JP2003162075A - 画像形成装置における像担持体 - Google Patents
画像形成装置における像担持体Info
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- JP2003162075A JP2003162075A JP2001360825A JP2001360825A JP2003162075A JP 2003162075 A JP2003162075 A JP 2003162075A JP 2001360825 A JP2001360825 A JP 2001360825A JP 2001360825 A JP2001360825 A JP 2001360825A JP 2003162075 A JP2003162075 A JP 2003162075A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】横方向の電荷のリークをより確実に抑制して、
安定した帯電または除電を行うとともに、簡単に作製す
ることができるようにする。 【解決手段】誘電体層2bの表面に多数の凹部2b1を
それぞれ互いに独立分散して予め形成し、これらの凹部
2b1を含む誘電体層2bの表面に導電材2c1をコーテ
ィングする。その後、コーティングされた導電材2c1
を研磨することにより、独立分散した多数の導電部2c
が簡単に形成される。したがって、像担持体2を簡単に
製造することができる。
安定した帯電または除電を行うとともに、簡単に作製す
ることができるようにする。 【解決手段】誘電体層2bの表面に多数の凹部2b1を
それぞれ互いに独立分散して予め形成し、これらの凹部
2b1を含む誘電体層2bの表面に導電材2c1をコーテ
ィングする。その後、コーティングされた導電材2c1
を研磨することにより、独立分散した多数の導電部2c
が簡単に形成される。したがって、像担持体2を簡単に
製造することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真、ファク
シミリ等の画像形成装置に用いられ、誘電体層を有し、
電荷を付与または除去することで帯電または除電される
ようになっている像担持体の技術分野に属し、特に、誘
電体の表層にそれぞれ互いに独立分散して形成された多
数の導電部を有する像担持体の技術分野に属する。
シミリ等の画像形成装置に用いられ、誘電体層を有し、
電荷を付与または除去することで帯電または除電される
ようになっている像担持体の技術分野に属し、特に、誘
電体の表層にそれぞれ互いに独立分散して形成された多
数の導電部を有する像担持体の技術分野に属する。
【0002】
【従来の技術】静電潜像が形成される像担持体に電荷を
注入することにより像担持体を帯電させるようになって
いる画像形成装置が、特開平6−3921号公報におい
て提案されている。この公開公報に開示されている画像
形成装置は、感光体ドラムの光導電層上に電荷注入層を
有し、この電荷注入層に接触帯電部材を接触させて接触
帯電部材から電荷注入層に電荷を注入することにより、
感光体ドラムを一様帯電するようにしている。電荷注入
層は、ホスファゼン樹脂からなるバインダー樹脂中にS
nO2からなる導電性フィラーを分散させて所定膜厚に
形成されている。
注入することにより像担持体を帯電させるようになって
いる画像形成装置が、特開平6−3921号公報におい
て提案されている。この公開公報に開示されている画像
形成装置は、感光体ドラムの光導電層上に電荷注入層を
有し、この電荷注入層に接触帯電部材を接触させて接触
帯電部材から電荷注入層に電荷を注入することにより、
感光体ドラムを一様帯電するようにしている。電荷注入
層は、ホスファゼン樹脂からなるバインダー樹脂中にS
nO2からなる導電性フィラーを分散させて所定膜厚に
形成されている。
【0003】一方、従来の静電潜像の書込装置として電
極を用い、この電極により像担持体の表面に静電潜像を
書き込む画像形成装置が特開昭59−33969号公報
において提案されている。この公開公報に開示されてい
る画像形成装置は多数のピン電極を備えているととも
に、記録ドラムが表面に誘電体膜を塗布した金属ドラム
で構成されており、この記録ドラムに非接触で配置され
たピン電極と記録ドラムとの間でピン電極を全ピン駆動
して全ピン放電を起こさせて、1ライン分のべた黒潜像
を記録ドラムの表面に形成するようになっている。
極を用い、この電極により像担持体の表面に静電潜像を
書き込む画像形成装置が特開昭59−33969号公報
において提案されている。この公開公報に開示されてい
る画像形成装置は多数のピン電極を備えているととも
に、記録ドラムが表面に誘電体膜を塗布した金属ドラム
で構成されており、この記録ドラムに非接触で配置され
たピン電極と記録ドラムとの間でピン電極を全ピン駆動
して全ピン放電を起こさせて、1ライン分のべた黒潜像
を記録ドラムの表面に形成するようになっている。
【0004】また、他の従来の静電潜像の書込装置とし
てイオンフロー方式により記録媒体の表面に静電潜像を
書き込む画像形成装置が特開平6−8510号公報にお
いて提案されている。この公開公報に開示されている画
像形成装置はコロナ荷電器を備えており、このコロナ荷
電器のワイヤから発生したコロナイオンのイオン流をア
パーチャ電極で制御し、この制御されたイオン流により
静電潜像を記録媒体の表面に形成するようになってい
る。
てイオンフロー方式により記録媒体の表面に静電潜像を
書き込む画像形成装置が特開平6−8510号公報にお
いて提案されている。この公開公報に開示されている画
像形成装置はコロナ荷電器を備えており、このコロナ荷
電器のワイヤから発生したコロナイオンのイオン流をア
パーチャ電極で制御し、この制御されたイオン流により
静電潜像を記録媒体の表面に形成するようになってい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の特開
平6−3921号公報に開示されて像担持体では、感光
体ドラムの光導電層上の広範囲に電荷注入層が形成され
ているとともにバインダー樹脂中に導電性フィラーであ
るSnO2を分散させているが、このSnO2の分散量が
多過ぎると、電荷注入層の表面抵抗値が低くなりすぎ
て、潜像電荷の横流れが発生してしまう。また、SnO
2の分散量が少な過ぎると、電荷注入層の表面にSnO2
が十分に現れず、電荷の注入が十分になされないため、
部分的な帯電不良を発生する。このように、潜像電荷の
横方向のリークが確実に防止できないばかりでなく、S
nO2の分散量の設定が面倒であり、安定した帯電が行
うことが難しく、更には像担持体の作製も難しい。
平6−3921号公報に開示されて像担持体では、感光
体ドラムの光導電層上の広範囲に電荷注入層が形成され
ているとともにバインダー樹脂中に導電性フィラーであ
るSnO2を分散させているが、このSnO2の分散量が
多過ぎると、電荷注入層の表面抵抗値が低くなりすぎ
て、潜像電荷の横流れが発生してしまう。また、SnO
2の分散量が少な過ぎると、電荷注入層の表面にSnO2
が十分に現れず、電荷の注入が十分になされないため、
部分的な帯電不良を発生する。このように、潜像電荷の
横方向のリークが確実に防止できないばかりでなく、S
nO2の分散量の設定が面倒であり、安定した帯電が行
うことが難しく、更には像担持体の作製も難しい。
【0006】一方、特開昭59−33969号公報およ
び特開平6−8510号公報に開示されている画像形成
装置では、いずれも放電を利用して帯電書込を行うた
め、印加電圧が非常に高くなってしまう。しかも、キャ
リヤが放電によるイオンであるため、温度や湿度等の環
境によって放電によるイオン化が異なることから、書き
込む潜像の位置に歪みが生じてしまう。したがって、安
定した帯電が行うことが難しいという問題がある。
び特開平6−8510号公報に開示されている画像形成
装置では、いずれも放電を利用して帯電書込を行うた
め、印加電圧が非常に高くなってしまう。しかも、キャ
リヤが放電によるイオンであるため、温度や湿度等の環
境によって放電によるイオン化が異なることから、書き
込む潜像の位置に歪みが生じてしまう。したがって、安
定した帯電が行うことが難しいという問題がある。
【0007】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、横方向の電荷のリークを
より確実に抑制して、安定した帯電または除電を行うこ
とができるとともに、簡単に作製することのできる像担
持体を提供することである。
たものであって、その目的は、横方向の電荷のリークを
より確実に抑制して、安定した帯電または除電を行うこ
とができるとともに、簡単に作製することのできる像担
持体を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、請求項1の発明の像担持体は、誘電体層を有し、電
荷移動制御手段との間で電荷が移動することで帯電また
は除電されるようになっている像担持体において、前記
誘電体層の表層に、電荷移動制御手段との間の電荷移動
により帯電または除電される多数の導電部がそれぞれ互
いに独立分散して配置された低抵抗層が形成されている
ことを特徴としている。
に、請求項1の発明の像担持体は、誘電体層を有し、電
荷移動制御手段との間で電荷が移動することで帯電また
は除電されるようになっている像担持体において、前記
誘電体層の表層に、電荷移動制御手段との間の電荷移動
により帯電または除電される多数の導電部がそれぞれ互
いに独立分散して配置された低抵抗層が形成されている
ことを特徴としている。
【0009】また、請求項2の発明は、前記多数の導電
部が点状に分散配置されていることを特徴としている。
更に、請求項3の発明は、前記多数の導電部のうち、少
なくとも一部が、表面に露出していることを特徴として
いる。
部が点状に分散配置されていることを特徴としている。
更に、請求項3の発明は、前記多数の導電部のうち、少
なくとも一部が、表面に露出していることを特徴として
いる。
【0010】更に、請求項4の発明は、前記低抵抗層の
電気抵抗が、前記低抵抗層の面方向に直交する方向(縦
方向)の抵抗 < 前記低抵抗層の面方向(横方向)の抵
抗となる異方性を有することを特徴としている。更に、
請求項5の発明は、前記低抵抗層の膜厚が、1μm以下
に設定されていることを特徴としている。
電気抵抗が、前記低抵抗層の面方向に直交する方向(縦
方向)の抵抗 < 前記低抵抗層の面方向(横方向)の抵
抗となる異方性を有することを特徴としている。更に、
請求項5の発明は、前記低抵抗層の膜厚が、1μm以下
に設定されていることを特徴としている。
【0011】
【作用】このように構成された本発明の像担持体におい
ては、誘電体層の表層に多数の導電部がそれぞれ互いに
独立分散して配置された低抵抗層が形成されて、像担持
体が多層構造に形成される。そして、これらの導電部と
電荷移動制御手段との間で電荷移動による像担持体の帯
電あるいは除電が行われるようになる。従来のような放
電による帯電あるいは除電に比べて、印加電圧が大幅に
低くなる。
ては、誘電体層の表層に多数の導電部がそれぞれ互いに
独立分散して配置された低抵抗層が形成されて、像担持
体が多層構造に形成される。そして、これらの導電部と
電荷移動制御手段との間で電荷移動による像担持体の帯
電あるいは除電が行われるようになる。従来のような放
電による帯電あるいは除電に比べて、印加電圧が大幅に
低くなる。
【0012】また、多数の導電部が独立分散しているこ
とにより、導電部に移動した電荷が横方向にリークする
ことがなく、また帯電されている導電部の電荷が横方向
にリークして他の導電部に移動することもなくなる。し
たがって、電荷移動制御手段の電荷移動制御により、安
定した像担持体の帯電または除電が行われるようにな
る。
とにより、導電部に移動した電荷が横方向にリークする
ことがなく、また帯電されている導電部の電荷が横方向
にリークして他の導電部に移動することもなくなる。し
たがって、電荷移動制御手段の電荷移動制御により、安
定した像担持体の帯電または除電が行われるようにな
る。
【0013】更に、多数の導電部が点状に分散配置され
ることにより、安定した像担持体の帯電または除電がよ
り高精度に行われるようになる。更に、多数の導電部の
少なくとも一部が表面に露出することにより、安定した
像担持体の帯電または除電がより確実に行われるように
なる。
ることにより、安定した像担持体の帯電または除電がよ
り高精度に行われるようになる。更に、多数の導電部の
少なくとも一部が表面に露出することにより、安定した
像担持体の帯電または除電がより確実に行われるように
なる。
【0014】更に、像担持体の低抵抗層の電気抵抗にお
いて、縦方向の抵抗が横方向の抵抗より小さく設定され
るので、低抵抗層において電荷の横方向のリークがより
確実に抑制されて、電荷移動制御手段と低抵抗層との間
で効果的に電荷が移動するようになり、像担持体に対し
て確実に帯電または除電が可能となる。となる。
いて、縦方向の抵抗が横方向の抵抗より小さく設定され
るので、低抵抗層において電荷の横方向のリークがより
確実に抑制されて、電荷移動制御手段と低抵抗層との間
で効果的に電荷が移動するようになり、像担持体に対し
て確実に帯電または除電が可能となる。となる。
【0015】更に、低抵抗層の膜厚が1μm以下に設定
されることにより、低抵抗層の膜厚を単に薄く形成する
だけで、簡単に横方向の抵抗と縦方向の抵抗との差がよ
り大きく設定されるようになる。これにより、静電潜像
の電位コントラストがより大きくなり、潜像書込の精度
が更に一層向上する。なお、低抵抗層の膜厚は1μmよ
り大きく設定しても電荷移動による像担持体の帯電また
は除電が可能であるが、低抵抗層の膜厚を1μm以下に
設定することが好ましい。
されることにより、低抵抗層の膜厚を単に薄く形成する
だけで、簡単に横方向の抵抗と縦方向の抵抗との差がよ
り大きく設定されるようになる。これにより、静電潜像
の電位コントラストがより大きくなり、潜像書込の精度
が更に一層向上する。なお、低抵抗層の膜厚は1μmよ
り大きく設定しても電荷移動による像担持体の帯電また
は除電が可能であるが、低抵抗層の膜厚を1μm以下に
設定することが好ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本発明の実
施の形態について説明する。図1は、本発明に係る像担
持体の実施の形態の一例が用いられる画像形成装置の基
本構成を模式的に示す図、図2は図1に示す画像形成装
置の基本構成を部分的に示す部分斜視図である。
施の形態について説明する。図1は、本発明に係る像担
持体の実施の形態の一例が用いられる画像形成装置の基
本構成を模式的に示す図、図2は図1に示す画像形成装
置の基本構成を部分的に示す部分斜視図である。
【0017】図1に示すように、この例の画像形成装置
1は、静電潜像および現像剤像が形成される像担持体2
と、像担持体2に接触してこの像担持体2に静電潜像を
書き込む書込装置3と、像担持体2上の静電潜像を現像
ローラ4aで担持・搬送された現像剤で現像する現像装
置4と、この現像装置4で現像された像担持体2上の現
像剤像を紙等の転写材5に転写ローラ6aで転写する転
写装置6とを少なくとも備えている。
1は、静電潜像および現像剤像が形成される像担持体2
と、像担持体2に接触してこの像担持体2に静電潜像を
書き込む書込装置3と、像担持体2上の静電潜像を現像
ローラ4aで担持・搬送された現像剤で現像する現像装
置4と、この現像装置4で現像された像担持体2上の現
像剤像を紙等の転写材5に転写ローラ6aで転写する転
写装置6とを少なくとも備えている。
【0018】図2に示すように、像担持体2は中心部近
くに位置し、アルミニウム等の導電性材料からなり、か
つ接地されている導電性基材2aと、この導電性基材2
aの外周に形成された誘電体層2bと、この誘電体層2
bの表層部に形成された多数の導電部2cを有する低抵
抗層とから多層構造のドラム状に形成されている。な
お、像担持体2はベルト状に形成することもできる。
くに位置し、アルミニウム等の導電性材料からなり、か
つ接地されている導電性基材2aと、この導電性基材2
aの外周に形成された誘電体層2bと、この誘電体層2
bの表層部に形成された多数の導電部2cを有する低抵
抗層とから多層構造のドラム状に形成されている。な
お、像担持体2はベルト状に形成することもできる。
【0019】図3(a)および(b)に示すように、多
数の導電部2cは誘電体層2bの表層にそれぞれ互いに
電気的に独立しかつ分散した導電性の海島構造に形成さ
れている。すなわち、誘電体層2bの表層に粗いギザギ
ザ形状の多数の凹部2b1が互いに独立分散して形成さ
れており、このギザギザ形状の凹部2b1に、導電性樹
脂あるいは導電性フィラー等の導電材2c1(後述の図
4に示す)を充填させることにより、誘電体層2bの表
層に互いに独立分散した局所的導電性部分からなる、海
に浮かんだ島のような多数の導電部2cが形成されてい
る。
数の導電部2cは誘電体層2bの表層にそれぞれ互いに
電気的に独立しかつ分散した導電性の海島構造に形成さ
れている。すなわち、誘電体層2bの表層に粗いギザギ
ザ形状の多数の凹部2b1が互いに独立分散して形成さ
れており、このギザギザ形状の凹部2b1に、導電性樹
脂あるいは導電性フィラー等の導電材2c1(後述の図
4に示す)を充填させることにより、誘電体層2bの表
層に互いに独立分散した局所的導電性部分からなる、海
に浮かんだ島のような多数の導電部2cが形成されてい
る。
【0020】なお、多数の導電部2cは、その一部が誘
電体層2bの表面に露出し、その他部が誘電体層2bの
表層に埋没して設けることもできる。すなわち、多数の
導電部2cは、それらの少なくとも一部が表面に露出す
るように設けることもできる。導電部2cが表面に露出
していると、安定した像担持体の帯電または除電をより
確実に行うようにすることができる。
電体層2bの表面に露出し、その他部が誘電体層2bの
表層に埋没して設けることもできる。すなわち、多数の
導電部2cは、それらの少なくとも一部が表面に露出す
るように設けることもできる。導電部2cが表面に露出
していると、安定した像担持体の帯電または除電をより
確実に行うようにすることができる。
【0021】誘電体層2bはコンデンサー内部の役目を
果たし、電荷をスポットに像担持体2に載せる機能を有
しているので、電気抵抗が1015Ω以下に設定されるこ
とが好ましい。この誘電体層2bに用いられる材料とし
ては、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
エチレン樹脂、フッ素樹脂、セルロース、塩化ビニル樹
脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、
シリコーン樹脂、アルキド樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、ポリアミド樹脂(ナイロン)等の樹脂
を用いることができる。
果たし、電荷をスポットに像担持体2に載せる機能を有
しているので、電気抵抗が1015Ω以下に設定されるこ
とが好ましい。この誘電体層2bに用いられる材料とし
ては、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
エチレン樹脂、フッ素樹脂、セルロース、塩化ビニル樹
脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、
シリコーン樹脂、アルキド樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、ポリアミド樹脂(ナイロン)等の樹脂
を用いることができる。
【0022】一方、導電部2cの材質は、電気抵抗が最
大1010Ω程度以下の誘電体層2bの抵抗より低い低抵
抗領域の材質が用いられる。その場合、導電部2cの電
気抵抗が大き過ぎると、書込に時定数遅れの影響が出て
潜像書込不良が起こるので、導電部2cの電気抵抗は、
プロセススピードが速いほど低い方が好ましい。
大1010Ω程度以下の誘電体層2bの抵抗より低い低抵
抗領域の材質が用いられる。その場合、導電部2cの電
気抵抗が大き過ぎると、書込に時定数遅れの影響が出て
潜像書込不良が起こるので、導電部2cの電気抵抗は、
プロセススピードが速いほど低い方が好ましい。
【0023】この導電部2cに用いられる材料として、
導電性樹脂あるいは導電性フィラーが用いられる。これ
らの導電性樹脂/導電性フィラーに用いられる材料とし
ては、ポリアセチレンにヨウ素をドーピングして高分子
錯体にしたもの、ポリチオフィンにヨウ素をドーピング
して高分子錯体にしたもの、ポリピロールにヨウ素をド
ーピングして高分子錯体にしたもの等の導電性高分子粉
末、およびこれらのうち、適宜の材料を組み合わせたも
のを用いることができる。その場合、導電性微粒子/導
電性フィラーの含有量は10〜100%wtとして抵抗
調整したものである。
導電性樹脂あるいは導電性フィラーが用いられる。これ
らの導電性樹脂/導電性フィラーに用いられる材料とし
ては、ポリアセチレンにヨウ素をドーピングして高分子
錯体にしたもの、ポリチオフィンにヨウ素をドーピング
して高分子錯体にしたもの、ポリピロールにヨウ素をド
ーピングして高分子錯体にしたもの等の導電性高分子粉
末、およびこれらのうち、適宜の材料を組み合わせたも
のを用いることができる。その場合、導電性微粒子/導
電性フィラーの含有量は10〜100%wtとして抵抗
調整したものである。
【0024】これらの多数の導電部2cに書込電極(本
発明の電荷移動制御手段に相当)3bが接触することに
より、導電部2cと書込電極3bとの間で電荷の注入が
行われるようになっている。この電荷の注入は、電荷が
書込電極3bから導電部2cに注入(移動)される場合
と電荷が導電部2cから書込電極3bに注入(移動)さ
れる場合とがあり、前者の場合には像担持体1が帯電さ
れ、また後者の場合には像担持体1が除電されることは
言うまでもない。
発明の電荷移動制御手段に相当)3bが接触することに
より、導電部2cと書込電極3bとの間で電荷の注入が
行われるようになっている。この電荷の注入は、電荷が
書込電極3bから導電部2cに注入(移動)される場合
と電荷が導電部2cから書込電極3bに注入(移動)さ
れる場合とがあり、前者の場合には像担持体1が帯電さ
れ、また後者の場合には像担持体1が除電されることは
言うまでもない。
【0025】更に、導電部2cの電気抵抗は、縦方向の
電気抵抗(つまり、導電部2cの面方向に直交する厚み
方向)<横方向の電気抵抗(つまり、導電部2cの面方
向)と設定されていて、方向によって異なる異方性を有
している。これにより、書込電極3bと導電部2cとの
間の電荷注入の際、電荷が横方向には移動し難い、つま
りリークし難いようにして、縦方向に効果的に移動する
ようにしている。これにより、像担持体2に対して確実
に帯電または除電が可能となる。
電気抵抗(つまり、導電部2cの面方向に直交する厚み
方向)<横方向の電気抵抗(つまり、導電部2cの面方
向)と設定されていて、方向によって異なる異方性を有
している。これにより、書込電極3bと導電部2cとの
間の電荷注入の際、電荷が横方向には移動し難い、つま
りリークし難いようにして、縦方向に効果的に移動する
ようにしている。これにより、像担持体2に対して確実
に帯電または除電が可能となる。
【0026】その場合、横方向の抵抗と縦方向の抵抗と
の差(つまり横方向抵抗/縦方向抵抗の比)が大きい方
が好ましい。更には、横方向抵抗/縦方向抵抗の比>1
05の関係にすることが好ましい。
の差(つまり横方向抵抗/縦方向抵抗の比)が大きい方
が好ましい。更には、横方向抵抗/縦方向抵抗の比>1
05の関係にすることが好ましい。
【0027】次に、このように構成された像担持体2の
製造方法について説明する。図4は、本発明に係る像担
持体の製造方法の一例について説明する図である。ま
ず、図4(a)に示すようにAl等の導電性基材2aを
用意し、図4(b)に示すようにこの導電性基材2a上
に誘電体層2bをコーティングする。次に、図4(c)
に示すように誘電体層2bの表面にブラスト処理等の表
面処理することで、誘電体層2bの表層に、適当な粗さ
の多数の凹部2b1をそれぞれ互いに独立分散して形成
する。その場合、これらの凹部2b1は整列されて形成
されていてもよいし、分散独立していさえすればアット
ランダムに形成されてもよい。
製造方法について説明する。図4は、本発明に係る像担
持体の製造方法の一例について説明する図である。ま
ず、図4(a)に示すようにAl等の導電性基材2aを
用意し、図4(b)に示すようにこの導電性基材2a上
に誘電体層2bをコーティングする。次に、図4(c)
に示すように誘電体層2bの表面にブラスト処理等の表
面処理することで、誘電体層2bの表層に、適当な粗さ
の多数の凹部2b1をそれぞれ互いに独立分散して形成
する。その場合、これらの凹部2b1は整列されて形成
されていてもよいし、分散独立していさえすればアット
ランダムに形成されてもよい。
【0028】次に、図4(d)に示すようにこれらの凹
部2b1を含む誘電体層2bの表面に導電性樹脂や導電
性フィラー等の導電材2c1をコーティングし、その
後、図4(e)に示すように少なくともコーティングさ
れた導電材2c1の表面を研磨して、凹部2b1内に導電
材2c1を残存させることにより、多数の局所的導電材
部分を形成する。こうして、導電性基材2a上に形成さ
れた適当な所定膜厚(例えば、10〜30μm)の誘電
体層2bと、図4(f)に示すようにこの誘電体層2b
の表層に独立分散して形成された多数の局所的導電材部
分つまり導電部2cとを有する像担持体2が形成され
る。
部2b1を含む誘電体層2bの表面に導電性樹脂や導電
性フィラー等の導電材2c1をコーティングし、その
後、図4(e)に示すように少なくともコーティングさ
れた導電材2c1の表面を研磨して、凹部2b1内に導電
材2c1を残存させることにより、多数の局所的導電材
部分を形成する。こうして、導電性基材2a上に形成さ
れた適当な所定膜厚(例えば、10〜30μm)の誘電
体層2bと、図4(f)に示すようにこの誘電体層2b
の表層に独立分散して形成された多数の局所的導電材部
分つまり導電部2cとを有する像担持体2が形成され
る。
【0029】その場合、図4(g)に示すように各導電
部2cの表面積A1を、書込電極3bが誘電体層2bの
表面に接触したときの書込電極3bの接触面積A2およ
び現像装置4から誘電体層2bの表面に供給されるトナ
ーの接触面積A3のいずれよりも小さく設定する。
部2cの表面積A1を、書込電極3bが誘電体層2bの
表面に接触したときの書込電極3bの接触面積A2およ
び現像装置4から誘電体層2bの表面に供給されるトナ
ーの接触面積A3のいずれよりも小さく設定する。
【0030】図5は、本発明に係る像担持体の製造方法
の他の一例について説明する図である。まず、図5
(a)に示すようにAl等の導電性基材2aを用意し、
図5(b)に示すようにこの導電性基材2aの表面にブ
ラスト処理等の表面処理することで、導電性基材2aの
表層に適当な粗さの多数の凹部2a1をそれぞれ互いに
独立分散して形成する。次に、図5(c)に示すように
導電性基材2a上に誘電体層2bをコーティングする。
このとき、導電性基材2aの多数の凹部2a1により誘
電体層2bの表面は適当な表面粗さになって、誘電体層
2bの表層には互いに独立分散した多数の凹部2b1が
形成される。以後、前述の例の製造方法の図4(d)以
降の各工程と同様の工程を行うことにより、独立分散し
た多数の局所的導電材部分つまり導電部2cをこれらの
凹部2b1内に形成する。
の他の一例について説明する図である。まず、図5
(a)に示すようにAl等の導電性基材2aを用意し、
図5(b)に示すようにこの導電性基材2aの表面にブ
ラスト処理等の表面処理することで、導電性基材2aの
表層に適当な粗さの多数の凹部2a1をそれぞれ互いに
独立分散して形成する。次に、図5(c)に示すように
導電性基材2a上に誘電体層2bをコーティングする。
このとき、導電性基材2aの多数の凹部2a1により誘
電体層2bの表面は適当な表面粗さになって、誘電体層
2bの表層には互いに独立分散した多数の凹部2b1が
形成される。以後、前述の例の製造方法の図4(d)以
降の各工程と同様の工程を行うことにより、独立分散し
た多数の局所的導電材部分つまり導電部2cをこれらの
凹部2b1内に形成する。
【0031】その場合、同様にして各導電部2cの表面
積A1を、書込電極3bが誘電体層2bの表面に接触し
たときの書込電極3bの接触面積A2および現像装置4
から誘電体層2bの表面に供給されるトナーの接触面積
A3のいずれよりも小さく設定する。
積A1を、書込電極3bが誘電体層2bの表面に接触し
たときの書込電極3bの接触面積A2および現像装置4
から誘電体層2bの表面に供給されるトナーの接触面積
A3のいずれよりも小さく設定する。
【0032】なお、図4および図5に示す例では、誘電
体層2bの表面に導電性樹脂や導電性フィラー等の導電
材2c1をコーティングしているが、本発明はこれに限
定されるものではなく、他の材料を用いることもでき
る。例えば、導電材2c1として、バインダー樹脂内に
導電性微粒子や導電性フィラー等を適当量分散させて形
成された塗液を用い、この塗液を凹部2a1が形成され
た誘電体層2bの表面にコーティングし、前述の図4お
よび図5に示す例と同様にしてコーティング層を研磨す
ることにより、導電性基材2a上に形成された誘電体層
2bとこの誘電体層2bの表層に独立分散して形成され
た多数の局所的導電材部分つまり導電部2cとを有する
像担持体2を形成することもできる。
体層2bの表面に導電性樹脂や導電性フィラー等の導電
材2c1をコーティングしているが、本発明はこれに限
定されるものではなく、他の材料を用いることもでき
る。例えば、導電材2c1として、バインダー樹脂内に
導電性微粒子や導電性フィラー等を適当量分散させて形
成された塗液を用い、この塗液を凹部2a1が形成され
た誘電体層2bの表面にコーティングし、前述の図4お
よび図5に示す例と同様にしてコーティング層を研磨す
ることにより、導電性基材2a上に形成された誘電体層
2bとこの誘電体層2bの表層に独立分散して形成され
た多数の局所的導電材部分つまり導電部2cとを有する
像担持体2を形成することもできる。
【0033】その場合、バインダー樹脂に用いられる材
料として、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリスチレン樹脂、フッ素樹脂、セルロース、塩化ビニ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹
脂、シリコーン樹脂、アルキド樹脂、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体樹脂、ポリアミド樹脂(ナイロン)等の
樹脂を用いることができ、また、導電性微粒子/導電性
フィラーに用いられる材料として、Cu、Al、Ni等
の金属粉末、ZnO、酸化錫、酸化アンチモン、TiO
2(導電性処理したもの)等の金属酸化粉末、およびポ
リアセチレンにヨウ素をドーピングして高分子錯体にし
たもの、ポリチオフィンにヨウ素をドーピングして高分
子錯体にしたもの、ポリピロールにヨウ素をドーピング
して高分子錯体にしたもの等の導電性高分子粉末、およ
びこれらのうち、適宜の材料を組み合わせたものを用い
ることができる。その場合、導電性微粒子/導電性フィ
ラーの含有量は10〜100%wtとして抵抗調整した
ものである。
料として、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリスチレン樹脂、フッ素樹脂、セルロース、塩化ビニ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹
脂、シリコーン樹脂、アルキド樹脂、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体樹脂、ポリアミド樹脂(ナイロン)等の
樹脂を用いることができ、また、導電性微粒子/導電性
フィラーに用いられる材料として、Cu、Al、Ni等
の金属粉末、ZnO、酸化錫、酸化アンチモン、TiO
2(導電性処理したもの)等の金属酸化粉末、およびポ
リアセチレンにヨウ素をドーピングして高分子錯体にし
たもの、ポリチオフィンにヨウ素をドーピングして高分
子錯体にしたもの、ポリピロールにヨウ素をドーピング
して高分子錯体にしたもの等の導電性高分子粉末、およ
びこれらのうち、適宜の材料を組み合わせたものを用い
ることができる。その場合、導電性微粒子/導電性フィ
ラーの含有量は10〜100%wtとして抵抗調整した
ものである。
【0034】そして、表1に示すようにバインダー分散
系で均一分散の導電部2cであれば、導電部2cの膜厚
は薄い方が前述の抵抗の異方性を実現するようになる。
系で均一分散の導電部2cであれば、導電部2cの膜厚
は薄い方が前述の抵抗の異方性を実現するようになる。
【0035】
【表1】
【0036】この表1に示す値は、バインダー樹脂とし
てポリアミド樹脂{(株)鉛市製商品名FR−10
4}、導電性フィラーとして導電性酸化チタン{チタン
工業(株)製、商品名EC−300}を重量比1:1.
3の割合で混合し、エタノール溶媒とともに超音波分散
して、Al基材の1〜100μm塗布して、抵抗測定を
行った結果である。その場合、抵抗測定は三菱油化
(株)製ハイレスタを用いて行った。
てポリアミド樹脂{(株)鉛市製商品名FR−10
4}、導電性フィラーとして導電性酸化チタン{チタン
工業(株)製、商品名EC−300}を重量比1:1.
3の割合で混合し、エタノール溶媒とともに超音波分散
して、Al基材の1〜100μm塗布して、抵抗測定を
行った結果である。その場合、抵抗測定は三菱油化
(株)製ハイレスタを用いて行った。
【0037】そして、このハイレスタで体積抵抗率およ
び表面抵抗率を測定し、これらの値と膜厚とハイレスタ
の電極面積とから算出できる縦方向の抵抗、横方向の抵
抗を求めることができ、その結果、おおよそ前述の表1
の通りになることがわかった。また、後述する実験から
も、同じ材質の場合、潜像書込の精度を向上させるため
には、導電部2cの膜厚は薄い方が有利であり、この膜
厚は1μmより厚くしても所期の帯電あるいは除電を行
うことができるが、1μm以下に設定することが好まし
い。
び表面抵抗率を測定し、これらの値と膜厚とハイレスタ
の電極面積とから算出できる縦方向の抵抗、横方向の抵
抗を求めることができ、その結果、おおよそ前述の表1
の通りになることがわかった。また、後述する実験から
も、同じ材質の場合、潜像書込の精度を向上させるため
には、導電部2cの膜厚は薄い方が有利であり、この膜
厚は1μmより厚くしても所期の帯電あるいは除電を行
うことができるが、1μm以下に設定することが好まし
い。
【0038】更に、図6(a)および(b)に示すよう
に、例えばアルカリ可溶性の像担持体表層の絶縁性バイ
ンダー層2d(誘電体層2bの一部)に、アルカリ液に
導電性微粒子等を分散させた液をインクジェット法によ
り決められた位置に等間隔で吹き付けることで導電部2
cを作製することもできる。なお、アルカリ液とアルカ
リ可溶性の絶縁性バインダー層以外の、他の所定の液
と、この所定の液に対して可溶性の絶縁材料からなる誘
電体層2bを用いることもできる。このような海島構造
の場合には、前述の各製造方法以外の方法でも、誘電体
層2bの表層に独立分散させた多数の導電部2cが作製
可能である。
に、例えばアルカリ可溶性の像担持体表層の絶縁性バイ
ンダー層2d(誘電体層2bの一部)に、アルカリ液に
導電性微粒子等を分散させた液をインクジェット法によ
り決められた位置に等間隔で吹き付けることで導電部2
cを作製することもできる。なお、アルカリ液とアルカ
リ可溶性の絶縁性バインダー層以外の、他の所定の液
と、この所定の液に対して可溶性の絶縁材料からなる誘
電体層2bを用いることもできる。このような海島構造
の場合には、前述の各製造方法以外の方法でも、誘電体
層2bの表層に独立分散させた多数の導電部2cが作製
可能である。
【0039】そして、書込装置3の各書込電極3bが導
電部2cに接触して、これらの書込電極3bと導電部2
cとの間で電荷注入が支配的に行われるようになってい
る。なお、像担持体2の導電性基材2aが接地されてい
るものとして説明するが、これは説明の便宜上であっ
て、本発明は像担持体2の導電性基材2aが接地される
ことに限定されるものではなく、後述するように、書込
時に印加される所定電圧V0の絶対値より、絶対値で小
さい電圧を印加することもできる。
電部2cに接触して、これらの書込電極3bと導電部2
cとの間で電荷注入が支配的に行われるようになってい
る。なお、像担持体2の導電性基材2aが接地されてい
るものとして説明するが、これは説明の便宜上であっ
て、本発明は像担持体2の導電性基材2aが接地される
ことに限定されるものではなく、後述するように、書込
時に印加される所定電圧V0の絶対値より、絶対値で小
さい電圧を印加することもできる。
【0040】図2に示すように、書込装置3は、FPC
(Flexible Print Circuit の略、以下FPCと称す)
あるいはPET(ポリエチレンテレフタレートの略、以
下PETと称す)等の絶縁性が高くかつ比較的柔らかく
弾性のある可撓性の基材3aと、基材3aに支持されか
つこの基材3aの撓みによる弱い弾性復元力で像担持体
2上に軽く押圧されて接触して静電潜像を書き込む複数
の書込電極3bと、基材3aに支持された書込電極3b
を作動制御するドライバ11と、基材3aの書込電極3
bと反対側の端部が画像形成装置本体(不図示)に固定
されている固定部3cとからなっている。
(Flexible Print Circuit の略、以下FPCと称す)
あるいはPET(ポリエチレンテレフタレートの略、以
下PETと称す)等の絶縁性が高くかつ比較的柔らかく
弾性のある可撓性の基材3aと、基材3aに支持されか
つこの基材3aの撓みによる弱い弾性復元力で像担持体
2上に軽く押圧されて接触して静電潜像を書き込む複数
の書込電極3bと、基材3aに支持された書込電極3b
を作動制御するドライバ11と、基材3aの書込電極3
bと反対側の端部が画像形成装置本体(不図示)に固定
されている固定部3cとからなっている。
【0041】基材3aは像担持体2の軸方向に像担持体
2の導電部2cの軸方向長さとほぼ同じ長さの矩形の板
状に形成されている。この基材3aは、図1において左
方から像担持体2の回転方向(矢印で示す時計方向)に
同方向に延びるようにして設けられている。なお、基材
3aは、逆に図1において右方から像担持体2の回転方
向と対向して延びるようにして設けることもできる。
2の導電部2cの軸方向長さとほぼ同じ長さの矩形の板
状に形成されている。この基材3aは、図1において左
方から像担持体2の回転方向(矢印で示す時計方向)に
同方向に延びるようにして設けられている。なお、基材
3aは、逆に図1において右方から像担持体2の回転方
向と対向して延びるようにして設けることもできる。
【0042】書込電極3bの材質は導電性であることが
条件であり、その場合、電気抵抗が1010Ω以下に設定
される。電気抵抗が大き過ぎると、前述の導電部2cの
場合と同様に、書込電極3bでの時定数遅れの影響によ
る潜像書込不良が起こるので、電気抵抗は、プロセスス
ピードが速いほど低い方が好ましい。後述する実験で
は、Al製書込電極と、このAl製書込電極の上にフッ
素樹脂をコートした電気抵抗106Ωの書込電極とを用
いているが、実験結果からどちらの場合にも潜像書込を
行うことができるので、電気抵抗106Ω以下の書込電
極が好ましい。
条件であり、その場合、電気抵抗が1010Ω以下に設定
される。電気抵抗が大き過ぎると、前述の導電部2cの
場合と同様に、書込電極3bでの時定数遅れの影響によ
る潜像書込不良が起こるので、電気抵抗は、プロセスス
ピードが速いほど低い方が好ましい。後述する実験で
は、Al製書込電極と、このAl製書込電極の上にフッ
素樹脂をコートした電気抵抗106Ωの書込電極とを用
いているが、実験結果からどちらの場合にも潜像書込を
行うことができるので、電気抵抗106Ω以下の書込電
極が好ましい。
【0043】図7および図8は、それぞれ、本発明の実
施の形態の他の例を示し、(a)は像担持体の軸方向に
沿った断面を部分的に示す断面図、(b)は像担持体の
外周面を部分的に示す図である。図7(a)および
(b)に示す例では、多数の導電部2cが点状に分散配
置されている。また、図8(a)および(b)に示す例
では、点状に分散配置された多数の導電部2cにおい
て、個々の導電部2cが所定数の導電性微粒子2c2が
集まって構成されている。
施の形態の他の例を示し、(a)は像担持体の軸方向に
沿った断面を部分的に示す断面図、(b)は像担持体の
外周面を部分的に示す図である。図7(a)および
(b)に示す例では、多数の導電部2cが点状に分散配
置されている。また、図8(a)および(b)に示す例
では、点状に分散配置された多数の導電部2cにおい
て、個々の導電部2cが所定数の導電性微粒子2c2が
集まって構成されている。
【0044】このように多数の導電部2cが点状に分散
配置されることにより、像担持体2が安定してかつより
高精度に帯電または除電されるようになる。これらの図
7および図8に示す例においても、前述の例と同様に、
多数の導電部2cの少なくとも一部が表面に露出するよ
うに導電部2cを設けることが好ましい。
配置されることにより、像担持体2が安定してかつより
高精度に帯電または除電されるようになる。これらの図
7および図8に示す例においても、前述の例と同様に、
多数の導電部2cの少なくとも一部が表面に露出するよ
うに導電部2cを設けることが好ましい。
【0045】図9は、複数の書込電極3bを像担持体2
の軸方向に配列した場合の配列パターンを示す図であ
る。図9に示すように、複数の書込電極3bの配列パタ
ーンは、各書込電極3bが円形に形成されて像担持体2
の軸方向(図9において上下方向)に配置されている。
その場合、書込電極3bは2列にかつ千鳥状に配列され
ており、図9には明瞭に記載されていないが、1列目お
よび2列目の互いに隣接する各書込電極3bの一部どう
しが像担持体2の像担持体2の軸方向と直交する方向に
オーバーラップするように配列されている。このような
電極3の配列パターンでは、像担持体2の導電部2c表
面に、書込電極3bからの電荷注入で書き込まれない非
帯電部は形成されなく、像担持体2の導電部2c表面の
全面が帯電または徐伝可能となっている。
の軸方向に配列した場合の配列パターンを示す図であ
る。図9に示すように、複数の書込電極3bの配列パタ
ーンは、各書込電極3bが円形に形成されて像担持体2
の軸方向(図9において上下方向)に配置されている。
その場合、書込電極3bは2列にかつ千鳥状に配列され
ており、図9には明瞭に記載されていないが、1列目お
よび2列目の互いに隣接する各書込電極3bの一部どう
しが像担持体2の像担持体2の軸方向と直交する方向に
オーバーラップするように配列されている。このような
電極3の配列パターンでは、像担持体2の導電部2c表
面に、書込電極3bからの電荷注入で書き込まれない非
帯電部は形成されなく、像担持体2の導電部2c表面の
全面が帯電または徐伝可能となっている。
【0046】また、所定数のドライバ11が基材3a上
に像担持体2の軸方向に延びるようにして設けられてい
る。そして、この例では、隣接する1列目の所定数の書
込電極3bと2列目の所定数の書込電極3bとを1つの
ドライバ11に接続した組が複数組像担持体2の軸方向
に配列されている。その場合、各ドライバ11が、基材
3a上に形成されかつ断面矩形状の薄い平板状の例えば
銅(Cu)箔等からなる導電パターン9により電気的に
接続されているとともに、同様に各ドライバ11と対応
する各書込電極3bとが基材3a上に形成された導電パ
ターン9により電気的に接続されている。そして、これ
らの導電パターン9は例えばエッチング等の従来の薄膜
パターン形成方法で形成することができる。そして、潜
像書込時に、図9において上方からラインデータ、書込
タイミング信号および高圧電力が各ドライバ11に供給
されるようになっており、更に、各ドライバ11から対
応する各書込電極3bに高圧(絶対値で)側の所定電圧
V0および低圧(絶対値で)側の接地電圧V1が供給され
るようになっている。
に像担持体2の軸方向に延びるようにして設けられてい
る。そして、この例では、隣接する1列目の所定数の書
込電極3bと2列目の所定数の書込電極3bとを1つの
ドライバ11に接続した組が複数組像担持体2の軸方向
に配列されている。その場合、各ドライバ11が、基材
3a上に形成されかつ断面矩形状の薄い平板状の例えば
銅(Cu)箔等からなる導電パターン9により電気的に
接続されているとともに、同様に各ドライバ11と対応
する各書込電極3bとが基材3a上に形成された導電パ
ターン9により電気的に接続されている。そして、これ
らの導電パターン9は例えばエッチング等の従来の薄膜
パターン形成方法で形成することができる。そして、潜
像書込時に、図9において上方からラインデータ、書込
タイミング信号および高圧電力が各ドライバ11に供給
されるようになっており、更に、各ドライバ11から対
応する各書込電極3bに高圧(絶対値で)側の所定電圧
V0および低圧(絶対値で)側の接地電圧V1が供給され
るようになっている。
【0047】図10は、書込電極3bに所定電圧V0お
よび接地電圧V1を切替接続するためのスイッチング回
路を示す図である。図10に示すように、各書込電極3
bは、それぞれ、対応する高電圧スイッチ(High Volta
ge Switch;H.V.S.W.)15に接続されており、これら
の高電圧スイッチ15は、それぞれ、対応する書込電極
3bを高圧(絶対値で)側の所定電圧V0と低圧(絶対
値で)側の接地電圧V1とに切替接続するようになって
いる。各高電圧スイッチ15には、それぞれシフトレジ
スタ(S.R.)16からの画像書込制御信号が入力さ
れ、またこのシフトレジスタ16には、バッファ17に
蓄えられている画像信号およびクロック18からのクロ
ック信号がそれぞれ入力される。そして、シフトレジス
タ16からの画像書込制御信号はアンド回路19により
エンコーダ20からの書込タイミング信号に基づいて各
高電圧スイッチ15に入力されるようになる。各高電圧
スイッチ15およびアンド回路19により各書込電極3
bへの供給電圧を切替制御する前述のドライバ11が構
成されている。
よび接地電圧V1を切替接続するためのスイッチング回
路を示す図である。図10に示すように、各書込電極3
bは、それぞれ、対応する高電圧スイッチ(High Volta
ge Switch;H.V.S.W.)15に接続されており、これら
の高電圧スイッチ15は、それぞれ、対応する書込電極
3bを高圧(絶対値で)側の所定電圧V0と低圧(絶対
値で)側の接地電圧V1とに切替接続するようになって
いる。各高電圧スイッチ15には、それぞれシフトレジ
スタ(S.R.)16からの画像書込制御信号が入力さ
れ、またこのシフトレジスタ16には、バッファ17に
蓄えられている画像信号およびクロック18からのクロ
ック信号がそれぞれ入力される。そして、シフトレジス
タ16からの画像書込制御信号はアンド回路19により
エンコーダ20からの書込タイミング信号に基づいて各
高電圧スイッチ15に入力されるようになる。各高電圧
スイッチ15およびアンド回路19により各書込電極3
bへの供給電圧を切替制御する前述のドライバ11が構
成されている。
【0048】図11は、各書込電極3bの各高電圧スイ
ッチ15をそれぞれ所定電圧V0または接地電圧V1に
選択的に切替制御したときの状態を示し、(a)は各電
極の電圧状態を示す図、(b)は(a)の電圧状態で正
規現像したときの現像剤像を示す図、(c)は(a)の
電圧状態で反転現像したときの現像剤像を示す図であ
る。
ッチ15をそれぞれ所定電圧V0または接地電圧V1に
選択的に切替制御したときの状態を示し、(a)は各電
極の電圧状態を示す図、(b)は(a)の電圧状態で正
規現像したときの現像剤像を示す図、(c)は(a)の
電圧状態で反転現像したときの現像剤像を示す図であ
る。
【0049】図11に示すように、例えばn−2番目、
n−1番目、n番目、n+1番目、n+2番目の各書込
電極3bが、それぞれの高電圧スイッチ15が切替制御
されて図11(a)に示す電圧状態になっているとす
る。そこで、このような電圧状態の各電極で像担持体2
に静電潜像の書込を行うとともに、正規現像によりこの
静電潜像を現像すると、現像剤(または、トナー)8が
像担持体2の所定電圧V 0部上に付着し、図11(b)
にハッチング(斜線)で示すような現像剤像(または、
トナー像)が得られる。また、同様にして静電潜像の書
込を行い、反転現像によりこの静電潜像を現像すると、
現像剤8が像担持体2の接地電圧V1部上に付着し、図
11(c)にハッチングで示すような現像剤像が得られ
る。
n−1番目、n番目、n+1番目、n+2番目の各書込
電極3bが、それぞれの高電圧スイッチ15が切替制御
されて図11(a)に示す電圧状態になっているとす
る。そこで、このような電圧状態の各電極で像担持体2
に静電潜像の書込を行うとともに、正規現像によりこの
静電潜像を現像すると、現像剤(または、トナー)8が
像担持体2の所定電圧V 0部上に付着し、図11(b)
にハッチング(斜線)で示すような現像剤像(または、
トナー像)が得られる。また、同様にして静電潜像の書
込を行い、反転現像によりこの静電潜像を現像すると、
現像剤8が像担持体2の接地電圧V1部上に付着し、図
11(c)にハッチングで示すような現像剤像が得られ
る。
【0050】このように構成された画像形成装置1にお
いては、像担持体2に接触している書込装置3の書込電
極3bから像担持体2の導電部2cに電荷注入すること
により、電荷注入による潜像の書込が支配的に行われて
静電潜像が像担持体2上に書き込まれる。そして、像担
持体2上の静電潜像が現像装置4の現像ローラ4aによ
って搬送されてくる現像剤で現像され、その現像剤像が
転写装置6で転写材5に転写される。
いては、像担持体2に接触している書込装置3の書込電
極3bから像担持体2の導電部2cに電荷注入すること
により、電荷注入による潜像の書込が支配的に行われて
静電潜像が像担持体2上に書き込まれる。そして、像担
持体2上の静電潜像が現像装置4の現像ローラ4aによ
って搬送されてくる現像剤で現像され、その現像剤像が
転写装置6で転写材5に転写される。
【0051】このように、この例の像担持体2によれ
ば、誘電体層2bの表層にそれぞれ互いに独立分散して
形成された多数の導電部2cを形成するとともに、これ
らの導電部と電荷移動制御手段との間で電荷注入による
像担持体の帯電あるいは除電を支配的に行うようにして
いるので、従来のような放電による帯電あるいは除電に
比べて、印加電圧を大幅に低くできる。
ば、誘電体層2bの表層にそれぞれ互いに独立分散して
形成された多数の導電部2cを形成するとともに、これ
らの導電部と電荷移動制御手段との間で電荷注入による
像担持体の帯電あるいは除電を支配的に行うようにして
いるので、従来のような放電による帯電あるいは除電に
比べて、印加電圧を大幅に低くできる。
【0052】また、多数の導電部2cが独立分散してい
ることにより、導電部2cに付与された電荷が横方向に
リークすることを抑制でき、また帯電されている導電部
2cの電荷が横方向にリークして他の導電部2cに移動
することも抑制できる。したがって、電荷注入により、
安定した像担持体の帯電または除電を行うことができる
ようになる。
ることにより、導電部2cに付与された電荷が横方向に
リークすることを抑制でき、また帯電されている導電部
2cの電荷が横方向にリークして他の導電部2cに移動
することも抑制できる。したがって、電荷注入により、
安定した像担持体の帯電または除電を行うことができる
ようになる。
【0053】更に、導電部2cの表面積を電荷移動制御
手段である書込電極3bの接触面積およびトナーの接触
面積のいずれよりも小さく設定しているので、電荷注入
による安定した帯電または除電をより効果的に行うこと
ができるとともに、良好な画像をより確実に形成できる
ようになる。特に帯電書込を行う場合には、良好な書込
を行うことができるようになる。
手段である書込電極3bの接触面積およびトナーの接触
面積のいずれよりも小さく設定しているので、電荷注入
による安定した帯電または除電をより効果的に行うこと
ができるとともに、良好な画像をより確実に形成できる
ようになる。特に帯電書込を行う場合には、良好な書込
を行うことができるようになる。
【0054】一方、この例の像担持体2の製造方法にお
いては、誘電体層2bの表面に多数の凹部2b1をそれ
ぞれ互いに独立分散して予め形成し、これらの凹部2b
1を含む誘電体層2bの表面に導電材2c1をコーティン
グし、その後コーティングされた導電材2c1を研磨す
るだけであるので、独立分散した多数の導電部2cを簡
単に形成できる。したがって、像担持体2を簡単に製造
することができるようになる。
いては、誘電体層2bの表面に多数の凹部2b1をそれ
ぞれ互いに独立分散して予め形成し、これらの凹部2b
1を含む誘電体層2bの表面に導電材2c1をコーティン
グし、その後コーティングされた導電材2c1を研磨す
るだけであるので、独立分散した多数の導電部2cを簡
単に形成できる。したがって、像担持体2を簡単に製造
することができるようになる。
【0055】また、この例の像担持体2の他の製造方法
においては、アルカリ可溶性の像担持体2の表層の絶縁
性バインダー層2dに、アルカリ液に導電性微粒子等を
分散させた液をインクジェット法により決められた位置
に等間隔で吹き付けることで導電部2cを作製している
ので、前述の製造方法と同様に、独立分散した多数の導
電部2cを簡単に形成できる。したがって、像担持体2
を簡単に製造することができるようになる。
においては、アルカリ可溶性の像担持体2の表層の絶縁
性バインダー層2dに、アルカリ液に導電性微粒子等を
分散させた液をインクジェット法により決められた位置
に等間隔で吹き付けることで導電部2cを作製している
ので、前述の製造方法と同様に、独立分散した多数の導
電部2cを簡単に形成できる。したがって、像担持体2
を簡単に製造することができるようになる。
【0056】なお、前述の各例では、本発明の像担持体
2を、この像担持体と電荷移動制御手段である書込電極
3bとの間の電荷注入による潜像書込が行われる像担持
体に適用して説明しているが、本発明はこれに限定され
るものではない。例えば、従来公知の像担持体と同様
の、潜像の書込前に行われる、電荷移動制御手段による
像担持体の一様帯電や一様除電が行われるような像担持
体にも本発明を適用することができる。
2を、この像担持体と電荷移動制御手段である書込電極
3bとの間の電荷注入による潜像書込が行われる像担持
体に適用して説明しているが、本発明はこれに限定され
るものではない。例えば、従来公知の像担持体と同様
の、潜像の書込前に行われる、電荷移動制御手段による
像担持体の一様帯電や一様除電が行われるような像担持
体にも本発明を適用することができる。
【0057】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の画像形成装置における像担持体によれば、誘電体層の
表層にそれぞれ互いに独立分散して形成された多数の導
電部をするとともに、これらの導電部と電荷移動制御手
段との間で電荷注入による像担持体の帯電あるいは除電
を支配的に行うようにしているので、従来のような放電
による帯電あるいは除電に比べて、印加電圧を大幅に低
くできる。
の画像形成装置における像担持体によれば、誘電体層の
表層にそれぞれ互いに独立分散して形成された多数の導
電部をするとともに、これらの導電部と電荷移動制御手
段との間で電荷注入による像担持体の帯電あるいは除電
を支配的に行うようにしているので、従来のような放電
による帯電あるいは除電に比べて、印加電圧を大幅に低
くできる。
【0058】また、多数の導電部を独立分散させている
ので、導電部に付与された電荷が横方向にリークするこ
とを抑制でき、また帯電されている導電部の電荷が横方
向にリークして他の導電部に移動することも抑制でき
る。したがって、電荷注入により、安定した像担持体の
帯電または除電を行うことができる。
ので、導電部に付与された電荷が横方向にリークするこ
とを抑制でき、また帯電されている導電部の電荷が横方
向にリークして他の導電部に移動することも抑制でき
る。したがって、電荷注入により、安定した像担持体の
帯電または除電を行うことができる。
【0059】特に、多数の導電部を点状に分散配置され
ることにより、安定した像担持体の帯電または除電がよ
り高精度に行うことができる。更に、多数の導電部の少
なくとも一部を表面に露出することにより、安定した像
担持体の帯電または除電をより確実に行うことができる
ようになる。
ることにより、安定した像担持体の帯電または除電がよ
り高精度に行うことができる。更に、多数の導電部の少
なくとも一部を表面に露出することにより、安定した像
担持体の帯電または除電をより確実に行うことができる
ようになる。
【0060】更に、像担持体の低抵抗層の電気抵抗にお
いて、縦方向の抵抗を横方向の抵抗より小さく設定して
いるので、低抵抗層において電荷の横方向のリークをよ
り確実に抑制することができ、電荷移動制御手段と低抵
抗層との間で効果的に電荷が移動させることができる。
これにより、像担持体に対して確実に帯電または除電が
可能となる。となる。
いて、縦方向の抵抗を横方向の抵抗より小さく設定して
いるので、低抵抗層において電荷の横方向のリークをよ
り確実に抑制することができ、電荷移動制御手段と低抵
抗層との間で効果的に電荷が移動させることができる。
これにより、像担持体に対して確実に帯電または除電が
可能となる。となる。
【0061】更に、低抵抗層の膜厚を1μm以下に設定
することにより、低抵抗層の膜厚を単に薄く形成するだ
けで、簡単に横方向の抵抗と縦方向の抵抗との差をより
大きく設定することができるようになる。これにより、
静電潜像の電位コントラストをより大きくでき、潜像書
込の精度を更に一層向上することができる。
することにより、低抵抗層の膜厚を単に薄く形成するだ
けで、簡単に横方向の抵抗と縦方向の抵抗との差をより
大きく設定することができるようになる。これにより、
静電潜像の電位コントラストをより大きくでき、潜像書
込の精度を更に一層向上することができる。
【図1】 本発明に係る像担持体の実施の形態の一例が
用いられている画像形成装置の基本構成を模式的に示す
図である。
用いられている画像形成装置の基本構成を模式的に示す
図である。
【図2】 図1に示す画像形成装置の基本構成を部分的
に示す部分斜視図である。
に示す部分斜視図である。
【図3】 本発明に係る像担持体の実施の形態の一例を
示し、(a)は平面図、(b)は(a)の左右方向に沿
う線の断面図である。
示し、(a)は平面図、(b)は(a)の左右方向に沿
う線の断面図である。
【図4】 本発明に係る像担持体の製造方法の一例につ
いて説明する図である。
いて説明する図である。
【図5】 本発明に係る像担持体の製造方法の他の一例
について説明する図である。
について説明する図である。
【図6】 本発明の画像形成装置における像担持体の他
の変形例を示し、(a)は平面図、(b)は(a)の左
右方向に沿う線の断面図である。
の変形例を示し、(a)は平面図、(b)は(a)の左
右方向に沿う線の断面図である。
【図7】 本発明の実施の形態の他の例を示し、(a)
は像担持体の軸方向に沿った断面を部分的に示す断面
図、(b)は像担持体の外周面を部分的に示す図であ
る。
は像担持体の軸方向に沿った断面を部分的に示す断面
図、(b)は像担持体の外周面を部分的に示す図であ
る。
【図8】 本発明の実施の形態の更に他の例を示し、
(a)は像担持体の軸方向に沿った断面を部分的に示す
断面図、(b)は像担持体の外周面を部分的に示す図で
ある。
(a)は像担持体の軸方向に沿った断面を部分的に示す
断面図、(b)は像担持体の外周面を部分的に示す図で
ある。
【図9】 電極およびドライバの配列パターンと配線パ
ターンとを示す図である。
ターンとを示す図である。
【図10】 電極に所定電圧V0および接地電圧V1を切
替接続するためのスイッチング回路を示す図である。
替接続するためのスイッチング回路を示す図である。
【図11】 各電極の各高電圧スイッチをそれぞれ所定
電圧V0または接地電圧V1に選択的に切替制御したと
きの状態を示し、(a)は各電極の電圧状態を示す図、
(b)は(a)の電圧状態で正規現像したときの現像剤
像を示す図、(c)は(a)の電圧状態で反転現像した
ときの現像剤像を示す図である。
電圧V0または接地電圧V1に選択的に切替制御したと
きの状態を示し、(a)は各電極の電圧状態を示す図、
(b)は(a)の電圧状態で正規現像したときの現像剤
像を示す図、(c)は(a)の電圧状態で反転現像した
ときの現像剤像を示す図である。
1…画像形成装置、2…像担持体、2a…導電性の基
材、2b…誘電体層、2b 1…凹部、2c…導電部、2
c1…導電材、2c2…導電性微粒子、2d…絶縁性バイ
ンダー層、3…書込装置、3a…基材、3b…書込電極
(電荷移動制御手段)、4…現像装置、5…転写材、6
…転写装置、8…現像剤(またはトナー)
材、2b…誘電体層、2b 1…凹部、2c…導電部、2
c1…導電材、2c2…導電性微粒子、2d…絶縁性バイ
ンダー層、3…書込装置、3a…基材、3b…書込電極
(電荷移動制御手段)、4…現像装置、5…転写材、6
…転写装置、8…現像剤(またはトナー)
フロントページの続き
(72)発明者 依田兼雄
長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコ
−エプソン株式会社内
Fターム(参考) 2H068 GA02
Claims (5)
- 【請求項1】 誘電体層を有し、電荷移動制御手段との
間で電荷が移動することで帯電または除電されるように
なっている像担持体において、 前記誘電体層の表層に、電荷移動制御手段との間の電荷
移動により帯電または除電される多数の導電部がそれぞ
れ互いに独立分散して配置された低抵抗層が形成されて
いることを特徴とする画像形成装置における像担持体。 - 【請求項2】 前記多数の導電部が点状に分散配置され
ていることを特徴とする請求項1記載の画像形成装置に
おける像担持体。 - 【請求項3】 前記多数の導電部のうち、少なくとも一
部が、表面に露出していることを特徴とする請求項1ま
たは2記載の画像形成装置における像担持体。 - 【請求項4】 前記低抵抗層の電気抵抗は、 前記低抵抗層の面方向に直交する方向(縦方向)の抵抗
<前記低抵抗層の面方向(横方向)の抵抗 となる異方性を有することを特徴とする請求項1ないし
3のいずれか1記載の画像形成装置における像担持体。 - 【請求項5】 前記低抵抗層の膜厚は、1μm以下に設
定されていることを特徴とする請求項1ないし4のいず
れか1記載の画像形成装置における像担持体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001360825A JP2003162075A (ja) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | 画像形成装置における像担持体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001360825A JP2003162075A (ja) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | 画像形成装置における像担持体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003162075A true JP2003162075A (ja) | 2003-06-06 |
Family
ID=19171579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001360825A Withdrawn JP2003162075A (ja) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | 画像形成装置における像担持体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003162075A (ja) |
-
2001
- 2001-11-27 JP JP2001360825A patent/JP2003162075A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041104 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20060213 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |