110058141A (en) * 2018-01-19 2019-07-26 神讯电脑(昆山)有限公司 Chip test system and its test method

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