JP2003209413A - バラントランス - Google Patents
バラントランスInfo
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- JP2003209413A JP2003209413A JP2002007326A JP2002007326A JP2003209413A JP 2003209413 A JP2003209413 A JP 2003209413A JP 2002007326 A JP2002007326 A JP 2002007326A JP 2002007326 A JP2002007326 A JP 2002007326A JP 2003209413 A JP2003209413 A JP 2003209413A
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- Japan
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- coil
- conductor pattern
- balun transformer
- insulator layer
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 使用周波数帯域外のノイズも出力されてしま
うので、電子機器のプリント基板上でバラントランスと
フィルタを接続する必要がある。 【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層して、直
列に接続された第１のコイルと第２のコイル、第１のコ
イルに電磁気的に結合する第３のコイル及び、第２のコ
イルに電磁気的に結合する第４のコイルを内蔵した多層
基板が形成される。多層基板上には、誘電体フィルタが
実装される。第１のコイルは、誘電体フィルタを介して
不平衡用端子に接続される。第３のコイルは、第１の平
衡用端子とアース間に接続される。第４のコイルは、第
２の平衡用端子とアース間に接続される。
うので、電子機器のプリント基板上でバラントランスと
フィルタを接続する必要がある。 【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層して、直
列に接続された第１のコイルと第２のコイル、第１のコ
イルに電磁気的に結合する第３のコイル及び、第２のコ
イルに電磁気的に結合する第４のコイルを内蔵した多層
基板が形成される。多層基板上には、誘電体フィルタが
実装される。第１のコイルは、誘電体フィルタを介して
不平衡用端子に接続される。第３のコイルは、第１の平
衡用端子とアース間に接続される。第４のコイルは、第
２の平衡用端子とアース間に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信機器等
において、伝送線路のインピーダンスを変換するための
インピーダンス変換器や、平衡伝送線路の信号と不平衡
伝送線路の信号を相互に変換するための信号変換器ない
し位相変換器などに用いられるバラントランスに関す
る。
において、伝送線路のインピーダンスを変換するための
インピーダンス変換器や、平衡伝送線路の信号と不平衡
伝送線路の信号を相互に変換するための信号変換器ない
し位相変換器などに用いられるバラントランスに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のバラントランスには、図４に示す
様に、それぞれλ／４の長さを有する線路Ｓ１と線路Ｓ
３を接続すると共に、線路Ｓ１にλ／４の長さを有する
線路Ｓ２を、線路Ｓ３にλ／４の長さを有する線路Ｓ４
をそれぞれ電磁気的に結合させ、線路Ｓ１を不平衡用端
子４１に、線路Ｓ２の一端を平衡用端子４２に、線路Ｓ
４の一端を平衡用端子４３にそれぞれ接続し、線路Ｓ２
の他端と線路Ｓ４の他端をアースして構成した、いわゆ
るマーチャンド型のバラントランスがある。
様に、それぞれλ／４の長さを有する線路Ｓ１と線路Ｓ
３を接続すると共に、線路Ｓ１にλ／４の長さを有する
線路Ｓ２を、線路Ｓ３にλ／４の長さを有する線路Ｓ４
をそれぞれ電磁気的に結合させ、線路Ｓ１を不平衡用端
子４１に、線路Ｓ２の一端を平衡用端子４２に、線路Ｓ
４の一端を平衡用端子４３にそれぞれ接続し、線路Ｓ２
の他端と線路Ｓ４の他端をアースして構成した、いわゆ
るマーチャンド型のバラントランスがある。
【０００３】図５乃至図７は、絶縁体層とコイル用導体
パターンを積層し、絶縁体層中のコイル用導体パターン
によって構成した別の従来のバラントランスであり、不
平衡用端子５１とダミー端子５４間にコイル用導体パタ
ーン６３をらせん状に接続して形成したコイルＬ５とコ
イル用導体パターン６４をらせん状に接続して形成した
コイルＬ７が直列に接続され、コイル用導体パターン６
５をらせん状に接続して形成したコイルＬ６が平衡用端
子５２とアース間に、コイル用導体パターン６６をらせ
ん状に接続して形成したコイルＬ８が平衡用端子５３と
アース間にそれぞれ接続される。そして、コイルＬ５と
コイルＬ６が電磁気的に結合し、コイルＬ７とコイルＬ
８が電磁気的に結合する。また、コイルＬ１とコイルＬ
２間に浮遊容量Ｃ３が発生し、コイルＬ３とコイルＬ４
間に浮遊容量Ｃ４が発生する。この様なバラントランス
は、集中定数によってマーチャンド型のバラントランス
が構成されるので、図４に示す様に４つの線路をそれぞ
れ使用周波数のλ／４波長の長さにする必要がなく、図
４に示すものよりも小型化することができる。
パターンを積層し、絶縁体層中のコイル用導体パターン
によって構成した別の従来のバラントランスであり、不
平衡用端子５１とダミー端子５４間にコイル用導体パタ
ーン６３をらせん状に接続して形成したコイルＬ５とコ
イル用導体パターン６４をらせん状に接続して形成した
コイルＬ７が直列に接続され、コイル用導体パターン６
５をらせん状に接続して形成したコイルＬ６が平衡用端
子５２とアース間に、コイル用導体パターン６６をらせ
ん状に接続して形成したコイルＬ８が平衡用端子５３と
アース間にそれぞれ接続される。そして、コイルＬ５と
コイルＬ６が電磁気的に結合し、コイルＬ７とコイルＬ
８が電磁気的に結合する。また、コイルＬ１とコイルＬ
２間に浮遊容量Ｃ３が発生し、コイルＬ３とコイルＬ４
間に浮遊容量Ｃ４が発生する。この様なバラントランス
は、集中定数によってマーチャンド型のバラントランス
が構成されるので、図４に示す様に４つの線路をそれぞ
れ使用周波数のλ／４波長の長さにする必要がなく、図
４に示すものよりも小型化することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この種のバラントラン
スが用いられる電子機器には、デュアルバンドの移動体
通信機器の様に２種類の周波数帯域の信号が互いに混信
しないように一方の帯域で他方の帯域の信号を除去し、
他方の帯域で一方の信号を除去する必要があるものや、
ラジオやテレビ等の受信機の様にイメージ混信を防ぐた
めに使用周波数の２倍又は１／２倍の周波数のノイズを
除去する必要があるものがある。図５乃至図７に示す様
な従来のバラントランスは、コイル全体の巻数及び、コ
イルＬ５、Ｌ７とコイルＬ６、Ｌ８の巻数比によって使
用周波数帯域やインピーダンス比を調整できるものの、
所定の周波数よりも高い周波数では挿入損失が低いため
に、使用周波数よりも高い周波数のノイズも出力されて
しまうという問題があった。従って、従来のバラントラ
ンスをこれらの電子機器に用いるためには、電子機器の
プリント基板にフィルタを別途実装し、電子機器のプリ
ント基板上でバラントランスとフィルタを接続する必要
があり、電子機器のプリント基板上におけるこれらの占
有面積が増大して電子機器を小型化できなかった。
スが用いられる電子機器には、デュアルバンドの移動体
通信機器の様に２種類の周波数帯域の信号が互いに混信
しないように一方の帯域で他方の帯域の信号を除去し、
他方の帯域で一方の信号を除去する必要があるものや、
ラジオやテレビ等の受信機の様にイメージ混信を防ぐた
めに使用周波数の２倍又は１／２倍の周波数のノイズを
除去する必要があるものがある。図５乃至図７に示す様
な従来のバラントランスは、コイル全体の巻数及び、コ
イルＬ５、Ｌ７とコイルＬ６、Ｌ８の巻数比によって使
用周波数帯域やインピーダンス比を調整できるものの、
所定の周波数よりも高い周波数では挿入損失が低いため
に、使用周波数よりも高い周波数のノイズも出力されて
しまうという問題があった。従って、従来のバラントラ
ンスをこれらの電子機器に用いるためには、電子機器の
プリント基板にフィルタを別途実装し、電子機器のプリ
ント基板上でバラントランスとフィルタを接続する必要
があり、電子機器のプリント基板上におけるこれらの占
有面積が増大して電子機器を小型化できなかった。
【０００５】本発明は、使用周波数帯域外のノイズ除去
能力を改善できる小型のバラントランスを提供すること
を目的とする。
能力を改善できる小型のバラントランスを提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のバラントランス
は、絶縁体層と導体パターンを積層して、直列に接続さ
れた第１のコイルと第２のコイル、第１のコイルに電磁
気的に結合する第３のコイル及び、第２のコイルに電磁
気的に結合する第４のコイルを内蔵した多層基板が形成
され、多層基板上に誘電体フィルタが実装され、第１の
コイルが該誘電体フィルタを介して不平衡用端子に接続
され、第３のコイルが第１の平衡用端子とアース間に、
該第４のコイルが第２の平衡用端子とアース間に接続さ
れる。第１のコイルを構成するコイル用導体パターンと
第３のコイルを構成するコイル用導体パターンは、絶縁
体層表面に平行になる様に並べて配列してスパイラル状
に形成される。また、第２のコイルを構成するコイル用
導体パターンと第４のコイルを構成するコイル用導体パ
ターンは、絶縁体層表面に平行になる様に並べて配列し
てスパイラル状に形成される。
は、絶縁体層と導体パターンを積層して、直列に接続さ
れた第１のコイルと第２のコイル、第１のコイルに電磁
気的に結合する第３のコイル及び、第２のコイルに電磁
気的に結合する第４のコイルを内蔵した多層基板が形成
され、多層基板上に誘電体フィルタが実装され、第１の
コイルが該誘電体フィルタを介して不平衡用端子に接続
され、第３のコイルが第１の平衡用端子とアース間に、
該第４のコイルが第２の平衡用端子とアース間に接続さ
れる。第１のコイルを構成するコイル用導体パターンと
第３のコイルを構成するコイル用導体パターンは、絶縁
体層表面に平行になる様に並べて配列してスパイラル状
に形成される。また、第２のコイルを構成するコイル用
導体パターンと第４のコイルを構成するコイル用導体パ
ターンは、絶縁体層表面に平行になる様に並べて配列し
てスパイラル状に形成される。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明のバラントランスは、第１
の絶縁体層の表面に第１のコイル用導体パターンと第３
のコイル用導体パターンが、内側端部と引出し端部のう
ち少なくとも一方を除いた部分が互いに平行となる様に
交互に並べて配列した状態でそれぞれスパイラル状に形
成され、第２の絶縁体層の表面に第１の引出し電極と第
３の引出し電極が形成される。第１の絶縁体層と第２の
絶縁体層が積層されて、第１の引出し電極を第１のコイ
ル用導体パターンの内側端に、第３の引出し電極を第３
のコイル用導体パターンの内側端にそれぞれ接続して第
１のコイルと第３のコイルが形成される。また、第３の
絶縁体層の表面に第２のコイル用導体パターンと第４の
コイル用導体パターンが、内側端部と引出し端部のうち
少なくとも一方を除いた部分が互いに平行となる様に交
互に並べて配列した状態でそれぞれスパイラル状に形成
され、第４の絶縁体層の表面に第２の引出し電極と第４
の引出し電極が形成される。第３の絶縁体層と第４の絶
縁体層が積層されて、第２の引出し電極を第２のコイル
用導体パターンの内側端に、第４の引出し電極を第４の
コイル用導体パターンの内側にそれぞれ接続して第２の
コイルと第４のコイルが形成される。この様にして多層
基板内に、直列に接続された第１のコイルと第２のコイ
ル、第１のコイルに電磁気的に結合する第３のコイル及
び、第２のコイルに電磁気的に結合する第４のコイルが
形成される。この多層基板上には、誘電体フィルタが実
装される。そして、第１のコイルが誘電体フィルタを介
して不平衡用端子に接続され、第３のコイルと第４のコ
イルは、第３のコイルが第１の平衡用端子とアース間
に、第４のコイルが第２の平衡用端子とアース間にそれ
ぞれ接続される。従って、本発明のバラントランスは、
バラントランスとしての機能とフィルタとしての機能を
兼ね備えることになり、使用周波数帯域の信号に対して
はバラントランスとして機能し、使用周波数帯域外のノ
イズがフィルタによって除去される。また、本発明のバ
ラントランスは、同一平面上にそれぞれコイルを構成す
る２つのコイル用導体パターンが形成され、その２つの
コイル用導体パターンが互いに平行になる様に交互に異
なる方向から巻き込まれた状態でそれぞれスパイラル状
に形成されるので、従来のものに比較して１層当たりの
巻数を増やすことができる。
の絶縁体層の表面に第１のコイル用導体パターンと第３
のコイル用導体パターンが、内側端部と引出し端部のう
ち少なくとも一方を除いた部分が互いに平行となる様に
交互に並べて配列した状態でそれぞれスパイラル状に形
成され、第２の絶縁体層の表面に第１の引出し電極と第
３の引出し電極が形成される。第１の絶縁体層と第２の
絶縁体層が積層されて、第１の引出し電極を第１のコイ
ル用導体パターンの内側端に、第３の引出し電極を第３
のコイル用導体パターンの内側端にそれぞれ接続して第
１のコイルと第３のコイルが形成される。また、第３の
絶縁体層の表面に第２のコイル用導体パターンと第４の
コイル用導体パターンが、内側端部と引出し端部のうち
少なくとも一方を除いた部分が互いに平行となる様に交
互に並べて配列した状態でそれぞれスパイラル状に形成
され、第４の絶縁体層の表面に第２の引出し電極と第４
の引出し電極が形成される。第３の絶縁体層と第４の絶
縁体層が積層されて、第２の引出し電極を第２のコイル
用導体パターンの内側端に、第４の引出し電極を第４の
コイル用導体パターンの内側にそれぞれ接続して第２の
コイルと第４のコイルが形成される。この様にして多層
基板内に、直列に接続された第１のコイルと第２のコイ
ル、第１のコイルに電磁気的に結合する第３のコイル及
び、第２のコイルに電磁気的に結合する第４のコイルが
形成される。この多層基板上には、誘電体フィルタが実
装される。そして、第１のコイルが誘電体フィルタを介
して不平衡用端子に接続され、第３のコイルと第４のコ
イルは、第３のコイルが第１の平衡用端子とアース間
に、第４のコイルが第２の平衡用端子とアース間にそれ
ぞれ接続される。従って、本発明のバラントランスは、
バラントランスとしての機能とフィルタとしての機能を
兼ね備えることになり、使用周波数帯域の信号に対して
はバラントランスとして機能し、使用周波数帯域外のノ
イズがフィルタによって除去される。また、本発明のバ
ラントランスは、同一平面上にそれぞれコイルを構成す
る２つのコイル用導体パターンが形成され、その２つの
コイル用導体パターンが互いに平行になる様に交互に異
なる方向から巻き込まれた状態でそれぞれスパイラル状
に形成されるので、従来のものに比較して１層当たりの
巻数を増やすことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明のバラントランスを図１乃至図
３を参照して説明する。図１は本発明のバラントランス
の実施例を示す斜視図、図２は図１の多層基板の分解斜
視図である。図１、図２において、１０は多層基板、１
１は誘電体フィルタである。多層基板１０は、図２に示
す様に絶縁体層２１Ａ〜２１Ｆと導体パターンを積層し
て形成される。絶縁体層２１Ａ〜２１Ｆは、誘電体や磁
性体等の絶縁材料で形成される。絶縁体層２１Ａの表面
には、アース電極２２が形成される。このアース電極２
２は、引出し端が絶縁体層２１Ａの端面に引き出され
る。絶縁体層２１Ｂの表面には、引出し電極２３Ａと引
出し電極２４Ａが形成される。この引出し電極２３Ａの
一端と引出し電極２４Ａの一端は、絶縁体層２１Ｂの互
いに対向する端面に引き出される。絶縁体層２１Ｃの表
面には、コイル用導体パターン２３Ｂとコイル用導体パ
ターン２４Ｂが形成される。このコイル用導体パターン
２３Ｂとコイル用導体パターン２４Ｂは、それぞれスパ
イラル状に形成される。このスパイラル状に形成された
コイル用導体パターン２３Ｂとスパイラル状に形成され
たコイル用導体パターン２４Ｂは、引出し端部を構成す
る外側端部以外の部分が互いに平行になる様に近接して
配列され、かつ、異なる方向から交互に巻き込まれた状
態に形成される。コイル用導体パターン２３Ｂの外側端
は、絶縁体層２１Ｃの側面から離れた位置に延在させて
電気的に浮いた状態となっている。また、コイル用導体
パターン２４Ｂの外側端は、絶縁体層２１Ｃの端面に引
き出される。このコイル用導体パターン２３Ｂとコイル
用導体パターン２４Ｂは、コイル用導体パターン２３Ｂ
の内側端が絶縁体層２１Ｃのスルーホールを介して引出
し電極２３Ａの他端に接続されてコイルＬ２が形成さ
れ、コイル用導体パターン２４Ｂの内側端が絶縁体層２
１Ｃのスルーホールを介して引出し電極２４Ａの他端に
接続されてコイルＬ４が形成される。絶縁体層２１Ｄの
表面には、コイル用導体パターン２５Ｂとコイル用導体
パターン２６Ｂが形成される。このコイル用導体パター
ン２５Ｂとコイル用導体パターン２６Ｂは、スパイラル
状に形成される。このスパイラル状に形成されたコイル
用導体パターン２５Ｂとスパイラル状に形成されたコイ
ル用導体パターン２６Ｂは、引出し端部を構成する外側
端部以外の部分が互いに平行になる様に近接して配列さ
れ、かつ、異なる方向から交互に巻き込まれた状態に形
成される。コイル用導体パターン２５Ｂの外側端とコイ
ル用導体パターン２６Ｂの外側端は、絶縁体層２１Ｄの
互いに対向する端面に引き出される。絶縁体層２１Ｅの
表面には、引出し電極２５Ａと引出し電極２６Ａが形成
される。この引出し電極２５Ａの一端と引出し電極２６
Ａの一端は、絶縁体層２１Ｅの互いに対向する端面に引
き出される。この引出し電極２５Ａと引出し電極２６Ａ
は、引出し電極２５Ａの他端が絶縁体層２１Ｅのスルー
ホールを介してコイル用導体パターン２５Ｂの内側端に
接続されてコイルＬ１が形成され、引出し電極２６Ａの
他端が絶縁体層２１Ｅのスルーホールを介してコイル用
導体パターン２６Ｂの内側端に接続されてコイルＬ３が
形成される。絶縁体層２１Ｆの表面には、誘電体フィル
タの入出力端と接続するための電極２８、２９とアース
電極２７が形成される。このアース電極２７は、引出し
端が絶縁体層２１Ｆの端面に引き出される。また、誘電
体フィルタの入出力端と接続するための電極２８、２９
の一端は、引出し端が絶縁体層２１Ｆの端面に引き出さ
れる。絶縁体層２１Ａから絶縁体層２１Ｆまで順次積層
された多層基板１０の側面には、端子電極１２Ａ、１２
Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅが形成される。そして、絶
縁体層２１Ｂの引出し電極２３Ａの一端と絶縁体層２１
Ｅの引出し電極２５Ａの一端が端子電極１２Ａを介して
接続されることにより、コイルＬ１とコイルＬ２が直列
に接続される。また、絶縁体層２１Ｂの引出し電極２４
Ａの一端が端子電極（図示せず）に接続され、絶縁体層
２１Ｅの引出し電極２６Ａの一端が端子電極（図示せ
ず）に接続され、絶縁体層２１Ｃのコイル用導体パター
ン２４Ｂの外側端と絶縁体層２１Ｄのコイル用導体パタ
ーン２６Ｂの外側端と絶縁体層２１Ａのアース電極２２
と絶縁体層２１Ｆのアース電極２７が端子電極１２Ｄを
介して接続されることにより、コイルＬ３が第１の平衡
用端子とアース間に接続され、コイルＬ４が第２の平衡
用端子とアース間に接続される。なお、端子電極１２
Ｂ、１２Ｅはアース電極２２とアース電極２７を接続す
る端子電極で、端子電極１２Ｃは不平衡用端子を構成す
る端子電極である。この多層基板１０の上面には、誘電
体フィルタ１１が実装される。誘電体フィルタ１１は、
誘電体ブロック１３に２つの貫通孔１４Ａ、１４Ｂを設
けて内面に内導体を形成し、誘電体ブロック１３の外面
に外導体１５を形成すると共に、誘電体ブロック１３の
外面の所定箇所に入出力端子を外導体と絶縁状態で設け
ることにより、１対の共振器Ｒ１、Ｒ２が電磁気的に結
合したフィルタが形成される。１対の共振器Ｒ１、Ｒ２
は、それぞれ一端がアースされ、１／４波長で共振す
る。また、入力側の共振器Ｒ１の他端は、入力端子と内
導体間に形成された結合容量Ｃ１を介して入力端子に接
続される。出力側の共振器Ｒ２の他端は、出力端子と内
導体間に形成された結合容量Ｃ２を介して出力端子に接
続される。この誘電体フィルタ１１は、多層基板１０の
アース電極２７の表面に実装されると共に、誘電体フィ
ルタ１１の底面の外導体１５と多層基板１０のアース電
極２７が接続される。また、誘電体フィルタ１１の入出
力端子は、多層基板１０の電極２８と２９に接続され
る。
３を参照して説明する。図１は本発明のバラントランス
の実施例を示す斜視図、図２は図１の多層基板の分解斜
視図である。図１、図２において、１０は多層基板、１
１は誘電体フィルタである。多層基板１０は、図２に示
す様に絶縁体層２１Ａ〜２１Ｆと導体パターンを積層し
て形成される。絶縁体層２１Ａ〜２１Ｆは、誘電体や磁
性体等の絶縁材料で形成される。絶縁体層２１Ａの表面
には、アース電極２２が形成される。このアース電極２
２は、引出し端が絶縁体層２１Ａの端面に引き出され
る。絶縁体層２１Ｂの表面には、引出し電極２３Ａと引
出し電極２４Ａが形成される。この引出し電極２３Ａの
一端と引出し電極２４Ａの一端は、絶縁体層２１Ｂの互
いに対向する端面に引き出される。絶縁体層２１Ｃの表
面には、コイル用導体パターン２３Ｂとコイル用導体パ
ターン２４Ｂが形成される。このコイル用導体パターン
２３Ｂとコイル用導体パターン２４Ｂは、それぞれスパ
イラル状に形成される。このスパイラル状に形成された
コイル用導体パターン２３Ｂとスパイラル状に形成され
たコイル用導体パターン２４Ｂは、引出し端部を構成す
る外側端部以外の部分が互いに平行になる様に近接して
配列され、かつ、異なる方向から交互に巻き込まれた状
態に形成される。コイル用導体パターン２３Ｂの外側端
は、絶縁体層２１Ｃの側面から離れた位置に延在させて
電気的に浮いた状態となっている。また、コイル用導体
パターン２４Ｂの外側端は、絶縁体層２１Ｃの端面に引
き出される。このコイル用導体パターン２３Ｂとコイル
用導体パターン２４Ｂは、コイル用導体パターン２３Ｂ
の内側端が絶縁体層２１Ｃのスルーホールを介して引出
し電極２３Ａの他端に接続されてコイルＬ２が形成さ
れ、コイル用導体パターン２４Ｂの内側端が絶縁体層２
１Ｃのスルーホールを介して引出し電極２４Ａの他端に
接続されてコイルＬ４が形成される。絶縁体層２１Ｄの
表面には、コイル用導体パターン２５Ｂとコイル用導体
パターン２６Ｂが形成される。このコイル用導体パター
ン２５Ｂとコイル用導体パターン２６Ｂは、スパイラル
状に形成される。このスパイラル状に形成されたコイル
用導体パターン２５Ｂとスパイラル状に形成されたコイ
ル用導体パターン２６Ｂは、引出し端部を構成する外側
端部以外の部分が互いに平行になる様に近接して配列さ
れ、かつ、異なる方向から交互に巻き込まれた状態に形
成される。コイル用導体パターン２５Ｂの外側端とコイ
ル用導体パターン２６Ｂの外側端は、絶縁体層２１Ｄの
互いに対向する端面に引き出される。絶縁体層２１Ｅの
表面には、引出し電極２５Ａと引出し電極２６Ａが形成
される。この引出し電極２５Ａの一端と引出し電極２６
Ａの一端は、絶縁体層２１Ｅの互いに対向する端面に引
き出される。この引出し電極２５Ａと引出し電極２６Ａ
は、引出し電極２５Ａの他端が絶縁体層２１Ｅのスルー
ホールを介してコイル用導体パターン２５Ｂの内側端に
接続されてコイルＬ１が形成され、引出し電極２６Ａの
他端が絶縁体層２１Ｅのスルーホールを介してコイル用
導体パターン２６Ｂの内側端に接続されてコイルＬ３が
形成される。絶縁体層２１Ｆの表面には、誘電体フィル
タの入出力端と接続するための電極２８、２９とアース
電極２７が形成される。このアース電極２７は、引出し
端が絶縁体層２１Ｆの端面に引き出される。また、誘電
体フィルタの入出力端と接続するための電極２８、２９
の一端は、引出し端が絶縁体層２１Ｆの端面に引き出さ
れる。絶縁体層２１Ａから絶縁体層２１Ｆまで順次積層
された多層基板１０の側面には、端子電極１２Ａ、１２
Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅが形成される。そして、絶
縁体層２１Ｂの引出し電極２３Ａの一端と絶縁体層２１
Ｅの引出し電極２５Ａの一端が端子電極１２Ａを介して
接続されることにより、コイルＬ１とコイルＬ２が直列
に接続される。また、絶縁体層２１Ｂの引出し電極２４
Ａの一端が端子電極（図示せず）に接続され、絶縁体層
２１Ｅの引出し電極２６Ａの一端が端子電極（図示せ
ず）に接続され、絶縁体層２１Ｃのコイル用導体パター
ン２４Ｂの外側端と絶縁体層２１Ｄのコイル用導体パタ
ーン２６Ｂの外側端と絶縁体層２１Ａのアース電極２２
と絶縁体層２１Ｆのアース電極２７が端子電極１２Ｄを
介して接続されることにより、コイルＬ３が第１の平衡
用端子とアース間に接続され、コイルＬ４が第２の平衡
用端子とアース間に接続される。なお、端子電極１２
Ｂ、１２Ｅはアース電極２２とアース電極２７を接続す
る端子電極で、端子電極１２Ｃは不平衡用端子を構成す
る端子電極である。この多層基板１０の上面には、誘電
体フィルタ１１が実装される。誘電体フィルタ１１は、
誘電体ブロック１３に２つの貫通孔１４Ａ、１４Ｂを設
けて内面に内導体を形成し、誘電体ブロック１３の外面
に外導体１５を形成すると共に、誘電体ブロック１３の
外面の所定箇所に入出力端子を外導体と絶縁状態で設け
ることにより、１対の共振器Ｒ１、Ｒ２が電磁気的に結
合したフィルタが形成される。１対の共振器Ｒ１、Ｒ２
は、それぞれ一端がアースされ、１／４波長で共振す
る。また、入力側の共振器Ｒ１の他端は、入力端子と内
導体間に形成された結合容量Ｃ１を介して入力端子に接
続される。出力側の共振器Ｒ２の他端は、出力端子と内
導体間に形成された結合容量Ｃ２を介して出力端子に接
続される。この誘電体フィルタ１１は、多層基板１０の
アース電極２７の表面に実装されると共に、誘電体フィ
ルタ１１の底面の外導体１５と多層基板１０のアース電
極２７が接続される。また、誘電体フィルタ１１の入出
力端子は、多層基板１０の電極２８と２９に接続され
る。
【０００９】この様に形成されたバラントランスは、図
３に示す様にコイルＬ１とコイルＬ２が直列接続され、
コイルＬ１にコイルＬ３が電磁気的に結合し、コイルＬ
２にコイルＬ４が電磁気的に結合する。そして、コイル
Ｌ１の一端が誘電体フィルタを介して不平衡用端子３１
に接続され、コイルＬ３が第１の平衡用端子３２とアー
ス間に、コイルＬ４が第２の平衡用端子３３とアース間
に接続される。
３に示す様にコイルＬ１とコイルＬ２が直列接続され、
コイルＬ１にコイルＬ３が電磁気的に結合し、コイルＬ
２にコイルＬ４が電磁気的に結合する。そして、コイル
Ｌ１の一端が誘電体フィルタを介して不平衡用端子３１
に接続され、コイルＬ３が第１の平衡用端子３２とアー
ス間に、コイルＬ４が第２の平衡用端子３３とアース間
に接続される。
【００１０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のバラントラ
ンスは、絶縁体層と導体パターンを積層して、直列に接
続された第１のコイルと第２のコイル、第１のコイルに
電磁気的に結合する第３のコイル及び、第２のコイルに
電磁気的に結合する第４のコイルを内蔵した多層基板が
形成され、多層基板上に誘電体フィルタが実装され、第
１のコイルが誘電体フィルタを介して不平衡用端子に接
続され、第３のコイルが第１の平衡用端子とアース間
に、第４のコイルが第２の平衡用端子とアース間に接続
されるので、従来のものよりも１層当たりのターン数を
増やすことができると共に、バラントランスにフィルタ
の機能を持たせることができる。また、本発明のバラン
トランスは、形状を縦と横が５×５ｍｍ、高さが２ｍｍ
程度（誘電体フィルタの厚み1.6ｍｍ＋多層基板の厚み
0.4ｍｍ）にすることができ、従来の様に電子機器のプ
リント基板上で接続する場合に比較して小型化できた。
従って、本発明のバラントランスは、使用周波数帯域外
のノイズ除去能力を改善できると共に、形状を従来のも
のを小型化できる。また、本発明のバラントランスは、
同じ使用周波数帯域でインピーダンス比が異なるものに
使用する場合には、多層基板を特性が適合するものに変
えるだけで構成できるので、用意しておく誘電体フィル
タの種類を減らすことができ、製造コストを削減でき
る。
ンスは、絶縁体層と導体パターンを積層して、直列に接
続された第１のコイルと第２のコイル、第１のコイルに
電磁気的に結合する第３のコイル及び、第２のコイルに
電磁気的に結合する第４のコイルを内蔵した多層基板が
形成され、多層基板上に誘電体フィルタが実装され、第
１のコイルが誘電体フィルタを介して不平衡用端子に接
続され、第３のコイルが第１の平衡用端子とアース間
に、第４のコイルが第２の平衡用端子とアース間に接続
されるので、従来のものよりも１層当たりのターン数を
増やすことができると共に、バラントランスにフィルタ
の機能を持たせることができる。また、本発明のバラン
トランスは、形状を縦と横が５×５ｍｍ、高さが２ｍｍ
程度（誘電体フィルタの厚み1.6ｍｍ＋多層基板の厚み
0.4ｍｍ）にすることができ、従来の様に電子機器のプ
リント基板上で接続する場合に比較して小型化できた。
従って、本発明のバラントランスは、使用周波数帯域外
のノイズ除去能力を改善できると共に、形状を従来のも
のを小型化できる。また、本発明のバラントランスは、
同じ使用周波数帯域でインピーダンス比が異なるものに
使用する場合には、多層基板を特性が適合するものに変
えるだけで構成できるので、用意しておく誘電体フィル
タの種類を減らすことができ、製造コストを削減でき
る。
【図１】 本発明のバラントランスの実施例を示す斜視
図である。
図である。
【図２】 図１の多層基板の分解斜視図である。
【図３】 本発明のバラントランスの回路図である。
【図４】 従来のバラントランスの回路図である。
【図５】 従来の別のバラントランスの回路図である。
【図６】 従来のバラントランスの分解斜視図である。
【図７】 従来のバラントランスの斜視図である。
１０ 多層基板
１１ 誘電体フィルタ
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁体層と導体パターンを積層して、直
列に接続された第１のコイルと第２のコイル、第１のコ
イルに電磁気的に結合する第３のコイル及び、第２のコ
イルに電磁気的に結合する第４のコイルを内蔵した多層
基板が形成され、該多層基板上に誘電体フィルタが実装
され、該第１のコイルが該誘電体フィルタを介して不平
衡用端子に接続され、該第３のコイルが第１の平衡用端
子とアース間に、該第４のコイルが第２の平衡用端子と
アース間に接続されることを特徴とするバラントラン
ス。 - 【請求項２】 前記第１のコイルを構成するコイル用導
体パターンと前記第３のコイルを構成するコイル用導体
パターンが絶縁体層表面に平行になる様に並べて配列し
てスパイラル状に形成され、前記第２のコイルを構成す
るコイル用導体パターンと前記第４のコイルを構成する
コイル用導体パターンが絶縁体層表面に平行になる様に
並べて配列してスパイラル状に形成された請求項１に記
載のバラントランス。 - 【請求項３】 前記誘電体フィルタは、複数の貫通孔を
有する誘電体ブロックと、該貫通孔の内面に形成された
内導体と、該誘電体ブロックの外面に形成された外導体
により、電磁気的に結合した複数の共振器が形成された
請求項１又は請求項２に記載のバラントランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002007326A JP2003209413A (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | バラントランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002007326A JP2003209413A (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | バラントランス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003209413A true JP2003209413A (ja) | 2003-07-25 |
Family
ID=27645874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002007326A Pending JP2003209413A (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | バラントランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003209413A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005067093A1 (de) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Epcos Ag | Duplexer mit niedriger bauhöhe |
| JP2009231797A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Tdk Corp | バルントランス |
| JP2011146732A (ja) * | 2008-02-29 | 2011-07-28 | Tdk Corp | バルントランス |
| WO2015045451A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子回路 |
-
2002
- 2002-01-16 JP JP2002007326A patent/JP2003209413A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005067093A1 (de) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Epcos Ag | Duplexer mit niedriger bauhöhe |
| US7636025B2 (en) | 2004-01-08 | 2009-12-22 | Epcos Ag | Low-rise duplexer |
| JP2009231797A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Tdk Corp | バルントランス |
| US7791444B2 (en) | 2008-02-29 | 2010-09-07 | Tdk Corporation | Balun transformer using a drum-shaped core |
| JP4708469B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2011-06-22 | Ｔｄｋ株式会社 | バルントランス |
| JP2011146732A (ja) * | 2008-02-29 | 2011-07-28 | Tdk Corp | バルントランス |
| WO2015045451A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子回路 |
| CN105580197A (zh) * | 2013-09-30 | 2016-05-11 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及电路 |
| CN105580197B (zh) * | 2013-09-30 | 2018-06-29 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及电路 |
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