JP2003209408A - Non-reciprocal circuit element - Google Patents

Non-reciprocal circuit element

Info

Publication number
JP2003209408A
JP2003209408A JP2002007731A JP2002007731A JP2003209408A JP 2003209408 A JP2003209408 A JP 2003209408A JP 2002007731 A JP2002007731 A JP 2002007731A JP 2002007731 A JP2002007731 A JP 2002007731A JP 2003209408 A JP2003209408 A JP 2003209408A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
input terminal
output terminal
circuit device
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2002007731A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hitoshi Onishi
人司 大西
Chiaki Yosokawa
千秋 四十川
Eiichi Komai
栄一 駒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2002007731A priority Critical patent/JP2003209408A/en
Publication of JP2003209408A publication Critical patent/JP2003209408A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-reciprocal circuit element in which further height reduction and miniaturization can be realized without short-circuiting a capacitor or central conductor assembly. <P>SOLUTION: Insulating coatings 3d and 2b are formed in respective areas facing the lateral sides of capacitors 7a and 7b by the inner walls of a lower yoke 3 and an upper yoke 2, and the lateral sides of the capacitors 7a and 7b are abutted to the inner walls of the lower yoke 3 and the upper yoke 2 via the insulating coatings 3d and 2b. On the inner bottom board of the lower yoke 3, a positioning pattern 3e for positioning the capacitors 7a and 7b and a central conductor assembly 6 is formed from the insulating coatings. Input/ output terminals 11a and 11b are composed of elastic sheet metals and integrally formed on a spacer 10. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体を用いて信
号の伝送に方向性を与える非可逆回路素子に係り、具体
的には、移動体通信機器に用いられアイソレータやサー
キュレータと呼ばれる非可逆回路素子に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-reciprocal circuit device that uses a magnetic material to give directionality to signal transmission, and more specifically to a non-reciprocal circuit called isolator or circulator used in mobile communication equipment. Regarding circuit elements.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、マイクロ波帯、UHF帯で使
用される携帯電話、自動車電話等の移動体通信機器の端
末機には、アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回
路素子が用いられている。これらアイソレータやサーキ
ュレータは、端末機内のアンプの破損を防止する目的で
使用され、信号の伝送方向の挿入損失は小さく、かつ逆
方向への逆方向損失は大きくなるような機能を持たせた
ものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, nonreciprocal circuit devices such as isolators and circulators have been used in terminals of mobile communication devices such as mobile phones and car phones used in the microwave band and UHF band. These isolators and circulators are used for the purpose of preventing damage to the amplifier inside the terminal, and have the function of reducing insertion loss in the signal transmission direction and increasing reverse loss in the reverse direction. is there.

【0003】従来のアイソレータ60としては、例え
ば、図16に示すように、磁性体からなる下部ヨーク6
1に樹脂製ケース62が一体形成され、この樹脂製ケー
ス62内にコンデンサ63、終端抵抗としてのチップ抵
抗64、及びフェライト板65に3本の中心導体66を
互いに絶縁状態で交叉させて配した中心導体組立体67
が配されている構成のものがある。そして、この中心導
体組立体67上には、フェライト板65に直流磁界を印
加する磁石68が配され、更に樹脂製ケース62の開口
面に磁性体からなる上部ヨーク69が配されて、上部ヨ
ーク69及び下部ヨーク61により閉磁気回路が構成さ
れている。
As a conventional isolator 60, for example, as shown in FIG. 16, a lower yoke 6 made of a magnetic material is used.
1, a resin case 62 is integrally formed, and in this resin case 62, a capacitor 63, a chip resistor 64 as a terminating resistor, and a ferrite plate 65 are arranged so that three center conductors 66 are insulated from each other. Center conductor assembly 67
There is a configuration that is arranged. A magnet 68 for applying a DC magnetic field to the ferrite plate 65 is arranged on the central conductor assembly 67, and an upper yoke 69 made of a magnetic material is arranged on the opening surface of the resin case 62. The closed magnetic circuit is constituted by 69 and the lower yoke 61.

【0004】ここで、アース端子70は、下部ヨーク6
1に電気的に接続した状態で設けられる。一方、入出力
端子71は、下部ヨーク61とは絶縁状態で一端が外部
に露出されて樹脂製ケース62により保持される。
Here, the ground terminal 70 is the lower yoke 6
It is provided in a state of being electrically connected to 1. On the other hand, one end of the input / output terminal 71 is exposed to the outside while being insulated from the lower yoke 61, and is held by the resin case 62.

【0005】また、樹脂製ケース62の内底面には、所
定位置に複数の貫通部62aが形成され、貫通部62a
と下部ヨーク61の内底面にて溝部61aが形成され、
該溝部61a内にコンデンサ63やチップ抵抗64や中
心導体組立体67が収納される。これにより、コンデン
サ63、チップ抵抗64及び中心導体組立体67が位置
決めされる。このように、樹脂製ケース62は、入出力
端子71の保持や、コンデンサ63、チップ抵抗64、
中心導体組立体67等の位置決めといった役割を兼ね備
える。
A plurality of penetrating portions 62a are formed at predetermined positions on the inner bottom surface of the resin case 62, and the penetrating portions 62a are formed.
And a groove portion 61a is formed on the inner bottom surface of the lower yoke 61,
The capacitor 63, the chip resistor 64, and the center conductor assembly 67 are housed in the groove 61a. This positions the capacitor 63, the chip resistor 64, and the center conductor assembly 67. Thus, the resin case 62 holds the input / output terminal 71, the capacitor 63, the chip resistor 64,
It also has a role of positioning the central conductor assembly 67 and the like.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のアイ
ソレータ60では、この樹脂製ケース62が下部ヨーク
61にインサート成形されており、樹脂製ケース62の
厚さが下部ヨーク61に比べてかなり肉厚であり、具体
的には数百μmの厚みdを有しており、しかも位置決め
用の貫通部62aが形成されるためにその分の高さhも
必要なため、アイソレータ60の低背化、小型化に限界
があった。特に、近年、移動体通信機器の更なる小型化
が求められる中、アイソレータ60自体のサイズを、例
えば4×4mm角以下に設計することが急務となる傾向
にあり、この樹脂製ケース62自体の存在がアイソレー
タ60の更なる小型化を阻止する要因となりつつある。
However, in the above isolator 60, the resin case 62 is insert-molded in the lower yoke 61, and the thickness of the resin case 62 is considerably thicker than that of the lower yoke 61. Specifically, the isolator 60 has a thickness d of several hundreds μm, and the height h is required to form the positioning through portion 62a. There was a limit to miniaturization. In particular, in recent years, with the demand for further miniaturization of mobile communication devices, there is an urgent need to design the size of the isolator 60 itself to, for example, 4 × 4 mm square or less. The existence is becoming a factor to prevent further miniaturization of the isolator 60.

【0007】また、従来よりアイソレータとして、この
樹脂製ケースを用いずに、下部ヨーク上に直接コンデン
サや中心導体組立体を載置した構成のものも提案されて
いるが、コンデンサや中心導体組立体を位置決めする樹
脂製ケースがないため、コンデンサや中心導体組立体が
製造工程中で位置ずれして配されてしまうことがあっ
た。その場合、例えば、コンデンサの側壁が下部ヨーク
や上部ヨークの内側壁に接触してコンデンサがショート
してしまい、コンデンサの機能を果たせない虞もあっ
た。特に、下部ヨークはFe等にAg等のメッキ被膜を
形成した導電率の低い材料から構成されるため、コンデ
ンサが下部ヨークの内側壁に接触すると非常にショート
しやすい。
Further, as an isolator, there has been proposed a structure in which a capacitor and a central conductor assembly are directly mounted on a lower yoke without using this resin case, but the capacitor and the central conductor assembly are proposed. Since there is no resin case for positioning, the capacitor and the central conductor assembly may be displaced during the manufacturing process. In that case, for example, the side wall of the capacitor may come into contact with the inner side walls of the lower yoke and the upper yoke to short-circuit the capacitor, and the function of the capacitor may not be fulfilled. In particular, the lower yoke is made of a material having a low conductivity in which a plating film such as Ag is formed on Fe or the like, and therefore, when the capacitor comes into contact with the inner side wall of the lower yoke, a short circuit is likely to occur.

【0008】そこで、本発明は、このような従来の実情
を鑑みて提案されたものであり、小型化に限界を与えて
いた樹脂製ケースをなくし、コンデンサや中心導体組立
体がショートすることなく、更なる低背化、小型化を実
現可能とした非可逆回路素子を提供することを目的とす
る。
Therefore, the present invention has been proposed in view of such a conventional situation, and eliminates the resin case which has been a limitation in miniaturization, and prevents the capacitor and the center conductor assembly from being short-circuited. It is an object of the present invention to provide a non-reciprocal circuit device capable of achieving further height reduction and size reduction.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために完成された本発明に係る非可逆回路素子は、金属
ケースからなる磁性ヨークと、磁性ヨークの内底面上に
載置されるコンデンサと、磁性ヨークの内底面上に載置
され複数の中心導体を互いに電気的絶縁状態にて磁性体
基板上に交叉させて配してなる中心導体組立体と、磁性
ヨーク内に収納され磁性体基板に直流磁界を印加する磁
石と、中心導体及びコンデンサに導通し各一端が磁性ヨ
ークから外部へ引出される入力端子及び出力端子とを備
え、磁性ヨークの内側壁において、コンデンサ及び中心
導体組立体のうちの少なくとも何れかの側面と対面する
領域に、絶縁被膜が形成され、該絶縁被膜を介して上記
側面が当接することを特徴とするものである。かかる構
成の本発明によれば、コンデンサや中心導体組立体の少
なくとも何れかが絶縁被膜を介して磁性ヨークの内側壁
に当接するので、肉厚な樹脂製ケースを用いずにコンデ
ンサや中心導体組立体のショートを防止可能としつつ、
コンデンサや中心導体組立体を磁性ヨーク内に極力近接
させて配することができ、小型化が可能となる。
A non-reciprocal circuit device according to the present invention completed to achieve the above-mentioned object includes a magnetic yoke made of a metal case and a capacitor mounted on the inner bottom surface of the magnetic yoke. And a central conductor assembly mounted on the inner bottom surface of the magnetic yoke and having a plurality of central conductors crossed on a magnetic substrate in an electrically insulated state, and a magnetic substance housed in the magnetic yoke. The substrate is provided with a magnet for applying a DC magnetic field to the substrate, an input terminal and an output terminal that are electrically connected to the center conductor and the capacitor, and each end of which is drawn out from the magnetic yoke. An insulating coating is formed in a region facing at least one of the side surfaces, and the side surface abuts via the insulating coating. According to the present invention having such a configuration, at least one of the capacitor and the central conductor assembly abuts on the inner wall of the magnetic yoke via the insulating coating, so that the capacitor and the central conductor assembly can be assembled without using a thick resin case. While making it possible to prevent three-dimensional shorts,
The capacitor and the central conductor assembly can be arranged in the magnetic yoke as close to each other as possible, and the size can be reduced.

【0010】このとき、磁性ヨークの内底板上に、コン
デンサ及び中心導体組立体の少なくとも何れかを位置決
めするための位置決めパターンが絶縁被膜により形成さ
れていることが好ましい。かかる構成によれば、肉厚な
樹脂製ケースを用いずに膜厚の薄い絶縁被膜により、確
実にコンデンサや中心導体組立体を位置決め可能とな
り、非可逆回路素子の低背化も図ることができる。
At this time, it is preferable that a positioning pattern for positioning at least one of the capacitor and the center conductor assembly is formed of an insulating coating on the inner bottom plate of the magnetic yoke. With this configuration, the capacitor and the center conductor assembly can be reliably positioned by the thin insulating film without using a thick resin case, and the non-reciprocal circuit device can be made low in height. .

【0011】ここで、上記の絶縁被膜は、耐熱温度が2
00℃以上の材料からなることが好ましい。これによ
り、コンデンサ等を半田により実装する場合にリフロー
工程内におかれても絶縁被膜をその加熱に十分耐え得る
ものとすることができる。
Here, the above insulating film has a heat resistant temperature of 2
It is preferably made of a material having a temperature of 00 ° C. or higher. This makes it possible to sufficiently withstand the heating of the insulating coating even when it is placed in the reflow step when the capacitor or the like is mounted by soldering.

【0012】また、この絶縁被膜の厚さは、3μm以
上、100μm以下であることが好ましい。絶縁被膜の
厚さが3μmより小さいと、絶縁被膜に穴が空き易く、
ショート防止機能が果たせない。一方、絶縁被膜の厚さ
が100μmより大きいと、非可逆回路素子の小型化に
支障をきたすレベルとなる。
The thickness of the insulating coating is preferably 3 μm or more and 100 μm or less. If the thickness of the insulating coating is less than 3 μm, holes are likely to be formed in the insulating coating,
The short-circuit prevention function cannot be achieved. On the other hand, if the thickness of the insulating coating is larger than 100 μm, the size of the non-reciprocal circuit device will be hindered.

【0013】更に、上記構成の非可逆回路素子におい
て、磁性ヨーク内に収納されコンデンサ及び中心導体組
立体上に配される絶縁材料からなるスペーサ部材を備
え、このスペーサ部材に入力端子及び出力端子が一体的
に成形され、且つコンデンサ上に入力端子及び出力端子
の各々に対応する一対の端子電極部が設けられ、更に複
数の中心導体が入力端子に接続する中心導体と、出力端
子に接続する中心導体とを含むものであり、入力端子及
び出力端子の各他端が、対応する中心導体を介してコン
デンサ上の各々対応する端子電極部に電気的に接続する
構成とすると好ましい。かかる構成によれば、肉厚な樹
脂製ケースを用いずに、入力端子及び出力端子をコンデ
ンサ及び中心導体組立体上に配されるスペーサ部材によ
り保持することができ、非可逆回路素子の小型化を図れ
る。
Further, in the nonreciprocal circuit device having the above-mentioned structure, a spacer member made of an insulating material housed in the magnetic yoke and arranged on the capacitor and the center conductor assembly is provided, and the spacer member is provided with an input terminal and an output terminal. A pair of terminal electrode parts that are integrally molded and that correspond to each of the input terminal and the output terminal are provided on the capacitor, and a plurality of center conductors are connected to the input terminal, and a center conductor that is connected to the output terminal. It is preferable that the other end of each of the input terminal and the output terminal is electrically connected to the corresponding terminal electrode portion on the capacitor through the corresponding center conductor. With this configuration, the input terminal and the output terminal can be held by the spacer member arranged on the capacitor and the center conductor assembly without using a thick resin case, and the non-reciprocal circuit device can be downsized. Can be achieved.

【0014】このとき、入力端子及び出力端子が弾性を
有する金属板からなり、スペーサ部材を入力端子及び出
力端子の弾性に抗してコンデンサ上に載置することによ
り、入力端子及び出力端子の各他端が、対応する中心導
体を介してコンデンサ上の対応する端子電極部に押付け
られるようにするとより好ましい。かかる構成によれ
ば、樹脂ケースによる入出力端子の保持なくとも、入力
端子及び出力端子を確実且つ強固にコンデンサ上の端子
電極に接触可能となる。
At this time, the input terminal and the output terminal are made of a metal plate having elasticity, and the spacer member is placed on the capacitor against the elasticity of the input terminal and the output terminal. More preferably, the other end is pressed against the corresponding terminal electrode portion on the capacitor via the corresponding center conductor. With this configuration, the input terminal and the output terminal can be reliably and firmly contacted with the terminal electrodes on the capacitor without holding the input / output terminal by the resin case.

【0015】また、このスペーサ部材には、磁石を収納
する磁石収納部が設けられていることが好ましい。これ
により、入出力端子を保持するスペーサ部材を設けて
も、十分に非可逆回路素子の低背化を図ることができ
る。
Further, it is preferable that the spacer member is provided with a magnet housing portion for housing a magnet. This makes it possible to sufficiently reduce the height of the nonreciprocal circuit device even if the spacer member for holding the input / output terminals is provided.

【0016】ここで、スペーサ部材は、耐熱温度が20
0℃以上のエンジニアリングプラスチックからなること
が好ましい。これにより、コンデンサ等を半田により実
装する場合にリフロー工程内におかれてもスペーサ部材
をその加熱に十分耐え得るものとすることができる。
The spacer member has a heat resistant temperature of 20.
It is preferably composed of an engineering plastic of 0 ° C. or higher. This makes it possible for the spacer member to sufficiently withstand the heating even if it is placed in the reflow step when the capacitor or the like is mounted by soldering.

【0017】更に、中心導体には、磁性ヨークに係合す
る爪部が設けられていると良い。これにより、爪部が磁
性ヨークに係合するので、中心導体組立体を位置ズレな
く確実に位置決め可能となる。
Further, the central conductor may be provided with a claw portion that engages with the magnetic yoke. As a result, the claw portion engages with the magnetic yoke, so that the central conductor assembly can be reliably positioned without displacement.

【0018】なお、上記中心導体組立体における磁性体
基板は角形状であることがより好ましい。これにより、
磁性体基板に巻かれる中心導体の長さを極力長く取るこ
とができるため、中心導体のインダクタンスを大きくす
ることができ、低周波化に適用可能となる。また、角形
状の磁性体基板は、円形状のフェライト板よりも載置時
のデッドスペースを減らすことができるため、より小型
化にも対応可能となる
It is more preferable that the magnetic substrate in the central conductor assembly has a rectangular shape. This allows
Since the length of the center conductor wound around the magnetic substrate can be made as long as possible, the inductance of the center conductor can be increased, and the low frequency can be applied. In addition, since the rectangular magnetic substrate can reduce the dead space during mounting as compared with the circular ferrite plate, it can be made smaller.

【0019】また、上述した目的を達成するために完成
された本発明に係る非可逆回路素子としては、金属ケー
スからなる磁性ヨークと、磁性ヨークの内底面上に載置
されるコンデンサと、磁性ヨークの内底面上に載置され
複数の中心導体を互いに電気的絶縁状態にて磁性体基板
上に交叉させて配してなる中心導体組立体と、磁性ヨー
ク内に収納され磁性体基板に直流磁界を印加する磁石
と、中心導体及びコンデンサに導通し各一端が磁性ヨー
クから外部へ引出される入力端子及び出力端子とを備
え、磁性ヨークの内底面上に、コンデンサ及び中心導体
組立体の少なくとも何れかを位置決めするための位置決
めパターンが絶縁被膜により形成されていることを特徴
とするものであっても良い。かかる構成の本発明によれ
ば、肉厚な樹脂製ケースを用いずに膜厚の薄い絶縁被膜
により、確実にコンデンサや中心導体組立体を位置決め
可能となり、非可逆回路素子の小型化を図ることができ
る。
As the nonreciprocal circuit device according to the present invention completed to achieve the above-mentioned object, a magnetic yoke made of a metal case, a capacitor mounted on the inner bottom surface of the magnetic yoke, and a magnetic A central conductor assembly, which is placed on the inner bottom surface of the yoke and has a plurality of central conductors that are electrically insulated from each other and crosses over the magnetic substrate, and a DC conductor on the magnetic substrate that is housed in the magnetic yoke. At least one of the capacitor and the center conductor assembly is provided on the inner bottom surface of the magnetic yoke. A positioning pattern for positioning any one may be formed of an insulating coating. According to the present invention having such a configuration, the capacitor and the center conductor assembly can be reliably positioned by using the thin insulating film without using a thick resin case, and the nonreciprocal circuit device can be downsized. You can

【0020】ここで、上記の絶縁被膜は、200℃以上
の耐熱性を有する材料からなることが好ましい。これに
より、コンデンサ等を半田により実装する場合にリフロ
ー工程内におかれても絶縁被膜をその加熱に十分耐え得
るものとすることができる。
Here, the insulating coating is preferably made of a material having a heat resistance of 200 ° C. or higher. This makes it possible to sufficiently withstand the heating of the insulating coating even when it is placed in the reflow step when the capacitor or the like is mounted by soldering.

【0021】また、この絶縁薄膜の厚さは、3μm以
上、100μm以下であることが好ましい。絶縁薄膜の
厚さが3μmより小さいと、絶縁被膜に穴が空き易く、
ショート防止機能が果たせない。一方、絶縁薄膜の厚さ
が100μmより大きいと、非可逆回路素子の小型化に
支障をきたすレベルとなる。
The thickness of the insulating thin film is preferably 3 μm or more and 100 μm or less. If the thickness of the insulating thin film is smaller than 3 μm, holes are likely to be formed in the insulating film,
The short-circuit prevention function cannot be achieved. On the other hand, if the thickness of the insulating thin film is larger than 100 μm, the size of the nonreciprocal circuit device will be hindered.

【0022】更に、上記構成の非可逆回路素子におい
て、磁性ヨーク内に収納されコンデンサ及び中心導体組
立体上に配される絶縁材料からなるスペーサ部材を備
え、このスペーサ部材に入力端子及び出力端子が一体的
に成形され、且つコンデンサ上に入力端子及び出力端子
の各々に対応する一対の端子電極部が設けられ、更に複
数の中心導体が入力端子に接続する中心導体と、出力端
子に接続する中心導体とを含むものであり、入力端子及
び出力端子の各他端が、対応する中心導体を介してコン
デンサ上の各々対応する端子電極部に電気的に接続する
構成とすると好ましい。かかる構成によれば、肉厚な樹
脂製ケースを用いずに、入力端子及び出力端子をコンデ
ンサ及び中心導体組立体上に配されるスペーサ部材によ
り保持することができ、小型化が可能となる。
Further, in the nonreciprocal circuit device having the above-mentioned structure, a spacer member made of an insulating material housed in the magnetic yoke and arranged on the capacitor and the center conductor assembly is provided, and the spacer member is provided with an input terminal and an output terminal. A pair of terminal electrode parts that are integrally molded and that correspond to each of the input terminal and the output terminal are provided on the capacitor, and a plurality of center conductors are connected to the input terminal, and a center conductor that is connected to the output terminal. It is preferable that the other end of each of the input terminal and the output terminal is electrically connected to the corresponding terminal electrode portion on the capacitor through the corresponding center conductor. With this configuration, the input terminal and the output terminal can be held by the spacer member arranged on the capacitor and the center conductor assembly without using a thick resin case, and the size can be reduced.

【0023】このとき、入力端子及び出力端子が弾性を
有する金属板からなり、スペーサ部材を入力端子及び出
力端子の弾性力に抗してコンデンサ上に載置することに
より、入力端子及び出力端子の各他端が、対応する中心
導体を介してコンデンサ上の対応する端子電極部に押付
けられるようにするとより好ましい。かかる構成によれ
ば、樹脂ケースによる入出力端子の保持なくとも、入力
端子及び出力端子を確実且つ強固にコンデンサの電極に
接触可能となる。
At this time, the input terminal and the output terminal are made of elastic metal plates, and the spacer member is placed on the capacitor against the elastic force of the input terminal and the output terminal, so that the input terminal and the output terminal are More preferably, each other end is pressed against a corresponding terminal electrode portion on the capacitor via a corresponding center conductor. With this configuration, the input terminal and the output terminal can be reliably and firmly contacted with the electrodes of the capacitor without holding the input / output terminal by the resin case.

【0024】また、中心導体には、磁性ヨークに係合す
る爪部が設けられていると良い。これにより、爪部が磁
性ヨークに係合するので、中心導体組立体を位置ズレな
く確実に位置決め可能となる。
Further, the central conductor may be provided with a claw portion which engages with the magnetic yoke. As a result, the claw portion engages with the magnetic yoke, so that the central conductor assembly can be reliably positioned without displacement.

【0025】更に、上述した目的を達成するために完成
された本発明に係る非可逆回路素子としては、コンデン
サと、複数の中心導体を互いに電気的絶縁状態にて磁性
体基板上に交叉させて配してなる中心導体組立体と、磁
性体基板に直流磁界を印加する磁石と、コンデンサ及び
中心導体組立体上に配される絶縁材料からなるスペーサ
部材と、コンデンサ、中心導体組立体、磁石及びスペー
サ部材を収納する金属ケースからなる磁性ヨークと、ス
ペーサ部材に一体的に成形され中心導体及びコンデンサ
に導通し且つ各一端が磁性ヨークから外部へ引出される
入力端子及び出力端子とを備え、コンデンサ上に入力端
子及び前記出力端子の各々に対応する一対の端子電極部
が設けられ、複数の中心導体が入力端子に接続する中心
導体と、出力端子に接続する中心導体とを含むものであ
り、ここで、入力端子及び出力端子が弾性を有する金属
板からなり、スペーサ部材を入力端子及び出力端子の弾
性力に抗してコンデンサ上に載置することにより、入力
端子及び出力端子の各他端が、対応する中心導体を介し
てコンデンサ上の対応する端子電極部に押付けられるこ
とを特徴とするものであっても良い。かかる構成の本発
明によれば、肉厚な樹脂製ケースを用いずに、入力端子
及び出力端子をコンデンサ及び中心導体組立体上に配さ
れるスペーサ部材により保持することができ、小型化を
図ることができる。しかも、入力端子及び出力端子を弾
性を有する金属板から構成し、入力端子及び出力端子の
各他端をコンデンサ上の端子電極部に押付けられるよう
にしたことにより、樹脂ケースによる入出力端子の保持
なくとも、入力端子及び出力端子を確実且つ強固にコン
デンサ上の端子電極に接触可能となる。
Further, in the nonreciprocal circuit device according to the present invention completed to achieve the above-mentioned object, a capacitor and a plurality of center conductors are electrically insulated from each other and crossed over a magnetic substrate. A central conductor assembly, a magnet for applying a direct current magnetic field to the magnetic substrate, a spacer member made of an insulating material disposed on the capacitor and the central conductor assembly, a capacitor, a central conductor assembly, a magnet, and A capacitor is provided with a magnetic yoke made of a metal case for accommodating the spacer member, an input terminal and an output terminal which are integrally molded with the spacer member and are electrically connected to the central conductor and the capacitor, and one ends of which are drawn out from the magnetic yoke to the outside. A center conductor having a pair of terminal electrode portions corresponding to the input terminal and the output terminal, respectively, and a plurality of center conductors connected to the input terminal; and an output terminal. A center conductor to be connected, wherein the input terminal and the output terminal are made of elastic metal plates, and the spacer member is placed on the capacitor against the elastic force of the input terminal and the output terminal. Thus, the other ends of the input terminal and the output terminal may be pressed against the corresponding terminal electrode portions on the capacitor via the corresponding center conductors. According to the present invention having such a configuration, the input terminal and the output terminal can be held by the spacer member arranged on the capacitor and the center conductor assembly without using a thick resin case, and the size can be reduced. be able to. Moreover, the input terminal and the output terminal are made of elastic metal plates, and the other ends of the input terminal and the output terminal are pressed against the terminal electrodes on the capacitor, so that the input / output terminals are held by the resin case. Even without it, the input terminal and the output terminal can be surely and firmly contacted with the terminal electrodes on the capacitor.

【0026】このとき、スペーサ部材には磁石を収納す
る磁石収納部が設けられていることが好ましい。これに
より、入出力端子を保持するスペーサ部材を設けても、
十分に非可逆回路素子の低背化を図ることができる。
At this time, it is preferable that the spacer member is provided with a magnet housing portion for housing a magnet. Thereby, even if a spacer member for holding the input / output terminals is provided,
It is possible to sufficiently reduce the height of the non-reciprocal circuit device.

【0027】[0027]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
非可逆回路素子として、アイソレータに適用した場合を
例にとり、図面を参照しながら詳細に説明する。図1
は、本発明の実施形態に係るアイソレータ1を示す分解
斜視図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A non-reciprocal circuit device according to an embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings, taking a case where it is applied to an isolator as an example. Figure 1
FIG. 3 is an exploded perspective view showing the isolator 1 according to the embodiment of the present invention.

【0028】本実施形態に係るアイソレータ1は、信号
の伝送方向の挿入損失が小さく、かつ反射波の逆方向損
失を大きくする機能を有し、具体的には、マイクロ波
帯、UHF帯で使用される携帯電話、自動車電話等の移
動体通信機器の端末機においてパワーアンプとアンテナ
間に配され、パワーアンプへの不用信号の逆流を防いで
パワーアンプの破損を防止するものである。
The isolator 1 according to this embodiment has a function of reducing insertion loss in the signal transmission direction and increasing the reverse loss of reflected waves. Specifically, it is used in the microwave band and the UHF band. It is arranged between a power amplifier and an antenna in a terminal of a mobile communication device such as a mobile phone and a car phone, which prevents backflow of an unnecessary signal to the power amplifier and prevents damage to the power amplifier.

【0029】アイソレータ1は、図1に示すように、上
部ヨーク2と下部ヨーク3とが接合されて閉磁気回路を
構成したヨーク内に、3本の中心導体4をフェライト板
5上に互いに絶縁状態で交叉させて配した中心導体組立
体6と、中心導体組立体6の周囲に配されたコンデンサ
7a,7b及び終端抵抗としてのチップ抵抗8と、フェ
ライト板5に直流磁界を印加する磁石9と、磁石9を保
持するスペーサ10とがそれぞれ収納されて構成されて
いる。
In the isolator 1, as shown in FIG. 1, three central conductors 4 are insulated from each other on a ferrite plate 5 in a yoke forming a closed magnetic circuit by joining an upper yoke 2 and a lower yoke 3. A central conductor assembly 6 arranged in a crossed state, capacitors 7a and 7b arranged around the central conductor assembly 6 and a chip resistor 8 as a terminating resistor, and a magnet 9 for applying a DC magnetic field to the ferrite plate 5. And a spacer 10 holding the magnet 9 are housed respectively.

【0030】図2Aに、下部ヨーク3の平面図を示し、
図2Bに、図2A中の直線qに沿って切断した下部ヨー
ク3の断面図を示す。図3に、下部ヨーク3上に中心導
体組立体6、コンデンサ7a,7b及びチップ抵抗8を
載置した状態の平面図を示す。
FIG. 2A shows a plan view of the lower yoke 3.
FIG. 2B shows a sectional view of the lower yoke 3 taken along the straight line q in FIG. 2A. FIG. 3 is a plan view showing a state where the center conductor assembly 6, the capacitors 7a and 7b, and the chip resistor 8 are mounted on the lower yoke 3.

【0031】下部ヨーク3は、軟鉄などの強磁性を有す
る金属板からなり、図2に示すように、底板3aの対向
する2辺側に側壁3bが各々折り曲げ形成されている。
そして、底板3aの側壁3bが設けられていない他の2
辺側には、一対のアース端子3cが各々一体形成されて
いる。なお、下部ヨーク3の表裏面にはAgメッキ等の
導電層が被膜形成されていると好ましい。
The lower yoke 3 is made of a metal plate having a ferromagnetism such as soft iron, and as shown in FIG. 2, side walls 3b are bent and formed on the two opposite sides of the bottom plate 3a.
Then, the other 2 which is not provided with the side wall 3b of the bottom plate 3a
A pair of ground terminals 3c are integrally formed on the sides. A conductive layer such as Ag plating is preferably formed on the front and back surfaces of the lower yoke 3.

【0032】特に、下部ヨーク3の内側壁3bには、図
2に示すように、コンデンサ7a,7b及びチップ抵抗
8に対面する領域に絶縁薄膜3dが形成されており、図
3に示すように、この絶縁薄膜3dを介してコンデンサ
7a,7b及びチップ抵抗8が下部ヨーク3の内側壁3
bに当接する。このような絶縁薄膜3dにより、従来の
肉厚な樹脂製ケースを用いずにコンデンサ7a,7bや
チップ抵抗8のショートを防止可能としつつ、コンデン
サ7a,7bやチップ抵抗8や中心導体組立体6をヨー
ク内に極力近接させて配せるので、アイソレータ1の小
型化を図ることができる。
In particular, on the inner wall 3b of the lower yoke 3, as shown in FIG. 2, an insulating thin film 3d is formed in a region facing the capacitors 7a and 7b and the chip resistor 8, and as shown in FIG. , The capacitors 7a and 7b and the chip resistor 8 are connected to the inner wall 3 of the lower yoke 3 through the insulating thin film 3d.
abut b. With such an insulating thin film 3d, it is possible to prevent short-circuiting of the capacitors 7a and 7b and the chip resistor 8 without using a conventional thick resin case, and at the same time, the capacitors 7a and 7b, the chip resistor 8 and the center conductor assembly 6 are provided. Can be arranged in the yoke as close as possible, so that the isolator 1 can be downsized.

【0033】ここで、このショート防止用の絶縁薄膜3
dの膜厚は、3μm以上、100μm以下が好ましい。
絶縁薄膜3dが3μmよりも小さいと、絶縁薄膜3dに
穴が空き易く、ショート防止機能が果たせない。絶縁薄
膜3dが100μmよりも大きいと、アイソレータ1の
小型化に支障をきたす。
Here, the insulating thin film 3 for preventing this short circuit
The film thickness of d is preferably 3 μm or more and 100 μm or less.
If the insulating thin film 3d is smaller than 3 μm, holes are likely to be formed in the insulating thin film 3d, and the short-circuit preventing function cannot be achieved. If the insulating thin film 3d is larger than 100 μm, miniaturization of the isolator 1 will be hindered.

【0034】また、下部ヨーク3の底板3a上には、図
1及び図2に示すように、コンデンサ7a,7b、チッ
プ抵抗8及び中心導体組立体6を位置決めするための位
置決めパターン3eが絶縁薄膜により形成されている。
詳しくは、位置決めパターン3eは、図2Aに示すよう
に、コンデンサ7a,7bの両端及び角部を位置決めす
る断面鎌状又は角形状の位置決めパターン3e1と、チ
ップ抵抗8の一端を位置決めする断面三角形状の位置決
めパターン3e2とからなる。そして、これら位置決め
パターン3e1,3e2の一側面は同時に中心導体組立
体6も位置決めするようになされる。
As shown in FIGS. 1 and 2, a positioning pattern 3e for positioning the capacitors 7a and 7b, the chip resistor 8 and the center conductor assembly 6 is provided on the bottom plate 3a of the lower yoke 3. It is formed by.
Specifically, as shown in FIG. 2A, the positioning pattern 3e has a sickle-shaped or square-shaped positioning pattern 3e1 for positioning both ends and corners of the capacitors 7a and 7b, and a triangular cross-section for positioning one end of the chip resistor 8. Positioning pattern 3e2. Then, the central conductor assembly 6 is also positioned on one side surface of the positioning patterns 3e1 and 3e2 at the same time.

【0035】このような位置決めパターン3eにより、
従来の肉厚な樹脂製ケースを用いずに膜厚の薄い絶縁薄
膜により、図3に示すように、確実にコンデンサ7a,
7b、チップ抵抗8及び中心導体組立体6を位置決めす
ることができ、アイソレータ1の低背化、小型化を図る
ことができる。
With such a positioning pattern 3e,
As shown in FIG. 3, it is possible to reliably use the capacitor 7a, as shown in FIG. 3, by using a thin insulating thin film without using a conventional thick resin case.
7b, the chip resistor 8 and the central conductor assembly 6 can be positioned, and the height and size of the isolator 1 can be reduced.

【0036】ここで、この位置決めパターン3eを構成
する絶縁薄膜の膜厚は、3μm以上、100μm以下が
好ましく、より好ましくは10μm以上であると良い。
絶縁薄膜3dが3μmよりも小さいと、絶縁薄膜に穴が
空き易く、位置決めパターンとして機能しない。絶縁薄
膜が100μmよりも大きいと、アイソレータ1の小型
化に支障をきたす。また、位置決めパターン3eがより
正確な位置決めパターンとして機能するには、膜厚が1
0μm以上であることが好ましい。
Here, the film thickness of the insulating thin film forming the positioning pattern 3e is preferably 3 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 10 μm or more.
If the insulating thin film 3d is smaller than 3 μm, holes are easily formed in the insulating thin film, and the insulating thin film does not function as a positioning pattern. If the insulating thin film is larger than 100 μm, it hinders downsizing of the isolator 1. In order for the positioning pattern 3e to function as a more accurate positioning pattern, the film thickness is 1
It is preferably 0 μm or more.

【0037】これらショート防止用の絶縁薄膜3dや、
位置決めパターン3eを構成する絶縁薄膜は、200℃
以上の耐熱性を有する樹脂材料からなる。具体的には、
ポリイミドや液晶ポリマーやポリフェニレンサルファイ
ド等の高耐熱の熱可塑性エンジニアリングプラスチック
が挙げられる。このような材料を用いることにより、コ
ンデンサ7a,7b等をクリーム半田を介して下部ヨー
ク3上に載置しリフロー工程により半田付けする際に、
リフロー工程での加熱に十分耐え得るものとすることが
できる。
Insulating thin film 3d for preventing short circuits,
The insulating thin film forming the positioning pattern 3e is 200 ° C.
It is made of a resin material having the above heat resistance. In particular,
Highly heat-resistant thermoplastic engineering plastics such as polyimide, liquid crystal polymer, and polyphenylene sulfide are included. By using such a material, when the capacitors 7a, 7b, etc. are placed on the lower yoke 3 via cream solder and soldered by the reflow process,
It is possible to sufficiently withstand the heating in the reflow step.

【0038】図4は、フェライト板5を示す平面図であ
り、図5は、中心導体4を展開して示す平面図である。
フェライト板5は、図4に示すように、角形状であり、
互いに対向する一対の長辺5aと、互いに対向する一対
の短辺5bと、各長辺5a及び短辺5bを結ぶ傾斜辺5
cとからなる。このように、フェライト板5として角形
状のものを用いることにより、フェライト板5に巻かれ
る中心導体4の長さを極力長く取ることができるため、
中心導体4のインダクタンスを大きくすることができ、
低周波化に適用可能となる。また、角形状のフェライト
板5は、円形状のフェライト板よりも載置時のデッドス
ペースを減らすことができるため、より小型化にも対応
可能となる。
FIG. 4 is a plan view showing the ferrite plate 5, and FIG. 5 is a plan view showing the center conductor 4 in a developed state.
The ferrite plate 5 has a square shape as shown in FIG.
A pair of long sides 5a facing each other, a pair of short sides 5b facing each other, and an inclined side 5 connecting the long sides 5a and the short sides 5b.
It consists of c and. In this way, by using the rectangular plate as the ferrite plate 5, the length of the central conductor 4 wound around the ferrite plate 5 can be made as long as possible.
The inductance of the central conductor 4 can be increased,
It can be applied to lower frequencies. Further, since the square ferrite plate 5 can reduce the dead space during mounting as compared with the circular ferrite plate, it can be made smaller.

【0039】このフェライト板5としては、例えば、Y
IG(イットリウム・鉄・ガーネット)系の磁性体など
を用いることができる。また、YIGのYの一部をG
d,Ca,V等で、Feの一部をAlやGa等で置換し
たものも用いることができる。なお、本実施形態では、
フェライト板5を用いたが、フェライト板に限らず、磁
石9からの直流磁界に対して非可逆回路素子としての機
能を果たす材料であれば何れの磁性体材料から構成され
ても良い。
As the ferrite plate 5, for example, Y
An IG (yttrium / iron / garnet) -based magnetic material or the like can be used. Also, part of Y in YIG is G
It is also possible to use d, Ca, V or the like in which a part of Fe is replaced by Al, Ga or the like. In this embodiment,
Although the ferrite plate 5 is used, the material is not limited to the ferrite plate, and may be made of any magnetic material as long as the material functions as a nonreciprocal circuit element with respect to the DC magnetic field from the magnet 9.

【0040】ここで、フェライト板5は、図4に示すよ
うに、長辺5aと傾斜辺5cとが成す角度が10°〜3
0°であると好ましい。傾斜辺5cの傾斜角をこの範囲
とすることにより、傾斜辺5cが中心導体4c,4dの
折り曲げ部の受け面となり、中心導体4が正確に位置決
めされ中心導体4c,4dの浮きを防ぎつつ折り曲げ可
能となる。
Here, in the ferrite plate 5, as shown in FIG. 4, the angle formed by the long side 5a and the inclined side 5c is 10 ° to 3 °.
It is preferably 0 °. By setting the inclination angle of the inclined side 5c within this range, the inclined side 5c serves as a receiving surface for the bent portion of the center conductors 4c and 4d, and the center conductor 4 is accurately positioned and bent while preventing the center conductors 4c and 4d from floating. It will be possible.

【0041】中心導体4は、図5の展開図に示すよう
に、角形状のフェライト板5と略同一な形状となされた
共通電極4aと、共通電極4aの長辺及び傾斜辺から各
々延出された第1の中心導体4b、第2の中心導体4c
及び第3の中心導体4dとからなる。これら中心導体4
b,4c,4dには、各中央に長手方向に沿ってスリッ
ト4b1,4c1,4d1が形成され、それぞれが対に
分割されている。
As shown in the development view of FIG. 5, the central conductor 4 extends from the common electrode 4a having substantially the same shape as the rectangular ferrite plate 5 and the long side and the slanted side of the common electrode 4a, respectively. First central conductor 4b, second central conductor 4c
And a third central conductor 4d. These central conductors 4
Slits 4b1, 4c1 and 4d1 are formed in the centers of b, 4c and 4d along the longitudinal direction, and each slit is divided into a pair.

【0042】中心導体4は、銅、金、銀等の金属材料か
らなるシート状板材を、図5に示すような形状にプレス
加工機にて打ち抜くか、あるいはエッチング等の手段に
より形成される。そして、この中心導体4は、共通電極
4aを下部ヨーク3の内底板3a上に配し、その共通電
極4a上にフェライト板5が配され、しかる後、中心導
体4の中心導体4b,4c,4dをフェライト板5の側
面を介して各々折り曲げることにより、図1に示すよう
な中心導体組立体6が構成される。
The center conductor 4 is formed by punching a sheet-like plate material made of a metal material such as copper, gold or silver into a shape as shown in FIG. 5 by a press machine, or by means such as etching. In the center conductor 4, the common electrode 4a is arranged on the inner bottom plate 3a of the lower yoke 3, the ferrite plate 5 is arranged on the common electrode 4a, and then the center conductors 4b, 4c of the center conductor 4 are formed. The center conductor assembly 6 as shown in FIG. 1 is formed by bending 4d through the side surfaces of the ferrite plate 5.

【0043】詳しくは、第1の中心導体4bは、フェラ
イト板5の長辺5aを介して直角に折り曲げられ、図3
に示すように、フェライト板5の表面上でV字状に配さ
れている。第2及び第3の中心導体4c,4dは、図4
に示すフェライト板5の対角線L1,L2に各々沿って
折り曲げられ、図3に示すように、フェライト板5の表
面上にて平面視120°の傾斜角度で交叉されて重ねら
れる。このとき、中心導体4b,4c,4dの各導体間
には、後述の図9に示す絶縁シートZが介在され、各中
心導体4b,4c,4dが個々に電気的に絶縁された状
態で重ねられる。
More specifically, the first central conductor 4b is bent at a right angle through the long side 5a of the ferrite plate 5, as shown in FIG.
As shown in, the ferrite plate 5 is arranged in a V shape on the surface. The second and third center conductors 4c and 4d are shown in FIG.
3 is bent along diagonal lines L1 and L2 of the ferrite plate 5, and as shown in FIG. 3, the ferrite plate 5 is overlapped on the surface of the ferrite plate 5 at an inclination angle of 120 ° in a plan view. At this time, an insulating sheet Z shown in FIG. 9 which will be described later is interposed between the conductors of the center conductors 4b, 4c, 4d, and the center conductors 4b, 4c, 4d are individually overlapped in an electrically insulated state. To be

【0044】このような中心導体4からなる中心導体組
立体6は、フェライト板5を短辺5b方向に縦断する中
心導体4bがV字状となされることにより、中心導体4
bの実質的線路長を長く取ることができ、フェライト板
5の対角線上を横断する長い中心導体4c、4dと長さ
を極力揃えることができ、インダクタンスを大きくして
低周波化にさらには小型化に適応可能となる。また、こ
の中心導体組立体6では、中心導体4b,4c,4dの
3本が1箇所で重ならないようになされることにより、
厚みを減らすことができ低背化可能となる。
In the central conductor assembly 6 composed of the central conductors 4 as described above, the central conductors 4b, which longitudinally cut the ferrite plate 5 in the direction of the short sides 5b, are V-shaped, so that the central conductors 4 are formed.
The substantial line length of b can be made long, and the length can be made as long as possible with the long central conductors 4c and 4d that cross the diagonal of the ferrite plate 5, and the inductance can be increased to reduce the frequency and further reduce the size. Can be adapted to Further, in the center conductor assembly 6, the three center conductors 4b, 4c, 4d are arranged so as not to overlap at one location,
The thickness can be reduced and the height can be reduced.

【0045】更に、中心導体4には、図5に示すよう
に、短辺の両側各々に上部ヨーク2に係合する爪部4e
が設けられ、図1に示すように、これら爪部4eが起立
するように折り曲げられる。このような爪部4eは、上
部ヨーク2の内側壁に係合するので、中心導体組立体6
を位置ズレなく確実に位置決め可能となる。なお、この
爪部4eは中心導体4上のどの位置に設けられていても
良く、その数も限定されない。
Further, as shown in FIG. 5, the central conductor 4 has claw portions 4e which engage with the upper yoke 2 on both sides of the short side.
Is provided and, as shown in FIG. 1, these claw portions 4e are bent so as to stand upright. Such a claw portion 4e engages with the inner side wall of the upper yoke 2, so that the central conductor assembly 6 is formed.
Can be reliably positioned without misalignment. The claw portions 4e may be provided at any position on the central conductor 4 and the number thereof is not limited.

【0046】コンデンサ7aは、例えば単板型コンデン
サであり、図1及び図3に示すように、中心導体組立体
6を囲んだ状態で、下部ヨーク3の内底板3a上に端子
電極部7a1,7a2の反対側に設けられた接地電極を
介して、半田付けされて接地される。コンデンサ7a
は、図3に示すように、そのホットエンド側の両端上に
端子電極部7a1,7a2が各々設けられ、各端子電極
部7a1,7a2上に第2及び第3の中心導体4c,4
dの先端部が接続されている。そして、これら第2及び
第3の中心導体4c,4dの先端部がスペーサ10に設
けられた後述する入出力端子11a,11bに電気的に
接続される。コンデンサ7bは、第1のコンデンサ7a
に並行して配され、両面に電極が形成されてなり、ホッ
トエンド側電極に第1の中心導体4bの先端が接続され
る。そして、コンデンサ7bは、コンデンサ7aと同様
に、コールドエンド側電極である接地電極を介して、下
部ヨーク3の内底板3a上に半田付けされる。
The capacitor 7a is, for example, a single plate type capacitor, and as shown in FIGS. 1 and 3, the terminal electrode portion 7a1 is formed on the inner bottom plate 3a of the lower yoke 3 in a state where the central conductor assembly 6 is surrounded. It is soldered and grounded via a ground electrode provided on the opposite side of 7a2. Capacitor 7a
As shown in FIG. 3, terminal electrode portions 7a1 and 7a2 are provided on both ends on the hot end side, and second and third central conductors 4c and 4 are provided on the terminal electrode portions 7a1 and 7a2.
The tip of d is connected. Then, the tip ends of the second and third center conductors 4c and 4d are electrically connected to the later-described input / output terminals 11a and 11b provided on the spacer 10. The capacitor 7b is the first capacitor 7a.
And electrodes are formed on both surfaces, and the tip of the first center conductor 4b is connected to the hot end side electrode. Then, like the capacitor 7a, the capacitor 7b is soldered onto the inner bottom plate 3a of the lower yoke 3 via the ground electrode which is the cold end side electrode.

【0047】チップ抵抗8は、図3に示すように、コン
デンサ7bと並んで配され、コンデンサ7a,7bと共
に中心導体組立体6を囲んだ状態で下部ヨーク3の内底
板3a上に半田付けされて接地される。そして、チップ
抵抗8の上面に第1の中心導体4bの先端が接続され
る。
As shown in FIG. 3, the chip resistor 8 is arranged side by side with the capacitor 7b, and is soldered on the inner bottom plate 3a of the lower yoke 3 so as to surround the central conductor assembly 6 together with the capacitors 7a and 7b. Grounded. Then, the tip of the first central conductor 4b is connected to the upper surface of the chip resistor 8.

【0048】なお、本実施形態では非可逆回路素子とし
てアイソレータを例に挙げるが、本発明の非可逆回路素
子としてサーキュレータに適用する場合には、チップ抵
抗8を用いずに新たに別の入出力端子を設ければ良い。
また、コンデンサ7a,7b及びチップ抵抗8は、下部
ヨーク3の内側壁3bに接地電極を接続し、フェライト
板5の面に対して垂直に立てて配置しても良い。その際
には絶縁被膜3dは、下部ヨーク3の内底板3a上のコ
ンデンサ7a,7bの側面が当接する部分に設け、内側
壁3bの少なくともコンデンサ7a,7b及びチップ抵
抗8の接地電極が接続される部分には絶縁被膜3dを設
けないようにする。このような構成とすることにより、
アイソレータ1の寸法を更に小型化可能となる。
In this embodiment, an isolator is taken as an example of the non-reciprocal circuit element, but when the non-reciprocal circuit element of the present invention is applied to a circulator, another input / output is newly used without using the chip resistor 8. It suffices if a terminal is provided.
Further, the capacitors 7a and 7b and the chip resistor 8 may be arranged so that the ground electrode is connected to the inner side wall 3b of the lower yoke 3 and that the capacitors 7a and 7b stand vertically to the surface of the ferrite plate 5. At this time, the insulating coating 3d is provided on the inner bottom plate 3a of the lower yoke 3 at the portion where the side surfaces of the capacitors 7a and 7b contact, and at least the capacitors 7a and 7b on the inner side wall 3b and the ground electrode of the chip resistor 8 are connected. The insulating coating 3d is not provided on the portion to be covered. With this configuration,
The size of the isolator 1 can be further reduced.

【0049】図6に、磁石9及びそれを収納するスペー
サ10の拡大斜視図を示す。スペーサ10は、上部ヨー
ク2側に磁石9を収納する円形の収納凹部10aと、収
納凹部10aの内底面に設けられた貫通孔10bとが形
成され、収納凹部10aに収納された磁石9からの直流
磁界が貫通孔10bを通って中心導体組立体6のフェラ
イト板5に作用するようになされている。なお、磁石9
は、四角形状やその他の角形状でも良く、その際には磁
石9の形状に合わせて収納凹部10を設ける。スペーサ
10の四隅には、脚部10cが設けられ、図1に示すよ
うに、スペーサ10がこれら脚部10cを介してコンデ
ンサ7a,7b及びチップ抵抗8上に載置される。この
ようにスペーサ10が載置されることにより、スペーサ
10がコンデンサ7a,7b及びチップ抵抗8を押付け
ることになるので、コンデンサ7の端子電極部7a1,
7a2及びチップ抵抗8と中心導体4b,4c,4dと
が強固に接触可能となり、中心導体4b,4c,4dの
浮きが防止される。
FIG. 6 is an enlarged perspective view of the magnet 9 and the spacer 10 that houses the magnet 9. The spacer 10 is formed with a circular storage recess 10a for storing the magnet 9 on the upper yoke 2 side and a through hole 10b provided on the inner bottom surface of the storage recess 10a, and is formed from the magnet 9 stored in the storage recess 10a. A direct current magnetic field acts on the ferrite plate 5 of the central conductor assembly 6 through the through hole 10b. The magnet 9
May have a rectangular shape or another angular shape, and in that case, the storage recess 10 is provided in accordance with the shape of the magnet 9. Legs 10c are provided at the four corners of the spacer 10, and the spacer 10 is placed on the capacitors 7a and 7b and the chip resistor 8 via the legs 10c as shown in FIG. By mounting the spacer 10 in this manner, the spacer 10 presses the capacitors 7a and 7b and the chip resistor 8, so that the terminal electrode portion 7a1 of the capacitor 7 is pressed.
7a2 and the chip resistor 8 and the central conductors 4b, 4c, 4d can firmly contact each other, and the central conductors 4b, 4c, 4d are prevented from floating.

【0050】このスペーサ10は、耐熱温度200℃以
上の樹脂材料からなる。具体的には、ポリイミドや液晶
ポリマーやポリフェニレンサルファイド等の高耐熱の熱
可塑性エンジニアリングプラスチックが挙げられる。こ
のような材料を用いることにより、コンデンサ7a,7
b等をクリーム半田を介して下部ヨーク3上に載置し更
にスペーサ10をコンデンサ7a,7b上に載せてリフ
ロー工程内へ搬入する際に、リフロー工程での加熱に十
分耐え得るものとすることができる。
The spacer 10 is made of a resin material having a heat resistant temperature of 200 ° C. or higher. Specific examples thereof include highly heat-resistant thermoplastic engineering plastics such as polyimide, liquid crystal polymer, and polyphenylene sulfide. By using such a material, the capacitors 7a, 7
When b, etc. is placed on the lower yoke 3 via the cream solder and further the spacer 10 is placed on the capacitors 7a, 7b and carried into the reflow process, it should be able to sufficiently withstand the heating in the reflow process. You can

【0051】スペーサ10の脚部10cには、図6に示
すように、一端がヨーク外へ引出される入力端子11a
及び出力端子11bがそれぞれ一体的に成形されてい
る。ここで、図7は、スペーサ10に入力端子11aが
設けられた状態を、図3中の直線nに沿って切断して示
す拡大断面図である。また、図8は、スペーサ10及び
上部ヨーク2を載せた状態のアイソレータ1における入
力端子11a近傍を、図3中の直線nに沿って切断して
示す拡大断面図である。詳しくは、図7の拡大断面図に
示すように、入力端子11aがスペーサ10の脚部10
cの底面と面一となるようにスペーサ10の脚部10c
に埋設されている。そして、図7中の矢印方向に示すよ
うに、スペーサ10がコンデンサ7a,7b上に載置さ
れることにより、入力端子11aの他端の下面11a1
が端子電極部7a1上の第2の中心導体4cの先端に接
触して電気的に接続する。
As shown in FIG. 6, the leg portion 10c of the spacer 10 has an input terminal 11a whose one end is pulled out of the yoke.
The output terminal 11b and the output terminal 11b are integrally formed. Here, FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the input terminal 11a is provided on the spacer 10 by cutting along the straight line n in FIG. FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the input terminal 11a in the isolator 1 with the spacer 10 and the upper yoke 2 placed thereon, taken along the line n in FIG. Specifically, as shown in the enlarged cross-sectional view of FIG. 7, the input terminal 11 a is the leg portion 10 of the spacer 10.
The leg portion 10c of the spacer 10 is flush with the bottom surface of c.
It is buried in. Then, as shown in the direction of the arrow in FIG. 7, the spacer 10 is placed on the capacitors 7a and 7b, so that the lower surface 11a1 of the other end of the input terminal 11a.
Contacts the tip of the second central conductor 4c on the terminal electrode portion 7a1 and electrically connects them.

【0052】このように、従来の肉厚な樹脂ケースを用
いずに、スペーサ10に入力端子11a及び出力端子1
1bを一体成形することで、入出力端子11a,11b
をスペーサ10により保持可能となり、アイソレータ1
の幅方向の小型化を図ることができる。しかも、スペー
サ10に磁石9を収納する収納凹部10aを設けること
により、アイソレータ1の低背化も図ることができる。
As described above, the input terminal 11a and the output terminal 1 are provided on the spacer 10 without using the conventional thick resin case.
By integrally molding 1b, input / output terminals 11a and 11b
Can be held by the spacer 10, and the isolator 1
The width can be reduced in size. Moreover, by providing the spacer 10 with the storage recess 10a for storing the magnet 9, it is possible to reduce the height of the isolator 1.

【0053】また、従来のアイソレータでは、入出力端
子を下部ヨークと同一な材料を用いて、下部ヨークとは
磁気的に独立させた状態で下部ヨークと共に樹脂ケース
にインサート成形しており、Fe等の強磁性材料で下部
ヨーク及び入出力端子を形成していたことから、入出力
端子が磁石からのバイアス磁界を乱す虞があった。しか
し、本実施形態のように、入出力端子11a,11bを
スペーサ10に一体成形することにより、入出力端子1
1a,11bを、下部ヨーク3の構成材料とは別の、C
u等の非磁性導電材料にて形成することができるので、
バイアス磁界が乱れる虞もなく、結果的に挿入損失の低
減化を図ることも可能である。特に、フェライト板5が
角形状の場合には、円形状の場合に比べて入出力端子の
一端がフェライト板5に近い位置に配されるため、従来
では入力端子がバイアス磁界を乱す虞が大きかったが、
本実施形態の上記構成により、フェライト板5を角形状
にしても入出力端子11a,11bがバイアス磁界を乱
す事態を確実に回避することができる。
Further, in the conventional isolator, the input / output terminal is made of the same material as the lower yoke, and is insert-molded in the resin case together with the lower yoke while being magnetically independent of the lower yoke. Since the lower yoke and the input / output terminal were formed of the ferromagnetic material, the input / output terminal might disturb the bias magnetic field from the magnet. However, by forming the input / output terminals 11a and 11b integrally with the spacer 10 as in the present embodiment, the input / output terminal 1
1a and 11b are made of C, which is different from the constituent material of the lower yoke 3.
Since it can be formed of a non-magnetic conductive material such as u,
The bias magnetic field is not disturbed, and as a result, the insertion loss can be reduced. In particular, when the ferrite plate 5 has a square shape, one end of the input / output terminal is arranged closer to the ferrite plate 5 than when it has a circular shape, and thus there is a large possibility that the input terminal disturbs the bias magnetic field in the past. But
With the configuration of the present embodiment, it is possible to reliably avoid the situation where the input / output terminals 11a and 11b disturb the bias magnetic field even if the ferrite plate 5 has a square shape.

【0054】上部ヨーク2は、図1に示すように、下部
ヨーク3と同様な材料を用いて、上板から両側壁が折り
曲げ形成されてなり、両側壁にはスペーサ10に設けら
れた入出力端子11a,11bを逃がすための切欠き部
2aがそれぞれ設けられている。
As shown in FIG. 1, the upper yoke 2 is made of a material similar to that of the lower yoke 3, and is formed by bending both side walls from the upper plate. Notches 2a are provided to allow the terminals 11a and 11b to escape.

【0055】特に、上部ヨーク2の内壁において、コン
デンサ7a,7b及びチップ抵抗8に対面する領域に絶
縁薄膜2bが形成されており、この絶縁薄膜2bを介し
てコンデンサ7a,7b及びチップ抵抗8が上部ヨーク
2の内側壁に当接するようになされる。このような絶縁
薄膜2bにより、従来の肉厚な樹脂製ケースを用いずに
コンデンサ7a,7bやチップ抵抗8のショートを防止
可能としつつ、コンデンサ7a,7bやチップ抵抗8や
中心導体組立体6をヨーク内に極力近接させて配せるの
で、アイソレータ1の小型化を図ることができる。
Particularly, on the inner wall of the upper yoke 2, an insulating thin film 2b is formed in a region facing the capacitors 7a, 7b and the chip resistor 8, and the capacitors 7a, 7b and the chip resistor 8 are connected via the insulating thin film 2b. The upper yoke 2 is brought into contact with the inner wall of the upper yoke 2. With such an insulating thin film 2b, it is possible to prevent short-circuiting of the capacitors 7a, 7b and the chip resistor 8 without using a conventional thick resin case, and at the same time, the capacitors 7a, 7b, the chip resistor 8 and the center conductor assembly 6 are provided. Can be arranged in the yoke as close as possible, so that the isolator 1 can be downsized.

【0056】なお、本実施形態では、ショート防止用の
絶縁被膜3d,2bが下部ヨーク3及び上部ヨーク2の
両方の内側壁に設けられているが、本発明はこれに限ら
ず、下部ヨーク3及び上部ヨーク2の少なくとも何れか
の内側壁において、コンデンサ7a,7bやチップ抵抗
8や中心導体組立体6の少なくとも何れかに対面する領
域に絶縁被膜が形成されているだけでも、従来に比して
小型化の効果がある。但し、本実施形態のように、コン
デンサ7a,7bやチップ抵抗8と対面する下部ヨーク
3及び上部ヨーク2の両者に絶縁被膜3d,2bが形成
されていると、コンデンサ7a,7bやチップ抵抗8や
中心導体組立体6を最も近接させて配することができる
ので、小型化の点で非常に有利である。
In this embodiment, the insulating coatings 3d and 2b for preventing short circuits are provided on the inner side walls of both the lower yoke 3 and the upper yoke 2, but the present invention is not limited to this, and the lower yoke 3 is not limited to this. Further, even if the insulating coating is formed on the inner wall of at least one of the upper yoke 2 and at least one of the capacitors 7a and 7b, the chip resistor 8 and the central conductor assembly 6, the insulating coating is formed as compared with the conventional case. Has the effect of miniaturization. However, when the insulating coatings 3d and 2b are formed on both the lower yoke 3 and the upper yoke 2 facing the capacitors 7a and 7b and the chip resistor 8 as in the present embodiment, the capacitors 7a and 7b and the chip resistor 8 are formed. The center conductor assembly 6 can be arranged closest to each other, which is very advantageous in terms of downsizing.

【0057】また、本実施形態では、ショート防止用の
絶縁被膜が下部ヨーク3及び上部ヨーク2の内側壁にお
いてコンデンサ7a,7b及びチップ抵抗8と対面する
領域に形成されるが、本発明はこれに限らず、例えば、
中心導体組立体が下部ヨークの内側壁と直接近接するよ
うに配されたアイソレータの場合には、下部ヨークの内
側壁の中心導体組立体と対面する領域に、ショート防止
用の絶縁被膜を形成し、この絶縁皮膜を介して中心導体
組立体を下部ヨークの内側壁に当接させれば良い。
Further, in the present embodiment, the insulating film for preventing short circuit is formed on the inner wall surfaces of the lower yoke 3 and the upper yoke 2 in the regions facing the capacitors 7a, 7b and the chip resistor 8. Not limited to, for example,
In the case of an isolator in which the center conductor assembly is arranged so as to be in close proximity to the inner wall of the lower yoke, an insulating film for preventing short circuit is formed on the region of the inner wall of the lower yoke facing the center conductor assembly. The central conductor assembly may be brought into contact with the inner wall of the lower yoke via the insulating film.

【0058】図9は、図1に示すアイソレータ1を、図
3中の直線mに沿って切断した断面図である。図10
は、図1に示すアイソレータ1を、図3中の直線nに沿
って切断した断面図である。上部ヨーク2は、図9及び
図10に示すように、スペーサ10を介して中心導体組
立体6、コンデンサ7a,7b及びチップ抵抗8を覆っ
て、図示しない半田により下部ヨーク3に取り付けら
れ、閉磁気回路を構成する。
FIG. 9 is a sectional view of the isolator 1 shown in FIG. 1 taken along the line m in FIG. Figure 10
FIG. 4 is a sectional view of the isolator 1 shown in FIG. 1 taken along a straight line n in FIG. 3. As shown in FIGS. 9 and 10, the upper yoke 2 covers the central conductor assembly 6, the capacitors 7a and 7b, and the chip resistor 8 via a spacer 10 and is attached to the lower yoke 3 by solder (not shown) and closed. Configure a magnetic circuit.

【0059】つぎに、本実施形態のアイソレータ1にお
ける、スペーサ及び入出力端子の他の実施例について説
明する。図11は、スペーサ20に入力端子21aが設
けられた状態を、図3中直線nに沿って切断した拡大断
面図である。また、図12は、スペーサ20及び上部ヨ
ーク2を載せた状態の入力端子21a近傍を、図3中直
線nに沿って切断した拡大断面図を示す。ここで、下部
ヨーク3、中心導体組立体6、コンデンサ7a,7b、
チップ抵抗8及び磁石9については前出の実施形態と同
様な構成のため、説明を略する。
Next, another example of the spacer and the input / output terminal in the isolator 1 of this embodiment will be described. FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of the spacer 20 provided with the input terminal 21a taken along the line n in FIG. Further, FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the input terminal 21a where the spacer 20 and the upper yoke 2 are placed, taken along line n in FIG. Here, the lower yoke 3, the center conductor assembly 6, the capacitors 7a and 7b,
Since the chip resistor 8 and the magnet 9 have the same configurations as those in the above-described embodiment, the description thereof will be omitted.

【0060】スペーサ20は、入力端子21aを収納す
るための凹部20aが設けられ、脚部20bの外縁に入
力端子21aを支持する突出部20cが一体に延設され
ている。入力端子21aは、弾性を有する金属板をL字
状に折り曲げ形成されてなり、図11に示すように、ス
ペーサ20を貫通し、一端が突出部20cに支持されて
外部に引出されるとともに、他端がスペーサ20の凹部
20aに対向して突出する。このとき、入力端子21a
の他端と、スペーサ20の凹部20aとの間には、クリ
アランスCが形成されている。
The spacer 20 is provided with a recess 20a for accommodating the input terminal 21a, and a protrusion 20c for supporting the input terminal 21a is integrally extended to the outer edge of the leg portion 20b. The input terminal 21a is formed by bending an elastic metal plate into an L shape, penetrates the spacer 20, has one end supported by the protrusion 20c, and is drawn out to the outside as shown in FIG. The other end projects toward the recess 20 a of the spacer 20. At this time, the input terminal 21a
A clearance C is formed between the other end and the recess 20 a of the spacer 20.

【0061】そして、図11中の矢印方向に示すよう
に、スペーサ20が入力端子21aの弾性に抗してコン
デンサ7a,7b上に載置されることにより、図12に
示すように、入力端子21aの一端が上部ヨーク2の切
欠き部2aから外部に露出すると共に、入力端子21a
の他端が凹部20a内に収納されて端子電極部7a1上
の第2の中心導体4cの先端に押付けられる。このよう
に、入力端子21aを突出部20cによりコンデンサ7
aや下部ヨーク3から確実に絶縁させた状態で、入力端
子21aを第2の中心導体4c及びコンデンサ7aの端
子電極部7a1に強固に接触させることができ、中心導
体4cの浮きを防止可能となる。なお、出力端子につい
ても入力端子と同様な構成とし、スペーサ20について
も凹部20a及び突出部20cと同様な構成を有する、
出力端子収納用の凹部及び出力端子支持用の突出部を設
けると良い。
Then, as shown in the arrow direction in FIG. 11, the spacer 20 is placed on the capacitors 7a and 7b against the elasticity of the input terminal 21a, so that as shown in FIG. One end of 21a is exposed to the outside from the notch 2a of the upper yoke 2, and the input terminal 21a
The other end is stored in the recess 20a and pressed against the tip of the second center conductor 4c on the terminal electrode portion 7a1. In this way, the input terminal 21a is connected to the capacitor 7 by the protrusion 20c.
The input terminal 21a can be firmly brought into contact with the second center conductor 4c and the terminal electrode portion 7a1 of the capacitor 7a in a state of being reliably insulated from a and the lower yoke 3, and the center conductor 4c can be prevented from floating. Become. The output terminal has the same structure as the input terminal, and the spacer 20 has the same structure as the recess 20a and the protrusion 20c.
It is preferable to provide a concave portion for accommodating the output terminal and a protruding portion for supporting the output terminal.

【0062】つぎに、本実施形態のアイソレータ1にお
けるスペーサ及び入出力端子の更なる他の実施例につい
て説明する。図13は、スペーサ30に入力端子31a
が設けられた状態を、図3中の直線nに沿って切断した
拡大断面図である。ここで、下部ヨーク3、中心導体組
立体6、コンデンサ7a,7b、チップ抵抗8及び磁石
9については前出の実施形態と同様な構成のため、説明
を略す。。
Next, another example of the spacer and the input / output terminal in the isolator 1 of this embodiment will be described. In FIG. 13, the spacer 30 has an input terminal 31a.
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view taken along the line n in FIG. Here, the lower yoke 3, the central conductor assembly 6, the capacitors 7a and 7b, the chip resistor 8 and the magnet 9 have the same configurations as those in the above-described embodiment, and therefore the description thereof is omitted. .

【0063】入力端子31aは、弾性を有する金属板を
L字状に折り曲げ形成されてなり、図13に示すよう
に、スペーサ30を貫通し、一端が上部ヨーク2の切欠
き部2aから外部に引出されるとともに、他端がスペー
サ30の脚部30aの内壁から突出している。そして、
脚部30aの内壁から突出する部分が、更に折り曲げら
れてL字状の接続片31bとなされている。
The input terminal 31a is formed by bending an elastic metal plate into an L-shape, penetrates the spacer 30, and has one end thereof extending from the cutout portion 2a of the upper yoke 2 to the outside, as shown in FIG. While being pulled out, the other end projects from the inner wall of the leg portion 30a of the spacer 30. And
The portion of the leg portion 30a protruding from the inner wall is further bent to form an L-shaped connecting piece 31b.

【0064】そして、スペーサ30が入力端子31aの
接続片31bの弾性に抗してコンデンサ7a上に載置さ
れることにより、図13に示すように、入力端子31a
の接続片31bが端子電極部7a1上の第2の中心導体
4cの先端に押付けられる。このように、入力端子31
aを第2の中心導体4c及びコンデンサ7aの端子電極
部7a1に強固に接触させることができ、中心導体4c
の浮きを防止可能となる。
Then, the spacer 30 is placed on the capacitor 7a against the elasticity of the connection piece 31b of the input terminal 31a, so that the input terminal 31a is
Connection piece 31b is pressed against the tip of the second central conductor 4c on the terminal electrode portion 7a1. In this way, the input terminal 31
a can be firmly brought into contact with the second center conductor 4c and the terminal electrode portion 7a1 of the capacitor 7a.
It is possible to prevent the floating.

【0065】なお、出力端子についても入力端子と同様
な構成とする。また、図13に示すスペーサ30の実施
例は、図12に示すスペーサ20の実施例のように突出
部20cを設ける必要がないため、アイソレータをより
小型化することができる。
The output terminal has the same structure as the input terminal. Further, in the embodiment of the spacer 30 shown in FIG. 13, it is not necessary to provide the protruding portion 20c as in the embodiment of the spacer 20 shown in FIG. 12, so that the isolator can be further downsized.

【0066】つぎに、以上のように構成されるアイソレ
ータ1の動作の概略を説明する。図14は、アイソレー
タ1の電気等価回路図である。アイソレータ1は、磁石
9により中心導体組立体6のフェライト板5にバイアス
磁界が印加され、図14に示すように、ポートP1から
入力された信号をポートP2側へ伝送する。一方、ポー
トP2側からの信号を、ポートP3側に配された終端抵
抗としてのチップ抵抗8により減衰させて吸収し、ポー
トP1側へ向かう成分を極端に減衰させる。
Next, an outline of the operation of the isolator 1 constructed as above will be described. FIG. 14 is an electrical equivalent circuit diagram of the isolator 1. In the isolator 1, a bias magnetic field is applied to the ferrite plate 5 of the central conductor assembly 6 by the magnet 9, and the signal input from the port P1 is transmitted to the port P2 side as shown in FIG. On the other hand, a signal from the port P2 side is attenuated and absorbed by the chip resistor 8 as a terminating resistor arranged on the port P3 side, and a component toward the port P1 side is extremely attenuated.

【0067】そして、このような動作機能を有するアイ
ソレータ1は、図示しない移動体通信機器の端末機にお
いて図示しないパワーアンプとアンテナ間に配され、パ
ワーアンプへの不要信号の逆流を防いでパワーアンプの
破損を防止する。
The isolator 1 having such an operation function is arranged between a power amplifier (not shown) and an antenna in a terminal of a mobile communication device (not shown) to prevent backflow of an unnecessary signal to the power amplifier. To prevent damage.

【0068】なお、本発明における中心導体組立体とし
ては、上述の図5に示すように、V字状の中心導体4b
を有するものに限らず、図15の斜視図及び図16の展
開図に示すように、3本の中心導体41a,41b,4
1cのうちの1本41cがスリットにより長手方向中央
に向かって間隔が広がるように分割された分割導体41
c1,41c2で構成されていているものでも良い。こ
こで、これら分割導体41c1,41c2は、互いに非
並行、もしくは図16に示すように相対向する辺が平行
となされて折り曲げられた形状をなす。そして、中心導
体41a,41b,41cは、図15に示すように、フ
ェライト板5の対応する辺を介して折り曲げられ、パン
タグラフ状に配される。
The central conductor assembly of the present invention has a V-shaped central conductor 4b as shown in FIG.
Not only that having three center conductors 41a, 41b, 4 as shown in the perspective view of FIG. 15 and the development view of FIG.
One conductor 41c of 1c is divided by a slit so that the interval becomes wider toward the center in the longitudinal direction.
It may be composed of c1 and 41c2. Here, the divided conductors 41c1 and 41c2 are not parallel to each other, or have a shape in which opposite sides are parallel to each other and are bent as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 15, the central conductors 41a, 41b, 41c are bent through the corresponding sides of the ferrite plate 5 and arranged in a pantograph shape.

【0069】このような中心導体41からなる中心導体
組立体40は、中心導体41cの実質的線路長を長く取
ることができ、インダクタンスを大きくして低周波化に
適応可能となる。また、この中心導体組立体40では、
中心導体41a,41b,41cの3本が1箇所で重な
らないようになされることにより、厚みを減らして低背
化可能となる。
In the center conductor assembly 40 composed of such a center conductor 41, the substantial line length of the center conductor 41c can be made long, and the inductance can be increased to adapt to low frequencies. Further, in this center conductor assembly 40,
By making the three center conductors 41a, 41b, 41c not overlap at one place, the thickness can be reduced and the height can be reduced.

【0070】なお、図17の斜視図に示すように、本発
明における中心導体組立体50としては、従来より提案
されている、3本の中心導体51a,51b,51cが
四角状のフェライト板52の側壁に沿って折り曲げられ
た構成であっても無論構わない。
As shown in the perspective view of FIG. 17, as the center conductor assembly 50 in the present invention, three conventionally proposed center conductors 51a, 51b, 51c are rectangular ferrite plates 52. Needless to say, the structure may be bent along the side wall of the.

【0071】[0071]

【発明の効果】以上詳細に述べたように、本発明に係る
非可逆回路素子は、磁性ヨークの内側壁において、コン
デンサ及び中心導体組立体のうちの少なくとも何れかの
側面と対面する領域に、絶縁被膜が形成され、該絶縁被
膜を介して上記側面が当接することを特徴とするもので
ある。かかる構成の本発明によれば、コンデンサや中心
導体組立体の少なくとも何れかが絶縁被膜を介して磁性
ヨークの内側壁に当接するので、肉厚な樹脂製ケースを
用いずにコンデンサや中心導体組立体のショートを防止
可能としつつ、コンデンサや中心導体組立体を磁性ヨー
ク内に極力近接させて配することができ、小型化が可能
となる。
As described in detail above, in the nonreciprocal circuit device according to the present invention, in the inner wall of the magnetic yoke, in the region facing at least one side surface of the capacitor and the central conductor assembly, An insulating coating is formed, and the side surface is in contact with the insulating coating via the insulating coating. According to the present invention having such a configuration, at least one of the capacitor and the central conductor assembly abuts on the inner wall of the magnetic yoke via the insulating coating, so that the capacitor and the central conductor assembly can be assembled without using a thick resin case. The capacitor and the central conductor assembly can be arranged in the magnetic yoke as close as possible while preventing a three-dimensional short circuit, and the size can be reduced.

【0072】また、本発明に係る非可逆回路素子は、磁
性ヨークの内底面上にコンデンサ及び中心導体組立体の
少なくとも何れかを位置決めするための位置決めパター
ンが絶縁被膜により形成されていることを特徴とするも
のでも良い。かかる構成の本発明によれば、肉厚な樹脂
製ケースを用いずに膜厚の薄い絶縁被膜により、確実に
コンデンサや中心導体組立体を位置決め可能となり、非
可逆回路素子の小型化を図ることができる。
Further, the nonreciprocal circuit device according to the present invention is characterized in that a positioning pattern for positioning at least one of the capacitor and the central conductor assembly is formed on the inner bottom surface of the magnetic yoke by an insulating coating. You can use According to the present invention having such a configuration, the capacitor and the center conductor assembly can be reliably positioned by using the thin insulating film without using a thick resin case, and the nonreciprocal circuit device can be downsized. You can

【0073】さらに、本発明に係る非可逆回路素子は、
入力端子及び出力端子がスペーサ部材と一体形成され、
且つこれら入出力端子が弾性を有する金属板からなり、
スペーサ部材を入力端子及び出力端子の弾性力に抗して
コンデンサ上に載置することにより、入力端子及び出力
端子の各他端がコンデンサ上に設けられた端子電極部に
押付けられることを特徴とするものでも良い。かかる構
成の本発明によれば、肉厚な樹脂製ケースを用いずに、
入力端子及び出力端子をコンデンサ及び中心導体組立体
上に配されるスペーサ部材により保持することができ、
非可逆回路素子の小型化を図ることができる。しかも、
入力端子及び出力端子を弾性を有する金属板から構成
し、入力端子及び出力端子の各他端をコンデンサの電極
部に押付けられるようにしたことにより、樹脂ケースに
よる入出力端子の保持なくとも、入力端子及び出力端子
を確実且つ強固にコンデンサ上の端子電極部に接触可能
となる。
Further, the nonreciprocal circuit device according to the present invention is
The input terminal and the output terminal are integrally formed with the spacer member,
Moreover, these input / output terminals are made of elastic metal plates,
By placing the spacer member on the capacitor against the elastic force of the input terminal and the output terminal, each other end of the input terminal and the output terminal is pressed against the terminal electrode portion provided on the capacitor. You can do it. According to the present invention having such a configuration, without using a thick resin case,
The input terminal and the output terminal can be held by a spacer member arranged on the capacitor and the center conductor assembly,
It is possible to reduce the size of the non-reciprocal circuit device. Moreover,
The input and output terminals are made of elastic metal plates, and the other ends of the input and output terminals can be pressed against the electrode part of the capacitor. The terminal and the output terminal can be reliably and firmly contacted with the terminal electrode portion on the capacitor.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施形態に係るアイソレータを示す分
解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an isolator according to an embodiment of the present invention.

【図2】本実施形態に係るアイソレータにおける下部ヨ
ークの平面図及び断面図である。
FIG. 2 is a plan view and a cross-sectional view of a lower yoke of the isolator according to the present embodiment.

【図3】本実施形態に係るアイソレータにおいて、下部
ヨーク上に中心導体組立体、コンデンサ及びチップ抵抗
を載置した状態を示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a state in which a center conductor assembly, a capacitor and a chip resistor are mounted on a lower yoke in the isolator according to the present embodiment.

【図4】本実施形態に係るアイソレータにおけるフェラ
イト板を示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a ferrite plate in the isolator according to the present embodiment.

【図5】本実施形態に係るアイソレータにおける中心導
体を展開して示す展開図である。
FIG. 5 is a development view showing the center conductor of the isolator according to the present embodiment in an expanded manner.

【図6】本実施形態に係るアイソレータにおける磁石及
びそれを収納するスペーサを拡大して示す拡大斜視図で
ある。
FIG. 6 is an enlarged perspective view showing an enlarged magnet and a spacer that houses the magnet in the isolator according to the present embodiment.

【図7】本実施形態に係るアイソレータにおいて、スペ
ーサに入力端子が設けられた状態を示す拡大断面図であ
る。
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the spacer is provided with an input terminal in the isolator according to the present embodiment.

【図8】図7に示すアイソレータにおいて、スペーサ及
び上部ヨークを載せた状態の入力端子近傍を示す拡大断
面図である。
8 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of an input terminal in a state where a spacer and an upper yoke are placed in the isolator shown in FIG.

【図9】本実施形態に係るアイソレータを図3中の直線
mに沿って切断した断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view of the isolator according to the present embodiment taken along the line m in FIG.

【図10】本実施形態に係るアイソレータを図3中の直
線nに沿って切断した断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view of the isolator according to the present embodiment taken along the line n in FIG.

【図11】スペーサ及び入力端子の他の実施例を示す拡
大断面図である。
FIG. 11 is an enlarged sectional view showing another embodiment of the spacer and the input terminal.

【図12】図11に示すアイソレータにおいて、スペー
サ及び上部ヨークを載せた状態の入力端子近傍を示す拡
大断面図である。
FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the input terminal with the spacer and the upper yoke placed on the isolator shown in FIG.

【図13】スペーサ及び入力端子の更なる他の実施例を
示す拡大断面図である。
FIG. 13 is an enlarged sectional view showing still another embodiment of the spacer and the input terminal.

【図14】本実施形態に係るアイソレータの電気等価回
路図である。
FIG. 14 is an electrical equivalent circuit diagram of the isolator according to the present embodiment.

【図15】中心導体組立体の他の実施例を示す斜視図で
ある。
FIG. 15 is a perspective view showing another embodiment of the center conductor assembly.

【図16】図15に示す中心導体組立体における中心導
体を示す展開図である。
16 is a development view showing a central conductor in the central conductor assembly shown in FIG. 15. FIG.

【図17】中心導体組立体の更なる他の実施例を示す斜
視図である。
FIG. 17 is a perspective view showing still another embodiment of the center conductor assembly.

【図18】従来のアイソレータを示す分解斜視図であ
る。
FIG. 18 is an exploded perspective view showing a conventional isolator.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 アイソレータ 2 上部ヨーク 2b 絶縁被膜 3 下部ヨーク 3a 底板 3b 側壁 3d 絶縁被膜 3e 位置決めパターン 4 中心導体 4b 第1の中心導体 4c 第2の中心導体 4d 第3の中心導体 5 フェライト板 6 中心導体組立体 7a,7b コンデンサ 8 チップ抵抗 9 磁石 10,20,30 スペーサ 10a 収納凹部 11a,21a,31a 入力端子 11b 出力端子 60 アイソレータ 61 下部ヨーク 62 樹脂製ケース 63 コンデンサ 64 チップ抵抗 65 フェライト板 67 中心導体組立体 68 磁石 69 上部ヨーク 1 Isolator 2 Upper yoke 2b Insulation film 3 Lower yoke 3a Bottom plate 3b Side wall 3d insulating film 3e Positioning pattern 4 center conductor 4b First central conductor 4c Second central conductor 4d Third central conductor 5 Ferrite plate 6 Center conductor assembly 7a, 7b capacitors 8 chip resistance 9 magnets 10, 20, 30 spacer 10a storage recess 11a, 21a, 31a input terminals 11b output terminal 60 Isolator 61 Lower yoke 62 resin case 63 capacitor 64 chip resistance 65 Ferrite plate 67 Center conductor assembly 68 Magnet 69 Upper yoke

Claims (18)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 金属ケースからなる磁性ヨークと、 前記磁性ヨークの内底面上に載置されるコンデンサと、 前記磁性ヨークの内底面上に載置され、複数の中心導体
を互いに電気的絶縁状態にて磁性体基板上に交叉させて
配してなる中心導体組立体と、 前記磁性ヨーク内に収納され、前記磁性体基板に直流磁
界を印加する磁石と、 前記中心導体及び前記コンデンサに導通し、各一端が前
記磁性ヨークから外部へ引出される入力端子及び出力端
子とを備え、 前記磁性ヨークの内側壁には、前記コンデンサ及び前記
中心導体組立体のうちの少なくとも何れかの側面と対面
する領域に、絶縁被膜が形成され、該絶縁被膜を介して
前記側面が当接することを特徴とする非可逆回路素子。
1. A magnetic yoke formed of a metal case, a capacitor mounted on the inner bottom surface of the magnetic yoke, and a plurality of center conductors mounted on the inner bottom surface of the magnetic yoke and electrically insulated from each other. A central conductor assembly that is arranged so as to cross over the magnetic substrate, a magnet that is housed in the magnetic yoke and applies a DC magnetic field to the magnetic substrate, and that conducts to the central conductor and the capacitor. , An input terminal and an output terminal each of which is drawn out from the magnetic yoke to the outside, and an inner wall of the magnetic yoke faces at least one side surface of the capacitor and the central conductor assembly. A non-reciprocal circuit device, wherein an insulating coating is formed in the region, and the side surface contacts the insulating coating.
【請求項2】 前記磁性ヨークの内底面上には、前記コ
ンデンサ及び前記中心導体組立体の少なくとも何れかを
位置決めするための位置決めパターンが絶縁被膜により
形成されていることを特徴とする請求項1記載の非可逆
回路素子。
2. A positioning pattern for positioning at least one of the capacitor and the center conductor assembly is formed on the inner bottom surface of the magnetic yoke by an insulating coating. The described non-reciprocal circuit device.
【請求項3】 前記絶縁被膜は、耐熱温度が200℃以
上の材料からなることを特徴とする請求項1、又は2記
載の非可逆回路素子。
3. The nonreciprocal circuit device according to claim 1, wherein the insulating coating is made of a material having a heat resistant temperature of 200 ° C. or higher.
【請求項4】 前記絶縁被膜の厚さは、3μm以上、1
00μm以下であることを特徴とする請求項1乃至3の
うちの何れか記載の非可逆回路素子。
4. The thickness of the insulating coating is 3 μm or more, 1
The non-reciprocal circuit device according to claim 1, wherein the non-reciprocal circuit device has a thickness of 00 μm or less.
【請求項5】 前記磁性ヨーク内に収納され、前記コン
デンサ及び前記中心導体組立体上に配される絶縁材料か
らなるスペーサ部材を備え、 前記スペーサ部材には、前記入力端子及び前記出力端子
が一体的に成形され、 前記コンデンサ上には、前記入力端子及び前記出力端子
の各々に対応して一対の端子電極部が設けられ、 前記複数の中心導体は、前記入力端子に接続する中心導
体と、前記出力端子に接続する中心導体とを含み、 前記入力端子及び前記出力端子の各他端は、対応する前
記中心導体を介して前記コンデンサ上の各々対応する前
記端子電極部に電気的に接続することを特徴とする請求
項1乃至4のうちの何れか記載の非可逆回路素子。
5. A spacer member, which is housed in the magnetic yoke and is made of an insulating material, is disposed on the capacitor and the center conductor assembly, and the spacer member integrally includes the input terminal and the output terminal. Formed on the capacitor, a pair of terminal electrode portions are provided corresponding to each of the input terminal and the output terminal, the plurality of central conductors, a central conductor to be connected to the input terminal, A center conductor connected to the output terminal, and the other ends of the input terminal and the output terminal are electrically connected to the corresponding terminal electrode portions on the capacitor via the corresponding center conductor. The nonreciprocal circuit device according to any one of claims 1 to 4, wherein
【請求項6】 前記入力端子及び前記出力端子が弾性を
有する金属板からなり、前記スペーサ部材を前記入力端
子及び前記出力端子の弾性力に抗して前記コンデンサ上
に載置することにより、前記入力端子及び前記出力端子
の各前記他端が、前記対応する中心導体を介して前記コ
ンデンサ上の前記対応する端子電極部に押付けられるこ
とを特徴とする請求項5記載の非可逆回路素子。
6. The input terminal and the output terminal are made of an elastic metal plate, and the spacer member is placed on the capacitor against the elastic force of the input terminal and the output terminal. The nonreciprocal circuit device according to claim 5, wherein each of the other ends of the input terminal and the output terminal is pressed against the corresponding terminal electrode portion on the capacitor via the corresponding center conductor.
【請求項7】 前記スペーサ部材には、前記磁石を収納
する磁石収納部が設けられていることを特徴とする請求
項5、又は6記載の非可逆回路素子。
7. The nonreciprocal circuit device according to claim 5, wherein the spacer member is provided with a magnet housing portion for housing the magnet.
【請求項8】 前記スペーサ部材は、耐熱温度が200
℃以上のエンジニアリングプラスチックからなることを
特徴とする請求項5乃至7のうちの何れか記載の非可逆
回路素子。
8. The upper temperature limit of the spacer member is 200.
The nonreciprocal circuit device according to any one of claims 5 to 7, wherein the nonreciprocal circuit device is made of an engineering plastic having a temperature of not less than ° C.
【請求項9】 前記中心導体には、前記磁性ヨークに係
合する爪部が設けられていることを特徴とする請求項1
乃至8のうちの何れか記載の非可逆回路素子。
9. The claw portion that engages with the magnetic yoke is provided on the center conductor.
9. The nonreciprocal circuit device according to any one of 8 to 8.
【請求項10】 前記磁性体基板は角形状であることを
特徴とする請求項1乃至9のうちの何れか記載の非可逆
回路素子。
10. The nonreciprocal circuit device according to claim 1, wherein the magnetic substrate has a rectangular shape.
【請求項11】 金属ケースからなる磁性ヨークと、 前記磁性ヨークの内底面上に載置されるコンデンサと、 前記磁性ヨークの内底面上に載置され、複数の中心導体
を互いに電気的絶縁状態にて磁性体基板上に交叉させて
配してなる中心導体組立体と、 前記磁性ヨーク内に収納され、前記磁性体基板に直流磁
界を印加する磁石と、 前記中心導体及び前記コンデンサに導通し、各一端が前
記磁性ヨークから外部へ引出される入力端子及び出力端
子とを備え、 前記磁性ヨークの内底面上には、前記コンデンサ及び前
記中心導体組立体の少なくとも何れかを位置決めするた
めの位置決めパターンが絶縁被膜により形成されている
ことを特徴とする非可逆回路素子。
11. A magnetic yoke formed of a metal case, a capacitor mounted on the inner bottom surface of the magnetic yoke, and a plurality of center conductors mounted on the inner bottom surface of the magnetic yoke and electrically insulated from each other. A central conductor assembly that is arranged so as to cross over the magnetic substrate, a magnet that is housed in the magnetic yoke and applies a DC magnetic field to the magnetic substrate, and that conducts to the central conductor and the capacitor. , A positioning terminal for positioning at least one of the capacitor and the central conductor assembly on an inner bottom surface of the magnetic yoke, each end having an input terminal and an output terminal drawn out from the magnetic yoke. A nonreciprocal circuit device having a pattern formed of an insulating film.
【請求項12】 前記絶縁被膜は、200℃以上の耐熱
性を有する材料からなることを特徴とする請求項11記
載の非可逆回路素子。
12. The nonreciprocal circuit device according to claim 11, wherein the insulating coating is made of a material having a heat resistance of 200 ° C. or higher.
【請求項13】 前記絶縁被膜の厚さは、3μm以上、
100μm以下であることを特徴とする請求項11、又
は12記載の非可逆回路素子。
13. The insulating coating has a thickness of 3 μm or more,
13. The nonreciprocal circuit device according to claim 11, which has a thickness of 100 μm or less.
【請求項14】 前記磁性ヨーク内に収納され、前記コ
ンデンサ及び前記中心導体組立体上に配される絶縁材料
からなるスペーサ部材を備え、 前記スペーサ部材には、前記入力端子及び前記出力端子
が一体的に成形され、 前記コンデンサ上には、前記入力端子及び前記出力端子
の各々に対応して一対の端子電極部が設けられ、 前記複数の中心導体は、前記入力端子に接続する中心導
体と、前記出力端子に接続する中心導体とを含み、 前記入力端子及び前記出力端子の各他端は、対応する前
記中心導体を介して前記コンデンサ上の各々対応する前
記端子電極部に電気的に接続することを特徴とする請求
項11乃至13のうちの何れか記載の非可逆回路素子。
14. A spacer member, which is housed in the magnetic yoke and is made of an insulating material, is provided on the capacitor and the central conductor assembly. The spacer member integrally includes the input terminal and the output terminal. Formed on the capacitor, a pair of terminal electrode portions are provided corresponding to each of the input terminal and the output terminal, the plurality of central conductors, a central conductor to be connected to the input terminal, A center conductor connected to the output terminal, and the other ends of the input terminal and the output terminal are electrically connected to the corresponding terminal electrode portions on the capacitor via the corresponding center conductor. The nonreciprocal circuit device according to claim 11, wherein
【請求項15】 前記入力端子及び前記出力端子が弾性
を有する金属板からなり、前記スペーサ部材を前記入力
端子及び前記出力端子の弾性力に抗して前記コンデンサ
上に載置することにより、前記入力端子及び前記出力端
子の各前記他端が、前記対応する中心導体を介して前記
コンデンサ上の前記対応する端子電極部に押付けられる
ことを特徴とする請求項14記載の非可逆回路素子。
15. The input terminal and the output terminal are made of an elastic metal plate, and the spacer member is placed on the capacitor against the elastic force of the input terminal and the output terminal. 15. The nonreciprocal circuit device according to claim 14, wherein each of the other ends of the input terminal and the output terminal is pressed against the corresponding terminal electrode portion on the capacitor via the corresponding center conductor.
【請求項16】 前記中心導体には、前記磁性ヨークに
係合する爪部が設けられていることを特徴とする請求項
11乃至15のうちの何れか記載の非可逆回路素子。
16. The nonreciprocal circuit device according to claim 11, wherein the center conductor is provided with a claw portion that engages with the magnetic yoke.
【請求項17】 コンデンサと、 複数の中心導体を互いに電気的絶縁状態にて磁性体基板
上に交叉させて配してなる中心導体組立体と、 前記磁性体基板に直流磁界を印加する磁石と、 前記コンデンサ及び前記中心導体組立体上に配される絶
縁材料からなるスペーサ部材と、 前記コンデンサ、前記中心導体組立体、前記磁石及び前
記スペーサ部材を収納する金属ケースからなる磁性ヨー
クと、 前記スペーサ部材に一体的に成形され、前記中心導体及
び前記コンデンサに導通し、且つ各一端が前記磁性ヨー
クから外部へ引出される入力端子及び出力端子とを備
え、 前記コンデンサ上には、前記入力端子及び前記出力端子
の各々に対応して一対の端子電極部が設けられ、 前記複数の中心導体は、前記入力端子に接続する中心導
体と、前記出力端子に接続する中心導体とを含み、 前記入力端子及び前記出力端子が弾性を有する金属板か
らなり、前記スペーサ部材を前記入力端子及び前記出力
端子の弾性力に抗して前記コンデンサ上に載置すること
により、前記入力端子及び前記出力端子の各前記他端が
前記対応する中心導体を介して前記コンデンサ上の前記
対応する端子電極部に押付けられることを特徴とする非
可逆回路素子。
17. A capacitor, a central conductor assembly in which a plurality of central conductors are arranged so as to be electrically insulated from each other on a magnetic substrate, and a magnet for applying a DC magnetic field to the magnetic substrate. A spacer member made of an insulating material disposed on the capacitor and the central conductor assembly; a magnetic yoke made of a metal case accommodating the capacitor, the central conductor assembly, the magnet, and the spacer member; An input terminal and an output terminal, which are integrally molded with a member, are electrically connected to the central conductor and the capacitor, and have one end drawn out from the magnetic yoke to the outside; and the input terminal and the output terminal on the capacitor. A pair of terminal electrode portions is provided corresponding to each of the output terminals, and the plurality of center conductors include a center conductor connected to the input terminal and the output end. The input terminal and the output terminal are made of elastic metal plates, and the spacer member is placed on the capacitor against the elastic force of the input terminal and the output terminal. As a result, the other end of each of the input terminal and the output terminal is pressed against the corresponding terminal electrode portion on the capacitor via the corresponding center conductor.
【請求項18】 前記スペーサ部材には、前記磁石を収
納する磁石収納部が設けられていることを特徴とする請
求項17記載の非可逆回路素子。
18. The nonreciprocal circuit device according to claim 17, wherein the spacer member is provided with a magnet housing portion for housing the magnet.
JP2002007731A 2002-01-16 2002-01-16 Non-reciprocal circuit element Withdrawn JP2003209408A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002007731A JP2003209408A (en) 2002-01-16 2002-01-16 Non-reciprocal circuit element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002007731A JP2003209408A (en) 2002-01-16 2002-01-16 Non-reciprocal circuit element

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003209408A true JP2003209408A (en) 2003-07-25

Family

ID=27646172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002007731A Withdrawn JP2003209408A (en) 2002-01-16 2002-01-16 Non-reciprocal circuit element

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003209408A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4817050B2 (en) Non-reciprocal circuit element
US6914496B2 (en) Center-electrode assembly and manufacturing method therefor, nonreciprocal circuit device and communication apparatus using the same
US6417741B2 (en) Nonreciprocal circuit device with an insulating adhesive tape on the yoke
JP4345254B2 (en) Non-reciprocal circuit device and communication device
JP2003209408A (en) Non-reciprocal circuit element
US6724276B2 (en) Non-reciprocal circuit device and communication apparatus
JP4151789B2 (en) Non-reciprocal circuit element
JP3683220B2 (en) Non-reciprocal circuit element
JP4639540B2 (en) Non-reciprocal circuit device and communication device
JP4423602B2 (en) Non-reciprocal circuit element
JP3932897B2 (en) Non-reciprocal circuit device and communication device
JP2003115702A (en) Nonreciprocal circuit element and communication apparatus thereof
JP4193350B2 (en) Non-reciprocal circuit device and communication device
US6796840B2 (en) Surface mounting type non-reversible circuit element having superior productivity
JP3660316B2 (en) Non-reciprocal circuit element
US6935002B1 (en) Method of manufacturing a nonreciprocal circuit device
JP3714220B2 (en) Non-reciprocal circuit device and communication device
JP4110526B2 (en) Non-reciprocal circuit element
JP2003017906A (en) Irreversible circuit device and communication unit
JP2007053678A (en) Non-reciprocal circuit element and communications apparatus
JP2002330005A (en) Nonreciprocal circuit element and communication equipment
JP2002246811A (en) Nonreciprocal circuit element and communication equipment
JP2006094290A (en) Nonreciprocal circuit element
JP2006094289A (en) Nonreciprocal circuit element
JP2002246812A (en) Center electrode assembly and nonreciprocal circuit element and communication equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041101

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20041109

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20041213