JP2003168500A - Extra-fine coaxial cable assembly and connecting method of extra-fine coaxial cable - Google Patents
Extra-fine coaxial cable assembly and connecting method of extra-fine coaxial cableInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、医療用超音波診断
装置などに使用される極細同軸ケーブルアセンブリおよ
び極細同軸ケーブルの接続方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a micro coaxial cable assembly used in a medical ultrasonic diagnostic apparatus and a method for connecting micro coaxial cables.
【0002】[0002]
【従来の技術】図3は、従来の医療用超音波診断装置の
本体と探触子をつなぐプローブケーブルの断面図であ
る。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a cross-sectional view of a probe cable connecting a main body of a conventional medical ultrasonic diagnostic apparatus and a probe.
【0003】この図3に示すプローブケーブル1は、極
細同軸ケーブル2を16本程度撚り合わせて形成した極
細同軸ケーブルユニット3を複数本撚り合わせ、この外
周にシース4、シールド導体5、ジャケット6をこの順
に覆い構成されている。1本のプローブケーブル1に使
用される極細同軸ケーブル2は、少ないもので50心程
度、多いものでは2000心を超える。In the probe cable 1 shown in FIG. 3, a plurality of micro coaxial cable units 3 formed by twisting about 16 micro coaxial cables 2 are twisted together, and a sheath 4, a shield conductor 5 and a jacket 6 are provided on the outer circumference thereof. It is configured to cover in this order. The micro coaxial cable 2 used for one probe cable 1 has a small number of about 50 cores, and more than 2000 cores.
【0004】次に、極細同軸ケーブル2の断面図を図4
に示す。極細同軸ケーブル2は、複数本を撚り合わせた
中心導体7の外周に、絶縁体8、さらにシールド導体
9、ジャケット10をこの順に被覆して構成される。中
心導体7は、細いもので44AWG(素線径20μm導
体の7本撚り線)から46AWG(素線径16μm導体
の7本撚り線)が適用され始めている。また、中心導体
7には撚り線の代わりに単線を適用してもよい。Next, a cross-sectional view of the micro coaxial cable 2 is shown in FIG.
Shown in. The micro coaxial cable 2 is configured by covering an outer periphery of a center conductor 7 formed by twisting a plurality of wires with an insulator 8, a shield conductor 9, and a jacket 10 in this order. The central conductor 7 is thin, and 44 AWG (7 stranded wires having a conductor diameter of 20 μm) to 46 AWG (7 stranded wires having a conductor diameter of 16 μm) have begun to be applied. Further, a single wire may be applied to the center conductor 7 instead of the stranded wire.
【0005】プローブケーブル1を接続する場合、図示
せぬ本体側の基板との接続と、探触子側の基板との接続
を行う。これは、まず、プローブケーブル1の端部のジ
ャケット6、シールド導体5、シース4を除去し、極細
同軸ケーブルユニット3を露出させる。その後、極細同
軸ケーブルユニット3内の極細同軸ケーブル2について
1心ずつ導通を確認しながら基板上に並べ手作業で半田
付けを行う。When the probe cable 1 is connected, it is connected to a substrate (not shown) on the main body side and a probe side substrate. First, the jacket 6, the shield conductor 5, and the sheath 4 at the end of the probe cable 1 are removed to expose the micro coaxial cable unit 3. After that, the microcoaxial cables 2 in the microcoaxial cable unit 3 are arranged on the substrate and soldered by hand while confirming the continuity one by one.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の極細同
軸ケーブルの接続方法においては、極細同軸ケーブル2
と、FPCやプリント基板とを接続する際、一番狭いも
ので、0.3mmピッチのものもあり、前述した接続方
法では、熟練者でも莫大な時間を要する。初心者では不
可能に近い。これを解決するためには、極細同軸ケーブ
ル2と基板とを一括して接続するのが理想である。しか
し、極細同軸ケーブルユニット3をほぐした際に、極細
同軸ケーブル2に撚り癖が残り、正確なピッチに並べる
のは困難であるため、1心ずつ手作業で半田付けを行っ
ている。このような理由から、プローブケーブル1の極
細同軸ケーブル2を、所望の装置、例えば医療用超音波
診断装置の基板に接続する場合、その接続に非常に手間
がかかるという問題がある。However, in the conventional method for connecting a micro coaxial cable, the micro coaxial cable 2 is used.
When connecting to an FPC or a printed circuit board, there is a narrowest one with a pitch of 0.3 mm, and the above-mentioned connecting method requires a huge amount of time even for a skilled person. It is almost impossible for beginners. To solve this, it is ideal to connect the micro coaxial cable 2 and the substrate together. However, when the micro-coaxial cable unit 3 is unraveled, the micro-coaxial cable 2 has a twisting habit, and it is difficult to arrange the micro-coaxial cables 2 at an accurate pitch. For this reason, when the micro coaxial cable 2 of the probe cable 1 is connected to a desired device, for example, a substrate of a medical ultrasonic diagnostic device, there is a problem that the connection takes a lot of time.
【0007】ところで、プローブケーブル1の多心化、
本体側や探触子側の基板の狭ピッチ化が進んでおり、従
来技術による半田付けは限界に近づいている。また、半
田の鉛フリー化が進んでいるが、鉛フリー半田は融点が
高いことから半田付け温度も高くなる。このため、基板
の極細同軸ケーブル2が接続される付近の部材に、熱に
よる悪影響を及ぼすという問題がある。By the way, the number of cores of the probe cable 1 is increased,
As the pitch of the substrate on the main body side and the probe side is becoming narrower, the soldering by the conventional technique is approaching its limit. Further, although lead-free solder is being developed, lead-free solder has a high melting point and therefore a soldering temperature is also high. For this reason, there is a problem that a member near the micro coaxial cable 2 of the substrate is adversely affected by heat.
【0008】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、多数の極細同軸ケーブルを装置の基板に容易に
接続することができ、また、基板のケーブル接続付近の
部材に及ぼされる熱による悪影響を無くすことができる
極細同軸ケーブルアセンブリおよび極細同軸ケーブルの
接続方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and it is possible to easily connect a large number of micro coaxial cables to a substrate of an apparatus, and also to prevent heat generated by a member in the vicinity of the cable connection of the substrate. An object of the present invention is to provide a micro coaxial cable assembly and a method of connecting a micro coaxial cable that can eliminate adverse effects.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の極細同軸ケーブルアセンブリは、中心導体
の外周に絶縁体を介して外部導体を配置し、この外部導
体を絶縁被覆して成る極細同軸ケーブルが、配線基板に
電気的に接続される極細同軸ケーブルアセンブリにおい
て、前記配線基板面に突出して形成された2つの凸部
と、前記凸部に、前記配線基板面に沿って貫通して形成
された複数の穴と、前記凸部で区切られた面のうち、一
方の面に前記外部導体を接続するために形成された第1
の無電解メッキ配線および、他方の面に前記中心導体を
接続するために形成された第2の無電解メッキ配線とを
備えたことを特徴としている。In order to solve the above-mentioned problems, a micro coaxial cable assembly of the present invention has an outer conductor disposed on the outer periphery of a central conductor via an insulator, and the outer conductor is insulated and coated. In the micro coaxial cable assembly in which the micro coaxial cable is electrically connected to a wiring board, the two micro projections formed to project on the wiring board surface and the projections penetrate along the wiring board surface. A plurality of holes formed by the above-mentioned method and a first surface formed to connect the outer conductor to one surface of the surfaces divided by the convex portion.
And the second electroless plating wiring formed for connecting the central conductor to the other surface.
【0010】また、前記第1および第2の無電解メッキ
配線は、前記複数の穴の各々に対応させて配線基板面に
形成されたU字又はV字の溝に、導電性材料による無電
解メッキが施されて形成されることを特徴としている。Further, the first and second electroless plated wirings are electrolessly made of a conductive material in U-shaped or V-shaped grooves formed on the surface of the wiring substrate corresponding to the plurality of holes. It is characterized by being formed by plating.
【0011】また、前記凸部を有する配線基板は、3次
元射出成形によって形成されることを特徴としている。The wiring board having the convex portion is formed by three-dimensional injection molding.
【0012】また、前記極細同軸ケーブルの端部の露出
された前記中心導体が、前記穴に通されて前記第2の無
電解メッキ配線の位置に配置されると共に、前記極細同
軸ケーブルの露出された前記外部導体が前記第2の無電
解メッキ配線の位置に配置され、前記中心導体と前記第
2の無電解メッキ配線との間、前記外部導体と前記第1
の無電解メッキ配線との間に、異方導電性接着剤が介在
されて接続されていることを特徴としている。Further, the exposed center conductor of the end portion of the micro coaxial cable is passed through the hole and arranged at the position of the second electroless plating wiring, and the micro coaxial cable is exposed. The outer conductor is arranged at the position of the second electroless plating wiring, and the outer conductor and the first conductor are provided between the center conductor and the second electroless plating wiring.
It is characterized in that an anisotropic conductive adhesive is interposed between and connected to the electroless plated wiring.
【0013】また、前記極細同軸ケーブルの端部の露出
された前記中心導体が、前記穴に通されて前記第2の無
電解メッキ配線の位置に配置されると共に、前記極細同
軸ケーブルの露出された前記外部導体が前記第2の無電
解メッキ配線の位置に配置され、前記中心導体および前
記第2の無電解メッキ配線の接続部と、前記外部導体お
よび前記第1の無電解メッキ配線の接続部とが、噴流半
田浴の通過による一括した半田付けで接続されているこ
とを特徴としている。Further, the exposed center conductor of the end portion of the micro coaxial cable is passed through the hole and arranged at the position of the second electroless plating wiring, and the micro coaxial cable is exposed. The outer conductor is arranged at the position of the second electroless plating wiring, and the connecting portion of the central conductor and the second electroless plating wiring is connected to the outer conductor and the first electroless plating wiring. It is characterized in that the parts are connected by collective soldering by passing through a jet solder bath.
【0014】また、前記極細同軸ケーブルの端部の露出
された前記中心導体が、前記穴に通されて前記第2の無
電解メッキ配線の位置に配置されると共に、前記極細同
軸ケーブルの露出された前記外部導体が前記第2の無電
解メッキ配線の位置に配置され、前記中心導体および前
記第2の無電解メッキ配線の接続部と、前記外部導体お
よび前記第1の無電解メッキ配線の接続部とが、クリー
ム半田による半田付けで接続されていることを特徴とし
ている。Further, the exposed center conductor of the end portion of the micro coaxial cable is passed through the hole and arranged at the position of the second electroless plating wiring, and the micro coaxial cable is exposed. The outer conductor is arranged at the position of the second electroless plating wiring, and the connecting portion of the central conductor and the second electroless plating wiring is connected to the outer conductor and the first electroless plating wiring. It is characterized in that the parts are connected by soldering with cream solder.
【0015】また、本発明の極細同軸ケーブルの接続方
法は、中心導体の外周に絶縁体を介して外部導体を配置
し、この外部導体を絶縁被覆して成る極細同軸ケーブル
を、配線基板に電気的に接続する極細同軸ケーブルの接
続方法において、前記配線基板面に突出して2つの凸部
を形成し、前記凸部に、前記配線基板面に沿って貫通し
て複数の穴を形成し、前記凸部で区切られた面のうち、
一方の面に前記外部導体を接続するための第1の無電解
メッキ配線を形成し、他方の面に前記中心導体を接続す
るための第2の無電解メッキ配線を形成し、前記極細同
軸ケーブルの端部の前記中心導体を電気的接続に必要な
長さ露出させ、この露出後の極細同軸ケーブルを前記穴
に通して前記中心導体を前記第2の無電解メッキ配線の
位置に配置した後、前記第1の無電解メッキ配線の位置
の前記外部導体を露出させ、前記中心導体と前記第2の
無電解メッキ配線との間、前記外部導体と前記第1の無
電解メッキ配線との間に、異方導電性接着剤を介在させ
て接続を行うことを特徴としている。Further, in the method for connecting a micro coaxial cable of the present invention, an outer conductor is arranged on the outer periphery of a center conductor via an insulator, and the outer conductor is insulated and coated to form a micro coaxial cable on a wiring board. In the method of connecting a micro-coaxial cable to be electrically connected, two convex portions are formed so as to project on the wiring board surface, and a plurality of holes are formed through the convex portion along the wiring board surface, Of the faces separated by the convex part,
The first electroless plated wiring for connecting the outer conductor is formed on one surface, and the second electroless plated wiring for connecting the center conductor is formed on the other surface, the micro coaxial cable After exposing the center conductor at the end portion of the core for a length necessary for electrical connection, passing the exposed microfine coaxial cable through the hole, and disposing the center conductor at the position of the second electroless plating wiring. Exposing the outer conductor at the position of the first electroless plated wiring, between the central conductor and the second electroless plated wiring, and between the outer conductor and the first electroless plated wiring In addition, the connection is made by interposing an anisotropic conductive adhesive.
【0016】また、本発明の極細同軸ケーブルの接続方
法は、中心導体の外周に絶縁体を介して外部導体を配置
し、この外部導体を絶縁被覆して成る極細同軸ケーブル
を、配線基板に電気的に接続する極細同軸ケーブルの接
続方法において、前記配線基板面に突出して2つの凸部
を形成し、前記凸部に、前記配線基板面に沿って貫通し
て複数の穴を形成し、前記凸部で区切られた面のうち、
一方の面に前記外部導体を接続するための第1の無電解
メッキ配線を形成し、他方の面に前記中心導体を接続す
るための第2の無電解メッキ配線を形成し、前記極細同
軸ケーブルの端部の前記中心導体を電気的接続に必要な
長さ露出させ、この露出後の極細同軸ケーブルを前記穴
に通して前記中心導体を前記第2の無電解メッキ配線の
位置に配置した後、前記第1の無電解メッキ配線の位置
の前記外部導体を露出させ、前記中心導体および前記第
2の無電解メッキ配線の接続部と、前記外部導体および
前記第1の無電解メッキ配線の接続部とを、噴流半田浴
を通過させることによって一括して半田付けを行うこと
を特徴としている。Further, in the method for connecting a micro coaxial cable of the present invention, an outer conductor is arranged on the outer periphery of a center conductor via an insulator, and the outer conductor is electrically insulated to form a micro coaxial cable on a wiring board. In the method of connecting a micro-coaxial cable to be electrically connected, two convex portions are formed so as to project on the wiring board surface, and a plurality of holes are formed through the convex portion along the wiring board surface, Of the faces separated by the convex part,
The first electroless plated wiring for connecting the outer conductor is formed on one surface, and the second electroless plated wiring for connecting the center conductor is formed on the other surface, the micro coaxial cable After exposing the center conductor at the end portion of the core for a length necessary for electrical connection, passing the exposed microfine coaxial cable through the hole, and disposing the center conductor at the position of the second electroless plating wiring. Exposing the outer conductor at the position of the first electroless plated wiring and connecting the connection portion of the central conductor and the second electroless plated wiring to the outer conductor and the first electroless plated wiring The parts are collectively soldered by passing them through a jet solder bath.
【0017】また、本発明の極細同軸ケーブルの接続方
法は、中心導体の外周に絶縁体を介して外部導体を配置
し、この外部導体を絶縁被覆して成る極細同軸ケーブル
を、配線基板に電気的に接続する極細同軸ケーブルの接
続方法において、前記配線基板面に突出して2つの凸部
を形成し、前記凸部に、前記配線基板面に沿って貫通し
て複数の穴を形成し、前記凸部で区切られた面のうち、
一方の面に前記外部導体を接続するための第1の無電解
メッキ配線を形成し、他方の面に前記中心導体を接続す
るための第2の無電解メッキ配線を形成し、前記第1お
よび第2の無電解メッキ配線に更にクリーム半田を塗布
し、前記極細同軸ケーブルの端部の前記中心導体を電気
的接続に必要な長さ露出させ、この露出後の極細同軸ケ
ーブルを前記穴に通して前記中心導体を前記第2の無電
解メッキ配線の位置に配置した後、前記第1の無電解メ
ッキ配線の位置の前記外部導体を露出させ、前記中心導
体および前記第2の無電解メッキ配線の接続部と、前記
外部導体および前記第1の無電解メッキ配線の接続部と
を、リフロー炉を通過させることによって一括して半田
付けを行うことを特徴としている。Further, in the method for connecting a microscopic coaxial cable of the present invention, an external conductor is arranged on the outer periphery of a central conductor via an insulator, and the microscopic coaxial cable obtained by insulatingly coating the external conductor is electrically connected to a wiring board. In the method of connecting a micro-coaxial cable to be electrically connected, two convex portions are formed so as to project on the wiring board surface, and a plurality of holes are formed through the convex portion along the wiring board surface, Of the faces separated by the convex part,
A first electroless plating wiring for connecting the outer conductor is formed on one surface, and a second electroless plating wiring for connecting the center conductor is formed on the other surface. Cream solder is further applied to the second electroless plated wiring to expose the central conductor at the end of the microfine coaxial cable for a length required for electrical connection, and the exposed microfine coaxial cable is passed through the hole. And disposing the center conductor at the position of the second electroless-plated wiring, and then exposing the outer conductor at the position of the first electroless-plated wiring, the center conductor and the second electroless-plated wiring being exposed. It is characterized in that the connection part of (1) and the connection part of the outer conductor and the first electroless plating wiring are collectively soldered by passing through a reflow furnace.
【0018】また、前記中心導体および前記第2の無電
解メッキ配線の接続部と、前記外部導体および前記第1
の無電解メッキ配線の接続部とを、リフロー炉を通過さ
せることに代え、接続部のみにレーザー光を照射するこ
とよって加熱し半田付けを行うことを特徴としている。Further, the connecting portion between the central conductor and the second electroless plated wiring, the outer conductor and the first
Instead of passing the connection part of the electroless plating wiring of (1) through a reflow furnace, only the connection part is irradiated with laser light for heating and soldering.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0020】(第1の実施の形態)図1は、本発明の第
1の実施の形態に係る極細同軸ケーブルを接続する3次
元射出成形基板の構成を示す斜視図である。(First Embodiment) FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a three-dimensional injection molded substrate for connecting a micro coaxial cable according to the first embodiment of the present invention.
【0021】図1に示す3次元射出成形基板(極細同軸
ケーブルアセンブリ)11は、直方体の上面に突出した
2つの凸部12,13を有する形状を成しており、その
上面と直角な位置関係にある各凸部12,13の側面
に、図3および図4に示した極細同軸ケーブル2を整列
させるための多数の穴14,15が横一列に形成されて
いる。これらの穴14,15は、凸部12,13の短手
方向に上面と平行に貫通して形成されると共に、凸部1
2,13の各々に同数ずつ形成されており、一方の凸部
12の穴14と他方の凸部13の穴15とが対向した位
置関係となっている。The three-dimensional injection-molded substrate (micro coaxial cable assembly) 11 shown in FIG. 1 has a shape having two convex portions 12 and 13 protruding from the upper surface of a rectangular parallelepiped, and has a positional relationship perpendicular to the upper surface. A large number of holes 14 and 15 for aligning the micro coaxial cable 2 shown in FIGS. 3 and 4 are formed in a lateral row on the side surfaces of the convex portions 12 and 13 in FIG. These holes 14 and 15 are formed so as to penetrate in parallel with the upper surface in the lateral direction of the convex portions 12 and 13, and also to form the convex portion 1
The same number is formed in each of Nos. 2 and 13, and the hole 14 of one convex portion 12 and the hole 15 of the other convex portion 13 are in a positional relationship of facing each other.
【0022】また、3次元射出成形基板11における各
凸部12,13で区切られた2つの上面のうち、凸部1
2と凸部13間の上面には、極細同軸ケーブル2のシー
ルド導体9を接続するためのグランド配線16が形成さ
れ、他方の上面には、中心導体7を接続するための配線
17が形成されている。各配線16,17におけるシー
ルド導体9又は中心導体7の接続部には、穴14,15
のピッチに合わせてU字又はV字の溝が切られており、
その上に無電解メッキで銅メッキ、錫メッキが施されて
いる。Of the two upper surfaces of the three-dimensional injection-molded substrate 11 divided by the respective convex portions 12 and 13, the convex portion 1
A ground wiring 16 for connecting the shield conductor 9 of the micro coaxial cable 2 is formed on the upper surface between the 2 and the convex portion 13, and a wiring 17 for connecting the center conductor 7 is formed on the other upper surface. ing. Holes 14 and 15 are provided in the connecting portions of the shield conductor 9 or the center conductor 7 in the respective wirings 16 and 17.
U-shaped or V-shaped groove is cut according to the pitch of
Copper and tin are electrolessly plated on it.
【0023】また、図には示していないが、各配線1
6,17からは、極細同軸ケーブル2の電気的接続の対
象となる電機部品と電気的に接続すべく配線が延びて回
路パターンが形成されている。Although not shown in the figure, each wiring 1
From 6 and 17, wiring is extended to form a circuit pattern so as to be electrically connected to an electrical component to be electrically connected to the micro coaxial cable 2.
【0024】このような構成の3次元射出成形基板11
に、プローブケーブル1の極細同軸ケーブル2を接続す
る場合の方法を、図2を参照して説明する。The three-dimensional injection-molded substrate 11 having such a structure
Then, a method for connecting the micro coaxial cable 2 of the probe cable 1 will be described with reference to FIG.
【0025】まず、プローブケーブル1のジャケット
6、シールド導体5およびシース4を、3次元射出成形
基板11の概略長手方向の長さ除去して極細同軸ケーブ
ルユニット3を露出させる。次に、極細同軸ケーブル2
の端部のジャケット10、シールド導体9および絶縁体
8を除去して中心導体7を電気的接続に必要な長さ露出
させ、導通を確認しながら穴14,15に通す。First, the jacket 6, the shield conductor 5, and the sheath 4 of the probe cable 1 are removed by removing the length of the three-dimensional injection-molded substrate 11 in the substantially longitudinal direction to expose the micro coaxial cable unit 3. Next, micro coaxial cable 2
The jacket 10, the shield conductor 9 and the insulator 8 at the end of are removed to expose the length of the center conductor 7 required for electrical connection, and the core conductor 7 is passed through the holes 14 and 15 while confirming conduction.
【0026】全ての穴14,15を通し終えたら、シー
ルド導体9を、グランド配線16に接続させるに必要な
長さに露出させる。その後、無電解メッキが施されたグ
ランド配線16とシールド導体9との間、および無電解
メッキが施された配線17と中心導体7との間に異方導
電性接着剤を介在させて配線接続を行う。After passing through all the holes 14 and 15, the shield conductor 9 is exposed to a length necessary for connecting to the ground wiring 16. After that, an anisotropic conductive adhesive is interposed between the electrolessly plated ground wiring 16 and the shield conductor 9 and between the electrolessly plated wiring 17 and the center conductor 7 for wiring connection. I do.
【0027】このように、第1の実施の形態によれば、
3次元射出成形基板11を、その上面に突出して2つの
凸部12,13を形成し、この凸部12,13に、上面
に沿って貫通して複数の穴14,15を形成し、凸部1
2,13で区切られた上面のうち、一方の上面に極細同
軸ケーブル2のシールド導体9を接続するための無電解
メッキを施したグランド配線16を形成し、他方の面に
極細同軸ケーブル2の中心導体7を接続するための無電
解メッキを施した配線17を形成した構成とした。As described above, according to the first embodiment,
The three-dimensional injection-molded substrate 11 is projected on its upper surface to form two convex portions 12 and 13, and a plurality of holes 14 and 15 are formed through the convex portions 12 and 13 along the upper surface. Part 1
Of the upper surfaces divided by 2 and 13, a ground wiring 16 which is electroless plated for connecting the shield conductor 9 of the micro coaxial cable 2 is formed on one of the top surfaces, and the other surface of the micro coaxial cable 2 is formed. The wiring 17 is formed by electroless plating for connecting the central conductor 7.
【0028】そして、極細同軸ケーブル2の中心導体7
を電気的接続に必要な長さ露出させ、この露出後の極細
同軸ケーブル2を穴14,15に通して中心導体7を配
線17の位置に配置した後、グランド配線16の位置の
シールド導体9を露出させ、中心導体7と配線17との
間、シールド導体9とグランド配線16との間に、異方
導電性接着剤を介在させて接続を行うようにした。The central conductor 7 of the micro coaxial cable 2
Is exposed to a length required for electrical connection, the microcoaxial cable 2 after the exposure is passed through the holes 14 and 15 to dispose the center conductor 7 at the position of the wiring 17, and then the shield conductor 9 at the position of the ground wiring 16 Is exposed, and an anisotropic conductive adhesive is interposed between the center conductor 7 and the wiring 17 and between the shield conductor 9 and the ground wiring 16 to perform connection.
【0029】このような構成の3次元射出成形基板11
を所望の装置に用いれば、プローブケーブル1における
極細同軸ケーブル2の接続工程が、上記方法のように簡
略化されるので、多数の極細同軸ケーブル2を所望の装
置に容易に接続することができ、初心者でも極細同軸ケ
ーブル2の接続が可能となる。The three-dimensional injection-molded substrate 11 having such a structure
Is used in a desired device, the connecting process of the micro coaxial cable 2 in the probe cable 1 is simplified as in the above method, so that a large number of micro coaxial cables 2 can be easily connected to the desired device. Even a beginner can connect the ultrafine coaxial cable 2.
【0030】また、シールド導体9および中心導体7を
一括して接続できるため、生産効率が向上する。さら
に、半田を使用しないため極細同軸ケーブル2の接続部
に、熱影響が加わらなくなった。つまり、基板のケーブ
ル接続付近の部材に及ぼされる熱による悪影響を無くす
ことができる。Further, since the shield conductor 9 and the central conductor 7 can be connected together, the production efficiency is improved. Furthermore, since solder is not used, the influence of heat is no longer exerted on the connection portion of the micro coaxial cable 2. That is, it is possible to eliminate the adverse effect of heat exerted on the members near the cable connection of the board.
【0031】この他、3次元射出成形基板11は、例え
ば、銅メッキ部がニッケルメッキであるものとか、ケー
ブル接続部が表裏2面あるものなど様々な応用展開を図
ることが可能である。また、3次元射出成形基板11
は、2次元では困難な回路パターンを形成することがで
きる。In addition to this, the three-dimensional injection molded substrate 11 can be applied to various applications, for example, one in which the copper-plated portion is nickel-plated, and one in which the cable connection portion has two front and back surfaces. In addition, the three-dimensional injection molded substrate 11
Can form a circuit pattern that is difficult in two dimensions.
【0032】(第2の実施の形態)本発明の第2の実施
の形態に係る極細同軸ケーブルの接続方法について説明
する。(Second Embodiment) A method for connecting a micro coaxial cable according to a second embodiment of the present invention will be described.
【0033】この極細同軸ケーブルの接続方法は、第1
の実施の形態で説明した3次元射出成形基板11を用
い、第1の実施の形態で説明した接続方法と同様に、極
細同軸ケーブル2の中心導体7を露出させて穴14,1
5に通し、シールド導体9を露出させた後、グランド配
線16とシールド導体9との接続部、および、配線17
と中心導体7との接続部を、噴流半田浴を通過させるこ
とによって一括して半田付けを行う。The connecting method of this micro coaxial cable is the first
Using the three-dimensional injection-molded substrate 11 described in the first embodiment, the central conductor 7 of the micro coaxial cable 2 is exposed and the holes 14 and 1 are exposed in the same manner as the connection method described in the first embodiment.
5 to expose the shield conductor 9 and then connect the ground wiring 16 to the shield conductor 9 and the wiring 17
The connecting portion between the core conductor 7 and the central conductor 7 is collectively soldered by passing through a jet solder bath.
【0034】このように、第2の実施の形態の極細同軸
ケーブルの接続方法によれば、グランド配線16とシー
ルド導体9、および、配線17と中心導体7との複数の
接続部を一括して半田付けを行うことができる。従っ
て、従来のように、極細同軸ケーブル2を1心ずつ手作
業で半田付けを行うことによって接続に非常に手間がか
かるといったことが無くなる。初心者でも極細同軸ケー
ブル2の半田付けが可能となる。また、シールド導体9
および中心導体7を一括して半田付けできるため、生産
効率が向上する。As described above, according to the method of connecting the micro coaxial cable of the second embodiment, the ground wiring 16 and the shield conductor 9 and the plurality of connecting portions of the wiring 17 and the central conductor 7 are collectively formed. Soldering can be done. Therefore, unlike the prior art, it is not necessary to connect the microfine coaxial cables 2 one by one manually by soldering. Even a beginner can solder the micro coaxial cable 2. In addition, the shield conductor 9
Since the center conductor 7 can be soldered together, the production efficiency is improved.
【0035】この他、半田浴については、錫・鉛共晶半
田のみならず錫・銀・銅からなる鉛フリー半田などの適
用が可能である。In addition to the above, not only tin-lead eutectic solder but also lead-free solder made of tin, silver and copper can be applied to the solder bath.
【0036】(第3の実施の形態)本発明の第3の実施
の形態に係る極細同軸ケーブルを接続する3次元射出成
形基板および極細同軸ケーブルの接続方法について説明
する。(Third Embodiment) A three-dimensional injection-molded substrate for connecting a micro coaxial cable and a method for connecting the micro coaxial cable according to the third embodiment of the present invention will be described.
【0037】この第3の実施の形態の3次元射出成形基
板は、第1の実施の形態で説明した3次元射出成形基板
11とほぼ同構成であるが、異なる点は、第1の実施の
形態同様にU字又はV字の溝の上に無電解メッキで銅メ
ッキ、錫メッキを施した後、さらに錫・鉛共晶半田のク
リーム半田を塗布した点にある。The three-dimensional injection-molded substrate of the third embodiment has almost the same structure as the three-dimensional injection-molded substrate 11 described in the first embodiment, but the difference is that the first-dimensional injection-molded substrate is the same as that of the first embodiment. Similar to the embodiment, the U-shaped or V-shaped groove is electrolessly plated with copper and tin, and then tin-lead eutectic solder cream solder is applied.
【0038】そして、第3の実施の形態の極細同軸ケー
ブルの接続方法は、上記構成の3次元射出成形基板を用
い、まず、第1の実施の形態で説明した接続方法と同様
に、極細同軸ケーブル2の中心導体7を露出させて穴1
4,15に通し、シールド導体9を露出させた後、グラ
ンド配線16とシールド導体9との接続部、および、配
線17と中心導体7との接続部を、リフロー炉を通過さ
せることによって一括して半田付けを行う。The method of connecting the microscopic coaxial cable of the third embodiment uses the three-dimensional injection-molded substrate having the above-described structure. First, as in the connection method described in the first embodiment, the microscopic coaxial cable is used. Hole 1 with the central conductor 7 of the cable 2 exposed
4 and 15 to expose the shield conductor 9, and then collectively connect the connecting portion between the ground wiring 16 and the shield conductor 9 and the connecting portion between the wiring 17 and the central conductor 7 by passing through a reflow furnace. And solder.
【0039】このように、第3の実施の形態による3次
元射出成形基板を用いた極細同軸ケーブルの接続方法に
よれば、グランド配線16とシールド導体9、および、
配線17と中心導体7との複数の接続部を一括して半田
付けを行うことができる。従って、従来のように、極細
同軸ケーブル2を1心ずつ手作業で半田付けを行うこと
によって接続に非常に手間がかかるといったことが無く
なる。初心者でも極細同軸ケーブル2の半田付けが可能
となる。また、シールド導体9および中心導体7を一括
して半田付けできるため、生産効率が向上する。As described above, according to the method of connecting the micro coaxial cable using the three-dimensional injection-molded substrate according to the third embodiment, the ground wiring 16 and the shield conductor 9, and
A plurality of connecting portions between the wiring 17 and the central conductor 7 can be collectively soldered. Therefore, unlike the prior art, it is not necessary to connect the microfine coaxial cables 2 one by one manually by soldering. Even a beginner can solder the micro coaxial cable 2. Further, since the shield conductor 9 and the center conductor 7 can be soldered together, the production efficiency is improved.
【0040】この他、各接続部に半導体レーザを照射し
て半田付けを行っても良い。この方法は、接続部のみに
レーザを照射して半田付けするため、接続部以外への熱
影響が低減できる。In addition, each connection may be irradiated with a semiconductor laser for soldering. In this method, only the connecting portion is irradiated with the laser and soldering is performed, so that it is possible to reduce the influence of heat on portions other than the connecting portion.
【0041】また、レーザ半田付けの場合、錫・鉛共晶
半田のみならず錫・銀・銅からなる鉛フリー半田などの
適用が可能であり、このように、錫・鉛共晶半田に比べ
て融点が高い鉛フリー半田を適用した際にも、半田付け
部以外の熱影響を抑えることができる。Further, in the case of laser soldering, not only tin / lead eutectic solder but also lead-free solder made of tin / silver / copper can be applied. Thus, as compared with tin / lead eutectic solder Even when a lead-free solder having a high melting point is applied, it is possible to suppress the thermal influence on parts other than the soldered part.
【0042】[0042]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
中心導体の外周に絶縁体を介して外部導体を配置し、こ
の外部導体を絶縁被覆して成る極細同軸ケーブルを、配
線基板に電気的に接続する場合に、配線基板面に突出し
て2つの凸部を形成し、凸部に、配線基板面に沿って貫
通して複数の穴を形成し、凸部で区切られた面のうち、
一方の面に外部導体を接続するための第1の無電解メッ
キ配線を形成し、他方の面に中心導体を接続するための
第2の無電解メッキ配線を形成し、この後、極細同軸ケ
ーブルの端部の中心導体を電気的接続に必要な長さ露出
させ、この露出後の極細同軸ケーブルを穴に通して中心
導体を第2の無電解メッキ配線の位置に配置した後、第
1の無電解メッキ配線の位置の外部導体を露出させ、中
心導体と第2の無電解メッキ配線との間、外部導体と第
1の無電解メッキ配線との間に、異方導電性接着剤を介
在させて接続を行うようにした。As described above, according to the present invention,
When an outer conductor is arranged on the outer periphery of the center conductor via an insulator, and a micro coaxial cable formed by insulatingly coating the outer conductor is electrically connected to the wiring board, it protrudes to the wiring board surface to form two protrusions. Forming a portion, in the convex portion, to form a plurality of holes penetrating along the wiring board surface, of the surface separated by the convex portion,
A first electroless plating wiring for connecting an outer conductor is formed on one surface, and a second electroless plating wiring for connecting a center conductor is formed on the other surface, and then a micro coaxial cable After exposing the center conductor at the end of the connector for a length necessary for electrical connection, passing the exposed microfine coaxial cable through the hole and arranging the center conductor at the position of the second electroless plating wiring, The outer conductor at the position of the electroless plated wiring is exposed, and an anisotropic conductive adhesive is interposed between the center conductor and the second electroless plated wiring and between the outer conductor and the first electroless plated wiring. I was allowed to connect.
【0043】これによって、多数の極細同軸ケーブルを
装置の基板に容易に接続することができ、また、基板の
ケーブル接続付近の部材に及ぼされる熱による悪影響を
無くすことができる。As a result, a large number of micro coaxial cables can be easily connected to the board of the device, and the adverse effect of heat exerted on members near the cable connection of the board can be eliminated.
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る極細同軸ケー
ブルを接続する3次元射出成形基板の構成を示す斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a three-dimensional injection molded substrate to which a micro coaxial cable according to a first embodiment of the present invention is connected.
【図2】上記3次元射出成形基板にプローブケーブルの
極細同軸ケーブルを接続する場合の方法を説明するため
の図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a method for connecting a micro coaxial cable of a probe cable to the three-dimensional injection molded substrate.
【図3】医療用超音波診断装置の本体と探触子をつなぐ
プローブケーブルの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a probe cable that connects a main body of a medical ultrasonic diagnostic apparatus and a probe.
【図4】上記プローブケーブルにおける極細同軸ケーブ
ルの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a micro coaxial cable in the probe cable.
1 プローブケーブル 2 極細同軸ケーブル 3 極細同軸ケーブルユニット 4 シース 5,9 シールド導体 6,10 ジャケット 7 中心導体 8 絶縁体 11 3次元射出成形基板 12,13 凸部 14,15 貫通した穴 16 グランド配線 17 極細同軸ケーブル2の中心導体7を接続する配線 1 probe cable 2 Micro coaxial cable 3 Micro coaxial cable unit 4 sheath 5,9 shield conductor 6,10 jacket 7 center conductor 8 insulators 11 Three-dimensional injection molded substrate 12, 13 convex 14,15 through holes 16 ground wiring 17 Wiring to connect the center conductor 7 of the micro coaxial cable 2
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 間野 哲 東京都千代田区大手町一丁目6番1号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 市川 貴朗 東京都千代田区大手町一丁目6番1号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 上野 仁志 東京都千代田区大手町一丁目6番1号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 国井 正史 東京都千代田区大手町一丁目6番1号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 田中 寛大 東京都千代田区大手町一丁目6番1号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 木本 大輔 東京都千代田区大手町一丁目6番1号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 青山 正義 東京都千代田区大手町一丁目6番1号 日 立電線株式会社内 Fターム(参考) 5E077 BB06 BB26 BB37 DD01 DD04 JJ02 JJ05 5E085 BB04 BB30 CC03 DD01 DD05 GG03 HH01 JJ22 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Satoshi Mano 1-6-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Standing Wire Co., Ltd. (72) Inventor Takaro Ichikawa 1-6-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Standing Wire Co., Ltd. (72) Inventor Hitoshi Ueno 1-6-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Standing Wire Co., Ltd. (72) Inventor Masafumi Kunii 1-6-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Standing Wire Co., Ltd. (72) Inventor Hirohiro Tanaka 1-6-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Standing Wire Co., Ltd. (72) Inventor Daisuke Kimoto 1-6-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Standing Wire Co., Ltd. (72) Inventor Masayoshi Aoyama 1-6-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Standing Wire Co., Ltd. F term (reference) 5E077 BB06 BB26 BB37 DD01 DD04 JJ02 JJ05 5E085 BB04 BB30 CC03 DD01 DD05 GG03 HH01 JJ22
Claims (10)
体を配置し、この外部導体を絶縁被覆して成る極細同軸
ケーブルが、配線基板に電気的に接続される極細同軸ケ
ーブルアセンブリにおいて、 前記配線基板面に突出して形成された2つの凸部と、 前記凸部に、前記配線基板面に沿って貫通して形成され
た複数の穴と、 前記凸部で区切られた面のうち、一方の面に前記外部導
体を接続するために形成された第1の無電解メッキ配線
および、他方の面に前記中心導体を接続するために形成
された第2の無電解メッキ配線とを備えたことを特徴と
する極細同軸ケーブルアセンブリ。1. A micro coaxial cable assembly in which an outer conductor is arranged on the outer periphery of a center conductor via an insulator, and the outer conductor is insulation-coated, in a micro coaxial cable assembly electrically connected to a wiring board, Two convex portions formed to project on the wiring board surface, a plurality of holes formed through the convex portion along the wiring board surface, and a surface partitioned by the convex portions, A first electroless plated wiring formed on one surface for connecting the outer conductor, and a second electroless plated wiring formed on the other surface for connecting the central conductor. A micro coaxial cable assembly characterized in that
は、前記複数の穴の各々に対応させて配線基板面に形成
されたU字又はV字の溝に、導電性材料による無電解メ
ッキが施されて形成されることを特徴とする請求項1記
載の極細同軸ケーブルアセンブリ。2. The first and second electroless-plated wirings are electrolessly made of a conductive material in U-shaped or V-shaped grooves formed on the surface of the wiring board corresponding to the plurality of holes. The micro coaxial cable assembly according to claim 1, wherein the micro coaxial cable assembly is formed by plating.
出成形によって形成されることを特徴とする請求項1記
載の極細同軸ケーブルアセンブリ。3. The micro coaxial cable assembly according to claim 1, wherein the wiring board having the convex portion is formed by three-dimensional injection molding.
た前記中心導体が、前記穴に通されて前記第2の無電解
メッキ配線の位置に配置されると共に、前記極細同軸ケ
ーブルの露出された前記外部導体が前記第2の無電解メ
ッキ配線の位置に配置され、前記中心導体と前記第2の
無電解メッキ配線との間、前記外部導体と前記第1の無
電解メッキ配線との間に、異方導電性接着剤が介在され
て接続されていることを特徴とする請求項1記載の極細
同軸ケーブルアセンブリ。4. The exposed center conductor of the end portion of the micro coaxial cable is passed through the hole and arranged at the position of the second electroless plating wiring, and the micro coaxial cable is exposed. The outer conductor is disposed at the position of the second electroless plated wiring, and between the center conductor and the second electroless plated wiring, and between the outer conductor and the first electroless plated wiring. The micro coaxial cable assembly according to claim 1, wherein an anisotropically conductive adhesive is interposed and connected.
た前記中心導体が、前記穴に通されて前記第2の無電解
メッキ配線の位置に配置されると共に、前記極細同軸ケ
ーブルの露出された前記外部導体が前記第2の無電解メ
ッキ配線の位置に配置され、前記中心導体および前記第
2の無電解メッキ配線の接続部と、前記外部導体および
前記第1の無電解メッキ配線の接続部とが、噴流半田浴
の通過による一括した半田付けで接続されていることを
特徴とする請求項1記載の極細同軸ケーブルアセンブ
リ。5. The exposed center conductor of the end portion of the micro coaxial cable is passed through the hole and arranged at the position of the second electroless plating wiring, and the micro coaxial cable is exposed. The outer conductor is arranged at the position of the second electroless plating wiring, and the connecting portion of the central conductor and the second electroless plating wiring is connected to the outer conductor and the first electroless plating wiring. 2. The micro coaxial cable assembly according to claim 1, wherein the portion is connected by collective soldering by passing through a jet solder bath.
た前記中心導体が、前記穴に通されて前記第2の無電解
メッキ配線の位置に配置されると共に、前記極細同軸ケ
ーブルの露出された前記外部導体が前記第2の無電解メ
ッキ配線の位置に配置され、前記中心導体および前記第
2の無電解メッキ配線の接続部と、前記外部導体および
前記第1の無電解メッキ配線の接続部とが、クリーム半
田による半田付けで接続されていることを特徴とする請
求項1記載の極細同軸ケーブルアセンブリ。6. The exposed center conductor of the end portion of the microfine coaxial cable is passed through the hole and arranged at the position of the second electroless plating wiring, and the exposed microconductor coaxial cable is exposed. The outer conductor is arranged at the position of the second electroless plating wiring, and the connecting portion of the central conductor and the second electroless plating wiring is connected to the outer conductor and the first electroless plating wiring. The micro coaxial cable assembly according to claim 1, wherein the portion is connected by soldering with cream solder.
体を配置し、この外部導体を絶縁被覆して成る極細同軸
ケーブルを、配線基板に電気的に接続する極細同軸ケー
ブルの接続方法において、 前記配線基板面に突出して2つの凸部を形成し、前記凸
部に、前記配線基板面に沿って貫通して複数の穴を形成
し、前記凸部で区切られた面のうち、一方の面に前記外
部導体を接続するための第1の無電解メッキ配線を形成
し、他方の面に前記中心導体を接続するための第2の無
電解メッキ配線を形成し、 前記極細同軸ケーブルの端部の前記中心導体を電気的接
続に必要な長さ露出させ、この露出後の極細同軸ケーブ
ルを前記穴に通して前記中心導体を前記第2の無電解メ
ッキ配線の位置に配置した後、前記第1の無電解メッキ
配線の位置の前記外部導体を露出させ、前記中心導体と
前記第2の無電解メッキ配線との間、前記外部導体と前
記第1の無電解メッキ配線との間に、異方導電性接着剤
を介在させて接続を行うことを特徴とする極細同軸ケー
ブルの接続方法。7. A method of connecting a micro coaxial cable, wherein an outer conductor is arranged on the outer periphery of a center conductor via an insulator, and the outer conductor is insulation-coated to electrically connect the micro coaxial cable to a wiring board. , Two protruding portions are formed protruding from the wiring board surface, and a plurality of holes are formed in the protruding portion so as to penetrate along the wiring board surface, and one of the surfaces separated by the protruding portion A first electroless plating wiring for connecting the outer conductor to the surface of the second conductor, and a second electroless plating wiring for connecting the center conductor to the other surface of the micro coaxial cable. After exposing the center conductor of the end portion for a length required for electrical connection, and passing the exposed micro coaxial cable through the hole and arranging the center conductor at the position of the second electroless plating wiring, The outside of the position of the first electroless plating wiring A conductor is exposed, and an anisotropic conductive adhesive is interposed between the central conductor and the second electroless plated wiring, and between the outer conductor and the first electroless plated wiring to connect them. A method of connecting a micro coaxial cable, which is characterized by performing.
体を配置し、この外部導体を絶縁被覆して成る極細同軸
ケーブルを、配線基板に電気的に接続する極細同軸ケー
ブルの接続方法において、 前記配線基板面に突出して2つの凸部を形成し、前記凸
部に、前記配線基板面に沿って貫通して複数の穴を形成
し、前記凸部で区切られた面のうち、一方の面に前記外
部導体を接続するための第1の無電解メッキ配線を形成
し、他方の面に前記中心導体を接続するための第2の無
電解メッキ配線を形成し、 前記極細同軸ケーブルの端部の前記中心導体を電気的接
続に必要な長さ露出させ、この露出後の極細同軸ケーブ
ルを前記穴に通して前記中心導体を前記第2の無電解メ
ッキ配線の位置に配置した後、前記第1の無電解メッキ
配線の位置の前記外部導体を露出させ、前記中心導体お
よび前記第2の無電解メッキ配線の接続部と、前記外部
導体および前記第1の無電解メッキ配線の接続部とを、
噴流半田浴を通過させることによって一括して半田付け
を行うことを特徴とする極細同軸ケーブルの接続方法。8. A method of connecting a micro coaxial cable, wherein an outer conductor is arranged on the outer periphery of a central conductor via an insulator, and the outer conductor is insulation-coated to electrically connect the micro coaxial cable to a wiring board. , Two protruding portions are formed protruding from the wiring board surface, and a plurality of holes are formed in the protruding portion so as to penetrate along the wiring board surface, and one of the surfaces separated by the protruding portion A first electroless plating wiring for connecting the outer conductor to the surface of the second conductor, and a second electroless plating wiring for connecting the center conductor to the other surface of the micro coaxial cable. After exposing the center conductor of the end portion for a length required for electrical connection, and passing the exposed micro coaxial cable through the hole and arranging the center conductor at the position of the second electroless plating wiring, The outside of the position of the first electroless plating wiring To expose the conductor, and said center conductor and the connection portion of the second electroless plating wiring and a connecting portion of said outer conductor and said first electroless plating wires,
A method for connecting a micro coaxial cable, characterized in that soldering is performed collectively by passing through a jet solder bath.
体を配置し、この外部導体を絶縁被覆して成る極細同軸
ケーブルを、配線基板に電気的に接続する極細同軸ケー
ブルの接続方法において、 前記配線基板面に突出して2つの凸部を形成し、前記凸
部に、前記配線基板面に沿って貫通して複数の穴を形成
し、前記凸部で区切られた面のうち、一方の面に前記外
部導体を接続するための第1の無電解メッキ配線を形成
し、他方の面に前記中心導体を接続するための第2の無
電解メッキ配線を形成し、前記第1および第2の無電解
メッキ配線に更にクリーム半田を塗布し、 前記極細同軸ケーブルの端部の前記中心導体を電気的接
続に必要な長さ露出させ、この露出後の極細同軸ケーブ
ルを前記穴に通して前記中心導体を前記第2の無電解メ
ッキ配線の位置に配置した後、前記第1の無電解メッキ
配線の位置の前記外部導体を露出させ、前記中心導体お
よび前記第2の無電解メッキ配線の接続部と、前記外部
導体および前記第1の無電解メッキ配線の接続部とを、
リフロー炉を通過させることによって一括して半田付け
を行うことを特徴とする極細同軸ケーブルの接続方法。9. A method for connecting a micro coaxial cable, wherein an outer conductor is arranged on the outer periphery of a center conductor via an insulator, and the outer conductor is insulation-coated to electrically connect the micro coaxial cable to a wiring board. , Two protruding portions are formed protruding from the wiring board surface, and a plurality of holes are formed in the protruding portion so as to penetrate along the wiring board surface, and one of the surfaces separated by the protruding portion A first electroless-plated wiring for connecting the outer conductor to the surface of the first conductor and a second electroless-plated wiring for connecting the center conductor to the other surface of the first and the second electroless-plated wiring. 2 further apply cream solder to the electroless plating wiring, expose the center conductor at the end of the micro coaxial cable for a length necessary for electrical connection, and pass the exposed micro coaxial cable through the hole. The center conductor is applied to the second electroless plating After arranging at the position of the line, the outer conductor at the position of the first electroless plating wiring is exposed, and the connecting portion of the center conductor and the second electroless plating wiring, the outer conductor and the first The connection part of the electroless plating wiring of
A method for connecting micro coaxial cables, characterized in that soldering is performed collectively by passing through a reflow furnace.
メッキ配線の接続部と、前記外部導体および前記第1の
無電解メッキ配線の接続部とを、リフロー炉を通過させ
ることに代え、接続部のみにレーザー光を照射すること
よって加熱し半田付けを行うことを特徴とする請求項9
記載の極細同軸ケーブルの接続方法。10. The connection part between the central conductor and the second electroless plating wiring and the connection part between the outer conductor and the first electroless plating wiring are connected instead of passing through a reflow furnace. The soldering is performed by heating by irradiating only a portion with laser light.
How to connect the described micro coaxial cable.
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