JP2003188620A - Antenna integral with module - Google Patents

Antenna integral with module

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JP2003188620A JP2001386580A JP2001386580A JP2003188620A JP 2003188620 A JP2003188620 A JP 2003188620A JP 2001386580 A JP2001386580 A JP 2001386580A JP 2001386580 A JP2001386580 A JP 2001386580A JP 2003188620 A JP2003188620 A JP 2003188620A
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ceramic substrate
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Yujiro Dakeya
雄治郎 嵩谷
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Murata Mfg Co Ltd
株式会社村田製作所
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna integral with a module whose size can be reduced.
SOLUTION: An antenna 10 integral with a module comprises a multilayer substrate 11. A BBIC 14, a memory IC 16, and a quartz oscillator 18 of a high frequency module 12, as well as a surface mounting component 20 and a matching circuit chip component 52 for a matching circuit 50, are mounted on the upper surface of the multilayer substrate 11. A cap-like metal case 22 is so fitted as to cover them. Six band-like legs 22a-22f are formed at the metal case 22. The metal cap 22 is used as an antenna 40, with one leg 22a used as a feeder terminal 41.
COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】この発明はモジュール一体型アンテナに関し、特に、たとえばブルートゥースや無線LANに代表される無線通信機などに用いられるモジュール一体型アンテナに関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention relates to a module integrated antenna, in particular, it relates module integrated antenna used for such a wireless communication device typified for example, Bluetooth or wireless LAN. 【0002】 【従来の技術】図17は従来のアンテナ装置の一例を示す平面図解図である。 [0002] FIG. 17 is a plan view showing an example of a conventional antenna device. 図17に示すアンテナ装置1では、送受信モジュール2およびアンテナ3が、マザーボード4上のコネクタ付き同軸ケーブル5などを介して接続される。 In the antenna device 1 shown in FIG. 17, the transceiver module 2 and the antenna 3 is connected via a connector with a coaxial cable 5 on the motherboard 4. 図18は従来のアンテナ装置の他の例を示す平面図解図である。 Figure 18 is a plan illustrative view showing another example of a conventional antenna device. 図18に示すアンテナ装置1aでは、送受信モジュール2およびアンテナ3が、マザーボード4上のストリップライン6などを介して接続される。 In the antenna device 1a shown in FIG. 18, the transceiver module 2 and the antenna 3 is connected via a strip line 6 on the motherboard 4. 【0003】 【発明が解決しようとする課題】図17および図18に示すアンテナ装置では、同軸ケーブルやストリップラインのロスによるアンテナ利得の劣化がある。 [0003] In the antenna apparatus shown in FIGS. 17 and 18 [INVENTION The object will to solve the above-there is deterioration of the antenna gain caused by the loss of a coaxial cable or stripline. また、図1 In addition, FIG. 1
7に示すアンテナ装置では、同軸ケーブルの位置ずれにより特性の変動が起こってしまうなどの問題がある。 In the antenna apparatus shown in 7, there are problems such as variation in characteristics resulting in place by positional shift of the coaxial cable. また、図17および図18に示すアンテナ装置では、マザーボード上に送受信モジュール、アンテナ、伝送線路、 Further, in the antenna apparatus shown in FIGS. 17 and 18, transceiver module on the motherboard, antenna, transmission line,
整合回路などを設ける必要があり、全体のサイズが大きくなるという問題があった。 It is necessary to provide and matching circuit, there is a problem that the entire size is increased. さらに、図17および図1 Further, FIGS. 17 and 1
8に示すアンテナ装置では、アンテナの入力インピーダンスおよび送受信モジュールの出力インピーダンスをともに50オームに設計するために、それぞれに整合素子が必要になり、部品点数が増えるといった問題がある。 In the antenna apparatus shown in 8, in order to design the output impedance of the input impedance and the transceiver module of antenna are both 50 ohms, matching element is required for each, there is a problem the number of parts is increased. 【0004】それゆえに、この発明の主たる目的は、小型化を図ることができるモジュール一体型アンテナを提供することである。 [0004] It is another object of the present invention is to provide a module integrated antenna which can be miniaturized. 【0005】 【課題を解決するための手段】この発明にかかるモジュール一体型アンテナは、セラミクス基板と、セラミクス基板に形成される送受信モジュールと、セラミクス基板に形成され、電波を送受するための導電材料からなるキャップ状のアンテナとを含む、モジュール一体型アンテナである。 [0005] SUMMARY OF THE INVENTION The module integrated antenna according to the present invention comprises a ceramic substrate, a transceiver module that is formed on the ceramic substrate, it is formed on the ceramic substrate, a conductive material for transmitting and receiving radio waves and a cap-shaped antenna composed of a module integrated antenna. この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、セラミクス基板に形成され、送受信モジュールおよびアンテナのインピーダンスマッチングをとるための整合回路とをさらに含んでもよい。 In such modules integrated antenna to the present invention, is formed on the ceramic substrate may further include a matching circuit for taking transceiver module and the antenna impedance matching. この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、アンテナは、たとえば、 In such modules integrated antenna to the present invention, the antenna, for example,
セラミクス基板上に送受信モジュールを覆うように配置され、給電端子が形成された金属ケースを含む。 It is disposed so as to cover the transceiver module to ceramic substrate, including a metal case power supply terminals are formed. また、 Also,
この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、アンテナは、たとえば、送受信モジュールとは別の領域のセラミクス基板上に配置され、給電端子が形成された金属板を含む。 In such modules integrated antenna to the present invention, the antenna, for example, disposed ceramic substrate of different regions and transceiver module, comprising a metal plate feed terminals are formed. さらに、この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、アンテナは、たとえば、接地されていない逆Lアンテナ、給電端子側の端部が接地された逆Fアンテナ、または、給電端子の反対側の端部が接地されたループアンテナである。 Furthermore, in such modules integrated antenna to the present invention, the antenna, for example, reverse L antenna which is not grounded, the inverted F antenna end is grounded feeding terminal side or the opposite end of the power supply terminal a ground loop antenna. また、この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、セラミクス基板はたとえば多層基板である。 Further, in such modules integrated antenna to the present invention, ceramic substrate is a multilayer substrate, for example. さらに、この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、整合回路は、たとえばセラミクス基板上に実装されるチップ部品を含む。 Furthermore, in such modules integrated antenna to the present invention, the matching circuit includes, for example, chip components mounted on ceramic substrates. また、この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、整合回路は、たとえばセラミクス基板の表面およびセラミクス基板の内部の少なくとも一方に形成されるパターンからなるものを含む。 Further, in such modules integrated antenna to the present invention, the matching circuit, for example, include those made from the interior of the pattern formed on at least one surface and ceramic substrate of ceramic substrate. さらに、この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、整合回路はたとえば抵抗を含む。 Furthermore, in such modules integrated antenna to the present invention, the matching circuit includes, for example resistance. また、この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、セラミクス基板にアンテナの共振周波数を調整するためのトリミング用電極パターンが形成されてもよい。 Further, in such modules integrated antenna to the present invention, trimming electrode pattern for adjusting the resonance frequency of the antenna to the ceramic substrate may be formed. 【0006】この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、セラミクス基板に、送受信モジュールおよびアンテナなどが一体化されているので、従来のアンテナ装置と比べて、複数の機能部品を別々にマザーボード上に形成する必要がない。 [0006] In accordance modules integrated antenna to the present invention, the ceramic substrate, since such transceiver module and the antenna are integrated, as compared with the conventional antenna device is formed on the motherboard a plurality of functional components separately there is no need. したがって、小型化を図ることができる。 Therefore, it is possible to reduce the size. さらに、この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、送受信モジュールおよびアンテナのインピーダンスマッチングをとるための整合回路を含む場合、 Furthermore, in such modules integrated antenna to the present invention, may include a matching circuit for taking transceiver module and the antenna impedance matching,
従来のアンテナ装置と比べて、送受信モジュールおよびアンテナのそれぞれに整合素子などを設けてそれらのインピーダンスをたとえば50オームなどに設計する必要がないので、部品点数を減らすことができる。 Compared with the conventional antenna device, there is no need to design their impedance is provided and the matching element to each of the transceiver module and an antenna for example, to 50 ohms, the number of parts can be reduced. この発明にかかるモジュール一体型アンテナにおいて、アンテナがセラミクス基板上に送受信モジュールを覆うように配置された金属ケースを含む場合には、アンテナを構成する部品を減らすことができるので、さらに小型化を図ることができる。 In such modules integrated antenna to the present invention, when the antenna comprises the placed metal case so as to cover the transceiver module to ceramic substrate, it is possible to reduce the parts constituting the antenna, further downsizing be able to. また、この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、アンテナが送受信モジュールとは互いに別の領域のセラミクス基板上に形成されているため、 Further, in such modules integrated antenna to the present invention, since the antenna is formed on a ceramic substrate mutually different regions and transceiver module,
送受信モジュールのたとえば遮蔽用グランド電極パターンや金属ケースなどからアンテナへ与える影響を少なくすることができる。 For example impact from such ground electrode pattern and a metal case for shielding the antenna of the transceiver module can be reduced. したがって、アンテナの性能を向上することができる。 Therefore, it is possible to improve the performance of the antenna. また、この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、キャップ状のアンテナを用いているため、この発明にかかるモジュール一体型アンテナをマザーボードのグランド電極上に配置する場合でも、アンテナとマザーボードのグランド電極間の距離を離すことができる。 Further, in such modules integrated antenna to the present invention, due to the use of a cap-shaped antenna, even when placing such modules integrated antenna to the present invention on a ground electrode of the motherboard between the ground electrode of the antenna and the motherboard distance can be separated. したがって、アンテナをマザーボードのグランド電極上にも配置することが可能となり、設計の自由度が増す。 Therefore, it becomes possible to arrange also on the ground electrode of the motherboard antenna, the degree of freedom in design is increased. もっとも、アンテナが、送受信モジュールとは互いに別の領域のセラミクス基板上に形成され、かつ、グランド電極をアンテナが形成された領域の下には設けない設計としたときに、アンテナの性能はよりよくなる。 However, the antenna, the transceiver module is formed in a ceramic substrate of different regions from each other, and the ground electrode when the design is not provided under the antenna is formed region, the performance of the antenna is better . さらに、この発明にかかるモジュール一体型アンテナにおいて、整合回路がセラミクス基板上に実装されるチップ部品を含む場合には、チップ部品の電気的な特性を変更することにより整合回路の特性を調整することが可能である。 Further, in such module integrated antenna to the present invention, when the matching circuit includes a chip component mounted on the ceramic substrate, by adjusting the characteristics of the matching circuit by changing the electrical characteristics of the chip component it is possible. なお、この発明にかかるモジュール一体型アンテナにおいて、整合回路がセラミクス基板の表面に形成されるパターンからなるものを含む場合にも、そのパターンに関与する電気的な特性を変更することにより整合回路の特性を調整することが可能である。 Incidentally, in such module integrated antenna to the present invention, the matching circuit in each case, including those comprising a pattern formed on the surface of the ceramic substrate, the matching circuit by changing the electrical characteristics that are involved in the pattern characteristics can be adjusted. また、 Also,
この発明にかかるモジュール一体型アンテナにおいて、 In such modules integrated antenna to the present invention,
整合回路がセラミクス基板の内部に形成されるパターンからなるものを含む場合には、整合回路からアンテナへの影響が減るので、アンテナの性能がよくなる。 When including those consisting of pattern matching circuit is formed inside the ceramic substrate, the influence of the antenna is reduced from the matching circuit, the performance of the antenna is improved. さらに、この発明にかかるモジュール一体型アンテナにおいて、整合回路が抵抗を含む場合には、その抵抗をアンテナの給電端子側に挿入することにより、アンテナの入力インピーダンスを高くすることができ、アンテナの共振を広帯域化することができる。 Further, in such module integrated antenna to the present invention, when the matching circuit includes a resistance, by inserting the resistor to the power supply terminal side of the antenna, it is possible to increase the input impedance of the antenna, resonance of the antenna it is possible to widen the. また、この発明にかかるモジュール一体型アンテナにおいて、セラミクス基板にアンテナの共振周波数を調整するためのトリミング用電極パターンが形成された場合には、そのトリミング用電極パターンをトリミングすることによりアンテナの共振周波数を調整することができる。 Further, in such module integrated antenna to the present invention, if the trimming electrode pattern for adjusting the resonance frequency of the antenna to the ceramic substrate is formed, the antenna resonance frequency by trimming the trimming electrode pattern it can be adjusted. 【0007】この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。 [0007] The above described objects and other objects, features and advantages will become more apparent from the detailed description of embodiments of the invention that follows made with reference to the accompanying drawings. 【0008】 【発明の実施の形態】図1はこの発明にかかるモジュール一体型アンテナの一例を示す斜視図であり、図2はそのモジュール一体型アンテナの正面図解図であり、図3 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Figure 1 is a perspective view showing an example of such a module integrated antenna to the invention, FIG 2 is a front schematic view of the module integrated antenna, FIG. 3
はそのモジュール一体型アンテナの回路図であり、図4 Is a circuit diagram of the module integrated antenna, FIG. 4
はそのモジュール一体型アンテナのアンテナを示す等価回路図である。 Is an equivalent circuit diagram showing the antenna of the module integrated antenna. 図1に示すモジュール一体型アンテナ1 Module shown in FIG. 1 integrated antenna 1
0は、セラミクス基板からなる多層基板11を含む。 0 includes a multilayer substrate 11 made of ceramic substrate. 【0009】多層基板11には、送受信モジュールとしての高周波モジュール12が形成される。 [0009] in the multilayer substrate 11, the high-frequency module 12 of the transceiver module is formed. 高周波モジュール12は、BB(ベースバンド)IC14、メモリI High-frequency module 12, BB (baseband) IC14, the memory I
C16、水晶発振子18および表面実装部品20を含む。 C16, including a crystal oscillator 18 and the surface mount components 20. BBIC14、メモリIC16、水晶発振子18および表面実装部品20は、多層基板11の上面に実装される。 BBIC14, memory IC 16, crystal oscillator 18 and the surface mounting component 20 is mounted on the upper surface of the multilayer substrate 11. BBIC14は、高周波モジュール12全体の制御を行うためのものである。 BBIC14 is for performing high-frequency module 12 controls the entire. メモリIC16は、たとえばフラッシュメモリが用いられ、制御用ソフトが組み込まれている。 Memory IC16, for example a flash memory is used, the control software is incorporated. 水晶発振子18は、基準発振子として用いられるものである。 Crystal oscillator 18 is used as a reference oscillator. 表面実装部品20は、たとえば、インダクタ、コンデンサ、抵抗、トランジスタおよびダイオードなどの電子部品を含む。 Surface mount components 20 include, for example, inductors, capacitors, resistors, electronic components such as transistors and diodes. 【0010】また、多層基板11には、高周波モジュール12と後述のアンテナ40とのインピーダンスマッチングをとるための整合回路50が形成される。 Further, the multilayer substrate 11, a matching circuit 50 for impedance matching between the RF module 12 and antenna 40 will be described later, is formed. 整合回路50は、たとえば、インダクタ、コンデンサ、抵抗などの整合回路用チップ部品52を含むT型回路やπ型回路からなる。 Matching circuit 50, for example, inductors, capacitors, consisting of T-type circuit or π-type circuit including a matching circuit chip components 52 such as resistors. 整合回路用チップ部品52は、多層基板11 Matching circuit chip part 52, the multilayer substrate 11
の上面に実装される。 It is mounted on the top surface. 【0011】さらに、多層基板11の上面には、BBI [0011] Furthermore, on the top surface of the multilayer substrate 11, BBI
C14、メモリIC16、水晶発振子18、表面実装部品20および整合回路用チップ部品52を覆うようにして、キャップ状の金属ケース22が取り付けられる。 C14, the memory IC 16, crystal oscillator 18, so as to cover the surface mount component 20 and the matching circuit chip component 52, a cap-like metal case 22 is attached. 金属ケース22には、6つの脚部22a〜22fが形成される。 The metal case 22, 6 legs 22a~22f is formed. この場合、金属ケース22には、その一端部側に3つの脚部22a〜22cが間隔を隔てて形成され、その他端部側に他の3つの脚部22d〜22fが間隔を隔てて形成される。 In this case, the metal case 22 has its one end to the three legs 22a~22c is formed at an interval, the other three legs 22d~22f is formed at a distance to the other end that. この金属ケース22は、アンテナ40 The metal case 22, an antenna 40
として用いられる。 Used as. また、この金属ケース22の1つの脚部22aは、給電端子41として用いられる。 Moreover, one leg 22a of the metal case 22 is used as a feeding terminal 41. そのため、金属ケース22の脚部22aは、整合回路50を介して、高周波モジュール12に接続される。 Therefore, the leg portion 22a of the metal case 22 through the matching circuit 50 is connected to the high-frequency module 12. 【0012】また、多層基板11の下面の中央には、キャビティ24が形成される。 [0012] At the center of the lower surface of the multilayer substrate 11, a cavity 24 is formed. キャビティ24の中には、 In the cavity 24,
高周波モジュール12の第1のRFIC26および第2 Of the high frequency module 12 first RFIC26 and second
のRFIC28が埋設される。 RFIC28 of is buried. この場合、第1のRFI In this case, the first of RFI
C26および第2のRFIC28としては、たとえば、 The C26 and the second RFIC28, for example,
ベアチップが用いられる。 Bare chip is used. さらに、金属キャップ30がキャビティ24を封止するようにして多層基板11に固着される。 Furthermore, the metal cap 30 is fixed to the multilayer substrate 11 so as to seal the cavity 24. なお、金属キャップ30を形成する代わりに、キャビティ24の中には、第1のRFIC26および第2のRFIC28を覆うようにして樹脂が充填されてもよい。 Instead of forming the metal cap 30, in the cavity 24, the resin so as to cover the first RFIC26 and second RFIC28 may be filled. 【0013】多層基板11の内部には、BBIC14およびメモリIC16間の接続や整合回路50などの接続に必要な配線パターン32およびビアホール34と、R [0013] Inside the multi-layer substrate 11, the wiring pattern 32 and the via hole 34 required for connection such as connection and the matching circuit 50 between BBIC14 and memory IC 16, R
F用受動部品36と、遮蔽用グランド電極パターン38 And F for passive components 36, the shielding ground electrode pattern 38
とが形成される。 Door is formed. RF用受動部品36は、たとえば、インダクタ、コンデンサ、分布定数線路、共振器、フィルタおよびバランなどを含む。 RF for passive components 36 include, for example, inductors, capacitors, distributed constant line resonators, and filters and baluns. また、遮蔽用グランド電極パターン38は、BBIC14およびメモリIC16とRF用受動部品36との間に形成される。 Further, the shielding ground electrode pattern 38 is formed between the BBIC14 and memory IC16 and the RF passive components 36. 【0014】このモジュール一体型アンテナ10は、たとえば図3に示す回路を有し、モジュール一体型アンテナ10の高周波モジュール12は、たとえば図3に示すフルデバイス1の回路を有する。 [0014] The module integrated antenna 10, for example, a circuit shown in FIG. 3, the high-frequency module 12 of the module integrated antenna 10 includes a circuit for full device 1 shown in FIG. 3, for example. また、このモジュール一体型アンテナ10のアンテナ40は、たとえば図4に示す逆Lアンテナの等価回路を有する。 The antenna 40 of the module integrated antenna 10 has an equivalent circuit of the inverted L antenna shown in FIG. 4, for example. 図4において、 4,
Cは浮遊容量を示し、Lrは放射導体の誘導性リアクタンス成分を示し、Rrは放射抵抗を示し、RIは導体損および誘電体損に関する抵抗を示し、給電マークの下側に整合回路50などが接続される。 C represents a stray capacitance, Lr represents the inductive reactance component of the radiating conductor, Rr indicates the radiation resistance, RI represents a resistance related to the conductor loss and dielectric loss, and the matching circuit 50 on the lower side of the feed marks It is connected. このモジュール一体型アンテナ10のアンテナ40は、λ/4またはλ/2 Antenna 40 of the module integrated antenna 10, lambda / 4 or lambda / 2
の共振モードで動作させる。 It is operated in a resonant mode. 【0015】このモジュール一体型アンテナ10では、 [0015] In this module integrated antenna 10,
多層基板11に、高周波モジュール12、アンテナ40 The multilayer substrate 11, the high-frequency module 12, an antenna 40
およびそれらのインピーダンスマッチングをとるための整合回路50が一体化されているので、従来のアンテナ装置と比べて、複数の機能部品を別々にマザーボード上に形成する必要がない。 And since the matching circuit 50 for taking their impedance matching are integrated, as compared with the conventional antenna device, it is not necessary to form on the motherboard separately a plurality of functional components. したがって、小型化を図ることができる。 Therefore, it is possible to reduce the size. 【0016】さらに、このモジュール一体型アンテナ1 [0016] In addition, this module integrated antenna 1
0では、高周波モジュール12およびアンテナ40のインピーダンスマッチングをとるための整合回路50を含むために、従来のアンテナ装置と比べて、高周波モジュールおよびアンテナのそれぞれに整合素子などを設けてそれらのインピーダンスをたとえば50オームなどに設計する必要がないので、部品点数を減らすことができる。 In 0, to include a matching circuit 50 for impedance matching of the high frequency module 12 and the antenna 40, as compared with the conventional antenna device, a high-frequency module, and their impedance is provided and the matching element to each of the antenna e.g. it is not necessary to design the like 50 ohms, the number of parts can be reduced. 【0017】また、このモジュール一体型アンテナ10 [0017] In addition, the module integrated antenna 10
では、アンテナ40が多層基板11上に高周波モジュール12を覆うように配置された金属ケース22を含むので、金属ケース以外の部品でアンテナを構成するものと比べて、アンテナを構成する部品を減らすことができ、 In, because it contains a metal case 22 by the antenna 40 is disposed to cover the high-frequency module 12 on the multilayer substrate 11, as compared to those constituting the antenna in parts other than the metal case, reducing the parts constituting the antenna It can be,
さらに小型化を図ることができる。 Furthermore it is possible to reduce the size. 【0018】なお、このモジュール一体型アンテナ10 [0018] In addition, this module integrated antenna 10
では、配線パターン32、ビアホール34、RF用受動部品36および遮蔽用グランド電極パターン38が多層基板11に内蔵されているので、従来のアンテナ装置に比べて、サイズが小型になり、たとえば携帯電話などへの実装が可能になる。 In the wiring pattern 32, since the via holes 34, RF for passive components 36 and the shielding ground electrode pattern 38 is incorporated in the multilayer substrate 11, as compared with the conventional antenna device, the size is small, for example mobile phones implementation of to become possible. 【0019】また、このモジュール一体型アンテナ10 [0019] In addition, the module integrated antenna 10
では、多層基板11の表面において部品間に形成される配線パターンを削減することができるため、RF特性を向上することができる。 So it is possible to reduce the wiring pattern on the surface of the multilayer substrate 11 are formed between the components, it is possible to improve the RF characteristics. 【0020】さらに、このモジュール一体型アンテナ1 [0020] In addition, this module integrated antenna 1
0では、多層基板11の材料としてセラミクスからなる誘電体を用い、多層基板11内部の配線パターンや電極パターンの材料としてCuやAgなど良好な導電率を有する材料を用いることによって、特性を向上することができる。 In 0, a dielectric composed of ceramic as a material for multi-layer substrate 11, by using a material having a material as Cu or Ag, etc. good electrical conductivity of the multilayer substrate 11 in the wiring pattern or an electrode pattern, thereby improving the characteristics be able to. 【0021】また、このモジュール一体型アンテナ10 [0021] In addition, the module integrated antenna 10
では、BBIC14およびメモリIC16などの制御系の部品が多層基板11の上面に実装され、第1のRFI In the control system components such as BBIC14 and memory IC16 is mounted on the top surface of the multilayer substrate 11, the first RFI
C26および第2のRFIC28などのRF系の部品が多層基板11の下面に実装され、それらが多層基板11 RF system component, such as C26 and the second RFIC28 is mounted on the lower surface of the multilayer substrate 11, they are multi-layer substrate 11
の両面に実装されているので、表面積が小さくなる。 Because of being mounted on both sides, the surface area is reduced. 【0022】さらに、このモジュール一体型アンテナ1 [0022] In addition, this module integrated antenna 1
0では、BBIC14およびメモリIC16などの制御系の部品と第1のRFIC26および第2のRFIC2 In 0, BBIC14 and control system such as a memory IC16 component and first RFIC26 and second RFIC2
8などのRF系の部品とが多層基板11の両面に実装されるので、制御系の制御端子までの配線パターンとRF Since 8 and RF system components, such as are mounted on both surfaces of the multilayer substrate 11, a wiring pattern to control terminals of the control system and RF
系の制御端子までの配線パターンとの長さが短くなり、 The length of the wiring pattern to the control terminal of the system is shortened,
小型になる。 It becomes small. 【0023】また、このモジュール一体型アンテナ10 [0023] In addition, the module integrated antenna 10
では、制御系の部品が多層基板11の上層に形成され、 In the control system components it is formed in the upper layer of the multilayer substrate 11,
RF系の部品が多層基板11の下層に形成され、それらの間に遮蔽用グランド電極パターン38が形成されているので、制御系とRF系との両者が遮蔽用グランド電極パターン38でアイソレートされる。 RF system component is formed under the multi-layer substrate 11, since the shielding ground electrode pattern 38 therebetween are formed, both the control system and the RF system is isolated by the shielding ground electrode pattern 38 that. そのため、BBI Therefore, BBI
C14およびメモリIC16と第1のRFIC26および第2のRFIC28との間で信号の干渉がなくなり、 Eliminates signal interference between the C14 and the memory IC16 and the first RFIC26 and second RFIC28,
制御系とRF系との各ブロックの安定動作が得られる。 Stable operation of each block of the control system and the RF system is obtained. 【0024】また、このモジュール一体型アンテナ10 [0024] In addition, the module integrated antenna 10
では、多層基板11の下面にキャビティ24が形成されその中に第1のRFIC26および第2のRFIC28 In the first RFIC26 and second RFIC28 therein a cavity 24 is formed on the lower surface of the multilayer substrate 11
が形成されているので、下面のフラット性が確保でき、 Since There has been formed, the lower surface of the flatness can be secured,
通常のI/O電極を採用すること可能である。 It is possible to adopt a normal I / O electrode. そのため、このモジュール一体型アンテナ10は、両面基板にしても表面実装が可能である。 Therefore, this module integrated antenna 10 can surface mount even in the double-sided board. 【0025】さらに、このモジュール一体型アンテナ1 [0025] In addition, this module integrated antenna 1
0では、第1のRFIC26および第2のRFIC28 In 0, the first RFIC26 and second RFIC28
としてベアチップがそれぞれ用いられるので、キャビティ24内への第1のRFIC26および第2のRFIC Because a bare chip is used respectively as the first RFIC26 and second RFIC into the cavity 24 in
28の実装が容易であり、小型化を図ることもできる。 28 implementation is easy and can be downsized. 【0026】図5はこの発明にかかるモジュール一体型アンテナの他の例を示す斜視図であり、図6は図5に示すモジュール一体型アンテナのアンテナを示す等価回路図である。 [0026] Figure 5 is a perspective view showing another example of such module integrated antenna to the present invention, FIG. 6 is an equivalent circuit diagram showing an antenna of a module integrated antenna shown in FIG. 図5に示すモジュール一体型アンテナ10a Module integrated antenna 10a shown in FIG. 5
は、図1に示すモジュール一体型アンテナ10と比べて、アンテナ40aの給電端子41a側の端部に相当する金属ケース22の脚部22bおよび22cがそれぞれ接地端子43aとして用いられる。 , As compared to module integrated antenna 10 shown in FIG. 1, the legs 22b and 22c of the metal case 22 corresponding to the end of the feed terminal 41a side of the antenna 40a is used as each ground terminal 43a. そのため、このモジュール一体型アンテナ10aのアンテナ40aは、たとえば図6に示す逆Fアンテナの等価回路を有する。 Therefore, the antenna 40a of the module integrated antenna 10a has an equivalent circuit of the inverted-F antenna shown in FIG. 6, for example. 図6 Figure 6
において、Cは浮遊容量を示し、Lrは放射導体の誘導性リアクタンス成分を示し、Lsは短絡導体の誘導性リアクタンス成分を示し、Rrは放射抵抗を示し、RIは導体損および誘電体損に関する抵抗を示し、給電マークの下側に整合回路50などが接続される。 In, C is shows the stray capacitance, Lr represents the inductive reactance component of the radiating conductor, Ls represents the inductive reactance component of the short-circuit conductor, Rr indicates the radiation resistance, RI is the resistance about the conductor loss and dielectric loss It is shown, such as the matching circuit 50 on the lower side of the feed marks are connected. このモジュール一体型アンテナ10aのアンテナ40aも、λ/4またはλ/2の共振モードで動作させる。 Antenna 40a of the module integrated antenna 10a also operate in a resonant mode of the lambda / 4 or lambda / 2. 【0027】図7はこの発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図であり、図8は図7に示すモジュール一体型アンテナのアンテナを示す等価回路図である。 FIG. 7 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention, FIG 8 is an equivalent circuit diagram showing an antenna of a module integrated antenna shown in FIG. 図7に示すモジュール一体型アンテナ10bは、図1に示すモジュール一体型アンテナ10と比べて、アンテナ40bの給電端子41bの反対側の端部に相当する金属ケース22の脚部22d〜22fがそれぞれ接地端子43bとして用いられる。 Module integrated antenna 10b shown in FIG. 7, as compared with the module integrated antenna 10 shown in FIG. 1, the legs 22d~22f metal case 22 corresponding to the opposite end of the feeding terminal 41b of the antenna 40b, respectively used as a ground terminal 43b. そのため、このモジュール一体型アンテナ10bのアンテナ40b Therefore, the antenna 40b of the module integrated antenna 10b
は、たとえば図8に示すループアンテナの等価回路を有する。 Has an equivalent circuit of the loop antenna shown in FIG. 8, for example. 図8において、Cは整合用容量を示し、Lrは放射導体の誘導性リアクタンス成分を示し、Rrは放射抵抗を示し、RIは導体損および誘電体損に関する抵抗を示し、給電マークの下側に整合回路50などが接続される。 In FIG. 8, C indicates a matching capacitance, Lr represents the inductive reactance component of the radiating conductor, Rr indicates the radiation resistance, RI represents a resistance related to the conductor loss and dielectric loss, the lower side of the feed marks such as matching circuits 50 are connected. このモジュール一体型アンテナ10bのアンテナ4 Antenna 4 of the module integrated antenna 10b
0bも、λ/4またはλ/2の共振モードで動作させる。 0b also operate in a resonant mode of the lambda / 4 or lambda / 2. 【0028】図5および図7に示すモジュール一体型アンテナ10aおよび10bでは、逆Lアンテナでない逆Fアンテナまたはループアンテナである点を除いて、図1に示すモジュール一体型アンテナ10と同様の効果を奏する。 [0028] In FIG. 5 and the module integrated antennas 10a and 10b shown in FIG. 7, except that it is inverted F antenna or a loop antenna not reverse L antenna, the same effect as modules integrated antenna 10 shown in FIG. 1 unlikely to. 【0029】図9はこの発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 [0029] Figure 9 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 図9に示すモジュール一体型アンテナ10cは、図1に示すモジュール一体型アンテナ10と比べて、整合回路50c Module integrated antenna 10c shown in FIG. 9, as compared with the module integrated antenna 10 shown in FIG. 1, the matching circuit 50c
が、多層基板11cに間隔を隔てて内蔵された2枚のパターン電極54間に形成されたコンデンサを含む。 But includes a capacitor formed between the two pattern electrodes 54 incorporated at intervals in the multi-layer substrate 11c. この整合回路50cは、多層基板11cに内蔵されたスパイラルラインやミアンダラインなどのパターン電極からなるインダクタを含んでもよい。 The matching circuit 50c may include an inductor comprising a pattern electrode such as spiral line or meander line embedded in the multi-layer substrate 11c. なお、図5および図7に示すモジュール一体型アンテナ10aおよび10bにおいても、整合回路が多層基板に内蔵されたパターン電極間に形成されたコンデンサや多層基板に内蔵されたパターン電極からなるインダクタを含んでもよい。 Also in modules integrated antennas 10a and 10b shown in FIGS. 5 and 7, includes an inductor matching circuit is composed of a pattern electrode which is built in the capacitor and the multilayer substrate formed between the pattern electrodes incorporated in the multilayer substrate But good. 【0030】図9に示すモジュール一体型アンテナ10 The module integrated antenna 10 shown in FIG. 9
cでは、図1、図5および図7に示すモジュール一体型アンテナ10、10aおよび10bと比べて、整合回路50cのパターン電極54が多層基板11cに内蔵されているので、パターン電極54が金属ケース22から離れ、整合回路50cからアンテナ40cへの影響が減り、アンテナ40cの性能がよくなる。 In c, FIG. 1, as compared with the module integrated antenna 10,10a and 10b shown in FIGS. 5 and 7, since the pattern electrodes 54 of the matching circuit 50c is incorporated in the multi-layer substrate 11c, the pattern electrodes 54 are metal case away from the 22, reduces the impact on the antenna 40c from the matching circuit 50c, the performance of the antenna 40c is improved. 【0031】図10はこの発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図であり、図11 FIG. 10 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention, and FIG. 11
は図10に示すモジュール一体型アンテナの正面図解図である。 Is a front illustrative view of a module integrated antenna shown in FIG. 10. 図10に示すモジュール一体型アンテナ10d Module integrated antenna 10d shown in FIG. 10
では、図1に示すモジュール一体型アンテナ10と比べて、多層基板11dがやや大きく形成される。 So compared to the module integrated antenna 10 shown in FIG. 1, the multilayer substrate 11d is slightly larger. また、高周波モジュール12の横において、多層基板11dの上面に整合回路50の整合回路用チップ部品52が実装される。 Further, in the horizontal high-frequency module 12, the matching circuit chip component 52 of the matching circuit 50 on the upper surface of the multilayer substrate 11d is mounted. さらに、多層基板11dの上面には、整合回路5 Further, the upper surface of the multilayer substrate 11d is matching circuit 5
0の整合回路用チップ部品52の横にキャップ状の金属板60が取り付けられる。 Metal plate 60 cap-shaped next to the matching circuit chip components 52 of 0 is attached. なお、この金属板60は、整合回路用チップ部品52を覆うように多層基板11dの上面に取り付けられてもよい。 Incidentally, the metal plate 60 may be attached to the upper surface of the multilayer substrate 11d so as to cover the matching circuit chip components 52. この金属板60には、4 The metal plate 60, 4
つの脚部60a〜60dが形成される。 Legs 60a~60d is formed. この場合、金属板60には、その一端部側に2つの脚部60aおよび6 In this case, the metal plate 60, two legs 60a and one end portion side 6
0bが間隔を隔てて形成され、その他端部側に他の2つの脚部60cおよび60dが間隔を隔てて形成される。 0b are formed at intervals, the other two legs 60c and 60d on the other end side is formed at an interval.
この金属板60は、アンテナ40dとして用いられる。 The metal plate 60 is used as an antenna 40d.
また、この金属板60の1つの脚部60aは、給電端子41dとして用いられる。 Moreover, one leg 60a of the metal plate 60 is used as a power supply terminal 41d. そのため、金属板60の脚部60aは、整合回路50を介して、高周波モジュール1 Therefore, the leg portion 60a of the metal plate 60 via a matching circuit 50, the high frequency module 1
2に接続される。 It is connected to the 2. この場合、多層基板11dに形成した配線パターンやビアホールが用いられる。 In this case, the wiring pattern and via holes formed in the multilayer substrate 11d is used. なお、金属ケース22は、整合回路50に接続されず、アンテナとして用いられない。 The metal case 22 is not connected to the matching circuit 50 is not used as an antenna. しかしながら、金属ケース22も、整合回路50に接続されてアンテナとして用いられてもよい。 However, the metal case 22 also may be used as an antenna is connected to the matching circuit 50. 【0032】図10に示すモジュール一体型アンテナ1 [0032] module one shown in FIG. 10 integrated antenna 1
0dは、たとえば図3に示す回路と同様の回路を有し、 0d has a circuit similar to the circuit shown in FIG. 3, for example,
モジュール一体型アンテナ10dの高周波モジュール1 The high-frequency module of module-integrated antenna 10d 1
2は、たとえば図3に示すフルデバイス1と同じ回路を有する。 2 has the same circuit as the full device 1 shown in FIG. 3, for example. また、このモジュール一体型アンテナ10dのアンテナ40dは、逆Lアンテナの等価回路を有する。 The antenna 40d of the module integrated antenna 10d has an equivalent circuit of the inverted L antenna.
このモジュール一体型アンテナ10dのアンテナ40d Antenna 40d of this module integrated antenna 10d
も、λ/4またはλ/2の共振モードで動作させる。 Also operate in a resonant mode of the lambda / 4 or lambda / 2. 【0033】図10に示すモジュール一体型アンテナ1 [0033] module one shown in FIG. 10 integrated antenna 1
0dでも、多層基板11に、高周波モジュール12、アンテナ40dおよび整合回路50が一体化されているので、従来のアンテナ装置と比べて、複数の機能部品を別々にマザーボード上に形成する必要がない。 Even 0d, in the multilayer substrate 11, the high-frequency module 12, the antenna 40d and the matching circuit 50 are integrated, as compared with the conventional antenna device, it is not necessary to form on the motherboard separately a plurality of functional components. したがって、小型化を図ることができる。 Therefore, it is possible to reduce the size. 【0034】さらに、図10に示すモジュール一体型アンテナ10dでは、高周波モジュール12およびアンテナ40dの整合回路50を含むために、従来のアンテナ装置と比べて、送受信モジュールおよびアンテナのそれぞれに整合素子などを設けてそれらのインピーダンスをたとえば50オームなどに設計する必要がないので、部品点数を減らすことができる。 Furthermore, the module-integrated antenna 10d shown in FIG. 10, to include a matching circuit 50 of the RF module 12 and the antenna 40d, compared with the conventional antenna device, and matching element to each of the transceiver modules and antenna it is not necessary to design their impedance such as 50 ohms are provided, the number of parts can be reduced. 【0035】また、図10に示すモジュール一体型アンテナ10dでは、アンテナ40dが高周波モジュール1 Further, the module-integrated antenna 10d shown in FIG. 10, the antenna 40d is a high-frequency module 1
2とは互いに別の領域の多層基板11d上に形成されているため、高周波モジュール12のたとえば遮蔽用グランド電極パターン38や金属ケース22などからアンテナ40dへ与える影響を少なくすることができる。 Since the two are together formed on another region of the multi-layer substrate 11d, it is possible to reduce the influence of, for example, the shielding ground electrode pattern 38 and the metal casing 22 of the RF module 12 to the antenna 40d. したがって、アンテナ40dの性能を向上することができる。 Therefore, it is possible to improve the performance of the antenna 40d. また、図10に示すモジュール一体型アンテナ10 Moreover, the module-integrated antenna 10 shown in FIG. 10
dでは、キャップ状のアンテナ40dを用いているため、このモジュール一体型アンテナ10dをマザーボードのグランド電極上に配置する場合でも、アンテナ40 In d, due to the use of a cap-shaped antenna 40d, even when placing this module integrated antenna 10d on the ground electrode of the mother board, the antenna 40
dとマザーボードのグランド電極間の距離を離すことができる。 It can increase the distance between the ground electrodes of the d and the motherboard. したがって、アンテナ40dをマザーボードのグランド電極上にも配置することが可能となり、設計の自由度が増す。 Therefore, also it is possible to arrange the antenna 40d on the ground electrode of the mother board, the degree of freedom in design is increased. もっとも、アンテナ40dが、高周波モジュール12とは互いに別の領域の多層基板11上に形成され、かつ、グランド電極をアンテナ40dが形成された領域の下には設けない設計としたときに、アンテナ40dの性能はよりよくなる。 However, the antenna 40d is the RF module 12 is formed on another region of the multilayer substrate 11 to each other, and the ground electrode when the design is not provided under the region where the antenna 40d is formed, the antenna 40d the performance will be better of. なお、このモジュール一体型アンテナ10dでも、整合回路50がコンデンサやインダクタを含んでもよい。 Even this module integrated antenna 10d, the matching circuit 50 may include a capacitor and inductor. 【0036】さらに、図10に示すモジュール一体型アンテナ10dでは、整合回路50が多層基板11d上に実装される整合回路用チップ部品52を含むので、整合回路用チップ部品52の電気的な特性を変更することにより整合回路50の特性を調整することが可能である。 Furthermore, the module-integrated antenna 10d shown in FIG. 10, because it contains a matching circuit chip component 52 that the matching circuit 50 are mounted on the multilayer substrate 11d, the electrical characteristics of the matching circuit chip components 52 it is possible to adjust the characteristics of the matching circuit 50 by changing.
なお、このモジュール一体型アンテナ10dにおいて、 It should be noted that, in this module integrated antenna 10d,
整合回路50の整合回路用チップ部品52は、金属ケース22内で多層基板11d上に実装されてもよい。 Matching circuit chip component 52 of the matching circuit 50 may be mounted on the multilayer substrate 11d in the metal case 22. 【0037】図12はこの発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 [0037] FIG. 12 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 図12 Figure 12
に示すモジュール一体型アンテナ10eは、図10に示すモジュール一体型アンテナ10dと比べて、アンテナ40eの給電端子41e側の端部に相当する金属板60 Module integrated antenna 10e shown in, compared with the module integrated antenna 10d shown in FIG. 10, the metal plate 60 corresponding to the end of the feed terminal 41e side of the antenna 40e
の脚部60bが接地端子43eとして用いられる。 Legs 60b of is used as a ground terminal 43e. そのため、このモジュール一体型アンテナ10eのアンテナ40eは、逆Fアンテナの等価回路を有する。 Therefore, the antenna 40e of the module integrated antenna 10e has an equivalent circuit of an inverted F antenna. このモジュール一体型アンテナ10eのアンテナ40eも、λ/ Antenna 40e of the module integrated antenna 10e also, λ /
4またはλ/2の共振モードで動作させる。 It operates with 4 or lambda / 2 resonant modes. 【0038】図13はこの発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 [0038] FIG. 13 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 図13 Figure 13
に示すモジュール一体型アンテナ10fは、図10に示すモジュール一体型アンテナ10dと比べて、アンテナ40fの給電端子41fの反対側の端部に相当する金属板60の脚部60cおよび60dがそれぞれ接地端子4 Module integrated antenna 10f shown in, compared with the module integrated antenna 10d shown in FIG. 10, the leg portions 60c and 60d are respectively ground terminal of the metal plate 60 corresponding to the opposite end of the power supply terminal 41f of the antenna 40f 4
3fとして用いられる。 Used as 3f. そのため、このモジュール一体型アンテナ10fのアンテナ40fは、ループアンテナの等価回路を有する。 Therefore, the antenna 40f of the module integrated antenna 10f has an equivalent circuit of the loop antenna. このモジュール一体型アンテナ1 This module integrated antenna 1
0fのアンテナ40fも、λ/4またはλ/2の共振モードで動作させる。 Antenna 40f of 0f also operate in a resonant mode of the lambda / 4 or lambda / 2. 【0039】図12および図13に示すモジュール一体型アンテナ10eおよび10fでは、逆Lアンテナでない逆Fアンテナまたはループアンテナである点を除いて、図10に示すモジュール一体型アンテナ10dと同様の効果を奏する。 [0039] In Figure 12 and the module integrated antenna 10e and 10f shown in FIG. 13, except that it is inverted F antenna or a loop antenna not reverse L antenna, the same effect as modules integrated antenna 10d shown in FIG. 10 unlikely to. 【0040】図14はこの発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 [0040] FIG. 14 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 図14 Figure 14
に示すモジュール一体型アンテナ10gは、図12に示すモジュール一体型アンテナ10eと比べて、整合回路50gが、多層基板11gに間隔を隔てて内蔵された2 The module integrated antenna 10g shown in, compared with the module integrated antenna 10e shown in FIG. 12, the matching circuit 50g were built at intervals in the multilayer substrate 11g 2
枚のパターン電極54間に形成されたコンデンサを含む。 A capacitor formed between the sheets of the pattern electrode 54. この整合回路50gは、多層基板11gに内蔵されたスパイラルラインやミアンダラインなどのパターン電極からなるインダクタを含んでもよい。 The matching circuit 50g may include an inductor comprising a pattern electrode such as spiral line or meander line embedded in the multi-layer substrate 11g. なお、図10および図13に示すモジュール一体型アンテナ10dおよび10fにおいても、整合回路が多層基板に内蔵されたパターン電極間に形成されたコンデンサや多層基板に内蔵されたパターン電極からなるインダクタを含んでもよい。 Also in modules integrated antennas 10d and 10f shown in FIGS. 10 and 13, includes an inductor matching circuit is composed of a pattern electrode which is built in the capacitor and the multilayer substrate formed between the pattern electrodes incorporated in the multilayer substrate But good. 【0041】図14に示すモジュール一体型アンテナ1 The module integrated antenna 1 shown in FIG. 14
0gでは、図10、図12および図13に示すモジュール一体型アンテナ10d、10eおよび10fと比べて、整合回路50gのパターン電極54が多層基板11 In 0 g, 10, the module-integrated antenna 10d shown in FIGS. 12 and 13, as compared to 10e and 10f, the matching circuit 50g of the pattern electrode 54 is a multilayer substrate 11
gに内蔵されているので、パターン電極54が金属板6 Because it is built in g, the pattern electrode 54 is a metal plate 6
0から離れ、整合回路50gからアンテナ40gへの影響が減り、アンテナ40gの性能がよくなる。 Away from 0, reduces the impact on the antenna 40g from the matching circuit 50g, the better the performance of the antenna 40g. 【0042】図15はこの発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 [0042] Figure 15 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 図15 Figure 15
に示すモジュール一体型アンテナ10hでは、図12に示すモジュール一体型アンテナ10eと比べて、整合回路50hが多層基板11hの上面に実装されるチップ抵抗からなる抵抗52hを含む。 In module integrated antenna 10h shown in, compared with the module integrated antenna 10e shown in FIG. 12, includes a resistor 52h consisting of chip resistors matching circuit 50h is mounted on the upper surface of the multilayer substrate 11h. この抵抗52hとしては、銀または銀−パラジウムなどを印刷して形成される印刷抵抗が用いられてもよい。 As the resistor 52h, silver or silver - printed resistor formed by such print the palladium may be used. この抵抗52hは、アンテナ40hの給電端子41h側に挿入され、アンテナ4 The resistor 52h is inserted to the power supply terminal 41h side of the antenna 40h, the antenna 4
0hと直列に接続される。 It is connected to 0h and series. それによって、このモジュール一体型アンテナ10hでは、アンテナ40hの入力インピーダンスを高くすることができ、アンテナ40hの共振を広帯域化することができる。 Thereby, in the module-integrated antenna 10h, it is possible to increase the input impedance of the antenna 40h, the resonance of the antenna 40h can be broadened. なお、抵抗52h It should be noted that the resistance 52h
は、多層基板11hの内部に形成されてもよい。 It may be formed inside the multilayer substrate 11h. 【0043】図16はこの発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 [0043] FIG. 16 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 図16 Figure 16
に示すモジュール一体型アンテナ10iでは、図12に示すモジュール一体型アンテナ10eと比べて、特に、 In module integrated antenna 10i is shown in, compared with the module integrated antenna 10e shown in FIG. 12, in particular,
多層基板11iの上面に、アンテナ40iの共振周波数を調整するためのトリミング用電極パターン56が形成される。 The upper surface of the multilayer substrate 11i, trimming electrode pattern 56 for adjusting the resonance frequency of the antenna 40i is formed. このトリミング用電極パターン56は、金属板60の脚部60cおよび60dに接続される。 The trimming electrode pattern 56 is connected to the leg portions 60c and 60d of the metal plate 60. このモジュール一体型アンテナ10iでは、トリミング用電極パターン56をトリミングすることにより、アンテナ40 This module integrated antenna 10i, by trimming the trimming electrode pattern 56, the antenna 40
iに関与する静電容量を調整し、アンテナ40iの共振周波数を調整することができる。 Adjust the capacitance involved in i, it is possible to adjust the resonance frequency of the antenna 40i. そのため、アンテナ4 Therefore, the antenna 4
0iの共振周波数のばらつきを低減するために有効である。 It is effective to reduce the variation in the resonance frequency of the 0i. なお、図16に示すように、金属板60をトリミングすることによってアンテナ40iの共振周波数を調整するようにしてもよい。 As shown in FIG. 16, it may be adjusted to the resonance frequency of the antenna 40i by trimming the metal plate 60. また、トリミング用電極パターン56は、多層基板11iの内部に形成されてもよい。 Also, trimming the electrode patterns 56 may be formed inside the multilayer substrate 11i. 【0044】なお、上述の各モジュール一体型アンテナではアンテナがキャップ状の金属ケースまたはキャップ状の金属板を含むが、この発明ではアンテナは金属以外の導電材料でキャップ状に形成されてもよい。 [0044] Although the antenna in each module integrated antenna described above includes a cap-like metal case or cap-like metal plate, the antenna may be formed on the cap-shaped conductive material other than metal in this invention. また、この発明ではアンテナは低損失の導電材料で形成されることが好ましい。 The antenna is preferably formed of a conductive material having a low loss in the present invention. 【0045】また、上述の各モジュール一体型アンテナでは、金属ケースの両端部に帯状の6つの脚部が形成され、または、金属板の両端部に帯状の4つの脚部が形成されているが、脚部の数、脚部の形状および脚部が形成される位置は、それぞれ、任意に変更されてもよい。 [0045] In each module integrated antenna described above, the six legs of the strip are formed on both end portions of the metal case, or, four legs of the strip are formed at both ends of the metal plate , the position where the number of legs, the shape and the legs of the leg portion are formed, respectively, may be changed arbitrarily. 【0046】さらに、上述の各モジュール一体型アンテナにおいて、多層基板には、T型回路やπ型回路の整合回路の代わりに他の回路からなる整合回路が形成されてもよい。 [0046] Furthermore, in each module integrated antenna described above, the multilayer substrate, the matching circuit comprising the other circuits in place of the matching circuit of the T-type circuit or π-type circuit may be formed. 【0047】また、この発明にかかるモジュール一体型アンテナでは、整合回路は、多層基板の表面に形成されたパターン電極からなるコンデンサやインダクタなどを含んでもよく、あるいは、多層基板の表面および内部に形成されたパターン電極からなるコンデンサやインダクタなどを含んでもよい。 Further, in such modules integrated antenna to the present invention, the matching circuit may comprise a like capacitors and inductors consisting of pattern electrodes formed on the surface of the multilayer substrate, or formed on the surface and inside of the multilayer substrate such as capacitors and inductors consisting of pattern electrodes may include. 【0048】また、上述の各モジュール一体型アンテナでは、特別な構成の高周波モジュールが多層基板に形成されているが、この発明では他の構成の高周波モジュールが多層基板に形成されてもよい。 [0048] In each module integrated antenna described above, a special configuration of the high-frequency module are formed in the multilayer substrate, the high frequency module of other configurations may be formed in the multilayer substrate in this invention. 【0049】なお、この発明にかかる上述の全てのモジュール一体型アンテナでは、高周波モジュールおよびアンテナのインピーダンスマッチングをとるための整合回路が設けられているが、高周波モジュールおよびアンテナの整合がもともととれている場合には、整合回路が特に必要がない場合もある。 [0049] In the all modules integrated antenna described above according to the present invention, although a matching circuit for taking RF module and the antenna impedance matching is provided, the high frequency module and the antenna matching is originally taken case, in some cases matching circuit is not particularly necessary. 【0050】 【発明の効果】この発明によれば、小型化を図ることができるモジュール一体型アンテナが得られる。 [0050] [Effect of the Invention] According to the invention, the module-integrated antenna which can be miniaturized can be obtained.

【図面の簡単な説明】 【図1】この発明にかかるモジュール一体型アンテナの一例を示す斜視図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an example of such a module integrated antenna to the present invention. 【図2】図1に示すモジュール一体型アンテナの正面図解図である。 2 is a front illustrative view of a module integrated antenna shown in FIG. 【図3】図1に示すモジュール一体型アンテナの回路図である。 3 is a circuit diagram of a module integrated antenna shown in FIG. 【図4】図1に示すモジュール一体型アンテナのアンテナを示す等価回路図である。 Figure 4 is an equivalent circuit diagram showing an antenna of a module integrated antenna shown in FIG. 【図5】この発明にかかるモジュール一体型アンテナの他の例を示す斜視図である。 5 is a perspective view showing another example of such module integrated antenna to the present invention. 【図6】図5に示すモジュール一体型アンテナのアンテナを示す等価回路図である。 6 is an equivalent circuit diagram showing an antenna of a module integrated antenna shown in FIG. 【図7】この発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 7 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 【図8】図7に示すモジュール一体型アンテナのアンテナを示す等価回路図である。 8 is an equivalent circuit diagram showing an antenna of a module integrated antenna shown in FIG. 【図9】この発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 9 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 【図10】この発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 10 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 【図11】図10に示すモジュール一体型アンテナの正面図解図である。 11 is a front illustrative view of a module integrated antenna shown in FIG. 10. 【図12】この発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 12 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 【図13】この発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 13 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 【図14】この発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 14 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 【図15】この発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 15 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 【図16】この発明にかかるモジュール一体型アンテナのさらに他の例を示す斜視図である。 16 is a perspective view showing still another example of such module integrated antenna to the present invention. 【図17】従来のアンテナ装置の一例を示す平面図解図である。 17 is a plan view showing an example of a conventional antenna device. 【図18】従来のアンテナ装置の他の例を示す平面図解図である。 18 is a plan illustrative view showing another example of a conventional antenna device. 【符号の説明】 10、10a〜10i モジュール一体型アンテナ11、11c、11d、11g、11h、11i 多層基板12 高周波モジュール14 BBIC 16 メモリIC 18 水晶発振子20 表面実装部品22 金属ケース22a〜22f 脚部24 キャビティ26 第1のRFIC 28 第2のRFIC 30 金属キャップ32 配線パターン34 ビアホール36 RF用受動部品38 遮蔽用グランド電極パターン40、40a〜40i アンテナ41、41a〜41i 給電端子43a、43b、43e、43f、43g、43h、4 [EXPLANATION OF SYMBOLS] 10,10a~10i module integrated antenna 11,11c, 11d, 11g, 11h, 11i multilayer substrate 12 RF module 14 BBIC 16 memory IC 18 crystal oscillator 20 surface mount components 22 metal case 22a~22f legs part 24 cavity 26 first RFIC 28 second RFIC 30 metal cap 32 wiring pattern 34 via hole 36 ground the RF passive components 38 shield electrode pattern 40,40a~40i antenna 41,41a~41i feeding terminal 43a, 43b, 43e , 43f, 43g, 43h, 4
3i 接地端子50、50c、50g、50h 整合回路52 整合回路用チップ部品52h 抵抗54 パターン電極56 トリミング用電極パターン60 金属板60a〜60d 脚部 3i ground terminal 50,50c, 50g, 50h matching circuit 52 for matching circuit chip parts 52h resistor 54 pattern electrode 56 trimming electrode pattern 60 metal plate 60a~60d legs

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 セラミクス基板、 前記セラミクス基板に形成される送受信モジュール、および前記セラミクス基板に形成され、電波を送受するための導電材料からなるキャップ状のアンテナを含む、モジュール一体型アンテナ。 Claims 1. A ceramic substrate, the transceiver module is formed on the ceramic substrate, and is formed on the ceramic substrate, comprising a cap-shaped antenna made of a conductive material for transmitting and receiving radio waves, the module integrated antenna. 【請求項2】 前記アンテナは、前記セラミクス基板上に前記送受信モジュールを覆うように配置され、給電端子が形成された金属ケースを含む、請求項1に記載のモジュール一体型アンテナ。 Wherein said antenna is said to ceramic substrate is disposed so as to cover the transceiver module, comprising a metal case power supply terminals are formed, the module-integrated antenna according to claim 1. 【請求項3】 前記アンテナは、前記送受信モジュールとは別の領域の前記セラミクス基板上に配置され、給電端子が形成された金属板を含む、請求項1に記載のモジュール一体型アンテナ。 Wherein said antenna is above a transceiver module is positioned on the ceramic substrate of different regions, including the metal plate feeding terminals are formed, the module-integrated antenna according to claim 1. 【請求項4】 前記アンテナは、接地されていない逆L Wherein said antenna is contrary not grounded L
    アンテナである、請求項2または請求項3に記載のモジュール一体型アンテナ。 An antenna, the module-integrated antenna according to claim 2 or claim 3. 【請求項5】 前記アンテナは、前記給電端子側の端部が接地された逆Fアンテナである、請求項2または請求項3に記載のモジュール一体型アンテナ。 Wherein said antenna, said feeding end of the terminal side is inverted F antenna which is grounded, the module-integrated antenna according to claim 2 or claim 3. 【請求項6】 前記アンテナは、前記給電端子の反対側の端部が接地されたループアンテナである、請求項2または請求項3に記載のモジュール一体型アンテナ。 Wherein said antenna is an opposite end is a loop antenna that is grounded, the module-integrated antenna according to claim 2 or claim 3 of the power supply terminals. 【請求項7】 前記セラミクス基板は多層基板である、 Wherein said ceramic substrate is a multilayer substrate,
    請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のモジュール一体型アンテナ。 Module integrated antenna according to any one of claims 1 to 6. 【請求項8】 前記セラミクス基板に形成され、前記送受信モジュールおよび前記アンテナのインピーダンスマッチングをとるための整合回路をさらに含む、請求項1 8. formed on the ceramic substrate, further comprising a matching circuit for impedance matching of the transceiver module and the antenna, according to claim 1
    ないし請求項7のいずれかに記載のモジュール一体型アンテナ。 Or module integrated antenna according to claim 7. 【請求項9】 前記整合回路は、前記セラミクス基板上に実装されるチップ部品を含む、請求項8に記載のモジュール一体型アンテナ。 Wherein said matching circuit includes a chip component mounted on said ceramic substrate, module integrated antenna according to claim 8. 【請求項10】 前記整合回路は、前記セラミクス基板の表面および前記セラミクス基板の内部の少なくとも一方に形成されるパターンからなるものを含む、請求項8 Wherein said matching circuit, including those made from the interior of the pattern formed on at least one surface and the ceramic substrate of the ceramic substrate, according to claim 8
    または請求項9に記載のモジュール一体型アンテナ。 Or module integrated antenna according to claim 9. 【請求項11】 前記整合回路は抵抗を含む、請求項8 Wherein said matching circuit comprises a resistor, according to claim 8
    ないし請求項10のいずれかに記載のモジュール一体型アンテナ。 Or module integrated antenna according to claim 10. 【請求項12】 前記セラミクス基板に前記アンテナの共振周波数を調整するためのトリミング用電極パターンが形成された、請求項1ないし請求項11のいずれかに記載のモジュール一体型アンテナ。 12. The method of claim 11, wherein the trimming electrode pattern for adjusting the resonance frequency of the antenna to the ceramic substrate is formed, the module-integrated antenna according to any one of claims 1 to 11.
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